CN104008714B - 显示装置 - Google Patents

Abstract

一种显示装置，包括基板和柔性电路，所述柔性电路的两端中的一端接合至基板。基板包括像素阵列。驱动器集成电路（IC）安装在柔性电路上。柔性电路被接合至基板而不突出于基板的边缘。当柔性电路平放在基板上或上方时，柔性电路的一端面向基板的内部，并且柔性电路的另一端接合至基板的边缘。

Description

显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求享有于2013年2月27日提交的韩国专利申请No.10-2013-0020994的权益，为了所有目的通过援引将该专利申请的全部内容并入在此，如同该专利申请在此被全部阐述一样。

技术领域

本发明的实施方式涉及一种用于在显示装置中安装传输扫描信号或数据信号用的柔性电路的结构。

背景技术

诸如液晶显示器（LCD）、等离子体显示面板（PDP）、有机发光显示器、场致发射显示器（FED）和电泳显示器（EPD）之类的各种平板显示器已得到开发。

平板显示器的驱动器集成电路（IC）安装在显示面板上并且连接至数据线（或信号线）或扫描线（或栅极线）。源极驱动器IC将数据信号提供给数据线，而栅极驱动器IC将与数据信号同步的扫描信号（或栅极脉冲）提供给扫描线。

为将驱动器IC安装在显示面板上，用于将安装驱动器IC的柔性电路部件接合（bonding）至显示面板的方法、用于将驱动器IC直接接合至显示面板的基板的玻璃上芯片（COG）方法等都是公知的。用来安装驱动器IC的柔性电路部件的例子包括膜上芯片（COF）和载带封装（TCP）。在以下的描述中，使用COF作为柔性电路部件的例子。使用各向异性导电薄膜（ACF）将上面安装有驱动器IC的柔性电路部件接合至显示面板的基板。

如图1和图2所示，源极COF6和栅极COF8连接至显示面板的基板2。源极驱动器IC5安装在每一个源极COF6上。源极COF6的输出端子接合至显示面板的基板2，使得它们连接至显示面板的数据线。源极COF6的输入端子连接至源极印刷电路板（PCB）4。栅极驱动器IC7安装在每一个栅极COF8上。栅极COF8接合至显示面板的基板2，使得它们连接至显示面板的栅极线。栅极COF8还接合至栅极PCB（未示出）。

当COF6和8沿正向接合至显示面板的基板2时，COF6和8部分地突出于显示面板的基板2。用于沿正向接合COF6和8的方法是将每一个COF6和8的一端接合至显示面板的基板2的边缘，使得每一个COF6和8的另一端面向显示面板的基板2的外部。因为COF6和8是柔性的，所以如图2所示COF6和8可弯折。用于将安装驱动器IC的柔性电路部件沿正向接合至显示面板的基板，以使驱动器IC部分地突出于基板的外部的方法的例子揭示于日本专利公开No.平6-231814（公开日：1994年8月19日）、日本专利公开No.2003-186044（公开日：2003年7月3日）、美国专利申请公开No.2002/0180686A1（公开日：2002年12月5日）和美国专利申请公开No.2004/0169645A1（公开日：2004年9月2日），通过援引将所述专利申请的全部内容结合在此。

在将COF6，8接合至显示面板的基板2之后，将COF6，8接合至源极PCB4或栅极PCB。为此，如图1所示，展平COF6，8。然后接合工具（未示出）加热和加压至COF6，8未贴合至显示面板的基板2的那端。因为接合工具操作在图1的左侧或底部远离基板2的位置处加热，所以基板2不受由接合工具产生的热的影响。在将COF6，8接合至源极PCB4或栅极PCB之后，COF6，8在基板2上方翻转（在图2中示出COF8的翻转）。

作为COF6，8在基板2上翻转的结果，如图2所示，COF6，8部分地突出于显示面板的基板2。于是，即使显示面板的基板2不具有边框区域，显示装置的边框可能也不会减少至等于或小于柔性电路部件的突出宽度的尺寸。此外，显示面板的边缘由于设计的问题而必须被磨圆。然而，如图1和图2所示，因为研磨机干扰COF8，所以很难磨圆显示面板的基板2的部分边缘2a和2b。于是，当COF6和8突出于显示面板的基板2的外部时，显示装置的边框宽度增加并且很难磨圆显示面板的基板2的边缘。

发明内容

实施方式涉及一种显示装置，所述显示装置包括基板和柔性电路，所述柔性电路的两端之一接合至基板。基板包括像素阵列。驱动器集成电路（IC）安装在柔性电路上。柔性电路接合至基板而不突出于基板的边缘。当柔性电路平放在基板上或上方时，柔性电路的一端面向基板的内部，并且柔性电路的另一端接合至基板的边缘。

