KR20100050074A - Heatsink using nanoparticles - Google Patents

Heatsink using nanoparticles Download PDF

Info

Publication number
KR20100050074A
KR20100050074A KR1020080109188A KR20080109188A KR20100050074A KR 20100050074 A KR20100050074 A KR 20100050074A KR 1020080109188 A KR1020080109188 A KR 1020080109188A KR 20080109188 A KR20080109188 A KR 20080109188A KR 20100050074 A KR20100050074 A KR 20100050074A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
base member
heat dissipation
nano powder
root
Prior art date
Application number
KR1020080109188A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101010351B1 (en
Inventor
김형철
임중열
강병복
윤영찬
Original Assignee
(주)디디쏠라테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)디디쏠라테크 filed Critical (주)디디쏠라테크
Priority to KR1020080109188A priority Critical patent/KR101010351B1/en
Publication of KR20100050074A publication Critical patent/KR20100050074A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101010351B1 publication Critical patent/KR101010351B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0242—Shape of an individual particle
    • H05K2201/0257—Nanoparticles

Abstract

PURPOSE: A radiator is provided to prevent the formation of the hot spot by transferring the heat to each site of a base member through the heat transfer materials. CONSTITUTION: A radiator comprises a base member(12), a plurality of heat radiation fans(13), a root(20), and heat transfer material(30). The base member has a heat generating component mounting part. A plurality of heat radiation fans are arranged in the base member and the outer circumference. The root is formed inside the base member or the heat radiation fan with a predetermined shape. The root comprises a main route and a branch root. The heat transfer material is filled inside the root. The heat transfer material is made of the gold nanopowder, the silver nanopowder, the copper nanopower, or the mixture of the copper nanopowder and the silver nanopowder.

Description

나노 분말을 이용한 방열장치{heatsink using Nanoparticles}Heat dissipation device using nano powders {heatsink using Nanoparticles}

본 발명은 방열장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 고출력 발광다이오드에 적용 가능하며, 나노 분말을 이용한 방열장치에 관한 것이다. The present invention relates to a heat dissipation device, and more particularly, to a high output light emitting diode, and relates to a heat dissipation device using nano powder.

통상적으로 발광다이오드는 상대적으로 조도가 높은 투광기, 백라이트, 조명등에 이용되는데, 특히 최근에는 저소비전력 고출력의 발광다이오드가 개발되고 있다. 이러한 발광다이오드는 고수명, 저전력소모, 친환경적, 박형화 등의 장점을 갖는 반면 광효율이 낮은 단점을 가지고 있다. 이러한 장점을 갖는 발광다이오드의 광효율은 대략 20~30%정도이다. 발광다이오드 1W의 소모전력에서 광효율을 30%로 보았을 때, 열로 발생되는 소모전력 비율이 70%이다. In general, the light emitting diodes are used for a relatively high illuminant emitter, backlight, lighting, etc. In particular, recently, low power consumption high output light emitting diodes have been developed. Such light emitting diodes have advantages such as high lifespan, low power consumption, environment friendliness, and thinning, but have low light efficiency. The light efficiency of the light emitting diode having this advantage is about 20-30%. When the light efficiency is 30% at the power consumption of the light emitting diode 1W, the power consumption rate generated by heat is 70%.

상기와 같이 발광다이오드로부터 발생된 열은 발광다이오드를 열화시키게 되며 그 수명을 반감시킨다. 따라서 고출력의 발광다이오드에 있어서 방열수단은 필수적이다. 이러한 발광다이오드는 생활가전분야에까지 확대되고 있어 발광다이오드로부터 열을 방출하기 위한 방열장치에 대한 연구가 활발하게 이루어지고 있다. As described above, the heat generated from the light emitting diodes causes the light emitting diodes to deteriorate and the life thereof is halved. Therefore, heat dissipation means are essential for high output light emitting diodes. Such light emitting diodes have been extended to household appliances, and researches on heat radiation devices for dissipating heat from light emitting diodes have been actively conducted.

