KR101851054B1 - 지엽류 처리 장치 및 지엽류의 두께 검출 방법 - Google Patents

지엽류 처리 장치 및 지엽류의 두께 검출 방법 Download PDF

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Abstract

실시 형태는,
지엽류 처리 장치로서, 두께 검출 장치를 포함하며,
상기 두께 검출 장치는,
반송되는 지엽류의 두께에 따라 변위하고, 상기 지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향으로 배열된 도전성의 복수의 변위 부재와,
상기 복수의 변위 부재에 대응하여 설치되고, 상기 변위 부재에 대향하는 제1 코일, 상기 제1 코일에 대하여 직렬로 접속됨과 함께 상기 제1 코일과 평행한 축방향을 갖고 상기 변위 부재에 대향하는 제2 코일 및 상기 제1 코일 및 상기 제2 코일에 대하여 병렬로 접속된 커패시터를 갖고, 상기 지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향으로 배열된 복수의 공진 회로와,
상기 복수의 공진 회로에 대응하여 설치되고, 인접하는 공진 회로를, 서로 상이한 공진 주파수에서 각각 공진시키는 복수의 발진부와,
상기 복수의 공진 회로 및 상기 복수의 변위 부재의 임피던스에 기초하여 상기 지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향의 복수 개소에 있어서의 상기 지엽류의 두께를 산출하는 산출부
를 포함하는 지엽류 처리 장치를 제공한다.

Description

지엽류 처리 장치 및 지엽류의 두께 검출 방법{PAPER SHEET PROCESSING APPARATUS AND METHOD OF DETECTING A THICKNESS OF PAPER SHEET}
본 출원은 2015년 9월 10일에 출원한 일본 특허 출원 제2015-178522호에 의한 우선권의 이익에 기초를 두면서, 또한 그 이익을 구하고 있으며, 그 내용 전체가 인용에 의해 여기에 포함된다.
본 발명의 실시 형태(embodiments)는 지엽류 처리 장치 및 지엽류의 두께 검출 방법에 관한 것이다.
종래, 지폐 등의 지엽류를 종류나 손상 정도에 기초하여 분류하는 지엽류 처리 장치가 알려져 있다. 지엽류가 찢어져 테이프 등의 보강재가 지엽류에 부착되어 있는 경우에는, 보강재가 부착되어 있는 부분의 지엽류의 두께가, 다른 부분의 지엽류의 두께와 상이하다. 이로 인해, 지엽류 처리 장치는, 지엽류의 두께를 검출함으로써, 지엽류의 손상 정도를 검출하고 있었다.
지엽류의 두께를 검출하는 장치로서, 두께 검출 장치가 알려져 있다. 두께 검출 장치는 금속 등의 도전성을 구비하는 측정 대상물을 지엽류에 밀어붙여, 지엽류의 두께에 따라 변화하는 측정 대상물에 대한 거리에 기초하여 지엽류의 두께를 검출한다. 이 두께 검출 장치는, 예를 들어 코일 및 발진 회로 등을 구비하는 비접촉식 변위 센서를 구비한다. 두께 검출 장치는 코일과 측정 대상물 사이의 거리에 따라 변화하는 발진 회로의 발진 주파수나 인덕턴스의 변화를 검출함으로써, 코일과 측정 대상물 사이의 거리를 검출하고 있다.
종래의 두께 검출 장치에서는, 지엽류의 전체면의 두께를 검출하기 위하여 복수의 평면화된 코일 패턴을 평면 기판에 근접하여 배열한 경우, 인입 현상 혹은 커플링 현상에 의해 발진 회로가 서로 간섭함으로써, 높은 정밀도로 지엽류의 두께를 검출할 수 없는 경우가 있었다.
실시 형태가 해결하고자 하는 과제는, 지엽류의 두께의 검출 정밀도를 향상시킬 수 있는 지엽류 처리 장치 및 지엽류의 두께 검출 방법을 제공하는 것이다.
실시 형태는,
지엽류 처리 장치로서,
두께 검출 장치를 포함하며,
상기 두께 검출 장치는,
반송되는 지엽류의 두께에 따라 변위하고, 상기 지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향으로 배열된 도전성의 복수의 변위 부재와,
상기 복수의 변위 부재에 대응하여 설치되고, 상기 변위 부재에 대향하는 제1 코일, 상기 제1 코일에 대하여 직렬로 접속됨과 함께 상기 제1 코일과 평행한 축방향을 갖고 상기 변위 부재에 대향하는 제2 코일 및 상기 제1 코일 및 상기 제2 코일에 대하여 병렬로 접속된 커패시터를 갖고, 상기 지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향으로 배열된 복수의 공진 회로와,
상기 복수의 공진 회로에 대응하여 설치되고, 인접하는 공진 회로를, 서로 상이한 공진 주파수에서 각각 공진시키는 복수의 발진부와,
상기 복수의 공진 회로 및 상기 복수의 변위 부재의 임피던스에 기초하여 상기 지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향의 복수 개소에 있어서의 상기 지엽류의 두께를 산출하는 산출부를 포함한다.
또한, 실시 형태는,
반송되는 지엽류의 두께에 따라 변위하고, 상기 지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향으로 배열된 도전성의 복수의 변위 부재와,
상기 복수의 변위 부재에 대응하여 설치되고, 상기 변위 부재에 대향하는 제1 코일, 상기 제1 코일에 대하여 직렬로 접속됨과 함께 상기 제1 코일과 평행한 축방향을 갖고 상기 변위 부재에 대향하는 제2 코일 및 상기 제1 코일 및 상기 제2 코일에 대하여 병렬로 접속된 커패시터를 갖고, 상기 지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향으로 배열된 복수의 공진 회로와,
상기 복수의 공진 회로에 대응하여 설치되고, 인접하는 공진 회로를, 서로 상이한 공진 주파수에서 각각 공진시키는 복수의 발진부와,
상기 복수의 공진 회로 및 상기 복수의 변위 부재의 임피던스에 기초하여 상기 지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향의 복수 개소에 있어서의 상기 지엽류의 두께를 산출하는 산출부를 갖는 두께 검출 장치를 사용하고,
인접하는 공진 회로를, 서로 상이한 공진 주파수에서 각각 공진시키는,
지엽류의 두께 검출 방법을 제공한다.