基板进一步包括数据焊盘和扫描焊盘，所述数据焊盘连接至像素阵列的数据线，所述扫描焊盘连接至像素阵列的扫描线。

在一个实施方式中，柔性电路包括源极柔性电路和扫描柔性电路的至少一个，所述源极柔性电路将源极驱动器IC连接至数据焊盘，所述扫描柔性电路将扫描驱动器IC连接至扫描焊盘。

在一个实施方式中，柔性电路的另一端与所述基板的所述边缘分隔等于或大于0.3mm的距离。

在一个实施方式中，柔性电路是膜上芯片（COF）和载带封装（TCP）中的一种。

在一个实施方式中，在柔性电路上安装有多个驱动器IC。

在一个实施方式中，所述显示装置进一步包括：栅极印刷电路板，所述栅极印刷电路板接合至柔性电路的所述另一端，以将扫描信号提供至在像素阵列中形成的扫描线；玻璃上线（line-on glass,LOG）式线，所述玻璃上线式线直接形成在所述基板上并且连接至柔性电路；和源极印刷电路板，所述源极印刷电路板连接至LOG式线。

在一个实施方式中，所述显示装置进一步包括：控制板，所述控制板构造为输出输入图像的数字视频数据、用于控制源极驱动器IC的操作时序的源极时序控制信号、用于控制栅极驱动器IC的操作时序的栅极时序控制信号、扫描信号的栅高压和栅低压、和施加至像素阵列的像素的像素功率电压，控制板通过柔性电路连接至源极印刷电路板。

在一个实施方式中，在柔性电路上安装有多个栅极驱动器IC。栅高压、栅低压和像素功率电压通过在柔性电路上形成的输入端子串联地或并联地提供至多个栅极驱动器IC的每一个。

在一个实施方式中，所述显示装置进一步包括在基板与柔性电路之间的绝缘材料。该绝缘材料形成有用于容纳驱动器IC的沟槽。

实施方式还涉及一种制造显示装置的方法，所述方法包括将柔性电路接合至形成有像素阵列的基板而不突出于基板的边缘。当柔性电路平放在基板上或上方时，柔性电路的一端面向基板的内部，并且柔性电路的另一端接合至基板的边缘。

在一个实施方式中，将柔性电路接合至基板包括：将柔性电路的另一端接合至基板的边缘，而位于该另一端相对侧的柔性电路的一端放置在初始位置处；将柔性电路的一端从初始位置经由预定路径移动至接合位置；将柔性电路的一端在接合位置处接合至印刷电路板；和从接合位置释放柔性电路的一端。

在一个实施方式中，接合位置以超过基板的边缘预定距离而定位。

在一个实施方式中，通过加热和加压至柔性电路的另一端或基板的边缘，而使所述柔性电路的另一端接合至基板的边缘，并且通过加热和加压至柔性电路的一端或印刷电路板，而使柔性电路的一端接合至印刷电路板。