대한민국 공개특허 제 2005-0086391호에는 냉각 기능을 구비한 엘이디 패키지 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시되어 있다. 개시된 인쇄회로기판은 평판상 의 히트 파이프가 구비된 구성이 개시되어 있다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 2005-0086391 discloses an LED package printed circuit board having a cooling function and a method of manufacturing the same. The disclosed printed circuit board is disclosed in which a heat pipe on a flat plate is provided.

그리고 공개 특허 제 2006-008605호에는 엘이디 패키지의 열방출구조 및 이 구조를 구비한 엘이디 패키지가 구비되어 있다. 개시된 엘이디 패키지는 엘이디 칩, 접착층을 이용하여 엘이디 칩에 결합되는 메탈 슬러그 및 상기 엘이디 칩을 둘러싼 몰딩을 포함하며, 상기 메탈슬러그는 엘이디 칩을 둘러싼 발산 벽면체 및 상기 발산 벽면체의 외부에 형성된 슬러그 기판을 포함한다. In Korean Patent Laid-Open No. 2006-008605, a heat dissipation structure of an LED package and an LED package having the structure are provided. The disclosed LED package includes an LED chip, a metal slug bonded to the LED chip using an adhesive layer, and a molding surrounding the LED chip. It includes a substrate.

상술한 바와 같이 구성된 냉각 기능을 갖는 엘이디 패키지 또는 엘이디 패키지의 방열구조는 구조가 상대적으로 복잡하고, 공기와의 열전달에 의해 방열이 이루어지고 있으므로 충분한 냉각효과를 기대하기 어렵다. 특히 고출력의 엘이디의 경우 상기와 같은 방열구조로서는 열에 의한 엘이디의 열화를 방지할 수 없다.The heat dissipation structure of the LED package or the LED package having the cooling function configured as described above is relatively complicated in structure, and since heat dissipation is performed by heat transfer with air, it is difficult to expect a sufficient cooling effect. In particular, in the case of a high output LED, the heat dissipation structure as described above cannot prevent the degradation of the LED due to heat.

한편, 대한민국 등록특허 제 0660126호에는 방열판 구조를 가지는 회로기판이 개시되어 있다. 개시된 회로기판은 광소자 어레이에 전류를 공급하는 리드선을 제1면에 부착한 회로기판과, 회로기판의 일전전체에 광소자로부터 발생된 열을 방출하기 위한 제 1금속재 방열판과, 방열판과 리드선에 전기적으로 절연하기 위한 절연막을 구비하며, 이 절연막은 질화 알루미늄분말이 내부에 분사된 에폭시 막으로 이루어진 구성을 가진다. 이러한 기술적 구성은 방열표면적을 넓혀 광소자로부터 발생된 열의 발생된 열을 방지하고 있으나 구조가 상대적으로 복잡하고, 회로기판의 제조가 어렵다. On the other hand, Korean Patent No. 0660126 discloses a circuit board having a heat sink structure. The disclosed circuit board includes a circuit board having a lead wire for supplying current to an optical element array on a first surface, a first metal heat sink for dissipating heat generated from an optical device in a whole of the circuit board, and a heat sink and lead wire. An insulating film for electrically insulating is provided, and the insulating film has a structure composed of an epoxy film in which aluminum nitride powder is injected therein. This technical configuration prevents the heat generated from the heat generated from the optical device by increasing the heat dissipation surface area, but the structure is relatively complicated and the manufacturing of the circuit board is difficult.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 고휘도의 발광다이오드로부터 발생되는 열의 방출특성을 향상시킬 수 있으며, 발광다이오드의 열에 의한 열화를 근본적으로 방지할 수 있는 나노분말을 이용한 방열장치를 제공함에 있다. The present invention is to solve the problems described above, it is possible to improve the heat emission characteristics generated from the light emitting diode of high brightness, and to provide a heat dissipation device using a nano powder that can fundamentally prevent deterioration by heat of the light emitting diode In providing.

