KR101320929B1 - 메모리모듈용 히트싱크 - Google Patents

Abstract

본 발명은 메모리모듈용 히트싱크로서, 메모리모듈(1)에서 발생되는 열이 방출되도록 전도성을 가지는 써멀 합성수지재로 형성된 제1히트싱크판(10)과, 상기 제1히트싱크판(10)과 대향되어 메모리모듈(1)의 타측면과 밀착되는 제2히트싱크판(20)으로 구성되며, 상기 제1히트싱크판(10)의 내주연에는 내측에 유로가 형성되도록 돌출된 제1메모리안착부(11)가 형성되고, 상기 제2히트싱크판(20)의 내주연에는 상기 제1메모리안착부(11)와 대향되어 메모리모듈(1)이 안착되도록 돌출된 제2메모리안착부(21)가 형성되고, 상기 제1메모리안착부(11)와 제2메모리안착부(21)의 표면에 부착되어 메모리모듈(1)을 결합시키는 접착테이프(30)가 구비된 것을 특징으로 하여,
메모리모듈의 양측면과 결합되는 히트싱크판을 열전도성을 가지는 써멀 합성수지재로 형성하여 제작이 용이하고 편리하게 취급할 수 있고, 히트싱크판에 메모리모듈이 결합되도록 띠형상의 접착테이프를 구비하여 메모리모듈과 히트싱크를 현장에서 편리하게 체결할 수 있으며, 외부의 물리적인 충격에도 메모리모듈을 안전하게 사용할 수 있고, 메모리모듈에서 발생되는 열을 확산시키는 금속재질의 금속방출판을 구비하여 방열효과를 대폭 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

메모리모듈용 히트싱크{A Heat sink for Memory module}

본 발명은 메모리모듈용 히트싱크에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 메모리모듈의 양측면과 결합되는 히트싱크판을 써멀 합성수지재로 성형하여 제작이 용이하고 편리하게 취급할 수 있고, 히트싱크판에 메모리모듈이 결합되도록 띠형상의 접착테이프를 구비하여 메모리모듈과 히트싱크를 현장에서 편리하게 체결할 수 있을 뿐만 아니라 외부의 물리적인 충격에도 메모리모듈을 안전하게 사용할 수 있고, 메모리모듈에서 발생되는 열을 확산시키는 금속재질의 금속방출판을 구비하여 방열효과를 대폭 향상시킬 수 있는 메모리모듈용 히트싱크에 관한 것이다.

일반적으로 메모리 모듈은 개인용 컴퓨터나 대용량 워크스테이션, 서버 등의 기억 용량을 확장시키기 위해 전기적인 외부 접속경로를 이루기 위한 다수개의 핀이 구비된 인쇄회로기판에 메모리 소자를 고밀도로 실장하여 메모리 용량을 확장시킨 것을 말한다.

이와 같이 반도체 기술의 눈부신 발달로 메모리모듈의 고속화가 증대됨과 함께 기판이 경량 박형화되어 방열장치의 중요성이 더욱 강조되고 있으며 이러한 방열장치는 메모리모듈에 정확하게 장착되고 이를 뒷받침하는 조립생산성이 요구된다.

도 1은 공개특허 제10-2007-0018132호에 개시된 메모리모듈 방열장치로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 대향하는 2개 부재로 이루어져 메모리모듈(1)의 전ㆍ후면에 결합되며 좌우측단에 절곡 돌출형성된 귀부(3)가 구비된 한쌍의 히트싱크(2A,2B)와, 상기 히트싱크(2A,2B)를 메모리모듈(1)에 고정하는 클립(5)이 다수개 구비되며, 상기 히트싱크(2A,2B)의 상단에 메모리모듈(1)에 조립시 상하방향으로 안내하기 위하여 일개소 이상의 절곡 돌출되는 상하방향 가이드(7)가 구비되며, 상기 히트싱크(2A,2B)는 각 부재에 형성되는 귀부(3) 및 상하방향 가이드(7)가 상호 호환가능토록 2개 부재의 히트싱크(2A,2B)가 동일한 사양으로 형성된다.

그러나, 상기 종래의 메모리모듈 방열장치의 히트싱크(2A,2B)는 금속으로 형성되어 제작시 칩(chip)이나 버(burr)가 다량 발생되어 체결시 완벽하게 밀착되지 못할 뿐만 아니라 금속의 특성상 작업이 곤란하여 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.

