KR101962082B1 - Photo-curable resin composition, display element sealing agent, liquid crystal sealing agent, liquid crystal display panel and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR101962082B1 KR1020187016372A KR20187016372A KR101962082B1 KR 101962082 B1 KR101962082 B1 KR 101962082B1 KR 1020187016372 A KR1020187016372 A KR 1020187016372A KR 20187016372 A KR20187016372 A KR 20187016372A KR 101962082 B1 KR101962082 B1 KR 101962082B1
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Abstract

본 발명의 목적은, 예를 들면 액정 실링제로서 이용했을 때에, 가시광에 대한 경화성이 높고, 또한 액정 오염을 고도로 억제할 수 있는 광경화성 수지 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명의 광경화성 수지 조성물은, 분자 내에 에틸렌성 불포화 이중 결합을 갖는 경화성 화합물 A와, 분자 내에 아미노벤조일 골격과 NHCO기를 갖고, 식(I)로 표시되는 NHCO기 당량이 300g/eq 이하인 증감제 B와, 중합 개시제 C(단, 분자 내에 아미노벤조일 골격을 갖는 중합 개시제를 제외함)를 포함한다.
식(I): NHCO기 당량(g/eq)=분자량/1분자에 포함되는 NHCO기의 수
An object of the present invention is to provide a photo-curing resin composition which has high curability against visible light and can highly suppress liquid crystal contamination when used, for example, as a liquid crystal sealing agent. The photo-curing resin composition of the present invention comprises a curable compound A having an ethylenically unsaturated double bond in a molecule and a sensitizer having an aminobenzoyl skeleton and an NHCO group in the molecule and having an NHCO group equivalent represented by formula (I) of 300 g / B, and a polymerization initiator C (except the polymerization initiator having an aminobenzoyl skeleton in the molecule).
Equation (I): NHCO group equivalent (g / eq) = molecular weight / number of NHCO groups contained in one molecule

Description

광경화성 수지 조성물, 표시 소자 실링제, 액정 실링제, 및 액정 표시 패널과 그의 제조 방법Photo-curable resin composition, display element sealing agent, liquid crystal sealing agent, liquid crystal display panel and manufacturing method thereof

본 발명은 광경화성 수지 조성물, 표시 소자 실링제, 액정 실링제, 및 액정 표시 패널과 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a photo-curable resin composition, a display element sealing agent, a liquid crystal sealing agent, and a liquid crystal display panel and a manufacturing method thereof.

근년, 휴대 전화나 퍼스널 컴퓨터를 비롯한 각종 전자 기기의 화상 표시 패널로서, 액정이나 유기 EL 등의 표시 패널이 널리 사용되고 있다. 예를 들면, 액정 표시 패널은, 표면에 전극이 마련된 2매의 투명 기판과, 그들 사이에 협지된 테두리 형상의 실링 부재와, 해당 실링 부재로 둘러싸인 영역 내에 봉입된 액정 재료를 갖는다.2. Description of the Related Art In recent years, display panels such as liquid crystal displays and organic EL displays have been widely used as image display panels for various electronic apparatuses including mobile phones and personal computers. For example, the liquid crystal display panel has two transparent substrates provided with electrodes on the surface thereof, a sealing member having a frame shape sandwiched therebetween, and a liquid crystal material sealed in a region surrounded by the sealing member.

액정 표시 패널은, 예를 들면 액정 적하 공법으로 제조될 수 있다. 액정 적하 공법에 의한 액정 표시 패널의 제조는, (1) 투명한 기판의 내연에 액정 실링제를 도포해서 액정을 충전하기 위한 테두리를 형성하고, (2) 해당 테두리 내에 액정을 적하하고, (3) 액정 실링제가 미경화 상태인 채로 2매의 기판을 고진공하에서 중첩시킨 후, (4) 액정 실링제를 경화시켜서 행한다.The liquid crystal display panel can be manufactured by, for example, liquid crystal dropping method. (1) applying a liquid crystal sealing agent to the inner edge of a transparent substrate to form a rim for filling the liquid crystal, (2) dropping the liquid crystal in the rim, and (3) The two substrates are superimposed under high vacuum while the liquid crystal sealing agent remains in an uncured state, and (4) the liquid crystal sealing agent is cured.

이와 같이, 액정 적하 공법에서는, 미경화된 액정 실링제와 액정 재료가 접촉한 상태에서 광경화 또는 열경화를 행한다. 그 때문에, 액정 실링제는, 높은 경화성을 가질 뿐만 아니라, 액정 재료의 오염을 저감할 수 있을 것이 요구된다.As described above, in the liquid crystal dropping method, the uncured liquid crystal sealing agent and the liquid crystal material are in contact with each other to perform photo-curing or thermal curing. Therefore, it is required that the liquid crystal sealing agent not only has high curability but also can reduce the contamination of the liquid crystal material.

액정 적하 공법에 이용되는 액정 실링제로서, 광중합성 올리고머와, 다이메틸아미노벤조산과 분자 중에 2 이상의 에폭시기를 함유하는 화합물을 반응시켜서 얻어지는 화합물 A(광개시성 화합물)와, 하이드록시싸이오잔톤과 분자 내에 2 이상의 에폭시기를 갖는 화합물을 반응시켜서 얻어지는 화합물 B(가시광 증감(增感)성 화합물)를 포함하는 광경화성 수지 조성물이 제안되어 있다(예를 들면 특허문헌 1). 또한, 경화성 수지와, 싸이오잔톤계 중합 개시제와, 아미노벤조일 골격을 갖는 아민계 증감제를 포함하는 액정 표시 소자용 실링제가 제안되어 있다(예를 들면 특허문헌 2). 또, 경화성 수지와, 옥심 에스터와 다작용 아이소사이아네이트를 반응시켜서 얻어지는 화합물(광중합 개시제)을 포함하는 액정 표시 소자용 실링제가 제안되어 있다(예를 들면 특허문헌 3).As the liquid crystal sealing agent used in the liquid crystal dropping method, a compound A (photo initiating compound) obtained by reacting a photopolymerizable oligomer, a dimethylamino benzoic acid and a compound containing two or more epoxy groups in a molecule, and a hydroxy thioxanthone And a compound B (visible light sensitizing compound) obtained by reacting a compound having two or more epoxy groups in a molecule with a photo-curable resin composition (for example, Patent Document 1). Further, a sealing agent for a liquid crystal display element comprising a curable resin, a thiocyanate-based polymerization initiator, and an amine-based sensitizer having an aminobenzoyl skeleton has been proposed (for example, Patent Document 2). A sealing agent for a liquid crystal display element including a compound (photopolymerization initiator) obtained by reacting a curable resin with an oxime ester and a polyfunctional isocyanate has been proposed (for example, Patent Document 3).

국제공개 제2012/077720호International Publication No. 2012/077720 일본 특허 제5759638호 공보Japanese Patent No. 5759638 일본 특허공개 2014-98763호 공보JP-A-2014-98763

그러나, 특허문헌 3에 나타나는 조성물은, 가시광 영역의 광의 흡수성이 낮은 광중합 개시제를 포함하기 때문에, 가시광 영역의 광에 대한 경화성이 낮았다. 특허문헌 1 및 2에 나타나는 조성물은, 광중합 개시제 또는 증감제로서 아미노벤조일 골격을 갖는 화합물을 포함하기 때문에, 가시광 영역의 광에 대한 경화성은 양호하지만, 당해 아미노벤조일 골격을 갖는 화합물의 액정 재료로의 용출을 충분히는 억제할 수 없었다. 이와 같이, 가시광 영역의 광에 대한 경화성이 높고, 또한 액정 오염을 고도로 억제할 수 있는 광경화성 수지 조성물을 제공할 수 있을 것이 요망되고 있다.However, since the composition disclosed in Patent Document 3 contains a photopolymerization initiator having low absorbability of light in the visible light region, the curability against light in the visible light region is low. Since the compositions shown in Patent Documents 1 and 2 contain a compound having an aminobenzoyl skeleton as a photopolymerization initiator or a sensitizer, the curing property against light in the visible light region is good. However, The elution could not be suppressed sufficiently. Thus, it is desired to provide a photo-curable resin composition that has high curability against light in the visible light region and can highly suppress liquid crystal contamination.

본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 예를 들면 표시 소자 실링제, 특히 액정 실링제로서 이용했을 때에, 가시광에 대한 경화성이 높고, 또한 액정 오염을 고도로 억제할 수 있는 광경화성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems and provides a photo-curable resin composition which has high curability against visible light and can highly suppress liquid crystal contamination when used, for example, as a display element sealing agent, particularly as a liquid crystal sealing agent .

[1] 분자 내에 에틸렌성 불포화 이중 결합을 갖는 경화성 화합물 A와, 분자 내에 아미노벤조일 골격과 NHCO기를 갖고, 식(I)로 표시되는 NHCO기 당량이 300g/eq 이하인 증감제 B와, 중합 개시제 C를 포함하는, 광경화성 수지 조성물.(1) a curing compound A having an ethylenically unsaturated double bond in a molecule, a sensitizer B having an amino benzoyl skeleton and an NHCO group in the molecule and having an NHCO group equivalent of 300 g / eq or less represented by the formula (I) Wherein the photo-curable resin composition is a photocurable resin composition.

식(I): NHCO기 당량(g/eq)=분자량/1분자에 포함되는 NHCO기의 수Equation (I): NHCO group equivalent (g / eq) = molecular weight / number of NHCO groups contained in one molecule

[2] 상기 증감제 B가 분자 내에 3 이상의 NHCO기를 갖는, [1]에 기재된 광경화성 수지 조성물.[2] The photocurable resin composition according to [1], wherein the sensitizer B has 3 or more NHCO groups in the molecule.

[3] 상기 증감제 B가 분자 내에 바이유렛 골격 또는 알로파네이트 골격을 갖는, [1] 또는 [2]에 기재된 광경화성 수지 조성물.[3] The photocurable resin composition according to [1] or [2], wherein the sensitizer B has a bayylet skeleton or an allophanate skeleton in the molecule.

[4] 상기 증감제 B는 하기 식(4)로 표시되는 화합물인, [1]∼[3] 중 어느 하나에 기재된 광경화성 수지 조성물.[4] The photocurable resin composition according to any one of [1] to [3], wherein the sensitizer B is a compound represented by the following formula (4).

Figure 112018056486181-pct00001
Figure 112018056486181-pct00001

(식(4)에 있어서,(In the formula (4)

X는 단일 결합, 탄소수 1∼10의 알킬렌기, 탄소수 1∼10의 알킬렌옥시기, 탄소수 6∼10의 아릴렌기, 탄소수 6∼10의 아릴렌옥시기 또는 탄소수 6∼10의 아릴렌싸이오기를 나타내고,X represents a single bond, an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, an alkyleneoxy group having 1 to 10 carbon atoms, an arylene group having 6 to 10 carbon atoms, an aryleneoxy group having 6 to 10 carbon atoms, or an arylene thio group having 6 to 10 carbon atoms ,

R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1∼10의 알킬기를 나타내고,R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms,

Y는 분자 내에 적어도 m개의 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물로부터 유도되는 유기기를 나타내며,Y represents an organic group derived from a compound having at least m isocyanate groups in the molecule,

m은 1∼5의 정수를 나타낸다)and m represents an integer of 1 to 5)

[5] 상기 증감제 B의 함유량이 상기 경화성 화합물 A에 대해서 0.01∼10질량%인, [1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 광경화성 수지 조성물.[5] The photocurable resin composition according to any one of [1] to [4], wherein the content of the sensitizer B is 0.01 to 10 mass% with respect to the curable compound A.

[6] 상기 중합 개시제 C가 싸이오잔톤 골격을 갖는, [1]∼[5] 중 어느 하나에 기재된 광경화성 수지 조성물.[6] The photocurable resin composition according to any one of [1] to [5], wherein the polymerization initiator C has a thiazonato skeleton.

[7] 상기 경화성 화합물 A가 분자 내에 에폭시기를 추가로 갖는, [1]∼[6] 중 어느 하나에 기재된 광경화성 수지 조성물.[7] The photo-curable resin composition according to any one of [1] to [6], wherein the curable compound A further has an epoxy group in the molecule.

[8] [1]∼[7] 중 어느 하나에 기재된 광경화성 수지 조성물로 이루어지는, 표시 소자 실링제.[8] A display element sealing agent comprising the photo-curable resin composition according to any one of [1] to [7].

[9] [1]∼[7] 중 어느 하나에 기재된 광경화성 수지 조성물로 이루어지는, 액정 실링제.[9] A liquid crystal sealing agent comprising the photo-curable resin composition according to any one of [1] to [7].

[10] [9]에 기재된 액정 실링제를 이용해서, 한쪽 기판에 실링 패턴을 형성하는 공정과, 상기 실링 패턴이 미경화된 상태에 있어서, 상기 실링 패턴의 영역 내, 또는 상기 한쪽 기판과 쌍이 되는 다른 쪽 기판에 액정을 적하하는 공정과, 상기 한쪽 기판과 상기 다른 쪽 기판을, 상기 실링 패턴을 개재해서 중첩시키는 공정과, 상기 실링 패턴을 경화시키는 공정을 포함하는, 액정 표시 패널의 제조 방법.[10] A method for manufacturing a liquid crystal display device, comprising the steps of: forming a sealing pattern on one substrate using a liquid crystal sealing agent according to [9]; and forming a sealing pattern in the region of the sealing pattern, A step of depositing liquid crystal on the other substrate to be laminated, a step of superimposing the one substrate and the other substrate via the sealing pattern, and a step of curing the sealing pattern .

[11] 상기 실링 패턴을 경화시키는 공정은 상기 실링 패턴에 광을 조사해서 상기 실링 패턴을 경화시키는 공정을 포함하는, [10]에 기재된 액정 표시 패널의 제조 방법.[11] The method of manufacturing a liquid crystal display panel according to [10], wherein the step of curing the sealing pattern includes a step of irradiating the sealing pattern with light to cure the sealing pattern.

[12] 상기 실링 패턴에 조사하는 광은 가시광 영역의 광을 포함하는, [11]에 기재된 액정 표시 패널의 제조 방법.[12] The method of manufacturing a liquid crystal display panel according to [11], wherein the light irradiating the sealing pattern includes light in a visible light region.

[13] 한 쌍의 기판과, 상기 한 쌍의 기판 사이에 배치된 테두리 형상의 실링 부재와, 상기 한 쌍의 기판 사이의 상기 실링 부재로 둘러싸인 공간에 충전된 액정층을 포함하고, 상기 실링 부재가 [9]에 기재된 액정 실링제의 경화물인, 액정 표시 패널.[13] A liquid crystal display comprising a pair of substrates, a frame-shaped sealing member disposed between the pair of substrates, and a liquid crystal layer filled in a space surrounded by the sealing member between the pair of substrates, Wherein the liquid crystal sealing agent is a cured product of the liquid crystal sealing agent according to [9].

본 발명에 의하면, 예를 들면 표시 소자 실링제, 특히 액정 실링제로서 이용했을 때에, 가시광에 대한 경화성이 높고, 또한 액정 오염을 고도로 억제할 수 있는 광경화성 수지 조성물을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a photo-curable resin composition which has high curability against visible light and can highly suppress liquid crystal contamination when used, for example, as a display element sealing agent, particularly as a liquid crystal sealing agent.

1. 광경화성 수지 조성물1. Photocurable resin composition

본 발명의 광경화성 수지 조성물은 경화성 화합물 A와, 증감제 B와, 중합 개시제 C를 포함하고, 필요에 따라서 열경화성 화합물 D, 열경화제 E 및 기타의 성분 F 중 적어도 하나를 추가로 포함할 수 있다.The photo-curable resin composition of the present invention comprises the curable compound A, the sensitizer B, and the polymerization initiator C, and may further include at least one of the thermosetting compound D, the thermosetting agent E and the other component F .

1-1. 경화성 화합물 A1-1. Curable compound A

본 발명의 광경화성 수지 조성물에 포함되는 경화성 화합물 A는 분자 내에 에틸렌성 불포화 이중 결합을 갖는 화합물이다. 분자 내에 에틸렌성 불포화 이중 결합을 갖는 화합물은 분자 내에 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물인 것이 바람직하다. 1분자당 (메트)아크릴로일기의 수는 1 또는 2 이상이다. 분자 내에 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물은 모노머, 올리고머 또는 폴리머 중 어느 것이어도 된다. (메트)아크릴로일기는 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기를 의미하고, (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미한다.The curable compound A contained in the photo-curable resin composition of the present invention is a compound having an ethylenically unsaturated double bond in the molecule. The compound having an ethylenically unsaturated double bond in the molecule is preferably a compound having a (meth) acryloyl group in the molecule. The number of (meth) acryloyl groups per molecule is one or two or more. The compound having a (meth) acryloyl group in the molecule may be any of monomers, oligomers or polymers. (Meth) acryloyl group means acryloyl group or methacryloyl group, and (meth) acrylate means acrylate or methacrylate.

1분자 내에 1개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물의 예에는, (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 2-하이드록시에틸 에스터 등의 (메트)아크릴산 알킬 에스터가 포함된다.Examples of the compound having one (meth) acryloyl group in one molecule include a (meth) acrylic acid alkyl ester such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate and 2-hydroxyethyl (meth) do.

