KR102031656B1 - 폴리이미드 수지 - Google Patents

폴리이미드 수지

Info

Publication number
KR102031656B1
KR102031656B1 KR1020130025460A KR20130025460A KR102031656B1 KR 102031656 B1 KR102031656 B1 KR 102031656B1 KR 1020130025460 A KR1020130025460 A KR 1020130025460A KR 20130025460 A KR20130025460 A KR 20130025460A KR 102031656 B1 KR102031656 B1 KR 102031656B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mole
polyimide resin
formula
film
tetracarboxylic dianhydride
Prior art date
Application number
KR1020130025460A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140111394A (ko
Inventor
최한영
유민근
Original Assignee
동우 화인켐 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동우 화인켐 주식회사 filed Critical 동우 화인켐 주식회사
Priority to KR1020130025460A priority Critical patent/KR102031656B1/ko
Publication of KR20140111394A publication Critical patent/KR20140111394A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102031656B1 publication Critical patent/KR102031656B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003—Preparatory processes
    • C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1057—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
    • C08G73/106—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1057—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
    • C08G73/1064—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing sulfur
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

본 발명은 폴리이미드 수지에 관한 것으로서, 보다 바람직하기로는 테트라카르복실산 이무수물과 하기 화학식 1의 아다만탄 디아민을 중합시켜 제조되고, 하기 화학식 2를 반복단위로 함으로써, 저온에서 단시간에 가열 처리하여 내열성, 및 투과율이 우수한 필름 제조할 수 있는 폴리이미드 수지에 관한 것이다.
[화학식 1]

[화학식 2]

(식 중, R은 방향족 탄화수소 또는 고리형 지방족 탄화수소임)