도 1은 실시 형태의 지엽류 처리 장치(1)의 전체 구성을 개략적으로 도시하는 도면.
도 2는 실시 형태의 판별 처리부(100)의 구성 개략을 도시하는 도면.
도 3은 실시 형태의 지엽류 처리 장치(1)의 블록도.
도 4는 실시 형태의 두께 검출부(200)를 Z축 방향 및 Y축 방향으로부터 본 도면.
도 5는 실시 형태의 두께 검출부(200)에 있어서 복수의 공진 회로 중 인접하는 공진 회로를 도시하는 도면.
도 6은 실시 형태의 두께 검출부(200)를 X축 방향으로부터 본 도면.
도 7은 실시 형태의 공진 회로(210)의 회로도.
도 8은 실시 형태의 제1 코일층(204)을 Z축 방향으로부터 본 도면.
도 9는 실시 형태의 제2 코일층(206)을 Z축 방향으로부터 본 도면.
도 10은 실시 형태의 두께 검출부(200)의 블록도.
도 11은 실시 형태의 복수의 산출부(240)에 의해 각각 실행되는 지엽류 P의 두께 검출 처리를 나타내는 흐름도.
도 12는 비교예의 두께 검출부에 있어서 지엽류 P의 두께의 검출 결과를 도시하는 도면.
도 13은 지엽류 P의 두께의 검출 결과의 일례를 나타내는 도면.
이하, 실시 형태의 두께 검출 장치를, 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 실시 형태의 지엽류 처리 장치(1)의 전체 구성을 개략적으로 도시하는 도면이다. 지엽류 처리 장치(1)는 예를 들어 메인 모듈(10)과, 정렬 모듈(30)과, 실링(sealing) 모듈(60)을 구비한다. 메인 모듈(10), 정렬 모듈(30) 및 실링 모듈(60)은 이 순으로 일렬로 나란히 배치된다. 또한, 메인 모듈(10), 정렬 모듈(30) 및 실링 모듈(60)은, 서로 전기적이면서 또한 기계적으로 연결되어 있다. 지엽류 처리 장치(1)의 처리 대상의 지엽류 P는, 예를 들어 지폐이지만, 지엽류 처리 장치(1)는 우편물, 혹은 각종 카드 또는 티켓 등 지폐 이외의 지엽류 P를 처리하는 것이어도 된다.
먼저, 지엽류 P의 배분 처리에 대하여 설명한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 메인 모듈(10)은 공급부(11)와, 롤러(12)와, 반송로(14)와, 반송부(15)와, 반송로(17)와, 리젝트부(18a 및 18b)와, 집적고(19a, 19b, 19c 및 19d)를 구비한다. 공급부(11)에는 복수매의 지엽류 P가 적재된다. 롤러(12)는 공급부(11)로부터 지엽류 P를 1매씩 송출한다. 반송로(14)는 롤러(12)에 의해 송출된 지엽류 P를 반송한다. 반송로(14)에는 복수조의 도시하지 않은 무단 형상의 반송 벨트가 반송로를 물듯이 연장 설치되어 있다. 롤러(12)에 의해 송출된 지엽류 P는 반송 벨트에 끼움 지지되어 반송된다.
반송로(14)는 롤러(12)를 통과한 위치로부터 판별 처리부(100)를 향하여 경사져 연장되어 있다. 이에 의해, 공급부(11)로부터 지엽류 P와 함께, 클립, 코인, 핀 등의 이물이 반송로(14)로 송출되었을 때, 이물은 중력에 의해 반송로(14)의 최하부로 낙하한다. 이에 의해, 이물이 판별 처리부(100)에 들어가는 것을 방지하여, 이물에 의한 판별 처리부(100)의 손상을 미연에 방지할 수 있다.
반송로(14)의 최하부에는 이물 회수부(13)가 설치되어 있다. 이물 회수부(13)는 예를 들어 장치 본체로부터 인출 가능한 회수 상자를 구비한다. 반송로(14)를 따라 낙하하는 이물은, 이물 회수부(13)로 낙하하여 회수된다.
반송부(15)는 반송되고 있는 지엽류 P와 지엽류 P의 간격이 소정의 간격이 되도록 지엽류 P의 반송 속도를 조정하여, 지엽류 P를 판별 처리부(100)에 반송한다. 판별 처리부(100)는 지엽류 P의 종류나, 지엽류 P의 이상(보강재의 부착, 찢어짐, 접힘, 오염, 2매 취출 등)을 검출한다. 구체적으로는, 판별 처리부(100)는 후술하는 두께 검출부(200)를 사용하여 지엽류 P의 두께를 검출함으로써, 지엽류 P의 보강재의 부착, 찢어짐, 접힘 및 2매 취출 등을 판별한다.
또한, 판별 처리부(100)는 반송된 지엽류 P의 화상을 검출한다. 지엽류 P의 화상으로서는 투과 화상 및 반사 화상이 포함된다. 또한, 판별 처리부(100)는 여기광 검출 장치를 사용하여, 지엽류 P에 인쇄된 발광체로부터 발광된 여기광을 검출한다. 또한, 판별 처리부(100)는 지엽류 P에 포함된 자성체로부터 발해진 자기를 검출한다. 판별 처리부(100)는 검출된 화상, 여기광 및 자기에 기초하여, 지엽류 P의 종류, 진위(authenticity(truth/false)), 오손도 등 중 적어도 하나를 판별한다. 또한, 판별 처리부(100)는 검출된 화상에 기초하여, 지엽류 P의 표리의 방향을 검출한다.