1분자 내에 2 이상의 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물의 예에는, 폴리에틸렌 글라이콜, 프로필렌 글라이콜, 폴리프로필렌 글라이콜 등의 다이(메트)아크릴레이트; 트리스(2-하이드록시에틸)아이소사이아누레이트의 다이(메트)아크릴레이트; 네오펜틸 글라이콜 1몰에 4몰 이상의 에틸렌 옥사이드 또는 프로필렌 옥사이드를 부가해서 얻은 다이올의 다이(메트)아크릴레이트; 비스페놀 A 1몰에 2몰의 에틸렌 옥사이드 또는 프로필렌 옥사이드를 부가해서 얻은 다이올의 다이(메트)아크릴레이트; 트라이메틸올프로페인 1몰에 3몰 이상의 에틸렌 옥사이드 또는 프로필렌 옥사이드를 부가해서 얻은 트라이올의 다이 또는 트라이(메트)아크릴레이트; 비스페놀 A 1몰에 4몰 이상의 에틸렌 옥사이드 또는 프로필렌 옥사이드를 부가해서 얻은 다이올의 다이(메트)아크릴레이트; 트리스(2-하이드록시에틸)아이소사이아누레이트 트라이(메트)아크릴레이트; 트라이메틸올프로페인 트라이(메트)아크릴레이트 또는 그의 올리고머; 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트 또는 그의 올리고머; 다이펜타에리트리톨의 폴리(메트)아크릴레이트; 트리스(아크릴옥시에틸)아이소사이아누레이트; 카프로락톤 변성 트리스(아크릴옥시에틸)아이소사이아누레이트; 카프로락톤 변성 트리스(메타크릴옥시에틸)아이소사이아누레이트; 알킬 변성 다이펜타에리트리톨의 폴리아크릴레이트 또는 폴리메타크릴레이트; 카프로락톤 변성 다이펜타에리트리톨의 폴리아크릴레이트 또는 폴리메타크릴레이트; 하이드록시피발산 네오펜틸 글라이콜 다이아크릴레이트 또는 다이메타크릴레이트; 카프로락톤 변성 하이드록시피발산 네오펜틸 글라이콜 다이(메트)아크릴레이트; 에틸렌 옥사이드 변성 인산 아크릴레이트 또는 다이메타크릴레이트; 에틸렌 옥사이드 변성 알킬화 인산 (메트)아크릴레이트; 네오펜틸 글라이콜, 트라이메틸올프로페인, 펜타에리트리톨의 올리고(메트)아크릴레이트 등이 포함된다.Examples of the compound having two or more (meth) acryloyl groups in one molecule include di (meth) acrylate such as polyethylene glycol, propylene glycol, and polypropylene glycol; Di (meth) acrylates of tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate; Di (meth) acrylates of diols obtained by adding at least 4 moles of ethylene oxide or propylene oxide to 1 mole of neopentyl glycol; Di (meth) acrylates of diols obtained by adding 2 moles of ethylene oxide or propylene oxide to 1 mole of bisphenol A; Tri or tri (meth) acrylates of triols obtained by the addition of at least 3 moles of ethylene oxide or propylene oxide to 1 mole of trimethylol propane; Di (meth) acrylates of diols obtained by adding at least 4 moles of ethylene oxide or propylene oxide to 1 mole of bisphenol A; Tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate tri (meth) acrylate; Trimethylol propane tri (meth) acrylate or oligomers thereof; Pentaerythritol tri (meth) acrylate or oligomers thereof; Poly (meth) acrylates of dipentaerythritol; Tris (acryloxyethyl) isocyanurate; Caprolactone modified tris (acryloxyethyl) isocyanurate; Caprolactone modified tris (methacryloxyethyl) isocyanurate; Polyacrylates or polymethacrylates of alkyl-modified dipentaerythritol; Polyacrylates or polymethacrylates of caprolactone-modified dipentaerythritol; Hydroxypivalic neopentyl glycol diacrylate or dimethacrylate; Caprolactone-modified hydroxypivalic neopentyl glycol di (meth) acrylate; Ethylene oxide modified phosphoric acid acrylate or dimethacrylate; Ethylene oxide modified alkylated phosphoric acid (meth) acrylates; Neopentyl glycol, trimethylol propane, oligo (meth) acrylate of pentaerythritol, and the like.

경화성 화합물 A는 분자 내에 에폭시기를 추가로 가져도 된다. 1분자당 에폭시기의 수는 1 또는 2 이상이다. 경화성 화합물 A가 분자 내에 (메트)아크릴로일기뿐만 아니라 에폭시기를 갖고 있으면, 그것을 포함하는 광경화성 수지 조성물에 광경화성과 열경화성을 부여할 수 있다. 그에 의해, 경화물의 경화성을 높일 수 있다.The curable compound A may further contain an epoxy group in the molecule. The number of epoxy groups per molecule is 1 or 2 or more. If the curable compound A has not only a (meth) acryloyl group but also an epoxy group in the molecule, the photo-curable resin composition containing it can be given photo-curability and thermosetting properties. Thereby, the curability of the cured product can be enhanced.

분자 내에 (메트)아크릴로일기와 에폭시기를 갖는 화합물은, 예를 들면 에폭시 화합물과 (메트)아크릴산을 염기성 촉매의 존재하에서 반응시켜서 얻어지는 (메트)아크릴산 글리시딜 에스터일 수 있다.The compound having a (meth) acryloyl group and an epoxy group in a molecule can be, for example, a (meth) acrylate glycidyl ester obtained by reacting an epoxy compound with (meth) acrylic acid in the presence of a basic catalyst.

반응시키는 에폭시 화합물은 분자 내에 2 이상의 에폭시기를 갖는 다작용의 에폭시 화합물이면 되고, 가교 밀도가 지나치게 높아져서 광경화성 수지 조성물의 경화물의 접착성이 저하되는 것을 억제하는 관점에서는, 2작용의 에폭시 화합물이 바람직하다. 2작용의 에폭시 화합물의 예에는, 비스페놀형 에폭시 화합물(비스페놀 A형, 비스페놀 F형, 2,2'-다이알릴 비스페놀 A형, 비스페놀 AD형 및 수첨 비스페놀형 등), 바이페닐형 에폭시 화합물 및 나프탈렌형 에폭시 화합물이 포함된다. 그 중에서도, 도포성이 양호하다는 관점에서, 비스페놀 A형 및 비스페놀 F형의 비스페놀형 에폭시 화합물이 바람직하다. 비스페놀형 에폭시 화합물은 바이페닐 에터형 에폭시 화합물과 비교해서 도포성이 우수하다는 등의 이점이 있다.The epoxy compound to be reacted may be a polyfunctional epoxy compound having two or more epoxy groups in the molecule and is preferably a bifunctional epoxy compound from the viewpoint of suppressing the deterioration of the adhesiveness of the cured product of the photocurable resin composition due to excessively high crosslinking density Do. Examples of the bifunctional epoxy compound include bisphenol epoxy compounds (bisphenol A type, bisphenol F type, 2,2'-diallyl bisphenol A type, bisphenol AD type and hydrogenated bisphenol type and the like), biphenyl type epoxy compounds and naphthalene Type epoxy compounds. Among them, bisphenol A-type and bisphenol F-type bisphenol-type epoxy compounds are preferable from the viewpoint of good application properties. The bisphenol-type epoxy compound has an advantage of being excellent in coating property as compared with the biphenyl ether type epoxy compound.

분자 내에 (메트)아크릴로일기와 에폭시기를 갖는 화합물은 1종류여도 되고, 2종류 이상의 조합이어도 된다.The compound having a (meth) acryloyl group and an epoxy group in the molecule may be one kind or a combination of two or more kinds.

분자 내에 (메트)아크릴로일기를 갖고 에폭시기를 갖지 않는 화합물 A1과, 분자 내에 (메트)아크릴로일기와 에폭시기를 갖는 화합물 A2를 조합해도 된다. 그에 의해, 광경화성 수지 조성물이, 열경화성 화합물 D로서 에폭시 화합물을 추가로 포함하는 경우에, 당해 에폭시 화합물과, 분자 내에 (메트)아크릴로일기를 갖고 에폭시기를 갖지 않는 화합물 A1의 상용성을 높일 수 있다. 또한, 광경화성 수지 조성물이, 적당한 친수성을 갖는 증감제 B를 포함하므로, 화합물 A2보다도 소수성을 나타내는 화합물 A1을 포함하고 있더라도, 광경화성 수지 조성물의, 표시 소자, 특히 액정으로의 용출을 억제할 수 있다. 화합물 A2와 화합물 A1의 함유 질량비는, 예를 들면 A2/A1=1/0.4∼1/0.6으로 할 수 있다.A compound A1 having a (meth) acryloyl group in the molecule and no epoxy group may be combined with a compound A2 having a (meth) acryloyl group and an epoxy group in the molecule. Thereby, when the photo-curing resin composition further contains an epoxy compound as the thermosetting compound D, the compatibility of the epoxy compound with the compound A1 having a (meth) acryloyl group and no epoxy group in the molecule have. Since the photo-curable resin composition contains the sensitizer B having a suitable hydrophilicity, even if the photo-curable resin composition contains the compound A1 that exhibits more hydrophobicity than the compound A2, the photo-curable resin composition can suppress the elution of the photo- have. The mass ratio of the compound A2 to the compound A1 may be, for example, A2 / A1 = 1 / 0.4 to 1 / 0.6.

분자 내에 (메트)아크릴로일기와 에폭시기를 갖는 화합물 A2의 함유량은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 경화성 화합물 A의 합계에 대해서 30질량% 이상일 수 있다.The content of the compound A2 having a (meth) acryloyl group and an epoxy group in the molecule is not particularly limited, but may be, for example, 30% by mass or more based on the total amount of the curable compound A.

경화성 화합물 A의 중량 평균 분자량은 310∼1000 정도인 것이 바람직하다. 경화성 화합물 A의 중량 평균 분자량은, 예를 들면 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)에 의해 폴리스타이렌 환산으로 측정할 수 있다.The weight average molecular weight of the curable compound A is preferably about 310 to 1,000. The weight average molecular weight of the curable compound A can be measured, for example, by gel permeation chromatography (GPC) in terms of polystyrene.

경화성 화합물 A의 함유량은 광경화성 수지 조성물에 대해서 40∼80질량%인 것이 바람직하고, 50∼75질량%인 것이 보다 바람직하다.The content of the curable compound A is preferably 40 to 80 mass%, more preferably 50 to 75 mass%, with respect to the photocurable resin composition.

1-2. 증감제 B1-2. Increase / decrease agent B

본 발명의 광경화성 수지 조성물에 포함되는 증감제 B는 분자 내에 아미노벤조일 골격과 NHCO기를 갖는다.The sensitizer B contained in the photocurable resin composition of the present invention has an aminobenzoyl skeleton and an NHCO group in the molecule.

증감제 B에 포함되는 아미노벤조일 골격은 하기 식(1)로 표시된다.The aminobenzoyl skeleton included in the sensitizer B is represented by the following formula (1).

Figure 112018056486181-pct00002
Figure 112018056486181-pct00002

식(1)의 R1 및 R2는 각각 수소 원자 또는 탄소수 1∼10의 알킬기를 나타낸다. 그 중에서도, 탄소수 1∼10의 알킬기가 바람직하고, 탄소수 1∼5의 알킬기가 보다 바람직하며, 메틸기가 더 바람직하다.R 1 and R 2 in the formula (1) each represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms. Among them, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is preferable, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms is more preferable, and a methyl group is more preferable.

1분자당 아미노벤조일 골격의 수는 1 또는 2 이상이다. 증감제 B의 함유량이 적더라도 가시광 영역의 광에 대한 충분한 감도가 얻어진다는 점에서, 1분자당 아미노벤조일 골격의 수는 2 이상인 것이 바람직하고, 3 이상인 것이 보다 바람직하다.The number of aminobenzoyl skeletons per molecule is 1 or more. The number of aminobenzoyl skeletons per molecule is preferably 2 or more and more preferably 3 or more in view of obtaining sufficient sensitivity to light in the visible light region even if the content of the sensitizer B is small.

증감제 B에 포함되는 NHCO기는 적당한 친수성을 나타내기 때문에, 증감제 B의 액정 재료로의 용출을 바람직하게 억제할 수 있다.Since the NHCO group contained in the sensitizer B exhibits a suitable hydrophilicity, the dissolution of the sensitizer B into the liquid crystal material can be preferably suppressed.

1분자당 NHCO기의 수는 1 또는 2 이상이다. 증감제 B의 액정 재료로의 용출을 고도로 억제하는 관점에서는, 1분자당 NHCO기의 수는 2 이상인 것이 바람직하고, 3 이상인 것이 보다 바람직하다. 증감제 B는, 1분자당 NHCO기의 수를 많게 하기 쉽다는 점에서, 바이유렛 골격(-NHCO(N-)CONH-) 또는 알로파네이트 골격(-NHCO(N-)COO-)을 갖는 것이 바람직하다.The number of NHCO groups per molecule is 1 or 2 or more. From the viewpoint of highly suppressing the elution of the sensitizer B into the liquid crystal material, the number of NHCO groups per molecule is preferably 2 or more, more preferably 3 or more. (-NHCO (N-) CONH-) or an allophanate skeleton (-NHCO (N-) COO-) from the viewpoint that it is easy to increase the number of NHCO groups per molecule. .

증감제 B는 분자 내에 에틸렌성 불포화 이중 결합을 추가로 가져도 된다. 분자 내에 에틸렌성 불포화 이중 결합을 추가로 갖는 증감제 B는, 예를 들면 경화 시에 당해 증감제 B와 경화성 화합물 A가 중합 반응할 수 있기 때문에, 증감제 B의 액정 재료로의 용출이 억제되기 쉽다.The sensitizer B may further have an ethylenically unsaturated double bond in the molecule. In the sensitizer B having an ethylenically unsaturated double bond in the molecule, for example, since the sensitizer B and the curing compound A can polymerize during curing, the elution of the sensitizer B into the liquid crystal material is suppressed easy.

증감제 B는 「분자 내에 하이드록시기를 갖는 아미노벤조일 화합물 b1」과 「분자 내에 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물 b2」의 부가 반응물일 수 있다.The sensitizer B may be an addition reaction product of an aminobenzoyl compound b1 having a hydroxy group in the molecule and a compound b2 having an isocyanate group in the molecule.

「분자 내에 하이드록시기를 갖는 아미노벤조일 화합물 b1」은 하기 식(2)로 표시된다.The "aminobenzoyl compound b1 having a hydroxy group in the molecule" is represented by the following formula (2).

Figure 112018056486181-pct00003
Figure 112018056486181-pct00003

식(2)의 X는 독립적으로 단일 결합, 탄소수 1∼10의 알킬렌기(예를 들면 메틸렌기, 에틸렌기 등), 탄소수 1∼10의 알킬렌옥시기(예를 들면 메틸렌옥시기, 에틸렌옥시기 등), 탄소수 6∼10의 아릴렌기, 탄소수 6∼10의 아릴렌옥시기(예를 들면 페닐렌옥시기) 또는 탄소수 6∼10의 아릴렌싸이오기(예를 들면 페닐렌싸이오기)이다. 그 중에서도, X의 구조에 기인하는 흡수 파장의 시프트가 일어나기 어렵고, 아미노벤조일 골격을 갖는 것에 의한 증감성의 효과가 충분히 얻어지기 쉽기 때문에, 탄소수 1∼10의 알킬렌기가 바람직하다.X in the formula (2) is independently a single bond, an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms (e.g., a methylene group or an ethylene group), an alkyleneoxy group having a carbon number of 1 to 10 (e.g., Etc.), an arylene group having 6 to 10 carbon atoms, an aryleneoxy group having 6 to 10 carbon atoms (e.g., phenylenoxy group), or an arylene thio group having 6 to 10 carbon atoms (e.g., phenylene thio group). Among them, an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms is preferable because the shift of the absorption wavelength caused by the structure of X is hard to occur and the effect of sensitization by aminobenzoyl skeleton is easily obtained.

식(2)의 a는 1 이상의 정수이고, 바람직하게는 1이다. -(CO-X-OH)로 표시되는 기의 치환 위치는 한정되지 않지만, 아미노기에 대해서 파라위인 것이 바람직하다.A in the formula (2) is an integer of 1 or more, preferably 1. The substitution position of the group represented by - (CO-X-OH) is not limited, but is preferably para-substituted with respect to the amino group.

식(2)의 R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1∼10의 알킬기를 나타낸다. 그 중에서도, 탄소수 1∼10의 알킬기가 바람직하고, 탄소수 1∼5의 알킬기가 보다 바람직하며, 메틸기가 더 바람직하다.R 1 and R 2 in formula (2) each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms. Among them, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is preferable, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms is more preferable, and a methyl group is more preferable.

식(2)로 표시되는 화합물은 하기 식(2')로 표시되는 것이 바람직하다.The compound represented by the formula (2) is preferably represented by the following formula (2 ').

Figure 112018056486181-pct00004
Figure 112018056486181-pct00004

「분자 내에 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물 b2」는 분자 내에 1 또는 2 이상의 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물이다. 얻어지는 증감제 B의 NHCO기 당량을 일정 이하로 조정하기 쉽다는 점에서는, 분자 내에 2 이상의 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물이 바람직하다. 1분자당 아이소사이아네이트기의 수는 특별히 제한되지 않지만, 증감제 B의 NHCO기 당량을 일정 이하로 하기 쉽다는 점에서, 2∼4인 것이 바람직하고, 2∼3인 것이 보다 바람직하다.The " compound b2 having an isocyanate group in the molecule " is a compound having one or more isocyanate groups in the molecule. A compound having two or more isocyanate groups in the molecule is preferable in that the NHCO group equivalent of the resulting sensitizer B can be easily adjusted to a certain value or less. The number of isocyanate groups per molecule is not particularly limited, but is preferably from 2 to 4, more preferably from 2 to 3, from the viewpoint that the equivalent of the NHCO group of the sensitizer B can be easily set to a certain value or less.

분자 내에 2 이상의 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물은 분자 내에 NHCO기를 추가로 갖는 것이 바람직하고, 바이유렛 골격(-NHCO(N-)CONH-), 알로파네이트 골격(-NHCO(N-)COO-) 또는 유레테인 골격을 갖는 것이 보다 바람직하며, 바이유렛 골격 또는 알로파네이트 골격을 갖는 것이 더 바람직하다. 즉, 분자 내에 2 이상의 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물은, 예를 들면 하기 식(3a) 또는 (3b)로 표시될 수 있다.(-NHCO (N-) CONH-), an allophanate skeleton (-NHCO (N-) COO (-NHCO)), a compound having two or more isocyanate groups in the molecule, -) or a yelethene skeleton, and more preferably a baullet skeleton or an allophanate skeleton. That is, the compound having two or more isocyanate groups in the molecule can be represented by, for example, the following formula (3a) or (3b).

Figure 112018056486181-pct00005
Figure 112018056486181-pct00005

식(3a)의 R3 및 식(3b)의 R4는 각각 NHCO기를 가져도 되는, 직쇄상, 분기상 또는 환상의 포화 지방족 탄화수소기 또는 방향족 탄화수소기이다. R3 및 R4에 포함되는 NHCO기의 수는 0 또는 1 이상이고, 2 이상인 것이 바람직하다. R3 및 R4는 하기 식(α), (β) 또는 (γ)로 표시되는 구조를 포함하는 것이 바람직하고, 하기 식(α) 또는 식(β)로 표시되는 구조를 갖는 것이 보다 바람직하다.R 3 in the formula (3a) and R 4 in the formula (3b) are each a linear, branched or cyclic saturated aliphatic hydrocarbon group or aromatic hydrocarbon group which may have an NHCO group. The number of NHCO groups contained in R 3 and R 4 is 0 or 1 or more, preferably 2 or more. R 3 and R 4 preferably contain a structure represented by the following formula (α), (β) or (γ), and more preferably have a structure represented by the following formula (α) or .

Figure 112018056486181-pct00006
Figure 112018056486181-pct00006

(식(γ)의 R5는 후술하는 폴리올에서 유래하는 포화 지방족 탄화수소기 또는 방향족 탄화수소기를 나타내고, n은 1 이상의 정수이다)(R 5 in the formula (?) Represents a saturated aliphatic hydrocarbon group or an aromatic hydrocarbon group derived from a polyol described later, and n is an integer of 1 or more)

분자 내에 2 이상의 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물은, 예를 들면 다이아이소사이아네이트의 바이유렛체 또는 알로파네이트체, 또는 폴리아이소사이아네이트와 폴리올을 반응시켜서 얻어지고, 또한 분자 말단에 아이소사이아네이트기를 갖는 유레테인 프리폴리머일 수 있다.The compound having two or more isocyanate groups in the molecule can be obtained, for example, by reacting a polyisocyanate with a polyisocyanate, or a polyisocyanate with a diisocyanate, Or a urethane prepolymer having a cyanate group.