Description

폴리이미드 수지 {POLYIMIDE RESIN}
본 발명은 내열성 및 가시광 영역에서 투과율이 우수한 폴리이미드 수지에 관한 것이다.
폴리이미드 수지는 내열성 및 전기 절연성이 우수하여 전자 부품 등의 수지 바니시로 널리 사용되고 있다.
이러한 폴리이미드 수지는 고비점의 유기용매에 용해되어 폴리이미드의 전구체인 폴리아믹산의 상태로 기재에 도포한 후 300 ℃ 이상의 온도에서 장시간 가열 처리하여 탈수, 이미드화시켜 제조된다.
그러나, 상기 폴리아믹산의 탈수, 이미드화 반응은 고온에서 장 시간 동안 가열되므로 열화를 일으키게 된다. 또한, 가열이 부족하면 제조된 폴리이미드 수지의 구조 중에 폴리아믹산이 잔존하여 내습성, 내부식성 등의 저하의 원인이 된다.
이에, 유기용매에 용해되는 폴리이미드 수지 용액을 기재에 도포한 후, 가열하여 용매를 휘발시켜 폴리이미드 수지 피막을 제조하는 방법이 제시되었다[일본특허공개 평2-36232]. 그러나, 상기 방법으로 제조된 폴리이미드 수지 피막은 내용제성이 낮은 단점이 있었다.
또한, 저온에서 단시간 동안 열처리하여 밀착성, 내용제성 등이 우수한 폴리이미드 수지 피막을 제조하는 열경화성 폴리이미드 수지 조성물[일본특허공개 평10-195278]이 제시되었다. 그러나, 상기 열경화성 수지는 충분한 내열성을 나타내지 못하거나 투명성이 낮아 그 사용 분야가 한정되는 단점이 있었다.
본 발명은 내열성 및 가시광 영역에서 투과율이 우수한 폴리이미드 수지를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 테트라카르복실산 이무수물과 하기 화학식 1의 아다만탄 디아민을 중합시켜 제조되고, 하기 화학식 2를 반복단위로 하는 것인 폴리이미드 수지를 제공한다.
(식 중, R은 방향족 탄화수소 또는 고리형 지방족 탄화수소임)
상기 R은 , , , , , 또는 일 수 있다.
상기 폴리이미드 수지는 지방족 디아민, 방향족 디아민 또는 이들의 혼합물을 추가로 중합시켜 제조될 수 있다.
상기 지방족 디아민은 , , , , , 및 로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
상기 방향족 디아민은 , , , , , , , , , ,, , , , , , , , , 및 로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상일 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 폴리이미드 수지를 경화시킨 필름으로, 상기 필름은 400 내지 700㎚영역에서 투과율이 80% 이상(필름두께 10㎛에서)이고, 필름의 중량이 5% 감소되는 온도가 300℃이상이며, 열분해개시온도가 300℃ 이상인 것인 폴리이미드 필름을 제공한다.
본 발명에 따른 폴리이미드 수지는 내열성 및 투과율이 우수한 폴리이미드 필름을 제조할 수 있는 이점이 있다.
따라서, 반도체 장치 중의 컬러 필터나 발광 다이오드, 레이저 다이오드의 보호막, 액정 배향막, 액정 표시 장치, 광학장치용 유연기판, 그 밖의 일렉트로닉스 분야 및 광학 분야에서 유용하다.
본 발명은 내열성 및 가시광 영역에서 투과율이 우수한 폴리이미드 수지에 관한 것이다.
이하 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 폴리이미드 수지는 테트라카르복실산 이무수물과 하기 화학식 1의 아다만탄 디아민을 중합시켜 제조되고, 하기 화학식 2를 반복단위로 한다.
[화학식 1]
[화학식 2]
(식 중, R은 방향족 탄화수소 또는 고리형 지방족 탄화수소임)
상기 R은 , , , , , 또는 일 수 있다.
