KR101855065B1 - Dividing device - Google Patents

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KR101855065B1
KR101855065B1 KR1020160120544A KR20160120544A KR101855065B1 KR 101855065 B1 KR101855065 B1 KR 101855065B1 KR 1020160120544 A KR1020160120544 A KR 1020160120544A KR 20160120544 A KR20160120544 A KR 20160120544A KR 101855065 B1 KR101855065 B1 KR 101855065B1
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기요시 다카마츠
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 첩합 기판의 분단시에 기판을 표리 반전시키지 않고 스크라이브 라인을 따라 효율적으로 확실하게 분단할 수 있는 분단 장치를 제공한다.
(해결 수단) 기판 (M) 의 스크라이브 라인 (S1, S2) 을 경계로 하는 일방의 영역을 제 1 영역, 타방의 영역을 제 2 영역으로 했을 때, 제 1 영역을 제 1 지지 부재 (5) 로 지지함과 함께 제 2 영역을 제 1 지지 부재로부터 돌출되게 한 상태에서, 제 2 영역에 대하여 상방으로부터 충돌시켜 스크라이브 라인 (S1, S2) 을 따라 제 2 영역을 제 1 영역으로부터 분리하는 임팩트 부재 (8) 를 구비하는 구성으로 한다.Disclosed is a division apparatus capable of efficiently and surely dividing a substrate along a scribe line without inversion of the substrate at the time of division of the fused substrate.
A first area is defined as a first area and a second area is defined as a first area and a second area is defined as a first area and a second area is a scribe line (S1, S2) And an impact member for separating the second region from the first region along the scribe lines (S1, S2) by colliding against the second region from above in a state in which the second region is projected from the first support member (8).

Figure R1020160120544
Figure R1020160120544

Description

분단 장치{DIVIDING DEVICE}{DIVIDING DEVICE}

본 발명은, 취성 재료 기판을 스크라이브 라인을 따라 분단하기 위한 분단 장치에 관한 것이다. 특히 본 발명은, 액정 표시 패널과 같이 2 매의 유리 기판을 첩합 (貼合) 한 첩합 기판을, 각각의 기판의 표리 양면에 형성된 스크라이브 라인을 따라 분단하는 데에 적합한 분단 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a dividing apparatus for dividing a brittle material substrate along a scribe line. Particularly, the present invention relates to a dividing apparatus suitable for dividing an bonded substrate obtained by bonding two glass substrates together like a liquid crystal display panel along a scribe line formed on both sides of each substrate.

액정 표시 패널의 제조시에는, 2 매의 대면적 유리 기판, 즉, 액정을 구동시키는 박막 트랜지스터 TFT (Thin Film Transistor) 등의 전자 디바이스가 형성된 유리 기판과, 대향 전극이 형성된 유리 기판을 첩합하여 대판 (大判) 의 첩합 기판을 형성한다. 그리고, 이 대판의 첩합 기판을, 스크라이브 공정 및 브레이크 공정을 거쳐 하나하나의 단위 표시 패널로 분단함으로써, 제품이 되는 단위 기판이 절단된다 (특허문헌 1, 특허문헌 2 참조).In manufacturing a liquid crystal display panel, a glass substrate on which two large-area glass substrates, that is, an electronic device such as a thin film transistor TFT (Thin Film Transistor) for driving liquid crystal, and the glass substrate on which the counter electrode is formed are stacked, (Large size) bonded substrate is formed. Then, the unit substrate, which is a product, is cut off by dividing the bonded substrate stack by the unit display panels through the scribing process and the braking process (see Patent Document 1 and Patent Document 2).

도 9 는, 후술하는 특허문헌 등에서 개시된 첩합 기판의 분단 방법을 나타내는 것이다.Fig. 9 shows a dividing method of the fused substrate disclosed in the patent documents and the like which will be described later.

