CN103778884B - 有机发光显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种有机发光显示装置。该有机发光显示装置包括显示面板、多个第一柔性电路膜、多个第一驱动IC、多个第二柔性电路膜和多个第二驱动IC。该显示面板包括多个像素，所述像素包括与选通线、数据线和高电平电压线连接的像素电路。该第一柔性电路膜连接到显示面板的第一焊盘部分，并且向高电平电压线提供高电平电压。第二柔性电路膜连接到显示面板的第二焊盘部分，并且向阴极电极层提供低电平电压。

Description

有机发光显示装置
技术领域
本发明涉及有机发光显示装置，更具体地，涉及使由于线电阻造成的电压降导致的不均匀亮度减到最小并便于提供高电平电压和低电平电压的有机发光显示装置。
背景技术
随着多媒体的发展，平板显示（FDP）装置的重要性近来日益增强。因此，正在实际使用诸如液晶显示（LCD）装置、等离子体显示面板（PDP）装置和有机发光显示（LCD）装置的各种FPD装置。在这类FDP装置中，自发光型的有机发光显示装置具有快速响应时间、低功耗、高分辨率和大屏幕，因此正作为下一代FPD装置而吸引众多关注。
总体上，如图1所示，相关技术的有机发光显示装置包括显示面板10、多个选通驱动器20、多个数据驱动器30、用于供电的多个柔性电路膜40和印刷电路板（PCB）50。
显示面板10包括具有多个像素P以及阴极电极层CE的第一基板12和与该第一基板12面对地连接的第二基板14。
多个像素P分别形成在多个像素区中，所述多个像素区由在第一基板12上交叉地形成的多条选通线GL和多条数据线DL之间的交叉点限定。每一个像素P包括像素电路PC和发光单元EL。
像素电路PC连接到选通线GL、数据线DL和高电平电压线PL。响应于提供到选通线GL的选通信号，像素电路PC向发光单元EL提供与提供到数据线DL的数据信号对应的数据电流。例如，像素电路PC包括开关晶体管T1、驱动晶体管T2和电容器C。
开关晶体管T1根据提供到选通线GL的选通信号而导通，并且将数据线DL提供的数据电压提供到驱动晶体管T2。驱动晶体管T2在开关晶体管T1提供的数据电压下导通，产生与数据电压相对应的数据电流，并且将数据电流提供到发光单元EL。在一帧期间，电容器C保持住提供给驱动晶体管T2的数据电压。
发光单元EL包括与像素电路PC连接的阳极（未示出）和形成在该阳极及阴极电极层CE上的有机层（未示出）。这里，有机层可以被形成为具有空穴传输层/有机发光层/电子传输层的结构或空穴注入层/空穴传输层/有机发光层/电子传输层/电子注入层的结构。此外，有机层还可以包括用于增强发光效率和/或延长有机发光层的使用寿命的功能层。
阴极电极层CE被形成为覆盖第一基板12的除了边缘之外的整个区域，并且连接到各个像素P的发光单元EL。阴极电极层CE从用于供电的柔性电路膜50接收低电平电压。
在第一基板12的无源区中制备多个数据焊盘部分、多个栅焊盘部分和多个电源焊盘部分。
每一个数据焊盘部分包括分别连接到数据线DL的多个数据焊盘。
每一个栅焊盘部分包括分别连接到选通线GL的多个栅焊盘。
每一个电源焊盘部分包括分别连接到高电平电压线PL的多个高电平电源焊盘和连接到阴极电极层CE的多个低电平电源焊盘。每一个电源焊盘部分被设置在相邻的数据焊盘部分之间。
第二基板14由板形的玻璃或金属形成，并且面对面地耦合到第一基板12，从而保护各个像素P（形成在第一基板12中）的发光单元EL，使其不受湿气、氧等的影响。在这种情况下，通过密封部件（未示出）将第二基板14粘接到第一基板12的无源区，所述密封部件被形成为围绕第一基板12的包括多个像素P的有源区。
每一个选通驱动器20连接到在第一基板12的左侧无源区或右侧无源区中形成的栅焊盘部分中的对应栅焊盘部分，并且通过对应的栅焊盘部分的栅焊盘将选通信号提供到对应的选通线GL。为此，每一个选通驱动器20包括：选通柔性电路膜22，其粘接到对应的栅焊盘部分；以及被安装在选通柔性电路膜22上的选通驱动集成电路（IC）24，其产生选通信号，并且通过选通柔性电路膜22和对应的栅焊盘将选通信号提供到对应的选通线GL。
每一个数据驱动器30连接到在第一基板12的上部无源区中形成的数据焊盘部分中的对应数据焊盘部分，并且通过对应数据焊盘部分的数据焊盘将数据信号提供到对应的数据线DL。为此，每一个数据驱动器30：数据柔性电路膜32，其粘接到对应的栅焊盘部分；以及安装在数据柔性电路膜32上的数据驱动IC34，其产生数据信号，并且通过数据柔性电路膜32和对应的数据焊盘将数据信号提供到对应的数据线DL。
每一个用于供电的柔性电路膜40连接到在第一基板12的上的上侧无源区中形成的电源焊盘部分中的对应电源焊盘部分，并且被设置在相邻的数据焊盘部分之间。每一个柔性电路膜40通过对应的电源焊盘部分的高电平电源焊盘将高电平电压提供到对应的高电平电压线PL，并且通过对应的电源焊盘部分的低电平电源焊盘将低电平电压提供到阴极电极层CE。
PCB50连接到数据驱动器30和用于供电的柔性电路膜40，将数字输入信号提供到数据驱动器30，并且将高电平电压和低电平电压提供到柔性电路膜40。
在相关技术的有机发光显示装置中，由于高电平电压和低电平电压通过在显示面板10的上侧制备的电源焊盘部分提供，所以由于线电阻造成的电压降（IR降）导致从显示面板10的上侧到下侧，电压逐渐减小，从而造成亮度不均匀。
此外，随着相关技术的有机发光显示装置的分辨率变得越来越高，当显示面板10具有超高分辨率时，数据线DL的数量、选通线GL的数量和高电平电压线PL的数量增加超过两倍。由于这个原因，导致不能将电源焊盘部分设置在相邻的数据驱动器30之间的空间中，因此不能通过柔性电路膜40提供高电平电压和低电平电压。
上述背景是本申请的发明人用于推导本发明的，或者是在推导本发明的过程中已获得的技术信息。上述背景不一定是在申请本发明之前公开于公众的已知技术。
发明内容
因此，本发明涉及一种基本消除了由于相关技术的限制和缺点导致的一个或多个问题的有机发光显示装置。
本发明的一个方面涉及一种有机发光显示装置，该有机发光显示装置使由于线电阻造成的电压降导致的不均匀亮度减到最小并便于提供高电平电源电压和低电平电源电压。
本发明的附加优点和特征将部分在随后的描述中阐述并且部分将变成对于阅读了下文的本领域普通技术人员是显而易见的，或者可以通过本发明的实践而得知。可以通过书面描述及其权利要求书以及所附权利要求书中具体指出的结构来实现和获取本发明的目的和其它优点。
为了实现这些和其它优点并且根据本发明的目的，如本文实施和广义描述地，提供了一种有机发光显示装置，该有机发光显示装置包括显示面板，所述显示面板包括被配置成携载像素驱动信号的多条像素驱动线和被配置成携载第一电源电压的多条电源电压线，每一条电源电压线具有第一端和第二端；以及多个像素，所述多个像素连接到所述电源电压线和所述像素驱动线，所述像素被配置成基于所述第一电源电压和所述像素驱动信号来发光。该显示装置还包括：多个第一柔性电路膜，所述多个第一柔性电路膜被配置成向所述电源电压线的所述第一端提供所述第一电源电压；以及多个第二柔性电路膜，所述多个第二柔性电路膜被配置成向所述电源电压线的所述第二端提供所述第一电源电压，其中所述第一柔性电路膜和所述第二柔性电路膜中的每一方还被构造成向所述像素驱动线提供所述像素驱动信号中的一个或更多个。
所述有机发光显示装置还可以包括安装在所述第一柔性电路膜上的多个第一驱动集成电路（IC）和安装在所述第二柔性电路膜上的多个第二驱动（IC），所述第一驱动IC和所述第二驱动IC产生所述像素驱动信号。
在一个实施方式中，所述像素驱动线是选通线，所述像素驱动信号是选通信号，并且所述第一柔性电路膜和所述第二柔性电路膜中的每一方还被配置成向所述选通线提供所述选通信号中的一个或更多个。在另一个实施方式中，所述像素驱动线是数据线，所述像素驱动信号是数据信号，并且所述第一柔性电路膜和所述第二柔性电路膜中的每一个还被配置成向所述数据线提供所述数据信号中的一个或更多个。
在一个实施方式中，所述显示面板还可以包括阴极层，所述阴极层连接到所述像素并且被配置成携载比所述第一电源电压低的第二电源电压，并且所述第一柔性电路膜和所述第二柔性电路膜中的每一方还被配置成向所述阴极层提供所述第二电源电压。
在一个实施方式中，所述显示面板还包括阴极连接部分，所述阴极连接部分位于所述阴极层的角部区域中，其中所述第一柔性电路膜中的至少一部分被配置成通过所述阴极连接部分向所述阴极层提供所述第二电源电压。
在一个实施方式中，所述显示面板还包括第一阴极连接部分，所述第一阴极连接部分位于相邻的所述第一柔性电路膜之间，其中所述第一柔性电路膜被配置成通过所述第一阴极连接部分向所述阴极层提供所述第二电源电压。在一个实施方式中，所述显示面板还包括第二阴极连接部分，所述第二阴极连接部分位于相邻的所述第一阴极连接部分之间，其中所述第一柔性电路膜被配置成通过所述第二阴极连接部分向所述阴极层提供所述第二电源电压。所述第二阴极连接部分和所述像素驱动线位于所述显示面板的不同层上。
在一个实施方式中，所述第一柔性电路膜沿所述显示面板的第一边缘设置，并且所述第二柔性电路膜沿所述显示面板的第二边缘设置，并且所述显示装置还包括沿所述显示面板的第三边缘设置的多个第三柔性电路膜和沿所述显示面板的第四边缘设置的多个第四柔性电路膜，其中所述第三边缘和所述第四边缘不同于所述第一边缘和所述第二边缘，并且所述第三柔性电路膜和所述第四柔性电路膜被配置成向所述阴极层提供所述第二电源电压。
在一个实施方式中，所述显示面板还包括连接到所述像素的阴极层，所述阴极层被配置成携载比所述第一电源电压低的第二电源电压，所述第一柔性电路膜沿所述显示面板的第一边缘设置，所述第二柔性电路膜沿所述显示面板的第二边缘设置，并且所述显示装置还包括沿所述显示面板的第三边缘设置的多个第三柔性电路膜以及沿所述显示面板的第四边缘设置的多个第四柔性电路膜，其中所述第三边缘和所述第四边缘不同于所述第一边缘和所述第二边缘，并且所述第三柔性电路膜和所述第四柔性电路膜被配置成向所述阴极层提供所述第二电源电压。
在一个实施方式中，所述显示面板还包括阴极连接部分，所述阴极连接部分位于相邻的所述第三柔性电路膜之间，其中所述第三柔性电路膜被配置成通过所述阴极连接部分向所述阴极层提供所述第二电源电压。
在一个实施方式中，所述显示面板还包括阴极连接部分，所述阴极连接部分位于所述阴极层的角部区域中，其中所述第三柔性电路膜中的至少一部分被配置成通过所述阴极连接部分向所述阴极层提供所述第二电源电压。
在一个实施方式中，所述显示装置还包括：第一印刷电路板（PCB），其耦合到所述第一柔性电路膜，所述第一PCB被配置成向所述第一柔性电路膜提供所述第一电源电压；以及第二PCB，其耦合到所述第三柔性电路膜，所述第二PCB被配置成向所述第三柔性电路膜提供所述第二电源电压。
在一个实施方式中，所述显示装置还包括PCB，所述PCB耦合到所述第一柔性电路膜，所述PCB被配置成向所述第一柔性电路膜提供所述第一电源电压并且通过至少一个所述第一柔性电路膜向所述第三柔性电路膜提供所述第二电源电压。
在一个实施方式中，所述第一柔性电路膜沿所述显示面板的第一边缘设置，并且所述第二柔性电路膜沿所述显示面板的与所述第一边缘相对的第二边缘设置。
在一个实施方式中，一种有机发光显示装置包括：显示面板，其包括多个像素，所述像素包括像素电路和发光单元，所述像素电路与选通线、数据线和高电平电压线连接，所述发光单元形成在与所述像素电路连接的阳极和接收低电平电压的阴极电极层之间；多个第一柔性电路膜，所述多个第一柔性电路膜连接到与所述高电平电压线连接的所述显示面板的第一焊盘部分，并且通过所述第一焊盘部分向所述高电平电压线提供高电平电压；多个第一驱动IC，所述多个第一驱动IC分别安装在所述第一柔性电路膜上；多个第二柔性电路膜，所述多个第二柔性电路膜连接到与所述阴极电极层连接的所述显示面板的第二焊盘部分，并且通过所述第二焊盘部分向所述阴极电极层提供低电平电压；以及多个第二驱动IC，所述多个第二驱动IC分别安装在所述第二柔性电路膜上。
所述第一焊盘部分可以包括与所述数据线连接的数据焊盘和与所述高电平电压线连接的高电平电压焊盘，所述高电平电压线与所述数据线平行，并且每一个所述第一柔性电路膜可以向所述数据焊盘提供从对应的第一驱动IC输出的数据信号，并且向所述高电平电压焊盘提供被提供到与所述高电平电压焊盘连接的高电平电压供应线的高电平电压。
所述第二焊盘部分可以包括与所述选通线连接的栅焊盘和与所述阴极电极层连接的低电平电压焊盘，并且每一个所述第二柔性电路膜可以向所述栅焊盘提供从对应的第二驱动IC输出的选通信号，并且向所述低电平电压焊盘提供被提供到与所述低电平电压焊盘连接的低电平电压供应线的低电平电压。
所述第一焊盘部分还可以包括多个额外的低电平电压焊盘，这些额外的低电平电压焊盘形成在所述高电平电压焊盘的两侧并接收低电平电压，并且每一个所述第一柔性电路膜可以额外地向额外的低电平电压焊盘提供被提供到与额外的低电平电压焊盘连接的额外的低电平电压供应线的低电平电压。
所述第一焊盘部分可以包括与所述选通线连接的栅焊盘和与所述高电平电压线连接的高电平电压焊盘，所述高电平电压线与所述选通线平行，并且每一个所述第一柔性电路膜可以向所述栅焊盘提供从对应的第一驱动IC输出的选通信号，并且向所述高电平电压焊盘提供被提供到与所述高电平电压焊盘连接的高电平电压供应线的高电平电压。
所述第二焊盘部分可以包括与所述数据线连接的数据焊盘和与所述阴极电极层电连接的低电平电压焊盘，并且每一个所述第二柔性电路膜可以向所述数据焊盘提供从对应的第二驱动IC输出的数据信号，并且向所述低电平电压焊盘提供被提供到与所述低电平电压焊盘连接的低电平电压供应线的低电平电压。
所述第一焊盘部分还可以包括多个额外的低电平电压焊盘，这些额外的低电平电压焊盘接收低电平电压，并且每一个所述第一柔性电路膜可以额外地向额外的低电平电压焊盘提供被提供到与额外的低电平电压焊盘连接的额外的低电平电压供应线的低电平电压。
所述显示面板还可以包括多个阴极连接部分，所述多个阴极连接部分向所述阴极电极层提供由各个第二柔性电路膜提供到所述低电平电压焊盘的低电平电压。每一个所述阴极连接部分可以包括：低电平电压电极，其连接到所述低电平电压焊盘以与所述阴极电极层的边缘部分交叠；以及阴极接触孔，其将所述阴极电极层的所述边缘部分和所述低电平电压电极电连接起来。
所述显示面板还可以包括多个额外的阴极连接部分，所述多个额外的阴极连接部分向所述阴极电极层提供从各个第一柔性电路膜提供到所述额外的低电平电压焊盘的低电平电压。每一个所述额外的阴极连接部分可以包括：额外的低电平电压电极，其连接到额外的低电平电压焊盘以与所述阴极电极层的边缘部分交叠；以及额外的阴极接触孔，其将所述阴极电极层的所述边缘部分和所述额外的低电平电压电极电连接起来。
该有机发光显示装置还可以包括：第一PCB，所述第一PCB向所述第一柔性电路膜提供高电平电压；以及第二PCB，所述第二PCB向所述第二柔性电路膜提供低电平电压。
该有机发光显示装置还可以包括：第一PCB，所述第一PCB向所述第一柔性电路膜提供高电平电压和低电平电压；以及第二PCB，所述第二PCB向所述第二柔性电路膜提供低电平电压。
该有机发光显示装置还可以包括PCB，所述PCB连接到所述第一柔性电路膜，并且向所述第一柔性电路膜提供高电平电压并且通过所述第一柔性电路膜中的一些和所述显示面板向所述第二柔性电路膜提供低电平电压。
该有机发光显示装置还可以包括PCB，所述PCB连接到所述第一柔性电路膜，并且向所述第一柔性电路膜提供高电平电压和低电平电压，并且通过所述第一柔性电路膜中的一些和所述显示面板向所述第二柔性电路膜提供低电平电压。
该有机发光显示装置还可以包括PCB，所述PCB连接到所述第二柔性电路膜，并且所述PCB向所述第二柔性电路膜提供低电平电压，并且通过所述第二柔性电路膜的一些和所述显示面板向所述第一柔性电路膜提供高电平电压。
该有机发光显示装置还可以包括PCB，所述PCB连接到所述第二柔性电路膜，并且所述PCB向所述第二柔性电路膜提供低电平电压，并且通过所述第二柔性电路膜的一些和所述显示面板向所述第一柔性电路膜提供高电平电压和低电平电压。
要理解，对本发明的以上总体描述和以下详细描述是示例性和说明性的并且旨在对要求保护的本发明提供进一步的说明。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并入且构成本申请的一部分，附图示出本发明的实施方式并且与描述一起用于说明本发明的原理。在附图中：
图1是示意性示出相关技术的有机发光显示装置的视图；
图2是示意性示出根据本发明的第一实施方式的有机发光显示装置的立体图；
图3是用于描述与图2的第一基板连接的多个第一柔性电路膜和第二柔性电路膜的平面图；
图4是图3的A部分的放大图；
图5是示意性示出根据本发明的第二实施方式的有机发光显示装置的立体图；
图6是图5的B部分的放大图；
图7是示意性示出根据本发明的第三实施方式的有机发光显示装置的立体图；
图8是图7的C部分的放大图；
图9是示意性示出根据本发明的第四实施方式的有机发光显示装置的立体图；
图10是图9的D部分的放大图；
图11是示意性示出根据本发明的第五实施方式的有机发光显示装置的立体图；
图12是示意性示出根据本发明的第五实施方式的有机发光显示装置的平面图；以及
图13是图12的E部分的放大图。
具体实施方式
现在，将详细参照本发明的示例性实施方式，这些实施方式的例子在附图中示出。只要可能，将在整个附图中始终使用相同的附图标记表示相同或类似的部件。
下文中，将参照附图详细描述本发明的实施方式。
图2是示意性示出根据本发明的第一实施方式的有机发光显示装置的立体图。图3是用于描述与图2的第一基板连接的多个第一柔性电路膜和第二柔性电路膜的平面图。图4是图3的A部分的放大图。
参照图2至图4，根据本发明的第一实施方式的有机发光显示装置包括显示面板110、多个第一柔性电路膜120、多个第一驱动IC130、多个第二柔性电路膜140和多个第二驱动IC150。
显示面板110包括具有多个像素P和阴极电极层CE的第一基板12和面对面地耦合到第一基板12的第二基板14。
多个像素P分别形成在多个像素区中，所述多个像素区是由交叉地形成在第一基板12上的多条选通线GL和多条数据线DL之间的交叉限定的。如图1所示，每一个像素P包括像素电路PC和发光单元EL。
像素电路PC连接到选通线GL、数据线DL，并且连接到与数据线DL相邻且平行的高电平电压线PL。响应于提供给选通线GL的选通信号，像素电路PC向发光单元EL提供与被提供给数据线DL的数据信号对应的数据电流。如本文中使用的，像素驱动线可以是指选通线GL、数据线DL或者任何携带用于控制像素发出的光的像素驱动信号的相似线。
根据实施方式的像素电路PC包括开关晶体管T1、驱动晶体管T2和电容器C。
开关晶体管T1根据提供给选通线GL的选通信号而导通，并且将从数据线DL提供的数据电压信号提供给驱动晶体管T2。驱动晶体管T2在开关晶体管T1提供的数据电压信号下导通，产生与数据电压相对应的数据电流，并且在高电平电压被提供给高电平电源电压线PL（高电平电源电压，如VDD）的情况下将数据电流提供给发光单元EL。数据电流造成发光单元EL发光。在一帧期间，电容器C保持住被提供给驱动晶体管T2的数据电压。
在每个像素P的像素电路PC中，在驱动晶体管T2的驱动时间，驱动晶体管T1出现阈值电压偏差，从而造成图像质量下降。因此，根据另一个实施方式的像素电路PC还可以包括用于补偿驱动晶体管T2的阈值电压的补偿电路（未示出）。
补偿电路包括形成在像素电路PC内的至少一个补偿晶体管（未示出）和至少一个补偿电容器（未示出）。在检测驱动晶体管T2的阈值电压的检测时段中，补偿电路将驱动晶体管T1的数据电压和阈值电压都存储在电容器中，从而补偿驱动晶体管T2的阈值电压。
发光单元EL包括与像素电路PC连接的阳极（未示出）和形成在阳极和阴极电极层CE上的有机层（未示出）。这里，有机层可以形成为具有空穴传输层/有机发光层/电子传输层的结构或空穴注入层/空穴传输层/有机发光层/电子传输层/电子注入层的结构。此外，有机层还可以包括用于增强发光效率和/或延长有机发射层的使用寿命的功能层。
在图3和图4中用对角线形成有阴影区的阴极电极层CE被形成为覆盖第一基板12的除了第一基板12的边缘之外的整个区域。阴极电极层CE还连接到每个像素P的发光单元EL。阴极电极层CE从第二柔性电路膜140接收低电平电压（低电平电源电压，如VSS）。低电平电源电压具有比高电平电源电压低的电压。
在第一基板12的无源区中，制备了多个第一焊盘部分PP1、多个阴极连接部分CCP和多个第二焊盘部分PP2。
每一个第一焊盘部分PP1包括分别连接到数据线DL（未示出）的多个数据焊盘和分别连接到高电平电压线PL的多个高电平电压焊盘HP。在显示面板110中，即，在第一基板12的彼此平行的第一无源区和第二无源区中制备每一个第一焊盘部分PP1。例如，第一无源区是第一基板12的上边缘区，并且第二无源区是第一基板12的下边缘区。每条高电压线PL从显示面板110的上边缘区延伸到达显示面板110的下边缘区。每条高电压线PL的一端位于上边缘区中，并且高电压线PL的相对端位于下边缘区中。每一个数据焊盘DP通过多条数据连接线（未示出）中的对应数据连接线连接到对应的数据线DL。
每一个高电平电压焊盘HP电连接到公共高电平电压线CPL，公共高电平电压线CPL公共地连接到高电平电压线PL。因此，高电平电压线PL被形成为与各条数据线DL（未示出）相邻且平行，并且通过公共高电平电压线CPL和高电平电压焊盘HP从各个第一柔性电路膜120接收高电平电压。
每一个阴极连接部分CCP包括与阴极电极层CE部分交叠的低电平电压电极LE和阴极接触孔CH。
低电平电压电极LE形成在显示面板110中，即，形成在第一基板12的第三无源区和第四无源区中，以设置在每个第二柔性电路膜140的两侧，并且低电平电压电极LE的一部分与阴极电极层CE的边缘部分交叠。
阴极接触孔CH形成在低电平电压电极LE和阴极电极层CE的交叠区域中，从而使阴极电极层CE能够电连接到低电平电压电极LE。也就是说，阴极接触孔CH是通过蚀刻工艺形成的，该蚀刻工艺去除了形成在低电平电压电极LE上的薄膜层的一部分，从而露出低电平电压电极LE的部分区域。因此，阴极电极层CE形成在包括阴极接触孔CH的第一基板12上，并且通过阴极接触孔CH电连接到低电平电压电极LE。
每一个第二焊盘部分PP2包括分别连接到选通线GL的多个栅焊盘GP和多个低电平电压焊盘LP。在显示面板110中，即，在第一基板12的彼此平行的第三无源区和第四无源区中制备每一个第二焊盘部分PP2。例如，第三无源区是第一基板的左侧边缘区，并且第四无源区是第一基板12的右侧边缘区。
每一个栅焊盘GP通过多条选通连接线（未示出）中的对应选通连接线连接到对应的选通线GL。这里，考虑到形成面积和电阻，低电平电压电极LE可以形成为具有诸如三角形的多边形形状的平坦平面。另选地，低电压电极LE可以形成为与选通线平行地穿过基板12的线形状。
低电平电压焊盘LP与位于它们之间的栅焊盘GP平行地形成，并且电连接到阴极连接部分CCP的各个低电平电压电极LE。因此，阴极连接部分CCP按照特定间隔电连接到对应的阴极电极层CE的边缘部分，并且每个阴极连接部分CCP通过对应的低电平电压焊盘LP从对应的第二柔性电路膜140接收低电平电压。
第二基板14由板状的玻璃或金属形成，并且面对面地耦合到第一基板12，从而保护各个像素P（形成在第一基板12中）的发光单元EL，使其不受湿气、氧等的影响。在这种情况下，第二基板14通过密封部件（未示出）将粘接到第一基板12的无源区，所述密封部件被形成为围绕包括多个像素P的第一基板12的有源区。
每一个第一柔性电路膜120粘接到与高电平电源电压线PL连接的第一焊盘部分PP1。第一组第一柔性电路膜120位于显示面板110的上部边缘，而第二组第一柔性电路膜120位于显示面板110的下部边缘。因为第一柔性电路膜120位于显示面板110的上下两个边缘，所以这些第一柔性电路膜120通过它们各自的第一焊盘部分PP1同时向高电平电压线PL的两端提供高电平电压。为此，分别在第一柔性电路120中形成与第一焊盘部分PP1的高电平电压焊盘HP电连接的多个高电平电压供应线122。
每一个第一柔性电路膜120被形成为载带封装（TCP）或膜上芯片（柔性板上芯片，COF），并且通过带式自动焊接（TAB）工艺粘接到在显示面板110的各个第一无源区和第二无源区中形成的第一焊盘部分PP1。因此，第一柔性电路膜120可以分成被粘接到第一无源区中的各个焊盘部分PP1的多个上部第一柔性电路膜和被粘接到第二无源区中的各个焊盘部分PP1的多个下部第一柔性电路膜。
第一柔性电路膜120向高电平电压线PL的两端提供从外部提供的高电平电压，从而使由于高电平电压线PL的电阻造成的高电平电压降减到最小。
第一驱动IC130分别安装在第一柔性电路膜120上，并且驱动各个像素电路PC。第一组第一驱动IC130安装在显示面板110上部边缘的第一柔性电路膜120上，并且第二组第一驱动IC130安装在显示面板100下部边缘的第一柔性电路膜120上。每一个第一驱动IC130使用通过对应的第一柔性电路膜120输入的数据控制信号、多个基准伽玛电压以及数字输入数据产生模拟数据信号，并且通过对应的第一柔性电路膜120和第一焊盘部分PP1的数据焊盘DP向对应的数据线DL提供数据信号。在每一个第一柔性电路膜120中，形成有多条数据信号供应线（未示出），这些数据信号供应线形成在高电平电压供应线之间并且电连接到各个数据焊盘DP，此外，在每一个第一柔性电路膜120中，形成有多条信号输入线（未示出），这些信号输入线将外部数字输入数据、数据控制信号和基准伽玛电压传输到第一驱动IC130。
每一个第二柔性电路膜140被粘接到第二焊盘部分PP2，并且通过第二焊盘部分PP2向每一个阴极连接部分CCP的低电平电压电极LE提供低电平电压。为此，在每一个第二柔性电路膜140中，形成有与第二焊盘部分PP2的低电平电压焊盘LP电连接的多个低电平电压供应线142。
每一个第二柔性电路膜140被形成为载带封装（TCP）或膜上芯片，并且粘接到第二焊盘部分PP2。第二柔性电路膜140通过带式自动焊接（TAB）工艺形成在显示面板110的第三无源区和第四无源区中。第一组第二柔性电路膜140位于显示面板110的左侧边缘，而第二组第二柔性电路膜140位于显示面板110的右侧边缘。因此，第二柔性电路膜140可以分成被粘接到第三无源区中的各个焊盘部分PP2的第一组第二柔性电路膜140和被粘接到第四无源区中的各个焊盘部分PP2的第二组第二柔性电路膜140。
第二柔性电路膜140向阴极电极层CE的两侧提供由外部提供的低电平电压，从而保持住被提供给阴极电极层CE的低电平电压的恒定电平。阴极连接部分CCP中的一些位于阴极电极层CE的角部区域中，直接设置在阴极电极层CE上或者与阴极电极层CE相邻。剩余的阴极连接部分CCP位于相邻的第二焊盘部分PP2之间。第二柔性电路膜140通过这些阴极连接部分CCP向阴极电极层CE提供低电平电压。
第二驱动IC150分别安装在第二柔性电路膜140上，并且驱动各个像素电路PC。每一个第二驱动IC150根据通过对应的第二柔性电路膜140输入的选通控制信号来产生选通信号，并且通过对应的第二柔性电路膜140和第二焊盘部分PP2的栅焊盘GP依次向对应的选通线GL提供选通信号。在每一个第二柔性电路膜140中，形成有多条选通信号供应线（未示出），这些选通信号供应线形成在低电平电压供应线142之间并且电连接到各个栅焊盘GP，此外，在每一个第二柔性电路膜140中，形成有多条信号输入线（未示出），这些信号输入线将外部的选通控制信号传输到第二驱动IC150。
根据本发明的第一实施方式的有机发光显示装置还包括第一PCB160和第二PCB170。
第一PCB160电连接到被粘接到显示面板110的第一无源区和第二无源区中的各个第一焊盘部分PP1的第一柔性电路膜120中的每一个，并且向第一柔性电路膜120提供高电平电压。为此，在第一PCB160中形成有高电平电压输入线162，高电平电压输入线162连接到在第一柔性电路膜120中形成的高电平柔性电压供应线122。
第一PCB160将外部数字输入数据、数据控制信号和基准伽玛电压提供给第一驱动IC130中的每一个。
第二PCB170电连接到被粘接到显示面板110的第三无源区和第四无源区中的各个第二焊盘部分PP2的第二柔性电路膜140中的每一个，并且向第二柔性电路膜140提供低电平电压。为此，在第二PCB170中形成低电平电压输入线172，低电平电压输入线172连接到在第二柔性电路膜140中形成的低电平柔性电压供应线142。
根据本发明的第一实施方式的有机发光显示装置通过安装有第一驱动IC130的第一柔性电路膜120将高电平电压提供给与每个像素P连接的高电平电压线PL的两端，并且通过安装有第二驱动IC150的第二柔性电路膜140将低电平电压提供给阴极电极层CE的两侧（这两侧共同连接到各像素P的发光单元EL），从而使由于高电平电压线PL的电阻造成的电压降导致的不均匀亮度减到最小并且便于提供高电平电压和低电平电压。
图5是示意性示出根据本发明的第二实施方式的有机发光显示装置的立体图。图6是图5的B部分的放大图。图5的显示装置与图3的显示装置基本相似，但在第二实施方式中，高电平电压线PL从显示面板210的左侧边缘延伸到右侧边缘并且与选通线（未示出）平行而不是与数据线（未示出）平行。另外，从显示面板210的顶部和底部向阴极层提供低电平电压。
参照图5和图6，根据本发明的第二实施方式的有机发光显示装置包括显示面板210、多个第一柔性电路膜220、多个第一驱动IC230、多个第二柔性电路膜240和多个第二驱动IC250。
显示面板210包括具有多个像素P（参见图2）和阴极电极层CE的第一基板12和面对面地耦合到第一基板12的第二基板14（参见图2）。
多个像素P分别形成在多个像素区中，所述多个像素区由交叉形成在第一基板12上的多条选通线GL和多条数据线DL之间的交叉部限定的。如图1所示，每一个像素P包括像素电路PC和发光单元EL。
像素电路PC连接到选通线GL、数据线DL，并且连接到与选通线GL相邻且平行的高电平电压线PL。响应于提供给选通线GL的选通信号，像素电路PC向发光单元EL提供与被提供给数据线DL的数据信号对应的数据电流。除了高电平电压线PL形成在相邻的选通线GL之间并且与对应的选通线GL平行之外，像素电路PC和发光单元与根据本发明的第一实施方式的有机发光显示装置相同，因此不再对这些进行重复的描述。
阴极电极层CE被形成为覆盖第一基板12的除了边缘之外的整个区域，并且连接到各个像素P的发光单元EL。阴极电极层CE从用于供电的第二柔性电路膜240接收低电平电压。
在第一基板12的无源区中制备了多个第一焊盘部分PP1、多个第二焊盘部分PP2和多个阴极连接部分CCP。
每一个第一焊盘部分PP1包括分别连接到选通线GL的多个栅焊盘GP和分别连接到高电平电压线PL的多个高电平电压焊盘HP。每一个第一焊盘部分PP1是在显示面板110中，即，在第一基板12的彼此平行的第三无源区和第四无源区中制备的。例如，第三无源区是第一基板12的左侧边缘区，并且第四无源区是第一基板12的右侧边缘区。
每一个栅焊盘GP通过多条选通连接线（未示出）中的对应选通连接线连接到对应的选通线GL。
每一个高电平电压焊盘HP形成在相邻的栅焊盘GP之间，并且电连接到高电平电压线PL。因此，每一个高电平电压线PL形成在相邻的选通线GL之间以与各条选通线GL平行，并且通过对应的高电平电压焊盘HP从对应的第一柔性电路膜220接收高电平电压。在这种情况下，两个相邻的高电平电压线PL之间可以形成一条选通线GL或预定数量条选通线GL。
每一个第二焊盘部分PP2包括分别连接到数据线DL的多个数据焊盘DP和多个低电平电压焊盘LP。每一个第二焊盘部分PP2是在显示面板210中，即，在第一基板12的彼此平行的第一无源区和第二无源区中制备的。例如，第一无源区是第一基板12的上部边缘区，并且第二无源区是第一基板12的下部边缘区。
每一个数据焊盘DP通过多条数据连接线（未示出）中的对应数据连接线连接到对应的数据线DL。
低电平电压焊盘LP与处于低电压焊盘LP之间的数据焊盘DP平行。低电压焊盘还电连接到各个阴极连接部分CCP。
阴极连接部分CCP按照特定间隔电连接到阴极电极层CE的上部边缘部分和下部边缘部分，并且向阴极电极层CE的上部边缘部分和下部边缘部分提供通过各个低电平电压焊盘LP从各个第二柔性电路膜240提供的低电平电压。为此，每一个阴极连接部分CCP包括与阴极电极层CE部分交叠的低电平电压电极LE和阴极接触孔CH。阴极连接部分CCP可以设置在阴极电极层CE的角部区域处或者设置在相邻的第二柔性电路膜240之间。
低电平电压电极LE形成在显示面板210中，即，形成在第一基板12的第一无源区和第二无源区中，以设置在各个第二柔性电路膜240的两侧，并且低电平电压电极LE的一部分与阴极电极层CE的边缘部分交叠。低电平电压电极LE可以形成为线形并且位于相邻的第二焊盘部分PP2之间。然而，考虑到形成面积和电阻，低电平电压电极LE可以被形成为具有诸如三角形的多边形形状的平坦平面。
阴极接触孔CH形成在低电平电压电极LE与阴极电极层CE的交叠区域中，从而使阴极电极层CE能够电连接到低电平电压电极LE。也就是说，通过去除形成在低电平电压电极LE上的薄膜层的一部分，形成阴极接触孔CH。因此，阴极电极层CE形成在包括阴极接触孔CH的第一基板12上，并且通过阴极接触孔CH电连接到低电平电压电极LE。
第二基板14由板状的玻璃或金属形成，并且面对面地耦合到第一基板12，从而保护每个像素P（形成在第一基板12中）的发光单元EL，使其不受湿气、氧等的影响。在这种情况下，第二基板14通过密封部件（未示出）粘接到第一基板12的无源区，所述密封构件被形成为围绕包括多个像素P的第一基板12的有源区。
每一个第一柔性电路膜220被粘接到第一焊盘部分PP1，并且通过第一焊盘部分PP1向高电平电压线PL的一侧和另一侧提供高电平电压。为此，分别在第一柔性电路膜220中形成与第一焊盘部分PP1的高电平电压焊盘HP电连接的多条高电平电压供应线222。每一个第一柔性电路膜220被形成为TCP或COF，并且通过TAB工艺被粘接到形成在显示面板210的第三无源区和第四无源区中的每一个中的第一焊盘部分PP1。每一个第一柔性电路膜220将外部高电平电压提供给高电平电压线PL的一侧和另一侧，从而使由于高电平电压线PL的线电阻造成的高电平电压降减到最小。
每一个第二柔性电路膜240被粘接到第二焊盘部分PP2，并且通过第二焊盘部分PP2向每个阴极连接部分CCP的低电平电压电极LE提供低电平电压。为此，分别在第二柔性电路膜240中形成与第二焊盘部分PP2的低电平电压焊盘LP电连接的多条低电平电压供应线242。每一个第二柔性电路膜240被形成为TCP或COF，并且通过TAB工艺被粘接到形成在显示面板210的第三无源区和第四无源区中的每一个中的第二焊盘部分PP2。每一个第二柔性电路膜240向阴极电极层CE的两侧提供外部高电平电压，从而保持住被提供给阴极电极层CE的低电平电压的恒定电平。
第一驱动IC230分别安装在第二柔性电路膜240上，并且驱动各个像素电路PC。每一个第一驱动IC230使用通过对应的第二柔性电路膜240输入的数据控制信号、多个基准伽玛电压以及数字输入数据产生模拟数据信号，并且通过对应的第二柔性膜240和第二焊盘部分PP2的数据焊盘DP将数据信号提供给对应的数据线DL。在每一个第二柔性电路膜240中，形成有多条数据信号供应线（未示出），这些数据信号供应线形成在低电平电压供应线242之间并且电连接到各个数据焊盘DP，此外，在每一个第二柔性电路膜240中，形成有多条信号输入线（未示出），这些信号输入线将外部数字输入数据、数据控制信号和基准伽玛电压传输到第一驱动IC230。
第二驱动IC250分别安装在第一柔性电路膜220上，并且驱动各个像素电路PC。每一个第二驱动IC250根据通过对应的第二柔性电路膜220输入的选通控制信号来产生选通信号，并且通过对应的第一柔性电路膜220和第一焊盘部分PP1的栅焊盘GP将选通信号顺序地提供给对应的选通线GL。在每一个第一柔性电路膜220中，形成有多条选通信号供应线（未示出），这些选通信号供应线形成在高电平柔性电压供应线222之间并且电连接到各个栅焊盘GP，此外，在每一个第一柔性电路膜220中，形成有多条信号输入线（未示出），这些信号输入线将外部选通控制信号传输到第二驱动IC250。
根据本发明的第二实施方式的有机发光显示装置还包括第一PCB260和第二PCB270。
第一PCB260电连接到被粘接到显示面板210的第三无源区和第四无源区中的各个第一焊盘部分PP1的第一柔性电路膜220中的每一个，并且将高电平电压提供给第一柔性电路膜220。为此，在第一PCB260中形成高电平电压输入线262，高电平电压输入线262连接到在第一柔性电路膜220中形成的高电平柔性电压供应线222。
第二PCB270电连接到被粘接到显示面板210的第一无源区和第二无源区中的各个第二焊盘部分PP2的第二柔性电路膜240中的每一个，并且将低电平电压提供给第二柔性电路膜240。为此目的，在第二PCB270中形成低电平电压输入线272，低电平电压输入线272连接到在第二柔性电路膜240中形成的低电平电压供应线242。
第二PCB260将外部数字输入数据、数据控制信号和基准伽玛电压提供给每一个第一驱动IC230。
根据本发明的第二实施方式的有机发光显示装置通过安装有第二驱动IC250的第一柔性电路膜220向高电平电压线PL（与各个像素P的选通线GL平行地形成）的两端提供高电平电压，并且通过安装有第一驱动IC230的第二柔性电路膜240向阴极电极层CE的两侧（这两侧共同连接到各个像素P的发光单元EL）提供低电平电压，从而使由于高电平电压线PL的电阻造成的电压降导致的不均匀亮度减到最小并且便于提供高电平电压和低电平电压。此外，在根据本发明的第二实施方式的有机发光显示装置中，高电平电压线PL形成在相邻的选通线GL之间，因此与根据本发明的第一实施方式的有机发光显示装置相比，高电平电压线PL的数量被减少到1/3。
图7是示意性示出根据本发明的第三实施方式的有机发光显示装置的立体图。图8是图7的C部分的放大图。图7的显示装置与图3的显示装置基本相似，但是在第三实施方式中，还从位于显示面板的左侧边缘和右侧边缘的第一柔性电路膜220提供低电平电压。
参照图7至图8，根据本发明的第三实施方式的有机发光显示装置包括显示面板210、多个第一柔性电路膜220、多个第一驱动IC230、多个第二柔性电路膜240和多个第二驱动IC250。除了在显示面板210中制备的第一焊盘部分PP1和第一柔性电路膜220之外，根据本发明的第三实施方式的有机发光显示装置的其它元件与根据本发明的第二实施方式的有机发光显示装置相同，因此将以上描述应用于相同元件。
每一个第一焊盘部分PP1包括分别连接到选通线GL的多个栅焊盘GP、分别连接到高电平电压线PL的多个高电平电压焊盘HP和多个额外的低电平电压焊盘LP'。每一个第一焊盘部分PP1是在显示面板210中，即，在第一基板12的平行的第三无源区和第四无源区中制备的。
每一个栅焊盘GP通过多条选通连接线（未示出）中的对应选通连接线连接到对应的选通线GL。
每一个高电平电压焊盘HP形成在相邻的栅焊盘GP之间，并且电连接到高电平电压线PL。因此，每一个高电平电压线PL形成在相邻的选通线GL之间以与各条选通线GL平行，并且通过对应的高电平电压焊盘HP从对应的第一柔性电路膜220接收高电平电压。
额外的低电平电压焊盘LP'形成在第一焊盘部分PP1的两侧，其中多个栅焊盘GP和高电平电源电压焊盘HP位于它们之间。额外的低电平电压焊盘LP'按照特定间隔通过额外的阴极连接部分CCP'电连接到阴极电极层CE。
额外的阴极连接部分CCP'按照特定间隔电连接到阴极电极层CE的左侧边缘部分和右侧边缘部分，并且向阴极层CE的左侧边缘部分和右侧边缘部分提供通过各个额外的低电平电压焊盘LP'从各个第一柔性电路膜220提供的低电平电压。为此，每一个额外的阴极连接部分CCP'包括与阴极电极层CE部分交叠的额外的低电平电压电极LE'以及额外的阴极接触孔CH'。除了位置之外，额外的低电平电压电极LE'与低电平电压电极LE相同并且额外的阴极接触孔CH'与阴极接触孔CH相同，因此，将以上描述应用于额外的低电平电压电极LE'和额外的阴极接触孔CH'。
每一个第一柔性电路膜220被粘接到第一焊盘部分PP1。第一柔性电路膜220通过第一焊盘部分PP1向高电平电压线PL的两侧提供高电平电压，并且向对应的额外的低电平电压焊盘LP'同时提供低电平电压。为此，分别在第一柔性电路膜220中形成与第一焊盘部分PP1的高电平电压焊盘HP电连接的多条高电平电压供应线222和与各个额外的低电平电压焊盘LP'电连接的多条低电平电压供应线224。每一个第一柔性电路膜220被形成为TCP或COF，并且，通过TAB工艺粘接到形成在显示面板210的第三无源区和第四无源区中的每一个中的第一焊盘部分PP1。
第一柔性电路膜220将外部高电平电压提供给高电平电压线PL的两端，从而使由于高电平电压线PL的线电阻造成的高电平电压降减到最小。此外，第一柔性电路膜220额外地将低电平电压提供给阴极电极层CE的左侧边缘部分和右侧边缘部分，从而更好地保持住阴极电极层CE提供的低电平电压的恒定电平。也就是说，低电平电压被第一柔性电路膜220按照特定间隔提供给阴极电极层CE的左侧边缘部分和右侧边缘部分，并且被第二柔性电路膜240按照特定间隔同时提供给阴极电极层CE的上部边缘部分和下部边缘部分。因此，根据本发明的第三实施方式的有机发光显示装置按照特定间隔向阴极电极层CE的上、下、左和右的边缘部分提供低电平电压，从而更好地保持住从阴极电极层CE提供的低电平电压的恒定电平。
根据本发明的第三实施方式的有机发光显示装置还包括第一PCB260和第二PCB270。
第一PCB260电连接到被粘接到显示面板210的第三无源区和第四无源区中的各个第一焊盘部分PP1的第一柔性电路膜220中的每一个，并且同时向第一柔性电路膜220提供高电平电压和低电平电压。为此，在第一PCB260中形成了高电平电压输入线262，高电平电压输入线262连接到在第一柔性电路膜220中形成的高电平电压供应线222，此外，在第一PCB260中形成了低电平电压输入线264，低电平电压输入线264连接到在第一柔性电路膜220中形成的低电平电压供应线224。
第二PCB270电连接到被粘接到显示面板210的第一无源区和第二无源区中的各个第二焊盘部分PP2的第二柔性电路膜240中的每一个，并且向第二柔性电路膜240提供低电平电压。为此，在第二PCB270中形成低电平电压输入线272，低电平电压输入线272连接到在第二柔性电路膜240中形成的低电平电压供应线242。
第二PCB260将外部数字输入数据、数据控制信号和基准伽玛电压提供给每一个第一驱动IC230。
根据本发明的第三实施方式的有机发光显示装置提供与根据本发明的第二实施方式的有机发光显示装置相同的效果，此外，可以更好地保持提供给阴极电极层CE的低电平电压的恒定电平。
图9是示意性示出根据本发明的第四实施方式的有机发光显示装置的立体图。图10是图9的D部分的放大图。图9的显示装置与图3、图5和图6的显示装置基本相似，但是在第四实施方式中，在阴极电极层CE的顶部和底部包括了用于向阴极电极层CE提供低电平功率的阴极连接。
参照图9至图10，根据本发明的第四实施方式的有机发光显示装置包括显示面板110、多个第一柔性电路膜120、多个第一驱动IC130、多个第二柔性电路膜140和多个第二驱动IC150。除了在显示面板110中制备的第一焊盘部分PP1和第一柔性电路膜120之外，根据本发明的第四实施方式的有机发光显示装置的其它元件与根据本发明的第一实施方式的有机发光显示装置相同，因此将以上描述应用于相同元件。
每一个第一焊盘部分PP1包括分别连接到选通线GL的多个栅焊盘GP、分别连接到高电平电压线PL的多个高电平电压焊盘HP和多个额外的低电平电压焊盘LP'。每一个第一焊盘部分PP1是在显示面板210中，即，在第一基板12的平行的第一无源区和第二无源区中制备的。
每一个数据焊盘DP通过多条数据连接线（未示出）中的对应的数据连接线连接到对应的数据线DL。
高电平电压焊盘HP之间形成有多个数据焊盘DP，并且高电平电压焊盘HP电连接到与高电平电压线PL公共连接的各个高电平电压线PL。因此，每一条高电平电压线PL被形成为与各条选通线GL相邻且平行，并且通过公共高电平电压CPL和对应的高电平电压焊盘HP从对应的第一柔性电路膜120接收高电平电压。
额外的低电平电压焊盘LP'之间分别形成有高电平电压焊盘HP。额外的低电平电压焊盘LP'按照特定间隔通过额外的阴极连接部分CCP'电连接到阴极电极层CE的上部边缘部分和下部边缘部分。
额外的阴极连接部分CCP'电连接到阴极电极层CE的上部边缘部分和下部边缘部分，并且形成在高电平电压焊盘HP的两侧以具有特定间隔。因此，额外的阴极连接部分CCP'中的一些可以根据设置位置而分别形成在相邻的高电平电压焊盘HP之间。在这种情况下，每一个额外的阴极连接部分CCP'共同连接到其间形成有多个高电平电压焊盘HP的两个额外的低电平电压焊盘LP'。换言之，在阴极电极层CE上的不同位置处存在多组的额外的阴极连接部分CCP'。第一组额外的阴极连接部分CCP'位于相邻的第一柔性电路膜120之间的空间中。第二组额外的阴极连接部分CCP'位于第一组额外的阴极连接部分CCP'之间。在图10中，存在位于第一柔性电路膜120正下方的额外的阴极连接部分CCP'。第三组额外的阴极连接部分CCP'位于阴极电极层CE的角部区域中。
额外的阴极连接部分CCP'向阴极电极层CE的左侧边缘部分和右侧边缘部分提供通过各个额外的低电平电压焊盘LP'从各个第一柔性电路膜220提供的低电平电压。为此，每一个额外的阴极连接部分CCP'包括与阴极电极层CE部分交叠的额外的低电平电压电极LE'以及额外的阴极接触孔CH'。除了位置之外，额外的低电平电压电极LE'与低电平电压电极LE相同，并且额外的阴极接触孔CH'与阴极接触孔CH相同。因此，将前面的描述应用于额外的低电平电压电极LE'和额外的阴极接触孔CH'。另外，额外的阴极连接部分CCP'和数据线可以位于显示面板110的不同层上，使得额外的阴极连接部分CCP'没有干扰数据线的走线。
每一个第一柔性电路膜120被粘接到第一焊盘部分PP1。第一柔性电路膜120通过第一焊盘部分PP1将高电平电压提供给高电平电压线PL的两侧，并且将低电平电压同时提供给对应的额外的低电平电压焊盘LP'。为此，在第一柔性电路膜120中，分别形成有与第一焊盘部分PP1的高电平电压焊盘HP电连接的多条高电平电压供应线122和与各个额外的低电平电压焊盘LP'电连接的多条低电平电压供应线124。第一柔性电路膜120中的每一个被形成为TCP或COF，并且通过TAB工艺粘接到形成在显示面板110的第一无源区和第二无源区中的每一个中的第一焊盘部分PP1。第一柔性电路膜120将外部高电平电压提供给高电平电压线PL的两端，从而使由于高电平电压线PL的线电阻造成的高电平电压降减到最小。
此外，第一柔性电路膜120额外地将外部低电平电压提供给阴极电极层CE的左边缘部分和右边缘部分，从而更好地保持从阴极电极层CE提供的低电平电压的恒定电平。也就是说，低电平电压由第一柔性电路膜120以特定间隔提供给阴极电极层CE的左侧边缘部分和右侧边缘部分，并且由第二柔性电路膜140以特定间隔同时提供给阴极电极层CE的上边缘部分和下边缘部分。因此，根据本发明的第三实施方式的有机发光显示装置以特定间隔向阴极电极层CE的上、下、左和右边缘部分提供低电平电压，从而更好地保持从阴极电极层CE提供的低电平电压的恒定电平。
根据本发明的第四实施方式的有机发光显示装置还包括第一PCB160和第二PCB170。
第一PCB160电连接到被粘接到显示面板110的第一无源区和第二无源区中的各个第一焊盘部分PP1的第一柔性电路膜120中的每一个，并且将高电平电压和低电平电压同时提供给第一柔性电路膜120。为此，在第一PCB160中形成高电平电压输入线162，高电平电压输入线162连接到在第一柔性电路膜120中形成的高电平电压供应线122，此外，在第一PCB160中形成低电平电压输入线164，低电平电压输入线164连接到在第一柔性电路膜120中形成的低电平电压供应线124。
第一PCB160将外部数字输入数据、数据控制信号和基准伽玛电压提供给每一个第一驱动IC130。
第二PCB170电连接到被粘接到显示面板110的第三无源区和第四无源区中的各个第二焊盘部分PP2的第二柔性电路膜140中的每一个，并且将低电平电压提供给第二柔性电路膜140。为此，在第二PCB170中形成低电平电压输入线172，低电平电压输入线172连接到在第二柔性电路膜140中形成的低电平电压供应线142。
根据本发明的第四实施方式的有机发光显示装置与根据本发明的第一实施方式的有机发光显示装置提供相同的效果。此外，可以更好地保持提供给阴极电极层CE的低电平电压的恒定电平。
图11是示意性示出根据本发明的第五实施方式的有机发光显示装置的立体图。图12是示意性示出根据本发明的第五实施方式的有机发光显示装置的平面图。图13是图12的E部分的放大图。
参照图11至图13，根据本发明的第五实施方式的有机发光显示装置包括显示面板310、多个第一柔性电路膜320、多个第一驱动IC330、多个第二柔性电路膜340和多个第二驱动IC350。通过从根据本发明的第一实施方式的有机发光显示装置中去除第二PCB170来制造根据本发明的第五实施方式的有机发光显示装置。下文中，将只描述不同的元件。
显示面板310按照与根据本发明的第一实施方式的有机发光显示装置的显示面板110相同的方式配置，但是多个第一焊盘部分PP1之中的处于第一位置的第一焊盘部分PP1和处于最后位置的第一焊盘部分PP1（被设置在两侧）中的每一个还包括额外的低电平电压焊盘LP'。处于第一位置的第一焊盘部分PP1形成在与第一数据线对应的第一无源区和第二无源区中的每一个的左侧区域中，并且处于最后位置的第一焊盘部分PP1形成在与最后一条数据线对应的第一无源区和第二无源区中的每一个的右侧区域中。
形成在显示面板310的第一无源区中的额外的低电平电压焊盘LP'通过额外的低电平电压连接线LLP'连接到多个第二焊盘部分PP2之中的处于第一位置的第二焊盘部分PP2的低电平电压焊盘LP，或者连接到与处于第一位置的第二焊盘部分PP2的低电平电压焊盘LP连接的阴极连接层CCP的低电平电压电极LE。在这种情况下，处于第一位置的第二焊盘部分PP2形成在与第一条选通线对应的第三无源区和第四无源区中的每一个的上部区域中。
形成在显示面板310的第二无源区中的额外的低电平电压焊盘LP'通过额外的低电平电压连接线LLP'连接到多个第二焊盘部分PP2之中的处于最后位置的第二焊盘部分PP2的低电平电压焊盘LP，或者连接到与处于最后位置的第二焊盘部分PP2的低电平电压焊盘LP连接的阴极连接层CCP的低电平电压电极LE。在这种情况下，处于最后位置的第二焊盘部分PP2形成在与第一条选通线对应的第三无源区和第四无源区中的每一个的下部区域中。
第一柔性电路膜320按照与根据本发明的第一实施方式的有机发光显示装置的第一柔性电路膜120相同的方式形成。然而，多个第一柔性电路膜320之中的被粘接到处于第一个位置的第一焊盘部分PP1的处于第一位置的第一柔性电路膜320还包括用于将低电平电压传输到额外的低电平电压焊盘LP'的额外的低电平电压供应线326，并且多个第一柔性电路膜320之中的被粘接到处于最后位置的第一焊盘部分PP1的处于最后位置的第一柔性电路膜320还包括用于将低电平电压传输到额外的低电平电压焊盘LP'的额外的低电平电压供应线326。
第一驱动IC330分别安装在第一柔性电路膜320上，并且驱动各个像素电路PC，即，向各条数据线DL提供数据信号。第一驱动IC330按照与根据本发明的第一实施方式的有机发光显示装置的第一驱动IC130相同的方式构造。
每一个第二柔性电路膜340被粘接到第二焊盘部分PP2，通过额外的低电平电压焊盘LP'和额外的低电平电压连接线LLP'接收低电平电压，并且通过第二焊盘部分PP2将低电平电压提供给多个阴极连接部分CCP的低电平电压电极LE。为此，在每一个第二柔性电路膜340中，形成有与第二焊盘部分PP2的低电平电压焊盘LP电连接的多条低电平电压供应线342。
每一条低电平电压供应线342形成在对应的第二柔性电路膜340的两侧，例如，形成在对应的柔性电路膜340的上边缘部分和下边缘部分，并且连接第二焊盘部分PP2两侧形成的多个低电平电压焊盘。也就是说，形成在第二柔性电路膜340之中的处于第一位置的第二柔性电路膜340中的多条低电平电压供应线142通过形成在处于第一位置的第二柔性电路膜340与处于第二位置的第二柔性电路膜340之间的阴极连接部分CCP，向处于第二位置的第二柔性电路膜340提供从额外的低电平电压连接线LLP'提供的低电平电压。因此，提供给额外的低电平电压连接线LLP'的低电平电压通过每一个第二柔性电路膜340的低电平电压供应线342被不独立地传输到多个阴极连接部分CCP。
第二驱动IC350分别安装在第二柔性电路膜340上，并且驱动各个像素电路PC，即，根据选通控制信号产生选通信号以向选通线GL顺序提供数据信号。除了提供被提供给第二驱动IC350的选通控制信号方案之外，第二驱动IC350与根据本发明的第一实施方式的有机发光显示装置的第二驱动IC150相同。也就是说，分别安装在处于第一位置的第二柔性电路膜340和处于最后位置的第二柔性电路膜340上的第二驱动IC350分别通过处于第一位置的第一柔性电路膜320和处于最后位置的第一柔性电路膜320、处于第一位置的第一焊盘部分和处于最后位置的第一焊盘部分、形成在第一基板12的各个角部区域中的多条选通控制信号连接线（未示出）以及处于第一位置的第二柔性电路膜340和处于最后位置的第二柔性电路膜340来接收选通控制信号。分别安装在除了处于第一位置的第二柔性电路膜340和处于最后位置的第二柔性电路膜340之外的第二柔性电路膜340上的每一个第二驱动IC350通过形成在相邻的第二焊盘部分PP2之间的选通控制信号传输线（未示出）从前一个柔性电路膜340接收选通控制信号。