바이유렛체 또는 알로파네이트체의 원료가 되는 다이아이소사이아네이트의 예에는, 테트라메틸렌 다이아이소사이아네이트, 1,6-헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트, 트라이메틸헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트 등의 탄소수 1∼10의 지방족 다이아이소사이아네이트; 사이클로헥실렌 다이아이소사이아네이트, 수소 첨가 자일릴렌 다이아이소사이아네이트, 아이소포론 다이아이소사이아네이트 등의 탄소수 6∼15의 지환족 다이아이소사이아네이트; 및 톨릴렌 다이아이소사이아네이트, 페닐렌 다이아이소사이아네이트, 다이페닐메테인 다이아이소사이아네이트, 자일릴렌 다이아이소사이아네이트, 테트라메틸자일릴렌 다이아이소사이아네이트, 나프탈렌 다이아이소사이아네이트 등의 탄소수 6∼15의 방향족 다이아이소사이아네이트가 포함된다.Examples of the diisocyanate to be used as a raw material of the base resin or the allophanate body include tetramethylene diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate, trimethyl hexamethylene diisocyanate An aliphatic diisocyanate having 1 to 10 carbon atoms, e.g. Alicyclic diisocyanates having 6 to 15 carbon atoms such as cyclohexylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate and isophorone diisocyanate; And aromatic diisocyanates such as tolylene diisocyanate, phenylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, tetramethyl xylylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, And aromatic diisocyanates having 6 to 15 carbon atoms such as naphthoic acid.

유레테인 프리폴리머의 원료가 되는 폴리아이소사이아네이트는 다작용의 지방족, 지환족 또는 방향족의 아이소사이아네이트이고, 그 예에는, 전술의 다이아이소사이아네이트가 포함된다. 유레테인 프리폴리머의 원료가 되는 폴리올의 예에는, 에틸렌 글라이콜, 1,3-프로페인다이올, 폴리에틸렌 글라이콜, 다이프로필렌 글라이콜, 펜타에리트리톨 등의 지방족 폴리올; 1,4-사이클로헥세인다이메탄올, 1,4-사이클로헥세인다이올, 수첨 비스페놀 A, 수첨 비스페놀 F 등의 지환족 폴리올; 비스페놀 A, 비스페놀 F 등의 방향족 폴리올 등이 포함된다.The polyisocyanate as a raw material for the urethane prepolymer is a polyfunctional aliphatic, alicyclic or aromatic isocyanate, and examples thereof include the above-mentioned diisocyanate. Examples of the polyol as a raw material for the urethane prepolymer include aliphatic polyols such as ethylene glycol, 1,3-propanediol, polyethylene glycol, dipropylene glycol and pentaerythritol; Alicyclic polyols such as 1,4-cyclohexane dimethanol, 1,4-cyclohexane diol, hydrogenated bisphenol A, and hydrogenated bisphenol F; Aromatic polyols such as bisphenol A and bisphenol F, and the like.

「분자 내에 하이드록시기를 갖는 아미노벤조일 화합물 b1」과 「분자 내에 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물 b2」의 부가 반응에 더하여, 「하이드록시기 함유 화합물 b3」을 추가로 반응시켜도 된다.In addition to the addition reaction of the "aminobenzoyl compound b1 having a hydroxyl group in the molecule" and the "compound b2 having an isocyanate group in the molecule", the "hydroxyl group-containing compound b3" may be further reacted.

「하이드록시기 함유 화합물 b3」은 분자 내에 하이드록시기를 갖는 화합물이다. 하이드록시기 함유 화합물 b3의 하이드록시기는 「분자 내에 2 이상의 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물」의 아이소사이아네이트기와 반응해서 -O-CONH-를 추가로 형성할 수 있다. 하이드록시기 함유 화합물 b3의 예에는, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 뷰탄올, 펜탄올, 헥산올, 1-옥타데칸올 등의 탄소수 1∼20의 모노알코올이 포함된다.The " hydroxyl group-containing compound b3 " is a compound having a hydroxy group in the molecule. The hydroxy group of the hydroxyl group-containing compound b3 can be further reacted with the isocyanate group of the " compound having two or more isocyanate groups in the molecule " to form -O-CONH-. Examples of the hydroxyl group-containing compound b3 include monohydric alcohols having 1 to 20 carbon atoms such as methanol, ethanol, propanol, butanol, pentanol, hexanol and 1-octadecanol.

하이드록시기 함유 화합물 b3은 에틸렌성 불포화 이중 결합을 추가로 가져도 된다. 그에 의해, 증감제 B에 에틸렌성 불포화 이중 결합을 추가로 도입할 수 있다. 분자 내에 에틸렌성 불포화 이중 결합을 갖는 하이드록시기 함유 화합물 b3의 예에는, 4-하이드록시뷰틸 아크릴레이트 등의 하이드록시기로 치환된 (메트)아크릴레이트가 포함된다.The hydroxyl group-containing compound b3 may further have an ethylenically unsaturated double bond. Thereby, an ethylenically unsaturated double bond can be further introduced into the sensitizer B. Examples of the hydroxyl group-containing compound b3 having an ethylenically unsaturated double bond in the molecule include (meth) acrylate substituted with a hydroxy group such as 4-hydroxybutyl acrylate.

증감제 B는 「식(2')로 표시되는 화합물」과 「분자 내에 2 이상의 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물」의 부가 반응물인 것이 바람직하고; 「식(2')로 표시되는 화합물」과 「식(3a) 또는 (3b)로 표시되는 화합물」의 부가 반응물인 것이 보다 바람직하다.The sensitizer B is preferably an addition reaction product of the "compound represented by the formula (2 ')" and the "compound having two or more isocyanate groups in the molecule"; It is more preferable to be an addition reaction product of the "compound represented by the formula (2 ')" and the "compound represented by the formula (3a) or (3b)".

즉, 증감제 B는 하기 식(4)로 표시되는 화합물인 것이 바람직하다.That is, the sensitizer B is preferably a compound represented by the following formula (4).

Figure 112018056486181-pct00007
Figure 112018056486181-pct00007

식(4)의 X, R1 및 R2는 식(2)의 X, R1 및 R2와 각각 동일한 의미이다.X, R 1 and R 2 in the formula (4) have the same meanings as X, R 1 and R 2 respectively in the formula (2).

식(4)의 Y는 분자 내에 적어도 m개의 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물로부터 유도되는 기를 나타낸다. 분자 내에 적어도 m개의 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물로부터 유도되는 기는 전술의 분자 내에 2 이상의 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물로부터 유도되는 기이고, 식(3a)로 표시되는 화합물로부터 유도되는 2가의 기 또는 식(3b)로 표시되는 화합물로부터 유도되는 3가의 기인 것이 바람직하다.Y in the formula (4) represents a group derived from a compound having at least m isocyanate groups in the molecule. The group derived from a compound having at least m isocyanate groups in the molecule is a group derived from a compound having at least two isocyanate groups in the above-mentioned molecule and is a divalent group derived from a compound represented by the formula (3a) Is preferably a trivalent group derived from a compound represented by the formula (3b).

식(4)의 m은 1∼5의 정수를 나타내고, 바람직하게는 2 또는 3이다.M in the formula (4) represents an integer of 1 to 5, preferably 2 or 3.

증감제 B의 예에는, 3-하이드록시프로필-4-(다이메틸아미노)벤조에이트와 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트 바이유렛 변성체의 부가 반응물, 3-하이드록시프로필-4-(다이메틸아미노)벤조에이트와 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트 알로파네이트 변성체의 부가 반응물, 및 이들 화합물에 옥타데칸올 또는 4-하이드록시뷰틸 아크릴레이트를 추가로 반응시킨 화합물이 포함된다.Examples of the sensitizer B include an addition reaction product of 3-hydroxypropyl-4- (dimethylamino) benzoate and hexamethylene diisocyanate baillet modified product, 3-hydroxypropyl-4- (dimethyl Amino) benzoate and a hexamethylene diisocyanate allophanate modified product, and compounds obtained by further reacting these compounds with octadecanol or 4-hydroxybutylacrylate.

증감제 B에 의한 액정 재료의 오염을 억제하기 위해서는, 증감제 B의 분자량을 크게 하는 것도 생각된다. 그러나, 증감제 B의 분자량을 단순히 크게 하는 것만으로는, 광흡수에 기여하는 아미노벤조일 골격의 1분자당 함유 비율이 상대적으로 적어지는 경우가 있다. 그 결과, 일정 이상의 광흡수성을 얻기 위해서는, 증감제 B의 함유량을 많게 하는 것이 필요해져, 오히려 액정 재료의 오염을 일으키는 경우가 있다. 따라서, 본 발명에서는, 1분자당 포함되는 NHCO기의 비율을 일정 이상으로 하는 것(NHCO기 당량을 일정 이하로 하는 것)이 중요하다.It is also conceivable to increase the molecular weight of the sensitizer B in order to suppress the contamination of the liquid crystal material by the sensitizer B. However, simply by increasing the molecular weight of the sensitizer B, the content of the aminobenzoyl skeleton contributing to light absorption per molecule may be relatively small. As a result, it is necessary to increase the content of the sensitizer B in order to obtain a light absorptivity of a certain level or more, and the liquid crystal material may be rather contaminated. Therefore, in the present invention, it is important to set the ratio of the NHCO group contained per molecule to a certain value or more (to make the NHCO group equivalent to a certain value or less).

즉, 증감제 B의 NHCO기 당량은 300g/eq 이하인 것이 바람직하다. 증감제 B의 NHCO기 당량이 300g/eq 이하이면, 증감제 B에 포함되는 NHCO기의 수가 비교적 많기 때문에, 친수성이 적당히 높여져, 광경화성 수지 조성물을 액정 실링제로서 이용했을 때에 증감제 B의 액정 재료로의 용출을 억제할 수 있다. 증감제 B의 NHCO기 당량은 200g/eq 이상인 것이 보다 바람직하고, 200∼290g/eq인 것이 더 바람직하며, 200∼250g/eq인 것이 더 바람직하다. 증감제 B의 NHCO기 당량이 200g/eq 이상이면, 광경화성 수지 조성물의 경화물의 내습성이 손상되기 어렵다. 증감제 B의 NHCO기 당량은 하기 식(I)로 정의된다.That is, it is preferable that the NHCO group equivalent of the sensitizer B is 300 g / eq or less. When the NHCO group equivalent of the sensitizer B is 300 g / eq or less, since the number of NHCO groups contained in the sensitizer B is relatively large, the hydrophilicity is appropriately increased, and when the photocurable resin composition is used as a liquid crystal sealing agent, The elution into the liquid crystal material can be suppressed. The NHCO group equivalent of the sensitizer B is more preferably 200 g / eq or more, more preferably 200 to 290 g / eq, and even more preferably 200 to 250 g / eq. When the NHCO group equivalent of the sensitizer B is 200 g / eq or more, the moisture resistance of the cured product of the photocurable resin composition is hardly damaged. The NHCO group equivalent of the sensitizer B is defined by the following formula (I).

식(I): NHCO기 당량(g/eq)=분자량/1분자에 포함되는 NHCO기의 수Equation (I): NHCO group equivalent (g / eq) = molecular weight / number of NHCO groups contained in one molecule

증감제 B의 NHCO기 당량은 고속 액체 크로마토그래피(HPLC: High performance liquid chromatography) 및 액체 크로마토그래피 질량 분석(LC/MS: Liquid Chromatography Mass Spectrometry)과, NMR 측정 또는 IR 측정을 조합함으로써 확인할 수 있다. 구체적으로는, 이하의 순서로 측정할 수 있다.The NHCO group equivalent of the sensitizer B can be confirmed by combining high performance liquid chromatography (HPLC) and liquid chromatography (LC / MS: Liquid Chromatography Mass Spectrometry) and NMR measurement or IR measurement. Specifically, measurement can be carried out in the following order.

1) 고속 액체 크로마토그래피(HPLC) 측정1) High performance liquid chromatography (HPLC) measurement

광경화성 수지 조성물을 테트라하이드로퓨란(THF)에 용해시킨 용액을 원심 분리기에 의해 원심 분리하여, 실리카 입자나 열가소성 수지 입자 등의 입자 성분을 침강시킨다. 얻어진 용액을 필터로 여과해서 입자 성분을 제거하여, 시료액을 얻는다. 얻어진 시료액에 대하여, 하기 측정 조건에서 고속 액체 크로마토그래피(HPLC) 측정을 행한다.A solution prepared by dissolving the photo-curable resin composition in tetrahydrofuran (THF) is centrifuged by a centrifuge to precipitate particle components such as silica particles and thermoplastic resin particles. The obtained solution is filtered with a filter to remove the particle components to obtain a sample liquid. The obtained sample liquid is subjected to high performance liquid chromatography (HPLC) measurement under the following measurement conditions.

(HPLC 측정 조건)(HPLC measurement conditions)

장치: waters제 Acquity TM UPLC H-Class systemDevice: Acquity TM UPLC H-Class system from waters

컬럼: Acquity UPLC BEH C18, 2.1mmID×100mm 입자경: 1.7μmColumn: Acquity UPLC BEH C18, 2.1 mm ID x 100 mm Diameter: 1.7 μm

이동상: A: 아세토나이트릴Mobile phase: A: Acetonitrile

B: 5mM 아세트산 암모늄 수용액        B: 5 mM ammonium acetate aqueous solution

A/B = 60/40(0∼4분)        A / B = 60/40 (0-4 minutes)

95/5(4∼9분)              95/5 (4-9 minutes)

95/5(9∼10분)              95/5 (9-10 minutes)

유속: 0.4mL/분Flow rate: 0.4 mL / min

PDA 검출기: 측정 파장: 190∼500nm, 추출 파장: 305nmPDA detector: measurement wavelength: 190 to 500 nm, extraction wavelength: 305 nm

2) 액체 크로마토그래피 질량 분석(LC/MS) 측정2) Liquid chromatography mass spectrometry (LC / MS) measurement

전술의 1)의 측정에 있어서, 아미노벤조일 골격에 특징적인 파장 305nm의 검출기에서 검출된 메인 피크의, 피크 정점에 대응하는 상대 분자 질량과 조성식을, 액체 크로마토그래피 질량 분석(LC/MS)에 의해 측정한다. 「메인 피크」란, 검출 파장 305nm에서 검출된 전체 피크 중, 가장 강도가 큰 피크(피크의 높이가 가장 높은 피크)를 말한다.The relative molecular mass and the composition formula corresponding to the peak peak of the main peak detected by the detector having a wavelength of 305 nm characteristic to the aminobenzoyl skeleton were measured by liquid chromatography mass spectrometry (LC / MS) . The " main peak " refers to a peak having the highest intensity (peak having the highest peak) among all the peaks detected at a detection wavelength of 305 nm.

(LC/MS 측정 조건)(LC / MS measurement conditions)

장치: waters제 Acquity TM H-Class system/SQ DetectorDevice: waters made Acquity TM H-Class system / SQ Detector

컬럼: Acquity UPLC BEH C18, 2.1mmID×100mm 입자경: 1.7μmColumn: Acquity UPLC BEH C18, 2.1 mm ID x 100 mm Diameter: 1.7 μm

이동상: A: 아세토나이트릴Mobile phase: A: Acetonitrile

B: 5mM 아세트산 암모늄 수용액        B: 5 mM ammonium acetate aqueous solution

A/B = 60/40(0∼4분)        A / B = 60/40 (0-4 minutes)

95/5(4∼9분)              95/5 (4-9 minutes)

95/5(9∼10분)              95/5 (9-10 minutes)

유속: 0.4mL/분Flow rate: 0.4 mL / min

이온화: ESI(일렉트로스프레이 이온화), 양·음이온 측정Ionization: ESI (Electrospray ionization), positive and negative ion measurement

PDA 검출기: 측정 파장: 190∼500nm, 추출 파장: 305nmPDA detector: measurement wavelength: 190 to 500 nm, extraction wavelength: 305 nm

3) NMR 측정 또는 IR 측정3) NMR measurement or IR measurement

또한, 상기 시료액을 이용해서, NMR 측정 또는 IR 측정을 행한다. 그에 의해, NHCO기나 아미노벤조일 골격에 특징적인 스펙트럼의 유무를 확인하여, 화학 구조를 특정한다.Further, NMR measurement or IR measurement is performed using the sample solution. Thereby, the presence or absence of a spectrum characteristic of the NHCO group or the aminobenzoyl skeleton is confirmed to specify the chemical structure.

4) 상기 1) 및 2)에서 얻어진 분자량과 상기 3)에서 얻어진 NHCO기의 수를 전술의 식(I)에 적용시켜 NHCO기 당량(g/eq)을 구한다.4) The NHCO group equivalent (g / eq) is obtained by applying the molecular weight obtained in 1) and 2) above and the number of NHCO groups obtained in 3) to the above-mentioned formula (I).

증감제 B의 NHCO기 당량을 상기 범위로 하기 위해서는, 증감제 B가 「식(2')로 표시되는 화합물」과 「분자 내에 2 이상의 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물」의 부가 반응물인 것이 바람직하고, 「식(2')로 표시되는 화합물」과 「식(3a) 또는 (3b)로 표시되는 화합물」의 부가 반응물인 것이 보다 바람직하다.In order to bring the NHCO group equivalent of the sensitizer B within the above range, the sensitizer B is preferably an addition reaction product of the "compound represented by the formula (2 ')" and the "compound having two or more isocyanate groups in the molecule" , And "compound represented by formula (2 ')" and "compound represented by formula (3a) or (3b)".

증감제 B의 분자량은, 예를 들면 500 이상 5000 이하인 것이 바람직하다. 증감제 B의 분자량이 500 이상이면, 액정에 용출되기 어렵기 때문에, 액정 오염을 저감하기 쉽다. 증감제 B의 분자량이 5000 이하이면, 경화성 화합물 A와의 상용성이 손상되기 어렵다. 증감제 B의 분자량은 500 이상 3000 이하인 것이 보다 바람직하고, 700 이상 1500 이하인 것이 더 바람직하다.The molecular weight of the sensitizer B is preferably 500 to 5000, for example. If the molecular weight of the sensitizer B is 500 or more, it is difficult to elute in the liquid crystal, so that liquid crystal contamination can be easily reduced. When the molecular weight of the sensitizer B is 5000 or less, compatibility with the curable compound A is hardly impaired. The molecular weight of the sensitizer B is more preferably 500 or more and 3000 or less, and still more preferably 700 or more and 1500 or less.

증감제 B의 분자량은 전술의 NHCO기 당량의 측정에 있어서의 1)과 2)의 방법으로 측정할 수 있다.The molecular weight of the sensitizer B can be measured by the methods 1) and 2) in the measurement of the NHCO group equivalent described above.

증감제 B는 1종류여도 되고, 2종류 이상의 조합이어도 된다.The sensitizer B may be a single type or a combination of two or more types.

증감제 B의 함유량은 경화성 화합물 A의 합계에 대해서 0.01∼10질량%인 것이 바람직하다. 증감제 B의 함유량이 0.01질량% 이상이면, 중합 개시제 C를 충분히 활성화시킬 수 있으므로, 충분한 경화성이 얻어지기 쉽다. 증감제 B의 함유량이 10질량% 이하이면, 경화성을 손상시킴이 없이, 액정 재료로의 용출이 생기기 어렵다. 증감제 B의 함유량은 경화성 화합물 A의 합계에 대해서 0.1∼5질량%인 것이 보다 바람직하고, 0.1∼3질량%인 것이 더 바람직하며, 0.1질량% 이상 2질량% 미만인 것이 특히 바람직하다.The content of the sensitizer B is preferably 0.01 to 10% by mass relative to the total amount of the curable compound A. When the content of the sensitizer B is 0.01 mass% or more, the polymerization initiator C can be sufficiently activated, and sufficient curability tends to be obtained. When the content of the sensitizer B is 10 mass% or less, elution into the liquid crystal material is hardly caused without impairing the curability. The content of the sensitizer B is more preferably 0.1 to 5 mass%, more preferably 0.1 to 3 mass%, and particularly preferably 0.1 mass% or less and 2 mass% or less based on the total amount of the curable compound A.

