KR100977851B1 - An apparatus for forming a electrode - Google Patents

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Abstract

다량의 전자부품을 동시에 단자전극을 성형할 수 있으며 전자부품의 양면에 단자전극을 간편하게 성형할 수 있도록 하는 전자부품의 양면에 단자전극을 성형하는 장치에 관한 것이다.

본 발명은 매거진순환부(300), 반전부(380), 레벨링부(450), 디핑부(400), 제1이동판(540), 공급엘리베이터(510), 건조부(500), 배출엘리베이터(520), 제2이동판(540), 합체부(600), 제거부(700) 및 이젝팅부(800)를 구비하여, 전자부품의 양면에 1,2차전극을 형성을 자동화한다.

Figure R1020080006254

전자부품, 단자전극, 캐리어플레이트, 열경화

The present invention relates to an apparatus for molding terminal electrodes on both sides of an electronic component that can simultaneously form a large number of electronic components and to easily form terminal electrodes on both sides of the electronic component.

The present invention is a magazine circulation unit 300, inverting unit 380, leveling unit 450, dipping unit 400, the first moving plate 540, supply elevator 510, drying unit 500, discharge elevator 520, the second moving plate 540, the coalescing part 600, the removing part 700, and the ejecting part 800 are automated to form the primary and secondary electrodes on both sides of the electronic component.

Figure R1020080006254

Electronic component, terminal electrode, carrier plate, thermosetting

Description

전자부품의 양면에 단자전극을 성형하는 장치{An apparatus for forming a electrode}An apparatus for forming terminal electrodes on both sides of an electronic component

본 발명은 소형의 전자부품의 양면에 단자전극을 도포하여 성형하는 장치에 관한 것으로써, 특히 다량의 전자부품을 동시에 단자전극을 성형할 수 있으며 전자부품의 양면에 단자전극을 간편하게 성형할 수 있도록 하는 전자부품의 양면에 단자전극을 성형하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for applying and molding terminal electrodes on both sides of a small electronic component, and in particular, a large number of electronic components can be molded at the same time the terminal electrode, so that the terminal electrode can be easily formed on both sides of the electronic component. The present invention relates to an apparatus for molding terminal electrodes on both sides of an electronic component.

일반적으로 도 1a에 도시된 바와 같은 칩(chip)형 전자부품(10)에서 단자 전극(11) 형성은 칩형 전자부품의 내부전극 또는 내부 도전체와 접속할 목적으로 단부에 은, 은-팔라듐, 동 등을 포함하는 페이스트를 코팅, 건조 및 소결함으로써 칩형 전자부품(10)의 단부에 접속 전극(11)을 성형하게 된다.In general, in the chip-type electronic component 10 as shown in FIG. 1A, the terminal electrode 11 is formed at the ends of silver, silver-palladium, copper for the purpose of connecting with the internal electrode or the internal conductor of the chip-shaped electronic component. By connecting, drying, and sintering a paste including the like, the connecting electrode 11 is formed at the end of the chip-shaped electronic component 10.

또한, 본 출원인의 동일자 출원에 의하면, 제품들의 소형화 추세에 따라 칩형 전자부품 또한 소형화되고 있으며, 이러한 소형의 칩형 전자부품들의 표면에 단자전극(11)을 효율적으로 형성하기 위하여 캐리어플레이트(carrier plate)에 복수의 칩형 전자부품들을 정렬하여 부착시킨 후, 도전성 페이스트에 칩형 전자부품들을 동시에 디핑(dipping)하여 단자전극을 형성시키고 있다.In addition, according to the same applicant's application, the chip-type electronic components are also miniaturized according to the trend of miniaturization of products, and in order to efficiently form the terminal electrode 11 on the surface of such small chip-type electronic components, a carrier plate After arranging and attaching a plurality of chip-shaped electronic components to the semiconductor substrate, the terminal electrodes are formed by simultaneously dipping the chip-shaped electronic components on the conductive paste.

이와 같은 칩정렬장치에서 정렬된 전자부품에 단자전극을 형성하는 과정을 나타낸 도 2a 내지 도 2d를 참조하면, 도 2a에서와 같이 정렬블럭(40)상에 각각 결합공(51)(61)들이 일정간격으로 형성된 고정판(50)과 이동판(60)을 안착시킨 후, 각 결합공(51)(61)을 통하여 전자부품(10)들을 수용시키고, 고정판(50)에 대하여 이동판(60)을 일측방향으로 이동시켜서 수용된 전자부품(10)들이 바둑판과 같이 정렬되도록 한다.2A to 2D illustrating a process of forming terminal electrodes on electronic components aligned in the chip alignment device, coupling holes 51 and 61 are respectively formed on the alignment block 40 as shown in FIG. 2A. After seating the fixed plate 50 and the movable plate 60 formed at a predetermined interval, the electronic parts 10 are accommodated through the coupling holes 51 and 61, and the movable plate 60 with respect to the fixed plate 50. Move in one direction so that the received electronic component 10 is aligned like a checkerboard.

이어서 도 2b 및 도 2c에서와 같이, 이형지(23), 접착제(22) 및 수용판(21)으로 이루어진 캐리어플레이트(20)를 흡착블럭(30)에 흡착시킨 상태로 하강시켜서, 수용판(21)의 수용공(21a)에 전자부품(10)을 수용시킨다. 이때 전자부품(10)의 일단이 접착제(22)에 부착되면서 캐리어플레이트(20)에 안정적으로 수용되게 된다.Subsequently, as shown in FIGS. 2B and 2C, the carrier plate 20 made of the release paper 23, the adhesive 22, and the accommodating plate 21 is lowered while being adsorbed onto the adsorption block 30, thereby accommodating the accommodating plate 21. The electronic component 10 is accommodated in the accommodation hole 21a of the (). At this time, one end of the electronic component 10 is attached to the adhesive 22 to be stably received in the carrier plate 20.

이어서, 도 2d에서와 같이 전자부품(10)이 수용된 캐리어플레이트(20)를 하강시켜서, 전자부품(10)의 단부에 도전성페이스트(55)를 도포시킨다.Subsequently, as shown in FIG. 2D, the carrier plate 20 containing the electronic component 10 is lowered to apply the conductive paste 55 to the end of the electronic component 10.

그러나 이와 같은 단자전극형성 과정은 전자부품(10)의 일면에만 단자전극(11)을 형성하는데 그친다.However, the terminal electrode forming process is limited to forming the terminal electrode 11 only on one surface of the electronic component 10.

본 발명은 칩형 전자부품의 양면에 단자전극을 간편하게 성형할 수 있으며, 자동적으로 연속하여 전자부품의 양면에 단자전극을 성형할 수 있도록 한 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a device capable of easily molding terminal electrodes on both sides of a chip-shaped electronic component and automatically forming terminal electrodes on both sides of the electronic component continuously.

상기 목적을 달성하는 본 발명은 전자부품의 일단부가 돌출되도록 결합되는 수용공이 복수로 형성된 수용판과 이 수용판의 일면에 접착테이프가 부착된 제1캐리어플레이트와, 상기 수용공과 대응되는 수용공이 형성된 수용판과 이 수용판의 일면에 열경화성 테이프가 부착된 제2캐리어플레이트를 이용하여 전자부품의 양면에 단자전극을 형성시키는 장치에 있어서,The present invention to achieve the above object is a receiving plate formed with a plurality of receiving holes coupled to protrude one end of the electronic component, a first carrier plate having an adhesive tape attached to one surface of the receiving plate, and the receiving hole corresponding to the receiving hole is formed An apparatus for forming terminal electrodes on both sides of an electronic component by using a receiving plate and a second carrier plate having a thermosetting tape attached to one surface of the receiving plate.

상기 전자부품들이 정렬되어 결합된 제1캐리어플레이트를 전자부품들이 상측에 위치하도록 적층하여 복수 수용시킨 제1매거진과; 상기 제1매거진으로부터 낱개의 제1캐리어플레이트를 취출시키는 제1취출유니트와; 상기 취출된 제1캐리어플레이트를 전자부품이 하부측에 위치하도록 반전시키는 반전부와; 상기 반전된 제1캐리어플레이트의 전자부품들이 동일평면상에 놓이도록 레벨링시키는 레벨링부와; 상기 제1캐리어플레이트를 파지하여 레벨링된 전자부품의 일면을 도전성페이스트에 디핑하여 1차단자전극을 형성시키는 디핑부와; 상기 제1캐리어플레이트에 수용된 전자부품의 1차단자전극을 건조시키는 건조부와; 상기 제2캐리어플레이트가 적층되어 수용된 제2매거진과; 상기 제2매거진으로부터 낱개의 제2캐리어플레이트를 취출시키는 제2취출유니트와; 상기 1차단자전극이 형성된 전자부품을 수용한 제1캐리어플레이트와 전자부품이 수용되지 않은 제2캐리어플레이트를 상호 대향시키고 전자부품을 제2캐리어플레이트의 수용공에 결합시키는 합체부와; 상기 합체된 제1,2캐리어플레이트로부터 제1캐리어플레이트의 접착테이프 및 수용판을 제거시키는 제거부와; 상기 전자부품이 수용된 제2캐리어플레이트를 상기 제1캐리어플레이트가 모두 취출된 빈공간의 상기 제1매거진에 수납시키는 삽입유니트와; 상기 제1매거진을 상기 삽입유니트와 상기 제1취출유니트사이로 순환시키는 매거진순환부와; 상기 반전부, 레벨링부, 디핑부 및 건조부를 순차적으로 경유하여 전자부품의 타면에 2차단자전극을 형성한 상기 제2캐리어플레이트로부터 전자부품을 이젝팅시키는 이젝팅부를 구비하여 된 것을 특징으로 한다.A first magazine stacking a plurality of first carrier plates having the electronic parts aligned and coupled so that the electronic parts are positioned on an upper side thereof; A first take-out unit for taking out a single first carrier plate from the first magazine; An inverting unit for inverting the taken-out first carrier plate such that the electronic component is located at the lower side; A leveling unit for leveling the electronic components of the inverted first carrier plate to be on the same plane; A dipping portion for gripping the first carrier plate to form a primary terminal electrode by dipping one surface of the leveled electronic component onto a conductive paste; A drying unit for drying the primary terminal electrode of the electronic component accommodated in the first carrier plate; A second magazine in which the second carrier plate is stacked and received; A second take-out unit which takes out a second carrier plate from the second magazine; A coalescing portion facing the first carrier plate accommodating the electronic component having the primary terminal electrode formed thereon and the second carrier plate not accommodating the electronic component and coupling the electronic component to the receiving hole of the second carrier plate; A removal unit for removing the adhesive tape and the receiving plate of the first carrier plate from the first and second carrier plates; An insertion unit which accommodates the second carrier plate containing the electronic component in the first magazine in an empty space from which all of the first carrier plates are taken out; A magazine circulation unit for circulating the first magazine between the insertion unit and the first ejection unit; And an ejecting part for ejecting the electronic part from the second carrier plate having the secondary terminal electrode formed on the other surface of the electronic part through the inverting part, the leveling part, the dipping part and the drying part in sequence. .

또한, 상기 제1,2취출유니트 및 삽입유니트는 탄성복원가능한 유연한 판으로 형성되며 상기 제1,2매거진에 진입가능한 폭을 가지며 길이방향으로 긴 이동판과, 상기 이동판을 안내하는 안내로가 형성된 가이드블럭과, 상기 가이드블럭에 지지되고 상기 이동판의 단부와 결합된 이동블럭을 이동시키는 실린더를 구비한 것을 특징으로 한다.In addition, the first and second take-out unit and the insertion unit is formed of a flexible plate that is elastically resilient and has a width that is accessible to the first and second magazines and has a lengthwise moving plate and a guide path for guiding the moving plate. And a cylinder configured to move the movable block supported by the guide block and coupled to the end of the movable plate.

또한, 상기 반전부는 상기 제1매거진으로부터 취출되는 제1캐리어플레이트를 안착시키는 제1회전테이블과, 상기 제1회전테이블을 동일평면상에서 회전시키는 제1회전실린더와, 상기 제1회전테이블을 상하로 승강시키는 제1실린더와, 상기 제1회전테이블에 안착된 제1캐리어플레이트의 단부를 파지하는 한쌍의 파지레버와, 상기 제1캐리어플레이트의 전자부품이 하방향을 향하도록 상기 파지레버를 180도 회 전시키는 제2회전실린더를 구비한 것을 특징으로 한다.The inversion unit may include a first rotating table for seating a first carrier plate taken out from the first magazine, a first rotating cylinder for rotating the first rotating table on the same plane, and the first rotating table up and down. A first cylinder for elevating, a pair of gripping levers for holding an end of the first carrier plate seated on the first rotating table, and the gripping lever 180 degrees so that the electronic components of the first carrier plate face downward It is characterized by having a second rotating cylinder to rotate.

또한, 상기 레벨링부는 상기 디핑부로 왕복이동가능한 제1이동테이블과, 상기 제1이동테이블에 고정되며 경질의 합성수지재로 형성된 레벨링판과, 상기 제1회전테이블로부터 상기 제1캐리어플레이트를 파지하여 상기 레벨링판에 안착시키고 복수의 전자부품을 균일한 압력으로 가압시키는 제1로봇을 구비하고,The leveling unit may include a first moving table reciprocating to the dipping part, a leveling plate fixed to the first moving table and formed of a hard synthetic resin material, and holding the first carrier plate from the first rotating table. A first robot seated on the leveling plate and pressurizing the plurality of electronic components to a uniform pressure;

상기 디핑부는 상기 레벨링부로부터 이동된 제1이동테이블로부터 제1캐리어플레이트를 파지하여 상하로 승강시키는 흡착블럭과, 상기 흡착블럭의 직하부에 마련되며 도전성페이스트가 도포되는 도포판과, 상기 도포판을 따라 왕복이동되어 상기 도전성페이스트를 평탄화시키는 스크레이퍼를 구비하여 된 것을 특징으로 한다.The dipping portion is provided with an adsorption block for holding the first carrier plate and lifting up and down from the first moving table moved from the leveling unit, a coating plate provided directly under the adsorption block and coated with conductive paste, and the coating plate. It is characterized in that it comprises a scraper for reciprocating along the planarizing the conductive paste.

또한, 상기 합체부는 상기 건조부를 통과한 제1캐리어플레이트가 안착되는 사변을 가지는 메인테이블과, 상기 메인테이블의 마주보는 두변 가장자리에서 승강가능하게 마련되고 상기 안착되는 제1캐리어플레이트의 가장자리를 지지하며 제1캐리어플레이트에 수용된 전자부품이 상기 메인테이블로부터 이격되도록 지지하는 제1,2지지블럭과, 상기 메인테이블의 인접하는 두변 가장자리측에 고정되는 제1,2기준블럭과, 상기 메인테이블의 인접하는 나머지 두변 가장자리중 일변측에 마련되어서 상기 제1캐리어플레이트를 일방향으로 밀어 제1캐리어플레이트의 일변을 제1기준블럭에 밀착시키도록 실린더에 의해 왕복이동되는 제1정렬블럭과, 상기 메인테이블의 인접하는 나머지 두변 가장자리중 타변측에 마련되어서 상기 제1캐리어플레이트를 타방향으로 밀어 제1캐리어플레이트의 타변을 상기 제2기준블럭에 밀착시키도록 실린더에 의해 왕복이동되는 제2정렬블럭과,In addition, the coalescing portion is provided with a main table having a quadrilateral on which the first carrier plate passed through the drying unit is seated, and is provided to be liftable at opposite side edges of the main table, and supports an edge of the first carrier plate to be seated. First and second support blocks for supporting an electronic component accommodated in a first carrier plate so as to be spaced apart from the main table, first and second reference blocks fixed to adjacent side edges of the main table, and adjacent to the main table A first alignment block provided at one side of the remaining two side edges and reciprocated by a cylinder to push one side of the first carrier plate to one first reference block by pushing the first carrier plate in one direction; It is provided on the other side of the remaining two side edges adjacent to the first carrier plate in the other direction Pushing the first second alignment that is reciprocated by a cylinder to the tabyeon of the carrier plate in close contact with the second reference block by block,

상기 건조부를 통과하는 제1캐리어플레이트를 상기 메인테이블로 이송하여 상기 제1,2지지블럭에 안착시키는 제2로봇과, 상기 제1,2지지블럭에 안착된 제1캐리어플레이트를 파지하여 상기 메인테이블로부터 상승시키는 승강블럭과, 상기 제2매거진으로부터 취출된 제2캐리어플레이트를 안착시키는 제2회전테이블과, 상기 제2회전테이블로부터 제2캐리어플레이트를 상기 메인테이블로 이송시켜 안착시키는 운반블럭을 구비하여서,A second robot for transferring the first carrier plate passing through the drying unit to the main table and seating the first carrier plate and the first carrier plate seated on the first and second support blocks; A lifting block for raising from a table; a second rotating table for seating a second carrier plate taken out of the second magazine; and a transport block for transferring a second carrier plate from the second rotating table to the main table and seating the seat. Equipped,

상기 제1캐리어플레이트를 상승시킨 상기 승강블럭을 하강시켜서 상기 제2캐리어플레이트의 수용공에 상기 제1캐리어플레이트로부터 돌출된 전자부품이 결합되도록 한 것을 특징으로 한다.The elevating block for raising the first carrier plate is lowered so that the electronic component protruding from the first carrier plate is coupled to the receiving hole of the second carrier plate.

또한, 상기 제1,2캐리어플레이트는 각각 일변 가장자리에 제거홈이 형성되고, 상기 제1캐리어플레이트의 접착테이프는 상기 제거홈을 덮도록 부착되며,In addition, each of the first and second carrier plates has a removal groove formed at one side edge, and the adhesive tape of the first carrier plate is attached to cover the removal groove.

상기 제거부는 제1위치와 제2위치사이에서 왕복이동가능하게 마련되며 제1위치에서 상기 메인테이블로부터 상기 제2로봇에 의해서 합체된 제1,2캐리어플레이트가 이송되어 안착되는 왕복테이블과, 상기 왕복테이블에 안착된 제1,2캐리어플레이트의 가장자리를 파지하여 왕복테이블에 고정시키는 제1,2파지블럭과, 상기 왕복테이블의 제2위치에서 제3회전실린더에 의해서 회동가능하게 마련되는 회동바아와, 상기 회동바아에 고정되며 상기 제1,2캐리어플레이트의 제거홈을 통하여 상기 제1캐리어플레이트의 접착테이프를 파지하는 테이프집게를 구비하여서,The removal unit is provided so as to reciprocate between the first position and the second position and the reciprocating table to be transported and seated in the first position, the first and second carrier plates coalesced by the second robot from the main table, First and second gripping blocks that hold the edges of the first and second carrier plates seated on the reciprocating table and secure them to the reciprocating table, and a rotation bar provided to be rotatable by a third rotating cylinder at a second position of the reciprocating table. And a tape clamp fixed to the pivoting bar and holding the adhesive tape of the first carrier plate through the removal grooves of the first and second carrier plates.

상기 회동바아가 상부로 회동되고 상기 왕복테이블이 상기 제2위치에서 제1위치로 이동될때 상기 접착테이프가 상기 제1,2캐리어플레이트로부터 제거되도록 하며,The adhesive tape is removed from the first and second carrier plates when the pivoting bar is pivoted upward and the reciprocating table is moved from the second position to the first position,

상기 접착테이프가 제거된 후 상기 제1캐리어플레이트의 수용판을 흡착하도록 승강 및 수평이동가능한 판흡착블럭과, 상기 판흡착블럭에 흡착된 수용판을 수거시키는 제1수거함을 구비하여 된 것을 특징으로 한다.A plate adsorption block capable of lifting and moving horizontally to adsorb the receiving plate of the first carrier plate after the adhesive tape is removed, and a first collection box for collecting the receiving plate adsorbed on the plate adsorption block; do.

또한, 상기 왕복테이블이 상기 제2위치에서 제1위치에 이르기전 구간에 마련되며 일부 제거된 상기 접착테이프의 상부에서 하부로 승강가능하게 마련되는 제거블럭과, 상기 왕복테이블에 고정되어 마련되며 상기 제거블럭의 직하방에 위치되는 보조블럭을 더 구비하여서, 상기 제거블럭이 하강되면서 상기 접착테이프를 접착시키고 상승되면서 제거된 접착테이프가 상기 제거블럭에 부착되도록 된 것을 특징으로 한다. In addition, the reciprocating table is provided in the section before the second position to reach the first position and a removal block which is provided to be able to move up and down from the upper part of the removed adhesive tape, and fixed to the reciprocating table is provided Further comprising an auxiliary block positioned directly below the removal block, the adhesive tape removed while adhering and lifting the adhesive tape while the removal block is lowered, characterized in that the removed adhesive tape is attached to the removal block.

또한, 상기 매거진순환부는 빈공간의 제1매거진이 순환되는 통로가 형성된 상부순환부와, 제1캐리어플레이트 또는 제2캐리어플레이트가 수용된 제1매거진이 순환되는 통로가 형성된 하부순환부로 이루어지고,The magazine circulation part includes an upper circulation part in which a passage for circulating the first magazine in the empty space is formed, and a lower circulation part in which a passage through which the first magazine containing the first carrier plate or the second carrier plate is circulated is formed.

상기 제1취출유니트측에서 상/하부순환부를 연결하며 제1매거진을 탑재하여 상승시키는 제1스크류봉과, 상기 삽입유니트측에서 상/하부순환부를 연결하며 제1매거진을 탑재하여 하강시키는 제1스크류봉을 구비하고,A first screw rod that connects the upper / lower circulation portion on the first take-out unit side and mounts and lifts the first magazine; and a first screw which mounts and lowers the first magazine by connecting the upper / lower circulation portion on the insertion unit side. With a rod,

상기 상/하부순환부의 통로에서 제1매거진을 이송시키는 이송수단이 구비된 것을 특징으로 한다.Characterized in that the transport means for transporting the first magazine in the passage of the upper / lower circulation.

또한, 상기 이송수단은 상기 통로와 나란하게 왕복이동되는 이동테이블과, 상기 이동테이블에 탑재되며 모터의 동력으로 회동되는 한쌍의 견인레버를 구비하 여서, 상기 한쌍의 견인레버 사이에 제1매거진을 견인시켜서 이동시키는 것을 특징으로 한다.The conveying means may include a moving table reciprocating in parallel with the passage, and a pair of towing levers mounted on the moving table and pivoted by a power of a motor, thereby providing a first magazine between the pair of towing levers. It is characterized by towing to move.

또한, 상기 이젝팅부는 상기 제2캐리어플레이트의 수용판은 탄성을 가지는 금속판으로 형성되고, 접착테이프는 열경화성을 가지며,In addition, the ejecting portion of the receiving plate of the second carrier plate is formed of an elastic metal plate, the adhesive tape has a thermosetting property,

상단 가장자리가 원호형으로 형성된 수납블럭과, 상기 수납블럭의 상부에서 상하로 승강가능하게 마련되고 원호형 저면을 가지며 히터가 내장된 가열블럭을 구비하여서,A storage block having an upper edge formed in an arc shape, and a heating block provided to be capable of lifting up and down from an upper portion of the storage block and having an arc bottom and having a heater built therein,

상기 제2캐리어플레이트를 상기 수납블럭과 가열블럭 사이에 밀착위치시켜서, 상기 가열블럭에 의한 가열로 접착테이프가 경화되면서 상기 전자부품이 수용판으로부터 수납블럭으로 낙하되도록 한 것을 특징으로 한다.The second carrier plate is placed in close contact with the storage block and the heating block, so that the electronic component is dropped from the receiving plate to the storage block while the adhesive tape is cured by heating by the heating block.

본 발명은 매거진순환부, 반전부, 레벨링부, 디핑부, 제1이동판, 공급엘리베이터, 건조부, 배출엘리베이터, 제2이동판, 합체부, 제거부 및 이젝팅부를 통하여 전자부품의 양면에 1,2차전극을 형성을 자동화한다.The present invention is provided on both sides of the electronic component through the magazine circulation part, the inverting part, the leveling part, the dipping part, the first moving plate, the supply elevator, the drying part, the discharge elevator, the second moving plate, the coalescing part, the removing part and the ejecting part. The primary and secondary electrodes are automated.

본 발명 실시예에 적용되는 칩형 전자부품은 도 1b에서와 같이, 양측면에 단자 전극(11)(12)이 형성되는 바, 이는 칩형 전자부품의 내부전극 또는 내부 도전체와 접속할 목적으로 단부에 은, 은-팔라듐, 동 등을 포함하는 페이스트를 코팅, 건조 및 소결함으로써 성형된다.In the chip-type electronic component applied to the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1B, terminal electrodes 11 and 12 are formed on both sides of the chip-type electronic component. It is formed by coating, drying and sintering a paste containing silver, palladium, copper and the like.

또한, 제품들의 소형화 추세에 따라 칩형 전자부품 또한 소형화되고 있으며, 이러한 소형의 칩형 전자부품들의 표면에 단자전극(11)을 효율적으로 형성하기 위하여 도 2에서와 같이 캐리어플레이트(carrier plate)에 복수의 칩형 전자부품들을 정렬하여 부착시킨 후, 도전성 페이스트에 칩형 전자부품들을 동시에 디핑(deeping)하여 단자전극을 형성시키고 있다.In addition, according to the trend of miniaturization of products, chip-type electronic components are also miniaturized. In order to efficiently form the terminal electrodes 11 on the surfaces of the small chip-type electronic components, a plurality of carrier plates are formed on the carrier plate as shown in FIG. After the chip electronic components are aligned and attached, the terminal electrodes are formed by simultaneously dipping the chip electronic components into the conductive paste.

이하 설명하는 본 발명 단자형성장치는 전자부품(10)의 양면에 단자(11)(12)를 순차적으로 그리고 연속적으로 형성할 수 있도록 한다.The terminal forming apparatus of the present invention described below allows the terminals 11 and 12 to be sequentially and sequentially formed on both surfaces of the electronic component 10.

먼저, 도 1b에서와 같은 전자부품(10)의 양면에 단자전극(11)(12)을 형성하는 과정을 개략적으로 설명한다.First, a process of forming the terminal electrodes 11 and 12 on both surfaces of the electronic component 10 as in FIG. 1B will be described schematically.

도 15는 전자부품의 양면에 단자전극(11)(12)을 형성하는 공정을 나타낸 흐름도를 개략적으로 나타낸다.FIG. 15 schematically shows a flow chart showing a process of forming terminal electrodes 11 and 12 on both sides of an electronic component.

먼저, 도 3 및 도 4에서와 같은 복수의 전자부품(10)들을 바둑판형태로 정렬하여 수용할 수 있는 제1,2캐리어플레이트(20)(120)가 준비된다.First, the first and second carrier plates 20 and 120 are arranged to accommodate the plurality of electronic components 10 as shown in FIGS. 3 and 4 in the form of a checkerboard.

