KR101916087B1 - 복수의 방열핀이 개별적으로 배치 가능한 히트싱크 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 히트싱크는 반도체 장치 등 발열부재의 온도가 과열되는 것을 효과적으로 방지하기 위해 방열시트의 일측면에 발열부재가 부착되고, 방열시트의 타측면에 복수의 체결모듈이 삽입 체결되며, 체결모듈들 각각에 복수의 방열핀이 개별적으로 끼움 고정된다. 체결모듈들은 2 내지 n 개의 그룹으로 그룹핑되어 2 내지 n 개의 그룹 각각이 엇갈려 배치됨으로써 방열핀들 사이사이의 이격공간을 확보하고, 확보된 이격공간만큼 외부 공기의 순환이 원활하게 이루어지도록 할 수 있다.

Description

복수의 방열핀이 개별적으로 배치 가능한 히트싱크{Heat sink that plurality of cooling fin is individually allocate}
본 발명은 히트싱크에 관한 것으로, 특히 복수의 방열핀이 개별적으로 배치 가능한 히트싱크에 관한 것이다.
일반적으로 전자제품에 내장되는 회로 기판에는 트랜지스터, 다이오드 및 집적회로 등과 같은 반도체 소자가 실장된다. 또한 전자제품의 작동 시 반도체 소자에서 과도한 열이 발생하게 되면 반도체 소자가 열화되면서 반도체 소자는 물론 회로 기판의 성능을 전반적으로 저하시키기 때문에 반도체 소자로부터 발생되는 열을 흡수하여 방출시키기 위한 히트 싱크(heat sink)가 반도체 소자와 함께 설치된다.
히트 싱크는 통상 열전도율이 우수한 알루미늄재질로 이루어져 사출성형이나 주조작업 등을 통해 제작된다.
그러나 종래의 히트 싱크는 방열 시트에 복수의 방열 핀이 일체형으로 가압 사출되기 때문에 5T(Thickness : T) 내지 7T 등 다소 두꺼운 두께의 방열 핀이 형성되었다.
또한 방열 시트에 방열 핀이 가압 사출될 경우, 방열 핀의 길이가 연장 형성됨에 한계가 있었을뿐더러, 방열 핀의 두께에 비례해 그 무게가 무겁게 제작되는 단점이 있었다.
따라서 종래의 히트 싱크는 방열 핀이 방열 시트에 일체형으로 가압 사출되기 때문에 방열 시트에 형성되는 방열 핀의 개수에 다소 제한적이었다. 즉, 종래의 히트 싱크는 방열 시트에 복수의 방열 핀이 가압 사출됨으로 인해 방열 핀의 두께, 길이 및 무게에 제약이 있었으며 이에 따라 방열의 효율이 저하되는 결과를 조래하곤 했다.
KR 등록특허공보 제10-1602304호(공고일자 2016.03.10.) KR 등록특허공보 제10-1545433호(공고일자 2015.08.18.) KR 등록특허공보 제10-1474602호(공고일자 2014.12.19.) KR 등록특허공보 제10-1329528호(공고일자 2013.11.14.)
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 복수의 방열핀이 개별적으로 배치 가능한 히트싱크를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는 복수의 체결모듈이 2 내지 n 개의 그룹으로 그룹핑되어 각각이 엇갈려 배치되어 방열핀들 사이사이의 이격공간을 확보하는 히트싱크를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다양한 과제들은 이상에서 언급한 과제들에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 복수의 방열핀이 개별적으로 배치 가능한 히트싱크(10)는 하부면에 발열부재(400)가 부착 고정되는 방열시트(100); 상기 방열시트(100)의 상부에 삽입 고정되고, 하측이 상기 발열부재(400)와 맞닿는 체결모듈(200); 및 일정 두께의 판 형태로 형성되고, 상기 체결모듈(200)의 내부에 끼움 고정되며, 하측면이 휘어져 상기 체결모듈(200)의 내부에 삽입되고, 상기 발열부재(400)로부터 발생된 열을 흡수 및 방열하는 방열핀(300);을 포함하며, 상기 체결모듈(200)은, 2 내지 n 개의 그룹으로 그룹핑되어 상기 2 내지 n 개의 그룹 각각이 엇갈려 배치됨으로써 상기 방열핀(300)들 사이사이의 이격공간이 확보되도록 한다.
