CN102077167A - 拼接电子显示器 - Google Patents

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Abstract

拼接显示器包括多个显示拼块，该多个显示拼块被排列成使得它们提供发射图像区，各个显示拼块都包括：按像素组排列的多个发光像素；多个顺序排列的像素驱动电路，各个像素驱动电路都电连接至特定像素组以控制该特定像素组中的像素的发光；用于提供用于控制各个像素驱动电路的操作的数据的一条或更多条信号通信线路；以及各个像素驱动电路控制该像素驱动电路的对应像素组的发光，并且向下一顺序像素驱动电路提供信息，以使该下一顺序像素驱动电路响应于其对应数据来控制其发光像素组的操作，并且重复这种操作直到预定数量的像素驱动电路已经引起了期望发光为止。

Description

拼接电子显示器
技术领域
本发明涉及电子显示器，具体来说涉及大型电子显示器。
背景技术
由于诸如液晶(LC)显示器和有机发光二极管(OLED)显示器的电子显示装置比老式显示器薄、重量轻并且功耗低，因而正变得普及起来，甚至比老式阴极射线显示器更优选。它们还允许开发更大面积的显示器。这导致对更大的显示器(例如，电视机)的需要。然而，大型显示器的制造难度意味着制造这类显示器的成本随尺寸而快速增加。
电子显示器通常通过在基板(如玻璃片)上设置控制电路(例如，可以包括一个或几个层的薄膜晶体管(或TFT)的图案)和发光材料来制造。同样可以设置其它材料，如构图的滤色器或LC显示器中的液晶层。这种显示器需要多个涂覆和构图步骤来实现最终产品。
随着显示器尺寸增大，这些工序也变得更加困难。一个问题是，随着将显示器制造得越来越大，涂覆和构图步骤所需装置也变得越来越大且越来越昂贵，并且通常在洁净室中需要越来越大的面积，这进一步增加了费用。另外，造成显示器不能用的制造缺陷更昂贵，因为它涉及更大的、更昂贵的基板损耗。小型显示器可接受的缺陷率对于更大的显示器来说，可能无法容忍。这可能导致制造方面的更严格控制，这也增加了成本。
用于改进大型显示器的可制造性的一种方法是生产较小的显示单元，接着将它们接合在一起构成拼接(tiled)显示器。示例包括美国专利5661531、5056893、5673091以及5903328。虽然在制造便易性方面有吸引力，但拼接显示器产生了其它问题，如对图像显示的正确控制。为了正确地显示图像，电子显示器需要按二维方式呈现的数据和控制信号，例如，在列连接上的数据信号和在行连接上的控制信号。在2×2阵列的矩形拼块(tile)中，每一个拼块在各个维度上暴露了一个边缘，以允许这种连接，举例来说，如在US 5903328的图1A中所示。然而，当与单一单元显示器比较时，按这种方式连接拼接阵列加倍了用于控制显示器的必需连接。而且，对于需要多于2×2阵列的拼块的大阵列(例如，2×3)来说，由于一些拼块仅有一条边(甚或没有边)暴露，因而这种边缘连接方法不可行。
Brody等人在美国专利申请2006/0044215 A1中教导了一种克服这种限制的方法，其中，可以将拼块交叠来产生更大的显示器。然而，这种方法的缺点是，拼块必须包括拼块至拼块的连接。这种要求必然增加了制造每一个拼块的复杂性和难度。
US 5889568描述了用于制成具有大量拼块的拼接显示器的各种方法。例如，每一个拼块都可以被形成为模块并且在至少两个边缘(例如，行边缘和列边缘)上连接。另选的是，可以形成拼块至拼块的连接。因为用于针对拼块的连接和密封拼块的空间必须隐藏在发射像素区之间，所以这种方法仅对具有非常大的像素尺寸或低分辨率的显示器适用。
Boisdron等人在US 5673091中教导了用于努力减小或隐藏拼块的密封区域和针对拼块的电连接所需的空间或显示区内的拼块之间的空间来改进显示质量的方法。然而，这些方法增加了费用和制造复杂性。
Cok在US6999045中教导了可以串联或并联连接显示拼块部件。然而，拼块内通信按常规方式处理，由此限制了单一拼块的最大尺寸。而且，对于大于2×2的拼接矩阵来说，这种方法仍需要例如通过光波导来隐藏拼块至拼块的电连接或显示器内的密封区。
