KR101936551B1 - 조립식 몰딩 및 이를 이용한 외벽 알루미늄패널 시공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 패널 재단시 발생하는 재단오차 및 다단으로 연속적으로 연결하는 시공오차에 의하여 발생하는 알루미늄패널간 간격을 조정하며 외벽 시공을 할 수 있는 조립식 몰딩을 제공한다.
본 발명에 따르면 분리된 2개의 몰딩 각각에 알루미늄패널 체결한 상태에서 제1 몰딩을 제2 몰딩에 삽입 후 제2 몰딩을 조정폭만큼 좌우 이동하여 조립함으로써 재단오차 및 시공오차에 의하여 발생한 알루미늄패널간 간격을 조정폭만큼 조정할 수 있음으로 다시 알루미늄패널을 재단하거나 시공하는 등의 추가적인 작업을 방지할 수 있다.

Description

조립식 몰딩 및 이를 이용한 외벽 알루미늄패널 시공방법{prefabricated molding and Construction method of outer wall aluminum panel using prefabricated molding}

본 발명은 조립식 몰딩 및 이를 이용한 외벽 알루미늄패널 시공방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 건물 외벽에 알루미늄패널을 끼워 조립하는 조립식 몰딩 및 이를 이용한 외벽 알루미늄패널 시공방법에 관한 것이다.

일반적으로, 각종 건축물의 외벽 마감은 석재, 유리, 타일 등을 선택적으로 사용하고 있다.

그런데, 석재나 유리 등은 비용이 고가일 뿐만 아니라, 무겁기 때문에 최근에는 경량의 금속재, 바람직하게는 알루미늄패널을 이용하여 외벽을 마감하는 외장마감패널 형태로 많이 시공되고 있다.

예컨대, 도 1의 예시와 같이, 종래 알루미늄패널을 이용한 외벽 시공은 벽체(W)에 앵커볼트(10)로 고정된 지지브라켓(20)상에 각파이프(30)를 고정한 상태에서 각파이프(30)에 설치할 수 있는 규격대로 절단, 절곡한 알루미늄패널(1)을 현장에 반입한 후 대략 'U' 형상을 갖는 체결부재(1)를 각파이프(30)에 스크류 고정하고, 이 체결부재(40)에 알루미늄패널(1)의 절곡단부를 끼워넣은 다음, 알루미늄패널(1)들 사이로 코킹재(50)를 넣고 실리콘(60)으로 마감하는 방식으로 이루어졌다.

때문에, 양단을 절곡해야 하는 불필요한 공수가 추가됨으로 인해 가공시간, 비용 등 불필요한 손실이 발생될 뿐만 아니라, 가공공수가 증대되는 단점이 있다.

뿐만 아니라, 시공 후 알루미늄패널(1)의 중간 부분을 고정해주는 수단이 없기 때문에 배부름 현상이 발생하는 불량도 초래되며, 무엇보다도 실리콘에서 기름기가 배어나와 오염(얼룩 등)이 생기는 외관품질 저하현상도 발생된다.

나아가, 도 2의 예시와 같이, 단열재(70)를 취부해야 할 경우에는 벽체(W)와 각파이프(30) 사이의 공간이 좁기 때문에 법정단열규정규격의 단열재를 취부하기가 매우 곤란하였으므로 부득이하게 별도로 지지브라켓(20)을 길게 형성한 것을 사용하여 취부해야 했고, 특히 단열재(70)가 시공된 상태에서 각파이프(30)를 지지브라켓(20)에 용접하는 방식으로 고정해야 했기 때문에 용접중 불똥이 튀어 화재가 발생되는 위험도 있다.

이를 개선한 예로, 체결부재(40)를 등록특허 제10-1215934호에서와 같이, 'H'형상으로 개선하여 알루미늄패널을 'H' 형상의 양측에서 끼우는 방식으로 조립하는 예가 개시되었지만, 이 경우에는 체결부재만 각파이프에 고정하다 보니 어쩔 수 없이 알루미늄패널(1)을 끼운 부분은 실리콘으로 씰링해야만 했으므로 실리콘 작업을 배제할 수 없는 한계에 부딪혀 있는 상황이다.

한편 실리콘을 사용하지 않고 알루미늄패널을 시공하는 방법과 관련하여 등록특허 제10-1786432호에서는 양측에 알루미늄패널을 끼워 고정할 수 있는 고정부재(80)에 마감캡(90)을 밀봉하나 상기 고정부재는 수직판(84) 및 수평판(86)이 일체로 형성되어 양측에 끼워지는 알루미늄패널간 간격이 고정부재의 규격에 맞지 않은 경우 다시 시공해야 하는 문제점이 있다.

