KR101963738B1 - Led lighting apparatus - Google Patents

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KR101963738B1 KR1020170152696A KR20170152696A KR101963738B1 KR 101963738 B1 KR101963738 B1 KR 101963738B1 KR 1020170152696 A KR1020170152696 A KR 1020170152696A KR 20170152696 A KR20170152696 A KR 20170152696A KR 101963738 B1 KR101963738 B1 KR 101963738B1
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박준상
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(주)제이엔텍
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Abstract

An objective of the present invention is to provide an LED lighting device having a copper unit to which high heat dissipation shape control technology is applied, capable of dissipating heat of a printed circuit board on which an LED chip is mounted by using the copper unit inserted into a heat dissipation groove formed in the printed circuit board. To this end, according to the present invention, the LED lighting device having the copper unit to which the high heat dissipation shape control technology is applied includes: a printed circuit board (120) mounted on a plane thereof with an LED chip (130) composed of an LED; a copper unit (110) inserted in a heat dissipation groove (122) formed in the printed circuit board (120), formed of a thermally conductive material, and making contact with a metal material of the LED chip; and a heat sink (140) disposed on a bottom surface of the printed circuit board (120) to dissipate heat, which is transferred from the LED chip through the copper unit (110) that passes through the heat dissipation groove (122), to an outside, wherein a first pad (121a) and a second pad (121b) electrically connected to the LED chip (130) are disposed on the printed circuit board (120) while the heat dissipation groove (122) is interposed between the first pad (121a) and the second pad (121b).

Description

고방열 형상 제어기술이 적용된 구리 유닛을 구비하는 엘이디 조명 장치{LED LIGHTING APPARATUS}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an LED lighting device having a copper unit to which a high heat dissipation shape control technology is applied.

본 발명은 엘이디를 이용한 조명 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a lighting apparatus using an LED.

종래의 자외선(UV) 램프는 수은 전기 아크방식이나, 중압수은 램프, 메탈 할라이드 등과 같이 일반적으로 높은 압력이나 고전압에 의해 생성되는 자외선을 이한다. Conventional ultraviolet (UV) lamps emit ultraviolet rays generated by high pressure or high voltage, such as mercury electric arc type, medium pressure mercury lamp, metal halide, and the like.

따라서, 종래의 자외선 램프는 KW 급의 소비전력을 소모하고, 과도한 열을 방출하며, 직접적으로 경화에 관여하지 않는 넓은 영역의 자외선을 출력하고 있기 때문에, 종래의 자외선 램프는 충분한 냉각시스템과 보호 장비를 필요로 한다. Therefore, since the conventional ultraviolet lamp consumes power of KW class, emits excessive heat, and outputs a wide range of ultraviolet rays which are not directly involved in curing, the conventional ultraviolet lamp has sufficient cooling system and protection device .

또한, 종래의 자외선 램프는 전원 공급장치 및 전기적 제어가 가능한 전류 안정 시스템을 필수적으로 필요로 한다. 따라서, 종래의 자외선 램프는 크기는 커지고, 구조는 복잡해 지고 있다. In addition, conventional ultraviolet lamps essentially require a power supply and a current stabilization system that is electronically controllable. Therefore, the size of the conventional ultraviolet lamp becomes large, and the structure becomes complicated.

이러한 문제를 해결하기 위해, 최근에는 자외선 엘이디(LED: Light Emitting Diode)(이하, 간단히 LED라 함)를 이용한 경화장치가 이용되고 있다. 또한, 최근에는 경화장치뿐만 아니라, 각종 조명 장치에 LED가 이용되고 있다. In order to solve such a problem, a curing apparatus using a light emitting diode (LED) (hereinafter simply referred to as an LED) is recently used. In recent years, LEDs have been used not only for curing devices but also for various lighting devices.

그러나, LED는 반도체 제품이며, 따라서, LED의 수명과 성능은 온도의 영향을 심각하게 받는다. 특히, 고출력의 LED는 소비전력이 높기 때문에, 일반적인 LED 보다 많은 열이 발생하며, 따라서, 고출력으로 LED가 지속적으로 사용되면 소자의 접합온도가 상승하게 된다. However, LEDs are semiconductor products, and therefore the lifetime and performance of LEDs are seriously affected by temperature. In particular, high power LEDs generate more heat than normal LEDs because of their high power consumption, and therefore, if the LEDs are continuously used at high output, the junction temperature of the devices increases.

접합온도의 증가는 P-N접합 부분에서 생성된 열이 외부로 원활하게 방출되는 것을 저하시키며, 접합온도의 증가에 의한 칩 내부에 남은 열은 전자와 정공의 비발광 재결합을 증가시킨다. 따라서, 접합온도의 증가는 광 효율 하락, LED의 수명, 신뢰성 및 내구성에 큰 영향을 미친다. The increase of the junction temperature lowers the heat generated in the P-N junction part from being smoothly discharged to the outside, and the heat remaining inside the chip due to the increase of the junction temperature increases the non-light recombination of electrons and holes. Therefore, an increase in the junction temperature has a great influence on the decrease in the light efficiency, the lifetime, the reliability and the durability of the LED.

상기한 바와 같은 LED 조명 장치에서의 열 방출을 위해 다양한 구조들이 이용되고 있다. Various structures have been used for heat dissipation in the LED lighting apparatus as described above.

예를 들어, 등록번호 10-1017357와 같은 다수의 선행문헌에는 다양한 LED 방열 구조가 게시되어 있다.For example, numerous prior art publications, such as registration number 10-1017357, disclose various LED heat sink structures.

그러나, 종래의 LED 조명 장치에서는, 방열 구조가 복잡하며, 방열 기능이 우수하지 못했다.However, in the conventional LED lighting apparatus, the heat radiation structure is complicated and the heat radiation function is not excellent.

따라서, 종래의 LED 조명 장치는 효율적으로 열을 방출하지 못하고 있다. Therefore, the conventional LED lighting apparatus is not capable of efficiently emitting heat.

상술한 문제점을 해결하기 위해 제안된 본 발명의 목적은, 인쇄회로기판에 형성된 방열홈으로 삽입된 구리 유닛을 이용하여, 엘이디 칩이 장착된 인쇄회로기판의 열을 방출시키는, 고방열 형상 제어기술이 적용된 구리 유닛을 구비하는 엘이디 조명 장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a high heat dissipation shape control technique that uses a copper unit inserted in a heat dissipation groove formed in a printed circuit board to emit heat from a printed circuit board The present invention provides an LED lighting device including the copper unit to which the present invention is applied.

