KR101959593B1 - 콘택트 제조용 조성물 및 이것을 이용한 콘택트 및 콘택트의 제조 방법 - Google Patents

콘택트 제조용 조성물 및 이것을 이용한 콘택트 및 콘택트의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101959593B1
KR101959593B1 KR1020147014193A KR20147014193A KR101959593B1 KR 101959593 B1 KR101959593 B1 KR 101959593B1 KR 1020147014193 A KR1020147014193 A KR 1020147014193A KR 20147014193 A KR20147014193 A KR 20147014193A KR 101959593 B1 KR101959593 B1 KR 101959593B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact
composition
weight
less
nickel
Prior art date
Application number
KR1020147014193A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140092855A (ko
Inventor
요코 이시카와
쿠니요시 마에자와
Original Assignee
오므론 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 오므론 가부시키가이샤 filed Critical 오므론 가부시키가이샤
Publication of KR20140092855A publication Critical patent/KR20140092855A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101959593B1 publication Critical patent/KR101959593B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00—Electroforming
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C19/00—Alloys based on nickel or cobalt
    • C22C19/03—Alloys based on nickel or cobalt based on nickel
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/562—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Contacts (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

저 스트로크를 얻을 수 있고, 또한, 범용성에 우수한 콘택트를 실현하기 위한 콘택트 제조용 조성물 등을 제공한다. 본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물은, 코발트를 1중량% 이상 20중량% 미만 함유하는 니켈-코발트 합금과, 상기 합금 100중량부에 대해 0.002중량부 내지 0.1중량부의 유황을 함유하고, 평균입경이 0.07㎛ 이상 0.35㎛ 이하이다.

Description

콘택트 제조용 조성물 및 이것을 이용한 콘택트 및 콘택트의 제조 방법{COMPOSITION FOR PRODUCTION OF CONTACT, CONTACT USING SAME AND PROCESS FOR PRODUCTION OF CONTACT}
본 발명은 콘택트 제조용 조성물 및 이것을 이용한 콘택트, 및 콘택트의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 소정량의 코발트 및 유황을 함유하고, 또한, 소정의 평균입경을 가짐에 의해, 높은 영률을 나타내고, 저 스트로크의 콘택트를 실현 가능한 콘택트 제조용 조성물 및 이것을 이용한 콘택트 및 콘택트의 제조 방법에 관한 것이다.
커넥터는, 전자 부품이나 케이블 등을 다른 부품에 착탈하고, 부품 사이나, 케이블과 부품과의 사이에서 전력이나 신호 등을 상호 주고받기 위해 널리 이용되고 있고, 수지 등의 절연체에 의해 구성된 하우징과, 금속에 의해 구성된 콘택트를 구비하고 있다.
상기 콘택트는, 예를 들면 배터리의 전극과 같은, 접속 상대가 되는 부품의 도전 부재에 꽉 눌러서 접촉시킬(활주접촉) 필요가 있다. 그 접촉을 유지하기 위해, 콘택트는 그 접촉에 수반하여 콘택트에 부가되는 하중에 대항하여 탄성 변형하고, 하중이 제거된 때는 탄성 변형하여 하중 부하 전의 상태로 되돌아올 것이 요구된다.
도 5는, 일반적인 배터리 커넥터가 갖는 콘택트의 한 예를 도시하는 종단면도이고, 도 5의 (a)는 하중이 부가되지 않은 때의 상태를 도시하고, 도 5의 (b)는, 하중이 부가되어 있는 때의 상태를 도시한 것이다.
도면 중, 부호 200은 콘택트, 201은 절연체에 의해 고정되는 지지부, 202는 도전 부재에 활주접촉(摺接)하는 접촉부, 203은 지지부와 접촉부를 접속하고, 탄성 변형 가능한 탄성 변형부, 204는 접속 대상인 도전 부재이다.
접촉부(202)가 도전 부재(204)와 활주접촉함에 의해, 탄성 변형부(203)에 하중이 부가되고, 도 5의 (b)에 도시하는 바와 같이, 탄성 변형부(203)가 탄성 변형한다. 하중 부가에 수반하는 탄성 변형부(203)의 변이량, 즉 스트로크가 클수록, 콘택트 200과 도전 부재(204)와의 접촉력이 증가한다.
근래, 다양한 어플리케이션을 사용하는 다기능 휴대 전화(스마트 폰) 등에서는 전지 용량이 확대하여, 그에 수반하여 전지 사이즈도 커지고 있다. 그러나, 전지 사이즈의 확대에 대해, 휴대 전화의 사이즈는 소형화가 요구되기 때문에, 배터리와 기판을 연결하는 커넥터의 저배(低背) 소형화가 요망되고 있다.
상술한 바와 같이, 스트로크가 클수록, 콘택트와 도전 부재와의 접촉력은 강해지지만, 커넥터를 저배 소형화하기 위해서는, 스트로크를 작게 한 상태에서 접촉력을 확보할 필요가 있다. 본 명세서에서는, 콘택트에 요구되는 필요 충분한 접촉력을 얻기 위한 스트로크를 이하, 「저 스트로크」라고도 칭한다.
저 스트로크를 얻기 위해서는, 즉, 작은 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 얻기 위해서는, 콘택트를 구성하는 재료가 높은 영률을 가질 것이 필요해진다.
또한, 콘택트의 탈착을 반복하면, 하중시의 응력이 허용 응력 이상으로 되고, 피로에 의해 콘택트가 파손된다. 그 때문에, 하중시의 응력을 허용 응력 이하로 할 필요가 있다. 하중시의 응력을 허용 응력 이하로 하기 위해서는, 콘택트를 구성하는 재료가 높은 0.2%내력을 가지는 것이 필요해진다.
또한, 상기 콘택트는 통전하는 것이 필요한 용도로 사용되기 때문에, 도전률이 높을 것이 필요하다. 도전률이 낮으면 전력 손실에 의해 발열하기 때문에, 통전할 수가 없게 된다. 또한, 에너지 절약의 관점에서도 전력 손실을 줄일 것이 요구된다.
또한, 콘택트는 경시변화에 의해 녹이 슬음으로서 도전률이 저하되기 때문에, 콘택트에는 일정한 내식성이 요구된다.
한편으로, 구리나 코발트 등의 금속이, 폴리이미드 등의 수지와 반응함에 의해 수지를 열화시키는 「동해(銅害)」라고 불리는 현상이 알려져 있다. 콘택트의 지지부는 통상 수지를 주성분으로 하기 때문에, 동해가 발생하면, 지지부의 파손을 초래하고, 필요 충분한 접촉력을 얻을 수가 없게 된다.
그 때문에, 동해를 발생시킬 수 있는 콘택트에서는, 사용 가능한 수지의 종류가 한정되어 버려, 범용적으로 용도를 전개할 수가 없다.
특허 문헌 1에는, 주석의 조성비를 5at% 이상 25at% 이하로 한 구리주석(Cu-Sn) 합금으로 형성된 전주(電鑄)층을 이용하여, 스파이럴 형상으로 형성한 콘택트가 개시되어 있다. 특허 문헌 1에서는, 높은 0.2%내력과 도전률을 얻기 위해, 주석의 조성비를 조정하고 있다.
그러나, 본 발명자가 후술하는 비교례 7에서 확인하고 있는 바와 같이, 상기 구리주석 합금의 영률은 낮다. 그 때문에, 특허 문헌 1에서는, 필요 충분한 접촉력을 얻는 것을 목적으로 하여 스트로크가 큰 스파이럴 형상이 취해지고 있는 것이라고 생각된다.
또한, 특허 문헌 2에는, 코발트의 조성비가 1at% 이상 30at% 이하, 또한, 평균결정 입경을 20㎚ 이하로 조정한 니켈코발트(Ni-Co) 합금으로 형성된 전주층(電鑄層)을 이용하여, 형성한 탄성 접촉자가 개시되어 있다.
특허 문헌 2에서는, 높은 0.2%내력(항복응력)을 얻기 위해, 코발트의 조성비를 조정하고, 또한, 입경을 조정하고 있다.
그러나, 특허 문헌 2에 개시된 탄성 접촉자는, 평균결정 입경이 20㎚ 이하인 것이 필수로 되어 있다. 본 발명자는, 후술하는 비교례 5에서, 평균입경이 60㎚의 콘택트 제조용 조성물의 도전률이 낮은 것으로 되는 것을 확인하고 있기 때문에, 상기 탄성 접촉자의 도전률도 마찬가지로 낮은 것이라고 생각된다.
그 때문에, 특허 문헌 2에 개시된 탄성 접촉자는, 용도가, 반도체 검사 장치와 같은, 높은 도전성을 필요로 하지 않는 특수한 용도만으로 한정되어 있다고 생각된다.
특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 「특개2007-95336호 공보(2007년 4월 12일 공개)」 특허 문헌 2 : 일본 공개특허공보 「특개2008-78061호 공보(2008년 4월 3일 공개)」
특허 문헌 1에 개시되어 있는 스파이럴 형상의 콘택트를 구비한 반도체는, 배면측을 절연 기판으로 향하여 가압하면, 구상(球狀) 탄성 접촉자의 외표면에 스파이럴 접촉자가 나선형상으로 휘감기도록 접촉하기 때문에, 개개의 구상 탄성 접촉자와 개개의 스파이럴 접촉자와의 사이의 전기적 접속이 행하여지도록 되어 있다.
특허 문헌 1에 개시된 콘택트는, 스파이럴 형상으로 함으로써, 고(高) 스트로크를 실현하고, 충분한 접촉력을 갖고 있다. 그러나, 스파이럴 형상은 매우 특수한 형상이기 때문에, 접속 대상인 도전 부재가 한정되고, 범용적인 접속단자에는 적용할 수가 없다는 문제가 있다. 저배 소형화가 필요한 콘택트 등의 전자 부품에는, 당연히 이용할 수가 없다.
또한, 특허 문헌 2에 개시되어 있는 탄성 접촉자에서는, 코발트의 조성비를 조정하고, 또한, 평균결정 입경을 조정함에 의해, 높은 0.2%내력(항복응력)을 얻고 있다.
그러나, 도전률이 낮기 때문에, 통전시에 발열한다는 문제가 있다. 그 때문에, 고전류를 흘릴 수가 없어서, 접속 대상인 도전 부재가 한정되기 때문에, 범용적인 접속단자에는 적용할 수가 없다는 문제가 있다.
이와 같이, 작은 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 얻을 수 있고, 도전성 및 내식성에 우수하고, 또한, 동해 변색을 나타내지 않는다는 콘택트를 실현하기 위한 재료는 아직도 얻어지고 있지 않다.
즉, 저 스트로크를 얻을 수 있고, 또한, 범용성에 우수한 콘택트를 실현하기 위한 재료로서는, 아직도 충분한 것이 존재하지 않는다는 문제가 있다. 본 발명은, 상기한 문제점을 감안하여 이루어진 것이고, 그 목적은, 소정량의 코발트 및 유황을 함유하고, 또한, 소정의 평균입경을 갖는 콘택트 제조용 조성물 및 이것을 이용한 콘택트, 및 콘택트의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명자는, 스트로크가 작고, 또한, 필요 충분한 접촉력을 얻을 수 있는 범용적인 콘택트를 제공 가능한 재료에 관해 예의 검토하였다. 그 결과, 소정량의 코발트를 함유하는 니켈-코발트 합금과 소정량의 유황을 함유하고, 또한, 소정의 평균입경을 갖는 콘택트 제조용 조성물을 이용함에 의해, 본 발명의 과제를 해결할 수 있음을 발견하고, 본 발명을 완성하는데 이르렀다.
즉, 본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물은, 코발트를 1중량% 이상 20중량% 미만 함유하는 니켈-코발트 합금과, 상기 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.002중량부 이상 0.1중량부 이하의 유황을 함유하고, 평균입경이 0.07㎛ 이상 0.35㎛ 이하인 것을 특징으로 하고 있다.
후술하는 실시례에 나타내는 바와 같이, 본 발명자는, 콘택트 제조용 조성물 중의 니켈-코발트 합금에서의 코발트의 함유량, 유황의 함유량 및 콘택트 제조용 조성물의 평균입경과, 영률, 0.2%내력, 도전률, 내식성 및 동해 변색과의 상관에 관해 폭넓게 검토하였다.
그 결과, 콘택트 제조용 조성물이 상기 구성을 갖는 경우에, 스트로크가 작고, 또한, 필요 충분한 접촉력을 얻을 수 있는 범용적인 콘택트를 제공하는데 알맞은, 우수한 영률, 0.2%내력, 도전률 및 내식성을 나타내고, 또한, 동해 변색을 나타내지 않는 콘택트 제조용 조성물이 얻어짐을 알았다.
그 때문에, 상기 구성에 의하면, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수 있고, 또한, 범용성에 우수한 콘택트를 실현하기 위한 유용한 재료를 제공할 수 있다.
본 발명에 관한 콘택트의 제조 방법은, 니켈을 50g/ℓ 이상 150g/ℓ 이하, 코발트를 1g/ℓ 이상 30g/ℓ 이하, 붕산을 20g/ℓ 이상 40g/ℓ 이하, 계면활성제를 0.01중량% 이상 1중량% 이하, 광택제 및 표면 평활제를 계(計) 0.001중량% 이상 1중량% 이하, 각각 포함하고, pH 3.0 이상 5.0 이하인 도금액을 전기주조(電氣鑄造)함에 의해 전주층을 얻는 전기주조 공정을 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.
상기 구성에 의하면, 간이한 방법에 의해, 상기 전주층이, 본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물을 함유하는 콘택트로서 얻어진다.
그 때문에, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수가 있고, 게다가, 범용성에 우수한 콘택트를 용이하게 제조할 수 있다.
본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물은, 코발트를 1중량% 이상 20중량% 미만 함유하는 니켈-코발트 합금과, 상기 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.002중량부 이상 0.1중량부 이하의 유황을 함유하고, 평균입경이 0.07㎛ 이상 0.35㎛ 이하이라는 구성이다.
그 때문에, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수 있고, 또한, 범용성에 우수한 콘택트를 실현하기 위한 재료로서 알맞게 이용할 수 있다는 효과를 이룬다.
도 1은 전기주조법에 의해 콘택트 제조용 조성물을 성형하는 공정을 도시하는 개략 단면도.
도 2는 전해조 내에 배치한 모형을 도시하는 단면도.
도 3의 (a)는, 전해조의 전극 사이에 인가하는 전압의 변화를 도시하는 도면, 도 3의 (b)는, 전해조 내에 흘리는 전류의 변화를 도시하는 도면.
도 4는 발명에 관한 콘택트의 외관의 한 예를 도시하는 외관 사시도.
도 5는 일반적인 배터리 커넥터가 갖는 콘택트의 한 예를 도시하는 종단면도.
도 6은 종래 공지의 배터리 커넥터의 한 예를 도시하는 외관 사시도.
도 7은 전기주조법에 의해 제조한 콘택트 제조용 조성물의 평균입경을 구하는 경우에, 결정 입자의 관찰을 행하는 영역을 도시하는 종단면도.
이하, 본 발명의 실시의 형태에 관해, 상세히 설명한다. 본 명세서 중에 기재된 비특허 문헌 및 특허 문헌의 전부가, 본 명세서 중에서 참고로서 원용된다.
(1. 콘택트 제조용 조성물)
본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물은, 코발트를 1중량% 이상 20중량% 미만 함유하는 니켈-코발트 합금과, 상기 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.002중량부 이상 0.1중량부 이하, 바람직하게는 0.002중량부 이상 0.05중량부 이하의 유황을 함유하고, 평균입경이 0.07㎛ 이상 0.35㎛ 이하, 바람직하게는 0.10㎛ 이상 0.35㎛ 이하이다.
상기 콘택트 제조용 조성물은, 니켈-코발트 합금 및 유황을 필수 성분으로 하고, 상술한 코발트 함유량, 유황 함유량 및 평균입경을 가짐에 의해, 우수한 영률, 0.2%내력, 도전률 및 내식성을 나타내고, 또한, 동해 변색을 나타내지 않는다는 특성을 구비한다.
그 결과, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수 있기 때문에, 콘택트 제조용의 재료로서 특히 우수하다.
상기 콘택트 제조용 조성물에는, 니켈-코발트 합금 및 유황만이 포함되어 있어도 좋지만, 콘택트 제조용 조성물의 상기 특성을 손상시키지 않는 한, 다른 성분을 포함하고 있어도 좋다. 예를 들면, C, Cl 등을 포함하고 있어도 좋다.
상기 니켈-코발트 합금에서의 니켈과 코발트의 중량비는, 예를 들면, DIN50987, ISO3497 및 ASTM B568에 준하는 형광X선 분석법에 의해 확인할 수 있다.
상기 니켈-코발트 합금은, 니켈 및 코발트만으로 이루어지는 것이 바람직하지만, 반드시 이것으로 한정되는 것이 아니다.
즉, 상기 니켈-코발트 합금은, 코발트를 1중량% 이상 20중량% 미만 함유하고, 나머지 성분이 니켈인 것이 바람직하지만, 상기 콘택트 제조용 조성물의 영률을 줄이지 않는 범위에서, 니켈 및 코발트 이외에, 예를 들면 Na, Ca, Mg, Fe, Cu, Mn, Zn, Sn, Pd, Au, Ag 등의 다른 성분이 포함되어 있어도 좋다.
이 경우, 상기 합금 중에 차지하는 다른 성분의 비율은, 0중량% 이상 10중량% 이하인 것이 바람직하다.
「코발트를 1중량% 이상 20중량% 미만 함유한다」란, 니켈-코발트 합금 중에, 코발트 원자를 1중량% 이상 20중량% 미만 함유한다는 의미이다.
상기 니켈-코발트 합금은, 상기 콘택트 제조용 조성물의 영률을 향상시킴에 의해, 상기 콘택트 제조용 조성물을 함유하는 콘택트의 접촉력을 높이고, 또한, 동해의 발생을 방지한다는 관점에서, 코발트를 1중량% 이상 20중량% 미만 함유할 것이 필요하다.
통상, 스트로크는 클수록, 콘택트의 접촉력을 높일 수 있다. 그러나, 스트로크가 큰 콘택트는, 저배 소형화가 필요한 전자 부품에 이용하는 콘택트로서는 부적합하다.
본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물은, 190㎫ 이상이라는 높은 영률을 나타내기 때문에, 높은 접촉력을 갖는다. 상기 영률은, 구체적으로는 일반적인 전자 부품의 고강도 스프링재로 사용되는 SUS304의 영률과 동등 이상이다. 그 때문에, 저 스트로크라도 콘택트에 요구되는 필요 충분한 접촉력을 갖는 콘택트를 제작할 수 있다.
또한, 본 명세서에서 「영률」이란, 재료의 단위 변형당의 인장 응력치인 것이다. 영률과 접촉력에는, 편측지지(cantilever)식으로부터 P=dEwt3/4l3 (P : 접촉력, d : 변위량, E : 영률, w : 폭, t : 판두께, l : 길이)의 비례 관계가 있기 때문에, 영률이 높을수록 접촉력은 크다.
후술하는 실시례 및 비교례에 나타내는 바와 같이, 상기 니켈-코발트 합금의 코발트 함유량이 1중량% 미만인 경우는, 상기 콘택트 제조용 조성물의 영률이 190㎫ 미만이 될 수 있다. 이 경우는, 콘택트에 요구되는 필요 충분한 접촉력을 유지할 수가 없기 때문에 바람직하지가 않다.
한편, 상기 니켈-코발트 합금의 코발트 함유량을 증가시키면, 영률을 향상시킬 수는 있다. 그러나, 상기 코발트 함유량이 20중량% 이상이 되면, 동해가 발생할 수 있기 때문에 바람직하지가 않다.
본 명세서에서 「동해」란, 구리나 코발트 등의 금속이, 폴리이미드 등의 수지와 반응함에 의해 수지가 변색하고, 변색함으로써 수지가 열화되어 취약하게 되는 현상인 것이다. 「동해 변색 없음」이란, 수지가 변색하지 않는 상태인 것이다.
동해가 발생할 수 있는 수지로서는, 예를 들면 천연고무, 니트릴고무, 에틸렌프로필렌고무, 우레탄고무 등의 고무, 폴리이미드, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리우레탄, 폴리카보네이트, 염화비닐 등의 플라스틱을 들 수 있다.
본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물에서는, 상기 니켈-코발트 합금의 코발트 함유량이 20중량% 미만이기 때문에, 동해의 발생이 억제되어 있다.
구체적으로는, 일반적인 전자 부품의 스프링재로서 사용되는 인청동 C5191-H에 막두께 2㎛부터 3㎛의 니켈 도금을 시행한 재료와 마찬가지로, 폴리이미드와의 접합시에 동해가 발생하지 않는다.
즉, 도금을 시행히지 않아도 동해를 억제할 수 있다. 그리고, 도금이 불필요하다고 되고, 도금과 재료와의 계면을 기점으로 한 파괴를 방지할 수 있기 때문에 바람직하다. 또한, 콘택트의 제조 비용을 한층 저감할 수 있다. 따라서 범용성이 높은 콘택트의 제작에 공헌할 수 있다.
「상기 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.002중량부 이상 0.1중량부 이하의 유황을 함유한다」란, 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해, 유황 원자를 0.002중량부 이상 0.1중량부 이하 함유한다는 의미이다.
상기 니켈-코발트 합금은, 상기 콘택트 제조용 조성물의 0.2%내력을 향상시키고, 또한, 내식성을 향상시킨다는 관점에서, 유황을 상기 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.002중량부 이상 0.1중량부 이하 함유할 것이 필요하다.
본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물은, 유황 함유량이 상술한 바와 같이 조정되어 있기 때문에, 후술하는 실시례에 나타내는 바와 같이, 560㎫ 이상이라는 높은 0.2%내력을 나타낼 수 있다.
이 0.2%내력은, 일반적인 스프링재로 사용되는 인청동 C5191-H의 0.2%내력과 동등 이상이다. 그 때문에, 콘택트 제조용 조성물의 허용 응력을 향상시킬 수 있고, 콘택트의 탈착을 반복한 경우에도, 콘택트의 파손을 방지할 수 있다.
또한, 본 명세서에서 「0.2%내력」이란, 재료에 인장응력을 부하한 때에, 재료가 가소변형하는 응력인 항복응력을 명확하게 나타내지 않는 재료에 있어서, 0.2%변형에 달한 강도를 항복응력으로서 취급하는 값이다.
즉, 항복응력을 명확하게 나타내지 않는 재료에 있어서 제하(除荷)한 때, 0.2%의 가소변형을 발생시키는 응력인 것이다.
이 0.2%내력에 안전률을 곱함으로써 허용 응력을 결정한다. 상기 「안전률」이란, 재료가 변형하는 응력과, 재료를 안전하게 이용할 수 있는 응력과의 비(전자÷후자)인 것이다.
후술하는 실시례 및 비교례에 나타내는 바와 같이, 상기 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해, 유황 원자의 함유량이 0.002중량부 미만인 경우는, 0.2%내력이 560㎫ 미만이 될 수 있다.
이 경우는, 상기 콘택트 제조용 조성물을 함유하는 콘택트의 허용 응력이 저하되고, 외력에 대한 내성이 불충분하게 되기 때문에 바람직하지가 않다.
한편, 상기 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해, 유황 원자가 0.1중량부보다 많이 함유되는 경우, 콘택트 제조용 조성물의 0.2%내력은 560㎫ 이상을 나타낼 수 있는 것이지만, 내식성에 뒤떨어지는 것으로 되기 때문에 바람직하지가 않다. 구체적으로는, 후술하는 바와 같이, 내식성 시험(염수분무 시험, 혼합가스 시험)에서 녹이 발생하기 때문에 바람직하지가 않다.
상기 유황이, 상기 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.002중량부 이상 0.05중량부 이하 함유되어 있는 경우는, 실시례에 나타내는 바와 같이, 혼합가스 시험에서의 결과가 보다 양호한 것으로 되고, 보다 우수한 내식성을 나타낼 수 있기 때문에 바람직하다.
이 경우는, 영률, 0.2%내력, 도전률, 내식성(염수분무 시험의 결과)에 관해 높은 특성을 나타내면서, 동해의 발생을 방지할 수 있음과 함께, 내식성(혼합가스 시험의 결과)을 보다 양호한 것으로 할 수 있다.
그 때문에, 본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물을, 대기중에 연소 가스 성분을 함유하는 것 같은, 고온 다습 지역에서의 엄격한 환경에서 사용된 전자 부품에도 적용할 수 있다.
내식성은 금속의 이온화 경향에 의존하는 특성이다. 그 때문에, 유황 함유량의 상한을 0.05중량부 이하로 감소시킴에 의해, 금속이 이온화하여 용출하는것을 억제할 수 있고, 그 결과, 내식성이 향상한다고 생각된다.
또한, 상기 콘택트 제조용 조성물의 유황 함유량을 확인하는 방법으로서는, 산소 기류 중 고주파 가열 연소 - 적외선 흡수법(예를 들면 JIS G1215에 기재된 방법)에 의해 확인할 수 있다.
본 명세서에서 「내식성」이란, 재료가 녹이 슬음에 의한 재료 표면의 변색을 방지한 성질인 것이다. 콘택트 제조용 조성물의 외관이 변색하면, 전기를 통하기 어렵게 되기 때문에 바람직하지가 않다.
본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물은, 후술하는 염수분무 시험에서, 일반적인 전자 부품의 스프링재로 사용되는 인청동 C5191-H에 막두께 1㎛부터 2㎛의 니켈 도금을 시행한 재료와 마찬가지로, 녹의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 후술하는 혼합가스 시험에서, 상기 인청동에 막두께 1㎛부터 2㎛의 니켈 도금 및 막두께 50㎚로부터 100㎚의 금(金) 도금을 시행한 재료와 마찬가지로, 녹의 발생을 억제할 수 있다.
이에 의해, 전력 손실의 경시변화 특성을 향상시킬 수 있기 때문에, 도전성 콘택트를 제작할 수 있다.
상기 니켈-코발트 합금은, 상기 콘택트 제조용 조성물의 도전률을 향상시킨다는 관점에서, 평균입경이 0.07㎛ 이상 0.35㎛ 이하일 것이 필요하다.
본 명세서에서 「도전률(%IACS)」란, 표준 어닐링 동선(銅線)의 도전성을 100%로 한 경우에, 몇%의 도전성을 갖는지를 말하는 비교치이고, 값이 클수록 전기를 통하기 쉽다는 지표(指標)이다.
상기 콘택트 제조용 조성물의 도전률은, 일반적인 도전성 콘택트에 사용되는 인청동 C5191-H의 도전률(13%IACS) 이상일 것이 필요하게 된다.
후술하는 실시례에 나타내는 바와 같이, 본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물은, 인청동 C5191-H와 동등 이상인 13%IACS 이상의 도전률을 나타낼 수 있다. 이에 의해, 전력 손실이 향상하고, 도전성 콘택트를 제작할 수 있다.
상기 니켈-코발트 합금의 평균입경이 0.07㎛ 미만인 경우는, 콘택트 제조용 조성물의 도전률이 13%IACS 미만이 될 수 있기 때문에 바람직하지가 않다.
한편, 상기 평균입경을 크게 함에 의해 도전률을 향상시킬 수는 있지만, 상기 니켈-코발트 합금의 평균입경이 0.35㎛보다 큰 경우는, 0.2%내력이 560㎫ 미만이 될 수 있기 때문에 바람직하지가 않다. 즉, 강도가 저하되어 절손(折損)되거나, 구부러지기 쉬워지거나 하기 때문에, 저 스트로크의 콘택트용의 재료로서는 부적합하다.
상기 평균입경은, 0.10㎛ 이상 0.35㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 이 경우, 영률, 0.2%내력, 내식성에 관해 높은 특성을 나타내면서, 동해 발생을 방지할 수 있음과 함께, 도전률을, 인청동 C5191-H보다 우수한 14%IACS 이상으로 할 수 있다. 즉, 전력 손실을 저감하고, 대용량의 전기를 흘릴 수 있다.
도전률은 전자의 평균 자유 행정에 의존하는 값이다. 그 때문에, 상기 평균입경을 0.07㎛ 이상 0.35㎛ 이하로부터 0.10㎛ 이상 0.35㎛ 이하로 크게 함에 의해, 입계(粒界)에 의한 전자의 이동 장벽이 감소함에 의해, 평균 자유 행정이 개선되고, 도전률이 향상한다고 생각된다.
본 명세서에서 상기 「입경」이란, 상기 콘택트 제조용 조성물을 현미경에 의해 관찰한 경우의, 결정 입자의 2차원 형상에 대한 최대 내접원의 직경이 의도된다.
예를 들면, 상기 콘택트 제조용 조성물의 결정 입자의 2차원 형상이 실질적으로 원형상인 경우는 그 원의 직경이 의도되고, 실질적으로 타원형상인 경우는 그 타원의 단경이 의도되고, 실질적으로 정방형상인 경우는 그 정방형의 변의 길이가 의도되고, 실질적으로 장방형상인 경우는 그 장방형의 단변의 길이가 의도된다.
또한, 상기 「평균입경」이란, 상기 콘택트 제조용 조성물의 결정 입자 복수개의, 상기 입경의 평균치를 말한다.
상기 평균입경은, 예를 들면, 집속 이온 빔 - 주사 이온 현미경(FIB-SIM)에 의해 측정할 수 있다. 이용하는 FIB-SIM은 특히 한정되는 것은 아니지만, 후술하는 실시례에서는, FIB-SIM으로서 (주)히타찌하이테크놀로지주제의 FB-2100을 이용하고, 집속 이온 빔에 의해 상기 콘택트 제조용 조성물의 단면을 가공 후, 주사 이온 현미경에, 상기 콘택트 제조용 조성물의 전착 성장면으로부터 판두께 방향으로 10㎛×10㎛의 면적의 중에 포함된 결정 입자를 관찰하였다(배율 50000배).
그리고, JIS-H0501 「신동품(伸銅品) 결정 입도 시험 방법」에 기재된 절단법을 이용하여, FIB 사진상에서, 기지(旣知)의 길이의 선분으로 완전히 잘리는 결정립 수를 헤아리고, 그 절단 길이의 평균치를 구하고, 평균입경로 하였다.
도 7은, 전기주조법에 의해 제조한 콘택트 제조용 조성물의 평균입경을 구하는 경우에, 상기 관찰을 행하는 영역을 도시하는 종단면도이다.
도 7에서, 부호 12는 콘택트 제조용 조성물, 13은 도전성 기재, 400은 콘택트 제조용 조성물의 전착 성장면, 401은 콘택트 제조용 조성물의 기재측의 면, 402는 결정 입자의 입경을 계측하기 위한 계측 부위이다.
도 7에서 부호 402로 나타나는 10㎛×10㎛의 면적의 영역을 계측 부위로 하여, 당해 계측 부위에 포함되는 결정 입자를 관찰하고, 상기 면적의 중에 포함되는 결정 입자 모두의 입경을 측정하고, 얻어진 입경의 평균치를 산출함에 의해, 콘택트 제조용 조성물의 평균입경을 구한다.
상기 계측 부위(402)는, 콘택트 제조용 조성물의 전착 성장면(401)으로부터 판두께 방향(전주층의 두께 방향)으로 10㎛×10㎛의 면적으로서 설정하지만, 반드시 도 7에 도시하는 바와 같이, 종단면의 중앙으로 설정할 필요는 없다.
상기 「전착 성장면」이란, 전주층(전주에 의해 형성되는 층)의 면 중, 기재측의 면(401)에 대향하는 면이고, 전주의 진행 방향측으로 형성되는 면인 것을 말한다.
특허 문헌 1에는, 탄성 접촉을 구성하는 구리-주석 합금이 개시되어 있는데, 후술하는 비교례 7에 나타내는 바와 같이 청동(구리-주석 합금)의 영률은 95㎬로 낮기 때문에, 특허 문헌 1에 개시된 콘택트에서는, 순단(瞬斷)의 발생을 방지하기 위해 탄성 접촉자의 형상을 스파이럴 형상으로 하지 않을 수가 없었던 것이라고 생각되고, 그 형상을 위해, 접속 대상이 한정되는 범용성이 낮은 탄성 접촉자로 되어 있는 것이라고 생각된다.
또한, 본 명세서에서 「순단(瞬斷)」이란, 전기 기기에의 전력 공급이 1μ초 이상 끊어지는 것을 말하고, 「순단 특성」이란, 순단의 발생을 억제하는 성질인 것을 말한다.
한편, 본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물은, 니켈-코발트 합금이기 때문에, 높은 영률을 얻을 수 있다. 영률은 조성(組成)에 의존하는 값이다. 니켈은 원자 사이의 결합력이 높기 때문에, 영률의 향상에 기여하고, 또한 코발트와의 합금으로 함에 의해, 영률을 향상시킬 수 있다.
다른 한편, 니켈의 함유량이 너무 많으면 니켈과 유황이 반응하는 등에 의해, 취약한 구조로 되는 경향이 있고, 코발트의 함유량이 20중량% 이상이 되면 상술한 바와 같이 동해의 발생이 나타난다.
본 발명자는, 이와 같은 다양한 지견에 의거하여, 저 스트로크이며, 또한, 필요 충분한 접촉력을 구비한 범용성에 우수한 콘택트를 실현하기 위해서는, 소정의 영률, 0.2%내력 및 도전률을 가지며, 또한, 우수한 내식성 및 동해 억제성을 갖는(동해 변색을 발생시키지 않는 성질)다는 특성을 구비할 것이 필요하다는 독자적인 착상을 얻어서, 본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물을 완성시킨 것이다.
그리고, 상기 특성을 만족하기 위한 조성에 관해 본 발명자가 시행착오를 거듭한 결과, 「코발트를 1중량% 이상 20중량% 미만 함유하는 니켈-코발트 합금과, 상기 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.002중량부 이상 0.1중량부 이하의 유황을 함유하고, 평균입경이 0.07㎛ 이상 0.35㎛ 이하이다」라는 구성을 구비함에 의해 상기 특성을 만족할 수 있음이 발견된 것이다.
본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물을 이용함에 의해, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수 있는 범용성이 높은 콘택트를 제공할 수 있다. 그 때문에, 상기 콘택트 제조용 조성물은, 상기 콘택트를 제조하기 위한 재료로서 특히 우수한 조성을 갖고 있다고 말할 수 있다.
상기 콘택트 제조용 조성물은, 예를 들면, 니켈, 코발트, 붕산, 계면활성제, 광택제 및 표면 평활제를 포함하는 도금액을 전기주조법에 제공함에 의해 제조할 수 있다. 이에 의해, 상기 콘택트 제조용 조성물의 평균입경을 0.07㎛ 이상 0.35㎛ 이하로 조정할 수 있다.
상기 도금액을 전기주조법에 제공하는 조건으로서는, 예를 들면, 니켈을 50g/ℓ 이상 150g/ℓ 이하, 코발트를 1g/ℓ 이상 30g/ℓ 이하, 붕산을 20g/ℓ 이상 40g/ℓ 이하, 계면활성제를 0.01중량% 이상 1중량% 이하, 광택제 및 표면 평활제를 계 0.001중량% 이상 1중량% 이하, 각각 포함하고, pH=3.0 이상 5.0인 도금액을, 직류 전원을 이용하여, 전류 밀도 1A/d㎡ 이상 12A/d㎡ 이하, 액체의 온도 40℃ 이상 65℃ 이하라는 조건을 들 수 있다.
전기주조법에 의해 얻어진 전주층은, 가열 처리하여도 좋다. 가열 처리에 의해, 상기 콘택트 제조용 조성물의 평균입경을 0.10㎛ 이상 0.35㎛ 이하로 제어할 수 있다. 가열 처리의 조건으로서는, 예를 들면, 얻어진 전주층을 150℃ 이상 350℃ 이하에서 0시간 초과 48시간 이하 가열하는 것이 바람직하다.
전주층을 가열하지 않는 경우, 상기 콘택트 제조용 조성물의 평균입경은 0.07㎛ 이상 0.35㎛ 이하의 범위 내가 된다. 전주층을 가열 처리함에 의해, 평균입경을 0.10㎛ 이상 0.35㎛ 이하로 할 수 있다.
0.07㎛ 이상 0.35㎛ 이하의 범위 내에서 평균입경을 0.10㎛ 이상 0.35㎛ 이하로 크게 함에 의해, 상기 콘택트 제조용 조성물의 도전률을 향상시킬 수 있고, 상술한 인청동 C5191-H의 도전률(13%IACS)을 초과하는 도전률을 나타낼 수 있도록 된다.
단, 가열 처리를 행하지 않아도, 상기 콘택트 제조용 조성물은, 인청동 C5191-H의 도전률과 동등한 도전률을 나타낼 수 있고, 본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물에서 찾아지는 영률, 0.2%내력, 내식성 및 동해 억제성을 나타낼 수 있기 때문에, 가열 처리는 임의의 공정이다.
상기 도금액으로서는, 예를 들면 NiCo술파민산욕 등을 사용할 수 있다. 상기 계면활성제로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 라우릴황산나트륨, 폴리옥시에틸렌라우릴에테르, 염화도데실트리메틸암모늄 등을 사용할 수 있다.
또한, 광택제로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 1,5-나프탈렌디슬폰산나트륨, 1,3,6-나프탈렌트리슬폰산나트륨, 사카린, 파라톨루엔술폰아미드 등을 사용할 수 있다.
표면 평활제로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 2-부친-1,4-디올, 프로파르길알코올, 쿠마린, 에틸렌시아노히드린, 티오요소 등을 사용할 수 있다.
상기 계면활성제, 광택제 및 표면 평활제는 1종류를 통하여도 좋고, 2종류 이상을 병용하여도 좋다.
또한, 「광택제 및 표면 평활제를 계 0.001중량% 이상 1중량% 이하 포함한다」란, 광택제와 표면 평활제가, 합계로 도금액 중에 0.001중량% 이상 1중량% 이하 포함되는, 이라는 의미이다. 광택제와 표면 평활제와의 비율은 특히 한정되는 것이 아니다.
다음에, 상기 전기주조법의 공정의 한 예를, 도 1을 참조하면서 설명한다. 도 1은, 전기주조법에 의해 콘택트 제조용 조성물을 제조하는 공정을 도시하는 개략 단면도이다.
모형(母型)(11)은, 도전성 기재(13)의 평탄한 윗면에 후막의 절연층(14)을 적층한 것으로, 절연층(14)에는 콘택트 제조용 조성물(12)의 반전형(反轉型)이 되는 형상의 캐비티(15)(오목부)가 형성되어 있다. 캐비티(15)의 저면에는 절연층(14)이 남아 있지 않고, 캐비티(15)의 저면 전체에 도전성 기재(13)의 윗면이 노출하고 있다.
모형(11)의 캐비티(15) 내에는, 전기주조법에 의해 콘택트 제조용 조성물(12)이 성형된다. 상기 도전성 기재(13)로서는 특히 한정되는 것이 아니고, 종래 공지의 구리(예를 들면, 하라다신동(주)제의 C1100 터프피치동(銅) 등), SUS(예를 들면 하쿠도우(주)제의 SUS304 등) 등를 이용할 수 있다.
다음에, 상기 모형(11)을 이용하여 콘택트 제조용 조성물(12)을 제조하는 공정을 설명한다. 도 1은 전기주조법에 의해 콘택트 제조용 조성물(12)을 제조하는 공정을 도시하고 있고, 도 1의 (a) 내지 (f)는 모형(11)을 형성하기 위한 공정(모형 형성 공정)을 도시하고, 도 1의 (g) 및 (h)는 캐비티(15) 내에 금속을 전착시켜서 콘택트 제조용 조성물(12)을 제조하는 공정(전착 공정)을 도시하고, 도 1의 (i) 및 (j)는 모형(11)으로부터 콘택트 제조용 조성물(12)을 박리시키는 공정(박리 공정)을 도시한다.
또한, 실제로는, 모형(11)에 복수의 캐비티(15)를 형성하여 두어서 복수의 콘택트 제조용 조성물(12)을 한번에 제작하지만, 편의상 하나의 콘택트 제조용 조성물(12)을 제작하는 경우에 관해 설명한다.
도 1의 (a)에는, 윗면이 평탄한 금속제의 도전성 기재(13)가 도시되고 있다. 도전성 기재(13)의 적어도 윗면에는 전착한 콘택트 제조용 조성물(12)을 용이하게 박리시키기 위한 처리가 시행되어 있다.
모형 형성 공정에서는, 우선 도 1의 (b)에 도시하는 바와 같이, 도전성 기재(13)의 윗면에, 래미네이터에 의해 드라이 필름 포토레지스트(16)를 적층한다.
계속하여, 도 1의 (c)에 도시하는 바와 같이, 드라이 필름 포토레지스트(16)에서 캐비티(15)를 형성하는 영역을 마스크(17)로 덮어서 드라이 필름 포토레지스트(16)에 노광한다.
드라이 필름 포토레지스트(16)가 노광된 영역은 불용화하기 때문에 현상시에 녹지 않는다. 그 때문에, 마스크(17)로 덮여 있던 영역만이 현상에 의해 용해 제거되고, 도 1의 (d)에 도시하는 바와 같이 드라이 필름 포토레지스트(16)에 캐비티(15)가 형성된다.
최후에, 도 1의 (e)에 도시하는 바와 같이 드라이 필름 포토레지스트(16)를 추노광(追露光)함에 의해, 드라이 필름 포토레지스트(16)에 의해 도전성 기재(13)의 윗면에 소정 두께의 절연층(14)이 형성된다. 이렇게 하여 얻어진 모형(11)을 도 1의 (f)에 도시한다.
상기 드라이 필름 포토레지스트(16)로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 듀폰MRC제 FRA517, SF100, 히타찌화성제 HM-4056, 니치고모톤제 NEF150K, NIT215 등을 알맞게 이용할 수 있다.
또한, 도 1에서는 도전성 기재(13)의 윗면만을 절연층(14)으로 덮고 있지만, 실제로는, 캐비티(15)의 내부 이외에 금속이 전착하지 않도록, 도전성 기재(13)의 하면이나 측면 등도 절연층으로 덮고 있다.
도 2는, 전해조 내에 배치한 모형을 도시하는 단면도이다. 전착 공정에서는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 모형(11)을 전해조(19) 내에 배치하고, 직류 전원(20)에 의해 모형(11)과 대향 전극(21)과의 사이에 전압을 인가하고, 도금액(α)에 전류를 흘린다.
얻어지는 콘택트 제조용 조성물(12)이, 코발트를 1중량% 이상 20중량% 미만 함유하는 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해, 유황을 0.002중량부 이상 0.1중량부 이하 함유하도록 하기 위해서는, 상기 도금액(α)은, 니켈을 50g/ℓ 이상 150g/ℓ 이하, 코발트를 1g/ℓ 이상 30g/ℓ 이하, 붕산을 20g/ℓ 이상 40g/ℓ 이하, 계면활성제를 0.01중량% 이상 1중량% 이하, 광택제 및 표면 평활제를 계 0.001중량% 이상 1중량% 이하, 각각 포함하고, pH=3.0 이상 5.0인 것이 바람직하다.
통전을 시작하면, 도금액(α) 중의 금속 이온이 도전성 기재(13)의 표면에 전착하여, 금속층(18)이 석출한다. 한편, 절연층(14)은, 전류를 차단하기 때문에, 모형(11)과 대향 전극(21)과의 사이에 전압을 인가하여도, 절연층(14)에는 직접 금속이 전착하지 않는다.
이 때문에, 도 1의 (g)에 도시하는 바와 같이, 캐비티(15)의 내부에는 그 저면부터 전압 인가 방향(전주의 진행 방향)으로 금속층(18)이 성장하여 간다.
이 때, 전착한 금속층(18)(콘택트 제조용 조성물(12))의 두께는, 전류의 적산 통전량(즉, 통전 전류의 시간 적산량으로서, 도 3의 (b)의 사선을 그은 영역의 면적으로 상당한다.)에 의해 관리된다.
단위시간당에 석출하는 금속량은 전류치에 비례하기 때문에, 금속층(18)의 체적은 전류의 적산 통전량으로 정하여지고, 금속층(18)의 두께는 전류의 적산 통전량으로부터 알 수 있기 때문이다.
도 3의 (a)는, 전해조의 전극 사이에 인가하는 전압의 변화를 도시하는 도면, 도 3의 (b)는, 전해조 내에 흘리는 전류의 변화를 도시하는 도면이다.
예를 들면, 직류 전원(20)의 전압이, 도 3의 (a)에 도시하는 바와 같이, 통전 시작부터의 경과 시간과 함께 점차로, 또한 단계적으로 증가한다고 한 경우, 대향 전극(21)과 모형(11)의 사이에 흐르는 전류도, 도 3의 (b)에 도시하는 바와 같이, 통전 시작부터의 경과 시간과 함께 점차로, 또한 단계적으로 증가한다.
그리고, 통전 전류의 적산 통전량을 감시함에 의해 금속층(18)이 목적으로 하는 두께에 달한 것을 검지하면, 직류 전원(20)을 오프로 하여 통전을 정지한다. 이 결과, 도 1의 (h)에 도시하는 바와 같이, 소망하는 두께의 금속층(18)에 의해 캐비티(15) 내에 콘택트 제조용 조성물(12)이 성형된다.
콘택트 제조용 조성물(12)이 성형되면, 도 1의 (i)에 도시하는 바와 같이, 에칭 등에 의해 절연층(14)을 박리시키고, 또한 도 1의 (j)에 도시하는 바와 같이, 콘택트 제조용 조성물(12)을 도전성 기재(13)로부터 박리시켜서, 모형(11)의 형상을 반전 전사한 콘택트 제조용 조성물(12)을 얻는다.
전기주조법에 의해 제조함에 의해, 콘택트 제조용 조성물(12)의 평균입경은 0.07㎛ 이상 0.35㎛ 이하로 조정된다. 콘택트 제조용 조성물(12)에 대해, 가열 처리를 행하는 경우는, 콘택트 제조용 조성물(12)의 평균입경을 0.10㎛ 이상 0.35㎛ 이하로 조정할 수 있다.
여기서, 캐비티(15)의 형상을 콘택트의 형상으로 하여 둠에 의해, 후술하는 본 발명에 관한 콘택트를 제조할 수 있다. 콘택트의 형상은 특히 한정되는 것이 아니다.
본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물은, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수 있기 때문에, 상기 콘택트 제조용 조성물을 함유하는 콘택트는, 접촉력을 확보하기 위해 스파이럴 형상 등의 특수한 형상을 취할 필요는 없고, 소망하는 형상의 콘택트를 용이하게 제공할 수 있다.
(2. 콘택트)
본 발명에 관한 콘택트는, 절연물에 의해 고정되는 지지부와, 도전 부재에 활주접촉하는 접촉부와, 상기 지지부와 접촉부를 접속하고, 탄성 변형 가능한 탄성 변형부를 가지며, 적어도 상기 탄성 변형부가, 본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물을 함유한다.
도 4는, 본 발명에 관한 콘택트의 외관의 한 예를 도시하는 외관 사시도이다. 도 4에서, 31은 콘택트, 32는 탄성 변형부, 33은 접촉부, 34는 지지부, 35는 전극부이다. 탄성 변형부(32)는, 본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물을 함유하고 있기 때문에, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력이 확보되어 있다.
그 때문에, 콘택트(31)는 높은 진동 추종성을 갖기 때문에, 접속 대상인 도전 부재와 양호한 접촉성을 유지하는 것이 가능하다. 또한, 콘택트(31)는 스파이럴 형상과 같은 특수한 형상을 취할 필요는 없고, 범용적인 형상을 취할 수 있기 때문에, 다양한 도전 부재에 접속 가능하다.
탄성 변형부(32)는, 본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물만으로 형성되어 있어도 좋고, 탄성 변형부(32)의 영률, 0.2%내력, 도전률, 내식성 및 동해 억제성을 손상시키지 않는 한, 다른 성분을 포함하고 있어도 좋다.
다른 성분을 포함하는 경우로서는, 예를 들면, 탄성 변형부(32)의 표면이 다른 금속에 의해 도금되어 있는 경우나, 상술한 계면활성제, 광택제, 표면 평활제 등을 포함하는 경우를 들 수 있다.
콘택트(31)는, 적어도 탄성 변형부(32)가 본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물을 함유하고 있으면 되기 때문에, 접촉부(33), 지지부(34)는 본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물을 포함하지 않는 성분으로 구성되어 있어도 상관없다. 예를 들면, Fe, Cu, Mn, Zn, Sn, Pd, Au 또는 Ag 등으로 구성되어 있어도 좋다.
이와 같이, 탄성 변형부(32)는, 접촉부(33) 및 지지부(34)와 다른 재료로 이루어지는 것이라도 좋지만, 콘택트(31)를 전기주조법에 의해 제조하는 경우, 탄성 변형부(32), 접촉부(33) 및 지지부(34)를 동일한 재료로 제조하는 편이, 도 4에 도시하는 바와 같이 탄성 변형부(32), 접촉부(33) 및 지지부(34)를 일체로서 한번에 형성할 수 있기 때문에, 제조의 간편화의 관점에서 바람직하다.
탄성 변형부(32)는, 접촉부(33)와 지지부(34)를 접속한다. 상기 「접속」에는, 예를 들면 도 4에 도시하는 바와 같이 탄성 변형부(32)가 접촉부(33) 및 지지부(34)와 동일한 재료에 의해 일체로서 형성되어 있는 경우도 포함한다.
또한, 탄성 변형부(32)가, 본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물을 포함하지 않는 성분으로 구성되어 있는 접촉부(33) 및 지지부(34)와, 예를 들면 용접 등의 수법에 의해 접합되는 경우도 포함한다.
상기 「탄성 변형 가능한」이란, 탄성 변형부(32)가, 외력이 가하여짐에 의해 생긴 변형을 원래로 되돌리려고 하는 성질을 갖는 것을 말한다. 탄성 변형부(32)의 형상은 특히 한정되는 것이 아니다.
예를 들면, 도 4에 도시하는 바와 같은 형상, 도 5에 도시하는 탄성 변형부(203)와 같은 스프링형상, 도 6에 도시하는 콘택트(320)와 같은 리프형상, 코일스프링형상 등을 들 수 있다. 또한, 탄성 변형의 방향은 특히 한정되는 것이 아니다. 또한, 도 6은, 종래 공지의 배터리 커넥터의 한 예를 도시하는 외관 사시도이고, 부호 300은 배터리 커넥터, 310은 절연체로 이루어지는 커넥터 하우징, 320은 콘택트를 나타내고 있다.
탄성 변형부(32)는, 접촉부(33)가, 콘택트(31)의 접속 대상인 도전 부재와 활주접촉하면 가세되어 탄성 변형하고, 콘택트(31)와 상기 도전 부재와의 접속을 유지한다. 콘택트(31)는 범용적인 형상을 취할 수 있고, 다양한 도전 부재와 접속 가능하기 때문에, 상기 도전 부재로서는 특히 한정되는 것이 아니다. 예를 들면, 배터리의 전극, 및 기판 접속부 등을 들 수 있다.
콘택트(31)는, 탄성 변형부에 포함되는 본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물이, 전기주조법에 의해 제조되는 것이 바람직하고, 얻어진 전주층을 가열 처리함에 의해 얻어진 것인 것이 더욱 바람직하다.
콘택트(31)는, 예를 들면 본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물로 이루어지는 금속판을 절곡함에 의해 형성하고, 프레스 가공에 의해 부분적으로 두께를 변경함에 의해 탄성력을 조정한 것이라도 좋다.
그러나, 그 프레스 가공을 행하면, 잔류 응력이나 격자 결함 등이 발생하고 기계적 특성이 열화되고, 콘택트(31)를 구비하는 커넥터의 수명이 짧아지거나, 제품마다 탄성력의 편차가 생기거나 할 가능성이 있다(일본 특개2008-262780호 공보).
한편, 전기주조법은 전기화학 반응이고, 금속을 전기에 의해 석출시키는 기술이기 때문에, 잔류 응력이나 격자 결함 등을 발생시키는 일 없이, 균일한 구조를 갖는 콘택트를 제조할 수 있다.
또한, 전기주조법에서는, 절삭 가공 등의 방법과 달리, 상술한 캐비티에 콘택트의 형상의 반전형을 형성하여 두면 소망하는 형상을 형성할 수 있기 때문에, 예를 들면 전주의 전압 인가 방향에 거의 수직한 방향으로 연신하는 형상의 반전형을 형성함에 의해, 콘택트를 접합 방향으로 짧게 하는 것이 가능하여, 콘택트를 소형화할 수 있다는 이점도 있다.
전기주조법을 이용한 콘택트의 제조법으로서는, 예를 들면, 니켈을 50g/ℓ 이상 150g/ℓ 이하, 코발트를 1g/ℓ 이상 30g/ℓ 이하, 붕산을 20g/ℓ 이상 40g/ℓ 이하, 계면활성제를 0.01중량% 이상 1중량% 이하, 광택제 및 표면 평활제를 계 0.001중량% 이상 1중량% 이하, 각각 포함하여, pH 3.0 이상 5.0 이하로 한 도금액과, 소망하는 형상의 반전형을 갖는 캐비티를 이용하여, 도 1에 도시하는 방법을 행하여 콘택트의 형상을 구비한 전주층을 얻는 방법을 들 수 있다.
이에 의해, 콘택트에 함유되는 본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물이, 코발트를 1중량% 이상 20중량% 미만 함유하는 니켈-코발트 합금과, 상기 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.002중량부 이상 0.1중량부 이하의 유황을 함유하고, 평균입경이 0.07㎛ 이상 0.35㎛ 이하가 되도록 할 수 있다.
또한, 전기주조법을 이용한 콘택트의 제조법으로서는, 상기 전주층을 가열하는 가열 공정을 포함하는 것이 보다 바람직하다. 가열 공정으로서는, 상기 전주층을 150℃ 이상 350℃ 이하에서 0시간 초과 48시간 이하 가열하는 공정을 들 수 있다. 이에 의해, 상기 평균입경을 0.10㎛ 이상 0.35㎛ 이하로 할 수 있다.
또한, 상기 니켈, 코발트, 붕산의 첨가량에서의 「g/ℓ」은, 도금액 1ℓ에 포함된 니켈, 코발트, 붕산의 각각의 g수를 나타내고, 계면활성제, 광택제 및 표면 평활제의 첨가량에서의 「중량%」는, 도금액의 중량에 대한 계면활성제의 중량%, 광택제 및 표면 평활제의 합계량의 중량%이다.
(3. 전자 부품)
본 발명에 관한 콘택트는, 본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물의 영률, 0.2%내력, 도전률, 내식성 및 동해 억제성이 높기 때문에, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 나타낼 수 있다. 그 때문에, 필요한 접촉력을 확보하면서, 저배 소형화하는 것이 가능하다. 또한, 범용성이 높은 형상을 취할 수 있기 때문에, 접속 대상이 한정되지 않고, 여러 가지의 도전 부재(전자 부품)에 적용이 가능하다.
이와 같이, 본 발명에 관한 콘택트는 매우 범용성이 높기 때문에, 예를 들면 커넥터, 스위치 등의 폭넓은 전자 부품에 적용할 수 있다.
(3-1. 커넥터)
본 발명에 관한 콘택트는 커넥터에 적용할 수 있다. 커넥터로서는 특히 한정되는 것이 아니고, 여러 가지 용도의 커넥터로서 이용할 수 있다.
예를 들면, 배터리 커넥터, USB 커넥터 등의 컴퓨터용 커넥터, DS 커넥터 등의 통신용 커넥터, 폰 커넥터 등의 음성?영상용 커넥터, AC 전원용 커넥터 등의 전원용 커넥터, 동축 케이블을 접속하기 위한 동축 커넥터, 광케이블을 접속하기 위한 광커넥터 등을 들 수 있다.
본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물은, 우수한 영률, 0.2%내력, 도전률, 내식성 및 동해 억제성을 나타내기 때문에, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수가 있어서, 범용적인 형상을 취할 수 있다.
그 때문에, 상기 커넥터는, 용도에 관계없이, 진동에 대한 추종성이 높고, 순단 특성을 확보할 수 있는 커넥터로서 이용할 수 있다.
상기 커넥터는, 본 발명에 관한 콘택트를 구비하고 있으면 되고, 다른 구성으로서는 종래 공지의 것을 이용할 수 있다. 예를 들면, 종래 공지의 절연체로 이루어지고, 콘택트의 지지부를 고정하기 위한 커넥터 하우징 등을 구비하고 있으면 된다. 또한, 상기 커넥터의 제조 방법은 특히 한정되는 것이 아니고, 종래 공지의 방법에 의해 제조할 수 있다.
(3-2. 스위치)
본 발명에 관한 콘택트는 스위치에 적용할 수 있다. 스위치로서는 특히 한정되는 것이 아니고, 여러가지의 용도의 스위치로서 이용할 수 있다. 예를 들면, 조작 스위치, 슬라이드 스위치, 검출 스위치 등을 들 수 있다.
본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물은, 우수한 영률, 0.2%내력, 도전률, 내식성 및 동해 억제성을 나타내기 때문에, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수가 있어서, 범용적인 형상을 취할 수 있다.
그 때문에, 상기 스위치는, 용도에 관계없이, 진동에 대한 추종성이 높고, 순단 특성이 확보할 수 있는 스위치로서 이용할 수 있다.
상기 스위치는, 본 발명에 관한 콘택트를 구비하고 있으면 되고, 다른 구성으로서는 종래 공지의 것을 이용할 수 있다. 예를 들면, 종래 공지의 절연체로 이루어지고, 콘택트의 지지부를 고정하기 위한 스위치 하우징 등을 구비하고 있으면 된다. 또한, 상기 스위치의 제조 방법은 특히 한정되는 것이 아니고, 종래 공지의 방법에 의해 제조할 수 있다.
본 발명은, 이하의 발명을 포함한다.
즉, 본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물은, 코발트를 1중량% 이상 20중량% 미만 함유하는 니켈-코발트 합금과, 상기 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.002중량부 이상 0.1중량부 이하의 유황을 함유하고, 평균입경이 0.07㎛ 이상 0.35㎛ 이하인 것을 특징으로 하고 있다.
후술하는 실시례에 나타내는 바와 같이, 본 발명자는, 콘택트 제조용 조성물 중의 니켈-코발트 합금에서의 코발트의 함유량, 유황의 함유량 및 콘택트 제조용 조성물의 평균입경과, 영률, 0.2%내력, 도전률, 내식성 및 동해 변색과의 상관에 관해 폭넓게 검토하였다.
그 결과, 콘택트 제조용 조성물이 상기 구성을 갖는 경우에, 스트로크가 작고, 또한, 필요 충분한 접촉력을 얻을 수 있는 범용적인 콘택트를 제공하는데 알맞은, 우수한 영률, 0.2%내력, 도전률 및 내식성을 나타내고, 또한, 동해 변색을 나타내지 않는 콘택트 제조용 조성물이 얻어짐을 알았다.
그 때문에, 상기 구성에 의하면, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수 있고, 또한, 범용성에 우수한 콘택트를 실현하기 위한 유용한 재료를 제공할 수 있다.
본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물은, 상기 평균입경이 0.10㎛ 이상 0.35㎛ 이하인 것이 바람직하다.
후술하는 실시례에 나타내는 바와 같이, 평균입경을 상기 구성으로 함에 의해, 높은 영률, 0.2%내력, 및 내식성을 나타내고, 또한, 동해 변색을 나타내지 않는다는 특성을 나타낼 수 있음과 함께, 일반적인 도전성 콘택트에 사용되는 인청동 C5191-H의 도전률보다도 우수한 도전률(14%IACS 이상)을 나타낼 수 있다.
그 때문에, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수 있고, 또한, 범용성에 우수한 콘택트를 실현하기 위한 재료로서 보다 알맞게 이용할 수 있다.
본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물은, 상기 유황이, 상기 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.002중량부 이상 0.05중량부 이하 함유되어 있는 것이 바람직하다.
후술하는 실시례에 나타내는 바와 같이, 유황의 함유량을 상기 구성으로 함에 의해, 높은 영률, 0.2%내력, 도전률을 나타내고, 내식성 시험의 하나인 염수분무 시험에서 우수한 결과를 나타내고, 또한, 동해 변색을 나타내지 않는다는 특성을 나타낼 수 있음과 함께, 내식성 시험의 하나인 혼합가스 시험에서 보다 한층 우수한 결과를 나타낼 수 있다.
그 때문에, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수 있고, 또한, 범용성에 우수한 콘택트를 실현하기 위한 재료로서 보다 알맞게 이용할 수 있다.
본 발명에 관한 콘택트는, 절연물에 의해 고정되는 지지부와, 도전 부재에 활주접촉하는 접촉부와, 상기 지지부와 상기 접촉부를 접속하고, 탄성 변형 가능한 탄성 변형부를 가지며, 적어도 상기 탄성 변형부가, 본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물을 함유하는 것이 바람직하다.
상기 구성에 의하면, 적어도 탄성 변형부가 본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물을 함유하고 있기 때문에, 예를 들면 특허 문헌 1에 나타나는 바와 같은 스파이럴 형상 등의 특수한 형상을 취하지 않더라도, 범용적인 형상으로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수 있고, 또한, 저 스트로크를 나타내는 콘택트를 제공할 수 있다.
그 때문에, 저배 소형화할 수 있고, 다양한 접속 대상에 적용 가능하고, 또한, 진동에 대한 추종성이 향상하고, 양호한 접촉성을 유지한 것이 가능하고, 범용성에 우수한 콘택트를 제공할 수 있다.
본 발명에 관한 콘택트는, 상기 콘택트 제조용 조성물이 전기주조법에 의해 제조되어 이루어지는 것이 바람직하다.
전기주조법은, 예를 들면 프레스 가공과 같은 방법과는 달리, 잔류 응력이나 격자 결함 등의 발생에 의한 제품마다의 탄성력의 편차를 발생시키는 일 없이, 금속판의 탄성력을 조정할 수 있다. 또한, 콘택트의 소형화를 도모하는 것도 비교적 용이하다.
그 때문에, 상기 구성에 의하면, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수 있고, 또한, 범용성에 우수한 콘택트를 균질하게 효율적으로 제공할 수 있다.
본 발명에 관한 콘택트는, 상기 콘택트 제조용 조성물이, 전기주조법에 의해 제조되어 이루어지는 전주층을 150℃ 이상 350℃ 이하에서 0시간 초과 48시간 이하 가열함에 의해 얻어진 것인 것이 바람직하다.
상기 가열에 의해, 상기 콘택트 제조용 조성물의 평균입경을, 0.07㎛ 내지 0.35㎛의 범위 내에서, 가열을 행하지 않은 경우보다도 크게할 수 있다.
평균입경은 도전률과 상관하고 있기 때문에, 상기 가열 처리를 행함에 의해, 콘택트 제조용 조성물은, 높은 영률, 0.2%내력, 및 내식성을 나타내고, 또한, 동해 변색을 나타내지 않는다는 특성을 유지함과 함께, 상기 가열을 행하지 않고서 얻어진 콘택트 제조용 조성물보다도 높은 도전률을 나타낼 수 있다.
그 때문에, 상기 구성에 의하면, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수 있고, 보다 도전성에 우수하고, 또한, 범용성에 우수한 콘택트를 제공할 수 있다.
본 발명에 관한 전자 부품은, 본 발명에 관한 콘택트를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다. 본 발명에 관한 콘택트는, 상기 스파이럴 형상과 같은 특수한 형상을 취하지 않더라도 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수 있다.
그 때문에, 상기 구성에 의하면, 저배 소형화할 수 있고, 범용성에 우수한 전자 부품을 제공할 수 있다. 예를 들면, FPC 커넥터, 기판 대(對) 기판 커넥터, 배터리 커넥터, 조작 스위치, 슬라이드 스위치, 검출 스위치 등의 판스프링 형상이나 코일 형상을 갖는 콘택트에 알맞게 이용할 수 있다.
본 발명에 관한 콘택트의 제조 방법은, 니켈을 50g/ℓ 이상 150g/ℓ 이하, 코발트를 1g/ℓ 이상 30g/ℓ 이하, 붕산을 20g/ℓ 이상 40g/ℓ 이하, 계면활성제를 0.01중량% 이상 1중량% 이하, 광택제 및 표면 평활제를 계 0.001중량% 이상 1중량% 이하, 각각 포함하고, pH 3.0 이상 5.0 이하인 도금액을 전기주조함에 의해 전주층을 얻는 전기주조 공정을 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.
상기 구성에 의하면, 간이한 방법에 의해, 상기 전주층이, 본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물을 함유하는 콘택트로서 얻어진다.
그 때문에, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수가 있고, 게다가, 범용성에 우수한 콘택트를 용이하게 제조할 수 있다.
본 발명에 관한 콘택트의 제조 방법은, 상기 전기주조 공정에 의해 얻어진 상기 전주층을 150℃ 이상 350℃ 이하에서 0시간 초과 48시간 이하 가열하는 가열 공정을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 구성에 의하면, 가열 공정을 더욱 포함함에 의해, 콘택트에 함유되는 상기 콘택트 제조용 조성물의 평균입경을, 0.07㎛ 내지 0.35㎛의 범위 내에서, 가열 처리를 행하지 않는 경우보다도 크게할 수 있다.
평균입경은 도전률과 상관하고 있기 때문에, 상기 가열 처리를 행함에 의해, 높은 영률, 0.2%내력, 및 내식성을 나타내고, 또한, 동해 변색을 나타내지 않는다는 특성을 갖음과 함께, 상기 가열 처리를 행하지 않고서 얻어진 콘택트보다도 도전률이 높은 콘택트로 할 수 있다.
그 때문에, 상기 구성에 의하면, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수 있고, 보다 도전성에 우수하고, 또한, 범용성에 우수한 콘택트를 제공할 수 있다.
실시례
이하, 실시례에 의거하여 본 발명을 보다 상세히 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시례로 한정되는 것이 아니다.
<측정법>
(니켈과 코발트의 중량비, 유황 함유량의 측정)
콘택트 제조용 조성물에 포함되는 니켈-코발트 합금의 니켈과 코발트의 중량비는, 형광X선 분석 장치(피샤·인스트루먼트제, XDV-SD)를 이용하여 측정하였다. 콘택트 제조용 조성물의 유황의 함유량은, 호리바제작소제 EMIA-920V를 이용하여, 산소 기류중 고주파 가열 연소 - 적외선 흡수법에 의해 측정하였다.
(평균입경의 측정)
집속 이온 빔 - 주사 이온 현미경((주)히타찌하이테크놀로지주제, FB-2100)을 이용하여, 집속 이온빔에 의해 콘택트 제조용 조성물의 단면을 가공 후, 주사 이온 현미경에, 도 7에 도시한 바와 같이, 콘택트 제조용 조성물의 전착 성장면(400)으로부터 판두께 방향으로 10㎛×10㎛의 면적의 결정 입자를 관찰하였다(배율 50000배).
그리고, JIS-H0501 「신동품 결정 입도 시험 방법」에 기재된 절단법을 이용하여, FIB 사진상에서, 기지의 길이의 선분으로 완전하게 잘리는 결정립 수를 헤아리고, 그 절단 길이의 평균치를 구하여, 평균입경으로 하였다.
(영률 및 0.2%내력의 측정)
모든 실시례 및 비교례에서, JIS Z2241 「금속재료 인장 시험 방법」에 기재된 시험편 형상·치수, 장치, 시험 조건에 따라 인장 시험을 실시하고, 콘택트 제조용 조성물의 영률 및 0.2%내력을 구하였다.
표점 사이 거리(L)가 20㎜부터 30㎜인 위치에 실 표선(시마즈제작소제)을 부착하였다, 13호 B의 시험편을 오토 그래프(시마즈제작소제)에 설치하고, 인장 방향으로 속도 2㎜/min으로 시험을 실시하고, 하중(N) 변화를 구하였다. 신장률은 표점 사이 실 거리의 변화량(l=L+ΔL)을 비디오 신장률계(計)(시마즈제작소제)로 추종시킴으로써 구하였다.
상기 하중 변화를 시료 단면적(A)으로 나눔으로써, 응력 변화(M=N/A×100)을 구하고, 신장률의 변화량을 표점 사이 거리로 나눔으로써, 신장률변형(σ=l/ℓ)을 구하였다. 상기 응력 변화 및 신장률변형에 의해, 응력 변형 곡선을 구하였다.
영률은, 응력 변형 곡선의 저(低)신장률 영역의 직선 근사선을 구하고, 기울기를 영률로 하였다. 0.2%내력은, 응력 변형 곡선의 변형 0.2%로부터 영률을 기울기로 한 직선을 긋고, 응력 변형 곡선과의 교점을 구하여, 0.2%내력으로 하였다.
(도전률의 측정)
JIS H0505 「비철 금속 재료의 체적저항률 및 도전률 측정 방법」에 기재된 평균 단면적법에 준거하여, 저항 측정기 Σ5(NPS제)를 이용하여, 시험편의 전기 저항(R)을 구하고, 평균 단면적(A) 및 측정 거리(L)로부터 체적저항률(ρ=RA/L)을 구하였다.
표준 연동(軟銅)의 체적저항률 1.7241×10-2μΩm를 상기 체적저항률로 나누고, 백분율로 나타내어 도전률로 하였다.
(내식성의 측정)
JIS H8502 「도금의 내식성 시험 방법」에 기재된 중성 염수분무 시험 및 혼합가스 시험을 행하여, 콘택트 제조용 조성물의 내식성을 측정하였다.
<중성 염수분무 시험>
염(鹽) 건습 복합 사이클 시험기 CYP-90(스가시험기제)를 이용하여, 온도 35±2℃의 중성 염화나트륨 5±1% 용액의 분무, 건조, 습윤의 분위기에 순차적으로 폭로하는 것을 반복해서 행하여, 폭로 시작부터 48시간 후의 시료 표면을 육안에 의해 레이팅 넘버 표준 도표와 대조함에 의해, 내식성을 조사하였다.
<혼합가스 시험>
가스 부식 시험기 GLP-91C(야마자키정기연구소제)를 이용하여, 황하수소 3ppm와 2산화유황 10ppm과의 혼합 가스 분위기(온도 40±2℃, 습도 75±3%RH)에 폭로하고, 폭로 시작부터 96시간 후의 시료 표면을 육안에 의해 레이팅 넘버 표준 도표와 대조함에 의해, 내식성을 조사하였다.
(동해 변색 시험)
폴리이미드 실링 레진(시그마-알도리치사제, SEALING RESIN)을 이용하여, 피측정물에 스포이트로 0.1mL의 액을 적하하고, 상온부터 200℃까지 5℃/분으로 승온하고, 200℃ 10분 유지한 후, 변색을 육안으로 관찰하였다.
유리를 참조 샘플로 하여, 유리 위의 폴리이미드와 색채가 다른 것은 동해가 발생하였다고 판정하였다.
[실시례 1]
(콘택트 제조용 조성물의 조제)
SUS제의 도전성 기재로서 SUS304(하쿠도우(주)제)를 사용하였다. 그 도전성 기재의 표면에, 드라이 필름 포토레지스트로서 니치고모톤(주)제 NEF150K를, 래미네이터를 이용하여 균일하게 적층하였다.
상기 포토레지스트를, 뽑는 패턴을 마스크하여 노광 현상한 후, 추노광하여, 뽑는 패턴(반전형)을 갖는 모형을 형성하였다.
NiCo 도금액으로서, 술파민산Ni(NS-160, 쇼와화학공업(주)제) 273g/ℓ 이상 821g/ℓ 이하(Ni=50g/ℓ 이상 150g/ℓ 이하), 60% 술파민산Co(쇼와화학공업(주)제) 5g/ℓ 이상 17g/ℓ 이하(Co=1g/ℓ 이상 3g/ℓ 이하), 붕산(쇼와화학공업(주)제) 20g/ℓ 이상 40g/ℓ 이하, 계면활성제 0.01중량% 이상 1중량% 이하, 사카린 0.001중량% 이상 0.03중량% 이하를 함유하는, pH=3 이상 5 이하의 도금액을 이용하여, 전해조에 채워서 도금욕으로 하였다.
상기 모형을 상기 전해조 내에 설치하고, 도금욕의 온도를 40℃ 이상 65℃ 이하로 설정하고, 전류 밀도를 1A/d㎡ 이상 12A/d㎡ 이하로 설정하여 전기주조를 행하였다. 그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 콘택트 제조용 조성물(1)로 하였다.
실시례 1의 결과를 표 1에 표시한다. 실시례 1에서 얻어진 콘택트 제조용 조성물(1)은, 코발트 1중량% 및 니켈 99중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.002중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 콘택트 제조용 조성물(1)의 평균입경은 0.07㎛이였다.
콘택트 제조용 조성물의 영률이 190㎬ 이상이고, 또한, 0.2%내력이 560㎫ 이상이면, 일반적인 전자 부품의 고강도 스프링재로 사용되는 SUS304의 영률과 동등 이상의 영률을 가지며, 또한, 일반적인 스프링재로 사용되는 인청동 C5191-H의 0.2%내력과 동등 이상의 0.2%내력을 갖기 때문에, 저 스트로크라도 콘택트에 요구되는 필요 충분한 접촉력을 갖는 콘택트를 제작할 수 있고, 콘택트에 대해 높은 진동 추종성을 부여할 수 있다.
또한, 콘택트 제조용 조성물이, 염수분무 시험에 시험 제공(供試)한 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과를 나타내면, 고온 다습 환경에서도 사용할 수 있기 때문에, 범용적인 콘택트의 재료로서 이용하는데 충분한 내식성을 갖는다고 말할 수 있다.
또한, 혼합가스 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과를 나타내면, 대기중에 연소 가스 성분을 갖는 엄격한 환경에서도 사용할 수 있기 때문에, 범용적인 콘택트의 재료로서 이용하기 위해 보다 바람직한 내식성을 갖는다고 말할 수 있다.
즉, 염수분무 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과를 나타내는 것이면, 실용상 충분한 내식성을 나타낸다고 할 수 있다. 한편, 혼합가스 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과를 나타내는 경우는, 예를 들면 화학 공장이나 화산 등의 특수한 환경하에서도 충분히 내식성을 나타낸다고 말할 수 있기 때문에, 보다 바람직한 내식성을 갖는다고 말할 수 있다.
그리고, 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않는다면, 콘택트 제조용 조성물은 충분한 동해 억제성을 갖는다고 말할 수 있다.
또한, 도전률이 13%IACS 이상이면, 일반적인 도전성 콘택트에 사용되는 인청동 C5191-H(도전률 : 13%IACS)와 동등 이상의 도전률이기 때문에, 낮은 발열로 전기를 흘릴 수가 있어서, 충분한 도전성을 갖는다고 말할 수 있다.
이상의 것으로부터, 실시례 및 비교례에서는, 영률이 190㎬ 이상, 0.2%내력이 560㎫ 이상, 도전률이 13%IACS 이상, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음(표 중, 「5/5 녹 없음」이라고 기재), 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음(표 중, 「5/5 녹 없음」이라고 기재), 또한 동해 변색 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플로 동해의 발생 없음(표 중, ·5/5 변색 없음」이라고 기재)인 것을 판정 기준으로 하였다.
또한, 표 1 내지 5에서, 「Co 합금비(중량%)」라는 것은, 콘택트 제조용 조성물에 포함되는 니켈-코발트 합금에 차지하는 코발트의 중량%를 나타내고 있다.
표 1에 표시하는 바와 같이, 실시례 1에서 얻어진 콘택트 제조용 조성물(1)의 영률은 191㎬, 0.2%내력은 586㎫, 도전률은 16%IACS였다. 또한, 내식성에 관해서는, 염수분무 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
Figure 112014049835378-pct00001
[실시례 2]
실시례 1과 동일 조건의 도금액을 이용하여, 실시례 1과 같은 모형을 이용하고, 실시례 1과 동일한 조건으로 전기주조를 행하였다. 그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 조 내의 온도를 180℃ 이상 230℃ 이하로 유지한 항온조 내에 0.1시간 이상 3시간 이하 방치함에 의해 열처리를 행하여, 콘택트 제조용 조성물(2)로 하였다.
표 1에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(2)은, 코발트 1중량% 및 니켈 99중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.002중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 콘택트 제조용 조성물(2)의 평균입경은 0.10㎛이였다.
표 1에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(2)의 영률은 190㎬, 0.2%내력은 583㎫, 도전률은 16%IACS였다. 또한, 내식성에 관해서는, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
[실시례 3]
실시례 1과 동일 조건의 도금액을 이용하여, 실시례 1과 같은 모형을 이용하고, 실시례 1과 동일한 조건으로 전기주조를 행하였다. 그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 조 내의 온도를 200℃ 이상 350℃ 이하로 유지한 항온조 내에 1시간 이상 48시간 이하 방치함에 의해 열처리를 행하여, 콘택트 제조용 조성물(3)로 하였다.
표 1에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(3)은, 코발트 1중량% 및 니켈 99중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.002중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 콘택트 제조용 조성물(3)의 평균입경은 0.35㎛이였다.
표 1에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(3)의 영률은 193㎬, 0.2%내력은 560㎫, 도전률은 18%IACS였다. 내식성에 관해서는, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
[실시례 4]
NiCo 도금액으로서 술파민산Ni(NS-160, 쇼와화학공업(주)제) 273g/ℓ 이상 821g/ℓ 이하(Ni=50g/ℓ 이상 150g/ℓ 이하), 60% 술파민산Co(쇼와화학공업(주)제) 5g/ℓ 이상 17g/ℓ 이하(Co=1g/ℓ 이상 3g/ℓ 이하), 붕산(쇼와화학공업(주)제) 20g/ℓ 이상 40g/ℓ 이하, 계면활성제 0.01중량% 이상 1중량% 이하, 사카린 0.05중량% 이상 0.5중량% 이하를 함유하는, pH=3 이상 5 이하의 도금액을 이용하여, 실시례 1과 같은 모형을 이용하고, 실시례 1과 동일한 조건으로 전기주조를 행하였다.
그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 콘택트 제조용 조성물(4)로 하였다. 표 1에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(4)은, 코발트 1중량% 및 니켈 99중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.05중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 콘택트 제조용 조성물(4)의 평균입경은 0.07㎛이였다.
표 1에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트용 조성물(4)의 영률은 195㎬, 0.2%내력은 802㎫, 도전률은 16%IACS였다. 또한, 내식성에 관해서는, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
[실시례 5]
실시례 4와 동일 조건의 도금액을 이용하여, 실시례 1과 같은 모형을 이용하고, 실시례 1과 동일한 조건으로 전기주조를 행하였다. 그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 조 내의 온도를 180℃ 이상 230℃ 이하로 유지한 항온조 내에 0.1시간 이상 3시간 이하 방치함에 의해 열처리를 행하여, 콘택트 제조용 조성물(5)로 하였다.
표 1에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(5)은, 코발트 1중량% 및 니켈 99중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.05중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 콘택트 제조용 조성물(5)의 평균입경은 0.10㎛이였다.
표 1에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(5)의 영률은 191㎬, 0.2%내력은 799㎫, 도전률은 16%IACS였다. 또한, 내식성에 관해서는, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
[실시례 6]
실시례 4와 동일 조건의 도금액을 이용하여, 실시례 1과 같은 모형을 이용하고, 실시례 1과 동일한 조건으로 전기주조를 행하였다. 그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 조 내의 온도를 200℃ 이상 350℃ 이하로 유지한 항온조 내에 1시간 이상 48시간 이하 방치함에 의해 열처리를 행하여, 콘택트 제조용 조성물(6)로 하였다.
표 1에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(6)은, 코발트 1중량% 및 니켈 99중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.05중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 콘택트 제조용 조성물(6)의 평균입경은 0.35㎛이였다.
표 1에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(6)의 영률은 191㎬, 0.2%내력은 730㎫, 도전률은 18%IACS였다. 또한, 내식성에 관해서는, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
[실시례 7]
NiCo 도금액으로서 술파민산Ni(NS-160, 쇼와화학공업(주)제) 273g/ℓ 이상 821g/ℓ 이하(Ni=50g/ℓ 이상 150g/ℓ 이하), 60% 술파민산Co(쇼와화학공업(주)제) 5g/ℓ 이상 17g/ℓ 이하(Co=1g/ℓ 이상 3g/ℓ 이하), 붕산(쇼와화학공업(주)제) 20g/ℓ 이상 40g/ℓ 이하, 계면활성제 0.01중량% 이상 1중량% 이하, 사카린 0.6중량% 이상 1중량% 이하를 함유하는, pH=3 이상 5 이하의 도금액을 이용하여, 실시례 1과 같은 모형을 이용하고, 실시례 1과 동일한 조건으로 전기주조를 행하였다.
그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 콘택트 제조용 조성물(7)로 하였다. 표 1에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(7)은, 코발트 1중량% 및 니켈 99중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.1중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 콘택트 제조용 조성물(7)의 평균입경은 0.07㎛이였다.
표 1에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(7)의 영률은 191㎬, 0.2%내력은 818㎫, 도전률은 16%IACS였다. 또한, 내식성에 관해서는 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 4샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
콘택트 제조용 조성물(7)의 내식성(혼합가스 시험의 결과)은, 시험에 제공된 5샘플 중 4샘플에서 녹 없음이라는 결과였지만, 염수분무 시험의 판정 기준을 충족시키는 결과이기 때문에, 범용적인 콘택트의 재료로서 이용하는데 충분한 내식성이라고 말할 수 있다.
한편, 콘택트 제조용 조성물(1 내지 6)의 내식성(혼합가스 시험의 결과)은, 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과였기 때문에, 콘택트 제조용 조성물(1 내지 6)은, 콘택트 제조용 조성물(7)보다도 내식성이 더욱 양호하고, 범용적인 콘택트를 이용한 전자 부품을 실현하는데 보다 바람직한 재료라고 생각된다.
[실시례 8]
실시례 7과 동일 조건의 도금액을 이용하여, 실시례 1과 같은 모형을 이용하고, 실시례 1과 동일한 조건으로 전기주조를 행하였다. 그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 조 내의 온도를 180℃ 이상 230℃ 이하로 유지한 항온조 내에 0.1시간 이상 3시간 이하 방치함에 의해 열처리를 행하여, 콘택트 제조용 조성물(8)로 하였다.
표 1에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(8)은, 코발트 1중량% 및 니켈 99중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.1중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 콘택트 제조용 조성물(8)의 평균입경은 0.10㎛이였다.
표 1에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트용 조성물(8)의 영률은 194㎬, 0.2%내력은 810㎫, 도전률은 16%IACS였다. 또한, 내식성에 관해서는 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 4샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
콘택트 제조용 조성물(8)의 내식성(혼합가스 시험의 결과)은, 시험에 제공된 5샘플 중 4샘플에서 녹 없음이라는 결과였지만, 염수분무 시험의 판정 기준을 충족시키는 결과이기 때문에, 범용적인 콘택트의 재료로서 이용하는데 충분한 내식성이라고 말할 수 있다.
한편, 콘택트 제조용 조성물(1 내지 6)의 내식성(혼합가스 시험의 결과)은, 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과였기 때문에, 콘택트 제조용 조성물(1 내지 6)은, 콘택트 제조용 조성물(8)보다도 내식성이 더욱 양호하고, 범용적인 콘택트를 이용한 전자 부품을 실현하는데 보다 바람직한 재료라고 생각된다.
[실시례 9]
실시례 7과 동일 조건의 도금액을 이용하여, 실시례 1과 같은 모형을 이용하고, 실시례 1과 동일한 조건으로 전기주조를 행하였다. 그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 조 내의 온도를 200℃ 이상 350℃ 이하로 유지한 항온조 내에 1시간 이상 48시간 이하 방치함에 의해 열처리를 행하여, 콘택트 제조용 조성물(9)로 하였다.
표 1에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(9)은, 코발트 1중량% 및 니켈 99중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.1중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 콘택트 제조용 조성물(9)의 평균입경은 0.35㎛이였다.
표 1에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(9)의 영률은 196㎬, 0.2%내력은 744㎫, 도전률은 18%IACS였다. 또한, 내식성에 관해서는 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 4샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
콘택트 제조용 조성물(9)의 내식성(혼합가스 시험의 결과)은, 시험에 제공된 5샘플 중 4샘플에서 녹 없음이라는 결과였지만, 염수분무 시험의 판정 기준을 충족시키는 결과이기 때문에, 범용적인 콘택트의 재료로서 이용하는데 충분한 내식성이라고 말할 수 있다.
한편, 콘택트 제조용 조성물(1 내지 6)의 내식성(혼합가스 시험의 결과)은, 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과였기 때문에, 콘택트 제조용 조성물(1 내지 6)은, 콘택트 제조용 조성물(9)보다도 내식성이 더욱 양호하고, 범용적인 전자 부품을 실현하는데 보다 바람직한 재료라고 생각된다.
[실시례 10]
NiCo 도금액으로서 술파민산Ni(NS-160, 쇼와화학공업(주)제) 273g/ℓ 이상 821g/ℓ 이하(Ni=50g/ℓ 이상 150g/ℓ 이하), 60% 술파민산Co(쇼와화학공업(주)제) 5g/ℓ 이상 60g/ℓ 이하(Co=1g/ℓ 이상 10g/ℓ 이하), 붕산(쇼와화학공업(주)제) 20g/ℓ 이상 40g/ℓ 이하, 계면활성제 0.01중량% 이상 0.1중량% 이하, 사카린 0.05중량% 이상 0.5중량% 이하를 함유하는, pH=3 이상 5 이하의 도금액을 이용하여, 전해조에 채워서 도금욕으로 하였다.
실시례 1과 같은 모형을 상기 전해조 내에 설치하고, 도금욕의 온도를 40℃ 이상 65℃ 이하로 설정하고, 전류 밀도를 1A/d㎡ 이상 12A/d㎡ 이하로 설정하여 전기주조를 행하였다. 그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 조 내의 온도를 180℃ 이상 230℃ 이하로 유지한 항온조 내에 0.1시간 이상 5시간 이하 방치함에 의해 가열 처리를 행하여, 콘택트 제조용 조성물(10)로 하였다.
표 2에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(10)은, 코발트 5중량% 및 니켈 95중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.02중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 콘택트 제조용 조성물(10)의 평균입경은 0.24㎛이였다.
표 2에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(10)의 영률은 191㎬, 0.2%내력은 1072㎫, 도전률은 15%IACS였다. 또한, 내식성에 관해서는 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
Figure 112014049835378-pct00002
[실시례 11]
NiCo 도금액으로서 술파민산Ni(NS-160, 쇼와화학공업(주)제) 273g/ℓ 이상 821g/ℓ 이하(Ni=50g/ℓ 이상 150g/ℓ 이하), 60% 술파민산Co(쇼와화학공업(주)제) 25g/ℓ 이상 120g/ℓ 이하(Co=5g/ℓ 이상 20g/ℓ 이하), 붕산(쇼와화학공업(주)제) 20g/ℓ 이상 40g/ℓ 이하, 계면활성제 0.01중량% 이상 0.1중량% 이하, 사카린 0.05중량% 이상 0.5중량% 이하를 함유하는, pH=3 이상 5 이하의 도금액을 이용하여, 전해조에 채워서 도금욕으로 하였다.
실시례 1과 같은 모형을 이용하고, 실시례 10과 동일한 조건으로 전기주조를 행하였다. 그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 실시례 10과 동일한 가열 처리를 행하여, 콘택트 제조용 조성물(11)로 하였다.
표 2에 표시하는 바와 같이, 콘택트 제조용 조성물(11)은, 코발트 8중량% 및 니켈 92중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.02중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 콘택트 제조용 조성물(11)의 평균입경은 0.23㎛이였다.
표 2에 표시하는 바와 같이, 콘택트 제조용 조성물(11)의 영률은 192㎬, 0.2%내력은 1116㎫, 도전률은 15%IACS였다. 또한, 내식성에 관해서는, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
[실시례 12]
NiCo 도금액으로서 술파민산Ni(NS-160, 쇼와화학공업(주)제) 273g/ℓ 이상 821g/ℓ 이하(Ni=50g/ℓ 이상 150g/ℓ 이하), 60% 술파민산Co(쇼와화학공업(주)제) 50g/ℓ 이상 170g/ℓ 이하(Co=10g/ℓ 이상 30g/ℓ 이하), 붕산(쇼와화학공업(주)제) 20g/ℓ 이상 40g/ℓ 이하, 계면활성제 0.01중량% 이상 0.1중량% 이하, 사카린 0.05중량% 이상 0.5중량% 이하를 함유하는, pH=3 이상 5 이하의 도금액을 이용하여, 전해조에 채워서 도금욕으로 하였다.
실시례 1과 같은 모형을 이용하고, 실시례 10과 동일한 조건으로 전기주조를 행하였다. 그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 실시례 10과 동일한 가열 처리를 행하여, 콘택트 제조용 조성물(12)로 하였다.
표 2에 표시하는 바와 같이, 콘택트 제조용 조성물(12)은, 코발트 18중량% 및 니켈 82중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.02중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 콘택트 제조용 조성물(12)의 평균입경은 0.23㎛이였다.
표 2에 표시하는 바와 같이, 콘택트 제조용 조성물(12)의 영률은 191㎬, 0.2%내력은 1318㎫, 도전률은 14%IACS였다. 또한, 내식성에 관해서는, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
[실시례 13]
실시례 12와 같은 도금액을 이용하여, 전해조에 채워서 도금욕으로 하였다. 실시례 1과 같은 모형을 이용하고, 실시례 10과 동일한 조건으로 전기주조를 행하였다. 그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 실시례 10과 동일한 가열 처리를 행하여, 콘택트 제조용 조성물(13)로 하였다.
표 2에 표시하는 바와 같이, 콘택트 제조용 조성물(13)은, 코발트 18중량% 및 니켈 82중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.02중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 콘택트 제조용 조성물(13)의 평균입경은 0.27㎛이였다.
표 2에 표시하는 바와 같이, 콘택트 제조용 조성물(13)의 영률은 197㎬, 0.2%내력은 1100㎫, 도전률은 15%IACS였다. 또한, 내식성에 관해서는, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
이와 같이 콘택트 제조용 조성물(13)은, 콘택트 제조용 조성물(12)과 같은 방법으로 제조된 것이지만, 영률, 0.2%내력, 도전률, 내식성, 동해 변색에 관해 재현성 좋게 우수한 결과가 얻어?다.
[실시례 14]
NiCo 도금액으로서 술파민산Ni(NS-160, 쇼와화학공업(주)제) 273g/ℓ 이상 821g/ℓ 이하(Ni=50g/ℓ 이상 150g/ℓ 이하), 60% 술파민산Co(쇼와화학공업(주)제) 27g/ℓ 이상 170g/ℓ 이하(Co=5g/ℓ 이상 30g/ℓ 이하), 붕산(쇼와화학공업(주)제) 20g/ℓ 이상 40g/ℓ 이하, 계면활성제 0.01중량% 이상 1중량% 이하, 사카린 0.001중량% 이상 0.03중량% 이하를 함유하는, pH=3 이상 5 이하의 도금액을 이용하여, 실시례 1과 같은 모형을 이용하여 전기주조를 행하였다.
그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 콘택트 제조용 조성물(14)로 하였다. 표 2에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트용 조성물(14)은, 코발트 19.9중량% 및 니켈 80.1중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.002중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 콘택트 제조용 조성물(14)의 평균입경은 0.07㎛이였다.
표 2에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트용 조성물(14)의 영률은 191㎬, 0.2%내력은 810㎫, 도전률은 13%IACS였다. 내식성에 관해서는, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
[실시례 15]
실시례 14와 동일 조건의 도금액을 이용하여, 실시례 1과 같은 모형을 이용하여 전기주조를 행하였다. 그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 조 내의 온도를 180℃ 이상 230℃ 이하로 유지한 항온조 내에 0.1시간 이상 3시간 이하 방치함에 의해 열처리를 행하여, 콘택트 제조용 조성물(15)로 하였다.
표 2에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트용 조성물(15)은, 코발트 19.9중량% 및 니켈 80.1중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.002중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 콘택트 제조용 조성물(15)의 평균입경은 0.10㎛이였다.
표 2에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(15)의 영률은 198㎬, 0.2%내력은 822㎫, 도전률은 14%IACS였다. 내식성에 관해서는, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
콘택트용 조성물(15)의 도전률은 14%로, 일반적인 전자 부품의 스프링재로 사용되는 인청동 C5191-H의 도전성(13%IACS)보다도 양호해졌다. 따라서, 콘택트용 조성물(15)은, 실시례 14에서 얻어진 콘택트용 조성물(14)보다도 도전률이 더욱 양호하고, 고전류로 도전하는 전자 부품을 실현하는데 보다 바람직하다고 생각된다.
[실시례 16]
실시례 14와 동일 조건의 도금액을 이용하여, 실시례 1과 같은 모형을 이용하여 전기주조를 행하였다. 그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 조 내의 온도를 200℃ 이상 350℃ 이하로 유지한 항온조 내에 1시간 이상 48시간 이하 방치함에 의해 열처리를 행하여, 콘택트 제조용 조성물(16)로 하였다.
표 2에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(16)은, 코발트 19.9중량% 및 니켈 80.1중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.002중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 콘택트 제조용 조성물(16)의 평균입경은 0.35㎛이였다.
표 2에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(16)의 영률은 202㎬, 0.2%내력은 767㎫, 도전률은 15%IACS였다. 내식성에 관해서는, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
[실시례 17]
NiCo 도금액으로서 술파민산Ni(NS-160, 쇼와화학공업(주)제) 273g/ℓ 이상 821g/ℓ 이하(Ni=50g/ℓ 이상 150g/ℓ 이하), 60% 술파민산Co(쇼와화학공업(주)제) 27g/ℓ 이상 170g/ℓ 이하(Co=5g/ℓ 이상 30g/ℓ 이하), 붕산(쇼와화학공업(주)제) 20g/ℓ 이상 40g/ℓ 이하, 계면활성제 0.01중량% 이상 1중량% 이하, 사카린 0.05중량% 이상 0.5중량% 이하를 함유하는, pH=3 이상 5 이하의 도금액을 이용하여, 실시례 1과 같은 모형을 이용하여 전기주조를 행하였다.
그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 콘택트 제조용 조성물(17)로 하였다. 표 3에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(17)은, 코발트 19.9중량% 및 니켈 80.1중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.05중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 콘택트 제조용 조성물(17)의 평균입경은 0.07㎛이였다.
표 3에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트용 조성물(17)의 영률은 201㎬, 0.2%내력은 1466㎫, 도전률은 13%IACS, 내식성에 관해서는, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
Figure 112014049835378-pct00003
[실시례 18]
실시례 17과 동일 조건의 도금액을 이용하여, 실시례 1과 같은 모형을 이용하여 전기주조를 행하였다. 그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 조 내의 온도를 180℃ 이상 230℃ 이하로 유지한 항온조 내에 0.1시간 이상 3시간 이하 방치함에 의해 열처리를 행하여, 콘택트 제조용 조성물(18)로 하였다.
표 3에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(18)은, 코발트 19.9중량% 및 니켈 80.1중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.05중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 콘택트 제조용 조성물(18)의 평균입경은 0.10㎛이였다.
표 3에 표시하는 바와 같이, 콘택트 제조용 조성물(18)의 영률은 203㎬, 0.2%내력은 1406㎫, 도전률은 14%IACS였다. 내식성에 관해서는, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
콘택트 제조용 조성물(18)의 도전률은 14%IACS로, 일반적인 전자 부품의 스프링재로 사용되는 인청동 C5191-H의 도전성(13%IACS)보다도 양호해졌다. 따라서, 콘택트 제조용 조성물(18)은, 실시례 17에서 얻어진 콘택트 제조용 조성물(17)보다도 도전률이 더욱 양호하고, 고전류로 도전하는 전자 부품을 실현하는데 보다 바람직하다고 생각된다.
[실시례 19]
실시례 17과 동일 조건의 도금액을 이용하여, 실시례 1과 같은 모형을 이용하여 전기주조를 행하였다. 그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 조 내의 온도를 200℃ 이상 350℃ 이하로 유지한 항온조 내에 1시간 이상 48시간 이하 방치함에 의해 열처리를 행하여, 콘택트용 조성물(19)로 하였다.
표 3에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(19)은, 코발트 19.9중량% 및 니켈 80.1중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.05중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 콘택트 제조용 조성물(19)의 평균입경은 0.35㎛이였다.
표 3에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(19)의 영률은 196㎬, 0.2%내력은 1231㎫, 도전률은 15%IACS였다. 내식성에 관해서는, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
[실시례 20]
NiCo 도금액으로서 술파민산Ni(NS-160, 쇼와화학공업(주)제) 273g/ℓ 이상 821g/ℓ 이하(Ni=50g/ℓ 이상 150g/ℓ 이하), 60% 술파민산Co(쇼와화학공업(주)제) 27g/ℓ 이상 170g/ℓ 이하(Co=5g/ℓ 이상 30g/ℓ 이하), 붕산(쇼와화학공업(주)제) 20g/ℓ 이상 40g/ℓ 이하, 계면활성제 0.01중량% 이상 1중량% 이하, 사카린 0.6중량% 이상 1중량% 이하를 함유하는, pH=3 이상 5 이하의 도금액을 이용하여, 실시례 1과 같은 모형을 이용하여 전기주조를 행하였다.
그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 콘택트 제조용 조성물(20)로 하였다. 표 3에 표시하는 바와 같이, 콘택트 제조용 조성물(20)은, 코발트 19.9중량% 및 니켈 80.1중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.1중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 콘택트 제조용 조성물(20)의 평균입경은 0.07㎛이였다.
표 3에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(20)의 영률은 203㎬, 0.2%내력은 1435㎫, 도전률은 13%IACS였다. 내식성에 관해서는, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 4샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
콘택트 제조용 조성물(17)의 내식성(혼합가스 시험 결과)은, 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플이 녹 없음이라는 결과였기 때문에, 콘택트 제조용 조성물(17)은, 콘택트 제조용 조성물(20)보다도 내식성이 더욱 양호하고, 범용적인 콘택트를 이용한 전자 부품을 실현하는데 보다 바람직한 재료라고 생각된다.
물론, 콘택트 제조용 조성물(20)의 결과도 염수분무 시험의 판정 기준을 충족시키고 있기 때문에, 범용적인 콘택트의 재료로서 이용하는데 충분한 내식성이라고 말할 수 있다.
[실시례 21]
실시례 20과 동일 조건의 도금액을 이용하여, 실시례 1과 같은 모형을 이용하여 전기주조를 행하였다. 그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 조 내의 온도를 180℃ 이상 230℃ 이하로 유지한 항온조 내에 0.1시간 이상 3시간 이하 방치함에 의해 열처리를 행하여, 콘택트 제조용 조성물(21)로 하였다.
표 3에 표시하는 바와 같이, 콘택트 제조용 조성물(21)은, 코발트 19.9중량% 및 니켈 80.1중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.1중량부의 유황을 포함하고 있다. 콘택트 제조용 조성물(21)의 평균입경은 0.10㎛이였다.
표 3에 표시하는 바와 같이, 콘택트 제조용 조성물(21)의 영률은 199㎬, 0.2%내력은 1375㎫, 도전률은 14%IACS였다. 내식성에 관해서는, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 4샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
콘택트 제조용 조성물(21)의 도전률은 14%IACS로, 일반적인 전자 부품의 스프링재로 사용되는 인청동 C5191-H의 도전률(13%IACS)보다도 양호해졌다. 따라서, 실시례 20에서 얻어진 콘택트 제조용 조성물(20)보다도 도전률이 더욱 양호하고, 고전류로 도전하는 전자 부품을 실현하는데 보다 바람직하다고 생각된다.
콘택트 제조용 조성물(18)의 내식성(혼합가스 시험 결과)은 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플이 녹 없음이라는 결과였기 때문에, 콘택트 제조용 조성물(18)은, 실시례 21에서 얻어진 콘택트용 조성물(21)보다도 내식성이 더욱 양호하고, 범용적인 콘택트를 이용한 전자 부품을 실현하는데 보다 바람직한 재료라고 생각된다.
물론, 콘택트 제조용 조성물(21)의 결과도 염수분무 시험의 판정 기준을 충족시키고 있기 때문에, 범용적인 콘택트의 재료로서 이용하는데 충분한 내식성이라고 말할 수 있다.
[실시례 22]
실시례 20과 동일 조건의 도금액을 이용하여, 실시례 1과 같은 모형을 이용하여 전기주조를 행하였다. 그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 조 내의 온도를 200℃ 이상 350℃ 이하로 유지한 항온조 내에 1시간 이상 48시간 이하 방치함에 의해 열처리를 행하여, 콘택트 제조용 조성물(22)로 하였다.
표 3에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(22)은, 코발트 19.9중량% 및 니켈 80.1중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.1중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 콘택트 제조용 조성물(22)의 평균입경은 0.35㎛이였다.
표 3에 표시하는 바와 같이, 얻어진 콘택트 제조용 조성물(22)의 영률은 199㎬, 0.2%내력은 1191㎫, 도전률은 15%IACS였다. 내식성에 관해서는, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 4샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
콘택트 제조용 조성물(19)의 내식성(혼합가스 시험 결과)은 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플이 녹 없음이라는 결과였기 때문에, 콘택트 제조용 조성물(19)은, 실시례 22에서 얻어진 콘택트용 조성물(22)보다도 내식성이 더욱 양호하고, 범용적인 콘택트를 이용한 전자 부품을 실현하는데 보다 바람직한 재료라고 생각된다. 물론, 콘택트 제조용 조성물(22)의 혼합가스 시험의 결과도 염수분무 시험의 판정 기준을 충족시키고 있기 때문에, 범용적인 콘택트의 재료로서 이용하는데 충분한 내식성이라고 말할 수 있다.
[실시례 23]
본 실시례에서는, 전기주조법에 의해 얻어진 콘택트 제조용 조성물의 가열 처리시간과, 콘택트 제조용 조성물의 특성과의 관계에 관해 검토하였다.
NiCo 도금액으로서, 술파민산Ni(NS-160, 쇼와화학공업(주)제) 273g/ℓ 이상 821g/ℓ 이하(Ni=50g/ℓ 이상 150g/ℓ 이하), 60% 술파민산Co(쇼와화학공업(주)제) 50g/ℓ 이상 170g/ℓ 이하(Co=10g/ℓ 이상 30g/ℓ 이하), 붕산(쇼와화학공업(주)제) 20g/ℓ 이상 40g/ℓ 이하, 계면활성제 0.01중량% 이상 0.1중량% 이하, 사카린 0.05중량% 이상 0.5중량% 이하를 함유하는, pH=3 이상 5 이하의 도금액을 이용하여, 전해조에 채워서 도금욕으로 하였다.
상기 모형을 상기 전해조 내에 설치하고, 도금욕의 온도를 40℃ 이상 65℃ 이하로 설정하고, 전류 밀도를 1A/d㎡ 이상 12A/d㎡ 이하로 설정하여 전기주조를 행하였다.
그 후, 얻어진 전주층(콘택트 제조용 조성물)을 전해조로부터 취출하고, 이하의 조건(i) 내지 (ⅲ)으로 가열 처리를 행하였다.
(i) 가열을 행하지 않는다.
(ⅱ) 조 내의 온도를 230℃ 이상 270℃ 이하로 유지한 항온조 내에 1시간 이상 5시간 이하 방치한다.
(ⅲ) 조 내의 온도를 300℃ 이상 350℃ 이하로 유지한 항온조 내에 0.2 시간 이상1시간 이하 방치한다.
조건(i) 내지 (ⅲ)으로 가열 처리를 행한 콘택트 제조용 조성물의 조성 및 특성을 표 4에 표시한다.
Figure 112014049835378-pct00004
표 4에 표시하는 바와 같이, 조건(i) 내지 (ⅲ)으로 가열 처리를 행한 콘택트 제조용 조성물은, 모두, 코발트 18중량% 및 니켈 82중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.02중량부의 유황을 포함하고 있다.
조건(i), 즉 가열을 행하지 않는 경우에도, 영률, 0.2%내력, 도전률의 모두 판정 기준 이상의 값을 나타내고 있고, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 나타냄을 알 수 있다. 따라서, 전기주조법에 의해 본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물을 제조하는 경우, 얻어진 전주층을 가열할 필요는 반드시는 없다고 말할 수 있다.
뒤이어, 조건(ⅱ), 조건(ⅲ)의 순으로 가열 온도를 고온으로 하면, 그에 따라 평균입경이 커지고, 0.10㎛ 이상 0.35㎛ 이하의 범위에 들어감과 함께, 도전률이 상승하였다.
구체적으로는, 조건(i)에서는, 상술한 인청동 C5191-H와 동등한 도전률(13%IACS)이지만, 조건(ⅱ), 조건(ⅲ)에서는 인청동 C5191-H를 초과한 도전률을 나타냈다.
한편, 가열 온도를 고온으로 한 것에 따라 0.2%내력은 저하되는 경향에 있었지만, 모두 판정 기준을 크게 초과한 값을 나타내고 있다.
조건(ⅱ)과 조건(ⅲ)을 비교하면, 조건(ⅲ)은 조건(ⅱ)보다도 고온에서 단시간 처리하고 있지만, 얻어진 콘택트 제조용 조성물의 도전률은 조건(ⅱ)으로 처리한 것보다도 우수하였다.
이와 같이, 전기주조 공정에 의해 얻어진 상기 전주층은, 콘택트 제조용 조성물의 도전률을 향상시킬 수 있기 때문에, 가열 처리에 제공하는 것이 바람직하다고 말할 수 있다.
또한, 가열 온도 및 가열 시간에 관해서는, 150℃ 이상 350℃ 이하에서 0시간 초과 48시간 이하 가열한다는 조건하에 있어서, 적절히 가열 온도와 가열 시간을 적절히 선택함에 의해, 본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물의 평균입경을 0.07㎛ 이상 0.35㎛ 이하의 범위에서 조정할 수 있고, 도전률을 판정 기준 이상의 레벨에서 조정할 수 있음을 알 수 있다.
[비교례 1]
NiCo 도금액으로서 술파민산Ni(NS-160, 쇼와화학공업(주)제) 273g/ℓ 이상 821g/ℓ 이하(Ni=50g/ℓ 이상 150g/ℓ 이하), 60% 술파민산Co(쇼와화학공업(주)제) 0.5g/ℓ 이상 5g/ℓ 이하(Co=0.1g/ℓ 이상 1g/ℓ 이하), 붕산(쇼와화학공업(주)제) 20g/ℓ 이상 40g/ℓ 이하, 계면활성제 0.01중량% 이상 1중량% 이하, 사카린 0.001중량% 이상 0.03중량% 이하를 함유하는, pH=3 이상 5 이하의 도금액을 이용하여, 실시례 1과 같은 모형을 이용하여 전기주조를 행하였다.
그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 조 내의 온도를 180℃ 이상 230℃ 이하로 유지한 항온조 내에 0.1시간 이상 3시간 이하 방치함에 의해 가열 처리를 행하여, 비교 콘택트 제조용 조성물(1)로 하였다.
표 5에 표시하는 바와 같이, 얻어진 비교 콘택트 제조용 조성물(1)은, 코발트 0.9중량% 및 니켈 99.1중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.002중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 비교 콘택트 제조용 조성물(1)의 평균입경은 0.35㎛이였다.
표 5에 표시하는 바와 같이, 얻어진 비교 콘택트 제조용 조성물(1)의 영률은 151㎬, 0.2%내력은 590㎫, 도전률은 19%IACS였다. 내식성에 관해서는, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 4샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
이와 같이, 영률이 부족하기 때문에, 비교 콘택트 제조용 조성물(1)은, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수 있는 범용성이 높은 콘택트를 실현하기 위해서는 불충분하다고 말할 수 있다.
Figure 112014049835378-pct00005
[비교례 2]
NiCo 도금액으로서 술파민산Ni(NS-160, 쇼와화학공업(주)제) 273g/ℓ 이상 821g/ℓ 이하(Ni=50g/ℓ 이상 150g/ℓ 이하), 60% 술파민산Co(쇼와화학공업(주)제) 83g/ℓ 이상 193g/ℓ 이하(Co=15g/ℓ 이상 35g/ℓ 이하), 붕산(쇼와화학공업(주)제) 20g/ℓ 이상 40g/ℓ 이하, 계면활성제 0.01중량% 이상 1중량% 이하, 사카린 0.01중량% 이상 0.5중량% 이하를 함유하는, pH=3 이상 5 이하의 도금액을 이용하여, 실시례 1과 같은 모형을 이용하여 전기주조를 행하였다.
그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 조 내의 온도를 230℃ 이상 300℃ 이하로 유지한 항온조 내에 1시간 이상 24시간 이하 방치함에 의해 가열 처리를 행하여, 비교 콘택트 제조용 조성물(2)로 하였다.
표 5에 표시하는 바와 같이, 얻어진 비교 콘택트 제조용 조성물(2)은, 코발트 20중량% 및 니켈 80중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.013중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 비교 콘택트 제조용 조성물(2)의 평균입경은 0.29㎛이였다.
표 5에 표시하는 바와 같이, 얻어진 비교 콘택트 제조용 조성물(2)의 영률은 192㎬, 0.2%내력은 1307㎫, 도전률은 16%IACS였다. 내식성에 관해서는, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 4샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어?지만, 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 2샘플에서 동해가 발생하였다.
이와 같이, 동해가 발생하였기 때문에, 비교 콘택트 제조용 조성물(2)은, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수 있는 범용성이 높은 콘택트를 실현하기 위해서는 불충분하다고 말할 수 있다.
[비교례 3]
NiCo 도금액으로서 술파민산Ni(NS-160, 쇼와화학공업(주)제) 273g/ℓ 이상 821g/ℓ 이하(Ni=50g/ℓ 이상 150g/ℓ 이하), 60% 술파민산Co(쇼와화학공업(주)제) 5g/ℓ 이상 17g/ℓ 이하(Co=1g/ℓ 이상 3g/ℓ 이하), 붕산(쇼와화학공업(주)제) 20g/ℓ 이상 40g/ℓ 이하, 계면활성제 0.01중량% 이상 1중량% 이하, 사카린 0중량% 이상 0.001중량% 이하를 함유하는, pH=3 이상 5 이하의 도금액을 이용하여, 실시례 1과 같은 모형을 이용하여 전기주조를 행하였다.
그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 조 내의 온도를 200℃ 이상 350℃ 이하로 유지한 항온조 내에 1시간 이상 48시간 이하 방치함에 의해 가열 처리를 행하여, 비교 콘택트 제조용 조성물(3)로 하였다.
표 5에 표시하는 바와 같이, 얻어진 비교 콘택트 제조용 조성물(3)은, 코발트 1중량% 및 니켈 99중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.0001중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 비교 콘택트용 조성물(3)의 평균입경은 0.31㎛이였다.
표 5에 표시하는 바와 같이, 얻어진 비교 콘택트 제조용 조성물(3)의 영률은 209㎬, 0.2%내력은 489㎫, 도전률은 15%IACS였다. 내식성에 관해서는, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
이와 같이, 0.2%내력이 부족하기 때문에, 비교 콘택트 제조용 조성물(3)은, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수 있는 범용성이 높은 콘택트를 실현하기 위해서는 불충분하다고 말할 수 있다.
[비교례 4]
NiCo 도금액으로서 술파민산Ni(NS-160, 쇼와화학공업(주)제) 273g/ℓ 이상 821g/ℓ 이하(Ni=50g/ℓ 이상 150g/ℓ 이하), 60% 술파민산Co(쇼와화학공업(주)제) 27g/ℓ 이상 138g/ℓ 이하(Co=5g/ℓ 이상 25g/ℓ 이하), 붕산(쇼와화학공업(주)제) 20g/ℓ 이상 40g/ℓ 이하, 계면활성제 0.01중량% 이상 1중량% 이하, 사카린 1중량% 이상 1.5중량% 이하를 함유하는, pH=3 이상 5 이하의 도금액을 이용하여, 실시례 1과 같은 모형을 이용하여 전기주조를 행하였다.
그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 조 내의 온도를 250℃ 이상 270℃ 이하로 유지한 항온조 내에 1시간 이상 24시간 이하 방치함에 의해 가열 처리를 행하여, 비교 콘택트 제조용 조성물(4)로 하였다.
표 5에 표시하는 바와 같이, 얻어진 비교 콘택트 비교 콘택트 제조용 조성물(4)은, 코발트 10중량% 및 니켈 90중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.11중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 비교 콘택트 제조용 조성물(4)의 평균입경은 0.23㎛이였다.
표 5에 표시하는 바와 같이, 얻어진 비교 콘택트 제조용 조성물(4)의 영률은 201㎬, 0.2%내력은 1267㎫, 도전률은 14%IACS였다.
내식성에 관해서는, 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았지만, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 2샘플에서 녹이 발생하고, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 2샘플에서 녹이 발생하였다.
이와 같이, 내식성이 부족하기 때문에, 비교 콘택트 제조용 조성물(4)은, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수 있는 범용성이 높은 콘택트를 실현하기 위해서는 불충분하다고 말할 수 있다.
[비교례 5]
NiCo 도금액으로서 술파민산Ni(NS-160, 쇼와화학공업(주)제) 273g/ℓ 이상 821g/ℓ 이하(Ni=50g/ℓ 이상 150g/ℓ 이하), 60% 술파민산Co(쇼와화학공업(주)제) 50g/ℓ 이상 170g/ℓ 이하(Co=10g/ℓ 이상 30g/ℓ 이하), 붕산(쇼와화학공업(주)제) 20g/ℓ 이상 40g/ℓ 이하, 계면활성제 0.01중량% 이상 1중량% 이하, 사카린 0.1중량% 이상 1중량% 이하를 함유하는, pH=3 이상 5 이하의 도금액을 이용하여, 실시례 1과 같은 모형을 이용하고, 전류 밀도 12A/d㎡ 이상 15A/d㎡ 이하에서 전기주조를 행하였다.
그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 비교 콘택트 제조용 조성물(5)로 하였다. 표 5에 표시하는 바와 같이, 얻어진 비교 콘택트 제조용 조성물(5)은, 코발트 18중량% 및 니켈 82중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.03중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 비교 콘택트 제조용 조성물(5)의 평균입경은 0.06㎛이였다.
표 5에 표시하는 바와 같이, 얻어진 비교 콘택트 제조용 조성물(5)의 영률은 196㎬, 0.2%내력은 1428㎫, 도전률은 12.7%IACS였다. 내식성에 관해서는, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
이와 같이, 도전률이 부족하기 때문에, 비교 콘택트 제조용 조성물(5)은, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수 있는 범용성이 높은 콘택트를 실현하기 위해서는 불충분하다고 말할 수 있다.
[비교례 6]
NiCo 도금액으로서 술파민산Ni(NS-160, 쇼와화학공업(주)제) 273g/ℓ 이상 821g/ℓ 이하(Ni=50g/ℓ 이상 150g/ℓ 이하), 60% 술파민산Co(쇼와화학공업(주)제) 5g/ℓ 이상 17g/ℓ 이하(Co=1g/ℓ 이상 3g/ℓ 이하), 붕산(쇼와화학공업(주)제) 20g/ℓ 이상 40g/ℓ 이하, 계면활성제 0.01중량% 이상 1중량% 이하, 사카린 0.1중량% 이상 1중량% 이하를 함유하는, pH=3 이상 5 이하의 도금액을 이용하여, 실시례 1과 같은 모형을 이용하여 전기주조를 행하였다.
그 후, 얻어진 전주층을 전해조로부터 취출하고, 조 내의 온도를 270℃ 이상 400℃ 이하로 유지한 항온조 내에 1시간 이상 48시간 이하 방치함에 의해 가열 처리를 행하여, 비교 콘택트 제조용 조성물(6)로 하였다.
표 5에 표시하는 바와 같이, 얻어진 비교 콘택트 제조용 조성물(6)은, 코발트 1중량% 및 니켈 99중량%를 포함하는 니켈-코발트 합금과, 그 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.02중량부의 유황을 포함하고 있다. 상기 비교 콘택트 제조용 조성물(6)의 평균입경은 0.36㎛이였다.
표 5에 표시하는 바와 같이, 얻어진 비교 콘택트 제조용 조성물(6)의 영률은 191㎬, 0.2%내력은 541㎫, 도전률은 18%IACS였다. 내식성에 관해서는, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹 없음이라는 결과가 얻어졌고, 또한 동해 변색 시험에 시험 제공한 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하지 않았다.
이와 같이, 0.2%내력이 부족하기 때문에, 비교 콘택트 제조용 조성물(6)은, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수 있는 범용성이 높은 콘택트를 실현하기 위해서는 불충분하다고 말할 수 있다.
[비교례 7]
여기서는, 대조로서 청동 CAC403(하쿠도우(주)제)을 시험에 제공하였다. 그 때문에, 표 5에는 Co 합금비, 유황 함유량, 평균입경의 값은 나타내고 있지 않다. 표 5에 표시하는 바와 같이, 청동 CAC403의 영률은 95㎬, 0.2%내력은 288㎫, 도전률은 11%IACS였다. 내식성에 관해서는, 염수분무 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹이 발생하고, 혼합가스 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 녹이 발생하고, 또한 동해 변색 시험에서 시험에 제공된 5샘플 중 5샘플에서 동해가 발생하였다.
이와 같이, 영률, 0.2%내력, 도전률, 내식성, 동해 변색없음이 부족하기 때문에, 청동 CAC403은, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수 있는 범용성이 높은 콘택트를 실현하기 위해서는 불충분하다고 말할 수 있다.
본 발명은 상술한 각 실시 형태로 한정되는 것이 아니고, 청구항에 나타낸 범위에서 여러가지의 변경이 가능하고, 다른 실시 형태에 각각 개시된 기술적 수단을 적절히 조합시켜서 얻어지는 실시 형태에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.
[산업상의 이용 가능성]
본 발명에 관한 콘택트 제조용 조성물은, 우수한 영률, 0.2%내력, 도전률, 내식성 및 동해 억제성을 갖기 때문에, 저 스트로크로 필요 충분한 접촉력을 확보할 수 있는 콘택트를 제공할 수 있다.
해당 콘택트는 범용 형상을 취할 수 있기 때문에, 각종 커넥터, 스위치에 사용할 수 있다. 따라서 본 발명은 각종 전기 산업, 전자 산업 등에서 폭넓게 이용할 수 있다.
11 : 모형
12 : 콘택트 제조용 조성물
13 : 도전성 기재
14 : 절연층
15 : 캐비티
16 : 드라이 필름 포토레지스트
17 : 마스크
18 : 금속층
19 : 전해조
20 : 직류 전원
21 : 대향 전극
31 : 콘택트
32 : 탄성 변형부
33 : 접촉부
34 : 지지부
35 : 전극부
200 : 콘택트
201 : 지지부
202 : 접촉부
203 : 탄성 변형부
204 : 도전 부재
300 : 배터리 커넥터
310 : 하우징
320 : 콘택트
α : 도금액
400 : 전착 성장면
401 : 기재측의 면
402 : 계측 부위

Claims (9)

  1. 절연물에 의해 고정되는 지지부와, 도전 부재에 활주접촉하는 접촉부와, 상기 지지부와 상기 접촉부를 접속하고, 탄성 변형 가능한 탄성 변형부를 가지며, 적어도 상기 탄성 변형부가,
    코발트를 1중량% 이상 20중량% 미만 함유하는 니켈-코발트 합금과, 상기 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.002중량부 이상 0.1중량부 이하의 유황을 함유하고, 평균입경이 0.07㎛ 이상 0.35㎛ 이하인 콘택트 제조용 조성물을 함유하는 것을 특징으로 하는 콘택트.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 평균입경이 0.10㎛ 이상 0.35㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 콘택트.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 유황이, 상기 니켈-코발트 합금 100중량부에 대해 0.002중량부 이상 0.05중량부 이하 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 콘택트.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 콘택트 제조용 조성물이 전기주조법에 의해 제조되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 콘택트.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 콘택트 제조용 조성물이, 전기주조법에 의해 제조되어 이루어지는 전주층을 150℃ 이상 350℃ 이하에서 0시간 초과 48시간 이하 가열함에 의해 얻어진 것을 특징으로 하는 콘택트.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 기재된 콘택트를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
KR1020147014193A 2011-12-15 2012-03-13 콘택트 제조용 조성물 및 이것을 이용한 콘택트 및 콘택트의 제조 방법 KR101959593B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2011-274908 2011-12-15
JP2011274908A JP5077479B1 (ja) 2011-12-15 2011-12-15 コンタクトおよびこれを用いた電子部品
PCT/JP2012/056478 WO2013088752A1 (ja) 2011-12-15 2012-03-13 コンタクト製造用組成物およびこれを用いたコンタクト、並びにコンタクトの製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167031230A Division KR20160133572A (ko) 2011-12-15 2012-03-13 콘택트 제조용 조성물 및 이것을 이용한 콘택트 및 콘택트의 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140092855A KR20140092855A (ko) 2014-07-24
KR101959593B1 true KR101959593B1 (ko) 2019-03-18

Family

ID=47435473

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167031230A KR20160133572A (ko) 2011-12-15 2012-03-13 콘택트 제조용 조성물 및 이것을 이용한 콘택트 및 콘택트의 제조 방법
KR1020147014193A KR101959593B1 (ko) 2011-12-15 2012-03-13 콘택트 제조용 조성물 및 이것을 이용한 콘택트 및 콘택트의 제조 방법

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167031230A KR20160133572A (ko) 2011-12-15 2012-03-13 콘택트 제조용 조성물 및 이것을 이용한 콘택트 및 콘택트의 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9574280B2 (ko)
JP (1) JP5077479B1 (ko)
KR (2) KR20160133572A (ko)
CN (1) CN103975094B (ko)
WO (1) WO2013088752A1 (ko)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5713052B2 (ja) * 2013-06-13 2015-05-07 オムロン株式会社 接続端子
JP6510746B2 (ja) * 2013-07-02 2019-05-08 ローム株式会社 電気回路の評価方法
JP5786906B2 (ja) 2013-08-02 2015-09-30 オムロン株式会社 電鋳部品の製造方法
TWI758252B (zh) 2015-06-30 2022-03-21 美商麥克達米德恩索龍股份有限公司 微電子中之互連的鈷填充
US11035048B2 (en) 2017-07-05 2021-06-15 Macdermid Enthone Inc. Cobalt filling of interconnects
JP6810894B2 (ja) * 2017-07-14 2021-01-13 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタ
DE102018005352A1 (de) 2018-07-05 2020-01-09 Dr.-Ing. Max Schlötter GmbH & Co KG Silberelektrolyt zur Abscheidung von Dispersions-Silberschichten und Kontaktoberflächen mit Dispersions-Silberschichten
US11053577B2 (en) * 2018-12-13 2021-07-06 Unison Industries, Llc Nickel-cobalt material and method of forming
US11807929B2 (en) * 2019-03-14 2023-11-07 Unison Industries, Llc Thermally stabilized nickel-cobalt materials and methods of thermally stabilizing the same
CN114700383B (zh) * 2022-03-10 2024-10-01 江阴泰坦高压电气有限公司 一种镍钴合金不锈钢丝及其生产工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008078061A (ja) 2006-09-25 2008-04-03 Alps Electric Co Ltd 弾性接触子及びその製造方法、ならびに前記弾性接触子を用いた接続装置及びその製造方法
WO2011111639A1 (ja) * 2010-03-11 2011-09-15 オムロン株式会社 コンタクト製造用組成物およびこれを用いたコンタクト並びにコネクタ

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3355267A (en) * 1964-02-12 1967-11-28 Kewanee Oil Co Corrosion resistant coated articles and processes of production thereof
US3963587A (en) 1975-05-19 1976-06-15 Xerox Corporation Process for electroforming nickel foils
JPH10197562A (ja) * 1997-01-13 1998-07-31 Mitsubishi Materials Corp コンタクトプローブおよびこれを備えたプローブ装置
AU7959298A (en) * 1997-09-17 1999-04-05 Formfactor, Inc. Method of making a structure with improved material properties by moderate heat treatment of a metal deposit
JP2000244084A (ja) 1999-02-24 2000-09-08 Kyocera Corp 配線基板
US7307112B2 (en) 2002-01-31 2007-12-11 Xerox Corporation Electrical component with fillers having semi-resistive properties and composite systems comprising the same
JP4314223B2 (ja) 2004-09-24 2009-08-12 株式会社東芝 回生用蓄電システム、蓄電池システムならびに自動車
CN100433447C (zh) 2004-09-24 2008-11-12 株式会社东芝 蓄电系统、再生蓄电系统和汽车
US20060087794A1 (en) 2004-10-27 2006-04-27 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Capacitor layer forming material, method of manufacturing a composite foil used where manufacturing the same, and print wiring board having a circuit where a capacitor is embedded, obtained by using the same
JP2006128326A (ja) 2004-10-27 2006-05-18 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd キャパシタ層形成材及びそのキャパシタ層形成材製造に用いる複合箔の製造方法並びにそのキャパシタ層形成材を用いて得られる内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板。
US7632112B2 (en) 2004-12-03 2009-12-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electrical contact component, coaxial connector, and electrical circuit device including the same
WO2006102318A2 (en) 2005-03-18 2006-09-28 Applied Materials, Inc. Electroless deposition process on a contact containing silicon or silicide
JP2006347165A (ja) 2005-05-20 2006-12-28 Process Lab Micron:Kk パターン形成用メタルマスク
JP4428572B2 (ja) 2005-09-27 2010-03-10 アルプス電気株式会社 弾性接触子
JP4967771B2 (ja) 2007-04-11 2012-07-04 オムロン株式会社 コンタクトおよびコネクタ
US20080254205A1 (en) * 2007-04-13 2008-10-16 Enthone Inc. Self-initiated alkaline metal ion free electroless deposition composition for thin co-based and ni-based alloys
WO2009041481A1 (ja) * 2007-09-26 2009-04-02 The Furukawa Electric Co., Ltd. 可動接点用銀被覆複合材料およびその製造方法
WO2010089840A1 (ja) 2009-02-06 2010-08-12 Dewaki Kenji ガドリニウム含有金属層を有する製品

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008078061A (ja) 2006-09-25 2008-04-03 Alps Electric Co Ltd 弾性接触子及びその製造方法、ならびに前記弾性接触子を用いた接続装置及びその製造方法
WO2011111639A1 (ja) * 2010-03-11 2011-09-15 オムロン株式会社 コンタクト製造用組成物およびこれを用いたコンタクト並びにコネクタ

Also Published As

Publication number Publication date
CN103975094A (zh) 2014-08-06
US9574280B2 (en) 2017-02-21
KR20160133572A (ko) 2016-11-22
JP5077479B1 (ja) 2012-11-21
JP2013124404A (ja) 2013-06-24
KR20140092855A (ko) 2014-07-24
US20140329418A1 (en) 2014-11-06
WO2013088752A1 (ja) 2013-06-20
CN103975094B (zh) 2016-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101959593B1 (ko) 콘택트 제조용 조성물 및 이것을 이용한 콘택트 및 콘택트의 제조 방법
US10829862B2 (en) Tin-plated product and method for producing same
EP3382814A1 (en) Tin-plated copper terminal material, terminal, and wire terminal part structure
KR101162892B1 (ko) 콘택트 제조용 조성물 및 이것을 이용한 콘택트 및 커넥터
JP5848168B2 (ja) 銀めっき材
JP6204953B2 (ja) 端子付き電線及びそれを用いたワイヤーハーネス
EP2267187A1 (en) Connecting component metal material and manufacturing method thereof
CN109072471A (zh) 镀锡铜端子材及端子以及电线末端部结构
JP2004300489A (ja) ステンレス鋼製電気接点
JP2016166396A (ja) 銀めっき付き銅端子材及び端子
KR20180004762A (ko) Sn 도금재 및 그 제조 방법
JP6501039B2 (ja) コネクタ用端子材及び端子並びに電線端末部構造
CN110997984B (zh) 镀锡铜端子材、端子及电线终端部结构
JP6793618B2 (ja) Ｓｎめっき材およびその製造方法
WO2023189418A1 (ja) 電気接点材料、ならびにこれを用いた接点、端子およびコネクタ
JP7083662B2 (ja) めっき材
KR20110117394A (ko) 땜납 젖음성 및 삽입 발출성이 우수한 구리 합금 주석 도금조
JP2017150028A (ja) めっき付銅端子材及び端子
JP2018104777A (ja) 被覆層付銅板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
A107 Divisional application of patent
J201 Request for trial against refusal decision
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL NUMBER: 2016101006387; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20161108

Effective date: 20190121

S901 Examination by remand of revocation
GRNO Decision to grant (after opposition)
GRNT Written decision to grant