본 발명의 다른 목적은 방열면적을 줄임과 아울러 열전도율을 향상시킬 수 있으며, 구조가 상대적 단순한 나노 분말을 이용한 방열장치를 제공함에 있다. Another object of the present invention is to reduce the heat dissipation area and to improve the thermal conductivity, and to provide a heat dissipation device using a nano powder having a relatively simple structure.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 방열장치는 발열부품장착부를 가지는 베이스 부재와, 상기 베이스 부재와 외주면에 설치되는 복수개의 방열휜과, 상기 베이스 부재 또는 방열휜의 내부에 소정의 형상으로 형성된 루트의 내부에 충전되는 나노 분말 상의 열전달재를 포함하여 된 것을 그 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the heat dissipation device of the present invention includes a base member having a heat generating part mounting portion, a plurality of heat dissipation fans installed on the base member and an outer circumferential surface, and a root formed in a predetermined shape inside the base member or heat dissipation fan. It characterized by including a heat transfer material on the nano-powder filled in the interior.

본 발명에 있어서, 상기 열전달재는 금 나노분말, 은나노분말, 구리 나노분말, 은나노분말과 구리 나노분말의 합성분말로 이루어질 수 있다. 여기에서 은나노분말과 구리 나노분말의 입자크기는 2 내지 10nm로 함이 바람직하다. In the present invention, the heat transfer material may be made of gold nano powder, silver nano powder, copper nano powder, synthetic powder of silver nano powder and copper nano powder. Herein, the particle size of the silver nanopowder and the copper nanopowder is preferably set to 2 to 10 nm.

본 발명에 따른 방열장치는 단위 질량당 표면적의 증가로 열전도율이 증가하는 특성을 가지고 있는 나노 입자를 이용함으로써 방열특성을 향상시킬 수 있으며특정부위에 열점이 형성되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 방열장치는 고출력의 발광다이오드의 방열장치로서 적용 가능하다.The heat dissipation device according to the present invention can improve heat dissipation characteristics by using nanoparticles having a property of increasing thermal conductivity by increasing the surface area per unit mass, and can prevent the formation of hot spots on a specific part. Such a heat dissipation device can be applied as a heat dissipation device of a high output light emitting diode.

본 발명에 따른 방열장치는 나노분말을 이용하여 열전도성을 향상시킬 수 있는 것으로, 그 일 실시예를 도 1에 나타내 보였다. The heat dissipation device according to the present invention can improve thermal conductivity by using nanopowders, and an embodiment thereof is shown in FIG. 1.

도면을 참조하면, 방열장치(10)는 발광다이오드 모듈(100)이 발열부품장착부(11)를 가지는 베이스 부재(12)와, 상기 베이스 부재와 외주면에 설치되는 복수개의 방열휜(13)과, 상기 베이스 부재 또는 방열휜의 내부에 소정의 형성되는 루트(20)의 내부에 충전되는 나노 분말 상의 열전달재(30)를 포함한다.Referring to the drawings, the heat dissipation apparatus 10 includes a base member 12 having the light emitting diode module 100 having a heat generating component mounting portion 11, a plurality of heat dissipation fins 13 installed on the base member and an outer circumferential surface thereof, It includes a heat transfer material 30 of the nano-powder filled in the interior of the root 20 is formed in the base member or the heat radiation 소정.

상기 베이스 부재(12)는 열을 방출(방열)하고자 하는 방열부품에 따라 다양한 형태로 제작될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이 발열부품장착부가 형성된 판상으로 이루어지거나 도 2에 도시된 바와 같이 상하 판부재가 지주에 의해 연결된 구조로 이루어질 수 있다. The base member 12 may be manufactured in various forms according to a heat dissipation component to release (heat radiate) heat. As shown in FIG. 1, the heating part mounting part may be formed in a plate shape, or as illustrated in FIG. 2, the upper and lower plate members may be connected by struts.

그리고 상기 베이스 부재(12)에 형성되는 방열휜(13)은 그 표면적을 넓히기 위한 것으로, 박판 또는 핀의 형상으로 이루어질 수 있는데, 이에 한정되지 않고, 표면적을 넓히기 위한 구성이면 가능하다. 예컨대, 상기 방열부품장착부(11) 이외의 영역에 요철이 형성되어 그 표면적을 넓힐 수도 있다. The heat dissipation fins 13 formed on the base member 12 are intended to widen the surface area, and may be formed in the shape of a thin plate or a fin, but are not limited thereto and may be configured to increase the surface area. For example, unevenness may be formed in a region other than the heat dissipation part mounting portion 11 to increase its surface area.