메인 모듈(10)은 지엽류 P의 이상이 검출된 경우, 지엽류 P를 반송로(17)를 따라 반송하고, 이상의 종류에 기초하여 지엽류 P를 리젝트부(18a 또는 18b)에 배분하여 집적한다. 한편, 메인 모듈(10)은 지엽류 P의 이상이 검출되지 않은 경우, 지엽류 P를 반송로(17)를 따라 반송하고, 지엽류 P의 종류에 기초하여 지엽류 P를 집적고(19a, 19b, 19c 및 19d) 중 어느 1개에 배분하여 집적한다. 이상이, 지엽류 P의 배분 처리이다.
이어서, 지엽류 P의 정렬 처리에 대하여 설명한다. 정렬 처리는, 지엽류 P의 위치나 표리를 정렬시켜 종류마다 집적하는 처리이다. 메인 모듈(10)과 실링 모듈(60) 사이에 설치된 정렬 모듈(30)은 반송로(31 및 35)와, 정렬부(32)와, 반전부(34)와, 복수의 집적고(36a, 36b, 36c 및 36d)를 구비한다.
반송로(31)는 메인 모듈(10)로부터 보내진 지엽류 P를 반송한다. 정렬부(32)는 지엽류 P를 정렬시킨다. 정렬부(32)는 메인 모듈(10)로부터 보내져 오는 지엽류 P의 중심을, 지엽류 P의 반송 방향과 교차하는 방향의 소정의 기준 위치에 맞춘다. 또한, 정렬부(32)는 스큐(skew)되어 있는 지엽류 P의 선단부가 반송 방향에 교차하도록 지엽류 P의 방향을 보정한다. 스큐란, 반송 방향과 지엽류 P의 변이 교차하거나 또는 평행하지 않고, 각도를 갖고 있는 것을 의미한다.
반전부(34)는 정렬부(32)에 대한 반송 방향의 하류측에 설치되고, 지엽류 P의 표리의 방향을 반전시킨다. 반송로(35)는 반전부(34)에 지엽류 P를 반송한다. 지엽류 P의 정렬 처리가 행하여질 때에 각 지엽류 P의 표리의 방향을 정렬시킬 필요가 발생한다. 이로 인해, 판별 처리부(100)는 지엽류 P의 화상을 판독하여 지엽류 P의 표리를 검출하고, 검출 결과를 정렬 모듈(30)에 송신한다. 정렬 모듈(30)은 판별 처리부(100)에 의한 표리의 검출 결과에 따라, 반전부(34)를 사용하여 지엽류 P의 표리를 반전시킬지 여부의 동작을 전환한다.
정렬 모듈(30)은 지엽류 P의 표리를 반전시키지 않는 경우, 반송로(31)를 따라 지엽류 P를 반송하고, 지엽류 P의 종류에 기초하여 집적고(36a, 36b, 36c 또는 36d)에 배분하여 집적한다. 한편, 정렬 모듈(30)은 지엽류 P의 표리를 반전시키는 경우, 반송로(35)를 따라 지엽류 P를 반송한다. 반전부(34)는 내부에 비틀기 반송로를 구비하고, 지엽류 P를 반송하면서 지엽류 P의 표리의 방향을 반전시킨다. 그 후, 정렬 모듈(30)은 반전부(34)에 의해 표리가 반전된 지엽류 P를 반송하고, 지엽류 P의 종류에 기초하여 지엽류 P를 집적고(36a, 36b, 36c 또는 36d)에 배분하여 집적한다. 이상이 지엽류 P의 정렬 처리이다.
또한, 정렬 모듈(30)은 방향을 정렬시킨 지엽류 P를 메인 모듈(10)로 되돌려, 지엽류 P를 집적고(19a, 19b, 19c 또는 19d)에 배분하여 집적시켜도 된다. 또한, 정렬 모듈(30) 내의 집적고(36a, 36b, 36c 및 36d)는, 이상이 검출된 지엽류 P를 집적하는 리젝트부로서 사용되어도 된다.
이어서, 지엽류 P의 실링 처리에 대하여 설명한다. 실링 처리는 지엽류 P의 100장 다발을 띠(band)로 묶는 처리이다. 또한, 실시 형태에서는 지엽류 P를 100장이라는 소정 매수로 처리를 하지만, 이것에 한정되지는 않는다. 실링 모듈(60)은 반송로(62)와, 제1 집적부(64a) 및 제2 집적부(64b)와, 반송 트레이(66)와, 실링부(68)를 구비한다. 반송로(62)는 정렬 모듈(30)의 반송로(31)에 접속된다. 제1 집적부(64a) 및 제2 집적부(64b)는 지엽류 P를 100장씩 집적한다. 반송 트레이(66)는 지엽류 P의 100장 다발을 반송한다. 실링부(68)는 지엽류 P의 100장 다발을 띠에 의해 실링한다. 제2 집적부(64b)는 제1 집적부(64a)에 대하여 비스듬히 아래 방향으로 어긋나게 배치되고, 실링부(68)는 제2 집적부(64b)의 하방에 배치되어 있다. 또한, 실링부(68)에 의해 실링된 지엽류 P의 100장 다발을 수취하여 집적하는 배출부(69)가 실링부(68)의 하방에 설치되어 있다.
실링 모듈(60)은 정렬 모듈(30)로부터 반송된 지엽류 P의 종류에 기초하여, 제1 집적부(64a) 및 제2 집적부(64b) 중 어느 하나로 지엽류 P를 반송한다. 제1 집적부(64a) 및 제2 집적부(64b)는 반송된 지엽류 P를 각각 100장 집적한다.
반송 트레이(66)는 도 1의 화살표 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 제1 집적부(64a)에 소정 매수의 지엽류 P가 집적되면, 반송 트레이(66)는 제1 집적부(64a)의 위치로 이동하여, 지엽류 P의 100장 다발을 수취한다. 또한, 제2 집적부(64b)에 소정 매수의 지엽류 P가 집적되면, 반송 트레이(66)는 제2 집적부(64b)의 위치로 이동하여, 지엽류 P의 100장 다발을 수취한다.
