CN114758972A - 装载端口及其操作方法 - Google Patents

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吴政隆
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Abstract

本发明实施例涉及装载端口及其操作方法。装载端口能够监控跟运输载体相关联的各种环境参数，以最小化及/或防止其中的半导体衬底暴露于增加的湿度、增加的氧气、增加的振动及/或一或多种其它可能会污染半导体衬底、损坏半导体衬底及/或导致处理缺陷升高的环境条件。举例来说，装载端口可以监控环境参数，作为运输载体的扩散器潜在阻塞的指标，并且在根据确定扩散器已经发生阻塞的情况下，可以使用释压阀将气体从运输载体转移。以这种方式，气体可以通过释压阀转移并远离运输载体，以防止增加的湿度、污染物及/或振动污染及/或损坏半导体衬底。

Description

装载端口及其操作方法
技术领域
本发明实施例涉及一种装载端口及其操作方法。
背景技术
例如晶片的半导体衬底可以在半导体制造设施中的各种半导体处理工具中处理，以产生各种集成电路及/或半导体元件。半导体衬底可以在半导体制造设施内各处及/或在半导体制造设施中的半导体处理工具之间运送。
发明内容
根据本发明的一实施例，一种使用半导体装置的方法，包括：经由装载端口的控制器，使气体的供应流流过所述装载端口的多个入口端口提供给运输载体；经由所述控制器，从包含在所述装载端口的所述气体供应系统中的一或多个传感器接收传感器数据；经由所述控制器并根据所述传感器数据，来确定所述气体供应系统的一或多个参数不满足一或多个参数阈值；以及经由所述控制器根据确定所述一或多个参数不满足所述一或多个参数阈值，使所述气体通过所述气体供应系统的释压阀从所述气体供应系统中被清除。
根据本发明的一实施例，一种使用半导体装置的方法，包括：经由装载端口的控制器使所述装载端口的气体供应系统中包含的第一隔离阀和第二隔离阀关闭；其中所述第一隔离阀和所述第二隔离阀关闭，以防止气体的供应流在所述第一隔离阀和所述第二隔离阀之间流动。经由所述控制器并从包含在所述气体供应系统中的压力传感器，接收与在所述第一隔离阀和所述第二隔离阀之间的流动路径中的所述气体供应系统的一或多个组件相关联的压力数据，其中所述压力数据是在所述第一隔离阀和所述第二隔离阀关闭时产生的；以及经由所述控制器，根据所述压力数据确定在所述第一隔离阀和所述第二隔离阀之间的所述流动路径中是否发生泄漏。
根据本发明的一实施例，一种装载端口，包括：装载端口平台；多个入口端口，其在所述装载端口平台上，所述多个入口端口经布置以向运输载体的扩散器提供气体的供应流；多个出口端口，其在所述装载端口平台上，所述多个出口端口经布置以接收来自所述运输载体的所述气体的回流；以及气体供应系统，其经布置以向所述多个入口端口提供所述气体的所述供应流并接收来自所述多个出口端口的所述气体的所述回流，包括：多个压力传感器，其在所述多个入口端口上，多个湿度传感器，其在所述多个出口端口上，振动传感器，其在所述装载端口平台上，及控制器，其经布置为：从所述多个压力传感器、所述多个湿度传感器和所述振动传感器接收传感器数据；以及根据所述传感器数据确定所述扩散器是否发生阻塞。
附图说明
从结合附图阅读的以下详细描述最佳理解本公开的方面。应注意，根据行业标准做法，各种构件未按比例绘制。实际上，为使讨论清楚，可任意增大或减小各种构件的尺寸。
图1是本文所描述的实例半导体处理环境图。
图2是本文所描述的用于图1半导体处理环境中的实例装载端口图。
图3、4A、4B、5A和5B是本文所描述的实例实施方式图。
图6是图1及/或2的一或多个装置的实例组件图。
图7和图8是与装载端口操作相关的实例处理流程图。
具体实施方式
以下公开提供用于实现所提供标的的不同特征的诸多不同实施例或实例。下文将描述组件及布置的特定实例以简化本公开。当然，这些仅为实例且不意在产生限制。举例来说，在以下描述中，在第二构件上方或第二构件上形成第一构件可包含其中形成直接接触的第一构件及第二构件的实施例，且还可包含其中可在第一构件与第二构件之间形成额外构件使得第一构件及第二构件可不直接接触的实施例。另外，本公开可在各个实例中重复参考符号及/或字母。此重复是为了简单及清楚且其本身不指示所讨论的各种实施例及/或配置之间的关系。
多个半导体衬底可以在运输载体中运送穿过整个半导体制造设施。运输载体可能包含晶片盒子、前开式晶片传送盒(Front Opening Unified Pod,FOUP)、盒子、容器或相似类型的装置。为了将半导体衬底从运输载体运送到半导体处理工具，可以将运输载体放置于与半导体处理工具相关联的装载端口内及/或的上。包含在位于半导体处理工具和装载端口之间的接口工具(例如，设备前段模块(EFEM)或相似类型的接口工具)中的运输工具可以从运输载体移走半导体衬底。运输工具可以通过接口工具的腔室将半导体衬底从运输载体运送到半导体处理工具。运输工具可以反向地执行上述过程，以在处理之后将半导体衬底从半导体处理工具运送到运输载体。
气体可以通过位于装载端口上的运输载体中的扩散器提供到运输载体中。气体可以循环通过运输载体以清除或去除运输载体中的污染物并且将运输载体中的湿度维持在或接近湿度设定。在某些情况下，运输载体中的扩散器可能会被阻塞(例如，被碎屑或其它异物)，这会导致运输载体中的湿度水平升高、会降低从运输载体去除污染物的有效性、及/或可能导致运输载体振动。增加的湿度水平可能导致水分将运输载体中的污染物吸引到存储在运输载体中的半导体衬底上，这会损坏半导体衬底及/或在随后的半导体处理操作中引起处理缺陷。此外，运输载体的振动会导致存储存在运输载体中的半导体衬底移动和损坏。
本文所描述的一些实施方式提供了一种装载端口，所述装载端口能够监控跟运输载体相关的各种环境参数，以最小化及/或防止其中的半导体衬底暴露于增加的湿度、增加的氧气、增加的振动及/或一或多种其它可能会污染半导体衬底、损坏半导体衬底及/或导致处理缺陷升高的环境条件。举例来说，装载端口可以监控环境参数，作为运输载体的扩散器潜在阻塞的指标，并且在根据确定扩散器已经发生阻塞的情况下，可以使用释压阀将气体从运输载体转移。以这种方式，气体可以通过释压阀转移并远离运输载体，以防止增加的湿度、污染物及/或振动污染及/或损坏半导体衬底。这可以提高半导体制造良率、可以支撑更长的队列时间、及/或可以提高半导体制造质量。装载端口还可包含一或多个隔离阀，所述隔离阀能够隔离气体流动路径中的装载端口的各种组件，以监控组件是否发生泄漏。以这种方式，可以修理、替换及/或补偿泄漏的组件以维持运输载体中环境控制的有效性。