상기 베이스 부재(12)에 형성된 루트(20) 즉, 본체에 내부에 형성되어 나노분말의 충전을 위한 공간은 발열부품장착부(11)와 대응되는 측에 형성된 메인루트부(21)와, 상기 메인루트부(21)로부터 방사상으로 형성되는 분기루트(22)를 구비한다. 상기 메인루트(21)는 상기 발열부품장착부(11)의 면적과 실질적으로 동일하거나 작게 형성함이 바람직하다. 그리고 상기 분기루트(22)는 상기 메인루트(21)로부터 방사상으로 형성되는데, 열전달재(30)에 의해 열전달이 원활하게 이루어질 수 있도록 그 단부로 갈수록 단면적이 점차적으로 작아지도록 함이 바람직하다.그러나 이에 한정되지 않고 베이스 부재(12)의 구조에 따라 다양한 형태로 이루어질 수 있다. 상기 분리루트(22)의 단부에는 이들을 연결하는 보조 분기루트(23)가 형성될 수 있다. The root 20 formed on the base member 12, that is, the main root part 21 formed on the side corresponding to the heat generating part mounting part 11 and the main root part 21 formed inside the main body and filled with the nanopowder, Branch roots 22 are formed radially from the root portion 21. The main route 21 is preferably formed to be substantially the same as or smaller than the area of the heating component mounting portion (11). In addition, the branch route 22 is radially formed from the main route 21, so that the cross-sectional area gradually decreases toward the end portion so that heat transfer can be smoothly performed by the heat transfer member 30. The present invention is not limited thereto and may be formed in various forms according to the structure of the base member 12. An auxiliary branch route 23 connecting them may be formed at the end of the separation route 22.

예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이 베이스 부재(12)(14)가 지주(15)에 의해 연결되는 경우 상기 베이스부재(12)(13)와 지주에 상술한 바와 같이 루트가 형성되고, 열전달재(30)가 충전될 수 있다. For example, as shown in FIG. 4, when the base members 12 and 14 are connected by the support 15, a root is formed in the base members 12 and 13 and the support as described above, and a heat transfer material is provided. 30 may be charged.

상기 열전달재는 금나노분말, 은나노 분말, 구리 나노분말 또는 은 나노 분말과 구리 나노분말 금나노분말이 혼합된 혼합물로 이루어질 있다. 여기에서 상기 금,은 또는 구리 나노분말의 입자크기는 2 내지 10nm 이하로 함이 바람직하다.The heat transfer material may be composed of a mixture of gold nano powder, silver nano powder, copper nano powder or silver nano powder and copper nano powder gold nano powder. Herein, the particle size of the gold, silver or copper nano powder is preferably 2 to 10 nm or less.

한편, 도시되어 있지 않으나 고출력 발광다이오드와 방열을 위한 본체가 일체화로 이루어진 모듈화 된 경우 방열을 위한 본체에도 상술한 바와 같이 루트가 형성되고 이 루트에 열전달재가 충전될 수 있다.On the other hand, although not shown, when the high output light emitting diode and the main body for heat dissipation are modularized, the main body for heat dissipation may be formed as described above, and the heat transfer material may be filled in the root.

상술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 방열장치의 작용을 설명하면 다음과 같다. Referring to the operation of the heat radiating device according to the present invention configured as described above are as follows.

본 발명에 따른 나노 분말을 이용한 방열장치(10)를 이용하여 발열부품 예컨대 고휘도 발광다이오드(100)로 발생된 열을 방출하기 위해서는 먼저 상기 방열장치의 발열부품장착부(11)에 열전도성 접착제 또는 시트(thermal connection sheet)를 이용하여 고휘도의 발광다이오드(100)를 부착한다.In order to dissipate heat generated by a heat generating part such as a high brightness light emitting diode 100 using the heat dissipation device 10 using the nanopowder according to the present invention, first, a heat conductive adhesive or sheet is applied to the heat generating part mounting part 11 of the heat dissipation device. A high brightness light emitting diode 100 is attached using a thermal connection sheet.

