KR102024979B1 - 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 포커스 캘리브레이션에 사용되는 마스크측 기준 마크의 예를 도시하는 도면이다.
도 3은 검출 광량으로부터 X 방향의 투영 위치를 산출하는 예를 도시하는 그래프이다.
도 4는 기판 스테이지의 Z 위치와 X 방향의 투영 위치로부터 X 방향의 텔레센트리시티를 산출하는 예를 도시하는 그래프이다.
도 5는 제1 실시형태에 따라 초점 위치를 결정할 때의 기판 스테이지를 구동하는 방법을 설명하는 도면이다.
도 6은 이상적인 상태와 제1 실시형태의 광축 방향의 위치와 검출 광량 사이의 관계를 도시하는 그래프를 나타낸다.
도 7은 본 발명의 일 실시형태에 따른 노광 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 8은 TTL 방법의 포커스 캘리브레이션 기능을 갖는 종래의 노광 장치를 도시하는 도면이다.
도 9는 검출 광량으로부터 초점 위치를 결정하는 예를 도시하는 그래프이다.
도 10a 및 도 10b는, 이상적인 상태와, 위치 어긋남과 텔레센트리시티의 양자 모두가 존재하는 상태에서 초점 위치를 취득하는 상황을 도시하는 도면이다.
도 11은, 이상적인 상태와, 위치 어긋남과 텔레센트리시티의 양자 모두가 존재하는 상태의 광축 방향의 위치와 검출 광량 사이의 관계를 도시하는 그래프를 나타낸다.
Claims (15)
- 마스크 스테이지에 의해 보유 지지된 마스크의 패턴을 기판에 투영하도록 구성되는 투영 광학계와, 상기 투영 광학계의 광축에 평행한 제1 방향 및 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 이동가능하고 상기 기판을 보유 지지하도록 구성되는 기판 스테이지와, 마스크측 기준 마크, 상기 투영 광학계 및 상기 기판 스테이지 상에 배치된 기판측 기준 마크를 통해 투과되는 광량을 계측하도록 구성되는 계측기와, 상기 계측기의 계측 결과에 기초하여 상기 투영 광학계의 초점 위치를 결정하도록 구성되는 제어부를 포함하는 노광 장치이며, 상기 장치는
상기 투영 광학계에 의해 상기 기판측 기준 마크 상에 투영된 상기 마스크측 기준 마크의 이미지의, 상기 기판측 기준 마크에 대한 상기 제2 방향의 위치 어긋남 양과, 상기 기판 스테이지의 상기 제1 방향의 이동량 사이의 관계에 대한 정보를 취득하도록 구성되는 취득 유닛으로서, 상기 위치 어긋남 양은 상기 기판 스테이지를 상기 제1 방향으로 구동할 때에 발생하는, 취득 유닛을 포함하고,
상기 제어부는, 상기 기판 스테이지를 상기 제1 방향으로 구동함과 함께, 상기 정보를 사용하여 상기 기판 스테이지의 상기 제1 방향의 이동량에 대응하는 상기 제2 방향의 위치 어긋남 양만큼 상기 기판 스테이지를 상기 제2 방향으로도 구동하면서, 상기 계측기가 상기 광량을 계측하게 함으로써 상기 계측 결과에 기초하여 초점 위치를 결정하는, 노광 장치. - 제1항에 있어서, 상기 취득 유닛은, 사용자가 상기 정보를 입력하는 입력 유닛인, 노광 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 취득 유닛은, 상기 기판 스테이지 및 상기 계측기를 사용하여 미리 취득된 상기 정보를 저장하도록 구성되는 저장 유닛을 포함하는, 노광 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 위치 어긋남은 상기 투영 광학계의 텔레센트리시티(telecentricity) 및 상기 기판 스테이지의 구동 오차 중 하나 이상에 기인하는 위치 어긋남을 포함하는, 노광 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 마스크를 조명하도록 구성되는 조명 광학계를 더 포함하고,
상기 위치 어긋남은 상기 조명 광학계의 텔레센트리시티에 기인하는 위치 어긋남을 더 포함하는, 노광 장치. - 제1항에 있어서, 상기 정보는, 상기 위치 어긋남 양과 상기 기판 스테이지의 상기 제1 방향의 이동량 사이의 관계에 의해 표현되는, 노광 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 위치 어긋남 양과 상기 기판 스테이지의 상기 제1 방향의 이동량은 비례 관계에 있는, 노광 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 정보는 상기 위치 어긋남 양에 대한 데이터와 상기 기판 스테이지의 상기 제1 방향의 이동량에 대한 데이터를 서로 연관시킴으로써 취득된 표에 의해 표현되는, 노광 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 마스크측 기준 마크는 상기 마스크와 상기 마스크 스테이지 중 하나에 배치되는, 노광 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 마스크측 기준 마크는 상기 마스크와 상기 마스크 스테이지 중 하나에 배치되는 복수의 마스크측 기준 마크를 포함하며,
상기 제어부는 상기 복수의 마스크측 기준 마크의 각각에 대한 상기 투영 광학계의 초점 위치를 취득하고 상기 취득된 복수의 초점 위치에 기초하여 상기 초점 위치를 결정하는, 노광 장치. - 제10항에 있어서, 상기 제어부는 상기 취득된 복수의 초점 위치의 평균을 취함으로써 상기 초점 위치를 결정하는, 노광 장치.
- 마스크 스테이지에 의해 보유 지지된 마스크의 패턴을 기판에 투영하도록 구성되는 투영 광학계와, 상기 투영 광학계의 광축에 평행한 제1 방향 및 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 이동가능하고 상기 기판을 보유 지지하도록 구성되는 기판 스테이지와, 마스크측 기준 마크, 상기 투영 광학계 및 상기 기판 스테이지 상에 배치된 기판측 기준 마크를 통해 투과되는 광량을 계측하도록 구성되는 계측기와, 상기 계측기의 계측 결과에 기초하여 상기 투영 광학계의 초점 위치를 결정하도록 구성되는 제어부를 포함하는, 노광 장치이며,
상기 제어부는, 상기 기판 스테이지를 상기 제1 방향으로 구동함과 함께, 상기 투영 광학계의 텔레센트리시티에 기초하여 상기 기판 스테이지의 상기 제1 방향의 이동량에 대응하는 상기 제2 방향의 이동량만큼 상기 기판 스테이지를 상기 제2 방향으로도 구동하면서, 상기 계측기가 상기 광량을 계측하게 함으로써 상기 계측 결과에 기초하여 상기 초점 위치를 결정하는, 노광 장치. - 마스크 스테이지에 의해 보유 지지된 마스크의 패턴을 기판에 투영하도록 구성되는 투영 광학계와, 상기 투영 광학계의 광축에 평행한 제1 방향 및 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 이동가능하고 상기 기판을 보유 지지하도록 구성되는 기판 스테이지와, 마스크측 기준 마크, 상기 투영 광학계 및 상기 기판 스테이지 상에 배치된 기판측 기준 마크를 통해 투과되는 광량을 계측하도록 구성되는 계측기를 포함하는 노광 장치에 의해 상기 기판을 노광하는 노광 방법이며, 상기 노광 방법은,
상기 투영 광학계에 의해 상기 기판측 기준 마크 상에 투영된 상기 마스크측 기준 마크의 이미지의, 상기 기판측 기준 마크에 대한 상기 제2 방향의 위치 어긋남 양과, 상기 기판 스테이지의 상기 제1 방향의 이동량 사이의 관계에 대한 정보를 취득하는 취득 단계로서, 상기 위치 어긋남 양은 상기 기판을 상기 제1 방향으로 구동할 때에 발생하는, 취득 단계, 및
상기 기판 스테이지를 상기 제1 방향으로 구동함과 함께, 상기 정보를 사용하여 상기 기판 스테이지의 상기 제1 방향의 이동량에 대응하는 상기 제2 방향의 위치 어긋남 양만큼 상기 기판 스테이지를 상기 제2 방향으로도 구동하면서, 상기 계측기가 상기 광량을 계측하게 함으로써 상기 계측 결과에 기초하여 상기 투영 광학계의 초점 위치를 결정하는 결정 단계를 포함하는, 노광 방법. - 제13항에 있어서, 상기 마스크측 기준 마크는 상기 마스크와 상기 마스크 스테이지 중 하나에 배치되는 복수의 마스크측 기준 마크를 포함하며,
상기 결정 단계는 상기 복수의 마스크측 기준 마크의 각각에 대해 상기 투영 광학계의 초점 위치를 취득하는 단계 및 상기 취득된 복수의 초점 위치에 기초하여 상기 초점 위치를 결정하는 단계를 포함하는, 노광 방법. - 디바이스 제조 방법이며,
노광 장치를 사용하여 기판을 노광하는 단계; 및
상기 노광하는 단계에서 노광된 상기 기판을 현상하는 단계를 포함하고,
상기 노광 장치는, 마스크 스테이지에 의해 보유 지지되는 마스크의 패턴을 상기 기판에 투영하도록 구성되는 투영 광학계와, 상기 투영 광학계의 광축에 평행한 제1 방향 및 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 이동가능하고 상기 기판을 보유 지지하도록 구성되는 기판 스테이지와, 마스크측 기준 마크, 상기 투영 광학계, 및 상기 기판 스테이지 상에 배치된 기판측 기준 마크를 통해 투과되는 광량을 계측하도록 구성되는 계측기와, 상기 계측기의 계측 결과에 기초하여 상기 투영 광학계의 초점 위치를 결정하도록 구성되는 제어부를 포함하고, 상기 장치는,
상기 투영 광학계에 의해 상기 기판측 기준 마크에 투영된 상기 마스크측 기준 마크의 이미지의, 상기 기판측 기준 마크에 대한 상기 제2 방향의 위치 어긋남 양과 상기 제1 방향의 상기 기판 스테이지의 이동량 사이의 관계에 대한 정보를 취득하도록 구성되는 취득 유닛으로서, 상기 위치 어긋남 양은 상기 기판 스테이지를 상기 제1 방향으로 구동할 때에 발생하는, 취득 유닛을 포함하고,
상기 제어부는, 상기 기판 스테이지를 상기 제1 방향으로 구동함과 함께, 상기 정보를 사용하여 상기 기판 스테이지의 상기 제1 방향의 이동량에 대응하는 상기 제2 방향의 위치 어긋남 양만큼 상기 기판 스테이지를 상기 제2 방향으로도 구동하면서, 상기 계측기가 상기 광량을 계측하게 함으로써 상기 계측 결과에 기초하여 초점 위치를 결정하는, 디바이스 제조 방법.
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| JP6978284B2 (ja) * | 2017-11-09 | 2021-12-08 | 株式会社日立ハイテクファインシステムズ | 露光システム、露光方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
| JP7137363B2 (ja) * | 2018-06-11 | 2022-09-14 | キヤノン株式会社 | 露光方法、露光装置、物品の製造方法及び計測方法 |
| JP7186531B2 (ja) * | 2018-07-13 | 2022-12-09 | キヤノン株式会社 | 露光装置、および物品製造方法 |
| JP7361599B2 (ja) * | 2019-12-26 | 2023-10-16 | キヤノン株式会社 | 露光装置および物品製造方法 |
| JP7566590B2 (ja) * | 2020-11-05 | 2024-10-15 | キヤノン株式会社 | 露光装置、露光方法、及び物品の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4561773A (en) | 1982-11-17 | 1985-12-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Projection exposure apparatus |
| JP2002195912A (ja) | 2000-12-27 | 2002-07-10 | Nikon Corp | 光学特性計測方法及び装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 |
| JP2015087518A (ja) | 2013-10-30 | 2015-05-07 | キヤノン株式会社 | 露光装置およびデバイス製造方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3013463B2 (ja) * | 1991-02-01 | 2000-02-28 | 株式会社ニコン | 焦点位置検出装置及び投影露光装置 |
| JPH0949781A (ja) * | 1995-08-08 | 1997-02-18 | Nikon Corp | 光学系の検査装置および該検査装置を備えた投影露光装置 |
| US5754299A (en) * | 1995-01-13 | 1998-05-19 | Nikon Corporation | Inspection apparatus and method for optical system, exposure apparatus provided with the inspection apparatus, and alignment apparatus and optical system thereof applicable to the exposure apparatus |
| US7502097B2 (en) * | 2004-12-27 | 2009-03-10 | Asml Netherlands B.V. | Method and exposure apparatus for performing a tilted focus and a device manufactured accordingly |
| US7518706B2 (en) * | 2004-12-27 | 2009-04-14 | Asml Netherlands B.V. | Exposure apparatus, a tilting device method for performing a tilted focus test, and a device manufactured accordingly |
| JP5115859B2 (ja) * | 2006-02-21 | 2013-01-09 | 株式会社ニコン | パターン形成装置、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
| US9304412B2 (en) * | 2007-08-24 | 2016-04-05 | Nikon Corporation | Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and measuring method |
| JP2009099873A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Canon Inc | 露光装置およびデバイス製造方法 |
| JP2010251546A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Canon Inc | 露光方法 |
| CN101799640B (zh) * | 2010-03-10 | 2012-03-21 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种确定光刻机最佳焦面位置的装置及方法 |
| JP6025346B2 (ja) * | 2012-03-05 | 2016-11-16 | キヤノン株式会社 | 検出装置、露光装置及びデバイスを製造する方法 |
| CN103744269B (zh) * | 2014-01-03 | 2015-07-29 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 光刻投影物镜波像差和成像最佳焦面的检测方法 |
-
2015
- 2015-07-16 JP JP2015142386A patent/JP6552312B2/ja active Active
-
2016
- 2016-07-05 TW TW105121247A patent/TWI638240B/zh active
- 2016-07-13 US US15/208,659 patent/US9910371B2/en active Active
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- 2016-07-15 KR KR1020160089660A patent/KR102024979B1/ko active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4561773A (en) | 1982-11-17 | 1985-12-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Projection exposure apparatus |
| JP2002195912A (ja) | 2000-12-27 | 2002-07-10 | Nikon Corp | 光学特性計測方法及び装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 |
| JP2015087518A (ja) | 2013-10-30 | 2015-05-07 | キヤノン株式会社 | 露光装置およびデバイス製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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