TWI823134B - 裝載埠及其操作方法 - Google Patents

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TWI823134B TW110131516A TW110131516A TWI823134B TW I823134 B TWI823134 B TW I823134B TW 110131516 A TW110131516 A TW 110131516A TW 110131516 A TW110131516 A TW 110131516A TW I823134 B TWI823134 B TW I823134B
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Abstract

裝載埠能夠監控跟運輸載體相關聯的各種環境參數，以最小化及/或防止其中的半導體基板暴露於增加的濕度、增加的氧氣、增加的振動及/或一或多種其他可能會污染半導體基板、損壞半導體基板及/或導致處理缺陷升高的環境條件。例如，裝載埠可以監控環境參數，作為運輸載體的擴散器潛在阻塞的指標，並且在根據確定擴散器已經發生阻塞的情況下，可以使用釋壓閥將氣體從運輸載體轉移。以這種方式，氣體可以通過釋壓閥轉移並遠離運輸載體，以防止增加的濕度、污染物及/或振動污染及/或損壞半導體基板。

Description

裝載埠及其操作方法
本發明實施例係關於一種半導體處理工具的裝載埠和操作方法。
諸如晶圓的半導體基板可以在半導體製造設施中的各種半導體處理工具中處理，以產生各種積體電路及/或半導體元件。半導體基板可以在半導體製造設施內各處及/或在半導體製造設施中的半導體處理工具之間運送。
根據本發明的一實施例，一種使用半導體裝置的方法，包括：經由一裝載埠的一控制器，使一氣體的供應流流過該裝載埠的多個入口埠提供給一運輸載體；經由該控制器，從包含在該裝載埠的該氣體供應系統中的一或多個感測器接收感測器數據；經由該控制器並根據該感測器數據，來確定該氣體供應系統的一或多個參數不滿足一或多個參數閾值；及經由該控制器根據確定該一或多個參數不滿足該一或多個參數閾值，使該氣體通過該氣體供應系統的一釋壓閥從該氣體供應系統中被清除。
根據本發明的一實施例，一種使用半導體裝置的方法，包括：經由一裝載埠的一控制器使該裝載埠的一氣體供應系統中包含的一第 一隔離閥和一第二隔離閥關閉；其中該第一隔離閥和該第二隔離閥關閉，以防止一氣體的供應流在該第一隔離閥和該第二隔離閥之間流動。經由該控制器並從包含在該氣體供應系統中的一壓力感測器，接收與在該第一隔離閥和該第二隔離閥之間的一流動路徑中的該氣體供應系統的一或多個組件相關聯的壓力數據，其中該壓力數據是在該第一隔離閥和該第二隔離閥關閉時產生的；及經由該控制器，根據該壓力數據確定在該第一隔離閥和該第二隔離閥之間的該流動路徑中是否發生洩漏。
根據本發明的一實施例，一種裝載埠，包括：一裝載埠平台；多個入口埠，其在該裝載埠平台上，該多個入口埠經配置以向一運輸載體的一擴散器提供一氣體的供應流；多個出口埠，其在該裝載埠平台上，該多個出口埠經配置以接收來自該運輸載體的該氣體的回流；及一氣體供應系統，其經配置以向該多個入口埠提供該氣體的該供應流並接收來自該多個出口埠的該氣體的該回流，包括：多個壓力感測器，其在該多個入口埠上，多個濕度感測器，其在該多個出口埠上，一振動感測器，其在該裝載埠平台上，及一控制器，其經配置為：從該多個壓力感測器、該多個濕度感測器和該振動感測器接收感測器數據；及根據該感測器數據確定該擴散器是否發生阻塞。
100:半導體處理環境
102:半導體處理工具
104:介面工具
106:裝載埠
108:運輸載體
110:腔室
112:腔室
114:運輸工具
116:開口
118:開口
120:外殼
122:門
124:擴散器
126:裝載埠平台
128:埠
128a:入口埠
128b:入口埠
128c:出口埠
128d:出口埠
130:氣體供應系統
200:管線
202:氣體入口
204:氣體出口
206:調節器
208:調節器
210:閥
212:真空產生器
214:閥
216:壓力感測器
218a:流量感測器
218b:流量感測器
220:過濾器
222:壓力感測器
224a:第一隔離閥
224b:第二隔離閥
226a:壓力感測器
226b:壓力感測器
228a:壓力感測器
228b:壓力感測器
230a:濕度感測器
230b:濕度感測器
232:振動感測器
234:控制器
236:釋壓閥
300:示例實施方式
302:供應流
304:回流
306:控制流
308:排氣流
400:示例實施方式
402:供應流
404:回流
406:控制流
408:排氣流
410:洩流
500:示例實施方式
502:供應流
504:回流
506:控制流
508:排氣流
510:流動路徑
600:裝置
610:匯流排
620:處理器
630:記憶體
640:儲存組件
650:輸入組件
660:輸出組件
670:通訊組件
700:處理程序
710:步驟區塊
720:步驟區塊
730:步驟區塊
740:步驟區塊
800:處理程序
810:步驟區塊
820:步驟區塊
830:步驟區塊
自結合附圖閱讀之以下詳細描述最佳理解本揭露之態樣。應注意，根據行業標準做法，各種構件未按比例繪製。實際上，為使討論清楚，可任意增大或減小各種構件之尺寸。
圖1係本文所描述的示例半導體處理環境圖。
圖2係本文所描述的用於圖1半導體處理環境中的示例裝載 埠圖。
圖3、4A、4B、5A和5B係本文所描述的示例實施方式圖。
圖6是圖1及/或2的一或多個裝置的示例組件圖。
圖7和圖8是與裝載埠操作相關的示例處理流程圖。
以下揭露提供用於實現所提供標的之不同特徵之諸多不同實施例或示例。下文將描述組件及配置之特定示例以簡化本揭露。當然，此等僅為示例且不意在產生限制。例如，在以下描述中，在第二構件上方或第二構件上形成第一構件可包含其中形成直接接觸之第一構件及第二構件的實施例，且亦可包含其中可在第一構件與第二構件之間形成額外構件使得第一構件及第二構件可不直接接觸的實施例。另外，本揭露可在各個示例中重複參考符號及/或字母。此重複係為了簡單及清楚且其本身不指示所討論之各種實施例及/或組態之間的一關係。
多個半導體基板可以在運輸載體中運送穿過整個半導體製造設施。運輸載體可能包含晶圓盒子、前開式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod,FOUP)、盒子、容器或相似類型的裝置。為了將半導體基板從運輸載體運送到半導體處理工具，可以將運輸載體放置於與半導體處理工具相關聯的裝載埠內及/或之上。包含在位於半導體處理工具和裝載埠之間的介面工具(例如，設備前段模組(EFEM)或相似類型的介面工具)中的運輸工具可以從運輸載體移走半導體基板。運輸工具可以通過介面工具的腔室將半導體基板從運輸載體運送到半導體處理工具。運輸工具可以反向地執行上述過程，以在處理之後將半導體基板從半導體處理工具運送到 運輸載體。