Matsumura等人在US 2006/0055864 A1中教导了一种用于利用在显示器内贴附的、用于控制像素部件的半导体IC来装配显示器的方法，其中，IC内的嵌入式晶体管代替了现有技术显示器的TFT所执行的正常功能。Matsumra等人的装置通过具有行控制线和列数据线的常规正交阵列来驱动，而且同样不便于拼接或制造长型或大型显示器。
对于制造大面积、低成本显示器，拼接多个更小显示器的目的仍是希望的。因而，尽管制造更大的拼接显示器在增进，但仍存在针对更容易制造的改进的大型显示器的需要。
发明内容
因此，本发明的一个目的是提供一种可以更容易制造的大型显示器。
该目的通过具有引起发光的发射图像区的拼接显示器来实现，该拼接显示器包括：
a、多个显示拼块，该多个显示拼块被排列成使得它们提供所述发射图像区，各个显示拼块都包括：
i、多个发光像素，所述多个发光像素按像素组排列在所述发射图像区中；
ii、多个顺序排列的像素驱动电路，各个像素驱动电路都电连接至特定像素组以控制该特定像素组中的像素的发光；
iii、第一装置，该第一装置包括一条或更多条信号通信线路，该一条或更多条信号通信线路用于提供用于控制各个像素驱动电路的操作的数据；以及
iv、各个像素驱动电路从所述第一装置接收用于控制该像素驱动电路的对应像素组的发光的数据，并且向下一顺序像素驱动电路提供信息，以使该下一顺序像素驱动电路响应于其对应数据来控制其发光像素组的操作，并且重复这种操作直到预定数量的像素驱动电路已经引起了所述发射区的期望发光为止。
本发明的一个优点是，允许由许多更小的拼块来制造大型显示器，允许更简单且更廉价地制造大型电子显示器。本发明的另一优点是，可以使用任何希望数量的拼块。本发明的另一优点是，远比完整显示器更廉价的拼块如果有缺陷则可以废弃，并且显示器仅由已知良好的拼块来制造，由此，提高了生产合格率并且缩减了显示器的成本。本发明的另一优点是，不需要拼块至拼块的连接，由此，缩减了拼块的复杂性和制造难度。本发明的另一优点是，所有控制连接和数据连接位于显示器的一侧，简化了对显示器的控制。本发明的另一优点是，在显示区内不需要到拼块的电连接，由此，提供了高图像质量。本发明的另一优点是，可以在希望具有不平坦形状的显示器的应用中使用。本发明的另一优点是，各单独驱动电路在制造时可以完全相同，而不需要独特的ID或地址信息。
附图说明
图1示出了本发明的显示器的一个实施方式的平面图；
图2示出了可以在本发明的实践中使用的像素驱动电路的框图；
图3示出了像素驱动控制电路内包含的驱动电路的电路示意图；
图4示出了本发明的显示器的另一实施方式的平面图；
图5A和5B示出了如图4所示的本发明的显示器的一个实施方式的截面图；
图6示出了包括本发明的多个显示拼块的、本发明的拼接显示器的一个实施方式的平面图；以及
图7示出了利用本发明的显示器的方法的框图。
因为这种层厚度特征多处于亚微米范围内，所以附图的尺寸是为了清楚例示本发明特征，而非出于尺度准确的目的。
具体实施方式
下面，转至图1，示出了本发明的显示器的一个实施方式的平面图。显示器10可以表示整个显示器或其一部分。显示器10具有引起发光的发射图像区。该发射图像区包括多个发光像素，例如，红光发光像素(如20r)、绿光发光像素(如20g)、蓝光发光像素(如20b)以及白光发光像素(如20w)。发光像素可以是任何形式的电子显示器，例如，OLED或LCD，并且在本实施方式中不限于颜色的组合。发射区中的像素按像素组(例如，像素组20)排列。显示器10包括多个顺序排列的像素驱动电路(例如，像素驱动电路30和50)，和可以位于像素驱动电路30上方或者位于像素驱动电路50下方的其它像素驱动电路。这里使用的词语“顺序排列”是指：1)像素驱动电路被定位成在这种驱动电路的空间中形成一序列，例如，在一支承体上的直线序列，2)像素驱动电路按和它们的空间位置相同的顺序执行它们的操作，以及3)一序列中的所有像素驱动电路通过至少一个通信连接部串联地电连接成链式结构。每一个像素驱动电路由此电连接至下一顺序像素驱动电路。除了串联的至少一个通信连接部以外，该显示器还可以包括用于向像素驱动电路提供一部分数据的并联通信连接部。这里使用的词语“串联”、“串联地”以及“并联”指针对像素驱动电路的通信路径的结构。每一个像素驱动电路都电连接至一特定像素组，例如，像素驱动电路30(例如，经由电连接部40)连接至像素组20的像素，以控制这些像素的发光。像素驱动电路30根据所接收的数据来确定像素组20中的各个像素的亮度级，这在下面描述。像素驱动电路30例如可以是单独制造的集成电路，下面将对其进行进一步描述。在这里描述的实施方式中，可以将数据表示为与各单独子像素、像素或像素组的希望亮度和颜色有关的数字数据或者模拟电压信号形式。
显示器10还包括用于控制像素驱动电路30的操作的设备。该控制设备包括一条或更多条信号通信线路(例如，数据线25和控制线55)，和可以位于显示器10外部的控制装置(例如，数据源80)，该控制装置用于将数据提供到数据线25上和将控制信号提供到控制线55上。数据源80是用于提供用于控制像素驱动电路及其对应像素的操作的数据的控制装置的示例。数据源80可以是本领域已知的用于控制显示器的装置，如处理器或专用集成电路。第一个像素驱动电路由此电连接至该控制装置并从该控制装置接收数据。所提供的数据和信号控制像素驱动电路的操作。其它数据和控制线路可以连接至顺序排列的像素驱动电路。至少一条信号通信线路(如控制线路55和随后的控制线路(例如，控制线路65和75))与顺序排列的像素驱动电路串联地电连接。其它信号通信线路(例如，数据线25和随后的数据线路)可以是用于提供用于控制各个像素驱动电路的操作的一部分数据的串联或并联信号通信线路。该控制装置通过首先针对连接至像素驱动电路30的所有像素、接着针对连接至像素驱动电路50的所有像素并且顺序地针对各个连续像素驱动电路提供数据，而在数据线25上提供用于控制显示器10的像素发光的顺序数据。在本发明的一个实施方式中，通过在控制线55上提供信号来向像素驱动电路30提供信息，使像素驱动电路30响应于其在数据线25上的对应数据来控制像素组20的操作。像素驱动电路30对该数据做出响应并且控制各单独像素的操作。当提供了针对所有发光像素组20的数据时，像素驱动电路30经由控制线65上的信号向下一顺序像素驱动电路(例如，向像素驱动电路50)提供信息。该信息使像素驱动电路50响应于其在数据线35上的对应数据，来控制其发光像素组的操作。当像素驱动电路50完成操作时，它例如经由控制线75上的信号向下一顺序像素驱动电路提供信息，在数据线45上可获得对应数据。重复这个处理直到预定数量的像素驱动电路已经使从显示器10的发射区发出希望的光为止。
本发明的一个优点是，最终像素驱动电路的操作不必与其它像素驱动电路的操作不同，由此简化了制造。最终像素驱动电路进行操作以向接续的像素驱动电路发信号；然而，没有接续的像素驱动电路接收该信号。进而，数据源停止发送数据、结束数据发送序列。数据源随后在针对第一个像素驱动电路提供控制线上的信号，以指示开始新的数据发送序列。
显示器10还包括在这种显示器中公用的其它线路，如电源线和接地线。为清楚例示本发明的显著特征，省略了这些线路。控制线55、65以及75被构造成不连续的，即，与像素驱动电路串联连接，以使各个像素驱动电路都控制随后的控制线。数据线25、35、45以及任何随后的线路可以形成从显示器10的顶部至底部的连续线路(并联连接)，或者可以是其中各个像素驱动电路还形成该数据路径的一部分的分离线路(串联连接)。在后一情况下，外部控制器不需要提供具有充分增益的数据信号以通过整个显示器，因为各个像素驱动电路都可以提供具有增益增加的通过信号。而且，在后一情况下，像素驱动电路可以被构造成，使得无论何时都向随后的像素驱动电路传递数据，或者仅在其接收到用于其本身的对应像素组的数据之后向随后的像素驱动电路传递数据。
上面描述了像素驱动电路30向下一顺序像素驱动电路50提供信息以使像素驱动电路50对其对应数据做出响应的处理的一个实施方式。应当明白，也可以有其它实施方式。在一些另选实施方式中，不必既具有控制线又具有数据线。在这些实施方式中，与像素驱动电路串联连接的单一非连续信号通信线路(例如，数据线25、35等)可满足需要。在这样一个另选实施方式中，像素驱动电路30对它接收的第一数据做出响应，但不向下一像素驱动电路50传递数据，直到它完成对其数据的响应为止。像素驱动电路30接着继续传递数据，同时对传入数据进行计数直到已经接收了等于行数的数据为止。针对各个像素驱动电路重复这个处理，各个顺序电路相对于前一像素驱动电路都被延迟。因而，各个像素驱动电路首先通过接收数据而简单地被激活。在另一这种具有单一非连续通信线路的另选实施方式中，像素驱动电路30可以在数据流中设置一个或更多个控制位，以指示该数据计划用于像素驱动电路50。本实施方式的优点在于，外部控制装置可以设置控制位，以向该序列中的第一个像素驱动电路指示它必须处理该数据，由此，重新开始数据传送序列。
上述实施方式在显示操作期间利用控制信号来协调数据接收。在另一实施方式中，可以在开始显示操作之前利用控制线上的信号。在这个实施方式中，控制线(55等)具有串联连接，而数据线(25等)具有与集成电路的并联连接。在这个实施方式中，像素驱动电路30包括用于存储地址的寄存器。在显示操作(可以是在每次显示器加电时执行或者仅在制造显示器时执行一次)之前，在控制线55上设置像素驱动电路30要存储表示其在显示器中的顺序或地址的序列识别号的信号。接着在控制线65上设置像素驱动电路50要存储表示其到显示器底部的顺序等的递增数的信号。随后，在显示操作期间，将数据设置到并联数据线25上。可以将该数据与表示合适像素驱动电路的地址信息一起发送，以处理该数据。因此，每一个像素驱动电路仅在其先前存储的序列识别号出现在数据流中时才做出响应。另选的是，像素驱动电路本身可以通过一直等到基于其预定序列识别号的合适量的数据已经发送至低编号的像素驱动电路，来确定何时处理数据。
可以将图1所示实施方式重复一次或更多次，以继续所示的序列，从而增大显示器的长度。可以在同一物理显示器上并联地重复该实施方式一次或更多次，来增大显示器的宽度。
像素驱动电路30可以是单独制造并且后期安装至显示器10的集成电路。图2示出了可用于本发明的像素驱动电路30的一个实施方式。在这个电路实施方式中，标称控制线55(参见图1)实际上包括两条线路：时钟信号输入线56和同步信号输入线57；类似的是，控制线65(参见图1)包括时钟信号输出线66和同步信号输出线67。时钟信号输入线56和同步信号输入线57控制数据线25何时编程由像素驱动电路驱动的子像素。电路的数字部分是由触发器(FF)34组成的移位寄存器。通过模拟驱动电路31来向子像素阳极32提供电流。图3示出了模拟驱动电路31的一个实施方式。将与希望像素亮度相对应的电压信号存储在存储电容器38上，存储电容器38调节通过驱动晶体管36的电流来控制像素的发光。扫描晶体管37允许在扫描信号33被使能时将数据线25上的电压存储在存储电容器38上。像素驱动电路30中的电路可以可选地包括本领域已知的、补偿热效应和显示器老化的电路。
下面，转至图4，示出了本发明的显示器的另一实施方式的平面图。在显示器110中，像素驱动电路控制更大发光像素组(例如，像素组180)的操作。像素驱动电路包括第一集成电路130、对应像素组的区域中的一个或更多个第二集成电路，例如，第二集成电路160。第一集成电路130和150以及第二集成电路160可以单独制造并且后期安装至显示器110。各个第二集成电路160都经由电连接部170电连接至第一集成电路(例如，130)，并且经由电连接部140连接至像素组(例如，像素组120)。为清楚例示起见，连接部170表示为单一线路，但应当明白，若需要，连接部170可以表示多条线路。在这个实施方式中，集成电路130和150在经由数据线125、135以及145接收和发送数据的功能方面类似于上述显示器10的像素驱动电路30和50。然而，第一集成电路130和150不直接控制像素。而相反，第一集成电路130将其数据分布至一个或更多个单独制造的第二集成电路，例如，第二集成电路160，该第二集成电路160控制其对应发光像素组(例如，像素组120)的发光。因而，可以将第一集成电路视为第一层或主集成电路，而将第二集成电路视为第二层或从集成电路。这种结构的优点在于，第一集成电路130可以针对高速数字数据接收、处理以及发送来设计和优化，而第二集成电路160可以针对经由模拟电流驱动的高功率像素控制来设计和优化。因为集成电路制造商可以分离地提供这些处理类型中的任一种，但不能容易地同时提供全部两种，所以有利的是，将这些功能分离成不同的集成电路芯片。即，第一集成电路130处理在图2的触发器34中具体实施的数字信息部分，并且可以利用较小特征尺寸的工艺(0.35微米、0.18微米、0.13微米等)和低电压(5V或3.3V)数字逻辑型晶体管制成，而第二集成电路160可以包括与图2的模拟驱动电路类似的模拟驱动电路，并且可以利用较大特征尺寸工艺(0.5微米等)和高电压型晶体管(15V或18V型)来制成。
在这个实施方式中，数据线用于数据分布(如在显示器10中)和像素驱动电路控制(如在显示器10中的控制线)。这可以通过在数据流中使用一个或更多个额外信息位来实现，使得如上所述可以实现数据序列和命令序列两者。因而，来自外部控制器经由数据线125直达第一集成电路130的命令序列使第一集成电路130接收数据，该第一集成电路130将该数据分配至它对应的第二集成电路。当第一集成电路130完成操作时，它向第一集成电路150发送命令序列，并且传递第一集成电路150随后用于控制其对应像素的操作的数据。然而，同样可以在这个实施方式中使用分离的数据线和控制线(如在显示器10中那样)。
下面，转至图5A和5B，示出了如图4表示的本发明的显示器的一个实施方式的截面图。图5A是图4的显示器110的、沿数据线125至数据线145的直线截取的直接截面。显示器110可以形成在基板210上。基板210理想地是柔性材料，包括金属箔、塑料或者金属与塑料的组合。也可以将更常规的玻璃材料用作基板。在一个有用的实施方式中，基板210是诸如铝或不锈钢的金属箔。在这种情况下，基板不透光，并且由此从显示器110的与基板210相背对的一侧发光。当基板210是金属箔时，在基板210上设置有绝缘层220。在绝缘层220上设置有构图的电连接部。电连接部可以包括如上所述的信号数据线和控制线，例如，数据线125、135以及145，并且可以包括在电子显示器中必需或有用的其它电连接部，如电源线和接地线(尽管在基板210是金属箔的情况下，这些中的一种可以通过基板210来实现)、定时或信号交换(handshaking)连接部以及电路测试线。对在此描述的这种和其它层的构图可以通过本领域技术人员所公知的方法(包括但不限于，常规淀积和光刻法、通过掩模(荫罩(shadowmask))淀积法、在美国专利5276380和EP 0732868中描述的一体荫罩法、激光消融法、可选化学汽相淀积法以及数字光刻法)来实现。
在电连接层上设置有粘合剂240。上述集成电路通过粘合剂240安装在基板210上，并且在必要的位置处形成有通孔(例如，通孔235)以用于连接至电连接层。集成电路(例如，第一集成电路130和150)可以如本领域常见的那样，在晶片上批量地一起制造为常规集成电路，并且通过Nuzzo等人在US 2007/0032089 A1、WO 2005/122285 A1以及WO 2006/130721 A2中所描述的方法分离地设置到粘合剂240上。Matsumura等人在US 2006/0055864中、Mathews等人在“Manufacturing Microelectronics Using‘Lase-and-Place’，”Photonics Spectra，October 2007 pp.70-74中描述了将集成电路接合至显示器基板的其它方法。
除希望位置(例如，通孔235)处，构图的绝缘层260对电连接层提供绝缘。构图的布线层265接着在集成电路与电连接层之间提供电连接。其上是绝缘层270(其将被示为构图的绝缘层)和OLED层275。
图5B是图4的显示器110的从X至X’截取的示意性截面图。具体来说，图5B中的截面是从X起至有色像素、至对应连接部140、至对应第二集成电路160、至对应连接部170、至第一集成电路130以及经由对应结构至X’。第一集成电路130和第二集成电路160通过粘合剂240安装在基板210上。如上所述，构图的布线层265也包括前述分别在第一集成电路130与第二集成电路160之间的连接部170，和在第二集成电路160与发光像素245之间的连接部140。构图的布线层由此可以用作OLED层275的下电极(例如，阳极)，或者可以可选地添加另一电极。OLED层275可以包括在这种装置中公用的层，例如，空穴传输层、电子传输层、发光层以及本领域所公知的其它层。因而，这个实施方式中的像素包括OLED器件。OLED层275上是上电极，上电极在这个实施方式中是阴极280。在基板210全部或部分导电的一个实施方式中，阴极280围绕显示器110的边缘，以使基板电接触电极，并且可以向发光像素导电或从发光像素导电。该显示器是顶部发光，以从与基板210相背对的一侧发光，即，光穿过阴极280和透明盖290。
可以利用普通宽带层(例如，白光OLED层)和滤色器285来实现全色器件。滤色器可以预印到透明盖290上，该透明盖290可以包括玻璃或塑料。在另一实施方式中，滤色器可以形成在阴极280的顶部上。在这个实施方式中，在一些实施方式中可以安装透明盖290，或者如果如下所述要将显示器设置在显示器支承体上，则可以除去透明盖290。在另一实施方式中，滤色器形成在下面描述的显示器支承体上，该显示器支承体可以排列或贴附有一个或更多个显示器部件。
全色OLED器件还可以利用用于在不同像素上选择性地淀积红光、绿光以及蓝光发光OLED材料的荫罩来形成。在这种情况下，显示器可以覆盖有透明盖290，而不需要滤色器。另选的是，透明盖290可以用形成在发射显示器上的薄膜封装层来代替。
应当明白，为清楚例示起见，简化了图5B。显示器110典型地在截面上具有更多像素和滤色器。
下面，转至图6，示出了包括有本发明的多个拼块的、本发明的拼接显示器的一实施方式的平面图。拼接显示器310包括多个显示拼块330，显示拼块330包括彼此平行的第一边缘340和与第一边缘340垂直的第二边缘350。第一边缘340比第二边缘350长。各个显示拼块330都可以如上针对显示器10和110所述地构成；即，各个显示拼块330包括如上所述的基板、如上所述形成在该基板上且按像素组排列的多个发光像素、如上所述的多个顺序排列像素驱动电路，以及如上所述的一条或更多条信号通信线路。信号通信线路和由此的像素驱动电路序列平行于第一边缘340排列。顺序排列像素驱动电路可以包括安装在基板上的一系列集成电路，如图1所示。另选的是，顺序排列像素驱动电路可以包括安装在基板上的一系列第一集成电路，各个第一集成电路都电连接至安装在基板上的一个或更多个第二集成电路，如图4所示。顺序排列像素驱动电路如上所述地操作。显示拼块的各个像素驱动电路都控制其对应像素组的发光，并且向显示拼块340上的下一顺序像素驱动电路提供信息，以使该下一顺序像素驱动电路响应于其对应数据来控制其对应发光像素组的操作。显示拼块330沿第一平行边缘340排列在显示器支承体320上，以使它们提供拼接显示器的发射图像区，该发射图像区包括所有显示拼块的组合发射区。
可以按发光侧面对显示器支承体320的方式利用粘合剂来排列和粘贴显示拼块330。显示器支承体320透光，以使得能够观看透过支承体的发光。可以采用透明玻璃或塑料，并且显示器支承体320可以是刚性或柔性的。
在希望利用单一宽带发光体(例如，白光发光OLED)制成全色显示器的实施方式中，显示器支承体320可以预印有滤色器和对准标记，以消除对单独滤色器基板的需要。接着利用对准标记将显示拼块330排成行，使发光区与滤色器对准，并且利用粘合剂将显示拼块330粘贴至显示器支承体320。如果需要封装并且封装单独的显示拼块(例如，通过透明盖290)对于所需显示器寿命来说不足，则还可以通过利用诸如玻璃或金属的不透水和氧气的盖子覆盖显示拼块的非发光侧，来进一步密封拼接显示器310。各单独显示拼块330可以延伸超出显示器支承体320的边缘(如图所示)，或者可以在支承体的区域内终止。
拼接显示器310还包括与显示拼块330分离的数据源360。数据源360是用于提供用于控制像素驱动电路及其对应像素的操作的数据的控制装置的示例。数据源360可以是显示器支承体320的一部分，或者可以是分立的实体。数据源360接收图像信息370(例如，像素密度)，并且通过如上所述将数据提供到信号通信线路上来生成用于控制从各个显示拼块330的像素发光的数据。显示拼块330的信号通信线路由连接部380经由第二边缘350连接至数据源360。各个连接部380都表示数据源360与显示拼块330之间的一条或更多条线路，其中，这种线路可以包括数据线、控制线、电源线和接地线、信号交换线、数据读出线，或者显示控制所需的其它线路。连接部380可以接合至一个或两个第二边缘350；然而，单个第二边缘处的连接部是理想的，以实现使用单个数据源360的低成本驱动方法。数据源360可以是本领域已知的、用于控制显示器的装置，如处理器或者专用集成电路。
下面，转至图7，并且还参照图1和6，示出了使用本发明的显示器的方法的框图。在方法400开始时，通过数据源360接收图像信息370(步骤410)，并且数据源360生成将用于驱动显示器的像素驱动电路和像素的数据(步骤420)。数据源360例如通过在控制线55上向第一像素驱动电路30提供信号来向第一像素驱动电路提供信息(步骤430)，以开始控制第一像素驱动电路30的对应像素组。接着，例如通过信号数据线25向像素驱动电路提供数据(步骤440)，并且该像素驱动电路使用该数据来控制该像素驱动电路的对应像素组中的像素(步骤450)。如果在对应组中存在更多像素(步骤460)，则在需要时重复步骤440和450。如果没有针对像素驱动电路30及其对应像素组的更多数据(步骤460)，则像素驱动电路30例如经由控制线65上的信号向下一顺序像素驱动电路提供信息(步骤470)，以使该下一像素驱动电路响应于其对应数据来控制其发光像素组的操作。如果存在下一个顺序像素驱动电路(步骤480)，则在需要时重复步骤440至470。如果没有进一步的像素驱动电路(步骤480)，则结束处理。最后的顺序像素驱动电路因此具有用于向进一步的像素驱动电路发信号的能力。然而，没有进一步的像素驱动电路来响应该信号，从而数据源360不提供任何进一步的数据。而相反，数据源360利用新的信息重新开始处理400(步骤410)、生成新的图像数据(步骤420)，以及向第一像素驱动电路发信号以再次开始接受数据(步骤430)。在拼接显示器(例如，拼接显示器310)中，针对各个显示拼块都使用上述处理。
在一另选实施方式中，如果在拼块的底部没有进一步的像素驱动电路，则最后的像素驱动电路可以向第一像素驱动电路发信号，以再次开始对数据做出响应。然而，这个实施方式需要在各个显示拼块中延伸预定长度的额外线路，因此是不太理想的实施方式。
部件列表
10    显示器
20    像素组
20r   红色像素
20g   绿色像素
20w   白色像素
20b   蓝色像素
25    数据线
30    像素驱动电路
31    模拟驱动电路
32    子像素阳极
33    扫描信号
34    触发器
35    数据线
36    驱动晶体管
37    扫描晶体管
38    存储电容器
40    连接部
45    数据线
50    像素驱动电路
55    控制线
56    时钟信号输入
57    同步信号输入
65    控制线
66    时钟信号输出
67    同步信号输出
75    控制线
80    数据源
110   显示器
120   像素组
125   数据线
130   第一集成电路
135   数据线
140   连接部
145   数据线
150   第一集成电路
160   第二集成电路
170   连接部
180   像素组
210   基板
220   绝缘层
235   通孔
240   粘合剂
245   像素
260   构图的绝缘层
265   构图的布线层
270   构图的绝缘层
275   OLED层
280   阴极
285   滤色器
290   透明盖
310   拼接显示器
320   显示器支承体
330   显示拼块
340   第一边缘
350   第二边缘
360   数据源
370   图像信息
380   连接部
400   方法
410-470  步骤

Claims (20)

1.一种拼接显示器，该拼接显示器具有引起发光的发射图像区，该拼接显示器包括：
a、多个显示拼块，该多个显示拼块被排列成使得它们提供所述发射图像区，各个显示拼块都包括：
i、多个发光像素，所述多个发光像素按像素组排列在所述发射图像区中；
ii、多个顺序排列的像素驱动电路，各个像素驱动电路都电连接至特定像素组以控制该特定像素组中的像素的发光；
iii、第一装置，该第一装置包括一条或更多条信号通信线路，该一条或更多条信号通信线路用于提供用于控制各个像素驱动电路的操作的数据；以及
iv、各个像素驱动电路从所述第一装置接收用于控制该像素驱动电路的对应像素组的发光的数据，并且向下一顺序像素驱动电路提供信息，以使该下一顺序像素驱动电路响应于该下一顺序像素驱动电路的对应数据来控制下一顺序像素驱动电路的发光像素组的操作，并且重复这种操作直到预定数量的像素驱动电路已经引起了所述发射区的期望发光为止。
2.根据权利要求1所述的拼接显示器，其中，在一显示拼块上的所述多个顺序排列的像素驱动电路通过至少一条信号通信线路串联电连接。
3.根据权利要求2所述的拼接显示器，该拼接显示器还包括一条或更多条并行信号通信线路，该一条或更多条并行信号通信线路用于提供用于控制各个像素驱动电路的操作的数据的一部分。
4.根据权利要求1所述的拼接显示器，该拼接显示器还包括与所述拼块分离的数据源，该数据源用于接收图像信息并生成所述数据，并且其中，所述拼块包括彼此平行的第一边缘和与所述第一边缘垂直的第二边缘，并且所述拼块沿平行的所述第一边缘排列，并且所述信号通信线路经由所述第二边缘连接至所述数据源。
5.根据权利要求4所述的拼接显示器，其中，所述第一边缘比所述第二边缘长。
6.根据权利要求1所述的拼接显示器，各个拼块还包括基板，并且其中，各个像素驱动电路都包括单独制造的第一集成电路，该第一集成电路安装在所述基板上且电连接至所述第一装置和所述下一顺序像素驱动电路。
7.根据权利要求6所述的拼接显示器，其中，所述第一集成电路从所述第一装置接收数据，并且该拼接显示器还包括单独制造的第二集成电路，该第二集成电路安装在所述基板上且电连接至所述第一集成电路及该第二集成电路的对应发光像素组以控制发光。
8.根据权利要求1所述的拼接显示器，其中，各个像素都包括OLED。
9.根据权利要求1所述的拼接显示器，各个拼块还包括基板，其中，所述基板包括金属。
10.根据权利要求9所述的拼接显示器，其中，所述金属基板向所述发光像素或从所述发光像素导电。
11.根据权利要求1所述的拼接显示器，各个拼块还包括基板，其中，从与所述基板相背对的一侧发光。
12.一种从发射图像区发光的显示器，该显示器包括：
a、多个发光像素，该多个发光像素按像素组排列在所述发射图像区中；
b、多个顺序排列的像素驱动电路，各个像素驱动电路都电连接至特定像素组以控制该特定像素组中的像素的发光；
c、第一装置，该第一装置包括一条或更多条信号通信线路，该一条或更多条信号通信线路用于提供用于控制各个像素驱动电路的操作的数据；以及
d、各个像素驱动电路都从所述第一装置接收用于控制该像素驱动电路的对应像素组的发光的数据，并且向下一顺序像素驱动电路提供信息，以使该下一顺序像素驱动电路响应于该下一顺序像素驱动电路的对应数据来控制该下一顺序像素驱动电路的发光像素组的操作，并且重复这种操作直到预定数量的像素驱动电路已经引起所述发射区的期望发光为止。
13.根据权利要求12所述的显示器，其中，所述显示器上的所述多个顺序排列的像素驱动电路通过至少一条信号通信线路串联电连接。
14.根据权利要求13所述的显示器，该显示器还包括一条或更多条并行信号通信线路，该一条或更多条并行信号通信线路用于提供用于控制各个像素驱动电路的操作的数据的一部分。
15.根据权利要求12所述的显示器，该显示器还包括基板，并且其中，各个像素驱动电路都包括单独制造的第一集成电路，该第一集成电路安装在所述基板上且电连接至所述第一装置和所述下一顺序像素驱动电路。
16.根据权利要求15所述的显示器，其中，所述第一集成电路从所述第一装置接收数据，并且该显示器还包括单独制造的第二集成电路，该第二集成电路安装在所述基板上且电连接至所述第一集成电路及该第二集成电路的对应发光像素组以控制发光。
17.根据权利要求12所述的显示器，其中，各个像素都包括OLED。
18.根据权利要求12所述的显示器，该显示器还包括基板，其中，所述基板包括金属。
19.根据权利要求18所述的显示器，其中，所述金属基板向所述发光像素或从所述发光像素导电。
20.根据权利要求12所述的显示器，该显示器还包括基板，其中，从与所述基板相背对的一侧发光。
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