상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 고방열 형상 제어기술이 적용된 구리 유닛을 구비하는 엘이디 조명 장치는, 엘이디로 구성된 엘이디 칩(130)이 평면에 장착되어 있는 인쇄회로기판(120); 상기 인쇄회로기판(120)에 형성되어 있는 방열홈(122)에 삽입되고, 열전도성 물질로 형성되며, 상기 엘이디 칩의 금속물질과 접촉하는 구리 유닛(110); 및 상기 인쇄회로기판(120)의 저면 방향에 배치되어 있으며, 상기 방열홈(122)을 관통한 상기 구리 유닛(110)을 통해 상기 엘이디 칩으로부터 전달된 열을 외부로 방출시키는 히트싱크(140)를 포함하며, 상기 인쇄회로기판(120)에는 상기 엘이디칩(130)과 전기적으로 연결되는 제1 패드(121a)와 제2 패드(121b)가, 상기 방열홈(122)을 사이에 두고 배치되어 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED lighting device including a copper unit to which a high heat dissipation shape control technology is applied, including: a printed circuit board (120) having an LED chip (130) A copper unit 110 inserted in a heat dissipation groove 122 formed in the printed circuit board 120 and formed of a thermally conductive material and contacting the metal material of the LED chip; And a heat sink 140 disposed in the bottom surface of the printed circuit board 120 and discharging the heat transferred from the LED chip through the copper unit 110 passing through the heat dissipation groove 122. [ And a first pad 121a and a second pad 121b electrically connected to the LED chip 130 are disposed on the printed circuit board 120 with the heat dissipation groove 122 interposed therebetween have.

본 발명에 의하면, 인쇄회로기판에 형성된 방열홈으로 삽입된 구리 유닛이 히트싱크와 연결되어 있기 때문에, 인쇄회로기판에 장착된 엘이디 칩으로부터 발생된 열이, 상기 구리 유닛을 통해 외부로 신속하게 방출될 수 있다. 따라서, 엘이디 칩이 열로부터 보호될 수 있으며, 따라서, 엘이디 칩 및 이를 이용한 엘이디 조명 장치의 수명이 증가될 수 있다. According to the present invention, since the copper unit inserted into the heat dissipation groove formed on the printed circuit board is connected to the heat sink, the heat generated from the LED chip mounted on the printed circuit board can be rapidly discharged . Therefore, the LED chip can be protected from heat, and therefore, the lifetime of the LED chip and the LED lighting device using the LED chip can be increased.

도 1은 본 발명에 따른 고방열 형상 제어기술이 적용된 구리 유닛을 구비하는 엘이디 조명 장치에 적용되는 구리 유닛의 일실시예 구성도.
도 2는 도 1에 도시된 구리 유닛이 장착되는 인쇄회로기판의 일실시예 구성도.
도 3은 도 1에 도시된 구리 유닛이 도 2에 도시된 인쇄회로기판에 장착된 상태를 나타낸 예시도.
도 4는 본 발명에 따른 고방열 형상 제어기술이 적용된 구리 유닛을 구비하는 엘이디 조명 장치의 일실시예 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 고방열 형상 제어기술이 적용된 구리 유닛을 구비하는 엘이디 조명 장치의 또 다른 일실시예 사시도.
도 6은 도 5에 도시된 본 발명에 따른 고방열 형상 제어기술이 적용된 구리 유닛을 구비하는 엘이디 조명 장치의 분해도.
도 7은 도 5에 도시된 본 발명에 따른 고방열 형상 제어기술이 적용된 구리 유닛을 구비하는 엘이디 조명 장치의 또 다른 분해도.
도 8 및 도 9은 도 5에 도시된 본 발명에 따른 고방열 형상 제어기술이 적용된 구리 유닛을 구비하는 엘이디 조명 장치의 실제 사진들.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing an embodiment of a copper unit applied to an LED lighting device having a copper unit to which a high heat dissipation shape control technique according to the present invention is applied; FIG.
Fig. 2 is a schematic view of an embodiment of a printed circuit board on which the copper unit shown in Fig. 1 is mounted; Fig.
Fig. 3 is an exemplary view showing a state in which the copper unit shown in Fig. 1 is mounted on the printed circuit board shown in Fig. 2. Fig.
4 is a perspective view of an embodiment of an LED lighting device having a copper unit to which a high heat dissipation shape control technique according to the present invention is applied.
5 is a perspective view of another embodiment of an LED lighting device having a copper unit to which a high heat dissipation shape control technique according to the present invention is applied.
FIG. 6 is an exploded view of an LED lighting device having a copper unit to which a high heat dissipation shape control technique according to the present invention shown in FIG. 5 is applied.
FIG. 7 is another exploded view of an LED lighting apparatus having a copper unit to which a high heat dissipation shape control technique according to the present invention shown in FIG. 5 is applied.
8 and 9 are actual photographs of an LED lighting device having a copper unit to which the high heat dissipation shape control technique according to the present invention shown in FIG. 5 is applied.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 고방열 형상 제어기술이 적용된 구리 유닛을 구비하는 엘이디 조명 장치에 적용되는 구리 유닛의 일실시예 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 구리 유닛이 장착되는 인쇄회로기판의 일실시예 구성도이고, 도 3은 도 1에 도시된 구리 유닛이 도 2에 도시된 인쇄회로기판에 장착된 상태를 나타낸 예시도이며, 도 4는 본 발명에 따른 고방열 형상 제어기술이 적용된 구리 유닛을 구비하는 엘이디 조명 장치의 일실시예 사시도이다. FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an embodiment of a copper unit applied to an LED lighting device having a copper unit to which a high heat dissipation shape control technique according to the present invention is applied, FIG. 2 is a circuit diagram of a printed circuit FIG. 3 is an exemplary view showing a state in which the copper unit shown in FIG. 1 is mounted on the printed circuit board shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a cross- FIG. 2 is a perspective view of an embodiment of an LED lighting device having a copper unit applied thereto.

