KR101929043B1

KR101929043B1 - 표시장치와 그 제조 방법

Info

Publication number: KR101929043B1
Application number: KR1020130100433A
Authority: KR
Inventors: 방진영; 김도헌
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2013-02-27
Filing date: 2013-08-23
Publication date: 2018-12-14
Also published as: EP2772797B1; EP2772797A3; EP2772797A2; KR20140108485A; US20140239317A1; US9226408B2

Abstract

본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 픽셀 어레이가 형성된 기판; 및 드라이브 IC(integrated circuit)가 실장된 연성 회로 기판을 포함한다. 상기 연성 회로 기판은 상기 기판의 가장자리 밖으로 돌출되지 않고 상기 기판에 접합된다. 상기 연성 회로 기판의 양 끝단이 상기 기판에 대향한다.

Description

표시장치와 그 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 연성 회로 기판을 포함한 표시장치와 그 제조 방법에 관한 것이다.

액정표시소자(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 유기발광 다이오드 표시장치(Organic Light Emitting Diode Display, OLED), 전계방출 표시소자(Field Emission Display : FED), 전기영동 표시소자(Electrophoresis, EPD) 등의 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다.

평판 표시장치의 드라이브 IC(integrated circuit)들은 표시패널에 실장되어 데이터 라인들(또는 신호 라인들)이나 스캔 라인들(또는 게이트 라인들)에 연결된다. 소스 드라이브 IC는 데이터 라인들에 데이터 신호를 공급하고, 게이트 드라이브 IC는 데이터신호에 동기되는 스캔 신호(또는 게이트 펄스)를 스캔 라인들에 순차적으로 공급한다.

드라이브 IC들을 표시패널에 실장하는 방법은 드라이브 IC가 실장된 연성 회로 기판을 표시패널에 접합하는 방법, 드라이브 IC를 기판 상에 직접 접합하는 COG(Chip On Glass) 방법 등이 알려져 있다. 드라이브 IC를 실장하기 위한 연성 회로 기판은 COF(Chip on film) 또는 TCP(Tape Carrier Package) 등이 있다. 이하에서 COF를 중심으로 연성 회로 기판을 설명한다. 드라이브 IC가 실장된 연성 회로 기판은 ACF(Anisotropic Conductive Film)로 표시패널의 기판 상에 접합될 수 있다.

도 1 및 도 2는 드라이브 IC가 실장된 연성 회로 기판이 접합된 표시패널을 보여 주는 도면들이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 표시패널의 기판(2)에는 소스 COF들(6)과 게이트 COF들(8)이 연결된다. 소스 COF들(6) 각각에는 소스 드라이브 IC(5)가 실장된다. 소스 COF들(6)의 출력 단자들은 표시패널의 데이터 라인들과 연결되도록 표시패널의 기판(2) 상에 접합된다. 소스 COF들(6)의 입력 단자들은 소스 PCB(Printed Circuit Board)에 연결된다. 게이트 COF들(8) 각각에는 게이트 드라이브 IC(7)가 실장된다. 게이트 COF들(8)은 표시패널의 게이트 라인들과 연결되도록 표시패널의 기판(2) 상에 접합된다.

COF(6, 8)를 표시패널의 기판(2)에 정방향으로 접합하면, COF(6, 8)의 일부가 표시패널의 기판(2) 밖으로 돌출된다. COF의 정방향 접합 방법은 COF(6, 8)의 일측 끝단이 표시패널의 기판(2) 밖으로 향하도록 COF(6, 8)의 타측 끝단을 표시패널의 기판 가장자리에 접합한다. COF(6, 8)는 연성을 갖기 때문에 도 2와 같이 구부러질 수 있다. 드라이브 IC가 실장된 연성 회로 기판이 표시패널의 기판에 정방향으로 접합되어 그 일부가 기판 밖으로 돌출되는 예는 일본 공개 특허 평6-231814(1994. 08. 19.), 일본 공개 특허 2003-186044(2003. 07. 03.), 미국 공개 특허 2002/0180686 A1(2002. 12. 05.), 미국 공개 특허 2004/0169645 A1(2004. 09. 02.) 등이 있다.

종래의 표시장치에서 드라이브 IC가 실장된 COF(6, 8)는 도 2와 같이 구부러지더라도 표시패널의 기판(2) 밖으로 일부분이 돌출된다. 따라서, 표시장치의 베젤(bezel)은 표시패널의 기판 베젤 영역이 없어도 연성 회로 기판의 돌출 폭 이하로 줄일 수 없다. 디자인 문제로 인하여, 표시패널의 모서리를 라운드(round) 형태로 가공할 필요가 있다. 그런데, 게이트 COF(8)로 인하여 그라인더(grinder)가 간섭되어 도 1과 같이 표시패널의 기판 모서리들(2a, 2b) 중에서 일부 모서리(2b)에 대한 라운드 처리가 어렵다. 따라서, COF가 표시패널(2)의 밖으로 돌출되면 베젤 폭이 커질뿐 아니라 표시패널 기판의 라운드 처리도 어려워지므로 디자인 자유도가 떨어진다.

본 발명은 표시장치의 베젤을 최소화할 수 있는 표시장치와 그 제조 방법을 제공한다.

본 발명의 표시장치는 픽셀 어레이가 형성된 기판; 및 드라이브 IC(integrated circuit)가 실장된 연성 회로 기판을 포함한다. 상기 연성 회로 기판은 상기 기판의 가장자리 밖으로 돌출되지 않고 상기 기판에 접합된다. 상기 연성 회로 기판의 양 끝단이 상기 기판에 대향한다.

상기 표시장치의 제조 방법은 상기 연성 회로 기판이 상기 기판의 가장자리 밖으로 돌출되지 않도록 상기 연성 회로 기판을 상기 기판에 접합하는 단계를 포함한다.

본 발명은 표시장치의 기판에 연성 회로 기판을 역방향으로 접합함으로써 표시장치의 베젤을 최소화하고 슬림화할 수 있을 뿐 아니라 표시패널의 모서리 라운딩 가공이 용이하여 디자인 자유도를 높일 수 있다.

