KR102004705B1 - 양면 연마 방법 - Google Patents

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타이치 야스다
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카즈마사 아사이
다이스케 후루카와
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신에쯔 한도타이 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 웨이퍼를 유지하기 위한 유지구멍과, 상기 유지구멍의 내주를 따라 배치되고, 상기 유지되는 웨이퍼의 주연부에 접하는 내주면을 갖는 링형상의 수지 인서트를 갖는 캐리어에 상기 웨이퍼를 유지하고, 상기 캐리어를 연마포가 부착된 상하의 정반으로 끼우고, 상기 웨이퍼의 양면을 동시에 연마하는 양면 연마 방법으로서, 상기 수지 인서트의 내주면에 있어서의 요철의 최대고저차를 상기 내주면의 평면도라고 정의하고, 상기 내주면에 있어서의 상단부와 하단부를 이은 직선과 캐리어 주면에 수직인 직선이 이루는 각도를 상기 내주면의 수직도라고 정의했을 때, 상기 평면도를 100μm 이하로, 상기 수직도를 5° 이하로 유지하면서 상기 웨이퍼의 양면을 연마하는 것을 특징으로 하는 양면 연마 방법이다. 이에 따라, 캐리어의 수지 인서트의 내주면의 형상 변화에 의한, 특히 외주 처짐과 같은 연마 후의 웨이퍼의 평탄도의 악화를 억제할 수 있는 양면 연마 방법이 제공된다.

Description

양면 연마 방법{DOUBLE SURFACE POLISHING METHOD}
본 발명은, 양면 연마용의 캐리어를 이용하여 웨이퍼의 양면을 동시에 연마하는 양면 연마 방법에 관한 것이다.
웨이퍼의 양면을 폴리싱 등으로 동시에 연마할 때, 양면 연마 장치용의 캐리어에 의해 웨이퍼를 유지하고 있다.
도 8은, 종래부터 이용되고 있는 일반적인 양면 연마 장치에 의한 웨이퍼의 양면 연마를 설명하는 개략도이다. 도 8에 나타낸 바와 같이, 양면 연마 장치(101)의 캐리어(102)는 웨이퍼(W)를 유지하기 위한 유지구멍(104)을 구비하고 있다. 캐리어(102)는 웨이퍼(W)보다 얇은 두께로 형성되어 있다.
이 유지구멍(104)에 웨이퍼(W)가 삽입되어 유지되고, 상정반(105)과 하정반(106)의 대향면에 마련된 연마포(107)로 웨이퍼(W)의 상하면이 끼워진다.
캐리어(102)는, 선기어(108)와 인터널기어(109)에 맞물리고, 선기어(108)의 구동회전에 의해 자전공전된다. 그리고, 연마면에 연마제를 공급하면서 상정반(105)과 하정반(106)을 서로 역회전시킴으로써, 상하정반(105, 106)에 부착된 연마포(107)로 웨이퍼(W)의 양면을 동시에 연마한다.
이러한 웨이퍼(W)의 양면 연마 공정에서 사용하고 있는 캐리어(102)는 금속제인 것이 주류이다. 이에 따라, 웨이퍼(W)의 주연부를 금속제의 캐리어(102)에 의한 데미지로부터 보호하기 위하여 수지 인서트(103)가 캐리어(102)의 유지구멍(104)의 내주부를 따라 장착되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).
일본특허공개 2011-25322호 공보
상기와 같이 수지 인서트를 갖는 캐리어를 이용하여 양면 연마를 반복하여 행하면, 웨이퍼의 외주에 처짐이 발생하는 등 평탄도가 악화되기 쉬워진다고 하는 문제가 있다.