제1캐리어플레이트(20)는 도 3a 및 도 3b에서와 같이, 전자부품(10)의 일단부가 돌출되도록 결합되는 수용공(21a)이 복수로 형성된 수용판(21)과, 이 수용판(21)의 일면에 접착테이프(22) 및 이형지(23)가 부착된 구조를 가진다.As shown in FIGS. 3A and 3B, the first carrier plate 20 includes a receiving plate 21 having a plurality of receiving holes 21a coupled to one end of the electronic component 10 so as to protrude, and the receiving plate 21. The adhesive tape 22 and the release paper 23 is attached to one side of the).

제2캐리어플레이트(120)는 도 4 및 도 9에서와 같이, 상기 수용공(21a)과 대응되는 수용공(121a)이 형성된 수용판(121)과, 이 수용판(121)의 일면에 열경화성 테이프(122) 및 이형지(123)가 부착된 구조를 가진다.As shown in FIGS. 4 and 9, the second carrier plate 120 includes a receiving plate 121 having a receiving hole 121a corresponding to the receiving hole 21a and a thermosetting property on one surface of the receiving plate 121. The tape 122 and the release paper 123 are attached.

상기 제2캐리어플레이트(120)에 부착되는 접착테이프(122)는 열이 가해지게 되면 경화되어 접착성이 상실되는 열경화성 접착테이프이다.The adhesive tape 122 attached to the second carrier plate 120 is a thermosetting adhesive tape which is hardened when heat is applied to lose adhesiveness.

전자부품(10)을 수용한 제1캐리어플레이트(20)들은 도 5에 도시된 바와 같은 제1매거진(100)에 순차적으로 적층되어 수납되게 되며, 이 제1매커진(100)으로부터 제1캐리어플레이트(20)가 순차적으로 취출되어서 이후 설명되는 방법에 따라 단자전극(11)(12)이 성형되게 된다.The first carrier plates 20 accommodating the electronic component 10 may be sequentially stacked and accommodated in the first magazine 100 as shown in FIG. 5, and the first carrier plates 20 may be accommodated in the first carrier 100. The plates 20 are sequentially taken out to form the terminal electrodes 11 and 12 according to the method described later.

먼저, 도 2에서 설명된 바와 같이, 전자부품(10)들이 정렬되어 수용된 제1캐리어플레이트(20)를 매거진(100)으로부터 취출하여 도 6에서와 같이, 전자부품(10)이 하방향을 향하도록 반전시킨다.First, as illustrated in FIG. 2, the first carrier plate 20 in which the electronic components 10 are aligned and received is taken out from the magazine 100, and as shown in FIG. 6, the electronic component 10 faces downward. Invert to

이어서 도 7에서와 같이, 1차캐리어플레이트(20)를 흡착블럭(115)으로 흡착하여 하강시켜서, 도포판(110)에 도포된 도전성페이스트(111)에 전자부품(10)을 접하여서 전자부품(10)의 일면에 1차단자전극(11)을 성형한다.Subsequently, as shown in FIG. 7, the primary carrier plate 20 is absorbed and lowered by the adsorption block 115, and the electronic component 10 is brought into contact with the conductive paste 111 applied to the coating plate 110. The primary terminal electrode 11 is formed on one surface of (10).

참조번호 112는 스크레이퍼로서 왕복이동되면서 도전정페이스트(111)를 평탄화시킨다.Reference numeral 112 designates the conductive positive paste 111 while being reciprocated as a scraper.

이어서 상기 1차단자전극(11)이 성형된 전자부품(10)을 수용한 1차 캐리어플레이트(20)를 도 8에서와 같이 건조부(130)에 통과시켜서 1차단자전극(11)을 경화시킨다.Subsequently, the primary carrier plate 20 containing the electronic component 10 in which the primary terminal electrode 11 is molded is passed through the drying unit 130 as shown in FIG. 8 to cure the primary terminal electrode 11. Let's do it.

이어서 도 9 및 도 10에서와 같이, 상기 제2캐리어플레이트(120)의 상부에 상기 제1캐리어플레이트(20)를 대향하여 위치시키고, 상호 가압하여 상기 1차단자전극(11)을 상기 제2캐리어플레이트(120)의 수용공(121a)을 통하여 접착테이프(122)에 부착시킨다.Subsequently, as shown in FIGS. 9 and 10, the first carrier plate 20 is disposed on the second carrier plate 120 so as to face each other, and the first terminal electrode 11 is pressed to the second carrier plate 20. It is attached to the adhesive tape 122 through the receiving hole (121a) of the carrier plate 120.

이어서 도 11에서와 같이, 상기 제1,2캐리어플레이트(20)(120)의 가장자리를 클램핑시키고 상기 제1캐리어플레이트(20)의 접착테이프(22)를 제거한 후, 도 12에서와 같이 제1캐리어플레이트(20)의 수용판(21)을 흡착하여 제거시킨다.Subsequently, as shown in FIG. 11, the edges of the first and second carrier plates 20 and 120 are clamped and the adhesive tape 22 of the first carrier plate 20 is removed. The receiving plate 21 of the carrier plate 20 is adsorbed and removed.

이어서, 전자부품(10)이 수용된 상기 제2캐리어플레이트(120)를 전자부품(10)이 하방향을 향하도록 반전시키고 도 13에서와 같이 하강시켜서, 도포판(110)에 도포된 도전성페이스트(111)에 전자부품(10)을 접하여서 전자부품(10)의 타면에 2차단자전극(12)을 성형한다.Subsequently, the second carrier plate 120 in which the electronic component 10 is accommodated is inverted so that the electronic component 10 faces downward and lowered as shown in FIG. 13, so that the conductive paste coated on the coating plate 110 ( The secondary component electrode 12 is formed on the other surface of the electronic component 10 by bringing the electronic component 10 into contact with 111.

이로서 전자부품(10)의 양면에 각각 1차단자전극(11)과 2차단자전극(12)에 성형되게 된다.As a result, the primary terminal electrode 11 and the secondary terminal electrode 12 are formed on both surfaces of the electronic component 10, respectively.

이어서 도 14에서와 같이, 상기 2차단자전극(12)이 성형된 전자부품(10)을 수용한 제2캐리어플레이트(120)를 건조부(130)에 통과시켜서 2차단자전극(12)을 경화시킨다.Subsequently, as shown in FIG. 14, the secondary terminal electrode 12 is passed through the drying unit 130 by passing the second carrier plate 120 containing the electronic component 10 in which the secondary terminal electrode 12 is formed. Harden.

이어서 상기 제2캐리어플레이트(120)로부터 1,2차 단자전극(11)(12)이 형성된 전자부품(10)을 취출시킨다.Subsequently, the electronic component 10 having the first and second terminal electrodes 11 and 12 formed thereon is taken out from the second carrier plate 120.

상기 전자부품(10)을 취출하는 방법은 제2캐리어플레이트(120)의 수용판(121)은 탄성을 가지는 금속판으로 형성되고, 접착테이프(122)는 열이 가해지게 되면 경화되게 되며, 이와 같은 제2캐리어플레이트(120)에 열을 가하면서 진동을 부여하여 전자부품(10)을 취출시킨다.In the method of taking out the electronic component 10, the receiving plate 121 of the second carrier plate 120 is formed of a metal plate having elasticity, and the adhesive tape 122 is cured when heat is applied thereto. The electronic component 10 is taken out by applying vibration to the second carrier plate 120 while applying heat.

이와 같은 제2캐리어플레이트(120)로부터 전자부품(10)을 이젝팅시키는 장치에 대하여는 후술하기로 한다.A device for ejecting the electronic component 10 from the second carrier plate 120 will be described later.

이하 전자부품(10)의 양면에 1,2차단자전극(11)(12)을 자동적으로 수행할 수 있도록 하는 전극형성장치에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, an electrode forming apparatus for automatically performing the first and second terminal electrodes 11 and 12 on both surfaces of the electronic component 10 will be described in detail.

도 16은 본 발명 실시예의 장치의 개략적 정면도이고, 도 17은 도 16의 개략적 평면도이다.FIG. 16 is a schematic front view of the apparatus of the embodiment of the present invention, and FIG. 17 is a schematic top view of FIG.

이 장치는 도 16 및 도 17을 참조하면, 도 3b 및 도 5에서와 같이 상기 전자부품(10)들이 정렬되어 결합된 제1캐리어플레이트(20)를 전자부품(10)들이 상측에 위치하도록 적층하여 복수 수용시킨 제1매거진(100)과; 상기 제1매거진(100)으로부터 낱개의 제1캐리어플레이트(20)를 취출시키는 제1취출유니트(130)와; 상기 취출된 제1캐리어플레이트(20)를 전자부품(10)이 하부측에 위치하도록 반전시키는 반전부(380)와; 상기 반전된 제1캐리어플레이트(20)의 전자부품(10)들이 동일평면상에 놓이도록 레벨링시키는 레벨링부(450)와; 상기 제1캐리어플레이트(20)를 파지하여 레벨링된 전자부품(10)의 일면을 도전성페이스트(111)에 디핑하여 1차단자전극(11)을 형성시키는 디핑부(400)와; 상기 제1캐리어플레이트(20)에 수용된 전자부품(10)의 1차단자전극(11)을 건조시키는 건조부(500)와; 전자부품(10)이 수용되지 않은 제2캐리어플레이트(120)가 적층되어 수용된 제2매거진(200)과; 상기 제2매거진(200)으로부터 낱개의 제2캐리어플레이트(120)를 취출시키는 제2취출유니트(210)와; 상기 1차단자전극(11)이 형성된 전자부품(10)을 수용한 제1캐리어플레이트(20)와 전자부품이 수용되지 않은 제2캐리어플레이트(120)를 상호 대향시키고 전자부품(10)을 제2캐리어플레이트(120)의 수용공(121a)에 결합시키는 합체부(600)와; 상기 합체된 제1,2캐리어플레이트(20)(120)로부터 제1캐리어플레이트(20)의 접착테이프(22) 및 수용판(21)을 제거시키는 제거부(700)와; 상기 전자부품(10)이 수용된 제2캐리어플레이트(120)를 상기 제1캐리어플레이트(20)가 모두 취출된 빈공간의 상기 제1매거진(100)에 수납시키는 삽입유니트(140)와; 상기 제2캐리어플레이트(120)가 수용된 제1매거진(100)을 상기 삽입유니트(140)와 상기 제1취출유니트(130)사이로 순환시키는 매거진순환부(300)를 구비한다.16 and 17, as shown in FIGS. 3B and 5, the first carrier plate 20 in which the electronic components 10 are aligned and coupled is stacked such that the electronic components 10 are positioned on the upper side. A first magazine 100 accommodated in plurality; A first take-out unit (130) for taking out the respective first carrier plates (20) from the first magazine (100); An inverting unit (380) for inverting the taken-out first carrier plate (20) such that the electronic component (10) is located at the lower side; A leveling unit 450 for leveling the electronic components 10 of the inverted first carrier plate 20 to be on the same plane; A dipping unit 400 which forms the primary terminal electrode 11 by dipping one surface of the leveled electronic component 10 by holding the first carrier plate 20 on a conductive paste 111; A drying unit 500 for drying the primary terminal electrode 11 of the electronic component 10 accommodated in the first carrier plate 20; A second magazine 200 in which the second carrier plate 120 in which the electronic component 10 is not accommodated is stacked and accommodated; A second take-out unit (210) for taking out the second carrier plate (120) from the second magazine (200); The first carrier plate 20 accommodating the electronic component 10 on which the primary terminal electrode 11 is formed and the second carrier plate 120 not accommodating the electronic component 10 are opposed to each other and the electronic component 10 is removed. A coalescing portion 600 coupled to the receiving hole 121a of the two carrier plates 120; A removal unit 700 for removing the adhesive tape 22 and the receiving plate 21 of the first carrier plate 20 from the combined first and second carrier plates 20 and 120; An insertion unit (140) for receiving the second carrier plate (120) containing the electronic component (10) in the first magazine (100) in an empty space from which all of the first carrier plates (20) are taken out; And a magazine circulation part 300 which circulates the first magazine 100 in which the second carrier plate 120 is accommodated between the insertion unit 140 and the first take-out unit 130.

또한, 상기 반전부(380), 레벨링부(450), 디핑부(400) 및 건조부(500)를 순차적으로 경유하여 전자부품(10)의 타면에 2차단자전극(12)을 형성한 상기 제2캐리어플레이트(120)로부터 전자부품(10)을 이젝팅시키는 이젝팅부(800)를 구비한다.In addition, the secondary terminal electrode 12 is formed on the other surface of the electronic component 10 via the inverting unit 380, the leveling unit 450, the dipping unit 400, and the drying unit 500 in sequence. An ejecting unit 800 for ejecting the electronic component 10 from the second carrier plate 120 is provided.

[취출 및 삽입유니트][Extraction and Insertion Unit]

도 18b를 참조하면, 상기 제1,2취출유니트(130)(210) 및 삽입유니트(140)는 동일한 구조를 가지며, 탄성복원가능한 유연한 판(예컨대, 얇은 금속판)으로 형성되며 상기 제1,2매거진(100)(200)에 진입가능한 폭을 가지며 길이방향으로 긴 이동판(212)과, 상기 이동판(212)을 안내하는 안내로(211a)가 형성된 가이드블럭(211)과, 상기 가이드블럭(211)에 지지되고 상기 이동판(212)의 단부와 결합된 이동블럭(214)을 이동시키는 실린더(213)를 구비한다.Referring to FIG. 18B, the first and second extraction units 130 and 210 and the insertion unit 140 have the same structure, and are formed of an elastically restorable flexible plate (eg, a thin metal plate) and the first and second extraction units 130 and 210. A guide block 211 having a width accessible to the magazines 100 and 200 and having a lengthwise moving plate 212 and a guide path 211a for guiding the moving plate 212 and the guide block; And a cylinder 213 for supporting the moving block 214 coupled to the end of the moving plate 212.