대한민국 등록특허 제10-0654678호(2006.11.30.) '건축용 금속외장판넬의 단열 몰딩구조' 대한민국 등록특허 제10-1215934호(2012.12.20.) '건축용 몰딩장치' 대한민국 공개특허 제10-2015-0108526호(2015.09.30.) '건축용 외장 몰딩 및 제조방법' 대한민국 등록특허 제10-1786432호(2017.10.17) '조립식 몰딩을 이용한 알루미늄패널 시공방법'

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 패널 재단시 발생하는 재단오차 및 다단으로 연속적으로 연결하는 시공오차에 의하여 발생하는 알루미늄패널간 간격을 조정하며 외벽 시공을 할 수 있는 조립식 몰딩을 제공하기 위한 것이다.

또한 상기 조립식 몰딩을 이용하여 실리콘으로 마감처리하지 않고 끼워 조립한 후 조여 고정하기만 하면 간단하면서도 쉽고 빠르게 외벽 마감시공이 가능하므로 작업공수를 줄일 수 있고 외관 품질도 향상시킬 수 있는 외벽 알루미늄패널 시공방법을 제공하기 위한 것이다.

또한 상기 조립식 몰딩을 이용하여 단열재를 구비할 경우에도 각파이프가 선시공된 후 단열재가 취부되게 함으로써 화재의 위험도 예방하며, 전체적으로 작업효율을 향상시킴은 물론 부자재도 절감시킬 수 있는 조립식 몰딩 및 이를 이용한 외벽 알루미늄패널 시공방법을 제공하기 위한 것이다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 조립식 몰딩은 수평프레임(12), 수평프레임의 일측에 형성되는 사각형상의 삽입프레임(14), 수평프레임의 타측에 수직 형성되는 볼트밀폐프레임(13) 및 수평프레임으로부터 'ㄴ'형상으로 형성되는 홈프레임(11)으로 이루어져 패널이 삽입되는 삽입홈(110)을 포함하는 제1 몰딩(100) 및 수평프레임(24), 리벳을 외부로부터 밀폐시키기 위하여 수평프레임의 일측에 형성되는 사각형상의 리벳밀폐프레임(23), 수평프레임의 타측에 수직 형성되는 외부밀폐프레임(26), 리벳밀폐프레임(23)으로부터 'ㄴ'형상으로 형성되는 홈프레임(21)으로 이루어져 패널이 삽입되는 삽입홈(210) 및 홈프레임(21)의 측면으로부터 연장되는 사각형상의 지지프레임(22)을 포함하는 제2 몰딩(200)을 포함하며, 제1 몰딩을 제2 몰딩의 삽입공간(28)에 삽입한 후 수평방향으로 이동시켜 상기 제1 몰딩(100)과 제2 몰딩(200)을 조립하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 상기 제1 몰딩(100)에 제2 몰딩(200)을 조립시 지지프레임(22) 또는 삽입프레임(14)의 폭만큼의 조정폭(300)을 갖는 것을 특징으로

본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 조립식 몰딩을 이용한 외벽 알루미늄패널 시공방법은 앵커볼트를 통하여 지지브라켓를 외벽에 고정하고, 상기 지지브라켓에 각파이프(30)를 설치하는 단계, 삽입홈(110)에 패널(1)이 삽입된 상태로 볼트(3)가 수평프레임(12), 패널(1) 및 홈프레임(11)을 관통하여 각파이프(30)에 제1 몰딩을 고정하는 단계 및 리벳작업을 통하여 패널(2)을 삽입홈에 연결된 상태에서 삽입공간(28)에 제1 몰딩을 삽입한 후 수평방향으로 이동시켜 상기 제1 몰딩(100)에 제2 몰딩(200)을 고정하는 단계를 포함하고, 제1 몰딩(100)에 제2 몰딩(200)을 조립시 지지프레임(22) 또는 삽입프레임(14)의 폭만큼의 조정폭(300)을 갖는 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 분리된 2개의 몰딩 각각에 알루미늄패널 체결한 상태에서 제1 몰딩을 제2 몰딩에 삽입 후 제2 몰딩을 조정폭만큼 좌우 이동하여 조립함으로써 재단오차 및 시공오차에 의하여 발생한 알루미늄패널간 간격을 조정폭만큼 조정할 수 있음으로 다시 알루미늄패널을 재단하거나 시공하는 등의 추가적인 작업을 방지할 수 있다.