따라서, 본 발명자 등이 이 원인에 대하여 조사한바, 캐리어의 사용시간의 경과와 함께 수지 인서트의 내주면에 형성된 미소한 요철이 마모에 의해 점차 커지고, 이것이 평탄도를 악화시키는 원인이 되고 있는 것이 판명되었다.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 캐리어의 수지 인서트의 내주면의 형상 변화에 의한, 특히 외주 처짐과 같은 웨이퍼의 평탄도의 악화를 억제할 수 있는 양면 연마 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, 웨이퍼를 유지하기 위한 유지구멍과, 상기 유지구멍의 내주를 따라 배치되고, 상기 유지되는 웨이퍼의 주연부에 접하는 내주면을 갖는 링형상의 수지 인서트를 갖는 캐리어에 상기 웨이퍼를 유지하고, 상기 캐리어를 연마포가 부착된 상하의 정반으로 끼우고, 상기 웨이퍼의 양면을 동시에 연마하는 양면 연마 방법으로서, 상기 수지 인서트의 내주면에 있어서의 요철의 최대 고저차를 상기 내주면의 평면도라고 정의하고, 상기 내주면에 있어서의 상단부와 하단부를 이은 직선과 캐리어 주면에 수직인 직선이 이루는 각도를 상기 내주면의 수직도라고 정의했을 때, 상기 평면도를 100μm 이하로, 상기 수직도를 5° 이하로 유지하면서 상기 웨이퍼의 양면을 연마하는 것을 특징으로 하는 양면 연마 방법이 제공된다.
이러한 양면 연마 방법이면, 캐리어의 수지 인서트의 내주면의 형상 변화에 의한 웨이퍼의 평탄도의 악화를 억제할 수 있다.
이때, 상기 웨이퍼의 양면을 연마한 후, 상기 수지 인서트의 내주면을 연삭 가공 또는 절삭 가공함으로써, 상기 평면도 및 상기 수직도를 유지할 수 있다.
이와 같이 하면, 평면도 및 수직도를 상기 범위 내로 용이하게 유지할 수 있다.
또한 이때, 상기 평면도를 25μm 이하로, 상기 수직도를 2° 이하로 유지하면서 상기 웨이퍼의 양면을 연마하는 것이 바람직하다.
이와 같이 하면, 캐리어의 수지 인서트의 내주면의 형상 변화에 의한 웨이퍼의 평탄도의 악화를 확실히 억제할 수 있다.
또한 이때, 복수의 상기 캐리어를 상기 상하의 정반으로 끼우고, 한번에 복수의 웨이퍼의 양면을 연마할 수 있다.
이와 같이 하면, 1배치(batch) 내에서 복수의 웨이퍼를 동시에 연마할 수 있고, 공정 시간을 단축할 수 있다.
또한 이때, 상기 복수의 캐리어의 각각의 상기 수지 인서트 간의 내경의 차를 0.5mm 이내로 유지하면서 상기 웨이퍼의 양면을 연마하는 것이 바람직하다.
이와 같이 하면, 1배치 내에서 복수의 웨이퍼를 동시에 연마할 때, 수지 인서트 간의 내경의 차가 커짐으로써 각 웨이퍼의 연마속도에 차가 생기는 것을 억제할 수 있고, 이에 의해 웨이퍼의 마무리두께의 불균일, 나아가서는 평탄도의 악화를 억제할 수 있다.
본 발명에서는, 웨이퍼의 양면 연마에 있어서 캐리어의 수지 인서트의 내주면에 있어서의 평면도를 100μm 이하로, 수직도를 5° 이하로 유지하면서 웨이퍼의 양면을 연마하므로, 캐리어의 수지 인서트의 내주면의 형상 변화에 의한 웨이퍼의 평탄도의 악화를 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 양면 연마 방법에 의한 웨이퍼의 연마를 설명하는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 양면 연마 방법에 있어서의 수지 인서트의 내주면의 평면도 및 수직도를 설명하는 설명도이다.
도 3은 실시예 1, 비교예에 있어서의 캐리어 사용시간과 평면도의 관계를 나타낸 도면이다.
도 4는 실시예 1, 비교예에 있어서의 캐리어 사용시간과 수직도의 관계를 나타낸 도면이다.
도 5는 실시예 1, 비교예에 있어서의 ESFQRmax와 평면도의 관계를 나타낸 도면이다.
도 6은 실시예 1, 비교예에 있어서의 ESFQRmax와 수직도의 관계를 나타낸 도면이다.
도 7은 실시예 2에 있어서의 수지 인서트 간의 내경의 차와 마무리두께의 관계를 나타낸 도면이다.
도 8은 종래의 양면 연마 장치에 의한 웨이퍼의 양면 연마를 설명하는 개략도이다.
이하, 본 발명에 대하여 실시의 형태를 설명하는데, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.
