KR101904744B1 - 칩 이송스크류 - Google Patents

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KR101904744B1
KR101904744B1 KR1020170049642A KR20170049642A KR101904744B1 KR 101904744 B1 KR101904744 B1 KR 101904744B1 KR 1020170049642 A KR1020170049642 A KR 1020170049642A KR 20170049642 A KR20170049642 A KR 20170049642A KR 101904744 B1 KR101904744 B1 KR 101904744B1
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Abstract

본 발명은 원통 형상으로 이루어져, 좌우로 길게 형성되며, 이송트레이(10)의 내부에 설치되어 구동모터에 의해 일방향으로 회전되는 회전샤프트(20)와; 상기 회전샤프트(20)의 외주면에 고정 설치되며, 나선 형상으로 이루어져 상기 회전샤프트(20)의 외주면을 따라 나선 방향으로 감겨지게 설치되어 칩을 이송시키는 이송스크류블럭(32)을 포함하며; 상기 이송스크류블럭(32)은 상기 회전샤프트(20)에 착탈 가능하게 설치되며, 복수개가 상기 회전샤프트(20)의 외주면을 따라 밀착 고정되어 상기 회전샤프트(20)의 외주면에 연속적인 나선 형상의 이송스크류(30)가 형성됨;을 특징으로 하는 칩 이송스크류에 관한 것이다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 칩 이송 동작 중 상기 회전샤프트에 설치된 이송스크류블럭에 파손 및 손상이 발생하는 경우에, 파손된 이송스크류블럭만을 상기 회전샤프트의 외부로 탈착하여 손쉽게 이송스크류블럭의 교환 및 이송스크류의 수리가 이루어질 수 있으므로, 수리비용 및 수리기간을 최소화 할 수 있는 이점이 있다.
또한, 칩 이송 동작 중 상기 이송트레이에 과도하게 칩이 유입되거나, 상기 이송스크류에 칩의 끼임 현상이 발생되는 경우에는, 상기 회전축의 끝단에 회동부재가 설치됨에 따라 상기 회전샤프트가 상부 방향으로 회동되어 상기 회전샤프트의 파손 및 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Description

칩 이송스크류{Chip feed screw}
본 발명은 칩 이송스크류에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 회전샤프트의 외주면에 착탈 가능한 복수개의 이송스크류블럭의 결합에 의해 연속적인 나선형상의 이송스크류가 형성됨에 따라 이송스크류의 파손시 수리비용 및 수리기간을 최소화 할 수 있는 칩 이송스크류에 관한 것이다.
일반적으로, 공작기계(machine tool)는 기계를 제작하기 위한 기계의 총칭이다. 즉, 절삭도구를 사용하여 금속의 절단·보링·드릴링·나사절삭·연삭 등 기타 방법을 통해서 칩을 발생하면서 금속 및 기타의 재료를 가공하여 필요한 모양으로 만드는 기계를 말한다.
이는 기계를 만들기 위한 기계일 뿐만 아니라 모든 기계의 기초가 되는 것이다. 그리고, 통상 공작기계는 금속 가공용의 기계를 지칭하는 경우가 많으며, 범용 공작기계로는 선반, 드릴기계, 보링기계, 밀링기계, 톱기계, 연삭기계 등이 있다.
이와 같은 공작기계를 이용해 공작물을 가공하게 되면, 절삭 칩이 공작기계의 가공 툴(Tool) 및 공작물 부근에 쌓이게 되고, 이로 인하여 가공이 어렵게 된다.
따라서, 가공시 생성되는 칩(Chip)을 제거하기 위해, 가공 칩을 흡입하거나 공기를 불어 가공 칩을 공작물 부근에서 별도의 이송베드로 이송하고, 이러한 이송베드에 적치(積置)된 가공 칩은 다시 가공 칩 이송 스크류를 통해 별도의 배출구로 이송하여 처리하게 된다.
종래의 칩 이송 스크류는 대한민국등록특허공보 10-0798877호에 개시되어 있다.
상기와 같은 종래의 칩 이송 스크류는 코일이 나선 형상으로 다수회 휘감겨서 형성되는 스크류(screw)가 구비되어, 칩(chip)의 이송을 강제하게 되는 것이다.
이와 같은 종래의 가공 칩 이송 스크류는, 공작기계의 가공 칩을 이송하기 위한 가공 칩 이송 스크류에 있어서 기계구조용 탄소강 S45C 재질의 조절 처리된 코일이 나선 형상으로 다수 회 휘감겨져 형성되며, 상기 공작기계의 가공 칩 이송베드에 구비되는 모터축에 일단이 권취됨으로써 장착된다.
그러나, 종래의 가공 칩 이송 스크류는 단일의 몸체로 이루어져 가공 칩 이송 스크류의 파손 및 손상이 발생하는 경우에 전체를 교환해야 하므로 수리 비용이 과도하게 발생되는 문제점이 있다.
또한, 상기 가공 칩 이송 스크류는 끝단이 모터축에 연결된 상태에서 회전되도록 구성되어 있으며, 가공 칩 이송 스크류의 중앙에 별도의 샤프트가 설치되지 않아 연질의 칩 같은 경우 스크류에 휘감기거나 스크류에 충격이 가해지는 경우에 쉽게 휘어지거나 파손되는 문제점이 있다.
대한민국등록특허공보 10-0798877
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 회전샤프트의 외주면에 착탈 가능한 복수개의 이송스크류블럭의 결합에 의해 연속적인 나선형상의 이송스크류가 형성됨에 따라 이송스크류의 파손시 수리비용 및 수리기간을 최소화 할 수 있으며, 나선형 스크류 표면에 요철이 형성되어 연질의 칩으 쉽게 이송시킬 수 있는 칩 이송스크류를 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명에 의한 칩 이송스크류는, 원통 형상으로 이루어져, 좌우로 길게 형성되며, 이송트레이의 내부에 설치되어 구동모터에 의해 일방향으로 회전되는 회전샤프트와, 상기 회전샤프트의 외주면에 고정 설치되며, 나선 형상으로 이루어져 상기 회전샤프트의 외주면을 따라 나선 방향으로 감겨지게 설치되어 칩을 이송시키는 이송스크류블럭을 포함하며, 상기 이송스크류블럭은 상기 회전샤프트에 착탈 가능하게 설치되며, 복수개가 상기 회전샤프트의 외주면을 따라 밀착 고정되어 상기 회전샤프트의 외주면에 연속적인 나선 형상의 이송스크류가 형성된다.
상기 이송스크류블럭의 바깥면에는, 상기 이송스크류블럭의 바깥면을 따라 일정한 간격으로 돌출 형성되며, 상기 이송스크류블럭의 회전시 내부로 유입된 칩을 가압하는 복수개의 칩가압돌출면과, 상기 이송스크류블럭의 바깥면을 따라 일정한 간격으로 함몰 형성되며, 상기 칩가압돌출면 사이에 형성되어 상기 이송트레이의 내주면과 상기 이송스크류블럭에 칩 끼임이 발생하는 경우에 여유 공간을 형성하여 칩 끼임을 방지하는 끼임방지홈을 포함하며, 상기 칩가압돌출면의 측면에는 칩걸림돌기가 형성되어 상기 이송트레이의 내부로 유입되는 칩에 걸림되어 칩의 이송이 안내된다.
상기 이송스크류블럭의 안쪽면 중앙에는, 원통 형상으로 이루어져, 상기 이송스크류블럭의 안쪽면 중앙에 고정 설치되고, 중앙에 좌우로 관통되는 샤프트장착홀이 형성되어 상기 이송스크류블럭을 상기 회전샤프트에 고정하는 고정몸체가 더 구비된다.
상기 회전샤프트의 일단에는, 일단이 회전샤프트에 연결되고, 타단이 동력전달축과 연결되어 칩 이송시 발생되는 충격에 따라 상기 회전샤프트를 상측방향으로 회동시키는 회동부재가 더 구비된다.
상기 회동부재는, 상기 동력전달축의 끝단에 설치되며, 원통 형상으로 이루어져, 상,하측에 각각 제1연결요크가 좌측으로 돌출 형성되고, 상기 제1연결요크에 상하로 관통되는 회동안내홀이 형성되는 제1요크몸체와, 상기 회전샤프트의 끝단에 설치되며, 원통형상으로 이루어져, 좌우측에 각각 제2연결요크가 우측으로 돌출 형성되고, 상기 제2연결요크의 전후로 관통 형성되는 회동안내홀이 형성되는 제2요크몸체와, 상기 제1,2연결요크의 내부에 설치되며, 원통 형상으로 이루어져, 외주면을 따라 복수개의 회동안내돌기가 돌출 형성되고, 상기 제1,2연결요크의 상기 회동안내홀 내부에 회동안내돌기가 삽입되어 상기 제1요크몸체의 회전력을 전달하고, 상기 제2요크몸체의 상하 회동을 안내하는 센터피스를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 칩 이송스크류는 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명은, 칩 이송 동작 중 상기 회전샤프트에 설치된 이송스크류블럭에 파손 및 손상이 발생하는 경우에, 파손된 이송스크류블럭만을 상기 회전샤프트의 외부로 탈착하여 손쉽게 이송스크류블럭의 교환 및 이송스크류의 수리가 이루어질 수 있으므로, 수리비용 및 수리기간을 최소화 할 수 있는 이점이 있다.
또한, 칩 이송 동작 중 상기 이송트레이에 과도하게 칩이 유입되거나, 상기 이송스크류에 칩의 끼임 현상이 발생되는 경우에는, 상기 회전축의 끝단에 회동부재가 설치됨에 따라 상기 회전샤프트가 상부 방향으로 회동되어 상기 회전샤프트의 파손 및 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 상기 이송스크류의 측면에 칩걸림돌기가 형성되어, 상기 스크류장착홈의 내부로 유입되는 칩의 이송을 원할하게 하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 의한 칩 이송스크류의 바람직한 실시예의 구성을 보인 사시도.
도 2는 본 발명에 의한 칩 이송스크류의 바람직한 실시예의 구성을 보인 정면도.
도 3은 본 발명에 의한 칩 이송스크류의 바람직한 실시예의 구성을 보인 측면도.
도 4는 본 발명 실시예를 구성하는 이송스크류블럭의 구성을 보인 사시도.
도 5는 본 발명 실시예를 구성하는 회전샤프트에 이송스크류블럭이 탈착된 상태를 나타내는 정면도.
도 6은 본 발명 실시예를 구성하는 회동부재의 구성을 보인 확대사시도.
도 7은 본 발명에 의한 칩 이송스크류가 회동부재에 의해 상부 방향으로 회동된 상태를 나타내는 정면도.
이하 본 발명에 의한 칩 이송스크류의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 1에는 본 발명에 의한 칩 이송스크류의 바람직한 실시예의 구성을 보인 사시도가 도시되어 있고, 도 2에는 본 발명에 의한 칩 이송스크류의 바람직한 실시예의 구성을 보인 정면도가 도시되어 있고, 도 3에는 본 발명에 의한 칩 이송스크류의 바람직한 실시예의 구성을 보인 측면도가 도시되어 있고, 도 4에는 본 발명 실시예를 구성하는 이송스크류블럭의 구성을 보인 사시도가 도시되어 있고, 도 5에는 본 발명 실시예를 구성하는 회전샤프트에 이송스크류블럭이 탈착된 상태를 나타내는 정면도가 도시되어 있고, 도 6에는 본 발명 실시예를 구성하는 회동부재의 구성을 보인 확대사시도가 도시되어 있고, 도 7에는 본 발명에 의한 칩 이송스크류가 회동부재에 의해 상부 방향으로 회동된 상태를 나타내는 정면도가 도시되어 있다.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 칩 이송스크류는, 원통 형상으로 이루어져, 좌우로 길게 형성되며, 이송트레이(10)의 내부에 설치되어 구동모터에 의해 일방향으로 회전되는 회전샤프트(20)와, 상기 회전샤프트(20)의 외주면에 고정 설치되며, 나선 형상으로 이루어져 상기 회전샤프트(20)의 외주면을 따라 나선 방향으로 감겨지게 설치되어 칩을 이송시키는 이송스크류블럭(32)을 포함하며, 상기 이송스크류블럭(32)은 상기 회전샤프트(20)에 착탈 가능하게 설치되며, 복수개가 상기 회전샤프트(20)의 외주면을 따라 밀착 고정되어 상기 회전샤프트(20)의 외주면에 연속적인 나선 형상의 이송스크류(30)가 형성된다.
상기 이송트레이(10)는 직육면체 형상으로 이루어져, 상부면에 단면이 반원 형상의 함몰 형성되는 이송스크류장착홈(12)이 형성된다. 상기 이송트레이(10)의 내부에는 후술할 이송스크류(30)가 이송스크류장착홈(12)의 내부에 설치되어, 공작기계에서 배출되는 칩의 이송이 이루어진다.
상기 이송트레이(10)의 내부에는 회전샤프트(20)가 설치된다. 상기 회전샤프트(20)는 원통 형상으로 이루어져, 좌우로 길게 형성된다. 상기 회전샤프트(20)는 상기 이송트레이(10)의 내부에 좌우로 길게 설치되며, 구동모터(미도시)의 회전력을 전달받아 외주면에 설치되는 후술할 이송스크류(30)를 회전시키는 역할을 한다.
상기 회전샤프트(20)의 외주면에는 이송스크류(30)가 설치된다. 상기 이송스크류(30)는 도 2와 같이, 상기 회전샤프트(20)에 장착되는 복수개의 이송스크류블럭(32)의 연속적인 결합에 의해 상기 회전샤프트(20)의 외주면을 연속적인 나선 형상으로 형성된다.
상기 이송스크류블럭(32)은, 도 4와 같이 단면이 상측에서 하측으로 갈수록 점차 좁아지는 형태의 금속판재로 이루어져, 나선 형태로 형성된다. 상기 이송스크류블럭(32)은 상기 회전샤프트(20)의 외주면에 연속적으로 결합되어 상기 회전샤프트(20)의 외주면에 상기 이송스크류(30)를 형성한다.
상기 이송스크류블럭(32)의 바깥면에는 칩가압돌출면(34)이 형성된다. 상기 칩가압돌출면(34)은, 도 2와 같이, 상기 이송스크류블럭(32)의 바깥면을 따라 소정 높이만큼 돌출 형성된다. 상기 칩가압돌출면(34)은, 상기 이송스크류블럭(32)의 바깥면에 일정한 간격으로 돌출 형성된다. 상기 칩가압돌출면(34)은 상기 이송트레이(10)의 내부로 유입되는 칩을 가압하여 상기 이송트레이(10)의 내부로 안내하는 역할을 한다.
상기 칩가압돌출면(34) 사이에는 끼임방지홈(36)이 형성된다. 상기 끼임방지홈(36)은, 상기 이송스크류블럭(32)의 바깥면을 따라 소정 깊이만큼 함몰 형성된다. 상기 끼임방지홈(36)의 상기 칩가압돌출면(34) 사이에 함몰 형성되어, 상기 이송트레이(10)의 내주면과 상기 이송스크류블럭(32) 사이의 칩 끼임을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 뭉쳐진 칩 또는 다소 부피가 큰 칩이 상기 이송트레이(10)의 내부에 투입되더라도 일정공간이 연속적으로 확보되어 칩 끼임 발생을 최소화 하며, 칩을 이송이 이루어질 수 있다.
상기 칩가압돌출면(34)의 측면에는 칩걸림돌기(38)이 형성된다. 상기 칩걸림돌기(38)은 상기 칩가압돌출면(34)의 측면에 소정 높이 만큼 돌출 형성되어, 상기 이송스크류(30)의 측면을 따라 이송되는 칩과 걸림됨에 따라 칩의 원활한 이송을 안내한다.
즉, 상기 칩걸림돌기(38)는 상기 이송스크류블럭(32)의 회전시 상기 이송스크류블럭(32)의 측면에 돌출 형성되어 상기 이송트레이(10)의 내부로 유입되는 보풀형태의 칩이 걸림되어 상기 이송트레이(10)의 내부에서 원활한 나선 이송이 이루어질 수 있다.
따라서, 상기 이송스크류블럭(32)의 칩가압돌출면(34), 끼임방지홈(36), 칩걸림돌기(38)에 의해 상기 이송트레이(10)의 내주면과 칩의 마찰에 따른 상기 이송스크류블럭(32)과 상기 이송트레이(10)의 파손을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 원활할 칩 이송이 이루어질 수 있다.
상기 이송스크류블럭(32)의 안쪽면 중앙에는 고정몸체(40)가 설치된다. 상기 고정몸체(40)는 원통 형상으로 이루어져, 도 4와 같이, 상기 이송스크류블럭(32)의 안쪽면 중앙에 고정 설치된다. 상기 고정몸체(40)의 중앙에는 좌우로 관통되는 샤프트장착홀(42)이 형성된다.
상기 고정몸체(40)의 상기 샤프트장착홀(42) 내부에는 상기 회전샤프트(20)가 관통 삽입되어, 상기 회전샤프트(20)의 외주면에 상기 이송스크류블럭(32)이 고정된다.
상기 고정몸체(40)의 외주면에는 나사홀(미도시)이 형성될 수 있으며, 상기 나사홀의 내부에 고정나사가 장착되어 상기 회전샤프트(20)에 상기 고정몸체(40)가 보다 견고하게 고정될 수 있다.
따라서, 상기 고정몸체(40)의 내부에 상기 회전샤프트(20)가 관통 삽입됨에 따라 작업자가 간단한 조작으로 상기 이송스크류블럭(32)의 탈부착을 실시할 수 있으며, 칩 이송 동작중 복수개의 이송스크류블럭(32)에 파손 및 고장이 발생하더라도, 이송스크류 전체를 교체활 필요없이 파손된 상기 이송스크류블럭(32)만을 교체할 수 있다.
상기 회전샤프트(20)의 우측 끝단에는 회동부재(50)가 설치된다. 상기 회동부재(50)는, 상기 동력전달축(52)의 끝단에 설치되며, 원통 형상으로 이루어져, 상,하측에 각각 제1연결요크(56)가 좌측으로 돌출 형성되고, 상기 제1연결요크(56)에 상하로 관통되는 회동안내홀(58)이 형성되는 제1요크몸체(54)와, 상기 회전샤프트(20)의 끝단에 설치되며, 원통형상으로 이루어져, 좌우측에 각각 제2연결요크(62)가 우측으로 돌출 형성되고, 상기 제2연결요크(62)의 전후로 관통 형성되는 회동안내홀(58)이 형성되는 제2요크몸체(60)와, 상기 제1,2연결요크(56,62)의 내부에 설치되며, 원통 형상으로 이루어져, 외주면을 따라 복수개의 회동안내돌기(72)가 돌출 형성되고, 상기 제1,2연결요크(56,62)의 상기 회동안내홀(58) 내부에 회동안내돌기(72)가 삽입되어 상기 제1요크몸체(54)의 회전력을 전달하고, 상기 제2요크몸체(60)의 상하 회동을 안내하는 센터피스(70) 등으로 이루어진다.
상기 동력전달축(52)의 끝단에는 제1요크몸체(54)가 설치된다. 상기 제1요크몸체(54)는 도 6과 같이, 원통 형상으로 이루어져, 상,하측에 각각 제1연결요크(56)가 좌측으로 돌출 형성된다. 상기 제1요크몸체(54)는 상기 동력전달축(52)과 연결되어 상기 동력전달축(52)의 회전력을 전달한다.
상기 제1연결요크(56)는 일반적인 요크로 자세한 설명은 생략한다. 상기 제1연결요크(56)는 상기 제1요크몸체(54)의 측면 상,하측에 각각 돌출 형성되며, 상부면에 상하로 관통되는 회동안내홀(58)이 형성된다. 상기 제1연결요크(56)는 후술할 센터피스(70)의 회동안내돌기(72)에 결합되어 상기 동력전달축(52)의 회전력을 전달하고, 후술할 센터피스(70)의 좌우 회동을 안내한다.
상기 회전샤프트(20)의 끝단에는 제2요크몸체(60)가 설치된다. 상기 제2요크몸체(60)는 도 6과 같이, 원통 형상으로 이루어져, 좌,우측에 각각 제2연결요크(62)가 우측으로 돌출 형성된다. 상기 제2요크몸체(60)는 상기 회전샤프트(20)와 연결되어 상기 동력전달축(52)의 회전력을 상기 회전샤프트(20)에 전달하는 역할을 한다.
상기 제2연결요크(62)는 일반적인 요크로 자세한 설명은 생략한다. 상기 제2연결요크(62)는 상기 제2요크몸체(60)의 측면, 좌,우측에 각각 돌출 형성되며, 측면에 좌우로 관통되는 회동안내홀(58)이 형성된다. 상기 제2연결요크(62)는 후술할 센터피스(70)의 회동안내돌기(72)에 결합되어 상기 동력전달축(52)의 회전력을 전달하고, 상기 회전샤프트(20)가 상측방향으로 회동되도록 안내한다.
상기 제1요크몸체(54)와 상기 제2요크몸체(60) 사이에는 센터피스(70)가 설치된다. 상기 센터피스(70)는 환봉 형상으로 이루어져, 상기 제1,2연결요크(56,62)의 내부에 설치된다. 상기 센터피스(70)는 상기 제1요크몸체(54)와 상기 제2요크몸체(60) 사이에 설치되어 상기 제1요크몸체(54)의 회전력을 상기 제2요크몸체(60)에 전달하는 역할을 한다.
상기 센터피스(70)의 외주면에는 회동안내돌기(72)가 형성된다. 상기 회동안내돌기(72)는 상기 회동안내홀(58)과 대응되는 형상으로 이루어져 소정 높이만큼 돌출 형성된다. 상기 회동안내돌기(72)는 상기 회동안내홀(58)의 내부에 삽입되어, 제1,2연결요크(56,62)의 회동을 안내한다.
즉, 칩 이송 동작 중 상기 이송스크류(30)에 충격이 가해지는 경우에 상기 센터피스(70)에 상기 제2연결요크(62)가 상하로 회동 가능하게 설치되어, 도 7과 같이 상기 회전샤프트(20)가 상측 방향으로 회동된다.
따라서, 상기 이송트레이(10)에 과도하게 칩이 유입되거나, 상기 이송스크류(30)에 칩의 끼임 현상이 발생되는 경우에 상기 회전샤프트(20)가 상부 방향으로 회동되어 상기 회전샤프트(20)의 파손 및 손상을 방지할 수 있다.
상기 동력전달축(52)의 끝단에는 연결기어(74)가 설치된다. 상기 연결기어(74)는 일반적인 기어(gear)로 자세한 설명은 생략한다. 상기 연결기어(74)는 구동모터와 연결되어 상기 동력전달축(52)에 회전력을 전달하는 역할을 한다.
이하 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 칩 이송스크류의 작용에 대해 도 1 내지 도 7를 참조하여 살펴본다.
먼저, 회전샤프트(20)에 연속적인 나선 형상의 이송스크류(30)를 설치하기 위해서는, 이송스크류블럭(32)의 고정몸체(40)에 상기 회전샤프트(20)를 관통 삽입한다.
상기 회전샤프트(20)에 장착된 이송스크류블럭(32)은 상기 회전샤프트(20)의 우측단으로 이동시켜 고정한다. 상기와 같은 이송스크류블럭(32)과 상기 회전샤프트(20)의 조립과정을 반복하여, 도 2와 같이, 상기 회전샤프트(20)에 복수개의 이송스크류블럭(32)을 일렬로 나란하게 설치한다.
상기와 같이 상기 회전샤프트(20)에 복수개의 이송스크류블럭(32)이 설치됨에 따라 상기 회전샤프트(20)의 외주면에 연속적인 나선 형태의 이송스크류(30)가 설치된다.
상기 회전샤프트(20)에 상기 이송스크류블럭(32)의 장착이 완료되면 이송트레이(10)에 상기 회전샤프트(20) 및 상기 이송스크류(30)를 설치하여 칩 이송 동작이 이루어진다.
또한, 칩 이송 동작 중 상기 회전샤프트(20)에 설치된 이송스크류블럭(32)에 파손 및 손상이 발생하는 경우에, 파손된 이송스크류블럭(32)만을 상기 회전샤프트(20)의 외부로 탈착하여 손쉽게 이송스크류블럭(32)의 교환 및 이송스크류(30)의 수리가 이루어질 수 있으므로, 수리비용 및 수리기간을 최소화 할 수 있는 이점이 있다.
상기 회전샤프트(20)의 끝단에는 회동부재(50)가 설치된다. 상기 회동부재(50)는 상기 회전샤프트(20)와 동력전달축(52) 사이에 설치되어, 상기 회전샤프트(20)에 회전동력을 전달할 뿐만 아니라, 상기 회전샤프트에 충격이 가해지는 경우에 상기 회전샤프트(20)의 상부방향으로 회동시키는 역할을 한다.
즉, 칩 이송 동작 중 상기 이송트레이(10)에 과도하게 칩이 유입되거나, 상기 이송스크류(30)에 칩의 끼임 현상이 발생되는 경우에는, 상기 회전샤프트(20)의 끝단에 회동부재가 설치됨에 따라 상기 회전샤프트(20)가 상부 방향으로 회동되어 상기 회전샤프트(20)의 파손 및 손상을 방지할 수 효과가 있다.
이러한 본 발명의 범위는 상기에서 예시한 실시예에 한정되지 않고, 상기와 같은 기술범위 안에서 당 업계의 통상의 기술자에게 있어서는 본 발명을 기초로 하는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.
10. 이송트레이 20. 회전샤프트
30. 이송스크류 32. 이송스크류블럭
40. 고정몸체 42. 샤프트장착홀
50. 회동부재 74. 연결기어

Claims (5)

  1. 원통 형상으로 이루어져, 좌우로 길게 형성되며, 이송트레이(10)의 내부에 설치되어 구동모터에 의해 일방향으로 회전되는 회전샤프트(20)와;
    상기 회전샤프트(20)의 외주면에 고정 설치되며, 나선 형상으로 이루어져 상기 회전샤프트(20)의 외주면을 따라 나선 방향으로 감겨지게 설치되어 칩을 이송시키는 이송스크류블럭(32)을 포함하며;
    상기 이송스크류블럭(32)은 상기 회전샤프트(20)에 착탈 가능하게 설치되며, 복수개가 상기 회전샤프트(20)의 외주면을 따라 밀착 고정되어 상기 회전샤프트(20)의 외주면에 연속적인 나선 형상의 이송스크류(30)가 형성되고;
    상기 이송스크류블럭(32)의 바깥면에는,
    상기 이송스크류블럭(32)의 바깥면을 따라 일정한 간격으로 돌출 형성되며, 상기 이송스크류블럭(32)의 회전시 내부로 유입된 칩을 가압하는 복수개의 칩가압돌출면(34)과;
    상기 이송스크류블럭(32)의 바깥면을 따라 일정한 간격으로 함몰 형성되며, 상기 칩가압돌출면(34) 사이에 형성되어 상기 이송트레이(10)의 내주면과 상기 이송스크류블럭(32)에 칩 끼임이 발생하는 경우에 여유 공간을 형성하여 칩 끼임을 방지하는 끼임방지홈(36)을 포함하며;
    상기 칩가압돌출면의 측면에는 칩걸림돌기(38)이 형성되어 상기 이송트레이(10)의 내부로 유입되는 칩에 걸림되어 칩의 이송이 안내됨;을 특징으로 하는 칩 이송스크류.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 이송스크류블럭(32)의 안쪽면 중앙에는,
    원통 형상으로 이루어져, 상기 이송스크류블럭(32)의 안쪽면 중앙에 고정 설치되고, 중앙에 좌우로 관통되는 샤프트장착홀(42)이 형성되어 상기 이송스크류블럭(32)을 상기 회전샤프트(20)에 고정하는 고정몸체(40)가 더 구비됨;을 특징으로 하는 칩 이송스크류.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 회전샤프트(20)의 일단에는,
    일단이 회전샤프트(20)에 연결되고, 타단이 동력전달축(52)과 연결되어 칩 이송시 발생되는 충격에 따라 상기 회전샤프트(20)를 상측방향으로 회동시키는 회동부재(50)가 더 구비됨;을 특징으로하는 칩 이송스크류.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 회동부재(50)는,
    상기 동력전달축(52)의 끝단에 설치되며, 원통 형상으로 이루어져, 상,하측에 각각 제1연결요크(56)가 좌측으로 돌출 형성되고, 상기 제1연결요크(56)에 상하로 관통되는 회동안내홀(58)이 형성되는 제1요크몸체(54)와;
    상기 회전샤프트(20)의 끝단에 설치되며, 원통형상으로 이루어져, 좌우측에 각각 제2연결요크(62)가 우측으로 돌출 형성되고, 상기 제2연결요크(62)의 전후로 관통 형성되는 회동안내홀(58)이 형성되는 제2요크몸체(60)와;
    상기 제1,2연결요크(56,62)의 내부에 설치되며, 원통 형상으로 이루어져, 외주면을 따라 복수개의 회동안내돌기(72)가 돌출 형성되고, 상기 제1,2연결요크(56,62)의 상기 회동안내홀(58) 내부에 회동안내돌기(72)가 삽입되어 상기 제1요크몸체(54)의 회전력을 전달하고, 상기 제2요크몸체(60)의 상하 회동을 안내하는 센터피스(70);를 포함하는 칩 이송스크류.
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