또한, 종래의 메모리모듈 방열장치는 히트싱크(2A,2B)를 메모리모듈(1)에 고정하기 위하여 다수개의 클립(5)을 구비하여야 하며, 또한 이들를 상호 체결하는 구조이므로 다수개의 클립을 별도로 제조하기 위한 제조비용이 증가되고, 다수개의 클립을 히트싱크에 체결하여야 하므로 체결하는데 장시간이 소요되어 제조비용이 증가되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 메모리모듈의 양측면과 결합되는 히트싱크판을 전도성의 써멀합성수지재로 성형하여 무게가 가벼워 편리하게 취급할 수 있고, 히트싱크판에 메모리모듈을 완벽하게 결합하여 메모리모듈과 히트싱크를 현장에서 편리하게 체결할 수 있으며, 메모리모듈에서 발생되는 열을 확산시켜 방열효과를 대폭 향상시킬 수 있는 메모리모듈용 히트싱크를 제공하는 데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 메모리모듈용 히트싱크는, 메모리모듈의 양측면에 취부되어 메모리모듈에서 발생되는 열을 외부로 방출하는 메모리모듈용 히트싱크에 있어서, 상기 메모리모듈의 일측면과 밀착되어 메모리모듈에서 발생되는 열이 방출되도록 열전도성이 있는 써멀 합성수지(thermal plastic)재로 형성된 제1히트싱크판과, 상기 제1히트싱크판과 대향되어 상기 메모리모듈의 타측면과 밀착되어 메모리모듈에서 발생되는 열이 방출되도록 열전도성이 있는 써멀 합성수지재로 형성된 제2히트싱크판으로 구성되며, 상기 제1히트싱크판의 내주연 테두리에는 메모리모듈이 안착되며 내측에 유로가 형성되도록 돌출된 제1메모리안착부가 형성되고, 상기 제2히트싱크판의 내주연 테두리에는 상기 제1메모리안착부와 대향되어 메모리모듈이 안착되도록 돌출된 제2메모리안착부가 형성되고, 상기 제1메모리안착부와 제2메모리안착부의 표면에 부착되어 메모리모듈과 결합시키는 접착테이프가 구비된 것을 특징으로 한다.

상기 제1히트싱크판의 제1메모리안착부 상측에는 메모리모듈이 안착되도록 단턱형상의 걸림턱이 형성되고, 상기 제2히트싱크판의 제2메모리안착부 상측에는 상기 걸림턱과 대향되어 외측으로 돌출된 안착턱이 형성된 것을 특징으로 한다.

상기 걸림턱의 내측에는 앵커형상의 돌출된 고정돌기가 형성되고, 상기 안착턱의 내측에는 상기 고정돌기와 대향되어 고정돌기와 결합되도록 천공된 고정공이 형성된 것을 특징으로 한다.

상기 제1히트싱크판과 제2히트싱크판의 내측에는 메모리모듈에서 발생되는 열이 확산되도록 금속재질의 금속방출판이 구비된 것을 특징으로 한다.

상기 금속방출판은 상기 제1히트싱크판과 제2히트싱크판에 인서트 사출로 결합된 것을 특징으로 한다.

이와 같이 본 발명에 따른 메모리모듈용 히트싱크의 효과는 다음과 같다.

첫째, 메모리모듈의 양측면과 결합되는 제1,제2히트싱크판을 열전도성이 있는 써멀 합성수지재로 형성하여 종래에 사용되던 금속재질의 히트싱크판과 대비시 현장에서 편리하게 제작할 수 있으며, 무게가 가벼워 취급이 용이하고,

둘째, 제1,제2히트싱크판에 메모리모듈이 결합되도록 띠형상의 접착테이프가 구비됨으로써 메모리모듈과 히트싱크를 체결하기 위한 클립이나 크램프와 같은 별도의 부품이 불필요하여 현장에서 편리하게 체결할 수 있으며,

셋째, 제1히트싱크판의 상측에는 단턱형상의 걸림턱이 돌출됨으로써 메모리모듈을 정확한 위치에 안착시켜 현장에서 편리하게 사용할 수 있을 뿐만 아니라 제1히트싱크판의 걸림턱 내측에 앵커형상의 고정돌기가 돌출되고, 제2히트싱크판의 안착턱 내측에 고정공이 천공되어 제1,제2히트싱크판이 상호 완벽하게 결합되어 외부의 물리적인 충격에도 메모리모듈을 안전하게 사용할 수 있고,

