KR102045562B1 - 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 표시장치에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치는 하부 기판과 상부 기판을 포함하는 표시패널; 상기 표시패널의 측면들과 저면을 감싸는 커버 보텀; 상기 커버 보텀의 저면에 접착되는 제1 인쇄회로보드; 일단이 상기 표시패널의 하부 기판에 접착되고, 타단이 상기 제1 인쇄회로보드에 접착되는 연성 필름; 상기 커버 보텀의 저면에 고정되고, 상기 제1 인쇄회로보드의 돌출부가 접속되는 제1 커넥터를 포함한다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 이에 따라, 최근에는 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들(Flat Panel Display, FPD)이 개발 및 시판되고 있다. 예를 들어, 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display), 유기발광다이오드 표시장치(OLED: Organic Light Emitting Diode), 전계 방출 표시장치(Field Emission display device)와 같은 여러 가지 평판표시장치가 활용되고 있다.
평판 표시장치는 액티브 영역에 형성된 다수의 화소를 포함하여 화상을 표시하는 표시패널과 표시패널을 구동하기 위한 표시패널 구동부를 포함한다. 표시패널 구동부는 표시패널의 화소들에 데이터 전압들을 공급하는 소스 드라이브 IC들을 포함하는 데이터 구동부, 데이터 전압들이 공급될 화소들을 선택하기 위해 스캔 신호들을 공급하는 스캔 구동부, 및 데이터 구동부와 스캔 구동부의 동작 타이밍을 제어하는 타이밍 제어부를 포함한다.
소스 드라이브 IC들 각각은 COF(Chip On Film) 상에 실장될 수 있다. 이 경우, COF의 일단(一端)은 표시패널의 하부 기판에 접착되고, 타단(他端)은 소스 인쇄회로보드(Printed Circuit Board, 이하 "PCB"라 칭함)들에 접착될 수 있다. 스캔 구동회로는 GIP(Gate In Panel) 공정에 의해 화소들과 동시에 표시패널의 하부 기판상에 직접 형성될 수 있다. 타이밍 제어부는 콘트롤 PCB상에 실장되고, 콘트롤 PCB는 연성 케이블을 통해 소스 PCB에 연결될 수 있다. 연성 케이블은 플렉서블 플랫 케이블(Flexible Flat Cable)일 수 있다.
도 1은 종래 표시장치의 단면도를 보여주는 일 예시도면이다. 도 1을 참조하면, 종래 표시장치는 표시패널(1), 커버 보텀(2), COF(3), 소스 PCB(4), 제1 및 제2 커넥터들(5, 8), 연성 케이블(6) 및 콘트롤 PCB(7)를 포함한다. 표시패널(1)은 유기발광다이오드 표시소자로 구현될 수 있다. 커버 보텀(2)은 표시패널의 측면들과 저면을 감싸도록 형성된다. 표시패널(1)은 커버 보텀(2)에 의해 외부의 충격으로부터 보호될 수 있다. COF(3)상에는 소스 드라이브 IC가 실장되며, COF(3)의 일단에는 표시패널(1)의 하부 기판(1b)이 접착되고, 타단에는 소스 PCB(4)가 접착된다. 소스 PCB(4)는 커버 보텀(2)의 저면에 접착될 수 있다. 소스 PCB(4)상에는 제1 커넥터(5)가 SMT(surface mounted technology)에 의해 실장되고, 콘트롤 PCB(7)상에는 제2 커넥터(8)가 SMT에 의해 실장될 수 있다. SMT는 PCB의 표면에 커넥터를 솔더링(납땜)하는 기술이다. 연성 케이블(6)의 일단은 소스 PCB(4)상의 제1 커넥터(5)에 연결되고, 타단은 콘트롤 PCB(7)상의 제2 커넥터(8)에 연결된다. 결국, 종래 표시장치의 경우 SMT에 의해 제1 커넥터(5)가 소스 PCB(4)에 실장되고 제2 커넥터(8)가 콘트롤 PCB(7)상에 실장되기 때문에, 표시장치의 두께(W1)가 두꺼워지게 되는 문제가 있다. 최근에는 표시장치의 두께(W1)를 슬림하게 구현하여 표시장치의 미감을 높이고 있으므로, 표시장치의 두께(W1)를 줄일 수 있는 방안이 요구되고 있다.