在一个实施方式中，将印刷电路接合至基板包括：将所述柔性电路的一端接合至印刷电路板；将柔性电路的另一端放置在基板的边缘处；和将柔性电路的另一端接合至基板的边缘。

在一个实施方式中，当将柔性电路的另一端接合至基板时，印刷电路板放置在基板上或上方。

附图说明

被包括来提供对本发明的进一步理解且并入本申请文件并构成本申请文件的一部分的附图图解了本发明的实施方式，其连同说明书一起用于解释本发明的原理，在附图中：

图1表示接合至柔性印刷电路板的显示面板，所述柔性印刷电路板安装有驱动器集成电路（IC）。

图2是沿图1的线I-I’截取的截面图。

图3是表示根据一实施方式的显示装置的柔性电路部件的接合的截面图。

图4是根据一实施方式的有机发光显示器的后表面的平面图。

图5是沿图4的线II-II’截取的根据一实施方式的截面图。

图6是根据一实施方式的接合至显示面板的基板的膜上芯片（COF）的透视图。

图7A和图7B是表示根据实施方式的COF的各种例子的平面图。

图8是图4中示出的“A”部分的放大图，其中当栅极COF沿反向接合至显示面板的基板时，在栅极COF与显示面板的基板的侧表面之间存在分隔距离。

图9是表示根据一实施方式在显示面板上形成的像素的例子的等效电路图。

图10是表示根据一实施方式将源极COF沿反向接合至显示面板的基板的平面图。

图11是图10中示出的“B”部分的放大图，其中当源极COF沿反向接合至显示面板的基板时，在源极COF与显示面板的基板的侧表面之间存在分隔距离。

图12是表示根据一实施方式将制造为栅极印刷电路板（PCB）的柔性电路部件连接至源极印刷电路板的例子的平面图。

图13是沿图12的线III-III’截取的根据一实施方式的截面图。

图14是表示根据一个实施方式将COF连接至LOG式线的例子的平面图。

图15和图16是表示根据实施方式的COF的各种例子的平面图。

图17至图20是表示根据实施方式将控制板连接至印刷电路板的平面图。

图21是表示根据一实施方式提供栅极COF的输入信号的平面图。

图22表示根据一实施方式的像素阵列的一部分。

图23和图24表示根据实施方式提供栅极COF的输入信号的其他例子。

图25和图26是表示根据一实施方式在COF的一个表面上安装驱动器IC并在COF的该一个表面上形成输入和输出端子的例子的截面图。

图27和图28是表示根据一实施方式在COF的一个表面上安装驱动器IC并在COF的另一表面上形成输入和输出端子的例子的截面图。

图29是表示根据一实施方式形成用于容纳驱动器IC的在图25和图26中示出的绝缘材料的沟槽的例子的截面图。

图30A是表示根据一个实施方式将COF的一端接合至显示面板的基板的示意图。

图30B是表示根据一个实施方式将COF的另一端接合至栅极PCB并且COF的该另一端从显示面板的基板抬起的示意图。

图30C是表示根据一个实施方式将COF的另一端接合至栅极PCB并且COF翻转成远离显示面板的示意图。

图31是表示根据一个实施方式将COF接合至显示面板的基板然后接合至PCB的方法的流程图。

图32A是表示根据一个实施方式在将COF接合至显示面板的基板之前将COF接合至栅极PCB的示意图。

图32B是表示根据一个实施方式将贴合有PCB的COF接合至显示面板的基板的示意图。

图33是表示根据一个实施方式将COF接合至PCB然后接合至显示面板的基板的方法的流程图。

具体实施方式

现在将详细描述本发明的实施方式，这些实施方式的例子在附图中示出。只要有可能，在所有附图中相同的附图标记将用于指代相同或相似的部件。应当注意的是如果确定对已知技术的详细描述会误导对于实施方式的理解，那么将省略该详细描述。

如图3所示，根据本发明示例性实施方式的显示装置包括在与图1和图2中示出的方向相反的方向上接合至显示面板的基板100的柔性电路部件110。在柔性电路部件110上安装有驱动器集成电路（IC）120。驱动器IC120可以是源极驱动器IC或栅极驱动器IC。柔性电路部件110可以是膜上芯片（COF）或载带封装（TCP）。以下使用COF作为柔性电路部件的例子来描述本发明的实施方式，但本发明的实施方式不限于此。在本发明的实施方式中，COF110沿反向接合至显示面板的基板100。结果，当柔性电路平放在基板上或上方时，COF110的一端20b（参照图6）面向显示面板的基板100的内部。此外，如图3至图6所示，COF110的两端都面对基板100。COF110的另一端20a（参照图6）接合至显示面板的基板100的边缘。接合至显示面板的基板100的COF110的另一端20a面向显示面板的外部。驱动器IC120安装在COF110的一端20b与另一端20a之间。如上所述，当COF110沿反向接合至显示面板的基板100时，COF110位于显示面板的基板100的内部。因此，COF110不突出于显示面板的基板100的边缘。此外，COF110不翻转而是与显示面板的基板100保持相对平坦（flat）。此处COF110的翻转指的是弯折COF110，使得在COF110一端处面对一个方向的表面弯折成该相同表面在COF110的另一端处面对另一方向（即，COF110弯折180度）。

应注意，COF110不具有任何与COF110的其他部分交叠的部分。

图1和图2的正向接合方法是在COF的另一端面向显示面板的基板的外部的状态下，用于将面向显示面板的基板的内部的COF的一端接合至显示面板的基板，由此将COF接合至显示面板。于是，在图1和图2的接合方法中，COF没有接合至显示面板的另一端突出于显示面板的边缘。

将COF110的另一端20a接合至显示面板的基板100的边缘。接合至显示面板的基板100的COF110的另一端20a面向显示面板的外部但不超过显示面板的边缘。

COF110的另一端20a可接合至基板100，使得COF110的另一端20a与显示面板的基板100的边缘基板上对齐。可替代地，如图8和图11所示，COF110的另一端20a可从显示面板的基板100的边缘向内分隔预定的设计余量“g”并且可接合至基板100。在图3中，虚线表示COF的正向接合方法，而实线表示COF的反向接合方法。

COF110以平坦的方式接合至显示面板的基板100。于是，本发明的实施方式可防止当COF110过度弯折时产生的应力或开裂。在图2所示的结构中，因为COF以等于或大于90°的角度弯折，所以在COF的弯折部分可能产生开裂。

如图3所示，本发明的实施方式通过将COF110沿反向接合至基板100而使得COF110不突出于基板100的边缘，可减少显示装置的边框宽度，由此实现显示装置的纤薄外形。此外，在本发明的实施方式中，因为COF110不突出于基板100的边缘，所以研磨机不会干扰显示面板的基板100的边缘。因此，基板110的四个边缘的每一边都可被容易地磨圆。