1-3. 중합 개시제 C1-3. Polymerization initiator C

중합 개시제 C는 경화성 화합물 A를 경화 반응시키기 위한 광중합 개시제이다. 단, 중합 개시제 C는 전술의 아미노벤조일 골격을 포함하지 않는 것으로 한다.Polymerization initiator C is a photopolymerization initiator for curing reaction of curable compound A. However, the polymerization initiator C does not include the above-described aminobenzoyl skeleton.

광중합 개시제는 특별히 제한되지 않지만, 자기 개열형의 광중합 개시제여도 되고, 수소 인발형의 광중합 개시제여도 된다.The photopolymerization initiator is not particularly limited, but may be a self-cleavage type photopolymerization initiator or a hydrogen-withdrawing type photopolymerization initiator.

자기 개열형의 광중합 개시제의 예에는, 알킬페논계 화합물(예를 들면 2,2-다이메톡시-1,2-다이페닐에탄-1-온(IRGACURE 651) 등의 벤질 다이메틸 케탈; 2-메틸-2-모폴리노(4-싸이오메틸페닐)프로판-1-온(IIRGACURE 907) 등의 α-아미노알킬페논; 1-하이드록시-사이클로헥실-페닐-케톤(IRGACURE 184) 등의 α-하이드록시알킬페논 등), 아실포스핀 옥사이드계 화합물(예를 들면 2,4,6-트라이메틸벤조인 다이페닐포스핀 옥사이드 등), 타이타노센계 화합물(예를 들면 비스(η5-2,4-사이클로펜타다이엔-1-일)-비스(2,6-다이플루오로-3-(1H-피롤-1-일)-페닐)타이타늄 등), 아세토페논계 화합물(예를 들면 다이에톡시아세토페논, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 벤질 다이메틸 케탈, 1-(4-아이소프로필페닐)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 4-(2-하이드록시에톡시)페닐-(2-하이드록시-2-프로필)케톤, 1-하이드록시사이클로헥실-페닐케톤, 2-메틸-2-모폴리노(4-싸이오메틸페닐)프로판-1-온, 2-벤질-2-다이메틸아미노-1-(4-모폴리노페닐)-뷰탄온 등), 페닐글리옥실레이트계 화합물(예를 들면 메틸페닐글리옥시에스터 등) 및 벤조인 에터계 화합물(예를 들면 벤조인, 벤조인 메틸 에터, 벤조인 아이소프로필 에터 등)이 포함된다.Examples of the self-clearing type photopolymerization initiator include alkylphenone compounds such as benzyl dimethylketal such as 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one (IRGACURE 651) Α-aminoalkylphenones such as methyl-2-morpholino (4-thiomethylphenyl) propane-1-one (IIRGACURE 907) Acylphosphine oxide compound (e.g., 2,4,6-trimethylbenzoin diphenylphosphine oxide), a tiotanone compound (e.g., bis (? 5-2,4 Yl) -bis (2,6-difluoro-3- (1H-pyrrol-1-yl) -phenyl) titanium and the like), acetophenone compounds (for example, diethoxy Methyl-1-phenylpropan-1-one, benzyl dimethyl ketal, 1- (4-isopropylphenyl) -2- 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl- (2-hydroxy-2- (4-thiomethylphenyl) propane-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4 -Morpholinophenyl) -butanone, etc.), phenylglyoxylate compounds (such as methylphenylglyoxyester), and benzoin ether compounds (such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin isopropyl Ether, etc.).

수소 인발형의 광중합 개시제의 예에는, 벤조페논계 화합물(예를 들면 벤조페논, o-벤조일벤조산 메틸-4-페닐벤조페논, 4,4'-다이클로로벤조페논, 하이드록시벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸-다이페닐설파이드, 아크릴화 벤조페논, 3,3',4,4'-테트라(t-뷰틸퍼옥시카보닐)벤조페논, 3,3'-다이메틸-4-메톡시벤조페논 등), 싸이오잔톤계 화합물(예를 들면 2-아이소프로필싸이오잔톤, 2,4-다이메틸싸이오잔톤, 2,4-다이에틸싸이오잔톤, 2,4-다이클로로싸이오잔톤, 2-카복시메톡시싸이오잔톤-(폴리테트라메틸렌 글리콜 250) 다이에스터 등), 안트라퀴논계 화합물(예를 들면 2-에틸안트라퀴논 등) 및 벤질계 화합물이 포함된다.Examples of the hydrogen-withdrawing photopolymerization initiator include benzophenone-based compounds (for example, benzophenone, methyl-4-phenylbenzophenone o-benzoylbenzoate, 4,4'-dichlorobenzophenone, Benzoyl-4'-methyl-diphenylsulfide, acrylated benzophenone, 3,3 ', 4,4'-tetra (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, 3,3'- Benzophenone, etc.), thioanastane compounds (for example, 2-isopropylthioxanthone, 2,4-dimethylthiazonthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4- (2-carboxymethoxythioxanthone- (polytetramethylene glycol 250) diester, etc.), anthraquinone compounds (such as 2-ethyl anthraquinone), and benzyl compounds.

그 중에서도, 중합 개시제 C는 싸이오잔톤계 화합물(싸이오잔톤 골격을 갖는 화합물)인 것이 바람직하다. 이는 이하의 이유에 의한다. 가시광의 흡수가 지나치게 강한 중합 개시제는 액정 등에 조금 용출된 것만으로 표시 불량을 야기할 가능성이 있다. 이에 비해서 싸이오잔톤계 화합물은 가시광에 대해서 적당한 감도를 갖기 때문에, 표시 불량을 일으키기 어렵게 할 수 있다. 한편, 싸이오잔톤계 화합물 단독으로는, 가시광 흡수가 약간 약한 경우가 있기 때문에, 충분한 경화성을 얻는다는 관점에서, 증감제 B를 조합함으로써, 보다 적절한 감도로 조정하기 쉽다.Among them, it is preferable that the polymerization initiator C is a thiazolane-based compound (a compound having a thiazonato skeleton). This is for the following reasons. A polymerization initiator having an excessively strong absorption of visible light may be slightly eluted in a liquid crystal or the like and cause a display failure. On the other hand, since the thiazon-based compound has a suitable sensitivity to visible light, display failure can be prevented from occurring. On the other hand, since the thiazon-based compound alone may slightly absorb visible light, it is easy to adjust to a more appropriate sensitivity by combining sensitizer B from the viewpoint of obtaining sufficient curability.

싸이오잔톤계 화합물은 액정 재료로의 용출을 저감하기 쉽게 한다는 관점에서, 친수성 작용기(NHCO기나 OH기), 바람직하게는 NHCO기를 추가로 가져도 된다.The thioanastane compound may further have a hydrophilic functional group (NHCO group or OH group), preferably an NHCO group, from the viewpoint that elution into a liquid crystal material can be easily reduced.

NHCO기를 갖는 싸이오잔톤계 화합물은 「분자 내에 하이드록시기를 갖는 싸이오잔톤 화합물 c1」과 「분자 내에 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물 c2」의 부가 반응물인 것이 바람직하다.The thiazolane-based compound having an NHCO group is preferably an addition reaction product of the " thiazonone compound c1 having a hydroxy group in the molecule " and the " compound c2 having an isocyanate group in the molecule ".

「분자 내에 하이드록시기를 갖는 싸이오잔톤 화합물 c1」은 하기 식(5)로 표시되는 것이 바람직하고, 하기 식(5')로 표시되는 것이 보다 바람직하다.The "thiazonthone compound c1 having a hydroxy group in the molecule" is preferably represented by the following formula (5), more preferably represented by the following formula (5 ').

Figure 112018056486181-pct00008
Figure 112018056486181-pct00008

식(5) 및 (5')의 L은 독립적으로 단일 결합, 탄소수 1∼10의 알킬렌기, 탄소수 1∼10의 알킬렌옥시기, 탄소수 1∼10의 알킬렌싸이오기, 탄소수 6∼10의 아릴렌기, 탄소수 6∼10의 아릴렌옥시기 또는 탄소수 6∼10의 아릴렌싸이오기일 수 있다. 그 중에서도, 장파장측의 광을 흡수하기 쉽기 때문에, 탄소수 1∼10의 알킬렌싸이오기 또는 탄소수 6∼10의 아릴렌싸이오기가 바람직하다.L in formulas (5) and (5 ') independently represents a single bond, an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, an alkyleneoxy group having 1 to 10 carbon atoms, an alkylene thio group having 1 to 10 carbon atoms, An aryleneoxy group having 6 to 10 carbon atoms or an arylene thio group having 6 to 10 carbon atoms. Among them, an alkylene thio group having from 1 to 10 carbon atoms or an arylene thio group having from 6 to 10 carbon atoms is preferred because it is easy to absorb light on the longer wavelength side.

식(5)의 p는 1 이상의 정수이고, 바람직하게는 1이다. -(L-OH)는 싸이오잔톤 골격의 1위∼8위의 탄소 원자 중 어느 것과 결합되어 있어도 되지만, 2위 또는 7위의 탄소 원자와 결합되어 있는 것이 바람직하다.P in the formula (5) is an integer of 1 or more, preferably 1. - (L-OH) may be bonded to any of the carbon atoms of the first to eighth carbon atoms of the thiazonato skeleton, but is preferably bonded to the carbon atom at the second or seventh position.

「분자 내에 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물 c2」는 분자 내에 1 또는 2 이상의 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물이고, 전술의 「분자 내에 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물 b2」와 동일한 의미이다.The " compound c2 having an isocyanate group in the molecule " is a compound having one or more isocyanate groups in the molecule and has the same meaning as the above-mentioned " compound having an isocyanate group in the molecule b2 ".

「분자 내에 하이드록시기를 갖는 싸이오잔톤 화합물 c1」과 「분자 내에 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물 c2」의 부가 반응에 더하여, 「하이드록시기 함유 화합물 c3」을 추가로 반응시켜도 된다. 「하이드록시기 함유 화합물 c3」은 전술의 「하이드록시기 함유 화합물 b3」과 동일한 의미이다.The "hydroxyl group-containing compound c3" may be further reacted in addition to the addition reaction of the "thiazonone compound c1 having a hydroxy group in the molecule" and the "compound c2 having an isocyanate group in the molecule". The "hydroxyl group-containing compound c3" has the same meaning as the aforementioned "hydroxyl group-containing compound b3".

NHCO기를 갖는 싸이오잔톤계 화합물은 「식(5')로 표시되는 화합물」과 「분자 내에 2 이상의 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물」의 부가 반응물인 것이 바람직하다.The thiazolane-based compound having an NHCO group is preferably an addition reaction product of the "compound represented by the formula (5 ')" and the "compound having two or more isocyanate groups in the molecule".

즉, NHCO기를 갖는 싸이오잔톤계 화합물은 하기 식(6)으로 표시되는 화합물인 것이 바람직하다.That is, the thiazolane-based compound having an NHCO group is preferably a compound represented by the following formula (6).

Figure 112018056486181-pct00009
Figure 112018056486181-pct00009

식(6)의 L은 식(5)의 L과 동일한 의미이다.L in equation (6) has the same meaning as L in equation (5).

식(6)의 Z는 분자 내에 적어도 n개의 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물로부터 유도되는 기를 나타낸다. 분자 내에 적어도 n개의 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물로부터 유도되는 기는 전술의 분자 내에 2 이상의 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물로부터 유도되는 기이고, 전술의 식(3a)로 표시되는 화합물로부터 유도되는 2가의 기 또는 식(3b)로 표시되는 화합물로부터 유도되는 3가의 기인 것이 바람직하다.Z in the formula (6) represents a group derived from a compound having at least n isocyanate groups in the molecule. The group derived from a compound having at least n isocyanate groups in the molecule is a group derived from a compound having at least two isocyanate groups in the above-mentioned molecule, and is a divalent group derived from the compound represented by the above formula (3a) Or a trivalent group derived from a compound represented by the formula (3b).

식(6)의 n은 2 이상의 정수를 나타내고, 바람직하게는 2 또는 3이다.N in the formula (6) represents an integer of 2 or more, preferably 2 or 3.

NHCO기를 갖는 싸이오잔톤계 화합물의 구체예에는, 2-하이드록시싸이오잔톤과 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트 바이유렛 변성체의 부가 반응물, 2-하이드록시싸이오잔톤과 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트 알로파네이트 변성체의 부가 반응물, 및 이들 화합물에 옥타데칸올 또는 4-하이드록시뷰틸 아크릴레이트를 추가로 반응시킨 화합물 등이 포함된다.Specific examples of the thioanthone compound having an NHCO group include an addition reaction product of 2-hydroxythiothianzone and hexamethylene diisocyanate baillet modified product, an addition reaction product of 2-hydroxy thioxanthone and hexamethylene diisocyanate An addition reaction product of a nate allophanate modified product, and a compound obtained by further reacting these compounds with octadecanol or 4-hydroxybutylacrylate.

NHCO기를 갖는 싸이오잔톤계 화합물의 NHCO기 당량은, 액정 재료의 오염을 억제하는 관점에서, 350g/eq 이하인 것이 바람직하고, 200∼350g/eq인 것이 보다 바람직하며, 230∼330g/eq인 것이 더 바람직하다. 싸이오잔톤계 화합물의 NHCO기 당량은 전술의 식(I)로 정의된다.The NHCO group equivalent of the thioanastane compound having an NHCO group is preferably 350 g / eq or less, more preferably 200 to 350 g / eq, and more preferably 230 to 330 g / eq from the viewpoint of suppressing contamination of the liquid crystal material desirable. The NHCO group equivalent of the thioanastane compound is defined by the above formula (I).

중합 개시제 C의 분자량은, 예를 들면 500 이상 5000 이하인 것이 바람직하다. 중합 개시제 C의 분자량이 500 이상이면, 액정에 용해되기 어렵기 때문에, 액정 오염을 저감하기 쉽다. 중합 개시제 C의 분자량이 5000 이하이면, 경화성 화합물 A와의 상용성이 좋아진다. 중합 개시제 C의 분자량은 500 이상 3000 이하인 것이 보다 바람직하고, 700 이상 1500 이하인 것이 더 바람직하다.The molecular weight of the polymerization initiator C is preferably 500 to 5000, for example. If the molecular weight of the polymerization initiator C is 500 or more, it is difficult to dissolve in the liquid crystal, so that liquid crystal contamination can be easily reduced. When the molecular weight of the polymerization initiator C is 5000 or less, compatibility with the curable compound A is improved. The molecular weight of the polymerization initiator C is more preferably 500 or more and 3000 or less, and still more preferably 700 or more and 1500 or less.

중합 개시제 C의 분자량은 전술의 증감제 B의 분자량과 마찬가지로 정의된다. 중합 개시제 C의 분자량은 증감제 B의 분자량과 마찬가지로 해서 측정할 수 있다.The molecular weight of the polymerization initiator C is defined similarly to the molecular weight of the above-mentioned sensitizer B. The molecular weight of the polymerization initiator C can be measured in the same manner as the molecular weight of the sensitizer B.

중합 개시제 C의 함유량은 경화성 화합물 A의 합계에 대해서 0.01∼10질량%인 것이 바람직하다. 중합 개시제 C의 함유량이 0.01질량% 이상이면, 충분한 광경화성이 얻어지기 쉽다. 중합 개시제 C의 함유량이 10질량% 이하이면, 액정 재료로의 용출이 생기기 어렵고, 충분한 광경화성이 얻어지기 쉽다. 중합 개시제 C의 함유량은 경화성 화합물 A의 합계에 대해서 0.1∼5질량%인 것이 보다 바람직하고, 0.1∼3질량%인 것이 더 바람직하며, 0.1질량% 이상 2질량% 미만인 것이 특히 바람직하다.The content of the polymerization initiator C is preferably 0.01 to 10% by mass relative to the total amount of the curable compound A. If the content of the polymerization initiator C is 0.01 mass% or more, sufficient photo-curability is likely to be obtained. If the content of the polymerization initiator C is 10% by mass or less, elution into a liquid crystal material is hardly caused and sufficient photo-curability is easily obtained. The content of the polymerization initiator C is more preferably 0.1 to 5 mass%, more preferably 0.1 to 3 mass%, and particularly preferably 0.1 mass% or less and 2 mass% or less based on the total amount of the curing compound A.

중합 개시제 C와 증감제 B의 함유 질량비는 중합 개시제 C:증감제 B=1:0.05∼1:5인 것이 바람직하다. 중합 개시제 C와 증감제 B의 함유 질량비가 상기 범위 내이면, 장파장의 광에서도 충분한 경화성이 얻어지기 쉽다. 중합 개시제 C와 증감제 B의 함유 질량비는 중합 개시제 C:증감제 B=1:0.1∼1:2인 것이 보다 바람직하다.The mass ratio of the polymerization initiator C to the sensitizer B is preferably 1: 0.05 to 1: 5 as the polymerization initiator C: sensitizer B. If the content ratio of the polymerization initiator C and the sensitizer B is within the above range, sufficient curability tends to be obtained even in long wavelength light. The content ratio of the polymerization initiator C to the sensitizer B is more preferably the polymerization initiator C: sensitizer B = 1: 0.1 to 1: 2.

1-4. 열경화성 화합물 D1-4. Thermosetting compound D

열경화성 화합물 D는 분자 내에 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물인 것이 바람직하다. 단, 열경화성 화합물 D는 경화성 화합물 A와는 상이한 것으로 한다. 열경화성 화합물 D는 분자 내에 (메트)아크릴로일기를 갖지 않는 에폭시 화합물인 것이 보다 바람직하다. 에폭시 화합물은 모노머, 올리고머 또는 폴리머 중 어느 것이어도 된다. 에폭시 화합물은, 예를 들면 광경화성 수지 조성물을 액정 실링제로서 이용했을 때에, 액정에 대한 용해성이나 확산성이 낮아, 얻어지는 액정 패널의 표시 특성을 양호하게 할 뿐만 아니라, 경화물의 내습성을 높일 수 있다.The thermosetting compound D is preferably an epoxy compound having an epoxy group in the molecule. However, the thermosetting compound D is different from the curing compound A. It is more preferable that the thermosetting compound D is an epoxy compound having no (meth) acryloyl group in the molecule. The epoxy compound may be either a monomer, an oligomer or a polymer. The epoxy compound has a low solubility and diffusibility in the liquid crystal when the photo-curing resin composition is used as a liquid crystal sealing agent, for example, to improve the display characteristics of the obtained liquid crystal panel and to increase the humidity resistance of the cured product have.

에폭시 화합물은 중량 평균 분자량이 500∼10000, 바람직하게는 1000∼5000인 방향족 에폭시 화합물일 수 있다. 에폭시 화합물의 중량 평균 분자량은 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)에 의해 폴리스타이렌 환산으로 측정할 수 있다.The epoxy compound may be an aromatic epoxy compound having a weight average molecular weight of 500 to 10,000, preferably 1,000 to 5,000. The weight average molecular weight of the epoxy compound can be measured in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC).