본 발명은 두께를 줄일 수 있는 표시장치를 제공한다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시장치는 하부 기판과 상부 기판을 포함하는 표시패널; 상기 표시패널의 측면들과 저면을 감싸는 커버 보텀; 상기 커버 보텀의 저면에 접착되는 소스 인쇄회로보드; 일단이 상기 표시패널의 하부 기판에 접착되고, 타단이 상기 소스 인쇄회로보드에 접착되는 연성 필름; 상기 커버 보텀의 저면에 고정되고, 상기 소스 인쇄회로보드의 돌출부가 접속되는 제1 커넥터를 포함한다.
본 발명은 커넥터를 커버 보텀의 저면에 고정하고 PCB를 커넥터에 접속한다. 그 결과, 본 발명은 표시장치의 두께를 줄일 수 있으므로, 표시장치의 미감을 높일 수 있다.
또한, 본 발명은 제1 및 제2 커넥터들을 커버 보텀의 저면에 스크류를 이용하여 고정한다. 그 결과, 본 발명은 종래 SMT에 의해 커넥터를 PCB들에 실장할 때보다 제1 및 제2 커넥터들을 견고히 고정할 수 있다.
나아가, 본 발명은 PCB의 접합 핀들을 커넥터의 접합 단자들에 접합함으로써, PCB와 커넥터를 접속한다. 그 결과, 본 발명은 플렉서블 디스플레이(flexible display) 또는 커브드 디스플레이(curved display)에서 종래 SMT에 의해 커넥터가 PCB에 접합되는 경우, 솔더링 크랙(soldering crack) 불량을 개선할 수 있다.
도 1은 종래 표시장치의 측면도를 보여주는 일 예시도면.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 측면도.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 커넥터의 정면도, 배면도, 측면도, 평면도 및 저면도.
도 4는 도 3a의 A-A'의 단면도.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 커버 보텀, 소스 PCB, 콘트롤 PCB, 제1 및 제2 커넥터들 및 연성 케이블의 접속 구조를 상세히 보여주는 평면도.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 소스 PCB, 콘트롤 PCB, 제1 및 제2 커넥터들 및 연성 케이블의 접속 구조를 상세히 보여주는 정면도.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 소스 PCB, 콘트롤 PCB, 제1 및 제2 커넥터들 및 연성 케이블의 접속 구조를 상세히 보여주는 측면도.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소 명칭은 명세서 작성의 용이함을 고려하여 선택된 것일 수 있는 것으로서, 실제 제품의 부품 명칭과는 상이할 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 측면도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치는 표시패널(10), 커버 보텀(20), 연성 필름(30), 소스 인쇄회로보드(printed circuit board, 이하 "PCB"라 칭함)(40), 제1 및 제2 커넥터들(50, 80), 연성 케이블(60) 및 콘트롤 PCB(70)를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시패널(10)은 액정표시소자(Liquid Crystal Display, LCD), 전계 방출 표시소자(Field Emission Display, FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 유기발광다이오드 소자(Organic Light Emitting Diode, OLED) 등의 평판 표시소자로 구현될 수 있다. 본 발명은 아래의 실시예에서 표시패널(10)이 유기발광다이오드 소자로 구현된 것을 중심으로 예시하였지만, 이에 한정되지 않는 것에 주의하여야 한다.