본 발명에 따른 고방열 형상 제어기술이 적용된 구리 유닛을 구비하는 엘이디 조명 장치(이하, 간단히 엘이디 조명 장치라 함)는, 단순히 조명을 위해 사용되는 조명 장치일 수도 있고, 다양한 분야에서 적용되는 수지 등을 경화시키는 경화장치일 수도있으며, 이 외에도 다양한 종류의 조명 장치가 될 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치에는 엘이디로 구성된 엘이디 칩이 장착되어 있다. 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치가 경화장치인 경우, 상기 엘이디 칩에는 자외선을 출력하는 자외선 엘이디가 구비될 수 있다. The LED lighting apparatus having a copper unit to which the high heat dissipation shape control technique according to the present invention is applied (hereinafter, simply referred to as an LED lighting apparatus) may be a lighting apparatus used for lighting, Or may be a variety of lighting devices. Particularly, in the LED lighting apparatus according to the present invention, an LED chip composed of LEDs is mounted. When the LED illumination device according to the present invention is a curing device, the LED chip may be provided with an ultraviolet LED for outputting ultraviolet rays.

본 발명에 따른 엘이디 조명 장치는, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 엘이디로 구성된 엘이디 칩(130)이 평면에 장착되어 있는 인쇄회로기판(120), 상기 인쇄회로기판(120)에 형성되어 있는 방열홈(122)에 삽입되고, 전도성 물질로 형성되며, 상기 엘이디 칩의 금속물질과 접촉하는 구리 유닛(110) 및 상기 인쇄회로기판(120)의 저면 방향에 배치되어 있으며, 상기 방열홈(122)을 관통한 상기 구리 유닛(110)을 통해 상기 엘이디 칩으로부터 전달된 열을 외부로 방출시키는 히트싱크(140)를 포함한다. 1 to 4, the LED lighting apparatus according to the present invention includes a printed circuit board 120 on which a LED chip 130 composed of LEDs is mounted on a plane, a circuit board 120 formed on the printed circuit board 120, A copper unit 110 inserted into the heat dissipation groove 122 and made of a conductive material and contacting the metal material of the LED chip and the heat dissipation plate 120 disposed in the bottom surface direction of the printed circuit board 120, And a heat sink 140 for discharging the heat transferred from the LED chip to the outside through the copper unit 110 passing through the heat sink 122.

첫째, 상기 인쇄회로기판(120)은 현재 일반적으로 이용되는 다양한 종류의 인쇄회로기판이 될 수 있다. First, the printed circuit board 120 may be various types of printed circuit boards generally used today.

상기 인쇄회로기판(120)에는 상기 엘이디 칩(130)이 장착되어 있으며, 상기 엘이디 칩(130)으로 전원을 공급하기 위한 다양한 배선들이 구비될 수 있다. The LED chip 130 is mounted on the printed circuit board 120 and various wires for supplying power to the LED chip 130 may be provided.

상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치가 자외선을 이용한 경화장치인 경우, 상기 엘이디 칩(130)은 자외선을 출력하는 엘이디로 구성될 수 있다. As described above, when the LED lighting apparatus according to the present invention is a curing apparatus using ultraviolet rays, the LED chip 130 may be formed of LEDs that emit ultraviolet rays.

또한, 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치가 단순히 조명을 출력하는 조명 장치인 경우, 상기 엘이디 칩(130)은 사용자의 시력 보호에 유용한 파장을 갖는 광을 출력하는 엘이디로 구성될 수 있다. Also, when the LED illumination device according to the present invention is a lighting device that outputs illumination, the LED chip 130 may be composed of LEDs that output light having a wavelength that is useful for protecting the user's eyesight.

상기 엘이디 칩(130)에는 상기 엘이디에 전원을 공급하거나 상기 엘이디를 지지하기 위한 금속물질이 장착되어 있다. The LED chip 130 is provided with a metal material for supplying power to the LED or supporting the LED.

상기 금속물질은 상기 구리 유닛(110)과 접촉한다.The metal material contacts the copper unit 110.

따라서, 상기 엘이디 칩(130)의 상기 엘이디에서 발생된 열은 상기 금속물질을 통해 상기 구리 유닛(110)으로 전달될 수 있다. Accordingly, heat generated from the LED of the LED chip 130 can be transferred to the copper unit 110 through the metal material.

상기 인쇄회로기판(120)에는 상기 엘이디칩(130)과 전기적으로 연결되는 제1 패드(121a)와 제2 패드(121b)가, 상기 방열홈(122)을 사이에 두고 배치되어 있다.A first pad 121a and a second pad 121b electrically connected to the LED chip 130 are disposed on the printed circuit board 120 with the heat dissipation groove 122 interposed therebetween.

상기 엘이디 칩(130)의 두 개의 단자들은, 땜납을 이용하여 상기 제1 패드와 상기 제2 패드에 연결된다. The two terminals of the LED chip 130 are connected to the first pad and the second pad using solder.

상기 인쇄회로기판(120)에는 적어도 두 개 이상의 상기 엘이디 칩(130)이 장착될 수 있다. 도 4에는 세 개의 엘이디 칩(130)이 장착되어 있는 엘이디 조명 장치가 본 발명의 일예로서 도시되어 있다.At least two LED chips 130 may be mounted on the printed circuit board 120. In FIG. 4, an LED illumination device in which three LED chips 130 are mounted is shown as an example of the present invention.

상기 인쇄회로기판(120)에 도 4에 도시된 바와 같이 세 개의 엘이디 칩(130)이 장착되는 경우, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(120)에는 세 개의 상기 방열홈(122)들이 형성되어 있다.When three LED chips 130 are mounted on the printed circuit board 120 as shown in FIG. 4, as shown in FIGS. 2 and 3, the printed circuit board 120 is provided with three heat dissipation Grooves 122 are formed.

상기 세 개의 방열홈(122)들 각각에는 상기 구리 유닛(110)이 삽입된다.The copper unit 110 is inserted into each of the three heat dissipating grooves 122.

상기 세 개의 방열홈(122)들 각각에는, 상기 방열홈(122)을 사이에 두고 제1 패드(121a)와 제2 패드(121b)가 배치되어 있다. 상기 제1 패드(121a)와 상기 제2 패드(121b)는 상기 엘이디 칩(130)의 두 개이 단자들과 땜납을 통해 전기적으로 연결된다.In each of the three heat dissipation grooves 122, a first pad 121a and a second pad 121b are disposed with the heat dissipation groove 122 interposed therebetween. The first pad 121a and the second pad 121b are electrically connected to two terminals of the LED chip 130 through solder.