상기한 바와 같이, 수지 인서트를 갖는 캐리어를 이용한 웨이퍼의 양면 연마에 있어서, 캐리어의 사용시간의 경과와 함께 수지 인서트의 내주면은 웨이퍼의 주연부와 접촉함으로써 마모하고, 수지 인서트의 내주면에 형성된 요철이 점차 커지고, 웨이퍼의 외주에 처짐이 발생하는 등 연마된 웨이퍼의 평탄도가 악화되기 쉬워진다고 하는 문제가 있다.
따라서, 본 발명자 등은 이 문제를 해결하기 위하여 예의 검토를 거듭하였다. 그 결과, 발명자 등은 이하에 상도하여, 본 발명을 완성시켰다.
우선, 수지 인서트의 내주면의 요철의 상태를 평가하기 위하여, 내주면에 있어서의 요철의 최대 고저차를 내주면의 평면도라고 정의하고, 내주면에 있어서의 상단부와 하단부를 이은 직선과 캐리어 주면에 수직인 직선이 이루는 각도를 내주면의 수직도라고 정의하였다. 이 평면도가 100μm 이하, 수직도가 5° 이하로 유지된 상태로 양면 연마를 행함으로써, 연마된 웨이퍼의 평탄도의 악화를 억제할 수 있다. 수지 인서트의 내주면의 평면도 및 수직도를 유지하기 위해서는 내주면이 평탄해지도록 가공하면 된다.
또한, 발명자 등은, 복수의 캐리어(복수의 수지 인서트)를 이용하여 1배치 내에서 복수의 웨이퍼의 양면을 동시에 연마할 때에 이하와 같은 문제를 발생시키는 것을 지견하였다. 상기의 내주면의 가공을 반복하여 행하면, 각각의 수지 인서트 간의 내경의 차가 커지는 경향이 있다. 이에 따라 연마속도가 캐리어마다 변화하고, 동일 배치 내에서 연마된 웨이퍼 간의 마무리두께의 불균일이 증가한다. 양면 연마에서는 웨이퍼의 마무리두께와 캐리어의 두께의 차인 갭에 웨이퍼의 평탄도가 좌우되기 때문에, 마무리두께의 불균일이 증가함으로써, 평탄도가 악화된다.
상기 내경의 차를 소정의 범위 내로 유지함으로써 마무리두께의 불균일, 나아가서는 평탄도의 악화를 더욱 억제할 수 있다.
이하, 본 발명의 양면 연마 방법에 대하여 도 1을 참조하면서 상세하게 설명한다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 양면 연마 장치(1)의 캐리어(2)는 웨이퍼(W)를 유지하기 위한 유지구멍(4)을 구비하고 있다. 캐리어(2)는 웨이퍼(W)보다 얇은 두께로 형성되어 있다.
캐리어(2)에는, 유지구멍(4)의 내주를 따라 링형상의 수지 인서트(3)가 배치되어 있다. 수지 인서트(3)의 내주면은 웨이퍼의 주연부에 접하고, 캐리어(2)에 의한 데미지로부터 웨이퍼를 보호한다.
이 유지구멍(4) 내에 웨이퍼(W)가 삽입되어 유지되고, 상정반(5)과 하정반(6)의 대향면에 마련된 연마포(7)로 웨이퍼(W)의 상하면이 끼워진다.
캐리어(2)는, 선기어(8)와 인터널기어(9)에 맞물리고, 선기어(8)의 구동회전에 의해 자전공전된다.
본 발명의 양면 연마 방법은 이러한 양면 연마 장치를 이용하여 웨이퍼의 양면을 동시에 연마하는 방법이다.
우선, 수지 인서트(3)의 내주면의 평면도 및 수직도를 측정한다. 이 측정은, 예를 들어 2차원 변위계를 이용하여 행할 수 있다. 그리고, 평면도가 100μm 이하, 수직도가 5° 이하로 되어 있는지 검사한다.
여기서, 평면도 및 수직도에 대하여 도 2(A) 및 (B)를 참조하면서 설명한다.
도 2(A)에 나타낸 바와 같이, 수지 인서트(3)의 내주면(10)에는 미소한 요철이 존재한다. 본 발명에 있어서의 「내주면의 평면도」란, 내주면(10)의 가장 오목한 부분(a)과 돌출된 부분(b)의 고저차, 즉 요철의 최대 고저차(t)를 의미한다.