根据本发明实施方式的显示装置可应用到任何需要将安装有驱动器IC的柔性电路部件接合至显示面板的基板的显示装置。以下使用有机发光显示器作为显示装置的例子来描述本发明的实施方式，但是本发明的实施方式不限于此。

图4至图11表示根据本发明一实施方式的有机发光显示器。如图4至图11所示，有机发光显示器包括接合至显示面板的基板12的源极COF16和接合至基板12的栅极COF20。

用于将数据信号提供给显示面板的数据线的源极驱动器IC15安装在每一个源极COF16上。用于将与数据信号同步的扫描信号按顺序地提供给显示面板的扫描线的栅极驱动器IC19安装在每一个栅极COF20上。扫描信号可产生为在栅高压VGH与栅低压VGL之间摆动的脉冲。

如图6所示，用于产生输入图像的像素阵列10可形成在显示面板的基板12的后表面上。用于将像素阵列10的数据线连接至源极COF16的数据焊盘（未示出）和用于将像素阵列10的扫描线连接至栅极COF20的扫描焊盘（未示出）形成在显示面板的基板12的后表面上。数据连接线（未示出）形成在数据线与数据焊盘之间。源极COF16的输出端子通过各向异性导电薄膜（ACF）接合至数据焊盘。因为在源极COF16的输出端子之间的间距比数据线之间的间距小，所以数据连接线的间距也随着数据连接线靠近数据焊盘而减小。扫描连接线10a（参照图6）以与数据连接线相同的方式形成在扫描线10b（参照图6）与扫描焊盘之间。栅极COF20的输出端子通过ACF接合至扫描焊盘。因为在栅极COF20的输出端子之间的间距比扫描线之间的间距小，所以扫描连接线的间距也随着扫描连接线越靠近扫描焊盘而减小。

如图6所示，COF16和20以远离基板12的边缘的方式延伸过像素阵列10，且COF16和20并不翻转。

如果像素阵列10的有机化合物暴露给湿气或氧气，则像素阵列10可能会劣化。可将封装构件28接合至基板12的后表面并且密封像素阵列10，以便防止像素的劣化。封装构件28可以是金属封装基板或玻璃封装基板。偏振膜12a可贴合至基板12的前表面。

如图5所示，可将侧密封件26施加至显示面板的基板12的侧部，以便防止产生漏光，所述漏光是由于来自像素阵列10的光穿过像素阵列10的侧部发出而造成的。侧密封件26可使用添加有黑色颜料的聚合物材料制造。侧密封件26吸收从像素阵列10发出的光。穿过像素阵列10的侧部发出的光由于侧密封件26而不被看见。

源极COF16和栅极COF20的至少一个沿反向接合至显示面板的基板12的后表面的边缘。如图4所示，当栅极COF20沿反向接合而源极COF16沿正向接合时，栅极COF20不突出至显示面板的基板12的外部。另一方面，源极COF16可突出至显示面板的基板12的外部。在这种情况下，显示面板左端和右端每一端的边框宽度“a”可减小。如图10所示，源极COF16可沿反向接合至显示面板的基板12，使得显示面板下部的边框宽度“b”减小至显示面板左端的边框宽度“a”。

在每一个源极COF16的一端20b（参照图6）处形成的COF16的输入端子可连接至源极PCB14，并且在每一个源极COF16的另一端20a（参照图6）处形成的COF16的输出端子可接合至在显示面板的基板12上形成的数据焊盘。此外，在每一个栅极COF20的一端20b（参照图6）处形成的COF20的输入端子可连接至栅极PCB22，并且在每一个栅极COF20的另一端20a（参照图6）处形成的COF20的输出端子可接合至在显示面板的基板12上形成的栅极焊盘。在栅极COF20的一端20b（参照图6）处形成的输入端子不连接至栅极PCB22，而可连接至在显示面板的基板12上直接形成的玻璃上线（LOG）式线11（参照图14）。栅极PCB22可通过连接器24连接至源极PCB14。栅极PCB22可以以能够弯折的柔性PCB来实现。

图7A和图7B是表示根据实施方式的COF16和20的各种例子的平面图。

驱动器IC15和19安装在COF16和20上。如图7A所示，输入端子可形成在COF16和20的一端20b处，而输出端子可形成在COF16和20的另一端20a处。可替代地，如图7B所示，输入端子和输出端子可形成在COF16和20的一端20b处。图7B中示出的COF16和20通过在基板12上形成的LOG式线11接收电功率和时序控制信号并将信号输出至在基板12上形成的数据线或栅极线。因此，图7B中示出的COF16和20仅接合至基板12而不接合至PCB。