이와 같은 유니트(130)(210)(140)는 실린더(213)의 작동에 의해서 이동블럭(214)이 이동되면서 이동판(212)을 가이드블럭(211)으로부터 출몰시킨다.The unit 130, 210, 140 as described above moves the moving plate 212 from the guide block 211 while the moving block 214 is moved by the operation of the cylinder 213.

이때 돌출되는 이동판(212)의 선단이 제1매거진(100)으로부터 제1캐리어플레이트(20)를 취출시키거나, 제1매거진(100)에 제2캐리어플레이트(120)를 수용시키거 나, 제2매거진(200)으로부터 제2캐리어플레이트(120)를 취출시킨다.At this time, the front end of the protruding moving plate 212 takes out the first carrier plate 20 from the first magazine 100, or accommodates the second carrier plate 120 in the first magazine 100, The second carrier plate 120 is taken out from the second magazine 200.

[반전부][Inverting part]

도 21 및 도 22를 참조하면, 상기 반전부(380)는 상기 제1매거진(100)으로부터 취출되는 제1캐리어플레이트(20)를 안착시키는 제1회전테이블(391)과, 상기 제1회전테이블(391)을 동일평면상에서 회전시키는 제1회전실린더(390)와, 상기 제1회전테이블(391)을 상하로 승강시키는 제1실린더(392)와,21 and 22, the inversion unit 380 includes a first turntable 391 for seating the first carrier plate 20 drawn out from the first magazine 100, and the first turntable. A first rotating cylinder 390 for rotating the 391 on the same plane, a first cylinder 392 for raising and lowering the first rotating table 391, and

상기 제1회전테이블(391)에 안착된 제1캐리어플레이트(20)의 단부를 파지하는 한쌍의 파지레버(382)와, 상기 제1캐리어플레이트(20)의 전자부품(10)이 하방향을 향하도록 상기 파지레버(382)를 180도 회전시키는 제2회전실린더(381)를 구비한다.The pair of grip levers 382 holding the end of the first carrier plate 20 seated on the first rotating table 391 and the electronic component 10 of the first carrier plate 20 face downward. And a second rotating cylinder 381 which rotates the grip lever 382 180 degrees to face.

상기 파지레버(382)는 미도시된 실린더에 의해서 파지 및 파지해제되도록 작동되어진다.The gripping lever 382 is operated to be gripped and released by a cylinder not shown.

이와 같은 반전부는 도 22a 및 도 22b에 도시된 바와 같이, 제1회전테이블(391)에 제1매거진(100)으로부터 제1캐리어플레이트(20)가 취출되어 안착된 후, 도 22c에서와 같이 제1캐리어플레이트(20)의 단부를 파지하고, 도 22d에서와 같이 제1실린더(392)의 작동으로 제1회전테이블(391)이 하강된 상태에서, 도 22e에서와 같이 제2회전실린더(381)의 회전작동으로 파지레버(382)를 180도 회전시켜서 제1캐리어플레이트(20)를 반전시킨다.As shown in FIGS. 22A and 22B, the inverting unit is removed from the first magazine 100 and seated on the first rotating table 391, and then mounted as shown in FIG. 22C. While holding the end of one carrier plate 20 and the first rotary table 391 is lowered by the operation of the first cylinder 392 as shown in Fig. 22D, the second rotary cylinder 381 as shown in Fig. 22E. The first carrier plate 20 is inverted by rotating the grip lever 382 by 180 degrees.

이어서 도 22f에서와 같이 제1실린더(392)의 작동으로 제1회전테이블(391)을 상승시키면서 반전된 제1캐리어플레이트(20)를 안착시킨다.Subsequently, as shown in FIG. 22F, the inverted first carrier plate 20 is seated while raising the first rotation table 391 by the operation of the first cylinder 392.

[레벨링부][Leveling section]

도 23 및 도 25를 참조하면, 상기 레벨링부(450)는 제1가이드레일(453)을 따라 상기 디핑부(400)로 왕복이동가능한 제1이동테이블(451)과, 상기 제1이동테이블(451)에 고정되며 경질의 합성수지재로 형성된 레벨링판(452)과, 상기 제1회전테이블(391)로부터 상기 제1캐리어플레이트(20)를 파지하여 상기 레벨링판(452)에 안착시키고 복수의 전자부품(10)을 균일한 압력으로 가압시키는 제1로봇(910)을 구비한다.23 and 25, the leveling unit 450 may include a first moving table 451 reciprocating to the dipping unit 400 along a first guide rail 453 and the first moving table ( The leveling plate 452 fixed to the 451 and formed of a hard synthetic resin material, and the first carrier plate 20 is gripped from the first rotating table 391 to be seated on the leveling plate 452 and a plurality of electrons. And a first robot 910 for pressurizing the component 10 to a uniform pressure.

이와 같은 레벨링부(450)는 제1로봇(910)에 제1캐리어플레이트(20)를 파지한 상태에서 레벨링판(452)에 안착시킬때, 전자부품(10)들이 레벨링판(452)에 균일한 압력으로 눌려지도록 함으로써 제1캐리어플레이트(20)로부터 각 전자부품(20)들이 동일한 높이로 돌출되록 한다.When the leveling unit 450 is mounted on the leveling plate 452 in a state in which the first carrier plate 20 is held on the first robot 910, the electronic components 10 are uniform to the leveling plate 452. By being pressed at a pressure, the electronic components 20 protrude from the first carrier plate 20 to the same height.

이에따라서 이후 디핑부(400)에서 각 전자부품(20)에 단자전극의 도포시 도포불량을 줄일 수 있게 한다. Accordingly, the coating defect can be reduced when the terminal electrode is applied to each electronic component 20 in the dipping part 400.

[디핑부][Dipping Part]

도 25 및 도 26을 참조하면, 상기 디핑부(400)는 상기 레벨링부(450)로부터 이동된 제1이동테이블(451)로부터 제1캐리어플레이트(20)를 파지하여 상하로 승강시키는 흡착블럭(410)과, 상기 흡착블럭(410)의 직하부에 마련되며 도전성페이스트가 도포되는 도포판(110)과, 상기 도포판(110)을 따라 왕복이동되어 상기 도전성페이스트를 평탄화시키는 스크레이퍼(420)를 구비한다.Referring to FIGS. 25 and 26, the dipping unit 400 grips the first carrier plate 20 from the first moving table 451 moved from the leveling unit 450 to lift up and down. 410, a coating plate 110 provided under the adsorption block 410 and coated with conductive paste, and a scraper 420 reciprocated along the coating plate 110 to planarize the conductive paste. Equipped.

이와 같은 디핑부(400)는 제1이동테이블(451)이 상기 흡착블럭(410)의 직하방으로 이동된 상태에서 흡착블럭(410)이 하강되어 제1캐리어플레이트(20)를 흡착시킨 후, 제1이동테이블(451)이 상기 레벨링부(450)로 복귀되고, 이어서 흡착블럭(410)이 하강되면서 제1캐리어플레이트(20)의 전자부품(10)의 일면을 도포판(110)에 밀착하여 도전성페이스트를 도포시킨다.In the dipping unit 400, the adsorption block 410 is lowered while the first moving table 451 is moved directly below the adsorption block 410 to adsorb the first carrier plate 20. The first moving table 451 is returned to the leveling unit 450, and then the suction block 410 is lowered to closely adhere one surface of the electronic component 10 of the first carrier plate 20 to the coating plate 110. The conductive paste is then applied.

도전성페이스트의 도포로 전자부품(10)에 단자전극이 형성된 후, 흡착블럭(410)이 상승되고 다시 상기 제1이동테이블(451)이 흡착블럭(410)의 직하방으로 이송되어 오며, 이어서 제1이동테이블(451)에 제1캐리어플레이트(20)를 안착시킨 후 다시 레벨링부(450)로 이동된다.After the terminal electrode is formed on the electronic component 10 by applying the conductive paste, the adsorption block 410 is raised and the first moving table 451 is transferred directly below the adsorption block 410. The first carrier plate 20 is seated on the first moving table 451 and then moved to the leveling unit 450 again.

레벨링부(450)로 이동된 제1캐리어플레이트(20)는 제1로봇(910)에 의해서 건조부(500)로 이송되어 진다.The first carrier plate 20 moved to the leveling unit 450 is transferred to the drying unit 500 by the first robot 910.

상기에서 상기 도포판(110)은 전자부품(10)의 배치상태에 따라 조절되어 질 수 있다.The coating plate 110 may be adjusted according to the arrangement of the electronic component 10.

[건조부][Drying department]

도 16, 도 17 및 도 26을 참조하면, 건조부(500)는 상기 매거진순환부(300), 반전부(380), 레벨링부(450), 디핑부(400), 합체부(600), 제거부(700) 및 이젝터부(800)의 상층부에서 길이방향으로 길게 마련되며, 콘베이어(530)에 제1,2캐리어플레이트(20)(120)를 탑재하여 이송시키면서 히터(미도시)에 위한 가열로 도포된 단자전극을 건조시킨다.Referring to FIGS. 16, 17, and 26, the drying unit 500 includes the magazine circulation unit 300, the inversion unit 380, the leveling unit 450, the dipping unit 400, the coalescing unit 600, It is provided in the longitudinal direction in the upper portion of the removal unit 700 and the ejector unit 800, and the first and second carrier plates 20 and 120 mounted on the conveyor 530 and transported for the heater (not shown) The terminal electrode applied by heating is dried.

한편, 상층에 위한 건조부(500)로 제1,2캐리어플레이트(20)(120)는 공급엘리베이터(510)와 배출엘리베이터(520)에 의해서 공급 및 배출되어진다.Meanwhile, the first and second carrier plates 20 and 120 are supplied and discharged by the supply elevator 510 and the discharge elevator 520 to the drying unit 500 for the upper layer.

공급엘리베이터(510)에 인접되어서는 제1,2캐리어플레이트(20)(120)를 공급시키는 제1이동판(540)이 이동가능하게 되어 있고, 배출엘리베이터(520)에 인접되어서는 취출되는 제1,2캐리어플레이트(20)(120)가 안착되는 제2이동판(550)이 구비되어 있다.The first moving plate 540 for supplying the first and second carrier plates 20 and 120 is movable when adjacent to the supply elevator 510, and the ejected agent is located near the discharge elevator 520. The second moving plate 550 on which the first and second carrier plates 20 and 120 are seated is provided.

각 제1,2이동판(540)(550)과 엘리베이터(510)(520)로 제1,2캐리어플레이트(20)(120)를 이송시키는 푸셔(미도시)가 마련된다.Pushers (not shown) for transferring the first and second carrier plates 20 and 120 to the first and second moving plates 540 and 550 and the elevators 510 and 520 are provided.

한편, 각 엘리베이터(510)(520)의 상부와 건조부(500)의 컨베이어(530) 사이에는 제4로봇(940)이 마련되어서 제1,2캐리어플레이트(20)(120)를 공급엘리베이터(51)로부터 컨베이어(530)로 그리고 컨베이어(530)로부터 배출컨베이어(520)로 이송시킬 수 있도록 한다.Meanwhile, a fourth robot 940 is provided between the upper portions of the elevators 510 and 520 and the conveyor 530 of the drying unit 500 to supply the first and second carrier plates 20 and 120 to the supply elevator ( 51 to conveyor 530 and from conveyor 530 to discharge conveyor 520.

배출엘리베이터(520)로부터 취출되어 제2이동판(550)에 안착된 제1캐리어플레이트(20)는 제3로봇(930)에 의해서 합체부(600)로 이송되고, 배출엘리베이 터(520)로부터 취출되어 제2이동판(550)에 안착된 제2캐리어플레이트(120)는 제3로봇(930)에 의해서 이젝터부(800)로 이송된다.The first carrier plate 20 taken out from the discharge elevator 520 and seated on the second moving plate 550 is transferred to the coalescing part 600 by the third robot 930, and from the discharge elevator 520. The second carrier plate 120 taken out and seated on the second moving plate 550 is transferred to the ejector unit 800 by the third robot 930.

[합체부][Merge Department]

상기 합체부(600)는 1차단자전극(11)을 형성한 전자부품(10)을 수용시킨 제1캐리어플레이트(20)와 전자부품(10)을 수용하지 않은 제2캐리어플레이트(120)를 맞대어서 전자부품(10)을 제2캐리어플레이트(120)측으로 이전하기 위한 부분이다.The coalescence unit 600 includes a first carrier plate 20 accommodating the electronic component 10 having the primary terminal electrode 11 and a second carrier plate 120 not accommodating the electronic component 10. It is a part for transferring the electronic component 10 to the side of the 2nd carrier plate 120 in opposition.