또한, 본 발명은 목적을 만족하는 범위내에서 상기 화학식 1의 아다만탄 디아민 이외에 당 분야에서 일반적으로 사용되는 디아민을 혼합 사용할 수 있다. 예를 들면 , , , , , 및 로 이루어진 군에서 선택된 지방족 디아민; 또는 , , , , , , , , , ,, , , , , , , , , 및 로 이루어진 군에서 선택된 방향족 디아민을 들 수 있고, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
이때, 화학식 1의 아다만탄 디아민과 혼합되는 방향족 디아민은 내열성과 광투과율을 고려하여 상기 화학식 1 100중량부에 대하여 100중량부 이하로 함유하는 것이 바람직하다.
상기 아다만탄 디아민과 중합되는 테트라카르복실산 이무수물은 착색되지 않은 것, 또는 착색의 원인으로서 알려져 있는 전하 이동 착체를 형성하기 어려운 것을 사용하는 것이 좋다. 또한, 투명성이 우수하다는 점에서 지방족 테트라카르복실산 이무수물 또는 지환식 테트라카르복실산 이무수물이 바람직하나, 착색되지 않는 범위에서 내열성이 보다 우수한 방향족 테트라카르복실산 이무수물을 사용할 수도 있다.
상기 지방족 테트라카르복실산 이무수물로서는, 예를 들면 부탄-1,2,3,4-테트라카르복실산 이무수물 또는 펜탄-1,2,4,5-테트라카르복실산 이무수물 등을 들 수 있고, 지환식 테트라카르복실산 이무수물로서는 1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산 이무수물, 시클로헥산-1,2,4,5-테트라카르복실산 이무수물, 디시클로헥실-3,4,3',4'-테트라카르복실산 이무수물, 비시클로[2.2.1]헵탄-2,3,5,6-테트라카르복 실산 이무수물, 2,3,4,5-테트라히드로푸란 테트라카르복실산 이무수물 등을 들 수 있다.
방향족 테트라카르복실산 이무수물로서는 피로멜리트산 이무수물, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산 이무수물, 3,3',4,4'-디페닐에테르 테트라카르복실산 이무수물, 4,4'-헥사플루오로프로필리덴비스프탈산 이무수물, 3,3',4,4'-디페닐술폰 테트라카르복실산 이무수물 등을 들 수 있다.
또한, 1,3,3a,4,5,9b-헥사히드로-5-(테트라히드로-2,5-디옥소-3-푸라닐)-나프토[1,2-c]푸란-1,3-디온, 1,3,3a,4,5,9b-헥사히드로-5-메틸-5-(테트라히드로-2,5-디옥소-3-푸라닐)-나프토[1,2-c]푸란-1,3-디온 등의 방향환을 갖는 지방족 테트라카르복실산 이무수물을 사용할 수도 있다.
이러한 테트라카르복실산 이무수물은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 폴리이미드 수지의 제조 방법은 용매 존재하에 아다만탄 디아민과 테트라카르복실산 이무수물을 거의 등몰수로 사용하여, 고온으로만 중합시키는 1단 중합법, 또는 먼저 저온에서 아믹산을 합성한 후에 고온에서 이미드화하는 2단 중합법 중 어느 것을 사용해도 좋다.
테트라카르복실산 이무수물에 대한 아다만탄 디아민의 비율은 폴리이미드 수지의 분자량 등에 따라 적절히 조절될 수 있다. 아다만탄 디아민은 0.95 내지 1.05몰비, 바람직하게는 0.98 내지 1.02몰비인 것이 좋다.
또한, 폴리이미드 수지의 분자량을 조정하기 위해서, 무수 프탈산, 아닐린 등의 일관능의 원료를 첨가할 수도 있다. 이 경우 폴리이미드 수지에 대하여 2몰％ 이하가 바람직하다.
1단 중합법인 경우, 반응 온도는 150 내지 300 ℃이고, 반응 시간은 1 내지 15 시간 동안 수행한다. 또한 2단 중합법인 경우, 폴리아믹산 합성은 0 내지 120 ℃의 온도에서 1 내지 100 시간 수행하고, 이미드화는 0 내지 300 ℃의 온도에서 1 내지 15 시간 수행한다.
합성 시 사용 가능한 용매는 원료인 아다만탄 디아민과 테트라카르복실산 이무수물 및 생성물인 폴리이미드 수지와 상용성을 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로 페놀, 4-메톡시페노-4-메톡시페놀, 2,6-디메틸페놀, m-크레졸 등의 페놀류; 테트라히드로푸란, 아니솔 등의 에테르류; 시클로헥사논, 2-부타논, 메틸이소부틸케톤, 2-헵타논, 2-옥타논, 아세토페논 등의 케톤류; 아세트산부틸, 벤조산메틸, γ-부티로락톤 등의 에스테르류; 부틸셀로솔브 아세테이트, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 등의 셀로솔브류; N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세토아미드, N-메틸-2-피롤리돈 등의 아미드류 등이 사용될 수 있다.
또한, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류를 병용하면 이미드화 시 생성되는 물을 공비에 의해 제거하기 쉽다. 이러한 용매는 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수도 있다.
본 발명은 아다만탄 디아민 및 테트라카르복실산 이무수물 중 적어도 한쪽을 복수종 사용하는 경우에는 원료를 미리 모두 혼합한 후에 함께 중축합시키는 방법, 또는 사용되는 2종 이상의 아다만탄 디아민 또는 테트라카르복실산 이무수물을 개별적으로 반응시키면서 차례로 첨가하는 방법 등이 사용될 수 있다.
또한, 이미드화 과정에서 탈수제 및 이미드화 촉매를 첨가하고 필요에 따라 가열하여 이미드화시키는 방법을 사용할 수 있다. 상기 탈수제는 예를 들면 무수 아세트산, 무수 프로피온산, 무수 트리플루오로아세트산 등의 산 무수물을 사용할 수 있다. 이러한 탈수제는 아다만탄 디아민 1 몰에 대하여 1 내지 10 몰로 사용하는 것이 바람직하다.
상기 이미드화 촉매는 예를 들면 피리딘, 콜리딘, 루티딘, 트리에틸아민 등의 3급 아민을 사용할 수 있다. 이러한 이미드화 촉매는 탈수제 1 몰에 대하여 0.5 내지 10 몰로 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 폴리이미드 수지는 용해성이 우수하므로 각종 기재 상에 코팅되기 쉽도록 유기 용제에 용해시켜 적당한 점도로 조정하는 것이 가능하다.
상기 폴리이미드 수지를 용해시킬 수 있는 유기 용제는 폴리이미드 수지 합성에 사용되는 일반적인 유기 용제, 합성시와 다른 방향족 탄화수소계 용제, 케톤계 용제 등이 사용될 수 있다. 이중 저비점의 방향족 탄화수소계 용제 또는 케톤계 용제 등에 용해하고자 하는 경우에는 제조된 폴리이미드 수지 용액에 빈용매를 첨가하여 재침전시키는 등의 방법에 의해 정제된 폴리이미드 수지를 다시 용해시킬 때에 사용할 수 있다.
본 발명의 폴리이미드 수지가 코팅 가능한 기재는 철, 구리, 니켈, 알루미늄 등의 금속; 유리 등의 무기물; 에폭시계 수지, 아크릴 수지 등의 유기 수지일 수도 있다.
또한, 본 발명은 제조된 폴리이미드 수지 중 페놀기와 반응하는 물질을 첨가하여 열경화성을 보다 향상시킬 수 있다. 상기 페놀기와 반응하는 물질은 카르복실기, 아미노기, 에폭시기 등의 페놀기와 반응 가능한 관능기를 2 이상 포함하는 수지, 올리고머 등의 다관능성의 유기 화합물을 들 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 폴리이미드 수지를 경화시킨 폴리이미드 수지 필름에 특징이 있다.
상기 경화는 통상적인 조건에서 수행될 수 있으며, 구체적으로 80℃ 내지 300℃, 바람직하게는 100℃ 내지 250℃ 온도에서 수행되는 것이 좋다. 상기 경화 온도가 80℃ 미만이면 경화시간이 길어 실용성이 낮고 저온에 사용되는 기구 선택 시 보존 안정성의 문제가 발생할 수 있다.
또한, 종래의 폴리아믹산 용액과 달리 도포 후에 300℃ 보다 높은 고온에서 장시간의 가열을 필요로 하지 않으므로 기재의 열에 의한 열화를 억제할 수 있다.
상기 폴리이미드 수지 필름은 필름두께가 10㎛일 때, 400 내지 700㎚영역(가시광)에서 투과율이 80% 이상(필름두께 10㎛에서)이고, 필름의 중량이 5% 감소되는 온도가 300℃이상이며, 열분해개시온도가 300℃ 이상이다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
