KR101853806B1 - Retaining jig, handling jig, set of retaining jigs, and adhered material retaining device - Google Patents

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KR101853806B1
KR101853806B1 KR1020137013609A KR20137013609A KR101853806B1 KR 101853806 B1 KR101853806 B1 KR 101853806B1 KR 1020137013609 A KR1020137013609 A KR 1020137013609A KR 20137013609 A KR20137013609 A KR 20137013609A KR 101853806 B1 KR101853806 B1 KR 101853806B1
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도시아키 하츠미
고이치 고구레
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신에츠 폴리머 가부시키가이샤
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Abstract

본원 발명은, 피점착물을 원하는대로 점착 유지할 수 있음에도 불구하고, 점착 유지된 피점착물의 대부분 모두를 용이하게 이탈시킬 수 있는 유지 지그, 취급 지그, 1 세트의 유지 지그 및 피점착물 유지 장치를 제공하는 것을 과제로 한다. 이 과제를 해결하는 본원 발명은, 지그 본체(2)와, 지그 본체(2)의 표면에 설치되고, 최대 거칠기(Ry)(JIS B 0601-1994)가 1.0∼6.0㎛인 탄성 부재(3)를 구비하여 이루어지는 유지 지그(1), 이 유지 지그(1)와 탈리 도구를 구비하여 이루어지는 취급 지그, 이 유지 지그(1)를 적어도 1개 구비하여 이루어지는 1 세트의 유지 지그, 및, 이 1 세트의 유지 지그를 구비한 피점착물 유지 장치에 관한 것이다.Although the present invention can maintain the adhesive to be adhered as desired, the present invention provides a holding jig, a handling jig, a set of holding jigs, and an adherend holding device capable of easily releasing most of the adhered adherend And the like. The present invention for solving this problem comprises a jig main body 2 and an elastic member 3 provided on the surface of the jig main body 2 and having a maximum roughness Ry (JIS B 0601-1994) of 1.0 to 6.0 m, , A holding jig (1) having the holding jig (1) and a removing tool, a set of holding jigs having at least one holding jig (1), and a holding jig The present invention relates to an adhesive holding device having a holding jig for holding an adhesive.

Description

유지 지그, 취급 지그, 1 세트의 유지 지그 및 피점착물 유지 장치{RETAINING JIG, HANDLING JIG, SET OF RETAINING JIGS, AND ADHERED MATERIAL RETAINING DEVICE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a retention jig, a handling jig, a set of a holding jig, and an adherend holding device for a retention jig, a holding jig, a set of retention jig, and an adhered material retention device.

본 발명은, 유지 지그, 취급 지그, 1 세트의 유지 지그 및 피점착물 유지 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 피점착물을 원하는대로 점착 유지할 수 있음에도 불구하고, 점착 유지된 피점착물의 대부분 모두를 용이하게 이탈시킬 수 있는 유지 지그, 취급 지그, 1 세트의 유지 지그 및 피점착물 유지 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a holding jig, a handling jig, a set of holding jigs and an adherend holding device, and more particularly, A holding jig, a set of holding jigs, and an adherend holding device capable of easily releasing all of them.

종래, 예를 들면, 칩 콘덴서 등의 소형 부품 등을 제조할 때 등, 이 소형 부 품 등을 제조할 수 있는 소형 부품용 부재 등을 그 표면에 점착 유지 가능한 유지 지그가 이용되고 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에 기재된 유지 지그는, 「적어도 표면부가 점착성을 가지는 고무 탄성재로 형성되고, 그 점착력에 의해 소형 부품을 그 탄성재 표면에 있어서 밀착 유지할 수 있는 것을 특징으로 한다」(특허문헌 1의 청구항 1 참조). 이러한 유지 지그를 사용하여 소형 부품 등을 제조 등 하기 위해서는, 소형 부품은 피점착물로서 유지 지그에 점착 유지된 상태로 각종 제조 공정 등에 제공된다. 그리고, 유지 지그에 점착 유지된 상태로 제조된 소형 부품 등은 유지 지그로부터 분리된다.Conventionally, for example, when a small component such as a chip condenser or the like is manufactured, a holding jig capable of adhering and holding a member for a small component capable of manufacturing the small component or the like to its surface is used. For example, the holding jig disclosed in Patent Document 1 is characterized in that at least the surface portion is formed of a rubber elastic material having tackiness, and the small-sized component can be closely held on the surface of the elastic material by the adhesive force (See claim 1 of patent document 1). In order to manufacture a small component or the like using such a holding jig, the small component is provided to various manufacturing processes in a state of being adhered to the holding jig as an adherend. The small parts or the like, which are adhered and held on the holding jig, are separated from the holding jig.

유지 지그로부터 소형 부품 등을 분리하는 방법으로서, 예를 들면, 스크레이퍼 등의 소형 부품 긁기 부재를 탄성재 표면 상에 슬라이딩시켜서, 점착 유지된 소형 부품 등을 분리하는 방법이 있다. 이러한 방법으로서, 구체적으로는, 특허문헌 2에는 「지지체와 지지체의 일면에 형성된 점착층을 가지는 전자 부품 유지 기구의 당해 점착층에 복수의 전자 부품을 점착에 의해 유지하는 공정과, 상기 점착층에 유지되어 있는 전자 부품에 소정의 처리를 실시하는 공정과, 상기 블레이드의 선단에 의해 점착층을 우그러뜨리고, 그 상태에서 블레이드를 점착층 표면 방향으로 상대적으로 이동시킴으로써 전자 부품을 점착층으로부터 이탈시키는 공정을 구비하는, 전자 부품의 취급 방법」이 기재되어 있다(청구항 4 등 참조).As a method of separating a small component or the like from a holding jig, for example, there is a method of sliding a small component scratching member such as a scraper onto the surface of an elastic member to separate a small component or the like adhered and held. As such a method, specifically, in Patent Document 2, there is disclosed a method of manufacturing a pressure-sensitive adhesive sheet, which comprises a step of adhering a plurality of electronic components to the pressure-sensitive adhesive layer of an electronic component holding mechanism having a pressure- A step of removing the electronic component from the adhesive layer by moving the blade relatively in the direction of the surface of the adhesive layer in such a state that the adhesive layer is hammered by the tip of the blade, (Refer to claim 4 and the like).

특허문헌 2에 기재된 방법은, 「블레이드의 선단에 의해 점착층을 우그러뜨리고, 그 상태에서 블레이드를 점착층 표면 방향으로 상대적으로 이동시킴」으로써, 특허문헌 2의 도 3에 나타내는 바와 같이, 전자 부품(2)을 경사시켜서 이탈시키는 방법이기 때문에, 전자 부품의 치수, 점착층의 우그러뜨림 상태, 점착층의 점착력, 블레이드의 이동 속도 등을 적절히 설정하지 않으면, 전자 부품이 전도(轉倒)되어 점착층 표면에 재점착되어, 점착층으로부터 원하는대로 분리할 수 없는 경우가 있다. In the method described in Patent Document 2, as shown in Fig. 3 of the patent document 2, "the blade is hammered by the tip of the blade and the blade is relatively moved in the surface direction of the adhesive layer in this state" If the dimension of the electronic component, the shattering state of the adhesive layer, the adhesive strength of the adhesive layer, the moving speed of the blade, and the like are not properly set, the electronic component is turned over and adhered It may be reattached to the surface of the layer so that it can not be separated from the adhesive layer as desired.

또, 다른 방법으로서, 특허문헌 3에는 「점착재층과, 비점착 부분 또는 점착재층보다 점착력이 작은 저점착 부분을 구비하는 유지 수단을 준비하는 단계와, 상기 유지 수단의 점착재층에 전자 부품의 일단면을 점착시켜 당해 전자 부품을 유지하는 단계와, 긁기 수단을 상기 점착재층의 표면을 따라, 또한, 상기 비점착 부분 또는 상기 저점착 부분이 이동 방향 종단으로 오는 것과 같은 방향으로 이동시키고, 전자 부품을 점착재층으로부터 긁어내는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 취급 방법」이 기재되어 있다(청구항 8등 참조). 특허문헌 3에 기재된 방법과 같이, 소형 부품 긁기 부재를 탄성재 표면 상에 슬라이딩시켜도, 피점착물이 전도되어 다시 점착층 표면에 점착되어, 소형 부품을 용이하게 분리할 수 없는 것이 있다.As another method, Patent Document 3 discloses a method comprising the steps of: preparing a holding means having a pressure-sensitive adhesive layer and a low-pressure-bonding portion having a pressure-sensitive adhesive force lower than that of the pressure-sensitive adhesive layer; And moving the scraping means along the surface of the adhesive material layer and in the same direction as the non-sticking portion or the low sticking portion comes to the moving direction end, A step of scraping off the adhesive layer from the adhesive layer "(refer to claim 8, etc.). Even when the small component scratching member is slid on the surface of the elastic material as in the method described in Patent Document 3, there is a case in which the adherend is conducted and again adhered to the surface of the adhesive layer, so that the small component can not be easily separated.

특히 소형 부품 등은, 해마다 소형화되고 있으므로, 소형 부품 등의 치수가 작아질수록, 상기한 바와 같은 소형 부품 등이 재점착된다는 문제가 생기기 쉽다.Particularly, since small-sized parts are downsized each year, the smaller the size of the small-sized parts and the like, the more likely the problem that the small-sized parts or the like described above are reattached.

일본 특허 공고 평07-93247호 공보Japanese Patent Publication No. 07-93247 일본 특허 공개 제2003-77772호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-77772 일본 특허 공개 제2004-193366호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-193366

본 발명은, 피점착물을 원하는대로 점착 유지할 수 있음에도 불구하고, 점착 유지된 피점착물의 대부분 모두를 용이하게 이탈시킬 수 있는 유지 지그, 취급 지그, 1 세트의 유지 지그 및 피점착물 유지 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention relates to a holding jig, a handling jig, a set of holding jigs and an adherend holding device capable of easily releasing most of adhered adherends, The purpose is to provide.

본원 발명자들은, 피점착물을 탄성 부재에 가압하여 점착 유지시키고, 피점착물을 측방으로 가압하여 이탈시키는 유지 지그에 있어서, 피점착물을 점착 유지하는 점착성 표면을 고도(高度)로 평탄하게 하지 않으면 피점착물을 원하는대로 점착 유지할 수 없다는 종래의 기술 상식에 반하여 점착성 표면의 표면을 어느 정도 거칠게 하면, 피점착물을 점착성 표면에 접촉시켜도 가압하지 않으면 강고하게 점착 유지되지 않음에도 불구하고, 피점착물을 점착성 표면에 가압하면 평탄한 점착성 표면과 대략 동등한 점착력을 발현시켜 피점착물을 점착 유지할 수 있음과 함께, 원하는대로 점착 유지된 피점착물을 측방으로 가압하는 것만으로 그 대부분 모두를 용이하게 이탈시킬 수 있는 것을, 새로이 발견하여, 본원 발명을 완성하였다.The present inventors have found that, in a holding jig that presses an adherend onto an elastic member to adhere and hold the adherend to the side and presses the adherend, the adhesive surface for adhering the adherend is flattened at a high altitude It is impossible to keep the adherend adhered as desired unless the surface of the adherend is roughly roughened to some extent. However, even if the adherend is brought into contact with the adherent surface, When the adhesive is pressed on the adhesive surface, the adhesive force is substantially equal to that of the flat adhesive surface, so that the adhesive can be adhered to the surface, and at the same time, The present invention has been completed.

이와 같이, 본원 발명자들은, 점착성 표면의 표면을 어느 정도 거칠게 하면, 피점착물을 가압했을 때의 높은 점착력과 피점착물의 이탈성을 높은 수준으로 양립할 수 있고, 점착성 표면의 단순한 점착력의 조정으로는 얻어지지 않는 높은 이탈성을 발휘하는 것을 새로이 발견하여, 본원 발명을 완성하였다.As described above, the inventors of the present invention have found that when the surface of the sticky surface is made somewhat rough, both the high sticking force when the sticky material is pressed and the releasability of the sticky material can be made high, The inventors of the present invention newly discovered that they can exhibit a high releasability which is not obtained, and completed the present invention.

상기 과제를 해결하기 위한 제1 수단인 본 발명에 관련된 유지 지그는, 지그 본체와, 상기 지그 본체의 표면에 설치되고, 최대 거칠기(Ry)(JIS B 0601-1994)가 1.0∼6.0㎛인 탄성 부재를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.A holding jig according to the present invention, which is a first means for solving the above problems, is characterized by comprising a jig body and an elastic member provided on the surface of the jig body and having a maximum roughness Ry (JIS B 0601-1994) And a member.

이 유지 지그에 있어서의 바람직한 일례는, 상기 탄성 부재는, 요철의 평균 간격(Sm)(JIS B0601-1994)이 5.0∼15.0㎛이다.A preferable example of this holding jig is that the elastic member has an average spacing Sm (JIS B0601-1994) of 5.0 to 15.0 占 퐉.

상기 과제를 해결하기 위한 제2 수단인 본 발명에 관련된 취급 지그는, 본 발명에 관련된 유지 지그와, 상기 유지 지그에 있어서의 탄성 부재의 표면을 따라 상대적으로 이동시켜 점착 유지된 피점착물을 탈리(脫離)시키는 탈리 도구를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The handling jig according to the present invention, which is the second means for solving the above-mentioned problems, comprises a holding jig relating to the present invention and a holding jig which moves relative to the surface of the elastic member in the holding jig, And a desorption tool for desorbing the desorbed water.

상기 과제를 해결하기 위한 제3 수단인 본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그는, 제1 지그 본체와 상기 제1 지그 본체의 표면에 설치된 제1 탄성 부재를 구비하여 이루어지는 제1 유지 지그와, 제2 지그 본체와 상기 제2 지그 본체의 표면에 설치된 제2 탄성 부재를 구비하여 이루어지는 제2 유지 지그를 구비하고, 상기 제1 유지 지그 및 상기 제2 유지 지그의 적어도 일방은 본 발명에 관련된 유지 지그이며, 또한, 상기 제2 탄성 부재는 상기 제1 탄성 부재의 점착력보다 큰 점착력을 가지고 있는 것을 특징으로 한다.A set of holding jigs according to the present invention, which is a third means for solving the above problems, comprises a first holding jig including a first jig body and a first elastic member provided on a surface of the first jig body, And a second resilient member provided on the surface of the second jig main body, wherein at least one of the first and second resilient jigs comprises a holding jig And the second elastic member has an adhesive strength greater than that of the first elastic member.

이 1 세트의 유지 지그에 있어서의 바람직한 일례는, 상기 제2 유지 지그가 본 발명에 관련된 유지 지그이다.A preferable example of the one set of the holding jigs is the holding jig according to the present invention.

상기 과제를 해결하기 위한 제4 수단인 본 발명에 관련된 피점착물 유지 장치는, 본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그를 구비하는 것을 특징으로 한다.A fourth aspect of the present invention, which is a fourth means for solving the above-mentioned problems, is characterized by including a set of holding jigs according to the present invention.

본 발명에 관련된 유지 지그는, 지그 본체와, 이 지그 본체의 표면에 설치되고, 최대 거칠기(Ry)가 1.0∼6.0㎛인 탄성 부재를 구비하고 있기 때문에, 피점착물을 탄성 부재에 가압하면 피점착물의 접촉면이 탄성 부재의 표면에 밀착되어 피점착물이 탄성 부재에 점착 유지되고, 한편, 피점착물을 측방으로부터 가압하면 피점착물의 접촉면이 탄성 부재의 표면으로부터 벗겨져 피점착물이 탄성 부재로부터 이탈한다.The holding jig according to the present invention has a jig main body and an elastic member provided on the surface of the jig main body and having a maximum roughness Ry of 1.0 to 6.0 mu m so that when the adhesive is pressed against the elastic member, The contact surface of the adhesive is brought into close contact with the surface of the elastic member so that the adhesive is adhered and held on the elastic member. On the other hand, when the adhesive is pressed from the side, the contact surface of the adhesive is peeled from the surface of the elastic member, .

또, 본 발명에 관련된 취급 지그는 본 발명에 관련된 유지 지그를 구비하고 있고, 본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그는 적어도 1개의 본 발명에 관련된 유지 지그를 구비하고 있으며, 본 발명에 관련된 피점착물 유지 장치는 본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그를 구비하고 있다. The holding jig according to the present invention includes the holding jig according to the present invention. One set of holding jigs according to the present invention includes at least one holding jig according to the present invention, The water holding device has a set of holding jigs according to the present invention.

따라서, 본 발명에 의하면, 피점착물을 원하는대로 점착 유지할 수 있음에도 불구하고, 점착 유지된 피점착물의 대부분 모두를 용이하게 이탈시킬 수 있는 유지 지그, 취급 지그, 1 세트의 유지 지그 및 피점착물 유지 장치를 제공할 수 있다.Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a holding jig, a handling jig, a set of holding jigs, and a pressure-sensitive adhesive material, which can easily release most of the adhered and adhered material, A holding device can be provided.

도 1은, 본 발명에 관련된 유지 지그의 일례인 유지 지그를 나타내는 개략 사시도이다.
도 2는, 본 발명에 관련된 취급 지그의 일례인 취급 지그를 나타내는 개략 정면도이다.
도 3은, 본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그의 일례인 1 세트의 유지 지그를 도시한 개략도이다.
도 4는, 본 발명에 관련된 피점착물 유지 장치의 일례인 피점착물 유지 장치를 나타내는 개략적인 설명도이다.
도 5는, 본 발명에 관련된 피점착물 유지 장치의 일례인 피점착물 유지 장치에 있어서 제1 유지 지그에 의해 칩 콘덴서 본체를 현수(懸垂) 유지한 상태를 나타내는 개략적인 설명도이다.
도 6은, 본 발명에 관련된 피점착물 유지 장치의 일례인 피점착물 유지 장치에 있어서 제1 유지 지그에 전극이 형성된 칩 콘덴서 본체를 현수 유지한 상태를 나타내는 개략적인 설명도이다.
도 7은, 본 발명에 관련된 피점착물 유지 장치의 일례인 피점착물 유지 장치에 있어서 제1 유지 지그에 현수 유지된 칩 콘덴서 본체를 제2 유지 지그에 가압한 상태를 나타내는 개략적인 설명도이다.
도 8은, 본 발명에 관련된 피점착물 유지 장치의 일례인 피점착물 유지 장치에 있어서 양단부에 전극을 코팅 설치하여 이루어지는 칩 콘덴서가 제2 유지 지그에 현수 유지된 상태를 나타내는 개략적인 설명도이다.
1 is a schematic perspective view showing a holding jig as an example of a holding jig according to the present invention.
2 is a schematic front view showing a handling jig which is an example of a handling jig related to the present invention.
3 is a schematic view showing a set of holding jigs, which is an example of a set of holding jigs according to the present invention.
Fig. 4 is a schematic explanatory diagram showing an adherend holding apparatus as an example of the adherend holding apparatus related to the present invention. Fig.
Fig. 5 is a schematic explanatory view showing a state in which the chip capacitor main body is suspended by the first holding jig in the glued matter holding apparatus, which is an example of the glued matter holding apparatus according to the present invention.
6 is a schematic explanatory view showing a state in which a chip capacitor main body in which an electrode is formed on a first holding jig is held in a suspended state in an adhering matter holding apparatus as an example of an adherend holding apparatus related to the present invention.
7 is a schematic explanatory view showing a state in which a chip capacitor main body held in suspension on a first holding jig is pressed against a second holding jig in an adherend holding apparatus according to an embodiment of the present invention .
8 is a schematic explanatory view showing a state in which a chip condenser formed by coating an electrode on both ends of a tacky adhesive holding device, which is an example of a tacky adhesive holding device according to the present invention, is suspended in a second holding jig .

본 발명에 관련된 유지 지그, 취급 지그, 1 세트의 유지 지그 및 피점착물 유지 장치에 점착 유지되는 피점착물은, 이들에 점착 유지될 필요성이 있는 피점착물을 제조할 수 있는 피점착물용 부재, 예를 들면, 소형 기구용 부재, 소형 기계 요소용 부재 및 소형 전자 부품용 부재 등을 들 수 있다. 또, 피점착물의 제조에는 피점착물의 반송 공정 등도 포함되기 때문에, 피점착물은, 피점착물 그 자체, 예를 들면, 소형 기구, 소형 기계 요소 및 소형 전자 부품 등도 포함된다. 따라서, 본 발명에 있어서는, 피점착물과 피점착물용 부재는 명확히 구별될 필요는 없다. 이들 피점착물 중에서도, 본 발명에 관련된 유지 지그, 취급 지그, 1 세트의 유지 지그 및 피점착물 유지 장치에 점착 유지되는데 바람직한 피점착물로서, 소형 전자 부품 및/또는 소형 전자 부품용 부재 등을 들 수 있다. 소형 전자 부품 및 소형 전자 부품용 부재로서는, 예를 들면, 콘덴서 칩(칩 콘덴서로도 불리는 경우가 있음), 인덕터 칩, 저항체 칩, FPC, 웨이퍼 등의 완성품 또는 미완성품 등, 및/또는, 이들을 제조할 수 있는 예를 들면, 각기둥체 또는 원기둥체, 일단부에 플랜지를 가지는 각기둥체 또는 원기둥체, 양단부에 플랜지를 가지는 각기둥체 또는 원기둥체 등을 들 수 있다.The adherend to be adhered and held on the holding jig, the handling jig, the set of the holding jig and the adherend holding device related to the present invention is a member to be adhered, For example, a member for a small apparatus, a member for a small mechanical element, and a member for a small electronic part. In addition, since the step of conveying the adherend includes the step of producing the adherend, the adherend includes the adherend itself, for example, a small apparatus, a small machine element, and a small electronic component. Therefore, in the present invention, the adherend and the member to be adhered need not be clearly distinguished. Of these adhesives, small electronic parts and / or small electronic parts and the like are preferably used as the adhesive to be adhered and held on the holding jig, the handling jig, the set of holding jigs and the adhesive holding device related to the present invention . Examples of the components for small electronic components and small electronic components include finished and unfinished products such as capacitor chips (which may also be referred to as chip capacitors), inductor chips, resistor chips, FPCs, wafers, and the like, and / Examples which can be produced include a prismatic or cylindrical body, a prismatic or cylindrical body having a flange at one end, a prismatic or cylindrical body having flanges at both ends, and the like.

본 발명에 관련된 유지 지그는, 지그 본체와 상기 범위의 최대 거칠기(Ry)의 점착성 표면을 가지는 탄성 부재를 구비하여 이루어지고, 탄성 부재의 점착성 표면에서 피점착물을 원하는대로 점착 유지하는 한편, 필요 시에 탄성 부재에 점착 유지된 피점착물을 용이하게 분리할 수 있다. 본 발명에 관련된 유지 지그에 피점착물을 점착 유지하기 위해서는 탄성 부재의 점착성 표면에 피점착물을 가압한다. 그러면, 피점착물의 접촉면에서 가압된 탄성 부재의 점착성 표면은, 예를 들면 그 최대 거칠기(Ry)를 가지는 산 부분이 탄성 변형되어 산-계곡 부분이 평탄화되어, 피점착물의 접촉면에 밀착하기 때문에, 피점착물이 탄성 부재에 점착 유지된다. 한편, 본 발명에 관련된 유지 지그에 점착 유지된 피점착물을 분리하기 위해서는 피점착물을 측방으로부터 피점착물이 경사지도록 가압한다. 그러면, 탄성 변형된 산 부분이 복원되어 점착성 표면이 상기 범위의 최대 거칠기(Ry)가 되어, 피점착물의 접촉면이 탄성 부재의 표면으로부터 용이하게 벗겨지기 때문에, 피점착물이 탄성 부재로부터 이탈된다. 이와 같이, 탄성 부재의 점착성 표면이 상기 범위의 최대 거칠기(Ry)를 가지고 있으면, 점착성 표면을 고도로 평탄하게 하지 않으면 피점착물을 점착 유지할 수 없다는 종래의 기술 상식에 반하여, 피점착물을 가압했을 때의 높은 점착력과 피점착물의 이탈성을 높은 수준으로 양립할 수 있고, 그 결과, 피점착물을 원하는대로 점착 유지할 수 있음에도 불구하고, 그 대부분 모두를 용이하게 이탈할 수 있다.The holding jig according to the present invention comprises an elastic member having a jig main body and a tacky surface having a maximum roughness Ry in the above range so that the tacky material is adhered and held on the tacky surface of the elastic member as desired, The adhesive to be adhered and held on the elastic member can be easily separated. In order to maintain the adhesive on the holding jig according to the present invention, the adhesive is pressed on the adhesive surface of the elastic member. Then, the tacky surface of the elastic member pressed on the contact surface of the tacky matter is, for example, elastically deformed by the acid portion having the maximum roughness Ry, and the acid-trough portion is flattened and brought into close contact with the contact surface of the tacky object. The adherend is adhered to the elastic member. On the other hand, in order to separate the adherend held on the holding jig according to the present invention, the adherend is pressed from the side so that the adherend is inclined. Then, the elastically deformed acid portion is restored, and the tacky surface becomes the maximum roughness Ry in the above range, and the contact surface of the tacky material is easily peeled off the surface of the elastic member, so that the tacky material is released from the elastic member. As described above, when the tacky surface of the elastic member has the maximum roughness Ry in the above-described range, the tacky article can not be kept tacky unless the tacky surface is made highly flat, And the releasability of the adherend can be maintained at a high level. As a result, even though the adherend can be adhered as desired, most of the adherend can easily be removed.

본 발명에 관련된 유지 지그의 일례인 유지 지그를, 도면을 참조하여, 설명한다. 이 유지 지그(1)는, 도 1에 나타나 있는 바와 같이, 지그 본체(2)와, 지그 본체(2)의 표면에 설치된, 피점착물을 점착 유지 가능한 점착성 표면을 가지는 탄성 부재(3)를 구비하고 있다.A holding jig, which is an example of a holding jig according to the present invention, will be described with reference to the drawings. 1, the holding jig 1 includes a jig main body 2 and an elastic member 3 provided on the surface of the jig main body 2 and having a tacky surface capable of adhering and holding the tacky object Respectively.

지그 본체(2)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 후술하는 탄성 부재(3)를 지지한다. 이 지그 본체(2)는, 평활한 표면을 가지고 있으면 되며, 탄성 부재(3)를 지지할 수 있는 한 다양한 설계 변경에 기초하는 각종 형태로 할 수 있다. 예를 들면, 이 지그 본체(2)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 그 가장자리 근방이 탄성 부재(3)의 가장자리로부터 돌출되도록, 탄성 부재(3)보다 큰 치수를 가지는 접시 형상의 얇은 판체로 형성되어 있다. 이 지그 본체(2)는 탄성 부재(3)와 대략 동일한 치수의 사각형을 이루는 접시 형상의 얇은 판체로 형성되어 있어도 된다.As shown in Fig. 1, the jig main body 2 supports an elastic member 3 to be described later. The jig main body 2 may have a smooth surface and may have various shapes based on various design changes as long as the elastic members 3 can be supported. For example, as shown in Fig. 1, the jig main body 2 is formed into a plate-shaped thin plate having a dimension larger than that of the elastic member 3 so as to protrude from the edge of the elastic member 3 Respectively. The jig main body 2 may be formed as a plate-like thin plate member having a substantially rectangular shape having substantially the same dimensions as those of the elastic member 3.

지그 본체(2)는, 탄성 부재(3)를 지지 가능한 재료로 형성되어 있으면 되고, 예를 들면, 스테인리스강 및 알루미늄 등의 금속제 플레이트, 알루미늄박 및 구리박등의 금속박, 폴리에스테르, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리이미드, 폴리페닐렌술파이드, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 및 폴리염화비닐 등의 수지 필름 또는 수지판 등을 들 수 있다. 또한, 지그 본체(2)는 시트 형상 물질을 복수 적층하여 이루어지는 적층체로 할 수도 있다.The jig main body 2 may be made of a material capable of supporting the elastic member 3 and may be formed of a metal plate such as stainless steel and aluminum, a metal foil such as an aluminum foil and a copper foil, A resin film or a resin plate such as ethylene, polyimide, polyphenylene sulfide, polyamide, polycarbonate, polystyrene, polypropylene, polyethylene and polyvinyl chloride can be given. The jig main body 2 may also be a laminate composed of a plurality of laminated sheet-like materials.

탄성 부재(3)는, 피점착물의 표면에 접하여 다수의 피점착물을 점착에 의해 유지할 수 있도록 설계되고, 예를 들면, 도 1에 나타내는 바와 같이, 지그 본체(2)의 표면에 지그 본체(2)보다 한 사이즈 작은 사각형을 이루는 쟁반 형상체로 성형되어 있다. 이 탄성 부재(3)는, 예를 들면, 후술하는 점착력을 가지는 점착성 재료 또는 이 점착성 재료의 경화물로 형성되어 있고, 표면 전체가 피점착물을 점착 유지 가능한 점착성 표면으로 되어 있다.The elastic member 3 is designed so as to be able to hold a large number of articles to be adhered in contact with the surface of the adherend by adhesion. For example, as shown in Fig. 1, the jig body 2 2) in the form of a trapezoidal shape. The elastic member 3 is formed of, for example, a viscous adhesive material having an adhesive force described later or a cured product of the adhesive material, and the entire surface thereof is an adhesive surface capable of adhering the adherend.

탄성 부재(3)의 점착성 표면은, 피점착물의 표면에 접촉하여 피점착물을 점착 유지하기 때문에 피점착물을 점착 유지할 수 있는 점착력을 가지고 있다. 구체적으로는, 탄성 부재(3)는, 통상, 1∼60g/㎟의 점착력을 가지고 있으면 되며, 7∼60g/㎟의 점착력을 가지고 있으면 된다. 탄성 부재(3)의 점착력은 하기 「신에츠폴리머법」에 의해 측정된 값이다. 이 방법에 있어서는, 탄성 부재(3)를 수평으로 고정하는 흡착 고정 장치[예를 들면, 상품명: 전자 척, KET-1530B, 가네텍크(주)제] 또는 진공 흡인 척 플레이트 등과, 측정부 선단에, 직경 10mm의 원기둥을 이룬 스테인리스강(SUS304)제의 접촉자를 장착한 디지털포스게이지[상품명: ZP-50N, (주)이마다제]를 구비한 하중 측정 장치를 준비하고, 이 하중 측정 장치에 있어서의 흡착 고정 장치 또는 진공흡인 척 플레이트 상에 탄성 부재(3)를 고정하고, 측정 환경을 21±1℃, 습도 50±5%로 설정한다. 이어서, 20mm/min의 속도로 탄성 부재(3)의 피측정 부위에 접촉할 때까지 상기 하중 측정 장치에 장착된 상기 접촉자를 하강시키고, 이어서, 이 접촉자를 피측정 부위에 소정의 하중으로 피측정부에 대하여 수직으로 3초간 가압한다. 여기서, 상기 소정의 하중을 25g/㎟로 설정한다. 이어서, 180mm/min의 속도로 상기 접촉자를 피측정 부위로부터 분리하고, 이때 상기 디지털포스게이지에 의해 측정되는 분리 하중을 판독한다. 이 조작을, 피측정 부위의 복수 지점에서 행하고, 얻어지는 복수의 분리 하중을 산술 평균하여, 얻어지는 산술 평균값을 탄성 부재(3)의 점착력으로 한다.The tacky surface of the elastic member 3 has an adhesive force capable of keeping the tacky object in contact with the surface of the tacky material to keep the tacky object in contact with the surface of the object. Specifically, the elastic member 3 usually has an adhesive force of 1 to 60 g / mm 2, and may have an adhesive force of 7 to 60 g / mm 2. The adhesion of the elastic member 3 is a value measured by the " Shin-Etsu Polymer Method " In this method, an adsorption fixing device (for example, trade name: Electronic Chuck, KET-1530B, manufactured by KANETEC Corp.) or a vacuum suction chuck plate or the like for horizontally fixing the elastic member 3 and the like, , And a digital force gauge (trade name: ZP-50N, manufactured by Imada Co., Ltd.) equipped with a contact made of stainless steel (SUS304) having a cylindrical shape with a diameter of 10 mm was prepared. In this load measuring device The elastic member 3 is fixed on the vacuum chucking plate or the vacuum chucking plate, and the measurement environment is set to 21 1 캜 and the humidity 50 5%. Subsequently, the contactor mounted on the load measuring device is lowered until it contacts the region to be measured of the elastic member 3 at a speed of 20 mm / min, and then the contactor is measured And press it vertically for 3 seconds. Here, the predetermined load is set to 25 g / mm < 2 >. Then, the contactor is separated from the portion to be measured at a speed of 180 mm / min, and the separated load measured by the digital force gauge is read. This operation is performed at a plurality of points on the portion to be measured, and the arithmetic average of the plurality of separation loads obtained is regarded as the adhesion force of the elastic member 3.

탄성 부재(3)는, 점착성 표면의 최대 거칠기(Ry)(JIS B 0601-1994)가 1.0∼6.0㎛이다. 탄성 부재(3)의 최대 거칠기(Ry)가 1.0㎛ 미만이면, 최대 거칠기를 가지는 산 부분이 너무 작아 피점착물의 접촉면에 너무 밀착하기 때문에 피점착물의 이탈성이 나쁘고, 한편, 탄성 부재(3)의 최대 거칠기(Ry)가 6.0㎛를 넘으면, 최대 거칠기를 가지는 산 부분이 너무 커서 피점착물을 가압하여 산 부분이 탄성 변형되어도 점착성 표면의 평탄성이 뒤떨어지기 때문에 피점착물을 높은 점착력으로 점착 유지할 수 없고, 어느 것에 있어서도, 높은 점착력과 피점착물의 이탈성을 높은 수준으로 양립시킬 수 없다. 높은 점착력과 피점착물의 이탈성을 더욱 높은 수준으로 양립시킬 수 있고, 본 발명의 목적을 잘 달성할 수 있는 점에서, 최대 거칠기(Ry)는 1.0∼5.0㎛인 것이 바람직하고, 2.0∼4.0㎛인 것이 특히 바람직하다. 최대 거칠기(Ry)는, 점착성 표면이 피점착물을 점착 유지하고 있지 않은 상태에 있어서의 최대 거칠기(Ry)이며, JIS B 0601-1994에 준거하여, 컷오프 0.8mm, 측정 길이 2.4mm 등의 조건으로 적어도 3군데 측정하고, 이들의 산술 평균값으로 한다. 최대 거칠기(Ry)는 후술하는 방법 등에 의해 조정할 수 있다.In the elastic member 3, the maximum roughness Ry (JIS B 0601-1994) of the adhesive surface is 1.0 to 6.0 탆. If the maximum roughness Ry of the elastic member 3 is less than 1.0 占 퐉, the acid portion having the maximum roughness is too small to adhere too close to the contact surface of the adherend, so that the releasability of the adherend is poor. On the other hand, If the maximum roughness Ry exceeds 6.0 占 퐉, the acid portion having the maximum roughness is too large to pressurize the adherend to elastically deform the acid portion, and the flatness of the adhesive surface becomes poor, And in any of them, the high adhesive force and the releasability of the adhesive can not be compatible with each other at a high level. The maximum roughness (Ry) is preferably 1.0 to 5.0 占 퐉, more preferably 2.0 to 4.0 占 퐉, in view of being capable of achieving a high level of high adhesive force and releasability of the adherend to a higher level and achieving the object of the present invention. Is particularly preferable. The maximum roughness Ry is the maximum roughness Ry in a state in which the adhesive surface does not adhere the adherend adheringly, and the maximum roughness Ry is a condition of a cutoff of 0.8 mm, a measurement length of 2.4 mm, etc. according to JIS B 0601-1994 At least three points are measured, and the arithmetic mean value of these is determined. The maximum roughness Ry can be adjusted by a method or the like to be described later.

탄성 부재(3)는, 점착성 표면에 있어서의 요철의 평균 간격(Sm)(JIS B0601-1994)이 5.0∼15.0㎛인 것이 바람직하고, 5.0∼11.0㎛인 것이 더욱 바람직하며, 6.0∼11.0㎛인 것이 특히 바람직하다. 점착성 표면의 요철의 평균 간격(Sm)이 상기 범위에 있으면, 산 부분과 산 부분(또는, 계곡 부분과 계곡 부분)의 간격이 원하는 간격이 되므로 산 부분의 탄성 변형에 의한 점착성 표면의 평탄성이 더욱 높아져, 본 발명의 목적을 잘 달성할 수 있다. 점착성 표면의 요철의 평균 간격(Sm)은, 점착성 표면이 피점착물을 점착 유지하고 있지 않은 상태에 있어서의 요철의 평균 간격(Sm)이며, 기본적으로는 JIS B0601-1994에 기재된 측정 방법에 따라 측정된다. 이때, 컷오프 파장은 0.8mm, 평가 길이는 2.4mm, 컷오프 종별은 가우시안, 적어도 3점에 있어서의 산술 평균값이다. 점착성 표면의 요철의 평균 간격(Sm)은 후술하는 방법 등에 의해 조정할 수 있다.The elastic member 3 preferably has an average interval Sm (JIS B0601-1994) of unevenness on the tacky surface of 5.0 to 15.0 m, more preferably 5.0 to 11.0 m, and more preferably 6.0 to 11.0 m Is particularly preferable. When the average spacing Sm of the irregularities on the tacky surface is in the above range, the spacing between the acid portion and the acid portion (or the valley portion and the valley portion) becomes a desired distance, so that the flatness of the adhesive surface due to the elastic deformation of the acid portion is further improved So that the object of the present invention can be achieved. The average spacing Sm of the irregularities of the tacky surface is an average spacing Sm of the irregularities in a state in which the tacky surface does not adherend the tacky material adheringly and is basically measured according to the measuring method described in JIS B0601-1994 . At this time, the cutoff wavelength is 0.8 mm, the evaluation length is 2.4 mm, and the cutoff type is an arithmetic average value in at least three points of Gaussian. The average spacing Sm of the irregularities of the sticky surface can be adjusted by the method described later.

탄성 부재(3)는, 본 발명의 목적을 잘 달성할 수 있는 점에서, 점착성 표면의 중심선 평균 거칠기(Ra)(JIS B 0601-1994)가 0.1∼0.5㎛인 것이 바람직하고, 0.2∼0.4㎛인 것이 특히 바람직하다. 점착성 표면의 중심선 평균 거칠기(Ra)는, 점착성 표면이 피점착물을 점착 유지하고 있지 않은 상태에 있어서의 중심선 평균 거칠기(Ra)이며, JIS B 0601-1994에 준거하여, 컷오프 0.8mm, 측정 길이 2.4mm 등의 조건으로 적어도 3군데 측정하고, 이들의 산술 평균값으로 한다. 점착성 표면의 중심선 평균 거칠기(Ra)는 후술하는 방법 등에 의해 조정할 수 있다.The elastic member 3 preferably has a centerline average roughness (Ra) (JIS B 0601-1994) of the adhesive surface of 0.1 to 0.5 탆, preferably 0.2 to 0.4 탆 Is particularly preferable. The centerline average roughness Ra of the tacky surface is the centerline average roughness (Ra) in a state in which the tacky surface is not adhered to the tacky material adhered. According to JIS B 0601-1994, the cut- 2.4 mm, and the like, and the arithmetic mean value of these is determined. The center line average roughness Ra of the sticky surface can be adjusted by a method described later.

탄성 부재(3)는, 본 발명의 목적을 잘 달성할 수 있는 점에서, 점착성 표면의 10점 평균 거칠기(Rz)(JIS B 0601-1994)가 1.0∼5.0㎛인 것이 바람직하고, 2.0∼4.0㎛인 것이 특히 바람직하다. 점착성 표면의 10점 평균 거칠기(Rz)는, 점착성 표면이 피점착물을 점착 유지하고 있지 않은 상태에 있어서의 10점 평균 거칠기(Rz)이며, JIS B 0601-1994에 준거하여, 컷오프 0.8mm, 측정 길이 2.4mm 등의 조건으로 적어도 3군데 측정하고, 이들의 산술 평균값으로 한다. 점착성 표면의 10점 평균 거칠기(Rz)는 후술하는 방법 등에 의해 조정할 수 있다.The ten points average roughness Rz (JIS B 0601-1994) of the adhesive surface is preferably 1.0 to 5.0 占 퐉, more preferably 2.0 to 4.0 占 퐉, in view of achieving the objects of the present invention, Mu m. The ten-point average roughness (Rz) of the tacky surface is a ten-point average roughness (Rz) in a state in which the tacky surface does not adherend the tacky material adhered. According to JIS B 0601-1994, A measurement length of 2.4 mm, and the like, and the arithmetic mean value of these is measured. The ten-point average roughness Rz of the sticky surface can be adjusted by a method described later.

탄성 부재(3)는, 점착성 표면의 최대 거칠기(Ry), 요철의 평균 간격(Sm), 중심선 평균 거칠기(Ra) 및 10점 평균 거칠기(Rz) 각각은 다음 방법으로 조정할 수 있다. 예를 들면, 탄성 부재(3)의 점착성 표면을 공지의 조면(粗面)화 처리, 예를 들면, 샌드 블라스트 처리 등으로 표면 처리하는 방법, 공지된 조면화 처리로 표면 처리된 캐비티 내면을 가지는 성형 금형을 사용하여 탄성 부재(3)를 성형하는 방법, 탄성 부재(3) 또는 탄성 부재(3)를 형성하는 점착성 재료에 입상물(粒狀物)을 함유시키는 방법 등을 들 수 있다.Each of the elastic members 3 can be adjusted in the following manner by the maximum roughness Ry of the tacky surface, the average spacing Sm of the concave and convex portions, the centerline average roughness Ra and the 10-point average roughness Rz. For example, a method of surface-treating the adhesive surface of the elastic member 3 by a known surface roughening treatment, for example, sand blast treatment or the like, a method of surface- A method of molding the elastic member 3 by using a molding die and a method of containing particulate matter in the adhesive material forming the elastic member 3 or the elastic member 3 and the like.

탄성 부재(3) 또는 탄성 부재(3)를 형성하는 점착성 재료에 입상물을 함유시키는 방법(이하, 본 발명에 관련된 표면 조면화 방법이라고 칭함)을 간단히 설명한다. 본 발명에 관련된 표면 조면화 방법에 사용하는 입상물은, 입자이면 그 형상, 재질 등은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 공지된 입자상 충전제 등을 들 수 있다.(Hereinafter referred to as a surface roughening method related to the present invention) of containing a particulate material in a sticky material forming the elastic member 3 or the elastic member 3 will be briefly described. The shape and material of the particulate material used in the surface roughening method according to the present invention are not particularly limited as long as it is a particle, and for example, known particulate fillers and the like can be mentioned.

이러한 기준을 만족시키는 입상물로서, 예를 들면, 실리카계 충전재 등의 무기 충전제를 들 수 있다. 실리카계 충전재로서는, 예를 들면, 흄드 실리카, 소성 실리카 등의 건식법에 의해 합성된 실리카, 침강 실리카, 실리카 겔 등의 습식법에 의해 합성된 실리카를 들 수 있다. 이들 중에서도, 흄드 실리카, 침강 실리카가 바람직하다.Examples of the granular material satisfying these criteria include an inorganic filler such as a silica-based filler. Examples of the silica-based filler include silica synthesized by a wet process such as silica synthesized by a dry process such as fumed silica or calcined silica, precipitated silica, or silica gel. Among these, fumed silica and precipitated silica are preferable.

입상물은, 실리카계 충전재인지의 여부를 불문하고, 그 표면이 유기물로 피복되어 있는 것이 응집되기 어려워 탄성 부재(3) 중에 대략 균일하게 분산하는 점에서, 바람직하다. 입상물을 피복하는 유기물은, 저분자 유기 화합물이어도 되지만, 혼합 시의 분산성의 점에서 유기 수지인 것이 바람직하다. 유기 수지로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 불소 수지(예를 들면, 폴리테트라플루오로에틸렌), 폴리이미드, 폴리페닐렌술파이드, 폴리아미드, 폴리카보네이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 유기 수지는 높은 내열성 및 내구성을 발휘하는 것이 바람직하다. 이러한 유기물 피복 입상물로서, 예를 들면, 폴리에틸렌 피복 실리카 등을 들 수 있다.It is preferable that the granular material is dispersed substantially uniformly in the elastic member 3 because the surface of the granular material coated with the organic material is hardly aggregated regardless of whether it is a silica-based filler or not. The organic material covering the granular material may be a low molecular weight organic compound, but is preferably an organic resin in view of dispersibility at the time of mixing. Examples of the organic resin include polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyester, fluorine resin (for example, polytetrafluoroethylene), polyimide, polyphenylene sulfide, polyamide and polycarbonate . Among them, the organic resin preferably exhibits high heat resistance and durability. Examples of such organic-coated particulate materials include polyethylene-coated silica and the like.

입상물은, 실리카계 충전재인지의 여부를 불문하고, 탄성 부재(3) 중에 대략 균일하게 분산되고, 최대 거칠기(Ry), 요철의 평균 간격(Sm), 중심선 평균 거칠기(Ra) 및 10점 평균 거칠기(Rz) 중 적어도 최대 거칠기(Ry)를 상기 범위로 조정할 수 있는 점에서, 그 평균 입경이 3∼30㎛인 것이 바람직하고, 3∼20㎛인 것이 더욱 바람직하고, 5∼10㎛인 것이 특히 바람직하다. 평균 입경의 측정 방법은 2차 입자경d50(레이저법)에 준거한다.The granular material is dispersed substantially uniformly in the elastic member 3 regardless of whether or not it is a silica-based filler, and the granular material is dispersed substantially uniformly in the elastic member 3 and the maximum roughness Ry, the average interval Sm of the irregularities, the centerline average roughness Ra, The average particle diameter is preferably 3 to 30 占 퐉, more preferably 3 to 20 占 퐉, and most preferably 5 to 10 占 퐉 in that at least the maximum roughness Ry of the roughness Rz can be adjusted to the above range Particularly preferred. The method of measuring the average particle diameter is based on the secondary particle size d50 (laser method).

입상물은, 실리카계 충전재인지의 여부를 불문하고, 탄성 부재(3) 중에 대략 균일하게 분산되고, 최대 거칠기(Ry), 요철의 평균 간격(Sm), 중심선 평균 거칠기(Ra) 및 10점 평균 거칠기(Rz) 중 적어도 최대 거칠기(Ry)를 상기 범위로 조정할 수 있는 점에서, 탄성 부재(3)를 형성하는 고무 또는 수지 100질량부에 대하여, 1∼25질량부의 비율로 탄성 부재(3)에 함유되어 있는 것이 바람직하고, 3∼25질량부의 비율로 탄성 부재(3)에 함유되어 있는 것이 특히 바람직하다. 또한, 이 입상물을 탄성 부재(3)에 함유시키기 위해서는 탄성 부재(3)를 형성하는 점착성 재료에 입상물을 첨가시키는 방법 등을 들 수 있다.The granular material is dispersed substantially uniformly in the elastic member 3 regardless of whether or not it is a silica-based filler, and the granular material is dispersed substantially uniformly in the elastic member 3 and the maximum roughness Ry, the average interval Sm of the irregularities, the centerline average roughness Ra, The elastic member 3 may be provided at a ratio of 1 to 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass of rubber or resin forming the elastic member 3 in that at least the maximum roughness Ry of the roughness Rz can be adjusted to the above- , And it is particularly preferable that they are contained in the elastic member 3 at a ratio of 3 to 25 parts by mass. In order to contain the granular material in the elastic member 3, a method of adding a granular material to the adhesive material forming the elastic member 3 and the like can be mentioned.

탄성 부재(3)는, 그 점착성 표면의 경도(JIS K6253[듀로 미터 A])가 5∼50인 것이 바람직하고, 30∼50인 것이 특히 바람직하다. 점착성 표면이 상기 경도의 범위 내에 있으면, 점착성 표면에 피점착물을 가압하여 점착 유지시킬 때, 점착성 표면, 특히 그 산 부분이 용이하게 탄성 변형되어 점착성 표면이 더욱 평탄화되어, 피점착물의 접촉면이 보다 강고하게 밀착됨과 함께, 피점착물의 손상 및 파손 등을 방지할 수 있다. 또한, 탄성 부재(3)의 경도는 입상물의 함유량 등에 의해 조정 할 수 있다.The elastic member 3 preferably has a hardness (JIS K6253 [durometer A]) of 5 to 50, particularly preferably 30 to 50, on its tacky surface. When the tacky surface is in the range of the aforementioned hardness, when the tacky object is pressed and held on the tacky surface, the tacky surface, particularly the acid portion thereof, is easily elastically deformed to further flatten the tacky surface, It is possible to prevent the adhesive material from being damaged or damaged. The hardness of the elastic member 3 can be adjusted by the content of the granular material or the like.

탄성 부재(3)는, 0.05∼5mm 정도의 두께를 유지하는 것이 바람직하다. 이 탄성 부재(3)의 두께가 0.05mm 미만이면, 탄성 부재(3)의 기계적 강도가 저하되어, 탄성 부재(3)의 내구성이 충분하지 않은 경우가 있고, 한편, 5mm을 초과하면, 탄성 부재(3)가 탄성 변형되기 어려워져, 피점착물을 탄성 부재(3)로부터 용이하게 분리할 수 없는 경우가 있다.The elastic member 3 preferably has a thickness of about 0.05 to 5 mm. If the thickness of the elastic member 3 is less than 0.05 mm, the mechanical strength of the elastic member 3 is lowered and the durability of the elastic member 3 may not be sufficient. On the other hand, if the thickness exceeds 5 mm, It is difficult for the elastic member 3 to be elastically deformed, so that the adherend can not be easily separated from the elastic member 3.

탄성 부재(3)는, 접착제층 또는 프라이머층에 의해, 탄성 부재(3)의 점착력에 의해, 또는, 고정 기구 등에 의해, 지그 본체(2)의 표면에 고정되어 있으면 되고, 유지 지그(1)에 있어서, 탄성 부재(3)는 접착제층 또는 프라이머층을 통하여 지그 본체(2)의 표면에 고정되어 있다.The elastic member 3 may be fixed to the surface of the jig main body 2 by the adhesive force of the elastic member 3 or by a fixing mechanism or the like by the adhesive layer or the primer layer, The elastic member 3 is fixed to the surface of the jig body 2 through an adhesive layer or a primer layer.

탄성 부재(3)는, 상기 점착력을 발휘할 수 있는 점착성 재료 또는 이 점착성재료의 경화물로 형성되어 있으면 되고, 점착 재료로서, 예를 들면, 불소계 수지 또는 불소계 고무, 불소계 수지 또는 불소계 고무를 함유하는 불소계 조성물, 실리콘 수지 또는 실리콘 고무, 실리콘 수지 또는 실리콘 고무를 함유하는 실리콘 조성물, 우레탄계 엘라스토머, 천연 고무, 스티렌-부타디엔 공중합 엘라스토머 등의 각종 엘라스토머 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 실리콘 고무, 및/또는, 실리콘 고무를 함유하는 부가 반응 경화형 점착성 실리콘 조성물 및 과산화물 경화형 점착성 실리콘 조성물이 바람직하다. 상기 부가 반응 경화형 점착성 실리콘 조성물로서는, 예를 들면, 일본 특허 공개 제2008-091659호 공보에 기재된, 실리콘 생고무(a)와 가교 성분(b)과 점착력 향상제(c)와 촉매(d)와 실리카계 충전재(e)를 함유하는 점착성 조성물을 들 수 있다. 상기 과산화물 경화형 점착성 실리콘 조성물로서는, 예를 들면, 일본 특허 공개 제2008-091659호 공보에 기재된, 실리콘 생고무(a)와 점착력향상제(c)와 실리카계 충전재(e)와 유기 과산화물(f)을 함유하는 점착성 조성물을 들 수 있다. 점착성 재료는 적당한 조건으로 경화된다. 또한, 본 발명에 관련된 표면 조면화 방법에 의해 최대 거칠기(Ry)를 상기 범위 내로 조정하기 위해서는, 이들의 점착성 재료에는 입상물이 소정량 포함되어 있다.The elastic member 3 may be formed of a viscous material capable of exerting the adhesive force or a cured product of the viscous material. For example, the elastic member 3 may be made of a fluorocarbon resin, a fluorocarbon rubber, a fluorocarbon resin or a fluorocarbon rubber A silicone composition containing a fluorine-based composition, a silicone resin or a silicone rubber, a silicone resin or a silicone rubber, and various elastomers such as a urethane elastomer, a natural rubber and a styrene-butadiene copolymer elastomer. Of these, an addition reaction curable tackifying silicone composition and a peroxide curable tackifying silicone composition containing a silicone rubber and / or a silicone rubber are preferable. Examples of the addition curing type pressure-sensitive adhesive silicone composition include a silicone raw material (a), a crosslinking component (b), an adhesion promoting agent (c), a catalyst (d) And a sticky composition containing a filler (e). Examples of the peroxide curable tackifying silicone composition include a silicone-based filler (a), a tackifier (c), a silica-based filler (e) and an organic peroxide (f) described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-091659 Based on the total weight of the composition. The viscous material is cured under suitable conditions. Further, in order to adjust the maximum roughness Ry within the above range by the surface roughening method according to the present invention, these viscous materials contain a predetermined amount of granular material.

이 유지 지그(1)는, 탄성 부재(3)의 점착성 표면이 상기 범위의 최대 거칠기(Ry)를 가지고 있기 때문에, 상기한 바와 같이, 서로 상반되는 특성인, 피점착물을 가압했을 때의 높은 점착력과 피점착물의 이탈성을 양립시켜, 본 발명의 목적을 잘 달성할 수 있다. 또, 유지 지그(1)의 점착성 표면은 그 전체면이 점착성을 가지고 있어, 필요 시에 피점착물을 용이하게 점착 유지하기 때문에 피점착물의 점착 유지 위치를 고정밀도로 위치 결정할 필요가 없어, 생산성 및 취급성이 매우 우수하다.Since the adhesive surface of the elastic member 3 has the maximum roughness Ry in the above-mentioned range, the holding jig 1 has a high roughness Ry Both the adhesive force and the releasability of the adherend can be achieved, and the object of the present invention can be achieved well. Further, since the adhesive surface of the holding jig 1 has an adhesive property on its entire surface, and the adhesive is easily adhered and retained when necessary, it is not necessary to position the adhesive holding position of the adherend with high accuracy, The handling property is excellent.

본 발명에 관련된 취급 지그에 대하여 설명한다. 본 발명에 관련된 취급 지그는, 본 발명에 관련된 유지 지그와, 이 유지 지그에 있어서의 탄성 부재의 표면을 따라 상대적으로 이동하여 점착 유지된 피점착물을 탈리시키는 탈리 도구를 구비하고 있다. 본 발명에 관련된 취급 지그는, 예를 들면, 복수의 피점착물을 제조, 반송, 수납 또는 검사 등 하기 위하여 일단 점착 유지하고, 그 후, 점착 유지된 피점착물을 분리할 때, 바람직하게 사용된다. 본 발명에 관련된 취급 지그에 있어서의 유지 지그는 상기한 바와 같으며, 예를 들면, 유지 지그(1) 등을 들 수 있다.A handling jig related to the present invention will be described. The handling jig according to the present invention is provided with a holding jig relating to the present invention and a tear-off tool which moves relatively along the surface of the elastic member in the holding jig to thereby release the tacky adhered and held. The handling jig according to the present invention is preferably used when the adhesive jig for temporarily holding a plurality of adherends to be adhered and held for the purpose of manufacturing, carrying, storing, inspecting, do. The holding jig in the handling jig according to the present invention is as described above. For example, the holding jig 1 and the like can be mentioned.

본 발명에 관련된 취급 지그에 있어서의 탈리 도구는, 유지 지그에 있어서의 탄성 부재의 표면을 따라 유지 지그에 대하여 상대적으로 이동하여, 이 유지 지그에 점착 유지된 피점착물을 탈리시킬 수 있는 형태를 가지고 있으면 되고, 예를 들면, 유지 지그에 점착 유지된 피점착물에 충돌하여 이 피점착물을 가압할 수 있는 피충돌부를 가지는 탈리 도구를 바람직하게 들 수 있다. 이러한 탈리 도구로서, 예를 들면, 그 선단이 상기 피충돌부로서 기능하는 전도 배치된 삼각 기둥 형상의 블레이드이어도 되고, 또한, 자신이 상기 피충돌부로서 기능하는 와이어 등이어도 된다. 본 발명에 관련된 취급 지그에 있어서의 탈리 도구는, 유지 지그에 있어서의 탄성 부재의 표면에 접촉 상태 또는 비접촉 상태에서 상대적으로 이동하고, 바람직하게는 비접촉 상태에서 상대적으로 이동한다.The tear-off tool in the handling jig according to the present invention is characterized in that the tearing tool moves relative to the holding jig along the surface of the elastic member in the holding jig and removes the adhesive kept adhered to the holding jig For example, a tear-off tool having an impacted portion capable of colliding with an adherend adhered and held on a holding jig and pressing the adherend, is preferable. The tear-off tool may be, for example, a triangular columnar blade whose tip ends function as the to-be-collided portion, and the wire itself may function as the portion to be collided. The tearing tool in the handling jig relating to the present invention relatively moves in the contact state or noncontact state with respect to the surface of the elastic member in the holding jig, and preferably moves relatively in the noncontact state.

본 발명에 관련된 취급 지그의 일례인 취급 지그(4)는, 유지 지그(1)과 탈리도구(5)를 구비하고 있다. 유지 지그(1)는 상기한 바와 같으며, 탈리 도구(5)는, 예를 들면, 도 2에 나타내는 바와 같이, 전도 배치된 삼각 기둥 형상을 이루고, 그 선단이 상기 피충돌부로서 기능하는 블레이드이다. 이 탈리 도구(5)는, 그 연장 방향의 길이, 즉, 삼각 기둥의 높이가, 유지 지그(1)의 탄성 부재(3)에 일렬로 점착 유지된 복수의 피점착물을 일거에 탈리시킬 수 있는 점에서, 탄성 부재(3)의 길이보다 길게 되어 있는 것이 좋다. 또한, 탈리 도구(5)의 선단은 피점착물에 충돌하는 피충돌부로서 기능하기 때문에, 피점착물로의 상처 방지 등을 목적으로 하여 탄성 재료로 형성 또는 피복되어도 된다.The handling jig (4), which is an example of the handling jig according to the present invention, includes a holding jig (1) and a tearing tool (5). The holding jig 1 is as described above. The tearing tool 5 is, for example, as shown in Fig. 2, and has a triangular prism shape arranged in a conductive manner, to be. The tearing tool 5 can remove a plurality of tacky objects held in a line on the elastic member 3 of the holding jig 1 at all at one time so that the length of the tearing tool 5 in the extending direction, It is preferable that the length of the elastic member 3 is longer than that of the elastic member 3. Further, since the tip end of the removing tool 5 functions as a portion to be collided with the adherend, it may be formed or coated with an elastic material for the purpose of preventing scratches on the adherend.

본 발명에 관련된 취급 지그를 사용하여 피점착물을 취급하는 취급 방법의 일례(이하, 일취급 방법이라고 칭하는 경우가 있음)를, 취급 지그(4)를 예로 하여, 설명한다. 이 일취급 방법은, 피점착물이 점착 유지된 유지 지그(1)의 점착성 표면을 따라 탈리 도구를 상대적으로 이동시켜 피점착물을 분리하는 탈리 공정을 가지며, 바람직하게는 피점착물을 유지 지그(1)에 있어서의 탄성 부재(3)의 점착성 표면에 가압하여 점착 유지시키는 유지 공정을 갖는다. 즉, 이 일취급 방법은, 피점착물을 점착 유지하고, 점착 유지한 피점착물을 분리하는 방법이다.The handling jig 4 will be described as an example of a handling method for handling an adherend using the handling jig according to the present invention (hereinafter, sometimes referred to as a one-time handling method). This work handling method has a tearing process of separating the adherend by moving the tearing tool relatively along the tacky surface of the holding jig 1 in which the adherend is adhered and held, And a holding step of pressing and adhering the adhesive surface of the elastic member (3) in the container (1). That is, this work handling method is a method for separating an adhesive to be adhered and held by adhering the adherend.

상기 점착 공정은, 피점착물을 탄성 부재(3)의 점착성 표면에 가압하여 점착 유지시키는 공정이다. 취급 지그(4)의 유지 지그(1)에 피점착물을 기립 상태로 유지하기 위해서는, 탄성 부재(3) 상에 복수의 피점착물을 기립 상태에서 소정의 패턴으로 배열하고, 그 바닥면을 유지 지그(1)에 있어서의 탄성 부재(3)의 점착성 표면에 가압한다. 그러면, 피점착물의 바닥면이 점착성 표면에 압접하고, 상기한 바와 같이, 탄성 부재(3)의 산 부분이 탄성 변형되어 점착성 표면이 평탄화되어, 점착성 표면의 점착력으로 복수의 피점착물이 탄성 부재(3)에 점착 유지된다. 피점착물을 이와 같이 하여 점착 유지하는 방법으로서, 예를 들면 일본 특허 공개 제2008-091659호 공보에 기재된 방법 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 피점착물의 축선 길이보다 얇은 두께를 가지고, 피점착물이 통과 가능한 복수의 배설(配設) 구멍이 형성된 입설(立設) 배치판을 탄성 부재(3)에 재치한 상태로, 배치하여 설치 구멍에 피점착물을 삽입하고, 이어서, 예를 들면 평탄한 판상 부재 등을 사용하여, 이 피점착물의 자유단을 탄성 부재(3)를 향하여 가압하면, 피점착물이 탄성 부재(3)에 점착 유지된다.The sticking step is a step of pressing the adherend against the adhesive surface of the elastic member 3 to adhere and hold it. In order to keep the adhesive on the holding jig 1 of the handling jig 4 in a standing state, a plurality of adhesive substances are arranged on the elastic member 3 in a standing pattern in a predetermined pattern, To the adhesive surface of the elastic member (3) in the holding jig (1). As a result, the bottom surface of the adherend is pressed against the tacky surface, and as described above, the acid portion of the elastic member 3 is elastically deformed to flatten the tacky surface so that a plurality of tacky objects (3). As a method of adhering and maintaining the adhesive in this way, for example, the method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-091659 can be given. Concretely, in a state in which an erecting arrangement plate having a thickness thinner than the axial length of the adherend and provided with a plurality of exiting (holes) through which the adherend can pass is placed on the elastic member 3, And then the adhesive material is inserted into the mounting hole and then the free end of the adhesive material is pressed toward the elastic member 3 by using a flat plate member or the like, ).

이 일취급 방법에 있어서, 유지 지그(1)에 점착 유지된 피점착물을 분리하기 위해서는, 탈리 도구(5)를 유지 지그(1)의 점착성 표면을 따라 상대적으로 이동시켜서 피점착물을 측방으로 가압한다. 구체적으로는, 탈리 도구(5)를 유지 지그(1)의 점착성 표면 근방에 비접촉이 되도록 배치한다. 이때, 탈리 도구(5)는 유지 지그(1)의 표면에 접촉시키지 않아도, 본 발명에 관련된 유지 지그이면 피점착물을 원하는대로 탈리시킬 수 있다. 이와 같이 배치된 탈리 도구(5)를 점착성 표면에 따라 상대적으로 전진 이동 즉 피점착물 측으로 이동시킨다. 그러면, 탈리 도구(5)는, 그 선단이 피점착물의 측면에 맞닿고, 피점착물을 상기 방향 즉 측방으로 가압하여 경사시켜, 탄성 변형된 산 부분이 복원되어 점착성 표면이 상기 범위의 최대 거칠기(Ry)가 되고, 피점착물의 접촉면이 탄성 부재(3)의 점착성 표면으로부터 벗겨진다. 이와 같이 하여, 탈리 도구(5)로 가압된 피점착물은 유지 지그(1)의 탄성 부재(3)로부터 탈리된다. 이와 같이 하여, 취급 지그(4)에 의하면 점착 유지한 피점착물의 대부분 모두를 탈리시킬 수 있다.In this work handling method, in order to separate the adherend held on the holding jig 1, the removing tool 5 is relatively moved along the adhesive surface of the holding jig 1 so that the adherend is sideward Pressure. Specifically, the removing tool 5 is disposed in the vicinity of the adhesive surface of the holding jig 1 in a non-contact manner. At this time, even if the removing tool 5 does not contact the surface of the holding jig 1, the adhesive can be desorbed as desired if the holding jig is related to the present invention. Moves the tearing tool 5 arranged in this way relatively to the forward movement, that is, the side of the adherend, along the tacky surface. Then, the tearing tool 5 comes into contact with the side surface of the adherend so that the adherend is tilted in the above-described direction, that is, the side direction, so that the elastically deformed acid portion is restored and the tacky surface has the maximum roughness (Ry), and the contact surface of the adherend is peeled from the adhesive surface of the elastic member (3). In this way, the tacky object pressed by the tearing tool 5 is released from the elastic member 3 of the holding jig 1. In this manner, most of the adhesive to be adhered and held by the handling jig 4 can be removed.

또한, 특허문헌 2에 기재된 방법은 「블레이드의 선단에 의해 점착층을 우그러뜨리고, 그 상태에서 블레이드를 점착층 표면 방향으로 상대적으로 이동」시키는 방법이며, 또한 특허문헌 3에 기재된 방법은 「긁기 수단을 상기 점착재층의 표면을 따라, 또한, 상기 비점착 부분 또는 상기 저점착 부분이 이동 방향 종단에 이르는 방향으로 이동시켜, 전자 부품을 점착재층으로부터 긁어내는 방법」이지만, 소형 부품 긁기 부재를 탄성재 표면 상에 슬라이딩시켜도, 피점착물이 전도되어 다시 점착층 표면에 점착되어, 소형 부품을 용이하게 분리할 수 없는 경우가 있다. 또, 긁기 부재를 탄성재 표면 상에 슬라이딩시키면, 특히, 피점착물을 확실하게 분리할 목적으로, 긁기 부재를 탄성재 표면 상에 강하게 눌러 슬라이딩시키거나, 또는, 긁기 부재를 급격하게 탄성재 표면 상에 슬라이딩시키면, 소형 부품 긁기 부재에 의해 탄성재 표면에 상처가 나, 손상되는 경우가 있다. 이에 대하여, 본 발명에 관련된 취급 지그는 이탈성이 우수한 본 발명에 관련된 유지 지그를 구비하고 있기 때문에, 피점착물이 전도되더라고 점착성 표면에 강하게 가압되지 않는 한 재점착되는 경우는 없고, 점착 유지되어 있는 피점착물의 대부분 모두를 재점착시키지 않고 용이하게 탄성 부재(3)로부터 이탈시킬 수 있음과 함께, 이탈 도구(5)를 점착성 표면 상을 슬라이딩시키는 일도 꽉 누를 필요도 없다. 따라서, 본 발명에 관련된 취급 지그는 이탈 도구에 의한 탄성 부재 특히 점착성 표면의 손상을 고도로 방지할 수 있다.In addition, the method described in Patent Document 2 is a method of "hiding the adhesive layer by the tip of the blade and moving the blade relative to the surface direction of the adhesive layer in this state", and the method described in Patent Document 3 is " Is moved along the surface of the adhesive material layer and in the direction in which the non-adhesive portion or the low-adhesive portion reaches the moving direction end to scrape the electronic component from the adhesive material layer ". However, Even if it is slid on the surface, the adherend is conducted and again adhered to the surface of the adhesive layer, so that the small component can not be easily separated. In addition, when the scratching member is slid on the surface of the elastic material, particularly, in order to surely separate the adherend, the scratching member is pressed strongly against the surface of the elastic material, or the scratching member is abruptly moved to the surface The surface of the elastic material may be scratched or damaged by the small component scratching member. On the other hand, since the handling jig according to the present invention is provided with the holding jig according to the present invention having excellent releasability, there is no case where the adhesive jig is reattached to the adhesive surface unless the jig is pressed strongly against the adhesive surface, It is possible to easily release most of the adherend from the elastic member 3 without re-adhering, and it is also not necessary to press the release tool 5 to slide on the adhesive surface. Therefore, the handling jig according to the present invention can highly prevent the damage of the elastic member, particularly the adhesive surface, by the releasing tool.

이와 같이, 본 발명에 관련된 유지 지그, 및, 본 발명에 관련된 취급 지그는, 다수의 피점착물을 원하는대로 점착 유지할 수 있음과 함께, 유지 지그에 점착 유지된 피점착물의 대부분 모두를 용이하게 탈리시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 관련된 유지 지그, 및, 본 발명에 관련된 취급 지그는, 예를 들면, 피점착물의 제조 공정, 산재된 피점착물의 회수 등에 바람직하게 사용된다.As described above, the holding jig according to the present invention and the handling jig related to the present invention can adhere a large number of articles to be adhered as desired, and can easily remove most of the articles to be adhered and held on the holding jig, . Therefore, the holding jig according to the present invention and the handling jig relating to the present invention are preferably used, for example, in the process of manufacturing the adhesive to be adhered, the recovery of the adhered adhesive.

본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그를, 도면을 참조하여, 설명한다. 본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그는, 제1 지그 본체와 상기 제1 지그 본체의 표면에 설치된 제1 탄성 부재를 구비하여 이루어지는 제1 유지 지그와, 제2 지그 본체와 상기 제2 지그 본체의 표면에 설치된 제2 탄성 부재를 구비하여 이루어지는 제2 유지 지그를 구비하고, 제1 유지 지그 및 제2 유지 지그의 적어도 일방은 본 발명에 관련된 유지 지그이며, 또한, 제2 탄성 부재는 제1 탄성 부재의 점착력보다 큰 점착력을 가지고 있다. 본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그에 있어서, 제1 유지 지그 및 제2 유지 지그 중 제2 유지 지그가 본 발명에 관련된 유지 지그인 것이 바람직하고, 제1 유지 지그 및 제2 유지 지그의 쌍방이 본 발명에 관련된 유지 지그인 것이 특히 바람직하다. 본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그에 있어서 제1 유지 지그 및 제2 유지 지그는 점착력 이외에는 기본적으로 동일하게 구성되어 있어도 된다. 본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그는, 예를 들면, 복수의 피점착물의 양단부에 순차로 소정의 처리를 실시하여 피점착물을 제조 등을 하기 위하여, 일방의 유지 지그에 점착 유지된 피점착물을 타방의 유지 지그로 바꾸어 이동시킨 후, 바꾸어 이동시킨 피점착물을 분리할 때, 바람직하게 사용된다.A set of holding jigs according to the present invention will be described with reference to the drawings. A set of holding jigs according to the present invention includes a first holding jig including a first jig main body and a first elastic member provided on a surface of the first jig main body and a second holding jig including a second jig main body and a second jig main body And at least one of the first holding jig and the second holding jig is a holding jig relating to the present invention, and the second elastic member has a first elasticity The adhesive strength of the member is greater than that of the member. In the one set of holding jigs according to the present invention, it is preferable that the second holding jig of the first holding jig and the second holding jig is a holding jig related to the present invention, and both of the first holding jig and the second holding jig It is particularly preferable that the holding jig according to the present invention. The first holding jig and the second holding jig in the one set of holding jigs according to the present invention may basically have the same configuration except for the adhesive force. The one set of holding jigs according to the present invention is characterized in that, for example, a predetermined process is successively applied to both ends of a plurality of tacky objects to form a tacky object to be adhered and held on one of the holding jigs It is preferably used when the water is changed to the other holding jig and then the adherend to be transferred is removed.

본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그의 일례인 1 세트의 유지 지그(6)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 제1 지그 본체(2A)와, 이 제1 지그 본체(2A)의 표면에 설치되며, 피점착물을 점착 유지 가능한 제1 탄성 부재(3A)를 구비하여 이루어지는 제1 유지 지그(1A)와, 제2 지그 본체(2B)와, 이 제2 지그 본체(2B)의 표면에 설치되고, 피점착물을 점착 유지 가능한 제2 탄성 부재(3B)를 구비하여 이루어지는 제2 유지 지그(1B)를 구비하고 있다. 제1 유지 지그(1A) 및 제2 유지 지그(1B)는 유지 지그(1)와 기본적으로 동일하게 구성되어 있다.As shown in Fig. 3, the one set of holding jig 6, which is an example of one set of holding jigs according to the present invention, includes a first jig main body 2A and a second jig main body 2B provided on the surface of the first jig main body 2A A second jig main body 2B and a second jig main body 2B provided on the surface of the second jig main body 2B with a first elastic member 3A capable of adhering and holding the adherend, And a second holding jig 1B having a second elastic member 3B capable of adhering and holding the adherend. The first holding jig 1A and the second holding jig 1B are basically the same as the holding jig 1.

제1 유지 지그(1A) 및 제2 유지 지그(1B)에 있어서, 제1 탄성 부재(3A)와 제2 탄성 부재(3B)는, 피점착물을 점착 유지하도록 할 수 있는 점착력, 통상, 1∼60g/㎟의 점착력(상기 「신에츠폴리머법」에 따름)을 가지고 있으면 되고, 7∼60g/㎟의 점착력을 갖고 있으면 된다.The first elastic member 3A and the second elastic member 3B in the first holding jig 1A and the second holding jig 1B are arranged in such a manner that the adhesive force capable of adhering the adhesive to be adhered, (According to the " Shin-Etsu Polymer " method) of 60 g / mm < 2 >, and may have an adhesive strength of 7 to 60 g / mm < 2 >.

그리고, 제2 유지 지그(1B)에 있어서의 제2 탄성 부재(3B)는, 제1 탄성 부재(3A)의 점착력보다 큰 점착력을 가지고 있다. 제1 탄성 부재(3A) 및 제2 탄성 부재(3B)가 이러한 점착력의 관계를 가짐으로써, 제1 유지 지그(1A)에 있어서의 제1 탄성 부재(3A)로부터 제2 유지 지그(1B)에 있어서의 제2 탄성 부재(3B)로 피점착물을 바꾸어 이동시킬 수 있다. 제1 탄성 부재(3A)로부터 제2 탄성 부재(3B)로 피점착물을 탈락시키지 않고 원활하게 바꾸어 이동시킬 수 있는 점에서, 제1 탄성 부재(3A)와 제2 탄성 부재(3B)의 점착력(상기 「신에츠폴리머법」에 따름)의 차는 15∼43g/㎟인 것이 바람직하고, 18∼35g/㎟인 것이 더욱 바람직하고, 20∼30g/㎟인 것이 특히 바람직하다. 각 제1 탄성 부재(3A) 및 3B의 점착력은 점착력 향상제의 함유량 및 입상물의 함유량 등에 의해 조정할 수 있다.The second elastic member 3B in the second holding jig 1B has an adhesive strength greater than that of the first elastic member 3A. The first elastic member 3A and the second elastic member 3B have such an adhesive force that the first elastic member 3A to the second retaining jig 1B in the first holding jig 1A And the adhesive can be moved by the second elastic member 3B in the second elastic member 3B. The adhesion between the first elastic member 3A and the second elastic member 3B in that the adhesive can be smoothly shifted without detaching the adhesive from the first elastic member 3A to the second elastic member 3B (According to the Shin-Etsu Polymer Process) is preferably 15 to 43 g / mm 2, more preferably 18 to 35 g / mm 2, and particularly preferably 20 to 30 g / mm 2. The adhesion of each of the first elastic members 3A and 3B can be adjusted by the content of the adhesion-promoting agent and the content of the granular material.

1 세트의 유지 지그(6)에 있어서, 제1 유지 지그(1A) 및 제2 유지 지그(1B)는 모두 유지 지그(1)가 되며, 바꿔 말하면, 제1 유지 지그(1A)에 있어서의 제1 탄성 부재(3A) 및 제2 유지 지그(1B)에 있어서의 제2 탄성 부재(3B) 모두 상기 범위의 최대 거칠기(Ry)를 가지고 있다. 제1 유지 지그(1A) 및 제2 유지 지그(1B) 모두 유지 지그(1)이면, 다수의 피점착물을 원하는대로 점착 유지할 수 있음과 함께, 제1 유지 지그(1A)의 제1 탄성 부재(3A)로부터 제2 유지 지그(1B)의 제2 탄성 부재(3B)로, 점착 유지된 대부분 모든 피점착물을 그 점착 유지된 기립 상태를 유지한 채, 바꾸어 이동시킬 수 있다.The first holding jig 1A and the second holding jig 1B all become the holding jig 1 in a set of the holding jig 6, in other words, in the first holding jig 1A, Both the first elastic member 3A and the second elastic member 3B in the second holding jig 1B have the maximum roughness Ry in the above range. Both of the first and second holding jigs 1A and 1B can be adhered to each other as desired if the holding jig 1 is a holding jig and the first and second holding jigs 1A, Most of the tacky adhesives held by the second elastic member 3B of the second holding jig 1B can be shifted while maintaining the tacked and standing state thereof.

본 발명에 관련된 피점착물 유지 장치에 대하여 설명한다. 본 발명에 관련된 피점착물 유지 장치는 본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그를 구비하고 있다. 본 발명에 관련된 피점착물 유지 장치의 일례인 피점착물 유지 장치를, 도면을 참조하여, 설명한다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 피점착물 유지 장치(10)는, 제1 유지 지그(1A) 및 제2 유지 지그(1B)를 포함하는 1 세트의 유지 지그를 구비하고, 피점착물을 점착 유지함과 함께 제1 유지 지그(1A)로부터 제2 유지 지그(1B)에 피점착물을 바꾸어 이동시킬 수 있는 장치이다. 피점착물 유지 장치(10)가 구비하는 1 세트의 유지 지그는 1 세트의 유지 지그(6)와 동일하게 구성되어 있다. An adherend holding apparatus according to the present invention will be described. An adhesive holding apparatus according to the present invention comprises a set of holding jigs according to the present invention. An adherend holding apparatus, which is an example of an adherend holding apparatus related to the present invention, will be described with reference to the drawings. 4, the adherend holding device 10 includes a set of holding jigs including a first holding jig 1A and a second holding jig 1B, And moves the adhesive from the first holding jig (1A) to the second holding jig (1B). The set of holding jigs included in the adhesive-loaded holding device 10 is configured in the same manner as one set of the holding jig 6.

도 4에 나타내는 바와 같이, 피점착물 유지 장치(10)는, 제1 유지 지그(1A)와 제2 유지 지그(1B)가, 제1 탄성 부재(3A)와 제2 탄성 부재(3B)가 서로 대향하도록 배치 가능하게 이루어져 있다. 이것에 의해, 제1 유지 지그(1A)에 점착 유지된 피점착물을, 예를 들면, 기립 상태를 유지한 채, 제2 유지 지그(1B)로 바꾸어 이동시킬 수 있다. 이러한 제1 탄성 부재(3A)와 제2 탄성 부재(3B)의 배치는 기계적 구성으로 이루어지는 변위 수단에 의해 실현되어도 되고, 수동에 의해 실현되어도 된다.The first and second holding jigs 1A and 1B are configured such that the first elastic member 3A and the second elastic member 3B So as to be opposed to each other. As a result, the tacky matter adheringly held on the first holding jig 1A can be moved to the second holding jig 1B while maintaining the standing state, for example. The arrangement of the first elastic member 3A and the second elastic member 3B may be realized by a displacement means having a mechanical configuration, or may be realized by manual operation.

도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 유지 지그(1A)는, 지그 본체(2A)에 있어서의 제1 탄성 부재(3A)가 형성되어 있지 않은 표면 측이, 유지 지그 변위 수단(12)로부터 하방으로 연장되는 지지 아암(13)의 선단에 설치된 지지 부재(14)에 고정되어, 유지 지그 변위 수단(12)에 지지되어 있다.4, the first holding jig 1A is configured such that the front side of the jig main body 2A on which the first elastic member 3A is not formed is displaced downward from the holding jig displacement means 12 Is fixed to a support member (14) provided at the tip of the extending support arm (13) and supported by the holding jig displacement means (12).

이 유지 지그 변위 수단(12)은, 궤조(軌條)(11)에 장착되고, 이 궤조(11)에 따라 수평 방향으로 운동 가능하게 구성됨과 함께 지지 아암(13)을 상하 방향으로 운동 가능하게 구성되어 있다. 따라서, 이 유지 지그 변위 수단(12)에 지지된 제1 유지 지그(1A)는 유지 지그 변위 수단(12)에 의해 수평 방향 및 상하 방향으로 자유로이 이동 가능하게 이루어져 있다. 즉, 피점착물을 현수 유지하는 제1 탄성 부재(3A)를 가지는 제1 유지 지그(1A)는, 예를 들면, 도전 페이스트조(槽)의 상방으로, 또는 그 위치로부터 도전 페이스트조의 상방 이외의 적당한 위치, 예를 들면, 제2 유지 지그(1B)의 상방의 위치로 이송될 수 있음과 함께, 제2 유지 지그(1B)를 향하여 하강되고, 또한 제2 유지 지그(1B)의 제2 탄성 부재(3B)에 피점착물을 바꾸어 유지시킨 후, 제1 유지 지그(1A)를 제2 유지 지그(1B)로부터 상승시킬 수 있다.The holding jig displacement means 12 is mounted on the rail 11 and is movable in the horizontal direction along the rail 11 and the support arm 13 is movable in the vertical direction Consists of. Therefore, the first holding jig 1A supported by the holding jig displacement means 12 is freely movable in the horizontal direction and the vertical direction by the holding jig displacement means 12. That is, the first holding jig 1A having the first elastic member 3A for suspending the adherend can be held at the upper side of the conductive paste tank, or at a position other than the upper side of the conductive paste tank The first holding jig 1B can be moved to a proper position of the second holding jig 1B such that the second holding jig 1B can be moved to a position above the second holding jig 1B and is lowered toward the second holding jig 1B, The first holding jig 1A can be raised from the second holding jig 1B after the adhesive is held on the elastic member 3B.

또한, 이 유지 지그 변위 수단(12)은, 궤조(11)을 중심축으로 하여 축 주변으로 회전 운동 가능하게 구성되어 있다. 유지 지그 변위 수단(12)이 이와 같이 회전 운동 가능하면, 제1 유지 지그(1A)의 상태를, 피점착물을 제1 탄성 부재(3A)에 의해 현수 유지하는 상태, 및, 피점착물을 제1 탄성 부재(3A)에 의해 입설(立設) 유지한 상태로 원하는대로 바꿀 수 있게 된다.The holding jig displacement means 12 is configured to be rotatable about an axis about the rail 11 as a central axis. When the holding jig displacement means 12 is rotatable in this manner, the state of the first holding jig 1A can be changed to a state in which the tacky object is suspended by the first elastic member 3A, It can be changed as desired with the first elastic member 3A kept standing upright.

또, 도 4에 나타내는 바와 같이, 제2 유지 지그(1B)는, 제2 지그 본체(2B)에 있어서의 제2 탄성 부재(3B)가 형성되어 있지 않은 표면 측이, 유지 지그 변위 수단(16)으로부터 상방으로 연장되는 지지 아암(17)의 선단에 설치된 지지 부재(18)에 고정되고, 유지 지그 변위 수단(16)에 지지되어 있다.4, the surface of the second holding jig 1B on which the second elastic member 3B of the second jig body 2B is not formed is supported by the holding jig displacement means 16 And is supported by the holding jig displacement means 16. The support arm 17 is supported by a support jig displacement means 16,

이 유지 지그 변위 수단(16)은, 궤조(11)와 대략 직교하는 궤조(15)에 장착되고, 기본적으로 유지 지그 변위 수단(12)과 동일하게 형성되어 있다. 따라서, 이 유지 지그 변위 수단(16)에 지지된 제2 유지 지그(1B)는 유지 지그 변위 수단(16)에 의해 수평 방향 및 상하 방향으로 자유로이 이동 가능하게 되어 있고, 또한, 궤조(15)를 중심축으로 하여 축 주변으로 회전 운동 가능하게 되어 있다.The holding jig displacement means 16 is mounted on a rail 15 substantially orthogonal to the rail 11 and is basically formed in the same manner as the holding jig displacement means 12. Therefore, the second holding jig 1B supported by the holding jig displacement means 16 is freely movable in the horizontal direction and the vertical direction by the holding jig displacement means 16, and the rail 15 And is rotatable around the axis as a central axis.

유지 지그 변위 수단(12) 및 유지 지그 변위 수단(16)에 있어서의 운동 기구는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 구동력을 발생하는 구동 수단, 예를 들면, 모터와, 이 모터의 출력을 궤조(11 또는 15), 및, 지지 아암(13 또는 17)에 전달하는 전달 수단, 예를 들면, 톱니바퀴, 와이어 등을 구비한 운동 기구를 들 수 있다. 이 운동 기구는, 통상의 퍼스널 컴퓨터 등에 의해, 제어해도, 수동으로 제어해도 된다.The motion mechanism of the holding jig displacement means 12 and the holding jig displacement means 16 is not particularly limited and may be a drive means for generating a drive force, for example, a motor, A rail 11 or 15 and a driving mechanism for transmitting the driving force to the supporting arm 13 or 17, for example, a toothed wheel, a wire or the like. This exercise device may be controlled by a normal personal computer or the like, or may be manually controlled.

이 피점착물 유지 장치(10)는, 궤조(11)와 궤조(15)가 교차하는 위치 근방에서, 제1 유지 지그(1A)와 제2 유지 지그(1B)가, 제1 탄성 부재(3A)와 제2 탄성 부재(3B)가 서로 대향하도록 배치 가능하게 이루어져 있다. 이것에 의해, 제1 유지 지그(1A)에 점착 유지된 피점착물을 제2 유지 지그(1B)로 바꾸어 이동시킬 수 있다.The adhesive holding device 10 is characterized in that the first holding jig 1A and the second holding jig 1B are arranged in the vicinity of a position where the rail 11 and the rail 15 cross each other, And the second elastic member 3B are arranged so as to be opposed to each other. As a result, the tacky matter adhered and held on the first holding jig 1A can be moved to the second holding jig 1B.

다음으로, 이 피점착물 유지 장치(10)를 사용하여 소형 전자 부품용 부재의 하나인 칩 콘덴서 본체에 전극을 형성하여 소형 전자 부품인 칩 콘덴서를 제조하는 방법에 대하여 설명하고, 아울러 이 피점착물 유지 장치(10)의 작용에 대하여 설명한다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 이 칩 콘덴서 본체(7)는 사각 기둥 형태를 이루고, 예를 들면 도 8에 나타내는 바와 같이, 칩 콘덴서(9)는 이 칩 콘덴서 본체(7)의 양단부 각각에 전극(8)이 형성되어 이루어진다.Next, a method of manufacturing a chip capacitor as a small electronic component by forming an electrode on a chip capacitor main body, which is one of the components for small electronic components, using the adhesive material holding apparatus 10 will be described. The operation of the water holding device 10 will be described. 8, the chip capacitor 9 is provided with electrodes (not shown) at both ends of the chip capacitor main body 7, as shown in Fig. 8, for example, 8 are formed.

피점착물 유지 장치(10)를 사용하여 칩 콘덴서 본체(7)에 전극(8)을 형성하기 위해서는, 먼저, 제1 탄성 부재(3A)에 칩 콘덴서 본체(7)를 점착 유지한다. 구체적으로는, 유지 지그 변위 수단(12)을 궤조(11)를 중심축으로 하여 축 주변으로 회전 운동시켜 제1 유지 지그(1A)를 제1 탄성 부재(3A)가 상방이 되도록 배치하고, 예를 들면 상기한 바와 같이, 상기 입설 배치판을 사용하여 칩 콘덴서 본체(7)를 제1 탄성 부재(3A)로 가압한다. 그러면, 칩 콘덴서 본체(7)에 의해 제1 탄성 부재(3A)가 탄성 변형되어 평탄화되고, 칩 콘덴서 본체(7)가 제1 탄성 부재(3A)에 점착 유지된다.In order to form the electrode 8 in the chip capacitor main body 7 using the adhesive holding device 10, the chip capacitor main body 7 is first adhered to the first elastic member 3A. More specifically, the first holding jig 1A is arranged so that the first elastic member 3A is located above the holding jig displacement means 12 by rotating the holding jig displacement means 12 around the axis with the rail 11 as a central axis, The chip capacitor main body 7 is pressed by the first elastic member 3A by using the above-described placement plate. Then, the first elastic member 3A is elastically deformed and planarized by the chip capacitor main body 7, and the chip capacitor main body 7 is adhered to the first elastic member 3A.

이와 같이 하여 칩 콘덴서 본체(7)를 점착 유지한 후, 도 5에 나타낸는 바와 같이, 유지 지그 변위 수단(12)을 궤조(11)를 중심축으로 하여 축 주변으로 회전 운동시키면, 제1 탄성 부재(3A)에 다수의 칩 콘덴서 본체(7)가 현수 유지된 상태가 된다. 이어서, 유지 지그 변위 수단(12)(도시 생략)을 궤조(11)(도시 생략)를 따라 수평 방향으로 운동시켜 현수 유지된 다수의 칩 콘덴서 본체(7)를 도전 페이스트조(도시 생략)의 상방으로 수평 이동시키고, 지지 아암(13)을 하방으로 운동시켜 칩 콘덴서 본체(7)의 하단부를 도전 페이스트조에 침지시킨다. 잠시 후에 지지 아암(13)을 상방향으로 운동시키고, 칩 콘덴서 본체(7)에 도포된 도전 페이스트를 건조시킨다. 그러면, 도 6에 나타내는 바와 같이, 제1 탄성 부재(3A)에 현수 유지된 각 칩 콘덴서 본체(7)의 하단부에 대략 균등한 크기의 전극(8)이 형성된다. 이때, 피점착물은, 제1 탄성 부재(3A)에 원하는대로 점착 유지되어 있기 때문에, 도전 페이스트에 침지 중 및 도전 페이스트로부터 끌어 올릴 때, 제1 탄성 부재(3A)로부터 탈락하는 일도, 경사지는 일도 없다.5, after the chip capacitor main body 7 is adhered in this manner, when the holding jig displacement means 12 is rotated around the axis with the rail 11 as the central axis, The plurality of chip capacitor main bodies 7 are held in suspension in the main body 3A. Subsequently, the plurality of chip capacitor main bodies 7 suspendably held by moving the holding jig displacement means 12 (not shown) horizontally along the rail 11 (not shown) are placed on the upper side of the conductive paste tank And the support arm 13 is moved downward to immerse the lower end portion of the chip capacitor main body 7 in the conductive paste bath. The supporting arm 13 is moved upward to dry the conductive paste applied to the chip capacitor main body 7 in a short time. Then, as shown in Fig. 6, electrodes 8 having substantially the same size are formed at the lower end portions of the chip capacitor main bodies 7 suspended in the first elastic member 3A. At this time, since the object to be adhered is adhered and held as desired to the first elastic member 3A, it may be dropped off from the first elastic member 3A during immersion in the conductive paste and from the conductive paste, There is no work.

이어서, 유지 지그 변위 수단(12)을 궤조(11)를 따라 수평 방향으로 운동시켜 제2 유지 지그(1B)의 상방으로 제1 유지 지그(1A)를 수평 이동시키고, 도 7에 나타내는 바와 같이, 지지 아암(13)을 하방으로 운동시켜 제1 유지 지그(1A)를 제2 유지 지그(1B)를 향하여 강하시킨다. 제1 유지 지그(1A)를 더욱 강하시켜, 제1 유지 지그(1A)에 점착 유지된 칩 콘덴서 본체(7)의 하단부를 제2 유지 지그(2A)의 제2 탄성 부재(3B)에 압접시킨다. 그러면, 칩 콘덴서 본체(7)에 의해 제2 탄성 부재(3B)가 탄성 변형되어 평탄화되어, 제1 탄성 부재(3A)보다 큰 점착력을 발휘하기 때문에, 제1 탄성 부재(3A)에 점착 유지되어 있던 칩 콘덴서 본체(7)는 큰 점착력으로 제2 탄성 부재(3B)에 점착된다. 이어서, 지지 아암(13)을 상방으로 운동시켜 제1 유지 지그(1A)를 상승시키면, 제2 탄성 부재(3B)는 원하는 점착력을 발현시키고 있음과 함께, 제2 탄성 부재(3B)는 제1 탄성 부재(3A)와의 점착력보다 큰 점착력을 가지고 있기 때문에, 칩 콘덴서 본체(7)는 전극(8)을 개재하여 제2 탄성 부재(3B)에 강고하게 점착되어 있고, 제1 유지 지그(1A)에 있어서의 제1 탄성 부재(3A)에 칩 콘덴서 본체(7)가 대부분 잔존하지 않고 이탈한다. 이와 같이 하여, 제1 유지 지그(1A)로부터 제2 유지 지그(1B)로 다수의 칩 콘덴서 본체(7)를 탈락 및 전도시키지 않고 원하는대로 바꾸어 이동시킬 수 있다.Subsequently, the holding jig displacement means 12 is horizontally moved along the rail 11 to horizontally move the first holding jig 1A upwardly of the second holding jig 1B. As shown in Fig. 7, The supporting arm 13 is moved downward to lower the first holding jig 1A toward the second holding jig 1B. The first holding jig 1A is further lowered so that the lower end of the chip capacitor main body 7 adhered and held on the first holding jig 1A is brought into pressure contact with the second elastic member 3B of the second holding jig 2A . Then, the second elastic member 3B is elastically deformed and flattened by the chip capacitor main body 7 to exert a larger adhesive force than the first elastic member 3A, so that it is adhered and held on the first elastic member 3A The chip capacitor main body 7 which was present is adhered to the second elastic member 3B with a large adhesive force. Then, when the support arm 13 is moved upward to raise the first holding jig 1A, the second elastic member 3B develops a desired adhesive force while the second elastic member 3B is moved to the first The chip capacitor main body 7 is strongly adhered to the second elastic member 3B via the electrode 8 and the first holding jig 1A is firmly adhered to the second elastic member 3B, Most of the chip capacitor main body 7 does not remain on the first elastic member 3A in the first embodiment. In this way, the plurality of chip capacitor main bodies 7 can be shifted from the first holding jig 1A to the second holding jig 1B as desired without being detached and conducted.

이어서, 유지 지그 변위 수단(16)(도시 생략)을 궤조(15)(도시 생략)를 중심축으로 하여 축 주변으로 회전 운동시켜, 제2 유지 지그(1B)에 칩 콘덴서 본체(7)가 현수 유지된 상태가 된다. 그 후, 상기와 동일하게 하여 현수 유지된 칩 콘덴서 본체(7)의 하단부에 도전 페이스트를 도포하여 건조시켜 전극(8)을 형성한다.Then, the holding jig displacement means 16 (not shown) is rotated around the axis with the rail 15 (not shown) as the central axis, and the chip capacitor main body 7 is suspended in the second holding jig 1B The state is maintained. Thereafter, conductive paste is applied to the lower end portion of the chip capacitor main body 7 held in suspension in the same manner as described above, and then dried to form the electrode 8.

이와 같이 하여 제2 유지 지그(1B)의 제2 탄성 부재(3B)에는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 칩 콘덴서 본체(7) 각각의 양단부에 대략 균등한 크기의 전극(8)이 형성되어 이루어지는 칩 콘덴서(9)가 현수된 상태로 점착 유지되어 있다. 그리고, 이 제2 유지 지그(1B)에 점착 유지된 칩 콘덴서(9)는, 예를 들면, 제2 유지 지그(1B)의 점착성 표면을 따라 상대적으로 이동하는 탈리 도구(5)에 의해 측방으로 가압됨으로써, 탄성 변형된 제2 탄성 부재(3B)가 복원되고, 제2 탄성 부재(3B)로부터 용이하게 탈리하여 낙하한다.As shown in Fig. 8, the second elastic member 3B of the second holding jig 1B is formed with electrodes 8 having substantially the same size at both ends of each of the chip capacitor main bodies 7 The chip capacitor 9 is adhered and held in a suspended state. The chip capacitor 9 adhered and held on the second holding jig 1B is moved laterally by the tearing tool 5 which relatively moves along the adhesive surface of the second holding jig 1B The elastic deformed second elastic member 3B is restored and easily released from the second elastic member 3B to fall.

이와 같이, 본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그(6), 및, 피점착물 유지 장치를 사용함으로써, 다수의 피점착물을 한번에 기립 상태에서 일방의 유지 지그에 원하는대로 점착 유지할 수 있음과 함께, 피점착물을 일방의 유지 지그로부터 타방의 유지 지그로 바꾸어 이동시킬 때, 피점착물이 일방의 유지 지그에 남겨지고, 전도되는 것을 효과적으로 방지하고, 다수의 피점착물을 일방의 유지 지그로부터 타방의 유지 지그로 기립 상태를 유지할 수 있다. 즉, 본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그 및 피점착물 유지 장치를 사용하면, 피점착물을 양호한 생산성으로 제조할 수 있다.As described above, by using the one set of the holding jig 6 and the tacky adhesive holding device related to the present invention, a large number of tacky objects can be adhered to one of the holding jigs at the same time as desired in a standing state It is possible to effectively prevent the adherend from being left on one of the holding jigs and to be conducted when the adherend is moved from the one holding jig to the other holding jig, The standing state can be maintained with the other holding jig. That is, by using one set of the holding jig and the adhesive holding device related to the present invention, the adhesive can be manufactured with good productivity.

본 발명에 관련된 유지 지그, 취급 지그, 1 세트의 유지 지그 및 피점착물 유지 장치는, 상기 예에 한정되지 않으며, 본원 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에 있어서, 다양한 변경이 가능하다. 예를 들면, 상기 유지 지그(1)에 있어서, 탄성 부재(3)는, 그 표면 전체가 점착성 표면으로 되어 있지만, 본 발명에 있어서, 탄성 부재는 자신의 표면의 적어도 일부가 점착성 표면이 되어 있으면 된다.The holding jig, the handling jig, the set of holding jig, and the adherend holding apparatus according to the present invention are not limited to the above-described example, and various modifications are possible within the scope of achieving the object of the present invention. For example, in the holding jig 1, the entire surface of the elastic member 3 is a tacky surface, but in the present invention, when at least a part of the surface of the elastic member 3 is a tacky surface do.

상기 유지 지그(1)에 있어서는, 지그 본체(2) 및 탄성 부재(3)는 모두 직사각형으로 형성되어 있지만, 지그 본체 및 탄성 부재는, 소형 부품의 제조에 적합한 형상이면 되고, 피점착물의 형상, 피점착물 유지 장치의 형상, 제조 공정, 작업성등에 따라, 임의의 형상으로 한다. 예를 들면, 유지 지그는, 정방형, 장방형, 오각형, 육각형 등의 다각형, 원형, 타원형, 부정형, 또는, 이들을 조합시킨 형상 등의 판상체를 들 수 있다. 또, 지그 본체(2)에 있어서의 탄성 부재(3)가 형성되지 않는 일방의 면 측은, 평면 형상이어도, 반원 통체 등의 입체 형상이어도 된다.In the holding jig 1, the jig body 2 and the elastic member 3 are both formed in a rectangular shape, but the jig body and the elastic member may be of any shape suitable for manufacturing small parts, Depending on the shape, manufacturing process, workability, and the like of the adherend holding device, any shape is used. For example, the holding jig may be a plate such as a square, a rectangle, a pentagon, a polygon such as a hexagon, a circle, an ellipse, an indeterminate shape, or a combination thereof. One surface side of the jig main body 2 where the elastic member 3 is not formed may be a plane shape or a three-dimensional shape such as a semicircular cylinder.

상기 유지 지그(1)는 사각형을 이루는 접시 형상체의 지그 본체(2)를 구비하고 있지만, 본 발명에 있어서, 유지 지그는, 탄성 부재의 일부에 지지 부재가 형성되어도 된다. 또, 이 지지 부재는 탄성 부재와 함께 굴곡성을 가지는 재료로 형성되어 있어도 된다. The holding jig 1 is provided with a jig main body 2 having a rectangular plate shape. In the present invention, the holding jig may have a supporting member formed on a part of the elastic member. The support member may be formed of a flexible material together with the elastic member.

상기 유지 지그(1)는 사각형의 접시 형상체를 이루고 있지만, 본 발명에 있어서, 유지 지그는, 용도 등에 따라, 무단 벨트 형상, 두꺼운 판상체, 시트체, 장척체 등의 형태로 바람직하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 무단(無端) 벨트 형상으로 형성된 유지 지그는, 그 전체가 무단 벨트 형상으로 형성되어 있는 것 이외에는 상기 유지 지그(1)와 기본적으로 동일하게 형성되어 있다. 따라서, 이 유지 지그는, 무단 벨트 형상으로 형성된 지지 부재와, 무단 벨트 형상이 되도록 지지 부재의 표면에 적층된 탄성 부재로 이루어진다.Although the holding jig 1 is a quadrangular plate-shaped body, the holding jig in the present invention is preferably formed in the form of an endless belt, a thick plate-like body, a sheet body, a long body, . For example, the holding jig formed in the shape of an endless belt is formed basically the same as the holding jig 1 except that the entire holding jig is formed in the form of an endless belt. Therefore, the holding jig is composed of a supporting member formed in the form of an endless belt, and an elastic member laminated on the surface of the supporting member so as to have an endless belt shape.

상기 취급 지그(4)는, 유지 지그 및 탈리 도구를 구비하여 이루어지지만, 본 발명에 있어서, 취급 지그는, 이들 이외의 부재 또는 요소, 예를 들면, 피점착물의 수납 부재, 탈리 도구의 구동 수단, 또한, 일본 특허 공개 제2008-091659호 공보에 기재된 입설 배치판 예를 들면 상기 입설 배치판, 및, 입설 배치판의 배설 구멍에 삽입된 피점착물을 제1 유지 지그를 향하여 가압하는 프레스판 등을 구비하고 있어도 된다.The handling jig 4 is provided with a holding jig and a tear-off tool. In the present invention, the handling jig may be a member or an element other than these, for example, a receiving member of the tacky matter, For example, the above-mentioned placement plate and the press plate for pressing the adhesive to be inserted into the excretion holes of the entrance arrangement plate toward the first holding jig, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-091659 And the like.

상기 1 세트의 유지 지그(6)에 있어서는, 제1 유지 지그(1A)와 제2 유지 지그(1B)를 구비하고 있지만, 본 발명에 있어서, 1 세트의 유지 지그는, 제1 유지 지그 및 제2 유지 지그에 더하여, 다른 부재 또는 요소, 예를 들면, 제3 유지 지그, 상기 탈리 도구 등을 구비하고 있어도 된다.Although the first set of holding jigs 6 includes the first holding jig 1A and the second holding jig 1B in the present invention, one set of holding jigs is provided with the first holding jig 1A and the second holding jig 1B, In addition to the second holding jig, other members or elements such as a third holding jig, the detaching tool, and the like may be provided.

상기 피점착물 유지 장치(10)에 있어서는, 제1 유지 지그(1A)와 제2 유지 지그(1B)를 구비하고 있지만, 본 발명에 있어서, 피점착물 유지 장치는, 제1 유지 지그 및 제2 유지 지그에 더하여, 다른 부재 또는 요소, 예를 들면, 제3 유지 지그, 상기 탈리 도구 등을 구비하고 있어도 된다.The adhesive holding apparatus 10 includes the first holding jig 1A and the second holding jig 1B but in the present invention the adhesive holding apparatus is provided with the first holding jig 1A and the second holding jig 1B, In addition to the second holding jig, other members or elements such as a third holding jig, the detaching tool, and the like may be provided.

또, 상기 1 세트의 유지 지그(6) 및 상기 피점착물 유지 장치(10)에 있어서는, 제1 탄성 부재(3A)와 제2 탄성 부재(3B)는 동일한 점착성 재료에 의해 형성되어 있어도 되고, 다른 점착성 재료에 의해 형성되어도 된다.The first elastic member 3A and the second elastic member 3B may be formed of the same adhesive material in the one set of the holding jig 6 and the adherend holding apparatus 10, Or may be formed of another adhesive material.

또한, 상기 피점착물 유지 장치(10)에 있어서는, 궤조(11)와 궤조(15)가 대략 직각으로 교차하도록 배설되어 있지만, 본 발명에 있어서, 궤조와 궤조는 대략 평행하게 배설되어 있어도 된다.In the above adhesive holding apparatus 10, the rail 11 and the rail 15 intersect at a substantially right angle. However, in the present invention, the rail and the rail may be arranged substantially parallel.

또, 상기 피점착물 유지 장치(10)에 있어서는, 유지 지그 변위 수단(12, 16)은 궤조(11, 15)를 중심축으로 하여 축 주변으로 회전 운동 가능하게 구성되어 있지만, 이들 유지 지그 변위 수단은 회전 운동 불가능하게 구성되어도 된다. 이 경우에는, 제1 탄성 부재에 칩 콘덴서 본체를 점착 유지시킨 제1 유지 지그를 유지 지그 변위 수단에 지지시키면 되고, 제2 탄성 부재에 칩 콘덴서를 점착 유지한 제2 유지 지그를 유지 지그 변위 수단으로부터 분리하여 칩 콘덴서를 제2 탄성 부재로부터 분리하면 된다.In the above adhesive holding apparatus 10, the holding jig displacement means 12 and 16 are configured to be rotatable about the axis about the rails 11 and 15 as center axes, but these holding jig displacements The means may be configured to be non-rotatable. In this case, the first holding jig holding the chip capacitor main body in contact with the first elastic member can be supported by the holding jig displacement means, and the second holding jig holding the chip capacitor in a state of being adhered to the second elastic member can be held by the holding jig displacement means So that the chip capacitor can be separated from the second elastic member.

실시예Example

(실시예 1)(Example 1)

스테인리스강판(SUS304제, 두께 0.5mm)으로부터 한 변의 길이가 120mm인 정방형의 접시 형상체를 잘라내었다. 이 접시 형상체에 있어서의 일방의 표면을 아세톤으로 탈지 처리한 후, 실리콘 고무 접착용 프라이머(상품명 「X-33-156-20」, 신에츠화학공업주식회사제)를 탄성 부재 형성 영역(한 변의 길이가 110mm인 정방형, 이 정방형의 중심과 접시 형상체의 중심은 일치함)에 적당량 도포하고, 23℃의 환경에서 건조시켜, 프라이머층(두께 3㎛)을 형성하였다. 이와 같이 하여 지그 본체(2)를 제조하였다.A dish-shaped body having a length of 120 mm on one side was cut out from a stainless steel plate (made of SUS304, thickness 0.5 mm). One surface of the dish-shaped body was degreased with acetone, and then a silicone rubber bonding primer (trade name " X-33-156-20 ", manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (The center of the square and the center of the dish-shaped body were the same), and dried in an environment of 23 캜 to form a primer layer (thickness 3 탆). Thus, the jig main body 2 was manufactured.

탄성 부재(3)를 형성하는 점착성 재료로서 하기 조성을 가지는 부가 반응 경화형 점착성 실리콘 조성물을 준비하였다. An addition reaction curable pressure-sensitive adhesive silicone composition having the following composition was prepared as a viscous material for forming the elastic member (3).

·실리콘 생고무 (a)와 가교 성분 (b)와 점착력 향상제 (c)와 촉매 (d)를 함유하는 실리콘 고무 조성물(상품명 「X-34-632 A/B」, 신에츠화학공업주식회사제) 90질량부90 mass of a silicone rubber composition (trade name "X-34-632 A / B", Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) containing silicon raw material (a), crosslinking component (b), adhesion- part

·폴리에틸렌으로 표면을 피복한 평균 입경 10㎛ 실리카 10질량부[실리콘 생고무 (a)를 100질량부로 하였을 때의 환산 함유량(제1 표에 있어서 환산 함유량으로 표기함)은 13질량부]10 parts by mass of silica having an average particle size of 10 mu m covered with polyethylene [content of conversion (expressed in terms of converted content in Table 1) of 100 parts by mass of silicon raw material (a)] was 13 parts by mass]

제조한 지그 본체(2)를 금형에 수납하고, 그 탄성 부재 형성 영역 상에 형성된 캐비티(한 변의 길이가 110mm, 두께 0.8mm의 직육면체)에, 준비한 부가 반응 경화형 점착성 실리콘 조성물을 주입하여, 120℃, 10MPa의 조건 하, 트랜스퍼 성형하고, 이어서, 200℃, 4시간의 조건 하, 더욱 경화시키고, 지그 본체(2)의 표면에 탄성 부재(3)를 형성하여 유지 지그(1)를 제조하였다.The prepared jig main body 2 was housed in a mold, and the addition curing type pressure-sensitive adhesive silicone composition prepared above was injected into a cavity (a rectangular parallelepiped having a length of 110 mm and a thickness of 0.8 mm) formed on the area where the elastic member was formed, And 10 MPa and then hardened under the condition of 200 DEG C for 4 hours to form the elastic member 3 on the surface of the jig main body 2 to manufacture the holding jig 1. [

(실시예 2)(Example 2)

상기 실리카의 평균 입경을 6㎛로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 기본적으로 동일하게 하여 유지 지그(1)를 제조하였다. A holding jig (1) was produced basically in the same manner as in Example 1 except that the average particle diameter of the silica was changed to 6 탆.

(실시예 3∼5)(Examples 3 to 5)

상기 실리카의 함유량을 3질량부[실리콘 생고무 (a)를 100질량부로 하였을 때의 환산 함유량은 4질량부], 7질량부[실리콘 생고무 (a)를 100질량부로 하였을 때의 환산 함유량은 9질량부] 및 14질량부[실리콘 생고무 (a)를 100질량부로 하였을 때의 환산 함유량은 18질량부)로 각각 변경한 것 이외에는 실시예 1과 기본적으로 동일하게 하여 유지 지그(1)를 제조하였다.When the content of the silica is 3 parts by mass (calculated as 100 parts by mass of silicon raw material (a) is 4 parts by mass), 7 parts by mass (calculated as 100 parts by mass of silicon raw material (a)) is 9 parts by mass , And 14 parts by mass (a converted content of 100 parts by mass of silicone raw material (a) was 18 parts by mass), respectively.

(비교예 1 및 2)(Comparative Examples 1 and 2)

상기 실리카의 함유량을 0질량부 및 21질량부[실리콘 생고무 (a)를 100질량부로 하였을 때의 환산 함유량은 27질량부]에 변경한 것 이외에는 실시예 1과 기본적으로 동일하게 하여 유지 지그를 제조하였다.A holding jig was produced in the same manner as in Example 1 except that the content of the silica was changed to 0 parts by mass and 21 parts by mass (the converted content when 100 parts by mass of silicon raw material (a) was changed to 27 parts by mass) Respectively.

(점착성 표면의 측정)(Measurement of sticky surface)

각 실시예 및 각 비교예에서 각각 제조한 유지 지그에 있어서의 점착성 표면의 최대 거칠기(Ry), 요철의 평균 간격(Sm), 점착력 및 경도 각각을 상기 측정 방법 에 기초하여 측정한 결과를 제1 표에 나타낸다.The results of measuring the maximum roughness (Ry), the average spacing (Sm), the adhesive strength and the hardness of the adhesive surface in each of the holding jigs prepared in each of the examples and comparative examples, Are shown in the table.

(점착성 평가)(Evaluation of stickiness)

직육면체 형상의 피점착물(세로 0.3mm×가로 0.3mm×높이 0.6mm) 약 25,000개를 동일하게 배열하고, 각 피점착물의 정상면(세로 0.3mm×가로 0.3mm)에 각 실시예 및 각 비교예에서 각각 제조한 유지 지그에 있어서의 탄성 부재의 점착성 표면을 꽉 눌러, 피점착물의 점착 상태를 평가하였다. 그 결과, 실시예 1∼5의 유지 지그는 대부분의 피점착물을 점착 유지할 수 있고, 특히 실시예 3 및 4의 유지 지그는 대부분 모든 피점착물을 점착 유지할 수 있었다. 한편, 비교예 1 및 2의 유지 지그는 대부분의 피점착물을 점착 유지할 수 없었다.Approximately 25,000 pieces of the adherend in the shape of a rectangular parallelepiped (0.3 mm in length x 0.3 mm in height x 0.6 mm in height) were arranged in the same manner, and each top surface (0.3 mm length x 0.3 mm width) , The adhesive surface of the elastic member in the holding jig prepared in each case was pressed tightly to evaluate the adhesive state of the adhesive. As a result, the holding jigs of Examples 1 to 5 were able to keep most of the tacky objects sticky, and in particular, the holding jigs of Examples 3 and 4 were able to maintain almost all the tacky objects. On the other hand, the holding jigs of Comparative Examples 1 and 2 were unable to stick most of the tacky articles.

(이탈성 평가)(Evaluation of releasability)

상기 점착성 평가와 기본적으로 동일하게 하여, 각 실시예 및 각 비교예에서 각각 제조한 유지 지그의 탄성 부재에, 직육면체 형상의 피점착물(세로 0.3mm×가로 0.3mm×높이 0.6mm) 약 25,000개를 기립 상태가 되도록, 점착 유지시켰다. 또한, 비교예 1 및 2의 유지 지그는, 그 탄성 부재를 피점착물에 강고하게 눌러 강제적으로 점착 유지시켰다. 이와 같이 하여 피점착물을 기립 상태로 점착 유지시킨 후에 탄성 부재의 점착성 표면에 비접촉이 되도록 폴리아세탈제 블레이드를 점착성 표면을 따라 이동시켜 피점착물을 긁어내었다. 그 결과, 실시예 1∼5의 유지 지그는, 탄성 부재(3)가 손상되지 않고 점착 유지되어 있는 모든 피점착물을 이탈시킬 수 있어, 높은 이탈성을 나타내었다. 한편, 비교예 1 및 2의 유지 지그, 특히 비교예 1의 유지 지그는, 폴리아세탈제 블레이드를 점착성 표면에 접촉 또는 가압시킨 상태에서 이동시키지 않으면 점착 유지되어 있는 피점착물을 이탈시킬 수 없음과 함께, 한번 이탈시킨 피점착물이 점착성 표면에 재점착하는 경우가 있어, 이탈성은 충분하지 않았다.The elastic members of the holding jig produced in each of the examples and comparative examples were basically the same as those of the tackiness evaluation, and about 25,000 pieces of a rectangular parallelepiped tacky material (0.3 mm in length x 0.3 mm in width x 0.6 mm in height) So as to be in a standing state. In addition, the holding jig of Comparative Examples 1 and 2 forcedly pressed and held the elastic member against the adherend. After the adherend was adhered and held in the standing state in this manner, the polyacetal blade was moved along the adherent surface so as not to contact the adhesive surface of the elastic member, and the adherend was scraped off. As a result, the holding jigs of Examples 1 to 5 exhibited high releasability because all of the tacky articles which were adhered and held without damaging the elastic member 3 could be released. On the other hand, the holding jig of Comparative Examples 1 and 2, in particular, the holding jig of Comparative Example 1, can not release the adhered material that is adhered and held unless the polyacetal blade is moved in contact or pressure with the adhesive surface Together, the adherend once detached may be reattached to the adhesive surface, and the releasability is not sufficient.

[전사(轉寫)성 평가] [Evaluation of Transcription Property]

실시예 3에서 제조한 유지 지그와 실시예 5에서 제조한 유지 지그(탄성 부재의 점착력의 차이는 22g/㎟)를 사용하여 피점착물의 전사 시험을 행하였다. 구체적으로는, 상기 점착성 평가와 기본적으로 동일하게 하고, 실시예 5에서 제조한 유지 지그의 탄성 부재에, 직육면체 형상의 피점착물(세로 0.3mm×가로 0.3mm×높이 0.6mm) 약 25,000개를 기립 상태가 되도록, 점착 유지시켰다. 이어서, 실시예 3에서 제조한 유지 지그의 탄성 부재를 실시예 5의 유지 지그의 상방으로 위치시키고, 가만히 하강시켰다. 실시예 5의 유지 지그에 있어서의 탄성 부재의 표면에 입설하는 다수의 직육면체 형상의 피점착물의 상단부에, 실시예 3의 유지 지그에 있어서의 탄성 부재를 접촉시켰다. 이어서, 접촉 후 3초가 경과하고 나서, 실시예 3의 유지 지그를 상방으로 180mm/min의 속도로 들어올려 실시예 5의 유지 지그로부터 분리하였다. 분리된 실시예 3의 유지 지그에 있어서의 직육면체 형상의 피점착물의 유지 상태를 관찰한바, 실시예 5의 유지 지그에 남겨진 직육면체 형상의 피점착물의 수가 전체에 대하여 0.5% 미만으로, 높은 전사성을 나타내었다.A transfer test of the adherend was carried out using the holding jig prepared in Example 3 and the holding jig prepared in Example 5 (the difference in adhesion between the elastic members was 22 g / mm 2). More specifically, approximately 25,000 pieces of an adherend having a rectangular parallelepiped shape (0.3 mm in length x 0.3 mm in width x 0.6 mm in height) were attached to the elastic members of the holding jig prepared in Example 5, So as to be in an standing state. Then, the elastic member of the holding jig prepared in Example 3 was placed above the holding jig of Example 5, and was lowered gently. The elastic members of the holding jig of Example 3 were brought into contact with the upper end portions of a plurality of rectangular parallelepiped-shaped adherends which were placed on the surface of the elastic member of the holding jig of Example 5. [ Subsequently, after 3 seconds had elapsed after the contact, the holding jig of Example 3 was lifted upwards at a rate of 180 mm / min and separated from the holding jig of Example 5. The holding state of the rectangular parallelepiped-like adherend in the holding jig of Example 3, which was separated, was observed. It was found that the number of adherends having a rectangular parallelepiped shape remaining in the holding jig of Example 5 was less than 0.5% Respectively.

Figure 112013047116399-pct00001
Figure 112013047116399-pct00001

본 발명에 관련된 유지 지그, 취급 지그, 1 세트의 유지 지그 및 피점착물 유지 장치는, 소형 부품 등의 피점착물을 제조, 반송, 수납 또는 검사 등을 할 때 바람직하게 이용할 수 있다.The holding jig, the handling jig, the set of the holding jig and the adherend holding device related to the present invention can be suitably used when manufacturing, conveying, storing or inspecting an adherend such as a small component.

1: 유지 지그 1A: 제1 유지 지그
1B: 제2 유지 지그 2: 지그 본체
2A: 제1 지그 본체 2B: 제2 지그 본체
3: 탄성 부재 3A: 제1 탄성 부재
3B: 제2 탄성 부재 4: 취급 지그
5: 이탈 도구 6: 1 세트의 유지 지그
7: 칩 콘덴서 본체 8: 전극
9: 칩 콘덴서 10: 피점착물 유지 장치
11, 15: 궤조 12, 16: 유지 지그 변위 수단
13, 17: 지지 아암 14, 18: 지지 부재
1: Holding jig 1A: First holding jig
1B: second holding jig 2: jig body
2A: first jig body 2B: second jig body
3: elastic member 3A: first elastic member
3B: second elastic member 4: handling jig
5: Release tool 6: 1 set of retaining jigs
7: Chip capacitor body 8: Electrode
9: chip capacitor 10: adhesive holding device
11, 15: rail 12, 16: retaining jig displacement means
13, 17: support arm 14, 18: support member

Claims (6)

지그 본체와, 상기 지그 본체의 표면에 설치되고, 최대 거칠기(Ry)(JIS B 0601-1994)가 1.0∼6.0㎛이고, 점착력이 1∼60g/㎟이며, 또한, 경도(JIS K6253[듀로 미터 A])가 5∼50인 탄성 부재를 구비하여 이루어지고,
상기 탄성 부재가, 점착성 재료 또는 점착성 재료의 경화물과, 당해 점착성 재료 또는 점착성 재료의 경화물 100 질량부에 대해 1 ~ 25 질량부의 비율로, 유기 수지로 피복된 입상물을 함유하는, 소형 기구, 소형 기계 요소, 또는 소형 전자 부품, 또는 그것들을 제조 가능한 부재를 점착 유지하는 유지 지그.
(JIS B 0601-1994) of 1.0 to 6.0 탆, an adhesive strength of 1 to 60 g / mm 2, and a hardness (JIS K6253 [durometer A] of 5 to 50,
Wherein the elastic member comprises a cured product of a viscous material or a viscous material and a granular material containing a particulate material coated with an organic resin at a ratio of 1 to 25 parts by mass based on 100 parts by mass of the cured product of the viscous material or the viscous material , A small mechanical element, or a small electronic component, or a member capable of manufacturing them.
제1항에 있어서,
상기 탄성 부재는, 요철의 평균 간격(Sm)(JIS B0601-1994)이 5.0∼15.0㎛인 유지 지그.
The method according to claim 1,
The elastic member has a mean gap (Sm) (JIS B0601-1994) of unevenness of 5.0 to 15.0 m.
제1항 또는 제2항에 기재된 유지 지그와,
상기 유지 지그에 있어서의 탄성 부재의 표면과 비접촉되도록 당해 표면을 따라 상대적으로 이동하여 점착 유지된 피점착물을 탈리(脫離)시키는 탈리 도구를 구비하여 이루어지는 취급 지그.
The holding jig as set forth in claim 1 or 2,
And a tear-off tool which relatively moves along the surface so as to be in non-contact with the surface of the elastic member of the holding jig, thereby removing the adhesive to be adhered and held.
제1 지그 본체와 상기 제1 지그 본체의 표면에 설치된 제1 탄성 부재를 구비하여 이루어지는, 소형 기구, 소형 기계 요소, 또는 소형 전자 부품, 또는 그것들을 제조 가능한 부재를 점착 유지하는 제1 유지 지그와,
제2 지그 본체와 상기 제2 지그 본체의 표면에 설치된 제2 탄성 부재를 구비하여 이루어지는, 소형 기구, 소형 기계 요소, 또는 소형 전자 부품, 또는 그것들을 제조 가능한 부재를 점착 유지하는 제2 유지 지그를 구비하고,
상기 제1 유지 지그 및 상기 제2 유지 지그의 적어도 일방은 제1항 또는 제2항에 기재된 유지 지그이며, 또한,
상기 제2 탄성 부재는 상기 제1 탄성 부재의 점착력보다 큰 점착력을 가지고 있는 1 세트의 유지 지그.
A first holding jig for holding a small mechanism, a small mechanical element, or a small electronic component, or a member capable of manufacturing the same, which is provided with a first jig main body and a first elastic member provided on the surface of the first jig main body ,
A small mechanical device, or a small electronic component, or a second holding jig for adhering and holding a member capable of manufacturing the small electronic device or the small electronic device, comprising a second jig main body and a second elastic member provided on a surface of the second jig main body Respectively,
At least one of the first holding jig and the second holding jig is the holding jig according to the first or second aspect,
And the second elastic member has a larger adhesive force than the adhesive force of the first elastic member.
제4항에 있어서,
상기 제2 유지 지그가 제1항 또는 제2항에 기재된 유지 지그인 1 세트의 유지 지그.
5. The method of claim 4,
And the second holding jig is the holding jig according to the first or second aspect.
제4항에 기재된 1 세트의 유지 지그를 구비한 피점착물 유지 장치.An adherend holding device comprising the set of holding jigs according to claim 4.
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