图8是图4中示出的“A”部分的放大图，其中当栅极COF20沿反向接合至显示面板的基板12时，在栅极COF20与显示面板的基板12的侧表面之间存在分隔距离“g”。图11是图10中示出的“B”部分的放大图，其中当源极COF16沿反向接合至显示面板的基板12时，在源极COF16与显示面板的基板12的侧表面之间存在分隔距离“g”。

图6中示出的斜切表面12c可形成在基板12的边缘处。优选但不必须地，考虑到基板12的斜切表面12c的宽度、COF的热膨胀度、工艺余量等，在接合至基板12的COF16和20的另一端20a与基板12的边缘之间的分隔距离“g”设定为等于或大于约0.3mm。

图9是表示在显示面板上形成的像素的例子的等效电路图。如图9所示，像素PIX包括开关薄膜晶体管（TFT）ST、补偿电路PCC、驱动TFT DT、有机发光二极管OLED等。开关TFTST响应于来自扫描线G1的扫描脉冲开启在数据线D1与补偿电路PCC之间的电流路径，并将数据信号提供给补偿电路PCC。补偿电路PCC包括至少一个开关TFT和至少一个电容器。补偿电路TFT初始化驱动TFT DT的栅极，感测驱动TFT DT的阈值电压，并且将驱动TFTDT的阈值电压添加至数据信号的电压，由此补偿数据信号的改变。补偿电路PCC可使用任何已知的有机发光二极管显示器的像素补偿电路。驱动TFT DT连接在高电势功率电压线与有机发光二极管OLED之间，所述高电势功率电压线被施加有像素功率电压ELVDD。驱动TFT DT基于施加至驱动TFT DT的栅极的数据电压来调整在有机发光二极管OLED中流动的电流。像素功率电压ELVDD共同施加至像素阵列的像素PIX。有机发光二极管OLED包括有机化合物，在所述有机化合物中层叠有空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层等。

像素PIX可形成在显示面板的基板12的后表面上。如图5所示，当像素PIX的有机发光二极管OLED发光时，光穿过基板12照射到显示面板的前面上。以这种方式操作的OLED被称为底部发射型有机发光显示器。

栅极PCB22包括用于提供栅极功率电压和栅极时序控制信号以驱动栅极驱动器IC19的线。栅极功率电压包括栅高压VGH和栅低压VGL。栅级功率电压和栅极时序控制信号可通过源极PCB14传输至栅极PCB22。为此，栅极PCB22可连接至源极PCB14。用于将栅极PCB22连接至源极PCB14的方法可以以各种方式实现。例如，如图4和10所示，栅极PCB22可通过连接器26连接至源极PCB22。可替代地，如图12和图13所示，栅极PCB222可制造为柔性PCB并且可通过使柔性PCB的一端穿过源极PCB14的背面而经由连接器连接至源极PCB14。如图14所示，栅极COF20可连接至在显示面板的基板12上形成的LOG式线11而不需要PCB。LOG式线11的输入端子连接至源极PCB14，并且LOG式线11通过源极PCB14接收栅极功率电压和栅极时序控制信号。LOG式线11将栅极功率电压和栅极控制信号传输至栅极COF20。

图15和图16是表示根据实施方式的COF的平面图。如图15和图16所示，多个驱动器IC15（或19）可安装在一个COF16（或20）上。在具有上述结构的COF16（或20）中，因为多个驱动器IC15（或19）同时接合至显示面板的基板12，所以可减少COF的接合工艺时间。

因为在COF的接合工艺中产生热量，所以COF16和20可能会膨胀。因为COF16和20的热膨胀，所以COF16和20以及基板12可能不对齐。如图15和图16所示，优选但不必须地，两个或三个驱动器IC15（或19）安装在一个COF16（或20）上。此外，如图15和16所示，COF16（或20）可包括具有在驱动器IC15（或19）之间的预定切割宽度的狭缝，使得减少COF16和20的热膨胀。

图17至图20是表示根据实施方式将控制板连接至印刷电路板的平面图。如图17至图20所示，根据本发明实施方式的显示装置包括安装时序控制器32和功率IC34的控制板30。

时序控制器32接收来自外部主机系统的时序信号和输入图像的数字视频数据并且将数字视频数据传输给源极驱动器IC15。时序控制器32使用从主机系统接收的时序信号产生用于控制源极驱动器IC15的操作时序的源极时序控制信号和用于控制栅极驱动器IC19的操作时序的栅极时序控制信号。栅极时序控制信号包括栅极起始脉冲GSP、栅极输出使能信号GOE、栅极移位时钟GSC等。

主机系统可以以电视机系统、家庭影院系统、机顶盒、导航系统、DVD播放器、蓝光光碟播放器、个人计算机（PC）和电话系统的其中一种来实现。主机系统根据显示面板的分辨率来调整（scale）输入图像的数字视频数据。主机系统将输入图像的数字视频数据和时序信号传输给时序控制器32。