반송 트레이(66)는 지엽류 P의 100장 다발을 수취한 후, 실링부(68)의 위치까지 하강하여, 실링부(68)에 지엽류 P의 100장 다발을 전달한다. 실링부(68)는 반송 트레이(66)로부터 수취한 지엽류 P의 100장 다발에 띠를 감는다. 또한, 실링부(68)는 지엽류 P의 100장 다발의 띠에 소정의 정보를 인자한다. 띠에 인자되는 정보는, 예를 들어 일시, 일련 번호 또는 은행의 로고 등이다. 이들 정보는, 예를 들어 잉크젯 프린터, 도트 프린터 또는 레이저 프린터 등을 사용하여 인자된다.
실링부(68)는 띠에의 인자가 완료된 후, 지엽류 P의 100장 다발을 배출부(69)에 배출한다. 또한, 실링부(68)는 지엽류 P의 종류에 기초하여 위치를 바꾸어 지엽류 P의 100장 다발을 배출한다. 이상이 지엽류 P의 실링 처리이다.
이하, 판별 처리부(100)에 대하여 설명한다. 도 2는 실시 형태의 판별 처리부(100)의 구성의 개략을 도시하는 도면이다. 판별 처리부(100)는 복수의 반송 롤러(105a, 105b, 105c, 105d, 105e, 105f, 105g, 105h, 105i, 105j 및 105k)를 구비한다. 판별 처리부(100)는 도시하지 않은 모터 등으로부터 각 반송 롤러에 구동 토크를 공급시켜, 각 반송 롤러를 회전 구동시킨다. 이에 의해, 판별 처리부(100)에서는, 반송로(105A)를 따라 지엽류 P가 도면 중의 우측으로부터 좌측으로 소정의 반송 속도로 반송된다. 본 실시 형태에 있어서, 지엽류 P는 상면이 도면 중 상방을 향하게 하고, 하면이 도면 중 하방을 향하게 하여 반송된다.
판별 처리부(100)는 예를 들어 투과 화상 검출부(110)와, 상면 반사 화상 검출부(120)와, 하면 반사 화상 검출부(130)와, 상면 여기광 검출부(140)와, 자기 검출부(150)와, 하면 여기광 검출부(160)와, 두께 검출부(두께 검출 장치)(200)와, 검출 정보 처리부(170)를 구비한다.
투과 화상 검출부(110)는 지엽류 P의 투과 화상을 검출한다. 투과 화상 검출부(110)는 예를 들어 지엽류 P의 상면에 배치된 광원과, 지엽류 P의 하면에 배치된 화상 센서를 구비한다. 투과 화상 검출부(110)는 지엽류 P가 반송되는 타이밍에 광원으로부터 광을 조사시켜, 화상 센서에 의해 지엽류 P를 투과한 광을 검출한다. 이에 의해 투과 화상 검출부(110)는 화상 센서에 의해 투과 화상 신호를 생성한다. 투과 화상 검출부(110)는 생성된 투과 화상 신호를 검출 정보 처리부(170)에 공급한다.
상면 반사 화상 검출부(120)는 지엽류 P의 상면의 반사 화상을 검출한다. 상면 반사 화상 검출부(120)는 예를 들어 지엽류 P의 상면에 배치된 발광부 및 수광부를 구비한다. 발광부는, 예를 들어 복수개의 LED(Light Emitting Diode)를 일렬로 배열한 LED 어레이이다. LED는 가시광 또는 근적외광이다. 수광부는 LED 어레이에 대응하여 포토다이오드를 배열한 포토다이오드 어레이 또는 CCD(Charge Coupled Device)를 갖는 1차원 화상 판독 센서이다.
상면 반사 화상 검출부(120)는 지엽류 P가 반송되는 타이밍에 발광부로부터 광을 조사시켜, 수광부에 의해 지엽류 P의 상면으로부터의 반사광을 검출시킨다. 상면 반사 화상 검출부(120)는 반송 방향에 있어서의 소정폭마다 상면 반사 화상 신호를 생성한다. 상면 반사 화상 검출부(120)는 생성된 상면 반사 화상 신호를 검출 정보 처리부(170)에 공급한다.
하면 반사 화상 검출부(130)는 지엽류 P의 하면의 반사 화상을 검출한다. 하면 반사 화상 검출부(130)는 예를 들어 지엽류 P의 하면에 배치된 발광부 및 수광부를 구비한다. 발광부 및 수광부는, 상면 반사 화상 검출부(120)와 마찬가지로 포함된다. 하면 반사 화상 검출부(130)는 지엽류 P가 반송되는 타이밍에 발광부로부터 광을 조사시켜, 수광부에 의해 지엽류 P의 하면으로부터의 반사광을 검출시킨다. 하면 반사 화상 검출부(130)는 반송 방향에 있어서의 소정폭마다 하면 반사 화상 신호를 생성한다. 하면 반사 화상 검출부(130)는 생성된 하면 반사 화상 신호를 검출 정보 처리부(170)에 공급한다.
상면 여기광 검출부(140)는 지엽류 P의 상면의 여기광을 검출한다. 상면 여기광 검출부(140)에 의해 검출되는 여기광에는 형광(fluorescence) 및 인광(phosphoresence)이 포함된다. 상면 여기광 검출부(140)는 지엽류 P의 상면에 있어서 검출된 형광을 나타내는 상면 형광 신호를 검출 정보 처리부(170)에 공급한다. 상면 여기광 검출부(140)는 지엽류 P의 상면에 있어서 검출된 인광을 나타내는 상면 인광 신호를 검출 정보 처리부(170)에 공급한다.
자기(magnetism) 검출부(150)는 지엽류 P의 자기 특성을 검출한다. 자기 특성은, 예를 들어 지엽류 P에 포함되는 자성체량이다. 자기 검출부(150)는 예를 들어 자기 헤드이다. 자기 헤드는, 예를 들어 코어(철심)에 역방향으로 1차 코일 및 2차 코일을 감은 구성을 갖는다.
