KR101860134B1 - 회로보드 쿨링장치 - Google Patents

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KR101860134B1
KR101860134B1 KR1020160144605A KR20160144605A KR101860134B1 KR 101860134 B1 KR101860134 B1 KR 101860134B1 KR 1020160144605 A KR1020160144605 A KR 1020160144605A KR 20160144605 A KR20160144605 A KR 20160144605A KR 101860134 B1 KR101860134 B1 KR 101860134B1
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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 회로모드 쿨링장치는 내부 공간에 회로보드가 구비되고 일측에 공기 유입 홀과 공기 유출 홀이 형성된 함체; 상기 공기 유입 홀을 통하여 유입된 공기를 필터링하는 필터부; 상기 공기 유출 홀로 상기 내부 공간의 공기를 외부로 유출시키는 공기 유출부; 상기 내부 공간의 온도를 센싱하여 온도센싱신호를 출력하는 온도센서; 상기 내부 공간에 열을 가하는 히터; 및 상기 온도센싱신호에 따라 상기 내부 공간의 온도가 제1 기준 온도값 이상일 경우 상기 히터와 상기 공기 유출부를 작동시키고, 상기 온도가 상기 제1 기준 온도값보다 높은 제2 기준 온도값보다 같거나 클 경우 상기 히터의 동작을 중지시키고 상기 공기 유출부의 동작은 유지시키는 컨트롤러;를 포함한다.

Description

회로보드 쿨링장치{APPARATUS FOR COOLING CIRCUIT BOARD}
본 발명은 회로보드 쿨링장치에 관한 것이다.
일반적인 회로보드 쿨링장치는 기지국이나 인터넷 네트워킹 등과 같이 특정 기능을 수행하는 회로보드가 내부에 구비된다. 이와 같은 회로보드는 동작 중에 열이 발생하는데, 이와 같은 열은 회로보드의 동작에 악영향을 미칠 수 있다. 회로모드에 대한 열의 악영향을 방지하기 위하여 회로보드 쿨링 장치는 도 1과 같은 쿨링 시스템을 가진다.
도 1에 도시된 바와 같이, 함체(10) 내부에 회로보드(CB)가 구비되며, 회로보드(CB)를 쿨링하기 위하여 내부 팬(fan)(20)과 외부 팬(30)을 구비한다. 내부 팬(20)은 내기 순환 루프를 형성하고, 외부 팬(30)은 외기 순환 루프를 형성한다.
이 때 내기 순환 루프와 외기 순환 루프는 코어 격벽(40)에 의하여 분리된다. 회로보드(CB)의 열은 내기 순환 루프의 온도를 상승시키며, 내기 순환 루프의 열은 코어 격벽(40)에 의하여 외기 순환 루프로 전달됨으로써 회로보드(CB)가 쿨링된다.
즉, 회로보드(CB)는 외기에 의하여 직접적으로 쿨링되는 것이 아니라 내기 순환 루프와 외기 순환 루프에 의하여 간접적으로 쿨링된다.
이와 같이 내기 순환 루프와 외기 순환 루프가 분리되어 있는 것은 외기와 함께 먼지, 습기, 염무(salt fog), 이산화질소와 같은 이물질이 함체(10) 내부로 유입되어 회로보드(CB)의 부식이나 단락 발생 등을 방지하기 위한 것이다.
하지만 내기 순환 루프와 외기 순환 루프가 분리되어 있으므로 내기 순환 루프와 외기 순환 루프의 온도차가 섭씨 10도에서 섭씨 15도로 쿨링 효율이 떨어진다.
내기 순환 루프와 외기 순환 루프를 분리하는 코어 격벽(40) 자체가 이러한 온도차를 발생시키기도 하고, 코어 격벽(40)에 묻은 이물질에 의하여 코어 격벽(40)이 열을 전달하는 능력이 저하될 수도 있다.