표시패널(10)의 하부 기판(10b)에는 데이터 라인들과 스캔 라인들의 교차 영역에 매트릭스 형태로 화소들이 배치되는 화소 어레이가 형성된다. 화소들 각각은 스위칭 TFT와 구동 TFT를 이용하여 유기발광다이오드에 흐르는 전류를 제어하여 화상을 표시한다. 구체적으로, 스위칭 TFT는 스캔 라인의 스캔 펄스에 응답하여 데이터 라인의 데이터 전압을 화소에 공급한다. 구동 TFT는 게이트 전극에 인가되는 데이터 전압에 따라 유기발광다이오드에 흐르는 전류를 조절한다. 표시패널(10)은 배면발광(Bottom emission), 및 전면발광(Top emission) 등의 형태로 화상을 표시할 수 있다.
스캔 구동부는 GIP(Gate In Panel) 공정에 의해 화소 어레이와 동시에 하부 기판(10b)상에 직접 형성될 수 있다. 스캔 구동부는 콘트롤 보드(80)에 실장되는 타이밍 제어부로부터 제2 커넥터(80), 연성 케이블(60), 제1 커넥터(50), 소스 인쇄회로보드(Printed Circuit Board, 이하 "PCB"라 칭함)(40), 연성 필름(30) 및 하부 기판(10b)에 형성된 LOG(Line On Glass)를 통해 스캔 타이밍 제어신호를 입력받는다. 스캔 구동부는 스캔 타이밍 제어신호에 응답하여 화소들 각각의 스위칭 TFT를 제어하기 위한 스캔 펄스를 스캔 라인들에 순차적으로 공급한다.
커버 보텀(20)은 표시패널(10)의 측면들과 저면을 감싸도록 형성된다. 표시패널(10)은 커버 보텀(20)으로 인하여 외부의 충격으로부터 보호될 수 있다.
연성 필름(30)의 일단은 도 2와 같이 표시패널(10)의 하부 기판(10b)에 접착되고, 타단은 소스 PCB(40)에 접착될 수 있다. 연성 필름(30)은 소스 드라이브 IC가 실장되는 칩 온 필름(chip on film)으로 구현될 수 있다. 소스 드라이브 IC는 콘트롤 보드(80)에 실장되는 타이밍 제어부로부터 제2 커넥터(80), 연성 케이블(60), 제1 커넥터(50), 소스 PCB(40) 및 연성 필름(30)을 통해 디지털 비디오 데이터와 소스 타이밍 제어신호를 입력받는다. 소스 드라이브 IC는 타이밍 제어부로부터의 소스 타이밍 제어신호에 응답하여 디지털 비디오 데이터를 아날로그 데이터 전압으로 변환하고, 아날로그 데이터 전압을 표시패널(10)의 데이터 라인들에 공급한다.
소스 PCB(40)는 커버 보텀(20)의 저면에 접착 시트 또는 접착제를 이용하여 접착될 수 있다. 소스 PCB(40)의 일 측면은 연성 필름(30)에 접속되고, 소스 PCB(40)의 다른 측면은 제1 커넥터(50)에 접속된다.
제1 커넥터(50)와 제2 커넥터(80)는 커버 보텀(20)의 저면에 고정된다. 제1 커넥터(50)의 정면은 소스 PCB(40)에 접속되고, 배면은 연성 케이블(60)에 접속된다. 제2 커넥터(80)의 정면은 콘트롤 PCB(70)에 접속되고, 배면은 연성 케이블(60)에 접속된다. 즉, 연성 케이블(60)의 일단은 제1 커넥터(50)에 접속되고, 타단은 제2 커넥터(70)에 접속된다.
종래 기술은 커넥터를 PCB상에 SMT(surface mounted technology)에 의해 실장한다. SMT는 PCB의 표면에 커넥터를 솔더링(납땜)하는 기술이다. 하지만, 본 발명의 실시 예는 커넥터를 커버 보텀(20)의 저면에 고정하고 PCB를 커넥터에 접속한다. 그러므로, 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 두께(W2)는 종래 기술의 표시장치의 두께(W1)보다 얇게 구현될 수 있다.