氣體可以通過位於裝載埠上的運輸載體中的擴散器提供到運輸載體中。氣體可以循環通過運輸載體以清除或去除運輸載體中的污染物並且將運輸載體中的濕度維持在或接近濕度設定。在某些情況下，運輸載體中的擴散器可能會被阻塞(例如，被碎屑或其他異物)，這會導致運輸載體中的濕度水平升高、會降低從運輸載體去除污染物的有效性、及/或可能導致運輸載體振動。增加的濕度水平可能導致水分將運輸載體中的污染物吸引到儲存在運輸載體中的半導體基板上，這會損壞半導體基板及/或在隨後的半導體處理操作中引起處理缺陷。此外，運輸載體的振動會導致儲存存在運輸載體中的半導體基板移動和損壞。
本文所描述的一些實施方式提供了一種裝載埠，該裝載埠能夠監控跟運輸載體相關的各種環境參數，以最小化及/或防止其中的半導體基板暴露於增加的濕度、增加的氧氣、增加的振動及/或一或多種其他可能會污染半導體基板、損壞半導體基板及/或導致處理缺陷升高的環境條件。例如，裝載埠可以監控環境參數，作為運輸載體的擴散器潛在阻塞的指標，並且在根據確定擴散器已經發生阻塞的情況下，可以使用釋壓閥將氣體從運輸載體轉移。以這種方式，氣體可以通過釋壓閥轉移並遠離運輸載體，以防止增加的濕度、污染物及/或振動污染及/或損壞半導體基板。這可以提高半導體製造良率、可以支撐更長的佇列時間、及/或可以提高半導體製造品質。裝載埠還可包含一或多個隔離閥，該隔離閥能夠隔離氣體流動路徑中的裝載埠的各種組件，以監控組件是否發生洩漏。以這種方式，可以修理、替換及/或補償洩漏的組件以維持運輸載體中環境控制的有效性。
圖1係本文所描述的示例半導體處理環境100之圖。示例半導體處理環境100可能包含，或可能被包含在半導體製造設施、半導體代工廠、半導體處理設施、半導體無塵室及/或在處理半導體晶圓及/或裝置的其他環境中。如圖1所示，示例半導體處理環境100可能包含半導體處理工具102、介面工具104、裝載埠106、和運輸載體108、以及其他工具及/或裝置。
半導體處理工具102可以包含一或多個工具，經配置以在一或多個半導體基板及/或裝置上執行一或多個半導體處理操作。例如，半導體處理工具102可能包含沉積工具(例如，經配置以將一或多個層沉積到半導體基板上的半導體處理工具)、電鍍工具(例如，經配置以將一或多個金屬層沉積到半導體基板上的電鍍工具)、曝光工具(例如，極紫外光(EUV)工具、電子束(e-beam)工具)、蝕刻工具(例如，濕式蝕刻工具、乾式蝕刻工具)或其他類型的半導體處理工具。半導體處理工具102可以包含腔室110，其可以處理半導體基板。
介面工具104可能包含設備前段模組(EFEM)或包含腔室112並且經配置以在半導體處理工具102和在裝載埠106上的運輸載體108之間傳送半導體基板的其他工具。介面工具104還可以包含在腔室112中的運輸工具114。運輸工具114可以包含機械手臂或其經配置以在運輸載體108和半導體處理工具102之間運送半導體基板的其他類型的工具。在一些實施方式中，運輸工具114在運輸載體108與半導體處理工具102的分級區域之間運送半導體基板。在一些實施方式中，運輸工具114通過腔室112中的開口116和118在運輸載體108和半導體處理工具102之間傳送半導體基板。
運輸載體108可以包含晶圓卡匣、前開式晶圓傳送盒(FOUP)、盒子、容器或經配置以固定及/或存放多個半導體基板的相似類型的裝置。運輸載體108可以包含外殼120和門122，門122經配置為可卸除地附接到外殼120。門122可以在外殼120中的開口周圍形成氣密密封，使得當門122附接到外殼120時可以控制運輸載體108中的環境。門122可以從外殼120卸除以允許運輸工具114通過開口116進入外殼120的內部空間。
運輸載體108還可包含在外殼120中的一或多個擴散器124。擴散器124可以經配置以將氣體分配到運輸載體108中以清除運輸載體108中的污染物，將運輸載體108中的濕度(例如，相對濕度水平)維持在或低於濕度設定或濕度閾值，及/或控制運輸載體108中的一或多個其他環境因素。擴散器124可包含長型構件，該長型構件被打孔並附接到外殼120的底部(或其他位置)。
裝載埠106可以包含裝載埠平台126和裝載埠平台126上的多個埠(或圖案噴嘴)128。裝載埠平台126和多個埠128可以經配置以在裝載埠106上接收和支撐運輸載體108。裝載埠106和裝載埠平台126可以在示例半導體處理環境100中從運輸機器人、運輸小車、懸吊式自動搬運系統(overhead hoist transport，OHT)或其他經配置以將運輸載體往返於各個位置的裝置中接收運輸載體108。裝載埠106還可包含氣體供應系統130。氣體供應系統130可以經配置以通過埠128的第一子集合向運輸載體108的擴散器124提供氣體，並且可以經配置以通過埠128的第二子集合從運輸載體108清除或抽取氣體。
如上文所描述，提供圖1作為一示例。其他示例可能與關 於圖1所描述的不同。
圖2是在此所描述的用於圖1的半導體處理環境100中的示例裝載埠106的圖。圖2示出了裝載埠106的氣體供應系統130的詳細視圖。如圖2所示，氣體供應系統130可以包含多個組件，包含氣動組件、電氣/電子組件、其他類型的組件及/或其組合。氣動組件可以通過管線200相互連接。管線200可以包含管路、管子、耦合器、連接器及/或經配置以攜帶氣體的其他類型的管道固定裝置。
氣體供應系統130可以通過氣體入口202耦接氣體儲存箱或設施空氣系統，並且可以通過氣體出口204耦接排氣系統或設施空氣系統。氣體可通過氣體入口202提供給氣體供應系統130，並且可以通過氣體出口204從氣體供應系統130排出或去除。氣體可以包含極潔淨乾燥空氣(ECDA)、惰性氣體例如氮氣(N2)、氬氣(Ar)及/或其他惰性氣體、及/或其他類型的氣體。
氣體入口202可以通過管線200耦接調節器206和調節器208。調節器206可以經配置以控制從氣體入口202到裝載埠106的入口埠128a和128b的氣體的供應流。調節器206可以包含數值調節器或其他類型的數位控制調節器，其能夠即時(或近即時)以及微調調節從氣體入口202到入口埠128a和128b的氣體的供應流。調節器206可以使用回饋迴路來調節氣體的供應流。例如，調節器206可以經配置以根據來自包含在氣體供應系統130中的一或多個壓力感測器的壓力設定(例如，使流量達到在壓力設定的範圍或公差內的供應流的壓力)和壓力數據來控制供應流的流量。再一例，調節器206可以經配置以根據來自包含在氣體供應系統130中的一或多個流量感測器的流量設定(例如，使壓力達到在流量設定的範圍或 公差內的供應流的流量)和流量數據來控制供應流的壓力。