본 발명은 연성 회로 기판을 표시패널의 기판 배면에 평탄하게 접합하므로 COF가 과도하게 꺾일 때 발생되는 COF의 스트레스, 크랙(crack) 문제를 방지할 수 있다.

도 1은 드라이브 IC가 실장된 연성 회로 기판이 접합된 표시패널을 보여 주는 도면들이다.
도 2는 도 1에서 선 Ⅰ-Ⅰ'를 따라 절취한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 연성 회로 기판 접합 방법을 종래 기술과 비교하여 보여 주는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 다이오드 표시장치의 배면을 보여 주는 평면도이다.
도 5는 도 4에서 선 Ⅱ-Ⅱ'를 따라 절취한 단면도이다.
도 6은 표시패널의 기판에 접합된 COF를 보여 주는 사시도이다.
도 7a 및 도 7b는 COF의 다양한 예들을 보여 주는 평면도들이다.
도 8은 도 4에서 A 부분을 확대하여 게이트 COF가 표시패널의 기판에 역방향으로 접합될 때 게이트 COF와 기판의 측면 사이의 이격 거리를 보여 주는 도면이다.
도 9는 표시패널에 형성된 픽셀의 일 예를 보여 주는 등가 회로도이다.
도 10은 소스 COF가 표시패널의 기판에 역방향으로 접합된 예를 보여 주는 평면도이다.
도 11은 도 10에서 B 부분을 확대하여 소스 COF가 표시패널의 기판에 역방향으로 접합될 때 소스 COF와 기판의 측면 사이의 이격 거리를 보여 주는 도면이다.
도 12는 게이트 PCB로 제작된 FPCB를 소스 PCB에 연결한 예를 보여 주는 평면도이다.
도 13은 도 12에서 선 Ⅲ-Ⅲ'를 따라 절취한 단면도이다.
도 14는 COF들을 LOG 배선들에 연결한 예를 보여 주는 평면도이다.
도 15 및 도 16은 COF의 다른 예들을 보여 주는 평면도들이다.
도 17 내지 도 20은 콘트롤 보드와 PCB의 연결 방법들을 보여 주는 평면도들이다.
도 21은 게이트 COF의 입력 신호 공급 방법을 보여 주는 평면도이다.
도 22는 픽셀 어레이의 일부를 보여 주는 도면이다.
도 23 및 도 24는 게이트 COF의 입력 신호 공급 방법의 다른 예들을 보여 주는 도면들이다.
도 25 및 도 26은 COF의 일면에 드라이브 IC가 실장되고 그 일면에 입/출력 단자들이 형성된 예를 보여 주는 단면도들이다.
도 27 및 도 28은 COF의 일면에 드라이브 IC가 실장되고 그 일면에 입/출력 단자들이 형성된 예를 보여 주는 단면도들이다.
도 29는 도 25 및 도 26에 도시된 절연 재료에 드라이브 IC의 안착 홈이 형성된 예를 보여 주는 단면도이다.
도 30a 내지 도 30c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치의 제조 방법을 보여 주는 단면도들이다.
도 31은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치의 제조 방법을 보여 주는 흐름도이다.
도 32a 및 도 32b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시장치의 제조 방법을 보여 주는 단면도들이다.
도 33은 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시장치의 제조 방법을 보여 주는 흐름도이다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.

도 3을 참조하면, 본 발명의 표시장치는 표시패널의 기판(100)에 역방향으로 접합된 연성 회로 기판(110)을 포함한다. 연성 회로 기판(110) 상에는 드라이브 IC(120)가 실장된다. 드라이브 IC(120)는 소스 드라이브 IC 또는 게이트 드라이브 IC일 수 있다. 연성 회로 기판(110)은 COF 또는 TCP일 수 있다. 이하에서 연성 회로 기판을 COF를 중심으로 설명하나 이에 한정되지 않는다는 것에 주의하여야 한다.

COF(110)를 표시패널의 기판(100)에 역방향으로 접합하는 방법은 표시패널의 기판(100) 밖으로 COF(100)가 돌출되지 않도록 COF(100)를 표시패널의 기판(100) 상에 평탄하게 접합한다. COF(100)는 도 6과 같이 표시패널의 기판(100) 상에 평탄하게 안착될 때 입력 영상이 표시되는 픽셀 어레이의 일부와 중첩될 수 있다. COF(100)가 기판(100) 상에 평탄하게 놓일 때, COF(100)의 제1 끝단(도 6, 20a)은 표시패널의 기판(100) 가장자리에 접합되고, 그 COF(100)의 제2 끝단(도 6, 20b)은 기판(100) 안쪽을 향한다. COF(110)의 제1 끝단(20a)과 제2 끝단(20b) 사이에서 COF(110)의 전면에 드라이브 IC(120)가 실장된다. COF(110)의 배면에서, COF(110)의 제1 끝단(20a)과 제2 끝단(20b)에는 표시패널의 기판(100)과 PCB(도 4, 14, 22)에 접촉되는 단자들이 형성된다.

COF(100)가 기판(100) 상에 평탄하게 놓일 때, COF(100)의 제1 끝단(20a)으로부터 제2 끝단(20b)까지 COF(100)의 배면 전체가 표시패널의 기판(100)과 대향한다. 이렇게 COF(110)를 표시패널의 기판(100)에 역방향으로 접합하면, COF(110)가 표시패널의 기판(100) 안쪽에 배치되므로 표시패널의 기판(100) 밖으로 COF(110)가 돌출되지 않는다. COF(110)는 뒤로 젖혀지지 않고 표시패널의 기판 평면 상에 평탄하게 놓인다. 본 발명에서 COF(110)의 제1 끝단은 표시패널의 기판(100) 가장자리 끝단과 실질적으로 일치되도록 기판(100)에 접합되거나 도 8 및 도 11과 같이 소정의 설계 마진(margin) 만큼 기판(100)의 안쪽으로 들어간 위치에서 기판(100)에 접합될 수 있다.