이하에서는 도 3a 내지 도 3e 및 도 4를 결부하여 제1 커넥터(50)를 상세히 설명하고, 도 5 내지 도 7을 결부하여 커버 보텀(20), 소스 PCB(40), 제1 커넥터(50), 연성 케이블(60), 제2 커넥터(70) 및 콘트롤 PCB(80)의 접속 구조를 상세히 설명한다.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 실시 예에 따른 제1 커넥터의 사시도, 정면도, 배면도, 측면도, 평면도 및 저면도이다. 도 4는 도 3a의 A-A'의 단면도이다. 도 3a 내지 도 3e 및 도 4를 참조하면, 제1 커넥터(50)는 몸체(51), 금구(金具, 52), 고정 부재(53), 및 접합 단자(55)를 포함한다.
몸체(51)의 정면 하단에는 소스 PCB(40)가 삽입되는 제1 삽입부(IN1)가 형성된다. 제1 삽입부(IN1)의 상단에는 소스 PCB(40)의 접합 핀(41)들에 접합되는 접합 단자(55)가 형성된다. 접합 단자(55)의 두께는 도 4와 같이 제1 삽입부(IN1)에서 몸체(51)의 안쪽에서보다 바깥쪽에서 더 두껍게 형성될 수 있다.
몸체(51)의 배면 상단에는 연성 케이블(60)이 삽입되는 제2 삽입부(IN2)가 형성된다. 제2 삽입부(IN2)는 연성 케이블(60)이 삽입될 수 있도록 연성 케이블(60)에 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 몸체(51)는 플라스틱으로 형성될 수 있다.
몸체(51)의 양 측면에는 금구(52)가 형성된다. 금구(52)는 몸체(51)의 양 측면으로부터 수직으로 돌출된다. 금구(52)의 중앙에는 고정 부재(53)를 가이드(guide)하기 위한 가이드 홀(guide hall)이 형성된다. 즉, 금구(52)는 고재 부재(53)를 가이드 하는 가이드 부재로 기능한다. 금구(52)는 몸체(51)와 일체로 형성될 수 있다. 또는, 금구(52)는 몸체(51)와 따로 형성되어 몸체(51)의 양 측면에 후크(hook)를 이용하여 부착될 수 있다. 금구(52)는 금속으로 형성되는 것이 일반적이나, 플라스틱으로 형성되어도 무방하다.
고정 부재(53)는 도 6 및 도 7과 같이 금구(52)에 형성된 가이드 홀을 통해 커버 보텀(20)에 체결된다. 이로 인해, 제1 커넥터(50)의 몸체(51)는 커버 보텀(20)에 고정될 수 있다. 고정 부재(53)는 스크류(screw)일 수 있다.
또한, 금구(52)와 커버 보텀(20) 사이의 공간을 채움과 동시에, 고정 부재(53)에 체결되는 펨 너트(54)가 커버 보텀(20) 상에 형성될 수 있다. 펨 너트(54)는 커버 보텀(20) 상에 부착되어 고정 부재(53)가 두께가 얇은 커버 보텀(20)을 관통하는 것을 방지함과 동시에 고정 부재(53)의 체결력을 높일 수 있다.
한편, 제2 커넥터(80)는 도 3a 내지 도 3e를 결부하여 설명한 제1 커넥터(50)와 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 따라서, 제2 커넥터(80)에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 커버 보텀, 소스 PCB, 콘트롤 PCB, 제1 및 제2 커넥터들 및 연성 케이블의 접속 구조를 상세히 보여주는 평면도이다. 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 커버 보텀, 소스 PCB, 제1 커넥터의 연결 관계를 보여주는 정면도이다. 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 커버 보텀, 소스 PCB, 커넥터 및 FFC를 보여주는 측면도이다.