방향족 에폭시 화합물의 예에는, 비스페놀 A, 비스페놀 S, 비스페놀 F, 비스페놀 AD 등으로 대표되는 방향족 다이올류 및 그들을 에틸렌 글라이콜, 프로필렌 글라이콜, 알킬렌 글라이콜 변성한 다이올류와, 에피클로로하이드린의 반응으로 얻어진 방향족 다가 글리시딜 에터 화합물; 페놀 또는 크레졸과 폼알데하이드로부터 유도된 노볼락 수지, 폴리알켄일페놀이나 그의 코폴리머 등으로 대표되는 폴리페놀류와, 에피클로로하이드린의 반응으로 얻어진 노볼락형 다가 글리시딜 에터 화합물; 자일릴렌페놀 수지의 글리시딜 에터 화합물류 등이 포함된다. 그 중에서도, 크레졸 노볼락형 에폭시 화합물, 페놀 노볼락형 에폭시 화합물, 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 비스페놀 F형 에폭시 화합물, 트라이페놀메테인형 에폭시 화합물, 트라이페놀에테인형 에폭시 화합물, 트리스페놀형 에폭시 화합물, 다이사이클로펜타다이엔형 에폭시 화합물, 다이페닐 에터형 에폭시 화합물 및 바이페닐형 에폭시 화합물이 바람직하다. 에폭시 화합물은 1종류여도 되고, 2종류 이상의 조합이어도 된다.Examples of the aromatic epoxy compounds include aromatic diols such as bisphenol A, bisphenol S, bisphenol F, and bisphenol AD, and aromatic diols such as ethylene glycol, propylene glycol, alkylene glycol-modified diols, An aromatic polyglycidyl ether compound obtained by the reaction of hydrin; Novolak-type polyglycidyl ether compounds obtained by reaction of polyphenols represented by phenol or cresol and novolak resins derived from formaldehyde, polyalkenylphenol or its copolymer, and epichlorohydrin; Glycidyl ether compounds of xylylene phenol resin, and the like. Among them, cresol novolak type epoxy compounds, phenol novolak type epoxy compounds, bisphenol A type epoxy compounds, bisphenol F type epoxy compounds, triphenol methane type epoxy compounds, triphenol ether type epoxy compounds, trisphenol type epoxy compounds, Dicyclopentadiene type epoxy compounds, diphenylether type epoxy compounds and biphenyl type epoxy compounds are preferable. The epoxy compound may be a single type or a combination of two or more types.

에폭시 화합물은 액상이어도 되고, 고형이어도 된다. 경화물의 내습성을 높이기 쉽다는 점에서는, 고형의 에폭시 화합물이 바람직하다. 고형의 에폭시 화합물의 연화점은 40℃ 이상 150℃ 이하인 것이 바람직하다.The epoxy compound may be liquid or solid. A solid epoxy compound is preferable in that it is easy to increase moisture resistance of the cured product. The softening point of the solid epoxy compound is preferably from 40 캜 to 150 캜.

열경화성 화합물 D의 함유량은 광경화성 수지 조성물에 대해서 3∼20질량%인 것이 바람직하다. 열경화성 화합물 D의 함유량이 3질량% 이상이면, 광경화성 수지 조성물의 경화물의 내습성을 양호하게 높이기 쉽다. 열경화성 화합물 D의 함유량이 20질량% 이하이면, 광경화성 수지 조성물의 점도의 과잉된 상승을 억제할 수 있다. 열경화성 화합물 D의 함유량은 광경화성 수지 조성물에 대해서 3∼15질량%인 것이 보다 바람직하고, 5∼15질량%인 것이 더 바람직하다.The content of the thermosetting compound D is preferably 3 to 20% by mass with respect to the photocurable resin composition. If the content of the thermosetting compound D is 3% by mass or more, moisture resistance of the cured product of the photo-curable resin composition is easily improved. If the content of the thermosetting compound D is 20 mass% or less, excessive increase in viscosity of the photo-curable resin composition can be suppressed. The content of the thermosetting compound D in the photocurable resin composition is more preferably 3 to 15% by mass, and more preferably 5 to 15% by mass.

1-5. 열경화제 E1-5. Thermal curing agent E

열경화제 E는 통상의 보존 조건하(실온, 가시광선하 등)에서는 열경화성 화합물 D나 (경화성 화합물 A가 분자 내에 에폭시기를 추가로 갖는 경우에는) 경화성 화합물 A를 경화시키지 않지만, 열이 주어지면 당해 화합물을 경화시키는 화합물이다. 열경화제 E를 함유하는 광경화성 수지 조성물은 보존 안정성이 우수하고, 또한 열경화성이 우수하다. 열경화제 E는 에폭시 경화제인 것이 바람직하다.The heat curing agent E does not cure the thermosetting compound D or the curing compound A (when the curing compound A further has an epoxy group in the molecule) under ordinary storage conditions (room temperature, under visible light, etc.) ≪ / RTI > The photo-curing resin composition containing the thermosetting agent E has excellent storage stability and excellent thermosetting property. The thermosetting agent E is preferably an epoxy curing agent.

에폭시 경화제는, 광경화성 수지 조성물의 점도 안정성을 높이고, 또한 경화물의 내습성을 손상시키지 않는다는 관점에서, 열경화 온도에도 의존하지만, 융점이 50℃ 이상 250℃ 이하인 에폭시 경화제인 것이 바람직하고, 융점이 100℃ 이상 200℃ 이하인 에폭시 경화제인 것이 보다 바람직하며, 융점이 150℃ 이상 200℃ 이하인 에폭시 경화제인 것이 더 바람직하다.The epoxy curing agent is preferably an epoxy curing agent having a melting point of not less than 50 占 폚 and not more than 250 占 폚 although it depends on the thermosetting temperature from the viewpoint of enhancing the viscosity stability of the photocurable resin composition and not damaging the moisture resistance of the cured product. More preferably an epoxy curing agent having a temperature of 100 ° C or more and 200 ° C or less, and more preferably an epoxy curing agent having a melting point of 150 ° C or more and 200 ° C or less.

에폭시 경화제의 예에는, 유기산 다이하이드라자이드계 열잠재성 경화제, 이미다졸계 열잠재성 경화제, 아민 애덕트계 열잠재성 경화제 및 폴리아민계 열잠재성 경화제가 포함된다.Examples of epoxy curing agents include organic acid dihydrazide-based thermal latent curing agents, imidazole-based thermal latent curing agents, amine adduct-based thermal latent curing agents, and polyamine-based thermal latent curing agents.

유기산 다이하이드라자이드계 열잠재성 경화제의 예에는, 아디프산 다이하이드라자이드(융점 181℃), 1,3-비스(하이드라지노카보에틸)-5-아이소프로필하이단토인(융점 120℃), 7,11-옥타데카다이엔-1,18-다이카보하이드라자이드(융점 160℃), 도데케인이산 다이하이드라자이드(융점 190℃) 및 세바스산 다이하이드라자이드(융점 189℃) 등이 포함된다. 이미다졸계 열잠재성 경화제의 예에는, 2,4-다이아미노-6-[2'-에틸이미다졸릴-(1')]-에틸트라이아진(융점 215∼225℃) 및 2-페닐이미다졸(융점 137∼147℃) 등이 포함된다. 아민 애덕트계 열잠재성 경화제는 촉매 활성을 갖는 아민계 화합물과 임의의 화합물을 반응시켜서 얻어지는 부가 화합물로 이루어지는 열잠재성 경화제이고, 그 예에는, 아지노모토파인테크노(주)제 아미큐어 PN-40(융점 110℃), 아지노모토파인테크노(주)제 아미큐어 PN-23(융점 100℃), 아지노모토파인테크노(주)제 아미큐어 PN-31(융점 115℃), 아지노모토파인테크노(주)제 아미큐어 PN-H(융점 115℃), 아지노모토파인테크노(주)제 아미큐어 MY-24(융점 120℃) 및 아지노모토파인테크노(주)제 아미큐어 MY-H(융점 131℃) 등이 포함된다. 폴리아민계 열잠재성 경화제는 아민과 에폭시를 반응시켜서 얻어지는 폴리머 구조를 갖는 열잠재성 경화제이고, 그 예에는, (주)ADEKA제 아데카하드너 EH4339S(연화점 120∼130℃) 및 (주)ADEKA제 아데카하드너 EH4357S(연화점 73∼83℃) 등이 포함된다. 그 중에서도, 다이하이드라자이드계 열잠재성 경화제, 이미다졸계 열잠재성 경화제, 아민 애덕트계 열잠재성 경화제 및 폴리아민계 열잠재성 경화제가 바람직하다. 에폭시 경화제는 1종류만이어도 되고 2종 이상의 조합이어도 된다.Examples of the organic acid dihydrazide-based thermal latent curing agent include adipic acid dihydrazide (melting point 181 캜), 1,3-bis (hydrazinocarboethyl) -5-isopropyl hydantoin (melting point 120 (Melting point: 160 占 폚), dodecane diacid hydrazide (melting point: 190 占 폚), and sebacic acid dihydrazide (melting point: 189 占 폚) ) And the like. Examples of imidazole thermal latent curing agents include 2,4-diamino-6- [2'-ethylimidazolyl- (1 ')] - ethyltriazine (melting point 215-225 ° C) and 2- (Melting point 137 to 147 占 폚), and the like. The amine adduct-based thermal latent curing agent is a thermal latent curing agent composed of an additive compound obtained by reacting an amine compound having a catalytic activity with an arbitrary compound, and examples thereof include Amicure PN-40 manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., (Melting point of 110 占 폚), Amicure PN-23 (melting point 100 占 폚) manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Amicure PN-31 (melting point 115 占 폚) manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Cure PN-H (melting point 115 캜), Amicure MY-24 (melting point 120 캜) manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., and Amicure MY-H (melting point 131 캜) manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., The polyamine-based thermal latent curing agent is a thermal latent curing agent having a polymer structure obtained by reacting an amine with an epoxy. Examples thereof include Adeka Hardener EH4339S (softening point 120 to 130 占 폚, manufactured by ADEKA) and ADEKA ADEKA HARDNER EH4357S (softening point 73 to 83 DEG C) and the like. Among them, dihydrazide-based thermal latent curing agents, imidazole-based thermal latent curing agents, amine adduct-based thermal latent curing agents and polyamine-based thermal latent curing agents are preferable. The epoxy curing agent may be a single type or a combination of two or more types.

열경화제 E의 함유량은 광경화성 수지 조성물에 대해서 3∼30질량%인 것이 바람직하고, 3∼20질량%인 것이 보다 바람직하며, 5∼20질량%인 것이 더 바람직하다. 열경화제 E를 포함하는 광경화성 수지 조성물은 1액 경화성 수지 조성물이 될 수 있다. 1액 경화성 수지 조성물은 사용 시에 주제와 경화제를 혼합할 필요가 없기 때문에, 작업성이 우수하다.The content of the thermosetting agent E is preferably 3 to 30% by mass, more preferably 3 to 20% by mass, and still more preferably 5 to 20% by mass with respect to the photocurable resin composition. The photo-curing resin composition containing the thermosetting agent E may be a one-part curing resin composition. The one-part curing resin composition is excellent in workability because it is not necessary to mix the curing agent with the subject.

열경화성 화합물 D와 열경화제 E의 합계 함유량은 광경화성 수지 조성물에 대해서 6∼50질량%인 것이 바람직하고, 6∼35질량%인 것이 보다 바람직하며, 6∼30질량%인 것이 더 바람직하다.The total content of the thermosetting compound D and the thermosetting agent E is preferably 6 to 50 mass%, more preferably 6 to 35 mass%, and even more preferably 6 to 30 mass% with respect to the photocurable resin composition.

1-6. 기타의 성분 F1-6. Other ingredients F

1-6-1. 열가소성 수지 입자1-6-1. Thermoplastic resin particles

본 발명의 광경화성 수지 조성물은 필요에 따라서 열가소성 수지 입자를 추가로 포함하고 있어도 된다. 열가소성 수지 입자는 환구법에 의해 측정되는 연화점 온도가 50∼120℃, 바람직하게는 70∼100℃인 열가소성 수지를 포함하고, 또한 수 평균 입자경이 0.05∼5μm, 바람직하게는 0.1∼3μm일 수 있다. 그와 같은 열가소성 수지 입자를 포함하는 광경화성 수지 조성물은 경화물에 발생하는 수축 응력을 완화할 수 있다. 또한, 수 평균 입자경을 상한값 이하로 하는 것에 의해, 선폭이 가는 실링 부재를 형성할 때에, 열가소성 수지 입자에 의해 도공 안정성이 저하되는 것을 막을 수 있다. 수 평균 입자경은 건식 입도 분포계로 측정될 수 있다.The photo-curable resin composition of the present invention may further contain thermoplastic resin particles as required. The thermoplastic resin particles include a thermoplastic resin having a softening point temperature measured by a ring method of 50 to 120 占 폚, preferably 70 to 100 占 폚, and may have a number average particle diameter of 0.05 to 5 占 퐉, preferably 0.1 to 3 占 퐉 . The photo-curing resin composition containing such a thermoplastic resin particle can alleviate the shrinkage stress generated in the cured product. Further, by setting the number average particle diameter to be not more than the upper limit value, it is possible to prevent the coating stability from being lowered by the thermoplastic resin particles when forming a sealing member with a small line width. The number average particle size can be measured by a dry particle size distribution meter.

열가소성 수지 입자의 예에는, 에폭시기와 이중 결합기를 포함하는 수지를, 라디칼 중합 가능한 모노머와 현탁 중합해서 얻어지는 미립자가 포함된다. 에폭시기와 이중 결합기를 포함하는 수지의 예에는, 비스페놀 F형 에폭시 수지와 메타크릴산을 3급 아민 존재하에서 반응시킨 수지가 포함된다. 라디칼 중합 가능한 모노머의 예에는, 뷰틸 아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트 및 다이바이닐벤젠이 포함된다.Examples of the thermoplastic resin particles include fine particles obtained by suspension polymerization of a resin containing an epoxy group and a double bond group with a radically polymerizable monomer. Examples of the resin containing an epoxy group and a double bond group include a resin obtained by reacting a bisphenol F type epoxy resin with methacrylic acid in the presence of a tertiary amine. Examples of the radically polymerizable monomer include butyl acrylate, glycidyl methacrylate, and divinylbenzene.

열가소성 수지 입자의 함유량은 광경화성 수지 조성물에 대해서 5∼40질량%인 것이 바람직하고, 7∼30질량%인 것이 보다 바람직하다. 열가소성 수지 입자의 함유량이 상기 범위이면, 열가소성 수지 입자가 광경화성 수지 조성물의 가열 경화 시의 수축 응력을 바람직하게 완화할 수 있어, 목적으로 하는 선폭으로 실링 부재를 형성하기 쉽다.The content of the thermoplastic resin particles in the photocurable resin composition is preferably 5 to 40% by mass, more preferably 7 to 30% by mass. When the content of the thermoplastic resin particles is within the above range, the thermoplastic resin particles can preferably relax the shrinkage stress upon heat curing of the photo-curable resin composition, and it is easy to form the sealing member with a desired line width.

1-6-2. 충전제1-6-2. Filler

본 발명의 광경화성 수지 조성물은 필요에 따라서 충전제를 추가로 포함하고 있어도 된다. 충전제를 포함하는 광경화성 수지 조성물은 점도나 경화물의 강도 및 선 팽창성 등이 양호할 수 있다.The photo-curable resin composition of the present invention may further contain a filler as required. The photo-curing resin composition containing the filler may have good viscosity and strength and linear expansion property of the cured product.

충전제의 예에는, 탄산 칼슘, 탄산 마그네슘, 황산 바륨, 황산 마그네슘, 규산 알루미늄, 규산 지르코늄, 산화 철, 산화 타이타늄, 질화 타이타늄, 산화 알루미늄(알루미나), 산화 아연, 이산화 규소, 타이타늄산 칼륨, 카올린, 탤크, 유리 비즈, 세리사이트, 활성 백토, 벤토나이트, 질화 알루미늄, 질화 규소 등의 무기 충전제가 포함된다. 그 중에서도, 이산화 규소 및 탤크가 바람직하다.Examples of fillers include calcium carbonate, magnesium carbonate, barium sulfate, magnesium sulfate, aluminum silicate, zirconium silicate, iron oxide, titanium oxide, titanium nitride, aluminum oxide (alumina), zinc oxide, silicon dioxide, potassium titanate, kaolin, Talc, glass beads, cericite, activated clay, bentonite, aluminum nitride, and silicon nitride. Among them, silicon dioxide and talc are preferable.

충전제의 형상은 구상, 판상, 침상 등의 정형상이어도 되고 비정형상이어도 된다. 충전제가 구상인 경우, 충전제의 평균 일차 입자경은 1.5μm 이하인 것이 바람직하고, 또한 비표면적이 0.5∼20m2/g인 것이 바람직하다. 충전제의 평균 일차 입자경은 JIS Z8825-1에 기재된 레이저 회절법에 의해 측정할 수 있다. 충전제의 비표면적은 JIS Z8830에 기재된 BET법에 의해 측정할 수 있다.The filler may have a shape such as a spherical shape, a plate shape, a needle shape, or an irregular shape. When the filler is spherical, the average primary particle diameter of the filler is preferably 1.5 占 퐉 or less, and the specific surface area is preferably 0.5 to 20 m 2 / g. The average primary particle diameter of the filler can be measured by the laser diffraction method described in JIS Z8825-1. The specific surface area of the filler can be measured by the BET method described in JIS Z8830.

충전제의 함유량은 광경화성 수지 조성물에 대해서 1∼50질량%인 것이 바람직하다. 충전제의 함유량이 50질량% 이하이면, 광경화성 수지 조성물의 도공 안정성이 손상되기 어렵다. 충전제의 함유량은 광경화성 수지 조성물에 대해서 10∼30질량%인 것이 보다 바람직하다.The content of the filler is preferably 1 to 50% by mass with respect to the photocurable resin composition. When the content of the filler is 50 mass% or less, the coating stability of the photocurable resin composition is hardly impaired. The content of the filler is more preferably 10 to 30 mass% with respect to the photocurable resin composition.

본 발명의 광경화성 수지 조성물은 필요에 따라서 열 라디칼 중합 개시제, 실레인 커플링제 등의 커플링제, 이온 트랩제, 이온 교환제, 레벨링제, 안료, 염료, 가소제 및 소포제 등의 첨가제를 추가로 포함하고 있어도 된다.The photo-curing resin composition of the present invention further contains additives such as a thermal radical polymerization initiator, a coupling agent such as a silane coupling agent, an ion trap agent, an ion exchanger, a leveling agent, a pigment, a dye, a plasticizer and a defoaming agent .