종래 기술은 PCB를 표시패널의 뒤에 배치시키기 위하여 COF의 제1 끝단을 표시패널의 기판에 접합하고 그 COF의 제2 끝단을 PCB에 접합한 상태에서 그 COF를 뒤로 젖힌다. 이러한 접합 방법에서, COF가 표시패널의 기판에 평탄하게 놓일 때 COF의 제1 끝단은 표시패널의 기판에 접착되고 COF의 제2 끝단은 표시패널의 기판 밖으로 향한다. 종래 기술의 COF 접합 방법은 COF를 젖히든지 혹은 COF를 표시패널의 기판 상에 평탄하게 접합할 때 어느 경우이든 COF의 일부분이 표시패널의 기판 밖으로 돌출된다. 도 3에서 점선은 종래 기술에 따른 COF의 정방향 접합 방법이고, 실선은 본 발명의 실시예에 따른 COF의 역방향 접합 방법이다.

COF(110)는 표시패널의 기판(12) 상에서 평탄하게 접합된다. 따라서, 본 발명은 COF가 과도하게 젖힐 때 발생되는 스트레스나 크랙(crack) 문제를 방지할 수 있다. 종래 기술은 도 2와 같이 COF를 90°이상 꺾기 때문에 꺾이는 부분에서 COF의 크랙이 발생될 수 있다.

본 발명은 도 3과 같이 표시장치에서 COF(110)가 기판(100)의 밖으로 돌출되지 않도록 COF(110)를 기판(100)에 역방향으로 접합함으로써 표시장치의 베젤 폭을 줄일 수 있고 표시장치를 슬림화할 수 있다. 또한, 본 발명은 COF(110)가 기판(100)의 밖으로 돌출되지 않기 때문에 그라인더가 표시패널의 기판 모서리와 간섭되지 않으므로 기판들(100)의 네 모서리들 각각에 대한 라운드 가공을 쉽게 할 수 있다.

본 발명의 표시장치는 드라이브 IC가 실장된 연성 회로 기판을 표시패널의 기판에 접합하여야 하는 어떠한 표시장치에도 적용될 수 있다. 이하에서 유기발광 다이오드 표시장치(OLED)를 중심으로 본 발명의 실시예를 설명하지만, 본 발명은 유기발광 다이오드 표시장치(OLED)에 한정되지 않는다.

도 4 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광 다이오드 표시장치를 보여 주는 도면들이다.

도 4 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 유기발광 다이오드 표시장치는 표시패널의 기판(12)에 접합된 소스 COF들(16)과 게이트 COF들(20)을 포함한다.

소스 COF들(16) 각각에는 표시패널의 데이터 라인들에 데이터 신호를 공급하기 위한 소스 드라이브 IC(15)가 실장된다. 게이트 COF들(20) 각각에는 데이터신호에 동기되는 스캔 신호를 스캔 라인들에 순차적으로 공급하기 위한 게이트 드라이브 IC(19)가 실장된다. 스캔 신호는 게이트 하이 전압(VGH)과 게이트 로우 전압 (VGL) 사이에 스윙하는 펄스로 발생될 수 있다.

표시패널의 기판 배면에는 도 6과 같이 입력 영상이 표시되는 픽셀 어레이(10)가 형성될 수 있다. 픽셀 어레이(10)의 데이터 라인들과 스캔 라인들을 COF들(16, 20)에 연결하기 위한 데이터 패드들(Data pads, 도시하지 않음)과 스캔 패드들(Scan pads, 도시하지 않음)이 표시패널의 기판 배면에 형성된다. 데이터 라인들과 데이터 패드들 사이에는 도시하지 않은 데이터 링크 배선(data link line)들이 형성된다. 데이터 패드들에는 소스 COF들(16)의 출력 단자들이 ACF로 접합된다. 소스 COF들(16)의 출력 단자들 간의 피치(pitch)가 데이터 라인들 간의 피치 보다 좁기 때문에 데이터 링크 배선들의 피치는 데이터 패드들에 가까워질수록 좁아진다. 마찬가지로, 스캔 라인들(도 6, 10b)과 스캔 패드들 사이에는 스캔 링크 배선들(도 6, 10a)이 형성된다. 스캔 패드들에는 게이트 COF들(20)의 출력 단자들이 ACF로 접합된다. 게이트 COF들(20)의 출력 단자들 간의 피치가 스캔 라인들 간의 피치 보다 좁기 때문에 스캔 링크 배선들의 피치는 스캔 패드들에 가까워질수록 좁아진다.

픽셀 어레이(10)의 유기 화합물은 수분이나 산소에 노출되면 열화될 수 있다. 이러한 픽셀 열화 문제를 방지하기 위하여, 봉지 부재(encapsulation member)(28)가 기판(12)의 배면 상에 접합되어 픽셀 어레이(10)를 밀봉할 수 있다. 봉지 부재(28)는 금속 기판이나 유리 기판일 수 있다. 기판의 전면에는 편광필름(12a)이 접착될 수 있다.

픽셀 어레이(10)로부터의 빛이 측면을 통해 방출되어 빛샘을 발생하는 현상을 방지하기 위하여, 표시패널의 기판(12)에서 측면에는 도 5와 같이 사이드 실(side seal)(26)이 도포될 수 있다. 사이드 실(26)은 흑색 안료가 첨가된 고분자 물질로 제작될 수 있다. 사이드 실(26)은 픽셀 어레이로부터 방출되는 빛을 흡수한다. 이 사이드 실(26)로 인하여, 기판(12)의 측면을 통해 방출되는 빛이 보이지 않는다.

소스 COF들(16)과 게이트 COF들(20) 중 적어도 하나는 표시패널의 기판(12)의 배면 가장자리에 역방향으로 접합된다. 게이트 COF들(20)이 역방향으로 접합되고, 소스 COF들(16)이 정방향으로 접합되면, 게이트 COF들(20)은 표시패널의 기판 박으로 돌출되지 않는 반면, 소스 COF들(16)은 표시패널의 기판 밖으로 돌출될 수 있다. 이 경우에 표시패널의 좌측 끝단과 우측 끝단의 베젤 폭(a)을 좁게 할 수 있다. 표시패널의 하단의 베젤 폭(b)을 좌측 베젤 폭(a) 만큼 줄이기 위하여, 소스 COF들(16)도 도 10과 같이 표시패널의 기판(12)에 역방향으로 접합될 수 있다.