調節器208可以包含電磁閥或其他類型的調節器，其經配置以控制氣體在恆定壓力下流過閥210到達真空產生器212的控制流。氣體的控制流可用於控制來自出口埠128c和128d的氣體的回流並且可用於控制流過氣體出口204的排氣流。例如，調節器208可以被設定使得氣體的控制流流向真空產生器212以允許真空產生器212(例如，泵或能夠在管線200中產生局部真空或負壓的其他類型的裝置)在特定流量或壓力下或接近特定流量或壓力時產生氣體的回流。調節器206和208可以是分開的和獨立控制調節器，使得調節器206和208可以分別獨立地控制氣體的供應流和氣體的控制流。以這種方式，允許調節器206最佳化氣體的供應流，並且允許調節器208最佳化氣體的控制流，這可以增加氣體供應系統130的性能和效率。
閥210可以包含電磁閥或其他類型的閥，其經配置以選擇性地打開和關閉以阻擋氣體的控制流並且允許氣體的控制流流到真空產生器212。閥214(例如，電磁閥或其他類型的閥)可以經配置以選擇性地打開和關閉以阻擋氣體的回流並允許氣體的回流流到真空產生器212。壓力感測器216可以被包含在管線200中以監控從真空產生器212到氣體出口204的排氣流並且根據排氣流產生壓力數據。排氣流可以包含氣體的回流和氣體的控制流的組合。
氣體供應系統130可以包含一或多個流量感測器218。流量感測器218a可以包含在調節器206上游和入口埠128a和128b之前的管線200中。流量感測器218a可以包含流量計或其他類型的感測器，其經配置以根據氣體的供應流產生流量數據。流量數據可用於控制調節器206。在 一些實施方式中，氣體供應系統130包含第二流量感測器218b。流量感測器218b可包含流量計或其他類型的感測器，其經配置以根據氣體的回流產生流量數據。與氣體的供應流相關聯的流量數據和與氣體的回流相關聯的流量數據可用於檢測、確定及/或識別運輸載體108的擴散器124的阻塞，如本文所描述的。
氣體供應系統130可包含一或多個過濾器220。過濾器220可包含褶板過濾器、電子過濾器、高效率空氣微粒子(high efficiency particulate air，HEPA)過濾器及/或其他類型的空氣過濾器，其經配置以過濾或去除沿著位在管線200的不同位置處的氣體顆粒。
壓力感測器222可以包含在多個隔離閥224之間的管線200中，隔離閥224可以包含在調節器206與入口埠128a和128b之間。隔離閥224可以包含電磁閥或其他類型的閥，其經配置以選擇性地打開和關閉以阻擋氣體的供應流並允許氣體的供應流流動。當隔離閥224關閉時，隔離閥224隔離氣體供應系統130中的一或多個組件，使得壓力感測器222可以產生壓力數據，用於確定一或多個組件中是否發生洩漏，如本文所描述的。
氣體供應系統130可以包含壓力感測器226a和226b，其經配置以分別產生與入口埠128a和128b處或入口埠128a和128b附近的氣體的供應流的壓力相關聯的壓力數據(例如，信號、通訊、電壓、電流)。壓力感測器226a和226b可以分別位於入口埠128a和128b或靠近入口埠128a和128b，使得壓力數據可以代表在運輸載體108的擴散器124的入口點處或附近的氣體供應系統130中的壓力。
氣體供應系統130可以包含壓力感測器228a和228b，其經 配置以分別產生與出口埠128c和128d處或出口埠128c和128d附近的氣體的回流的壓力相關聯的壓力數據(例如，信號、通訊、電壓、電流)。壓力感測器228a和228b可以分別位於出口埠128c和128d或靠近出口埠128c和128d，使得壓力數據代表在運輸載體108的出口點處或出口點附近的氣體供應系統130的壓力。
氣體供應系統130可以包含濕度感測器(或濕度計)230a和230b，其經配置以分別在出口埠128c和128d處或出口埠128c和128d附近產生與離開運輸載體108的氣體的供應流的相對濕度水平相關聯的濕度數據(例如，信號、通訊、電壓、電流)。濕度感測器230a和230b可以分別位於出口埠128c和128d或靠近出口埠128c和128d，使得濕度數據代表運輸載體108中的相對濕度水平。
感測器226a、226b、228a、228b、230a和230b可以位於多個埠128上或緊鄰多個埠128(例如，距離多個埠128小於或等於大約10毫米)。以這種方式，感測器226a、226b、228a、228b、230a和230b可被定位以產生準確的感測器數據並且使得感測器數據精度不受管線200中的環境亂流和信號雜訊影響(或最低限度地影響)。
氣體供應系統130可以包含在裝載埠平台126上的振動感測器232。振動感測器232可以經配置以產生與裝載埠平台126相關聯的振動數據。振動數據可以表示裝載埠平台126的振動水平或振動幅度。當運輸載體108定位在裝載埠106上時，裝載埠平台126的振動可由運輸載體108的振動引起。運輸載體108的振動可能由阻塞的擴散器124引起。因此，由振動感測器232產生的振動數據可用於確定擴散器124是否發生阻塞。
由氣體供應系統130的感測器產生的感測器數據可以提供 給包含在氣體供應系統130中的控制器234。控制器234可以包含處理器、微控制器、可程式邏輯控制(PLC)或其他類型的計算裝置。控制器234可以接收感測器數據，可以根據感測器數據來確定運輸載體108的擴散器124的阻塞是否已經發生，並且可以根據是否發生阻塞來控制包含在氣體供應系統130中的一或多個致動器，如本文所描述的。控制器234還可以根據感測器數據來確定氣體供應系統130的一或多個組件中是否發生洩漏，並且可以根據是否發生洩漏來控制包含在氣體供應系統130中的一或多個致動器，如本文所描述的。
氣體供應系統130可以包含釋壓閥236。釋壓閥236可以經由管線200連接到隔離閥224b，或者可以包含在氣體的供應流的流動路徑中。釋壓閥236可用於釋放或降低進入運輸載體108的氣體的供應流的壓力，例如在擴散器124發生阻塞的情況下。以這種方式，可以經由打開釋壓閥236來減輕壓力積聚以防止壓力累積引起運輸載體108的振動、引起運輸載體108中的濕度增加、及/或降低氣體供應系統130從運輸載體108去除污染物的有效性。
如上文所描述，提供圖2作為一示例。其他示例可能與關於圖2所描述的不同。
圖3是本文所描述的示例實施方式300的圖。示例實施方式300可以包含氣體通過裝載埠106的氣體供應系統130的流動路徑示例。
如圖3所示，氣體的供應流302可以流過氣體入口202進入氣體供應系統130。供應流302可以流過調節器206繼續進入管線200，調節器206可以控制供應流302的壓力或流量。供應流302可以繼續流過隔離閥224a、流量感測器218a(可根據供應流302的流量產生流量數據)、過濾 器220(可過濾供應流302)、隔離閥224b，並到達入口埠128a和128b。供應流302可以流過入口埠128a和128b流入運輸載體108的擴散器124，並且可以經由擴散器124分散到運輸載體108中。