실시예 1-10 및 비교예 1-10
교반기, 온도계, 적하장치, 질소 치환 장치가 부착된 플라스크 내에, 하기 표 1의 테트라카르복실산 이무수물 0.2몰, 디메틸아세틸아마이드(DMA) 200g 투입하고 50℃로 가온하며 교반하여 용해시켰다. 이후에 실온에서 하기 방향족 디아민 0.2 몰을 디메틸아세틸아마이드(DMA) 200g에 용해한 뒤, dropping funnel을 이용하여 1시간 적하한 후 50 ℃에서 5시간동안 교반하였다. 반응 혼합물의 일부를 DMSO-d6 용매에 녹여서 NMR을 측정하여 반응물의 디아민이 존재하지 않음을 확인하였고, IR로 폴리아믹산이 생성됨을 확인하였다.
상기 얻어진 폴리아믹산 용액을 유리 기판 상에 도포하고 100℃ 열풍건조기에서 10분간 건조하여 막 두께 10 ㎛의 필름을 제조하였다. 상기 필름에 잔존하는 아믹산을 이미드화하기 위해 하기의 온도 프로파일(profile)로 가열하였다.
이후에 유리 기판으로부터 제조된 필름을 박리하여 폴리이미드 필름을 제조하였다.
구분 방향족 디아민
 테트라카르복실산
이무수물
실시예1 화학식1
(0.2몰)		 - (0.2몰)
실시예2 화학식1
(0.2몰)		 - (0.2몰)
실시예3 화학식1
(0.2몰)		 (0.1몰) (0.2몰)
실시예4 화학식1
(0.2몰)		 (0.1몰) (0.2몰)
실시예5 화학식1
(0.2몰)		 (0.1몰) (0.2몰)
실시예6 화학식1
(0.2몰)		 (0.1몰) (0.2몰)
실시예7 화학식1
(0.2몰)		 (0.1몰) (0.2몰)
실시예8 화학식1
(0.2몰)		 (0.1몰) (0.2몰)
실시예9 화학식1
(0.2몰)		 (0.1몰) (0.2몰)
실시예10 화학식1
(0.2몰)		 (0.1몰) (0.2몰)
비교예1 - (0.2몰) (0.2몰)
비교예2 - (0.2몰) (0.2몰)
비교예3 - (0.2몰) (0.2몰)
비교예4 - (0.2몰) (0.2몰)
비교예5 - (0.2몰) (0.2몰)
비교예6 - (0.2몰) (0.2몰)
비교예7 - (0.2몰) (0.2몰)
비교예8 - (0.2몰) (0.2몰)
비교예9 - (0.2몰) (0.2몰)
비교예10 - (0.2몰) (0.2몰)
화학식1:
시험예
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 폴리이미드 수지 및 이로부터 제조된 필름의 물성을 하기의 방법으로 측정하고 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
1.투과율
시마즈사제 UV-3100PC 장비를 이용하여, 500nm파장에서의 투과율을 측정하였다.
2.내열성
TA instruments사의 Q50장비를 이용하여 폴리이미드 필름의 중량이 5% 감소되는 온도 및 열분해개시온도를 측정하여 하기와 같이 분류하였다.
[평가기준]
◎: 중량이 5% 감소되는 온도 및 열분해개시온도가 320℃ 이상
Ｏ: 중량이 5% 감소되는 온도 및 열분해개시온도가 300℃이상 내지 320℃ 미만
×: 중량이 5% 감소되는 온도 및 열분해개시온도가 300℃ 미만
구분 투과율 (%) 내열성
실시예1 93 ◎
실시예2 93 ◎
실시예3 91 ◎
실시예4 89 ◎
실시예5 88 ◎
실시예6 86 ◎
실시예7 87 ◎
실시예8 89 ◎
실시예9 90 ◎
실시예10 92 ◎
비교예1 86 ○
비교예2 84 ○
비교예3 82 ○
비교예4 85 ○
비교예5 86 ○
비교예6 86 ○
비교예7 88 ○
비교예8 93 ×
비교예9 91 ×
비교예10 91 ×
상기 표 2와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 10의 폴리이미드 수지는 비교예 1 내지 7 대비 우수한 투과율 뿐만 아니라 우수한 내열성도 동시에 가진다는 것을 확인할 수 있다.