소스 COF들(16)의 제1 끝단(도 6, 20a)에 형성된 출력 단자들은 표시패널의 기판(12)에 형성된 데이터 패드들에 접합되고, 소스 COF들(16)의 제2 끝단(도 6, 20b)에 형성된 입력 단자들은 소스 PCB(14)에 연결될 수 있다. 소스 COF들(16)의 제1 끝단(20a)은 ACF로 기판(12)에 접합될 수 있다. 소스 COF들(16)의 제2 끝단(20b)은 ACF로 소스 PCB(14)에 접합되거나 커넥터를 통해 소스 PCB(14)에 연결될 수 있다. 게이트 COF들(20)의 제1 끝단(도 6, 20a)에 형성된 출력 단자들은 표시패널의 기판(12)에 형성된 게이트 패드들에 접합되고, 게이트 COF들(20)의 제2 끝단(도 6, 20b)에 형성된 입력 단자들은 게이트 PCB(22)에 연결될 수 있다. 게이트 COF들(20)의 제1 끝단(20a)은 ACF로 기판(12)에 접합될 수 있다. 게이트 COF들(20)의 제2 끝단(20b)은 ACF로 게이트 PCB(22)에 접합되거나 커넥터를 통해 게이트 PCB(22)에 연결될 수 있다.

게이트 COF들(20)의 제2 끝단(20b)에 형성된 입력 단자들은 게이트 PCB(22)에 연결되지 않고 표시패널의 기판(12) 상에 직접 형성된 LOG(Line on glass) 배선들(도 14, 11)에 연결될 수 있다. 게이트 PCB(22)는 커넥터(24)를 통해 소스 PCB(14)에 연결될 수 있다. 게이트 PCB(22)는 구부러질 수 있는 FPCB(Flexible PCB)로 구현될 수 있다.

도 7a 및 도 7b는 COF(16, 20)의 다양한 예들을 보여 주는 평면도들이다.

COF(16, 20)에는 드라이브 IC(15, 19)가 실장된다. 도 7a와 같이 COF(16, 20)의 제1 끝단(20a)에는 출력 단자가 형성되고, COF(16, 20)의 제2 끝단(20b)에 입력 단자들이 형성될 수 있다. 또한, 도 7b와 같이 COF(16, 20)의 제1 끝단(20b)에 입력 단자들과 출력 단자들이 형성될 수 있다. 도 7b와 같은 COF(16, 20)는 기판(12)에 형성된 LOG 배선들을 통해 전원과 타이밍 제어신호를 입력받고 또한, 기판(12)에 형성된 데이터 라인들 또는 게이트 라인들에 신호를 출력하기 때문에 기판(12)에만 접합되고 PCB에 접합되지 않는다.

도 8은 도 4에서 A 부분을 확대하여 게이트 COF(20)가 표시패널의 기판(12)에 역방향으로 접합될 때 게이트 COF(20)와 기판(12)의 측면 사이의 이격 거리(g)를 보여 주는 도면이다. 도 11은 도 10에서 B 부분을 확대하여 소스 COF(16)가 표시패널의 기판(12)에 역방향으로 접합될 때 소스 COF(16)와 기판(12)의 측면 사이의 이격 거리(g)를 보여 주는 도면이다.

기판(12)의 가장자리는 도 6과 같이 경사진 칩핑(chipping) 면(12c)이 형성될 수 있다. 기판(12)과 접합되는 COF(16, 20)의 타단 끝단과 기판(12)의 측면 사이의 이격 거리(g)는 기판(12)의 칩핑 면(12c)의 폭, COF의 열팽창 정도, 공정 마진 등을 고려하여 0.3 mm 이상으로 설정하는 것이 바람직하다.

도 9는 표시패널에 형성된 픽셀(PIX)의 일 예를 보여 주는 등가 회로도이다.

도 9를 참조하면, 픽셀들(PIX) 각각은 스위치 TFT(Thin Film Transistor, ST), 보상회로(PCC), 구동 TFT(DT), 및 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode, OLED) 등을 포함한다. 스위치 TFT(ST)는 스캔 라인(G1)으로부터의 스캔펄스에 응답하여 데이터 라인(D1)과 보상회로(PCC) 사이의 전류패스를 도통하여 데이터 신호를 보상 회로(PCC)에 공급한다. 보상회로(PCC)는 하나 이상의 스위치 TFT들과 하나 이상의 커패시터를 포함하여 구동 TFT(DT)의 게이트를 초기화한 후에 구동 TFT(DT)의 문턱 전압을 센싱하고 데이터 신호 전압에 문턱 전압을 가산하여 데이터 신호를 보상한다. 이러한 보상회로(PCC)는 공지된 유기발광 표시장치의 픽셀 보상회로라면 어느 것이든 적용 가능하다. 구동 TFT(DT)는 픽셀 전원 전압(ELVDD)이 공급되는 고전위 전원 전압 배선과, 유기 발광 다이오드(OLED) 사이에 접속되어 자신의 게이트에 인가되는 데이터전압에 따라 유기 발광 다이오드(OLED)에 흐르는 전류를 조절한다. 픽셀 전원 전압(ELVDD)은 픽셀 어레이의 픽셀들(PIX)에 공통으로 인가된다. 유기 발광 다이오드(OLED)는 정공주입층(Hole Injection layer, HIL), 정공수송층(Hole transport layer, HTL), 발광층(Emission layer, EML), 전자수송층(Electron transport layer, ETL) 및 전자주입층(Electron Injection layer, EIL) 등이 적층된 유기 화합물을 포함한다.

픽셀들(PIX)은 표시패널의 기판 배면에 형성될 수 있다. 이러한 픽셀들(PIX)의 유기 발광 다이오드(OLED)가 발광되면 그 빛은 도 5와 같이 기판(12)을 통해 표시패널의 전방으로 조사된다. 이러한 발광 타입은 보텀 에미션 타입(bottom emission type)으로 알려져 있다.