图1是本文所描述的实例半导体处理环境100的图。实例半导体处理环境100可能包含，或可能被包含在半导体制造设施、半导体代工厂、半导体处理设施、半导体无尘室及/或在处理半导体晶片及/或装置的其它环境中。如图1所示，实例半导体处理环境100可能包含半导体处理工具102、接口工具104、装载端口106、和运输载体108、以及其它工具及/或装置。
半导体处理工具102可以包含一或多个工具，经布置以在一或多个半导体衬底及/或装置上执行一或多个半导体处理操作。举例来说，半导体处理工具102可能包含沉积工具(例如，经布置以将一或多个层沉积到半导体衬底上的半导体处理工具)、电镀工具(例如，经布置以将一或多个金属层沉积到半导体衬底上的电镀工具)、曝光工具(例如，极紫外光(EUV)工具、电子束(e-beam)工具)、蚀刻工具(例如，湿式蚀刻工具、干式蚀刻工具)或其它类型的半导体处理工具。半导体处理工具102可以包含腔室110，其可以处理半导体衬底。
接口工具104可能包含设备前段模块(EFEM)或包含腔室112并且经布置以在半导体处理工具102和在装载端口106上的运输载体108之间传送半导体衬底的其它工具。接口工具104还可以包含在腔室112中的运输工具114。运输工具114可以包含机械手臂或其经布置以在运输载体108和半导体处理工具102之间运送半导体衬底的其它类型的工具。在一些实施方式中，运输工具114在运输载体108与半导体处理工具102的分级区域之间运送半导体衬底。在一些实施方式中，运输工具114通过腔室112中的开口116和118在运输载体108和半导体处理工具102之间传送半导体衬底。
运输载体108可以包含晶片卡匣、前开式晶片传送盒(FOUP)、盒子、容器或经布置以固定及/或存放多个半导体衬底的相似类型的装置。运输载体108可以包含外壳120和门122，门122经布置为可卸除地附接到外壳120。门122可以在外壳120中的开口周围形成气密密封，使得当门122附接到外壳120时可以控制运输载体108中的环境。门122可以从外壳120卸除以允许运输工具114通过开口116进入外壳120的内部空间。
运输载体108还可包含在外壳120中的一或多个扩散器124。扩散器124可以经布置以将气体分配到运输载体108中以清除运输载体108中的污染物，将运输载体108中的湿度(例如，相对湿度水平)维持在或低于湿度设定或湿度阈值，及/或控制运输载体108中的一或多个其它环境因素。扩散器124可包含长型构件，所述长型构件被打孔并附接到外壳120的底部(或其它位置)。
装载端口106可以包含装载端口平台126和装载端口平台126上的多个端口(或图案喷嘴)128。装载端口平台126和多个端口128可以经布置以在装载端口106上接收和支撑运输载体108。装载端口106和装载端口平台126可以在实例半导体处理环境100中从运输机器人、运输小车、悬吊式自动搬运系统(overhead hoist transport，OHT)或其它经布置以将运输载体往返于各个位置的装置中接收运输载体108。装载端口106还可包含气体供应系统130。气体供应系统130可以经布置以通过端口128的第一子集合向运输载体108的扩散器124提供气体，并且可以经布置以通过端口128的第二子集合从运输载体108清除或抽取气体。
如上文所描述，提供图1作为一实例。其它实例可能与关于图1所描述的不同。
图2是在此所描述的用于图1的半导体处理环境100中的实例装载端口106的图。图2示出了装载端口106的气体供应系统130的详细视图。如图2所示，气体供应系统130可以包含多个组件，包含气动组件、电气/电子组件、其它类型的组件及/或其组合。气动组件可以通过管线200相互连接。管线200可以包含管路、管子、耦合器、连接器及/或经布置以携带气体的其它类型的管道固定装置。
气体供应系统130可以通过气体入口202耦合气体存储箱或设施空气系统，并且可以通过气体出口204耦合排气系统或设施空气系统。气体可通过气体入口202提供给气体供应系统130，并且可以通过气体出口204从气体供应系统130排出或去除。气体可以包含极洁净干燥空气(ECDA)、惰性气体例如氮气(N2)、氩气(Ar)及/或其它惰性气体、及/或其它类型的气体。
气体入口202可以通过管线200耦合调节器206和调节器208。调节器206可以经布置以控制从气体入口202到装载端口106的入口端口128a和128b的气体的供应流。调节器206可以包含数值调节器或其它类型的数字控制调节器，其能够实时(或近实时)以及微调调节从气体入口202到入口端口128a和128b的气体的供应流。调节器206可以使用回馈环路来调节气体的供应流。举例来说，调节器206可以经布置以根据来自包含在气体供应系统130中的一或多个压力传感器的压力设定(例如，使流量达到在压力设定的范围或公差内的供应流的压力)和压力数据来控制供应流的流量。再一例，调节器206可以经布置以根据来自包含在气体供应系统130中的一或多个流量传感器的流量设定(例如，使压力达到在流量设定的范围或公差内的供应流的流量)和流量数据来控制供应流的压力。
调节器208可以包含电磁阀或其它类型的调节器，其经布置以控制气体在恒定压力下流过阀210到达真空产生器212的控制流。气体的控制流可用于控制来自出口端口128c和128d的气体的回流并且可用于控制流过气体出口204的排气流。举例来说，调节器208可以被设定使得气体的控制流流向真空产生器212以允许真空产生器212(例如，泵或能够在管线200中产生局部真空或负压的其它类型的装置)在特定流量或压力下或接近特定流量或压力时产生气体的回流。调节器206和208可以是分开的和独立控制调节器，使得调节器206和208可以分别独立地控制气体的供应流和气体的控制流。以这种方式，允许调节器206最佳化气体的供应流，并且允许调节器208最佳化气体的控制流，这可以增加气体供应系统130的性能和效率。
阀210可以包含电磁阀或其它类型的阀，其经布置以选择性地打开和关闭以阻挡气体的控制流并且允许气体的控制流流到真空产生器212。阀214(例如，电磁阀或其它类型的阀)可以经布置以选择性地打开和关闭以阻挡气体的回流并允许气体的回流流到真空产生器212。压力传感器216可以被包含在管线200中以监控从真空产生器212到气体出口204的排气流并且根据排气流产生压力数据。排气流可以包含气体的回流和气体的控制流的组合。
气体供应系统130可以包含一或多个流量传感器218。流量传感器218a可以包含在调节器206上游和入口端口128a和128b之前的管线200中。流量传感器218a可以包含流量计或其它类型的传感器，其经布置以根据气体的供应流产生流量数据。流量数据可用于控制调节器206。在一些实施方式中，气体供应系统130包含第二流量传感器218b。流量传感器218b可包含流量计或其它类型的传感器，其经布置以根据气体的回流产生流量数据。与气体的供应流相关联的流量数据和与气体的回流相关联的流量数据可用于检测、确定及/或识别运输载体108的扩散器124的阻塞，如本文所描述的。