이 상태에서 상기 발광다이오드(100)의 구동으로 인하여 이로부터 열이 발생 되면 이 열을 외기와 방열장치(10)에 의해 방열이 이루어지게 된다. 즉 상기 발광다이오드(100)로부터 발생된 열은 상기 베이스부재(12)의 방열휜(13)으로 전달되어 외기와 열교환이 이루어지게 됨으로써 방열되게 된다. 이 과정에서 상기 베이스부재(12)에는 열전달재(30)인 금나노분말, 은나노분말, 구리나노분말 또는 이들의 혼합물이 충전되어 있으므로 열전달재(30)에 의해 베이스 부재의 반경방향 및 방열휜 측으로의 열전달이 짧은 시간내에 이루어질 수 있다. 이를 더욱 상세하게 설명하면, 상기 나노 분말상의 열전달재(30)는 단위 질량당 표면적이 상대적으로 증가되어 열전도율이 높아지게 되므로 베이스부재를 통한 열전도 속도보다 높아지게 된다. 따라서 상기 베이스 부재(12)의 발열부품장착부(11)로부터 방사상으로 설치되는 열전달재(30)가 발광다이오드(100)로부터 열을 전달하는 코어를 이루게 되고, 온도가 높은 이 코어로부터 베이스부재(12)의 각 부위와 방열휜(13)으로 열이 전달되어 방열효율을 극대화 시킬 수 있다. In this state, if heat is generated therefrom due to the driving of the light emitting diodes 100, the heat is radiated by the outside air and the radiator 10. That is, the heat generated from the light emitting diodes 100 is transferred to the heat dissipation beam 13 of the base member 12 to be heat-exchanged with the outside air, thereby dissipating heat. In this process, since the base member 12 is filled with gold nanopowder, silver nanopowder, copper nanopowder, or a mixture thereof, which are heat transfer members 30, the base member 12 is radiated to the radial direction and the heat dissipation side of the base member by the heat transfer member 30. Heat transfer can be achieved within a short time. In more detail, the nano-powder-shaped heat transfer material 30 is higher than the thermal conductivity through the base member because the surface area per unit mass is relatively increased to increase the thermal conductivity. Accordingly, the heat transfer member 30 radially installed from the heat generating component mounting portion 11 of the base member 12 forms a core for transferring heat from the light emitting diode 100, and the base member 12 is formed from the core having a high temperature. Heat is transferred to each part of the heat dissipation 휜 (13) to maximize the heat dissipation efficiency.

특히 상기 금나노분말, 은나노분말, 구리나노분말 또는 이들의 혼합물이 충전되어 있으므로 열전달재(30)는 메인루트(21)와 분기루트(22)에 충전되어 베이스부재(11)의 각 부위로 열을 전달할 수 있도록 되어 있으므로 열이 특정부위에 축열되는 열점의 형성을 근본적으로 방지할 수 있다.In particular, since the gold nano powder, silver nano powder, copper nano powder or a mixture thereof is filled, the heat transfer material 30 is filled in the main route 21 and the branch route 22 to heat each part of the base member 11. It is possible to fundamentally prevent the formation of hot spots in which heat is regenerated at specific sites.

한편, 도 3에 도시된 바와 같이 지주(15)에 의해 베이스부재(12)(14)들이 연결되어 방열표면적을 넓히고, 지주(15) 는 베이스 부재에 방열휜이 설치된 경우 방열효과를 극대화 할 수 있다. 그리고 열전달재(30)이 충전되는 분기루트(22)는 베이스부재(12)의 특성에 따라 다양한 패턴, 예컨대 도 4에 도시된 바와 같이 방사상 으로 형성된 분기루트(22)의 단부에 열전달재(30)가 충전되는 보조 분기루트(23)를 형성할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 3, the base members 12 and 14 are connected by the support 15 to widen the heat dissipation surface area, and the support 15 may maximize the heat dissipation effect when the heat radiation fan is installed in the base member. have. In addition, the branch route 22 filled with the heat transfer member 30 has various patterns according to the characteristics of the base member 12, for example, as shown in FIG. 4. ) May form an auxiliary branch route 23.