실레인 커플링제의 예에는, 바이닐트라이메톡시실레인, γ-(메트)아크릴옥시프로필트라이메톡시실레인, γ-글리시독시프로필트라이메톡시실레인, γ-글리시독시프로필트라이에톡시실레인 등이 포함된다. 실레인 커플링제의 함유량은 광경화성 수지 조성물에 대해서 0.01∼5질량%일 수 있다. 실레인 커플링제의 함유량이 0.01질량% 이상이면, 광경화성 수지 조성물의 경화물이 충분한 접착성을 갖기 쉽다.Examples of silane coupling agents include vinyltrimethoxysilane, gamma- (meth) acryloxypropyltrimethoxysilane, gamma -glycidoxypropyltrimethoxysilane, gamma -glycidoxypropyltriethoxy Silane, and the like. The content of the silane coupling agent may be 0.01 to 5% by mass with respect to the photocurable resin composition. When the content of the silane coupling agent is 0.01 mass% or more, the cured product of the photo-curable resin composition tends to have sufficient adhesiveness.

본 발명의 광경화성 수지 조성물은 액정 표시 패널의 갭을 조정하기 위한 스페이서 등을 추가로 포함하고 있어도 된다.The photo-curable resin composition of the present invention may further include a spacer or the like for adjusting the gap of the liquid crystal display panel.

1-7. 광경화성 수지 조성물의 물성1-7. Physical Properties of Photocurable Resin Composition

본 발명의 광경화성 수지 조성물의, E형 점도계의 25℃, 2.5rpm에 있어서의 점도는, 200∼450Pa·s인 것이 바람직하고, 300∼400Pa·s인 것이 보다 바람직하다. 점도가 상기 범위에 있으면, 광경화성 수지 조성물의 디스펜서에 의한 도포성이 양호해진다.The viscosity of the E-type viscometer of the photocurable resin composition of the present invention at 25 DEG C and 2.5 rpm is preferably 200 to 450 Pa · s, more preferably 300 to 400 Pa · s. When the viscosity is in the above range, the applicability of the photocurable resin composition by the dispenser is improved.

본 발명의 광경화성 수지 조성물은, 예를 들면 실링제로서 이용할 수 있다. 실링제는 액정 표시 소자, 유기 EL 소자, LED 소자 등의 표시 소자의 봉지에 이용되는 표시 소자 실링제인 것이 바람직하다. 표시 소자 실링제는 특히 액정 실링제인 것이 바람직하고, 액정 적하 공법용의 액정 실링제인 것이 보다 바람직하다.The photocurable resin composition of the present invention can be used, for example, as a sealing agent. The sealing agent is preferably a display element sealing agent used for encapsulating a display element such as a liquid crystal display element, an organic EL element, or an LED element. The display element sealing agent is preferably a liquid crystal sealing agent, and more preferably a liquid crystal sealing agent for a liquid crystal dropping method.

본 발명의 광경화성 수지 조성물에 포함되는 증감제 B는 중합 개시제 C를 활성화시키기 쉬우므로, 양호한 경화성이 얻어지기 쉽다. 그에 의해, 액정층 등의 표시 소자로의 광에 의한 대미지를 적게 하면서, 단시간에의 경화가 가능해진다. 또한, 증감제 B는 분자 내에 친수성을 갖는 NHCO기를 일정 이상 포함하므로, 소수성을 갖는 액정으로의 용출을 고도로 억제할 수 있다.The sensitizer B contained in the photocurable resin composition of the present invention tends to activate the polymerization initiator C, so that good curability tends to be obtained. Thereby, it is possible to cure in a short time while reducing the damage caused by the light to the display element such as the liquid crystal layer. Further, since the sensitizer B contains at least a certain number of NHCO groups having hydrophilicity in the molecule, the dissolution of the sensitizer B into the liquid crystal having hydrophobicity can be highly suppressed.

2. 표시 소자 패널 및 그의 제조 방법2. Display element panel and manufacturing method thereof

표시 소자 패널은 한 쌍의 기판과, 해당 한 쌍의 기판 사이에 배치되는 표시 소자와, 해당 표시 소자를 봉지하는 실링 부재를 포함한다. 실링 부재를 본 발명의 표시 소자 실링제의 경화물로 할 수 있다. 본 발명의 표시 소자 실링제는 본 발명의 광경화성 수지 조성물로 이루어진다.The display element panel includes a pair of substrates, a display element disposed between the pair of substrates, and a sealing member sealing the display element. The sealing member may be a cured product of the display element sealing agent of the present invention. The display element sealing agent of the present invention is composed of the photocurable resin composition of the present invention.

표시 소자의 예에는, 액정 표시 소자, 유기 EL 소자 및 LED 소자 등이 포함된다. 그 중에서도, 본 발명의 광경화성 수지 조성물이 액정 오염을 양호하게 억제할 수 있다는 점에서, 액정 표시 소자가 바람직하다.Examples of display elements include liquid crystal display elements, organic EL elements, and LED elements. Among them, a liquid crystal display element is preferable in that the photo-curable resin composition of the present invention can suppress liquid crystal contamination well.

즉, 본 발명의 액정 표시 패널은 한 쌍의 기판과, 해당 한 쌍의 기판 사이에 배치되는 테두리 형상의 실링 부재와, 해당 한 쌍의 기판 사이의 테두리 형상의 실링 부재로 둘러싸인 공간에 충전된 액정층(액정 표시 소자)을 포함한다. 실링 부재를 본 발명의 액정 실링제의 경화물로 할 수 있다. 본 발명의 액정 실링제는 본 발명의 광경화성 수지 조성물로 이루어진다.That is, the liquid crystal display panel of the present invention comprises a pair of substrates, a frame-shaped sealing member disposed between the pair of substrates, and a liquid crystal layer filled in a space surrounded by the frame- Layer (liquid crystal display element). The sealing member may be a cured product of the liquid crystal sealing agent of the present invention. The liquid crystal sealing agent of the present invention is composed of the photocurable resin composition of the present invention.

한 쌍의 기판은 모두 투명 기판이다. 투명 기판의 재질은 유리, 또는 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에터 설폰 및 PMMA 등의 플라스틱일 수 있다.The pair of substrates are all transparent substrates. The material of the transparent substrate may be glass or plastic such as polycarbonate, polyethylene terephthalate, polyethersulfone and PMMA.

한 쌍의 기판 중 한쪽 기판의 표면에는, 매트릭스 형상의 TFT, 컬러 필터, 블랙 매트릭스 등이 배치될 수 있다. 해당 한쪽 기판의 표면에는, 추가로 배향막이 배치될 수 있다. 배향막에는, 공지의 유기 배향제나 무기 배향제가 포함된다.A matrix TFT, a color filter, a black matrix, or the like may be disposed on the surface of one of the pair of substrates. On the surface of the one substrate, an alignment film may be additionally disposed. The alignment film includes a known organic alignment agent and an inorganic alignment agent.

액정 표시 패널은 본 발명의 액정 실링제를 이용해서 제조된다. 액정 표시 패널의 제조 방법에는, 일반적으로 액정 적하 공법과 액정 주입 공법이 있지만, 본 발명의 액정 표시 패널은 액정 적하 공법으로 제조되는 것이 바람직하다.A liquid crystal display panel is manufactured using the liquid crystal sealing agent of the present invention. The liquid crystal display panel is generally manufactured by a liquid crystal dropping method and a liquid crystal injection method, but the liquid crystal display panel of the present invention is preferably manufactured by liquid crystal dropping method.

액정 적하 공법에 의한 액정 표시 패널의 제조 방법은,A method of manufacturing a liquid crystal display panel by a liquid crystal dropping method,

1) 한쪽 기판에, 본 발명의 액정 실링제의 실링 패턴을 형성하는 공정과,1) forming a sealing pattern of the liquid crystal sealing agent of the present invention on one of the substrates,

2) 실링 패턴이 미경화된 상태에 있어서, 기판의 실링 패턴으로 둘러싸인 영역 내, 또는 실링 패턴으로 둘러싸인 영역에 대향하는 다른 쪽 기판의 영역에, 액정을 적하하는 공정과,2) dropping the liquid crystal in a region surrounded by the sealing pattern of the substrate or in a region of the other substrate facing the region surrounded by the sealing pattern in a state in which the sealing pattern is not cured,

3) 한쪽 기판과 다른 쪽 기판을 실링 패턴을 개재해서 중첩시키는 공정과,3) overlapping one substrate and the other substrate via a sealing pattern,

4) 실링 패턴을 경화시키는 공정을 포함한다.4) curing the sealing pattern.

2)의 공정에 있어서, 실링 패턴이 미경화된 상태란, 액정 실링제의 경화 반응이 겔화점까지는 진행되고 있지 않은 상태를 의미한다. 이 때문에, 2)의 공정에서는, 액정 실링제의 액정으로의 용해를 억제하기 위해서, 실링 패턴을 광조사 또는 가열해서 반경화시켜도 된다.2), the state in which the sealing pattern is uncured refers to a state in which the curing reaction of the liquid crystal sealing agent does not proceed to the gelation point. For this reason, in the step 2), in order to suppress the dissolution of the liquid crystal sealing agent into the liquid crystal, the sealing pattern may be irradiated or heated to be semi-cured.

4)의 공정에서는, 광조사에 의한 경화만을 행해도 되지만, 광조사에 의한 경화를 행한 후, 가열에 의한 경화를 행해도 된다. 즉, 4)의 공정은, 실링 패턴에 광을 조사해서 실링 패턴을 경화시키는 공정을 포함하고; 액정 실링제가 전술의 열경화제 E를 추가로 포함하는 경우에는, 광이 조사된 실링 패턴을 가열해서 경화시키는 공정을 추가로 포함해도 된다. 광조사에 의한 경화를 행함으로써, 액정 실링제를 단시간에 경화시킬 수 있으므로, 액정으로의 용해를 억제할 수 있다. 광조사에 의한 경화와 가열에 의한 경화를 조합함으로써, 광조사에 의한 경화만의 경우와 비교해서 광에 의한 액정층으로의 대미지를 줄일 수 있다.4), only curing by light irradiation may be performed. However, after curing by light irradiation, curing by heating may be performed. That is, the step 4) includes a step of irradiating light to the sealing pattern to cure the sealing pattern; When the liquid crystal sealing agent further includes the above-mentioned heat curing agent E, it may further include a step of heating and curing the light-irradiated sealing pattern. By performing the curing by light irradiation, the liquid crystal sealing agent can be cured in a short time, so that dissolution into the liquid crystal can be suppressed. By combining the curing by light irradiation and the curing by heating, the damage to the liquid crystal layer due to light can be reduced as compared with the case of only curing by light irradiation.

조사하는 광은 파장 370∼450nm의 광인 것이 바람직하다. 상기 파장의 광은 액정 재료나 구동 전극에 주는 대미지가 비교적 적기 때문이다. 광의 조사는 자외선이나 가시광을 발하는 공지의 광원을 사용할 수 있다. 가시광을 조사하는 경우, 고압 수은 램프, 저압 수은 램프, 메탈 할라이드 램프, 제논 램프, 형광등 등을 사용할 수 있다.The light to be irradiated is preferably light having a wavelength of 370 to 450 nm. This is because the light of the wavelength has a relatively small damage to the liquid crystal material or the driving electrode. A known light source that emits ultraviolet light or visible light can be used for irradiation of light. When irradiating visible light, a high-pressure mercury lamp, a low-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, a fluorescent lamp, or the like can be used.

광조사 에너지는 경화성 화합물 A를 경화시킬 수 있을 정도의 에너지이면 된다. 광경화 시간은 액정 실링제의 조성에도 의존하지만, 예를 들면 10분 정도이다.The irradiation energy may be sufficient to cure the curable compound A. The photo-curing time depends on the composition of the liquid crystal sealing agent but is, for example, about 10 minutes.

열경화 온도는 액정 실링제의 조성에도 의존하지만, 예를 들면 120℃이고, 열경화 시간은 2시간 정도이다.The heat curing temperature depends on the composition of the liquid crystal sealing agent but is, for example, 120 占 폚 and the heat curing time is about 2 hours.

본 발명의 액정 실링제는 액정으로의 용해가 저감되고 있다. 따라서, 본 발명의 액정 실링제의 경화물을 갖는 액정 표시 패널은 액정에 의한 오염이 적어, 고품질의 표시 성능을 가질 수 있다.The liquid crystal sealing agent of the present invention is reduced in dissolution into liquid crystals. Therefore, the liquid crystal display panel having the cured product of the liquid crystal sealing agent of the present invention is less likely to be contaminated by the liquid crystal, and can have high quality display performance.

실시예Example

이하에 있어서, 실시예를 참조해서 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 이들 실시예에 의해, 본 발명의 범위는 한정해서 해석되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. The scope of the present invention is not limited by these examples.

1. 증감제 B 및 비교 화합물의 합성과 평가1. Synthesis and evaluation of sensitizer B and comparative compounds

(합성예 1)(Synthesis Example 1)

교반기, 질소 가스 도입관, 환류 냉각관, 온도계를 구비한 4구 플라스크 중으로, 3-하이드록시프로필-4-(다이메틸아미노)벤조에이트 4.00g(1.79×10-2몰)과 톨루엔 30g을 투입하고, 80℃에서 교반한 후, 다이뷰틸주석을 촉매로서 1방울 첨가했다. 이어서, 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트 바이유렛 변성체(미쓰이화학사제, 타케네이트 D-165N, 아이소사이아네이트 당량 179.5g/eq) 3.86g을 톨루엔 10g에 용해시킨 용액을 15분에 걸쳐서 적하한 후, 그대로 질소 분위기하 80℃에서 4시간 교반했다. 반응 종료 후, 4구 플라스크를 실온에서 방랭하여 침강한 액상 성분을 분리했다. 회수한 액상 성분을 오븐에서 충분히 건조시켜, 화합물 B-1을 얻었다.4.00 g (1.79 x 10 -2 mol) of 3-hydroxypropyl-4- (dimethylamino) benzoate and 30 g of toluene were charged into a four-necked flask equipped with a stirrer, a nitrogen gas introducing tube, a reflux condenser and a thermometer After stirring at 80 캜, one drop of dibutyltin as a catalyst was added. Subsequently, a solution obtained by dissolving 3.86 g of hexamethylene diisocyanate baillet modified product (Takenate D-165N manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., isocyanate equivalent weight 179.5 g / eq) in 10 g of toluene was added dropwise over 15 minutes , And the mixture was stirred at 80 deg. C under nitrogen atmosphere for 4 hours. After completion of the reaction, the four-necked flask was cooled at room temperature to separate the precipitated liquid component. The recovered liquid component was sufficiently dried in an oven to obtain a compound B-1.

(합성예 2)(Synthesis Example 2)

교반기, 질소 가스 도입관, 환류 냉각관, 온도계를 구비한 4구 플라스크 중으로, 3-하이드록시프로필-4-(다이메틸아미노)벤조에이트 4.00g(1.79×10-2몰)과 톨루엔 30g을 투입하고, 80℃에서 교반한 후, 다이뷰틸주석을 촉매로서 1방울 첨가했다. 이어서, 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트 알로파네이트 변성체(미쓰이화학사제, 타케네이트 D-178NL, 아이소사이아네이트 당량 216.1g/eq) 4.64g을 톨루엔 10g에 용해시킨 용액을 20분에 걸쳐서 적하한 후, 그대로 질소 분위기하 80℃에서 3시간 교반했다. 반응 종료 후, 4구 플라스크를 실온에서 방랭함으로써 침강한 액상 성분을 분리했다. 회수한 액상 성분을 오븐에서 충분히 건조하여, 화합물 B-2를 얻었다.4.00 g (1.79 x 10 -2 mol) of 3-hydroxypropyl-4- (dimethylamino) benzoate and 30 g of toluene were charged into a four-necked flask equipped with a stirrer, a nitrogen gas introducing tube, a reflux condenser and a thermometer After stirring at 80 캜, one drop of dibutyltin as a catalyst was added. Subsequently, a solution prepared by dissolving 4.64 g of hexamethylene diisocyanate allophanate-modified product (Takenate D-178NL manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., isocyanate equivalent: 216.1 g / eq) in 10 g of toluene was added dropwise over 20 minutes , And the mixture was stirred at 80 占 폚 for 3 hours under a nitrogen atmosphere. After completion of the reaction, the four-necked flask was cooled at room temperature to separate the precipitated liquid component. The recovered liquid component was sufficiently dried in an oven to obtain a compound B-2.

(합성예 3)(Synthesis Example 3)

교반기, 질소 가스 도입관, 환류 냉각관, 온도계를 구비한 4구 플라스크 중으로, 3-하이드록시프로필-4-(다이메틸아미노)벤조에이트 4.00g(1.79×10-2몰)과 톨루엔 30g을 투입하고, 80℃에서 교반한 후, 다이뷰틸주석을 촉매로서 1방울 첨가했다. 이어서, 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트 바이유렛 변성체(미쓰이화학사제, 타케네이트 D-165N, 아이소사이아네이트 당량 179.5g/eq) 2.14g을 톨루엔 10g에 용해시킨 용액을 15분에 걸쳐서 적하했다.4.00 g (1.79 x 10 -2 mol) of 3-hydroxypropyl-4- (dimethylamino) benzoate and 30 g of toluene were charged into a four-necked flask equipped with a stirrer, a nitrogen gas introducing tube, a reflux condenser and a thermometer After stirring at 80 캜, one drop of dibutyltin as a catalyst was added. Subsequently, a solution obtained by dissolving 2.14 g of hexamethylene diisocyanate baillet modified product (Takenate D-165N manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., isocyanate equivalent weight 179.5 g / eq) in 10 g of toluene was added dropwise over 15 minutes did.

박층 크로마토그래피(TLC)로 3-하이드록시프로필-4-(다이메틸아미노)벤조에이트의 소실을 확인한 후, 1-옥타데칸올(도쿄화성사제) 1.94g(7.16×10-3몰)을 톨루엔 10g에 용해시킨 용액을 추가로 적하해서 가하고, 질소 분위기하 80℃에서 2시간 교반했다. 반응 종료 후, 4구 플라스크를 빙욕에서 냉각하여 침강한 액상 성분을 분리했다. 회수한 액상 성분을 오븐에서 충분히 건조시켜, 화합물 B-3을 얻었다.After confirming disappearance of 3-hydroxypropyl-4- (dimethylamino) benzoate by thin-layer chromatography (TLC), 1.94 g (7.16 x 10 -3 mol) of 1-octadecanol (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) Was added dropwise thereto, and the mixture was stirred at 80 占 폚 for 2 hours under a nitrogen atmosphere. After completion of the reaction, the four-necked flask was cooled in an ice bath to separate the precipitated liquid component. The recovered liquid component was sufficiently dried in an oven to obtain a compound B-3.

(합성예 4)(Synthesis Example 4)

교반기, 질소 가스 도입관, 환류 냉각관, 온도계를 구비한 4구 플라스크 중으로, 3-하이드록시프로필-4-(다이메틸아미노)벤조에이트 2.00g(8.95×10-3몰)과 아세트산 에틸 30g을 가해서 70℃에서 교반한 후, 다이뷰틸주석을 촉매로서 1방울 첨가했다. 이어서, 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트(도쿄화성공업사제) 1.81g을 아세트산 에틸 10g에 용해시킨 용액을 10분에 걸쳐서 적하한 후, 그대로 질소 분위기하 70℃에서 3시간 교반했다. 반응 종료 후, 4구 플라스크를 실온에서 방랭하여 침강한 액상 성분을 분리했다. 회수한 액상 성분을 오븐에서 충분히 건조시켜, 화합물 R-1을 얻었다.(8.95 × 10 -3 mol) of 3-hydroxypropyl-4- (dimethylamino) benzoate and 30 g of ethyl acetate were added to a four-necked flask equipped with a stirrer, a nitrogen gas introducing tube, a reflux condenser and a thermometer After stirring at 70 ° C, one drop of dibutyltin as a catalyst was added. Subsequently, a solution obtained by dissolving 1.81 g of hexamethylene diisocyanate (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) in 10 g of ethyl acetate was added dropwise over 10 minutes, and the mixture was directly stirred at 70 캜 for 3 hours under a nitrogen atmosphere. After completion of the reaction, the four-necked flask was cooled at room temperature to separate the precipitated liquid component. The recovered liquid component was sufficiently dried in an oven to obtain a compound R-1.

(합성예 5)(Synthesis Example 5)

교반기, 질소 가스 도입관, 환류 냉각관, 온도계를 구비한 4구 플라스크 중으로, 3-하이드록시프로필-4-(다이메틸아미노)벤조에이트 2.00g(8.95×10-3몰)과 메틸 아이소뷰틸 케톤 30g을 가해서 80℃에서 교반한 후, 다이뷰틸주석을 촉매로서 1방울 첨가했다. 이어서, 다이사이클로헥실메테인-4,4'-다이아이소사이아네이트(도쿄화성공업사제) 2.35g을 메틸 아이소뷰틸 케톤 10g에 용해시킨 용액을 10분에 걸쳐서 적하한 후, 그대로 질소 분위기하 80℃에서 3시간 교반했다. 반응 종료 후, 4구 플라스크를 실온에서 방랭하여 침강한 액상 성분을 분리했다. 회수한 액상 성분을 오븐에서 충분히 건조시켜, 화합물 R-2를 얻었다.(8.95 x 10 <" 3 > mol) of 3-hydroxypropyl-4- (dimethylamino) benzoate and 8.75 x 10-3 mol of methyl isobutyl ketone were added to a four-necked flask equipped with a stirrer, a nitrogen gas introducing tube, a reflux condenser, And the mixture was stirred at 80 DEG C, and then one drop of dibutyltin as a catalyst was added. Subsequently, a solution prepared by dissolving 2.35 g of dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) in 10 g of methyl isobutyl ketone was added dropwise over 10 minutes, C < / RTI > for 3 hours. After completion of the reaction, the four-necked flask was cooled at room temperature to separate the precipitated liquid component. The recovered liquid component was sufficiently dried in an oven to obtain a compound R-2.

(합성예 6)(Synthesis Example 6)

교반기, 질소 가스 도입관, 환류 냉각관, 온도계를 구비한 4구 플라스크 중으로, 4-(다이메틸아미노)벤질 알코올(도쿄화성공업사제) 2.00g(1.32×10-2몰)과 톨루엔 50g을 가해서 90℃에서 교반한 후, 다이뷰틸주석을 촉매로서 1방울 첨가했다. 이어서, 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트 바이유렛 변성체(미쓰이화학사제, 타케네이트 D-165N, 아이소사이아네이트 당량 179.5g/eq) 2.84g을 톨루엔 15g에 용해시킨 용액을 10분에 걸쳐서 적하한 후, 그대로 질소 분위기하 90℃에서 3시간 교반했다. 반응 종료 후 4구 플라스크를 실온에서 방랭한 후, 여과를 실시했다. 회수한 여액을 증발기를 이용해서 용매 증류 제거함으로써, 액상의 화합물 R-3을 얻었다.2.00 g (1.32 x 10 -2 mol) of 4- (dimethylamino) benzyl alcohol (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) and 50 g of toluene were added to a four-necked flask equipped with a stirrer, a nitrogen gas introducing tube, a reflux condenser and a thermometer After stirring at 90 캜, one drop of dibutyltin as a catalyst was added. Subsequently, a solution obtained by dissolving 2.84 g of hexamethylene diisocyanate baillet modified product (Takenate D-165N manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., isocyanate equivalent weight 179.5 g / eq) in 15 g of toluene was added dropwise over 10 minutes , And the mixture was stirred at 90 占 폚 for 3 hours under a nitrogen atmosphere. After completion of the reaction, the four-necked flask was cooled at room temperature, and then filtered. The recovered filtrate was subjected to solvent distillation using an evaporator to obtain a liquid compound R-3.

(합성예 7)(Synthesis Example 7)

교반기, 질소 가스 도입관, 환류 냉각관, 온도계를 구비한 4구 플라스크 중으로, 4-(다이메틸아미노)벤질 알코올(도쿄화성공업사제) 2.00g(1.32×10-2몰)과 톨루엔 30g을 가해서 90℃에서 교반한 후, 다이뷰틸주석을 촉매로서 1방울 첨가했다. 이어서, 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트 알로파네이트 변성체(미쓰이화학사제, 타케네이트 D-178NL, 아이소사이아네이트 당량 216.1g/eq) 3.42g을 톨루엔 15g에 용해시킨 용액을 10분에 걸쳐서 적하한 후, 그대로 질소 분위기하 90℃에서 3시간 교반했다. 반응 종료 후, 4구 플라스크를 실온에서 방랭한 후, 여과를 실시했다. 회수한 여액을 증발기를 이용해서 용매 증류 제거함으로써, 액상의 화합물 R-4를 얻었다.2.00 g (1.32 x 10 -2 mol) of 4- (dimethylamino) benzyl alcohol (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) and 30 g of toluene were added to a four-necked flask equipped with a stirrer, a nitrogen gas introducing tube, a reflux condenser and a thermometer After stirring at 90 캜, one drop of dibutyltin as a catalyst was added. Subsequently, a solution obtained by dissolving 3.42 g of hexamethylene diisocyanate allophanate-modified product (Takenate D-178NL manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., isocyanate equivalent: 216.1 g / eq) in 15 g of toluene was added dropwise over 10 minutes , And the mixture was stirred at 90 占 폚 for 3 hours under a nitrogen atmosphere. After completion of the reaction, the four-necked flask was allowed to cool at room temperature and then filtered. The recovered filtrate was subjected to solvent distillation using an evaporator to obtain a liquid compound R-4.

화합물 R-5: 3-하이드록시프로필-4-(다이메틸아미노)벤조에이트Compound R-5: 3-Hydroxypropyl-4- (dimethylamino) benzoate

Figure 112018056486181-pct00010
Figure 112018056486181-pct00010

화합물 R-6: 4-(다이메틸아미노)벤질 알코올(도쿄화성공업사제, 하기 화합물)Compound R-6: 4- (dimethylamino) benzyl alcohol (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., the following compound)

Figure 112018056486181-pct00011
Figure 112018056486181-pct00011

화합물 R-7: Omnipol-ASA(IGM Resins사제, 하기 화합물)Compound R-7: Omnipol-ASA (manufactured by IGM Resins, the following compound)

Figure 112018056486181-pct00012
Figure 112018056486181-pct00012

합성예 1∼3에서 얻어진 화합물 B-1∼B-3의 구성을 표 1에 나타내고, 합성예 4∼7에서 얻어진 화합물 R-1∼R-4의 구성을 표 2에 나타낸다.The structures of the compounds B-1 to B-3 obtained in Synthesis Examples 1 to 3 are shown in Table 1, and the structures of the compounds R-1 to R-4 obtained in Synthesis Examples 4 to 7 are shown in Table 2.

Figure 112018056486181-pct00013
Figure 112018056486181-pct00013

Figure 112018056486181-pct00014
Figure 112018056486181-pct00014

(실험예 1∼3, 비교 실험예 1∼7)(Experimental Examples 1 to 3, Comparative Experimental Examples 1 to 7)

준비한 화합물 B-1∼B-3 및 비교 화합물 R-1∼R-7의 1) 분자량, 2) 액정의 전압 유지율 및 3) 액정의 N-I점 강하를 이하의 방법으로 평가했다.1) the molecular weight of the prepared compounds B-1 to B-3 and the comparative compounds R-1 to R-7, 2) the voltage holding ratio of the liquid crystal and 3) the N-I point drop of the liquid crystal were evaluated by the following methods.

1) 분자량1) Molecular weight

준비한 화합물을 테트라하이드로퓨란(THF)에 용해시킨 시료액을 조제하여, 하기 측정 조건에서 고속 액체 크로마토그래피(HPLC) 측정을 행했다. 그리고, 검출 파장 305nm에서 검출된 전체 피크 중, 가장 강도가 큰 피크(높이가 가장 높은 피크)를 메인 피크로 했다.A sample liquid prepared by dissolving the prepared compound in tetrahydrofuran (THF) was prepared and subjected to high performance liquid chromatography (HPLC) measurement under the following measurement conditions. Of the total peaks detected at the detection wavelength of 305 nm, the peak having the highest intensity (the highest peak) was regarded as the main peak.

(HPLC 측정 조건)(HPLC measurement conditions)

장치: waters제 Acquity TM UPLC H-Class systemDevice: Acquity TM UPLC H-Class system from waters

컬럼: Acquity UPLC BEH C18, 2.1mmID×100mm 입자경: 1.7μmColumn: Acquity UPLC BEH C18, 2.1 mm ID x 100 mm Diameter: 1.7 μm

이동상: A: 아세토나이트릴Mobile phase: A: Acetonitrile

B: 5mM 아세트산 암모늄 수용액        B: 5 mM ammonium acetate aqueous solution

A/B = 60/40(0∼4분)        A / B = 60/40 (0-4 minutes)

95/5(4∼9분)              95/5 (4-9 minutes)

95/5(9∼10분)              95/5 (9-10 minutes)

유속: 0.4mL/분Flow rate: 0.4 mL / min

PDA 검출기: 측정 파장: 190∼500nm, 추출 파장: 305nmPDA detector: measurement wavelength: 190 to 500 nm, extraction wavelength: 305 nm

메인 피크가 검출된 화합물에 대하여, 검출된 메인 피크의 피크 정점에 대응하는 상대 분자 질량을 액체 크로마토그래피 질량 분석(LC/MS)에 의해 측정했다.For the compound in which the main peak was detected, the relative molecular mass corresponding to the peak peak of the detected main peak was measured by liquid chromatography mass spectrometry (LC / MS).

(LC/MS 측정 조건)(LC / MS measurement conditions)

장치: waters제 Acquity TM H-Class system/SQ DetectorDevice: waters made Acquity TM H-Class system / SQ Detector

컬럼: Acquity UPLC BEH C18, 2.1mmID×100mm 입자경: 1.7μmColumn: Acquity UPLC BEH C18, 2.1 mm ID x 100 mm Diameter: 1.7 μm

이동상: A: 아세토나이트릴Mobile phase: A: Acetonitrile

B: 5mM 아세트산 암모늄 수용액        B: 5 mM ammonium acetate aqueous solution

A/B = 60/40(0∼4분)        A / B = 60/40 (0-4 minutes)

95/5(4∼9분)              95/5 (4-9 minutes)

95/5(9∼10분)              95/5 (9-10 minutes)

유속: 0.4mL/분Flow rate: 0.4 mL / min

이온화: ESI(일렉트로스프레이 이온화), 양·음이온 측정Ionization: ESI (Electrospray ionization), positive and negative ion measurement

PDA 검출기: 측정 파장: 190∼500nm, 추출 파장: 305nmPDA detector: measurement wavelength: 190 to 500 nm, extraction wavelength: 305 nm

2) 액정의 전압 유지율2) Voltage maintenance ratio of liquid crystal

준비한 화합물 0.1g과, 액정(MLC-7021-000, 머크사제) 1g을 바이알병에 투입하고, 120℃에서 1시간 가열하여, 액정 혼합물을 얻었다. 이어서, 이 액정 혼합물을 취출해서, 투명 전극이 미리 형성된 유리 셀(KSSZ-10/B111M1NSS05, EHC사제)에 주입하고, 전압 1V를 인가하여, 60Hz에서의 전압 유지율을 6254형 측정 장치(도요테크니카제)에 의해 측정했다.0.1 g of the prepared compound and 1 g of liquid crystal (MLC-7021-000, manufactured by Merck) were charged into a vial bottle and heated at 120 ° C for 1 hour to obtain a liquid crystal mixture. Subsequently, this liquid crystal mixture was taken out and injected into a glass cell (KSSZ-10 / B111M1NSS05, manufactured by EHC) in which a transparent electrode had been formed in advance, and a voltage of 1 V was applied to measure a voltage holding ratio at 60 Hz using a 6254- ).

전압 유지율이 95% 이상인 경우를 ◎, 90% 이상 95% 미만인 경우를 ○, 90% 미만인 경우를 ×로 했다.A case where the voltage holding ratio was 95% or more was rated as?, A case where the voltage holding ratio was 90% or more and less than 95% was rated as?, And a case where the voltage holding ratio was less than 90%

3) 액정의 N-I점 강하3) N-I point drop of liquid crystal

준비한 화합물 0.1g과, 액정(MLC-7021-000, 머크사제) 1g을 바이알병에 투입하고, 120℃에서 1시간 가열하여, 액정 혼합물을 얻었다. 이어서, 이 액정 혼합물을 취출해서, 알루미늄제 오픈 팬(에포리드서비스사제)에 10mg 넣고, DTA-TG 장치(세이코인스트루먼트사제)에 의해 N-I점을 측정했다.0.1 g of the prepared compound and 1 g of liquid crystal (MLC-7021-000, manufactured by Merck) were charged into a vial bottle and heated at 120 ° C for 1 hour to obtain a liquid crystal mixture. Subsequently, this liquid crystal mixture was taken out, and 10 mg of the liquid crystal mixture was put into an aluminum open fan (manufactured by Epolide Service), and the N-I point was measured by a DTA-TG apparatus (manufactured by Seiko Instruments).

액정의 N-I점에 대한 변화량이 3℃ 미만인 경우를 ◎, 3℃ 이상 5℃ 미만인 경우를 ○, 5℃ 이상인 경우를 ×로 했다.A case where the change amount with respect to the point N-I of the liquid crystal was less than 3 占 폚 was?, A case where the change amount was less than 5 占 폚 with?

얻어진 측정 결과를 표 3에 나타낸다.The measurement results obtained are shown in Table 3.

Figure 112018056486181-pct00015
Figure 112018056486181-pct00015

표 3에 나타나는 바와 같이, NHCO기 당량이 300g/eq 이하이고, 또한 아미노벤조일 골격을 갖는 실험예 1∼3의 화합물 B-1∼B-3은, NHCO기 당량이 300g/eq를 초과하는 비교 실험예 1 및 2의 화합물 R-1 및 R-2, 아미노벤조일 골격을 갖지 않는 비교 실험예 4의 화합물 R-4, NHCO기를 갖지 않는 비교 실험예 5∼7의 화합물 R-5∼R-7보다도, 액정의 전압 유지율이 높고, 또한 N-I점 강하가 적어, 액정으로의 용출이 저감된 것을 알 수 있다.As shown in Table 3, the compounds B-1 to B-3 of Experimental Examples 1 to 3 having an NHCO group equivalent of 300 g / eq or less and having an aminobenzoyl skeleton were compared with each other in such a manner that the NHCO group equivalent was more than 300 g / R-1 and R-2 of Experimental Examples 1 and 2, Compound R-4 of Comparative Experimental Example 4 having no aminobenzoyl skeleton, Compounds R-5 to R-7 of Comparative Experimental Examples 5 to 7 having no NHCO group , It can be seen that the voltage holding ratio of the liquid crystal is higher, the NI point drop is smaller, and the elution into the liquid crystal is reduced.

2. 광경화성 수지 조성물의 조제와 평가2. Preparation and evaluation of photocurable resin composition

(경화성 화합물 A)(Curable compound A)

경화성 화합물 A-1: 하기 합성예 8에서 얻어진 메타크릴산 변성 비스페놀 F형 에폭시 수지(95% 부분 메타크릴화물)Curable compound A-1: The methacrylic acid-modified bisphenol F type epoxy resin (95% partial methacrylate) obtained in Synthesis Example 8 below,

(합성예 8)(Synthesis Example 8)

160g의 액상 비스페놀 F형 에폭시 수지(YDF-8170C, 신닛테쓰스미킨화학사제, 에폭시 당량 160g/eq), 중합 금지제로서 0.1g의 p-메톡시페놀, 촉매로서 0.2g의 트라이에탄올아민, 및 81.7g의 메타크릴산을 플라스크 내에 투입하고, 건조 공기를 보내고 90℃에서 환류 교반하면서 5시간 반응시켰다. 얻어진 화합물을 초순수로 20회 세정하여, 메타크릴산 변성 비스페놀 F형 에폭시 수지를 얻었다.(YDF-8170C, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent: 160 g / eq), 0.1 g of p-methoxyphenol as a polymerization inhibitor, 0.2 g of triethanolamine as a catalyst, and 81.7 g of methacrylic acid was put into a flask, and dry air was sent, and the mixture was reacted for 5 hours while refluxing at 90 ° C with stirring. The resulting compound was washed with ultrapure water 20 times to obtain methacrylic acid-modified bisphenol F type epoxy resin.

얻어진 수지를 HPLC, NMR로 분석한 결과, 에폭시기의 95%가 메타크릴로일 변성된 메타크릴산 변성 비스페놀 F형 에폭시 수지인 것을 확인했다. 또한, 얻어진 수지를 GPC 분석한 결과, 중량 평균 분자량은 792였다.The obtained resin was analyzed by HPLC and NMR. As a result, it was confirmed that 95% of the epoxy groups were methacryloyl-modified methacrylic acid-modified bisphenol F type epoxy resins. As a result of GPC analysis of the obtained resin, the weight average molecular weight was 792.

교에이샤화학제 라이트 아크릴레이트 14EG-A: 하기 식으로 표시되는 폴리에틸렌 글라이콜 다이아크릴레이트(분자량 600)Light Acrylate 14E-A manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. Polyethylene glycol diacrylate (molecular weight: 600) represented by the following formula:

Figure 112018056486181-pct00016
Figure 112018056486181-pct00016

경화성 화합물 A-2: 하기 합성예 9에서 얻어진 아크릴산 변성 비스페놀 F형 에폭시 수지(50% 부분 아크릴화물)Curable Compound A-2: The acrylic acid-modified bisphenol F type epoxy resin (50% partial acrylate) obtained in Synthesis Example 9 below,

(합성예 9)(Synthesis Example 9)

먼저, 교반기, 기체 도입관, 온도계, 냉각관을 구비한 500ml의 4구 플라스크에, 175g의 비스페놀 F형 에폭시 수지(YDF-8170C, 신닛테쓰스미킨화학사제, 에폭시 당량 160g/eq), 37g의 아크릴산, 촉매로서 0.2g의 트라이에탄올아민, 중합 금지제로서 0.2g의 하이드로퀴논 모노메틸 에터를 혼합하고, 건조 공기를 취입하면서, 110℃, 12시간 가열 교반해서 반응시켜, 아크릴산 변성 비스페놀 F형 에폭시 수지를 얻었다.First, 175 g of a bisphenol F type epoxy resin (YDF-8170C, manufactured by Shin-Nittsu Sumikin Chemical Co., Ltd., epoxy equivalence of 160 g / eq) and 37 g of acrylic acid 0.2 g of triethanolamine as a catalyst and 0.2 g of hydroquinone monomethyl ether as a polymerization inhibitor were mixed and heated and stirred at 110 캜 for 12 hours while blowing dry air to obtain an acrylic acid modified bisphenol F type epoxy resin .