이 합체부(600)는 도 27 내지 도 29를 참조하면, 상기 건조부(500)를 통과한 제1캐리어플레이트(20)가 안착되는 사각형상의 메인테이블(630)과, 상기 메인테이블(630)의 마주보는 두변 가장자리에서 승강가능하게 마련되고 상기 안착되는 제1캐리어플레이트(20)의 가장자리를 지지하며 제1캐리어플레이트(20)에 수용된 전자부품(10)이 상기 메인테이블(630)로부터 이격되도록 지지하는 제1,2지지블럭(641)(641)과, 상기 메인테이블(630)의 인접하는 두변 가장자리측에 고정되는 제1,2기준블럭(651)(652)과, 상기 메인테이블(630)의 인접하는 나머지 두변 가장자리중 일변측에 마련되어서 상기 제1캐리어플레이트(20)를 일방향으로 밀어 제1캐리어플레이트(20)의 일변을 제1기준블럭(651)에 밀착시키도록 실린더에 의해 왕복이동되는 제1정렬블럭(661)과, 상기 메인테이블(630)의 인접하는 나머지 두변 가장자리중 타변측에 마련되어서 상기 제1캐리어플레이트(20)를 타방향으로 밀어 제1캐리어플레이트(20)의 타변을 상기 제2기준블럭(652)에 밀착시키도록 실린더에 의해 왕복 이동되는 제2정렬블럭(662)을 구비한다.27 to 29, the coalescing part 600 includes a rectangular main table 630 on which the first carrier plate 20 passing through the drying part 500 is seated, and the main table 630. The electronic component 10 accommodated at the opposite side edges of the first carrier plate 20 and supported by the first carrier plate 20 is spaced apart from the main table 630. Supporting first and second support blocks 641 and 641, first and second reference blocks 651 and 652 fixed to adjacent side edges of the main table 630, and the main table 630. Reciprocating by a cylinder provided on one side of the remaining two side edges of the side) to push the first carrier plate 20 in one direction so that one side of the first carrier plate 20 is in close contact with the first reference block 651. The first alignment block 661 that is moved and the in of the main table 630 Is provided on the other side of the remaining two side edges to push the first carrier plate 20 in the other direction to reciprocate by the cylinder to close the other side of the first carrier plate 20 to the second reference block 652 A second alignment block 662 is provided.

또한, 상기 건조부(500)를 통과한 제1캐리어플레이트(20)를 상기 메인테이블(630)로 이송하여 상기 제1,2지지블럭(641)(641)에 안착시키는 제2로봇(920)과, 상기 제1,2지지블럭(641)(642)에 안착된 제1캐리어플레이트(20)를 파지하여 상기 메인테이블(630)로부터 상승시키는 승강블럭(670)을 구비한다.In addition, the second robot 920 for transferring the first carrier plate 20 passing through the drying unit 500 to the main table 630 and seated on the first and second support blocks 641 and 641. And a lifting block 670 that lifts the first carrier plate 20 seated on the first and second support blocks 641 and 642 and lifts it from the main table 630.

또한, 상기 제2매거진(200)의 일측에는 제2매거진(200)으로부터 제2취출유니트(210)에 의해 취출된 제2캐리어플레이트(120)를 안착시키는 제2회전테이블(610)이 마련되어 있고, 이 제2회전테이블(610)은 회전실린더(미도시)에 의해서 회전가능하게 되어 있다.In addition, one side of the second magazine 200 is provided with a second rotary table 610 for seating the second carrier plate 120 taken out by the second take-out unit 210 from the second magazine 200. The second rotary table 610 is rotatable by a rotary cylinder (not shown).

또한, 상기 제2회전테이블(610)로부터 제2캐리어플레이트(120)를 상기 메인테이블(630)로 이송시켜 안착시키는 운반블럭(620)이 마련되어 있다.In addition, a transport block 620 for transporting and seating the second carrier plate 120 to the main table 630 from the second rotating table 610 is provided.

상기 운반블럭(620)은 진공흡착에 의해서 제2캐리어플레이트(120)를 흡착하여 안내레일(621)을 따라 메인테이블(630)과 제2회전테이블(610) 사이를 왕복이동하며, 실린더(622)에 의해서 승강된다.The transport block 620 absorbs the second carrier plate 120 by vacuum adsorption and reciprocates between the main table 630 and the second rotary table 610 along the guide rail 621, and the cylinder 622. Is elevated by).

합체 동작은 승강블럭(670)이 제1캐리어플레이트(20)를 상승시킨 상태에서 운반블럭(620)이 제2캐리어플레이트(120)를 메인테이블(630)에 안착시키고, 이어서 승강블럭(670)을 하강시켜서 상기 제2캐리어플레이트(120)의 수용공(121a)에 상기 제1캐리어플레이트(20)로부터 돌출된 전자부품(10)이 결합되도록 한다.In the coalescing operation, the transport block 620 seats the second carrier plate 120 on the main table 630 while the lifting block 670 raises the first carrier plate 20, and then the lifting block 670. By lowering the electronic component 10 protruding from the first carrier plate 20 is coupled to the receiving hole 121a of the second carrier plate 120.

[제거부][Removal section]

제거부(700)는 합체된 제1,2캐리어플레이트(20)(120)로부터 제1캐리어플레이트(20)의 접착테이프(22) 및 수용판(21)을 제거시킨다.The removal unit 700 removes the adhesive tape 22 and the receiving plate 21 of the first carrier plate 20 from the merged first and second carrier plates 20 and 120.

도 3a 및 도 4를 참조하면, 상기 제1,2캐리어플레이트(20)(120)는 각각 일변 가장자리에 제거홈(25)(125)이 형성되고, 상기 제1캐리어플레이트(20)의 접착테이프(22)는 상기 제거홈(25)을 덮도록 부착된다.3A and 4, the first and second carrier plates 20 and 120 are provided with removal grooves 25 and 125 formed at edges of one side thereof, respectively, and the adhesive tape of the first carrier plate 20 is formed. 22 is attached to cover the removal groove 25.

도 30 내지 도 32를 참조하면, 상기 제거부(700)는 제1위치와 제2위치사이에서 왕복이동가능하게 마련되며 제1위치에서 상기 합체부(600)의 메인테이블(630)로부터 상기 제2로봇(920)에 의해서 합체된 제1,2캐리어플레이트(20)(120)가 이송되어 안착되는 왕복테이블(710)과, 상기 왕복테이블(710)에 안착된 제1,2캐리어플레이트(20)(120)의 가장자리를 파지하여 왕복테이블(710)에 고정시키는 제1,2파지블럭(711)(712)과, 상기 왕복테이블(710)의 제2위치에서 제3회전실린더(730)에 의해서 회동가능하게 마련되는 회동바아(731)와, 상기 회동바아(731)에 고정되며 상기 제1,2캐리어플레이트(20)(120)의 제거홈(25)(125)을 통하여 상기 제1캐리어플레이트(20)의 접착테이프(22)를 파지하는 테이프집게(732)를 구비하여서, 상기 회동바아(731)가 상부로 회동되고 상기 왕복테이블(710)이 상기 제2위치에서 제1위치로 이동될때 상기 접착테이프(22)가 상기 제1,2캐리어플레이트(20)(120)로부터 제거되도록 한다.30 to 32, the removal unit 700 is provided to be reciprocated between a first position and a second position, and is formed from the main table 630 of the coalescing unit 600 at a first position. Reciprocating table 710 to which the first and second carrier plates 20 and 120 joined by the two robots 920 are transferred and seated, and first and second carrier plates 20 seated on the reciprocating table 710. First and second gripping blocks 711 and 712 for holding and fixing the edges of the 120 to the reciprocating table 710 and the third rotary cylinder 730 at the second position of the reciprocating table 710. Rotating bar 731 is provided to be rotated by the rotation bar, and the first carrier is fixed to the rotation bar 731 through the removal grooves 25 and 125 of the first and second carrier plates 20 and 120. With a tape tongs 732 for holding the adhesive tape 22 of the plate 20, the rotating bar 731 is rotated to the top and the reciprocating table 710 is the second The adhesive tape 22 is removed from the first and second carrier plates 20 and 120 when moved from the position to the first position.

또한, 상기 접착테이프(22)가 제거된 후 상기 제1캐리어플레이트(20)의 수용판(21)을 흡착하도록 승강 및 수평이동가능한 판흡착블럭(740)과, 상기 판흡착블 럭(740)에 흡착된 수용판(21)을 수거시키는 제1수거함(750)을 구비한다.In addition, the plate adsorption block 740 which is liftable and horizontally movable to adsorb the receiving plate 21 of the first carrier plate 20 after the adhesive tape 22 is removed, and the plate adsorption block 740. The first collection box 750 for collecting the receiving plate 21 adsorbed on the.

또한, 상기 왕복테이블(710)이 상기 제2위치에서 제1위치에 이르기전 구간에 마련되며 일부 제거된 상기 접착테이프(22)의 상부에서 하부로 승강가능하게 마련되는 제거블럭(720)과, 상기 왕복테이블(710)에 고정되어 마련되며 상기 제거블럭(720)의 직하방에 위치되는 보조블럭(713)을 더 구비하여서, 상기 제거블럭(720)이 하강되면서 상기 접착테이프(22)를 접착시키고 상승되면서 제거된 접착테이프(22)가 상기 제거블럭(720)에 부착되도록 하였다.In addition, the reciprocating table 710 is provided in the section before the second position to reach the first position and the removal block 720 is provided so as to be elevated from the top to the lower portion of the adhesive tape 22 removed partially; The auxiliary block 713 is fixed to the reciprocating table 710 and positioned below the removal block 720. The auxiliary block 713 is attached to the reciprocating table 710 to lower the removal block 720 to bond the adhesive tape 22. The adhesive tape 22 removed while being raised is attached to the removal block 720.

이때 제거블럭(720)이 보조블럭(713)측에 진입되도록 하여 제거블럭(720)에 접착테이프(22)의 접촉면적을 보다 넓게 하여 접착테이프(22)가 제거블럭(720)에 안정하게 접착되도록 하였다. At this time, the removal block 720 is allowed to enter the auxiliary block 713 side, thereby making the contact area of the adhesive tape 22 larger on the removal block 720, thereby stably adhering the adhesive tape 22 to the removal block 720. It was made.

[매거진순환부][Magazine circulation part]

도 16 내지 도 20을 참조하면, 상기 매거진순환부(300)는 빈공간의 제1매거진(100)이 순환되는 통로가 형성된 상부순환부(310)와, 제1캐리어플레이트(20) 또는 제2캐리어플레이트(120)가 수용된 제1매거진(100)이 순환되는 통로가 형성된 하부순환부(320)로 이루어진다.16 to 20, the magazine circulation part 300 includes an upper circulation part 310 in which a passage through which the first magazine 100 in an empty space is circulated, and a first carrier plate 20 or a second one. The first magazine 100 in which the carrier plate 120 is accommodated consists of a lower circulation part 320 in which a passage through which the carrier plate 120 is circulated is formed.

상기 제1취출유니트(130)측에는 상/하부순환부(310)(320)를 연결하며 제1매거진(100)을 탑재하여 상승시키는 제1스크류봉(331)이 상하로 길게 마련되어 있고, 상기 삽입유니트(140)측에는 상/하부순환부(310)(320)를 연결하며 제1매거진(100) 을 탑재하여 하강시키는 제1스크류봉(331)이 마련되어 있다.The first ejection unit 130 is provided with a first screw rod 331 extending up and down to connect the upper and lower circulation parts 310 and 320 and to mount and raise the first magazine 100, and the insertion The unit 140 is provided with a first screw rod 331 that connects the upper and lower circulation parts 310 and 320 and mounts and descends the first magazine 100.

상기 상/하부순환부(310)(320)의 통로에는 제1매거진(100)을 이송시키는 이송수단이 구비되어 있다.A passage means for transferring the first magazine 100 is provided in a passage of the upper and lower circulation parts 310 and 320.

상기 이송수단은 도 19를 참조하면, 상기 통로와 나란하게 왕복이동되는 이동테이블(344)과, 상기 이동테이블(344)에 탑재되며 모터(341)의 동력으로 회동되는 한쌍의 견인레버(342)를 구비하여서, 상기 한쌍의 견인레버(342) 사이에 제1매거진(100)을 견인시켜서 이동시키도록 한다.Referring to FIG. 19, the transfer means includes a moving table 344 reciprocating side by side with the passage, and a pair of pull levers 342 mounted on the moving table 344 and rotated by the power of the motor 341. With a, to pull the first magazine 100 between the pair of pull lever 342 to move.

특히, 통로가 도시된 바와 같이 "ㄷ"형 통로로 형성되어 있는 경우, 일부 구간들에는 푸셔실린더(311,312)(321)에 의해서 푸싱되어 이송된다.In particular, when the passage is formed as a "c" type passage as shown, some sections are pushed and transferred by the push cylinders (311, 312, 321).

[이젝팅부][Ejecting part]

상기 제2캐리어플레이트(120)의 수용판(121)은 탄성을 가지는 금속판으로 형성되고, 접착테이프(122)는 열경화성재질로 형성되어서 열이 가해지게 되면 경화되어서(또는 발포되어서) 접착성이 상실되어 전자부품(10)이 탈락되게 된다. The receiving plate 121 of the second carrier plate 120 is formed of a metal plate having elasticity, and the adhesive tape 122 is formed of a thermosetting material, which is cured (or foamed) when heat is applied, thereby losing adhesiveness. As a result, the electronic component 10 is dropped.

도 33 내지 도 35를 참조하면, 상기 이젝팅부(800)는 상단 가장자리가 원호형으로 형성된 수납블럭(810)과, 상기 수납블럭(810)의 상부에서 상하로 승강가능하게 마련되고 원호형 저면을 가지며 히터(821)가 내장된 가열블럭(820)을 구비한다.33 to 35, the ejecting unit 800 is provided with an accommodating block 810 having an upper edge in an arc shape, and is provided to be able to be lifted up and down on an upper portion of the accommodating block 810. And a heating block 820 in which the heater 821 is embedded.

이와 같은 이젝팅부(800)는 상기 제2캐리어플레이트(120)를 상기 수납블 럭(810)과 가열블럭(820) 사이에 밀착위치시켜서, 상기 가열블럭(820)에 의한 가열로 접착테이프(122)가 경화되면서 상기 전자부품(10)이 수용판(121)으로부터 수납블럭(810)으로 낙하되도록 한다.The ejecting unit 800 places the second carrier plate 120 in close contact between the storage block 810 and the heating block 820, and thus the adhesive tape 122 is heated by the heating block 820. ) Is hardened so that the electronic component 10 falls from the receiving plate 121 to the storage block 810.

또한, 가열블럭(820) 및 수납블럭(810)에 진동을 가하여 전자부품(10)의 탈락이 용이하도록 하였다.In addition, vibration is applied to the heating block 820 and the storage block 810 so that the electronic component 10 may be easily dropped.

[ 장치의 작동 ][Operation of the device]

도 16 및 도 18a를 참조하면, 제1스크류봉(331)을 회전시켜서 제1매거진(100)을 상승시키면서, 전자부품(10)들이 정렬되어 수용된 제1캐리어플레이트(20)를 제1매거진(100)으로부터 제1취출유니트(130)를 이용하여 순차적으로 취출시킨다.Referring to FIGS. 16 and 18A, while rotating the first screw rod 331 to raise the first magazine 100, the first carrier plate 20 in which the electronic parts 10 are aligned and accommodated may be accommodated in the first magazine ( 100 is taken out sequentially using the first extraction unit 130.

취출된 제1캐리어플레이트(20)는 도 21 및 도 22에서와 같이, 반전부(380)에서 반전되어 도 6에서와 같이, 전자부품(10)이 하방향을 향하도록 반전된다.The first carrier plate 20 taken out is inverted in the inverting unit 380 as shown in FIGS. 21 and 22 and inverted so that the electronic component 10 faces downward as shown in FIG. 6.

이어서 도 24에서와 같이, 제1로봇(910)으로 제1캐리어플레이트(20)를 레벨링부(450)로 이송하여 전자부품(10)들이 동일높이로 제1캐리어플레이트(20)에 결합되도록 레벨링을 하고, 도 25에서와 같이 디핑부(400)로 이송시킨다.Subsequently, as shown in FIG. 24, the first carrier plate 20 is transferred to the leveling unit 450 by the first robot 910 to level the electronic components 10 to be coupled to the first carrier plate 20 at the same height. Then, it is transferred to the dipping unit 400 as shown in FIG.

도 25를 참조하면, 흡착블럭(410)이 제1캐리어플레이트(20)를 흡착시키고 하강시켜서 도포판(110)에 도포된 도전성페이스트에 전자부품(10)을 디핑하여 1차전극(11)을 형성시키고, 제1이동테이블(451)에 제1캐리어플레이트(20)를 탑재시킨다.Referring to FIG. 25, the adsorption block 410 adsorbs and lowers the first carrier plate 20 to immerse the electronic component 10 in the conductive paste applied to the coating plate 110 to form the primary electrode 11. The first carrier plate 20 is mounted on the first moving table 451.

제1로봇(910)이 제1이동테이블(451)로부터 제1캐리어플레이트(20)를 파지하여 제1이동판(540)에 안착시킨다.The first robot 910 grips the first carrier plate 20 from the first moving table 451 and seats on the first moving plate 540.

제1이동판(540)에 안착된 제1캐리어플레이트(20)는 제1이동판(540)의 이동 및 푸셔에 의해서 공급엘리베이터(510)에 탑재되어 상승된다.The first carrier plate 20 mounted on the first moving plate 540 is mounted on the supply elevator 510 and moved up by the movement and the pusher of the first moving plate 540.

도 26을 참조하면, 공급엘리베이터(510)의 최상의 위치로 이송된 제1캐리어플레이트(20)는 제4로봇(940)에 의해서 건조부(500)의 컨베이어(530)로 이동 탑재되어 건조부(500)를 통과하면서 형성된 1차단자전극(11)에 건조되게 된다.Referring to FIG. 26, the first carrier plate 20 transferred to the best position of the supply elevator 510 is mounted on the conveyor 530 of the drying unit 500 by a fourth robot 940 to be dried. It is dried on the primary terminal electrode 11 formed while passing through 500.

건조부(500)를 통과한 제1캐리어플레이트(20)는 제5로봇(미도시)에 의해서 컨베이어(530)로부터 배출엘레베이터(520)에 탑재되어 하강하게 된다.The first carrier plate 20 passing through the drying unit 500 is mounted on the discharge elevator 520 from the conveyor 530 by a fifth robot (not shown) to be lowered.

배출엘리베이터(520)의 하강위치에서 푸셔(미도시)에 의해서 제1캐리어플레이트(20)는 제2이동판(550)으로 이동되어 탑재되고, 제3로봇(930)에 의해서 버퍼테이블(690)로 이동 탑재되어 대기한다. The first carrier plate 20 is moved to the second moving plate 550 by a pusher (not shown) in the lowered position of the discharge elevator 520, and is mounted, and the buffer table 690 is provided by the third robot 930. Go to and wait.

이어서 버퍼테이블(690)로부터 제2로봇(920)에 의해서 제1캐리어플레이트(20)를 합체부(600)의 메인테이블(630)로 이동하여 탑재시킨다.Subsequently, the first carrier plate 20 is moved from the buffer table 690 to the main table 630 of the coalescing part 600 by the second robot 920.

이때 도 28a에서와 같이, 제1,2지지블럭(641)(642)을 상승시켜서 전자부품(10)이 메인테이블(630)에 접촉되지 않도록 제1캐리어플레이트(20)의 가장자리를 지지시킨다.At this time, as shown in FIG. 28A, the first and second support blocks 641 and 642 are raised to support the edge of the first carrier plate 20 so that the electronic component 10 does not contact the main table 630.

이어서 제1,2정렬블럭(661)(662)들을 작동시켜서 제1캐리어플레이트(20)의 두 가장자리가 제1,2기준블럭(651)(652)에 밀착되도록 이동시켜서 기준위치에 정렬되도록 한다.Subsequently, the first and second alignment blocks 661 and 662 are operated to move the two edges of the first carrier plate 20 in close contact with the first and second reference blocks 651 and 652 so as to be aligned at the reference position. .

이어서 도 28b에서와 같이, 승강블럭(670)이 하강하여 제1캐리어플레이트(20)를 흡착하여 상승시키고, 도 28c에서와 같이 제1,2지지블럭(641)(642)을 하강시킨다.Subsequently, as shown in FIG. 28B, the lifting block 670 descends to absorb the first carrier plate 20 and ascends, and as shown in FIG. 28C, the first and second support blocks 641 and 642 are lowered.

이어서 도 29를 참조하면, 제2매거진(200)으로부터 제2취출유니트(210)를 작동시켜 제2캐리어플레이트(120)를 취출시켜서 제2회전테이블(610)에 안착시킨다.29, the second take-out unit 210 is operated from the second magazine 200, and the second carrier plate 120 is taken out and seated on the second rotary table 610.

이어서, 제2회전테이블(610)을 회전시켜서 제1,2캐리어플레이트(20)(120)의 방향을 일치시키고(예컨대, 제거홈(25)(125)이 동일 위치에 위치하도록), 도 28d에서와 같이 운반블럭(620)을 작동시켜 제2캐리어플레이트(120)를 메인테이블(630)에 안착시킨다.Then, the second rotary table 610 is rotated to match the directions of the first and second carrier plates 20 and 120 (eg, the removal grooves 25 and 125 are positioned at the same position), and FIG. 28D. As described above, the transport block 620 is operated to seat the second carrier plate 120 on the main table 630.

이어서 도 28d에서와 같이, 승강블럭(670)을 하강시켜서 제1,2캐리어플레이트(20)(120)를 합체시키고, 제2캐리어플레이트(120)의 수용공(121a)에 전자부품(10)이 결합되어 접착테이프(122)에 부착되도록 한다. 이때 승강블럭(670)의 하강 압력에 의해서 제2캐리어플레이트(120)의 접착테이프(122)에 전자부품(10)이 안정하게 부착되도록 한 후, 도 28f에서와 같이 승강블럭(670)만 상승시킨다.Subsequently, as shown in FIG. 28D, the lifting block 670 is lowered to coalesce the first and second carrier plates 20 and 120, and the electronic component 10 is inserted into the receiving hole 121a of the second carrier plate 120. This is combined to be attached to the adhesive tape 122. At this time, the electronic component 10 is stably attached to the adhesive tape 122 of the second carrier plate 120 by the lowering pressure of the lifting block 670, and then only the lifting block 670 is raised as shown in FIG. 28F. Let's do it.

이어서 도 30 내지 도 32를 참조하면, 제2로봇(920)으로 합체된 제1,2캐리어플레이트(20)(120)를 제거부(700)의 왕복테이블(710)에 안착시키고, 도 30a에서와 같이 제1,2파지블럭(711)(712)으로 가장자리를 파지한다.30 to 32, the first and second carrier plates 20 and 120 incorporated into the second robot 920 are seated on the reciprocating table 710 of the removal unit 700, and in FIG. 30A. The edges are gripped by the first and second gripping blocks 711 and 712 as shown.

이어서 왕복테이블(710)을 상기 제2위치로 이동시키고 도 30b에서와 같이, 제3회전실린더(730)를 작동시켜서 테이프집게(732)로 제거홈(25)(125)을 통하여 접착테이프(22)를 파지한다.Subsequently, the reciprocating table 710 is moved to the second position, and as shown in FIG. 30B, the third rotary cylinder 730 is operated to remove the adhesive tape 22 through the removal grooves 25 and 125 by the tape clamp 732. Grip).

이어서, 도 30c에서와 같이, 제3회전실린더(730)를 작동하여 테이프집게(732)를 세우고, 도 30d에서와 같이 왕복테이블(710)을 제1위치로 후퇴시킨다. 이때 접착테이프(22)가 수용판(21)으로부터 떨어지게 된다.Then, as shown in FIG. 30C, the third rotary cylinder 730 is operated to raise the tape clamp 732, and as shown in FIG. 30D, the reciprocating table 710 is retracted to the first position. At this time, the adhesive tape 22 is separated from the receiving plate 21.

이어서 도 30e에서와 같이, 제거블럭(720)을 하강시켜서 접착테이프(22)를 수용판(21)으로부터 탈락시키고 부착시켜 제거한다. 즉, 제거된 접착테이프(22)는 제거블럭(720)에 부착되게 된다.Subsequently, as shown in FIG. 30E, the removal block 720 is lowered to detach the adhesive tape 22 from the receiving plate 21 and to remove the adhesive tape 22. That is, the removed adhesive tape 22 is attached to the removal block 720.

이어서 도 31a 내지 도 31c에서와 같이, 접착테이프(22)가 제거된 수용판(21)을 판흡착블럭(740)으로 흡착하여 수거함(750)에 수거시킨다.Subsequently, as shown in FIGS. 31A to 31C, the receiving plate 21 from which the adhesive tape 22 is removed is absorbed by the plate adsorption block 740 and collected in the collection box 750.

여기서, 제2캐리어플레이트(120)에는 도 12에서와 같이, 1차단자전극(11)이 접착테이프(122)에 부착되도록 전자부품(10)이 수용되며, 단자전극이 형성되지 않은 면이 외부로 노출되게 된다.Here, as shown in FIG. 12, the electronic component 10 is accommodated in the second carrier plate 120 so that the primary terminal electrode 11 is attached to the adhesive tape 122, and the surface on which the terminal electrode is not formed is external. Will be exposed.

도 17 및 도 18a를 참조하면, 상기와 같이 접착테이프(22) 및 수용판(21)이 제거되고 잔류하는 제2캐리어플레이트(120)는 제2스크류봉(332)에 의해서 하강되는 제1매거진(100)에 삽입유니트(140)에 의해서 순차적으로 수용되게 되며, 하부순환부(320)를 경유하여 제1스크류봉(331)에 탑재되고 상승된다.Referring to FIGS. 17 and 18A, as described above, the adhesive tape 22 and the receiving plate 21 are removed and the remaining second carrier plate 120 is lowered by the second screw rod 332. It is accommodated in sequence by the insertion unit 140 in the 100, it is mounted on the first screw rod 331 via the lower circulation portion 320 is raised.

제1스크류봉(331)의 회전으로 제2캐리어플레이트(120)를 수용한 제1매거진(100)이 상승되고, 상기 제1취출유니트(130)에 의해서 취출되어 상기 반전부(380)로 이동된다.As the first screw rod 331 rotates, the first magazine 100 accommodating the second carrier plate 120 is lifted up, taken out by the first take-out unit 130, and moved to the inverting unit 380. do.

이후 작동은 상기 제1캐리어플레이트(20)의 전자부품(10)의 1차단자전극(11)을 형성하는 작동과 동일하다. Since the operation is the same as the operation of forming the primary terminal electrode 11 of the electronic component 10 of the first carrier plate 20.

즉, 상기 반전부(380), 레벨링부(450), 디핑부(400), 제1이동판(540), 공급엘리베이터(510), 건조부(500), 배출엘리베이터(520)를 순차적으로 경유하여 제2이동판(550)에 2차단자전극(12)이 형성된 전자부품(10)을 수용한 제2캐리어플레이트(120)가 안착되도록 한다.That is, the inverting unit 380, the leveling unit 450, the dipping unit 400, the first moving plate 540, the supply elevator 510, the drying unit 500, the discharge elevator 520 sequentially As a result, the second carrier plate 120 accommodating the electronic component 10 having the secondary terminal electrode 12 formed on the second moving plate 550 is seated.

이어서 도 17, 도 33 내지 도 35를 참조하면, 제2이동판(550)으로부터 제3로봇(930)으로 제2캐리어플레이트(120)를 이젝팅부(800)의 레일(890)에 안착시키고, 공급실린더(830)로 제2캐리어플레이트(120)를 파지하여 상기 수납블럭(810)과 가열블럭(820) 사이로 공급시키고, 가열블럭(820)을 하강시켜서 제2캐리어플레이트(120)를 상기 수납블럭(150)과 가열블럭(140) 사이에 밀착위치시킨다.17 and 33 to 35, the second carrier plate 120 is seated on the rail 890 of the ejecting unit 800 from the second moving plate 550 to the third robot 930. The second carrier plate 120 is gripped by a supply cylinder 830 to be supplied between the storage block 810 and the heating block 820, and the heating block 820 is lowered to store the second carrier plate 120. Close contact between the block 150 and the heating block 140.

이어서 가열블럭(140)에 의한 가열과 진동을 가하여 접착테이프(122)를 경화시키고 진동에 의하여 전자부품(10)이 수용판(121)으로부터 수납블럭(150)으로 낙하되도록 한다.Subsequently, heating and vibration by the heating block 140 are applied to cure the adhesive tape 122 and to cause the electronic component 10 to fall from the receiving plate 121 to the storage block 150 by vibration.

도 1a는 일면에 단자전극이 형성된 전자부품을 나타낸 사시도,1A is a perspective view illustrating an electronic component having a terminal electrode formed on one surface thereof;

도 1b는 양면에 단자전극이 형성된 전자부품을 나타낸 사시도,1B is a perspective view illustrating an electronic component having terminal electrodes formed on both surfaces thereof;

도 2a 내지 도 2d는 전자부품을 정렬판에 정렬하여 전자부품의 일면에 단자전극을 성형하는 방법을 설명하는 개략도,2A to 2D are schematic views for explaining a method of forming a terminal electrode on one surface of the electronic component by aligning the electronic component on the alignment plate;

도 3a는 본 발명 실시예에 채용되는 1차캐리어플레이트를 나타낸 사시도,Figure 3a is a perspective view showing a primary carrier plate employed in the embodiment of the present invention,

도 3b는 도 3a에 전자부품이 수용된 상태의 단면도,3B is a cross-sectional view of a state in which an electronic component is accommodated in FIG. 3A;

도 4는 2차 캐리어플레이트를 나타낸 사시도,4 is a perspective view showing a secondary carrier plate,

도 5는 캐리어플레이트가 수납되는 매거진,5 is a magazine containing a carrier plate,

도 6 내 도 14는 전자부품의 양면에 순차적으로 1차 및 2차 단자전극을 성형하는 방법을 설명하는 개략도,6 to 14 are schematic views illustrating a method of sequentially forming primary and secondary terminal electrodes on both surfaces of an electronic component;

도 15는 본 발명 장치에 의한 단자전극을 형성하는 개략 흐름도,15 is a schematic flowchart for forming a terminal electrode by the apparatus of the present invention;

도 16은 본 발명 장치의 개략적 측면 블럭도,16 is a schematic side block diagram of an apparatus of the present invention;

도 17은 도 16의 개략 평면 블럭도,17 is a schematic plan block diagram of FIG. 16;

도 18a는 매거진순환부를 나타낸 개략도,18a is a schematic view showing a magazine circulation,

도 18b는 매거진으로부터 캐리어플레이트를 취출하거나 삽입시키는 취출 및 삽입유니트를 나타낸 개략도,18B is a schematic view showing a take-out and insertion unit for taking out or inserting a carrier plate from a magazine;

도 19는 매거진순환부에 채용되는 이송부를 나타낸 사시도,19 is a perspective view showing a transfer unit employed in the magazine circulation unit,

도 20은 매거진순환부중 하부순환부에서 매거진의 이송상태를 설명하는 개략 평면도,20 is a schematic plan view illustrating a conveyance state of a magazine in the lower circulation part of the magazine circulation part;

도 21은 반전부를 나타낸 사시도,21 is a perspective view showing an inverted portion;

도 22a 내지 도 22f는 캐리어플레이트의 반전상태를 설명하는 동작도,22A to 22F are operation diagrams illustrating an inverted state of a carrier plate,

도 23은 반전부로부터 캐리어플레이트를 이송시키는 상태를 나타낸 개략도,23 is a schematic view showing a state in which the carrier plate is transferred from the inverting portion;

도 24는 레벨링부를 나타낸 개략 단면도,24 is a schematic cross-sectional view showing a leveling unit;

도 25a 및 도 25b는 디핑부의 작동상태를 나타낸 개략도,25A and 25B are schematic views showing an operating state of a dipping portion;

도 26은 공급엘리베이터 부분을 나타낸 개략도,26 is a schematic diagram showing a supply elevator portion;

도 27은 합체부의 요부를 나타낸 평면도,27 is a plan view showing the main portion of the coalescing portion;

도 28a 내지 도 28f는 도 27의 A-A 단면도로서 제1,2캐리어플레이트의 합체 작동을 설명하는 개략도,28A to 28F are schematic views illustrating the coalescing operation of the first and second carrier plates, taken along the line A-A of FIG. 27;

도 29는 합체부의 전체 개략 평면도,29 is a schematic overall plan view of the coalescing portion;

도 30a 내지 도 30e는 제거부의 작동 상태를 설명하는 작동순서도,30A to 30E are flowcharts illustrating the operation of the removal unit;

도 31a 및 도 31b는 수용판의 제거상태를 설명하는 개략도,31A and 31B are schematic views for explaining a removal state of a receiving plate;

도 32는 왕복테이블을 나타낸 개략도,32 is a schematic view showing a reciprocating table,

도 33은 제2캐리어플레이트를 이젝팅부로 공급하는 상태를 설명하는 개략 측면도,33 is a schematic side view illustrating a state in which the second carrier plate is supplied to the ejecting unit;

도 34 및 도 35는 이젝팅부의 개략 동작도이다.34 and 35 are schematic operation diagrams of the ejecting unit.

Claims (10)

전자부품(10)의 일단부가 돌출되도록 결합되는 수용공(21a)이 복수로 형성된 수용판(21)과 이 수용판(21)의 일면에 접착테이프(22)가 부착된 제1캐리어플레이트(20)와, 상기 수용공(21a)과 대응되는 수용공(121a)이 형성된 수용판(121)과 이 수용판(121)의 일면에 열경화성 테이프(122)가 부착된 제2캐리어플레이트(120)를 이용하여 전자부품의 양면에 단자전극을 형성시키는 장치에 있어서,A receiving plate 21 having a plurality of receiving holes 21a coupled to one end of the electronic component 10 and a first carrier plate 20 having an adhesive tape 22 attached to one surface of the receiving plate 21. ), A receiving plate 121 having a receiving hole 121a corresponding to the receiving hole 21a, and a second carrier plate 120 having a thermosetting tape 122 attached to one surface of the receiving plate 121. In the device for forming a terminal electrode on both sides of the electronic component by using, 상기 전자부품(10)들이 정렬되어 결합된 제1캐리어플레이트(20)를 전자부품(10)들이 상측에 위치하도록 적층하여 복수 수용시킨 제1매거진(100)과;A first magazine (100) configured to stack a plurality of first carrier plates (20) having the electronic parts (10) aligned and coupled so that the electronic parts (10) are positioned at an upper side thereof; 상기 제1매거진(100)으로부터 낱개의 제1캐리어플레이트(20)를 취출시키는 제1취출유니트(130)와;A first take-out unit (130) for taking out the respective first carrier plates (20) from the first magazine (100); 상기 취출된 제1캐리어플레이트(20)를 전자부품(10)이 하부측에 위치하도록 반전시키는 반전부(380)와;An inverting unit (380) for inverting the taken-out first carrier plate (20) such that the electronic component (10) is located at the lower side; 상기 반전된 제1캐리어플레이트(20)의 전자부품(10)들이 동일평면상에 놓이도록 레벨링시키는 레벨링부(450)와;A leveling unit 450 for leveling the electronic components 10 of the inverted first carrier plate 20 to be on the same plane; 상기 제1캐리어플레이트(20)를 파지하여 레벨링된 전자부품(10)의 일면을 도전성페이스트(111)에 디핑하여 1차단자전극(11)을 형성시키는 디핑부(400)와;A dipping unit 400 which forms the primary terminal electrode 11 by dipping one surface of the leveled electronic component 10 by holding the first carrier plate 20 on a conductive paste 111; 상기 제1캐리어플레이트(20)에 수용된 전자부품(10)의 1차단자전극(11)을 건조시키는 건조부(500)와;A drying unit 500 for drying the primary terminal electrode 11 of the electronic component 10 accommodated in the first carrier plate 20; 상기 제2캐리어플레이트(120)가 적층되어 수용된 제2매거진(200)과;A second magazine 200 in which the second carrier plate 120 is stacked and received; 상기 제2매거진(200)으로부터 낱개의 제2캐리어플레이트(120)를 취출시키는 제2취출유니트(210)와;A second take-out unit (210) for taking out the second carrier plate (120) from the second magazine (200); 상기 1차단자전극(11)이 형성된 전자부품(10)을 수용한 제1캐리어플레이트(20)와 전자부품이 수용되지 않은 제2캐리어플레이트(120)를 상호 대향시키고 전자부품(10)을 제2캐리어플레이트(120)의 수용공(121a)에 결합시키는 합체부(600)와;The first carrier plate 20 accommodating the electronic component 10 on which the primary terminal electrode 11 is formed and the second carrier plate 120 not accommodating the electronic component 10 are opposed to each other and the electronic component 10 is removed. A coalescing portion 600 coupled to the receiving hole 121a of the two carrier plates 120; 상기 합체된 제1,2캐리어플레이트(20)(120)로부터 제1캐리어플레이트(20)의 접착테이프(22) 및 수용판(21)을 제거시키는 제거부(700)와;A removal unit 700 for removing the adhesive tape 22 and the receiving plate 21 of the first carrier plate 20 from the combined first and second carrier plates 20 and 120; 상기 전자부품(10)이 수용된 제2캐리어플레이트(120)를 상기 제1캐리어플레이트(20)가 모두 취출된 빈공간의 상기 제1매거진(100)에 수납시키는 삽입유니트(140)와;An insertion unit (140) for receiving the second carrier plate (120) containing the electronic component (10) in the first magazine (100) in an empty space from which all of the first carrier plates (20) are taken out; 상기 제2캐리어플레이트(120)가 수용된 제1매거진(100)을 상기 삽입유니트(140)와 상기 제1취출유니트(130)사이로 순환시키는 매거진순환부(300)와;A magazine circulation part (300) for circulating the first magazine (100) in which the second carrier plate (120) is accommodated between the insertion unit (140) and the first take-out unit (130); 상기 반전부(380), 레벨링부(450), 디핑부(400) 및 건조부(500)를 순차적으로 경유하여 전자부품(10)의 타면에 2차단자전극(12)을 형성한 상기 제2캐리어플레이트(120)로부터 전자부품(10)을 이젝팅시키는 이젝팅부(800)를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 전자부품의 양면에 단자전극을 형성시키는 장치.The second terminal electrode 12 is formed on the other surface of the electronic component 10 via the inverting unit 380, the leveling unit 450, the dipping unit 400, and the drying unit 500 in sequence. And an ejecting part (800) for ejecting the electronic component (10) from the carrier plate (120). 제 1 항에 있어서, 상기 제1,2취출유니트(130)(210) 및 삽입유니트(140)는 탄성복원가능한 유연한 판으로 형성되며 상기 제1,2매거진(100)(200)에 진입가능한 폭을 가지며 길이방향으로 긴 이동판(212)과, According to claim 1, wherein the first and second take-out unit 130, 210 and the insertion unit 140 is formed of an elastically resilient flexible plate and the width that can enter the first and second magazines (100, 200) It has a long moving plate 212 in the longitudinal direction, 상기 이동판(212)을 안내하는 안내로(211a)가 형성된 가이드블럭(211)과,A guide block 211 formed with a guide path 211a for guiding the moving plate 212; 상기 가이드블럭(211)에 지지되고 상기 이동판(212)의 단부와 결합된 이동블럭(214)을 이동시키는 실린더(213)를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품의 양면에 단자전극을 형성시키는 장치.A device for forming a terminal electrode on both sides of the electronic component, characterized in that it comprises a cylinder 213 for supporting the guide block 211 and the moving block 214 coupled to the end of the moving plate 212 . 제 1 항에 있어서, 상기 반전부(380)는 상기 제1매거진(100)으로부터 취출되는 제1캐리어플레이트(20)를 안착시키는 제1회전테이블(391)과, 상기 제1회전테이블(391)을 동일평면상에서 회전시키는 제1회전실린더(390)와, 상기 제1회전테이블(391)을 상하로 승강시키는 제1실린더(392)와,The rotating part 380 includes a first rotating table 391 for seating the first carrier plate 20 taken out of the first magazine 100, and the first rotating table 391. A first rotating cylinder 390 for rotating the same plane, a first cylinder 392 for elevating the first rotating table 391 up and down, 상기 제1회전테이블(391)에 안착된 제1캐리어플레이트(20)의 단부를 파지하는 한쌍의 파지레버(382)와, 상기 제1캐리어플레이트(20)의 전자부품(10)이 하방향을 향하도록 상기 파지레버(382)를 180도 회전시키는 제2회전실린더(381)를 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품의 양면에 단자전극을 형성시키는 장치.The pair of grip levers 382 holding the end of the first carrier plate 20 seated on the first rotating table 391 and the electronic component 10 of the first carrier plate 20 face downward. And a second rotary cylinder (381) for rotating the grip lever (382) by 180 degrees to face the device. 제 3 항에 있어서, 상기 레벨링부(450)는 상기 디핑부(400)로 왕복이동가능한 제1이동테이블(451)과, 상기 제1이동테이블(451)에 고정되며 경질의 합성수지재로 형성된 레벨링판(452)과, 상기 제1회전테이블(391)로부터 상기 제1캐리어플레이트(20)를 파지하여 상기 레벨링판(452)에 안착시키고 복수의 전자부품(10)을 균일한 압력으로 가압시키는 제1로봇(910)을 구비하고,4. The leveling unit 450 of claim 3, wherein the leveling unit 450 is a first moving table 451 reciprocally movable to the dipping unit 400, and a leveling fixed to the first moving table 451 and formed of a hard synthetic resin material. A plate 452 and a first carrier plate 20 held from the first rotating table 391 to be seated on the leveling plate 452 to press the plurality of electronic components 10 to a uniform pressure. 1 robot 910 is provided, 상기 디핑부(400)는 상기 레벨링부(450)로부터 이동된 제1이동테이블(451)로부터 제1캐리어플레이트(20)를 파지하여 상하로 승강시키는 흡착블럭(410)과, 상기 흡착블럭(410)의 직하부에 마련되며 도전성페이스트가 도포되는 도포판(110)과, 상기 도포판(110)을 따라 왕복이동되어 상기 도전성페이스트를 평탄화시키는 스크레이퍼(420)를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 전자부품의 양면에 단자전극을 형성시키는 장치.The dipping unit 400 grips the first carrier plate 20 from the first moving table 451 moved from the leveling unit 450 to lift up and down, and the suction block 410. And an applicator plate 110 provided at the lower side of the substrate) to which conductive paste is applied, and a scraper 420 reciprocated along the coating plate 110 to planarize the conductive paste. Device for forming a terminal electrode on both sides of the. 제 1 항에 있어서, 상기 합체부(600)는 상기 건조부(500)를 통과한 제1캐리어플레이트(20)가 안착되는 사변을 가지는 메인테이블(630)과,According to claim 1, The coalescing portion 600 is a main table 630 having a quadrilateral on which the first carrier plate 20 passing through the drying unit 500 is seated, 상기 메인테이블(630)의 마주보는 두변 가장자리에서 승강가능하게 마련되고 상기 안착되는 제1캐리어플레이트(20)의 가장자리를 지지하며 제1캐리어플레이트(20)에 수용된 전자부품(10)이 상기 메인테이블(630)로부터 이격되도록 지지하는 제1,2지지블럭(641)(641)과,The main table is provided with an electronic component 10 provided on the opposite side edges of the main table 630 and supporting the edge of the seated first carrier plate 20 and accommodated in the first carrier plate 20. First and second support blocks 641 and 641 for supporting the spaced apart from the (630), 상기 메인테이블(630)의 인접하는 두변 가장자리측에 고정되는 제1,2기준블럭(651)(652)과,First and second reference blocks 651 and 652 fixed to adjacent side edges of the main table 630; 상기 메인테이블(630)의 인접하는 나머지 두변 가장자리중 일변측에 마련되어서 상기 제1캐리어플레이트(20)를 일방향으로 밀어 제1캐리어플레이트(20)의 일변을 제1기준블럭(651)에 밀착시키도록 실린더에 의해 왕복이동되는 제1정렬블럭(661)과,One side of the remaining two edges adjacent to the main table 630 is provided on one side to push the first carrier plate 20 in one direction so that one side of the first carrier plate 20 is in close contact with the first reference block 651. A first alignment block 661 which is reciprocated by a cylinder, 상기 메인테이블(630)의 인접하는 나머지 두변 가장자리중 타변측에 마련되어서 상기 제1캐리어플레이트(20)를 타방향으로 밀어 제1캐리어플레이트(20)의 타변을 상기 제2기준블럭(652)에 밀착시키도록 실린더에 의해 왕복이동되는 제2정렬블럭(662)과,It is provided on the other side of the remaining two side edges of the main table 630 to push the first carrier plate 20 in the other direction to push the other side of the first carrier plate 20 to the second reference block 652. A second alignment block 662 reciprocated by the cylinder so as to be in close contact with the cylinder; 상기 건조부(500)를 통과한 제1캐리어플레이트(20)를 상기 메인테이블(630)로 이송하여 상기 제1,2지지블럭(641)(641)에 안착시키는 제2로봇(920)과,A second robot 920 transferring the first carrier plate 20 passing through the drying unit 500 to the main table 630 and seating the first carrier plate 20 on the first and second support blocks 641 and 641; 상기 제1,2지지블럭(641)(642)에 안착된 제1캐리어플레이트(20)를 파지하여 상기 메인테이블(630)로부터 상승시키는 승강블럭(670)과,A lifting block 670 for holding the first carrier plate 20 seated on the first and second support blocks 641 and 642 to lift it from the main table 630; 상기 제2매거진(200)으로부터 취출된 제2캐리어플레이트(120)를 안착시키는 제2회전테이블(610)과,A second rotating table 610 for seating the second carrier plate 120 taken out from the second magazine 200; 상기 제2회전테이블(610)로부터 제2캐리어플레이트(120)를 상기 메인테이블(630)로 이송시켜 안착시키는 운반블럭(620)을 구비하여서,A transport block 620 for transporting and seating the second carrier plate 120 from the second rotation table 610 to the main table 630, 상기 제1캐리어플레이트(20)를 상승시킨 상기 승강블럭(670)을 하강시켜서 상기 제2캐리어플레이트(120)의 수용공(121a)에 상기 제1캐리어플레이트(20)로부터 돌출된 전자부품(10)이 결합되도록 한 것을 특징으로 하는 전자부품의 양면에 단자전극을 형성시키는 장치.The electronic component 10 protruding from the first carrier plate 20 in the receiving hole 121a of the second carrier plate 120 by lowering the lifting block 670 that raises the first carrier plate 20. ) To form a terminal electrode on both sides of the electronic component, characterized in that coupled to. 제 5 항에 있어서, 상기 제1,2캐리어플레이트(20)(120)는 각각 일변 가장자리에 제거홈(25)(125)이 형성되고, 상기 제1캐리어플레이트(20)의 접착테이프(22)는 상기 제거홈(25)을 덮도록 부착되며,The first and second carrier plates 20 and 120 are provided with removal grooves 25 and 125 formed at edges of one side, respectively, and the adhesive tape 22 of the first carrier plate 20. Is attached to cover the removal groove 25, 상기 제거부(700)는 제1위치와 제2위치사이에서 왕복이동가능하게 마련되며제1위치에서 상기 메인테이블(630)로부터 상기 제2로봇(920)에 의해서 합체된 제1,2캐리어플레이트(20)(120)가 이송되어 안착되는 왕복테이블(710)과,The removal unit 700 is provided to be reciprocated between a first position and a second position, and the first and second carrier plates incorporated by the second robot 920 from the main table 630 at a first position. A reciprocating table 710 to which the 20 and 120 are transported and seated; 상기 왕복테이블(710)에 안착된 제1,2캐리어플레이트(20)(120)의 가장자리를 파지하여 왕복테이블(710)에 고정시키는 제1,2파지블럭(711)(712)과,First and second gripping blocks 711 and 712 that grip the edges of the first and second carrier plates 20 and 120 seated on the reciprocating table 710 and fix them to the reciprocating table 710; 상기 왕복테이블(710)의 제2위치에서 제3회전실린더(730)에 의해서 회동가능하게 마련되는 회동바아(731)와,A rotation bar 731 rotatably provided by the third rotary cylinder 730 at a second position of the reciprocating table 710; 상기 회동바아(731)에 고정되며 상기 제1,2캐리어플레이트(20)(120)의 제거홈(25)(125)을 통하여 상기 제1캐리어플레이트(20)의 접착테이프(22)를 파지하는 테이프집게(732)를 구비하여서,The adhesive tape 22 of the first carrier plate 20 is gripped by the pivoting bar 731 and through the removal grooves 25 and 125 of the first and second carrier plates 20 and 120. With the tape tongs 732, 상기 회동바아(731)가 상부로 회동되고 상기 왕복테이블(710)이 상기 제2위치에서 제1위치로 이동될때 상기 접착테이프(22)가 상기 제1,2캐리어플레이트(20)(120)로부터 제거되도록 하며,When the pivoting bar 731 is rotated upward and the reciprocating table 710 is moved from the second position to the first position, the adhesive tape 22 is removed from the first and second carrier plates 20 and 120. To be removed, 상기 접착테이프(22)가 제거된 후 상기 제1캐리어플레이트(20)의 수용판(21)을 흡착하도록 승강 및 수평이동가능한 판흡착블럭(740)과,A plate adsorption block 740 which is lifted and horizontally movable so as to adsorb the receiving plate 21 of the first carrier plate 20 after the adhesive tape 22 is removed; 상기 판흡착블럭(740)에 흡착된 수용판(21)을 수거시키는 제1수거함(750)을 구비하여 된 것을 특징으로 하는 전자부품의 양면에 단자전극을 형성시키는 장치.And a first collection box (750) for collecting the receiving plate (21) adsorbed on the plate adsorption block (740). 제 6 항에 있어서, 상기 왕복테이블(710)이 상기 제2위치에서 제1위치에 이르기전 구간에 마련되며 일부 제거된 상기 접착테이프(22)의 상부에서 하부로 승강 가능하게 마련되는 제거블럭(720)과,The removal block of claim 6, wherein the reciprocating table 710 is provided in a section before the second position reaches the first position and is provided to be lifted from the upper portion to the lower portion of the adhesive tape 22 partially removed. 720), 상기 왕복테이블(710)에 고정되어 마련되며 상기 제거블럭(720)의 직하방에 위치되는 보조블럭(713)을 더 구비하여서,The auxiliary block 713 is fixed to the reciprocating table 710 and positioned below the removal block 720. 상기 제거블럭(720)이 하강되면서 상기 접착테이프(22)를 접착시키고 상승되면서 제거된 접착테이프(22)가 상기 제거블럭(720)에 부착되도록 된 것을 특징으로 하는 전자부품의 양면에 단자전극을 형성시키는 장치. As the removal block 720 is lowered, the adhesive tape 22 is adhered and the adhesive tape 22 removed while being raised is attached to the removal block 720. Forming device. 제 1 항에 있어서, 상기 매거진순환부(300)는 빈공간의 제1매거진(100)이 순환되는 통로가 형성된 상부순환부(310)와, 제1캐리어플레이트(20) 또는 제2캐리어플레이트(120)가 수용된 제1매거진(100)이 순환되는 통로가 형성된 하부순환부(320)로 이루어지고,According to claim 1, The magazine circulation portion 300 is the upper circulation portion 310 is formed with a passage through which the first magazine 100 of the empty space, and the first carrier plate 20 or the second carrier plate ( The first magazine 100 accommodated by 120 is made of a lower circulation portion 320 is formed, the passage is circulated, 상기 제1취출유니트(130)측에서 상/하부순환부(310)(320)를 연결하며 제1매거진(100)을 탑재하여 상승시키는 제1스크류봉(331)과, 상기 삽입유니트(140)측에서 상/하부순환부(310)(320)를 연결하며 제1매거진(100)을 탑재하여 하강시키는 제1스크류봉(331)을 구비하고,A first screw rod 331 which connects the upper / lower circulation parts 310 and 320 to the first take-out unit 130 and mounts and raises the first magazine 100, and the insertion unit 140; It is provided with a first screw rod 331 that connects the upper and lower circulation part 310, 320 on the side and is mounted and lowered by mounting the first magazine 100, 상기 상/하부순환부(310)(320)의 통로에서 제1매거진(100)을 이송시키는 이송수단이 구비된 것을 특징으로 하는 전자부품의 양면에 단자전극을 형성시키는 장치.Apparatus for forming a terminal electrode on both sides of the electronic component, characterized in that the transfer means for transporting the first magazine (100) in the passage of the upper / lower circulation (310) (320). 제 8 항에 있어서, 상기 이송수단은 상기 통로와 나란하게 왕복이동되는 이 동테이블(344)과, 상기 이동테이블(344)에 탑재되며 모터(341)의 동력으로 회동되는 한쌍의 견인레버(342)를 구비하여서,10. The method of claim 8, wherein the conveying means is a movable table 344 reciprocating in parallel with the passage, and a pair of pull lever 342 mounted on the movement table 344 and rotated by the power of the motor 341 ), 상기 한쌍의 견인레버(342) 사이에 제1매거진(100)을 견인시켜서 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자부품의 양면에 단자전극을 형성시키는 장치.Device for forming a terminal electrode on both sides of the electronic component, characterized in that for pulling and moving the first magazine (100) between the pair of pull lever (342). 제 1 항에 있어서, 상기 이젝팅부(800)는 상기 제2캐리어플레이트(120)의 수용판(121)은 탄성을 가지는 금속판으로 형성되고, 접착테이프(122)는 열경화성을 가지며,The method of claim 1, wherein the ejecting portion 800 is the receiving plate 121 of the second carrier plate 120 is formed of a metal plate having elasticity, the adhesive tape 122 is thermosetting, 상단 가장자리가 원호형으로 형성된 수납블럭(810)과, 상기 수납블럭(810)의 상부에서 상하로 승강가능하게 마련되고 원호형 저면을 가지며 히터(821)가 내장된 가열블럭(820)을 구비하여서,It is provided with an accommodating block 810 having an upper edge in an arc shape, and a heating block 820 provided to be capable of lifting up and down at an upper portion of the accommodating block 810 and having an arc bottom and having a heater 821 therein. , 상기 제2캐리어플레이트(120)를 상기 수납블럭(810)과 가열블럭(820) 사이에 밀착위치시켜서, 상기 가열블럭(820)에 의한 가열로 접착테이프(122)가 경화되면서 상기 전자부품(10)이 수용판(121)으로부터 수납블럭(810)으로 낙하되도록 한 것을 특징으로 하는 전자부품의 양면에 단자전극을 형성시키는 장치.The second carrier plate 120 is placed in close contact between the accommodation block 810 and the heating block 820, and the adhesive tape 122 is cured by heating by the heating block 820, thereby curing the electronic component 10. ) Is formed so as to fall from the receiving plate 121 to the housing block (810).
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