如圖3進一步所示，氣體的回流304可以從運輸載體108流過出口埠128c和128d回流到氣體供應系統130。回流304可繼續流過流量感測器218b(可根據回流304的流量產生流量數據)，並流過閥214到達真空產生器212。控制流306可以從調節器208流過閥210並流向真空產生器212。排氣流308，其可以包含回流304和控制流306的組合，且可以由真空產生器212產生並且流過氣體出口204排出氣體供應系統130。
如上文所描述，提供圖3作為一示例。其他示例可能與關於圖3所描述的不同。
圖4A和4B是本文所描述的示例實施方式400的圖。示例實施方式400可以包含確定運輸載體108的擴散器124已經發生阻塞並且執行一或多個動作以減輕阻塞的示例。
圖4A繪示出操作步驟中的氣體供應系統130的示例，其中氣體的供應流402流過入口埠128a和128b提供給運輸載體108，氣體的回流404流過出口埠128c和128d被接收到氣體供應系統130中，以及氣體的控制流406和回流404經由真空產生器212以產生流過氣體出口204離開氣體供應系統130的排氣流408。
包含在氣體供應系統130中的感測器可以在氣體通過氣體供應系統130時產生感測器數據。例如，流量感測器218a可以根據氣體的供應流402的流量產生流量數據。作為另一示例，壓力感測器226a和226b可以分別產生與入口埠128a和128b處或入口埠128a和128b附近的氣體的 供應流402的壓力相關聯的壓力數據。作為另一示例，壓力感測器228a和228b可以分別產生與出口埠128c和128d處或出口埠128c和128d附近的氣體的回流404的壓力相關聯的壓力數據。作為另一示例，濕度感測器230a和230b可以分別產生與出口埠128c和128d處或出口埠128c和128d附近的氣體的回流404的相對濕度相關聯的濕度數據。作為另一示例，流量感測器218b可以根據氣體的回流404的流量產生流量數據。作為另一示例，振動感測器232可以根據裝載埠平台126的振動產生振動數據。感測器218a、218b、226a、226b、228a、228b、230a、230b和232可以將感測器數據傳輸到控制器234。
看向圖4B，控制器234可以從感測器218a、218b、226a、226b、228a、228b、230a、230b和232接收感測器數據。控制器234可以根據感測器數據確定運輸載體108中的擴散器124是否發生阻塞，並且可以使氣體供應系統130的一或多個組件執行各種動作以減輕阻塞。在一些實施方式中，控制器234經由確定氣體供應系統130的一或多個參數是否滿足為氣體供應系統130配置的一或多個參數閾值，以確定擴散器124的阻塞是否已經發生。
作為一示例，控制器234可以從壓力感測器226a、226b、228a及/或228b接收壓力數據，並且可以根據壓力數據來確定氣體供應系統130中入口埠128a和128b及/或出口埠128c和128d處的壓力測量值是否不滿足壓力閾值。如果壓力測量值不滿足壓力閾值(例如，假如壓力測量值等於或超過壓力閾值)，則控制器234可以確定擴散器124的阻塞已經發生。壓力閾值可以經配置以比供應流402的壓力設定大5%、大10%或大其他百分比。作為一示例，如果供應流402的壓力設定為大約120磅每平方 英寸(PSI)，則壓力閾值可以經配置為大約132PSI。然而，壓力閾值的其他值也在本揭露的範圍內。
作為另一示例，控制器234可以從濕度感測器230a和230b接收濕度數據，並且可以根據濕度數據來確定運輸載體中的濕度測量值(例如，相對濕度或其他濕度測量值)是否滿足濕度閾值。如果濕度測量值不滿足濕度閾值(例如，假如濕度測量值等於或超過濕度閾值)，則控制器234可以確定擴散器124的阻塞已經發生。濕度閾值可以經配置圍在大於0%相對濕度到大約30%相對濕度的範圍內，以保護儲存在運輸載體108中的半導體基板不被污染及/或損壞。然而，濕度閾值的其他值也在本揭露的範圍內。
作為另一示例，控制器234可以從振動感測器232接收振動數據，並且可以根據振動數據來確定，與裝載埠平台126相關聯的振動幅度是否滿足振動閾值。如果振動幅度不滿足振動閾值(例如，假如振動幅度等於或超過振動閾值)，則控制器234可以確定擴散器124的阻塞已經發生，因為擴散器124的阻塞可能導致運輸載體108振動，這可能導致裝載埠平台126振動。振動閾值可以經配置以在大約0.1g力到大約0.3g力的範圍內，以保護儲存在運輸載體108中的半導體基板免受運輸載體108的振動的損壞。然而，振動閾值的其他值也在本揭露的範圍內。
作為另一示例，控制器234可以從流量感測器218a和流量感測器218b接收流量數據。來自流量感測器218a的流量數據可以與氣體的供應流402相關聯，並且來自流量感測器218b的流量數據可以與氣體的回流404相關聯。控制器234可以根據來自流量感測器218a的流量數據和來自流量感測器218b的流量數據確定供應流402的流量和回流404的流量 之間的流量差。控制器234可以確定流量差是否滿足差異閾值。如果流量差不滿足差異閾值，則控制器234可以確定擴散器124已經發生阻塞。擴散器124的阻塞可能導致氣體的回流404的流量下降。因此，擴散器124的阻塞可能導致壓差增加(由於回流404的流量下降)，使得壓差等於或低於差異閾值。差異閾值可以經配置為比氣體供應系統130的流量差設定低5%、10%或其他百分比。例如，如果流量差設定為大約每分鐘5升(LPM)的下降，則差異閾值可以經配置為大約4.5LPM。然而，差異閾值的其他值也在本揭露的範圍內。
在一些實施方式中，控制器234根據多個參數閾值及/或根據在從感測器218a、218b、226a、226b、228a、228b、230a、230b及/或232接收的感測器數據中提供的不同類型的測量值之間的關係來確定擴散器124的阻塞是否已經發生。如上文所描述，調節器206可以根據供應流402的流量設定來調節供應流402的壓力。例如，調節器206可以在特定壓力範圍內調節供應流402的壓力以將供應流402的流量維持在流量設定或接近流量設定。因此，控制器234可以根據確定供應流402的調節壓力(例如，根據來自壓力感測器226a和226b的壓力數據確定)在相關的流量設定的壓力範圍內來確定擴散器124的阻塞已經發生，但是在調節壓力下實現的流量(例如，根據來自流量感測器218a的流量數據確定)不在流量設定的配置公差範圍內(例如，在其他示例中的5%或10%)。作為一示例，控制器234可以根據確定供應流402的壓力在流量設定為130LPM的40至50千帕(kPa)的壓力範圍內，來確定擴散器124的阻塞已經發生，但是供應流402的測量流量比流量設定低10%以上。在一些實施方式中，如果流量和預計壓力是線性的，控制器234可以根據確定供應流402的流量和供應流402的 壓力之間的關係已經變得非線性來確定擴散器124的阻塞已經發生。