구체적으로, 도 5는 도 2의 D1 방향에서 보여지는 커버 보텀(20), 소스 PCB(40), 콘트롤 PCB(70), 제1 및 제2 커넥터들(50, 80) 및 연성 케이블(60)의 접속 구조이다. 도 6은 도 2와 도 5의 D2 방향에서 보여지는 커버 보텀(20), 소스 PCB(40), 콘트롤 PCB(70), 제1 및 제2 커넥터들(50, 80) 및 연성 케이블(60)의 접속 구조이다. 도 7은 도 5의 D3 방향에서 보여지는 커버 보텀(20), 소스 PCB(40), 콘트롤 PCB(70), 제1 및 제2 커넥터들(50, 80) 및 연성 케이블(60)의 접속 구조이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 소스 PCB(40)는 제1 커넥터(50)에 접속되기 위해 돌출부(41)가 형성될 수 있다. 소스 PCB(40)의 돌출부(41)는 제1 커넥터(50)의 제1 삽입부(IN1)에 삽입될 수 있도록 제1 삽입부(IN1)에 대응되는 크기로 형성된다. 소스 PCB(40)의 돌출부(41)의 끝단에는 접합 핀(41a)들이 형성되며, 소스 PCB(40)의 돌출부(41)의 접합 핀(41a)들은 도 3a, 도 3b 및 도 3e와 같이 제1 커넥터(50)의 접합 단자(55)들에 접합 된다.
콘트롤 PCB(70)는 제2 커넥터(80)에 접속되기 위해 돌출부(71)가 형성될 수 있다. 콘트롤 PCB(70)의 돌출부(71)는 제2 커넥터(80)의 제1 삽입부(IN1)에 삽입될 수 있도록 제1 삽입부(IN1)에 대응되는 크기로 형성된다. 콘트롤 PCB(70)의 돌출부(71)의 끝단에는 접합 핀(71a)들이 형성되며, 콘트롤 PCB(70)의 돌출부(71)의 접합 핀(71a)들은 도 3a, 도 3b 및 도 3e와 같이 제2 커넥터(80)의 접합 단자(85)들에 접합 된다.
연성 케이블(60)의 일단은 제1 커넥터(50)의 배면에 형성된 제2 삽입부(IN2)에 삽입되며, 타단은 제2 커넥터(80)의 배면에 형성된 제2 삽입부(IN2)에 삽입된다. 제1 커넥터(50)의 배면과 제2 커넥터(80)의 배면은 마주본다.
한편, 제1 및 제2 커넥터(50, 80)가 커버 보텀(20)에 더 견고히 고정되도록 하기 위하여, 도 6 및 도 7과 같이 스크류(90)가 커버 보텀(20)의 반대면에서부터 제1 및 제2 커넥터(50, 80)로 추가적으로 체결될 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 커넥터를 커버 보텀의 저면에 고정하고 PCB를 커넥터에 접속한다. 그 결과, 본 발명은 표시장치의 두께를 줄일 수 있으므로, 표시장치의 미감을 높일 수 있다.
또한, 본 발명은 제1 및 제2 커넥터들을 커버 보텀의 저면에 스크류를 이용하여 고정한다. 그 결과, 본 발명은 종래 SMT에 의해 커넥터를 PCB들에 실장할 때보다 제1 및 제2 커넥터들을 견고히 고정할 수 있다.