功率IC34使用诸如DC-DC转换器和调节器之类的功率源电路接收DC输入电压，并且产生驱动显示面板所需的电功率。功率IC34输出栅高压VGH、栅低压VGL、伽马补偿电压、像素功率电压ELVDD等。

如图17和18所示，控制板30可通过柔性扁平电缆（FFC）36和连接器连接至源极PCB14。从控制板30输出的输入图像的数字视频数据、源极时序控制信号和伽马补偿电压通过FFC36和源极PCB14传输至源极COF16。从控制板30输出的栅极时序控制信号、栅高压VGH、栅低压VGL和像素功率电压ELVDD通过FFC36、源极PCB14和栅极PCB22传输至栅极COF20。如图18所示，栅极PCB22可被划分为至少两个PCB22A和22B，并且PCB22A和22B可通过FFC23彼此连接。

栅极COF20可直接接收来自控制板30的驱动栅极驱动器IC19所需的信号而不通过源极PCB14。为此，如图19所示，栅极PCB22可通过FFC37直接连接至控制板30。

栅极COF20可通过在显示面板的基板12上形成的LOG式线11接收驱动栅极驱动器IC19所需的信号。为此，如图20所示，LOG式线11连接至源极PCB14。从控制板30输出的栅极时序控制信号、栅高压VGH、栅低压VGL和像素功率电压ELVDD通过FFC36、源极PCB14和LOG线11传输至栅极COF20。

图21是表示根据一个实施方式提供栅极COF20的输入信号的方法的平面图。如图21所示，栅极COF20的输入端子包括施加有栅高压VGH的第一功率输入端子50a、施加有栅低压VGL的第二功率输入端子50b和施加有像素功率电压ELVDD的第三功率输入端子50c。在图21中，省略施加有栅极时序控制信号的输入端子。

栅极COF20的输入信号的数量大大少于源极COF16的输入信号的数量。因此，栅极COF20的输入端子50a、50b和50c可被制造为大于源极COF16的输入端子。像素功率电压ELVDD绕过（bypass）栅极驱动器IC19并被施加至如图22所示的像素功率线E1至E6。像素功率线E1至E6以平行于扫描线G1至G6的方向形成在显示面板的基板12上。在图22中，附图标记D1至D6表示与像素功率线E1至E6和扫描线G1至G6交叉的数据线。

图23和图24表示根据其他实施方式提供栅极COF的输入信号。如图15和图16所示，当多个驱动器IC15（或19）安装在一个COF16（或20）上时，电功率VGH、VGL和ELVDD可串联地提供至多个驱动器IC的每一个，如图23所示。可替代的，如图24所示，多个驱动器IC15（或19）可共同使用在一个COF16（或20）上形成的功率输入端子50a、50b和50c，并且电功率VGH、VGL和ELVDD可并联地提供至多个驱动器IC15（或19）。

图25和图26是表示根据一实施方式在COF16（或20）的一个表面上安装驱动器IC15（或19）和在COF16（或20）的该一个表面上形成输入和输出端子的截面图。图27和图28是表示根据一实施方式在COF16（或20）的一个表面上安装驱动器IC15（或19）和在COF16（或20）的另一表面上形成输入和输出端子的例子的截面图。

如图25和图27所示，当封装构件28使用金属制造时，PCB14和22以及COF16和20需要使用单独的绝缘材料40来与封装构件28明确地隔离。绝缘材料40可以是具有至少一个施加有粘合剂的表面的绝缘胶带。在本发明的实施方式中，驱动器IC15（或19）靠近显示面板的基板12朝向基板12放置。于是，驱动器IC15（或19）可直接接触并可能干扰显示面板的基板12或封装构件28。绝缘材料40放置在驱动器IC15（或19）与显示面板的基板12之间或在驱动器IC15（或19）与封装构件28之间，以防止它们之间的直接接触或干扰。

如图26所示，当输入和输出端子51与驱动器IC15（或19）安装在COF16（或20）的相同表面上时，COF16（或20）以图25示出的形状沿反向接合至基板12。

可替代地，如图28所示，输入和输出端子51可形成在COF16（或20）的一个表面上，而驱动器IC15（或19）可安装在COF16（或20）的相反表面上。连接至驱动器IC15（或19）的输入和输出端子的线可经由通孔52连接至相反表面的输入和输出端子51，每个通孔52都填充有导电填料。具有如图28所示的结构的COF16（或20）以与图27相同的形状沿反向接合至基板12。如图28所示，当COF16（或20）接合至基板12时，COF16（或20）可以更平坦的方式接合至基板12。因此，可获得有机发光显示器的更纤薄外形。