둘째, 상기 구리 유닛(110)은 상기 방열홈(122)에 삽입된다. Secondly, the copper unit 110 is inserted into the heat dissipating groove 122.

상기 구리 유닛(110)은 열전도성 물질로 형성될 수 있으며, 특히, 열전도성이 우수한 구리(Cu)로 형성될 수 있다. The copper unit 110 may be formed of a thermally conductive material, particularly copper (Cu) having excellent thermal conductivity.

상기 방열홈(122)에 삽입된 상기 구리 유닛(110)의 상단면은 상기 엘이디 칩(130)과 접촉하며, 특히, 상기 엘이디 칩(130)의 금속물질과 접촉한다.The top surface of the copper unit 110 inserted into the heat dissipation groove 122 contacts the LED chip 130 and particularly contacts the metal material of the LED chip 130.

따라서, 상기 엘이디 칩(130)에서 발생된 열은 상기 금속물질을 통해 상기 구리 유닛(110)으로 전송될 수 있다.Accordingly, the heat generated from the LED chip 130 may be transmitted to the copper unit 110 through the metal material.

또한, 상기 구리 유닛(110)은 상기 금속물질과 땜납을 통해 체결될 수 있다. Also, the copper unit 110 may be fastened to the metal material through solder.

상기 구리 유닛(110) 중 상기 방열홈(122)의 내부면에 접촉하는 측면에는, 도 1에 도시된 바와 같이, 단턱을 갖는 돌출부(112)들이 형성될 수 있다.As shown in FIG. 1, protrusions 112 having steps may be formed on the side of the copper unit 110 that contacts the inner surface of the heat dissipation groove 122.

상기 돌출부(112)들은 상기 구리 유닛(110)이 상기 방열홈(122)에 밀착되어, 상기 방열홈(122)으로부터 분리되는 것을 방지하는 기능을 수행할 수 있다. 즉, 상기 방열홈(122)에 삽입된 상기 구리 유닛(110)은 상기 돌출부(112)들에 의해 상기 방열홈(122)으로부터 쉽게 분리되지 않을 수 있다. The protrusions 112 may function to prevent the copper unit 110 from coming into close contact with the heat dissipating groove 122 and being separated from the heat dissipating groove 122. That is, the copper unit 110 inserted into the heat dissipating groove 122 may not be easily separated from the heat dissipating groove 122 by the protrusions 112.

상기 구리 유닛(110)의 측면들 중 상기 제1 패드(121a)와 상기 제2 패드(121b)를 향하는 측면은, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드를 향해 볼록하게 돌출될 수 있다.1 to 3, the side faces of the copper unit 110 facing the first pad 121a and the second pad 121b are connected to the first pad 121a and the second pad 121b, As shown in Fig.

상기 구리 유닛(110)의 측면들 중 볼록하게 돌출된 부분은, 상기 엘이디 칩(130)과 중첩된다. 상기 볼록하게 돌출된 부분의 형태 및 면적은 상기 엘이디 칩(130)의 크기 및 면적에 따라 다양하게 변경될 수 있다. The convexly protruded portions of the side surfaces of the copper unit 110 are overlapped with the LED chip 130. The shape and area of the convexly protruding portion may be variously changed according to the size and area of the LED chip 130.

상기 구리 유닛(110)의 상단면은 상기한 바와 같이, 상기 엘이디 칩(130)의 상기 금속물질과 땜납에 의해 연결되며, 상기 구리 유닛(110)의 하단면은 상기 히트싱크(140)와 땜납에 의해 연결될 수 있다. The upper surface of the copper unit 110 is connected to the metallic material of the LED chip 130 by solder and the lower end surface of the copper unit 110 is connected to the heat sink 140, Lt; / RTI >

상기 구리 유닛(110)에는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 상기 구리 유닛의 평면과 저면을 관통하는 적어도 하나의 관통홀(113)이 형성될 수 있다.As shown in FIGS. 1 to 3, the copper unit 110 may have at least one through-hole 113 passing through the plane and the bottom of the copper unit.

상기 관통홀(113)에는 상기 구리 유닛(110)을 상기 엘이디 칩(130) 및 상기 히트싱크(140)와 연결시키기 위한 상기 땜납이 주입될 수 있다. The solder for connecting the copper unit 110 to the LED chip 130 and the heat sink 140 may be injected into the through hole 113.

즉, 상기 관통홀(113)에는 상기 엘이디 칩(130)과 상기 구리 유닛(110) 사이에 주입되는 땜납이 주입될 수 있으며, 상기 히트싱크(140)와 상기 구리 유닛(110) 사이에 주입되는 땜납이 주입될 수 있다. That is, solder to be injected between the LED chip 130 and the copper unit 110 may be injected into the through hole 113, and the solder may be injected between the heat sink 140 and the copper unit 110 Solder can be injected.

셋째, 상기 히트싱크(140)는 상기 구리 유닛(110)으로부터 전달된 상기 엘이디 칩(130)의 열을 외부로 방출시키는 기능을 수행한다.Third, the heat sink 140 discharges the heat of the LED chip 130 transferred from the copper unit 110 to the outside.

즉, 상기 히트싱크(140)는 상기 방열홈(122)을 관통한 상기 구리 유닛(110)을 통해 상기 엘이디 칩(130)으로부터 전달된 열을 외부로 방출시키는 기능을 수행한다. That is, the heat sink 140 discharges the heat transferred from the LED chip 130 to the outside through the copper unit 110 passing through the heat dissipation groove 122.

이를 위해, 상기 히트싱크(140)는 상기 인쇄회로기판(120)의 저면 방향에 배치되어 있다.For this, the heat sink 140 is disposed in the bottom surface direction of the printed circuit board 120.

상기 히트싱크(140)는 상기 구리 유닛(110)으로부터 전달된 열을 외부로 방출시킬 수 있는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 히트싱크(140)는 도 4에 도시된 바와 같이, 외부와 접촉하는 표면의 면적을 넓히기 위해, 주름진 형태로 형성될 수 있다. The heat sink 140 may be formed in various forms to allow the heat transferred from the copper unit 110 to be discharged to the outside. For example, as shown in FIG. 4, the heat sink 140 may be formed in a corrugated shape to widen the surface area of the heat sink 140 in contact with the outside.

