KR101870820B1 - Producing method of mask integrated frame - Google Patents

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Abstract

본 발명은 프레임 일체형 마스크의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 프레임 일체형 마스크(10)의 제조 방법은, (a) 일면 상에 패턴화(46)된 절연부(45)가 형성된 모판(40)을 제공하는 단계, (b) 모판(40)의 적어도 일측(42)에 프레임(30)을 연결하는 단계, (c) 모판(40) 및 프레임(30)을 음극체(Cathode Body)로 사용하고, 전주 도금(Electroforming)으로 모판(40) 및 프레임(30) 상에 도금막(20: 20a, 20b)을 형성하는 단계, 및 (d) 모판(40)을 도금막(20) 및 프레임(30)과 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a method of manufacturing a frame-integrated mask. A method of manufacturing a frame-integrated mask (10) according to the present invention includes the steps of: (a) providing a base plate (40) having an insulating portion (45) patterned on one surface thereof; (b) Connecting the frame 30 to at least one side 42 of the base plate 40 and the frame 30 using the base plate 40 and the frame 30 as a cathode body, Forming a plated film 20 (20a, 20b) on the frame 30, and (d) separating the base plate 40 from the plated film 20 and the frame 30 .

Description

프레임 일체형 마스크의 제조 방법{PRODUCING METHOD OF MASK INTEGRATED FRAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a frame-

본 발명은 프레임 일체형 마스크의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 프레임과 마스크가 일체를 이루어 마스크의 변형을 방지하고 얼라인(align)을 명확하게 할 수 있는 프레임 일체형 마스크의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a frame-integrated mask. More specifically, the present invention relates to a method of manufacturing a frame-integrated mask capable of preventing the deformation of the mask and making the alignment clear by forming the frame and the mask together.

최근에 박판 제조에 있어서 전주 도금(Electroforming) 방법에 대한 연구가 진행되고 있다. 전주 도금 방법은 전해액에 양극체, 음극체를 침지하고, 전원을 인가하여 음극체의 표면상에 금속박판을 전착시키므로, 극박판을 제조할 수 있으며, 대량 생산을 기대할 수 있는 방법이다.Recently, electroforming methods have been studied in the manufacture of thin plates. In the electroplating method, an anode body and a cathode body are immersed in an electrolytic solution, and a power source is applied to electrodeposit a metal thin plate on the surface of the cathode body, so that an ultra thin plate can be manufactured and mass production can be expected.

한편, OLED 제조 공정에서 화소를 형성하는 기술로, 박막의 금속 마스크(Shadow Mask)를 기판에 밀착시켜서 원하는 위치에 유기물을 증착하는 FMM(Fine Metal Mask) 법이 주로 사용된다.On the other hand, FMM (Fine Metal Mask) method for depositing an organic material at a desired position by bringing a thin film metal mask (Shadow Mask) into close contact with a substrate is mainly used as a technique of forming a pixel in an OLED manufacturing process.

기존의 OLED 제조 공정에서는 마스크를 스틱 형태, 플레이트 형태 등으로 제조한 후, 마스크를 OLED 화소 증착 프레임에 용접 고정시켜 사용한다. 대면적 OLED 제조를 위해서 여러 개의 마스크를 OLED 화소 증착 프레임에 고정시킬 수 있는데, 마스크끼리의 정렬이 잘 되지 않는 문제점이 있었다. 또한, 프레임에 용접 고정하는 과정에서 마스크 막의 두께가 너무 얇고 대면적이기 때문에 하중에 의해 마스크가 쳐지거나 뒤틀어지는 문제점이 있었다.In a conventional OLED manufacturing process, a mask is formed in a stick shape or a plate shape, and then a mask is welded and fixed to an OLED pixel deposition frame. In order to manufacture a large area OLED, a plurality of masks can be fixed to the OLED pixel deposition frame. Further, in the process of welding and fixing to the frame, since the thickness of the mask film is too thin and the surface is wide, there is a problem that the mask is struck or warped by the load.

초고화질의 OLED 제조 공정에서는 수 ㎛의 미세한 정렬의 오차도 화소 증착의 실패로 이어 질 수 있으므로, 마스크가 쳐지거나 뒤틀리는 등의 변형을 방지하고, 정렬을 명확하게 할 수 있는 기술, 마스크를 프레임에 고정하는 기술 등의 개발이 필요한 실정이다.In the ultra-high-quality OLED manufacturing process, errors in fine alignment of several micrometers can lead to failure in pixel deposition, so that a technique capable of preventing deformation such as masking or twisting and clarifying alignment, And the like.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 마스크와 프레임이 일체형 구조를 이루는 프레임 일체형 마스크의 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a frame-integrated mask in which a mask and a frame have an integrated structure.

또한, 본 발명은 마스크와 프레임을 별도 구성하는 과정없이 한번에 형성하여, 마스크를 프레임에 고정/정렬하는 과정을 생략하고, 마스크의 정렬을 명확하게 하여 화소 증착의 안정성을 향상시킬 수 있는 프레임 일체형 마스크의 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In addition, the present invention provides a frame-integrated mask capable of improving the stability of pixel deposition by eliminating the process of fixing / aligning the mask to the frame by forming the mask and the frame at once without forming them separately, And a method for producing the same.

또한, 본 발명은 도금 공정만으로 패턴을 가지는 마스크를 제조할 수 있는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a frame-integrated mask capable of manufacturing a mask having a pattern only by a plating process.

본 발명의 상기의 목적은, 마스크와 마스크를 지지하는 프레임이 일체로 형성된 프레임 일체형 마스크의 제조 방법으로서, (a) 일면 상에 패턴화된 절연부가 형성된 모판을 제공하는 단계; (b) 모판의 적어도 일측에 프레임을 연결하는 단계; (c) 모판 및 프레임을 음극체(Cathode Body)로 사용하고, 전주 도금(Electroforming)으로 모판 및 프레임 상에 도금막을 형성하는 단계; 및 (d) 모판을 도금막 및 프레임과 분리하는 단계를 포함하는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법에 의해 달성된다.The above object of the present invention can be also achieved by a method for manufacturing a frame-integrated mask in which a mask and a frame for supporting a mask are integrally formed, comprising the steps of: (a) providing a matrix on which a patterned insulating portion is formed; (b) connecting the frame to at least one side of the base plate; (c) forming a plating film on the base plate and the frame by electroforming using a base plate and a frame as a cathode body; And (d) separating the base plate from the plated film and the frame.

모판 및 프레임은 전도성 재질일 수 있다.The base plate and the frame may be made of a conductive material.

모판은 단결정 실리콘 재질일 수 있다.The base plate may be made of a single crystal silicon material.

절연부는 포토레지스트, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 재질 중 어느 하나일 수 있다.The insulating portion may be any one of a photoresist, a silicon oxide, and a silicon nitride material.

절연부는 테이퍼 형상을 가질 수 있다.The insulating portion may have a tapered shape.

프레임은 모판의 테두리를 둘러싸는 형상을 가질 수 있다.The frame may have a shape that surrounds the rim of the base plate.

프레임은 상호 대향하고 평행한 한 쌍의 직선 형상을 가질 수 있다.The frame may have a pair of straight lines which are mutually opposed and parallel.

(c) 단계에서, 절연부 상에서 도금막의 형성이 방지되어 도금막이 패턴을 가지게 될 수 있다.In the step (c), formation of a plating film on the insulating portion is prevented so that the plating film has a pattern.

(c) 단계와 (d) 단계 사이에, 도금막을 열처리하는 단계를 더 수행할 수 있다.Between step (c) and step (d), a step of heat-treating the plating film may be further performed.

열처리는 300℃ 내지 800℃로 수행할 수 있다.The heat treatment may be performed at 300 캜 to 800 캜.

모판과 프레임이 접하는 면은 모판의 하부면과 직각 또는 예각을 이룰 수 있다.The face on which the base plate and the frame abut can be perpendicular or acute to the bottom face of the base plate.

(d) 단계에서, 모판은 도금막 및 프레임의 하부 방향으로 분리할 수 있다.In the step (d), the base plate can be separated in the lower direction of the plated film and the frame.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따르면, 마스크와 프레임이 일체형 구조를 이루는 효과가 있다.According to the present invention configured as described above, there is an effect that the mask and the frame form an integral structure.

또한, 본 발명에 따르면, 마스크를 프레임에 고정/정렬하는 과정을 생략하고, 마스크의 정렬을 명확하게 하여 화소 증착의 안정성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, the process of fixing / aligning the mask to the frame is omitted, and alignment of the mask is clarified, thereby improving the stability of the pixel deposition.

또한, 본 발명에 따르면, 도금 공정만으로 패턴을 가지는 마스크를 제조할 수 있는 효과가 있다.Further, according to the present invention, there is an effect that a mask having a pattern can be produced only by a plating process.

도 1은 FMM을 이용한 OLED 화소 증착 장치를 나타내는 개략도이다.
도 2는 마스크를 나타내는 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 프레임 일체형 마스크를 나타내는 개략도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 3의 프레임 일체형 마스크를 제조하는 과정을 나타내는 개략도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 프레임 및 모판이 연결된 상태를 나타내는 개략도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 열처리 후의 마스크의 열팽창계수(coefficient of expansion, CTE)을 나타내는 그래프이다.
도 7은 도 3의 프레임 일체형 마스크를 적용한 OLED 화소 증착 장치를 나타내는 개략도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 프레임 일체형 마스크를 OLED 화소 증착 장치에 적용한 상태를 나타내는 개략도이다.1 is a schematic view showing an OLED pixel deposition apparatus using FMM.
2 is a schematic view showing a mask.
3 is a schematic view showing a frame-integrated mask according to an embodiment of the present invention.
4 is a schematic view showing a process of manufacturing the frame-integrated mask of FIG. 3 according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic view showing a state where a frame and a base plate are connected according to an embodiment of the present invention.
6 is a graph showing a coefficient of expansion (CTE) of a mask after heat treatment according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a schematic view showing an OLED pixel deposition apparatus to which the frame-integrated mask of FIG. 3 is applied.
8 is a schematic view showing a state in which a frame-integrated mask according to another embodiment of the present invention is applied to an OLED pixel deposition apparatus.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이 및 면적, 두께 등과 그 형태는 편의를 하여 과장되어 표현될 수도 있다.The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings, which illustrate, by way of illustration, specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different, but need not be mutually exclusive. For example, certain features, structures, and characteristics described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in connection with an embodiment. It is also to be understood that the position or arrangement of the individual components within each disclosed embodiment may be varied without departing from the spirit and scope of the invention. The following detailed description is, therefore, not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is to be limited only by the appended claims, along with the full scope of equivalents to which such claims are entitled, if properly explained. In the drawings, like reference numerals refer to the same or similar functions throughout the several views, and length and area, thickness, and the like may be exaggerated for convenience.

이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

도 1은 FMM(100)을 이용한 OLED 화소 증착 장치(200)를 나타내는 개략도이다. 도 2는 마스크를 나타내는 개략도이다.1 is a schematic view showing an OLED pixel deposition apparatus 200 using an FMM 100. FIG. 2 is a schematic view showing a mask.

도 1을 참조하면, 일반적으로 OLED 화소 증착 장치(200)는, 마그넷(310)이 수용되고, 냉각수 라인(350)이 배설된 마그넷 플레이트(300)와, 마그넷 플레이트(300)의 하부로부터 유기물 소스(600)를 공급하는 증착 소스 공급부(500)를 포함한다.1, an OLED pixel deposition apparatus 200 generally includes a magnet plate 300 in which a magnet 310 is accommodated and a cooling water line 350 is disposed, And a deposition source supply part 500 for supplying a deposition source 600.

마그넷 플레이트(300)와 소스 증착부(500) 사이에는 유기물 소스(600)가 증착되는 유리 등의 대상 기판(900)이 개재될 수 있다. 대상 기판(900)에는 유기물 소스(600)가 화소별로 증착되게 하는 FMM(100)이 밀착되거나 매우 근접하도록 배치될 수 있다. 마그넷(310)이 자기장을 발생시키고 자기장에 의한 인력으로 FMM(100)이 대상 기판(900)에 밀착될 수 있다.A target substrate 900 such as a glass on which the organic material source 600 is deposited may be interposed between the magnet plate 300 and the source evaporator 500. The FMM 100 for causing the organic material source 600 to be deposited on a pixel-by-pixel basis may be closely adhered to the target substrate 900 or may be disposed in close proximity. The magnet 310 generates a magnetic field and the FMM 100 can be brought into close contact with the target substrate 900 by a magnetic field.

스틱형(Stick-Type) 마스크[도 2의 (a) 참조], 플레이트형(Plate-Type) 마스크[도 2의 (b) 참조]는 대상 기판(900)에 밀착되기 전에 얼라인(align)이 필요하다. 하나의 마스크 또는 복수의 마스크는 프레임(800)에 결합될 수 있다. 프레임(800)은 OLED 화소 증착 장치(200) 내에 고정 설치되고, 마스크는 별도의 부착, 용접 공정을 거쳐 프레임(800)에 결합될 수 있다.A stick-type mask (see FIG. 2A) and a plate-type mask (see FIG. 2B) are aligned before being brought into close contact with the target substrate 900, Is required. One mask or a plurality of masks may be coupled to the frame 800. The frame 800 is fixedly installed in the OLED pixel deposition apparatus 200, and the mask can be coupled to the frame 800 via a separate attachment, welding process.

증착 소스 공급부(500)는 좌우 경로를 왕복하며 유기물 소스(600)를 공급할 수 있고, 증착 소스 공급부(500)에서 공급되는 유기물 소스(600)들은 FMM 마스크(100)에 형성된 패턴(PP)을 통과하여 대상 기판(900)의 일측에 증착될 수 있다. FMM 마스크(100)의 패턴을 통과한 증착된 유기물 소스(600)는 OLED의 화소(700)로서 작용할 수 있다.The deposition source supply unit 500 reciprocates in the right and left path and can supply the organic material source 600. The organic material sources 600 supplied from the deposition source supply unit 500 pass the pattern PP formed on the FMM mask 100 And may be deposited on one side of the target substrate 900. The deposited organic material source 600 that has passed through the pattern of the FMM mask 100 may act as the pixel 700 of the OLED.

새도우 이펙트(Shadow Effect)에 의한 화소(700)의 불균일 증착을 방지하기 위해, FMM 마스크(100)의 패턴(PP)은 경사지게 형성(S)[또는, 테이퍼 형상(S)으로 형성]될 수 있다. 경사진 면을 따라서 대각선 방향으로 패턴(PP)을 통과하는 유기물 소스(600)들도 화소(700)의 형성에 기여할 수 있으므로, 화소(700)는 전체적으로 두께가 균일하게 증착될 수 있다.The pattern PP of the FMM mask 100 may be formed obliquely S (or formed into a tapered shape S) in order to prevent non-uniform deposition of the pixel 700 by a shadow effect . The organic material sources 600 passing through the pattern PP in the diagonal direction along the inclined surface can also contribute to the formation of the pixel 700, so that the pixel 700 can be uniformly deposited in thickness as a whole.

도 2의 (a)에 도시된 마스크(100a)는 스틱형 마스크로서, 스틱의 양측을 OLED 화소 증착 프레임(800)에 용접 고정시켜 사용할 수 있다. 도 2의 (b)에 도시된 마스크(100b)는 플레이트형 마스크로서, 넓은 면적의 화소 형성 공정에서 사용할 수 있고, 플레이트의 테두리를 OLED 화소 증착 프레임(800)에 용접 고정시켜 사용할 수 있다. 도 2의 (c)는 도 2의 (a) 및 (b)의 A-A' 확대 측단면도이다.The mask 100a shown in FIG. 2 (a) is a stick-shaped mask, and both sides of the stick can be welded and fixed to the OLED pixel deposition frame 800. The mask 100b shown in FIG. 2 (b) is a plate-shaped mask, which can be used in a pixel forming process in a large area and can be used by fixing the rim of the plate to the OLED pixel deposition frame 800 by welding. 2 (c) is an enlarged cross-sectional view taken along the line A-A 'in Figs. 2 (a) and 2 (b).

마스크(100: 100a, 100b)의 바디(Body)에는 복수의 디스플레이 패턴(DP)이 형성될 수 있다. 디스플레이 패턴(DP)은 스마트폰 등의 디스플레이 하나에 대응하는 패턴이다. 디스플레이 패턴(DP)을 확대하면 R, G, B에 대응하는 복수의 화소 패턴(PP)을 확인할 수 있다. 화소 패턴(PP)들은 측부가 기울어진 형상, 테이퍼(Taper) 형상을 가질 수 있다[도 2의 (c) 참조]. 수많은 화소 패턴(PP)들은 군집을 이루어 디스플레이 패턴(DP) 하나를 구성하며, 복수의 디스플레이 패턴(DP)이 마스크(100: 100a, 100b)에 형성될 수 있다.A plurality of display patterns DP may be formed on the body of the mask 100 (100a, 100b). The display pattern DP is a pattern corresponding to one display such as a smart phone. When the display pattern DP is enlarged, a plurality of pixel patterns PP corresponding to R, G, and B can be confirmed. The pixel patterns PP may have a tapered shape or a tapered shape (see Fig. 2 (c)). A large number of pixel patterns PP constitute one display pattern DP and a plurality of display patterns DP may be formed on the mask 100 (100a, 100b).

즉, 본 명세서에서 디스플레이 패턴(DP)은 패턴 하나를 나타내는 개념은 아니며, 하나의 디스플레이에 대응하는 복수의 화소 패턴(PP)들이 군집된 개념으로 이해되어야 한다. 이하에서는 화소 패턴(PP)을 마스크 패턴(PP)과 혼용한다.That is, in this specification, the display pattern DP is not a concept representing a pattern, but should be understood as a concept that a plurality of pixel patterns (PP) corresponding to one display are clustered. Hereinafter, the pixel pattern PP is mixed with the mask pattern PP.

도 1 및 도 2에 도시된 마스크(100)는 복수개의 마스크를 각각 프레임(800)에 용접 고정하는 과정에서 마스크들간의 정렬 오차가 발생할 수 있고, 특정 마스크가 쳐지거나 뒤틀리는 등의 변형이 발생하면 전체 마스크들의 정렬 오차를 유발할 수 있다. 또한, 대면적의 마스크 1개를 프레임(800)에 고정하는 경우는 테두리가 정확히 지지되지 못하여 마스크가 하중에 의해 쳐지거나 뒤틀리는 문제가 발생할 수 있다.The mask 100 shown in FIGS. 1 and 2 may cause misalignment between the masks in the process of welding and fixing a plurality of masks to the frame 800, respectively. When a certain mask is warped or twisted It may cause misalignment of the entire masks. In addition, when one large-area mask is fixed to the frame 800, the frame can not be accurately supported, and the mask may be struck or twisted by the load.

따라서, 본 발명은 마스크를 형성함과 동시에 프레임에 일체형으로 구성함에 따라, 마스크를 직접 프레임(800)에 용접 고정하는 과정을 생략하고, 마스크의 변형을 방지하여 정렬을 명확하게 할 수 있는 것을 특징으로 한다.Therefore, according to the present invention, since the mask is formed integrally with the frame at the same time, the process of welding and fixing the mask directly to the frame 800 is omitted, and deformation of the mask is prevented, .

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 프레임 일체형 마스크(10)를 나타내는 개략도이다. 도 3의 (a)는 프레임 일체형 마스크(10)의 사시도, 도 3의 (b)는 도 3의 (a)의 B-B' 확대 측단면도이다.3 is a schematic view showing a frame-integrated mask 10 according to an embodiment of the present invention. 3 (a) is a perspective view of the frame-integrated mask 10, and Fig. 3 (b) is an enlarged cross-sectional view taken along line B-B 'in Fig.

도 3을 참조하면, 프레임 일체형 마스크(10)는 마스크(20a) 및 프레임(30)을 포함하고, 프레임(30)의 일부 표면에 부착된 지지막(20b)은 마스크(20a)와 동일한 재질을 가지고 마스크(20a)와 일체로 연결될 수 있다. 마스크(20a)와 지지막(20b)은 형성된 위치에 따라 명칭과 부호를 달리 기재하였지만, 실제 전주 도금(Electroforming) 공정에서 전착 도금되는 도금막(20: 20a, 20b)의 각 부분으로, 전주 도금 공정에서 동시에 형성되는 구성이다. 이하의 설명에서 마스크(20a), 지지막(20b)은 도금막(20: 20a, 20b)과 혼용되어 사용될 수 있다.3, the frame-integrated mask 10 includes a mask 20a and a frame 30, and a support film 20b attached to a part of the surface of the frame 30 is made of the same material as the mask 20a And can be integrally connected to the mask 20a. The mask 20a and the support film 20b have been described in different names and signs depending on the positions where they are formed. However, in the actual electroplating process, each part of the electroplated plating film 20 (20a, 20b) Are simultaneously formed in the process. In the following description, the mask 20a and the support film 20b can be used in combination with the plating films 20 (20a and 20b).

마스크(10)에는 마스크 패턴(PP)이 형성될 수 있다. 마스크 패턴(PP)은 상부에서 하부로 갈수록 폭이 점점 넓어지거나, 점점 좁아지는 형상을 가지는, 대략 테이퍼 형상을 가지는 것이 바람직하며, 마스크(10)의 상부면이 대상 기판(900)[도 5참조]에 밀착되므로, 마스크 패턴(PP)은 상부에서 하부로 갈수록 폭이 점점 넓어지는 형상인 것이 더 바람직하다.A mask pattern PP may be formed on the mask 10. It is preferable that the mask pattern PP has a roughly tapered shape having a shape gradually becoming narrower or wider as it goes from the upper part to the lower part, , It is more preferable that the mask pattern PP has a shape in which the width gradually increases from the upper portion to the lower portion.

패턴 폭은 수 내지 수십㎛의 크기, 바람직하게는 30㎛보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 마스크 패턴(PP)은 절연부(25)에 의해 도금막(20)의 생성이 방지됨에 따라 형성될 수 있다. 구체적은 형성 과정은 도 4를 통해 후술한다. 마스크 패턴(PP)은 도 2에서 상술한 화소 패턴(PP)/디스플레이 패턴(DP)의 구성과 동일하다.The pattern width may be formed to a size of several to several tens of micrometers, preferably to a size of less than 30 micrometers. The mask pattern PP can be formed as the generation of the plating film 20 is prevented by the insulating portion 25. [ A concrete silver forming process will be described later with reference to FIG. The mask pattern PP is the same as the configuration of the pixel pattern PP / display pattern DP described above with reference to FIG.

프레임(30)은 도금막(20)의 적어도 일부[일 예로, 상부면]에 접합될 수 있다. 더 상세하게는, 도금막(20)에서 마스크 패턴(PP)이 형성된 영역인 마스크(20a)의 영역을 제외한 나머지 영역인 지지막(20b)에 접합될 수 있다.The frame 30 may be bonded to at least a part (e.g., the upper surface) of the plated film 20. More specifically, the plating film 20 may be bonded to the support film 20b which is the remaining region except for the region of the mask 20a which is the region where the mask pattern PP is formed.

마스크(20a)를 쳐지거나 뒤틀리지 않게 팽팽하게 지지할 수 있도록, 프레임(30)은 마스크(20a)의 테두리를 둘러싸는 형상을 가지는 것이 바람직하다. 도 3에는 사각형의 프레임(30)이 도시되어 있으나, 폐쇄 형태인 원형, 다각형 등의 형태도 가능하다. 이 외에도, 상호 평행하게 대향하고 마스크(20a)의 양측에 접하는 한 쌍의 직선 형태의 프레임(30)도 가능하다.It is preferable that the frame 30 has a shape surrounding the rim of the mask 20a so that the mask 20a can be tightly supported without being struck or twisted. Although a rectangular frame 30 is shown in FIG. 3, a circular shape, a polygonal shape, or the like, which is a closed shape, is also possible. In addition, a pair of straight-line frames 30 that are opposed to each other in parallel and contact with both sides of the mask 20a are also possible.

한편, 프레임(30)은 마스크(20a)의 형성면에 대하여 수직한 방향으로 연장 형성되지 않고, 기울어져 연장 형성될 수도 있다. 프레임(30)은 상부에서 하부로 갈수록 안쪽으로 기울어지면서 연장 형성되지 않고, 바깥쪽으로 기울어지면서 연장 형성될 수 있다. 즉, 프레임(30)은 상부에서 하부로 갈수록 폭이 넓어지는 형상을 가질 수 있다. 프레임(30)이 이러한 형상을 가지면, 도금막(20)을 형성하는 공정 후에 모판(40)[도 4 참조])이 하부 방향으로 쉽게 분리될 수 있는 이점이 있다. 또한, 복수의 모판(40)을 프레임(30)에 결합하였을 때, 불량인 모판(40)에 대해서만 프레임(30)으로부터 쉽게 분리하여 교체, 수리할 수 있는 이점이 있다. 또한, 도금막(20)이 프레임(30)의 상부면 뿐만 아니라 기울어진 측면에까지 전착 형성되는 경우, 프레임(30)에 접합되는 도금막(20)[또는, 지지막(20b)]의 면적이 넓어지고, 지지막(20b)과 마스크(20a)와의 일체로 연결되는 계면에 작용하는 스트레스를 감소시켜 마스크(20a) 막을 보다 효율적으로 지지할 수 있는 이점이 있다.On the other hand, the frame 30 may not be formed to extend in a direction perpendicular to the formation surface of the mask 20a, but may be inclined and extended. The frame 30 may be formed so as to be inclined outward without being extended while being inclined inward as it goes from the upper part to the lower part. That is, the frame 30 may have a shape that widens from the top to the bottom. When the frame 30 has this shape, there is an advantage that the base plate 40 (see FIG. 4) can be easily separated in the downward direction after the process of forming the plating film 20. In addition, when a plurality of base plates 40 are coupled to the frame 30, there is an advantage that only the base plate 40, which is defective, can be easily separated from the frame 30 and replaced and repaired. When the plated film 20 is electrodeposited not only on the upper surface but also on the oblique side of the frame 30, the area of the plated film 20 (or the supporting film 20b) bonded to the frame 30 And the stress acting on the interface that is integrally connected with the support film 20b and the mask 20a is reduced, and the mask 20a film can be more efficiently supported.

위와 같이, 본 발명의 프레임 일체형 마스크(10)는, 마스크(20a)가 프레임(30)의 지지막(20b)과 일체로 연결되므로, 프레임(30)만을 OLED 화소 증착 장치(200)로 이동하고 설치하는 과정만으로 마스크(20a)의 정렬이 완료될 수 있다.As described above, in the frame-integrated mask 10 of the present invention, since the mask 20a is integrally connected to the support film 20b of the frame 30, only the frame 30 is moved to the OLED pixel deposition apparatus 200 Alignment of the mask 20a can be completed only by the installation process.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 3의 프레임 일체형 마스크(100)를 제조하는 과정을 나타내는 개략도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 프레임(30) 및 모판(40)이 연결된 상태를 나타내는 개략도이다.FIG. 4 is a schematic view showing a process of manufacturing the frame-integrated mask 100 of FIG. 3 according to an embodiment of the present invention. 5 is a schematic view showing a state in which the frame 30 and the base plate 40 are connected according to an embodiment of the present invention.

도 4의 (a) 및 도 5를 참조하면, 모판(mother plate; 40)을 제공할 수 있다. 모판(40)은 하나의 대면적 모판을 사용할 수도 있고, 여러 개의 모판(40a, 40b, ...)을 붙여서 배치할 수도 있다. 여러 개의 모판을 사용할 때, 불량이 있는 모판은 사전에 교체, 수리하여 배치할 수 있다.Referring to FIG. 4 (a) and FIG. 5, a mother plate 40 may be provided. The base plate 40 may use one large area base plate, or may be arranged by attaching a plurality of base plates 40a, 40b, .... When using multiple plates, defective plates can be replaced, repaired and placed in advance.

전주 도금(electroforming)을 수행할 수 있도록, 모판(40)의 기재(41) 재질은 전도성 재질일 수 있다. 모판(40)은 전주 도금에서 음극체(cathode) 전극으로 사용될 수 있다.In order to perform electroforming, the base material 41 of the base plate 40 may be made of a conductive material. The base plate 40 can be used as a cathode electrode in electroplating.

전도성 재질로서, 메탈의 경우에는 표면에 메탈 옥사이드들이 생성되어 있을 수 있고, 메탈 제조 과정에서 불순물이 유입될 수 있으며, 다결정 실리콘 기재의 경우에는 개재물 또는 결정립계(Grain Boundary)가 존재할 수 있으며, 전도성 고분자 기재의 경우에는 불순물이 함유될 가능성이 높고, 강도. 내산성 등이 취약할 수 있다. 메탈 옥사이드, 불순물, 개재물, 결정립계 등과 같이 모판(40)[또는, 기재(41)]의 표면에 전기장이 균일하게 형성되는 것을 방해하는 요소를 "결함"(Defect)으로 지칭한다. 결함(Defect)에 의해, 상술한 재질의 음극체에는 균일한 전기장이 인가되지 못하여 도금막(20)의 일부가 불균일하게 형성될 수 있다.In the case of a metal, metal oxide may be generated on the surface, impurities may be introduced in the course of metal production, and in the case of a polycrystalline silicon substrate, an inclusion or a grain boundary may exist. In the case of the substrate, there is a high possibility that impurities are contained, and strength. Acid resistance may be weak. An element that interferes with the uniform formation of an electric field on the surface of the base plate 40 (or the base material 41) such as metal oxide, impurities, inclusions, grain boundaries and the like is referred to as "Defect ". Due to the defect, a uniform electric field is not applied to the negative electrode of the above-described material, and a part of the plating film 20 can be formed non-uniformly.

UHD 급 이상의 초고화질 화소를 구현하는데 있어서 도금막(20) 및 도금막 패턴(PP)의 불균일은 화소의 형성에 악영향을 미칠 수 있다. FMM, 새도우 마스크의 패턴 폭은 수 내지 수십㎛의 크기, 바람직하게는 30㎛보다 작은 크기로 형성될 수 있으므로, 수㎛ 크기의 결함조차 마스크의 패턴 사이즈에서 큰 비중을 차지할 정도의 크기이다.Unevenness of the plated film 20 and the plated film pattern PP in the realization of ultra high image quality of UHD class or higher may adversely affect pixel formation. Since the pattern width of the FMM and the shadow mask can be formed to a size of several to several tens of micrometers, preferably less than 30 micrometers, even a defect of a few micrometers in size occupies a large proportion in the pattern size of the mask.

또한, 상술한 재질의 음극체에서의 결함을 제거하기 위해서는 메탈 옥사이드, 불순물 등을 제거하기 위한 추가적인 공정이 수행될 수 있으며, 이 과정에서 음극체 재료가 식각되는 등의 또 다른 결함이 유발될 수도 있다.Further, in order to remove defects in the cathode body made of the above-mentioned material, an additional process for removing metal oxide, impurities and the like may be performed. In this process, another defect such as etching of the cathode body material may be caused have.

따라서, 본 발명은 단결정 실리콘 재질의 기재(41)를 사용할 수 있다. 전도성을 가지도록, 기재(41)는 1019 이상의 고농도 도핑이 수행될 수 있다. 도핑은 기재(41)의 전체에 수행될 수도 있으며, 기재(41)의 표면 부분에만 수행될 수도 있다.Therefore, the present invention can use a base material 41 made of a single crystal silicon material. The substrate 41 may be doped with a high concentration of 10 < 19 > or more so as to have conductivity. The doping may be performed on the entire surface of the substrate 41 or may be performed only on the surface portion of the substrate 41.

도핑된 단결정 실리콘의 경우는 결함이 없기 때문에, 전주 도금 시에 표면 전부에서 균일한 전기장 형성으로 인한 균일한 도금막(20)[또는, 마스크(20a)]이 생성될 수 있는 이점이 있다. 균일한 도금막(20)을 통해 제조하는 FMM(100)은 OLED 화소의 화질 수준을 더욱 개선할 수 있다. 그리고, 결함을 제거, 해소하는 추가 공정이 수행될 필요가 없으므로, 공정비용이 감축되고, 생산성이 향상되는 이점이 있다.In the case of doped monocrystalline silicon, there is no defect. Therefore, there is an advantage that a uniform plating film 20 (or mask 20a) due to the formation of a uniform electric field on the entire surface at the time of electroplating can be produced. The FMM 100 manufactured through the uniform plating film 20 can further improve the image quality level of OLED pixels. Further, since there is no need to carry out an additional process for removing and eliminating defects, there is an advantage that the process cost is reduced and the productivity is improved.

또한, 실리콘 재질의 기재(41)를 사용함에 따라서, 필요에 따라 기재(41)의 표면을 산화(Oxidation), 질화(Nitridation)하는 과정만으로 절연부(45)를 형성할 수 있는 이점이 있다. 절연부(45)는 도금막(20)의 전착을 방지하는 역할을 하여 도금막(20)의 패턴(PP)을 형성할 수 있다.In addition, when the base material 41 made of a silicon material is used, there is an advantage that the insulating part 45 can be formed only by a process of oxidizing and nitriding the surface of the base material 41, if necessary. The insulating part 45 serves to prevent the electrodeposition of the plating film 20 and can form the pattern PP of the plating film 20. [

기재(41)의 측면(42)은 프레임(30)과 연결이 용이하도록 프레임(30)의 내측과 대응하는 형상을 가질 수 있다. 도 4의 (a)에는 기울어진 측면(42)을 가지는 기재(41)가 도시되어 있다.The side surface 42 of the substrate 41 may have a shape corresponding to the inside of the frame 30 so as to facilitate connection with the frame 30. [ Figure 4 (a) shows a substrate 41 having a sloped side surface 42.

기재(41)의 일면 상에는 패턴화(46)된 절연부(45)가 형성될 수 있다. 절연부(45)는 기재(41)의 일면 상에 돌출되도록(양각으로) 형성한 부분으로서, 도금막(20)의 생성을 방지하도록, 절연 특성을 가질 수 있다. 이에 따라, 절연부(45)는 포토레지스트, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 중 어느 하나의 재질로 형성될 수 있다. 절연부(45)는 기재(41) 상에 증착 등의 방법으로 실리콘 산화물, 실리콘 질화물을 형성할 수 있고, 기재(41)를 베이스로 하여 산화(Thermal Oxidation), 열 질화(Thermal Nitiridation) 방법을 사용할 수도 있다. 프린팅 법 등을 이용하여 포토레지스트를 형성할 수도 있다. 절연부(45)는 후술할 도금막(20)보다는 두껍도록 약 5㎛ ~ 20㎛의 두께를 가질 수 있다.An insulating portion 45 patterned (46) may be formed on one surface of the substrate (41). The insulating portion 45 is a portion formed (protruded) on one surface of the substrate 41 (at an embossed angle), and may have an insulating property so as to prevent the formation of the plated film 20. Accordingly, the insulating portion 45 may be formed of any one of photoresist, silicon oxide, and silicon nitride. The insulating portion 45 may be formed of silicon oxide or silicon nitride on the substrate 41 by a method such as vapor deposition or the like and may be formed by thermal oxidation or thermal nitridation It can also be used. A photoresist may be formed using a printing method or the like. The insulating portion 45 may have a thickness of about 5 占 퐉 to 20 占 퐉 so as to be thicker than the plating film 20 to be described later.

절연부(45)는 테이퍼 형상을 가지는 것이 바람직하다. 포토레지스트를 사용하여 테이퍼 형상의 패턴을 형성할 때에는 다중 노광 방법, 영역마다 노광 강도를 다르게 하는 방법 등을 사용할 수 있다.The insulating portion 45 preferably has a tapered shape. When a tapered pattern is formed by using a photoresist, a multiple exposure method, a method of varying exposure intensity for each region, or the like can be used.

후술할 전주 도금 과정에서 기재(41)의 노출된 표면으로부터 도금막(20)이 형성되고, 절연부(45)가 배치될 영역에서는 도금막(20)의 생성이 방지되어 패턴(PP)이 형성될 수 있다. 모판(40)은 도금막(20)의 생성 과정에서 패턴까지 형성할 수 있으므로, 몰드, 음극체와 병기하여 사용될 수 있다.The plated film 20 is formed from the exposed surface of the substrate 41 in the electrophotographic plating process to be described later and the formation of the plated film 20 is prevented in the region where the insulated portion 45 is to be disposed, . Since the base plate 40 can be formed up to a pattern in the process of forming the plating film 20, it can be used in combination with a mold and a negative electrode.

다음으로, 도 4의 (b) 및 도 5를 참조하면, 모판(40)의 적어도 일측에 프레임(30)을 연결할 수 있다. 여기서 연결이라 함은 프레임(30)과 모판(40) 사이에 접착제를 개재하여 접착하거나, 볼트 등의 체결 수단을 통해 결합하거나, 상호 긴밀히 접하도록 배치하는 일련의 행위를 포함하는 개념임을 밝혀둔다.Next, referring to FIG. 4 (b) and FIG. 5, the frame 30 can be connected to at least one side of the base plate 40. Here, the term " connection " is a concept including a series of actions in which the frame 30 and the base plate 40 are bonded to each other with an adhesive interposed therebetween, through bolts or other fastening means, or in close contact with each other.

프레임(30)도 전주 도금 과정에서 표면에 도금막(20)[또는, 지지막(20b)]을 생성하면서, 동시에 프레임(30)으로서의 강성을 확보할 수 있도록, 전도성을 가지는 SUS, Ti 등의 메탈 재질을 채용하는 것이 바람직하다. 또한, OLED 화소 증착 공정에서 열에 의한 프레임(30)의 변형을 막기 위해 열변형율이 적은 재질을 채용하는 것이 바람직하다.The frame 30 is made of a conductive material such as SUS or Ti or the like having conductivity so that the plated film 20 (or the supporting film 20b) It is preferable to adopt a metal material. In addition, in order to prevent deformation of the frame 30 caused by heat in the OLED pixel deposition process, it is preferable to employ a material having a low thermal strain rate.

프레임(30)은 모판(40)의 하나, 또는 여러개의 모판이 정렬 배치된 테두리의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 도 4의 (b)에는 사각형 프레임(30)이 모판(40) 측의 테두리를 둘러싸도록 배치된 것이 예시되어 있지만, 상호 평행하게 대향하고 모판(40)의 양측에 접하는 한 쌍의 직선 형태의 프레임(30)을 사용할 수도 있다.The frame 30 may be arranged so as to surround at least a part of the frame in which one or several base plates of the base plate 40 are arranged. 4 (b), rectangular frame 30 is arranged so as to surround the edge of base plate 40. However, a pair of straight-line frames 30, which are opposed to each other in parallel and which are in contact with both sides of base plate 40, (30) may be used.

프레임(30)은 폭이 일정한 수직 형상을 가질 수 있고, 또한, 상부에서 하부로 갈수록 폭이 넓어지는 형상을 가질 수 있음을 상술한 바 있다. 사각형 프레임(30)을 예로 들면, 모판(40)은 프레임(30)의 내주면에 딱 맞게 끼워지는 형태로 연결된다. 이를 위해, 모판(40)의 측면(42)도 a 각도를 가지며 수직하거나, 기울어지게 형성될 수 있다. 다시 말해, 모판(40)과 프레임(30)이 접하는 면(42)과 모판(40)의 하부면이 이루는 각도(a)는 직각 또는 예각을 이룰 수 있다. 그리하여 모판(40)을 하부 방향으로 쉽게 분리시킬 수 있고, 복수의 모판(40) 중 특정 모판(40)을 분리, 교체할 수 있는 이점이 있다.The frame 30 has a vertical shape having a constant width and a shape having a wider width from the upper portion to the lower portion. For example, in the case of the rectangular frame 30, the base plate 40 is connected so as to fit on the inner circumferential surface of the frame 30. To this end, the side surface 42 of the base plate 40 may also be formed to have an angle and to be perpendicular or inclined. In other words, the angle a formed by the surface 42 of the base plate 40 and the bottom surface of the base plate 40 may be a right angle or an acute angle. Thus, the base plate 40 can be easily separated in the downward direction, and the specific base plate 40 among the plurality of base plates 40 can be separated and replaced.

다음으로, 도 4의 (c)를 참조하면, 모판(40)과 프레임(30) 상에 도금막(20: 20a, 20b)을 형성할 수 있다. 모판(40)과 프레임(30)의 결합체를 음극체로서 사용하고, 이에 대향하는 양극체(미도시)를 준비한다. 양극체(미도시)는 도금액(미도시)에 침지되어 있고, 모판(40) 및 프레임(30)은 전부 또는 일부가 도금액(미도시)에 침지되어 있을 수 있다.Next, referring to FIG. 4C, a plating film 20 (20a, 20b) can be formed on the base plate 40 and the frame 30. A combination of the base plate 40 and the frame 30 is used as a negative electrode body, and an opposing positive electrode body (not shown) is prepared. The anode body (not shown) is immersed in a plating liquid (not shown), and all or a part of the base plate 40 and the frame 30 may be immersed in a plating liquid (not shown).

도금액은 전해액으로서, 마스크(20a) 및 지지막(20b)을 구성할 도금막(20)의 재료가 될 수 있다. 일 실시 예로, 철니켈합금인 인바(Invar) 박판을 도금막(20)으로서 제조하는 경우, Ni 이온을 포함하는 용액 및 Fe 이온을 포함하는 용액의 혼합액을 도금액으로 사용할 수 있다. 다른 실시 예로, 철니켈코발트합금인 슈퍼 인바(Super Invar) 박판을 도금막(20)으로 제조하는 경우, Ni 이온을 포함하는 용액, Fe 이온을 포함하는 용액 및 Co 이온을 포함하는 용액의 혼합액을 도금액으로 사용할 수도 있다. 인바 박판, 슈퍼 인바 박판은 OLED의 제조에 있어서 FMM(Fine Metal Mask), 새도우 마스크(Shadow Mask)로 사용될 수 있다. 그리고, 인바 박판은 열팽창계수가 약 1.0 X 10-6/℃, 슈퍼 인바 박판은 열팽창계수가 약 1.0 X 10-7/℃ 정도로 매우 낮기 때문에 열에너지에 의해 마스크의 패턴 형상이 변형될 우려가 적어 고해상도 OLED 제조에서 주로 사용된다. 이 외에도 목적하는 도금막(20)에 대한 도금액을 제한없이 사용할 수 있으며, 본 명세서에서는 인바 박판(20)을 제조하는 것을 주된 예로 상정하여 설명한다.The plating liquid may be a material of the plating film 20 constituting the mask 20a and the supporting film 20b as an electrolytic solution. In one embodiment, when a thin plate of Invar, which is an iron nickel alloy, is produced as the plating film 20, a mixed solution of a solution containing Ni ions and a solution containing Fe ions may be used as a plating solution. In another embodiment, when a thin plate of Super Invar which is an iron nickel cobalt alloy is made of the plated film 20, a mixed solution of a solution containing Ni ions, a solution containing Fe ions, and a solution containing Co ions It can also be used as a plating solution. Inverted thin plates and super thinned thin plates can be used as FMM (Fine Metal Mask) and Shadow Mask in the manufacture of OLED. Then, the thin plate-environment is a thermal expansion coefficient of about 1.0 X 10 -6 / ℃, Super Invar sheet was about 1.0 X the thermal expansion coefficient of 10 -7 / ℃ So that the pattern shape of the mask is not likely to be deformed due to heat energy, and thus it is mainly used in high-resolution OLED manufacturing. In addition, a plating solution for a desired plating film 20 can be used without limitation. In the present specification, the manufacture of the thin insulating film 20 will be described as a main example.

음극체(30, 40)와 대향하는 양극체 사이에 형성된 전기장으로 인해 도금막(20)이 모판(40) 및 프레임(30)의 표면에서 전착되어 생성될 수 있다. 절연부(45)에 의해 가려진 영역을 제외한 나머지 모판(40)[또는, 기재(41)]의 노출된 표면으로부터 전착된 도금막(20)은 마스크(20a)가 되고, 프레임(30)의 노출된 표면으로부터 전착된 도금막(20)은 지지막(20b)이 될 수 있다. The plating film 20 can be formed by electrodeposition on the surfaces of the base plate 40 and the frame 30 due to the electric field formed between the anode bodies 30 and 40 and the opposed anode bodies. The plating film 20 electrodeposited from the exposed surface of the base plate 40 (or the base material 41) except for the area obscured by the insulating portion 45 becomes the mask 20a, The plated film 20 electrodeposited from the surface can be the support film 20b.

절연부(45)가 절연 특성을 가지므로, 절연부(45)와 양극체 사이에서는 전기장이 형성되지 않거나, 도금이 수행되기 어려운 정도의 미약한 전기장만이 형성된다. 따라서, 모판(40)에서 도금막(20)이 생성되지 않는, 절연부(45)에 대응하는 부분은 도금막(20)의 패턴, 홀(Hole) 등을 구성한다. 다시 말해, 패턴화(46)된 절연부(45) 각각은 마스크(20a)의 R, G, B에 대응하는 마스크 패턴(PP)을 형성할 수 있다. 마스크 패턴(PP)의 측단면의 형상은 대략 테이퍼 형상으로 기울어지게 형성될 수 있고, 기울어진 각도는 약 45° 내지 65°일 수 있다.Since the insulating portion 45 has an insulating property, only a weak electric field is formed so that no electric field is formed between the insulating portion 45 and the anode body, or plating is difficult to be performed. Therefore, a portion of the base plate 40 corresponding to the insulating portion 45 from which the plating film 20 is not formed constitutes a pattern, a hole, or the like of the plating film 20. In other words, each of the insulating portions 45 patterned 46 may form a mask pattern PP corresponding to R, G, B of the mask 20a. The shape of the side surface of the mask pattern PP may be formed to be inclined in a substantially tapered shape, and the inclined angle may be about 45 to 65 degrees.

다음으로, 도 4의 (d)를 참조하면, 마스크(20a) 및 지지막(20b)으로 커버된 프레임(30)으로부터 모판(40)을 분리할 수 있다. 프레임(30)과 모판(40)이 접착제를 통해 연결된 경우에는 접착제를 용해시켜 제거하는 과정을 더 수행할 수 있고, 체결 수단을 통해 연결된 경우에는 체결 수단을 해체하는 과정을 더 수행할 수도 있다. 모판(40)의 상부에는 마스크(20a)가 형성되어 있으므로, 모판(40)을 하부 방향을 이동시켜 프레임(30)으로부터 분리할 수 있다.4 (d), the base plate 40 can be separated from the frame 30 covered with the mask 20a and the support film 20b. If the frame 30 and the base plate 40 are connected to each other through an adhesive, the adhesive may be dissolved and removed. If the frame 30 and the base plate 40 are connected to each other, the fastening unit may be disassembled. Since the mask 20a is formed on the upper portion of the base plate 40, the base plate 40 can be separated from the frame 30 by moving downward.

한편, 마스크(20a) 및 지지막(20b)으로 커버된 프레임(30)으로부터 모판(40)을 분리하기 전에, 열처리를 수행할 수 있다. 열처리는 300℃ 내지 800℃의 온도로 수행할 수 있다[도 6 참조].On the other hand, the heat treatment can be performed before separating the base plate 40 from the frame 30 covered with the mask 20a and the support film 20b. The heat treatment can be performed at a temperature of 300 ° C to 800 ° C (see FIG. 6).

일반적으로 압연으로 생성한 인바 박판에 비해, 전주 도금으로 생성한 인바 박판이 열팽창계수가 높다. 그리하여 인바 박판에 열처리를 수행함으로써 열팽창계수를 낮출 수 있는데, 열처리 과정에서 인바 박판에 약간의 변형이 생길 수 있다. 만약, 마스크(20a) 및 지지막(20b)과 모판(40)을 분리한 후, 마스크 패턴(PP)을 가지는 마스크(20a)에 열처리를 수행한다면 마스크 패턴(PP)에 일부 변형이 생길 수도 있다. 따라서, 모판(40)과 마스크(20a)가 접착된 상태에서 열처리를 수행하면, 모판(40)의 절연부(45)가 차지하는 공간 부분에 형성된 마스크 패턴(PP)의 형태가 일정하게 유지되고, 열처리로 인한 미세한 변형을 방지할 수 있는 이점이 있다.In general, the invar sheet produced by electroplating is higher in thermal expansion coefficient than the invar sheet produced by rolling. Thus, the thermal expansion coefficient can be lowered by performing heat treatment on the thinned plate, which may cause slight deformation of the thinned plate during the heat treatment process. If the mask 20a having the mask pattern PP is subjected to the heat treatment after the mask 20a and the support film 20b are separated from the base plate 40, some deformation of the mask pattern PP may occur . Therefore, if the heat treatment is performed while the base plate 40 and the mask 20a are adhered to each other, the shape of the mask pattern PP formed in the space portion occupied by the insulation portion 45 of the base plate 40 is kept constant, There is an advantage that fine deformation due to the heat treatment can be prevented.

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 열처리 후의 마스크의 열팽창계수(coefficient of expansion, CTE)를 나타내는 그래프이다. 80 X 200mm의 샘플에 대해서, 300℃, 350℃, 400℃, 450℃, 500℃, 550℃, 800℃의 7가지의 온도 구간에서 열처리를 수행한 인바 박판의 열팽창계수를 측정하였다. 도 6의 (a)는 상온(25℃)에서 약 240℃까지 온도를 올리면서 각 샘플의 열팽창계수를 측정한 결과를 나타내고, 도 6의 (b)는 약 240℃에서 상온(25℃)까지 온도를 하강하면서 각 샘플의 열팽창계수를 측정한 결과를 나타낸다. 도 6의 (a) 및 도 6의 (b)를 참조하면, 열처리 온도에따라 열팽창계수가 변화하며, 특히, 800℃의 열처리에서 가장 열팽창계수가 낮게 나타남을 확인할 수 있다.6 is a graph showing a coefficient of expansion (CTE) of a mask after heat treatment according to an embodiment of the present invention. The thermal expansion coefficient of an InVa thin plate subjected to heat treatment in seven temperature ranges of 300 캜, 350 캜, 400 캜, 450 캜, 500 캜, 550 캜 and 800 캜 was measured for a sample of 80 x 200 mm. 6 (a) shows the result of measuring the thermal expansion coefficient of each sample while raising the temperature from room temperature (25 ° C) to about 240 ° C. FIG. 6 (b) The results of measuring the thermal expansion coefficient of each sample while lowering the temperature are shown. 6A and 6B, the thermal expansion coefficient changes according to the heat treatment temperature. In particular, it can be confirmed that the thermal expansion coefficient is the lowest in the heat treatment at 800 ° C.

다음으로 도 4의 (e)를 참조하면, 모판(40)이 분리된 후, 마스크(20a)와 마스크(20a)를 지지하는 프레임(30)이 일체로 형성된 프레임 일체형 마스크(10)가 완성된다.4E, after the base plate 40 is separated, a frame-integrated mask 10 in which the mask 20a and the frame 30 supporting the mask 20a are integrally formed is completed .

도 7은 도 3의 프레임 일체형 마스크(10)를 적용한 OLED 화소 증착 장치(200)를 나타내는 개략도이다.7 is a schematic view showing an OLED pixel deposition apparatus 200 to which the frame-integrated mask 10 of FIG. 3 is applied.

도 7을 참조하면, 프레임 일체형 마스크(10)를 대상 기판(900)과 밀착시키고, 프레임(30) 부분만을 OLED 화소 증착 장치(200)에 내부에 고정시키는 것만으로 마스크(10)의 정렬이 완료될 수 있다. 마스크(20a)는 지지막(20b)과 일체로 연결되어 그 테두리가 팽팽하게 지지되고, 프레임(30)에 지지막(20b)이 결합되어 있으므로, 마스크(20a)가 하중에 의해 쳐지거나 뒤틀리는 등의 변형이 방지될 수 있다. 이에 따라, 화소 증착에 필요한 마스크(10)의 정렬을 명확하게 할 수 있다.7, alignment of the mask 10 is completed only by bringing the frame-integrated mask 10 into close contact with the target substrate 900 and fixing only the frame 30 in the OLED pixel deposition apparatus 200 . The mask 20a is integrally connected to the support film 20b so that the rim thereof is tightly supported and the support film 20b is coupled to the frame 30. The mask 20a is struck or twisted by a load Can be prevented. Thus, alignment of the mask 10 necessary for pixel deposition can be clarified.

도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 프레임 일체형 마스크(10')를 OLED 화소 증착 장치에 적용한 상태를 나타내는 개략도이다.8 is a schematic view showing a state in which a frame-integrated mask 10 'according to another embodiment of the present invention is applied to an OLED pixel deposition apparatus.

도 8의 (a)를 참조하면, 프레임 일체형 마스크(10')는 마스크(20a) 및 프레임(30)을 포함하고, 프레임(30)의 일부 표면에 부착된 지지막(20b)은 마스크(20a)와 동일한 재질을 가지고 마스크(20a)와 일체로 연결될 수 있다. 이 점은 도 3의 프레임 일체형 마스크(10)와 동일하다. 차이점은 프레임 일체형 마스크(10)의 프레임(35)은 프레임(30)[도 3 및 도 8 참조]처럼 곧바로 OLED 화소 증착 장치(200) 내부에 고정 설치되는 것이 아니며, OLED 화소 증착 장치(200) 내부에 고정 설치된 프레임(800)의 함몰부(801)에 끼워지는 구성이다.8A, the frame-integrated mask 10 'includes a mask 20a and a frame 30, and a support film 20b attached to a part of the surface of the frame 30 is sandwiched between the mask 20a And may be integrally connected to the mask 20a. This is the same as the frame-integrated mask 10 of Fig. The difference is that the frame 35 of the frame-integrated mask 10 is not fixedly installed inside the OLED pixel deposition apparatus 200 directly as the frame 30 (see FIGS. 3 and 8) And is fitted in a depression 801 of the frame 800 fixed inside.

이를 위해, 프레임(35)은 프레임(30)보다는 작은 크기로 구성될 수 있다. 예를 들어, 스틱형 크기[도 2의 (a) 참조]로 적은 면적의 마스크(20a)를 가지는 복수의 프레임 일체형 마스크(10')를 사용할 수 있다. 프레임 일체형 마스크(10')는 프레임 일체형 마스크(10)보다 적은 면적으로 제조하여 각각을 유닛 형태로 프레임(800)에 삽입하고자 할 때 유리하다. 특히, 미리 설치된 프레임(800)의 함몰부(801)가 가이드 레일(guide rail) 역할을 하여, 제조된 각각의 유닛 형태의 프레임 일체형 마스크(10')를 함몰부(801)에 끼우는 것만으로 마스크의 정렬을 완료할 수 있다.To this end, the frame 35 may be configured to have a smaller size than the frame 30. For example, a plurality of frame-integrated masks 10 'each having a mask 20a having a small area with a stick-like size (see FIG. 2A) can be used. The frame-integrated mask 10 'is advantageous when it is manufactured with less area than the frame-integrated mask 10 and each of them is to be inserted into the frame 800 in unit form. Particularly, the depressed portion 801 of the pre-installed frame 800 serves as a guide rail, and only the frame-integrated mask 10 'of each unit type manufactured is sandwiched by the depressed portion 801, Can be completed.

도 8의 (b)를 참조하면, 프레임(36)은 함몰부(801)에 끼워질 수 있는 돌출부(37)가 더 형성될 수 있다.Referring to FIG. 8 (b), the frame 36 may further include a protrusion 37 that can be fitted into the depression 801.

제조된 프레임 일체형 마스크(10')를 OLED 화소 증착 장치(200) 내부에 고정 설치된 프레임(800)의 함몰부(801)에 끼울 수 있다. 함몰부(801)는 복수개의 프레임 일체형 마스크(10')에 형성된 프레임(35, 36) 또는 돌출부(37)에 대응하는 형태로 형성될 수 있다. 사각형 형태의 프레임은 함몰부(801)에 끼워지면 유동하지 않고 단단히 고정될 수 있다. 직선 형태의 프레임은 슬라이딩 형태로 함몰부(801)에 끼워질 수도 있고, 복수개의 프레임 일체형 마스크(10')를 슬라이딩 형태로 밀어서 배치하는 것도 가능하다.The manufactured frame-integrated mask 10 'can be inserted into the depression 801 of the frame 800 which is fixed inside the OLED pixel deposition apparatus 200. The depression 801 may be formed in a shape corresponding to the frames 35 and 36 or the projections 37 formed on the plurality of frame-integrated masks 10 '. The frame of the rectangular shape can be fixed firmly without being flowed when it is fitted in the depression 801. [ The straight-line frame may be fitted in the depression 801 in a sliding form, or a plurality of frame-integrated masks 10 'may be arranged in a sliding manner.

위와 같이, 본 발명의 프레임 일체형 마스크(10, 10')는 마스크(20a)를 형성함과 동시에 프레임(30, 35, 36)에 일체형으로 구성함에 따라, 마스크(20a)의 변형을 방지하고, 정렬을 명확하게 할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명의 프레임 일체형 마스크(10, 10')는, 마스크(20a)가 프레임(30)의 지지막(20b)과 일체로 연결되므로, 프레임(30, 35, 36)만을 OLED 화소 증착 장치(200)로 이동하고 설치하는 과정만으로 마스크(20a)의 정렬이 완료될 수 있는 효과가 있다. 또한, 모판(40)에 절연부(45)가 형성되어 있어 도금막(20)의 생성을 방지하므로, 전주 도금 공정에서 도금막(20)을 형성하는 공정만으로 패턴(PP)을 가지는 마스크(20a)를 제조할 수 있는 효과가 있다.As described above, the frame-integrated masks 10 and 10 'of the present invention are formed integrally with the frames 30, 35 and 36 while forming the mask 20a, thereby preventing deformation of the mask 20a, There is an effect that the alignment can be clarified. Since the mask 20a is integrally connected to the support film 20b of the frame 30 in the frame-integrated mask 10 or 10 'of the present invention, only the frames 30, 35, The alignment of the mask 20a can be completed only by moving and installing the mask 20a. Since the insulating portion 45 is formed on the base plate 40 to prevent the formation of the plating film 20, the mask 20a having the pattern PP can be formed only by the process of forming the plating film 20 in the electroplating process. ) Can be produced.

본 발명은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 발명과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken in conjunction with the present invention. Variations and changes are possible. Such variations and modifications are to be considered as falling within the scope of the invention and the appended claims.

10, 10': 프레임 일체형 마스크
20: 도금막
20a: 마스크
20b: 지지막
30, 35, 36: 프레임
40: 모판
41: 기재
45: 절연부
46: 절연부 패턴
100: 마스크, 새도우 마스크, FMM(Fine Metal Mask)
200: OLED 화소 증착 장치
DP: 디스플레이 패턴
PP: 화소 패턴, 마스크 패턴10, 10 ': frame-integrated mask
20: Plating membrane
20a: mask
20b:
30, 35, 36: frame
40:
41: substrate
45:
46: Insulation part pattern
100: mask, shadow mask, FMM (Fine Metal Mask)
200: OLED pixel deposition apparatus
DP: Display pattern
PP: pixel pattern, mask pattern

Claims (12)

마스크와 마스크를 지지하는 프레임이 일체로 형성된 프레임 일체형 마스크의 제조 방법으로서,
(a) 일면 상에 패턴화된 절연부가 형성된 전도성 재질의 모판을 제공하는 단계;
(b) 모판의 적어도 일측에 전도성 재질의 프레임을 연결하는 단계;
(c) 모판 및 프레임을 음극체(Cathode Body)로 사용하고, 전주 도금(Electroforming)으로 모판 상에 도금막을 형성함과 동시에 프레임 상에 지지막을 형성하는 단계; 및
(d) 모판을 도금막 및 프레임과 분리하는 단계
를 포함하며,
프레임 상에 부착된 지지막이 도금막과 동일한 재질을 가지고 일체로 연결되는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법.A method of manufacturing a frame-integrated mask in which a mask and a frame for supporting the mask are integrally formed,
(a) providing a matrix of conductive material having a patterned insulation on one side;
(b) connecting a frame of conductive material to at least one side of the base plate;
(c) forming a plated film on the base plate by electroforming using a base plate and a frame as a cathode body, and forming a supporting film on the frame; And
(d) separating the base plate from the plated film and the frame
/ RTI >
Wherein the support film attached on the frame is integrally connected with the same material as the plating film. 삭제delete 제1항에 있어서,
모판은 단결정 실리콘 재질인, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the base plate is made of a single crystal silicon material. 제1항에 있어서,
절연부는 포토레지스트, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물 재질 중 어느 하나인, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the insulating portion is one of a photoresist, a silicon oxide, and a silicon nitride material. 제1항에 있어서,
절연부는 테이퍼 형상을 가지는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법.The method according to claim 1,
And the insulating portion has a tapered shape. 제1항에 있어서,
프레임은 모판의 테두리를 둘러싸는 형상을 가지는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the frame has a shape surrounding the rim of the base plate. 제1항에 있어서,
프레임은 상호 대향하고 평행한 한 쌍의 직선 형상을 가지는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the frame has a pair of linear shapes that are mutually opposed and parallel to each other. 제1항에 있어서,
(c) 단계에서,
절연부 상에서 도금막의 형성이 방지되어 도금막이 패턴을 가지게 되는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법.The method according to claim 1,
In the step (c)
Wherein formation of a plating film on the insulating portion is prevented so that the plating film has a pattern. 제1항에 있어서,
(c) 단계와 (d) 단계 사이에, 도금막을 열처리하는 단계를 더 수행하는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법.The method according to claim 1,
further comprising the step of heat treating the plating film between the step (c) and the step (d). 제9항에 있어서,
열처리는 300℃ 내지 800℃로 수행하는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법.10. The method of claim 9,
And the heat treatment is performed at 300 캜 to 800 캜. 제1항에 있어서,
모판과 프레임이 접하는 면은 모판의 하부면과 직각 또는 예각을 이루는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the face on which the base plate and the frame come into contact is perpendicular or acute to the bottom face of the base plate. 제11항에 있어서,
(d) 단계에서,
모판은 도금막 및 프레임의 하부 방향으로 분리하는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법.12. The method of claim 11,
In step (d)
And the base plate is separated in the lower direction of the plated film and the frame.
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