在一些實施方式中，根據確定擴散器124的阻塞已經發生，控制器234使釋壓閥236打開，使得氣體的供應流402可以被重新引導或轉向遠離運輸載體108，使得氣體的洩流410流過釋壓閥236從氣體供應系統130清除以釋放入口埠128a和128b及/或出口埠128c和128d處的壓力。控制器234可以向釋壓閥236提供信號(例如，電壓、電流)、通訊及/或其他類型的輸入，以使釋壓閥236打開。控制器234還可以將指示阻塞的通知顯示在裝載埠106的顯示器上(及/或半導體處理環境100中的其他工具的顯示器上)。以這種方式，半導體基板可以從運輸載體108移除，並且運輸載體108可以從操作步驟中移除並且被修復或更換。在一些實施方式中，控制器234根據確定擴散器124的阻塞已經發生，而自動地使運輸工具114或其他運輸工具從運輸載體108移除半導體基板。
在一些實施方式中，控制器234根據確定擴散器124的阻塞已經發生，而使調節器206調節供應流402的流量及/或供應流402的壓力。控制器234可以向調節器206提供信號(例如，電壓、電流)、通訊及/或其他類型的輸入，以調節調節器206的數位流量設定或數位壓力設定，並且調節器206可以根據調節的數位流量設定或調整的數位壓力設定，來調節供應流402的流量或壓力。
在一些實施方式中，控制器234根據感測器數據執行額外及/或替代動作。作為一示例，控制器234可以從壓力感測器226a和226b接收壓力數據，並且可以從壓力感測器228a和228b接收壓力數據。控制器234可以使用來自感測器226a、226b、228a和228b的壓力數據來確定運輸載體108在裝載埠平台126上是否水平。控制器234可以根據來自感測器 226a、226b、228a和228b的壓力數據來確定兩個或多個埠128之間是否存在壓差，以及壓差是否滿足閾值差。閾值差可以包括5%的差、10%的差或其他閾值差，可以顯示呈現在裝載埠平台126、多個埠128及/或運輸載體108的水平問題。如果控制器234確定壓差滿足閾值差，則控制器234可以確定運輸載體108在裝載埠平台126上不是水平的，並且可以使通知顯示在與裝載埠106(或半導體處理環境100的其他工具)相關聯的顯示器上顯示水平問題。水平問題可能包括裝載埠平台126的傾斜或不平整導致運輸載體108不是水平的、可能包括對運輸載體108底部的損壞導致運輸載體108在裝載埠平台126上不是水平的、並且/或可以包括不平坦的埠128、以及其他示例。以這種方式，可顯示通知以使得可以修理運輸載體108、可調整裝載埠平台126、及/或可調整埠128中的一或多個。
如上文所描述，提供圖4A和4B作為一示例。其他示例可能與關於圖4A和4B所描述的不同。在一些實施方式中，控制器234可根據檢測到裝載埠平台126、運輸載具108及/或埠128的水平問題而自動使運輸載具108通過OHT車輛或其他運輸工具從裝載埠平台126移除。
圖5A和5B是本文所描述的示例實施方式500的圖。示例實施方式500可以包括確定氣體供應系統130中的一或多個組件是否已經發生洩漏的示例。
圖5A示出了操作步驟中的氣體供應系統130的示例，其中氣體的供應流502流過入口埠128a和128b被提供給運輸載體108，氣體的回流504流過出口埠128c和128d被接收到氣體供應系統130中，以及氣體的控制流506和回流504被真空產生器212用來產生流過氣體出口204離開氣體供應系統130的排氣流508。
如圖5B所示，氣體供應系統130可轉變為，其中氣體供應系統130的一或多個組件被隔離並檢查洩漏的配置。控制器234可以通過使隔離閥224a和224b關閉以隔離一或多個組件來使氣體供應系統130轉變到配置。控制器234可以提供信號(例如，電壓、電流)、通訊及/或其他類型的輸入以使隔離閥224a和224b關閉。以這種方式，防止氣體沿著隔離閥224a和224b之間的流動路徑510流動，從而可檢查沿流動路徑510的組件是否發生洩漏。一或多個組件可以包含閥、調節器、感測器、過濾器、管線200的部分及/或其他類型的組件。圖5B中隔離閥224a和224b的佈置是示例，隔離閥224a和224b的其他佈置也在本揭露的範圍內。
利用隔離閥224a和224b，壓力感測器222可以產生與沿著流動路徑510的一或多個組件相關聯的壓力數據。壓力感測器222可以提供壓力數據(例如，信號、通訊、電壓、電流)給控制器234。
控制器234可以接收壓力數據並且可以根據壓力數據來確定在隔離閥224a和224b之間的流動路徑510中是否已經發生洩漏。如果確定洩漏發生，控制器234可以使在裝載埠106的顯示器上(及/或在半導體處理環境100中的其他工具的顯示器上)顯示指示洩漏以及估計哪些組件洩漏的通知，從而可以維修或更換組件。控制器234可以根據壓力數據確定流動路徑510中的壓力不滿足壓力閾值，並且可以根據確定壓力不滿足壓力閾值來確定已經發生洩漏。壓力閾值可以根據流動路徑510中的壓力設定或估計或預期壓力。作為一示例，如果流動路徑510中的壓力估計為大約30PSI，則壓力閾值可以在比30PSI估計壓力低大約3%到大約5%的範圍內，如果流動路徑510中存在洩漏，則可能發生這種情況。然而，壓力閾值的其他值也在本揭露的範圍內。
可以在不同時間檢查氣體供應系統130的組件的洩漏以最小化對裝載埠106的產量影響。在一些實施方式中，根據裝載埠106的維護計劃檢查氣體供應系統130的一或多個組件是否發生洩漏。在這些示例中，控制器234可以根據維護計劃自動地使隔離閥224a和224b關閉，或者可以根據接收到指令使隔離閥224a和224b關閉，以便可以檢查一或多個組件是否發生洩漏。在一些實施方式中，在裝載埠106的停機時間或閒置時間期間檢查氣體供應系統130的一或多個組件是否發生洩漏。作為一示例，控制器234可以根據確定裝載埠106已經閒置了一時間的閾值量(例如，5分鐘、10分鐘或其他持續時間)而自動地使隔離閥224a和224b關閉，從而可以檢查一個或多個組件是否發生洩漏。在一些實施方式中，根據氣體供應系統130中的異常濕度測量、根據氣體供應系統130中的異常壓力測量、根據異常流量測量、及/或根據一或多項其他測量檢查氣體供應系統130的一或多個組件是否存在洩漏。作為一示例，控制器234可以自動地使隔離閥224a和224b關閉，從而可以根據確定運輸載體108中的濕度水平不滿足濕度閾值、根據確定氣體供應系統130中的壓力測量不滿足壓力閾值、及/或根據確定氣體供應系統130中的流量測量不滿足流量閾值等等來檢查一或多個組件是否發生洩漏。