자기 헤드는 1차 코일에 직류 바이어스 전류를 공급하여, 지엽류 P에 포함되는 자성체가 통과했을 때에 있어서의 자속의 변화를 2차 코일에 의해 검출한다. 이에 의해, 자기 헤드는 지엽류 P의 자성체량에 따라 변화하는 자성 신호를 생성한다. 자기 검출부(150)는 생성된 자성 신호를 검출 정보 처리부(170)에 공급한다.
하면 여기광 검출부(160)는 지엽류 P의 하면의 여기광을 검출한다. 하면 여기광 검출부(160)에 의해 검출되는 여기광에는 형광 및 인광이 포함된다. 하면 여기광 검출부(160)는 지엽류 P의 하면에 있어서 검출된 형광을 나타내는 하면 형광 정보를 검출 정보 처리부(170)에 공급한다. 하면 여기광 검출부(160)는 지엽류 P의 하면에 있어서 검출된 인광을 나타내는 하면 인광 신호를 검출 정보 처리부(170)에 공급한다.
두께 검출부(200)는 지엽류 P의 두께를 검출한다. 두께 검출부(200)에 있어서, 반송 롤러(105j)의 축은 한쪽의 아암 단부가 다른 회전축에 고정된 아암(105l)에 접속되어 있다. 반송 롤러(105j)는, 반송된 지엽류 P의 두께에 따라, 반송 롤러(105k)로부터 이격되는 방향으로 이동한다. 두께 검출부(200)는 반송 롤러(105j)의 이동량을 검출함으로써, 지엽류 P의 두께를 검출한다. 두께 검출부(200)는 반송 방향에 있어서의 소정폭마다 지엽류 P의 두께를 나타내는 두께 검출 신호를 검출 정보 처리부(170)에 공급한다.
검출 정보 처리부(170)는 투과 화상 검출부(110), 상면 반사 화상 검출부(120), 하면 반사 화상 검출부(130), 상면 여기광 검출부(140), 자기 검출부(150), 하면 여기광 검출부(160) 및 두께 검출부(200)와 접속되어 있다. 각각의 검출부로부터 출력된 신호는, 검출 정보 처리부(170)에 각각 입력된다. 검출 정보 처리부(170)는 출력된 신호에 대하여 A/D 변환 처리를 행한다. 또한, 검출 정보 처리부(170)는 A/D 변환 처리가 행하여진 데이터에 맞추어 보정 처리 등의 처리를 실시하여, 검출 정보를 생성한다. 검출 정보 처리부(170)는 생성된 검출 정보에 기초하여, 지엽류 P의 종류, 방향, 진위 또는 오손도 등을 판정한다.
도 3은 실시 형태의 지엽류 처리 장치(1)의 블록도이다. 메인 모듈(10)에는, 지엽류 처리 장치(1) 전체의 동작을 제어하는 주제어부(main controller)(20)가 설치되어 있다. 주제어부(20)는 각 모듈의 동작을 제어하는 CPU(Central Processing Unit)(21)와, 제어 프로그램이나 관리 정보 등을 저장하는 메모리(22)를 구비하고 있다.
CPU(21)는 판별 처리부(100)와 접속되어, 다양한 정보를 송수신한다. 또한, 도시하지 않았지만, CPU(21)에는 메인 모듈(10) 내의 다양한 센서나 모터가 접속되어 있고, CPU(21)는 메인 모듈(10)에 있어서의 지엽류 P의 반송 동작 등을 제어한다.
주제어부(20)에는 조작원이 다양한 정보를 입력하기 위한 조작부(25)가 접속되어 있다. 또한, 주제어부(20)에는 조작원에 의해 입력된 정보 및 지엽류 처리 장치(1)의 동작 상태 등을 표시하는 모니터(26)가 접속되어 있다.
정렬 모듈(30)은 정렬 모듈(30)의 동작을 제어하는 부제어부(sub controller)(28)를 구비한다. 또한, 실링 모듈(60)은 실링 모듈(60)의 동작을 제어하는 부제어부(29)를 구비한다. 부제어부(28) 및 부제어부(29)는 LAN(Local Area Network) 케이블(27)을 통하여 메인 모듈(10)의 주제어부(20)에 접속되어 있다. CPU(21)는, 부제어부(28)에 대하여 정렬 모듈(30)의 동작 지시를 송신함과 함께, 부제어부(29)에 대하여 실링 모듈(60)의 동작 지시를 송신한다.
이하, 실시 형태의 두께 검출부(200)에 대하여 설명한다. 도 4는 실시 형태의 두께 검출부(200)를 Z축 방향으로부터 본 도면 및 Y축 방향으로부터 본 도면이다. 도 5는 실시 형태의 두께 검출부(200)에 있어서 복수의 공진 회로 중 인접하는 공진 회로를 도시하는 도면이다. 도 6은 실시 형태의 두께 검출부(200)를 X축 방향으로부터 본 도면이다.
두께 검출부(200)는 도 4에 도시한 바와 같이 예를 들어 1매의 평면 기판(202)과, 1매의 평면 기판(202)에 형성된 복수의 공진 회로(210-1, 210-2, 210-3, … 및 210-N)를 포함하는 공진 회로군(200a)과, 복수의 변위 부재(220-1, 220-2, 220-3, … 및 220-N)를 구비한다. N은 임의의 자연수이다. 이하의 설명에 있어서, 복수의 공진 회로를 다른 공진 회로와 구별하지 않는 경우에는, 하이픈 및 하이픈에 이은 숫자를 기재하지 않는다. 또한, 복수의 변위 부재를 다른 변위 부재와 구별하지 않는 경우에는 하이픈 및 하이픈에 이은 숫자를 기재하지 않는다.