도 5는 본 발명에 따른 고방열 형상 제어기술이 적용된 구리 유닛을 구비하는 엘이디 조명 장치의 또 다른 일실시예 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 본 발명에 따른 고방열 형상 제어기술이 적용된 구리 유닛을 구비하는 엘이디 조명 장치의 분해도이고, 도 7은 도 5에 도시된 본 발명에 따른 고방열 형상 제어기술이 적용된 구리 유닛을 구비하는 엘이디 조명 장치의 또 다른 분해도이며, 도 8 및 도 9은 도 5에 도시된 본 발명에 따른 고방열 형상 제어기술이 적용된 구리 유닛을 구비하는 엘이디 조명 장치의 실제 사진들이다. 이하의 설명 중 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명된 내용과 동일하거나 유사한 내용은 생략되거나 간단히 설명된다. FIG. 5 is a perspective view of another embodiment of an LED lighting device including a copper unit to which a high heat dissipation shape control technology according to the present invention is applied, FIG. 6 is a cross- 7 is a further exploded view of an LED lighting device having a copper unit to which a high heat dissipation shape control technique according to the present invention shown in Fig. 5 is applied, and Figs. 8 and 9 5 are actual photographs of an LED lighting device having a copper unit to which a high heat dissipation shape control technique according to the present invention is applied. In the following description, the same or similar contents as those described with reference to Figs. 1 to 4 are omitted or briefly described.

상기에서 설명된 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치는, 도 5 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 엘이디로 구성된 엘이디 칩(130)이 평면에 장착되어 있는 인쇄회로기판(120), 상기 인쇄회로기판(120)에 형성되어 있는 방열홈(122)에 삽입되고, 전도성 물질로 형성되며, 상기 엘이디 칩의 금속물질과 접촉하는 구리 유닛(110) 및 상기 인쇄회로기판(120)의 저면 방향에 배치되어 있으며, 상기 방열홈(122)을 관통한 상기 구리 유닛(110)을 통해 상기 엘이디 칩으로부터 전달된 열을 외부로 방출시키는 히트싱크(140)를 포함한다. 5 to 9, the LED lighting apparatus according to the present invention includes a printed circuit board 120 on which an LED chip 130 composed of LEDs is mounted on a plane, A copper unit 110 inserted into the heat dissipation groove 122 formed in the circuit board 120 and formed of a conductive material and in contact with the metal material of the LED chip, And a heat sink 140 for discharging heat transferred from the LED chip to the outside through the copper unit 110 passing through the heat dissipation groove 122.

상기에서 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명된 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치에서는, 하나의 방열홈(122)에 하나의 구리 유닛(110)이 삽입되고, 하나의 구리 유닛(110)은 하나의 엘이디 칩(130)과 중첩되었다.1 to 4, one copper unit 110 is inserted into one heat dissipating groove 122, and one copper unit 110 is connected to one And overlapped with the LED chip 130.

그러나, 도 5 내지 도 9에 도시된 본 발명에 따른 엘이디 조명장차에서는, 하나의 방열홈(122)에 삽입된 하나의 구리 유닛(110)이 적어도 두 개의 엘이디 칩(130)과 중첩되어 있다. However, in the LED lighting according to the present invention shown in FIGS. 5 to 9, one copper unit 110 inserted in one heat dissipation groove 122 overlaps with at least two LED chips 130.

예를 들어, 상기 방열홈(122)은, 적어도 두 개의 상기 엘이디 칩(130)과 중첩되도록 형성될 수 있다. 도 9에는 하나의 방열홈(122)이 6개의 엘이디 칩(130)고 중첩되도록 배치되어 있는 엘이디 조명 장치가 도시되어 있다. For example, the heat dissipation groove 122 may be formed to overlap with at least two LED chips 130. FIG. 9 shows an LED lighting device in which one heat radiating groove 122 is arranged so that six LED chips 130 are overlapped.

이 경우, 상기 구리 유닛(110)은 상기 방열홈(122)에 삽입되어 적어도 두 개의 상기 엘이디 칩(130)들과 중첩하고 있으며, 상기 엘이디 칩(130)들, 특히, 상기 엘이디 칩들을 구성하는 금속물질들과 접촉하고 있다. In this case, the copper unit 110 is inserted into the heat dissipation groove 122 to overlap with at least two LED chips 130, and the LED chips 130, particularly, the LED chips 130, It is in contact with metallic materials.

상기 구리 유닛(110)은 구리(Cu)와 같이 열전도성이 우수한 물질이 될 수 있다. The copper unit 110 may be a material having excellent thermal conductivity such as copper (Cu).

상기 인쇄회로기판(120)에는 상기 방열홈(122)을 사이에 두고 적어도 두 개의 상기 제1 패드(121a)들 및 적어도 두 개의 상기 제2 패드(121b)들이 마주보도록 배치되어 있다. At least two of the first pads 121a and at least two of the second pads 121b are disposed on the printed circuit board 120 with the heat dissipation groove 122 interposed therebetween.

상기 인쇄회로기판(120)에 적어도 두 개의 상기 방열홈(122)들이 형성되어 있는 경우, 상기 적어도 두 개의 상기 방열홈(122)들에 삽입되는 적어도 두 개의 구리 유닛(110)들은 하나의 방열부 지지판(110a)에 장착되어 고정될 수 있다.The at least two copper units 110 inserted into the at least two heat dissipating grooves 122 may be connected to one heat dissipating unit 120 through the heat dissipating unit 120. In the case where at least two heat dissipating grooves 122 are formed in the printed circuit board 120, And can be fixed to the support plate 110a.

이 경우, 상기 방열부 지지판(110a)은 상기 인쇄회로기판(120)의 저면에 배치되며, 상기 방열부 지지판(110a)은 상기 히트 싱크(140)와 접촉할 수 있다.In this case, the heat-radiating portion support plate 110a may be disposed on the bottom surface of the printed circuit board 120, and the heat-radiating portion support plate 110a may be in contact with the heat sink 140. [

부연하여 설명하면, 도 1 내지 도 4에서 설명된 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치에서는, 각각의 구리 유닛(110)이 개별적으로 상기 히트싱크(140)에 땜납을 통해 연결되어 있다.In addition, in the LED lighting apparatus according to the present invention described in Figs. 1 to 4, each of the copper units 110 is individually connected to the heat sink 140 via solder.