상기 체결모듈(200)은, 상기 체결모듈(200)의 내부에 상하측이 개방되도록 형성되고, 상기 방열핀(300)이 상기 체결모듈(200)에 삽입되어 끼움 고정되도록 공간이 마련된 연통홀(210); 아치 형태로 형성되고, 상기 체결모듈(200)의 양측면에서 내측으로 연장 형성되며, 상기 연통홀(210)을 통해 삽입된 상기 방열핀(300)이 끼움 고정되도록 하는 제 1 홀딩부재(220); 및 상기 체결모듈(200)의 전방에서 내측으로 돌출되도록 형성되고, 상기 방열핀(300)을 가압하는 지지부(230);를 포함한다.
제 1 홀딩부재(220)는, 상기 제 1 홀딩부재(220)의 일측에 상기 체결모듈(200)의 상측에서 하측으로 돌출되도록 형성되고, 돌출된 방향으로 상기 방열핀(300)의 하측면을 가압하여 상기 방열핀(300)이 상기 체결모듈(200)의 내부에 끼움 고정되도록 하는 제 1 가압부(221);를 포함한다.
상기 지지부(230)는, 상기 체결모듈(200) 내측의 상부에 위치하고, 내측 방향으로 돌출되게 형성되며, 상기 방열핀(300)의 상측면을 지지하여 상기 방열핀(300)이 상기 체결모듈(200)의 내부에 안정적으로 위치하도록 하며, 상기 방열핀(300)의 상측면이 상기 체결모듈(200)의 상측으로 직립되도록 가이드하는 상측지지돌기(231); 및 상기 상측지지돌기(231)의 하단에 돌출되게 형성되고, 상기 방열핀(300)의 하측면을 지지하여 상기 방열핀(300)이 상기 체결모듈(200)의 내부에 안정적으로 위치하도록 하는 하측지지돌기(232);를 포함한다.
상기 방열핀(300)은, 상기 방열핀(300)의 하측면에 형성되고, 상기 연통홀(210)을 통해 상기 체결모듈(200)의 내부에 삽입되며, 상기 제 1 홀딩부재(220) 및 상기 지지부(230)에 의해 끼움 고정되어 일측에 형성된 흡열부(311)가 상기 발열부재(400)와 마주 닿도록 하고, 상기 흡열부(311)를 통해 상기 발열부재(400)로부터 발생되는 열을 흡수하는 탄력부(310); 및 상기 방열핀(300)의 상측면에 형성되고, 상기 탄력부(310)가 상기 체결모듈(200)의 내부에 끼움 고정되면, 상기 체결모듈(200)의 후방에 직립되게 배치되며, 상기 탄력부(310)로부터 상기 발열부재(400)의 열을 전달받아 외부로 방열하는 방열부(320);를 포함한다.
본 발명에 따른 히트싱크는 복수의 방열핀이 개별적으로 배치 가능함으로써, 방열 효율을 높일 수 있다.
또한 본 발명에 따른 히트싱크는 복수의 체결모듈이 2 내지 n 개의 그룹으로 그룹핑되어 각각이 엇갈려 배치됨으로써, 방열핀들 사이사이의 이격공간을 확보하고, 이격공간만큼 내/외부 공기의 순환이 원활하게 이루어지도록 할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상의 실시예는 구체적으로 언급되지 않은 다양한 효과를 제공할 수 있다는 것이 충분히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 히트싱크의 전체적인 외형을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 히트싱크의 분해도이다.
도 3은 도 1에 도시된 'A' 부분의 제 1 실시예를 나타내는 확대도이다.
도 4는 도 3에 도시된 'A' 부분이 확대된 모습의 정단면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 'A' 부분이 확대된 모습의 측단면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 'A' 부분의 제 2 실시예를 나타내는 확대도이다.
도 7은 도 6에 도시된 'A' 부분이 확대된 모습의 정단면도이다.
도 8은 도 1에 도시된 'A' 부분의 제 3 실시예를 나타내는 확대도이다.