图29是表示形成容纳驱动器IC15（或19）的绝缘材料40的沟槽的例子的截面图。如图29所示，绝缘材料40放置在驱动器IC15（或19）与显示面板的基板12之间。绝缘材料40在与驱动器IC15（或19）相对的部分中具有沟槽40a。驱动器IC15（或19）容纳在绝缘材料40的沟槽40a中并因此可固定在绝缘材料40上。

图30A是表示根据一个实施方式将COF20的一端132接合至显示面板的基板12的示意图。为了避免COF20在组装后的弯折或翻转，COF20相对平坦地放置并对齐在基板12上。然后接合工具150利用各向异性导电薄膜（ACF）将COF12的第一端132加热并接合至基板12。

图30B是表示根据一个实施方式将COF的第二端134接合至栅极PCB22并且将COF的第二端134从显示面板的基板12抬起的示意图。在将COF的第一端132接合至基板12之后，使用各种方法（例如真空吸管）将第二端134从基板12升高，并经由预定路径142移动至预定位置。然后COF20的第二端134与栅极PCB22对齐。

当第二端134位于预定位置处时，第二端134和基板附近部分相对于基板12的上表面形成角度θ。角度θ可取大于0度的值到180度的值。例如，角度θ是90度（即，COF20的第二端134以竖直位置放置）。优选的是将角度θ设定为使得第二端134放置为远离基板12一定距离。以这种方式，来自接合工具150的热不会对基板12造成负面影响并且还提供足够的空间用于与接合工具150相关的任何机械结构的操作而不干扰基板12。然后接合工具150加热和加压至COF20并利用ACF将COF20接合至栅极PCB22。

图30C是表示根据一个实施方式将COF的第二端134接合至栅极PCB22并且COF20翻转成远离显示面板的基板12的示意图。图30C的实施方式是这种情况，即，角度θ是180度，并且第二端134以距离Mn远离基板12的边缘而放置。距离Mn可设定足够大，使得来自接合工具150的热不会对基板12造成负面影响并且还提供足够的空间用于与接合工具150相关的任何机械结构的操作而不干扰基板12。在COF20被接合至栅极PCB22之后，COF20被再一次被放平以放置在基板12上，并且栅极PCB22贴合在COF20上。

尽管图30A至图30C表示将COF20接合至栅极PCB22，但是使用相似的方法也可将COF16接合至基板12和源极PCB14。也就是说，可首先在一端将COF16接合至基板12，然后将另一端升高旋转一角度至预定位置用于接合至源极PCB14。通过以上参照图30A至图30C所描述的将COF16，20接合至基板和PCB，COF16,20在组装之后不会弯折成延伸出基板12的边缘，并因此显示装置的边框部分能够变得更窄或完全地取消。

图31是表示根据一个实施方式将COF16，22接合至显示面板的基板12然后将COF16，22接合至PCB的方法的流程图。在步骤3100中，如上参照图30A所述，将COF16,22的第一端132接合至显示面板的基板12。此时，COF16，22的第二端134位于基板12上或上方的初始位置处。

在步骤3110和3120，在将COF16,22接合至PCB之后，升高COF16，22的第二端134并沿预定路径移动至COF16，22与PCB接合的接合位置。预定路径可设置为使得在第二端134的移动期间不会在COF16，22中产生折断或损坏。

然后如上参照图30B或图30C所述，在步骤3120中操作接合工具150以将COF16，22的第二端134在接合位置处接合至PCB。在步骤3130，在将第二端134接合至PCB之后，从接合位置释放COF16，22的第二端134。

图32A是表示根据一个实施方式在将COF20接合至显示面板的基板12之前将COF20接合至栅极PCB22的示意图。与以上参照图30A至图30C描述的实施方式相反，首先将COF20接合至PCB22，然后将COF20接合至基板12。如图32A所示，通过加热接合工具150并加压力至COF20和PCB22，由接合工具150首先将（安装有栅极驱动器IC19的）COF20的一端接合至PCB22。

图32B是表示根据一个实施方式将贴合有PCB22的COF20接合至显示面板的基板12的示意图。在将PCB22接合至COF20之后，将COF20的另一端放置在基板12上并由接合工具150通过加热和施压而接合至基板12。当COF20被接合至基板12时，PCB22可放置在基板12上或上方。图32A和图32B的实施方式是有利的，原因之一是因为COF20在组装过程中不需要被弯折成任何显著的角度。

图33是表示根据一个实施方式将COF20接合至PCB22然后接合至显示面板的基板12的方法的流程图。首先，在步骤3300中，如上参照图32A所述，将COF20的第一端接合至PCB22。然后，在步骤3310中，将PCB22和COF20放置在显示面板的基板12上方。然后，在步骤3320中，如上参照图32B所述，将COF20的第二端接合至显示面板的基板12。