이와 같이 코어 격벽(40)이 열전달 능력을 떨어뜨리므로 코어 격벽(40)에 묻은 이물질을 제거해야 하므로 유지 보수 비용 역시 증가하게 된다.
또한 내기 순환 루프 및 외기 순환 루프를 형성하기 위하여 내부 팬과 외부 팬(30)이 구비되므로 회로보드 쿨링장치의 제조비용이 증가한다.
공개특허 10-2012-0081054 (공개일자 : 2012.07.18)
본 발명의 실시예에 따른 회로보드 쿨링장치는 회로보드에 대한 쿨링 효율을 향상시키고 회로보드 쿨링장치의 제조 비용 및 유지보수 비용을 낮추기 위한 것이다.
본 출원의 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일측면에 따르면, 내부 공간에 회로보드가 구비되고 일측에 공기 유입 홀과 공기 유출 홀이 형성된 함체; 상기 공기 유입 홀을 통하여 유입된 공기를 필터링하는 필터부; 상기 공기 유출 홀로 상기 내부 공간의 공기를 외부로 유출시키는 공기 유출부; 상기 내부 공간의 온도를 센싱하여 온도센싱신호를 출력하는 온도센서; 상기 내부 공간에 열을 가하는 히터; 및 상기 온도센싱신호에 따라 상기 내부 공간의 온도가 제1 기준 온도값 이상일 경우 상기 히터와 상기 공기 유출부를 작동시키고, 상기 온도가 상기 제1 기준 온도값보다 높은 제2 기준 온도값보다 같거나 클 경우 상기 히터의 동작을 중지시키고 상기 공기 유출부의 동작은 유지시키는 컨트롤러;를 포함하는 회로보드 쿨링장치가 제공된다.
상기 제1 기준 온도값은 섭씨 55도이고, 상기 제2 기준 온도값은 섭씨 85도일 수 있다.
상기 온도가 상기 제1 기준 온도값까지 증가할수록 상기 공기 유출부에 의한 공기 유출량을 증가시킬 수 있다.
상기 컨트롤러는, 상기 온도센싱신호에 따라 상기 온도가 상기 제2 기준 온도값보다 작은 제3 기준 온도값보다 낮은 경우, 상기 공기 유출부의 동작을 정지시킬 수 있다.
상기 필터부는 상기 공기 유입 홀로부터 기준 거리만큼 이격되어 설치될 수 있다.
상기 필터부는 상기 함체의 바닥에 대하여 경사지게 설치될 수 있다.
상기 공기 유입 홀 상에 상기 공기 유출 홀이 형성될 수 있다.
다수의 홀이 형성된 루버가 상기 공기 유출 홀 및 상기 공기 유입 홀을 덮도록 설치될 수 있다.
1년 중 상기 공기 유출부의 동작 시간은 상기 공기 유출부의 미동작 기간보다 작을 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 회로보드 쿨링장치는 코어 격벽 없이 회로보드를 쿨링시킴으로써 회로보드에 대한 쿨링 효율을 향상시키고 회로보드 쿨링장치의 제조 비용 및 유지보수 비용을 낮출 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 회로보드 쿨링장치는 함체 내부의 온도에 따라 함체 내부로 유입되는 외기의 양을 제어함으로써 회로보드에 대한 쿨링 효율을 향상시키고 회로보드 쿨링장치의 제조 비용 및 유지보수 비용을 낮출 수 있다.
본 출원의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일반적인 회로보드 쿨링장치를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 회로보드 쿨링장치를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 회로보드 쿨링장치의 필터부의 설치 구조를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 회로보드 쿨링장치의 변형예를 나타낸다.
이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 다만, 첨부된 도면은 본 발명의 내용을 보다 쉽게 개시하기 위하여 설명되는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 첨부된 도면의 범위로 한정되는 것이 아님은 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 알 수 있을 것이다.
또한, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 회로보드 쿨링장치를 나타낸다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 회로보드 쿨링징치는 함체(110), 필터부(130), 공기 유출부(150), 온도센서(170), 히터(190) 및 컨트롤러(210)를 포함한다.
함체(110)는 내부 공간에 회로보드(CB)가 구비되고 일측에 공기 유입 홀(H_in)과 공기 유출 홀(H_out)이 형성된다. 이 때 함체(110)는 바디(111)와 커버(113)를 포함할 수 있다. 커버(113)는 함체(110)의 일측으로써 공기 유입 홀(H_in)과 공기 유출 홀(H_out)이 커버(113)에 형성될 수 있다. 또한 커버(113)는 바디(111)의 개구를 덮을 수 있다. 커버(113)와 바디(111)가 오버랩되는 영역에는 함체(110) 내부의 실링을 위하여 개스킷(gas-ket)(115)이 구비될 수 있다.
필터부(130)는 공기 유입 홀(H_in)을 통하여 유입된 공기를 필터링한다. 본 발명의 실시예에서 필터부(130)는 헤파 필터(HEPA filter)를 포함할 수 있으나 이와 다른 종류의 필터를 포함할 수도 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 회로보드 쿨링장치는 일반적인 회로보드 쿨링장치의 코어 격벽(40) 없이 외기를 함체(110) 내부로 유입시켜 회로보드(CB)를 쿨링시킬 수 있다.
이에 따라 외기에 포함된 먼지, 습기, 염무, 이산화질소와 같은 이물질을 제거할 필요가 있으며, 필터부(130)는 이와 같은 이물질을 제거하여 회로보드(CB)에 대한 악영향을 줄이거나 없앨 수 있다.
필터부(130)는 공기 유출 홀(H_out)이 아닌 공기 유입 홀(H_in)에 인접하여 설치될 수 있는데, 이는 외기가 회로보드(CB)에 접촉하기 전에 외기의 이물질을 제거하기 위한 것이다.
공기 유출부(150)는 공기 유출 홀(H_out)로 내부 공간의 공기를 외부로 유출시킨다. 필터부(130)를 사용하게 됨에 따라 필터부(130)에 의한 압력 강하가 일어나므로 이를 극복할 수 있는 공기 유출부(150)의 흡입력이 필요할 수 있다.
공기 유출부(150)는 모터와, 모터의 구동축과 연결된 팬을 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 석션 펌프(suction pump)와 같이 공기 유출을 위한 다양한 구조의 공기 유출부(150)가 본 발명에 적용될 수 있다. 공기 유출부(150)에 의하여 함체(110) 내부에서 외부로 유출되는 공기의 양은 필터부(130)를 통하여 외부에서 함체(110) 내부로 유입되는 외기의 양과 비슷하거나 같을 수 있다.
온도센서(170)는 함체(110) 내부 공간의 온도를 센싱하여 온도센싱신호를 출력한다. 온도센서(170)는 상부 및 하부 중 적어도 한 곳에 설치될 수 있다. 함체(110)의 상부는 함체(110)의 중간 지점보다 높은 곳을 의미하고, 함체(110)의 하부는 함체(110)의 중간 지점보다 낮은 곳을 의미할 수 있다.
온도센서(170)가 하나만 설치될 경우, 함체(110) 내부의 공기는 회로보드(CB)의 열에 의해 데워져 함체(110) 상부로 상승하므로 온도센서(170)는 함체(110) 하부에 비해 상부에 설치하는 것이 보다 나을 수 있다.
히터(190)는 함체(110) 내부 공간에 열을 가할 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 히터(190)는 공기 유입 홀(H_in)에 인접하여 설치될 수 있다. 히터(190)는 함체(110) 내부의 습도를 유지하기 위한 것일 수 있다. 예를 들어, 여름의 경우 히터(190)를 특정 조건에서 가동함으로써 함체(110) 내부의 습도를 제거할 수 있다. 이에 대한 설명은 컨트롤러(210)의 설명과정에서 이루어진다.
컨트롤러(210)는 공기 유출부(150)의 공기 유출량 제어와 히터(190)의 동작 제어를 수행할 수 있다. 공기 유출부(150)가 모터와 팬으로 이루어진 경우, 컨트롤러(210)는 모터의 회전수를 제어할 수 있다.
이와 같은 컨트롤러(210)는 온도센싱신호에 따라 내부 공간의 온도가 제1 기준 온도값 이상일 경우 히터(190)와 공기 유출부(150)를 작동시키고, 온도가 제1 기준 온도값보다 높은 제2 기준 온도값보다 같거나 클 경우 히터(190)의 동작을 중지시키고 공기 유출부(150)의 동작은 유지시킬 수 있다.
이 때 제1 기준 온도값은 섭씨 55도이고, 제2 기준 온도값은 섭씨 85도일 수 있다. 예를 들어, 여름에 외부에서 유입되는 다습한 공기가 섭씨 55도인 경우, 회로보드(CB)는 섭씨 85 도까지는 정상적으로 동작할 수 있으므로 여름에 히터(190)를 가동시켜 습기를 제거하는 것이 오히려 회로보드(CB)의 동작에는 더 나을 수 있다.
따라서 함체(110) 내부의 온도가 섭씨 85 도 이상일 경우에만 공기 유출부(150)가 가동될 수 있으며, 히터(190)의 가동에 따라 섭씨 55 도의 유입 외기의 온도가 섭씨 70 도 정도로 상승되더라도 회로보드(CB)가 정상적으로 동작함과 아울러 함체(110) 내부의 습도를 65 % 이하로 줄일 수 있다. 이에 따라 고온 다습에 환경에서 회로보드(CB)의 부식을 방지하면서도 회로보드(CB)의 정상적인 동작을 보장할 수 있다.
히터(190)의 위치는 유입되는 공기를 히팅시켜야 하므로 외기가 들어오는 공기 유입 홀(H_in)에 구비될 수 있다.
이와 같이 컨트롤러(210)는 공기 유출량과 히터(190)를 제어하여 정상적인 회로보드(CB)의 동작을 유지하면서도 습기를 적정 수준으로 제어할 수 있다. 뿐만 아니라 온도센싱신호에 따라 영하의 영역에 있는 제3 기준 온도값 이하로 함체(110) 내부의 온도가 내려갈 경우, 컨트롤러(210)는 공기 유출부(150)의 동작없이 히터(190)를 동작시킴으로써 함체(110) 내부의 결로를 제거할 수 있다.
이에 따라 컨트롤러(210)는, 온도센싱신호에 따라 온도가 제2 기준 온도값보다 작은 제3 기준 온도값보다 낮은 경우, 공기 유출부(150)의 동작을 정지시킬 수 있다.
한편, 1년 중 공기 유출부(150)의 동작 시간은 공기 유출부(150)의 미동작 기간보다 작을 수 있다.
예를 들어, 겨울에는 외기의 온도가 낮아 회로보드(CB)의 쿨링 필요성이 줄어들게 되고 이에 따라 공기 유출량 및 공기 유입량은 적게 된다. 봄과 가을에는 외기의 온도가 겨울에 비하여 상승하지만 회로보드(CB)의 동작을 영향을 미칠 만큼 온도가 상승하는 경우는 많지 않으므로 공기 유출량을 조금만 유입할 수 있다. 여름에는 외기가 고온다습해지므로 공기 유입량이 증가하고 필요한 경우 히터(190)도 동작시킬 수 있다.
본 발명의 실시예의 경우 일반적인 회로보드 쿨링장치의 코어 격벽(40) 없이 쿨링이 이루어지기 위하여 외기를 함체(110) 내부로 유입시킨다. 이 과정에서 외기에 섞여 있는 이물질을 제거하기 위하여 필터부(130)가 채용되지만 필터부(130)에 의하여 이물질이 완전히 제거되지 않고 이물질의 일부가 함체(110) 내부로 유입될 수 있다.
이와 같이 함체(110) 내부로 유입되는 이물질을 최소화하면서 쿨링 및 제습을 수행하기 위해서 앞서 언급된 제1 기준 온도값 및 제2 기준 온도값에 따라 공기 유출부(150)의 동작이 제어되어 1년 중 공기 유출부(150)의 동작 시간은 공기 유출부(150)의 미동작 기간보다 작을 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 따른 회로보드 쿨링장치는 습도 센서 온도센싱신호를 통하여 히터(190) 및 공기 유출부(150)의 동작을 제어함으로써 회로보드 쿨링장치의 제조 비용을 낮출 수 있다.
한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 필터부(130)는 공기 유입 홀(H_in)에 인접하게 설치되고, 공기 유출부(150)는 공기 유출 홀(H_out)에 인접하게 설치될 수 있다. 이와 다르게 필터부(130)와 공기 유출부(150)가 서로 중첩되게 설치될 경우, 필터부(130)와 공기 유출부(150)의 전체 두께가 커져 함체(110) 내부 공간이 더 증가할 수 잇다.
따라서 본 발명의 실시예와 같이 필터부(130)와 공기 유출부(150)가 서로 분리되어 설치됨으로써 함체(110) 내부 공간의 증가를 방지할 수 있다.
한편, 함체(110) 내부의 온도가 제1 기준 온도값까지 증가할 때까지 공기 유출부(150)의 동작이 중지될 수 있으나, 필요에 따라 함체(110) 내부의 온도가 제1 기준 온도값까지 증가할수록 공기 유출부(150)에 의한 공기 유출량을 증가시킬 수 있다. 이 때 공기 유출량의 증가는 온도 구간별로 계단 형태로 증가되거나 점진적으로 증가할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 필터부(130)는 공기 유입 홀(H_in)로부터 기준 거리(D)만큼 이격되어 설치될 수 있다. 이 때 결합 부재(230)가 필터부(130)와 커버(113)에 연결되어 필터부(130)를 커버(113)로부터 이격시킬 수 있다. 이에 따라 공기 유입 홀(H_in) 전체 면적으로 유입되는 공기를 필터링할 수 있다.
본 발명의 실시예와 다르게 필터부(130)가 격벽에 밀착되어 고정될 경우 공기 유입 홀(H_in) 전체 면적에서 공기 유입 임피던스가 균일하지 못하여 공기 유입 임피던스가 작은 영역 중 일부(임피던스가 낮은 영역)로 유입되는 공기만을 필터링할 가능성이 있다. 기준 거리는 케이스 바이 케이스이므로 설계 조건에 따라 달라질 수 있음.
한편, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 회로보드 쿨링장치의 필터부(130)의 설치 구조를 나타낸다. 도 3은 설명의 편의를 위하여 필터부(130)의 설치 구조를 제외한 나머지 구성 요소의 일부에 대한 도시를 생략하였다.
도 3에 도시된 바와 같이, 필터부(130)는 함체(110)의 바닥에 대하여 경사지게 설치될 수 있다. 공기의 흐름은 임피던스가 작은 경로에 집중될 가능성이 있다. 공기 순환 루프는 공기 유입 홀(H_in)에서 공기 유출 홀(H_out) 사이에 형성되며, 이에 따라 공기 유입 홀(H_in)의 영역 중 공기 유출 홀(H_out)에 가까운 영역일수록 임피던스가 작을 수 있다.
따라서 공기 유출 홀(H_out)에 가까운 영역에 공기가 집중되고 공기 유출 홀(H_out)에 먼 영역에는 상대적으로 공기가 덜 집중될 수 있다.
공기 유입 홀(H_in) 전체적으로 공기가 유입되기 위해서는 필터부(130)가 경사지게 설치되어 공기 유입 홀(H_in) 각 영역의 공기 흐름 임피던스 차이를 줄일 수 있다.
이 때 공기 유출 홀(H_out)에 가까운 필터부(130)의 일단과 공기 유입 홀(H_in)의 거리는 공기 유출 홀(H_out)에서 멀리 위치한 필터부(130)의 타단과 공기 유입 홀(H_in)의 거리에 비하여 클 수 있다.
한편, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 공기 유입 홀(H_in) 상에 공기 유출 홀(H_out)이 형성될 수 있다. 함체(110) 내부로 유입된 외기는 함체(110) 내부의 열에 의하여 온도가 상승할 수 있다. 이에 따라 함체(110) 내부에서 대류 현상이 발생하여 온도가 상승한 공기가 함체(110) 상부로 이동하여 공기 유출 홀(H_out)을 통하여 외부로 유출될 수 있다.
이와 같이 함체(110) 내부의 대류 현상에 의하여 따뜻해진 공기가 함체(110) 상부로 이동하므로 공기 유출 홀(H_out)은 공기 유입 홀(H_in)에 비하여 상부에 형성되어 공기 순환 루프의 길이가 짧아질 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 회로보드 쿨링장치의 변형예를 나타낸다. 도 4에 도시된 바와 같이, 다수의 홀이 형성된 루버(louver)(250)가 공기 유출 홀(H_out) 및 공기 유입 홀(H_in)을 덮도록 설치될 수 있다. 다수의 홀 주변에서 지면을 향하여 경사지게 돌출된 돌기(251)가 빗물과 같이 물이 공기 유출 홀(H_out) 및 공기 유입 홀(H_in)을 통하여 함체(110) 내부로 들어오는 것을 막을 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
함체(10, 110)
회로보드(CB)
내부 팬(fan)(20)
외부 팬(30)
코어 격벽(40)
바디(111)
커버(113)
개스킷(115)
필터부(130)
공기 유출부(150)
온도센서(170)
히터(190)
컨트롤러(210)
결합 부재(230)
루버(louver)(250)
공기 유입 홀(H_in)
공기 유출 홀(H_out)
돌기(251)

Claims (9)

  1. 내부 공간에 회로보드가 구비되고 일측에 공기 유입 홀과 공기 유출 홀이 형성된 함체;
    상기 공기 유입 홀을 통하여 유입된 공기를 필터링하는 필터부;
    상기 공기 유출 홀로 상기 내부 공간의 공기를 외부로 유출시키는 공기 유출부;
    상기 내부 공간의 온도를 센싱하여 온도센싱신호를 출력하는 온도센서;
    상기 내부 공간에 열을 가하는 히터; 및
    상기 온도센싱신호에 따라 상기 내부 공간의 온도가 제1 기준 온도값 이상일 경우 상기 히터와 상기 공기 유출부를 작동시키고, 상기 온도가 상기 제1 기준 온도값보다 높은 제2 기준 온도값보다 같거나 클 경우 상기 히터의 동작을 중지시키고 상기 공기 유출부의 동작은 유지시키는 컨트롤러;를 구비하고,
    상기 필터부는 상기 공기 유입 홀로부터 기준 거리만큼 이격되어 설치되며,
    상기 필터부는 상기 함체의 바닥에 대하여 경사지게 설치되는 회로보드 쿨링장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 기준 온도값은 섭씨 55도이고, 상기 제2 기준 온도값은 섭씨 85도인 것을 특징으로 하는 회로보드 쿨링장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 온도가 상기 제1 기준 온도값까지 증가할수록 상기 공기 유출부에 의한 공기 유출량을 증가시키는 것을 특징으로 하는 회로보드 쿨링장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 공기 유입 홀 상에 상기 공기 유출 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 회로보드 쿨링장치.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    다수의 홀이 형성된 루버가 상기 공기 유출 홀 및 상기 공기 유입 홀을 덮도록 설치되는 것을 특징으로 하는 회로보드 쿨링장치.
  9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    1년 중 상기 공기 유출부의 동작 시간은 상기 공기 유출부의 미동작 기간보다 작은 것을 특징으로 하는 회로보드 쿨링장치.
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