如上文所描述，提供圖5A和5B作為一示例。其他示例可能與關於圖5A和5B所描述的不同。
圖6是裝置600的示例組件圖。在一些實施方式中，半導體處理工具102、介面工具104、裝載埠106、運輸工具114、氣體供應系統130、調節器206、調節器208、閥210、真空產生器212、閥214、壓力感測器216、流量感測器218a、流量感測器218b、壓力感測器222、隔離閥 224a、隔離閥224b、壓力感測器226a、壓力感測器226b、壓力感測器228a、壓力感測器228b、濕度感測器230a、濕度感測器230b、振動感測器232、控制器234及/或釋壓閥236可以包含一或多個裝置600及/或裝置600的一或多個組件。如圖6所示，裝置600可以包含匯流排610、處理器620、記憶體630、儲存組件640、輸入組件650、輸出組件660和通訊組件670。
匯流排610包含實現裝置600的組件之間的有線及/或無線通訊的組件。處理器620包含中央處理器、圖形處理器、微處理器、控制器、微控制器、數位信號處理器、現場可程式邏輯閘陣列、特殊應用積體電路及/或其他類型的處理組件。處理器620以硬體、韌體或硬體和軟體的組合來實施。在一些實施方式中，處理器620包含一或多個能夠被編程以執行功能的處理器。記憶體630包含隨機存取記憶體、唯讀記憶體及/或其他類型的記憶體(例如，快閃記憶體、磁性記憶體及/或光學記憶體)。
儲存組件640儲存與裝置600的操作有關的信息及/或軟體。例如，儲存組件640可能包含硬碟機、磁碟機、光碟機、固態磁碟機、光碟、數位多功能光碟及/或其他類型的非暫時性電腦可讀取媒體。輸入組件650使裝置600能夠接收輸入，例如使用者輸入及/或感測式輸入。例如，輸入組件650可能包含觸控螢幕、鍵盤、小鍵盤、滑鼠、按鈕、麥克風、開關、感測器、全球定位系統組件、加速度計、陀螺儀及/或致動器。輸出組件660使裝置600能夠例如經由顯示器、揚聲器及/或一或多個發光二極體來提供輸出。通訊組件670使裝置600能夠例如經由有線連接及/或無線連接與其他裝置通訊。例如，通訊組件670可能包含接收器、傳輸器、收發器、數據機、網路介面卡及/或天線。
裝置600可能執行本文描述的一或多個處理程序。例如，非暫時性電腦可讀取媒體(例如，記憶體630及/或儲存組件640)可能儲存一組指令(例如，一或多個指令、代碼、軟體代碼及/或程式代碼)以供處理器620執行。處理器620可能執行指令集以執行本文描述的一或多個處理程序。在一些實施方式中，由一或多個處理器620執行的指令集使一或多個處理器620及/或裝置600執行本文所描述的一或多個處理程序。在一些實施方式中，可以代替或與指令結合使用固線式電路來執行本文所描述的一或多個處理程序。因此，本文描述的實施方式不限於硬體電路和軟體的任何特定組合。
圖6所示組件的數量和設置作為示例提供。與圖6所示的裝置相比，裝置600可能包含額外的組件、更少的組件、不同的組件或不同設定的組件。另外地或可替代地，裝置600的一組組件(例如，一或多個組件)可能執行被描述為由裝置600的其他組組件執行的一或多個功能。
圖7是與裝載埠操作相關聯的示例處理程序700之流程圖。在一些實施方式中，圖7的一或多個處理區塊可由控制器(例如，控制器234)執行。在一些實施方式中，圖7的一或多個處理區塊可由與控制器分離或包含控制器的其他裝置或一組裝置來執行，例如流量感測器218a、流量感測器218b、壓力感測器226a、壓力感測器226b、壓力感測器228a、壓力感測器228b、濕度感測器230a、濕度感測器230b、振動感測器232、以及/或釋壓閥236。另外地或可替代地，圖7的一或多個處理區塊可由裝置600的一或多個組件執行，例如處理器620、記憶體630、儲存組件640、輸入組件650、輸出組件660及/或通訊組件670。
如圖7所示，處理程序700可以包含使氣體的供應流流過裝 載埠的多個入口埠提供給運輸載體(區塊710)。例如，如上文所描述，控制器234可以使氣體的供應流(例如，供應流302、402及/或502)流過裝載埠106的多個入口埠(例如，入口埠128a、128b)提供給運輸載體108。
如圖7中進一步所示，處理程序700可包括從包含在裝載埠的氣體供應系統中的一或多個感測器接收感測器數據(區塊720)。例如，如上文所描述，控制器234可以從包含在裝載埠106的氣體供應系統130中的一或多個感測器(例如，流量感測器218a、流量感測器218b、壓力感測器226a、壓力感測器226b、壓力感測器228a、壓力感測器228b、濕度感測器230a、濕度感測器230b及/或振動感測器232)接收感測器數據。
如圖7中進一步所示，處理程序700可包括根據感測器數據來確定氣體供應系統的一或多個參數不滿足一或多個參數閾值(區塊730)。例如，如上文所描述，控制器234可以根據感測器數據來確定氣體供應系統130的一或多個參數不滿足一或多個參數閾值。
如圖7進一步所示，處理程序700可包括根據確定一或多個參數不滿足一或多個參數閾值，使氣體通過氣體供應系統的釋壓閥從氣體供應系統中被清除(區塊740)。例如，如上文所描述，根據確定一或多個參數不滿足一或多個參數閾值，控制器234可以使氣體通過氣體供應系統130的釋壓閥236從氣體供應系統130中被清除。
處理程序700可以包括額外的實施方式，諸如以下描述的及/或結合本文中其他地方描述的一或多個其他處理程序的任何單個實施方式或實施方式的任何組合。
在第一實施方式中，一或多個參數閾值經配置以指示擴散器124在運輸載體108中的阻塞已經發生。在第二實施方式中，單獨地或 或與第一實施方式結合，從一或多個感測器接收感測器數據包括，從與多個入口埠(例如、入口埠128a、128b)相關聯的一或多個感測器(例如，壓力感測器226a及/或226b)接收壓力數據，確定氣體供應系統130的一或多個參數不滿足一或多個參數閾值包括，根據壓力數據確定在多個入口埠(例如，入口埠128a、128b)處的氣體供應系統130中的壓力測量不滿足壓力閾值，並且使氣體從氣體供應系統130通過釋壓閥236被清除包括，根據確定如果壓力不滿足壓力閾值，使氣體通過釋壓閥236從氣體供應系統130中被清除。