또한, 도 2(B)에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 있어서의 「내주면의 수직도」란, 내주면(10)에 있어서의 상단부와 하단부를 이은 직선(c)과 캐리어 주면에 수직인 직선(d)이 이루는 각도(θ)를 의미한다.
상기 검사의 결과가, 평면도가 100μm를 초과하거나, 또는 수직도가 5°를 초과하는 경우에는, 평면도가 100μm 이하, 수직도가 5° 이하가 되도록 수지 인서트(3)의 내주면을 가공한다. 이 가공은, 예를 들어 NC밀링머신 등의 가공 장치를 이용한 연삭 가공, 또는, 절삭 가공에 의해 행할 수 있다.
이어서, 내주면(10)의 평면도가 100μm 이하, 수직도가 5° 이하로 유지된 수지 인서트(3)를 갖는 캐리어(2)의 유지구멍(4)에 웨이퍼(W)를 유지한다. 이 웨이퍼(W)를 유지한 캐리어(2)를 상정반(5)과 하정반(6) 사이에 배치한다.
그 후, 상정반(5) 및 하정반(6)에 각각 부착된 연마포(7)로 웨이퍼(W)의 상하 연마면을 끼우고, 연마면에 연마제를 공급하면서 상정반(5)과 하정반(6)을 서로 역회전시킴으로써, 연마포(7)로 웨이퍼(W)의 양면을 동시에 연마한다.
이때, 기타 연마조건은 종래의 양면 연마 방법과 동일하게 할 수 있다.
웨이퍼(W)의 연마 후, 다음의 웨이퍼(W)의 연마 전에 내주면의 평면도 및 수직도를 측정·검사하여, 항상 평면도를 100μm 이하로, 수직도를 5° 이하로 유지하면서 연마를 행한다.
이러한 본 발명의 양면 연마 방법이면, 종래 수지 인서트(3)의 내주면(10)의 마모에 의한 형상 변화에 의해 발생하고 있는, 웨이퍼의 외주 처짐 등의 평탄도의 악화를 억제할 수 있다. 즉, ESFQRmax의 악화가 억제된 웨이퍼를 얻을 수 있다.
상기에서는, 평면도 및 수직도의 측정과 내주면의 가공을 웨이퍼(W)의 연마전, 혹은 웨이퍼(W)의 연마 후에 매회 실시하는 태양에 대하여 기재하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
이 평면도 및 수직도의 측정과 내주면의 가공을 실시하는 타이밍을 정기적으로 행하도록 할 수도 있다. 예를 들어, 캐리어(수지 인서트)의 사용시간과 내주면의 평면도 및 수직도의 경시변화의 관계를 미리 조사해 둠으로써, 내주면의 가공이 필요한 캐리어의 사용시간을 산출하고, 이 캐리어의 사용시간을 상기 타이밍으로 할 수 있다.
유지하는 평면도 및 수직도는, 상기한 바와 같이, 각각 100μm 이하 및 5° 이하이면 되고, 특히 평면도를 25μm 이하로, 수직도를 2° 이하로 유지하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하면, 연마된 웨이퍼의 평탄도의 악화를 확실히 억제할 수 있다.
또한, 양면 연마의 1배치에 있어서, 각각에 웨이퍼(W)를 유지한 복수의 캐리어(2)를 상하정반(5, 6)으로 끼우고, 한번에 복수의 웨이퍼의 양면을 연마할 수도 있다.
이와 같이 하면, 연마 공정 시간을 단축할 수 있어, 생산성을 향상할 수 있다.
이때, 복수의 캐리어의 각각의 수지 인서트(3) 간의 내경의 차를 0.5mm 이내로 유지하면서 웨이퍼(W)의 양면을 연마하는 것이 바람직하다.
여기서, 「내경」이란, 변위계를 이용하여 수지 인서트의 내주면를 따라 원주 형상으로 변위를 측정함으로써 얻어진 원형을 최소제곱중심법으로 피팅하여, 얻어지는 근사원의 직경을 의미한다.