그러나, 적어도 두 개 이상의 구리 유닛(110)들은 하나의 방열부 지지판(110a)에 장착될 수 있으며, 상기 방열부 지지판(110a)이 상기 히트싱크(140)에 연결될 수 있다.However, at least two copper units 110 may be mounted on one heat-radiating support plate 110a, and the heat-radiating support plate 110a may be connected to the heat sink 140. [

이 경우, 두 개 이상의 구리 유닛(110)들은 땜납을 통해 상기 방열부 지지판(110a)에 장착될 수 있으나, 두 개 이상의 구리 유닛(110)들은 상기 방열부 지지판(110a)과 일체로 형성될 수 있다.In this case, the two or more copper units 110 may be mounted on the heat dissipating unit support plate 110a through solder, but two or more copper units 110 may be integrally formed with the heat dissipating unit support plate 110a. have.

즉, 두 개 이상의 상기 구리 유닛(110)들 및 하나의 상기 방열부 지지판(110a)은 구리와 같이 열전도성이 높은 물질을 이용하여 일체로 형성될 수 있다. 도 6에는 두 개 이상의 상기 구리 유닛(110)들 및 하나의 상기 방열부 지지판(110a)이 일체로 형성되어 있는 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치가 도시되어 있다.That is, two or more copper units 110 and one heat-radiating portion support plate 110a may be integrally formed using a material having high thermal conductivity such as copper. 6 shows an LED illumination apparatus according to the present invention in which two or more copper units 110 and one heat-radiating portion support plate 110a are integrally formed.

특히, 도 9에 도시된 바와 같이, 하나의 구리 유닛(110)이 적어도 두 개의 엘이디 칩(130)과 중첩되어 있고, 많은 수의 구리 유닛(110)들이 요구되는 엘이디 조명 장치에서는, 상기에서 설명된 바와 같이, 두 개 이상의 상기 구리 유닛(110)들이 하나의 상기 방열부 지지판(110a)에 의해 지지될 수 있다. In particular, in the LED lighting device in which one copper unit 110 overlaps with at least two LED chips 130 and a large number of copper units 110 are required, as shown in FIG. 9, As described above, two or more copper units 110 may be supported by one heat-radiating support plate 110a.

또한, 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치에서는, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 구리 유닛(110)과 상기 히트 싱크(140) 사이에, 열전도성이 우수하고 두께가 얇은 나노 크기의 방열 시트(147)가 부착될 수 있다. 7, a nano-sized heat dissipating sheet 147 having excellent thermal conductivity and a small thickness may be provided between the copper unit 110 and the heat sink 140. In the LED lighting apparatus according to the present invention, ) May be attached.

나노 크기의 상기 방열 시트(147)는 예를 들어, 합성수지재 또는 세라믹으로 구성될 수 있으며, 전도성의 얇은 막으로 형성될 수 있다. The nano-sized heat-radiating sheet 147 may be made of, for example, synthetic resin or ceramic, and may be formed of a conductive thin film.

상기에서 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명된 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치와, 도 5 내지 도 9을 참조하여 설명된 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치에서, 상기 히트 싱크(140)는, 상기 인쇄회로기판(120)과 상기 구리 유닛(110)을 지지하는 본체(141), 상기 본체(141)의 측면들의 일부를 감싸는 제1 커버 브라켓(142), 상기 본체의 측면들의 나머지 부분을 감싸는 제2 커버 브라켓(143), 및 상기 인쇄회로기판(120)의 상기 평면의 외곽부를 감싸고, 상기 제1 커버 브라켓(142)과 상기 제2 커버 브라켓(143)에 의해 지지되며, 상기 인쇄회로기판(120)과 연결된 라인들을 커버하는 라인 홀더 가이드(144)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 히트 싱크(140)는, 상기 제1 커버 브라켓(142) 및 상기 제2 커버 브라켓(143)에 의해 상기 본체(141)에 연결되고, 상기 본체(141) 중 상기 인쇄회로기판(120)과 상기 구리 유닛(110)이 배치되는 제1 측면과 반대되는 제2 측면에 배치되며, 팬이 장착되어 있는 팬 구동부(146)를 더 포함할 수 있다. 상기 팬 구동부(146)는 팬 홀더 브라켓(145)을 이용하여 상기 본체(141)에 장착될 수 있다. In the LED lighting apparatus according to the present invention described above with reference to FIGS. 1 to 4 and the LED lighting apparatus according to the present invention described with reference to FIGS. 5 to 9, the heat sink 140 includes: A main body 141 for supporting the circuit board 120 and the copper unit 110; a first cover bracket 142 for covering a part of the sides of the main body 141; A cover bracket 143 and an outer frame portion of the plane of the printed circuit board 120 and is supported by the first cover bracket 142 and the second cover bracket 143, And a line holder guide 144 covering the lines connected with the line holder guide 144. The heat sink 140 is connected to the main body 141 by the first cover bracket 142 and the second cover bracket 143 and is connected to the printed circuit board 120 And a fan driving unit 146 disposed at a second side opposite to the first side where the copper unit 110 is disposed and having a fan mounted thereon. The fan driving unit 146 may be mounted on the main body 141 using a fan holder bracket 145.

첫째, 상기 본체(141)의 상단면은, 상기 구리 유닛(110) 또는 상기 방열부 지지판(110a)과 접촉한다. 상기 본체(141)의 상단면은, 상기 구리 유닛(110) 또는 상기 방열부 지지판(110a)과 땜납을 통해 체결될 수도 있으며, 별도의 체결수단 없이 단순히 접촉할 수도 있다.First, the upper surface of the main body 141 is in contact with the copper unit 110 or the heat-radiating support plate 110a. The upper surface of the main body 141 may be fastened to the copper unit 110 or the heat dissipating unit support plate 110a through solder or may be simply contacted without a separate fastening means.

상기 본체(141)의 표면은 외부와의 접촉면을 넓히기 위해 주름진 형태로 형성될 수 있다. The surface of the main body 141 may be formed in a corrugated shape to widen the contact surface with the outside.

상기 본체(141)의 하단면은 상기 팬 구동부(146)와 밀착되어 있다. The bottom surface of the main body 141 is in close contact with the fan driving unit 146.

둘째, 상기 제1 커버 브라켓(142) 및 상기 제2 커버 브라켓(143)은 상기 본체(141)에, 상기 방열부 지지판(110a) 및 상기 인쇄회로기판(120)을 고정시킬 수 있다. The first cover bracket 142 and the second cover bracket 143 may fix the heat radiating portion supporting plate 110a and the printed circuit board 120 to the main body 141. [

셋째, 상기 인쇄회로기판(120)에는 상기한 바와 같이, 적어도 하나의 엘이디 칩(130)이 장착되어 있으며, 상기 엘이디 칩(130)과 중첩되도록 적어도 하나의 상기 방열홈(122)이 형성되어 있다. At least one LED chip 130 is mounted on the printed circuit board 120 and at least one heat dissipating groove 122 is formed to overlap with the LED chip 130 .

상기 방열홈(122)에는 상기 구리 유닛(110)이 삽입된다. The copper unit 110 is inserted into the heat dissipation groove 122.

넷째, 상기 라인 홀더 가이드(144)는, 상기 인쇄회로기판(120)의 상기 평면의 외곽부를 감싸고, 상기 제1 커버 브라켓(142)과 상기 제2 커버 브라켓(143)에 의해 지지되며, 상기 인쇄회로기판(120)과 연결된 라인들을 커버하는 기능을 수행한다.Fourthly, the line holder guide 144 surrounds the outer periphery of the plane of the printed circuit board 120 and is supported by the first cover bracket 142 and the second cover bracket 143, And functions to cover lines connected to the circuit board 120.

즉, 상기 라인 홀더 가이드(144)는 상기 엘이디 칩(130)을 구동하기 위해 외부의 단자와 연결되어 있는 라인들을 커버하는 기능을 수행한다. That is, the line holder guide 144 functions to cover lines connected to an external terminal for driving the LED chip 130.

다섯째, 상기 팬 구동부(146)는 팬을 이용하여 상기 본체(141)로부터 전달된 열을 외부로 방출시키는 기능을 수행한다. 상기 팬 구동부(146)는 팬 홀더 브라켓(145)을 이용하여 상기 본체(141)에 장착될 수 있다. Fifth, the fan driving unit 146 performs a function of discharging the heat transferred from the main body 141 to the outside by using a fan. The fan driving unit 146 may be mounted on the main body 141 using a fan holder bracket 145.

이하에서는, 상기에서 설명된 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치의 특징이 간단히 설명된다. Hereinafter, the features of the LED illumination device according to the present invention described above will be briefly described.

본 발명에 따른 엘이디 조명 장치는, 고방열 특성을 갖는 구리 유닛(Cu unit)(110)의 다양한 형상제어를 통하여, 다양한 조명 장치로 이용될 수 있으며, 특히, 고출력 및 고 방열 기능을 갖는 자외선 엘이디(UV LED) 경화장치로 이용될 수 있다.The LED illumination device according to the present invention can be used for various lighting devices through various shape control of a copper unit (110) having high heat dissipation characteristics. Particularly, an LED device having a high output (UV LED) curing device.

본 발명은 종래의 엘이디 조명 장치의 방열 효과보다 매우 우수한 방열 효과를 제공할 수 있다. The present invention can provide a heat radiation effect that is much superior to the heat radiation effect of the conventional LED illumination device.

일반적으로, 인쇄회로기판의 동박면은 절연층을 두고 구리 배선과 연결되어 있다. 그러나, 상기 절연층은 인쇄회로기판의 에칭공정에서도 제거가 되지 않는 단점을 가지고 있다. 따라서, 절연층으로 인해, 직접적으로 열이 전달되는 경로가 방해를 받기 때문에, 종래의 엘이디 조명 장치에서는 방열효과가 떨어지는 결과가 발생하였다.Generally, the copper foil surface of the printed circuit board is connected to copper wiring with an insulating layer. However, the insulating layer has a disadvantage that it can not be removed even in an etching process of a printed circuit board. Therefore, since the path through which heat is directly transmitted is disturbed by the insulating layer, the heat radiation effect is lowered in the conventional LED illumination device.

본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위한 것이며, 특히, 본 발명에서는, 절연층이 없이 직접적으로 상기 구리 유닛(Cu unit)(110)과 엘이디 칩(130)의 금속물질이 땜납을 통해 연결되어 있다. 따라서, 엘이디 칩(130)에서 발생된 열은 상기 금속물질을 통해 상기 구리 유닛(110)으로 신속하게 전달될 수 있다. The present invention solves this problem, and in particular, in the present invention, the metal material of the copper unit (110) and the LED chip (130) are connected directly through solder without an insulating layer. Accordingly, heat generated in the LED chip 130 can be rapidly transferred to the copper unit 110 through the metal material.

또한, 상기 구리 유닛(110)은 상기 인쇄회로기판(120)을 형성하는 알루미늄의 표면과 접촉되어 있기 때문에 열전달 속도 및 열 방출의 효과가 상승될 수 있다.Further, since the copper unit 110 is in contact with the surface of the aluminum forming the printed circuit board 120, the heat transfer rate and the heat release effect can be increased.

종래에 많이 사용되어지고 있는 비아 홀 방식을 이용한 엘이디 조명 장치와, 동일한 면적과 높이의 조건을 가지고 있는 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치에 대해, 열 전달율 시뮬레이션을 수행한 결과, 본 발명의 열전달율이 종래와 비교할 때, 약 66% 이상 향상되는 결과가 얻어졌다. As a result of simulation of the heat transfer rate of the conventional LED lighting apparatus using a via hole method and the LED lighting apparatus according to the present invention having the same area and height condition, , The result was improved by about 66% or more.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.　 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

110: 구리 유닛 120: 인쇄회로기판
130: 엘이디 칩 140: 히트 싱크110: copper unit 120: printed circuit board
130: LED chip 140: Heatsink

Claims (10)