본 발명의 이점, 특징 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 게시된 내용이 철저하고 완벽해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 또한, 도면 상에 있어서 층과 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위해 과장된 것이다.
제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소는 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.
상단, 하단 상면, 하면, 상부 및 하부 등의 용어는 구성요소에 있어 상대적인 위치를 구별하기 위해 사용되는 것이다. 예를 들어, 편의상 도면 상의 위쪽을 상부, 도면 상의 아래쪽을 하부로 명명하는 경우, 실제에 있어서는 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 상부는 하부로 명명될 수 있고, 하부는 상부로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 작동, 구성요소, 부분품 및 이들이 조합된 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 작동, 구성요소, 부분품 및 이들이 조합된 것들의 존재 또는 부가 가능성이 미리 배제되지 않는 것으로 이해하여야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 복수의 방열핀이 개별적으로 배치 가능한 히트싱크의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 히트싱크의 전체적인 외형을 나타내는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 히트싱크(10)는 반도체 장치 등 발열부재(400)의 온도가 과열되는 것을 효과적으로 방지하기 위해 방열시트(100)의 하부면에 발열부재(400)가 부착되고, 방열시트(100)의 상부에 복수의 체결모듈(200)이 삽입 고정되며, 체결모듈(200)들 각각에 복수의 방열핀(300)이 개별적으로 끼움 고정된다. 여기서 체결모듈(200)들은 예컨대 2 내지 n 개의 그룹으로 그룹핑되어 2 내지 n 개의 그룹 각각이 엇갈려 배치됨으로써 방열핀(300)들 사이사이의 이격공간을 확보하고, 확보된 이격공간만큼 내/외부 공기의 순환이 원활하게 이루어지도록 할 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 히트싱크의 분해도이다. 도 3은 도 1에 도시된 'A' 부분의 제 1 실시예를 나타내는 확대도이다. 도 4는 도 3에 도시된 'A' 부분이 확대된 모습의 정단면도이다. 도 5는 도 3에 도시된 'A' 부분이 확대된 모습의 측단면도이다. 도 6은 도 1에 도시된 'A' 부분의 제 2 실시예를 나타내는 확대도이다. 도 7은 도 6에 도시된 'A' 부분이 확대된 모습의 정단면도이다. 그리고 도 8은 도 1에 도시된 'A' 부분의 제 3 실시예를 나타내는 확대도이다.
구체적으로 도 2 내지 도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 히트싱크(10)는 발열부재(400)에 부착되어 방열 효율을 높이기 위해 방열시트(100), 체결모듈(200) 및 방열핀(300)을 포함한다. 이때 발열부재(400)는 PCB(Printed Circuit Board : PCB) 등의 반도체 장치를 내포한다.
방열시트(100)는 상하부가 개방된 틀 형태로 형성된다. 즉, 방열시트(100)는 상하부가 개방되고, 일정 두께의 테두리가 형성된다. 이러한 방열시트(100)는 하부면에 발열부재(400)가 부착 고정되면, 상부에 복수의 체결모듈(200)이 삽입 고정되어 복수의 체결모듈(200)이 발열부재(400)와 맞닿도록 할 수 있다. 이때, 방열시트(100)는 복수의 체결모듈(200)이 방열시트(100)의 하부면에 부착된 발열부재(400)와 방열시트(100)의 상부를 통해 부착 고정되거나 방열시트(100)의 테두리에 끼움 고정도록 할 수 있다.
본 발명의 실시예에서는 체결모듈(200)이 부착 고정 또는 끼움 고정됨으로써 방열시트(100)와 결합된다고 하였지만, 히트싱크(10)가 제작되는 방법에 따라 방열시트(100)와 체결모듈(200)이 일체형으로 제작될 수 있음은 물론이다.
체결모듈(200)은 방열시트(100)의 상부에 삽입 체결되고, 하측이 발열부재(400)와 맞닿으며, 내부에 방열핀(300)이 끼움 고정되도록 할 수 있다. 또한 체결모듈(200)은 복수로 구비될 수 있을뿐만 아니라 2 내지 n 개의 그룹으로 그룹핑되어 2 내지 n 개의 그룹 각각이 엇갈려 배치됨으로써 방열핀(300)들 사이사이의 이격공간이 확보되도록 하고, 확보된 이격공간만큼 내/외부 공기의 순환이 원활하게 이루어지도록 할 수 있다. 아울러 체결모듈(200)의 개수에 상응하여 방열핀(300)의 개수 또한 복수로 구비되는 것이 바람직하다. 이러한 체결모듈(200)은 연통홀(210), 제 1 홀딩부재(220), 지지부(230) 및 제 2 홀딩부재(240)를 포함한다.
연통홀(210)은 체결모듈(200)의 내부에 상하측이 개방되도록 형성되고, 방열핀(300)이 체결모듈(200)에 삽입되어 끼움 고정되도록 공간이 마련된다.
제 1 홀딩부재(220)는 아치 형태로 형성되고, 체결모듈(200)의 양측면에서 내측으로 연장 형성되며, 탄력성 있는 재질로 이루어진다. 또한 제 1 홀딩부재(220)는 일측이 체결모듈(200)의 상측에서 하측으로 돌출됨으로써 연통홀(210)을 통해 삽입된 방열핀(300)이 끼움 고정되도록 할 수 있다. 이러한 제 1 홀딩부재(220)는 제 1 가압부(221)를 포함한다.
제 1 가압부(221)는 제 1 홀딩부재(220)의 일측에 형성된다. 이러한 제 1 가압부(221)는 체결모듈(200)의 상측에서 하측으로 돌출되도록 형성되며, 돌출된 방향으로 방열핀(300)의 하측면을 가압함으로써 방열핀(300)이 체결모듈(200)의 내부에 끼움 고정되도록 할 수 있다. 즉, 제 1 가압부(221)는 체결모듈(200)의 내부에 끼움 고정된 방열핀(300)의 하측면을 지지함으로써 발열부재(400)의 열이 방열핀(300)의 하측면에 효과적으로 전달되도록 할 수 있다.
지지부(230)는 체결모듈(200)의 전방에서 내측으로 돌출되도록 형성되고, 방열핀(300)의 상측면과 하측면을 가압하여 방열핀(300)이 체결모듈(200)의 내부에 안정적으로 수용됨과 더불어 방열핀(300)의 상측면이 체결모듈(200)의 상측으로 직립되도록 할 수 있다. 아울러 지지부(230)는 방열핀(300)이 체결모듈(200)의 후방으로 삽입되도록 함으로써 그룹핑된 체결모듈(200)이 엇갈려 배치되었을 때에 방열핀(300)들 사이사이의 이격공간이 형성되도록 할 수 있다. 이러한 지지부(230)는 상측지지돌기(231)와 하측지지돌기(232)를 포함한다.
상측지지돌기(231)는 체결모듈(200) 내측의 상부에 위치하고, 내측 방향으로 돌출되게 형성되며, 방열핀(300)의 상측면을 지지하여 방열핀(300)이 체결모듈(200)의 내부에 안정적으로 위치하도록 지지한다. 또한 상측지지돌기(231)는 방열핀(300)의 상측면이 체결모듈(200)의 상측으로 직립되도록 가이드할 수 있으며, 방열핀(300)이 연통홀(210)을 통해 체결모듈(200)의 내부에 삽입될 때에 방열핀(300)의 하측면을 지지하여 방열핀(300)이 체결모듈(200)의 하측에 자리잡도록 가이드할 수 있다.
하측지지돌기(232)는 상측지지돌기(231)의 하단에 돌출되게 형성되고, 방열핀(300)의 하측면을 지지하여 방열핀(300)이 체결모듈(200)의 내부에 안정적으로 위치하도록 지지할 수 있다.
제 2 홀딩부재(240)는 제 1 홀딩부재(220)와 동일한 형태, 즉 아치 형태로 형성되고, 지지부(230)의 양측면에서 제 1 홀딩부재(220)가 연장되는 방향과 반대 방향으로 연장 형성되며, 탄력 있는 재질로 이루어진다. 또한 제 2 홀딩부재(240)는 일측이 체결모듈(200)의 상측에서 하측으로 돌출됨으로써 체결모듈(200)의 내부로 삽입된 방열핀(300)이 끼움 고정되도록 할 수 있다. 이러한 제 2 홀딩부재(240)는 제 2 가압부(241)를 포함한다.
제 2 가압부(241)는 제 2 홀딩부재(240)의 일측에 형성된다. 이러한 제 2 가압부(241)는 체결모듈(200)의 상측에서 하측으로 돌출되도록 형성되며, 돌출된 방향으로 방열핀(300)의 하측면을 가압함으로써 방열핀(300)이 체결모듈(200)의 내부에 끼움 고정되도록 할 수 있다. 즉, 제 2 가압부(241)는 체결모듈(200)의 내부에 끼움 고정된 방열핀(300)의 하측면을 지지함으로써 발열부재(400)의 열이 방열핀(300)의 하측면에 효과적으로 전달되도록 할 수 있다.
따라서 제 2 홀딩부재(240)는 도 8에 도시된 바와 같이, 제 3 실시예에 따라 제 1 홀딩부재(220)와 더불어 방열핀(300)의 하측면에 작용되는 압력이 증가되도록 방열핀(300)을 가압할 수 있다.
방열핀(300)은 일정 두께의 판 형태로 형성되고, 체결모듈(200)의 내부에 끼움 고정된다. 또한 방열핀(300)은 흡열 및 방열이 용이하며, 탄력 있는 재질로 이루어진다. 이러한 방열핀(300)은 일측면이 휘어짐으로써 체결모듈(200)의 내부에 유연하게 삽입되며, 일측면으로부터 흡수된 발열부재(400)의 열을 타측면을 통해 외부로 방출할 수 있다. 아울러 방열핀(300)은 탄력부(310)와 방열부(320)를 포함한다.
탄력부(310)는 방열핀(300)의 하측면에 형성되고, 연통홀(210)을 통해 체결모듈(200)의 내부로 삽입되며, 제 1 홀딩부재(220), 지지부(230) 및 제 2 홀딩부재(240)에 의해 끼움 고정되어 일측에 형성된 흡열부(311)가 발열부재(400)와 마주 닿도록 한다. 이때 흡열부(311)는 탄력부(310)가 체결모듈(200)의 내부에 수용되면, 발열부재(400)와 맞닿아 발열부재(400)로부터 발생되는 열을 흡수하여 방열부(320)로 전달한다.
방열부(320)는 방열핀(300)의 상측면에 형성되고, 탄력부(310)가 체결모듈(200)의 내부에 끼움 고정되면, 체결모듈(200)의 후방에 직립되게 배치된다. 이러한 방열부(320)는 탄력부(310)로부터 발열부재(400)의 열을 전달받아 외부로 방열할 수 있다.
특히 방열핀(300)은 체결모듈(200)의 내부에 수용되었을 때에 탄력부(310)가 제 1 홀딩부재(220), 지지부(230) 및 제 2 홀딩부재(240)에 의해 지지되고, 방열부(320)가 체결모듈(200)의 후방에 배치됨으로써, 그룹핑된 체결모듈(200)이 상호 엇갈리도록 배치되면, 엇갈림으로 인해 벌어진 이격공간만큼 내/외부 공기의 순환이 원활하게 이루어지도록 할 수 있다.
따라서 방열핀(300)은 일체형으로 가압 사출되는 종래의 방열 핀에 비해 길이가 길게 형성되어 공기와의 접촉면적을 늘리기 때문에 방열 효율이 높다.
또한 본 발명의 실시예에서는 방열핀(300)이 체결모듈(200)에 삽입되는 위치 설명을 위해 탄력부(310), 흡열부(311) 및 방열부(320)로 구분지어 설명하였지만, 탄력부(310), 흡열부(311) 및 방열부(320) 상호 동일한 기능을 수행할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 히트싱크(10)는 복수의 체결모듈(200)이 방열시트(100)에 체결 고정되고, 복수의 방열핀(300)이 체결모듈(200)들 각각에 끼움 고정되어 발열부재(400)로부터 발생되는 열을 외부로 방열함으로써, 종래의 일체형 히트 싱크에 비해 발열부재(400)가 과열되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10 : 복수의 방열핀이 개별적으로 배치 가능한 히트싱크
100 : 방열시트
200 : 체결모듈
210 : 연통홀
220 : 제 1 홀딩부재
221 : 제 1 가압부
230 : 지지부
231 : 상측지지돌기
232 : 하측지지돌기
240 : 제 2 홀딩부재
241 : 제 2 가압부
300 : 방열핀
310 : 탄력부
311 : 흡열부
320 : 방열부
400 : 발열부재

Claims (5)

  1. 하부면에 발열부재(400)가 부착 고정되는 방열시트(100);
    상기 방열시트(100)의 상부에 삽입 고정되고, 하측이 상기 발열부재(400)와 맞닿는 체결모듈(200); 및
    일정 두께의 판 형태로 형성되고, 상기 체결모듈(200)의 내부에 끼움 고정되며, 하측면이 휘어져 상기 체결모듈(200)의 내부에 삽입되고, 상기 발열부재(400)로부터 발생된 열을 흡수 및 방열하는 방열핀(300);을 포함하며,
    상기 체결모듈(200)은,
    2 내지 n 개의 그룹으로 그룹핑되어 상기 2 내지 n 개의 그룹 각각이 엇갈려 배치됨으로써 상기 방열핀(300)들 사이사이의 이격공간이 확보되도록 하고,
    상기 체결모듈(200)은,
    상기 체결모듈(200)의 내부에 상하측이 개방되도록 형성되고, 상기 방열핀(300)이 상기 체결모듈(200)에 삽입되어 끼움 고정되도록 공간이 마련된 연통홀(210);
    아치 형태로 형성되고, 상기 체결모듈(200)의 양측면에서 내측으로 연장 형성되며, 상기 연통홀(210)을 통해 삽입된 상기 방열핀(300)이 끼움 고정되도록 하는 제 1 홀딩부재(220); 및
    상기 체결모듈(200)의 전방에서 내측으로 돌출되도록 형성되고, 상기 방열핀(300)을 가압하는 지지부(230);를
    포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크(10).
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    제 1 홀딩부재(220)는,
    상기 제 1 홀딩부재(220)의 일측에 상기 체결모듈(200)의 상측에서 하측으로 돌출되도록 형성되고, 돌출된 방향으로 상기 방열핀(300)의 하측면을 가압하여 상기 방열핀(300)이 상기 체결모듈(200)의 내부에 끼움 고정되도록 하는 제 1 가압부(221);를
    포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크(10).
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지부(230)는,
    상기 체결모듈(200) 내측의 상부에 위치하고, 내측 방향으로 돌출되게 형성되며, 상기 방열핀(300)의 상측면을 지지하여 상기 방열핀(300)이 상기 체결모듈(200)의 내부에 안정적으로 위치하도록 하며, 상기 방열핀(300)의 상측면이 상기 체결모듈(200)의 상측으로 직립되도록 가이드하는 상측지지돌기(231); 및
    상기 상측지지돌기(231)의 하단에 돌출되게 형성되고, 상기 방열핀(300)의 하측면을 지지하여 상기 방열핀(300)이 상기 체결모듈(200)의 내부에 안정적으로 위치하도록 하는 하측지지돌기(232);를
    포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크(10).
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열핀(300)은,
    상기 방열핀(300)의 하측면에 형성되고, 상기 연통홀(210)을 통해 상기 체결모듈(200)의 내부에 삽입되며, 상기 제 1 홀딩부재(220) 및 상기 지지부(230)에 의해 끼움 고정되어 일측에 형성된 흡열부(311)가 상기 발열부재(400)와 마주 닿도록 하고, 상기 흡열부(311)를 통해 상기 발열부재(400)로부터 발생되는 열을 흡수하는 탄력부(310); 및
    상기 방열핀(300)의 상측면에 형성되고, 상기 탄력부(310)가 상기 체결모듈(200)의 내부에 끼움 고정되면, 상기 체결모듈(200)의 후방에 직립되게 배치되며, 상기 탄력부(310)로부터 상기 발열부재(400)의 열을 전달받아 외부로 방열하는 방열부(320);를
    포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크(10).
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