「내경의 차」란, 양면 연마의 1배치에서 동시에 사용되는 복수의 캐리어의 수지 인서트에 있어서의 상기 내경의 최대와 최소의 차를 의미한다.
이와 같이 수지 인서트 간의 내경의 차를 관리함으로써, 동일 배치 내에서 연마된 웨이퍼의 마무리두께를 균일화할 수 있고, 웨이퍼의 평탄도의 불균일을 저감할 수 있다.
또한, 본 발명의 양면 연마 방법에서는, 1개의 캐리어에 복수의 유지구멍 및 수지 인서트를 갖는 타입의 양면 연마 장치를 이용할 수도 있다. 이 경우에도 상기와 마찬가지로, 각 유지구멍에 배치되는 수지 인서트 간의 내경의 차를 0.5mm 이내로 유지하면서 연마하는 것이 바람직하다.
[실시예]
이하, 본 발명의 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1, 비교예)
직경 300mm인 실리콘웨이퍼를 양면 연마하였다. 이때, 각각이 1매의 웨이퍼를 유지하는 5매의 캐리어를 가진 양면 연마 장치(DSP-20B Nachi-Fujikoshi Corporation제)를 이용하여, 1배치에 5매의 웨이퍼를 동시에 연마하였다. 연마포는 발포 우레탄제의 것을 이용하고, 연마제로서 콜로이달실리카를 함유한 알칼리성 용액의 것을 이용하였다.
우선, 모든 캐리어의 수지 인서트 내주면의 평면도를 25μm 이하, 및 수직도를 2° 이하가 되도록 절삭 가공하였다. 가공 후, 모든 캐리어의 수지 인서트의 내주면의 평면도 및 수직도, 내경을 Keyence Corporation제의 2차원 변위계를 이용하여 형상측정함으로써 검사하였다. 그 결과, 모든 수지 인서트의 내주면의 평면도는 12.91μm 내지 22.73μm의 범위 내이며, 수직도는 0.86° 내지 1.9°의 범위 내였다. 또한, 수지 인서트의 내경의 최소값은 301.069mm, 최대값은 301.510mm이며, 내경의 차는 0.441mm였다.
이들 캐리어를 이용하여, 연속하여 양면 연마를 31,000분간 반복하고, 내주면의 평면도 및 수직도, 및 연마된 웨이퍼의 ESFQRmax를 측정하였다. ESFQRmax의 측정에는 Wafer Sight(KLA-Tencor사제)를 이용하였다.
평면도의 측정결과를 도 3에, 수직도의 측정결과를 도 4에 나타낸다.
도 3, 4에 나타낸 바와 같이, 캐리어의 사용시간의 경과와 함께, 평면도 및 수직도가 모두 악화되어 있는 것을 알 수 있었다. 또한, 캐리어의 사용시간이 10,000분 이내에 있어서, 평면도 및 수직도는 각각 100μm 이하, 5° 이하로 유지되고 있고(실시예 1), 캐리어의 사용시간 10,000분 경과 직전의 수지 인서트의 내주면의 평면도와 수직도의 측정결과는, 5매의 캐리어의 평균으로 평면도가 83.74μm 내지 93.27μm, 수직도가 4.6° 내지 4.9°의 범위 내였다.
또한, 캐리어의 사용시간이 10,000분을 초과하면 내주면의 평면도가 100μm를 초과하고, 또한 수직도가 5°를 초과해 있다(비교예).
이상으로부터, 상기한 연마조건으로는, 수지 인서트 내주면의 평면도를 100μm 이하, 수직도를 5° 이하로 유지하기 위하여, 캐리어의 사용시간 10,000분을 상한으로 하고, 정기적으로 수지 인서트의 내주면의 가공을 행하면 된다는 것을 알 수 있었다.
ESFQRmax의 결과를 도 5, 도 6에 나타낸다. 도 5, 도 6에 나타낸 바와 같이, 평면도가 100μm 이하, 수직도가 5° 이하로 유지된 상태로 양호한 ESFQRmax의 결과가 얻어져 있는 것을 알 수 있었다. 연마개시로부터 11배치까지의 양면 연마 후의 모든 웨이퍼의 평탄도를 측정한바, ESFQRmax의 평균값이 0.050μm(N=55)가 되어, 양호한 값이었다. 또한, 캐리어의 사용시간이 10,000분에 도달하기까지의 ESFQRmax의 평균값은 0.048μm(N=2,000)이며, 수지 인서트를 가공한 직후의 캐리어를 이용하여 11배치의 양면 연마를 실시했을 때의 웨이퍼의 평탄도와 거의 같은 양호한 값이 얻어졌다.
한편, 캐리어의 사용시간이 10,000분을 초과한 후의 ESFQRmax의 평균값은 0.090μm(N=20)이며, 실시예 1의 결과의 0.048μm에 비해 대폭 악화되었다.
이상으로부터, 본 발명의 양면 연마 방법에서는 수지 인서트의 내주면에 있어서의 평면도를 100μm 이하로, 수직도를 5° 이하로 유지하면서 웨이퍼의 양면을 연마하므로, 캐리어의 수지 인서트의 내주면의 형상 변화에 의한 웨이퍼의 평탄도의 악화를 억제할 수 있는 것을 확인할 수 있었다.
(실시예 2)
실시예 1과 동일한 조건으로 실리콘웨이퍼의 양면 연마를 행하고, 동일 배치 내에 있어서의 수지 인서트 간의 내경의 차와 웨이퍼의 마무리두께의 불균일을 측정하였다. 양면 연마는 두께가 791.2μm 내지 791.3μm인 범위의 웨이퍼를 이용하여 행하였다. 웨이퍼의 두께측정에는 Wafer Sight(KLA-Tencor사제)를 이용하였다.
결과를 도 7에 나타낸다. 도 7에 나타낸 바와 같이 내경차가 0.5mm 이하일 때, 웨이퍼의 마무리두께의 불균일의 평균값은 0.107μm로 양호하였다. 또한, 내경차가 0.5mm 이하인 4점의 결과에 대하여, 어떤 경우에도 웨이퍼의 마무리두께의 불균일에 큰 차이는 보이지 않고, 즉, 내경차의 차이에 따른 마무리두께의 불균일의 악화는 없었다.
또한, 본 발명은, 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 상기 실시형태는 예시이며, 본 발명의 특허청구의 범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 가지고, 동일한 작용효과를 나타내는 것은, 어떠한 것이어도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.

Claims (6)

  1. 웨이퍼를 유지하기 위한 유지구멍과, 상기 유지구멍의 내주를 따라 배치되고, 상기 유지되는 웨이퍼의 주연부에 접하는 내주면을 갖는 링형상의 수지 인서트를 갖는 캐리어에 상기 웨이퍼를 유지하고, 상기 캐리어를 연마포가 부착된 상하의 정반으로 끼우고, 상기 웨이퍼의 양면을 동시에 연마하는 양면 연마 방법에 있어서,
    상기 수지 인서트의 내주면에 있어서의 요철의 최대고저차를 상기 내주면의 평면도라고 정의하고, 상기 내주면에 있어서의 상단부와 하단부를 이은 직선과 캐리어 주면에 수직인 직선이 이루는 각도를 상기 내주면의 수직도라고 정의했을 때, 상기 평면도를 100μm 이하로, 상기 수직도를 5° 이하로 유지하면서 상기 웨이퍼의 양면을 연마하는 것을 특징으로 하는,
    양면 연마 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼의 양면을 연마한 후, 상기 수지 인서트의 내주면을 연삭 가공 또는 절삭 가공함으로써, 상기 평면도 및 상기 수직도를 유지하는 것을 특징으로 하는,
    양면 연마 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 평면도를 25μm 이하로, 상기 수직도를 2° 이하로 유지하면서 상기 웨이퍼의 양면을 연마하는 것을 특징으로 하는,
    양면 연마 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 평면도를 25μm 이하로, 상기 수직도를 2° 이하로 유지하면서 상기 웨이퍼의 양면을 연마하는 것을 특징으로 하는,
    양면 연마 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    복수의 상기 캐리어를 상기 상하의 정반으로 끼우고, 한번에 복수의 웨이퍼의 양면을 연마하는 것을 특징으로 하는,
    양면 연마 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 캐리어의 각각의 상기 수지 인서트 간의 내경의 차를 0.5mm 이내로 유지하면서 상기 웨이퍼의 양면을 연마하는 것을 특징으로 하는,
    양면 연마 방법.
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