또한 알루미늄패널이 끼워진 제1 몰딩에만 볼트(단열재인 경우 장볼트)를 이용하여 각파이프에 고정시킨 후, 제1 몰딩에 미리 리벳작업을 통하여 패널이 고정되어 있는 제2 몰딩을 삽입 후 이동하여 조립함에 따라 고공에서 작업하기 힘든 볼트체결작업을 한번만 수행함으로서 안전작업 및 작업시간을 단축시킬 수 있다.

실리콘으로 마감처리하지 않고 끼워 조립한 후 조여 고정하기만 하면 간단하면서도 쉽고 빠르게 외벽 마감시공이 가능하므로 작업공수를 줄일 수 있고 외관 품질도 향상시킬 뿐만 아니라, 단열재를 구비할 경우에도 각파이프가 선시공된 후 단열재가 취부되게 함으로써 화재의 위험도 예방하며, 전체적으로 작업효율을 향상시킴은 물론 부자재도 절감시키는 효과를 얻을 수 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 알루미늄패널을 이용한 외벽 마감예를 보인 예시적인 부분 단면도이다.
도 2는 종래 기술에 따른 알루미늄패널을 이용한 외벽 마감중 단열재를 포함한 경우를 보인 예시적인 부분 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 조립식 몰딩을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 조립식 몰딩을 이용한 외벽 알루미늄패널 시공방법을 도시한 도면이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 몰딩과 제2 몰딩이 조립되어 마감되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 몰딩과 제2 몰딩이 조립시 조정폭을 가지고 조립되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 알루미늄 패널을 이용한 외벽 마감중 단열재를 포함한 시공방법을 도시한 도면이다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. 이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. 또한, 도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 조립식 몰딩을 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 조립식 몰딩을 이용한 외벽 알루미늄패널 시공방법을 도시한 도면이다.

먼저 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 조립식 몰딩을 이용한 외벽 알루미늄패널 시공방법은 지지브라켓 고정단계 → 각파이프 설치단계 → 제1 몰딩고정단계 →제2 몰딩고정단계를 포함한다.

이때, 지지브라켓 고정단계와 각파이프 설치단계는 기존과 동일하다.

상기 지지브라켓 고정단계는 벽체(W)에 앵커볼트(10)를 앵커링하면서 대략 'ㄴ' 형상을 갖는 지지브라켓(20)을 앵커볼트(10)로 견고히 고정하는 단계이다. 이것은 벽체(W) 상에 각파이프(30)를 고정하기 위한 고정수단을 마련하기 위한 것이다.

상기 각파이프 설치단계는 상기 지지브라켓(20) 상에 외벽마감패널, 즉 알루미늄패널(1,2)을 고정하기 위한 틀체를 만드는 단계로서, 각파이프(30)를 용접 방식으로 지지브라켓(20)에 고정한다. 물론, 반드시 용접으로 국한될 필요는 없지만, 고정안정성과 견고성을 위해 용접 방식을 채택하고 있다.

본 발명에서는 알루미늄패널을 절곡할 필요없이 알루미늄패널을 규격에 맞춰 절단한 다음 볼트(3)를 통하여 알루미늄패널(1)이 삽입된 제1 몰딩(100)을 각파이프(30)에 체결하는 제1 몰딩고정단계, 다음으로 고정된 제1 몰딩(100)이 리벳(4)을 통하여 알루미늄패널(2)이 체결되어 있는 제2 몰딩(200)에 삽입되어 조립되는 제2 몰딩고정단계로 이루어진다.

즉 본 발명은 분리되어 있는 제1 몰딩과 제2 몰딩의 구조를 통하여 볼트가 체결되어 있는 볼트공간(15) 및 리벳이 체결되어 있는 리벳공간(27)에 눈, 비 등에 의한 물의 침투를 원천적으로 방지함으로써 기존 코킹재 삽입 및 실리콘을 도포할 필요없이 마감시공을 할 수 있다.

도 3에서 보는 바와 같이, 외벽에 알루미늄패널(이하 '패널'이라 한다)을 시공하기 위한 조립식 몰딩은 제1 몰딩(100) 및 제1몰딩과 독립적으로 분리되는 제2 몰딩(200)을 포함한다. 제1 몰딩(100)은 수평프레임(12), 수평프레임의 일측에 형성되는 사각형상의 삽입프레임(14), 수평프레임의 타측에 수직 형성되는 볼트밀폐프레임(13) 및 수평프레임으로부터 'ㄴ'형상으로 형성되는 홈프레임(11)으로 이루어져 패널이 삽입되는 삽입홈(110)을 포함할 수 있다.

