KR101901421B1 - 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치에 관한 것이다. 본 발명의 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치는 원판이 욕실 천정재로 가공되는 가공라인 상의 일측에 마련되는 얼라인 테이블; 및 상기 얼라인 테이블 상의 일측에 이동 가능하게 배치되며, 내부에 배치되는 흡착홀을 통해 상기 원판의 일측을 흡착해서 후(後) 공정으로 전달하는 전동식 원판 전달용 무버를 포함한다.

Description

욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치{Align apparatus for manufacturing bath ceiling panel}
본 발명은, 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 원판의 정확한 위치에 홀(hole)과 절곡부를 가공할 수 있도록 원판에 대한 얼라인(align) 작업을 용이하고 효율적으로 진행할 수 있는 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치에 관한 것이다.
욕실이나 사우나(이하, 욕실이라 함)의 천정에 마감소재로 사용되는 욕실 천정재는 열과 습기에 잘 견디도록 내열, 방습 및 방수 재질의 플라스틱으로 이루어진다.
이러한 재질 중에서 ABS 수지는 전술한 특성, 즉 내열, 방습 및 방수 기능을 보유할 뿐만 아니라 성형성이 우수하기 때문에 욕실 천정재로 널리 이용되고 있는 실정이다.
한편, 욕실 천정재는 우선, 가로, 세로 일정한 규격을 갖는 원판을 준비한 후, 준비된 원판에 조명이나 환풍기 등의 설치를 위한 적어도 하나의 홀(hole)을 가공한 다음, 일측을 절곡시킴으로써 가공될 수 있다.
그런데, 현재까지는 욕실 천정재를 위와 같은 방식으로 가공하기 위한 가공 시스템이 전혀 개발된 바 없으며, 오로지 수작업에 의해 의존해서 욕실 천정재를 가공하여 왔기 때문에 수율일 떨어짐은 물론 택트 타임(tact time)이 증가되어 생산성이 현저하게 감소될 수밖에 없다는 점을 고려해볼 때, 욕실 천정재 가공 시스템에 대한 필요성이 대두된다.
다만, 이와 같은 시스템의 개발에 있어서 원판의 정확한 위치에 홀과 절곡부를 가공하기 위해서는 우선, 원판에 대한 얼라인(align) 작업이 선행되어야 한다는 점에서 기존에 알려지지 않은 신개념의 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치에 대한 기술 개발이 필요한 실정이다.
대한민국특허청 출원번호 제10-2001-0050071호 대한민국특허청 출원번호 제10-2010-0084425호 대한민국특허청 출원번호 제10-2013-0095457호 대한민국특허청 출원번호 제20-1994-0031217호
본 발명의 목적은, 원판의 정확한 위치에 홀(hole)과 절곡부를 가공할 수 있도록 원판에 대한 얼라인(align) 작업을 용이하고 효율적으로 진행할 수 있는 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치를 제공하는 것이다.
상기 목적은, 원판이 욕실 천정재로 가공되는 가공라인 상의 일측에 마련되는 얼라인 테이블; 및 상기 얼라인 테이블 상의 일측에 이동 가능하게 배치되며, 내부에 배치되는 흡착홀을 통해 상기 원판의 일측을 흡착해서 후(後) 공정으로 전달하는 전동식 원판 전달용 무버를 포함하는 것을 특징으로 하는 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치에 의해 달성된다.
상기 전동식 원판 전달용 무버가 이동되는 방향에 교차되는 방향을 따라 상기 얼라인 테이블 상에 상호 이격되게 다수 개 형성되는 슬롯; 및 상기 슬롯들에 하나씩 배치되며, 상기 원판의 얼라인 작업을 위하여 해당 슬롯을 따라 이동되면서 상기 원판을 가압하는 다수의 이동편을 더 포함할 수 있다.
상기 다수의 이동편에 공용으로 연결되되 상기 얼라인 테이블 상에 배치되는 원판을 상기 전동식 원판 전달용 무버 쪽으로 가압하는 공용 푸싱 바아를 더 포함할 수 있다.
상기 얼라인 테이블에는 상기 원판의 이동이 용이해질 수 있도록 다수의 공기 분사홀이 형성되며, 상기 전동식 원판 전달용 무버의 일측에는 상기 원판의 끝단을 감지하는 원판 끝단 감지기가 연결될 수 있다.
본 발명에 따르면, 원판의 정확한 위치에 홀(hole)과 절곡부를 가공할 수 있도록 원판에 대한 얼라인(align) 작업을 용이하고 효율적으로 진행할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 욕실 천정재 가공 시스템에 의해 원판으로부터 욕실 천정재가 가공되는 과정을 도식적으로 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 욕실 천정재 가공 시스템의 단계별 동작도들이다.
도 12 내지 도 18은 원판 공급장치의 구조와 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 19 내지 도 22는 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치의 구조와 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 23 내지 도 25는 홀 가공 작업 이송부와 레이저 가공유닛의 구조와 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 26 내지 도 28은 원판 절곡장치 및 트랜스퍼 유닛의 구조와 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 29는 본 발명의 일 실시예에 따른 욕실 천정재 가공 시스템의 제어블록도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다.
본 명세서에서, 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 그리고 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
따라서 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 그리고 본 명세서에서 사용된(언급된) 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문어구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 또한, '포함(또는, 구비)한다'로 언급된 구성 요소 및 동작(작용)은 하나 이상의 다른 구성요소 및 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다.
또한 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 욕실 천정재 가공 시스템에 의해 원판으로부터 욕실 천정재가 가공되는 과정을 도식적으로 도시한 도면, 도 2 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 욕실 천정재 가공 시스템의 단계별 동작도들, 도 12 내지 도 18은 원판 공급장치의 구조와 동작을 설명하기 위한 도면들, 도 19 내지 도 22는 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치의 구조와 동작을 설명하기 위한 도면들, 도 23 내지 도 25는 홀 가공 작업 이송부와 레이저 가공유닛의 구조와 동작을 설명하기 위한 도면들, 도 26 내지 도 28은 원판 절곡장치 및 트랜스퍼 유닛의 구조와 동작을 설명하기 위한 도면들, 그리고 도 29는 본 발명의 일 실시예에 따른 욕실 천정재 가공 시스템의 제어블록도이다.
이들 도면을 참조하되 우선 도 1을 참조하면, 본 실시예는 도 1의 (a)처럼 원판을 공급한 후, 도 1의 (b)처럼 원판에 조명이나 환풍기 등의 설치를 위한 적어도 하나의 홀(H, hole)을 가공한 다음, 도 1의 (c)처럼 그 일측을 절곡시켜 절곡부(B)를 가공하여 욕실 천정재를 가공하는 일련의 작업을 자동으로 연속 진행할 수 있도록 한 것으로서, 이로 인해 기존의 수작업에서 벗어나 택트 타임(tact time)을 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
한편, 도 1과 같은 작업을 위해서는, 다시 말해 원판의 정확한 위치에 홀(H)과 절곡부(B)를 가공하기 위해서는 우선, 원판에 대한 얼라인(align) 작업이 선행되어야 한다는 점에서 본 실시예에 따른 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치(140)가 요구된다.
본 실시예에 따른 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치(140)는 단독 장비로 사용될 수도 있으나 이하에서는 도 2와 같은 시스템의 일 구성으로 사용되는 것으로 설명하기로 한다. 하지만, 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치(140)가 단독으로 사용되더라도 본 발명의 권리범위에 속한다 하여야 할 것이다.
본 실시예에 따른 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치(140)가 적용될 수 있는 욕실 천정재 가공 시스템은 로딩 이송부(120), 원판 공급장치(130), 홀 가공 작업 이송부(150), 레이저 가공유닛(160), 언로딩 이송부(170), 원판 절곡장치(180), 트랜스퍼 유닛(190), 그리고 이들의 컨트롤을 위한 컨트롤러(200)를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 욕실 천정재 가공 시스템에서 원판이 욕실 천정재로 가공되는 가공라인의 일측에는 원판 적재부(111)가 마련되고, 타측에는 욕실 천정재 적재부(112)가 마련된다. 이에, 원판 적재부(111) 상에 쌓인 다수의 원판들 중 하나를 가공라인으로 옮겨 가공라인 상의 장치들에 의해 욕실 천정재가 가공되도록 한 후, 최종적으로 가공 완료된 욕실 천정재를 욕실 천정재 적재부(112) 상에 적재시킬 수 있다. 이때, 원판 적재부(111) 상에 쌓인 원판을 가공라인으로 공급할 때는 원판을 뒤집어 공급하는데 반해, 가공이 모두 완료된 욕실 천정재를 취출할 때는 뒤집지 않고 그대로 취출한다.
구성들에 대해 순차적으로 설명한다. 우선 원판 적재부(111)는 욕실 천정재를 가공하기 전의 가공 대상의 원판이 적재되는 장소를 이룬다.
원판은 내열, 방습 및 방수 기능을 보유할 뿐만 아니라 성형성이 우수한 ABS 수지로 된 얇은 박판일 수 있다. 하지만, 이의 재질에 본 발명의 권리범위가 제한되지 않는다.
로딩 이송부(120)는 도 2 내지 도 11, 그리고 도 18에 도시된 바와 같이, 원판이 욕실 천정재로 가공되는 가공라인의 제일 앞쪽의 공정을 형성한다.
본 실시예에서 로딩 이송부(120)는 상호간 이격 배치되게 마련되며, 원판 적재부(111) 상의 원판이 로딩(loading)되어 후(後) 공정, 즉 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치(140)로 이송되도록 한다.
이러한 로딩 이송부(120)는 상호 이격 배치되는 한 쌍의 이송 프레임(121)과, 이송 프레임(121)들의 외벽에 각각 회전 가능하게 배치되는 한 쌍의 이송 벨트(122)와, 한 쌍의 이송 벨트(122)에 연결되고 한 쌍의 이송 벨트(122)를 동기 구동시키는 벨트 회전축(123)과, 한 쌍의 이송 벨트(122) 중 하나를 회전 구동시키는 회전 구동부(124)를 포함할 수 있다. 이처럼 한 쌍의 이송 벨트(122)를 일부에만 적용함으로써 원판과의 접촉 면적을 줄여 원판에 스크래치 등의 손상이 발생되는 것을 방지하는 한편 동력을 감소시킬 수 있게끔 한다.
원판 공급장치(130)는 도 2 내지 도 11, 그리고 도 12 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 원판 적재부(111)와 다수의 로딩 이송부(120) 사이에 배치되며, 원판 적재부(111) 상의 원판을 픽업(pick up)해서 180도 회전시킨 후, 로딩 이송부(120) 상으로 공급하는 역할을 한다.
이러한 원판 공급장치(130)는 상하 방향을 따라 배치되며, 업/다운(up/down) 구동 가능한 업/다운부(132)를 구비하는 컬럼(131)과, 업/다운부(132)에 결합되고 업/다운부(132)에 의해 업/다운(up/down) 구동되는 업/다운 슬라이더(133)와, 업/다운 슬라이더(133) 상에 탑재되는 모터(134)와, 모터(134)의 모터(134)축에 연결되는 회전 샤프트(135)와, 회전 샤프트(135)를 축으로 해서 회전되면서 원판을 공급하는 원판 공급용 회전모듈(136)을 포함한다.
원판 공급용 회전모듈(136)은 로딩 이송부(120)들 사이사이에 배치되는 모듈 프레임(136a)과, 모듈 프레임(136a)에 결합되되 진공압으로 원판을 흡착하는 다수의 제1 흡착부재(136b)와, 모듈 프레임(136a)과 회전 샤프트(135)에 결합되는 다수의 아암(136c)과, 모듈 프레임(136a)의 일측에 연결되되 모듈 프레임(136a)에 대하여 독립적으로 동작되는 독립 전동 프레임(136d)과, 독립 전동 프레임(136d)에 결합되고 원판을 진공압으로 흡착하되 독립 전동 프레임(136d)으로 하여금 원판의 일측이 흔들리도록 유도하여 원판이 이웃된 것으로부터 분리되게 하는 다수의 제2 흡착부재(136e)를 포함한다.
원판 공급장치(130)의 동작을 살펴본다. 우선, 도 13처럼 원판 공급용 회전모듈(136)이 원판 적재부(111) 측에 배치된 상태에서 다수의 제1 흡착부재(136b)와 제2 흡착부재(136e)가 원판을 흡착한다.
이어, 도 14처럼 업/다운 슬라이더(133)가 업/다운부(132)에 의해 업(up) 동작된다. 이때는 독립 전동 프레임(136d)과 다수의 제2 흡착부재(136e)가 상하로 흔들림으로써 흡착된 원판의 밑에 있는 원판이 정전기 등에 의해 함께 딸려 올라가는 것을 방지한다.
다음, 도 15 및 도 16처럼 모터(134)의 동력에 의해 원판을 흡착한 원판 공급용 회전모듈(136)이 180도 회전한다.
이어 도 17처럼 업/다운 슬라이더(133)가 업/다운부(132)에 의해 다운(down) 동작됨으로써 뒤집어진 원판이 도 18처럼 로딩 이송부(120) 상에 로딩될 수 있다. 이때는 앞서 기술한 것처럼 원판 공급용 회전모듈(136)의 모듈 프레임(136a)이 로딩 이송부(120)들 사이사이에 배치되기 때문에 모듈 프레임(136a)과 로딩 이송부(120) 간에 간섭은 일어나지 않는다.
한편, 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치(140)는 도 2 내지 도 11, 그리고 도 19 내지 도 22에 도시된 바와 같이, 가공라인 상에서 로딩 이송부(120)의 후 공정을 형성한다.
이러한 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치(140)는 로딩 이송부(120)에서 전달되는 원판을 얼라인(align)시키는 역할을 한다. 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치(140)의 후 공정이 홀(H)과 절곡부(B)를 가공하는 공정이기 때문에 정확한 위치에 홀(H)과 절곡부(B)가 가공될 수 있도록 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치(140)가 원판을 미리 얼라인시키게 된다.
이러한 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치(140)는 다수의 공기 분사홀(141a)이 형성되는 얼라인 테이블(141)과, 얼라인 테이블(141) 상의 일측에 이동 가능하게 배치되며, 내부에 배치되는 흡착홀(145a)을 통해 원판의 일측을 흡착해서 홀 가공 작업 이송부(150)로 전달하는 전동식 원판 전달용 무버(145)와, 전동식 원판 전달용 무버(145)에 연결되며, 원판의 끝단을 감지하는 원판 끝단 감지기(146)와, 전동식 원판 전달용 무버(145)가 이동되는 방향에 교차되는 방향을 따라 얼라인 테이블(141) 상에 상호 이격되게 다수 개 형성되는 슬롯(142)과, 슬롯(142)들에 하나씩 배치되며, 원판의 얼라인 작업을 위하여 해당 슬롯(142)을 따라 이동되는 다수의 이동편(143)과, 다수의 이동편(143)에 공용으로 연결되며, 얼라인 테이블(141) 상에 배치되는 원판을 전동식 원판 전달용 무버(145) 쪽으로 가압하는 공용 푸싱 바아(144)를 포함할 수 있다.
다수의 공기 분사홀(141a)을 통해 상방으로 공기가 분사되기 때문에 얼라인 테이블(141)을 지나는 원판이 약간 부상된 상태를 취하면서 용이하게 이동될 수 있다.
욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치(140)의 동작을 살펴본다. 우선 도 3에서 도 4처럼 로딩 이송부(120) 및 원판 가이드 롤러부(114)를 통해 원판이 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치(140)로 공급되면 도 19에서 도 20처럼 슬롯(142)을 따라 이동편(143)들이 이동되어 공용 푸싱 바아(144)가 원판의 일측을 가압하도록 한다. 그러면 원판의 타측은 전동식 원판 전달용 무버(145) 내의 그루브(145b, 도 22 참조) 내로 삽입되며, 이후에 전동식 원판 전달용 무버(145)의 흡착홀(145a)에 형성되는 진공압에 의해 원판이 전동식 원판 전달용 무버(145)에 흡착 지지된다. 원판이 전동식 원판 전달용 무버(145)에 흡착 지지되면 이동편(143)들이 다시 원위치로 복귀된다.
다음, 도 5처럼 원판이 파지된 전동식 원판 전달용 무버(145)의 동작에 의해 원판이 후 공정인 홀 가공 작업 이송부(150)로 이송된다. 이때, 원판 전체가 한 번에 홀 가공 작업 이송부(150)로 이송되는 것은 아니다. 즉 도 5처럼 원판의 일부가 홀 가공 작업 이송부(150)로 이송되고 나면 전동식 원판 전달용 무버(145)가 흡착을 해제한 후, 도 6처럼 원판의 끝단 쪽으로 이동된다. 그리고는 원판 끝단 감지기(146)가 원판의 끝단을 감지하면 그 위치에서 다시 원판을 진공압으로 파지한 후, 도 7 및 도 8처럼 원판을 완전히 홀 가공 작업 이송부(150)로 이송시킨다. 따라서 원판이 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치(140)와 홀 가공 작업 이송부(150)의 중간에 걸쳐지는 등의 폐단을 방지할 수 있다.
전술한 바와 같이, 로딩 이송부(120)와 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치(140) 사이의 공간에는 원판 가이드 롤러부(114)가 마련된다. 원판 가이드 롤러부(114)는 로딩 이송부(120)에서 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치(140)로 이송되는 원판을 가이드하는 역할을 한다.
홀 가공 작업 이송부(150)는 가공라인 상에서 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치(140)의 후 공정을 형성하며, 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치(140)에서 얼라인 작업이 완료된 원판이 이송되되 원판에 홀(H, hole)이 형성되는 작업공간을 이룬다.
홀 가공 작업 이송부(150)는 로딩 이송부(120) 및 언로딩 이송부(170)와 같은 벨트 타입이 아닌 롤러 타입으로 마련된다. 이는 홀(H) 가공 시 발생되는 가공액 등이 하방으로 배출될 수 있도록 하기 위함이다.
원판에 형성되는 홀(H)은 1개 혹은 2개 이상일 수 있다. 그리고 본 실시예에서는 홀(H)에 대한 가공 품질 향상을 위해 레이저를 사용하고 있다.
이를 위해, 홀 가공 작업 이송부(150)의 상부 영역에는 원판에 레이저(laser)를 조사해서 홀(H)을 가공하는 레이저 가공유닛(160)이 마련된다.
레이저 가공유닛(160)은 도 2 내지 도 11, 그리고 도 23 내지 도 25에 도시된 바와 같이, 레이저 가공유닛(160)은 원판에 홀(H)을 가공하는 레이저 가공기(161)와, 레이저 가공기(161)를 위치 이동시키는 레이저 갠트리(162)를 포함할 수 있다. 미리 프로그램된 레이저 갠트리(162)의 작용으로 레이저 가공기(161)가 X, Y, Z축 방향으로 이동되면서 원판에 홀(H)을 가공할 수 있다.
언로딩 이송부(170)는 도 2 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 가공라인의 제일 뒤쪽의 공정을 형성하되 상호간 이격 배치되며, 홀(H) 가공이 완료된 원판이 언로딩(unloading)되어 후 공정으로 이송되는 장소를 이룬다. 본 실시예에서 언로딩 이송부(170)는 전술한 로딩 이송부(120)와 유사한 벨트 타입으로 적용될 수 있다.
원판 절곡장치(180)는 도 2 내지 도 11, 그리고 도 26 내지 도 28에 도시된 바와 같이, 언로딩 이송부(170)의 주변에 배치되며, 원판의 일측에 절곡부(B)가 형성되도록 원판을 절곡시키는 역할을 한다.
이러한 원판 절곡장치(180)는 메인 다이(181)와, 메인 다이(181)와의 이격간격을 두고 메인 다이(181)에 나란하게 배치되는 서브 다이(182)와, 메인 다이(181)의 상부 영역에 배치되되 메인 다이(181)에 접근 가능하게 마련되며, 메인 다이(181) 상에서 절곡 작업이 진행되는 원판을 가압해서 고정시키는 업/다운 원판 고정블록(183)과, 원판 절곡 모듈(184)과, 원판 절곡 모듈(184)에 의해 절곡된 원판의 일단부를 가압해서 절곡부(B)를 형성시키는 절곡 가압블록(185)과, 절곡 가압블록(185)을 전후진 구동시키는 블록 구동부(186)와, 블록 구동부(186)의 후방 밀림을 저지시키는 구동부 서포터(187)를 포함할 수 있다.
원판 절곡 모듈(184)은 원판에 가압되면서 원판에 절곡라인을 형성시키되 일측에 경사면(184b)이 형성되는 절곡기(184a)와, 절곡기(184a)를 메인 다이(181)와 서브 사이의 이격간격으로 업/다운 구동시키는 절곡기 업/다운 구동부(184c)를 포함한다. 절곡기(184a)에 경사면(184b)이 형성되기 때문에 절곡부(B)를 형성시키는 데에 보다 유리하다.
원판 절곡장치(180)의 동작을 살펴본다. 도 26과 같은 기본 상태에서 도 27처럼 트랜스퍼 유닛(190)이 원판의 일측을 메인 다이(181) 상에 배치한다. 그러면 업/다운 원판 고정블록(183)이 다운(down) 동작되어 원판을 가압함으로써 절곡 작업 중인 원판이 흔들리지 않도록 한다.
이어, 원판 절곡 모듈(184)이 다운(down) 동작되어 절곡기(184a)의 단부가 원판을 가압하도록 함으로써 원판에 절곡라인이 형성되면서 원판이 약간 휘어지도록 한다. 이 상태에서 도 28처럼 블록 구동부(186)에 의해 절곡 가압블록(185)이 원판의 일측을 가압함으로써 원판에 90도로 절곡된 절곡부(B)가 형성되게끔 한다. 이처럼 절곡부(B)가 형성된 상태가 욕실 천정재이다.
욕실 천정재 적재부(112)는 언로딩 이송부(170)를 사이에 두고 원판 절곡장치(180)의 반대편에 배치되는 구조물로서, 가공이 완료된 욕실 천정재가 적재되는 장소를 이룬다.
트랜스퍼 유닛(190)은 도 2 내지 도 11, 그리고 도 26 내지 도 28에 도시된 바와 같이, 언로딩 이송부(170), 원판 절곡장치(180) 및 욕실 천정재 적재부(112)의 상부 영역에 배치되며, 언로딩 이송부(170), 원판 절곡장치(180) 및 욕실 천정재 적재부(112)로 이동되면서 원판 또는 욕실 천정재를 이송시키는 역할을 한다.
이러한 트랜스퍼 유닛(190)은 트랜스퍼 바디 프레임(191)과, 트랜스퍼 바디 프레임(191)에 마련되며, 진공으로 원판 또는 욕실 천정재를 흡착하는 다수의 제3 흡착부재(192)와, 트랜스퍼 바디 프레임(191)에 결합되며, 트랜스퍼 바디 프레임(191)을 언로딩 이송부(170), 원판 절곡장치(180) 및 욕실 천정재 적재부(112)로 이동시키는 프레임 이동모듈(193)을 포함할 수 있다.
한편, 컨트롤러(200)는 원판을 공급하여 얼라인(align)한 후, 원판에 홀(H)과 절곡부(B)를 차례로 가공하여 욕실 천정재를 제조하는 과정이 연속적으로 진행되도록 로딩 이송부(120), 원판 공급장치(130), 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치(140), 홀 가공 작업 이송부(150), 레이저 가공유닛(160), 언로딩 이송부(170), 원판 절곡장치(180), 트랜스퍼 유닛(190)의 동작을 유기적으로 컨트롤하는 역할을 한다.
이러한 역할을 수행하는 컨트롤러(200)는 중앙처리장치(210, CPU), 메모리(220, MEMORY), 그리고 서포트 회로(230, SUPPORT CIRCUIT)를 포함할 수 있다.
중앙처리장치(210)는 본 실시예에서 로딩 이송부(120), 원판 공급장치(130), 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치(140), 홀 가공 작업 이송부(150), 레이저 가공유닛(160), 언로딩 이송부(170), 원판 절곡장치(180), 트랜스퍼 유닛(190)의 동작을 유기적으로 컨트롤하기 위해서 산업적으로 적용될 수 있는 다양한 컴퓨터 프로세서들 중 하나일 수 있다.
메모리(220, MEMORY)는 중앙처리장치(210)와 연결된다. 메모리(220)는 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체로서 로컬 또는 원격지에 설치될 수 있으며, 예를 들면 랜덤 액세스 메모리(RAM), ROM, 플로피 디스크, 하드 디스크 또는 임의의 디지털 저장 형태와 같이 쉽게 이용가능한 적어도 하나 이상의 메모리일 수 있다.
서포트 회로(230, SUPPORT CIRCUIT)는 중앙처리장치(210)와 결합되어 프로세서의 전형적인 동작을 지원한다. 이러한 서포트 회로(230)는 캐시, 파워 서플라이, 클록 회로, 입/출력 회로, 서브시스템 등을 포함할 수 있다.
본 실시예에서 컨트롤러(200)는 로딩 이송부(120), 원판 공급장치(130), 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치(140), 홀 가공 작업 이송부(150), 레이저 가공유닛(160), 언로딩 이송부(170), 원판 절곡장치(180), 트랜스퍼 유닛(190)의 동작을 유기적으로 컨트롤하는데, 이러한 일련의 컨트롤 프로세스 등은 메모리(220)에 저장될 수 있다. 전형적으로는 소프트웨어 루틴이 메모리(220)에 저장될 수 있다. 소프트웨어 루틴은 또한 다른 중앙처리장치(미도시)에 의해서 저장되거나 실행될 수 있다.
본 발명에 따른 프로세스는 소프트웨어 루틴에 의해 실행되는 것으로 설명하였지만, 본 발명의 프로세스들 중 적어도 일부는 하드웨어에 의해 수행되는 것도 가능하다. 이처럼, 본 발명의 프로세스들은 컴퓨터 시스템 상에서 수행되는 소프트웨어로 구현되거나 또는 집적 회로와 같은 하드웨어로 구현되거나 또는 소프트웨어와 하드웨어의 조합에 의해서 구현될 수 있다.
이하, 원판을 욕실 천정재로 가공하는 방법에 대해 설명한다.
우선, 도 2 및 도 3처럼 욕실 천정재를 가공하기 전의 가공 대상의 원판을 뒤집어서 로딩 이송부(120)로 공급한다. 원판 적재부(111)에서 로딩 이송부(120)로의 원판 공급은 원판 공급장치(130)가 담당한다.
원판 공급장치(130)에 의해 공급되는 원판은 도 3처럼 로딩 이송부(120) 상에 로딩된 후, 도 4처럼 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치(140)로 공급되며, 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치(140)에서 원판에 대한 얼라인(align) 작업이 진행된다.
다음, 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치(140) 상의 원판이 도 5 내지 도 7의 과정을 거처 도 8처럼 홀 가공 작업 이송부(150)로 이송된다. 그리고는 레이저 가공유닛(160)의 작용으로 얼라인 작업이 완료된 원판에 홀(H)이 형성된. 홀(H)이 형성된 원판은 도 9처럼 언로딩 이송부(170)로 전달된다.
그런 다음, 도 10처럼 트랜스퍼 유닛(190)이 홀(H)이 형성된 원판을 원판 절곡장치(180)로 이동시켜 원판에 절곡부(B)가 형성되게 함으로써 욕실 천정재를 가공한다. 그리고는 도 11처럼 다시 트랜스퍼 유닛(190)이 욕실 천정재를 뒤집지 않고 그대로 취출시켜 욕실 천정재 적재부(112)에 적재시키게 된다.
이상 설명한 바와 같은 구조와 작용을 갖는 본 실시예에 따르면, 원판의 정확한 위치에 홀(H)과 절곡부(B)를 가공할 수 있도록 원판에 대한 얼라인(align) 작업을 용이하고 효율적으로 진행할 수 있게 된다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
111 : 원판 적재부 112 : 욕실 천정재 적재부
114 : 원판 가이드 롤러부 120 : 로딩 이송부
121 : 이송 프레임 122 : 이송 벨트
123 : 벨트 회전축 124 : 회전 구동부
130 : 원판 공급장치 131 : 컬럼
132 : 업/다운부 133 : 업/다운 슬라이더
134 : 모터 135 : 회전 샤프트
136 : 원판 공급용 회전모듈 136a : 모듈 프레임
136b : 제1 흡착부재 136c : 아암
136d : 독립 전동 프레임 136e : 제2 흡착부재
140 : 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치
141 : 얼라인 테이블 141a : 공기 분사홀
142 : 슬롯 143 : 이동편
144 : 공용 푸싱 바아 145 : 전동식 원판 전달용 무버
145a : 흡착홀 146 : 원판 끝단 감지기
150 : 홀 가공 작업 이송부 160 : 레이저 가공유닛
161 : 레이저 가공기 162 : 레이저 갠트리
170 : 언로딩 이송부 180 : 원판 절곡장치
181 : 메인 다이 182 : 서브 다이
183 : 업/다운 원판 고정블록 184 : 원판 절곡 모듈
184a : 절곡기 184b : 경사면
184c : 절곡기 업/다운 구동부 185 : 절곡 가압블록
186 : 블록 구동부 187 : 구동부 서포터
190 : 트랜스퍼 유닛 191 : 트랜스퍼 바디 프레임
192 : 제3 흡착부재 193 : 프레임 이동모듈
200 : 컨트롤러

Claims (4)

  1. 원판이 욕실 천정재로 가공되는 가공라인 상의 일측에 마련되는 얼라인 테이블;
    상기 얼라인 테이블 상의 일측에 이동 가능하게 배치되며, 내부에 배치되는 흡착홀을 통해 상기 원판의 일측을 흡착해서 후(後) 공정으로 전달하는 전동식 원판 전달용 무버;
    상기 전동식 원판 전달용 무버가 이동되는 방향에 교차하는 방향을 따라 상기 얼라인 테이블 상에 상호 이격되게 다수 개 형성되는 슬롯;
    상기 슬롯들에 하나씩 배치되며, 상기 원판의 얼라인 작업을 위하여 해당 슬롯을 따라 이동되면서 상기 원판을 상기 전동식 원판 전달용 무버 쪽으로 가압하는 다수의 이동편; 및
    상기 전동식 원판 전달용 무버의 일측 끝단에 설치되어 상기 원판의 끝단을 감지하는 원판 끝단 감지기;를 포함하고,
    상기 전동식 원판 전달용 무버는 상기 흡착홀을 통해 상기 원판이 흡착되면 상기 원판을 상기 후 공정으로 일 부분 이송한 후 상기 원판의 흡착을 해제하여 상기 원판을 그 자리에 두고 상기 원판의 끝단 쪽으로 이동하도록 구성되며,
    상기 전동식 원판 전달용 무버가 상기 원판의 끝단 쪽으로 이동될 때 상기 원판 끝단 감지기에 의해 상기 원판의 끝단이 감지되면 상기 전동식 원판 전달용 무버는 상기 원판의 끝단 위치에서 상기 원판을 다시 흡착한 후, 상기 원판을 상기 후 공정으로 완전히 이송시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는, 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 이동편에 공용으로 연결되되 상기 얼라인 테이블 상에 배치되는 원판을 상기 전동식 원판 전달용 무버 쪽으로 가압하는 공용 푸싱 바아를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 얼라인 테이블에는 상기 원판의 이동이 용이해질 수 있도록 다수의 공기 분사홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 욕실 천정재 가공용 원판 얼라인장치.
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