나아가, 본 발명은 PCB의 접합 핀들을 커넥터의 접합 단자들에 접합함으로써, PCB와 커넥터를 접속한다. 그 결과, 본 발명은 플렉서블 디스플레이(flexible display) 또는 커브드 디스플레이(curved display)에서 종래 SMT에 의해 커넥터가 PCB에 접합되는 경우, 솔더링 크랙(soldering crack) 불량을 개선할 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
10: 표시패널 10a: 상부 기판
10b: 하부 기판 20: 커버 보텀
30: 연성 필름 40: 소스 PCB
41: 돌출부 41a: 접합 핀
50: 제1 커넥터 51, 81: 몸체
52, 82: 금구 53, 83: 고정 부재
54, 84: 펨 너트 55: 접합 단자
60: 연성 케이블 70: 콘트롤 PCB
80: 제2 커넥터

Claims (11)

  1. 하부 기판과 상부 기판을 포함하는 표시패널;
    상기 표시패널의 측면들과 저면을 감싸는 커버 보텀;
    상기 커버 보텀의 저면에 직접 맞닿아 고정되는 일면을 갖는 제1 인쇄회로보드;
    일단이 상기 표시패널의 하부 기판에 접착되고, 타단이 상기 제1 인쇄회로보드에 접착되는 연성 필름;
    상기 커버 보텀의 저면에 고정되고, 상기 제1 인쇄회로보드의 돌출부가 접속되는 제1 커넥터;
    상기 커버 보텀의 저면에 직접 맞닿아 고정되는 일 면을 갖는 제2 인쇄회로보드;
    상기 커버 보텀의 저면에 고정되고, 상기 제2 인쇄회로보드의 돌출부가 접속되는 제2 커넥터; 및
    상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터를 접속하는 연성 케이블을 포함하는 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 커넥터는,
    상기 제1 인쇄회로보드의 돌출부가 삽입되는 제1 삽입부가 정면에 형성된 몸체;
    상기 몸체의 양 측면으로부터 돌출되고 중앙에 가이드 홀이 형성된 가이드 부재; 및
    상기 가이드 부재의 가이드 홀을 통해 상기 커버 보텀에 체결되는 고정 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 삽입부에는 상기 제1 인쇄회로보드의 돌출부의 끝단에 형성된 접합 핀들과 접합되는 접합 단자들이 형성된 것을 특징으로 하는 표시장치.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 커넥터는,
    상기 제2 인쇄회로보드의 돌출부가 삽입되는 제1 삽입부가 정면에 형성된 몸체;
    상기 몸체의 양 측면으로부터 돌출되고 중앙에 가이드 홀이 형성된 가이드 부재; 및
    상기 가이드 부재의 가이드 홀을 통해 상기 커버 보텀에 체결되는 고정 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  6. 제 2 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 고정 부재는 스크류이고,
    상기 가이드 부재와 상기 커버 보텀 사이의 공간을 채우며, 상기 커버 보텀 상에 부착되어 상기 고정 부재에 체결되는 펨 너트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 삽입부에는 상기 제2 인쇄회로보드의 돌출부의 끝단에 형성된 접합 핀들과 접합되는 접합 단자들이 형성된 것을 특징으로 하는 표시장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 커넥터들 각각의 몸체의 배면에는 상기 연성 케이블이 삽입되는 제2 삽입부가 형성되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 커넥터는,
    상기 제1 인쇄회로보드의 돌출부가 삽입되도록 상기 제1 커넥터의 정면에 마련되는 제1 삽입부; 및
    상기 연성 케이블의 일단이 삽입되도록 상기 제1 커넥터의 배면에 마련되는 제2 삽입부를 포함하고,
    상기 제2 커넥터는,
    상기 제2 인쇄회로보드의 돌출부가 삽입되도록 상기 제2 커넥터의 정면에 마련되는 제3 삽입부; 및
    상기 연성 케이블의 일단이 삽입되도록 상기 제2 커넥터의 배면에 마련되는 제4 삽입부를 포함하고,
    상기 제1 인쇄회로보드의 돌출부, 상기 연성 케이블, 상기 제2 인쇄회로보드의 돌출부의 삽입 방향은, 나란한, 표시장치.
  10. 제 3 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 접합 단자의 두께는,
    상기 몸체의 정면에 인접한 영역에서, 다른 영역 대비 두꺼운 두께를 갖는, 표시장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버 보텀의 저면을 관통하여, 상기 커버 보텀과 상기 제1 커넥터를 고정하는 스크류를 더 포함하는, 표시장치.
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