第一PCB360电连接到被粘接到显示面板310的第一无源区和第二无源区中的各个第一焊盘部分PP1的第一柔性电路膜320中的每一个，将高电平电压提供给第一柔性电路膜320，并且将低电平电压提供给处于第一位置的第一柔性电路膜320和处于最后位置的第一柔性电路膜320。为此，在第一PCB360中形成高电平电压输入线362，高电平电压输入线362连接到在第一柔性电路膜320中形成的高电平电压供应线322，此外，在第一PCB360中形成低电平电压输入线366，低电平电压输入线366连接到处于第一位置的第一柔性电路膜320和处于最后位置的第一柔性电路膜320中的每一个的额外的低电平电压供应线326。
根据本发明的第五实施方式的有机发光显示装置与根据本发明的第一实施方式的有机发光显示装置提供相同的效果，此外，可以去除根据本发明的第一实施方式的有机发光显示装置的第二PCB170。
还可以按照与根据本发明的第五实施方式的有机发光显示装置的方案相同的方案，从根据本发明的第二实施方式至第四实施方式的有机发光显示装置中的每一个中去除第二PCB170或270。
当从图5和图6所示的根据本发明的第二实施方式的有机发光显示装置去除第一PCB260时，第二PCB260连接到多个第二柔性电路膜240，将低电平电压提供给多个第二柔性电路膜240，并且通过第二柔性电路膜240中的一些以及显示面板110的第一基板12将高电平电压提供给第一柔性电路膜220。
当从图7和图8所示的根据本发明的第三实施方式的有机发光显示装置去除第一PCB260时，第二PCB270连接到多个第二柔性电路膜240，将低电平电压提供给多个第二柔性电路膜240，并且通过第二柔性电路膜240中的一些以及显示面板110的第一基板12将高电平电压和低电平电压提供给第一柔性电路膜220。
当从图9和图10所示的根据本发明的第三实施方式的有机发光显示装置去除第二PCB170时，第一PCB160连接到多个第一柔性电路膜120，将低电平电压和高电平电压提供给多个第一柔性电路膜120，并且通过第一柔性电路膜120中的一些以及显示面板110的第一基板12将低电平电压提供给第二柔性电路膜140。
如上所述，根据本发明的有机发光显示装置通过安装有驱动IC的柔性电路膜，将高电平电压提供给与每个像素连接的高电平电压线的两侧，并且将低电平电压提供给与各个像素连接的阴极电极层的多个区域，从而便于提供高电平电压和低电平电压，并且使由于高电平电压线的电阻造成的电压降导致的不均匀亮度减到最小。
仅是为了便于描述的目的在说明书中始终用“第一”和“第二”等标号描述各种元件，并且这种编号不旨在限制权利要求书的范围。显而易见的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，本领域的技术人员可以在本发明中进行各种修改和变形。因此，本发明旨在涵盖本发明的修改形式和变型形式，只要它们落入所附权利要求书及其等同物的范围内。
相关申请的交叉引用
本申请要求2012年10月24日提交的韩国专利申请No.2012-0118424的优先权，此处以引证的方式并入其全部内容，就像在此进行了完整阐述一样。

Claims (10)

1.一种有机发光显示装置，该有机发光显示装置包括：
显示面板，其包括：
多条像素驱动线，所述多条像素驱动线被配置成携载像素驱动信号；
多条电源电压线，其中所述多条电源电压线包括多个第一电源电压线和多个第二电源电压线，所述多个第一电源电压线被配置成被提供第一电源电压，所述多个第二电源电压线被配置成被提供低于所述第一电源电压的第二电源电压，所述多条电源电压线中的每一个都具有第一端和第二端；以及
多个像素，所述多个像素连接到所述电源电压线和所述像素驱动线，所述像素被配置成基于所述第一电源电压和所述像素驱动信号来发光；
多个第一组第一柔性电路膜，所述多个第一组第一柔性电路膜被配置成向所述第一电源电压线的所述第一端提供所述第一电源电压；以及
多个第二组第一柔性电路膜，所述多个第二组第一柔性电路膜被配置成向所述第一电源电压线的所述第二端提供所述第一电源电压，
其中每一个所述第一组第一柔性电路膜和每一个所述第二组第一柔性电路膜还被配置成向所述像素驱动线提供一个或更多个所述像素驱动信号，
其中，所述显示面板还包括阴极层，所述阴极层连接到所述像素并且被配置成携载所述第二电源电压，
第一阴极连接部分，所述第一阴极连接部分位于相邻的所述多个第一组第一柔性电路膜之间；以及
第二阴极连接部分，所述第二阴极连接部分位于相邻的所述第一阴极连接部分之间，
其中，所述第一柔性电路膜被配置为通过所述第一阴极连接部分或所述第二阴极连接部分向所述阴极层提供第二电源电压，
其中，所述第二阴极连接部分和所述像素驱动线位于所述显示面板的不同层上。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，该有机发光显示装置还包括：
安装在所述第一组第一柔性电路膜上的多个第一驱动集成电路和安装在所述第二组第一柔性电路膜上的多个第二驱动集成电路，所述第一驱动集成电路和所述第二驱动集成电路生成所述像素驱动信号。
3.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中所述像素驱动线是选通线，所述像素驱动信号是选通信号，并且每一个所述第一组第一柔性电路膜和每一个所述第二组第一柔性电路膜还被配置成向所述选通线提供一个或更多个所述选通信号。
4.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中所述像素驱动线是数据线，所述像素驱动信号是数据信号，并且每一个所述第一组第一柔性电路膜和每一个所述第二组第一柔性电路膜还被配置成向所述数据线提供一个或更多个所述数据信号。
5.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中所述第一组第一柔性电路膜沿所述显示面板的第一边缘设置，并且所述第二组第一柔性电路膜沿所述显示面板的第二边缘设置，并且该有机发光显示装置还包括：
多个第一组第二柔性电路膜，所述多个第一组第二柔性电路膜沿所述显示面板的第三边缘设置；以及
多个第二组第二柔性电路膜，所述多个第二组第二柔性电路膜沿所述显示面板的第四边缘设置，
其中，所述第三边缘和所述第四边缘与所述第一边缘和所述第二边缘不同，并且所述第一组第二柔性电路膜和所述第二组第二柔性电路膜被配置成向所述阴极层提供所述第二电源电压。
6.根据权利要求5所述的有机发光显示装置，其中所述显示面板还包括：
阴极连接部分，其位于所述阴极层的角部区域，
其中，所述第二柔性电路膜中的至少一部分被配置成通过所述阴极连接部分向所述阴极层提供所述第二电源电压。
7.根据权利要求5所述的有机发光显示装置，其中所述显示面板还包括：
阴极连接部分，其位于相邻的所述多个第二组第二柔性电路膜之间，
其中，所述第二柔性电路膜被配置成通过所述阴极连接部分向所述阴极层提供所述第二电源电压。
8.根据权利要求5所述的有机发光显示装置，该有机发光显示装置还包括：
第一印刷电路板，其耦合到所述第一组第一柔性电路膜，所述第一印刷电路板被配置成向所述第一组第一柔性电路膜提供所述第一电源电压；以及
第二印刷电路板，其耦合到所述第一组第二柔性电路膜，所述第二印刷电路板被配置成向所述第一组第二柔性电路膜提供所述第二电源电压。
9.根据权利要求5所述的有机发光显示装置，该有机发光显示装置还包括：
印刷电路板，其耦合到所述第一组第一柔性电路膜，所述印刷电路板被配置成向所述第一组第一柔性电路膜提供所述第一电源电压，并且通过所述第一组第一柔性电路膜中的至少一个向所述第一组第二柔性电路膜提供所述第二电源电压。
10.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中所述第一组第一柔性电路膜沿所述显示面板的第一边缘设置，并且所述第二组第一柔性电路膜沿所述显示面板的与所述第一边缘相对的第二边缘设置。
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