게이트 PCB(22)는 게이트 드라이브 IC들(19)의 구동에 필요한 게이트 전원 전압과 게이트 타이밍 제어신호를 게이트 드라이브 IC들(19)에 공급하기 위한 배선들이 형성된다. 게이트 전원 전압들은 게이트 하이 전압(VGH)과 게이트 로우 전압(VGL)을 포함한다. 게이트 전원 전압들과 게이트 타이밍 제어신호들은 소스 PCB(14)를 통해 게이트 PCB(22)로 전달될 수 있다. 이를 위하여, 게이트 PCB(22)는 소스 PCB(14)에 연결될 수 있다. 게이트 PCB(22)와 소스 PCB(14)의 연결 방법은 다양하게 구현될 수 있다. 예컨대, 도 4 및 도 10과 같이, 게이트 PCB(22)는 커넥터(26)를 통해 소스 PCB(14)에 연결될 수 있다. 도 12 및 도 13과 같이 게이트 PCB(22)를 FPCB로 제작하고 그 FPCB의 일측 끝단이 소스 PCB(14)의 뒤쪽으로 넘겨져 커넥터를 통해 소스 PCB(14)에 연결될 수 있다. 게이트 COF들(20)은 도 14와 같이 PCB 없이 표시패널의 기판(12)에 형성된 LOG 배선들(11)에 연결될 수도 있다. LOG 배선들(11)의 입력단은 소스 PCB(14)에 연결되어 그 소스 PCB(14)를 통해 게이트 전원 전압과 게이트 타이밍 제어신호들을 공급 받아 게이트 COF들(20)에 전달한다.

도 15 및 도 16은 COF(16, 20)의 다른 예들을 보여 주는 평면도들이다.

하나의 COF(16, 20)에는 도 15 및 도 16과 같이, 다수의 드라이브 IC들(15, 19)이 실장될 수 있다. 이러한 구조의 COF(16, 20)는 다수의 드라이브 IC들(15, 19)을 표시패널의 기판(12)에 동시에 접합하기 때문에 COF 본딩 공정 시간을 줄일 수 있다.

COF(16, 20)는 COF 본딩 공정에서 발생되는 열로 인하여 열팽창할 수 있다. COF(16, 20)의 열팽창으로 인하여 COF와 기판(12)이 오정렬(mis-align)될 수 있다. 이를 방지하기 위하여, COF(16, 20)의 길이는 적절히 제한할 필요가 있다. 따라서, 하나의 COF(16, 20)에 도 15 및 도 16과 같이 2 개 내지 3 개의 드라이브 IC들(15, 19)을 실장하는 것이 바람직하다. COF(16, 20)에는 열팽창을 줄이기 위하여 도 15 및 도 16과 같이 드라이브 IC들(15, 19) 사이에서 소정 폭으로 절개된 슬릿(slit)이 형성될 수 있다.

도 17 내지 도 20은 콘트롤 보드와 PCB의 연결 방법들을 보여 주는 평면도들이다.

도 17 내지 도 20을 참조하면, 본 발명의 표시장치는 타이밍 콘트롤러(32)와 파워 IC(34)가 실장된 콘트롤 보드(30)를 포함한다.

타이밍 콘트롤러(32)는 외부의 호스트 시스템으로부터 입력 영상의 디지털 비디오 데이터와 타이밍 신호를 수신받아 디지털 비디오 데이터를 소스 드라이브 IC들(15)로 전송한다. 그리고 타이밍 콘트롤러(32)는 외부의 호스트 시스템으로부터 수신 받은 타이밍 신호를 이용하여 소스 드라이브 IC들(15)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 소스 타이밍 제어신호와, 게이트 드라이브 IC들(19)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 타이밍 제어신호들을 한다. 게이트 타이밍 신호들은 게이트 스타트 펄스(gate start pulse, GSP), 게이트 출력 인에이블 신호(gate output enable signal, GOE), 게이트 시프트 클럭(Gate shift clock, GSC) 등을 포함한다.

호스트 시스템은 텔레비젼 시스템, 홈 시어터 시스템, 셋톱박스, 네비게이션 시스템, DVD 플레이어, 블루레이 플레이어, 개인용 컴퓨터, 폰 시스템(Phone system) 중 어느 하나로 구현될 수 있다. 호스트 시스템은 입력 영상의 디지털 비디오 데이터를 표시패널의 해상도에 맞게 스케일링한다. 호스트 시스템은 입력 영상의 디지털 비디오 데이터와 함께 타이밍 신호들을 타이밍 콘트롤러(32)로 전송한다.

파워 IC(34)는 직류-직류 변환기(DC-DC convertor)와 레귤레이터(regulator) 등의 전원 회로를 이용하여 직류 입력 전압을 수신하여 표시패널의 구동에 필요한 전원들을 발생한다. 파워 IC(34)는 게이트 하이 전압(VGH), 게이트 로우 전압(VGL), 감마 보상 전압, 픽셀 전원 전압(ELVDD) 등을 출력한다.

콘트롤 보드(30)는 도 17 및 도 18과 같이 연성 회로 케이블 예를 들어, FFC(Flexible Flat Cable)(36)와 커넥터를 통해 소스 PCB(14)에 연결될 수 있다. 콘트롤 보드(30)로부터 출력되는 입력 영상의 디지털 비디오 데이터, 소스 타이밍 제어신호, 및 감마 보상 전압은 FFC(36)와 소스 PCB(14)를 통해 소스 COF들(16)에 전송된다. 콘트롤 보드(30)로부터 출력되는 게이트 타이밍 제어신호, 게이트 하이 전압(VGH), 게이트 로우 전압(VGL), 및 픽셀 전원 전압(ELVDD)는 FFC(36), 소스 PCB(14) 및 게이트 PCB(22)를 통해 게이트 COF들(20)에 전송된다. 게이트 PCB(22)는 도 18과 같이 둘 이상의 PCB들(22A, 22B)으로 분할되어 FFC(23)를 통해 서로 연결될 수 있다. 소스 PCB(14)도 둘 이상으로 분할되어 각각 FFC를 통해 콘트롤 보드(30)에 연결될 수 있다.