在第三實施方式中，單獨地或與第一和第二實施方式中的一或多個結合，壓力閾值是根據與氣體的供應流(例如，供應流302、402及/或502)的流量設定相關聯的壓力範圍。在第四實施方式中，單獨地或與第一至第三實施方式中的一或多個結合，從一或多個感測器接收感測器數據包括，從與裝載埠106的多個出口埠(例如，出口埠128c、128d)相關聯的濕度感測器(例如，濕度感測器230a及/或230b)接收濕度數據，氣體的回流(例如，回流304、404及/或504)將從運輸載體108流過裝載埠106的多個出口埠，確定氣體供應系統130的一或多個參數不不滿足一或多個參數閾值包括，根據濕度數據確定運輸載體108中的濕度測量不滿足濕度閾值，並且使氣體通過釋壓閥236從氣體供應系統130中被清除包括，根據確定濕度不滿足濕度閾值，使氣體通過釋壓閥236從氣體供應系統130中被清除。在第五實施方式中，單獨地或與第一至第四實施方式中的一或多個結合，濕度閾值在大約0%相對濕度到大約30%相對濕度的範圍內。在第六實施方式中，單獨地或與第一至第五實施方式中的一或多個結合，從一或多個感測器接收感測器數據包括，從裝載埠106的裝載埠平台126上 的振動感測器232接收振動數據，確定氣體供應系統130的一或多個參數不滿足一或多個參數閾值包括，根據振動數據確定與裝載埠平台126相關聯的振動幅度不滿足振動閾值，並且使氣體通過釋壓閥236從氣體供應系統130被清除包括，根據確定振動幅度不滿足振動閾值，使氣體通過釋壓閥236從氣體供應系統130中被清除。在第七實施方式中，單獨地或與第一至第六實施方式中的一或多個結合，振動閾值在大約0.1g力到大約0.3g力的範圍內。在第八實施方式中，單獨地或與第一至第七實施方式中的一或多個結合，從一或多個感測器接收感測器數據包括，從第一流量感測器(例如，流量感測器218a)接收與氣體的供應流(例如，供應流302、402及/或502)相關聯的第一流量數據，並且從第二流量感測器(例如，流量感測器218b)接收與氣體從運輸載體108通過裝載埠106的多個出口埠(例如，出口埠128c、128d)的回流(例如，回流304、404及/或504)相關聯的第二流量數據，並且確定氣體供應系統130的一或多個參數不滿足一或多個參數閾值包括，根據第一流量數據和第二流量數據確定流量差，以及確定流量差不滿足差值閾值，並且使氣體通過釋壓閥236從氣體供應系統130中被清除包括，根據確定流量差不滿足差異閾值，使氣體通過釋壓閥236從氣體供應系統130中被清除。
儘管圖7示出處理程序700的示例區塊，但在一些實施方式中，與圖7中所描繪的那些相比，處理程序700可能包括額外的區塊、更少的區塊、不同的區塊或不同地佈置的區塊。另外，或者可替代地，處理程序700的兩個或更多區塊可以並行執行。
圖8是與裝載埠操作相關聯的示例處理程序800的流程圖。在一些實施方式中，圖7的一或多個處理區塊可由控制器(例如，控制器 234)執行。在一些實施方式中，圖7的一或多個處理區塊可以由與控制器分離或包含控制器的其他裝置或一組裝置執行，例如流量感測器218a、流量感測器218b、壓力感測器226a、壓力感測器226b、壓力感測器228a、壓力感測器228b、濕度感測器230a、濕度感測器230b、振動感測器232、及/或釋壓閥236。另外地或可替代地，圖7的一或多個處理區塊可能由裝置600的一或多個組件執行，例如處理器620、記憶體630、儲存組件640、輸入組件650、輸出組件660及/或通訊組件670。
如圖8所示，處理程序800可以包括使裝載埠的氣體供應系統中包含的第一隔離閥和第二隔離閥關閉(區塊810)。例如，如上文所描述，控制器可以使裝載埠的氣體供應系統130中包含的第一隔離閥224a和第二隔離閥224b關閉。在一些實施方式中，第一隔離閥和第二隔離閥關閉以防止氣體的供應流502在第一隔離閥和第二隔離閥之間流動。
如圖8進一步所示，處理程序800可以包括從包含在氣體供應系統中的壓力感測器接收與在第一隔離閥和第二隔離閥之間的流動路徑中的氣體供應系統的一或多個組件相關聯的壓力數據(區塊820)。例如，如上文所描述，控制器可以從包含在氣體供應系統中的壓力感測器222接收與在第一隔離閥和第二隔離閥之間的流動路徑510中的氣體供應系統的一或多個組件相關聯的壓力數據。在一些實施方式中，壓力數據是在第一隔離閥和第二隔離閥關閉時產生的。
如圖8中進一步所示，處理程序800可包括根據壓力數據確定在第一隔離閥和第二隔離閥之間的流動路徑中是否發生洩漏(區塊830)。例如，如上文所描述，控制器可以根據壓力數據確定在第一隔離閥和第二隔離閥之間的流動路徑中是否發生洩漏。
處理程序800可以包括額外的實施方式，諸如以下描述的及/或結合本文中其他地方描述的一或多個其他處理程序的任何單個實施方式或實施方式的任何組合。
在第一實施方式中，確定是否發生洩漏包括，根據壓力數據確定第一隔離閥224a和第二隔離閥224b之間的流動路徑510中的壓力不滿足壓力閾值，並且根據確定壓力不滿足壓力閾值來確定已經發生洩漏。在第二實施方式中，單獨地或與第一實施方式結合，壓力閾值在與氣體供應系統的壓力設定的壓差的大約3%至大約5%的範圍內。在第三實施方式中，單獨地或與第一和第二實施方式中的一或多個結合，使第一隔離閥224a和第二隔離閥224b關閉包括，根據接收到執行氣體供應系統130的洩漏測試的指令，而使第一隔離閥224a和第二隔離閥224b關閉。
在第四實施方式中，單獨地或與第一至第三實施方式中的一或多個結合，使第一隔離閥224a和第二隔離閥224b關閉包括，根據確定裝載埠106已經閒置了一時間的閾值量，來使第一隔離閥224a和第二隔離閥224b關閉。在第五實施方式中，單獨地或與第一至第四實施方式中的一或多個結合，使第一隔離閥224a和第二隔離閥224b關閉包括，根據確定裝載埠106上的運輸載體108中的濕度水平中的至少一個不滿足濕度閾值，或者氣體供應系統130中的壓力測量不滿足壓力閾值，來使第一隔離閥224a和第二隔離閥224b關閉。
儘管圖8示出處理程序800的示例區塊，但在一些實施方式中，與圖8中所描繪的那些相比，處理程序800可能包含額外的區塊、更少的區塊、不同的區塊或不同地佈置的區塊。另外，或者可替代地，處理程序800的兩個或更多區塊可能並行執行。
以這種方式，裝載埠能夠監控與運輸載體相關聯的各種環境參數，以最小化及/或防止其中的半導體基板暴露於增加的濕度、增加的氧氣、增加的振動及/或一種或多種其他可能污染半導體基板、損壞半導體基板及/或導致處理缺陷的升高的環境條件。例如，裝載埠可以監控環境參數，作為運輸載體的擴散器的潛在阻塞的指標，並且在根據確定擴散器已經發生阻塞的情況下，可以使用釋壓閥將氣體從運輸載體轉移。以這種方式，氣體可以通過釋壓閥轉移並遠離運輸載體，以防止增加的濕度、污染物及/或振動污染及/或損壞半導體基板。裝載埠還可包含一或多個隔離閥，該隔離閥能夠隔離氣體流動路徑中的裝載埠的各種組件，以監控組件是否發生洩漏。以這種方式，可以修理、更換及/或補償洩漏的組件以維持運輸載體中環境控制的有效性。