넷째, 제1,제2히트싱크판의 내측에 인서트 사출로 결합된 금속재질의 금속방출판이 구비됨으로써 메모리모듈에서 발생되는 열이 확산되어 방열효과를 대폭 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래의 메모리모듈용 히트싱크의 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 메모리모듈용 히트싱크의 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 메모리모듈용 히트싱크의 분해사시도.
도 4는 본 발명에 따른 금속방출판이 구비된 분해사시도.
도 5는 도 4의 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 히트싱크판에 금속방출판을 인서트시키는 상태를 나타낸 상태도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 메모리모듈용 히트싱크는, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 메모리모듈(1)의 양측면에 취부되어 메모리모듈에서 발생되는 열을 외부로 방출하는 메모리모듈용 히트싱크로서, 상기 메모리모듈(1)의 일측면과 밀착되어 메모리모듈(1)에서 발생되는 열이 방출되는 제1히트싱크판(10)과, 상기 제1히트싱크판(10)과 대향되어 상기 메모리모듈(1)의 타측면과 밀착되어 메모리모듈(1)에서 발생되는 열이 방출되는 제2히트싱크판(20)으로 구성된다.

상기 제1히트싱크판(10)과 제2히트싱크판(20)은 플라스틱에 카본, 구리, 알루미늄과 같은 열전도성 물질을 첨가하여 성형시킨 써멀 플라스틱(thermal plastic)재로 형성된다.

상기 제1히트싱크판(10)의 내주연 테두리에는 메모리모듈(1)이 안착되며 내측에 유로가 형성되도록 돌출된 제1메모리안착부(11)가 형성되고, 상기 제2히트싱크판(20)의 내주연 테두리에는 상기 제1메모리안착부(11)와 대향되어 메모리모듈(1)이 안착되도록 돌출된 제2메모리안착부(21)가 형성된다.

상기 제1메모리안착부(11)와 제2메모리안착부(21)의 표면에는 상기 제1히트싱크판(10)과 제2히트싱크판(20)에 메모리모듈(1)이 결합되도록 띠형상의 접착테이프(30)가 구비된다.

상기 제1히트싱크판(10)의 제1메모리안착부(11) 상측에는 메모리모듈(1)이 안착되도록 단턱형상의 걸림턱(12)이 형성되고, 상기 제2히트싱크판(20)의 제2메모리안착부(21) 상측에는 상기 걸림턱(12)과 대향되어 외측으로 돌출된 안착턱(22)이 형성된다.

상기 걸림턱(12)의 내측에는 앵커형상의 돌출된 고정돌기(13)가 형성되고, 상기 안착턱(22)의 내측에는 상기 고정돌기(13)와 대향되어 고정돌기(13)와 결합되도록 고정공(23)이 천공된다.

도 4 및 도 5에서, 상기 제1히트싱크판(10)과 제2히트싱크판(20)의 내측에는 메모리모듈(1)에서 발생되는 열이 확산되도록 금속재질의 금속방출판(40)이 결합되며, 상기 금속방출판(40)과 제1히트싱크판(10)과 제2히트싱크판(20)의 결합은 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제1히트싱크판(10)과 제2히트싱크판(20)을 인서트사출기(미도시)의 베이스에 하측에 안착시키고 그 상측에서 하측으로 금속방출판(40)을 고열로 가열한 후 가압시킨 인서트 사출로 결합된다.

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 메모리모듈용 히트싱크의 작용을 살펴보면 다음과 같다.

본 발명에 따른 메모리모듈용 히트싱크는, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 메모리모듈(1)의 일측면에 제1히트싱크판(10)가 결합되고, 상기 메모리모듈(1)의 타측면에 상기 제1히트싱크판(10)과 대향되어 제2히트싱크판(20)가 결합되어 메모리모듈(1)에서 발생되는 열이 외부로 방출된다.

이때, 상기 제1히트싱크판(10)과 제2히트싱크판(20)은 열전도성을 가지는 써멀 합성수지재로 성형됨으로써 종래에 사용되던 금속재질의 히트싱크판 가공시 발생되던 칩(chip)이나 버(burr)가 없으므로 메모리모듈과 히트싱크를 완벽하게 밀착시켜 방열효율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 가공이 용이하여 현장에서 편리하게 제작할 수 있으며, 무게가 가벼워 편리하게 취급할 수 있게 된다.