게이트 COF들(20)은 게이트 드라이브 IC들(19)의 구동에 필요한 신호를 소스 PCB(14)를 경유하지 않고 콘트롤 보드(30)로부터 직접 수신할 수 있다. 이를 위하여, 게이트 PCB(22)는 도 19와 같이 FFC(37)를 통해 콘트롤 보드(30)에 직접 연결될 수 있다.

게이트 COF들(20)은 표시패널의 기판(12) 상에 형성된 LOG 배선들(11)을 통해 게이트 드라이브 IC들(19)의 구동에 필요한 신호를 수신할 수 있다. 이를 위하여, LOG 배선들(11)은 도 20과 같이 소스 PCB(14)에 연결된다. 콘트롤 보드(30)로부터 출력되는 게이트 타이밍 제어신호, 게이트 하이 전압(VGH), 게이트 로우 전압(VGL), 및 픽셀 전원 전압(ELVDD)는 FFC(36), 소스 PCB(14) 및 LOG 배선들(11)을 통해 게이트 COF들(20)에 전송된다.

도 21은 게이트 COF(20)의 입력 신호 공급 방법을 보여 주는 평면도이다.

도 21을 참조하면, 게이트 COF(20)의 입력 단자는 게이트 하이 전압(VGH)이 인가되는 제1 전원 입력 단자(50a), 게이트 로우 전압(VGL)이 인가되는 제2 전원 입력 단자(50b), 및 픽셀 전원 전압(ELVDD)이 인가되는 제3 전원 입력 단자(50c)를 포함한다. 도 21에서 게이트 타이밍 제어신호들이 인가되는 입력 단자들은 생략되어 있다.

게이트 COF(20)에는 소스 COF(16)에 비하여 입력 신호의 개수가 훨씬 작다. 따라서, 게이트 COF(20)의 입력 단자들(50a, 50b, 50c)을 소스 COF(16)에 비하여 크게 제작할 수 있다. 픽셀 전원 전압(ELVDD)는 게이트 드라이브 IC(19)를 그대로 통과(by-pass)하여 도 22에 도시된 픽셀 전원 라인들(E1~E6)에 공급된다. 픽셀 전원 라인들(E1~E6)은 스캔 라인들(G1~G6)과 나란한 방향으로 표시패널의 기판(12) 상에 형성된다. 도 22에서, 도면 부호 "D1~D6"는 픽셀 전원 라인들(E1~E6) 및 스캔 라인들(G1~G6)과 직교하는 데이터 라인들을 나타낸다.

도 23 및 도 24는 게이트 COF의 입력 신호 공급 방법의 다른 예들을 보여 주는 도면들이다.

도 15 및 도 16과 같이 하나의 COF(16, 20)에 다수의 드라이브 IC들(15, 19)이 실장된 경우에, 도 23과 같이 드라이브 IC들 각각에 직렬로 전원들(VGH, VGL, ELVDD)이 공급될 수 있다. 또한, 도 24와 같이 하나의 COF(16, 20)에 형성된 전원 입력 단자들(50a, 50b, 50c)을 공유하여 다수의 드라이브 IC들(15, 19)에 전원들(VGH, VGL, ELVDD)이 병렬로 공급될 수 있다.

도 25 및 도 26은 COF(16, 20)의 배면에 드라이브 IC(15, 19)가 실장되고 그 배면에 입/출력 단자들(51)이 형성된 예를 보여 주는 단면도들이다. 도 27 및 도 28은 COF(16, 20)의 전면에 드라이브 IC(15, 19)가 실장되고 그 배면에 입/출력 단자들(51)이 형성된 예를 보여 주는 단면도들이다.

봉지 부재(28)가 금속으로 제작되면, 도 25 및 도 27과 같이 별도의 절연 재료(40)를 이용하여 PCB(14, 22)와 COF(16, 20)를 봉지 부재(28)로 확실히 절연할 필요가 있다. 절연 재료(40)는 적어도 일면에 접착제가 도포된 절연 테이프일 수 있다. 본 발명에서, 드라이브 IC(15, 19)는 표시패널의 기판(12)을 향하여 그 기판(12)과 근접하게 배치된다. 따라서, 드라이브 IC(15, 19)와 표시패널의 기판(12) 또는 봉지 부재(28)가 직접 접촉되어 서로 간섭될 수 있다. 절연재료(40)는 드라이브 IC(15, 19)와 표시패널의 기판(12) 또는 봉지 부재(28) 사이에 배치되어 그들 간의 직접적인 접촉과 간섭을 방지한다.

도 26과 같이 COF(16, 20)의 배면에 입/출력 단자들(51)이 형성되고, 또한 그 배면에 드라이브 IC(15, 19)가 실장되면, 그 COF(16, 20)는 도 25와 같은 형태로 기판(12)에 역방향 접합된다.

도 28과 같이 COF(16, 20)의 배면에 입/출력 단자들(51)이 형성되고, 반대 면 즉, 전면에 드라이브 IC(15, 19)가 실장될 수 있다. 드라이브 IC(15, 19)의 입/출력 단자들(51)에 연결된 배선은 도전성 충진재가 충진된 비아홀(52)을 통해 반대면의 입/출력 단자들(51)에 연결될 수 있다. 도 28과 같은 구조의 COF(16, 20)는 도 27과 같은 형태로 기판(12)에 역방향 접합된다. 도 28과 같이 COF(16, 20)가 기판(12)에 접합되면 COF(16, 20)가 더 평탄하게 접합될 수 있기 때문에 슬림화에 유리하다.

도 29는 절연 재료(40)에 드라이브 IC(15, 19)의 안착 홈(40a)이 형성된 예를 보여 주는 단면도이다.

도 29를 참조하면, 드라이브 IC(15, 19)와 표시패널 사이에는 절연 재료(40)가 형성된다. 절연 재료(40)에는 드라이브 IC(15, 19)와 대향하는 부분에 홈(40a)이 형성된다. 드라이브 IC(15, 19)는 홈(40a)에 안착되어 절연 재료(40) 상에서 흔들림 없이 고정될 수 있다.