이상에서 설명한 바와 같이 나노 분말을 이용한 방열장치는 발열부품 특히 발광다이오드 또는 이 모듈로부터 발생되는 열을 방출효율을 극대화 시킬 수 있어 고출력의 발광다이오드 모듈제작을 가능하게 한다. As described above, the heat dissipation device using the nano-powder can maximize the emission efficiency of the heat generating parts, in particular the light emitting diodes or the module, thereby enabling the production of high power light emitting diode modules.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the invention.

따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.

본 발명에 따른 나노 분말을 이용한 방열장치는 발광다이오드 및 이를 이용한 모듈, 반도체 칩 등의 각종 전자부품에 방열에 널리 적용 될 수 있다. The heat dissipation device using the nano powder according to the present invention can be widely applied to heat dissipation in various electronic components such as light emitting diodes, modules, and semiconductor chips using the same.

도 1은 본 발명에 따른 나노 분말을 이용한 방열장치의 일부절제 사시도,1 is a partially cutaway perspective view of a heat dissipation device using a nano powder according to the present invention;

도 2는 본 발명에 따른 나노 분말을 이용한 방열장치의 다른 실시예를 도시한 일부절제 사시도,2 is a partially cutaway perspective view showing another embodiment of the heat dissipation device using the nanopowder according to the present invention;

도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 나노 분말을 이용한 방열장치의 다른 실시예들을 나타내 보인 사시도.3 and 4 are perspective views showing other embodiments of the heat dissipation device using a nano powder according to the present invention.

Claims (4)

발열부품장착부를 가지는 베이스 부재와, 상기 베이스 부재와 외주면에 설치되는 복수개의 방열휜과, 상기 베이스 부재 또는 방열휜의 내부에 소정의 형상으로 형성되는 루트와, 상기 루트의 내부에 충전되는 나노 분말 상의 열전달재를 포함하여 된 것을 특징으로 하는 나노 분말을 이용한 방열장치. A base member having a heat generating part mounting portion, a plurality of heat dissipation beams provided on the base member and an outer circumferential surface, a root formed in a predetermined shape inside the base member or heat dissipation glass, and nanopowder filled in the roots Heat dissipation device using nano-powder, characterized in that it comprises a phase transfer material. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열전달재는 금나노 분말, 은나노분말, 구리 나노분말, 은나노분말과 구리 나노분말의 혼합물로 이루어진 것을 특징으로 하는 나노분말을 이용한 방열장치.The heat transfer material is a heat dissipation device using a nano powder, characterized in that consisting of a mixture of gold nano powder, silver nano powder, copper nano powder, silver nano powder and copper nano powder. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열전달재가 충전되는 루트는 발열부품장착부와 대응되는 측의 베이스부재에 형성되는 메인루트와, 상기 메인루트로부터 방사상으로 형성되는 분기루트를 포함하여 된 것을 특징으로 하는 나노 분말을 이용한 방열장치. The route in which the heat transfer material is filled includes a main route formed in the base member on the side corresponding to the heat generating component mounting portion, and a branch route formed radially from the main route. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이스부재는 지주들에 의해 소정간격 이격되도록 연결되며 적층된 것을 특징으로 하는 나노분말을 이용한 방열장치. The base member is connected to be spaced apart by a predetermined interval by the struts, the heat dissipation device using nano-powder, characterized in that stacked.
KR1020080109188A 2008-11-05 2008-11-05 heatsink using Nanoparticles KR101010351B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080109188A KR101010351B1 (en) 2008-11-05 2008-11-05 heatsink using Nanoparticles

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080109188A KR101010351B1 (en) 2008-11-05 2008-11-05 heatsink using Nanoparticles

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100050074A true KR20100050074A (en) 2010-05-13
KR101010351B1 KR101010351B1 (en) 2011-01-25

Family

ID=42276281

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080109188A KR101010351B1 (en) 2008-11-05 2008-11-05 heatsink using Nanoparticles

