KR102042127B1 - 열전 모듈 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명, 열전 모듈 제조 방법에 관한 것으로서, (a) 제1 열전 소자의 일면과 상기 제1 열전 소자와 반대 극성을 갖는 제2 열전 소자의 일면을 제1 전극을 이용해 연결하여, 상기 제1 열전 소자, 상기 제2 열전 소자 및 상기 제1 전극이 일체화된 복수의 단위 유닛들을 각각 형성하는 단계; 및 (b) 상기 단위 유닛들 중 어느 하나의 단위 유닛에 구비된 상기 제1 열전 소자의 타면과 상기 단위 유닛들 중 다른 하나의 단위 유닛에 구비된 상기 제2 열전 소자의 타면을 제2 전극들 중 어느 하나의 제2 전극을 이용해 연결하여, 상기 단위 유닛들 및 상기 제2 전극들이 일체화된 열전 모듈을 형성하는 단계를 포함한다.

Description

열전 모듈 제조 방법{MANUFACTURING METHOD FOR A THERMOELECTRIC MODUEL}

본 발명은 열전 모듈 제조 방법에 관한 것이다.

최근에는, 열전 소자의 양단 사이의 온도 차에 의해 기전력이 발생하는 제베크 효과(Seebeck effect)를 이용해 차량과 같은 장치로부터 배출되는 폐열을 회수 가능한 열전 모듈의 사용량이 증가하고 있다.

일반적으로, 열전 모듈은, 서로 반대 극성을 갖고 교대로 배열되는 N형 열전 소자 및 P형 열전 소자와, 열전 소자들을 전기적으로 연결하는 전극들 등을 포함한다.

종래에는, 기판에 미리 정해진 패턴으로 형성된 전극들에 열전 소자들을 하나씩 개별적으로 안착시켜 정렬한 후, 전극들과 열전 소자들을 접합하였다. 그런데, 이처럼 열전 소자들을 하나씩 개별적으로 정렬함으로 인해, 열전 소자들의 정렬에 긴 시간이 소요되고, 열전 소자들을 정렬하는 과정에서 열전 모듈 간에 높이 차가 발생하여 열전 모듈의 성능 및 내구성이 저하되는 문제점이 있었다.

본 발명은, 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 열전 소자들을 정렬하는데 소요되는 시간을 최소화 가능하도록 개선한 열전 모듈 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

나아가, 본 발명은, 열전 소자들 간의 높이 차를 최소화 가능하도록 개선한 열전 모듈 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 바람직한 실싱예에 따른 열전 모듈 제조 방법은, (a) 제1 열전 소자의 일면과 상기 제1 열전 소자와 반대 극성을 갖는 제2 열전 소자의 일면을 제1 전극을 이용해 연결하여, 상기 제1 열전 소자, 상기 제2 열전 소자 및 상기 제1 전극이 일체화된 복수의 단위 유닛들을 각각 형성하는 단계; 및 (b) 상기 단위 유닛들 중 어느 하나의 단위 유닛에 구비된 상기 제1 열전 소자의 타면과 상기 단위 유닛들 중 다른 하나의 단위 유닛에 구비된 상기 제2 열전 소자의 타면을 제2 전극들 중 어느 하나의 제2 전극을 이용해 연결하여, 상기 단위 유닛들 및 상기 제2 전극들이 일체화된 열전 모듈을 형성하는 단계를 포함한다.

바람직하게, 상기 (a) 단계는, (a1) 제1 열전 소재 가공물의 일면과 상기 제1 열전 소재 가공물과 반대 극성을 갖는 제2 열전 소재 가공물의 일면에 전극 소재 가공물을 적층하여, 상기 제1 열전 소재 가공물, 상기 제2 열전 소재 가공물 및 상기 전극 소재 가공물이 일체화된 단위 적층체를 형성하는 단계; 및 (a2) 상기 단위 적층체를 분할하여, 상기 단위 적층체로부터 상기 복수의 단위 유닛들을 형성하는 단계를 포함한다.

바람직하게, 상기 제1 열전 소자는 상기 제1 열전 소재 가공물로부터 분할 형성되고, 상기 제2 열전 소자는 상기 제2 열전 소재 가공물로부터 분할 형성되며, 상기 제1 전극은 상기 전극 소재 가공물로부터 분할 형성된다.

바람직하게, 상기 (a1) 단계는, 상기 제1 열전 소재 가공물의 상기 일면과 상기 제2 열전 소재 가공물의 상기 일면을 상기 전극 소재 가공물을 이용해 연결하여 수행한다.

바람직하게, 상기 (a1) 단계는, 미리 정해진 브레이징 온도 이상의 분위기 온도 하에서, 상기 브레이징 메탈을 이용해, 상기 전극 소재 가공물을 상기 제1 열전 소재 가공물의 상기 일면 및 상기 제2 열전 소재 가공물의 상기 일면에 각각 접합하여 수행한다.

바람직하게, 상기 (a1) 단계는, 미리 정해진 솔더링 온도 이상의 분위기 온도 하에서, 솔더를 이용해, 상기 전극 소재 가공물을 상기 제1 열전 소재 가공물의 상기 일면 및 상기 제2 열전 소재 가공물의 상기 일면에 각각 접합한 후, 상기 솔더를 미리 정해진 상으로 전이되도록 열 처리하여 수행한다.

바람직하게, 상기 (a) 단계는, (a3) 상기 (a1) 단계 이전에 수행하며, 상기 제1 열전 소재 가공물과 상기 제2 열전 소재 가공물을 미리 정해진 간격만큼 서로 이격되도록 정렬하는 단계를 더 포함한다.