Claims (6)

  1. 방향족 테트라카르복실산 이무수물과 하기 화학식 1의 아다만탄 디아민을 중합시켜 제조되고, 하기 화학식 2의 반복단위로 구성된 것인 폴리이미드 수지:
    [화학식 1]

    [화학식 2]

    (식 중, R은 , , , , 또는 임)
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 청구항 1의 폴리이미드 수지를 경화시킨 필름으로, 상기 필름은 400 내지 700㎚영역에서 투과율이 80% 이상(필름두께 10㎛에서)이고, 필름의 중량이 5% 감소되는 온도가 300℃이상이며, 열분해개시온도가 300℃ 이상인 것인 폴리이미드 필름.
KR1020130025460A 2013-03-11 2013-03-11 폴리이미드 수지 KR102031656B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130025460A KR102031656B1 (ko) 2013-03-11 2013-03-11 폴리이미드 수지

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130025460A KR102031656B1 (ko) 2013-03-11 2013-03-11 폴리이미드 수지

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140111394A KR20140111394A (ko) 2014-09-19
KR102031656B1 true KR102031656B1 (ko) 2019-10-14

Family

ID=51756881

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130025460A KR102031656B1 (ko) 2013-03-11 2013-03-11 폴리이미드 수지

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102031656B1 (ko)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100205963B1 (ko) * 1997-05-29 1999-07-01 이서봉 액정 배향막용 신규 가용성 폴리이미드 수지
KR100205175B1 (ko) * 1997-06-23 1999-07-01 유현식 반도체 보호막용 감광성 폴리이미드
KR20020055837A (ko) * 2000-12-29 2002-07-10 안복현 폴리아믹산 수지 조성물
KR20070116228A (ko) * 2005-03-29 2007-12-07 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 폴리아믹산, 폴리이미드 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140111394A (ko) 2014-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI637981B (zh) 聚醯胺醯亞胺及其製備製程及包含其的聚醯胺醯亞胺膜
KR101984171B1 (ko) 고강도 투명 폴리아미드이미드 및 이의 제조방법
JP2016125063A (ja) 表示装置用ウィンドウフィルムおよびこれを含む表示装置
TW201742879A (zh) 聚醯胺醯亞胺及其製備方法、聚醯胺醯亞胺膜以及顯示器用覆蓋基板
KR20170121878A (ko) 고강도 투명 폴리아미드이미드 및 이의 제조방법
KR102040358B1 (ko) 고강도 투명 폴리아미드이미드 필름 및 이의 제조방법
EP1408067B1 (en) Colorless and transparent polyimidesilicone resin having thermosetting functional groups
JP4204435B2 (ja) 熱硬化性基を含有する透明ポリイミドシリコーン樹脂
JP6103992B2 (ja) ポリイミド
KR102054546B1 (ko) 폴리이미드 전구체 용액 및 이로부터 제조된 폴리이미드 필름
KR102031656B1 (ko) 폴리이미드 수지
KR100881993B1 (ko) 유연성과 우수한 내열성 그리고 낮은 유전상수를 가지는 방향족과 지방족 폴리이미드의 분자 복합체 및 이 분자 복합체의 제조방법
KR20150001278A (ko) 폴리이미드 수지 및 이의 수지 조성물
KR102475436B1 (ko) 폴리이미드 필름 형성용 조성물, 이로부터 유래된 폴리이미드 필름 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR20200024775A (ko) 플렉서블 디바이스 기판형성용 조성물
KR20140074537A (ko) 폴리이미드 실리콘 수지
KR20230001061A (ko) 신규한 디아민 화합물 및 이를 포함하는 폴리이미드 중합체
KR20230134981A (ko) 신규한 디아민 화합물 및 이로부터 유래된 폴리이미드계 중합체
KR20230038387A (ko) 신규한 디아민 화합물 및 이로부터 형성된 폴리이미드 중합체
KR20230134405A (ko) 신규한 디아민 화합물 및 이로부터 형성된 폴리이미드 중합체
KR20140100279A (ko) 테트라카르복실산 이무수물 및 폴리이미드 실리콘 수지
KR20140098373A (ko) 디아민 화합물 및 폴리이미드 실리콘 수지
KR20140140871A (ko) 폴리이미드 수지
KR20230001494A (ko) 신규한 디아민 화합물 및 이를 포함하는 폴리이미드 중합체
KR20230134439A (ko) 신규한 디아민 화합물 및 이로부터 유래된 폴리아마이드 중합체

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant