KR101965905B1

KR101965905B1 - 폴리아릴렌 에테르 케톤 호일 및 금속 호일로 제조된 무접착제 복합체

Info

Publication number: KR101965905B1
Application number: KR1020120041548A
Authority: KR
Inventors: 키르스텐 알팅; 외르크 블라쉬케
Original assignee: 에보니크 데구사 게엠베하
Priority date: 2011-04-21
Filing date: 2012-04-20
Publication date: 2019-04-04
Also published as: EP2514590A1; KR20120120070A; CN102744932B; US20120270022A1; RU2606631C2; JP2012224086A; DE102011007837A1; EP2514590B1; CN102744932A; JP5896822B2; RU2012115918A; BR102012009057A2

Abstract

하기 단계를 포함하는, 폴리아릴렌 에테르 케톤 성형 조성물로 제조된 호일 및 금속 호일로 제조된 복합체를 제조하는 방법은 치수 안정한 회로 기판을 제조하기에 적합한 무접착제 복합체를 제공한다:
I. 하기 성분:
a) 60 내지 96 중량부의 폴리아릴렌 에테르 케톤,
b) 2 내지 25 중량부의 육방정 질화붕소 및
c) 2 내지 25 중량부의 활석
을 포함하고, 여기서 성분 a), b) 및 c)의 중량부의 합은 100인 성형 조성물로 제조된, 두께가 5 내지 1200 ㎛인 호일을 제공하는 단계;
II. 두께가 10 내지 150 ㎛인 금속 호일을 제공하는 단계; 및
III. 단계 I. 및 II.에서 제공된 호일을 접착제를 사용하지 않고 T_m － 40K 내지 T_m ＋ 40K 범위의 온도에서 및 4 내지 5000 bar 범위의 압력에서 압착하는 단계.

Description

폴리아릴렌 에테르 케톤 호일 및 금속 호일로 제조된 무접착제 복합체 {ADHESIVE-FREE COMPOSITE MADE OF A POLYARYLENE ETHER KETONE FOIL AND OF A METAL FOIL}

본 발명은 폴리아릴렌 에테르 케톤 성형 조성물로 제조된 호일(foil)이 무접착제 방법(adhesive-free method)에 의해 한 면 또는 양면 상에서 금속 호일에 결합되어 있는 복합체에 관한 것이다. 호일의 결합은 승온에서 압착을 통해 수행된다. 여기서 금속 호일은 그 자체로 적용되고, 진공증착법 또는 전기분해를 통한 대안적인 공정으로서가 아니다. 복합체는 예를 들어 연성 회로 기판 (flexible circuit board: FCB)으로서 사용된다.

폴리아릴렌 에테르 케톤으로 제조된 호일의 제조와 용도는 종래 기술이다. 호일은 매우 다양한 기술 분야에, 예를 들어 절연재로서, 또는 기능층의 배킹(backing)으로서 사용된다. 이들 공정에서, 필요조건의 기능으로서, 폴리아릴렌 에테르 케톤을 다양한 충전제 및 임의로 추가의 중합체와 혼합하여 배합된 재료를 수득하거나 블렌드를 수득하고, 이어서 이들을 추가로 가공하여 호일을 수득한다. 현재 10 ㎛ 미만의 호일 두께가 달성되어 있다. 특성 프로파일은 낮은 수축 및 낮은 팽창과 함께 높은 내용매성 및 온도변화 내성, 및 또한 높은 인열 내성 및 인열 전파 내성에 중점을 두고 있다.

압출 공정의 수행의 기능으로서, 폴리아릴렌 에테르 케톤을 가공하여 비결정질 또는 반결정질 호일을 수득할 수 있다. 최소 및 균일한 수축을 갖는 호일의 제조에서는 중합체 분자의 반결정성의 최대화 및 배향성의 최소화가 요구된다. 압출 공정에서, 폴리아릴렌 에테르 케톤의 무결정 용융물이 다이를 통해 소위 칠 롤상으로 배출되고, 여기서 최대 반결정성을 갖는 호일로 전환시키기 위해서는, 매우 좁은 가공 래티튜드와 함께, 복잡한 가공 기술이 요구된다. 그러나, 이러한 공정의 가공 기술로는 중합체 분자의 배향성을 조정하여 완전한 등방성 호일을 수득하는 것이 매우 곤란하다. 따라서 그 결과 수축 특성 프로파일이 가변적이 되는데, 이는 호일 웹의 폭 전체에 걸쳐 때때로 크게 변하고 호일의 추가의 가공 및 피니싱 동안에 문제가 되거나 또는 심지어 허용가능하지 않은 것으로 드러날 수 있다. 반결정질 압출된 폴리아릴렌 에테르 케톤 호일내에서의 수축값은 수축 측정을 위한 호일 웹의 샘플링의 위치에 따라서, 0에서 수%로 변하는 것이 전적으로 가능한다. 그러나, 특히 추가의 가공 또는 비교적 높은 온도 범위에서 사용하기 위해서는, 호일이 최대 치수 안정성을 갖는 것이 중요하다.

본 발명에 의해 제공되는 호일은 금속 호일로 적층되어 있다. 여기서 라미네이트의 요구되는 레이플랫(layflat)은 제조 공정 동안 또는 지속적인 사용의 과정에서 온도가 변화하는 경우에 반드시 유지되는 것이 보장되어야 한다. 라미네이트의 두 구성성분이 동시에 매우 상이한 열 팽창계수를 가질 경우, 생성되는 응력은 매우 상이하고 라미네이트의 말림(curl)을 초래하고, 또한 동시에 결국 계면 상에서의 부착력에 중대한 영향을 미친다. 이는 특히 이러한 시스템이 후속적인 추가 가공에서 (예를 들어 납땜 공정 동안) 고온 변형에 적용될 경우 불리하다. 예를 들어, 라미네이트 말림 또는 주름(corrugation)은 허용되지 않는다. 이 때문에, 얇은 폴리아릴렌 에테르 케톤 호일 및 서로 고정된(fixed) 얇은 금속 호일의 팽창 면적 계수가 거의 동일해야만 한다.

EP 1 314 760 A1에는 인쇄 회로에 사용하기 위한 것이고 폴리아릴렌 에테르 케톤 성형 조성물로 이루어질 수 있는 호일이 기재되어 있다. 성형 조성물은 15 내지 50 중량%의, 예를 들어 질화붕소일 수 있는 "편상(flaky)" 충전제를 포함한다. 이러한 첨가에 의해 제조 동안 수축이 감소되고, 또한 열 팽창이 감소되고, 따라서 호일은 구리 호일과 함께 무접착제 라미네이트를 제조하기에 적합하도록 된다.

EP 1 234 857 A1에는 예를 들어 폴리에테르 에테르 케톤 (PEEK)을 기재로 하는 FCB용 호일을 제조하기 위한 성형 조성물이 개시되어 있고, 여기서는 수축 및 또한 열 팽창을 감소시키기 위해 특정 파라미터를 갖는 "편상" 충전제 (바람직하게는 운모; 활석으로도 또한 언급됨)를 첨가하여 사용하고 있다. 활석, 및 산성 메타규산 마그네슘을 기재로 하는 상응하는 내용이 각각 JP 2007-197715A, JP 2003-128943A 및 JP 2003-128944A에 개시되어 있다. EP 1 234 857 A1는 또한 구리 호일을 갖는 무접착제 라미네이트의 제조를 다루고 있다.

마지막으로, JP 2003-128931A에는 매우 다양한 중합체, 예를 들어 폴리아릴렌 에테르 케톤을 기재로 하는 FCB용 호일을 제조하기 위한 성형 조성물이 기재되어 있다. 성형 조성물은 5 내지 50 중량%의 산성 메타규산 마그네슘을 충전제로서 사용한다. 더욱이 다수의 다른 충전제가 존재할 수 있고, 여기서 질화붕소가 한 예로서 언급되어 있다. 그러나, 폴리아릴렌 에테르 케톤/산 메타규산 마그네슘/질화붕소의 조합에 대한 명시적인 개시는 없다. 여기서도, 구리 호일을 갖는 무접착제 라미네이트의 제조가 논의되고 있다.

본 발명의 목적은 종래 기술에 비해서 더 낮은 수축 및 감소된 열팽창 면적계수를 갖는, 폴리아릴렌 에테르 케톤 성형 조성물로 제조된 호일로 시작되고, 금속 호일과 함께 무접착제 적층을 이용하여 우수한 부착력 및 우수한 레이플랫을 갖는 복합체를 제공하는 방법을 제공하는데 있다.

이러한 목적은

I. 하기 성분:

a) 60 내지 96 중량부, 바람직하게는 65 내지 94 중량부, 보다 바람직하게는 70 내지 92 중량부, 특히 바람직하게는 75 내지 90 중량부의 폴리아릴렌 에테르 케톤,

b) 2 내지 25 중량부, 바람직하게는 4 내지 22 중량부, 보다 바람직하게는 6 내지 19 중량부, 특히 바람직하게는 8 내지 16 중량부의 육방정 질화붕소, 및

c) 2 내지 25 중량부, 바람직하게는 4 내지 22 중량부, 보다 바람직하게는 6 내지 19 중량부, 특히 바람직하게는 8 내지 16 중량부의 활석

을 포함하고, 여기서 성분 a), b) 및 c)의 중량부의 합은 100인 성형 조성물로 제조된, 두께가 5 내지 1200 ㎛, 바람직하게는 8 내지 600 ㎛, 보다 바람직하게는 10 내지 400 ㎛인 호일을 제공하는 단계;

II. 두께가 10 내지 150 ㎛, 바람직하게는 17 내지 105 ㎛인 금속 호일을 제공하는 단계; 및

III. 단계 I. 및 II.에서 제공된 호일을 접착제를 사용하지 않고 T_m － 40K 내지 T_m ＋ 40K 범위의 온도, 바람직하게는 T_m － 20K 내지 T_m ＋ 30K의 온도, 보다 바람직하게는 T_m － 10K 내지 T_m ＋ 25K의 온도, 특히 바람직하게는 T_m － 5K 내지 T_m ＋ 20K의 온도에서 압착하는 단계이고, 여기서 T_m은 단계 I.에서 제공된 성형 조성물 중의 폴리아릴렌 에테르 케톤의 결정자 융점이고, T_m이 성형 조성물에 상에서 ISO 11357에 따라 제2 가열 절차 동안에 20K/min의 가열 및 냉각 속도로 4 bar (4·10⁵ Pa) 이상 5000 bar (5·10⁵ Pa) 이하의 압력에서 측정된 것인 단계

를 포함하는 방법을 통해 달성된다.

본 발명에 따른 폴리아릴렌 에테르 케톤 성형 조성물로 제조된 호일 및 금속 호일로 제조된 복합체의 제조 방법에 따라, 호일의 인열 내성 및 인열 전파 내성과 같은 기계적 특성이 개선됨으로써, 치수 안정한 회로 기판을 제조하기에 적합한 무접착제 복합체를 제공할 수 있다.

적용되는 압력은 바람직하게는 6 bar 이상, 8 bar 이상, 10 bar 이상, 12 bar 이상 또는 15 bar 이상, 및 4000 bar 이하, 3000 bar 이하, 2000 bar 이하, 1500 bar 이하, 1000 bar 이하 또는 800 bar 이하이고, 여기서 언급된 각각의 최소값은 언급된 각각의 최대값과 조합될 수 있다.

단계 I. 및 II.에서 제공된 호일 1매씩을 임의로 이형 호일 및 밸런싱 호일과 함께 서로의 상부에 쌓아 적층 프레스에서 진공하에 압력을 사용하여 압착하여 한 면 또는 양면 상에 금속 코팅된 라미네이트를 수득할 수 있다. 이에 대한 대안으로서, 롤투롤 압착을 적합한 프레스에 의해 수행하여 연속상 라미네이트를 수득할 수 있다.

폴리아릴렌 에테르 케톤 (PAEK)은 하기 화학식의 단위를 포함한다:

여기서, Ar 및 Ar'는 2가의 방향족 모이어티, 바람직하게는 1,4-페닐렌, 4,4'-비페닐렌, 또는 그 외 1,4-, 1,5- 또는 2,6-나프틸렌을 나타낸다. X는 전자 끄는 기, 바람직하게는 카르보닐 또는 술포닐이고, 반면에 Y는 O, S, CH₂, 이소프로필리덴 등과 같은 또 다른 기이다. 여기서 X 기의 50% 이상, 바람직하게는 70% 이상, 보다 바람직하게는 80% 이상이 카르보닐 기이어야 하고, 반면에 Y 기는 50% 이상, 바람직하게는 70% 이상, 보다 바람직하게는 80% 이상이 산소로 이루어져야 한다.

특히 바람직한 실시양태에서, X 기의 100%가 카르보닐 기로 이루어지고, Y 기기의 100%가 산소로 이루어진다. 이러한 실시양태에서, PAEK는 예를 들어 폴리에테르 에테르 케톤 (PEEK; 화학식 Ⅰ), 폴리에테르 케톤 (PEK; 화학식 Ⅱ), 폴리에테르 케톤 케톤 (PEKK; 화학식 Ⅲ) 또는 폴리에테르 에테르 케톤 케톤 (PEEKK; 화학식 Ⅳ)일 수 있지만, 카르보닐 기와 산소 기의 다른 배열도 또한 당연히 가능하다.

<화학식 Ⅰ>

<화학식 Ⅱ>

<화학식 Ⅲ>

<화학식 Ⅳ>

PAEK는 반결정질이고, 이는 예를 들어, DSC 분석으로부터 대부분의 경우에 그 크기 정도가 300℃ 이상인 결정자 융점 T_m의 관찰을 통해 식별될 수 있다. 대체적으로, 결정화도는 술포닐 기, 비페닐렌 기, 나프틸렌 기, 또는 벌키 Y 기, 예를 들어 이소프로필리덴 기에 의해 감소된다.

한 바람직한 실시양태에서, 25℃에서 96 중량%의 H₂SO₄ 50 ml 중의 PAEK 250 mg의 용액에 대해 DIN EN ISO 307로 측정된 점도수는 약 20 내지 150 cm³/g이고, 바람직하게는 50 내지 120 cm³/g이다.

PAEK는 보조 염기의 존재 하에 적절한 용매 중에서 비스페놀 및 유기 디할로겐 화합물 및/또는 할로페놀의 중축합을 통한 친핵성 루트로서 알려진 방법에 의해 제조될 수 있고; 그 방법은 예를 들어 EP-A-0　001　879, EP-A-0　182　648 및 EP-A-0　244　167에 기재되어 있다.

그러나, PAEK는 강한 산성이거나 고농도의 루이스 산을 포함하는 매질에서 친전자성 루트로서 알려진 방법에 의해 또한 제조될 수 있고; 이러한 방법은 예를 들어 EP-A-1　170　318 및 거기에서 인용된 문헌에 기재되어 있다.

육방정 질화붕소는 평면 육방정 허니콤 구조의 층으로 이루어져 있고, 여기서 B 원자와 N 원자가 각각 교대로 존재한다. 따라서 이는 흑연에 필적할 만하고; 육방정 질화붕소 및 흑연의 물리적 특성은 매우 유사하다. 그러나, 흑연과 달리, 육방정 질화붕소는 매우 높은 온도에 이르러서야 전류를 전도한다. 다양한 유형의 육방정 질화붕소가 시판되고 있다.

한 바람직한 실시양태에서, 육방정 질화붕소의 d₅₀ 입자 크기는 0.1 ㎛ 이상, 0.2 ㎛ 이상, 0.3 ㎛ 이상 또는 0.4 ㎛ 이상, 및 10 ㎛ 이하, 8 ㎛ 이하, 6 ㎛ 이하, 5 ㎛ 이하, 4 ㎛ 이하, 3 ㎛ 이하 또는 2 ㎛ 이하이다. d₉₈ 입자 크기는 그에 상응하여 0.3 ㎛ 이상, 0.6 ㎛ 이상, 0.7 ㎛ 이상 또는 0.8 ㎛ 이상, 및 20 ㎛ 이하, 16 ㎛ 이하, 12 ㎛ 이하, 10 ㎛ 이하, 8 ㎛ 이하, 6 ㎛ 이하 또는 4 ㎛ 이하이다. 모든 상한 및 하한치는 d₅₀의 경우 및 또한 d₉₈의 경우 둘 다에서 서로 조합될 수 있다.

입자 크기는 여기서 예를 들어 맬번 인스트루먼츠 게엠베하 (Malvern Instruments GmbH)로부터의 매스터사이저(Mastersizer) 2000을 사용하여 ISO 13320에 따라 레이저 회절에 의해 측정한다.

활석은 일반 화학 구성 Mg₃Si₄O₁₀(OH)₂의 천연 발생 광물이다. 이는 결정질 규산마그네슘 수화물이고, 필로실리케이트의 부류에 속한다. 활석은 예를 들어 문헌 [Kirk-Othmer Encyclopedia of Chemical Technology, 4th Edition, Vol 23. John Wiley & Sons 1997, pp 607 to 616]에 더 상세하게 기재되어 있다.

한 바람직한 실시양태에서, 활석의 d₅₀ 입자 크기는 0.1 ㎛ 이상, 0.2 ㎛ 이상, 0.3 ㎛ 이상 또는 0.4 ㎛ 이상, 및 10 ㎛ 이하, 8 ㎛ 이하, 6 ㎛ 이하, 5 ㎛ 이하, 4 ㎛ 이하, 3 ㎛ 이하 또는 2 ㎛ 이하이다. d₉₈ 입자 크기는 그에 상응하여 0.3 ㎛ 이상, 0.6 ㎛ 이상, 0.7 ㎛ 이상 또는 0.8 ㎛ 이상, 및 20 ㎛ 이하, 16 ㎛ 이하, 12 ㎛ 이하, 10 ㎛ 이하, 8 ㎛ 이하, 6 ㎛ 이하 또는 4 ㎛ 이하이다. 모든 상한 및 하한치는 d₅₀의 경우 및 또한 d₉₈의 경우 둘 다에서 서로 조합될 수 있다.

입자 크기는 여기서 예를 들어 마이크로메리틱스 인스트루먼츠 코포레이션 (Micromeritics Instruments Corporation)로부터의 세디그라프(Sedigraph) 5120을 사용하여 ISO 13317, 파트(Part) 3 (X-선 중력법(X-ray Gravitational Technique))에 따라 측정한다.

더욱이 폴리에테르 케톤 성형 조성물은 필요한 경우, 추가의 성분, 예를 들어 가공 조제, 안정화제, 또는 난연제를 포함할 수도 있다. 그의 유형 및 양은 본 발명의 효과에 실질적인 손상을 주지 않는 방식으로 선택되어야 한다. 더욱이 실란 및/또는 올리고머 실록산을, 전체 제제를 기준으로, 예를 들어 0.5 내지 2.5 중량% 및 바람직하게는 1 내지 2 중량%의 비율로 가하여, 충전제의 커플링을 개선시키고 인열 내성을 개선시킬 수 있다.

하기 공정을 사용하여 폴리아릴렌 에테르 케톤 성형 조성물로 제조된 호일을 제조할 수 있다:

a) 배합 단계에서, 폴리아릴렌 에테르 케톤을 육방정 질화붕소 및 활석과 특허청구범위에 따르는 비율로, 용융물 중에서 혼합하고;

b) 압출 단계에서, 특허청구범위에 따르는 성형 조성물의 용융물을 슬롯 다이에서 압출시키고;

c) 고체화 단계에서, 압출을 통해 성형된 호일 웹을 인출해내고, 칠롤에 적재하고 냉각시킨다.

배합 단계에서, 용융물을 배출시키고, 냉각시키고 펠릿화할 수 있다. 이어서, 압출 단계에서, 펠릿을 압출기에서 전단하여 재용융시킨다. 그러나, 한 단계로 가동시킬 수도 있는데, 이 경우는 배합 단계 후 바로 압출 단계가 동일 기계내에서 이어진다. 이러한 방법에 따라 펠릿화를 회피하고, 이로써 비용을 감소시키고; 또한 더 우수한 호일 특성을 달성할 수 있다.

배합 단계 또는 압출 과정에서, 성형 조성물의 용융물은 필요한 경우, 여과시켜 소립(speck)을 제거할 수 있다.

에지 트림(edge trim) 및 권취는 권취기 유닛에서 후속 피니싱 단계에서 수행할 수 있다.

부착력이 선택된 용도에 부적합한 경우, 폴리아릴렌 에테르 케톤 성형 조성물로 제조된 호일을 또한 표면 처리, 예를 들어 코로나 처리 또는 플라즈마 처리에 적용시킬 수 있다.

금속은 통상 구리이지만, 알루미늄 또는 또 다른 금속일 수도 있다.

놀랍게도, 본 발명에 이르러, 육방정 질화붕소와 활석을 충전제로서 동시에 사용함으로써 상승 효과를 생성시키는 것으로 밝혀졌다. 따라서 목적하는 효과를 달성하기 위해 첨가되어야 하는 충전제의 전체 양은 더 적다. 따라서 본 발명에 따라서 사용될 수 있고 개선된 기계적 특성, 예를 들어, 개선된 인열 내성 및 인열 전파 내성을 갖는 호일을 제조할 수 있다.

본 발명에 따라서 제조된 호일 복합체는 예를 들어 회로 기판용 및 특히 여기서 연성 회로 기판용으로 사용된다. 연성 회로 기판용 PAEK 호일 층의 두께는 바람직하게는 6 내지 150 ㎛, 보다 바람직하게는 12 내지 125 ㎛, 특히 바람직하게는 18 내지 100 ㎛, 매우 특히 바람직하게는 25 내지 75 ㎛이다.

연성 회로 기판을 제조할 경우, 전도체 패턴을 금속 층에 인쇄하거나 포토리소그래피로 적용시킨다. 이어서 에칭 및 스트리핑 공정을 사용하여 전도체 패턴을 생성시킨다. 이어서 절차는 용도에 따라서 크게 달라질 수 있다. 공정에서의 추가의 단계의 예는 드릴링, 스탬핑, 표면 피니싱, 바이어스용 전기도금의 이용, 진공 프레스 중에서의 다층 시스템의 제조, 압력 및 열을 사용한 외층 호일의 적층, 절연 코트 또는 솔더 레지스트의 인쇄, 다양한 납땜 공정 (예: 부품의 제공 또는 솔더 페이스트 인쇄) 및 권축, 천공 또는 다른 기계적 공정을 통한 접촉부의 제공이다. 이러한 방법으로 연성 회로 기판을 제조하는 것은 종래 기술이다.

본 발명에 따라 사용된 호일은 260℃ 이하의 온도에서 0.1% 미만의 치수 변화를 수반하여, 호일의 등방 치수 안정성, 즉 종안정성 및 횡안정성을 달성할 수 있다. FCB의 제조 동안의 조건을 시뮬레이션하기 위하여, 여기서 측정은 치수 20 × 20 cm의 호일 시험편에 대해, 특히 260℃의 온도에 노출 5분 전후에서 측정한다. 이를 위하여, 호일 시험편의 시트의 수축을 2개의 길이 및 2개의 폭에 대해, 전체 8개의 측정 지점에서 결정한다. 여기서 의도하는 바는 땜납욕(solder bath) 조건으로서 공지된 조건하에 호일이 노출되는 최대 온도를 충분히 긴 노출 시간으로 반복 검증하고자 하는 것으로서, 이 경우 통상적인 납땜 공정에서 수행되는 납땜 시간의 5배를 초과하여 260℃의 최대 온도에 노출시킨다. 이는 호일이 경계선 안정성의 영역에 들어가지 않는 것을 보장하고, 납땜 후 최대 종 및 횡 수축이 결코 0.1%를 초과하지 않는 것을 보장한다.

본 발명은 하기 실시예로 예시된다.

배합:

재료 PEEK, 질화붕소(BN) 및 활석을 공회전 이축 스크루가 구비된 코페리온 (Coperion) (ZSK 26) 플랜트에서 혼합하고 펠릿화하였다. 충전제를 제1 흡입(intake)에 의해 첨가하였지만; 이러한 첨가는 또한 사이드 공급기에 의해 수행될 수 있다. 가공 온도는 약 370℃이었고, 처리량은 8 내지 10 kg/h이었다.

호일 제조:

이어서, 두께가 50 ㎛이고 폭이 360 mm인 호일을 닥터 콜린(Dr. Collin) 호일 압출 플랜트상에서 쓰리-존(three-zone) 스크루 및 하기 공정 파라미터를 사용하여 제조하였다: 가공 온도 약 370℃, 처리량 약 2 내지 3 kg/h, 취출 속도 5 m/min, 및 롤 온도 180 내지 250℃.

복합체 제조:

호일을 전기화학적으로 제조된 구리 호일 (두께 50㎛; 폭 360 mm)과 함께 롤투롤 가공하여 라미네이트를 수득하였다. 적층 공정 동안 최대 공정 온도는 335℃이었고; 압착 공정에 사용된 압력은 40 bar이었다. 취출 속도는 2 m/min이었다. 스트립을 라미네이트로부터 펀칭하고, 그에 대한 부착력을 박리 시험에 의해 측정하였다. 말림에 대한 감수성(susceptibility)은 또한 길이 300 mm의 라미네이트 부분에 대해, 라미네이트를 구리 쪽을 위쪽으로 하여 평면상에 위치시킴으로써 결정하였다. 표 1에 결과를 제시하였다.

Claims

I. 하기 성분:
a) 60 내지 96 중량부의 폴리아릴렌 에테르 케톤,
b) 2 내지 25 중량부의 육방정 질화붕소, 및
c) 2 내지 25 중량부의 활석
을 포함하고, 여기서 성분 a), b) 및 c)의 중량부의 합은 100인 성형 조성물로 제조된, 두께가 5 내지 1200 ㎛인 호일을 제공하는 단계;
II. 두께가 10 내지 150 ㎛인 금속 호일을 제공하는 단계; 및
III. 단계 I. 및 II.에서 제공된 호일을 접착제를 사용하지 않고 T_m － 40K 내지 T_m ＋ 40K 범위의 온도에서 및 4 내지 5000 bar 범위의 압력에서 압착하는 단계이고, 여기서 T_m은 단계 I.에서 제공된 성형 조성물 중의 폴리아릴렌 에테르 케톤의 결정자 융점이고, T_m이 성형 조성물 상에서 ISO 11357에 따라 제2 가열 절차에서 20K/min의 가열 및 냉각 속도에서 측정된 것인 단계
를 포함하는, 폴리아릴렌 에테르 케톤 성형 조성물로 제조된 호일 및 금속 호일로 제조된 복합체를 제조하는 방법.
제1항에 있어서, 단계 I.에서 제공된 호일의 두께가 8 내지 600 ㎛인 것을 특징으로 하는 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 단계 II.에서 제공된 금속 호일의 두께가 17 내지 105 ㎛인 것을 특징으로 하는 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 단계 I.에서 제공된 호일 중의 폴리아릴렌 에테르 케톤이 폴리에테르 에테르 케톤 (PEEK), 폴리에테르 케톤 (PEK), 폴리에테르 케톤 케톤 (PEKK) 또는 폴리에테르 에테르 케톤 케톤 (PEEKK)인 것을 특징으로 하는 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 단계 I.에서 제공된 호일 중의 질화붕소의 ISO 13320에 따른 d₅₀ 입자 크기가 0.1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하이고 상응하는 d₉₈이 0.3 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 단계 I.에서 제공된 호일 중의 활석의 ISO 13317, 파트(Part) 3에 따른 d₅₀ 입자 크기가 0.1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하이고 상응하는 d₉₈이 0.3 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 단계 I.에서 제공된 호일의 성형 조성물이 또한 실란 및/또는 올리고머 실록산을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 단계 I.에서 제공된 호일을 한면 또는 양면 상에서 단계 II.에서 제공된 금속 호일과 함께 압착하는 것을 특징으로 하는 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 단계 II.에서 제공된 금속 호일이 구리 또는 알루미늄으로 이루어진 것을 특징으로 하는 방법.
연성 회로 기판의 제조를 위한, 제1항 또는 제2항에 따라 제조된 호일 복합체.
제10항에 있어서, 단계 I.에서 제공된 호일의 두께가 6 내지 150 ㎛인 것을 특징으로 하는, 호일 복합체.