KR200409819Y1 - 방열장치 - Google Patents

방열장치 Download PDF

Info

Publication number
KR200409819Y1
KR200409819Y1 KR2020050033941U KR20050033941U KR200409819Y1 KR 200409819 Y1 KR200409819 Y1 KR 200409819Y1 KR 2020050033941 U KR2020050033941 U KR 2020050033941U KR 20050033941 U KR20050033941 U KR 20050033941U KR 200409819 Y1 KR200409819 Y1 KR 200409819Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat dissipation
heat
fin
sides
fins
Prior art date
Application number
KR2020050033941U
Other languages
English (en)
Inventor
이향순
Original Assignee
리더썸(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 리더썸(주) filed Critical 리더썸(주)
Priority to KR2020050033941U priority Critical patent/KR200409819Y1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200409819Y1 publication Critical patent/KR200409819Y1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H05K7/20418Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing the radiating structures being additional and fastened onto the housing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 고안은 양측의 발열부품에 하나의 방열장치를 구비하여 발열부품당 설치되는 방열장치의 수를 감소시켜 공간을 절약할 수 있고, 방열장치의 설치에 따른 비용을 절감할 수 있으며, 방열핀이 다양한 형상으로 방열핀이 형성되어 효과적인 방열이 가능한 방열장치에 관한 것이다.
본 고안에 따른 방열장치는 발열부품으로부터 발생되는 열을 공기순환으로 인해 방열시키는 방열핀과 전술한 방열핀의 양단에서 일면이 고정수단에 의해 각각 결합되며, 타면에는 전술한 발열부품이 밀착고정되어 전술한 발열부품으로부터 발생되는 열을 전술한 방열핀으로 전달하는 양측의 방열판을 포함한다.
발열부품, 방열장치, 방열핀, 방열판

Description

방열장치{HEAT RADIATOR}
도 1 은 종래 기술에 따른 방열장치의 측면도.
도 2 는 본 고안의 일 실시예에 따른 방열장치의 사시도.
도 3 은 본 고안의 일 실시예에 따른 방열장치의 분해사시도.
도 4 는 본 고안의 일 실시예에 따른 방열장치의 측면도.
도 5a 는 본 고안의 다른 실시예에 따른 방열장치의 사시도.
도 5b 는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 방열장치의 사시도.
도 5c 는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 방열장치의 사시도.
도 5d 는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 방열장치의 사시도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
1,1',1'',1''',1'''' : 방열장치
10, 50, 60, 70 : 방열핀
10a : 방열공
10b : 방열돌기
10c : 방열날개
20 : 방열판
30 : 고정수단
30a : 결합돌기
30b : 결합홈
40 : 발열부품
71 : 방열홈
100 : 종래기술에 따른 방열장치
본 고안은 발열부품에 밀착고정되어 발열부품으로부터 발생되는 열을 전달받아 공기중으로 방열시키는 방열장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 본 고안은 양측의 발열부품에 하나의 방열장치를 구비하여 발열부품당 설치되는 방열장치의 수를 감소시켜 공간을 절약할 수 있고, 방열장치의 설치에 따른 비용을 절감할 수 있으며, 다양한 형상으로 방열핀이 형성되어 효과적인 방열이 가능한 방열장치에 관한 것이다.
일반적으로 통신장비 내부로 설치되는 전원장치의 신호와 최종 출력단에 설치되는 증폭기 또는, 전기, 전자장비의 내부로 설치되는 각종 반도체 소자는 작동과정에서 소정의 열을 발산하게 된다.
이렇게 발산되는 열을 효과적으로 방열시키지 않게 되면 제품 전체의 작동성능이 저하되고 발열부품의 수명이 단축되는 문제점이 발생 된다.
따라서 통신장비 및 전기, 전자장비 내부로 설치되는 발열부품에서 발생 되는 열을 외부로 방출시키기 위하여 발열부품에 방열판을 부착하고 팬(fan)을 가동시키고 있으나, 팬은 소음이 발생되고 수명이 한정되어 고장방지를 위한 관리비용이 증가되며, 팬의 고장시에 통신장비 및 전기, 전자장비 전체가 고열에 의해 열화되는 문제점이 발생되어 최근에는 팬을 사용하지 않고 열을 방출시키는 방법이 사용되고 있다.
도 1 에는 종래기술에 따른 방열장치의 사시도가 도시되는데, 전술한 종래기술에 따른 방열장치(100)는 방열판(104)의 일측이 발열부품(106)과 밀착되어 고정되며, 전술한 방열판의 타측에 결합홈(104)이 형성되어 전술한 결합홈(104) 내로 결합되는 방열판(102)으로 구성된다.
그러나, 전술한 바와 같은 종래기술에 따른 방열장치(100)는 발열부품(106) 당 방열장치(100)를 별도로 구비해야 하므로 통신장비 및 전기, 전자장비 내부의 많은 공간을 차지하게 되고, 방열장치(100)의 설치 수가 증가함에 따라 비용이 증대되며, 판재형상으로 방열핀이 형성되어 열을 효과적으로 방열시키지 못하는 문제점이 있었다.
본 고안은, 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은, 양측의 발열부품에 하나의 방열장치를 구비하여 발열부품당 설치되는 방열장치의 수를 감소시켜 공간을 절약할 수 있도록 한 방열장치를 제공하는 것 이다.
본 고안의 다른 목적은, 방열장치의 설치에 따른 비용을 절감할 수 있도록 한 방열장치를 제공하는 것이다.
본 고안의 또 다른 목적은, 다양한 형상으로 방열핀이 형성되어 효과적인 방열이 가능한 방열장치를 제공하는 것이다.
전술한 본 고안의 목적들은 발열부품으로부터 발생되는 열을 공기순환으로 인해 방열시키는 방열핀과 전술한 방열핀의 양단에서 일면이 고정수단에 의해 각각 결합되며, 타면에는 전술한 발열부품이 밀착고정되어 전술한 발열부품으로부터 발생되는 열을 전술한 방열핀으로 전달하는 양측의 방열판을 포함하는 방열장치를 제공함에 의해 달성된다.
본 고안의 바람직한 특징에 따르면, 전술한 방열핀은 양측의 내부로 방열공을 형성하는 방열돌기가 형성되어 전술한 방열핀의 양측으로 구비되는 전술한 방열판 각각의 고정수단 내로 결합되는 것으로 한다.
본 고안의 더 바람직한 특징에 따르면, 전술한 방열핀은 전술한 방열돌기가 형성되는 전술한 방열핀의 중앙측으로 방열날개가 더 형성되는 것으로 한다.
본 고안의 더욱 바람직한 특징에 따르면, 전술한 방열핀은 내부가 길이방향으로 분할되어 각각 꼬아져서 형성되어 전술한 방열핀의 양측으로 구비되는 전술한 방열판과 고정수단에 의해 결합되는 것으로 한다.
본 고안의 더욱더 바람직한 특징에 따르면, 전술한 방열핀은 사선 방향으로 형성되는 가지 형상이 일측의 전술한 방열판을 향하도록 반복 형성되어 전술한 방열핀의 양측으로 구비되는 전술한 방열판과 고정수단에 의해 결합되는 것으로 한다.
본 고안의 더욱더 바람직한 특징에 따르면, 전술한 방열핀은 방열핀 상으로 소정간격 이격되어 방열홈이 돌출 형성되며 전술한 방열핀의 양측으로 구비되는 전술한 방열판과 고정수단에 의해 결합되는 것으로 한다.
이하에는, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명하되, 이는 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 고안을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로 인해 본 고안의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.
도 2 에는 본 고안의 일 실시예에 따른 방열장치의 사시도가 도시되고, 도 3 에는 본 고안의 일 실시예에 따른 방열장치의 분해사시도가 도시되며, 도 4 에는 본 고안의 일 실시예에 따른 방열장치의 측면도가 도시된다.
본 고안의 일 실시예에 따른 방열장치(1)는 발열부품(40)으로부터 발생되는 열을 공기중으로 방열시키기 위한 것으로 도 2 내지 도 4 에 도시되는 바와 같이 발열부품(40)으로부터 발생되는 열을 공기순환으로 인해 방열시키는 방열핀(10)과 전술한 방열핀(10)의 양단에서 일면이 고정수단(30)에 의해 각각 결합되며, 타면에 는 전술한 발열부품(40)이 밀착고정되어 전술한 발열부품(40)으로부터 발생되는 열을 전술한 방열핀(10)으로 전달하는 양측의 방열판(20)을 포함한다.
여기서 방열핀(10)은 추후에 설명될 양측의 방열판(20)에 결합되는 것으로 발열부품(40)으로부터 발생되는 열을 공기중으로 방열시키는 역할을 하는 것이다.
전술한 방열핀(10)의 전술한 방열판(20)과 고정수단(30)에 의해 결합되는데, 여기서 고정수단(30)은, 전술한 방열핀(10)의 양단으로 형성되는 결합돌기(30a)와 전술한 결합돌기(30a)가 결합 되도록 전술한 방열판(20) 일면으로 형성되는 결합홈(30b)으로 구성된다.
전술한 방열핀(10)은, 양측에 내부로 방열공(10a)을 형성하는 방열돌기(10b)가 형성되며, 전술한 방열돌기(10b)가 형성되는 전술한 방열핀(10)의 양단으로 결합돌기(30a)가 형성되어 전술한 방열핀(10)의 양측으로 구비되는 전술한 방열판(20) 각각의 결합홈(30b) 내로 결합되는데, 전술한 결합돌기(30a)와 결합홈(30b)의 결합은 접착제에 의한 결합이거나 프레스 가압에 의한 결합인 것이 바람직하다.
전술한 방열핀(10)의 양측으로 형성되는 방열돌기(10b)의 내부로 형성되는 전술한 방열공(10a)은, 전술한 발열부품(40)으로부터 전달되는 열을 집열하는 역할을 하는 것으로, 열이 전술한 방열돌기(10b) 단부의 양측으로 나뉘어 이동되게 하여 방열속도가 증가 되도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 전술한 방열공(10a)은 전술한 방열장치(1) 주변의 배출되지 못하고 정체되어 있는 더운 공기들을 신속하게 배출시켜주는 역할을 하는 것으로, 공기의 대류순환 원리에 따라 열이 방열 될 수 있도록 전술한 방열공(10a)의 양단이 수직이 되도록 설치되는 것이 바람직하다.
또한, 전술한 방열핀(10)은 전술한 발열부품(40)으로부터 발생되는 열을 전도받아 효과적으로 공기중으로 방열시킬 수 있도록 열 전도도가 높은 알루미늄, 구리 또는 철을 포함하여 형성되는 것이 바람직하다.
전술한 결합돌기(30a)가 양단으로 형성되는 전술한 방열핀(10)의 양단에는 일면에 결합홈(30b)이 형성되며 타면에는 전술한 발열부품(40)이 밀착 고정되는 방열판(20)이 각각 결합되는데, 전술한 방열판(20)은 전술한 발열부품(40)으로부터 발생되는 열을 전도받아 전술한 방열핀(10)으로 전달하는 역할을 하는 것이다.
전술한 방열판(20)의 타면에 고정되는 전술한 발열부품(40)은 방열판(20)과 체결부재(도시되지 않음)에 의해 체결되는데, 발열부품(40)으로부터 효과적으로 열을 전달받을 수 있도록 밀착되도록 고정시키는 것이 바람직하다.
또한, 전술한 방열판(20)은 전술한 방열핀(10)과 같이 발열부품(40)으로부터 발생되는 열을 효과적으로 전술한 방열핀(10)에 전달할 수 있도록 열 전도도가 높은 알루미늄, 구리 또는 철을 포함하여 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 전술한 발열부품(40)에 밀착고정되는 전술한 양측의 방열판(20) 내측에 결합되는 전술한 방열핀(10)은 발열부품(40)이 구비되는 위치에 맞도록 형성되는 것이 바람직하다.
도 5a 에는 본 고안의 다른 실시예에 따른 방열장치(1)의 사시도가 도시되는데, 전술한 방열장치(1')는, 전술한 방열장치(1)에 구비되며 전술한 방열돌기(10b)가 형성되는 전술한 방열핀(10)의 중앙측으로 방열날개(10c)가 더 형성되어 구성되 는 것이다.
도 5b 에는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 방열장치의 사시도가 도시되는데, 전술한 방열장치(1'')는 방열핀(50)이 꼬아져서 형성되어 전술한 방열핀(50)의 양측으로 구비되는 전술한 방열판(20) 각각의 결합홈(30b) 내로 결합되는 것이다.
도 5c 에는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 방열장치의 사시도가 도시되는데, 전술한 방열장치(1''')는 가지 형상을 수직으로 연속하여 형성하는 방열핀(60)이 전술한 방열핀(60)의 양측으로 구비되는 전술한 방열판(20) 각각의 결합홈(30b) 내로 결합되는 것이다.
도 5d 에는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 방열장치의 사시도가 도시되는데, 전술한 방열장치(1'''')는 방열핀(70) 상으로 방열홈(71)이 소정간격 이격되어 돌출 형성되며 전술한 방열핀(70)의 양측으로 구비되는 전술한 방열판(20) 각각의 결합홈(30b) 내로 결합되는 것이다.
이하, 본 고안의 일 실시예에 따른 방열장치(1)의 전체적인 설치방법에 대해서 설명하면 다음과 같다.
통신장비 또는 전기, 전자장비의 내부 일측에 설치되는 발열부품(40)에 방열판(20)을 밀착고정시키고, 타측에 설치되는 발열부품(40)에 또 다른 방열판(20)을 밀착 고정시킨다.
그런 다음, 전술한 양측의 방열판(20) 상에 형성되는 결합홈(30b) 내로 방열핀 양단으로 형성되는 결합돌기(30a)를 결합시켜 양측의 발열부품(40)에서 발생되 는 열을 전술한 방열판(20)을 통해 전달받도록 한다.
전술한 방열판(20)은 전술한 발열부품(40)으로부터 열을 전달받아 다양한 형상으로 형성되는 전술한 방열핀(10, 50, 60, 70)에 전달하여 공기중으로 열을 방열시키게 된다.
이상에서와 같이, 본 고안에 따른 방열장치에 의하면, 양측의 발열부품에 하나의 방열장치를 구비하여 발열부품당 설치되는 방열장치의 수를 감소시켜 공간을 절약할 수 있는 장점이 있다.
또한, 방열장치의 설치에 따른 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
뿐만 아니라, 방열핀이 다양한 형상으로 형성되어 효과적인 방열이 가능한 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 발열부품으로부터 발생되는 열을 공기순환으로 인해 방열시키는 방열핀; 및
    상기 방열핀의 양단에서 일면이 고정수단에 의해 각각 결합되며, 타면에는 상기 발열부품이 밀착고정되어 상기 발열부품으로부터 발생되는 열을 상기 방열핀으로 전달하는 양측의 방열판을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열핀은, 양측의 내부로 방열공을 형성하는 방열돌기가 형성되어 상기 방열핀의 양측으로 구비되는 상기 방열판 각각의 고정수단 내로 결합되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 방열핀은 상기 방열돌기가 형성되는 상기 방열핀의 중앙측으로 방열날개가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 방열핀은 내부가 길이방향으로 분할되어 각각 꼬아져서 형성되어 상기 방열핀의 양측으로 구비되는 상기 방열판과 고정수단에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 방열핀은 사선 방향으로 형성되는 가지 형상이 일측의 상기 방열판을 향하도록 반복 형성되어 상기 방열핀의 양측으로 구비되는 상기 방열판과 고정수단에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 방열핀은 방열핀 상으로 소정간격 이격되어 방열홈이 돌출 형성되며 상기 방열핀의 양측으로 구비되는 상기 방열판과 고정수단에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 방열장치.
KR2020050033941U 2005-12-01 2005-12-01 방열장치 KR200409819Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020050033941U KR200409819Y1 (ko) 2005-12-01 2005-12-01 방열장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020050033941U KR200409819Y1 (ko) 2005-12-01 2005-12-01 방열장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200409819Y1 true KR200409819Y1 (ko) 2006-03-03

Family

ID=41760178

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020050033941U KR200409819Y1 (ko) 2005-12-01 2005-12-01 방열장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200409819Y1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101457090B1 (ko) * 2014-02-07 2014-10-31 주식회사 아두봇 풍력 및 태양광 컨트롤러

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101457090B1 (ko) * 2014-02-07 2014-10-31 주식회사 아두봇 풍력 및 태양광 컨트롤러

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100879716B1 (ko) 선형(線型)방열부재를 구비한 방열장치 및 이를 구비한무팬(無 fan) 엘이디 조명기구
JP5208331B1 (ja) 放熱板
KR101228757B1 (ko) 이중 냉각 구조를 갖는 led 조명장치
KR20190011980A (ko) 섬모를 이용한 방열장치
KR20230085082A (ko) 비디오 램프
KR100966599B1 (ko) 전구형 led램프 방열구조
KR200409819Y1 (ko) 방열장치
KR20100128698A (ko) Led 조명용 히트싱크
WO2017187898A1 (ja) ヒートシンクおよび筐体
KR101709669B1 (ko) 방열편 및 이를 이용하여 제작된 방열판 및 led 가로등
KR200319226Y1 (ko) 방사형 방열핀을 갖는 히트파이프용 방열판
KR102103728B1 (ko) 조립용이한 방열핀이 메탈 pcb에 직접 부착되는 led 조명
KR101529546B1 (ko) 제조가 용이한 led 조명장치의 led 조명냉각장치
KR20100094347A (ko) 옥외용 전원공급장치
KR101410517B1 (ko) 냉매를 이용한 탈착형 방열체를 갖는 고출력 엘이디 등기구
KR200200517Y1 (ko) 전자기기용 방열판의 냉각장치
KR101288220B1 (ko) 히트 싱크
KR20110001009U (ko) 컴퓨터용 전원공급기의 냉각장치
CN219919549U (zh) 电子设备
KR200404792Y1 (ko) 방열장치
CN211702853U (zh) 散热装置及电子设备
WO2022270024A1 (ja) 電子機器
KR200448995Y1 (ko) 전원공급장치용 노출형 방열체
KR200496760Y1 (ko) 전자기기 냉각장치
KR102430404B1 (ko) 방열장치

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20070221

Year of fee payment: 3

LAPS Lapse due to unpaid annual fee