尽管已经参考本发明的若干个示例性实施方式描述了本发明的实施方式，但是应当理解的是：本领域普通技术人员可设计出落入本公开内容的原理的范围内的大量其它修改和实施方式。尤其是，可以在本公开内容、附图和所附权利要求书的范围内对主题组合布置的组成部件和/或布置作出各种变化和修改。除了组成部件和/或布置的变化和修改之外，替代应用对于本领域普通技术人员而言也是显而易见的。

Claims (14)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：

基板，所述基板包括像素阵列；和

柔性电路，在所述柔性电路上安装有驱动器集成电路，

其中所述柔性电路接合至所述基板而不突出于所述基板的边缘，

其中所述柔性电路的两端都面对所述基板，

其中所述基板进一步包括数据焊盘和扫描焊盘，所述数据焊盘连接至所述像素阵列的数据线，所述扫描焊盘连接至所述像素阵列的扫描线，

其中所述柔性电路包括源极柔性电路和扫描柔性电路的至少一个，所述源极柔性电路将源极驱动器集成电路连接至所述数据焊盘，所述扫描柔性电路将栅极驱动器集成电路连接至所述扫描焊盘。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中当所述柔性电路平放在所述基板上或上方时，所述柔性电路的一端接合至所述基板的所述边缘，并且所述柔性电路的另一端面向所述基板的内部，

其中所述柔性电路的一端与所述基板的所述边缘分隔等于或大于0.3mm的距离。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述柔性电路是膜上芯片和载带封装中的一种。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其中在所述柔性电路上安装有多个驱动器集成电路。

5.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括：

栅极印刷电路板，所述栅极印刷电路板接合至所述柔性电路的另一端，以将扫描信号提供至在所述像素阵列中形成的扫描线；

玻璃上线式线，所述玻璃上线式线直接形成在所述基板上并且连接至所述柔性电路；和

源极印刷电路板，所述源极印刷电路板连接至所述玻璃上线式线。

6.根据权利要求5所述的显示装置，进一步包括：

控制板，所述控制板构造为输出输入图像的数字视频数据、用于控制所述源极驱动器集成电路的操作时序的源极时序控制信号、用于控制所述栅极驱动器集成电路的操作时序的栅极时序控制信号、所述扫描信号的栅高压和栅低压、和施加至所述像素阵列的像素的像素功率电压，所述控制板通过所述柔性电路连接至所述源极印刷电路板。

7.根据权利要求6所述的显示装置，其中在所述柔性电路上安装有多个栅极驱动器集成电路，并且其中所述栅高压、所述栅低压和所述像素功率电压通过在所述柔性电路上形成的输入端子串联地或并联地提供至所述多个栅极驱动器集成电路中的每一个平行。

8.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括在所述基板与所述柔性电路之间的绝缘材料，并且其中所述绝缘材料形成有用于容纳所述驱动器集成电路的沟槽。

9.一种制造显示装置的方法，所述显示装置包括上面安装有驱动器集成电路的柔性电路，所述方法包括以下步骤：

将所述柔性电路接合至形成有像素阵列的基板而不突出于所述基板的边缘，

其中所述柔性电路的两端都面对所述基板，

其中将所述柔性电路接合至所述基板包括以下步骤：

将所述柔性电路的一端在初始位置处接合至所述基板的所述边缘；

将所述柔性电路的另一端从所述初始位置经由预定路径移动至接合位置；

将所述柔性电路的所述另一端在所述接合位置处接合至印刷电路板；和

从所述接合位置释放所述柔性电路的所述另一端。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述集成电路包括源极驱动器集成电路或栅极驱动器集成电路，所述源极驱动器集成电路经由数据焊盘将数据信号提供给在所述像素阵列中的数据线，所述栅极驱动器集成电路经由扫描焊盘将扫描信号提供给在所述像素阵列中的扫描线。

11.根据权利要求9所述的方法，其中所述接合位置以超过所述基板的所述边缘预定距离而定位。

12.根据权利要求9所述的方法，其中通过加热和加压至所述柔性电路的所述一端或所述基板的所述边缘，使所述柔性电路的所述一端接合至所述基板的所述边缘，并且通过加热和加压至所述柔性电路的所述另一端或所述印刷电路板，使所述柔性电路的所述另一端接合至所述印刷电路板。

13.一种制造显示装置的方法，所述显示装置包括上面安装有驱动器集成电路的柔性电路，所述方法包括以下步骤：

将所述柔性电路接合至形成有像素阵列的基板而不突出于所述基板的边缘，

其中所述柔性电路的两端都面对所述基板，

其中将所述柔性电路接合至所述基板包括以下步骤：

将所述柔性电路的另一端接合至印刷电路板；

将所述柔性电路的一端放置在所述基板的所述边缘处；和

将所述柔性电路的所述一端接合至所述基板的所述边缘。

14.根据权利要求13所述的方法，其中当将所述柔性电路的所述一端接合至所述基板时，所述印刷电路板放置在所述基板上或上方。