그리고, 상기 제1히트싱크판(10)의 내주연 테두리에는 메모리모듈(1)이 안착되며 내측에 유로가 형성되도록 돌출된 제1메모리안착부(11)가 형성되고, 상기 제2히트싱크판(20)의 내주연 테두리에는 상기 제1메모리안착부(11)와 대향되어 메모리모듈(1)이 안착되도록 돌출된 제2메모리안착부(21)가 형성되어 메모리모듈(1)이 용이하게 안착될 수 있으며, 상기 제1메모리안착부(11)와 제2메모리안착부(21)의 표면에는 상기 제1히트싱크판(10)과 제2히트싱크판(20)에 메모리모듈(1)이 결합되도록 띠형상의 접착테이프(30)가 구비됨으로써 메모리모듈(1)과 히트싱크를 체결하기 위한 클립이나 크램프와 같은 별도의 부품이 불필요하여 편리하게 체결할 수 있게 된다.

또한, 상기 제1히트싱크판(10)의 제1메모리안착부(11) 상측에는 단턱형상의 걸림턱(12)이 형성되어 메모리모듈(1)이 안착되고, 상기 제2히트싱크판(20)의 제2메모리안착부(21) 상측에는 상기 걸림턱(12)과 대향된 안착턱(22)이 외측으로 돌출됨으로써 메모리모듈을 정확한 위치에 안착시켜 현장에서 편리하게 사용할 수 있게 된다.

그리고, 상기 제1히트싱크판(10)의 걸림턱(12)의 내측에는 앵커형상의 고정돌기(13)가 돌출되고, 상기 제2히트싱크판(20)의 안착턱(22)의 내측에는 상기 고정돌기(13)와 대향되어 고정공(23)이 천공됨으로써 제1히트싱크판과 제2히트싱크판이 상호 완벽하게 결합되어 외부의 물리적인 충격에도 메모리모듈을 안전하게 사용할 수 있게 된다.

한편, 상기 제1히트싱크판(10)과 제2히트싱크판(20)의 내측에는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 인서트 사출기(미도시)로 열압착시킨 금속재질의 금속방출판(40)이 인서트로 결합됨으로써 메모리모듈(1)에서 발생되는 열이 확산되어 방열효과를 대폭 향상시킬 수 있게 된다.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

1 : 메모리모듈 10 : 제1히트싱크판
11 : 제1메모리안착부 12 : 걸림턱
13 : 고정돌기 20 : 제2히트싱크판
21 : 제2메모리안착부 22 : 안착턱
23 : 고정공 30 : 접착테이프
40 : 금속방출판

Claims (5)

1. 메모리모듈(1)의 양측면에 취부되어 메모리모듈에서 발생되는 열을 외부로 방출하는 메모리모듈용 히트싱크에 있어서,
   상기 메모리모듈(1)의 일측면과 밀착되어 메모리모듈(1)에서 발생되는 열이 방출되도록 열전도성이 있는 써멀 합성수지(thermal plastic)재로 형성된 제1히트싱크판(10)과, 상기 제1히트싱크판(10)과 대향되어 상기 메모리모듈(1)의 타측면과 밀착되어 메모리모듈(1)에서 발생되는 열이 방출되도록 열전도성이 있는 써멀 합성수지재로 형성된 제2히트싱크판(20)으로 구성되며,
   상기 제1히트싱크판(10)의 내주연 테두리에는 메모리모듈(1)이 안착되며 내측에 유로가 형성되도록 돌출된 제1메모리안착부(11)가 형성되고, 상기 제2히트싱크판(20)의 내주연 테두리에는 상기 제1메모리안착부(11)와 대향되어 메모리모듈(1)이 안착되도록 돌출된 제2메모리안착부(21)가 형성되고,
   상기 제1메모리안착부(11)와 제2메모리안착부(21)의 표면에 부착되어 메모리모듈(1)과 결합시키는 접착테이프(30)가 구비되며;
   상기 제1히트싱크판(10)의 제1메모리안착부(11) 상측에는 메모리모듈(1)이 안착되도록 단턱형상의 걸림턱(12)이 형성되고, 상기 제2히트싱크판(20)의 제2메모리안착부(21) 상측에는 상기 걸림턱(12)과 대향되어 외측으로 돌출된 안착턱(22)이 형성되고;
   상기 걸림턱(12)의 내측에는 앵커형상의 돌출된 고정돌기(13)가 형성되고, 상기 안착턱(22)의 내측에는 상기 고정돌기(13)와 대향되어 고정돌기(13)와 결합되도록 천공된 고정공(23)이 형성되며;
   상기 제1히트싱크판(10)과 제2히트싱크판(20)의 내측에는 메모리모듈(1)에서 발생되는 열이 확산되도록 금속재질의 금속방출판(40)이 구비되고;
   상기 금속방출판(40)은 상기 제1히트싱크판(10)과 제2히트싱크판(20)에 인서트 사출로 결합된 것을 특징으로 하는 메모리모듈 히트싱크.
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