如上文所更詳細描述的，這裡描述的一些實施方式提供了一種方法。該方法包括經由裝載埠的控制器，使氣體的供應流流過裝載埠的多個入口埠提供給運輸載體。該方法包括經由控制器從包含在裝載埠的氣體供應系統中的一或多個感測器接收感測器數據。該方法包括經由控制器並根據感測器數據，來確定氣體供應系統的一或多個參數不滿足一或多個參數閾值。該方法包括經由控制器根據確定一或多個參數不滿足一或多個參數閾值，使氣體通過氣體供應系統的釋壓閥從氣體供應系統中被清除。
如上文所更詳細描述的，這裡描述的一些實施方式提供了一種方法。該方法包括經由裝載埠的控制器使裝載埠的氣體供應系統中包含的第一隔離閥和第二隔離閥關閉，其中第一隔離閥和第二隔離閥關閉，以防止氣體的供應流在第一隔離閥和第二隔離閥之間流動。該方法包括經 由控制器並從包含在氣體供應系統中的壓力感測器，接收與在第一隔離閥和第二隔離閥之間的流動路徑中的氣體供應系統的一或多個組件相關聯的壓力數據，其中壓力數據是在第一隔離閥和第二隔離閥關閉時產生的。該方法包括經由控制器根據壓力數據確定在第一隔離閥和第二隔離閥之間的流動路徑中是否發生洩漏。
如上文所更詳細描述的，這裡描述的一些實施方式提供了裝載埠。裝載埠包含裝載埠平台。裝載埠包含多個入口埠，其在裝載埠平台上，多個入口埠經配置以向運輸載體的擴散器提供氣體的供應流。裝載埠包含多個出口埠，其在裝載埠平台上，多個出口埠經配置以接收來自運輸載體的氣體的回流。裝載埠包含氣體供應系統，該氣體供應系統經配置以向多個入口埠提供氣體的供應流並且從多個出口埠接收氣體的回流，包含在多個入口埠上的多個壓力感測器、在多個出口埠上的多個濕度感測器、在裝載埠平台上的振動感測器、以及配置為從多個壓力感測器接收感測器數據的控制器、多個濕度感測器和振動感測器，以根據感測器數據來確定擴散器是否發生阻塞。
上文已概述若干實施例之特徵，使得熟習技術者可較佳理解本揭露之態樣。熟習技術者應瞭解，其可易於將本揭露用作設計或修改其他程序及結構以實施相同於本文中所引入之實施例之目的及/或達成相同於本文中所引入之實施例之優點的一基礎。熟習技術者亦應認識到，此等等效建構不應背離本揭露之精神及範疇，且其可在不背離本揭露之精神及範疇的情況下對本文作出各種改變、替換及變更。
100:半導體處理環境
102:半導體處理工具
104:介面工具
106:裝載埠
108:運輸載體
110:腔室
112:腔室
114:運輸工具
116:開口
118:開口
120:外殼
122:門
124:擴散器
126:裝載埠平台
128:埠
130:氣體供應系統

Claims (10)

  1. 一種使用半導體裝置的方法，包括：經由一裝載埠的一控制器，使一氣體的供應流流過該裝載埠的多個入口埠提供給一運輸載體；經由該控制器，從包含在該裝載埠的氣體供應系統中的一或多個感測器接收感測器數據；經由該控制器並根據該感測器數據，來確定該氣體供應系統的一或多個參數不滿足一或多個參數閾值；及經由該控制器並根據確定該一或多個參數不滿足該一或多個參數閾值，使該氣體通過該氣體供應系統的一釋壓閥從該氣體供應系統中被清除。
  2. 如請求項1之方法，其中該一或多個參數閾值經配置以指示該運輸載體中的一擴散器的阻塞已經發生。
  3. 如請求項1之方法，其中從該一或多個感測器接收該感測器數據包括：從與該多個入口埠相關聯的一或多個壓力感測器接收壓力數據；其中確定該氣體供應系統的該一或多個參數不滿足該一或多個參數閾值包括：根據該壓力數據，確定在該多個入口埠處的該氣體供應系統中的一壓力測量不滿足一壓力閾值；及 其中使該氣體通過該釋壓閥從該氣體供應系統中被清除包括：根據確定該壓力不滿足該壓力閾值，使該氣體通過該釋壓閥從該氣體供應系統中被清除。
  4. 如請求項1之方法，其中從該一或多個感測器接收該感測器數據包括：從與該裝載埠的多個出口埠相關聯的一濕度感測器接收濕度數據，該氣體的回流從該運輸載體流過該多個出口埠；其中確定該氣體供應系統的該一或多個參數不滿足該一或多個參數閾值包括：根據該濕度數據確定該運輸載體中的一濕度測量不滿足一濕度閾值；及其中，使該氣體通過該釋壓閥從該氣體供應系統中被清除包括：根據確定該濕度不滿足該濕度閾值，使該氣體通過該釋壓閥從該氣體供應系統中被清除。
  5. 如請求項1之方法，其中從該一或多個感測器接收該感測器數據包括：從該裝載埠的一裝載埠平台上的一振動感測器接收振動數據；其中確定該氣體供應系統的該一或多個參數不滿足該一或多個參數閾值包括：根據該振動數據確定與該裝載埠平台相關聯的一振動幅度不滿足一振動閾值；及 其中使該氣體通過該釋壓閥從該氣體供應系統中被清除包括：根據確定該振動幅度不滿足該振動閾值，使該氣體通過該釋壓閥從該氣體供應系統中被清除。
  6. 一種使用半導體裝置的方法，包括：經由一裝載埠的一控制器使該裝載埠的一氣體供應系統中包含的一第一隔離閥和一第二隔離閥關閉；其中該第一隔離閥和該第二隔離閥關閉，以防止一氣體的供應流在該第一隔離閥和該第二隔離閥之間流動。經由該控制器並從包含在該氣體供應系統中的一壓力感測器，接收與在該第一隔離閥和該第二隔離閥之間的一流動路徑中的該氣體供應系統的一或多個組件相關聯的壓力數據，其中該壓力數據是在該第一隔離閥和該第二隔離閥關閉時產生的；及經由該控制器，根據該壓力數據確定在該第一隔離閥和該第二隔離閥之間的該流動路徑中是否發生洩漏。
  7. 如請求項6之方法，其中確定是否發生洩漏包括：根據該壓力數據，確定該第一隔離閥和該第二隔離閥之間的該流動路徑中的一壓力不滿足一壓力閾值；及根據確定該壓力不滿足該壓力閾值來確定已經發生洩漏。
  8. 如請求項6之方法，其中使該第一隔離閥和該第二隔離閥關閉包括： 根據確定該裝載埠已經閒置了一時間的閾值量，而使該第一隔離閥和該第二隔離閥關閉。
  9. 一種裝載埠，包括：一裝載埠平台；多個入口埠，位於該裝載埠平台上，該多個入口埠經配置以向一運輸載體的一擴散器提供一氣體的供應流；多個出口埠，位於該裝載埠平台上，該多個出口埠經配置以接收來自該運輸載體的該氣體的回流；及一氣體供應系統，其經配置以向該多個入口埠提供該氣體的該供應流並接收來自該多個出口埠的該氣體的該回流，包括：多個壓力感測器，位於該多個入口埠上，多個濕度感測器，位於在該多個出口埠上，一振動感測器，位於該裝載埠平台上，及一控制器，其經配置以：從該多個壓力感測器、該多個濕度感測器和該振動感測器接收感測器數據；及根據該感測器數據確定該擴散器是否發生阻塞。
  10. 如請求項9之裝載埠，其中在該多個入口埠上的該多個壓力感測器是包含在該氣體供應系統中的第一多個壓力感測器；其中該氣體供應系統還包括：在該多個出口埠上的第二多個壓力感測器；及 其中該控制器還經配置以：從該第一多個壓力感測器接收第一壓力數據；從該第二多個壓力感測器接收第二壓力數據；及根據該第一壓力數據和該第二壓力數據，確定該運輸載體在該裝載埠平台上是否水平。
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