KR101872598B1 - 액상스프레이 공정을 이용한 열전모듈의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액상스프레이 공정을 이용한 열전모듈의 제조 방법에 관한 것으로, 가스 아토마이징 공정을 이용하여 Bi-Te계 열전분말을 제조하는 단계와, 상기 제조된 Bi-Te계 열전분말을 이용하여 액상스프레이 공정을 수행하여 열전모듈을 제조하는 단계를 포함함으로써, 단시간에 간단한 공정으로 열전모듈을 쉽게 제조할 수 있다.

Description

액상스프레이 공정을 이용한 열전모듈의 제조 방법{METHOD FOR FABRICATING THERMOELECTRIC MODULE BY USING LIQUID SPRAY PROCESS}
본 발명은 가스 아토마이징 공정을 통해 열전분말을 제조하고, 제조된 열전분말을 이용한 액상스프레이 공정을 수행하여 열전모듈을 제조함으로써, 단시간에 간단한 공정으로 열전모듈을 쉽게 제조할 수 있는 액상스프레이 공정을 이용한 열전모듈의 제조 방법에 관한 것이다.
잘 알려진 바와 같이, 열전현상(thermoelectric effect)은 온도의 차이와 전기 전압 사이의 가역적(reversible)이고, 직접적인 에너지 변환을 의미한다. 이러한 열전현상은 재료 내부의 전하 운반자(charge carrier), 즉 전자와 정공의 이동에 의해 발생하는 현상이다.
또한, 제벡 효과(Seebeck effect)는 온도 차이가 전기로 직접적으로 변환하는 것으로 재료 양단의 온도차로부터 발생하는 기전력을 이용하여 발전 분야에 이용되며, 펠티어 효과(Peltier effect)는 회로에 전류를 인가할 때 상부 접합(upper junction)에서 열이 발생하고 하부 접합(lower junction)에서 열이 흡수되는 현상으로 외부로부터 인가된 전류에 의해 형성된 양단의 온도차를 이용하여 냉각 분야에 응용되고 있다.
상술한 바와 같은 열전현상을 이용한 열전재료(열전소자)는 일방향 응고법을 통해 P형 열전재료 또는 N형 열전재료로 제조될 수 있는데, 제조된 NP형 열전재료 또는 N형 열전재료를 이용하여 제조된 열전모듈은 반도체 장비 및 전자기기의 능동형 냉각 시스템에 적용되고 있으며, DNA에 응용되는 정밀 온도제어 시스템, 자동차 엔진부, 산업용 공장 등에서 열이 방출되는 부분에 설치된 발전 시스템 등과 같이 다양한 분야에 적용되고 있다.
하지만, 일방향 응고법을 통해 Bi-Te계 열전재료를 제조하는 경우 장시간의 제조시간이 소요될 뿐만 아니라 공정 중에 소재 내에 편석 발생 가능성이 매우 높아 최종적으로 제조된 열전재료의 물성이 균일하지 않다는 문제점이 있다.
또한, Bi-Te계 열전재료는 벽계면으로 반데르발스(van der waals) 결합이 존재하여 기계적 물성이 매우 취약하기 때문에, 소자의 가공 시 매우 높은 손실율(대략 30%)을 나타내는 문제점이 있고, 열전모듈은 일반적으로 도 1에 도시한 바와 같이 P형 열전재료 또는 N형 열전재료가 교차 배열되는 구조로 제조되는데, 이러한 복잡한 구조 때문에 공정비용이 상승할 뿐만 아니라 공정 특성 상 열전모듈의 크기 및 구조를 변경하기 매우 어렵고 복잡한 구조의 열전모듈 또한 제조하기 어려운 문제점이 있다.
1. 한국 공개특허공보 제10-2011-0077492호(2011.07.07.공개) : 발전용 열전 모듈 및 그 제조 방법
본 발명은 가스 아토마이징 공정을 통해 열전분말을 제조하고, 제조된 열전분말을 이용한 액상스프레이 공정을 수행하여 열전모듈을 제조함으로써, 단시간에 간단한 공정으로 열전모듈을 쉽게 제조할 수 있는 액상스프레이 공정을 이용한 열전모듈의 제조 방법을 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 가스 아토마이징 공정을 통해 액상스프레이 공정에 최적화된 구형의 열전분말을 제조함으로써, 기존의 상용화된 일방향 응고법에 비해 기계적 물성이 뛰어나고, 열전특성이 우수할 뿐만 아니라 균일한 물성을 갖는 열전분말을 대량으로 제조할 수 있는 액상스프레이 공정을 이용한 열전모듈의 제조 방법을 제공하고자 한다.
아울러, 본 발명은 구형의 열전분말을 이용하여 PBF(powder bed fusion) 방식 또는 DED(directed energy deposition) 방식으로 액상스프레이 공정을 수행함으로써, 소자 가공 공정의 생략을 통해 공정을 단순화시켜 공정 비용을 감소시킬 수 있고, 소자 가공 시 발생하는 열전재료 손실을 획기적으로 감소시킬 수 있으며, 액상스프레이 공정을 사용함으로써, 열전모듈의 형상 변경에 따른 설계 변경이 자유로워 다양하고 복잡한 구조의 모듈 생산이 가능할 뿐만 아니라 이로 인해 소형, 정밀 기기에 최적화된 열전모듈을 제조할 수 있는 액상스프레이 공정을 이용한 열전모듈의 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예들의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 가스 아토마이징 공정을 이용하여 Bi-Te계 열전분말을 제조하는 단계와, 상기 제조된 Bi-Te계 열전분말을 이용한 액상스프레이 공정을 통해 열전모듈을 제조하는 단계를 포함하는 액상스프레이 공정을 이용한 열전모듈의 제조 방법이 제공될 수 있다.
본 발명은 가스 아토마이징 공정을 통해 열전분말을 제조하고, 제조된 열전분말을 이용한 액상스프레이 공정을 수행하여 열전모듈을 제조함으로써, 단시간에 간단한 공정으로 열전모듈을 쉽게 제조할 수 있다.
또한, 본 발명은 가스 아토마이징 공정을 통해 액상스프레이 공정에 최적화된 구형의 열전분말을 제조함으로써, 기존의 상용화된 일방향 응고법에 비해 기계적 물성이 뛰어나고, 열전특성이 우수할 뿐만 아니라 균일한 물성을 갖는 열전분말을 대량으로 제조할 수 있다.
아울러, 본 발명은 구형의 열전분말을 이용하여 PBF 방식 또는 DED 방식으로 액스프레이 공정을 수행함으로써, 소자 가공 공정의 생략을 통해 공정을 단순화시켜 공정 비용을 감소시킬 수 있고, 소자 가공 시 발생하는 열전재료 손실을 획기적으로 감소시킬 수 있으며, 액상스프레이 공정을 사용함으로써, 열전모듈의 형상 변경에 따른 설계 변경이 자유로워 다양하고 복잡한 구조의 모듈 생산이 가능할 뿐만 아니라 이로 인해 소형, 정밀 기기에 최적화된 열전모듈을 제조할 수 있다.
도 1은 종래의 일반적인 열전모듈을 예시한 도면이고,
도 2는 본 발명의 실시예에 따라 열전모듈을 제조하는 과정을 나타낸 단계별 흐름도이며,
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 실시예에 따라 제조된 열전분말의 형상 및 입도 분포를 나타낸 도면이고,
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 제조된 열전분말의 열전 특성을 나타낸 도면이며,
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 실시예에 따른 PBF 방식의 액상스프레이 공정을 설명하기 위한 도면이고,
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 실시예에 따른 DED 방식의 액상스프레이 공정을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 실시예들에 대한 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 열전모듈을 제조하는 과정을 나타낸 단계별 흐름도이며, 도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 열전분말의 형상 및 입도 분포를 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 열전분말의 열전 특성을 나타낸 도면이며, 도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 PBF 방식의 액상스프레이 공정을 설명하기 위한 도면이고, 도 6a 및 도 6b는 본 발명의 실시예에 따른 DED 방식의 액상스프레이 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 2 내지 도 6b를 참조하면, 가스 아토마이징 공정을 이용하여 Bi-Te계 열전분말을 제조한다(단계202).
여기에서, Bi-Te계 열전분말을 제조하는 과정에 대해 상세히 설명하면, 5N 이상의 순도를 갖는 비스무스(Bi), 안티몬(Sb), 텔루륨(Te), 셀렌(Se) 등의 원료금속을 필요한 조성에 따라 칭량하여 고순도 흑연도가니에 장입한 후에, 고주파 유도 가열을 통해 용융점(대략 610℃) 이상의 온도로 가열하여 합금 용탕을 제조할 수 있다. 이러한 용융점 이상의 온도는 합금 용탕의 유동성을 확보하기 위해 용융온도(용융점)보다 대략 100℃ 이상 높은 가열온도(대략 710-750℃)로 가열할 수 있다.
예를 들면, P형 열전분말을 제조할 경우 비스무스(Bi), 안티몬(Sb), 텔루륨(Te) 등의 원료금속을 이용할 수 있고, N형 열전분말을 제조할 경우 비스무스(Bi), 텔루륨(Te), 셀렌(Se) 등의 원료금속을 이용할 수 있다. 물론, 그 외에도 GeTe, FeSi, MgSi 등 다양한 합금 분말의 원료 금속을 이용할 수 있다.
그리고, 용융된 합금 용탕을 직경이 대략 5mm인 오리피스를 통해 챔버 내부로 흘려보내는 동시에 대략 8-12bar의 압력으로 질소(N2) 가스를 합금 용탕에 분사함으로써, 분당 대략 2kg의 생산속도로 열전 분말을 제조할 수 있다. 이러한 챔버 내부 분위기는 제조되는 열전분말의 산화를 방지하기 위해 불활성 분위기(예를 들면, 아르곤(Ar) 분위기 등)로 설정될 수 있다.
상술한 바와 같이 제조되는 Bi-Te계 열전분말은 도 3a에 도시한 바와 같이 구형으로 제조됨을 알 수 있고, 그 입자 사이즈는 대략 10-100㎛의 범위(평균 40㎛ 정도의 입자 사이즈임)인 것을 알 수 있고, 후술하는 액상스프레이 공정을 수행하기 위한 적합한 입자 사이즈로 제조될 수 있는 것을 확인하였다.
또한, 상술한 바와 같이 제조되는 Bi-Te계 열전분말은 도 4에 도시한 바와 같이 열전 특성을 나타내는 ZT값이 상온에서 1.1을 나타냈고, 최대값이 1.23을 나타냈으며, 이는 상용화된 열전분말의 물성(ZT값 : 대략 0.7)와 비교하여 대략 60% 이상 향상되었음을 알 수 있다.
다음에, 제조된 Bi-Te계 열전분말을 이용하여 액상스프레이 공정을 통해 열전모듈을 제조할 수 있다(단계204). 여기에서, 액상스프레이 공정은 예를 들면, PBF(powder bed fusion) 방식, DED(directed energy deposition) 방식 등을 포함할 수 있다.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 실시예에 따른 PBF 방식의 액상스프레이 공정을 설명하기 위한 도면으로, PBF 방식의 액상스프레이 공정은 도 5a에 도시한 바와 같이 가스 아토마이징 공정을 통해 제조된 구형의 Bi-Te계 열전분말을 PBF 방식의 액상스프레이 공정에 따라 파우더 몰드(powder mold)에 장입한 후에, 레이저(laser) 또는 전자 빔(electron beam)을 이용해 몰드 내 분말을 용융시켜 벌크화시킴으로써, P형 Bi-Te계 벌크소재와 N형 Bi-Te계 벌크 소재를 각각 제조할 수 있다. 여기에서, PBF 방식의 액상스프레이 공정은 레이저 및 전자 빔의 위치를 이동시킴에 따라 원하는 형상과 위치에서 벌크(P형 벌크 또는 N형 벌크)를 제조할 수 있다.
이러한 PBF 방식의 액상스프레이 공정을 이용하여 대용량 벌크 소재를 제조한 후 열전 모듈을 제조하는 과정에 대해 5b를 참조하여 설명하면, 대용량의 P형 Bi-Te계 벌크소재와 N형 Bi-Te계 벌크 소재를 각각 제조한 후에, 제조된 P형 Bi-Te계 벌크소재와 N형 Bi-Te계 벌크 소재는 각각 와이어 컷팅 공정을 통해 소형 열전소자로 가공하고, 가공된 소형 열전소자를 세라믹 기판 상에 배치하여 열전 모듈을 제조할 수 있다.
또한, 도 5c를 참조하여 PBF 방식의 액상스프레이 공정을 통해 열전 모듈을 직접 제조하는 과정에 대해 설명하면, 파우더 몰드(Powder Mold)에 N형(혹은 P형) 분말을 장입한 후, 설계된 모듈 및 소자 위치에 따라 PBF 방식의 액상스프레이 공정을 이용해 선택적인 적층을 수행하여 제 1 소재 적층(N형 또는 P형) 이 완료되면, 파우더 베드(Powder bed)에 남아있는 N형 분말(또는 P형 분말)을 제거하고, P형 분말(또는 N형 분말)을 장입한 뒤, 소자 위치에 따라 제 2 소재 적층을 수행할 수 있다.
이 후 상술한 바와 같은 공정을 반복하면서 원하는 높이의 소재 적층을 통해, N형 소재 및 P형 소재가 적층된 모듈을 제조할 수 있으며, 제조된 모듈에 전기전도체(Electrical conductor, Cu)와 세라믹 기판을 조립하여 열전 모듈을 제조할 수 있다.
한편, 도 5d를 참조하여 냉간 성형체를 제작한 후 소결 공정을 통해 열전 모듈을 제조하는 과정에 대해 설명하면, 상온에서 1차적으로 냉간 가공한 후 가공된 성형체를 레이저빔 혹은 전자빔을 이용해 소결하여 벌크(P형 벌크 또는 N형 벌크) 성형체를 제조할 수 있는데, 제조된 열전 분말(P형 또는 N형)을 이용해 냉간 성형하고, 성형된 냉간 성형체 위에 전자빔(또는 레이저빔)을 통해 열을 가하는 방식으로 소결하여 벌크 성형체(P형 또는 N형)를 제조할 수 있다.
이러한 벌크 성형체(P형 또는 N형)는 5b를 참조하여 설명한 바와 같이 각각 와이어 컷팅 공정을 통해 소형 열전소자로 가공하고, 가공된 소형 열전소자를 세라믹 기판 상에 배치하여 열전 모듈을 제조할 수 있다.
이러한 PBF 방식의 액상스프레이 공정을 이용한 열전 모듈 제조의 장점에 대해 설명하면, 종래의 일방향 응고 공정(Zone Melting) 수행 시 장기간 응고에 따른 편석 발생으로 인해 대형의 벌크를 만들 수 없다는 단점이 있고, 최근에 제안되고 있는 핫프레스(hot press), SPS(spark plasma sintering) 등의 성형 공정도 열전도도 특유의 낮은 열전도도 때문에 성형 시 위치별 온도 구배가 발생하게 되어 대용량으로 성형했을 경우 시료 위치별 물성이 서로 달라 소재 및 제품의 물성 신뢰성에 한계가 있지만, PBF 방식의 액상스프레이 공정은 적층해 나가는 방식이기 때문에 대형 벌크 소재를 가공해도 이전 공정에 비해 열전 특성 및 기계적 특성의 불균일성에 대한 문제를 해소할 수 있는 장점이 있다.
한편, 도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 실시예에 따른 DED 방식의 액상스프레이 공정을 설명하기 위한 도면으로, DED 방식의 액상스프레이 공정은 도 6a에 도시한 바와 같이 불활성 가스 분위기에서 가스 아토마이징 공정을 통해 제조된 구형의 Bi-Te계 열전분말을 실시간으로 공급하면서 고출력의 레이저를 사용하여 공급된 분말을 즉시 용융하는 과정을 통해 계속 적층해 나가면서 원하는 형상을 제조할 수 있다.
이러한 DED 방식의 액상스프레이 공정을 이용하여 대용량 벌크 소재를 제조한 후 열전 모듈을 제조하는 과정에 대해 6b를 참조하여 설명하면, 대용량의 P형 Bi-Te계 벌크소재와 N형 Bi-Te계 벌크 소재를 각각 제조한 후에, 제조된 P형 Bi-Te계 벌크소재와 N형 Bi-Te계 벌크 소재는 각각 와이어 컷팅 공정을 통해 소형 열전소자로 가공하고, 가공된 소형 열전소자를 세라믹 기판 상에 배치하여 열전 모듈을 제조할 수 있다.
또한, 도 6c를 참조하여 DED 방식의 액상스프레이 공정을 통해 열전 모듈을 직접 제조하는 과정에 대해 설명하면, 구리 소재의 전기 전도체를 접착한 세라믹 기판을 준비한 후에, 상술한 바와 같은 DED 방식의 액상스프레이 공정을 통해 P형 소재(p형 소재)를 먼저 적층하고, N형 소재(n형 소재)를 적층한 후에, 전기 전도체와 세라믹 기판을 조립함으로써, 열전모듈을 제조할 수 있다.
이러한 DED 방식의 액상스프레이 공정은 선택적 용융 및 적층이 가능하기 때문에 원하는 형상으로 소재를 제조할 수 있다는 장점이 있으며, 액상스프레이 공정을 이용해 열전소재를 기판에 직접적으로 적층시킬 수 있어 종래의 와이어 컷팅 공정이 생략되기 때문에 공정비용을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
따라서, 본 발명은 가스 아토마이징 공정을 통해 열전분말을 제조하고, 제조된 열전분말을 이용한 액상스프레이 공정을 수행하여 열전모듈을 제조함으로써, 단시간에 간단한 공정으로 열전모듈을 쉽게 제조할 수 있다.
또한, 본 발명은 가스 아토마이징 공정을 통해 액상스프레이 공정에 최적화된 구형의 열전분말을 제조함으로써, 기존의 상용화된 일방향 응고법에 비해 기계적 물성이 뛰어나고, 열전특성이 우수할 뿐만 아니라 균일한 물성을 갖는 열전분말을 대량으로 제조할 수 있다.
아울러, 본 발명은 구형의 열전분말을 이용하여 PBF 방식 또는 DED 방식으로 액상스프레이 공정을 수행함으로써, 소자 가공 공정의 생략을 통해 공정을 단순화시켜 공정비용을 감소시킬 수 있고, 소자 가공 시 발생하는 열전재료 손실을 획기적으로 감소시킬 수 있으며, 액상스프레이 공정을 사용함으로써, 열전모듈의 형상 변경에 따른 설계 변경이 자유로워 다양하고 복잡한 구조의 모듈 생산이 가능할 뿐만 아니라 이로 인해 소형, 정밀 기기에 최적화된 열전모듈을 제조할 수 있다.
이상의 설명에서는 본 발명의 다양한 실시예들을 제시하여 설명하였으나 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함을 쉽게 알 수 있을 것이다.

Claims (9)

  1. 가스 아토마이징 공정을 이용하여 Bi-Te계 열전분말을 제조하는 단계와,
    상기 제조된 Bi-Te계 열전분말을 이용한 액상스프레이 공정을 통해 열전모듈을 제조하는 단계를 포함하며,
    상기 Bi-Te계 열전분말은, 비스무스(Bi), 안티몬(Sb) 및 텔루륨(Te)을 포함하거나 비스무스(Bi), 텔루륨(Te) 및 셀렌(Se)을 포함하고, 10-100㎛의 범위의 구형으로 제조되며,
    상기 Bi-Te계 열전분말을 제조하는 단계는, 고주파 유도 가열을 통해 가열하고, 용융된 합금 용탕을 5mm인 오리피스를 통해 챔버 내부로 흘려보내면서 8-12bar의 압력으로 질소(N2) 가스를 흐르는 상기 합금 용탕에 분사하는 방식으로 수행되는 액상스프레이 공정을 이용한 열전모듈의 제조 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 액상스프레이 공정은, PBF(powder bed fusion) 방식 또는 DED(directed energy deposition) 방식으로 수행되는 액상스프레이 공정을 이용한 열전모듈의 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 열전모듈을 제조하는 단계는, 상기 PBF 방식 또는 DED 방식의 경우 상기 Bi-Te계 열전분말을 파우더 몰드에 장입한 후에, 레이저 또는 전자 빔을 이용해 몰드 내 분말을 용융시켜 벌크화시키는 방식으로 P형 Bi-Te계 벌크소재와 N형 Bi-Te계 벌크 소재를 각각 제조한 후에, 와이어 컷팅 공정을 통해 소형 열전소자로 가공하고, 상기 가공된 소형 열전소자를 세라믹 기판 상에 배치하여 상기 열전 모듈을 제조하는 액상스프레이 공정을 이용한 열전모듈의 제조 방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 열전모듈을 제조하는 단계는, 상기 PBF 방식의 경우 파우더 몰드에 N형 분말 또는 P형 분말을 장입한 후, 설계된 모듈 및 소자 위치에 따라 선택적인 적층을 수행하여 제 1 소재 적층이 완료되면, P형 분말 또는 N형 분말을 장입한 후, 제 2 소재 적층을 수행하는 과정을 반복하면서 원하는 높이의 N형 소재 및 P형 소재가 적층된 모듈을 제조하며, 전기전도체와 세라믹 기판을 조립하여 상기 열전 모듈을 제조하는 액상스프레이 공정을 이용한 열전모듈의 제조 방법.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 열전모듈을 제조하는 단계는, 상기 Bi-Te계 열전분말을 냉간 성형하고, 성형된 냉간 성형체 위에 전자빔 또는 레이저빔을 통해 열을 가하는 방식으로 소결하여 벌크 성형체를 제조하며, 상기 제조된 벌크 성형체를 와이어 컷팅 공정을 통해 소형 열전소자로 가공하고, 가공된 소형 열전소자를 세라믹 기판 상에 배치하여 상기 열전 모듈을 제조하는 액상스프레이 공정을 이용한 열전모듈의 제조 방법.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 열전모듈을 제조하는 단계는, 상기 DED 방식의 경우 전기 전도체를 접착한 세라믹 기판을 준비한 후에, 불활성 가스 분위기에서 상기 Bi-Te계 열전분말을 실시간으로 공급하면서 고출력의 레이저를 사용하여 공급된 분말을 즉시 용융하는 방식으로 P형 소재를 적층하고, N형 소재를 적층한 후에, 전기 전도체와 세라믹 기판을 조립하여 상기 열전모듈을 제조하는 액상스프레이 공정을 이용한 열전모듈의 제조 방법.
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