제1 몰딩고정단계는 삽입홈(110)에 패널(1)이 삽입된 상태에서 수평프레임(12), 삽입프레임(14) 및 볼트밀폐프레임(13)으로 이루어진 볼트공간(15)에서 볼트(3)가 수평프레임(12), 패널(1) 및 홈프레임(11)을 관통하여 각파이프(30)에 체결함으로써 제1 몰딩(100)을 외벽에 설치할 수 있다. 제1 몰딩고정단계가 끝난 상태는 볼트공간(15)은 외부에 노출된 상태이므로 제2 몰딩고정단계를 통하여 상기 볼트공간(15)은 외부와 밀폐될 수 있다.

제2 몰딩(200)은 수평프레임(24), 리벳을 외부로부터 밀폐시키기 위하여 수평프레임의 일측에 형성되는 사각형상의 리벳밀폐프레임(23), 수평프레임의 타측에 수직 형성되는 외부밀폐프레임(26), 리벳밀폐프레임(23)으로부터 'ㄴ'형상으로 형성되는 홈프레임(21)으로 이루어져 패널이 삽입되는 삽입홈(210) 및 홈프레임(21)의 측면으로부터 연장되는 사각형상의 지지프레임(22)을 포함할 수 있다. 제2 몰딩(200)은 수평프레임(24) 일면으로부터 연장되는 접촉프레임(25)이 형성될 수 있으며, 상기 접촉프레임(25)은 제1 몰딩의 볼트밀폐프레임(13)과 접촉될 수 있다.

제2 몰딩고정단계는 삽입홈(210)에 패널(2)이 삽입된 상태에서 리벳(4)을 미리 타공된 홈프레임(21), 패널(2), 리벳밀폐프레임(23)을 통하여 삽입 후 리벳작업을 수행하여 패널(2)을 제2 몰딩에 연결시킬 수 있다. 이후 패널이 연결된 제2 몰딩(200)에 형성된 삽입공간(28)에 제1 몰딩(100)을 삽입 후 수평방향으로 이동시켜 제2 몰딩을 제1 몰딩과 조립함으로써 제1 몰딩에 체결된 볼트(3)를 외부로부터 밀폐시킬 수 있다.

이하 도 5a 내지 도 5b를 참고하여 제1몰딩(100)과 제2 몰딩(200)이 조립되는 구조를 설명한다.

도 5a 내지 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 몰딩과 제2 몰딩이 조립되어 마감되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.

도 5a를 참고하면, 볼트공간(17)에 체결된 볼트(미도시)를 통하여 각파이프에 고정되어 있는(제1 몰딩고정단계 후) 제1 몰딩(100)은 제2 몰딩(200)의 삽입공간(28)에 삽입된다. 현재로써는 제2 몰딩이 제1 몰딩의 상부에서 덮어져만 있음으로 제2 몰딩은 외벽에 고정되지 않은 상태이다.

도 5b를 참고하면, 삽입공간(28)에 삽입된 제1 몰딩의 삽입프레임(14)이 제2 몰딩의 지지프레임(22)의 상부로 이동함에 따라 제2 몰딩은 고정되어 있는 제1 몰딩과 조립되어 외벽에 고정될 수 있다. 이때 볼트공간(15)의 개구는 제2 몰딩의 수평프레임(24)으로 덮어지고, 측면에 있어서도 볼트밀폐프레임(13)의 끝단과 수평프레임(24) 사이에 생기는 틈도 외부밀폐프레임(26)에 의하여 밀폐됨으로써, 볼트공간(15)은 외부와 완전히 밀폐될 수 있다.

도 5c를 참고하면, 제1 몰딩의 삽입프레임(14)이 제2 몰딩의 지지프레임(22)의 상부 끝까지 이동함에 따라 지지프레임(22)은 외벽에 고정되어 있는 삽입프레임(14)과 완전히 조립되어 제2 몰딩은 외벽에 완전히 고정될 수 있다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 몰딩과 제2 몰딩이 조립시 조정폭을 가지고 조립되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.

한편 종래 'H'형상을 가진 패널이 삽입되는 양쪽 삽입홈이 일체화된 몰딩에 패널을 삽입한 후 볼트를 이용하여 외벽에 고정하는 경우, 패널 재단시 발생하는 재단오차 및 다단으로 연속적으로 연결하는 시공오차에 의하여 발생하는 알루미늄패널간 간격이 오차범위에 속하지 않는경우, 패널이 'H'형상의 개구에 삽입되지 못하는 문제가 발생할 수 있다. 이러한 경우, 발생한 오차를 보상할 규격을 가지도록 다시 패널을 재단해야 하거나, 다시 시공하는 등의 작업지연이 발생할 수 밖에 없다.

그러나 도 6에서 보는 바와 같이, 본원발명은 지지프레임(22) 또는 삽입프레임(14)의 폭만큼, 재단오차 및 시공오차를 조정할 수 있는 조정폭(300)을 가짐으로 작업지연없이 패널을 외벽에 시공할 수 있다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 알루미늄 패널을 이용한 외벽 마감중 단열재를 포함한 시공방법을 도시한 도면이다.

본 발명은 분리된 제1 몰딩 및 제2 몰딩을 상호 조립함으로써 몰딩구조에 의하여 밀봉되므로 빗물 등이 침투될 우려가 없어 별도의 씰링 작업 자체가 불필요하게 된다.

도 7에서 보는 바와 같이, 단열재(70)를 더 구비할 경우에는 상기 제1 몰딩고정단계전에 단열재(70)를 취부하는 단계가 더 수행되되, 상기 단열재(70)는 볼트(3) 대신에 장볼트(7,LBT)를 이용하여 단열재(70)까지 관통한 다음 각파이프(30)에 체결되게 함으로써 간편 용이하게 설치될 수 있다.

즉, 기존에는 벽체(W)와 각파이프(30) 사이에 단열재가 취부되었기 때문에 제약이 많았지만, 본 발명에서는 각파이프(30)가 벽체(W)에 견고히 고정되어 있는 상태에서 각파이프(30)와 알루미늄패널(1,2) 사이에 단열재(70)가 취부되게 함으로써 크기나 규격 제한없이 완전히 자유롭고 쉬우면서 편리하게 단열재(70)를 가능하게 한다.

때문에, 각파이프(30)를 고정하기 위한 용접작업중 불똥이 튀더라도 단열재가 없는 상태에서 작업되기 때문에 화재위험이 없고, 각파이프(30)가 완전히 고정된 후에 단열재(70)가 설치되므로 안전사고의 위험을 막을 수 있다.

이상에서는 대표적인 실시 예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시 예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.

그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

1,2:알루미늄패널 3:볼트
4:리벳 7:장볼트
10:앵커볼트 11:홈프레임
12:수평프레임 13:볼트밀폐프레임
14:삽입프레임 20:지지브라켓
21:홈프레임 22:지지프레임
23:리벳밀폐프레임 24:수평프레임
25:접촉프레임 26:외부밀폐프레임
30:각파이프 70:단열재
100:제1 몰딩 110:삽입홈
200:제2 몰딩 210:삽입홈

Claims (3)

1. 수평프레임(12), 수평프레임의 일측에 형성되는 사각형상의 삽입프레임(14), 수평프레임의 타측에 수직 형성되는 볼트밀폐프레임(13) 및 수평프레임으로부터 'ㄴ'형상으로 형성되는 홈프레임(11)으로 이루어져 패널이 삽입되는 삽입홈(110)을 포함하는 제1 몰딩(100) 및
   수평프레임(24), 리벳을 외부로부터 밀폐시키기 위하여 수평프레임의 일측에 형성되는 사각형상의 리벳밀폐프레임(23), 수평프레임의 타측에 수직 형성되는 외부밀폐프레임(26), 리벳밀폐프레임(23)으로부터 'ㄴ'형상으로 형성되는 홈프레임(21)으로 이루어져 패널이 삽입되는 삽입홈(210) 및 홈프레임(21)의 측면으로부터 연장되는 사각형상의 지지프레임(22)을 포함하는 제2 몰딩(200)을 포함하며, 제1 몰딩을 제2 몰딩의 삽입공간(28)에 삽입한 후 수평방향으로 이동시켜 상기 제1 몰딩(100)과 제2 몰딩(200)을 조립하는 것을 특징으로 하는 조립식 몰딩.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 제1 몰딩(100)에 제2 몰딩(200)을 조립시 지지프레임(22) 또는 삽입프레임(14)의 폭만큼의 조정폭(300)을 갖는 것을 특징으로 하는 조립식 몰딩.
   
3. 삭제

Images