평면 기판(202)은 길이 방향의 변이 지엽류 P의 반송 방향 A에 교차하도록 배치된다. 또한, 복수의 공진 회로(210)는 후술하는 코일층 및 커패시터(capacitor)가 평면 기판(202)에 형성되고, 지엽류 P의 반송 방향 A와 교차하는 방향(X 방향)으로 나란히 배치된다. 지엽류 P의 반송 방향 A와 교차하는 방향이란, 예를 들어 지엽류 P의 반송 방향 A와 직교하는 방향이다.
복수의 변위 부재(220)는 복수의 공진 회로(210)와 Z 방향에 있어서 각각 대향하여 배치됨으로써, 지엽류 P의 반송 방향 A와 교차하는 방향으로 나란히 배치된다. 또한, 복수의 변위 부재(220)의 -Z 방향측에는 복수의 한 쌍의 반송 롤러(105j) 및 반송 롤러(105k)가 각각 배치된다. 복수의 한 쌍의 반송 롤러(105j) 및 반송 롤러(105k)는, 지엽류 P의 반송 방향 A와 교차하는 방향으로 나란히 배치된다. 또한, 실시 형태는 도면 중의 하이픈 이후의 숫자로 나타낸 바와 같이, 지엽류 P의 반송 방향 A와 교차하는 방향으로 N개의 공진 회로(210) 및 N개의 변위 부재(220)를 나란히 배치한 예를 나타내고 있지만, 개수는 소정의 값에 한정하는 것은 아니다. 두께 검출부(200)는 지엽류 P의 반송 방향 A와 교차하는 방향에 있어서의 다른 두께의 검출부(200)의 거리 Dx를 조정함으로써, 공진 회로(210) 및 변위 부재(220)의 개수가 조정되어도 된다.
평면 기판(202)은, 도 6에 도시하는 바와 같이, 예를 들어 제1 절연층(202a)과, 제2 절연층(202b)과, 제3 절연층(202c)을 구비한다. 제1 절연층(202a)과 제2 절연층(202b) 사이에는 제1 공기층(202d)이 형성된다. 제2 절연층(202b)과 제3 절연층(202c) 사이에는 제2 공기층(202e)이 형성된다.
제1 절연층(202a)의 +Z 방향측의 면에는, 도 5에 도시한 바와 같이 제1 코일층(204) 및 커패시터(208)가 형성된다. 제3 절연층(202c)의 -Z 방향측의 면에는, 제2 코일층(206)이 형성된다. 제1 코일층(204) 및 제2 코일층(206)은, 평면형의 코일 패턴에 의해 형성된다. 복수의 커패시터(208)는 복수의 제1 코일층(204)에 각각 접속되어 있다. 또한, 도 5는, 도 4에 도시한 복수의 공진 회로 중 공진 회로(210-1 및 210-2)를 도시하는 도면이다.
제1 코일층(204)의 두께(Z 방향의 거리) 및 제2 코일층(206)의 두께는, 예를 들어 18[㎛] 정도이다. 제1 코일층(204) 및 제2 코일층(206)은, 각 공진 회로(210)에 포함되는 회로 요소이다. 제1 코일층(204) 및 제2 코일층(206)은, 변위 부재(220)와 대향하여, 지엽류 P의 반송 방향 A와 교차하는 방향으로 나란히 형성된다. 복수의 제1 코일층(204) 중 인접하는 제1 코일층(204)의 중심끼리의 거리 Dx는, 예를 들어 15밀리미터 이하이고, 지엽류 P의 반송 방향 A와 교차하는 방향에 있어서의 검출 분해능을 높이기 위하여, 짧은 편이 바람직하다.
제1 절연층(202a), 제2 절연층(202b) 및 제3 절연층(202c)은, 비유전율 4.7의 재료에 의해 형성되어 있다. 제1 절연층(202a)의 두께는, 예를 들어 200[㎛]이다. 제2 절연층(202b)의 두께는, 예를 들어 1000[㎛]이다. 제3 절연층(202c)의 두께는, 예를 들어 200[㎛]이다. 제1 공기층(202d) 및 제2 공기층(202e)의 비유전율은 모두 1.0이다. 제1 공기층(202d)의 두께 및 제2 공기층(202e)의 두께는, 예를 들어 35[㎛]이다. 제1 공기층(202d) 및 제2 공기층(202e)은 제1 코일층(204) 및 제2 코일층(206)의 인덕턴스를 크게 하기 위하여 형성되어 있다. 이상과 같이 예시한 수치는 어디까지나 일례이며, 예를 들어 이들 모두에 대하여 동일한 비율로 크거나, 또는 작게 해도 된다.
각 제2 코일층(206)의 -Z 방향측에는, 도 6에 도시한 바와 같이 판별 처리부(100)에 있어서의 반송 롤러(105j) 및 반송 롤러(105k)를 포함하는 롤러쌍이 각각 설치되어 있다. 반송 롤러(105j)의 축의 양단에는 스프링(도시하지 않음)이 설치되고, 스프링에 의해 반송 롤러(105j)가 반송 롤러(105k)의 방향(도 6의 -Z 방향)으로 가압(apply force)되어 있다. 이로 인해, 반송 롤러(105j)는 지엽류 P가 롤러쌍의 사이에 도입되어 있지 않은 경우, 반송 롤러(105k)에 접촉 또는 접근하고 있다(도 6의 점선 위치). 한편, 반송 롤러(105j)는 지엽류 P가 롤러쌍의 사이에 도입된 경우, 지엽류 P의 두께에 대응하는 거리만큼, 반송 롤러(105k)로부터 이격되는 방향(도 6의 +Z 방향)으로 이동한다.
변위 부재(220)는 예를 들어 금속제의 판상 부재이다. 변위 부재(220)는 축(222)에 의해 축 지지(shaft supported)되어, 일단부(220A) 부근에서 반송 롤러(105j)에 있어서의 지엽류 P에 접촉하는 측과 반대측에 접촉하고 있다. 이로 인해, 지엽류 P의 두께에 따라 반송 롤러(105j)가 이동하면, 변위 부재(220)는 축(222)을 중심으로 회전한다. 변위 부재(220)가 회전하면, 제2 코일층(206) 중 변위 부재(220)에 대향하는 면부터 변위 부재(220)에 있어서의 타단부(220B)측 부근의 측정 위치까지의 거리 D가 변화한다. 두께 검출부(200)는 거리 D를 검출함으로써, 지엽류 P의 두께를 검출할 수 있다.
이하, 각 공진 회로(210)의 구체적인 구성을 설명한다. 도 7은 실시 형태의 공진 회로(210)의 회로도이다. 도 8은 실시 형태의 제1 코일층(204)을 Z축 방향으로부터 본 도면이다. 도 9는 실시 형태의 제2 코일층(206)을 Z축 방향으로부터 본 도면이다.
도 7에 도시한 바와 같이, 제1 코일층(204)과 제2 코일층(206)은 직렬로 접속된다. 제2 코일층(206)의 제1 코일층(204)에 접속되어 있지 않은 일단부가 접지 단자 GND에 접속된다. 커패시터(208)는 제1 코일층(204) 및 제2 코일층(206)에 대하여 병렬로 접속된다. 공진 회로(210)는 커패시터(208)의 양단 및 제1 코일층(204) 및 제2 코일층(206)의 양단에, 도시하지 않은 구동 전력이 공급된다. 이와 같이, 공진 회로(210)는 커패시터(208)와 제1 코일층(204) 및 제2 코일층(206)을 구비하는 LC 병렬 공진 회로이다. 또한, 도 5, 도 8 내지 도 9에 도시한 제1 코일층(204)과 제2 코일층(206)을 직렬 접속함으로써, 도 7의 코일 접속이 얻어진다. 또한, 이 코일 접속에, 도 5, 도 8에 도시한 커패시터(208)를 접속함으로써, 도 7의 LC 병렬 공진 회로가 얻어진다. 커패시터(208)는 도 5, 도 8의 참조 부호 208로 나타낸 직사각형 영역에 2단자 소자로서 설치되어도 되고, 208로 나타낸 직사각형 영역과 이웃한 도체 영역 사이, 혹은 도체 패턴의 분단 영역에 걸쳐 설치되어도 된다. 또한, 도 8에서는 도 5 중 복수의 직사각형 영역의 일부가 도시되어 있다.
공진 회로(210)에 있어서, 제1 코일층(204) 및 제2 코일층(206)과, 커패시터(208)를 접속하는 전기 경로를 짧게 함으로써, 공진 회로(210)의 임피던스를 작게 할 수 있다. 이에 의해, 공진 회로(210)를 구동하기 위한 전력을 작게 할 수 있어, 전력 절약화할 수 있다. 또한, 공진 회로(210)와 후술하는 발진부(230)를 접속하는 전기 경로를 짧게 함으로써, 외부로부터의 노이즈를 억제할 수 있다.
제1 코일층(204)은, 도 8에 도시한 바와 같이 제1 코일(204a)을 구비한다. 제1 코일(204a)은 평면 형상으로 형성된 제1 코일층(204)을 이루는 코일 패턴이다. 이 코일 패턴은, 예를 들어 스파이럴 형상이다. 또한, 제1 코일(204a)의 중심축 근방에는, 코일 패턴이 형성되어 있지 않은 제1 스페이스(204b)가 존재한다. 제1 스페이스(204b)를 형성함으로써, 제1 코일(204a)의 외경 OD-1과 내경 ID-1의 차를 작게 할 수 있다. 이 결과, 제1 코일(204a)의 인덕턴스 L을 크게 할 수 있다. 인덕턴스 L을 크게 함으로써, 두께 검출 신호의 진폭을 크게 할 수 있어, 두께 검출부(200)의 검출 정밀도를 향상시킬 수 있다. 실험 결과에 의하면, 제1 코일(204a)의 외경 OD-1에 대한 내경 ID-1의 비율을 0.20 내지 0.25로 함으로써, 제1 코일(204a)의 인덕턴스 L을 크게 할 수 있다는 지견이 얻어졌다.
제2 코일층(206)은, 도 9에 도시한 바와 같이 제2 코일(206a)을 구비한다. 제2 코일(206a)은 평면 형상으로 형성된 제2 코일층(206)을 이루는 코일 패턴이다. 이 코일 패턴은, 예를 들어 스파이럴 형상이다. 제2 코일(206a)은, 제1 코일(204a)과 평행한(공통된) 축방향을 갖고 형성된다. 제2 코일(206a)의 중심축 근방에는, 코일 패턴이 형성되어 있지 않은 제2 스페이스(206b)가 존재한다. 또한, 제2 코일(206a)은 제1 코일(204a)과 동일한 구성이다. 따라서, 제2 코일(206a)의 인덕턴스 L을 크게 하기 위하여, 제2 코일(206a)의 외경 OD-2에 대한 내경 ID-2의 비율도 0.20 내지 0.25로 되어 있다.
여기서, 제1 코일(204a) 및 제2 코일(206a)의 평균 반경을 r, 제1 코일(204a) 및 제2 코일(206a)의 감기수를 N, 제1 코일(204a) 및 제2 코일(206a)의 외경과 내경의 차를 d라 하면, 제1 코일(204a) 및 제2 코일(206a)의 인덕턴스 L은 이하의 수학식 1에 의해 산출된다.
Figure 112016019655412-pat00001
제1 코일(204a)은 제2 코일(206a)과 직렬로 접속되어 있다. 또한, 제1 코일층(204)의 제1 코일(204a)의 인덕턴스 L은, 예를 들어 제2 코일층(206)의 제2 코일(206a)의 인덕턴스 L과 동등해지도록(또는 가까워지도록) 형성되어 있다.
제1 코일(204a) 및 제2 코일(206a) 각각의 인덕턴스를 L, 코일의 감기수를 N, 제1 코일층(204)과 제2 코일층(206) 사이의 거리를 x라 하면, 제1 코일(204a) 및 제2 코일(206a)의 합계 인덕턴스 Ltotal은, 이하의 수학식 2 및 수학식 3에 의해 산출된다.