도 30a 내지 도 30c는 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치의 제조 방법을 보여 주는 단면도들이다. 도 31은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치의 제조 방법을 보여 주는 흐름도이다.

도 30a는 COF(16, 20)의 제1 끝단(132)을 기판(12)에 접합하는 예를 보여 주는 도면이다. 표시장치의 제조 방법은 기판(12) 상에서 COF(16, 20)가 평탄하게 놓여지도록 기판(21) 상에 COF(16, 20)를 정렬한다. COF(16, 20)의 제1 끝단(132)과 기판(12) 사이에는 ACF가 도포되어 있다. 이어서, 표시장치의 제조 방법은 접합 장치(150)를 이용하여 COF(16, 20)의 제1 끝단(132)의 접합 부분에 열을 가하고 COF(16, 20)를 기판(12) 상에 가압함으로써 COF(16, 20)의 제1 끝단(132)을 기판(12) 상에 접합한다.(S311)

도 30b 및 도 30c는 COF(16, 20)의 제2 끝단(134)을 기판(12)으로부터 들어 올린 상태에서 COF(16, 20)의 제2 끝단(134)을 PCB(14, 22)에 접합한 예를 보여 주는 도면이다. 표시장치의 제조 방법은 도 30a와 같이 초기 위치에서 COF(16, 20)의 제1 끝단(132)을 기판(12)에 접합한 후에 진공 흡착 튜브와 같은 기구를 이용하여 미리 설정된 경로를 따라 COF(16, 20)의 제2 끝단(134)을 기판(12)으로부터 소정의 각도(θ)만큼 들어 올려 미리 설정된 접합 위치에 정렬한다. 도 30b의 예에서, θ는 0° 보다 크고 90° 이하의 각도이다. 도 30c의 예에서, θ는 0° 보다 크고 180° 이하의 각도이다. COF(16, 20)의 제2 끝단(134)은 기판(12)의 가장자리 끝단으로부터 소정의 거리(Mn) 만큼 이격되어 있다. 표시장치의 제조 방법은 미리 준비된 PCB(14, 22)에 COF(16, 20)의 제2 끝단(134)을 정렬한 후에 접합 장치(150)를 이용하여 COF(16, 20)의 제2 끝단(134)의 접합 부분에 열을 가하고 COF(16, 20)의 제2 끝단(134)을 PCB(14, 22) 상에 가압함으로써 COF(16, 20)의 제2 끝단(134)을 PCB(14, 22) 상에 접합한 다음, COF(16, 20)의 제2 끝단(134)을 기판(12) 상에 내려 놓는다.(S312 내지 S314) 접합 장치(150)는 기판(12) 위에서 COF(16, 20)의 제2 끝단 접합 부분을 가열하기 때문에 그 열로 인한 기판(12)의 박막층 열화나 손상을 방지할 수 있다.

COF(16, 20)의 제2 끝단(134)을 들어 올리고 젖힐 때 COF(16, 20)의 탄성으로 인하여 COF(16, 20)의 제1 끝단 접합면에서 COF(16, 20)에 크랙이 발생될 수 있다. 이를 방지하기 위하여, COF(16, 20)의 제1 끝단 접합면을 보강한 후에 COF(16, 20)의 제2 끝단(134)을 들어 올리고 젖힐 수 있다. COF(16, 20)의 제1 끝단 접합면을 보강하는 방법은 수지(resin)를 COF(16, 20)의 제1 끝단 접합면에 도포하는 방법이 있다. 수지는 사이드 실(26)과 같은 밀봉재의 수지일 수 있고 또한, "터피(Tuffy)"로 알려져 있는 방습 절연제로 사용되는 에폭시 계열의 수지일 수 있다. 예를 들어, 표시장치의 제조 방법은 도 30c의 원안과 같이 사이드 실(26)을 COF(16, 20)의 제1 접합면까지 연장하여 도포하거나 방습 절연제(27)를 COF(16, 20)의 제1 접합면 상에 도포한 후에 COF(16, 20)의 제2 끝단(134)을 들어 올릴 수 있다.

도 32a 및 도 32b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시장치의 제조 방법을 보여 주는 단면도들이다. 도 33은 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시장치의 제조 방법을 보여 주는 흐름도이다.

표시장치의 제조 방법은 도 32a와 같이 COF(16, 20)를 기판(12)에 접합하기 전에 접합 장치(150)를 이용하여 COF(16, 20)의 제2 끝단(134)을 ACF로 PCB(14, 22)에 접합하거나 PCB(14, 22)에 형성된 커넥터에 COF(16, 20)의 제2 끝단(134)을 삽입하여 COF(16, 20)를 PCB(14, 22)의 커넥터에 연결한다.(S331) 접합 장치(150)는 기판(12)에 접합되지 않은 COF(16, 20)의 제2 끝단 접합 부분을 가열하기 때문에 그 열로 인한 기판(12)의 박막층 열화나 손상을 방지할 수 있다. 이어서, 표시장치의 제조 방법은 도 32b와 같이 접합 장치(150)를 이용하여 COF(16, 20)의 제1 끝단(132)을 ACF로 기판(12)에 접합한다. 이 때, COF(16, 20)는 특정 각도로 굽혀지거나 젖혀질 필요가 없다.(S332 및 S333)

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

12 : 표시패널의 기판 14, 22 : PCB(FPCB)
15, 19 : 드라이브 IC 16, 20 : 연성 회로 기판(COF, TCP)