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101010351B1 (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101296844B1 (en) * 2010-11-11 2013-08-14 소닉스자펜 주식회사 Heat Emitting Plate with High Power LED and The LED Lighting Device Using The Same
KR101693827B1 (en) * 2016-04-11 2017-01-17 주식회사 글로벌고베 Led lighting device having high efficiency radiating structure
KR101963738B1 (en) * 2017-11-16 2019-03-29 (주)제이엔텍 Led lighting apparatus
KR102007725B1 (en) * 2019-04-09 2019-08-07 네덱 주식회사 Electronic device case
KR102528172B1 (en) * 2022-05-20 2023-05-03 주식회사 유환 Assembling structure of PCB for LED lighting improving capable of heat transport
KR102528174B1 (en) * 2022-05-20 2023-05-03 주식회사 유환 Assembling structure of PCB for LED lighting improving thermal performance
KR102633971B1 (en) * 2022-11-24 2024-02-06 코스맥스 주식회사 Microcapsule composed of shell part comprising multicomponent wax and oily core part and cosmetic composition comprising the same

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101735633B1 (en) 2016-12-05 2017-05-15 임정희 Lighting device for led

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100631993B1 (en) * 2005-07-20 2006-10-09 삼성전기주식회사 Led package and fabricating method thereof
KR100767184B1 (en) * 2005-08-10 2007-10-15 재단법인서울대학교산학협력재단 Cooling device for electronic device and method of forming the same
KR101014418B1 (en) * 2006-08-23 2011-02-15 자화전자(주) Board for an electronic parts and lighting unit included the board
JP3144055U (en) * 2008-06-03 2008-08-14 陳鴻文 Light emitting diode lamp

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101296844B1 (en) * 2010-11-11 2013-08-14 소닉스자펜 주식회사 Heat Emitting Plate with High Power LED and The LED Lighting Device Using The Same
KR101693827B1 (en) * 2016-04-11 2017-01-17 주식회사 글로벌고베 Led lighting device having high efficiency radiating structure
KR101963738B1 (en) * 2017-11-16 2019-03-29 (주)제이엔텍 Led lighting apparatus
KR102007725B1 (en) * 2019-04-09 2019-08-07 네덱 주식회사 Electronic device case
KR102528172B1 (en) * 2022-05-20 2023-05-03 주식회사 유환 Assembling structure of PCB for LED lighting improving capable of heat transport
KR102528174B1 (en) * 2022-05-20 2023-05-03 주식회사 유환 Assembling structure of PCB for LED lighting improving thermal performance
KR102633971B1 (en) * 2022-11-24 2024-02-06 코스맥스 주식회사 Microcapsule composed of shell part comprising multicomponent wax and oily core part and cosmetic composition comprising the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR101010351B1 (en) 2011-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100998480B1 (en) A semiconductor light-emitting apparatus provided with a heat conducting/dissipating module
KR101010351B1 (en) heatsink using Nanoparticles
US8035284B2 (en) Distributed LED-based light source
JP5082083B2 (en) LED lighting device
TW200528665A (en) Illumination assembly
JP2008294428A (en) Light-emitting diode package
KR20150015900A (en) Led chip-on-board type rigid flexible pcb and rigid flexible heat spreader sheet pad and heat-sink structure using the same
KR101367360B1 (en) Flexible heat dissipating substrate for led lighting module and led lighting module with the same
WO2009000106A1 (en) Led lighting device
WO2008100298A1 (en) Led lighting device
JP2006019557A (en) Light emitting device, its mounting method, lighting apparatus and display
KR101028357B1 (en) LED Lighting Device Having Radiating Structure
KR101276326B1 (en) Pcb with via hole, led module and led light
KR101307507B1 (en) Apparatus for radiating exothermic element and exothermic element package module
JP3206038U (en) Floating heat sink support with copper sheet and LED package assembly for LED flip chip package
JP5558930B2 (en) LED element heat dissipation structure
TWI287300B (en) Semiconductor package structure
CN101493219A (en) High heat radiation LED illuminating apparatus and method for manufacturing same
KR20080088140A (en) Heat-sink board and light emitting diode having the same
KR101363070B1 (en) Led lighting module
WO2014127584A1 (en) Light-emitting device, backlight module, and display device
CN201196404Y (en) Radiating structure of LED
CN206116458U (en) Welding has LED module of semiconductor thermoelectric generation chip
CN201207388Y (en) Heat radiation construction improvement of LED
CN100580921C (en) Semi-conductor light source device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee