KR101949144B1 - 반도체 제조설비용 팬 관리 시스템 - Google Patents

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KR101949144B1 KR1020180042152A KR20180042152A KR101949144B1 KR 101949144 B1 KR101949144 B1 KR 101949144B1 KR 1020180042152 A KR1020180042152 A KR 1020180042152A KR 20180042152 A KR20180042152 A KR 20180042152A KR 101949144 B1 KR101949144 B1 KR 101949144B1
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Abstract

본 발명의 실시 형태는 웨이퍼를 챔버로 핸들링될 수 있도록 하는 EFEM 모듈의 팬필터유닛에 마련된 팬(FAN)을 관리하는 반도체 제조설비용 팬 관리 시스템에 있어서, 하나 이상의 팬(FAN)과 필터가 내부에 마련된 하나 이상의 팬(FAN)이 내부에 마련된 하우징으로서, 하나 이상의 관통홀이 타공된 팬필터유닛 하우징; 차압센서에 연결된 일단과, 상기 관통홀에 삽입되어 팬필터유닛 하우징의 내부에 마련된 팬(FAN)에 인접하여 위치하는 타단을 구비한 차압 호스 라인; 상기 팬필터유닛 하우징의 각 팬별로 할당되어 마련되며, 차압호스라인의 타단을 통해 유입되는 팬 압력을 대기 압력과의 압력 차이값을 산출하는 차압센서; 및 상기 차압센서를 통해 측정되는 압력 차이값에 따라서 각 팬의 성능을 측정하는 팬 관리 유닛;을 포함할 수 있다.

Description

반도체 제조설비용 팬 관리 시스템{Fan management system for semiconductor product facility}
본 발명은 반도체 제조설비용 팬 관리 시스템으로서, 반도체 제조설비의 팬(FAN)의 성능을 관리하는 반도체 제조설비용 팬 관리 시스템에 관한 것이다.
반도체 기술의 발전이 가속화되면서, 반도체 생산에 필요한 웨이퍼를 처리하는 기술에 대한 연구가 발전하고 있다. 웨이퍼는 반도체 제조에 사용되는 재료로서, 실리콘 웨이퍼는 다양한 처리 공정을 통해 반도체 제조에 사용될 수 있는 소재로 공급되게 된다.
반도체 클러스터 툴 시스템(Semiconductor Cluster Tool System)은 반도체 공정장비(Process Module)와 연결되는 장치로서, EFEM(Equipment Front End Module)내 대기 로봇이 공정 챔버로 웨이퍼를 반송시키면 공정 챔버 내 진공 로봇이 공정 장비로 웨이퍼를 반송시키는 Tool Automation System이다. 6각 Vacuum Transfer Module(TM)을 시작으로 4각 Twin, In-Line 타입의 클러스터를 공급하고 있다. System은 EFEM(Equipment Front End Module), LPM(Load Port Module), 대기로봇, Aligner, EFEM Software, Load Lock Chamber, Vacuum Transfer Module 등으로 구성되어 있다.
EFEM(Equipment Front End Module)은 반도체 전공정(FAB 공정)용 설비나 측정 장비에 결합하여 청정 상태에서 웨이퍼가 핸들링될 수 있도록 하는 모듈로, 구체적으로 반도체 제조라인에서 런 카세트에 있는 웨이퍼를 공정모듈로 공급하는데 사용되는 인터페이스 모듈이다.
EFEM으로 유입되는 공기는 팬필터유닛을 통해 유입되는데, 팬필터유닛에 마련된 팬(FAN)의 성능을 측정하여 그에 맞는 제어를 할 필요가 있다.
한국공개특허 10-2003-0001542호
본 발명의 기술적 과제는 반도체 제조설비의 팬(FAN)의 성능을 관리하는 반도체 제조설비용 팬 관리 시스템을 제공하는데 있다.
본 발명의 실시 형태는 웨이퍼를 챔버로 핸들링될 수 있도록 하는 EFEM 모듈의 팬필터유닛에 마련된 팬(FAN)을 관리하는 반도체 제조설비용 팬 관리 시스템에 있어서, 하나 이상의 팬(FAN)과 필터가 내부에 마련된 하나 이상의 팬(FAN)이 내부에 마련된 하우징으로서, 하나 이상의 관통홀이 타공된 팬필터유닛 하우징; 차압센서에 연결된 일단과, 상기 관통홀에 삽입되어 팬필터유닛 하우징의 내부에 마련된 팬(FAN)에 인접하여 위치하는 타단을 구비한 차압 호스 라인; 상기 팬필터유닛 하우징의 각 팬별로 할당되어 마련되며, 차압호스라인의 타단을 통해 유입되는 팬 압력을 대기 압력과의 압력 차이값을 산출하는 차압센서; 및 상기 차압센서를 통해 측정되는 압력 차이값에 따라서 각 팬의 성능을 측정하는 팬 관리 유닛;을 포함할 수 있다.
상기 팬 관리 유닛은, 측정되는 압력 차이값이 미리 설정된 기준 차압 범위를 벗어나는 팬을 검출할 수 있다.
상기 팬 관리 유닛은, 상기 성능 에러 팬으로 검출된 팬의 고유 아이디 및 압력 차이값을 EFEM 모듈의 모니터 화면에 표시할 수 있다.
상기 팬 관리 유닛은, 상기 성능 에러 팬으로 결정된 팬의 고유 아이디 및 측정되는 압력 차이값을 실시간으로 관리자 단말기로 전송할 수 있다.
상기 차압 센서는, 차압호스라인의 타단을 통해 유입되는 팬 압력을 대기 압력과의 압력 차이값을 0.5초 주기로 주기적으로 검출할 수 있다.
상기 반도체 제조설비용 팬 관리 시스템은, 상기 차압센서가 복수개 마련되는 경우, 복수개의 차압센서에서 측정되는 압력 차이값을 각 고유 아이디별로 팬 관리 유닛으로 제공하는 먹스 처리부;를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 따르면 차압센서를 이용하여 반도체 제조설비의 팬(FAN)의 성능을 효율적으로 관리할 수 있게 된다.
도 1은 반도체 제조 장치를 도시한 사시도.
도 2는 반도체 제조 장치의 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조설비용 팬 관리 시스템의 구성도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 팬필터유닛 하우징의 사시도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 팬필터유닛이 적용된 EFEM 모듈의 단면도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 팬의 압력 차이값에 따른 성능 에러 팬의 검출된 예시 테이블 도표.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 먹스가 구비된 반도체 제조설비용 팬 관리 시스템의 구성도.
이하, 본 발명의 장점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은, 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것으로, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기술 등이 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있다고 판단되는 경우 그에 관한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 반도체 제조 장치를 도시한 사시도이며, 도 2는 반도체 제조 장치의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 반도체 제조 장치는, 로드 포트 모듈(100), EFEM 모듈(200), 프로세스 모듈(300), 및 컨트롤 패널부(400)를 포함한다.
로드 포트 모듈(100)(LPM;Load Port Module)은, 설비 전방 단부 모듈(EFEM;Equipment Front End Module)이라고도 불리는 웨이퍼 이송 모듈 전면에 배치된다. 로드 포트 모듈(100)은, 웨이퍼가 적재된 풉(FOUP)으로부터 EFEM 모듈(200)로 이송되기 전의 웨이퍼가 안착되거나, 또는 공정 처리된 웨이퍼가 EFEM 모듈(200)을 거쳐 로드 포트 모듈(100)로 이송되어 안착되는 LPM 스테이지가 마련된다.
로드 포트 모듈(100)은 웨이퍼(wafer)들이 적재된 풉(FOUP;일명 캐리어)이 안착되는 그리고 풉(FOUP)의 덮개를 개폐하는 풉 오프너(FOUP opener)라고도 불리는 로드 포트(110)들을 포함한다. 풉(FOUP)은 생산을 위한 일반적인 로트(lot)용 캐리어로써, 물류 자동화 시스템 (예를 들어 OHT, AGV, RGV 등)에 의하여 로드 포트(110)에 안착된다. 로드 포트(110)는 풉(FOUP)이 올려지는 스테이지(111)가 구비된다. 로드 포트(110)는 풉(FOUP)을 열고, 풉(FOUP) 내부에 적재 된 웨이퍼(미도시)를 EFEM 모듈(200)의 내부로 반출하는 기능을 수행한다.
로드 포트(110)는 복수 개가 설치되어 있으며, 웨이퍼가 수납된 풉(FOUP)이 로딩 및 언로딩될 수 있다. 즉, 하나 이상은 풉(FOUP)에 저장된 미처리된 웨이퍼를 가공 처리하기 위한 프로세스 모듈(300)로 공급하고, 나머지는 프로세스 모듈(300)에서 가공 처리된 웨이퍼를 풉(FOUP)에 보관할 수 있다. 풉(FOUP)은 외부에서 웨이퍼(w)를 로드 포트 모듈(100)로 이송할 때, 가공 처리된 웨이퍼를 다른 공정으로 반송할 때, 웨이퍼와 산소의 접촉을 차단하고 이송을 편리하게 하기 위한 장치이다. 풉(FOUP)은 케이스 형태를 이루며 일면에 도어가 구비되어 개폐될 수 있다. 풉(FOUP)의 내벽에는 웨이퍼의 적재를 위한 다수개의 슬롯이 형성되어 복수개의 웨이퍼가 서로 접촉되지 않는 상태로 적재된다.
EFEM 모듈(200)(Equipment Front End Module)은, 로드 포트 모듈(100)로부터의 웨이퍼를 프로세스 모듈(300)로 이송시키거나, 프로세스 모듈(300)에서 공정 처리된 웨이퍼를 로드포트 모듈로 이송시키는 모듈이다. 이를 위해 EFEM 모듈(200)은, 내부에 로드 포트(110))에 안착된 풉(FOUP) 및 프로세스 모듈(300) 사이에서 기판(W)을 이송하기 위해 동작할 수 있는 이송로봇(미도시됨)이 제공될 수 있다. 이 이송로봇은 풉(FOUP)과 프로세스 모듈(300) 사이에서 기판을 이송시킨다. 즉, 이 이송로봇은 로드 포트(110)에 놓여진 풉(FOUP)으로부터 기판을 1회 동작에 적어도 1장씩 반출하여 프로세스 모듈(300)로 각각 반입시킨다. 웨이퍼 이송 모듈(200)에 설치되는 이송로봇은 통상적으로 반도체 제조 공정에서 사용되는 다양한 로봇들이 사용될 수 있다.
참고로, EFEM 모듈(200)의 종류는 Load Port Module의 수량과 대기로봇의 주행 타입에 따라 구분되며, Load Port Module 수량은 일반적으로 Process Module의 Process time 및 고객 사양에 따라서 정해진다. 2-port용 EFEM의 경우 주행축이 없는 Trackle 타입이 사용되고 3-port, 4-port용 EFEM에는 주행축이 있는 Track 타입이 사용된다. 그리고 EFEM 내부 고정정도를 유지하기 위해 차압 유지 기능이 적용된다. 이는 EFFM 모듈의 내부 압력이 외기 압력보다 작게 설정되어 외부로부터 Particle(먼지입자)유입을 차단하는 기능을 가진다.
프로세스 모듈(300)은 트랜스퍼 챔버(미도시)와 공정 챔버(미도시)로 이루어질 수 있다.
트랜스퍼 챔버(미도시)는 EFEM 모듈(200)과 공정 챔버 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 트랜스퍼 챔버는 다각형 형상으로 형성될 수 있다. 이러한 다각형 형상의 측면에는 복수의 공정 챔버들 및 세정 챔버가 연결될 수 있다. 트랜스퍼 챔버에는 공정 챔버 사이에서 기판을 이송하거나 공정 챔버와 로드 포트 모듈 사이에서 기판을 이송하는 이송모듈이 설치될 수 있다. 이때의 이송모듈은 진공의 환경에서 기판을 이송할 수 있는 장치일 수 있다.
공정 챔버(미도시)는 상술한 바와 같이 트랜스퍼 챔버(미도시)에 연결될 수 있다. 이러한 공정 챔버(미도시)는, 웨이퍼의 가공 처리를 위한 열처리, 박막, 증착, 식각 등의 실제 공정이 진행되는 영역이다. 여기서, 공정 챔버(미도시)는 다양한 기판 프로세싱 작동들을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 공정 챔버(미도시)는 포토 레지스트를 제거하기 위해서 플라즈마를 이용하여 포토 레지스트를 제거하는 애싱(ashing) 챔버일 수 있고, 공정 챔버(미도시)는 절연막을 증착시키도록 구성된 CVD 챔버일 수 있고, 공정 챔버(미도시)는 인터커넥트 구조들을 형성하기 위해 절연막에 애퍼쳐(aperture)들이나 개구들을 에치하도록 구성된 에치 챔버일 수 있고, 공정 챔버(미도시)는 기판을 예열 또는 쿨링하는 챔버일 수 있다.
컨트롤 패널부(400)는, 로드 포트 모듈(100)의 일측에 설치된다. 컨트롤 패널부(400)는 컨트롤러(410)를 통하여 전달되는 공정 수행 진행 상황을 가시적으로 확인하기 위한 디스플레이 장치, 디스플레이 장치가 위치되는 패널 몸체, 웨이퍼의 이송 제어를 수행하는 컨트롤러를 구비한다. 컨트롤러는, 웨이퍼를 담아두는 FOUP(Front Opening Universal Pod) 도어를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 제어하며, 아울러 EFEM,모듈에서 웨이퍼 이송 제어를 수행한다. 이를 위해, stage, door trans, Z-Axis 동작으로 이루어지며, FOUP 내부에 웨이퍼 정보(개수, 틀어짐, 겹침)를 확인하기 위해서 FOUP 도어를 개방하면서 Mapping을 실시한다. 동작 반복 정밀도는 0.01mm로 웨이퍼의 미세 틀어짐까지 감지할 수 있다. 그리고 맵핑 광량이 저하될 경우 맵핑 NG를 최소화하기 위해서 광량 자동 보정 기능이 추가될 수 있다.
한편, 상기에서 설명한 바와 같이, EFEM 모듈(200)은, 공정모듈에 웨이퍼를 공급하기 위한 인터페이스 모듈의 역할을 좀 더 자세히 상술하기로 한다.
EMEM 모듈(200)을 좀 더 상술하면, 공정 챔버(30)의 전단에 위치하는 로드락 챔버(20)에 연결 설치된다. 복수 개의 웨이퍼(60)가 탑재된 런 카세트(run cassette, 50)는 로드 스테이션(40) 상에 올려 놓이며, 런 카세트(50)와 EFEM(10) 사이에는 도어(51)가 설치된다.
런 카세트(50)에 탑재되어 있는 웨이퍼(60)는 도어(51)가 개방된 후에 기판 이송 챔버(15) 내의 이송로봇(70)에 의하여 로드락 챔버(20)로 이송된 후 공정챔버(30)에서 제조공정을 거치게 된다. 공정챔버(30)에서 제조공정을 마친 웨이퍼(60)는 로드락 챔버(20)를 거쳐 다시 기판 이송 챔버(15) 내부의 이송로봇(70)을 통해서 별도의 런카세트(50)에 탑재된다 이러한 단계들을 거쳐 공정이 완료된 모든 웨이퍼들이 런 카세트(50) 내에 들어오면, 런 카세트(50)의 도어(51)를 닫고 런 카세트(50)를 EFEM(10)으로부터 제거하게 된다.
팬필터유닛(210)(12)은 팬(fan)과 필터(filter)가 일체화된 것으로써, 외부의 청정실(clean room)로부터 유입된 공기를 다시 필터를 통해 여과시켜 기판 이송 챔버(15)로 다운 플로우(down flow)시키는 역할을 한다. 또한 유입된 공기의 배출을 위한 배기구가 저면에 설치된다. 팬필터유닛(210)(12)에 의해서 외부 청정실의 공기는 EFEM의 기판 이송 챔버(15) 내부로 흡기되고 배기구에는 설치된 댐퍼(미도시) 조절을 통해 공기의 흐름량을 조절하는데, 기판 이송 챔버(15)의 내부 청정도를 유지하기 위해 외부 공기가 유입되지 않도록 압력을 대기압보다 약간 높은 상압 조건을 유지하도록 한다. 런 카세트(50)가 도어(51)를 통해 기판 이송 챔버(15)와 연결된 상태이므로 런 카세트 (50) 내부도 동일하게 상압으로 유지된다.
따라서, 외부의 청정실과 EFEM의 기판 이송 챔버(15)는 온도(상온, 약 23℃) 및 습도(약 45%)가 동일한 조건이며, 청정실에서 유입되는 공기는 팬필터유닛(210)(12)을 통과하여 파티클만 제거된다.
이와 같이 팬필터유닛(210)에서 팬(FAN)의 성능은 중요시되는데, 팬의 성능을 실시간으로 측정하여 팬의 이상 여부를 신속히 검출하여 이를 통해 알람 및 제어할 필요가 있다. 이하 도 3 내지 도 5와 함께 상술하기로 한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조설비용 팬 관리 시스템의 구성도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 팬필터유닛 하우징의 사시도이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 팬필터유닛이 적용된 EFEM 모듈의 단면도이며, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 팬의 압력 차이값에 따른 성능 에러 팬의 검출된 예시 테이블이며, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 먹스가 구비된 반도체 제조설비용 팬 관리 시스템의 구성도이다.
웨이퍼를 챔버로 핸들링될 수 있도록 하는 EFEM의 팬필터유닛(210)에 마련된 팬(FAN)을 관리하는 본 발명의 반도체 제조설비용 팬 관리 시스템은, 도 3에 도시한 바와 같이 팬틸터유닛 하우징, 차압호스라인(L), 차압센서(2120), 및 팬 관리 유닛(2110)을 포함할 수 있다.
팬필터유닛 하우징(210a)은, 하나 이상의 팬(FAN)과 필터가 구비된 팬필터유닛(210)이 구비된 하우징이다. 팬필터유닛 하우징(210a)은, 도 4와 같은 사각면체 형태를 가질 수 있으며, 하우징의 상부면의 에어 인렛을 통해 공기가 유입되어 프리필터, 팬, 헤파필터를 차례로 거친 후 에어 아웃렛을 통해 배출된다.
팬필터유닛 하우징(210a)에 타공된 하나 이상의 관통홀이 마련된다. Visista 장비군 기준으로 도 5에 도시한 바와 같이 4개의 관통홀이 형성될 수 있다.
이러한 관통홀을 통하여 도 5와 같은 차압호스라인(L)이 삽입된다. 차압호스 라인은 각각의 팬에 대응되어 마련될 수 있는데, 4개의 팬(2130;2130a,2130b,2130c,2130d)이 구비되는 경우 마찬가지로 4개의 차압호스라인(L;L1,L2,L3,L4)가 마련된다.
각각의 차압호스라인(L)은, 차압센서(2120)에 연결된 일단과, 관통홀에 삽입되어 팬필터유닛 하우징(210a)의 내부에 마련된 팬(FAN)에 인접하여 위치하는 타단을 가지게 된다. 따라서 차압호스라인(L)의 타단을 통하여 팬 인접 영역의 기압을 입력받을 수 있게 된다.
차압센서(2120)는, 팬필터유닛 하우징(210a)의 각 팬별로 할당되어 마련되는데, 각 차압호스라인(L1,L2,L3,L4)별로 대응되는 개수의 차압센서(2120a,2120b,2120c,2120d)로서 마련될 수 있다.
각 차압센서(2120)는 차압호스라인(L)의 타단을 통해 유입되는 팬 압력을 대기 압력과의 압력 차이값을 산출하는 센서이다. 예를 들어, 팬 압력이 121 Pa이고 대기 압력이 1 Pa인 경우 120의 압력 차이값이 산출된다.
차압센서(2120)는 알려진 바와 같이 압력의 차이를 측정하는 센서로서 차압호스라인(L)의 타단을 통해 유입되는 팬 압력을 대기 압력과의 압력 차이값을 0.5초 주기로 주기적으로 검출할 수 있다.
이밖에 차압센서(2120)는, 다음과 같은 스펙을 가질 수 있다.
-MesurementRange : 0 ~ 125 Pa / 0 ~ 0.5 in.H20
--Resolution : 1 Pa / 0.004015 in.H20
--Point Accuracy : 0.08 Pa
-Data Out : 0~125Pa, 1Pa단위출력
-Data Interval : 0.5 Sec
팬 관리 유닛(2110)은, 팬필터유닛 하우징(210a)의 내부에 마련된 팬(FAN)의 성능을 측정하는 유닛으로서, MCU(Main Compute Unit)과 같은 연산 수단을 구비한다. 팬 관리 유닛(2110)은, 차압센서(2120)를 통해 측정되는 압력 차이값에 따라서 각 팬의 성능을 측정한다.
특히, 팬 관리 유닛(2110)은, 측정되는 압력 차이값이 미리 설정된 기준 차압 범위를 벗어나는 팬을 검출한다. 측정되는 압력 차이값이 미리 설정된 기준 차압 범위를 벗어나는 팬이 있는 경우, 해당 팬을 성능 에러 팬으로 결정하는 것이다. 예를 들어, 도 6에 도시한 바와 같이 4개의 팬 중에서 제4팬만이 기준 차압 범위를 벗어난 54Pa을 가지는 경우, 제4팬이 성능 에러 팬으로서 검출된다.
이와 같이 성능 에러 팬이 검출되는 경우, 성능 에러 팬으로 검출된 팬의 고유 아이디 및 압력 차이값을 FEM 모듈의 모니터 화면에 표시한다. 따라서 작업자는 EFEM에 성능 에러나는 팬이 검출되는지 실시간으로 파악하여 조치할 수 있게 된다.
나아가, 성능 에러 팬이 검출되는 경우, 성능 에러 팬으로 검출된 팬의 고유 아이디 및 측정되는 압력 차이값을 실시간으로 관리자 단말기로 전송할 수 있다. 관리자 단말기는, 관리자가 사용하는 스마트폰 등이 해당될 수 있으며, 따라서 원격에 있는 관리자라도 EFEM 모듈의 팬의 이상 여부를 실시간으로 알 수 있게 된다.
참고로, 압력 차이값을 실시간으로 관리자 단말기로 전송함에 있어서, SMS(Short Message Service), MMS(Multimedia Message Service) 메시지로서 이동통신망을 통하여 전송하며, 이러한 3G, 4G 등의 이동 통신을 수행하는 경우에는, 무선 송신되는 신호의 주파수를 상승변환 및 증폭하는 RF송신기(미도시)와, 수신되는 무선 신호를 저잡음 증폭하고 주파수를 하강 변환하는 RF수신기(미도시) 등을 구비할 수 있다.
한편, 반도체 제조설비용 팬 관리 시스템은, 차압센서(2120)가 복수개로 마련되는 경우 도 7에 도시한 바와 같이 먹스 처리부(2050)를 더 포함할 수 있다.
먹스 처리부(2050)는, 차압센서(2120)가 복수개(2120a,2120b,2120c,2120d)로 마련되는 경우, 복수개의 차압센서(2120)에서 측정되는 압력 차이값을 각 고유 아이디별로 팬 관리 유닛(2110)으로 제공하는 기능을 수행한다. 참고로, 먹스(MUX;multiplexer)는, 여러 개의 입력선 중에서 하나를 선택하여 단일 출력선으로 연결하는 조합회로로서, 다중 입력 데이터를 단일 출력하므로 데이터 셀렉터(data selector)라고도 한다. 2n개의 입력 중에서 하나를 선택하여 하나의 출력선으로 내보내기 위해서는 최고 n비트의 선택입력이 필요하다. 이 n개의 선택 입력 조합으로 입력을 선택하게 된다.
상술한 본 발명의 설명에서의 실시예는 여러가지 실시가능한 예중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 예를 선정하여 제시한 것으로, 이 발명의 기술적 사상이 반드시 이 실시예만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 변경 및 균등한 타의 실시예가 가능한 것이다.
210:EFEM 모듈
2110:팬 관리 유닛
2120:차압 센서
2130:팬
L:차압호스라인

Claims (6)

  1. 웨이퍼를 챔버로 핸들링될 수 있도록 하는 EFEM 모듈의 팬필터유닛에 마련된 팬(FAN)을 관리하는 반도체 제조설비용 팬 관리 시스템에 있어서,
    하나 이상의 팬(FAN)과 필터가 내부에 마련된 하우징으로서, 하나 이상의 관통홀이 타공된 팬필터유닛 하우징;
    차압센서에 연결된 일단과, 상기 관통홀에 삽입되어 팬필터유닛 하우징의 내부에 마련된 팬(FAN)에 인접하여 위치하는 타단을 구비한 차압 호스 라인;
    상기 팬필터유닛 하우징의 각 팬별로 할당되어 마련되며, 차압호스라인의 타단을 통해 유입되는 팬 압력과 대기 압력간의 압력 차이값을 측정하는 복수 개의 차압센서;
    상기 복수 개의 차압센서를 통해 측정되는 압력 차이값을 기초로 상기 하나 이상의 팬의 성능을 측정하는 팬 관리 유닛; 및
    상기 복수 개의 차압센서에서 측정되는 압력 차이값을 상기 하나 이상의 팬에 부여된 고유 아이디별로 상기 팬 관리 유닛으로 제공하는 먹스 처리부를 포함하되,
    상기 먹스 처리부는 데이터 셀렉터(data selector)로서, 고유 아이디에 따라 상기 복수 개의 차압센서 중에서 하나의 차압센서를 선택하여 다중 입력 데이터를 단일 출력 데이터로 출력하여 상기 팬 관리 유닛에 제공하며,
    상기 팬 관리 유닛은 측정되는 압력 차이값이 미리 설정된 기준 차압 범위를 벗어나는 팬을 검출하고, 상기 하나 이상의 팬 중 성능 에러 팬으로 검출된 팬의 고유 아이디 및 압력 차이값을 EFEM 모듈의 모니터 화면에 표시하며, 상기 하나 이상의 팬 중 성능 에러 팬으로 결정된 팬의 고유 아이디 및 측정되는 압력 차이값을 메시지로 변환하여 실시간으로 관리자 단말기로 전송-상기 메시지는 이동 통신망을 통한 SMS(Short Message Service) 또는 MMS(Multimedia Message Service)임-하고,
    상기 차압 센서는 차압호스라인의 타단을 통해 유입되는 팬 압력을 대기 압력과의 압력 차이값을 0.5초 주기로 주기적으로 검출하며,
    상기 팬필터유닛은 상기 하나 이상의 팬과 필터가 일체화된 것으로써, 외부의 청정실(clean room)로부터 유입된 공기를 상기 필터를 통해 여과시켜 상기 챔버로 다운 플로우(down flow)시키는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 팬 관리 시스템.
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