气体供应系统130可包含一或多个过滤器220。过滤器220可包含褶板过滤器、电子过滤器、高效率空气微粒子(high efficiency particulate air，HEPA)过滤器及/或其它类型的空气过滤器，其经布置以过滤或去除沿着位在管线200的不同位置处的气体颗粒。
压力传感器222可以包含在多个隔离阀224之间的管线200中，隔离阀224可以包含在调节器206与入口端口128a和128b之间。隔离阀224可以包含电磁阀或其它类型的阀，其经布置以选择性地打开和关闭以阻挡气体的供应流并允许气体的供应流流动。当隔离阀224关闭时，隔离阀224隔离气体供应系统130中的一或多个组件，使得压力传感器222可以产生压力数据，用于确定一或多个组件中是否发生泄漏，如本文所描述的。
气体供应系统130可以包含压力传感器226a和226b，其经布置以分别产生与入口端口128a和128b处或入口端口128a和128b附近的气体的供应流的压力相关联的压力数据(例如，信号、通信、电压、电流)。压力传感器226a和226b可以分别位于入口端口128a和128b或靠近入口端口128a和128b，使得压力数据可以代表在运输载体108的扩散器124的入口点处或附近的气体供应系统130中的压力。
气体供应系统130可以包含压力传感器228a和228b，其经布置以分别产生与出口端口128c和128d处或出口端口128c和128d附近的气体的回流的压力相关联的压力数据(例如，信号、通信、电压、电流)。压力传感器228a和228b可以分别位于出口端口128c和128b或靠近出口端口128c和128b，使得压力数据代表在运输载体108的出口点处或出口点附近的气体供应系统130的压力。
气体供应系统130可以包含湿度传感器(或湿度计)230a和230b，其经布置以分别在出口端口128c和128d处或出口端口128c和128d附近产生与离开运输载体108的气体的供应流的相对湿度水平相关联的湿度数据(例如，信号、通信、电压、电流)。湿度传感器230a和230b可以分别位于出口端口128c和128b或靠近出口端口128c和128b，使得湿度数据代表运输载体108中的相对湿度水平。
传感器226a、226b、228a、228b、230a和230b可以位于多个端口128上或紧邻多个端口128(例如，距离多个端口128小于或等于大约10毫米)。以这种方式，传感器226a、226b、228a、228b、230a和230b可被定位以产生准确的传感器数据并且使得传感器数据精度不受管线200中的环境乱流和信号噪声影响(或最低限度地影响)。
气体供应系统130可以包含在装载端口平台126上的振动传感器232。振动传感器232可以经布置以产生与装载端口平台126相关联的振动数据。振动数据可以表示装载端口平台126的振动水平或振动幅度。当运输载体108定位在装载端口106上时，装载端口平台126的振动可由运输载体108的振动引起。运输载体108的振动可能由阻塞的扩散器124引起。因此，由振动传感器232产生的振动数据可用于确定扩散器124是否发生阻塞。
由气体供应系统130的传感器产生的传感器数据可以提供给包含在气体供应系统130中的控制器234。控制器234可以包含处理器、微控制器、可程序逻辑控制(PLC)或其它类型的计算装置。控制器234可以接收传感器数据，可以根据传感器数据来确定运输载体108的扩散器124的阻塞是否已经发生，并且可以根据是否发生阻塞来控制包含在气体供应系统130中的一或多个致动器，如本文所描述的。控制器234还可以根据传感器数据来确定气体供应系统130的一或多个组件中是否发生泄漏，并且可以根据是否发生泄漏来控制包含在气体供应系统130中的一或多个致动器，如本文所描述的。
气体供应系统130可以包含释压阀236。释压阀236可以经由管线200连接到隔离阀224b，或者可以包含在气体的供应流的流动路径中。释压阀236可用于释放或降低进入运输载体108的气体的供应流的压力，例如在扩散器124发生阻塞的情况下。以这种方式，可以经由打开释压阀236来减轻压力积聚以防止压力累积引起运输载体108的振动、引起运输载体108中的湿度增加、及/或降低气体供应系统130从运输载体108去除污染物的有效性。
如上文所描述，提供图2作为一实例。其它实例可能与关于图2所描述的不同。
图3是本文所描述的实例实施方式300的图。实例实施方式300可以包含气体通过装载端口106的气体供应系统130的流动路径实例。
如图3所示，气体的供应流302可以流过气体入口202进入气体供应系统130。供应流302可以流过调节器206继续进入管线200，调节器206可以控制供应流302的压力或流量。供应流302可以继续流过隔离阀224a、流量传感器218a(可根据供应流302的流量产生流量数据)、过滤器220(可过滤供应流302)、隔离阀224b，并到达入口端口128a和128b。供应流302可以流过入口端口128a和128b流入运输载体108的扩散器124，并且可以经由扩散器124分散到运输载体108中。
如图3进一步所示，气体的回流304可以从运输载体108流过出口端口128c和128d回流到气体供应系统130。回流304可继续流过流量传感器218b(可根据回流304的流量产生流量数据)，并流过阀214到达真空产生器212。控制流306可以从调节器208流过阀210并流向真空产生器212。排气流308，其可以包含回流304和控制流306的组合，且可以由真空产生器212产生并且流过气体出口204排出气体供应系统130。
如上文所描述，提供图3作为一实例。其它实例可能与关于图3所描述的不同。
图4A和4B是本文所描述的实例实施方式400的图。实例实施方式400可以包含确定运输载体108的扩散器124已经发生阻塞并且执行一或多个动作以减轻阻塞的实例。
图4A绘示出操作步骤中的气体供应系统130的实例，其中气体的供应流402流过入口端口128a和128b提供给运输载体108，气体的回流404流过出口端口128c和128d被接收到气体供应系统130中，以及气体的控制流406和回流404经由真空产生器212以产生流过气体出口204离开气体供应系统130的排气流408。
包含在气体供应系统130中的传感器可以在气体通过气体供应系统130时产生传感器数据。举例来说，流量传感器218a可以根据气体的供应流402的流量产生流量数据。作为另一实例，压力传感器226a和226b可以分别产生与入口端口128a和128b处或入口端口128a和128b附近的气体的供应流402的压力相关联的压力数据。作为另一实例，压力传感器228a和228b可以分别产生与出口端口128c和128d处或出口端口128c和128d附近的气体的回流404的压力相关联的压力数据。作为另一实例，湿度传感器230a和230b可以分别产生与出口端口128c和128d处或出口端口128c和128d附近的气体的回流404的相对湿度相关联的湿度数据。作为另一实例，流量传感器218b可以根据气体的回流404的流量产生流量数据。作为另一实例，振动传感器232可以根据装载端口平台126的振动产生振动数据。传感器218a、218b、226a、226b、228a、228b、230a、230b和232可以将传感器数据发射到控制器234。
看向图4B，控制器234可以从传感器218a、218b、226a、226b、228a、228b、230a、230b和232接收传感器数据。控制器234可以根据传感器数据确定运输载体108中的扩散器124是否发生阻塞，并且可以使气体供应系统130的一或多个组件执行各种动作以减轻阻塞。在一些实施方式中，控制器234经由确定气体供应系统130的一或多个参数是否满足为气体供应系统130布置的一或多个参数阈值，以确定扩散器124的阻塞是否已经发生。
作为一实例，控制器234可以从压力传感器226a、226b、228a及/或228b接收压力数据，并且可以根据压力数据来确定气体供应系统130中入口端口128a和128b及/或出口端口128c和128d处的压力测量值是否不满足压力阈值。如果压力测量值不满足压力阈值(例如，假如压力测量值等于或超过压力阈值)，则控制器234可以确定扩散器124的阻塞已经发生。压力阈值可以经布置以比供应流402的压力设定大5％、大10％或大其它百分比。作为一实例，如果供应流402的压力设定为大约120磅每平方英寸(PSI)，则压力阈值可以经布置为大约132PSI。然而，压力阈值的其它值也在本公开的范围内。
作为另一实例，控制器234可以从湿度传感器230a和230b接收湿度数据，并且可以根据湿度数据来确定运输载体中的湿度测量值(例如，相对湿度或其它湿度测量值)是否满足湿度阈值。如果湿度测量值不满足湿度阈值(例如，假如湿度测量值等于或超过湿度阈值)，则控制器234可以确定扩散器124的阻塞已经发生。湿度阈值可以经布置围在大于0％相对湿度到大约30％相对湿度的范围内，以保护存储在运输载体108中的半导体衬底不被污染及/或损坏。然而，湿度阈值的其它值也在本公开的范围内。
作为另一实例，控制器234可以从振动传感器232接收振动数据，并且可以根据振动数据来确定，与装载端口平台126相关联的振动幅度是否满足振动阈值。如果振动幅度不满足振动阈值(例如，假如振动幅度等于或超过振动阈值)，则控制器234可以确定扩散器124的阻塞已经发生，因为扩散器124的阻塞可能导致运输载体108振动，这可能导致装载端口平台126振动。振动阈值可以经布置以在大约0.1g力到大约0.3g力的范围内，以保护存储在运输载体108中的半导体衬底免受运输载体108的振动的损坏。然而，振动阈值的其它值也在本公开的范围内。
作为另一实例，控制器234可以从流量传感器218a和流量传感器218b接收流量数据。来自流量传感器218a的流量数据可以与气体的供应流402相关联，并且来自流量传感器218b的流量数据可以与气体的回流404相关联。控制器234可以根据来自流量传感器218a的流量数据和来自流量传感器218b的流量数据确定供应流402的流量和回流404的流量之间的流量差。控制器234可以确定流量差是否满足差异阈值。如果流量差不满足差异阈值，则控制器234可以确定扩散器124已经发生阻塞。扩散器124的阻塞可能导致气体的回流404的流量下降。因此，扩散器124的阻塞可能导致压差增加(由于回流404的流量下降)，使得压差等于或低于差异阈值。差异阈值可以经布置为比气体供应系统130的流量差设定低5％、10％或其它百分比。举例来说，如果流量差设定为大约每分钟5升(LPM)的下降，则差异阈值可以经布置为大约4.5LPM。然而，差异阈值的其它值也在本公开的范围内。
在一些实施方式中，控制器234根据多个参数阈值及/或根据在从传感器218a、218b、226a、226b、228a、228b、230a、230b及/或232接收的传感器数据中提供的不同类型的测量值之间的关系来确定扩散器124的阻塞是否已经发生。如上文所描述，调节器206可以根据供应流402的流量设定来调节供应流402的压力。举例来说，调节器206可以在特定压力范围内调节供应流402的压力以将供应流402的流量维持在流量设定或接近流量设定。因此，控制器234可以根据确定供应流402的调节压力(例如，根据来自压力传感器226a和226b的压力数据确定)在相关的流量设定的压力范围内来确定扩散器124的阻塞已经发生，但是在调节压力下实现的流量(例如，根据来自流量传感器218a的流量数据确定)不在流量设定的布置公差范围内(例如，在其它实例中的5％或10％)。作为一实例，控制器234可以根据确定供应流402的压力在流量设定为130LPM的40到50千帕(kPa)的压力范围内，来确定扩散器124的阻塞已经发生，但是供应流402的测量流量比流量设定低10％以上。在一些实施方式中，如果流量和预计压力是线性的，控制器234可以根据确定供应流402的流量和供应流402的压力之间的关系已经变得非线性来确定扩散器124的阻塞已经发生。
在一些实施方式中，根据确定扩散器124的阻塞已经发生，控制器234使释压阀236打开，使得气体的供应流402可以被重新引导或转向远离运输载体108，使得气体的泄流410流过释压阀236从气体供应系统130清除以释放入口端口128a和128b及/或出口端口128c和128d处的压力。控制器234可以向释压阀236提供信号(例如，电压、电流)、通信及/或其它类型的输入，以使释压阀236打开。控制器234还可以将指示阻塞的通知显示在装载端口106的显示器上(及/或半导体处理环境100中的其它工具的显示器上)。以这种方式，半导体衬底可以从运输载体108移除，并且运输载体108可以从操作步骤中移除并且被修复或更换。在一些实施方式中，控制器234根据确定扩散器124的阻塞已经发生，而自动地使运输工具114或其它运输工具从运输载体108移除半导体衬底。
在一些实施方式中，控制器234根据确定扩散器124的阻塞已经发生，而使调节器206调节供应流402的流量及/或供应流402的压力。控制器234可以向调节器206提供信号(例如，电压、电流)、通信及/或其它类型的输入，以调节调节器206的数字流量设定或数字压力设定，并且调节器206可以根据调节的数字流量设定或调整的数字压力设定，来调节供应流402的流量或压力。