얻어진 수지를 초순수로 12회 세정 처리를 반복한 후, HPLC, NMR로 분석한 결과, 에폭시기의 50%가 아크릴로일 변성된 비스페놀 F형 에폭시 수지인 것을 확인했다. 또한, 얻어진 수지를 GPC 분석한 결과, 중량 평균 분자량은 692였다.The obtained resin was washed 12 times with ultrapure water and analyzed by HPLC and NMR. As a result, it was confirmed that 50% of the epoxy groups were acryloyl-modified bisphenol F type epoxy resins. As a result of GPC analysis of the obtained resin, the weight average molecular weight was 692.

(증감제 B)(Sensitizer B)

합성예 1∼3의 화합물 B-1∼B-3B-1 to B-3 of Synthesis Examples 1 to 3

(비교 화합물)(Comparative compound)

합성예 4∼7의 화합물 R-1∼R-4 및 화합물 R-5∼R-7The compounds R-1 to R-4 and the compounds R-5 to R-7 of the synthetic examples 4 to 7

(중합 개시제 C)(Polymerization initiator C)

Omnipol-TX: IGM Resins사제, 2-카복시메톡시싸이오잔톤-(폴리테트라메틸렌 글리콜 250) 다이에스터Omnipol-TX: manufactured by IGM Resins, 2-carboxymethoxythioxanthone- (polytetramethylene glycol 250) diester

(열경화성 화합물 D)(Thermosetting compound D)

에폭시 수지: 미쓰비시화학사제, jER 1004, 연화점 97℃Epoxy resin: jER 1004 manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., softening point: 97 占 폚

(열경화제 E)(Heat curing agent E)

아디프산 다이하이드라자이드: 닛폰화성사제, ADH, 융점 177∼184℃Adipic acid dihydrazide: ADH manufactured by Nippon Hoso Co., Ltd., melting point: 177 to 184 DEG C

(기타 성분 F)(Other component F)

실리카 입자: (주)닛폰쇼쿠바이사제, S-100Silica particles: S-100 manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.

열가소성 수지 입자(아이카공업사제, F351, 연화점 120℃, 평균 입자경 0.3μm)Thermoplastic resin particles (F351, softening point: 120 占 폚, average particle diameter 0.3 占 퐉, manufactured by Aika Kogyo Co., Ltd.)

γ-글리시독시프로필트라이메톡시실레인(신에쓰화학공업사제, KBM-403)? -glycidoxypropyltrimethoxysilane (KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)

(실시예 1)(Example 1)

경화성 화합물 A로서 합성예 8에서 얻어진 경화성 화합물 A-1을 420질량부와, 폴리에틸렌 글라이콜 다이아크릴레이트(교에이샤화학제, 라이트 아크릴레이트 14EG-A)를 200질량부와, 증감제 B로서 합성예 1에서 얻어진 화합물 B-1을 10질량부와, 중합 개시제 C로서 Omnipol-TX(IGM Resins사제)를 10질량부와, 열경화성 화합물 D로서 에폭시 수지(미쓰비시화학사제, jER 1004)를 50질량부와, 열경화제 E로서 아디프산 다이하이드라자이드(닛폰화성사제, ADH)를 90질량부와, 기타 성분 F로서 실리카 입자(닛폰쇼쿠바이사제, S-100)를 130질량부와, 열가소성 수지 입자로서 아이카공업사제 F351을 70질량부와, 실레인 커플링제로서 γ-글리시독시프로필트라이메톡시실레인(신에쓰화학공업사제, KBM-403)을 20질량부를, 3본 롤을 이용해서 균일한 액이 되도록 충분히 혼합하여, 광경화성 수지 조성물을 얻었다., 420 parts by mass of the curable compound A-1 obtained in Synthetic Example 8 as the curable compound A, 200 parts by mass of polyethylene glycol diacrylate (Light Acrylate 14EG-A, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) , 10 parts by mass of the compound B-1 obtained in Synthesis Example 1, 10 parts by mass of Omnipol-TX (manufactured by IGM Resins) as the polymerization initiator C and 50 parts by mass of an epoxy resin (jER 1004 made by Mitsubishi Chemical Co., , 90 parts by mass of adipic acid dihydrazide (ADH, manufactured by Nippon Kasei Kogyo Co., Ltd.) as thermosetting agent E, and 130 parts by mass of silica particles (S-100, manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.) , 70 parts by mass of F351 manufactured by Aika Kogyo Co., Ltd. as thermoplastic resin particles, and 20 parts by mass of? -Glycidoxypropyltrimethoxysilane (KBM-403 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) as a silane coupling agent, So as to obtain a homogeneous solution. Thus, a photocurable water To obtain a composition.

(실시예 2∼9, 비교예 1∼7)(Examples 2 to 9 and Comparative Examples 1 to 7)

표 4 또는 5에 나타나는 조성으로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 해서 광경화성 수지 조성물을 얻었다.A photocurable resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition shown in Table 4 or 5 was changed.

얻어진 광경화성 수지 조성물의 표시 특성을 이하의 방법으로 평가했다.The display characteristics of the obtained photo-curing resin composition were evaluated by the following methods.

(비통전 시의 액정 표시 패널 표시 특성 테스트)(Liquid crystal display panel display characteristic test at non-power-on)

얻어진 광경화성 수지 조성물을 디스펜서(쇼트 마스터: 무사시엔지니어링제)를 이용해서, 투명 전극과 배향막이 미리 형성된 40mm×45mm 유리 기판(RT-DM88-PIN, EHC사제) 상에, 35mm×40mm의 사각형의 실링 패턴(단면적 3500μm2)(메인 실링)과, 그의 외주에 마찬가지의 실링 패턴(38mm×43mm의 사각형의 실링 패턴)을 형성했다.The resulting photo-curable resin composition was applied onto a 40 mm x 45 mm glass substrate (RT-DM88-PIN, manufactured by EHC) on which a transparent electrode and an alignment film had been formed in advance using a dispenser (SCHOTT MASTER: Musashi Engineering Co., Ltd.) A similar sealing pattern (a sealing pattern of a square of 38 mm x 43 mm) was formed on a sealing pattern (sectional area 3500 μm 2 ) (main sealing) and on the periphery thereof.

이어서, 첩합 후의 패널 내 용량에 상당하는 액정 재료(MLC-7021-000, 머크사제)를 메인 실링의 테두리 내에 디스펜서를 이용해서 정밀하게 적하했다. 이어서, 쌍이 되는 유리 기판을 감압하에서 첩합한 후, 대기 개방해서 첩합했다. 그리고, 첩합된 2매의 유리 기판을 3분간 차광 박스 내에서 유지한 후, 메인 실링을 36mm×41mm의 사각형의 블랙 매트릭스를 도포한 기판으로 마스크한 상태에서, 파장 370∼450nm의 광을 3000mJ/cm2 조사하고, 추가로 120℃에서 1시간 가열한 후, 양면에 편광 필름을 첩부해서, 액정 표시 패널을 얻었다.Subsequently, a liquid crystal material (MLC-7021-000, manufactured by Merck) corresponding to the capacity in the panel after the bonding was precisely dripped into the rim of the main sealing using a dispenser. Subsequently, the glass substrates to be paired were bonded together under reduced pressure, and then the glass substrates were air-laid and kneaded. Then, the two bonded glass substrates were held in the light shielding box for 3 minutes, and then the main seal was masked with a substrate coated with a square black matrix of 36 mm x 41 mm, and light having a wavelength of 370 to 450 nm was irradiated at 3000 mJ / cm < 2 & gt ;, further heated at 120 DEG C for 1 hour, and then polarizing films were attached to both sides to obtain a liquid crystal display panel.

그 액정 표시 패널의 메인 실링 가장자리까지 액정이 배향되어서 색 얼룩이 전혀 없는 경우를 ○, 메인 실링 가장자리의 근방에 1mm 미만의 범위에 걸쳐 색 얼룩이 발생하고 있는 경우를 △, 메인 실링 가장자리 근방으로부터 1mm 이상의 범위에 걸쳐 색 얼룩이 발생하고 있는 경우를 ×로 해서 평가했다.A case where color unevenness occurs in a range of less than 1 mm in the vicinity of the main sealing edge is defined as?, A case where color unevenness occurs in the vicinity of the main sealing edge in a range of 1 mm or more from the vicinity of the main sealing edge Was evaluated as " x ".

(통전 시의 액정 표시 패널 표시 특성 테스트)(Liquid crystal display panel display characteristic test at the time of energization)

전술의 액정 표시 패널 표시 특성 테스트와 마찬가지로 해서 액정 표시 패널을 제작했다. 이 액정 표시 패널을, 직류 전원을 이용해서 5V의 인가 전압에서 구동시켰을 때에, 메인 실링 근방의 액정 표시 기능이 발휘되어 있는 경우를 ○, 메인 실링 근방에 1mm 미만의 범위에 걸쳐 흰색 얼룩이 발생하고 있는 경우를 △, 메인 실링 근방으로부터 1mm 이상의 범위에 걸쳐 흰색 얼룩이 발생해서 정상적으로 구동하지 않는 경우를 ×로 했다.A liquid crystal display panel was produced in the same manner as in the liquid crystal display panel display property test described above. When this liquid crystal display panel was driven at an applied voltage of 5 V by using a direct current power source, the case where the liquid crystal display function in the vicinity of the main ceiling was exerted was rated as O, and white unevenness occurred in the range of less than 1 mm in the vicinity of the main ceiling , And the case in which white spots were generated over a range of 1 mm or more from the vicinity of the main sealing to prevent normal driving.

비통전 시의 표시 특성 테스트의 평가 결과가 ○이고, 또한 통전 시의 표시 특성 테스트의 평가 결과가 △ 이상인 것을 본 발명으로 했다. 실시예 1∼9의 평가 결과를 표 4에 나타내고, 비교예 1∼7의 평가 결과를 표 5에 나타낸다.The evaluation result of the display characteristic test at the time of non-current conduction was & cir & and the evaluation result of the display characteristic test at the time of energization was at least DELTA. The evaluation results of Examples 1 to 9 are shown in Table 4, and the evaluation results of Comparative Examples 1 to 7 are shown in Table 5.

Figure 112018056486181-pct00017
Figure 112018056486181-pct00017

Figure 112018056486181-pct00018
Figure 112018056486181-pct00018

표 4에 나타나는 바와 같이, 아미노벤조일 골격을 갖고, 또한 NHCO기 당량이 300g/eq 이하인 증감제 B를 포함하는 실시예 1∼9의 광경화성 수지 조성물은 통전 시와 무통전 시의 어느 쪽에서도 양호한 표시 특성을 나타내는 것을 알 수 있다.As shown in Table 4, the photocurable resin compositions of Examples 1 to 9 including the sensitizer B having an aminobenzoyl skeleton and an NHCO group equivalent of 300 g / eq or less exhibited good display Quot ;. < / RTI >

이에 비해서, 표 5에 나타나는 바와 같이, NHCO기 당량이 300g/eq 초과인 비교 화합물을 포함하는 비교예 1 및 2의 광경화성 수지 조성물이나, NHCO기를 갖지 않는 비교 화합물을 포함하는 비교예 5 및 6의 광경화성 수지 조성물은 모두 표시 특성이 뒤떨어지는 것을 알 수 있다. 이는 비교 화합물이 갖는 친수성의 NHCO기가 적거나, 또는 갖지 않기 때문에, 액정 오염을 충분히는 억제할 수 없었기 때문이라고 생각된다. 또한, 아미노벤조일 골격을 갖는 화합물 B-1∼B-3을 포함하는 실시예 1∼3과 비교해서, 아미노벤조일 골격을 갖지 않는 비교 화합물 R-3 및 R-4를 포함하는 비교예 3 및 4의 광경화성 수지 조성물은 모두 표시 특성이 뒤떨어지는 것을 알 수 있다. 이는 비교 화합물의 증감능이 낮기 때문에, 충분한 실링재 경화가 이루어지지 않아, 실링재 성분의 액정 용출을 충분히는 억제할 수 없었기 때문이라고 생각된다.On the other hand, as shown in Table 5, the photo-curing resin compositions of Comparative Examples 1 and 2 containing comparative compounds having an NHCO group equivalent of more than 300 g / eq, Comparative Examples 5 and 6 containing a comparative compound having no NHCO group The photo-curable resin composition of the present invention exhibits poor display characteristics. This is presumably because liquid crystal contamination could not be sufficiently suppressed because the comparative compound had little or no hydrophilic NHCO group. Compared with Examples 1 to 3 containing compounds B-1 to B-3 having an aminobenzoyl skeleton, Comparative Examples 3 and 4 including Comparative Compounds R-3 and R-4 having no aminobenzoyl skeleton The photo-curable resin composition of the present invention exhibits poor display characteristics. This is presumably because sufficient control of the sealing compound was not achieved because the increase / decrease ability of the comparative compound was low, and the liquid crystal elution of the sealing material component could not be suppressed sufficiently.

본 출원은 2015년 12월 17일 출원된 일본 특허출원 2015-246116에 기초하는 우선권을 주장한다. 당해 출원 명세서에 기재된 내용은 모두 본원 명세서에 원용된다.This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2015-246116, filed December 17, 2015. The contents of which are incorporated herein by reference.

본 발명은, 예를 들면 액정 실링제로서 이용했을 때에, 가시광에 대한 경화성이 높고, 또한 액정 오염을 고도로 억제할 수 있는 광경화성 수지 조성물을 제공할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can provide a photo-curable resin composition which has high curability against visible light and can highly suppress liquid crystal contamination when used, for example, as a liquid crystal sealing agent.

Claims (13)

분자 내에 에틸렌성 불포화 이중 결합을 갖는 경화성 화합물 A와,
분자 내에 아미노벤조일 골격과 NHCO기를 갖고, 식(I)로 표시되는 NHCO기 당량이 300g/eq 이하인 증감제 B와,
중합 개시제 C(단, 분자 내에 아미노벤조일 골격을 갖는 중합 개시제를 제외함)를 포함하는, 광경화성 수지 조성물.
식(I): NHCO기 당량(g/eq)=분자량/1분자에 포함되는 NHCO기의 수
A curable compound A having an ethylenically unsaturated double bond in the molecule,
A sensitizer B having an aminobenzoyl skeleton and an NHCO group in the molecule and having an NHCO group equivalent represented by the formula (I) of 300 g / eq or less,
And a polymerization initiator C (excluding a polymerization initiator having an aminobenzoyl skeleton in the molecule).
Equation (I): NHCO group equivalent (g / eq) = molecular weight / number of NHCO groups contained in one molecule
제 1 항에 있어서,
상기 증감제 B가 분자 내에 3 이상의 NHCO기를 갖는, 광경화성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the sensitizer B has 3 or more NHCO groups in the molecule.
제 1 항에 있어서,
상기 증감제 B가 분자 내에 바이유렛 골격 또는 알로파네이트 골격을 갖는, 광경화성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the sensitizer B has a bayylet skeleton or an allophanate skeleton in the molecule.
제 1 항에 있어서,
상기 증감제 B는 하기 식(4)로 표시되는 화합물인, 광경화성 수지 조성물.
Figure 112018056486181-pct00019

(식(4)에 있어서,
X는 단일 결합, 탄소수 1∼10의 알킬렌기, 탄소수 1∼10의 알킬렌옥시기, 탄소수 6∼10의 아릴렌기, 탄소수 6∼10의 아릴렌옥시기 또는 탄소수 6∼10의 아릴렌싸이오기를 나타내고,
R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1∼10의 알킬기를 나타내고,
Y는 분자 내에 적어도 m개의 아이소사이아네이트기를 갖는 화합물로부터 유도되는 유기기를 나타내며,
m은 1∼5의 정수를 나타낸다)
The method according to claim 1,
And the sensitizer B is a compound represented by the following formula (4).
Figure 112018056486181-pct00019

(In the formula (4)
X represents a single bond, an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, an alkyleneoxy group having 1 to 10 carbon atoms, an arylene group having 6 to 10 carbon atoms, an aryleneoxy group having 6 to 10 carbon atoms, or an arylene thio group having 6 to 10 carbon atoms ,
R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms,
Y represents an organic group derived from a compound having at least m isocyanate groups in the molecule,
and m represents an integer of 1 to 5)
제 1 항에 있어서,
상기 증감제 B의 함유량이 상기 경화성 화합물 A에 대해서 0.01∼10질량%인, 광경화성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
And the content of the sensitizer B is 0.01 to 10% by mass with respect to the curable compound A.
제 1 항에 있어서,
상기 중합 개시제 C가 싸이오잔톤 골격을 갖는, 광경화성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the polymerization initiator C has a thioazane skeleton.
제 1 항에 있어서,
상기 경화성 화합물 A가 분자 내에 에폭시기를 추가로 갖는, 광경화성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the curable compound A further has an epoxy group in the molecule.
제 1 항에 기재된 광경화성 수지 조성물로 이루어지는, 표시 소자 실링제.A display element sealing agent comprising the photo-curable resin composition according to claim 1. 제 1 항에 기재된 광경화성 수지 조성물로 이루어지는, 액정 실링제.A liquid crystal sealing agent comprising the photo-curable resin composition according to claim 1. 제 9 항에 기재된 액정 실링제를 이용해서, 한쪽 기판에 실링 패턴을 형성하는 공정과,
상기 실링 패턴이 미경화된 상태에 있어서, 상기 실링 패턴의 영역 내, 또는 상기 한쪽 기판과 쌍이 되는 다른 쪽 기판에 액정을 적하하는 공정과,
상기 한쪽 기판과 상기 다른 쪽 기판을, 상기 실링 패턴을 개재해서 중첩시키는 공정과,
상기 실링 패턴을 경화시키는 공정을 포함하는, 액정 표시 패널의 제조 방법.
A step of forming a sealing pattern on one of the substrates using the liquid crystal sealing agent according to claim 9,
A step of dropping liquid crystal in an area of the sealing pattern or on another substrate which is paired with the one substrate in a state in which the sealing pattern is not cured,
Overlapping the one substrate and the other substrate with the sealing pattern interposed therebetween;
And a step of curing the sealing pattern.
제 10 항에 있어서,
상기 실링 패턴을 경화시키는 공정은 상기 실링 패턴에 광을 조사해서 상기 실링 패턴을 경화시키는 공정을 포함하는, 액정 표시 패널의 제조 방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the step of curing the sealing pattern includes a step of irradiating light to the sealing pattern to cure the sealing pattern.
제 11 항에 있어서,
상기 실링 패턴에 조사하는 광은 가시광 영역의 광을 포함하는, 액정 표시 패널의 제조 방법.
12. The method of claim 11,
Wherein the light irradiating the sealing pattern includes light in a visible light region.
한 쌍의 기판과,
상기 한 쌍의 기판 사이에 배치된 테두리 형상의 실링 부재와,
상기 한 쌍의 기판 사이의 상기 실링 부재로 둘러싸인 공간에 충전된 액정층을 포함하고,
상기 실링 부재가 제 9 항에 기재된 액정 실링제의 경화물인, 액정 표시 패널.
A pair of substrates,
A sealing member having a rim shape disposed between the pair of substrates,
And a liquid crystal layer filled in a space surrounded by the sealing member between the pair of substrates,
Wherein the sealing member is the cured product of the liquid crystal sealing agent according to claim 9.
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