먼저, 도 9 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 첩합 기판 (M) 의 상측의 제 1 기판 (1) 의 표면에 스크라이브 예정 라인을 따라 커터 휠 (스크라이빙 휠이라고도 한다) (K) 을 압접시키면서 상대 이동시킴으로써 제 1 스크라이브 라인 (S1) 을 형성한다. 이어서 도 9 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 첩합 기판 (M) 을 표리 반전시키고, 상방으로부터 브레이크 바 (20) 를 가압하여 기판 (M) 을 하방으로 휘게 함으로써, 스크라이브 라인 (S1) 의 균열을 두께 방향으로 침투시켜 제 1 기판 (1) 을 스크라이브 라인 (S1) 을 따라 브레이크한다. 계속해서 도 9 의 (c) 에 나타내는 바와 같이, 첩합 기판 (M) 의 제 2 기판 (2) 의 표면에 커터 휠 (K) 로 제 2 스크라이브 라인 (S2) 을 가공한다. 이 후, 도 9 의 (d) 에 나타내는 바와 같이, 첩합 기판 (M) 을 재차 반전시키고 브레이크 바 (20) 를 가압함으로써, 제 2 기판 (2) 을 제 2 스크라이브 라인 (S2) 을 따라 브레이크하도록 하고 있다.First, as shown in Fig. 9A, a cutter wheel (also referred to as a scribing wheel) K is pressed against the surface of the first substrate 1 on the upper side of the fused substrate M along a planned scribing line So that the first scribe line S1 is formed. Next, as shown in FIG. 9B, the substrate M is turned upside down and the brake bar 20 is pressed from above to bend the substrate M downward, whereby cracks in the scribe line S1 So that the first substrate 1 is broken along the scribe line S1. Subsequently, as shown in Fig. 9 (c), the second scribing line S2 is machined with the cutter wheel K on the surface of the second substrate 2 of the mating substrate M. [ Thereafter, as shown in Fig. 9 (d), the second substrate 2 is caused to break along the second scribe line S2 by again reversing the fused substrate M and pressing the brake bar 20 .

또, 다른 분단 방법으로는 도 10 에 나타내는 것이 있다. 즉, 도 10 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 첩합 기판 (M) 의 상하 양면으로부터 커터 휠 (K, K) 을 압접시키면서 상대 이동시킴으로써, 제 1 기판 (1) 과 제 2 기판 (2) 의 표면에 제 1 스크라이브 라인 (S1) 과 제 2 스크라이브 라인 (S2) 을 동시에 가공한다. 이어서 도 10 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 첩합 기판 (M) 에 상방으로부터 브레이크 바 (20) 를 가압하여 기판 (M) 을 하방으로 휘게 함으로써, 하측의 제 2 기판 (2) 의 스크라이브 라인 (S2) 의 균열을 두께 방향으로 침투시켜 제 2 기판 (2) 을 스크라이브 라인 (S2) 을 따라 브레이크한다. 계속해서 도 10 의 (c) 에 나타내는 바와 같이, 첩합 기판 (M) 을 표리 반전시키고, 상방으로부터 브레이크 바 (20) 를 가압하여 기판 (M) 을 휘게 함으로써, 제 1 기판 (1) 을 제 1 스크라이브 라인 (S1) 을 따라 브레이크한다.Another division method is shown in Fig. 10 (a), the cutter wheels K and K are pressed against the upper and lower surfaces of the bonded substrate stack M while being pressed against each other, thereby moving the first and second substrates 1 and 2 The first scribing line S1 and the second scribing line S2 are simultaneously processed on the surface. Then, as shown in FIG. 10 (b), the brake bars 20 are pressed against the bonded substrate M from above to bend the substrate M downward, so that the scribe lines S2 in the thickness direction to break the second substrate 2 along the scribe line S2. Subsequently, as shown in Fig. 10 (c), the substrate M is inverted in the front and rear directions, and the brake bars 20 are pressed from above to bend the substrate M, And breaks along the scribe line S1.

일본 공개특허공보 2002-103295호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-103295 일본 공개특허공보 2006-137641호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-137641

상기한 종래의 첩합 기판의 분단 방법에서는, 어느 경우에나 일방의 기판을 브레이크 바 등에 의해 브레이크한 후, 기판을 반전시켜 반대측의 기판을 브레이크하는 공정, 즉, 첩합 기판을 표리 반전시키는 조작이 필요해진다.In the above-described conventional method of dividing the fused substrate, in either case, it is necessary to break one substrate by a break bar or the like and then reverse the substrate to break the substrate on the opposite side, that is, an operation of inverting the fused substrate from front to back .

그러나, 이와 같은 기판의 반전 조작은, 기판을 반전시키기 위한 기구가 필요하여 장치가 대형화됨과 함께 장치 비용도 비싸진다. 게다가, 반전 조작에 시간이 걸림과 함께, 반전 조작 중에 기판이 손상되는 리스크도 갖고 있기 때문에 생산성이 저하된다는 문제점도 있었다.However, such a reversal operation of the substrate requires a mechanism for reversing the substrate, resulting in an increase in the size of the apparatus and an increase in the apparatus cost. In addition, there is also a problem in that productivity is deteriorated because it takes time to perform the reverse operation and also risks the substrate being damaged during the reverse operation.

그래서 본 발명은, 상기한 과제를 감안하여, 첩합 기판의 분단시에 기판을 표리 반전시키지 않고 제 1 기판 및 제 2 기판을 스크라이브 라인을 따라 단번에 또한 확실하게 분단할 수 있는 분단 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a dividing device capable of surely dividing a first substrate and a second substrate along a scribing line at one time without separating the substrate from the front and back of the substrate The purpose.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에서는 다음과 같은 기술적 수단을 강구하였다. 즉 본 발명의 분단 장치는, 표면에 형성된 스크라이브 라인을 따라 기판을 분단하는 분단 장치로서, 상기 스크라이브 라인을 경계로 하는 상기 기판의 일방의 영역을 제 1 영역, 타방의 영역을 제 2 영역으로 했을 때, 상기 제 1 영역을 제 1 지지 부재로 지지함과 함께 상기 제 2 영역을 상기 제 1 지지 부재로부터 돌출되게 한 상태에서, 상기 제 2 영역에 대하여 상방으로부터 충돌시켜 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 제 2 영역을 상기 제 1 영역으로부터 분리하는 임팩트 부재를 구비하고 있는 구성으로 하였다.In order to achieve the above object, the present invention takes the following technical means. That is, according to the present invention, there is provided a dividing apparatus for dividing a substrate along a scribe line formed on a surface, wherein one region of the substrate with the scribe line as a boundary is defined as a first region and the other region is defined as a second region , The first area is supported by the first support member and the second area is projected from the first support member so that the second area is collided from above with respect to the second area, And an impact member for separating the second region from the first region.

본 발명의 분단 장치에서는, 임팩트 부재를 분단해야 하는 기판의 표면에 충돌시켜 기판에 전단력을 발생시키는 것이므로, 단판 (單板) 의 취성 재료 기판이나 첩합 기판을 스크라이브 라인을 따라 확실하게 분단할 수 있다. 특히, 분단해야 하는 기판이 제 1 기판과 제 2 기판으로 이루어지는 첩합 기판인 경우에는, 임팩트 부재의 1 회의 하강에 의해 제 1 기판과 제 2 기판을 스크라이브 라인을 따라 단번에 분단하는 것이 가능해진다. 이로써, 일방의 기판의 스크라이브 라인을 브레이크 후에 기판을 반전시켜, 타방의 기판의 스크라이브 라인을 브레이크한다는 기판의 표리 반전 조작을 생략하여 분단 작업의 효율화와 장치의 콤팩트화를 도모함과 함께, 반전 조작 중에 기판이 손상되는 리스크도 해소할 수 있다.In the breaking apparatus of the present invention, since the impact member is caused to collide with the surface of the substrate to be divided and a shearing force is generated on the substrate, the brittle material substrate or the bonded substrate of the single plate can be surely divided along the scribe line . Particularly, in the case where the substrate to be divided is an integrated substrate composed of the first substrate and the second substrate, the first substrate and the second substrate can be divided at one time along the scribing line by descending the impact member once. Thereby, the substrate can be reversed after breaking the scribe line of one substrate, and the operation of reversing the front and back of the substrate, which breaks the scribe line of the other substrate, can be omitted to improve the efficiency of division work and the compactness of the apparatus, The risk of damaging the substrate can be solved.

상기 발명에 있어서, 상기 임팩트 부재에 의한 충돌은, 당해 임팩트 부재의 자유 낙하에 의해 실시하도록 하는 것이 좋다. 이로써, 복잡한 기구를 사용하지 않고, 첩합 기판의 분단에 필요한 전단력을 임팩트 부재의 자중 (自重) 에 의해 용이하게 얻을 수 있다.In the above invention, it is preferable that the collision by the impact member is performed by free fall of the impact member. This makes it possible to easily obtain a shearing force required for dividing the bonded substrate without using a complicated mechanism by the own weight of the impact member.

또, 상기 발명에 있어서, 상기 임팩트 부재에 의한 충돌시에, 상기 제 1 영역을 상방으로부터 눌러 당해 제 1 영역의 들뜸을 저지하는 누름 부재를 구비하고 있는 구성으로 하는 것이 좋다. 이로써, 임팩트 부재에 의한 충돌시에 제 1 영역 부분의 들뜸을 저지하고 양호한 정밀도로 분단할 수 있다.In the above invention, it is preferable that the pressing member is provided with a pressing member which presses the first region from above in order to prevent lifting of the first region when the impact member is collided with the impact member. As a result, when the impact member is collided with the impact member, lifting of the first region can be prevented and the second member can be divided with good precision.

도 1 은, 본 발명에 관련된 분단 장치를 개략적으로 나타내는 측면도.
도 2 는, 도 1 의 분단 장치의 주요부를 나타내는 사시도.
도 3 은, 도 1 의 분단 장치에 의한 분단 공정의 제 1 단계를 나타내는 설명도.
도 4 는, 도 1 의 분단 장치에 의한 분단 공정의 제 2 단계를 나타내는 설명도.
도 5 는, 도 1 의 분단 장치에 의한 분단 공정의 제 3 단계를 나타내는 설명도.
도 6 은, 도 1 의 분단 장치에 의한 분단 공정의 제 4 단계를 나타내는 설명도.
도 7 은, 분단 대상이 되는 첩합 기판의 일례를 나타내는 평면도와 단면도.
도 8 은, 분단 후의 단책상 (短冊狀) 기판 및 단위 기판을 나타내는 평면도.
도 9 는, 종래의 첩합 기판의 분단 방법의 일례를 나타내는 설명도.
도 10 은, 종래의 첩합 기판의 분단 방법의 다른 일례를 나타내는 설명도.1 is a side view schematically showing a dividing apparatus according to the present invention;
Fig. 2 is a perspective view showing a main part of the division apparatus of Fig. 1; Fig.
Fig. 3 is an explanatory view showing a first step of the dividing step by the dividing device of Fig. 1; Fig.
Fig. 4 is an explanatory view showing a second step of the dividing step by the dividing device of Fig. 1; Fig.
Fig. 5 is an explanatory view showing a third step of the dividing step by the dividing device of Fig. 1; Fig.
Fig. 6 is an explanatory view showing a fourth step of the dividing step by the dividing device of Fig. 1; Fig.
7 is a plan view and a cross-sectional view showing an example of a bonded substrate to be divided;
8 is a plan view showing a short-circuit board and a unit substrate after division.
Fig. 9 is an explanatory view showing an example of a conventional method of dividing an associated substrate. Fig.
10 is an explanatory view showing another example of a conventional dividing method of an associated substrate.

본 발명에 관련된 분단 장치의 실시예를 도 1 ∼ 8 에 기초하여 설명한다. 도 7 은 본 발명에 관련된 분단 장치의 분단 대상이 되는 첩합 기판의 일례를 나타내고 있고, (a) 는 평면도, (b) 는 단면도이다. 첩합 기판 (M) 은, 상측의 제 1 기판 (1) 과 하측의 제 2 기판 (2) 이 첩합되어 구성되어 있다. 제 1 기판 (1) 의 표면에는 제 1 스크라이브 라인 (S1) 이, 제 2 기판 (2) 의 표면에는 제 2 스크라이브 라인 (S2) 이 평면에서 보았을 때 동일한 위치에서 각각 X-Y 방향을 따라 형성되어 있다. 이들 스크라이브 라인 (S1, S2) 에 의해 복수의 단위 기판 (M1) 이 되는 영역이 격자상으로 구분되어 있다.An embodiment of the dividing device related to the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 8. Fig. Fig. 7 shows an example of a bonded substrate to be divided by the dividing apparatus according to the present invention, wherein (a) is a plan view and Fig. 7 (b) is a sectional view. The fused substrate M is formed by bonding the first substrate 1 on the upper side and the second substrate 2 on the lower side. The first scribing line S1 is formed on the surface of the first substrate 1 and the second scribing line S2 is formed on the surface of the second substrate 2 along the XY direction at the same positions when viewed from the plane . A region to be a plurality of unit substrates M1 is divided into a lattice by these scribe lines S1 and S2.

본 발명에 관련된 분단 장치 (A) 는, 상대적으로 상하로 이동하는 제 1 지지 부재 (5) 와 제 2 지지 부재 (6) 를 구비하고 있다. 본 실시예에서는, 제 1 지지 부재 (5) 및 제 2 지지 부재 (6) 가 벨트 컨베이어로 구성되고, 제 1 지지 부재 (5) 가 상류측, 제 2 지지 부재 (6) 가 하류측으로 되어, 상류측의 제 1 지지 부재 (5) 로부터 하류측의 제 2 지지 부재 (6) 를 향해 분단해야 하는 첩합 기판 (M) 이 반송되도록 되어 있다.The dividing apparatus A according to the present invention has a first supporting member 5 and a second supporting member 6 which move relatively up and down. The first support member 5 and the second support member 6 are constituted by a belt conveyor and the first support member 5 is on the upstream side and the second support member 6 is on the downstream side, The bonded substrate stack M to be divided from the first supporting member 5 on the upstream side to the second supporting member 6 on the downstream side is transported.

제 1 지지 부재 (5) 와 제 2 지지 부재 (6) 는, 수평 상태에 있어서 서로 근접한 위치에 배치되어 있고, 이 위치로부터 제 2 지지 부재 (6) 가 실린더 (7) 등의 승강 기구에 의해 하방으로 이동할 수 있도록 되어 있다.The first supporting member 5 and the second supporting member 6 are disposed at positions close to each other in the horizontal state and the second supporting member 6 is moved from this position by the lifting mechanism such as the cylinder 7 So that it can move downward.

제 2 지지 부재 (6) 의 상방에는, 제 1 지지 부재 (5) 근처의 위치에 임팩트 부재 (8) 가 형성되어 있다. 임팩트 부재 (8) 는 벨트 폭방향으로 길게 형성되고, 색인 끈 (9) 으로 매달아 올려진 위치로부터 가이드 (10) 를 따라 자중에 의해 수직으로 자유 낙하할 수 있도록 형성되어 있다. 또, 제 1 지지 부재 (5) 의 상방에는, 제 2 지지 부재 (6) 근처의 위치에, 분단시의 기판 (M) 의 들뜸을 저지하는 누름 부재 (11) 가 형성되어 있다. 이 누름 부재 (11) 및 임팩트 부재 (8) 의 하면에는, 기판 (M) 의 표면에 접촉했을 때에 흠집이 생기는 것을 방지하기 위한 우레탄 등의 연질 시트 (11a, 8a) 가 첩부 (貼付) 되어 있다.An impact member 8 is formed above the second support member 6 at a position near the first support member 5. The impact member 8 is formed to be long in the width direction of the belt and can freely fall vertically along the guide 10 from a position where it is suspended by the indexing strap 9 by its own weight. A pressing member 11 for preventing lifting of the substrate M at the time of division is formed at a position near the second supporting member 6 above the first supporting member 5. The lower surfaces of the pressing member 11 and the impact member 8 are affixed with soft sheets 11a and 8a of urethane or the like for preventing scratches when they come into contact with the surface of the substrate M .

또한, 임팩트 부재 (8) 의 낙하 스트로크를 제한하는 스토퍼 (4) 가 형성되어 있다. 이 스토퍼 (4) 는, 제 2 지지 부재 (6) 를 사이에 둔 좌우 양쪽 옆부분에 배치되고, 분단 장치 (A) 의 프레임 (도시 생략) 에 고정되어 있다. 또, 스토퍼 (4) 에 맞닿는 맞닿음편 (8b) 이, 임팩트 부재 (8) 에 연이어 형성되어 있다. 이 스토퍼 (4) 는, 후술하는 분단 공정 중에 있어서, 임팩트 부재 (8) 에 의해 분리되어 제 2 지지 부재 (6) 상에 낙하한 기판 (M1, M2) 에 대하여, 임팩트 부재 (8) 가 접촉하는 것을 방지하는 역할을 한다.Further, a stopper 4 for limiting the fall stroke of the impact member 8 is formed. The stopper 4 is disposed on both left and right side portions with the second support member 6 interposed therebetween and is fixed to a frame (not shown) of the dividing device A. The abutting piece 8b abutting on the stopper 4 is formed continuously to the impact member 8. The stopper 4 is configured such that the impact member 8 is brought into contact with the substrates M1 and M2 dropped on the second supporting member 6 by the impact member 8 during the dividing step It is important to prevent the

다음으로, 분단 장치 (A) 의 동작에 대해 설명한다.Next, the operation of the dividing device A will be described.

선행하는 스크라이브 공정에서 제 1, 제 2 스크라이브 라인 (S1, S2) 이 미리 가공된 첩합 기판 (M) 을, 어느 일방의 스크라이브 라인, 예를 들어 X 방향의 스크라이브 라인이 벨트 폭방향을 따르도록 하여 제 1 지지 부재 (5) 에 재치 (載置) 하고, 하류측의 제 2 지지 부재 (6) 를 향해 반송한다 (도 1 ∼ 3 참조). 그리고, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 최초의 스크라이브 라인 (S1, S2) 이 제 1 지지 부재 (5) 로부터 조금 떨어진 위치까지 이동했을 때에 첩합 기판 (M) 의 반송을 정지시킨다. 이 때, 첩합 기판 (M) 의 스크라이브 라인 (S1, S2) 을 경계로 하여, 제 1 지지 부재 (5) 에 의해 지지되어 있는 영역을 제 1 영역이라고 하고, 제 2 지지 부재 (6) 에 의해 지지되어 있는 영역을 제 2 영역이라고 한다.In the preceding scribing step, any one of the scribing lines, for example, scribing lines in the X direction, along the width direction of the belt, Is placed on the first support member 5 and is transported toward the second support member 6 on the downstream side (see Figs. 1 to 3). Then, as shown in Fig. 4, when the first scribing lines S1 and S2 move to a position slightly distant from the first supporting member 5, the conveying of the fusing substrate M is stopped. At this time, the region supported by the first support member 5 is referred to as a first region with the scribe lines S1 and S2 of the fused substrate M as a boundary, and the second support member 6 The supported region is referred to as a second region.

이어서, 도 5, 6 에 나타내는 바와 같이, 누름 부재 (11) 를 하강시켜 첩합 기판 (M) 의 제 1 영역의 표면에 가볍게 접촉시킨다. 이 상태에서, 임팩트 부재 (8) 를 상방의 대기 위치로부터 자유 낙하시키면, 자유 낙하의 충돌에 의해 발생하는 전단력에 의해, 첩합 기판 (M) 의 상하의 스크라이브 라인 (S1, S2) 은 동시에 브레이크되어, 제 2 영역이 제 1 영역으로부터 분리되어 도 8 의 (a) 에 나타내는 단책상 기판 (M1) 이 된다. 이 때, 첩합 기판 (M) 의 제 1 영역은 누름 부재 (11) 에 의해 눌려 있으므로, 분단시의 제 1 영역 부분의 들뜸을 방지할 수 있다.Next, as shown in Figs. 5 and 6, the pressing member 11 is lowered to lightly contact the surface of the first region of the fused substrate M. In this state, when the impact member 8 falls freely from the standby position above, the upper and lower scribe lines S1 and S2 of the bonded substrate M are simultaneously braked by the shear force generated by the collision of the free fall, The second region is separated from the first region to become the stepped board M1 shown in Fig. 8 (a). At this time, since the first region of the fused substrate M is pressed by the pressing member 11, lifting of the first region portion at the time of division can be prevented.

이와 같이 하여 순차 X 방향의 스크라이브 라인을 따라 첩합 기판 (M) 을 단책상 기판 (M1) 으로 분단한 후, 이 단책상 기판 (M1) 의 Y 방향의 스크라이브 라인이 벨트 폭방향을 따르도록 하여 제 1 지지 부재 (5) 에 재치하고, 상기와 동일하게 임팩트 부재 (8) 에 의해 단책상 기판 (M1) 을 스크라이브 라인을 따라 순차 분단하여, 도 8 의 (b) 에 나타내는 단위 기판 (M2) 를 분리한다.The scribing line in the Y direction of the short side substrate M1 is moved along the width direction of the belt so that the scribing line in the Y direction 1 is mounted on the support member 5 and the stage substrate M1 is sequentially divided along the scribe line by the impact member 8 in the same manner as described above so that the unit substrate M2 shown in Fig. Separate.

분단 대상이 되는 첩합 기판 (M) 의 소재나 두께에 따라, 분단시에 있어서의 제 2 지지 부재 (6) 의 하강 스트로크 (L1), 및 임팩트 부재 (8) 의 자중 및 낙하 스트로크 (L2) 가 바람직한 값으로 설정된다. 예를 들어, 첩합 기판 (M) 의 제 1 기판 (1) 및 제 2 기판 (2) 이 0.2 ∼ 0.4 ㎜ 의 두께의 유리판인 경우, 제 2 지지 부재 (6) 의 하강 스트로크 (L1) 는 4 ∼ 10 ㎜, 임팩트 부재 (8) 의 자중 및 낙하 스트로크 (L2) 는 3 ∼ 9 ㎜ 로 하는 것이 좋다. 또, 임팩트 부재 (8) 가 최하단까지 낙하했을 때의 제 2 지지 부재 (6) 상의 제 2 영역과의 간격 (L3) 은 1 ∼ 5 ㎜ 로 하는 것이 바람직하다.The falling stroke L1 of the second supporting member 6 and the weight of the impact member 8 and the dropping stroke L2 of the impact member 8 at the time of division are changed depending on the material and thickness of the fused substrate M to be divided And is set to a preferable value. For example, when the first substrate 1 and the second substrate 2 of the fused substrate M are glass plates having a thickness of 0.2 to 0.4 mm, the falling stroke L1 of the second supporting member 6 is 4 To 10 mm, and the weight of the impact member 8 and the falling stroke L2 are preferably 3 to 9 mm. The distance L3 from the second area on the second support member 6 when the impact member 8 has dropped to the lowermost end is preferably 1 to 5 mm.

이와 같이, 임팩트 부재 (8) 를 자유 낙하시켜 충돌시킴으로써 발생하는 전단력에 의해 첩합 기판 (M) 을 분단하기 때문에, 일방의 기판의 스크라이브 라인을 브레이크 후에 기판을 반전시켜 타방의 기판의 스크라이브 라인을 브레이크한다는 번잡한 기판 반전 조작을 생략하고, 임팩트 부재의 1 회의 낙하에 의해 제 1 기판 (1) 과 제 2 기판 (2) 을 스크라이브 라인 (S1, S2) 을 따라 단번에 분단하는 것이 가능해진다. 이로써, 분단 작업의 효율화와 장치의 콤팩트화를 도모함과 함께, 반전 조작 중에 기판이 손상되는 리스크도 해소할 수 있다.In this way, the impact substrate 8 is divided by the shear force generated by collision with the impact member 8 so as to divide the fused substrate M, so that the substrate is reversed after breaking the scribe line of one of the substrates to break the scribe line of the other substrate The first substrate 1 and the second substrate 2 can be divided at one time along the scribe lines S1 and S2 by dropping the impact member once by omitting the complicated substrate reversal operation. As a result, the efficiency of the cutting operation can be improved and the apparatus can be made compact, and the risk of damaging the substrate during the reversing operation can be eliminated.

또, 임팩트 부재 (8) 에 의해 분리되어 단책상 기판 (M1) 이나 단위 기판 (M2) 이 되는 제 2 영역은, 제 2 지지 부재 (6) 상으로 낙하 후에 제 2 지지 부재 (6) 로 순차 하류측으로 반송함으로써, 첩합 기판 (M) 의 분단 공정을 유동 작업으로 연속적으로 실시할 수 있다.The second region separated by the impact member 8 and serving as the stepped board M1 or the unitary substrate M2 is successively transferred to the second supporting member 6 after falling onto the second supporting member 6, The process of dividing the fused substrate M can be carried out continuously by a flow operation.

본 발명에 있어서, 상기 실시예에서는 첩합 기판 (M) 에 대하여, 임팩트 부재 (8) 를 자중에 의한 자유 낙하로 충돌시킴으로써 기판 (M) 에 대한 전단력이 발생하도록 하였지만, 이것과 동등한 전단력이 발생하는 것이면, 예를 들어 프레스기와 같은 기계적 수단으로 임팩트 부재 (8) 를 하강시키도록 해도 된다.In the present invention, in the above-described embodiment, the shearing force against the substrate M is generated by impacting the impact member 8 by the free fall by its own weight with respect to the bonded substrate M, but a shearing force equivalent to the shearing force is generated The impact member 8 may be lowered by a mechanical means such as a press machine.

이상 본 발명의 대표적인 실시예에 대해 설명하였지만, 본 발명은 반드시 상기 실시형태에 특정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 실시예에서는, 제 1 기판과 제 2 기판을 첩합한 첩합 기판을 분단 대상으로서 설명하였지만, 단판의 취성 재료 기판의 분단에도 적용할 수 있음은 말할 필요도 없다.Although the exemplary embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above embodiments. For example, in the above-described embodiment, the bonding substrate in which the first substrate and the second substrate are laminated is described as an object to be divided, but it goes without saying that the present invention is also applicable to the division of the brittle material substrate of the single plate.

본 발명의 분단 장치는, 대판의 취성 재료 기판을 스크라이브 라인을 따라 분단하여 단위 기판을 절단할 때 이용할 수 있다.The breaking apparatus of the present invention can be used when cutting a unit substrate by dividing the brittle material substrate of the base plate along the scribe line.

A : 분단 장치
M : 첩합 기판
S1 : 제 1 스크라이브 라인
S2 : 제 2 스크라이브 라인
1 : 제 1 기판
2 : 제 2 기판
4 : 스토퍼
5 : 제 1 지지 부재
6 : 제 2 지지 부재
8 : 임팩트 부재
11 : 누름 부재A: Separation device
M:
S1: 1st scribe line
S2: 2nd scribe line
1: first substrate
2: second substrate
4: Stopper
5: first supporting member
6: second supporting member
8: Impact member
11: pressing member

Claims (3)

표면에 형성된 스크라이브 라인을 따라 2 매의 유리 기판을 첩합 (貼合) 한 첩합 기판을 분단하는 분단 장치로서,
상기 스크라이브 라인을 경계로 하는 상기 첩합 기판의 일방의 영역을 제 1 영역, 타방의 영역을 제 2 영역으로 했을 때, 상기 제 1 영역을 제 1 지지 부재로 지지함과 함께 상기 제 2 영역을 상기 제 1 지지 부재로부터 돌출되게 한 상태에서, 상기 제 2 영역에 대하여 상방으로부터 충돌시켜 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 제 2 영역을 상기 제 1 영역으로부터 분리하는 임팩트 부재를 구비하고,
상기 제 1 지지 부재와 상대적으로 이동하는 제 2 지지 부재를 구비하고,
상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재가 벨트 컨베이어로 구성되고,
상기 제 1 지지 부재가 상류측, 상기 제 2 지지 부재가 하류측으로 되어, 상류측의 상기 제 1 지지 부재로부터 하류측의 상기 제 2 지지 부재를 향해 상기 첩합 기판이 반송되는 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 분단 장치.A dividing apparatus for dividing an bonded substrate obtained by bonding two glass substrates along a scribe line formed on a surface thereof,
The first region being a first region and the second region being a second region, wherein the first region is a first region and the second region is a second region, And an impact member which collides with the second region from above in a state of being protruded from the first support member and separates the second region from the first region along the scribe line,
And a second support member that moves relative to the first support member,
The first support member and the second support member are constituted by a belt conveyor,
Wherein the first support member is on the upstream side and the second support member is on the downstream side and the bonding substrate is transported from the first support member on the upstream side to the second support member on the downstream side, Lt; / RTI > 제 1 항에 있어서,
상기 임팩트 부재에 의한 충돌은, 당해 임팩트 부재의 자유 낙하에 의해 이루어지도록 한 분단 장치.The method according to claim 1,
And the impact by the impact member is caused by free fall of the impact member. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 임팩트 부재에 의한 충돌시에, 상기 제 1 영역을 상방으로부터 눌러 당해 제 1 영역의 들뜸을 저지하는 누름 부재를 구비하고 있는 분단 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
And a pressing member which presses the first region from above to prevent lifting of the first region when the impact member is impacted by the impact member.
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