在一些实施方式中，控制器234根据传感器数据执行额外及/或替代动作。作为一实例，控制器234可以从压力传感器226a和226b接收压力数据，并且可以从压力传感器228a和228b接收压力数据。控制器234可以使用来自传感器226a、226b、228a和228b的压力数据来确定运输载体108在装载端口平台126上是否水平。控制器234可以根据来自传感器226a、226b、228a和228b的压力数据来确定两个或多个端口128之间是否存在压差，以及压差是否满足阈值差。阈值差可以包括5％的差、10％的差或其它阈值差，可以显示呈现在装载端口平台126、多个端口128及/或运输载体108的水平问题。如果控制器234确定压差满足阈值差，则控制器234可以确定运输载体108在装载端口平台126上不是水平的，并且可以使通知显示在与装载端口106(或半导体处理环境100的其它工具)相关联的显示器上显示水平问题。水平问题可能包括装载端口平台126的倾斜或不平整导致运输载体108不是水平的、可能包括对运输载体108底部的损坏导致运输载体108在装载端口平台126上不是水平的、并且/或可以包括不平坦的端口128、以及其它实例。以这种方式，可显示通知以使得可以修理运输载体108、可调整装载端口平台126、及/或可调整端口128中的一或多者。
如上文所描述，提供图4A和4B作为一实例。其它实例可能与关于图4A和4B所描述的不同。在一些实施方式中，控制器234可根据检测到装载端口平台126、运输载具108及/或端口128的水平问题而自动使运输载具108通过OHT车辆或其它运输工具从装载端口平台126移除。
图5A和5B是本文所描述的实例实施方式500的图。实例实施方式500可以包括确定气体供应系统130中的一或多个组件是否已经发生泄漏的实例。
图5A示出了操作步骤中的气体供应系统130的实例，其中气体的供应流502流过入口端口128a和128b被提供给运输载体108，气体的回流504流过出口端口128c和128d被接收到气体供应系统130中，以及气体的控制流506和回流504被真空产生器212用来产生流过气体出口204离开气体供应系统130的排气流508。
如图5B所示，气体供应系统130可转变为，其中气体供应系统130的一或多个组件被隔离并检查泄漏的布置。控制器234可以通过使隔离阀224a和224b关闭以隔离一或多个组件来使气体供应系统130转变到布置。控制器234可以提供信号(例如，电压、电流)、通信及/或其它类型的输入以使隔离阀224a和224b关闭。以这种方式，防止气体沿着隔离阀224a和224b之间的流动路径510流动，从而可检查沿流动路径510的组件是否发生泄漏。一或多个组件可以包含阀、调节器、传感器、过滤器、管线200的部分及/或其它类型的组件。图5B中隔离阀224a和224b的布置是实例，隔离阀224a和224b的其它布置也在本公开的范围内。
利用隔离阀224a和224b，压力传感器222可以产生与沿着流动路径510的一或多个组件相关联的压力数据。压力传感器222可以提供压力数据(例如，信号、通信、电压、电流)给控制器234。
控制器234可以接收压力数据并且可以根据压力数据来确定在隔离阀224a和224b之间的流动路径510中是否已经发生泄漏。如果确定泄漏发生，控制器234可以使在装载端口106的显示器上(及/或在半导体处理环境100中的其它工具的显示器上)显示指示泄漏以及估计哪些组件泄漏的通知，从而可以维修或更换组件。控制器234可以根据压力数据确定流动路径510中的压力不满足压力阈值，并且可以根据确定压力不满足压力阈值来确定已经发生泄漏。压力阈值可以根据流动路径510中的压力设定或估计或预期压力。作为一实例，如果流动路径510中的压力估计为大约30PSI，则压力阈值可以在比30PSI估计压力低大约3％到大约5％的范围内，如果流动路径510中存在泄漏，则可能发生这种情况。然而，压力阈值的其它值也在本公开的范围内。
可以在不同时间检查气体供应系统130的组件的泄漏以最小化对装载端口106的产量影响。在一些实施方式中，根据装载端口106的维护计划检查气体供应系统130的一或多个组件是否发生泄漏。在这些实例中，控制器234可以根据维护计划自动地使隔离阀224a和224b关闭，或者可以根据接收到指令使隔离阀224a和224b关闭，以便可以检查一或多个组件是否发生泄漏。在一些实施方式中，在装载端口106的停机时间或闲置时间期间检查气体供应系统130的一或多个组件是否发生泄漏。作为一实例，控制器234可以根据确定装载端口106已经闲置了阈值时间量(例如，5分钟、10分钟或其它持续时间)而自动地使隔离阀224a和224b关闭，从而可以检查一个或多个组件是否发生泄漏。在一些实施方式中，根据气体供应系统130中的异常湿度测量、根据气体供应系统130中的异常压力测量、根据异常流测量量、及/或根据一或多项其它测量检查气体供应系统130的一或多个组件是否存在泄漏。作为一实例，控制器234可以自动地使隔离阀224a和224b关闭，从而可以根据确定运输载体108中的湿度水平不满足湿度阈值、根据确定气体供应系统130中的压力测量不满足压力阈值、及/或根据确定气体供应系统130中的流测量量不满足流量阈值等等来检查一或多个组件是否发生泄漏。
如上文所描述，提供图5A和5B作为一实例。其它实例可能与关于图5A和5B所描述的不同。
图6是装置600的实例组件图。在一些实施方式中，半导体处理工具102、接口工具104、装载端口106、运输工具114、气体供应系统130、调节器206、调节器208、阀210、真空产生器212、阀214、压力传感器216、流量传感器218a、流量传感器218b、压力传感器222、隔离阀224a、隔离阀224b、压力传感器226a、压力传感器226b、压力传感器228a、压力传感器228b、湿度传感器230a、湿度传感器230b、振动传感器232、控制器234及/或释压阀236可以包含一或多个装置600及/或装置600的一或多个组件。如图6所示，装置600可以包含总线610、处理器620、存储器630、存储组件640、输入组件650、输出组件660和通信组件670。
总线610包含实现装置600的组件之间的有线及/或无线通信的组件。处理器620包含中央处理器、图形处理器、微处理器、控制器、微控制器、数字信号处理器、现场可编程逻辑门阵列、专用集成电路及/或其它类型的处理组件。处理器620以硬件、固件或硬件和软件的组合来实施。在一些实施方式中，处理器620包含一或多个能够被编程以执行功能的处理器。存储器630包含随机存取存储器、只读存储器及/或其它类型的存储器(例如，快闪存储器、磁性存储器及/或光学存储器)。
存储组件640存储与装置600的操作有关的信息及/或软件。举例来说，存储组件640可能包含硬盘机、磁盘机、光盘机、固态磁盘机、光盘、数字多功能光盘及/或其它类型的非暂时性计算机可读取媒体。输入组件650使装置600能够接收输入，例如用户输入及/或感测式输入。举例来说，输入组件650可能包含触控屏幕、键盘、小键盘、鼠标、按钮、麦克风、开关、传感器、全球定位系统组件、加速度计、陀螺仪及/或致动器。输出组件660使装置600能够例如经由显示器、扬声器及/或一或多个发光二极管来提供输出。通信组件670使装置600能够例如经由有线连接及/或无线连接与其它装置通信。举例来说，通信组件670可能包含接收器、发射器、收发器、调制解调器、网络接口卡及/或天线。
装置600可能执行本文描述的一或多个处理程序。举例来说，非暂时性计算机可读取媒体(例如，存储器630及/或存储组件640)可能存储一组指令(例如，一或多个指令、代码、软件代码及/或程序代码)以供处理器620执行。处理器620可能执行指令集以执行本文描述的一或多个处理程序。在一些实施方式中，由一或多个处理器620执行的指令集使一或多个处理器620及/或装置600执行本文所描述的一或多个处理程序。在一些实施方式中，可以代替或与指令结合使用固线式电路来执行本文所描述的一或多个处理程序。因此，本文描述的实施方式不限于硬件电路和软件的任何特定组合。
图6所示组件的数量和设置作为实例提供。与图6所示的装置相比，装置600可能包含额外的组件、更少的组件、不同的组件或不同设定的组件。另外地或可替代地，装置600的一组组件(例如，一或多个组件)可能执行被描述为由装置600的其它组组件执行的一或多个功能。
图7是与装载端口操作相关联的实例处理程序700的流程图。在一些实施方式中，图7的一或多个处理框可由控制器(例如，控制器234)执行。在一些实施方式中，图7的一或多个处理框可由与控制器分离或包含控制器的其它装置或一组装置来执行，例如流量传感器218a、流量传感器218b、压力传感器226a、压力传感器226b、压力传感器228a、压力传感器228b、湿度传感器230a、湿度传感器230b、振动传感器232、以及/或释压阀236。另外地或可替代地，图7的一或多个处理框可由装置600的一或多个组件执行，例如处理器620、存储器630、存储组件640、输入组件650、输出组件660及/或通信组件670。
如图7所示，处理程序700可以包含使气体的供应流流过装载端口的多个入口端口提供给运输载体(框710)。举例来说，如上文所描述，控制器234可以使气体的供应流(例如，供应流302、402及/或502)流过装载端口106的多个入口端口(例如，入口端口128a、128b)提供给运输载体108。
如图7中进一步所示，处理程序700可包括从包含在装载端口的气体供应系统中的一或多个传感器接收传感器数据(框720)。举例来说，如上文所描述，控制器234可以从包含在装载端口106的气体供应系统130中的一或多个传感器(例如，流量传感器218a、流量传感器218b、压力传感器226a、压力传感器226b、压力传感器228a、压力传感器228b、湿度传感器230a、湿度传感器230b及/或振动传感器232)接收传感器数据。
如图7中进一步所示，处理程序700可包括根据传感器数据来确定气体供应系统的一或多个参数不满足一或多个参数阈值(框730)。举例来说，如上文所描述，控制器234可以根据传感器数据来确定气体供应系统130的一或多个参数不满足一或多个参数阈值。
如图7进一步所示，处理程序700可包括根据确定一或多个参数不满足一或多个参数阈值，使气体通过气体供应系统的释压阀从气体供应系统中被清除(框740)。举例来说，如上文所描述，根据确定一或多个参数不满足一或多个参数阈值，控制器234可以使气体通过气体供应系统130的释压阀236从气体供应系统130中被清除。
处理程序700可以包括额外的实施方式，例如以下描述的及/或结合本文中其它地方描述的一或多个其它处理程序的任何单个实施方式或实施方式的任何组合。
在第一实施方式中，一或多个参数阈值经布置以指示扩散器124在运输载体108中的阻塞已经发生。在第二实施方式中，单独地或与第一实施方式结合，从一或多个传感器接收传感器数据包括，从与多个入口端口(例如、入口端口128a、128b)相关联的一或多个传感器(例如，压力传感器226a及/或226b)接收压力数据，确定气体供应系统130的一或多个参数不满足一或多个参数阈值包括，根据压力数据确定在多个入口端口(例如，入口端口128a、128b)处的气体供应系统130中的压力测量不满足压力阈值，并且使气体从气体供应系统130通过释压阀236被清除包括，根据确定如果压力不满足压力阈值，使气体通过释压阀236从气体供应系统130中被清除。
在第三实施方式中，单独地或与第一和第二实施方式中的一或多者结合，压力阈值是根据与气体的供应流(例如，供应流302、402及/或502)的流量设定相关联的压力范围。在第四实施方式中，单独地或与第一到第三实施方式中的一或多者结合，从一或多个传感器接收传感器数据包括，从与装载端口106的多个出口端口(例如，出口端口128c、128d)相关联的湿度传感器(例如，湿度传感器230a及/或230b)接收湿度数据，气体的回流(例如，回流304、404及/或504)将从运输载体108流过装载端口106的多个出口端口，确定气体供应系统130的一或多个参数不不满足一或多个参数阈值包括，根据湿度数据确定运输载体108中的湿度测量不满足湿度阈值，并且使气体通过释压阀236从气体供应系统130中被清除包括，根据确定湿度不满足湿度阈值，使气体通过释压阀236从气体供应系统130中被清除。
在第五实施方式中，单独地或与第一到第四实施方式中的一或多者结合，湿度阈值在大约0％相对湿度到大约30％相对湿度的范围内。在第六实施方式中，单独地或与第一到第五实施方式中的一或多者结合，从一或多个传感器接收传感器数据包括，从装载端口106的装载端口平台126上的振动传感器232接收振动数据，确定气体供应系统130的一或多个参数不满足一或多个参数阈值包括，根据振动数据确定与装载端口平台126相关联的振动幅度不满足振动阈值，并且使气体通过释压阀236从气体供应系统130被清除包括，根据确定振动幅度不满足振动阈值，使气体通过释压阀236从气体供应系统130中被清除。
在第七实施方式中，单独地或与第一到第六实施方式中的一或多者结合，振动阈值在大约0.1g力到大约0.3g力的范围内。在第八实施方式中，单独地或与第一到第七实施方式中的一或多者结合，从一或多个传感器接收传感器数据包括，从第一流量传感器(例如，流量传感器218a)接收与气体的供应流(例如，供应流302、402及/或502)相关联的第一流量数据，并且从第二流量传感器(例如，流量传感器218b)接收与气体从运输载体108通过装载端口106的多个出口端口(例如，出口端口128c、128d)的回流(例如，回流304、404及/或504)相关联的第二流量数据，并且确定气体供应系统130的一或多个参数不满足一或多个参数阈值包括，根据第一流量数据和第二流量数据确定流量差，以及确定流量差不满足差值阈值，并且使气体通过释压阀236从气体供应系统130中被清除包括，根据确定流量差不满足差异阈值，使气体通过释压阀236从气体供应系统130中被清除。
尽管图7示出处理程序700的实例框，但在一些实施方式中，与图7中所描绘的那些相比，处理程序700可能包括额外的框、更少的框、不同的框或不同地布置的框。另外，或者可替代地，处理程序700的两个或更多框可以并行执行。
图8是与装载端口操作相关联的实例处理程序800的流程图。在一些实施方式中，图7的一或多个处理框可由控制器(例如，控制器234)执行。在一些实施方式中，图7的一或多个处理框可以由与控制器分离或包含控制器的其它装置或一组装置执行，例如流量传感器218a、流量传感器218b、压力传感器226a、压力传感器226b、压力传感器228a、压力传感器228b、湿度传感器230a、湿度传感器230b、振动传感器232、及/或释压阀236。另外地或可替代地，图7的一或多个处理框可能由装置600的一或多个组件执行，例如处理器620、存储器630、存储组件640、输入组件650、输出组件660及/或通信组件670。
如图8所示，处理程序800可以包括使装载端口的气体供应系统中包含的第一隔离阀和第二隔离阀关闭(框810)。举例来说，如上文所描述，控制器可以使装载端口的气体供应系统130中包含的第一隔离阀224a和第二隔离阀224b关闭。在一些实施方式中，第一隔离阀和第二隔离阀关闭以防止气体的供应流502在第一隔离阀和第二隔离阀之间流动。
如图8进一步所示，处理程序800可以包括从包含在气体供应系统中的压力传感器接收与在第一隔离阀和第二隔离阀之间的流动路径中的气体供应系统的一或多个组件相关联的压力数据(框820)。举例来说，如上文所描述，控制器可以从包含在气体供应系统中的压力传感器222接收与在第一隔离阀和第二隔离阀之间的流动路径510中的气体供应系统的一或多个组件相关联的压力数据。在一些实施方式中，压力数据是在第一隔离阀和第二隔离阀关闭时产生的。
如图8中进一步所示，处理程序800可包括根据压力数据确定在第一隔离阀和第二隔离阀之间的流动路径中是否发生泄漏(框830)。举例来说，如上文所描述，控制器可以根据压力数据确定在第一隔离阀和第二隔离阀之间的流动路径中是否发生泄漏。
处理程序800可以包括额外的实施方式，例如以下描述的及/或结合本文中其它地方描述的一或多个其它处理程序的任何单个实施方式或实施方式的任何组合。
在第一实施方式中，确定是否发生泄漏包括，根据压力数据确定第一隔离阀224a和第二隔离阀224b之间的流动路径510中的压力不满足压力阈值，并且根据确定压力不满足压力阈值来确定已经发生泄漏。在第二实施方式中，单独地或与第一实施方式结合，压力阈值在与气体供应系统的压力设定的压差的大约3％到大约5％的范围内。在第三实施方式中，单独地或与第一和第二实施方式中的一或多者结合，使第一隔离阀224a和第二隔离阀224b关闭包括，根据接收到执行气体供应系统130的泄漏测试的指令，而使第一隔离阀224a和第二隔离阀224b关闭。
在第四实施方式中，单独地或与第一到第三实施方式中的一或多者结合，使第一隔离阀224a和第二隔离阀224b关闭包括，根据确定装载端口106已经闲置了阈值时间量，来使第一隔离阀224a和第二隔离阀224b关闭。在第五实施方式中，单独地或与第一到第四实施方式中的一或多者结合，使第一隔离阀224a和第二隔离阀224b关闭包括，根据确定装载端口106上的运输载体108中的湿度水平中的至少一个不满足湿度阈值，或者气体供应系统130中的压力测量不满足压力阈值，来使第一隔离阀224a和第二隔离阀224b关闭。
尽管图8示出处理程序800的实例框，但在一些实施方式中，与图8中所描绘的那些相比，处理程序800可能包含额外的框、更少的框、不同的框或不同地布置的框。另外，或者可替代地，处理程序800的两个或更多框可能并行执行。
以这种方式，装载端口能够监控与运输载体相关联的各种环境参数，以最小化及/或防止其中的半导体衬底暴露于增加的湿度、增加的氧气、增加的振动及/或一种或多种其它可能污染半导体衬底、损坏半导体衬底及/或导致处理缺陷的升高的环境条件。举例来说，装载端口可以监控环境参数，作为运输载体的扩散器的潜在阻塞的指标，并且在根据确定扩散器已经发生阻塞的情况下，可以使用释压阀将气体从运输载体转移。以这种方式，气体可以通过释压阀转移并远离运输载体，以防止增加的湿度、污染物及/或振动污染及/或损坏半导体衬底。装载端口还可包含一或多个隔离阀，所述隔离阀能够隔离气体流动路径中的装载端口的各种组件，以监控组件是否发生泄漏。以这种方式，可以修理、更换及/或补偿泄漏的组件以维持运输载体中环境控制的有效性。
如上文所更详细描述的，这里描述的一些实施方式提供了一种方法。所述方法包括经由装载端口的控制器，使气体的供应流流过装载端口的多个入口端口提供给运输载体。所述方法包括经由控制器从包含在装载端口的气体供应系统中的一或多个传感器接收传感器数据。所述方法包括经由控制器并根据传感器数据，来确定气体供应系统的一或多个参数不满足一或多个参数阈值。所述方法包括经由控制器根据确定一或多个参数不满足一或多个参数阈值，使气体通过气体供应系统的释压阀从气体供应系统中被清除。
如上文所更详细描述的，这里描述的一些实施方式提供了一种方法。所述方法包括经由装载端口的控制器使装载端口的气体供应系统中包含的第一隔离阀和第二隔离阀关闭，其中第一隔离阀和第二隔离阀关闭，以防止气体的供应流在第一隔离阀和第二隔离阀之间流动。所述方法包括经由控制器并从包含在气体供应系统中的压力传感器，接收与在第一隔离阀和第二隔离阀之间的流动路径中的气体供应系统的一或多个组件相关联的压力数据，其中压力数据是在第一隔离阀和第二隔离阀关闭时产生的。所述方法包括经由控制器根据压力数据确定在第一隔离阀和第二隔离阀之间的流动路径中是否发生泄漏。
如上文所更详细描述的，这里描述的一些实施方式提供了装载端口。装载端口包含装载端口平台。装载端口包含多个入口端口，其在装载端口平台上，多个入口端口经布置以向运输载体的扩散器提供气体的供应流。装载端口包含多个出口端口，其在装载端口平台上，多个出口端口经布置以接收来自运输载体的气体的回流。装载端口包含气体供应系统，所述气体供应系统经布置以向多个入口端口提供气体的供应流并且从多个出口端口接收气体的回流，包含在多个入口端口上的多个压力传感器、在多个出口端口上的多个湿度传感器、在装载端口平台上的振动传感器、以及布置为从多个压力传感器接收传感器数据的控制器、多个湿度传感器和振动传感器，以根据传感器数据来确定扩散器是否发生阻塞。
上文已概述若干实施例的特征，使得所属领域的技术人员可更好地理解本公开的方面。所属领域的技术人员应了解，其可易于将本公开用作设计或修改其它程序及结构以实施相同于本文中所引入的实施例的目的及/或实现相同于本文中所引入的实施例的优点的基础。所属领域的技术人员还应认识到，这些等效建构不应背离本公开的精神及范围，且其可在不背离本公开的精神及范围的情况下对本文作出各种改变、替换及变更。
符号说明
100：半导体处理环境
102：半导体处理工具
104：接口工具
106：装载端口
108：运输载体
110：腔室
112：腔室
114：运输工具
116：开口
118：开口
120：外壳
122：门
124：扩散器
126：装载端口平台
128：端口
128a：入口端口
128b：入口端口
128c：出口端口
128d：出口端口
130：气体供应系统
200：管线
202：气体入口
204：气体出口
206：调节器
208：调节器
210：阀
212：真空产生器
214：阀
216：压力传感器
218a：流量传感器
218b：流量传感器
220：过滤器
222：压力传感器
224a：第一隔离阀
224b：第二隔离阀
226a：压力传感器
226b：压力传感器
228a：压力传感器
228b：压力传感器
230a：湿度传感器
230b：湿度传感器
232：振动传感器
234：控制器
236：释压阀
300：实例实施方式
302：供应流
304：回流
306：控制流
308：排气流
400：实例实施方式
402：供应流
404：回流
406：控制流
408：排气流
410：泄流
500：实例实施方式
502：供应流
504：回流
506：控制流
508：排气流
510：流动路径
600：装置
610：总线
620：处理器
630：存储器
640：存储组件
650：输入组件
660：输出组件
670：通信组件
700：处理程序
710：步骤框
720：步骤框
730：步骤框
740：步骤框
800：处理程序
810：步骤框
820：步骤框
830：步骤框。

Claims (10)

1.一种使用半导体装置的方法，其包括：
经由装载端口的控制器，使气体的供应流流过所述装载端口的多个入口端口提供给运输载体；
经由所述控制器，从包含在所述装载端口的所述气体供应系统中的一或多个传感器接收传感器数据；
经由所述控制器并根据所述传感器数据，来确定所述气体供应系统的一或多个参数不满足一或多个参数阈值；以及
经由所述控制器并根据确定所述一或多个参数不满足所述一或多个参数阈值，使所述气体通过所述气体供应系统的释压阀从所述气体供应系统中被清除。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述一或多个参数阈值经布置以指示所述运输载体中的扩散器的阻塞已经发生。
3.根据权利要求1所述的方法，其中从所述一或多个传感器接收所述传感器数据包括：
从与所述多个入口端口相关联的一或多个压力传感器接收压力数据；
其中确定所述气体供应系统的所述一或多个参数不满足所述一或多个参数阈值包括：
根据所述压力数据，确定在所述多个入口端口处的所述气体供应系统中的压力测量不满足压力阈值；以及
其中使所述气体通过所述释压阀从所述气体供应系统中被清除包括：
根据确定所述压力不满足所述压力阈值，使所述气体通过所述释压阀从所述气体供应系统中被清除。
4.根据权利要求1所述的方法，其中从所述一或多个传感器接收所述传感器数据包括：
从与所述装载端口的多个出口端口相关联的湿度传感器接收湿度数据，所述气体的回流从所述运输载体流过所述多个出口端口；
其中确定所述气体供应系统的所述一或多个参数不满足所述一或多个参数阈值包括：
根据所述湿度数据确定所述运输载体中的湿度测量不满足湿度阈值；以及
其中，使所述气体通过所述释压阀从所述气体供应系统中被清除包括：
根据确定所述湿度不满足所述湿度阈值，使所述气体通过所述释压阀从所述气体供应系统中被清除。
5.根据权利要求1所述的方法，其中从所述一或多个传感器接收所述传感器数据包括：
从所述装载端口的装载端口平台上的振动传感器接收振动数据；
其中确定所述气体供应系统的所述一或多个参数不满足所述一或多个参数阈值包括：
根据所述振动数据确定与所述装载端口平台相关联的振动幅度不满足振动阈值；以及
其中使所述气体通过所述释压阀从所述气体供应系统中被清除包括：
根据确定所述振动幅度不满足所述振动阈值，使所述气体通过所述释压阀从所述气体供应系统中被清除。
6.一种使用半导体装置的方法，包括：
经由装载端口的控制器使所述装载端口的气体供应系统中包含的第一隔离阀和第二隔离阀关闭；
其中所述第一隔离阀和所述第二隔离阀关闭，以防止气体的供应流在所述第一隔离阀和所述第二隔离阀之间流动；
经由所述控制器并从包含在所述气体供应系统中的压力传感器，接收与在所述第一隔离阀和所述第二隔离阀之间的流动路径中的所述气体供应系统的一或多个组件相关联的压力数据，
其中所述压力数据是在所述第一隔离阀和所述第二隔离阀关闭时产生的；以及
经由所述控制器，根据所述压力数据确定在所述第一隔离阀和所述第二隔离阀之间的所述流动路径中是否发生泄漏。
7.根据权利要求6所述的方法，其中确定是否发生泄漏包括：
根据所述压力数据，确定所述第一隔离阀和所述第二隔离阀之间的所述流动路径中的压力不满足压力阈值；以及
根据确定所述压力不满足所述压力阈值来确定已经发生泄漏。
8.根据权利要求6所述的方法，其中使所述第一隔离阀和所述第二隔离阀关闭包括：
根据确定所述装载端口已经闲置了阈值时间量，而使所述第一隔离阀和所述第二隔离阀关闭。
9.一种装载端口，其包括：
装载端口平台；
多个入口端口，其位于所述装载端口平台上，所述多个入口端口经布置以向运输载体的扩散器提供气体的供应流；
多个出口端口，其位于所述装载端口平台上，所述多个出口端口经布置以接收来自所述运输载体的所述气体的回流；以及
气体供应系统，其经布置以向所述多个入口端口提供所述气体的所述供应流并接收来自所述多个出口端口的所述气体的所述回流，包括：
多个压力传感器，其位于所述多个入口端口上，
多个湿度传感器，其位于在所述多个出口端口上，
振动传感器，其位于所述装载端口平台上，及
控制器，其经布置以：
从所述多个压力传感器、所述多个湿度传感器和所述振动传感器接收传感器数据；以及
根据所述传感器数据确定所述扩散器是否发生阻塞。
10.根据权利要求9所述的装载端口，其中在所述多个入口端口上的所述多个压力传感器是包含在所述气体供应系统中的第一多个压力传感器；
其中所述气体供应系统还包括：
在所述多个出口端口上的第二多个压力传感器；以及
其中所述控制器还经布置以：
从所述第一多个压力传感器接收第一压力数据；
从所述第二多个压力传感器接收第二压力数据；以及
根据所述第一压力数据和所述第二压力数据，确定所述运输载体在所述装载端口平台上是否水平。
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