KR101853806B1 - Retaining jig, handling jig, set of retaining jigs, and adhered material retaining device - Google Patents
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Abstract
본원 발명은, 피점착물을 원하는대로 점착 유지할 수 있음에도 불구하고, 점착 유지된 피점착물의 대부분 모두를 용이하게 이탈시킬 수 있는 유지 지그, 취급 지그, 1 세트의 유지 지그 및 피점착물 유지 장치를 제공하는 것을 과제로 한다. 이 과제를 해결하는 본원 발명은, 지그 본체(2)와, 지그 본체(2)의 표면에 설치되고, 최대 거칠기(Ry)(JIS B 0601-1994)가 1.0∼6.0㎛인 탄성 부재(3)를 구비하여 이루어지는 유지 지그(1), 이 유지 지그(1)와 탈리 도구를 구비하여 이루어지는 취급 지그, 이 유지 지그(1)를 적어도 1개 구비하여 이루어지는 1 세트의 유지 지그, 및, 이 1 세트의 유지 지그를 구비한 피점착물 유지 장치에 관한 것이다.Although the present invention can maintain the adhesive to be adhered as desired, the present invention provides a holding jig, a handling jig, a set of holding jigs, and an adherend holding device capable of easily releasing most of the adhered adherend And the like. The present invention for solving this problem comprises a jig main body 2 and an elastic member 3 provided on the surface of the jig main body 2 and having a maximum roughness Ry (JIS B 0601-1994) of 1.0 to 6.0 m, , A holding jig (1) having the holding jig (1) and a removing tool, a set of holding jigs having at least one holding jig (1), and a holding jig The present invention relates to an adhesive holding device having a holding jig for holding an adhesive.
Description
본 발명은, 유지 지그, 취급 지그, 1 세트의 유지 지그 및 피점착물 유지 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 피점착물을 원하는대로 점착 유지할 수 있음에도 불구하고, 점착 유지된 피점착물의 대부분 모두를 용이하게 이탈시킬 수 있는 유지 지그, 취급 지그, 1 세트의 유지 지그 및 피점착물 유지 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE
종래, 예를 들면, 칩 콘덴서 등의 소형 부품 등을 제조할 때 등, 이 소형 부 품 등을 제조할 수 있는 소형 부품용 부재 등을 그 표면에 점착 유지 가능한 유지 지그가 이용되고 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에 기재된 유지 지그는, 「적어도 표면부가 점착성을 가지는 고무 탄성재로 형성되고, 그 점착력에 의해 소형 부품을 그 탄성재 표면에 있어서 밀착 유지할 수 있는 것을 특징으로 한다」(특허문헌 1의 청구항 1 참조). 이러한 유지 지그를 사용하여 소형 부품 등을 제조 등 하기 위해서는, 소형 부품은 피점착물로서 유지 지그에 점착 유지된 상태로 각종 제조 공정 등에 제공된다. 그리고, 유지 지그에 점착 유지된 상태로 제조된 소형 부품 등은 유지 지그로부터 분리된다.Conventionally, for example, when a small component such as a chip condenser or the like is manufactured, a holding jig capable of adhering and holding a member for a small component capable of manufacturing the small component or the like to its surface is used. For example, the holding jig disclosed in
유지 지그로부터 소형 부품 등을 분리하는 방법으로서, 예를 들면, 스크레이퍼 등의 소형 부품 긁기 부재를 탄성재 표면 상에 슬라이딩시켜서, 점착 유지된 소형 부품 등을 분리하는 방법이 있다. 이러한 방법으로서, 구체적으로는, 특허문헌 2에는 「지지체와 지지체의 일면에 형성된 점착층을 가지는 전자 부품 유지 기구의 당해 점착층에 복수의 전자 부품을 점착에 의해 유지하는 공정과, 상기 점착층에 유지되어 있는 전자 부품에 소정의 처리를 실시하는 공정과, 상기 블레이드의 선단에 의해 점착층을 우그러뜨리고, 그 상태에서 블레이드를 점착층 표면 방향으로 상대적으로 이동시킴으로써 전자 부품을 점착층으로부터 이탈시키는 공정을 구비하는, 전자 부품의 취급 방법」이 기재되어 있다(청구항 4 등 참조).As a method of separating a small component or the like from a holding jig, for example, there is a method of sliding a small component scratching member such as a scraper onto the surface of an elastic member to separate a small component or the like adhered and held. As such a method, specifically, in
특허문헌 2에 기재된 방법은, 「블레이드의 선단에 의해 점착층을 우그러뜨리고, 그 상태에서 블레이드를 점착층 표면 방향으로 상대적으로 이동시킴」으로써, 특허문헌 2의 도 3에 나타내는 바와 같이, 전자 부품(2)을 경사시켜서 이탈시키는 방법이기 때문에, 전자 부품의 치수, 점착층의 우그러뜨림 상태, 점착층의 점착력, 블레이드의 이동 속도 등을 적절히 설정하지 않으면, 전자 부품이 전도(轉倒)되어 점착층 표면에 재점착되어, 점착층으로부터 원하는대로 분리할 수 없는 경우가 있다. In the method described in
또, 다른 방법으로서, 특허문헌 3에는 「점착재층과, 비점착 부분 또는 점착재층보다 점착력이 작은 저점착 부분을 구비하는 유지 수단을 준비하는 단계와, 상기 유지 수단의 점착재층에 전자 부품의 일단면을 점착시켜 당해 전자 부품을 유지하는 단계와, 긁기 수단을 상기 점착재층의 표면을 따라, 또한, 상기 비점착 부분 또는 상기 저점착 부분이 이동 방향 종단으로 오는 것과 같은 방향으로 이동시키고, 전자 부품을 점착재층으로부터 긁어내는 단계를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 취급 방법」이 기재되어 있다(청구항 8등 참조). 특허문헌 3에 기재된 방법과 같이, 소형 부품 긁기 부재를 탄성재 표면 상에 슬라이딩시켜도, 피점착물이 전도되어 다시 점착층 표면에 점착되어, 소형 부품을 용이하게 분리할 수 없는 것이 있다.As another method,
특히 소형 부품 등은, 해마다 소형화되고 있으므로, 소형 부품 등의 치수가 작아질수록, 상기한 바와 같은 소형 부품 등이 재점착된다는 문제가 생기기 쉽다.Particularly, since small-sized parts are downsized each year, the smaller the size of the small-sized parts and the like, the more likely the problem that the small-sized parts or the like described above are reattached.
본 발명은, 피점착물을 원하는대로 점착 유지할 수 있음에도 불구하고, 점착 유지된 피점착물의 대부분 모두를 용이하게 이탈시킬 수 있는 유지 지그, 취급 지그, 1 세트의 유지 지그 및 피점착물 유지 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention relates to a holding jig, a handling jig, a set of holding jigs and an adherend holding device capable of easily releasing most of adhered adherends, The purpose is to provide.
본원 발명자들은, 피점착물을 탄성 부재에 가압하여 점착 유지시키고, 피점착물을 측방으로 가압하여 이탈시키는 유지 지그에 있어서, 피점착물을 점착 유지하는 점착성 표면을 고도(高度)로 평탄하게 하지 않으면 피점착물을 원하는대로 점착 유지할 수 없다는 종래의 기술 상식에 반하여 점착성 표면의 표면을 어느 정도 거칠게 하면, 피점착물을 점착성 표면에 접촉시켜도 가압하지 않으면 강고하게 점착 유지되지 않음에도 불구하고, 피점착물을 점착성 표면에 가압하면 평탄한 점착성 표면과 대략 동등한 점착력을 발현시켜 피점착물을 점착 유지할 수 있음과 함께, 원하는대로 점착 유지된 피점착물을 측방으로 가압하는 것만으로 그 대부분 모두를 용이하게 이탈시킬 수 있는 것을, 새로이 발견하여, 본원 발명을 완성하였다.The present inventors have found that, in a holding jig that presses an adherend onto an elastic member to adhere and hold the adherend to the side and presses the adherend, the adhesive surface for adhering the adherend is flattened at a high altitude It is impossible to keep the adherend adhered as desired unless the surface of the adherend is roughly roughened to some extent. However, even if the adherend is brought into contact with the adherent surface, When the adhesive is pressed on the adhesive surface, the adhesive force is substantially equal to that of the flat adhesive surface, so that the adhesive can be adhered to the surface, and at the same time, The present invention has been completed.
이와 같이, 본원 발명자들은, 점착성 표면의 표면을 어느 정도 거칠게 하면, 피점착물을 가압했을 때의 높은 점착력과 피점착물의 이탈성을 높은 수준으로 양립할 수 있고, 점착성 표면의 단순한 점착력의 조정으로는 얻어지지 않는 높은 이탈성을 발휘하는 것을 새로이 발견하여, 본원 발명을 완성하였다.As described above, the inventors of the present invention have found that when the surface of the sticky surface is made somewhat rough, both the high sticking force when the sticky material is pressed and the releasability of the sticky material can be made high, The inventors of the present invention newly discovered that they can exhibit a high releasability which is not obtained, and completed the present invention.
상기 과제를 해결하기 위한 제1 수단인 본 발명에 관련된 유지 지그는, 지그 본체와, 상기 지그 본체의 표면에 설치되고, 최대 거칠기(Ry)(JIS B 0601-1994)가 1.0∼6.0㎛인 탄성 부재를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.A holding jig according to the present invention, which is a first means for solving the above problems, is characterized by comprising a jig body and an elastic member provided on the surface of the jig body and having a maximum roughness Ry (JIS B 0601-1994) And a member.
이 유지 지그에 있어서의 바람직한 일례는, 상기 탄성 부재는, 요철의 평균 간격(Sm)(JIS B0601-1994)이 5.0∼15.0㎛이다.A preferable example of this holding jig is that the elastic member has an average spacing Sm (JIS B0601-1994) of 5.0 to 15.0 占 퐉.
상기 과제를 해결하기 위한 제2 수단인 본 발명에 관련된 취급 지그는, 본 발명에 관련된 유지 지그와, 상기 유지 지그에 있어서의 탄성 부재의 표면을 따라 상대적으로 이동시켜 점착 유지된 피점착물을 탈리(脫離)시키는 탈리 도구를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The handling jig according to the present invention, which is the second means for solving the above-mentioned problems, comprises a holding jig relating to the present invention and a holding jig which moves relative to the surface of the elastic member in the holding jig, And a desorption tool for desorbing the desorbed water.
상기 과제를 해결하기 위한 제3 수단인 본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그는, 제1 지그 본체와 상기 제1 지그 본체의 표면에 설치된 제1 탄성 부재를 구비하여 이루어지는 제1 유지 지그와, 제2 지그 본체와 상기 제2 지그 본체의 표면에 설치된 제2 탄성 부재를 구비하여 이루어지는 제2 유지 지그를 구비하고, 상기 제1 유지 지그 및 상기 제2 유지 지그의 적어도 일방은 본 발명에 관련된 유지 지그이며, 또한, 상기 제2 탄성 부재는 상기 제1 탄성 부재의 점착력보다 큰 점착력을 가지고 있는 것을 특징으로 한다.A set of holding jigs according to the present invention, which is a third means for solving the above problems, comprises a first holding jig including a first jig body and a first elastic member provided on a surface of the first jig body, And a second resilient member provided on the surface of the second jig main body, wherein at least one of the first and second resilient jigs comprises a holding jig And the second elastic member has an adhesive strength greater than that of the first elastic member.
이 1 세트의 유지 지그에 있어서의 바람직한 일례는, 상기 제2 유지 지그가 본 발명에 관련된 유지 지그이다.A preferable example of the one set of the holding jigs is the holding jig according to the present invention.
상기 과제를 해결하기 위한 제4 수단인 본 발명에 관련된 피점착물 유지 장치는, 본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그를 구비하는 것을 특징으로 한다.A fourth aspect of the present invention, which is a fourth means for solving the above-mentioned problems, is characterized by including a set of holding jigs according to the present invention.
본 발명에 관련된 유지 지그는, 지그 본체와, 이 지그 본체의 표면에 설치되고, 최대 거칠기(Ry)가 1.0∼6.0㎛인 탄성 부재를 구비하고 있기 때문에, 피점착물을 탄성 부재에 가압하면 피점착물의 접촉면이 탄성 부재의 표면에 밀착되어 피점착물이 탄성 부재에 점착 유지되고, 한편, 피점착물을 측방으로부터 가압하면 피점착물의 접촉면이 탄성 부재의 표면으로부터 벗겨져 피점착물이 탄성 부재로부터 이탈한다.The holding jig according to the present invention has a jig main body and an elastic member provided on the surface of the jig main body and having a maximum roughness Ry of 1.0 to 6.0 mu m so that when the adhesive is pressed against the elastic member, The contact surface of the adhesive is brought into close contact with the surface of the elastic member so that the adhesive is adhered and held on the elastic member. On the other hand, when the adhesive is pressed from the side, the contact surface of the adhesive is peeled from the surface of the elastic member, .
또, 본 발명에 관련된 취급 지그는 본 발명에 관련된 유지 지그를 구비하고 있고, 본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그는 적어도 1개의 본 발명에 관련된 유지 지그를 구비하고 있으며, 본 발명에 관련된 피점착물 유지 장치는 본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그를 구비하고 있다. The holding jig according to the present invention includes the holding jig according to the present invention. One set of holding jigs according to the present invention includes at least one holding jig according to the present invention, The water holding device has a set of holding jigs according to the present invention.
따라서, 본 발명에 의하면, 피점착물을 원하는대로 점착 유지할 수 있음에도 불구하고, 점착 유지된 피점착물의 대부분 모두를 용이하게 이탈시킬 수 있는 유지 지그, 취급 지그, 1 세트의 유지 지그 및 피점착물 유지 장치를 제공할 수 있다.Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a holding jig, a handling jig, a set of holding jigs, and a pressure-sensitive adhesive material, which can easily release most of the adhered and adhered material, A holding device can be provided.
도 1은, 본 발명에 관련된 유지 지그의 일례인 유지 지그를 나타내는 개략 사시도이다.
도 2는, 본 발명에 관련된 취급 지그의 일례인 취급 지그를 나타내는 개략 정면도이다.
도 3은, 본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그의 일례인 1 세트의 유지 지그를 도시한 개략도이다.
도 4는, 본 발명에 관련된 피점착물 유지 장치의 일례인 피점착물 유지 장치를 나타내는 개략적인 설명도이다.
도 5는, 본 발명에 관련된 피점착물 유지 장치의 일례인 피점착물 유지 장치에 있어서 제1 유지 지그에 의해 칩 콘덴서 본체를 현수(懸垂) 유지한 상태를 나타내는 개략적인 설명도이다.
도 6은, 본 발명에 관련된 피점착물 유지 장치의 일례인 피점착물 유지 장치에 있어서 제1 유지 지그에 전극이 형성된 칩 콘덴서 본체를 현수 유지한 상태를 나타내는 개략적인 설명도이다.
도 7은, 본 발명에 관련된 피점착물 유지 장치의 일례인 피점착물 유지 장치에 있어서 제1 유지 지그에 현수 유지된 칩 콘덴서 본체를 제2 유지 지그에 가압한 상태를 나타내는 개략적인 설명도이다.
도 8은, 본 발명에 관련된 피점착물 유지 장치의 일례인 피점착물 유지 장치에 있어서 양단부에 전극을 코팅 설치하여 이루어지는 칩 콘덴서가 제2 유지 지그에 현수 유지된 상태를 나타내는 개략적인 설명도이다.1 is a schematic perspective view showing a holding jig as an example of a holding jig according to the present invention.
2 is a schematic front view showing a handling jig which is an example of a handling jig related to the present invention.
3 is a schematic view showing a set of holding jigs, which is an example of a set of holding jigs according to the present invention.
Fig. 4 is a schematic explanatory diagram showing an adherend holding apparatus as an example of the adherend holding apparatus related to the present invention. Fig.
Fig. 5 is a schematic explanatory view showing a state in which the chip capacitor main body is suspended by the first holding jig in the glued matter holding apparatus, which is an example of the glued matter holding apparatus according to the present invention.
6 is a schematic explanatory view showing a state in which a chip capacitor main body in which an electrode is formed on a first holding jig is held in a suspended state in an adhering matter holding apparatus as an example of an adherend holding apparatus related to the present invention.
7 is a schematic explanatory view showing a state in which a chip capacitor main body held in suspension on a first holding jig is pressed against a second holding jig in an adherend holding apparatus according to an embodiment of the present invention .
8 is a schematic explanatory view showing a state in which a chip condenser formed by coating an electrode on both ends of a tacky adhesive holding device, which is an example of a tacky adhesive holding device according to the present invention, is suspended in a second holding jig .
본 발명에 관련된 유지 지그, 취급 지그, 1 세트의 유지 지그 및 피점착물 유지 장치에 점착 유지되는 피점착물은, 이들에 점착 유지될 필요성이 있는 피점착물을 제조할 수 있는 피점착물용 부재, 예를 들면, 소형 기구용 부재, 소형 기계 요소용 부재 및 소형 전자 부품용 부재 등을 들 수 있다. 또, 피점착물의 제조에는 피점착물의 반송 공정 등도 포함되기 때문에, 피점착물은, 피점착물 그 자체, 예를 들면, 소형 기구, 소형 기계 요소 및 소형 전자 부품 등도 포함된다. 따라서, 본 발명에 있어서는, 피점착물과 피점착물용 부재는 명확히 구별될 필요는 없다. 이들 피점착물 중에서도, 본 발명에 관련된 유지 지그, 취급 지그, 1 세트의 유지 지그 및 피점착물 유지 장치에 점착 유지되는데 바람직한 피점착물로서, 소형 전자 부품 및/또는 소형 전자 부품용 부재 등을 들 수 있다. 소형 전자 부품 및 소형 전자 부품용 부재로서는, 예를 들면, 콘덴서 칩(칩 콘덴서로도 불리는 경우가 있음), 인덕터 칩, 저항체 칩, FPC, 웨이퍼 등의 완성품 또는 미완성품 등, 및/또는, 이들을 제조할 수 있는 예를 들면, 각기둥체 또는 원기둥체, 일단부에 플랜지를 가지는 각기둥체 또는 원기둥체, 양단부에 플랜지를 가지는 각기둥체 또는 원기둥체 등을 들 수 있다.The adherend to be adhered and held on the holding jig, the handling jig, the set of the holding jig and the adherend holding device related to the present invention is a member to be adhered, For example, a member for a small apparatus, a member for a small mechanical element, and a member for a small electronic part. In addition, since the step of conveying the adherend includes the step of producing the adherend, the adherend includes the adherend itself, for example, a small apparatus, a small machine element, and a small electronic component. Therefore, in the present invention, the adherend and the member to be adhered need not be clearly distinguished. Of these adhesives, small electronic parts and / or small electronic parts and the like are preferably used as the adhesive to be adhered and held on the holding jig, the handling jig, the set of holding jigs and the adhesive holding device related to the present invention . Examples of the components for small electronic components and small electronic components include finished and unfinished products such as capacitor chips (which may also be referred to as chip capacitors), inductor chips, resistor chips, FPCs, wafers, and the like, and / Examples which can be produced include a prismatic or cylindrical body, a prismatic or cylindrical body having a flange at one end, a prismatic or cylindrical body having flanges at both ends, and the like.
본 발명에 관련된 유지 지그는, 지그 본체와 상기 범위의 최대 거칠기(Ry)의 점착성 표면을 가지는 탄성 부재를 구비하여 이루어지고, 탄성 부재의 점착성 표면에서 피점착물을 원하는대로 점착 유지하는 한편, 필요 시에 탄성 부재에 점착 유지된 피점착물을 용이하게 분리할 수 있다. 본 발명에 관련된 유지 지그에 피점착물을 점착 유지하기 위해서는 탄성 부재의 점착성 표면에 피점착물을 가압한다. 그러면, 피점착물의 접촉면에서 가압된 탄성 부재의 점착성 표면은, 예를 들면 그 최대 거칠기(Ry)를 가지는 산 부분이 탄성 변형되어 산-계곡 부분이 평탄화되어, 피점착물의 접촉면에 밀착하기 때문에, 피점착물이 탄성 부재에 점착 유지된다. 한편, 본 발명에 관련된 유지 지그에 점착 유지된 피점착물을 분리하기 위해서는 피점착물을 측방으로부터 피점착물이 경사지도록 가압한다. 그러면, 탄성 변형된 산 부분이 복원되어 점착성 표면이 상기 범위의 최대 거칠기(Ry)가 되어, 피점착물의 접촉면이 탄성 부재의 표면으로부터 용이하게 벗겨지기 때문에, 피점착물이 탄성 부재로부터 이탈된다. 이와 같이, 탄성 부재의 점착성 표면이 상기 범위의 최대 거칠기(Ry)를 가지고 있으면, 점착성 표면을 고도로 평탄하게 하지 않으면 피점착물을 점착 유지할 수 없다는 종래의 기술 상식에 반하여, 피점착물을 가압했을 때의 높은 점착력과 피점착물의 이탈성을 높은 수준으로 양립할 수 있고, 그 결과, 피점착물을 원하는대로 점착 유지할 수 있음에도 불구하고, 그 대부분 모두를 용이하게 이탈할 수 있다.The holding jig according to the present invention comprises an elastic member having a jig main body and a tacky surface having a maximum roughness Ry in the above range so that the tacky material is adhered and held on the tacky surface of the elastic member as desired, The adhesive to be adhered and held on the elastic member can be easily separated. In order to maintain the adhesive on the holding jig according to the present invention, the adhesive is pressed on the adhesive surface of the elastic member. Then, the tacky surface of the elastic member pressed on the contact surface of the tacky matter is, for example, elastically deformed by the acid portion having the maximum roughness Ry, and the acid-trough portion is flattened and brought into close contact with the contact surface of the tacky object. The adherend is adhered to the elastic member. On the other hand, in order to separate the adherend held on the holding jig according to the present invention, the adherend is pressed from the side so that the adherend is inclined. Then, the elastically deformed acid portion is restored, and the tacky surface becomes the maximum roughness Ry in the above range, and the contact surface of the tacky material is easily peeled off the surface of the elastic member, so that the tacky material is released from the elastic member. As described above, when the tacky surface of the elastic member has the maximum roughness Ry in the above-described range, the tacky article can not be kept tacky unless the tacky surface is made highly flat, And the releasability of the adherend can be maintained at a high level. As a result, even though the adherend can be adhered as desired, most of the adherend can easily be removed.
본 발명에 관련된 유지 지그의 일례인 유지 지그를, 도면을 참조하여, 설명한다. 이 유지 지그(1)는, 도 1에 나타나 있는 바와 같이, 지그 본체(2)와, 지그 본체(2)의 표면에 설치된, 피점착물을 점착 유지 가능한 점착성 표면을 가지는 탄성 부재(3)를 구비하고 있다.A holding jig, which is an example of a holding jig according to the present invention, will be described with reference to the drawings. 1, the
지그 본체(2)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 후술하는 탄성 부재(3)를 지지한다. 이 지그 본체(2)는, 평활한 표면을 가지고 있으면 되며, 탄성 부재(3)를 지지할 수 있는 한 다양한 설계 변경에 기초하는 각종 형태로 할 수 있다. 예를 들면, 이 지그 본체(2)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 그 가장자리 근방이 탄성 부재(3)의 가장자리로부터 돌출되도록, 탄성 부재(3)보다 큰 치수를 가지는 접시 형상의 얇은 판체로 형성되어 있다. 이 지그 본체(2)는 탄성 부재(3)와 대략 동일한 치수의 사각형을 이루는 접시 형상의 얇은 판체로 형성되어 있어도 된다.As shown in Fig. 1, the jig
지그 본체(2)는, 탄성 부재(3)를 지지 가능한 재료로 형성되어 있으면 되고, 예를 들면, 스테인리스강 및 알루미늄 등의 금속제 플레이트, 알루미늄박 및 구리박등의 금속박, 폴리에스테르, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리이미드, 폴리페닐렌술파이드, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 및 폴리염화비닐 등의 수지 필름 또는 수지판 등을 들 수 있다. 또한, 지그 본체(2)는 시트 형상 물질을 복수 적층하여 이루어지는 적층체로 할 수도 있다.The jig
탄성 부재(3)는, 피점착물의 표면에 접하여 다수의 피점착물을 점착에 의해 유지할 수 있도록 설계되고, 예를 들면, 도 1에 나타내는 바와 같이, 지그 본체(2)의 표면에 지그 본체(2)보다 한 사이즈 작은 사각형을 이루는 쟁반 형상체로 성형되어 있다. 이 탄성 부재(3)는, 예를 들면, 후술하는 점착력을 가지는 점착성 재료 또는 이 점착성 재료의 경화물로 형성되어 있고, 표면 전체가 피점착물을 점착 유지 가능한 점착성 표면으로 되어 있다.The
탄성 부재(3)의 점착성 표면은, 피점착물의 표면에 접촉하여 피점착물을 점착 유지하기 때문에 피점착물을 점착 유지할 수 있는 점착력을 가지고 있다. 구체적으로는, 탄성 부재(3)는, 통상, 1∼60g/㎟의 점착력을 가지고 있으면 되며, 7∼60g/㎟의 점착력을 가지고 있으면 된다. 탄성 부재(3)의 점착력은 하기 「신에츠폴리머법」에 의해 측정된 값이다. 이 방법에 있어서는, 탄성 부재(3)를 수평으로 고정하는 흡착 고정 장치[예를 들면, 상품명: 전자 척, KET-1530B, 가네텍크(주)제] 또는 진공 흡인 척 플레이트 등과, 측정부 선단에, 직경 10mm의 원기둥을 이룬 스테인리스강(SUS304)제의 접촉자를 장착한 디지털포스게이지[상품명: ZP-50N, (주)이마다제]를 구비한 하중 측정 장치를 준비하고, 이 하중 측정 장치에 있어서의 흡착 고정 장치 또는 진공흡인 척 플레이트 상에 탄성 부재(3)를 고정하고, 측정 환경을 21±1℃, 습도 50±5%로 설정한다. 이어서, 20mm/min의 속도로 탄성 부재(3)의 피측정 부위에 접촉할 때까지 상기 하중 측정 장치에 장착된 상기 접촉자를 하강시키고, 이어서, 이 접촉자를 피측정 부위에 소정의 하중으로 피측정부에 대하여 수직으로 3초간 가압한다. 여기서, 상기 소정의 하중을 25g/㎟로 설정한다. 이어서, 180mm/min의 속도로 상기 접촉자를 피측정 부위로부터 분리하고, 이때 상기 디지털포스게이지에 의해 측정되는 분리 하중을 판독한다. 이 조작을, 피측정 부위의 복수 지점에서 행하고, 얻어지는 복수의 분리 하중을 산술 평균하여, 얻어지는 산술 평균값을 탄성 부재(3)의 점착력으로 한다.The tacky surface of the
탄성 부재(3)는, 점착성 표면의 최대 거칠기(Ry)(JIS B 0601-1994)가 1.0∼6.0㎛이다. 탄성 부재(3)의 최대 거칠기(Ry)가 1.0㎛ 미만이면, 최대 거칠기를 가지는 산 부분이 너무 작아 피점착물의 접촉면에 너무 밀착하기 때문에 피점착물의 이탈성이 나쁘고, 한편, 탄성 부재(3)의 최대 거칠기(Ry)가 6.0㎛를 넘으면, 최대 거칠기를 가지는 산 부분이 너무 커서 피점착물을 가압하여 산 부분이 탄성 변형되어도 점착성 표면의 평탄성이 뒤떨어지기 때문에 피점착물을 높은 점착력으로 점착 유지할 수 없고, 어느 것에 있어서도, 높은 점착력과 피점착물의 이탈성을 높은 수준으로 양립시킬 수 없다. 높은 점착력과 피점착물의 이탈성을 더욱 높은 수준으로 양립시킬 수 있고, 본 발명의 목적을 잘 달성할 수 있는 점에서, 최대 거칠기(Ry)는 1.0∼5.0㎛인 것이 바람직하고, 2.0∼4.0㎛인 것이 특히 바람직하다. 최대 거칠기(Ry)는, 점착성 표면이 피점착물을 점착 유지하고 있지 않은 상태에 있어서의 최대 거칠기(Ry)이며, JIS B 0601-1994에 준거하여, 컷오프 0.8mm, 측정 길이 2.4mm 등의 조건으로 적어도 3군데 측정하고, 이들의 산술 평균값으로 한다. 최대 거칠기(Ry)는 후술하는 방법 등에 의해 조정할 수 있다.In the
탄성 부재(3)는, 점착성 표면에 있어서의 요철의 평균 간격(Sm)(JIS B0601-1994)이 5.0∼15.0㎛인 것이 바람직하고, 5.0∼11.0㎛인 것이 더욱 바람직하며, 6.0∼11.0㎛인 것이 특히 바람직하다. 점착성 표면의 요철의 평균 간격(Sm)이 상기 범위에 있으면, 산 부분과 산 부분(또는, 계곡 부분과 계곡 부분)의 간격이 원하는 간격이 되므로 산 부분의 탄성 변형에 의한 점착성 표면의 평탄성이 더욱 높아져, 본 발명의 목적을 잘 달성할 수 있다. 점착성 표면의 요철의 평균 간격(Sm)은, 점착성 표면이 피점착물을 점착 유지하고 있지 않은 상태에 있어서의 요철의 평균 간격(Sm)이며, 기본적으로는 JIS B0601-1994에 기재된 측정 방법에 따라 측정된다. 이때, 컷오프 파장은 0.8mm, 평가 길이는 2.4mm, 컷오프 종별은 가우시안, 적어도 3점에 있어서의 산술 평균값이다. 점착성 표면의 요철의 평균 간격(Sm)은 후술하는 방법 등에 의해 조정할 수 있다.The
탄성 부재(3)는, 본 발명의 목적을 잘 달성할 수 있는 점에서, 점착성 표면의 중심선 평균 거칠기(Ra)(JIS B 0601-1994)가 0.1∼0.5㎛인 것이 바람직하고, 0.2∼0.4㎛인 것이 특히 바람직하다. 점착성 표면의 중심선 평균 거칠기(Ra)는, 점착성 표면이 피점착물을 점착 유지하고 있지 않은 상태에 있어서의 중심선 평균 거칠기(Ra)이며, JIS B 0601-1994에 준거하여, 컷오프 0.8mm, 측정 길이 2.4mm 등의 조건으로 적어도 3군데 측정하고, 이들의 산술 평균값으로 한다. 점착성 표면의 중심선 평균 거칠기(Ra)는 후술하는 방법 등에 의해 조정할 수 있다.The
탄성 부재(3)는, 본 발명의 목적을 잘 달성할 수 있는 점에서, 점착성 표면의 10점 평균 거칠기(Rz)(JIS B 0601-1994)가 1.0∼5.0㎛인 것이 바람직하고, 2.0∼4.0㎛인 것이 특히 바람직하다. 점착성 표면의 10점 평균 거칠기(Rz)는, 점착성 표면이 피점착물을 점착 유지하고 있지 않은 상태에 있어서의 10점 평균 거칠기(Rz)이며, JIS B 0601-1994에 준거하여, 컷오프 0.8mm, 측정 길이 2.4mm 등의 조건으로 적어도 3군데 측정하고, 이들의 산술 평균값으로 한다. 점착성 표면의 10점 평균 거칠기(Rz)는 후술하는 방법 등에 의해 조정할 수 있다.The ten points average roughness Rz (JIS B 0601-1994) of the adhesive surface is preferably 1.0 to 5.0 占 퐉, more preferably 2.0 to 4.0 占 퐉, in view of achieving the objects of the present invention, Mu m. The ten-point average roughness (Rz) of the tacky surface is a ten-point average roughness (Rz) in a state in which the tacky surface does not adherend the tacky material adhered. According to JIS B 0601-1994, A measurement length of 2.4 mm, and the like, and the arithmetic mean value of these is measured. The ten-point average roughness Rz of the sticky surface can be adjusted by a method described later.
탄성 부재(3)는, 점착성 표면의 최대 거칠기(Ry), 요철의 평균 간격(Sm), 중심선 평균 거칠기(Ra) 및 10점 평균 거칠기(Rz) 각각은 다음 방법으로 조정할 수 있다. 예를 들면, 탄성 부재(3)의 점착성 표면을 공지의 조면(粗面)화 처리, 예를 들면, 샌드 블라스트 처리 등으로 표면 처리하는 방법, 공지된 조면화 처리로 표면 처리된 캐비티 내면을 가지는 성형 금형을 사용하여 탄성 부재(3)를 성형하는 방법, 탄성 부재(3) 또는 탄성 부재(3)를 형성하는 점착성 재료에 입상물(粒狀物)을 함유시키는 방법 등을 들 수 있다.Each of the
탄성 부재(3) 또는 탄성 부재(3)를 형성하는 점착성 재료에 입상물을 함유시키는 방법(이하, 본 발명에 관련된 표면 조면화 방법이라고 칭함)을 간단히 설명한다. 본 발명에 관련된 표면 조면화 방법에 사용하는 입상물은, 입자이면 그 형상, 재질 등은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 공지된 입자상 충전제 등을 들 수 있다.(Hereinafter referred to as a surface roughening method related to the present invention) of containing a particulate material in a sticky material forming the
이러한 기준을 만족시키는 입상물로서, 예를 들면, 실리카계 충전재 등의 무기 충전제를 들 수 있다. 실리카계 충전재로서는, 예를 들면, 흄드 실리카, 소성 실리카 등의 건식법에 의해 합성된 실리카, 침강 실리카, 실리카 겔 등의 습식법에 의해 합성된 실리카를 들 수 있다. 이들 중에서도, 흄드 실리카, 침강 실리카가 바람직하다.Examples of the granular material satisfying these criteria include an inorganic filler such as a silica-based filler. Examples of the silica-based filler include silica synthesized by a wet process such as silica synthesized by a dry process such as fumed silica or calcined silica, precipitated silica, or silica gel. Among these, fumed silica and precipitated silica are preferable.
입상물은, 실리카계 충전재인지의 여부를 불문하고, 그 표면이 유기물로 피복되어 있는 것이 응집되기 어려워 탄성 부재(3) 중에 대략 균일하게 분산하는 점에서, 바람직하다. 입상물을 피복하는 유기물은, 저분자 유기 화합물이어도 되지만, 혼합 시의 분산성의 점에서 유기 수지인 것이 바람직하다. 유기 수지로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 불소 수지(예를 들면, 폴리테트라플루오로에틸렌), 폴리이미드, 폴리페닐렌술파이드, 폴리아미드, 폴리카보네이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 유기 수지는 높은 내열성 및 내구성을 발휘하는 것이 바람직하다. 이러한 유기물 피복 입상물로서, 예를 들면, 폴리에틸렌 피복 실리카 등을 들 수 있다.It is preferable that the granular material is dispersed substantially uniformly in the
입상물은, 실리카계 충전재인지의 여부를 불문하고, 탄성 부재(3) 중에 대략 균일하게 분산되고, 최대 거칠기(Ry), 요철의 평균 간격(Sm), 중심선 평균 거칠기(Ra) 및 10점 평균 거칠기(Rz) 중 적어도 최대 거칠기(Ry)를 상기 범위로 조정할 수 있는 점에서, 그 평균 입경이 3∼30㎛인 것이 바람직하고, 3∼20㎛인 것이 더욱 바람직하고, 5∼10㎛인 것이 특히 바람직하다. 평균 입경의 측정 방법은 2차 입자경d50(레이저법)에 준거한다.The granular material is dispersed substantially uniformly in the
입상물은, 실리카계 충전재인지의 여부를 불문하고, 탄성 부재(3) 중에 대략 균일하게 분산되고, 최대 거칠기(Ry), 요철의 평균 간격(Sm), 중심선 평균 거칠기(Ra) 및 10점 평균 거칠기(Rz) 중 적어도 최대 거칠기(Ry)를 상기 범위로 조정할 수 있는 점에서, 탄성 부재(3)를 형성하는 고무 또는 수지 100질량부에 대하여, 1∼25질량부의 비율로 탄성 부재(3)에 함유되어 있는 것이 바람직하고, 3∼25질량부의 비율로 탄성 부재(3)에 함유되어 있는 것이 특히 바람직하다. 또한, 이 입상물을 탄성 부재(3)에 함유시키기 위해서는 탄성 부재(3)를 형성하는 점착성 재료에 입상물을 첨가시키는 방법 등을 들 수 있다.The granular material is dispersed substantially uniformly in the
탄성 부재(3)는, 그 점착성 표면의 경도(JIS K6253[듀로 미터 A])가 5∼50인 것이 바람직하고, 30∼50인 것이 특히 바람직하다. 점착성 표면이 상기 경도의 범위 내에 있으면, 점착성 표면에 피점착물을 가압하여 점착 유지시킬 때, 점착성 표면, 특히 그 산 부분이 용이하게 탄성 변형되어 점착성 표면이 더욱 평탄화되어, 피점착물의 접촉면이 보다 강고하게 밀착됨과 함께, 피점착물의 손상 및 파손 등을 방지할 수 있다. 또한, 탄성 부재(3)의 경도는 입상물의 함유량 등에 의해 조정 할 수 있다.The
탄성 부재(3)는, 0.05∼5mm 정도의 두께를 유지하는 것이 바람직하다. 이 탄성 부재(3)의 두께가 0.05mm 미만이면, 탄성 부재(3)의 기계적 강도가 저하되어, 탄성 부재(3)의 내구성이 충분하지 않은 경우가 있고, 한편, 5mm을 초과하면, 탄성 부재(3)가 탄성 변형되기 어려워져, 피점착물을 탄성 부재(3)로부터 용이하게 분리할 수 없는 경우가 있다.The
탄성 부재(3)는, 접착제층 또는 프라이머층에 의해, 탄성 부재(3)의 점착력에 의해, 또는, 고정 기구 등에 의해, 지그 본체(2)의 표면에 고정되어 있으면 되고, 유지 지그(1)에 있어서, 탄성 부재(3)는 접착제층 또는 프라이머층을 통하여 지그 본체(2)의 표면에 고정되어 있다.The
탄성 부재(3)는, 상기 점착력을 발휘할 수 있는 점착성 재료 또는 이 점착성재료의 경화물로 형성되어 있으면 되고, 점착 재료로서, 예를 들면, 불소계 수지 또는 불소계 고무, 불소계 수지 또는 불소계 고무를 함유하는 불소계 조성물, 실리콘 수지 또는 실리콘 고무, 실리콘 수지 또는 실리콘 고무를 함유하는 실리콘 조성물, 우레탄계 엘라스토머, 천연 고무, 스티렌-부타디엔 공중합 엘라스토머 등의 각종 엘라스토머 등을 들 수 있다. 이 중에서도, 실리콘 고무, 및/또는, 실리콘 고무를 함유하는 부가 반응 경화형 점착성 실리콘 조성물 및 과산화물 경화형 점착성 실리콘 조성물이 바람직하다. 상기 부가 반응 경화형 점착성 실리콘 조성물로서는, 예를 들면, 일본 특허 공개 제2008-091659호 공보에 기재된, 실리콘 생고무(a)와 가교 성분(b)과 점착력 향상제(c)와 촉매(d)와 실리카계 충전재(e)를 함유하는 점착성 조성물을 들 수 있다. 상기 과산화물 경화형 점착성 실리콘 조성물로서는, 예를 들면, 일본 특허 공개 제2008-091659호 공보에 기재된, 실리콘 생고무(a)와 점착력향상제(c)와 실리카계 충전재(e)와 유기 과산화물(f)을 함유하는 점착성 조성물을 들 수 있다. 점착성 재료는 적당한 조건으로 경화된다. 또한, 본 발명에 관련된 표면 조면화 방법에 의해 최대 거칠기(Ry)를 상기 범위 내로 조정하기 위해서는, 이들의 점착성 재료에는 입상물이 소정량 포함되어 있다.The
이 유지 지그(1)는, 탄성 부재(3)의 점착성 표면이 상기 범위의 최대 거칠기(Ry)를 가지고 있기 때문에, 상기한 바와 같이, 서로 상반되는 특성인, 피점착물을 가압했을 때의 높은 점착력과 피점착물의 이탈성을 양립시켜, 본 발명의 목적을 잘 달성할 수 있다. 또, 유지 지그(1)의 점착성 표면은 그 전체면이 점착성을 가지고 있어, 필요 시에 피점착물을 용이하게 점착 유지하기 때문에 피점착물의 점착 유지 위치를 고정밀도로 위치 결정할 필요가 없어, 생산성 및 취급성이 매우 우수하다.Since the adhesive surface of the
본 발명에 관련된 취급 지그에 대하여 설명한다. 본 발명에 관련된 취급 지그는, 본 발명에 관련된 유지 지그와, 이 유지 지그에 있어서의 탄성 부재의 표면을 따라 상대적으로 이동하여 점착 유지된 피점착물을 탈리시키는 탈리 도구를 구비하고 있다. 본 발명에 관련된 취급 지그는, 예를 들면, 복수의 피점착물을 제조, 반송, 수납 또는 검사 등 하기 위하여 일단 점착 유지하고, 그 후, 점착 유지된 피점착물을 분리할 때, 바람직하게 사용된다. 본 발명에 관련된 취급 지그에 있어서의 유지 지그는 상기한 바와 같으며, 예를 들면, 유지 지그(1) 등을 들 수 있다.A handling jig related to the present invention will be described. The handling jig according to the present invention is provided with a holding jig relating to the present invention and a tear-off tool which moves relatively along the surface of the elastic member in the holding jig to thereby release the tacky adhered and held. The handling jig according to the present invention is preferably used when the adhesive jig for temporarily holding a plurality of adherends to be adhered and held for the purpose of manufacturing, carrying, storing, inspecting, do. The holding jig in the handling jig according to the present invention is as described above. For example, the holding
본 발명에 관련된 취급 지그에 있어서의 탈리 도구는, 유지 지그에 있어서의 탄성 부재의 표면을 따라 유지 지그에 대하여 상대적으로 이동하여, 이 유지 지그에 점착 유지된 피점착물을 탈리시킬 수 있는 형태를 가지고 있으면 되고, 예를 들면, 유지 지그에 점착 유지된 피점착물에 충돌하여 이 피점착물을 가압할 수 있는 피충돌부를 가지는 탈리 도구를 바람직하게 들 수 있다. 이러한 탈리 도구로서, 예를 들면, 그 선단이 상기 피충돌부로서 기능하는 전도 배치된 삼각 기둥 형상의 블레이드이어도 되고, 또한, 자신이 상기 피충돌부로서 기능하는 와이어 등이어도 된다. 본 발명에 관련된 취급 지그에 있어서의 탈리 도구는, 유지 지그에 있어서의 탄성 부재의 표면에 접촉 상태 또는 비접촉 상태에서 상대적으로 이동하고, 바람직하게는 비접촉 상태에서 상대적으로 이동한다.The tear-off tool in the handling jig according to the present invention is characterized in that the tearing tool moves relative to the holding jig along the surface of the elastic member in the holding jig and removes the adhesive kept adhered to the holding jig For example, a tear-off tool having an impacted portion capable of colliding with an adherend adhered and held on a holding jig and pressing the adherend, is preferable. The tear-off tool may be, for example, a triangular columnar blade whose tip ends function as the to-be-collided portion, and the wire itself may function as the portion to be collided. The tearing tool in the handling jig relating to the present invention relatively moves in the contact state or noncontact state with respect to the surface of the elastic member in the holding jig, and preferably moves relatively in the noncontact state.
본 발명에 관련된 취급 지그의 일례인 취급 지그(4)는, 유지 지그(1)과 탈리도구(5)를 구비하고 있다. 유지 지그(1)는 상기한 바와 같으며, 탈리 도구(5)는, 예를 들면, 도 2에 나타내는 바와 같이, 전도 배치된 삼각 기둥 형상을 이루고, 그 선단이 상기 피충돌부로서 기능하는 블레이드이다. 이 탈리 도구(5)는, 그 연장 방향의 길이, 즉, 삼각 기둥의 높이가, 유지 지그(1)의 탄성 부재(3)에 일렬로 점착 유지된 복수의 피점착물을 일거에 탈리시킬 수 있는 점에서, 탄성 부재(3)의 길이보다 길게 되어 있는 것이 좋다. 또한, 탈리 도구(5)의 선단은 피점착물에 충돌하는 피충돌부로서 기능하기 때문에, 피점착물로의 상처 방지 등을 목적으로 하여 탄성 재료로 형성 또는 피복되어도 된다.The handling jig (4), which is an example of the handling jig according to the present invention, includes a holding jig (1) and a tearing tool (5). The holding
본 발명에 관련된 취급 지그를 사용하여 피점착물을 취급하는 취급 방법의 일례(이하, 일취급 방법이라고 칭하는 경우가 있음)를, 취급 지그(4)를 예로 하여, 설명한다. 이 일취급 방법은, 피점착물이 점착 유지된 유지 지그(1)의 점착성 표면을 따라 탈리 도구를 상대적으로 이동시켜 피점착물을 분리하는 탈리 공정을 가지며, 바람직하게는 피점착물을 유지 지그(1)에 있어서의 탄성 부재(3)의 점착성 표면에 가압하여 점착 유지시키는 유지 공정을 갖는다. 즉, 이 일취급 방법은, 피점착물을 점착 유지하고, 점착 유지한 피점착물을 분리하는 방법이다.The handling
상기 점착 공정은, 피점착물을 탄성 부재(3)의 점착성 표면에 가압하여 점착 유지시키는 공정이다. 취급 지그(4)의 유지 지그(1)에 피점착물을 기립 상태로 유지하기 위해서는, 탄성 부재(3) 상에 복수의 피점착물을 기립 상태에서 소정의 패턴으로 배열하고, 그 바닥면을 유지 지그(1)에 있어서의 탄성 부재(3)의 점착성 표면에 가압한다. 그러면, 피점착물의 바닥면이 점착성 표면에 압접하고, 상기한 바와 같이, 탄성 부재(3)의 산 부분이 탄성 변형되어 점착성 표면이 평탄화되어, 점착성 표면의 점착력으로 복수의 피점착물이 탄성 부재(3)에 점착 유지된다. 피점착물을 이와 같이 하여 점착 유지하는 방법으로서, 예를 들면 일본 특허 공개 제2008-091659호 공보에 기재된 방법 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 피점착물의 축선 길이보다 얇은 두께를 가지고, 피점착물이 통과 가능한 복수의 배설(配設) 구멍이 형성된 입설(立設) 배치판을 탄성 부재(3)에 재치한 상태로, 배치하여 설치 구멍에 피점착물을 삽입하고, 이어서, 예를 들면 평탄한 판상 부재 등을 사용하여, 이 피점착물의 자유단을 탄성 부재(3)를 향하여 가압하면, 피점착물이 탄성 부재(3)에 점착 유지된다.The sticking step is a step of pressing the adherend against the adhesive surface of the
이 일취급 방법에 있어서, 유지 지그(1)에 점착 유지된 피점착물을 분리하기 위해서는, 탈리 도구(5)를 유지 지그(1)의 점착성 표면을 따라 상대적으로 이동시켜서 피점착물을 측방으로 가압한다. 구체적으로는, 탈리 도구(5)를 유지 지그(1)의 점착성 표면 근방에 비접촉이 되도록 배치한다. 이때, 탈리 도구(5)는 유지 지그(1)의 표면에 접촉시키지 않아도, 본 발명에 관련된 유지 지그이면 피점착물을 원하는대로 탈리시킬 수 있다. 이와 같이 배치된 탈리 도구(5)를 점착성 표면에 따라 상대적으로 전진 이동 즉 피점착물 측으로 이동시킨다. 그러면, 탈리 도구(5)는, 그 선단이 피점착물의 측면에 맞닿고, 피점착물을 상기 방향 즉 측방으로 가압하여 경사시켜, 탄성 변형된 산 부분이 복원되어 점착성 표면이 상기 범위의 최대 거칠기(Ry)가 되고, 피점착물의 접촉면이 탄성 부재(3)의 점착성 표면으로부터 벗겨진다. 이와 같이 하여, 탈리 도구(5)로 가압된 피점착물은 유지 지그(1)의 탄성 부재(3)로부터 탈리된다. 이와 같이 하여, 취급 지그(4)에 의하면 점착 유지한 피점착물의 대부분 모두를 탈리시킬 수 있다.In this work handling method, in order to separate the adherend held on the holding
또한, 특허문헌 2에 기재된 방법은 「블레이드의 선단에 의해 점착층을 우그러뜨리고, 그 상태에서 블레이드를 점착층 표면 방향으로 상대적으로 이동」시키는 방법이며, 또한 특허문헌 3에 기재된 방법은 「긁기 수단을 상기 점착재층의 표면을 따라, 또한, 상기 비점착 부분 또는 상기 저점착 부분이 이동 방향 종단에 이르는 방향으로 이동시켜, 전자 부품을 점착재층으로부터 긁어내는 방법」이지만, 소형 부품 긁기 부재를 탄성재 표면 상에 슬라이딩시켜도, 피점착물이 전도되어 다시 점착층 표면에 점착되어, 소형 부품을 용이하게 분리할 수 없는 경우가 있다. 또, 긁기 부재를 탄성재 표면 상에 슬라이딩시키면, 특히, 피점착물을 확실하게 분리할 목적으로, 긁기 부재를 탄성재 표면 상에 강하게 눌러 슬라이딩시키거나, 또는, 긁기 부재를 급격하게 탄성재 표면 상에 슬라이딩시키면, 소형 부품 긁기 부재에 의해 탄성재 표면에 상처가 나, 손상되는 경우가 있다. 이에 대하여, 본 발명에 관련된 취급 지그는 이탈성이 우수한 본 발명에 관련된 유지 지그를 구비하고 있기 때문에, 피점착물이 전도되더라고 점착성 표면에 강하게 가압되지 않는 한 재점착되는 경우는 없고, 점착 유지되어 있는 피점착물의 대부분 모두를 재점착시키지 않고 용이하게 탄성 부재(3)로부터 이탈시킬 수 있음과 함께, 이탈 도구(5)를 점착성 표면 상을 슬라이딩시키는 일도 꽉 누를 필요도 없다. 따라서, 본 발명에 관련된 취급 지그는 이탈 도구에 의한 탄성 부재 특히 점착성 표면의 손상을 고도로 방지할 수 있다.In addition, the method described in
이와 같이, 본 발명에 관련된 유지 지그, 및, 본 발명에 관련된 취급 지그는, 다수의 피점착물을 원하는대로 점착 유지할 수 있음과 함께, 유지 지그에 점착 유지된 피점착물의 대부분 모두를 용이하게 탈리시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 관련된 유지 지그, 및, 본 발명에 관련된 취급 지그는, 예를 들면, 피점착물의 제조 공정, 산재된 피점착물의 회수 등에 바람직하게 사용된다.As described above, the holding jig according to the present invention and the handling jig related to the present invention can adhere a large number of articles to be adhered as desired, and can easily remove most of the articles to be adhered and held on the holding jig, . Therefore, the holding jig according to the present invention and the handling jig relating to the present invention are preferably used, for example, in the process of manufacturing the adhesive to be adhered, the recovery of the adhered adhesive.
본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그를, 도면을 참조하여, 설명한다. 본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그는, 제1 지그 본체와 상기 제1 지그 본체의 표면에 설치된 제1 탄성 부재를 구비하여 이루어지는 제1 유지 지그와, 제2 지그 본체와 상기 제2 지그 본체의 표면에 설치된 제2 탄성 부재를 구비하여 이루어지는 제2 유지 지그를 구비하고, 제1 유지 지그 및 제2 유지 지그의 적어도 일방은 본 발명에 관련된 유지 지그이며, 또한, 제2 탄성 부재는 제1 탄성 부재의 점착력보다 큰 점착력을 가지고 있다. 본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그에 있어서, 제1 유지 지그 및 제2 유지 지그 중 제2 유지 지그가 본 발명에 관련된 유지 지그인 것이 바람직하고, 제1 유지 지그 및 제2 유지 지그의 쌍방이 본 발명에 관련된 유지 지그인 것이 특히 바람직하다. 본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그에 있어서 제1 유지 지그 및 제2 유지 지그는 점착력 이외에는 기본적으로 동일하게 구성되어 있어도 된다. 본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그는, 예를 들면, 복수의 피점착물의 양단부에 순차로 소정의 처리를 실시하여 피점착물을 제조 등을 하기 위하여, 일방의 유지 지그에 점착 유지된 피점착물을 타방의 유지 지그로 바꾸어 이동시킨 후, 바꾸어 이동시킨 피점착물을 분리할 때, 바람직하게 사용된다.A set of holding jigs according to the present invention will be described with reference to the drawings. A set of holding jigs according to the present invention includes a first holding jig including a first jig main body and a first elastic member provided on a surface of the first jig main body and a second holding jig including a second jig main body and a second jig main body And at least one of the first holding jig and the second holding jig is a holding jig relating to the present invention, and the second elastic member has a first elasticity The adhesive strength of the member is greater than that of the member. In the one set of holding jigs according to the present invention, it is preferable that the second holding jig of the first holding jig and the second holding jig is a holding jig related to the present invention, and both of the first holding jig and the second holding jig It is particularly preferable that the holding jig according to the present invention. The first holding jig and the second holding jig in the one set of holding jigs according to the present invention may basically have the same configuration except for the adhesive force. The one set of holding jigs according to the present invention is characterized in that, for example, a predetermined process is successively applied to both ends of a plurality of tacky objects to form a tacky object to be adhered and held on one of the holding jigs It is preferably used when the water is changed to the other holding jig and then the adherend to be transferred is removed.
본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그의 일례인 1 세트의 유지 지그(6)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 제1 지그 본체(2A)와, 이 제1 지그 본체(2A)의 표면에 설치되며, 피점착물을 점착 유지 가능한 제1 탄성 부재(3A)를 구비하여 이루어지는 제1 유지 지그(1A)와, 제2 지그 본체(2B)와, 이 제2 지그 본체(2B)의 표면에 설치되고, 피점착물을 점착 유지 가능한 제2 탄성 부재(3B)를 구비하여 이루어지는 제2 유지 지그(1B)를 구비하고 있다. 제1 유지 지그(1A) 및 제2 유지 지그(1B)는 유지 지그(1)와 기본적으로 동일하게 구성되어 있다.As shown in Fig. 3, the one set of holding
제1 유지 지그(1A) 및 제2 유지 지그(1B)에 있어서, 제1 탄성 부재(3A)와 제2 탄성 부재(3B)는, 피점착물을 점착 유지하도록 할 수 있는 점착력, 통상, 1∼60g/㎟의 점착력(상기 「신에츠폴리머법」에 따름)을 가지고 있으면 되고, 7∼60g/㎟의 점착력을 갖고 있으면 된다.The first
그리고, 제2 유지 지그(1B)에 있어서의 제2 탄성 부재(3B)는, 제1 탄성 부재(3A)의 점착력보다 큰 점착력을 가지고 있다. 제1 탄성 부재(3A) 및 제2 탄성 부재(3B)가 이러한 점착력의 관계를 가짐으로써, 제1 유지 지그(1A)에 있어서의 제1 탄성 부재(3A)로부터 제2 유지 지그(1B)에 있어서의 제2 탄성 부재(3B)로 피점착물을 바꾸어 이동시킬 수 있다. 제1 탄성 부재(3A)로부터 제2 탄성 부재(3B)로 피점착물을 탈락시키지 않고 원활하게 바꾸어 이동시킬 수 있는 점에서, 제1 탄성 부재(3A)와 제2 탄성 부재(3B)의 점착력(상기 「신에츠폴리머법」에 따름)의 차는 15∼43g/㎟인 것이 바람직하고, 18∼35g/㎟인 것이 더욱 바람직하고, 20∼30g/㎟인 것이 특히 바람직하다. 각 제1 탄성 부재(3A) 및 3B의 점착력은 점착력 향상제의 함유량 및 입상물의 함유량 등에 의해 조정할 수 있다.The second
1 세트의 유지 지그(6)에 있어서, 제1 유지 지그(1A) 및 제2 유지 지그(1B)는 모두 유지 지그(1)가 되며, 바꿔 말하면, 제1 유지 지그(1A)에 있어서의 제1 탄성 부재(3A) 및 제2 유지 지그(1B)에 있어서의 제2 탄성 부재(3B) 모두 상기 범위의 최대 거칠기(Ry)를 가지고 있다. 제1 유지 지그(1A) 및 제2 유지 지그(1B) 모두 유지 지그(1)이면, 다수의 피점착물을 원하는대로 점착 유지할 수 있음과 함께, 제1 유지 지그(1A)의 제1 탄성 부재(3A)로부터 제2 유지 지그(1B)의 제2 탄성 부재(3B)로, 점착 유지된 대부분 모든 피점착물을 그 점착 유지된 기립 상태를 유지한 채, 바꾸어 이동시킬 수 있다.The
본 발명에 관련된 피점착물 유지 장치에 대하여 설명한다. 본 발명에 관련된 피점착물 유지 장치는 본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그를 구비하고 있다. 본 발명에 관련된 피점착물 유지 장치의 일례인 피점착물 유지 장치를, 도면을 참조하여, 설명한다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 피점착물 유지 장치(10)는, 제1 유지 지그(1A) 및 제2 유지 지그(1B)를 포함하는 1 세트의 유지 지그를 구비하고, 피점착물을 점착 유지함과 함께 제1 유지 지그(1A)로부터 제2 유지 지그(1B)에 피점착물을 바꾸어 이동시킬 수 있는 장치이다. 피점착물 유지 장치(10)가 구비하는 1 세트의 유지 지그는 1 세트의 유지 지그(6)와 동일하게 구성되어 있다. An adherend holding apparatus according to the present invention will be described. An adhesive holding apparatus according to the present invention comprises a set of holding jigs according to the present invention. An adherend holding apparatus, which is an example of an adherend holding apparatus related to the present invention, will be described with reference to the drawings. 4, the
도 4에 나타내는 바와 같이, 피점착물 유지 장치(10)는, 제1 유지 지그(1A)와 제2 유지 지그(1B)가, 제1 탄성 부재(3A)와 제2 탄성 부재(3B)가 서로 대향하도록 배치 가능하게 이루어져 있다. 이것에 의해, 제1 유지 지그(1A)에 점착 유지된 피점착물을, 예를 들면, 기립 상태를 유지한 채, 제2 유지 지그(1B)로 바꾸어 이동시킬 수 있다. 이러한 제1 탄성 부재(3A)와 제2 탄성 부재(3B)의 배치는 기계적 구성으로 이루어지는 변위 수단에 의해 실현되어도 되고, 수동에 의해 실현되어도 된다.The first and second holding
도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 유지 지그(1A)는, 지그 본체(2A)에 있어서의 제1 탄성 부재(3A)가 형성되어 있지 않은 표면 측이, 유지 지그 변위 수단(12)로부터 하방으로 연장되는 지지 아암(13)의 선단에 설치된 지지 부재(14)에 고정되어, 유지 지그 변위 수단(12)에 지지되어 있다.4, the
이 유지 지그 변위 수단(12)은, 궤조(軌條)(11)에 장착되고, 이 궤조(11)에 따라 수평 방향으로 운동 가능하게 구성됨과 함께 지지 아암(13)을 상하 방향으로 운동 가능하게 구성되어 있다. 따라서, 이 유지 지그 변위 수단(12)에 지지된 제1 유지 지그(1A)는 유지 지그 변위 수단(12)에 의해 수평 방향 및 상하 방향으로 자유로이 이동 가능하게 이루어져 있다. 즉, 피점착물을 현수 유지하는 제1 탄성 부재(3A)를 가지는 제1 유지 지그(1A)는, 예를 들면, 도전 페이스트조(槽)의 상방으로, 또는 그 위치로부터 도전 페이스트조의 상방 이외의 적당한 위치, 예를 들면, 제2 유지 지그(1B)의 상방의 위치로 이송될 수 있음과 함께, 제2 유지 지그(1B)를 향하여 하강되고, 또한 제2 유지 지그(1B)의 제2 탄성 부재(3B)에 피점착물을 바꾸어 유지시킨 후, 제1 유지 지그(1A)를 제2 유지 지그(1B)로부터 상승시킬 수 있다.The holding jig displacement means 12 is mounted on the
또한, 이 유지 지그 변위 수단(12)은, 궤조(11)을 중심축으로 하여 축 주변으로 회전 운동 가능하게 구성되어 있다. 유지 지그 변위 수단(12)이 이와 같이 회전 운동 가능하면, 제1 유지 지그(1A)의 상태를, 피점착물을 제1 탄성 부재(3A)에 의해 현수 유지하는 상태, 및, 피점착물을 제1 탄성 부재(3A)에 의해 입설(立設) 유지한 상태로 원하는대로 바꿀 수 있게 된다.The holding jig displacement means 12 is configured to be rotatable about an axis about the
또, 도 4에 나타내는 바와 같이, 제2 유지 지그(1B)는, 제2 지그 본체(2B)에 있어서의 제2 탄성 부재(3B)가 형성되어 있지 않은 표면 측이, 유지 지그 변위 수단(16)으로부터 상방으로 연장되는 지지 아암(17)의 선단에 설치된 지지 부재(18)에 고정되고, 유지 지그 변위 수단(16)에 지지되어 있다.4, the surface of the
이 유지 지그 변위 수단(16)은, 궤조(11)와 대략 직교하는 궤조(15)에 장착되고, 기본적으로 유지 지그 변위 수단(12)과 동일하게 형성되어 있다. 따라서, 이 유지 지그 변위 수단(16)에 지지된 제2 유지 지그(1B)는 유지 지그 변위 수단(16)에 의해 수평 방향 및 상하 방향으로 자유로이 이동 가능하게 되어 있고, 또한, 궤조(15)를 중심축으로 하여 축 주변으로 회전 운동 가능하게 되어 있다.The holding jig displacement means 16 is mounted on a
유지 지그 변위 수단(12) 및 유지 지그 변위 수단(16)에 있어서의 운동 기구는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 구동력을 발생하는 구동 수단, 예를 들면, 모터와, 이 모터의 출력을 궤조(11 또는 15), 및, 지지 아암(13 또는 17)에 전달하는 전달 수단, 예를 들면, 톱니바퀴, 와이어 등을 구비한 운동 기구를 들 수 있다. 이 운동 기구는, 통상의 퍼스널 컴퓨터 등에 의해, 제어해도, 수동으로 제어해도 된다.The motion mechanism of the holding jig displacement means 12 and the holding jig displacement means 16 is not particularly limited and may be a drive means for generating a drive force, for example, a motor, A
이 피점착물 유지 장치(10)는, 궤조(11)와 궤조(15)가 교차하는 위치 근방에서, 제1 유지 지그(1A)와 제2 유지 지그(1B)가, 제1 탄성 부재(3A)와 제2 탄성 부재(3B)가 서로 대향하도록 배치 가능하게 이루어져 있다. 이것에 의해, 제1 유지 지그(1A)에 점착 유지된 피점착물을 제2 유지 지그(1B)로 바꾸어 이동시킬 수 있다.The
다음으로, 이 피점착물 유지 장치(10)를 사용하여 소형 전자 부품용 부재의 하나인 칩 콘덴서 본체에 전극을 형성하여 소형 전자 부품인 칩 콘덴서를 제조하는 방법에 대하여 설명하고, 아울러 이 피점착물 유지 장치(10)의 작용에 대하여 설명한다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 이 칩 콘덴서 본체(7)는 사각 기둥 형태를 이루고, 예를 들면 도 8에 나타내는 바와 같이, 칩 콘덴서(9)는 이 칩 콘덴서 본체(7)의 양단부 각각에 전극(8)이 형성되어 이루어진다.Next, a method of manufacturing a chip capacitor as a small electronic component by forming an electrode on a chip capacitor main body, which is one of the components for small electronic components, using the adhesive
피점착물 유지 장치(10)를 사용하여 칩 콘덴서 본체(7)에 전극(8)을 형성하기 위해서는, 먼저, 제1 탄성 부재(3A)에 칩 콘덴서 본체(7)를 점착 유지한다. 구체적으로는, 유지 지그 변위 수단(12)을 궤조(11)를 중심축으로 하여 축 주변으로 회전 운동시켜 제1 유지 지그(1A)를 제1 탄성 부재(3A)가 상방이 되도록 배치하고, 예를 들면 상기한 바와 같이, 상기 입설 배치판을 사용하여 칩 콘덴서 본체(7)를 제1 탄성 부재(3A)로 가압한다. 그러면, 칩 콘덴서 본체(7)에 의해 제1 탄성 부재(3A)가 탄성 변형되어 평탄화되고, 칩 콘덴서 본체(7)가 제1 탄성 부재(3A)에 점착 유지된다.In order to form the
이와 같이 하여 칩 콘덴서 본체(7)를 점착 유지한 후, 도 5에 나타낸는 바와 같이, 유지 지그 변위 수단(12)을 궤조(11)를 중심축으로 하여 축 주변으로 회전 운동시키면, 제1 탄성 부재(3A)에 다수의 칩 콘덴서 본체(7)가 현수 유지된 상태가 된다. 이어서, 유지 지그 변위 수단(12)(도시 생략)을 궤조(11)(도시 생략)를 따라 수평 방향으로 운동시켜 현수 유지된 다수의 칩 콘덴서 본체(7)를 도전 페이스트조(도시 생략)의 상방으로 수평 이동시키고, 지지 아암(13)을 하방으로 운동시켜 칩 콘덴서 본체(7)의 하단부를 도전 페이스트조에 침지시킨다. 잠시 후에 지지 아암(13)을 상방향으로 운동시키고, 칩 콘덴서 본체(7)에 도포된 도전 페이스트를 건조시킨다. 그러면, 도 6에 나타내는 바와 같이, 제1 탄성 부재(3A)에 현수 유지된 각 칩 콘덴서 본체(7)의 하단부에 대략 균등한 크기의 전극(8)이 형성된다. 이때, 피점착물은, 제1 탄성 부재(3A)에 원하는대로 점착 유지되어 있기 때문에, 도전 페이스트에 침지 중 및 도전 페이스트로부터 끌어 올릴 때, 제1 탄성 부재(3A)로부터 탈락하는 일도, 경사지는 일도 없다.5, after the chip capacitor
이어서, 유지 지그 변위 수단(12)을 궤조(11)를 따라 수평 방향으로 운동시켜 제2 유지 지그(1B)의 상방으로 제1 유지 지그(1A)를 수평 이동시키고, 도 7에 나타내는 바와 같이, 지지 아암(13)을 하방으로 운동시켜 제1 유지 지그(1A)를 제2 유지 지그(1B)를 향하여 강하시킨다. 제1 유지 지그(1A)를 더욱 강하시켜, 제1 유지 지그(1A)에 점착 유지된 칩 콘덴서 본체(7)의 하단부를 제2 유지 지그(2A)의 제2 탄성 부재(3B)에 압접시킨다. 그러면, 칩 콘덴서 본체(7)에 의해 제2 탄성 부재(3B)가 탄성 변형되어 평탄화되어, 제1 탄성 부재(3A)보다 큰 점착력을 발휘하기 때문에, 제1 탄성 부재(3A)에 점착 유지되어 있던 칩 콘덴서 본체(7)는 큰 점착력으로 제2 탄성 부재(3B)에 점착된다. 이어서, 지지 아암(13)을 상방으로 운동시켜 제1 유지 지그(1A)를 상승시키면, 제2 탄성 부재(3B)는 원하는 점착력을 발현시키고 있음과 함께, 제2 탄성 부재(3B)는 제1 탄성 부재(3A)와의 점착력보다 큰 점착력을 가지고 있기 때문에, 칩 콘덴서 본체(7)는 전극(8)을 개재하여 제2 탄성 부재(3B)에 강고하게 점착되어 있고, 제1 유지 지그(1A)에 있어서의 제1 탄성 부재(3A)에 칩 콘덴서 본체(7)가 대부분 잔존하지 않고 이탈한다. 이와 같이 하여, 제1 유지 지그(1A)로부터 제2 유지 지그(1B)로 다수의 칩 콘덴서 본체(7)를 탈락 및 전도시키지 않고 원하는대로 바꾸어 이동시킬 수 있다.Subsequently, the holding jig displacement means 12 is horizontally moved along the
이어서, 유지 지그 변위 수단(16)(도시 생략)을 궤조(15)(도시 생략)를 중심축으로 하여 축 주변으로 회전 운동시켜, 제2 유지 지그(1B)에 칩 콘덴서 본체(7)가 현수 유지된 상태가 된다. 그 후, 상기와 동일하게 하여 현수 유지된 칩 콘덴서 본체(7)의 하단부에 도전 페이스트를 도포하여 건조시켜 전극(8)을 형성한다.Then, the holding jig displacement means 16 (not shown) is rotated around the axis with the rail 15 (not shown) as the central axis, and the chip capacitor
이와 같이 하여 제2 유지 지그(1B)의 제2 탄성 부재(3B)에는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 칩 콘덴서 본체(7) 각각의 양단부에 대략 균등한 크기의 전극(8)이 형성되어 이루어지는 칩 콘덴서(9)가 현수된 상태로 점착 유지되어 있다. 그리고, 이 제2 유지 지그(1B)에 점착 유지된 칩 콘덴서(9)는, 예를 들면, 제2 유지 지그(1B)의 점착성 표면을 따라 상대적으로 이동하는 탈리 도구(5)에 의해 측방으로 가압됨으로써, 탄성 변형된 제2 탄성 부재(3B)가 복원되고, 제2 탄성 부재(3B)로부터 용이하게 탈리하여 낙하한다.As shown in Fig. 8, the second
이와 같이, 본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그(6), 및, 피점착물 유지 장치를 사용함으로써, 다수의 피점착물을 한번에 기립 상태에서 일방의 유지 지그에 원하는대로 점착 유지할 수 있음과 함께, 피점착물을 일방의 유지 지그로부터 타방의 유지 지그로 바꾸어 이동시킬 때, 피점착물이 일방의 유지 지그에 남겨지고, 전도되는 것을 효과적으로 방지하고, 다수의 피점착물을 일방의 유지 지그로부터 타방의 유지 지그로 기립 상태를 유지할 수 있다. 즉, 본 발명에 관련된 1 세트의 유지 지그 및 피점착물 유지 장치를 사용하면, 피점착물을 양호한 생산성으로 제조할 수 있다.As described above, by using the one set of the holding
본 발명에 관련된 유지 지그, 취급 지그, 1 세트의 유지 지그 및 피점착물 유지 장치는, 상기 예에 한정되지 않으며, 본원 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에 있어서, 다양한 변경이 가능하다. 예를 들면, 상기 유지 지그(1)에 있어서, 탄성 부재(3)는, 그 표면 전체가 점착성 표면으로 되어 있지만, 본 발명에 있어서, 탄성 부재는 자신의 표면의 적어도 일부가 점착성 표면이 되어 있으면 된다.The holding jig, the handling jig, the set of holding jig, and the adherend holding apparatus according to the present invention are not limited to the above-described example, and various modifications are possible within the scope of achieving the object of the present invention. For example, in the holding
상기 유지 지그(1)에 있어서는, 지그 본체(2) 및 탄성 부재(3)는 모두 직사각형으로 형성되어 있지만, 지그 본체 및 탄성 부재는, 소형 부품의 제조에 적합한 형상이면 되고, 피점착물의 형상, 피점착물 유지 장치의 형상, 제조 공정, 작업성등에 따라, 임의의 형상으로 한다. 예를 들면, 유지 지그는, 정방형, 장방형, 오각형, 육각형 등의 다각형, 원형, 타원형, 부정형, 또는, 이들을 조합시킨 형상 등의 판상체를 들 수 있다. 또, 지그 본체(2)에 있어서의 탄성 부재(3)가 형성되지 않는 일방의 면 측은, 평면 형상이어도, 반원 통체 등의 입체 형상이어도 된다.In the holding
상기 유지 지그(1)는 사각형을 이루는 접시 형상체의 지그 본체(2)를 구비하고 있지만, 본 발명에 있어서, 유지 지그는, 탄성 부재의 일부에 지지 부재가 형성되어도 된다. 또, 이 지지 부재는 탄성 부재와 함께 굴곡성을 가지는 재료로 형성되어 있어도 된다. The holding
상기 유지 지그(1)는 사각형의 접시 형상체를 이루고 있지만, 본 발명에 있어서, 유지 지그는, 용도 등에 따라, 무단 벨트 형상, 두꺼운 판상체, 시트체, 장척체 등의 형태로 바람직하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 무단(無端) 벨트 형상으로 형성된 유지 지그는, 그 전체가 무단 벨트 형상으로 형성되어 있는 것 이외에는 상기 유지 지그(1)와 기본적으로 동일하게 형성되어 있다. 따라서, 이 유지 지그는, 무단 벨트 형상으로 형성된 지지 부재와, 무단 벨트 형상이 되도록 지지 부재의 표면에 적층된 탄성 부재로 이루어진다.Although the holding
상기 취급 지그(4)는, 유지 지그 및 탈리 도구를 구비하여 이루어지지만, 본 발명에 있어서, 취급 지그는, 이들 이외의 부재 또는 요소, 예를 들면, 피점착물의 수납 부재, 탈리 도구의 구동 수단, 또한, 일본 특허 공개 제2008-091659호 공보에 기재된 입설 배치판 예를 들면 상기 입설 배치판, 및, 입설 배치판의 배설 구멍에 삽입된 피점착물을 제1 유지 지그를 향하여 가압하는 프레스판 등을 구비하고 있어도 된다.The handling
상기 1 세트의 유지 지그(6)에 있어서는, 제1 유지 지그(1A)와 제2 유지 지그(1B)를 구비하고 있지만, 본 발명에 있어서, 1 세트의 유지 지그는, 제1 유지 지그 및 제2 유지 지그에 더하여, 다른 부재 또는 요소, 예를 들면, 제3 유지 지그, 상기 탈리 도구 등을 구비하고 있어도 된다.Although the first set of holding
상기 피점착물 유지 장치(10)에 있어서는, 제1 유지 지그(1A)와 제2 유지 지그(1B)를 구비하고 있지만, 본 발명에 있어서, 피점착물 유지 장치는, 제1 유지 지그 및 제2 유지 지그에 더하여, 다른 부재 또는 요소, 예를 들면, 제3 유지 지그, 상기 탈리 도구 등을 구비하고 있어도 된다.The
또, 상기 1 세트의 유지 지그(6) 및 상기 피점착물 유지 장치(10)에 있어서는, 제1 탄성 부재(3A)와 제2 탄성 부재(3B)는 동일한 점착성 재료에 의해 형성되어 있어도 되고, 다른 점착성 재료에 의해 형성되어도 된다.The first
또한, 상기 피점착물 유지 장치(10)에 있어서는, 궤조(11)와 궤조(15)가 대략 직각으로 교차하도록 배설되어 있지만, 본 발명에 있어서, 궤조와 궤조는 대략 평행하게 배설되어 있어도 된다.In the above
또, 상기 피점착물 유지 장치(10)에 있어서는, 유지 지그 변위 수단(12, 16)은 궤조(11, 15)를 중심축으로 하여 축 주변으로 회전 운동 가능하게 구성되어 있지만, 이들 유지 지그 변위 수단은 회전 운동 불가능하게 구성되어도 된다. 이 경우에는, 제1 탄성 부재에 칩 콘덴서 본체를 점착 유지시킨 제1 유지 지그를 유지 지그 변위 수단에 지지시키면 되고, 제2 탄성 부재에 칩 콘덴서를 점착 유지한 제2 유지 지그를 유지 지그 변위 수단으로부터 분리하여 칩 콘덴서를 제2 탄성 부재로부터 분리하면 된다.In the above
실시예Example
(실시예 1)(Example 1)
스테인리스강판(SUS304제, 두께 0.5mm)으로부터 한 변의 길이가 120mm인 정방형의 접시 형상체를 잘라내었다. 이 접시 형상체에 있어서의 일방의 표면을 아세톤으로 탈지 처리한 후, 실리콘 고무 접착용 프라이머(상품명 「X-33-156-20」, 신에츠화학공업주식회사제)를 탄성 부재 형성 영역(한 변의 길이가 110mm인 정방형, 이 정방형의 중심과 접시 형상체의 중심은 일치함)에 적당량 도포하고, 23℃의 환경에서 건조시켜, 프라이머층(두께 3㎛)을 형성하였다. 이와 같이 하여 지그 본체(2)를 제조하였다.A dish-shaped body having a length of 120 mm on one side was cut out from a stainless steel plate (made of SUS304, thickness 0.5 mm). One surface of the dish-shaped body was degreased with acetone, and then a silicone rubber bonding primer (trade name " X-33-156-20 ", manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (The center of the square and the center of the dish-shaped body were the same), and dried in an environment of 23 캜 to form a primer layer (
탄성 부재(3)를 형성하는 점착성 재료로서 하기 조성을 가지는 부가 반응 경화형 점착성 실리콘 조성물을 준비하였다. An addition reaction curable pressure-sensitive adhesive silicone composition having the following composition was prepared as a viscous material for forming the elastic member (3).
·실리콘 생고무 (a)와 가교 성분 (b)와 점착력 향상제 (c)와 촉매 (d)를 함유하는 실리콘 고무 조성물(상품명 「X-34-632 A/B」, 신에츠화학공업주식회사제) 90질량부90 mass of a silicone rubber composition (trade name "X-34-632 A / B", Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) containing silicon raw material (a), crosslinking component (b), adhesion- part
·폴리에틸렌으로 표면을 피복한 평균 입경 10㎛ 실리카 10질량부[실리콘 생고무 (a)를 100질량부로 하였을 때의 환산 함유량(제1 표에 있어서 환산 함유량으로 표기함)은 13질량부]10 parts by mass of silica having an average particle size of 10 mu m covered with polyethylene [content of conversion (expressed in terms of converted content in Table 1) of 100 parts by mass of silicon raw material (a)] was 13 parts by mass]
제조한 지그 본체(2)를 금형에 수납하고, 그 탄성 부재 형성 영역 상에 형성된 캐비티(한 변의 길이가 110mm, 두께 0.8mm의 직육면체)에, 준비한 부가 반응 경화형 점착성 실리콘 조성물을 주입하여, 120℃, 10MPa의 조건 하, 트랜스퍼 성형하고, 이어서, 200℃, 4시간의 조건 하, 더욱 경화시키고, 지그 본체(2)의 표면에 탄성 부재(3)를 형성하여 유지 지그(1)를 제조하였다.The prepared jig
(실시예 2)(Example 2)
상기 실리카의 평균 입경을 6㎛로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 기본적으로 동일하게 하여 유지 지그(1)를 제조하였다. A holding jig (1) was produced basically in the same manner as in Example 1 except that the average particle diameter of the silica was changed to 6 탆.
(실시예 3∼5)(Examples 3 to 5)
상기 실리카의 함유량을 3질량부[실리콘 생고무 (a)를 100질량부로 하였을 때의 환산 함유량은 4질량부], 7질량부[실리콘 생고무 (a)를 100질량부로 하였을 때의 환산 함유량은 9질량부] 및 14질량부[실리콘 생고무 (a)를 100질량부로 하였을 때의 환산 함유량은 18질량부)로 각각 변경한 것 이외에는 실시예 1과 기본적으로 동일하게 하여 유지 지그(1)를 제조하였다.When the content of the silica is 3 parts by mass (calculated as 100 parts by mass of silicon raw material (a) is 4 parts by mass), 7 parts by mass (calculated as 100 parts by mass of silicon raw material (a)) is 9 parts by mass , And 14 parts by mass (a converted content of 100 parts by mass of silicone raw material (a) was 18 parts by mass), respectively.
(비교예 1 및 2)(Comparative Examples 1 and 2)
상기 실리카의 함유량을 0질량부 및 21질량부[실리콘 생고무 (a)를 100질량부로 하였을 때의 환산 함유량은 27질량부]에 변경한 것 이외에는 실시예 1과 기본적으로 동일하게 하여 유지 지그를 제조하였다.A holding jig was produced in the same manner as in Example 1 except that the content of the silica was changed to 0 parts by mass and 21 parts by mass (the converted content when 100 parts by mass of silicon raw material (a) was changed to 27 parts by mass) Respectively.
(점착성 표면의 측정)(Measurement of sticky surface)
각 실시예 및 각 비교예에서 각각 제조한 유지 지그에 있어서의 점착성 표면의 최대 거칠기(Ry), 요철의 평균 간격(Sm), 점착력 및 경도 각각을 상기 측정 방법 에 기초하여 측정한 결과를 제1 표에 나타낸다.The results of measuring the maximum roughness (Ry), the average spacing (Sm), the adhesive strength and the hardness of the adhesive surface in each of the holding jigs prepared in each of the examples and comparative examples, Are shown in the table.
(점착성 평가)(Evaluation of stickiness)
직육면체 형상의 피점착물(세로 0.3mm×가로 0.3mm×높이 0.6mm) 약 25,000개를 동일하게 배열하고, 각 피점착물의 정상면(세로 0.3mm×가로 0.3mm)에 각 실시예 및 각 비교예에서 각각 제조한 유지 지그에 있어서의 탄성 부재의 점착성 표면을 꽉 눌러, 피점착물의 점착 상태를 평가하였다. 그 결과, 실시예 1∼5의 유지 지그는 대부분의 피점착물을 점착 유지할 수 있고, 특히 실시예 3 및 4의 유지 지그는 대부분 모든 피점착물을 점착 유지할 수 있었다. 한편, 비교예 1 및 2의 유지 지그는 대부분의 피점착물을 점착 유지할 수 없었다.Approximately 25,000 pieces of the adherend in the shape of a rectangular parallelepiped (0.3 mm in length x 0.3 mm in height x 0.6 mm in height) were arranged in the same manner, and each top surface (0.3 mm length x 0.3 mm width) , The adhesive surface of the elastic member in the holding jig prepared in each case was pressed tightly to evaluate the adhesive state of the adhesive. As a result, the holding jigs of Examples 1 to 5 were able to keep most of the tacky objects sticky, and in particular, the holding jigs of Examples 3 and 4 were able to maintain almost all the tacky objects. On the other hand, the holding jigs of Comparative Examples 1 and 2 were unable to stick most of the tacky articles.
(이탈성 평가)(Evaluation of releasability)
상기 점착성 평가와 기본적으로 동일하게 하여, 각 실시예 및 각 비교예에서 각각 제조한 유지 지그의 탄성 부재에, 직육면체 형상의 피점착물(세로 0.3mm×가로 0.3mm×높이 0.6mm) 약 25,000개를 기립 상태가 되도록, 점착 유지시켰다. 또한, 비교예 1 및 2의 유지 지그는, 그 탄성 부재를 피점착물에 강고하게 눌러 강제적으로 점착 유지시켰다. 이와 같이 하여 피점착물을 기립 상태로 점착 유지시킨 후에 탄성 부재의 점착성 표면에 비접촉이 되도록 폴리아세탈제 블레이드를 점착성 표면을 따라 이동시켜 피점착물을 긁어내었다. 그 결과, 실시예 1∼5의 유지 지그는, 탄성 부재(3)가 손상되지 않고 점착 유지되어 있는 모든 피점착물을 이탈시킬 수 있어, 높은 이탈성을 나타내었다. 한편, 비교예 1 및 2의 유지 지그, 특히 비교예 1의 유지 지그는, 폴리아세탈제 블레이드를 점착성 표면에 접촉 또는 가압시킨 상태에서 이동시키지 않으면 점착 유지되어 있는 피점착물을 이탈시킬 수 없음과 함께, 한번 이탈시킨 피점착물이 점착성 표면에 재점착하는 경우가 있어, 이탈성은 충분하지 않았다.The elastic members of the holding jig produced in each of the examples and comparative examples were basically the same as those of the tackiness evaluation, and about 25,000 pieces of a rectangular parallelepiped tacky material (0.3 mm in length x 0.3 mm in width x 0.6 mm in height) So as to be in a standing state. In addition, the holding jig of Comparative Examples 1 and 2 forcedly pressed and held the elastic member against the adherend. After the adherend was adhered and held in the standing state in this manner, the polyacetal blade was moved along the adherent surface so as not to contact the adhesive surface of the elastic member, and the adherend was scraped off. As a result, the holding jigs of Examples 1 to 5 exhibited high releasability because all of the tacky articles which were adhered and held without damaging the
[전사(轉寫)성 평가] [Evaluation of Transcription Property]
실시예 3에서 제조한 유지 지그와 실시예 5에서 제조한 유지 지그(탄성 부재의 점착력의 차이는 22g/㎟)를 사용하여 피점착물의 전사 시험을 행하였다. 구체적으로는, 상기 점착성 평가와 기본적으로 동일하게 하고, 실시예 5에서 제조한 유지 지그의 탄성 부재에, 직육면체 형상의 피점착물(세로 0.3mm×가로 0.3mm×높이 0.6mm) 약 25,000개를 기립 상태가 되도록, 점착 유지시켰다. 이어서, 실시예 3에서 제조한 유지 지그의 탄성 부재를 실시예 5의 유지 지그의 상방으로 위치시키고, 가만히 하강시켰다. 실시예 5의 유지 지그에 있어서의 탄성 부재의 표면에 입설하는 다수의 직육면체 형상의 피점착물의 상단부에, 실시예 3의 유지 지그에 있어서의 탄성 부재를 접촉시켰다. 이어서, 접촉 후 3초가 경과하고 나서, 실시예 3의 유지 지그를 상방으로 180mm/min의 속도로 들어올려 실시예 5의 유지 지그로부터 분리하였다. 분리된 실시예 3의 유지 지그에 있어서의 직육면체 형상의 피점착물의 유지 상태를 관찰한바, 실시예 5의 유지 지그에 남겨진 직육면체 형상의 피점착물의 수가 전체에 대하여 0.5% 미만으로, 높은 전사성을 나타내었다.A transfer test of the adherend was carried out using the holding jig prepared in Example 3 and the holding jig prepared in Example 5 (the difference in adhesion between the elastic members was 22 g / mm 2). More specifically, approximately 25,000 pieces of an adherend having a rectangular parallelepiped shape (0.3 mm in length x 0.3 mm in width x 0.6 mm in height) were attached to the elastic members of the holding jig prepared in Example 5, So as to be in an standing state. Then, the elastic member of the holding jig prepared in Example 3 was placed above the holding jig of Example 5, and was lowered gently. The elastic members of the holding jig of Example 3 were brought into contact with the upper end portions of a plurality of rectangular parallelepiped-shaped adherends which were placed on the surface of the elastic member of the holding jig of Example 5. [ Subsequently, after 3 seconds had elapsed after the contact, the holding jig of Example 3 was lifted upwards at a rate of 180 mm / min and separated from the holding jig of Example 5. The holding state of the rectangular parallelepiped-like adherend in the holding jig of Example 3, which was separated, was observed. It was found that the number of adherends having a rectangular parallelepiped shape remaining in the holding jig of Example 5 was less than 0.5% Respectively.
본 발명에 관련된 유지 지그, 취급 지그, 1 세트의 유지 지그 및 피점착물 유지 장치는, 소형 부품 등의 피점착물을 제조, 반송, 수납 또는 검사 등을 할 때 바람직하게 이용할 수 있다.The holding jig, the handling jig, the set of the holding jig and the adherend holding device related to the present invention can be suitably used when manufacturing, conveying, storing or inspecting an adherend such as a small component.
1: 유지 지그 1A: 제1 유지 지그
1B: 제2 유지 지그 2: 지그 본체
2A: 제1 지그 본체 2B: 제2 지그 본체
3: 탄성 부재 3A: 제1 탄성 부재
3B: 제2 탄성 부재 4: 취급 지그
5: 이탈 도구 6: 1 세트의 유지 지그
7: 칩 콘덴서 본체 8: 전극
9: 칩 콘덴서 10: 피점착물 유지 장치
11, 15: 궤조 12, 16: 유지 지그 변위 수단
13, 17: 지지 아암 14, 18: 지지 부재1: Holding
1B: second holding jig 2: jig body
2A:
3:
3B: second elastic member 4: handling jig
5: Release tool 6: 1 set of retaining jigs
7: Chip capacitor body 8: Electrode
9: chip capacitor 10: adhesive holding device
11, 15:
13, 17:
Claims (6)
상기 탄성 부재가, 점착성 재료 또는 점착성 재료의 경화물과, 당해 점착성 재료 또는 점착성 재료의 경화물 100 질량부에 대해 1 ~ 25 질량부의 비율로, 유기 수지로 피복된 입상물을 함유하는, 소형 기구, 소형 기계 요소, 또는 소형 전자 부품, 또는 그것들을 제조 가능한 부재를 점착 유지하는 유지 지그.(JIS B 0601-1994) of 1.0 to 6.0 탆, an adhesive strength of 1 to 60 g / mm 2, and a hardness (JIS K6253 [durometer A] of 5 to 50,
Wherein the elastic member comprises a cured product of a viscous material or a viscous material and a granular material containing a particulate material coated with an organic resin at a ratio of 1 to 25 parts by mass based on 100 parts by mass of the cured product of the viscous material or the viscous material , A small mechanical element, or a small electronic component, or a member capable of manufacturing them.
상기 탄성 부재는, 요철의 평균 간격(Sm)(JIS B0601-1994)이 5.0∼15.0㎛인 유지 지그.The method according to claim 1,
The elastic member has a mean gap (Sm) (JIS B0601-1994) of unevenness of 5.0 to 15.0 m.
상기 유지 지그에 있어서의 탄성 부재의 표면과 비접촉되도록 당해 표면을 따라 상대적으로 이동하여 점착 유지된 피점착물을 탈리(脫離)시키는 탈리 도구를 구비하여 이루어지는 취급 지그.The holding jig as set forth in claim 1 or 2,
And a tear-off tool which relatively moves along the surface so as to be in non-contact with the surface of the elastic member of the holding jig, thereby removing the adhesive to be adhered and held.
제2 지그 본체와 상기 제2 지그 본체의 표면에 설치된 제2 탄성 부재를 구비하여 이루어지는, 소형 기구, 소형 기계 요소, 또는 소형 전자 부품, 또는 그것들을 제조 가능한 부재를 점착 유지하는 제2 유지 지그를 구비하고,
상기 제1 유지 지그 및 상기 제2 유지 지그의 적어도 일방은 제1항 또는 제2항에 기재된 유지 지그이며, 또한,
상기 제2 탄성 부재는 상기 제1 탄성 부재의 점착력보다 큰 점착력을 가지고 있는 1 세트의 유지 지그.A first holding jig for holding a small mechanism, a small mechanical element, or a small electronic component, or a member capable of manufacturing the same, which is provided with a first jig main body and a first elastic member provided on the surface of the first jig main body ,
A small mechanical device, or a small electronic component, or a second holding jig for adhering and holding a member capable of manufacturing the small electronic device or the small electronic device, comprising a second jig main body and a second elastic member provided on a surface of the second jig main body Respectively,
At least one of the first holding jig and the second holding jig is the holding jig according to the first or second aspect,
And the second elastic member has a larger adhesive force than the adhesive force of the first elastic member.
상기 제2 유지 지그가 제1항 또는 제2항에 기재된 유지 지그인 1 세트의 유지 지그.5. The method of claim 4,
And the second holding jig is the holding jig according to the first or second aspect.
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