Claims

픽셀 어레이가 형성된 기판; 및
드라이브 IC(integrated circuit)가 실장된 연성 회로 기판;
상기 기판의 배면에 접합된 봉지 부재; 및
상기 봉지 부재와 구분되고, 상기 봉지 부재와 상기 드라이브 IC 사이에 배치되며, 절연 재료로 이루어진 절연층을 포함하고,
상기 연성 회로 기판은 상기 기판의 가장자리 밖으로 돌출되지 않고 상기 기판에 접합되고,
상기 연성 회로 기판의 양 끝단이 상기 기판에 대향하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
제 1 항에 있어서,
상기 기판은 상기 픽셀 어레이의 데이터 라인들에 연결된 데이터 패드들과, 상기 픽셀 어레이의 스캔 라인들에 연결된 스캔 패드들을 포함하고,
상기 연성 회로 기판은 소스 드라이브 IC를 상기 데이터 패드들에 연결하는 소스 연성 회로 기판과, 스캔 드라이브 IC를 상기 스캔 패드들에 연결하는 스캔 연성 회로 기판 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
제 1 항에 있어서,
상기 연성 회로 기판이 상기 기판 상에 평탄하게 놓일 때 상기 연성 회로 기판의 제1 끝단은 상기 기판의 가장자리에 접합되고, 상기 연성 회로 기판의 제2 끝단은 상기 기판의 안쪽을 향하고,
상기 연성 회로 기판의 제1 끝단은 상기 기판의 가장자리로부터 0.3 mm 이상의 이격되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
제 2 항에 있어서,
상기 연성 회로 기판에 다수의 드라이브 IC들이 실장되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
제 2 항에 있어서,
상기 연성 회로 기판의 제2 끝단에 접합된 게이트 인쇄 회로 보드(PCB);
상기 기판 상에 직접 형성되어 상기 연성 회로 기판에 연결된 LOG(Line on glass) 배선; 및
상기 LOG 배선에 연결된 소스 인쇄 회로 보드(PCB)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
제 5 항에 있어서,
입력 영상의 디지털 비디오 데이터, 상기 소스 드라이브 IC의 동작 타이밍을 제어하기 위한 소스 타이밍 제어신호, 상기 스캔 드라이브 IC의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 타이밍 제어신호, 스캔 펄스의 게이트 하이 전압 및 게이트 로우 전압, 상기 픽셀 어레이의 픽셀들에 공통으로 인가되는 픽셀 전원 전압을 출력하는 콘트롤 보드를 더 포함하고,
상기 콘트롤 보드는 연성 회로 케이블을 통해 상기 소스 인쇄 회로 보드에 연결되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
제 6 항에 있어서,
상기 다수의 스캔 드라이브 IC들은 상기 연성 회로 기판에 실장되고,
상기 연성 회로 기판을 통해 상기 게이트 하이 전압, 상기 게이트 로우 전압, 및 상기 픽셀 전원 전압이 직렬 또는 병렬로 상기 스캔 드라이브 IC들에 공급되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
삭제
제 1 항에 있어서,
상기 절연층은 상기 드라이브 IC를 수용하는 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
제 1 항에 있어서,
상기 기판의 끝단과 상기 연성 회로 기판의 일측 끝단 사이에 형성된 수지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
드라이브 IC(integrated circuit)가 실장된 연성 회로 기판을 포함하는 표시장치의 제조 방법에 있어서,
상기 연성 회로 기판이 상기 기판의 가장자리 밖으로 돌출되지 않도록 상기 연성 회로 기판을 상기 기판에 접합하는 단계를 포함하고,
상기 연성 회로 기판의 양 끝단이 상기 기판에 대향하고,
상기 드라이브 IC는, 상기 기판의 배면에 접합된 봉지 부재 상에 배치되며 절연 재료로 이루어진 절연층 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 연성 회로 기판을 상기 기판에 접합하는 단계는,
초기 위치에서 상기 연성 회로 기판의 제1 끝단을 상기 기판에 접합하는 단계;
상기 연성 회로 기판의 제2 끝단을 소정의 접합 위치까지 들어 올리는 단계;
상기 접합 위치에서 상기 연성 회로 기판의 제2 끝단을 인쇄 회로 보드에 접합하는 단계; 및
상기 연성 회로 기판의 제2 끝단을 상기 기판 상에 놓는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조 방법.
제 12 항에 있어서,
상기 드라이브 IC는 데이터 패드들을 통해 픽셀 어레이의 데이터 라인들에 데이터 신호를 공급하는 소스 드라이브 IC 또는, 스캔 패드들을 통해 상기 픽셀 어레이의 스캔 라인들에 스캔 신호를 공급하는 스캔 드라이브 IC를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조 방법.
제 12 항에 있어서,
상기 접합 위치는 상기 기판의 가장자리부터 소정의 거리만큼 이격된 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조 방법.
제 12 항에 있어서,
상기 연성 회로 기판의 제1 끝단은 상기 연성 회로 기판의 제1 끝단이나 상기 기판의 가장자리에 가해지는 열과 압력으로 상기 기판의 가장자리에 접합되고,
상기 연성 회로 기판의 제2 끝단은 상기 연성 회로 기판의 제2 끝단이나 상기 인쇄 회로 보드에 가해지는 열과 압력으로 상기 인쇄 회로 보드에 접합되는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조 방법.
제 12 항에 있어서,
상기 연성 회로 기판을 상기 기판에 접합하는 단계는,
상기 연성 회로 기판의 제2 끝단을 인쇄 회로 보드에 접합하는 단계;
상기 연성 회로 기판의 제1 끝단을 상기 기판의 가장자리에 정렬하는 단계; 및
상기 연성 회로 기판의 제1 끝단을 상기 기판의 가장자리에 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조 방법.
제 16 항에 있어서,
상기 연성 회로 기판의 제1 끝단이 상기 기판의 가장자리에 접합될 때 상기 인쇄 회로 보드는 상기 기판 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조 방법.
픽셀 어레이가 형성된 기판; 및
드라이브 IC(integrated circuit)가 실장된 연성 회로 기판;
상기 기판의 배면에 접합된 봉지 부재; 및
상기 봉지 부재와 구분되고, 상기 봉지 부재와 물리적으로 접촉되며, 절연 재료로 이루어진 절연층을 포함하고,
상기 연성 회로 기판은 상기 기판의 가장자리 밖으로 돌출되지 않고 상기 기판에 접합되고,
상기 연성 회로 기판의 양 끝단이 상기 기판에 대향하는 것을 특징으로 하는 표시장치.