엘이디로 구성된 엘이디 칩(130)이 평면에 장착되어 있는 인쇄회로기판(120);
상기 인쇄회로기판(120)에 형성되어 있는 방열홈(122)에 삽입되고, 열전도성 물질로 형성되며, 상기 엘이디 칩의 금속물질과 접촉하는 구리 유닛(110); 및
상기 인쇄회로기판(120)의 저면 방향에 배치되어 있으며, 상기 방열홈(122)을 관통한 상기 구리 유닛(110)을 통해 상기 엘이디 칩으로부터 전달된 열을 외부로 방출시키는 히트싱크(140)를 포함하고,
상기 인쇄회로기판(120)에는 상기 엘이디칩(130)과 전기적으로 연결되는 제1 패드(121a)와 제2 패드(121b)가, 상기 방열홈(122)을 사이에 두고 배치되어 있고,
상기 구리 유닛(110) 중 상기 방열홈의 내부면에 접촉하는 측면에는 단턱을 갖는 돌출부(112)들이 형성되어 있고,
상기 인쇄회로기판(120)에는 적어도 두 개의 상기 방열홈(122)들이 형성되어 있고,
상기 적어도 두 개의 상기 방열홈들에 삽입되는 적어도 두 개의 구리 유닛(110)들은 방열부 지지판(110a)에 장착되어 있고, 상기 구리 유닛(110)들은 상기 방열부 지지판(110a)과 일체로 형성되고,
상기 방열부 지지판(110a)은 상기 인쇄회로기판(120)의 저면에 배치되고, 상기 방열부 지지판(110a)은 상기 히트 싱크(140)와 접촉하고,
상기 구리 유닛(110)에는 적어도 하나의 관통홀(113)이 형성되어 있으며, 상기 관통홀에는 상기 구리 유닛(110)과 상기 엘이디 칩(130)을 연결시키기 위한 땜납이 주입되는 고방열 형상 제어기술이 적용된 구리 유닛을 구비하는 엘이디 조명 장치. A printed circuit board (120) on which an LED chip (130) composed of LEDs is mounted on a plane;
A copper unit 110 inserted in a heat dissipation groove 122 formed in the printed circuit board 120 and formed of a thermally conductive material and contacting the metal material of the LED chip; And
A heat sink 140 disposed in the bottom surface direction of the printed circuit board 120 and discharging heat transferred from the LED chip through the copper unit 110 passing through the heat dissipation groove 122 Including,
A first pad 121a and a second pad 121b electrically connected to the LED chip 130 are disposed on the printed circuit board 120 with the heat dissipation groove 122 interposed therebetween,
At the side of the copper unit 110 which contacts the inner surface of the heat dissipation groove, protrusions 112 having stepped portions are formed,
At least two heat dissipating grooves 122 are formed in the printed circuit board 120,
At least two copper units 110 inserted into the at least two heat dissipating grooves are mounted on the heat dissipating unit support plate 110a and the copper units 110 are integrally formed with the heat dissipating unit support plate 110a ,
The heat dissipating unit support plate 110a is disposed on the bottom surface of the printed circuit board 120 and the heat dissipating unit support plate 110a is in contact with the heat sink 140,
In the copper unit 110, at least one through hole 113 is formed. In the through hole, a solder for connecting the copper unit 110 and the LED chip 130 is injected into the through hole, And a copper unit to which the copper unit is applied. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 구리 유닛(110)의 측면들 중 상기 제1 패드와 상기 제2 패드를 향하는 측면은 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드를 향해 볼록하게 돌출되어 있는 고방열 형상 제어기술이 적용된 구리 유닛을 구비하는 엘이디 조명 장치.The method according to claim 1,
And a side surface of the side surface of the copper unit 110 facing the first pad and the second pad is convexly protruded toward the first pad and the second pad. LED lighting device. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 방열홈(122)은 적어도 두 개의 상기 엘이디 칩(130)과 중첩되도록 형성되어 있고, 상기 구리 유닛(110)은 상기 방열홈(122)에 삽입되어 적어도 두 개의 상기 엘이디 칩(130)들의 금속물질과 접촉하며, 상기 인쇄회로기판(120)에는 상기 방열홈(122)을 사이에 두고 적어도 두 개의 상기 제1 패드(121a)들 및 적어도 두 개의 상기 제2 패드(121b)들이 마주보도록 배치되어 있는 고방열 형상 제어기술이 적용된 구리 유닛을 구비하는 엘이디 조명 장치.The method according to claim 1,
The heat dissipating groove 122 is formed so as to overlap with at least two LED chips 130. The copper unit 110 is inserted into the heat dissipating groove 122 to form at least two LED chips 130, And at least two of the first pads 121a and the at least two second pads 121b are disposed on the printed circuit board 120 so as to face each other with the heat dissipation groove 122 interposed therebetween And a copper unit to which a high heat dissipation shape control technology is applied. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 히트 싱크(140)는,
상기 인쇄회로기판(120)과 상기 구리 유닛(110)을 지지하는 본체(141);
상기 본체의 측면들의 일부를 감싸는 제1 커버 브라켓(142);
상기 본체의 측면들의 나머지 부분을 감싸는 제2 커버 브라켓(143); 및
상기 인쇄회로기판의 상기 평면의 외곽부를 감싸고, 상기 제1 커버 브라켓과 상기 제2 커버 브라켓에 의해 지지되며, 상기 인쇄회로기판과 연결된 라인들을 커버하는 라인 홀더 가이드(144)를 포함하는 고방열 형상 제어기술이 적용된 구리 유닛을 구비하는 엘이디 조명 장치.The method according to claim 1,
The heat sink (140)
A main body 141 for supporting the printed circuit board 120 and the copper unit 110;
A first cover bracket (142) surrounding a part of the side surfaces of the main body;
A second cover bracket (143) surrounding the remainder of the sides of the body; And
And a line holder guide (144) which surrounds the outer periphery of the plane of the printed circuit board and is supported by the first cover bracket and the second cover bracket and covers lines connected to the printed circuit board, An LED lighting device comprising a copper unit to which a control technique is applied. 제 8 항에 있어서,
상기 히트 싱크는,
상기 제1 커버 브라켓 및 상기 제2 커버 브라켓에 의해 상기 본체에 연결되고, 상기 본체 중 상기 인쇄회로기판과 상기 구리 유닛이 배치되는 제1 측면과 반대되는 제2 측면에 배치되며, 팬이 장착되어 있는 팬 구동부(146)를 더 포함하는 고방열 형상 제어기술이 적용된 구리 유닛을 구비하는 엘이디 조명 장치.9. The method of claim 8,
The heat sink
The first cover bracket and the second cover bracket being connected to the main body and being disposed on a second side of the main body opposite to the first side on which the printed circuit board and the copper unit are disposed, And a copper drive unit to which a high heat dissipation shape control technique is further applied. 제 1항에 있어서,
상기 구리 유닛(110)과 상기 히트 싱크(140) 사이에 삽입되는 방열 시트(147)를 더 포함하는 고방열 형상 제어기술이 적용된 구리 유닛을 구비하는 엘이디 조명 장치.The method according to claim 1,
Wherein the copper unit (110) further includes a heat dissipation sheet (147) inserted between the copper unit (110) and the heat sink (140).
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