바람직하게, 상기 (b) 단계는, (b1) 기판의 일면에 복수의 상기 제2 전극들을 미리 정해진 패턴으로 배치하는 단계; 및 (b2) 상기 어느 하나의 단위 유닛에 구비된 상기 제1 열전 소자의 상기 타면과 상기 다른 하나의 단위 유닛에 구비된 상기 제2 열전 소자의 상기 타면을 상기 제2 전극들 중 어느 하나의 제2 전극을 이용해 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다.

바람직하게, 상기 (b2) 단계는, 상기 제2 전극을 상기 제1 열전 소자의 상기 타면 및 상기 제2 열전 소자의 상기 타면에 각각 접합하여 수행한다.

바람직하게, (c) 상기 (b) 단계 이후에 수행하며, 상기 열전 모듈을 캡슐화하여 열전 모듈 팩을 형성하는 단계를 더 포함한다.

바람직하게, 상기 (c) 단계는, (c1) 상기 단위 유닛들에 각각 구비된 상기 제1 전극이 열원에 배치 가능한 열전달 부재의 미리 정해진 위치에 안착되도록, 상기 열전 모듈을 상기 열전달 부재에 배치하는 단계를 더 포함한다.

바람직하게, 상기 (c) 단계는, (c2) 상기 (c1) 단계 이후에 수행하며, 커버와 상기 열전달 부재가 합치되어 형성된 수용 공간에 상기 열전 모듈이 수용되도록, 상기 커버를 상기 열전달 부재에 장착하는 단계를 더 포함한다.

바람직하게, 상기 (c2) 단계는, 상기 열전 모듈을 상기 열전달 부재 쪽으로 탄성 가압 가능한 탄성 부재를 상기 커버와 상기 열전 모듈 사이에 개재시켜 수행한다.

바람직하게, 상기 탄성 부재는 판형 스트링을 포함한다.

바람직하게, 상기 (c) 단계는, (c3) 상기 (c1) 단계와 상기 (c2) 단계 사이에 수행하며, 냉각 부재를 상기 제2 전극들과 열 접촉되도록 배치하는 단계를 더 포함한다.

바람직하게, 상기 (c3) 단계는, 상기 냉각 부재의 적어도 일부분이 상이 수용 공간에 수용되도록 상기 커버를 상기 열전달 부재에 장착하여 수행한다.

바람직하게, 상기 냉각 부재는, 냉각수가 유입되는 냉각수 유입구와, 상기 냉각수 유입구에 유입된 상기 냉각수가 수용되는 냉각 자켓과, 상기 냉각 자켓에 수용된 상기 냉각수가 배출되는 냉각수 배출구를 구비하고, 상기 (c3) 단계는, 상기 냉각 자켓을 상기 기판에 안착시켜 수행한다.

바람직하게, 상기 (b) 단계는 (b3) 상기 (b2) 단계 이후에 수행하며, 상기 기판을 상기 열전 모듈로부터 제거하는 단계를 더 포함하고, 상기 (c3) 단계는, 상기 냉각 부재를 상기 제2 전극에 안착시켜 수행한다.

바람직하게, 상기 냉각 부재는, 일면에 형성된 절연층을 구비하고, 상기 (c3) 단계는, 상기 절연층을 상기 제2 전극에 안착시켜 수행한다.

바람직하게, 상기 기판은, 미리 정해진 분해 온도 이상의 분위기 온도 하에서 열 분해되거나, 미리 정해진 용매에 의해 용융되는 재질로 형성되고, 상기 (b3) 단계는, 상기 기판을 상기 분해 온도 이상의 분위기 온도 하에서 열 분해시키나 상기 용매를 이용해 용융시켜 수행한다.

바람직하게, 상기 (c) 단계는, (c4) 상기 (c2) 단계 이후에 수행하며, 상기 수용 공간에 비활성 가스를 충전하는 단계를 더 포함한다.

바람직하게, 상기 열전달 부재는 일면에 배치된 복수의 열교환 핀들을 구비하고, 상기 (c1) 단계는, 상기 단위 유닛들에 각각 구비된 상기 제1 전극을, 상기 열전달 부재의 타면의 상기 미리 정해진 위치에 안착시켜 수행한다.

바람직하게, 상기 열전달 부재는 상기 미리 정해진 위치에 선택적으로 형성된 절연층을 구비하고, 상기 (c1) 단계는, 상기 단위 유닛들에 각각 구비된 상기 제1 전극을, 상기 절연층에 안착시켜 수행한다.

바람직하게, 상기 (c) 단계는, (c5) 상기 열전달 부재의 상기 타면의 상기 미리 정해진 위치에 그루브 패턴을 형성하는 단계; 및 (c6) 상기 그루브 패턴에 상기 절연층을 형성하는 단계를 더 포함한다.

본 발명은, 열전 모듈 제조 방법에 관한 것으로서, 서로 반대 극성을 갖는 한 쌍의 열전 소자들과 이러한 열전 소자들을 연결하는 전극이 일체화된 구성을 갖는 단위 유닛들을 형성한 후, 단위 유닛들을 기판에 정렬하여 열전 모듈을 형성할 수 있다. 이러한 본 발명에 의하면, 열전 소자들을 기판에 하나씩 개별적으로 정렬하는 경우에 비해 열전 소자들의 정렬에 소요되는 시간을 줄일 수 있고, 열전 소자들을 개별적으로 정렬하는 과정에서 열전 소자들 간에 높이 차가 발생하는 것을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열전 모듈 제조 방법을 설명하기 위한 순서도.
도 2는 열전 소재 가공물에 전극 소재 가공물을 적층하여 단위 적층체를 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 3은 열전 소재 가공물에 확산 방지층을 형성하는 양상을 나타내는 도면.
도 4는 단위 적층체를 분할하여 형성한 단위 유닛의 정면도.
도 5는 단위 유닛들을 기판에 배치하여 열전 모듈을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 6 내지 도 8은 열전 모듈들을 캡슐화하는 방법을 설명하기 위한 도면.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 또한, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명은 바람직한 실시예에 따른 열전 모듈 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열전 모듈 제조 방법은, 제1 열전 소자(22)의 일면(22a)과 제2 열전 소자(24)의 일면(24a)을 제1 전극(26)을 이용해 연결하여, 제1 열전 소자(22), 제2 열전 소자(24) 및 제1 전극(26)이 일체화된 복수의 단위 유닛들(20)을 각각 형성하는 단계(S 10); 및 단위 유닛들(20) 중 어느 하나의 단위 유닛(20)에 구비된 제1 열전 소자(22)의 타면(22b)과 단위 유닛들(20) 중 다른 하나의 단위 유닛(20)에 구비된 제2 열전 소자(24)의 타면(24b)을 복수의 제2 전극들(32) 중 어느 하나의 제2 전극(32)을 이용해 연결하여, 단위 유닛들(20) 및 제2 전극들(32)이 일체화된 열전 모듈(1)을 형성하는 단계(S 20); 및 열전 모듈(1)을 캡슐화하는 단계(S 30) 등을 포함할 수 있다.

도 2는 열전 소재 가공물에 전극 소재 가공물을 적층하여 단위 적층체를 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 열전 소재 가공물에 확산 방지층을 형성하는 양상을 나타내는 도면이며, 도 4는 단위 적층체를 분할하여 형성한 단위 유닛의 정면도이다.

먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, S 10 단계에서는, 제1 열전 소재 가공물(12)과, 제1 열전 소재 가공물(12)과 반대 극성을 갖는 제2 열전 소재 가공물(14)과, 열전 소재 가공물들(12, 14)을 전기적으로 연결하는 전극 소재 가공물(16)이 일체화된 구조를 갖는 단위 적층체(10)를 분할하여, 단위 유닛들(20)을 형성할 수 있다.

제1 열전 소재 가공물(12)과 제2 열전 소재 가공물(14)은, 서로 반대 극성을 갖도록, 열전 소재를 미리 정해진 형상으로 가공하여 형성한 가공물이다. 예를 들어, 열전 소재 가공물들(12, 14)은, 용융된 열전 소재를 주형에 주입하여 형성한 열전 소재 잉곳으로 구성될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 열전 소재 가공물들(12, 14)은, 길이 방향을 따라 길게 연장된 직사각형 형상을 갖는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.

전극 소재 가공물(16)은 전극 소재를 미리 정해진 형상으로 가공하여 형성한 가공물이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 전극 소재 가공물(16)은 제1 열전 소재 가공물(12)의 일면(12a)과 제2 열전 소재 가공물(14)의 일면(14a)을 동시에 커버가능하도록 미리 정해진 면적을 갖는 하나의 플레이트 형상을 갖는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.

단위 적층체(10) 및 단위 유닛들(20)의 형성 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, S 10 단계는, 제1 열전 소재 가공물(12)과 제2 열전 소재 가공물(14)에 각각 확산 방지층(18)을 형성하는 단계(S 12)와, 제1 열전 소재 가공물(12)과 제2 열전 소재 가공물(14)에 전극 소재 가공물(16)을 적층하여 단위 적층체(10)를 형성하는 단계(S 14)와, 단위 적층체(10)를 분할하여 단위 유닛들(20)을 형성하는 단계(S 16) 등을 포함할 수 있다.

S 12 단계에서는, 열전 소재의 확산을 방지하기 위한 확산 방지층(18)을 제1 열전 소재 가공물(12)과 제2 열전 소재 가공물(14)에 형성할 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 열전 소재 가공물들(12, 14)의 일면(12a, 14a) 및 타면(12b, 14b) 중 적어도 하나에, 확산 방지층(18)을 형성할 수 있다. 확산 방지층(18)의 조성은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 확산 방지층(18)은, Ta, Ni, W, M 중 적어도 하나로 구성될 수 있다. 이러한 확산 방지층(18)은, 웨팅성의 증대를 위해 열전 소재 가공물의 일면(12a, 14a) 및 타면(12b, 14b)을 블라스팅 공정을 통해 가공한 상태에서, 형성하는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 확산 방지층(18)의 외측면에는, 전극을 용이하게 접합 가능하도록 보조하는 Ni층(18a)을 형성할 수 있다. 설명의 편의를 위해 이하에서는, 열전 소재 가공물들(12, 14)의 일면(12a, 14a) 및 타면(12b, 14b)에 이러한 확산 방지층(18) 및 Ni층(18a)이 형성된 것을 전제로 본 발명을 설명하기로 한다.

S 14 단계에서는, 제1 열전 소재 가공물(12)의 일면(12a)과 제2 열전 소재 가공물(14)의 일면(14a)이 전극 소재 가공물(16)에 의해 전기적으로 연결되도록, 열전 소재 가공물들(12, 14)의 일면(12a, 14a)에 전극 소재 가공물(16)을 적층하여, 단위 적층체(10)를 형성할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 전극 소재 가공물(16)은, 열전 소재 가공물들(12, 14)이 폭 방향으로 미리 정해진 거리만큼 서로 이격되도록 정렬된 상태에서, 열전 소재 가공물들(12, 14)의 일면(12a, 14a)에 적층되는 것이 바람직하다.

전극 소재 가공물(16)의 적층 방법은 특별히 한정되지 않는다.

예를 들어, 미리 정해진 브레이징 온도 이상의 분위기 온도 하에서, 브레이징 메탈을 이용해, 전극 소재 가공물(16)을 제1 열전 소재 가공물(12)의 일면(12a) 및 제2 열전 소재 가공물(14)의 일면(14a)에 동시에 접합할 수 있다. 브레이징 메탈은 Ag 기반의 브레이징 메탈인 것이 바람직하다. 이 경우에, 브레이징 온도는 약 600 ℃일 수 있다.

예를 들어, 미리 정해진 솔더링 온도 이상의 분위기 온도 하에서, 솔더를 이용해, 전극 소재 가공물(16)을 제1 열전 소재 가공물(12)의 일면(12a) 및 제2 열전 소재 가공물(14)의 일면(14a)에 동시에 접합할 수 있다. 솔더는, 브레이징 온도에 비해 상대적으로 낮은 솔더링 온도의 분위기 하에서, 저온 접합 공정을 진행 가능한 소재로 구성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 솔더는 Ag, Cu, Zn, Sn 등으로 구성된 브레이징재와 Ag, Cu, Sn 등으로 구성된 솔더재가 약 1:2로 혼합된 혼합물로 구성될 수 있다. 이러한 경우에, 솔더링 온도는, 약 380 ℃일 수 있다. 이러한 솔더를 이용해 솔더링을 진행한 이후에는, 솔더를 고온상으로 전이시키기 위한 단위 적층체(10)의 열처리 공정을 진행하는 것이 바람직하다. 그러면, 열전 소재 가공물들(12, 14)의 일면(12a, 14a)과 전극 소재 가공물(16)의 계면에는, AgSn, Cu₃SN 등의 고온 안정상이 형성될 수 있다. 이처럼 저온 솔더링 후 열처리를 진행하는 저온 확산 접합 방식을 이용하면, 솔더의 Ag 함량을 브레이징 메탈의 Ag 함량에 비해 대폭적으로 줄여 열전 모듈(1)의 제조 원가를 절감할 수 있다.

S 16 단계에서는, 도 2에 도시된 바와 같이, 단위 적층체(10)를 미리 정해진 간격을 두고 열전 소재 가공물들(12, 14)의 폭 방향으로 절단할 수 있다. 이를 통해, 단위 적층체(10)로부터 복수의 단위 유닛들(20)을 분할 형성할 수 있다. 그러면, 도 4에 도시된 바와 같이, 각각의 단위 유닛(20)은, 제1 열전 소재 가공물(12)로부터 분할 형성된 제1 열전 소자(22)와, 제2 열전 소재 가공물(14)로부터 분할 형성되며, 제1 열전 소자(22)와 반대 극성을 갖는 제2 열전 소자(24)와, 전극 소재 가공물(16)로부터 분할 형성되며, 제1 열전 소자(22)의 일면(22a)과 제2 열전 소자(24)의 일면(24a)을 전기적으로 연결하는 제1 전극(26)이, Phi(Π) 형상을 이루도록 상호 일체화된 구조를 가질 수 있다.

도 5는 단위 유닛들을 기판에 배치하여 열전 모듈을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.

다음으로, S 20 단계에서는, 단위 유닛들(20)을 제2 전극들(32)을 이용해 미리 정해진 연결 방식에 따라 전기적으로 연결하여, 단위 유닛들(20)과 제2 전극들(32)이 일체화된 구조를 갖는 열전 모듈(1)을 형성할 수 있다.

단위 유닛들(20)과 제2 전극들(32)을 일체화 시키는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, S 20 단계는, 기판(30)의 일면에 제2 전극들(32)을 미리 정해진 패턴으로 배치하는 단계(S 22)와, 어느 하나의 단위 유닛(20)에 구비된 제1 열전 소자(22)의 타면(22b)과 다른 하나의 다른 유닛에 구비된 제2 열전 소자(24)의 타면(24b)을 제2 전극들(32) 중 어느 하나의 제2 전극(32)을 이용해 전기적으로 연결하는 단계(S 24) 등을 구비할 수 있다.

S 22 단계에서는, 제2 전극들(32)을 이용해 단위 유닛들(20)을 미리 정해진 연결 방식에 따라 전기적으로 연결 가능하도록, 제2 전극들(32)을 기판(30)의 일면에 미리 정해진 위치에 배치할 수 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, S 22 단계에서는, 단위 유닛들(20)을 제2 전극들(32)을 이용해 직결로 연결 가능하도록, 전극 소재를 기판(30)의 일면의 미리 정해진 위치에 코팅하여, 제2 전극들(32)을 기판(30)의 일면에 형성할 수 있다.

기판(30)은, 두께가 얇고 내열성 및 유연성이 우수한 고분자 기반의 소재로 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 기판(30)은, 이미드 계열 또는 테프론 계열의 소재로 형성될 수 있다. 그러면, 기판(30)의 유연성을 통해 공정 상의 한계 등의 원인으로 인해 발생 가능한 열전 소자들(22, 24) 간의 높이 차를 극복할 수 있다.

S 24 단계에서는, 어느 하나의 단위 유닛(20)에 구비된 제1 열전 소자(22)의 타면(22b)과 다른 하나의 단위 유닛(20)에 구비된 제2 열전 소자(24)의 타면(24b)이 제2 전극들(32) 중 어느 하나의 제2 전극(32)에 의해 전기적으로 연결되도록, 단위 유닛들(20)에 구비된 열전 소자들(22, 24)의 타면(22b, 24b)에 제2 전극들(32)을 접합할 수 있다.

열전 소자들(22, 24)과 제2 전극들(32)의 접합 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 전극들(32)의 미리 정해진 위치에 브레이징 메탈, 솔더 등의 접합제를 도포한 상태에서, 열전 소자들(22, 24)의 타면(22b, 24b)과 제2 전극들(32) 사이에 접합체가 개재되도록 단위 유닛들(20)을 기판(30)에 실장시킨 후, 접합제를 이용해 열전 소자들(22, 24)의 타면(22b, 24b)에 제2 전극들(32)을 접합할 수 있다. 이를 통해, 도 5에 도시된 바와 같이, 단위 유닛들(20)과 제2 전극들(32)이 일체화된 구조를 갖는 열전 모듈(1)을 형성할 수 있다.

이처럼 S 24 단계에서는, 각각의 단위 유닛(20)에 구비된 제1 열전 소자(22)의 타면(22b)과 제2 열전 소자(24)의 타면(24b)이 기판(30)에 형성된 제2 전극들(32)에 안착되도록, 단위 유닛들(20)을 기판(30)에 배치한다. 이러한 S 24 단계에 의하면, 각각의 단위 유닛(20)을 기판(30)에 배치할 때, 각각의 단위 유닛(20)에 구비된 한 쌍의 열전 소자들(22, 24)이 제2 전극들(32)에 동시에 안착된다. 그런데, 종래의 열전 모듈 제조 방법은, 열전 소자들을 하나씩 개별적으로 기판에 형성된 전극들에 안착시켜 열전 소자들을 정렬한 이후에, 열전 소자들과 전극들의 접합 공정을 진행한다. 따라서, S 24 단계에 의하면, 종래의 열전 모듈 제조 방법에 비해 열전 소자들(22, 24)과 전극들의 접합을 위해 열전 소자들(22, 24)을 정렬하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있다. 또한, 또한 S 24 단계에 의하면, 각각의 단위 유닛(20)에 구비된 한 쌍의 열전 소자들(22, 24)을 제1 전극(26)에 의해 일체화된 상태로 정렬할 수 있으므로, 열전 소자들(22, 24)의 정렬 과정에서 열전 소자들(22, 24) 간에 높이 차가 발생하는 것을 방지할 수 있다.

한편, S 20 단계에서, 기판(30)은 두께가 얇고 내열성 및 유연성이 우수한 고분자 기반의 소재로 형성되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 기판(30)은, 미리 정해진 분해 온도 이상의 분위기 온도 하에서 열 분해되는 성질을 갖거나, 미리 정해진 용매에 의해 용융되는 성질을 갖는 재질로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 기판(30)은, 기판(30)을 물로 세척하여 제거 가능하도록, PVA, PVB 등과 같은 수용성 기반의 고분자 필름으로 구성될 수 있다. 이 경우에, 도 1에 도시된 바와 같이, S 20 단계는, S 24 단계에 이후에 수행하며, 기판(30)을 열 분해시키거나 용매를 이용해 용융시켜 열전 모듈(1)로부터 제거하는 단계(S 26)를 더 포함할 수 있다.

도 6은 열전 모듈 팩의 개략적인 구조를 나타내는 도면이며, 도 7은 열전달 부재에 그루브 패턴을 형성하는 양상을 나타내는 위한 도면이고, 도 8는 열전 모듈을 열전달 부재에 실장하는 양상을 나타내는 도면이다.

S 30 단계에서는, 열전 모듈(1)을 이용해 폐열을 회수하기 위한 장치의 구조 등의 환경 조건에 따라 열전 모듈(1)을 캡슐화하여, 적어도 하나의 열전 모듈(1)이 패키징된 열전 모듈 팩(2)을 형성할 수 있다.

예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, S 30 단계는, 열원에 배치 가능한 열전달 부재(40)에 열전 모듈(1)을 배치하는 단계(S 31)와, 열전 모듈(1)을 냉각 가능한 냉각 부재(60)를 열전 모듈(1)에 배치하는 단계(S 32)와, 열전 모듈(1)이 외부로부터 격리되도록 열전달 부재(40)에 커버(50)를 장착하는 단계(S 33) 등을 포함할 수 있다.

S 31 단계에서는, 단위 유닛들(20)에 구비된 제1 전극들(26)이 열전달 부재(40)의 미리 정해진 위치에 안착되도록, 적어도 하나의 열전 모듈(1)을 열전달 부재(40)에 배치할 수 있다. 여기서, 열전달 부재(40)는, 열원에서 방출된 열을 열전 소자들(22, 24)의 일면(22a, 24a)에 전달하기 위한 부재이다. 열전달 부재(40)는 열원에 장착하기 용이한 구조를 갖는 것이 바람직하다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 열전달 부재(40)는, 적어도 하나의 열전 모듈(1)을 열전달 부재(40)에 실장 가능하도록, 미리 정해진 면적을 갖는 플레이트 형상을 가질 수 있다. 열전달 부재(40)는 열원에서 방출된 열을 제1 전극들(26)에 효율적으로 전달 가능하도록, 열전달율이 높은 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 열전달 부재(40)는, SUS 재질을 가질 수 있다.

도 6에 도시된 바와 같이, 이러한 열전달 부재(40)는, 열전달 부재(40)와 열원 사이의 열 접촉 면적이 증가되도록 일면에 형성되는 열교환 핀들(42)과, 열전달 부재(40)와 제1 전극들(26) 사이를 절연 가능하도록 타면에 형성되는 절연층(44) 등을 구비할 수 있다.

절연층(44)의 재질은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 절연층(44)은 YSZ, 알루미나 등과 같은 세라믹 재질로 형성될 수 있다.

절연층(44)의 형성 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이, 열전달 부재(40)의 타면에 그루브 패턴들(46)을 형성한 후(S 34), 이러한 그루브 패턴들(46)에 각각 세라믹 재질을 용사 코팅하여 절연층들(44)을 형성할 수 있다(S 35). 그루브 패턴들(46)과 절연층들(44)은, 열전달 부재(40)에 실장하는 열전 모듈(1)의 개수 및 형상에 대응하도록, 열전달 부재(40)의 타면의 미리 정해진 위치에 형성하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이, 그루브 패턴들(46)과 절연층들(44)은, 격자형을 이루도록 형성할 수 있다.

한편, 각각의 그루브 패턴(46)과 각각의 절연층(44) 사이에는, 열전달 부재(40)와 절연층(44)의 열 평창 계수의 차이로 인해 크랙이 발생하는 것을 방지하기 위한 버퍼층(미도시)이 형성될 수 있다. 즉, 각각의 그루브 패턴(46)에 버퍼층을 형성한 이후에, 이러한 버퍼층에 절연층(44)을 형성하는 것이다. 버퍼층은, Al를 함량 기준으로 15 % 내지 85 % 포함하는 Ni, Al 합금을 그루브 패턴(46)에 플라즈마 용사 코팅하여 형성하는 것이 바람직하다. 이처럼 버퍼층을 형성한 이후에는, 버퍼층과 열전달 부재(40) 간의 층간 합금화를 유도하기 위한 열 처리 공정을 추가적으로 진행하여, 버퍼층과 열전달 부재(40) 사이의 접합력을 증대시킬 수 있다.

도 8에 도시된 바와 같이, 전술한 그루브 패턴(46), 버퍼층, 절연층(44) 등을 열전달 부재(40)에 형성한 경우에, S 31 단계에서는, 각각의 열전 모듈(1)의 제1 전극들(26)이 미리 정해진 절연층(44)에 안착되도록, 열전 모듈들(1)을 열전달 부재(40)에 배치할 수 있다. 그러면, 절연층(44)은, 제1 전극들(26)과 열전달 부재(40)의 쇼트를 방지함과 동시에, 열교환 핀들(42)과 열전달 부재(40)의 일면 등에 흡수된 열원을 열을 제1 전극들(26)을 매개로 열전 소자들(22, 24)의 일면(22a, 24a)에 전달할 수 있다.

S 32 단계에서는, 냉각 부재(60)가 각각의 열전 모듈(1)의 기판(30)에 안착되도록, 냉각 부재(60)를 배치할 수 있다. 냉각 부재(60)는, 열전 소자들(22, 24)의 일면(22a, 24a)과 타면(22b, 24b) 사이에 열전 변환을 위한 온도 차가 형성되도록, 열전 소자들(22, 24)의 타면(22b, 24b)을 냉각하기 위한 부재이다. 냉각 부재(60)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 냉각 부재(60)는, 외부의 냉각수 공급원으로부터 공급된 냉각수가 유입되는 냉각수 유입구(62)와, 냉각수 유입구(62)에 유입된 냉각 자켓(64)과, 냉각 자켓(64)에 수용된 냉각수가 배출되는 냉각수 배출구(66) 등을 구비할 수 있다. 냉각 부재(60)가 이러한 구조를 갖는 경우에, S 32 단계에서는, 냉각 자켓(64)이 각각의 열전 모듈(1)의 기판(30)에 안착되도록, 냉각 자켓(64)을 배치할 수 있다. 그러면, 열전 소자들(22, 24)의 타면(22b, 24b)은, 기판(30)과 제2 전극들(32)을 매개로 냉각 자켓(64)과 열 접촉됨으로써, 냉각 자켓(64)에 수용된 냉각수에 의해 냉각될 수 있다. 이로 인해, 열전 소자들(22, 24)의 일면(22a, 24a)과 타면(22b, 24b) 사이에는 열전 변환을 위한 온도 차가 형성될 수 있다.

한편, 전술한 바와 같이, 기판(30)을 열 분해 또는 용융 시켜 제거 가능한 경우에는, 기판(30)을 제거한 후(S 26), 냉각 자켓(64)을 각각의 열전 모듈(1)의 제2 전극들(32)에 직접 안착시킬 수 있다. 이 경우에, 제2 전극들(32)에 안착되는 냉각 자켓(64)의 일면에는, 냉각 자켓(64)과 제2 전극들(32)의 쇼트를 방지 가능하기 위한 절연층(미도시)이 형성되는 것이 바람직하다. 절연층은 폴리이미드 필름으로 구성되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.

S 33 단계에서는, 열전달 부재(40)의 절연층(44)에 안착된 각각의 열전 모듈(1)이 외부로부터 격리되도록, 커버(50)를 열전달 부재(40)에 장착할 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 커버(50)와 열전달 부재(40)가 합치되어 형성된 수용 공간(52)에, 각각의 열전 모듈(1)과, 냉각 자켓(64)이 수용되도록, 커버(50)를 열전달 부재(40)의 일면에 장착할 수 있다. 이 경우에, 커버(50)는 냉각수 유입구(62)와 냉각수 배출구(66)를 삽입하기 위한 삽입구들을 구비할 수 있다.

또한, 이러한 S 33 단계에서는, 열전 모듈(1)을 열전달 부재(40) 쪽으로 탄성 가압 가능한 탄성 부재(70)를 커버(50)와 각각의 열전 모듈(1) 사이에 개재시킬 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, S 33 단계에서는, 판형 스프링으로 구성된 탄성 부재(70)를 커버(50)와 냉각 자켓(64) 사이에 개재시킬 수 있다. 그러면, 탄성 부재(70)의 탄성력에 의해, 제1 전극들(26) 및 절연층(44)과, 기판(30) 및 냉각 자켓(64)을 밀착될 수 있다. 이를 통해, 탄성 부재(70)는, 제1 전극들(26) 및 절연층(44) 사이와, 기판(30) 및 냉각 자켓(64) 사이의 열 저항을 줄일 수 있고, 외부로부터 인가된 진동, 충격 등의 외력에 의해 열전 모듈(1)이 정 위치로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.

한편, S 33 단계에서 커버(50)를 열전달 부재(40)에 장착하여 각각의 열전 모듈(1)을 외부로부터 격리시킨 이후에는, 캐닝 공정을 통해 수용 공간(52)에 비활성 가스를 충전할 수 있다. 수용 공간(52)에 충전 가능한 비활성 가스의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 비활성 가스는, 아르곤 가스일 수 있다. 이처럼 수용 공간(52)에 충전된 비활성 가스는, 열전 소자들(22, 24)의 산화를 방지할 수 있다.

이처럼 형성한 열전 모듈 팩(2)을 장착 가능한 장치의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 열전 모듈 팩(2)은 차량의 배기관에 장착될 수 있다. 이 경우에는, 열전달 부재(40)의 열교환 핀들(42)을 삽입하기 위한 개구부를 배기관에 형성한 후, 열교환 핀들(42)이 개구부에 삽입되도록 열전 모듈 팩(2)을 배기관에 고정 설치할 수 있다. 그러면, 배기관을 유동하는 배기 가스의 폐열이 열교환 핀들(42)에 직접적으로 흡수될 수 있으므로, 이를 통해 열전 모듈 팩(2)의 열전 변화 효율을 향상 시킬 수 있다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.

따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

1 : 열전 모듈
2 : 열전 모듈 팩
10 : 단위 적층체
12 : 제1 열전 소재 가공물
14 : 제2 열전 소재 가공물
16 : 전극 소재 가공물
18 : 확산 방지층
20 : 단위 유닛
22 : 제1 열전 소자
24 : 제2 열전 소자
26 : 제1 전극
30 : 기판
32 : 제2 전극
40 : 열전달 부재
42 : 열교환 핀
44 : 절연층
46 : 그루브 패턴
50 : 커버
52 : 수용 공간
60 : 냉각 부재
62 : 냉각수 유입구
64 : 냉각 자켓
66 : 냉각수 배출구
70 : 탄성 부재

Claims (24)

1. (a) 제1 열전 소자의 일면과 상기 제1 열전 소자와 반대 극성을 갖는 제2 열전 소자의 일면을 제1 전극을 이용해 연결하여, 상기 제1 열전 소자, 상기 제2 열전 소자 및 상기 제1 전극이 일체화된 복수의 단위 유닛들을 각각 형성하는 단계; 및
   (b) 상기 단위 유닛들 중 어느 하나의 단위 유닛에 구비된 상기 제1 열전 소자의 타면과 상기 단위 유닛들 중 다른 하나의 단위 유닛에 구비된 상기 제2 열전 소자의 타면을 제2 전극들 중 어느 하나의 제2 전극을 이용해 연결하여, 상기 단위 유닛들 및 상기 제2 전극들이 일체화된 열전 모듈을 형성하는 단계를 포함하고,
   상기 (a) 단계는,
   (a1) 제1 열전 소재 가공물의 일면과 상기 제1 열전 소재 가공물과 반대 극성을 갖는 제2 열전 소재 가공물의 일면에 전극 소재 가공물을 적층하여, 상기 제1 열전 소재 가공물, 상기 제2 열전 소재 가공물 및 상기 전극 소재 가공물이 일체화된 단위 적층체를 형성하는 단계; 및
   (a2) 상기 단위 적층체를 분할하여, 상기 단위 적층체로부터 상기 복수의 단위 유닛들을 형성하는 단계를 포함하며,
   상기 전극 소재 가공물은 상기 제1 열전 소재 가공물의 일면과 상기 제2 열전 소재 가공물의 일면을 동시에 커버가능하도록 미리 정해진 면적을 갖는 하나의 플레이트 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 열전 모듈 제조 방법.
   
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1 열전 소자는 상기 제1 열전 소재 가공물로부터 분할 형성되고,
   상기 제2 열전 소자는 상기 제2 열전 소재 가공물로부터 분할 형성되며,
   상기 제1 전극은 상기 전극 소재 가공물로부터 분할 형성되는 것을 특징으로 하는 열전 모듈 제조 방법.
4. 제1항에 있어서,
   상기 (a1) 단계는, 상기 제1 열전 소재 가공물의 상기 일면과 상기 제2 열전 소재 가공물의 상기 일면을 상기 전극 소재 가공물을 이용해 연결하여 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈 제조 방법.
5. 제4항에 있어서,
   상기 (a1) 단계는, 미리 정해진 브레이징 온도 이상의 분위기 온도 하에서, 브레이징 메탈을 이용해, 상기 전극 소재 가공물을 상기 제1 열전 소재 가공물의 상기 일면 및 상기 제2 열전 소재 가공물의 상기 일면에 각각 접합하여 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈 제조 방법.
6. 제4항에 있어서,
   상기 (a1) 단계는, 미리 정해진 솔더링 온도 이상의 분위기 온도 하에서, 솔더를 이용해, 상기 전극 소재 가공물을 상기 제1 열전 소재 가공물의 상기 일면 및 상기 제2 열전 소재 가공물의 상기 일면에 각각 접합한 후, 상기 솔더를 미리 정해진 상으로 전이되도록 열 처리하여 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈 제조 방법.
7. 제1항에 있어서,
   상기 (a) 단계는,
   (a3) 상기 (a1) 단계 이전에 수행하며, 상기 제1 열전 소재 가공물과 상기 제2 열전 소재 가공물을 미리 정해진 간격만큼 서로 이격되도록 정렬하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈 제조 방법.
8. 제1항에 있어서,
   상기 (b) 단계는,
   (b1) 기판의 일면에 복수의 상기 제2 전극들을 미리 정해진 패턴으로 배치하는 단계; 및
   (b2) 상기 어느 하나의 단위 유닛에 구비된 상기 제1 열전 소자의 상기 타면과 상기 다른 하나의 단위 유닛에 구비된 상기 제2 열전 소자의 상기 타면을 상기 제2 전극들 중 어느 하나의 제2 전극을 이용해 전기적으로 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈 제조 방법.
9. 제8항에 있어서,
   상기 (b2) 단계는, 상기 제2 전극을 상기 제1 열전 소자의 상기 타면 및 상기 제2 열전 소자의 상기 타면에 각각 접합하여 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈 제조 방법.
10. 제8항에 있어서,
    (c) 상기 (b) 단계 이후에 수행하며, 상기 열전 모듈을 캡슐화하여 열전 모듈 팩을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈 제조 방법.
11. 제10항에 있어서,
    상기 (c) 단계는,
    (c1) 상기 단위 유닛들에 각각 구비된 상기 제1 전극이 열원에 배치 가능한 열전달 부재의 미리 정해진 위치에 안착되도록, 상기 열전 모듈을 상기 열전달 부재에 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈 제조 방법.
12. 제11항에 있어서,
    상기 (c) 단계는,
    (c2) 상기 (c1) 단계 이후에 수행하며, 커버와 상기 열전달 부재가 합치되어 형성된 수용 공간에 상기 열전 모듈이 수용되도록, 상기 커버를 상기 열전달 부재에 장착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈 제조 방법.
13. 제12항에 있어서,
    상기 (c2) 단계는, 상기 열전 모듈을 상기 열전달 부재 쪽으로 탄성 가압 가능한 탄성 부재를 상기 커버와 상기 열전 모듈 사이에 개재시켜 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈 제조 방법.
14. 제13항에 있어서,
    상기 탄성 부재는 판형 스트링을 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈 제조 방법.
15. 제12항에 있어서,
    상기 (c) 단계는,
    (c3) 상기 (c1) 단계와 상기 (c2) 단계 사이에 수행하며, 냉각 부재를 상기 제2 전극들과 열 접촉되도록 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈 제조 방법.
16. 제15항에 있어서,
    상기 (c3) 단계는, 상기 냉각 부재의 적어도 일부분이 상이 수용 공간에 수용되도록 상기 커버를 상기 열전달 부재에 장착하여 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈 제조 방법.
17. 제15항에 있어서,
    상기 냉각 부재는, 냉각수가 유입되는 냉각수 유입구와, 상기 냉각수 유입구에 유입된 상기 냉각수가 수용되는 냉각 자켓과, 상기 냉각 자켓에 수용된 상기 냉각수가 배출되는 냉각수 배출구를 구비하고,
    상기 (c3) 단계는, 상기 냉각 자켓을 상기 기판에 안착시켜 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈 제조 방법.
18. 제15항에 있어서,
    상기 (b) 단계는
    (b3) 상기 (b2) 단계 이후에 수행하며, 상기 기판을 상기 열전 모듈로부터 제거하는 단계를 더 포함하고,
    상기 (c3) 단계는, 상기 냉각 부재를 상기 제2 전극에 안착시켜 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈 제조 방법.
19. 제18항에 있어서,
    상기 냉각 부재는, 일면에 형성된 절연층을 구비하고,
    상기 (c3) 단계는, 상기 절연층을 상기 제2 전극에 안착시켜 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈 제조 방법.
20. 제18항에 있어서,
    상기 기판은, 미리 정해진 분해 온도 이상의 분위기 온도 하에서 열 분해되거나, 미리 정해진 용매에 의해 용융되는 재질로 형성되고,
    상기 (b3) 단계는, 상기 기판을 상기 분해 온도 이상의 분위기 온도 하에서 열 분해시키나 상기 용매를 이용해 용융시켜 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈 제조 방법.
21. 제12항에 있어서,
    상기 (c) 단계는,
    (c4) 상기 (c2) 단계 이후에 수행하며, 상기 수용 공간에 비활성 가스를 충전하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈 제조 방법.
22. 제11항에 있어서,
    상기 열전달 부재는 일면에 배치된 복수의 열교환 핀들을 구비하고,
    상기 (c1) 단계는, 상기 단위 유닛들에 각각 구비된 상기 제1 전극을, 상기 열전달 부재의 타면의 상기 미리 정해진 위치에 안착시켜 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈 제조 방법.
23. 제22항에 있어서,
    상기 열전달 부재는 상기 미리 정해진 위치에 선택적으로 형성된 절연층을 구비하고,
    상기 (c1) 단계는, 상기 단위 유닛들에 각각 구비된 상기 제1 전극을, 상기 절연층에 안착시켜 수행하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈 제조 방법.
24. 제23항에 있어서,
    상기 (c) 단계는,
    (c5) 상기 열전달 부재의 상기 타면의 상기 미리 정해진 위치에 그루브 패턴을 형성하는 단계; 및
    (c6) 상기 그루브 패턴에 상기 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 모듈 제조 방법.

Images