Figure 112016019655412-pat00002
Figure 112016019655412-pat00003
이와 같이, 하나하나의 코일의 인덕턴스가 작아도, 제1 코일층(204)과 제2 코일층(206)을 직렬 접속함으로써, 인덕턴스를 크게 할 수 있다. 또한, 제1 코일층(204)과 제2 코일층(206) 사이에, 절연층(202a, 202b 및 202c)과 공기층(202d 및 202e)을 교대로 형성함으로써, 인덕턴스를 더욱 크게 할 수 있다. 본 실시 형태에 따르면, 두께 검출부(200)에 설치된 코일의 인덕턴스를 크게 함으로써 지엽류 P의 두께를 검출하는 감도를 높일 수 있다.
이하, 실시 형태의 두께 검출부(200)에 있어서 복수의 공진 회로 중 인접하는 공진 회로 사이에 있어서 발생하는 간섭을 억제하는 것에 대하여 설명한다. 두께 검출부(200)는 평면 기판(202)에 있어서 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 공진 회로(210)끼리를 상이한 공진 주파수에서 공진시킨다. 두께 검출부(200)는 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 공진 회로(210)끼리를 상이한 공진 주파수에서 공진시키기 때문에, 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 한쪽의 공진 회로(210)의 커패시터(208)의 용량과, 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 다른 쪽의 공진 회로(210)의 커패시터(208)의 용량이 상이하다.
공진 회로(210)의 공진 주파수는, 하기의 식으로 표현된다.
Figure 112016019655412-pat00004
수학식 4에 있어서, f는 공진 회로(210)의 공진 주파수이며, C는 커패시터(208)의 용량이다. L은 제1 코일층(204) 및 제2 코일층(206)의 인덕턴스이며, 제2 코일층(206)과 변위 부재(220)의 거리 D에 의해 변동한다. 구체적으로는, L은, 변위 부재(220)에 흐르는 와전류의 상호 인덕턴스 LD와, 제1 코일(204a) 및 제2 코일(206a)의 합계 인덕턴스 Ltotal의 합이다.
예를 들어, 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 공진 회로(210)끼리 커패시터(208)의 용량 C가 동일한 경우에는, 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 공진 회로(210)끼리 인덕턴스 L 및 커패시터(208)의 용량 C가 완전히 일치하는 경우는 적다. 그러나, 제2 코일층(206)과 변위 부재(220)의 거리 D에 의해 인덕턴스 L이 변동되기 때문에, 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 공진 회로(210)끼리 공진 주파수 f가 일치하는 경우가 있다. 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 공진 회로(210)끼리 공진 주파수 f가 일치한 경우, 공진 회로(210)끼리의 간섭에 의해, 두께 검출 신호에 큰 노이즈가 중첩되어 버린다.
이에 반하여, 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 공진 회로(210)끼리는, 변위 부재(220)와 제2 코일층(206)의 거리 D에 따라 변동하는 공진 주파수 f의 변동폭보다도 큰 차로 설정된 공진 주파수 f에서 각각 공진하도록 설정된다. 즉, 복수의 발진부(230)는 인접하는 공진 회로(210)끼리를 변위 부재(220)와 제2 코일층(206)의 거리 D에 따라 변동하는 공진 주파수 f의 변동폭보다도 큰 차로 설정된 공진 주파수 f에서 각각 공진시킨다. 실시 형태의 두께 검출부(200)는 제2 코일층(206)과 변위 부재(220)의 거리 D에 따라 인덕턴스 L이 변동되어도 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 공진 회로(210)끼리의 공진 주파수 f가 일치 또는 극도로 가까워지지 않도록, 예를 들어 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 공진 회로(210)끼리의 커패시터(208)의 용량에 차를 설정한다.
예를 들어, 인덕턴스 L이 10μH인 경우, 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 3개의 공진 회로(210-1, 210-2 및 210-3)에 있어서, 커패시터(208)의 용량 C를 상이한 값으로 설정한다. 예를 들어, 공진 회로(210-1)에 있어서의 커패시터(208)의 용량 C를 180pF, 공진 회로(210-2)에 있어서의 커패시터(208)의 용량 C를 270pF 및 공진 회로(210-3)에 있어서의 커패시터(208)의 용량 C를 390pF로 설정한다. 즉, 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 공진 회로(210)끼리에 있어서의 커패시터(208)의 용량 C의 차를 1.4배 내지 1.5배로 설정한다. 이 경우, 공진 회로(210-1)의 공진 주파수 f는 3.751MHz, 공진 회로(210-2)의 공진 주파수 f는 3.063MHz, 공진 회로(210-3)의 공진 주파수 f는 2.549MHz가 된다. 이와 같이, 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 공진 회로(210)의 공진 주파수 f의 차를 크게 하도록 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 공진 회로(210)끼리의 커패시터(208)의 용량 C에 차를 설정한다. 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 공진 회로(210)끼리에 있어서의 커패시터(208)의 용량 C의 차는, 공진 회로(210)끼리의 간섭을 방지하는 효과를 높이는 관점에서, 1.5배 이상인 것이 바람직하다. 또한, 커패시터(208)의 용량 C의 차의 상한값은, 공진 회로(210)가 커패시터(208)의 용량 C를 변경함으로써 변경 가능한 공진 주파수 f의 차의 상한값으로 설정된다. 이에 의해, 두께 검출부(200)는 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 공진 회로(210)끼리 공진 주파수 f가 일치하는 것을 억제하여, 공진 회로(210)끼리의 간섭을 억제할 수 있다.
또한, 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 공진 회로(210)끼리의 커패시터(208)의 용량 C의 차는, 두께 검출부(200)에 있어서의 변위 부재(220)에 흐르는 와전류의 상호 인덕턴스 LD의 최대의 변동폭에 기초하여 설정되는 것이 바람직하다. 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 공진 회로(210)끼리의 커패시터(208)의 용량 C의 차는, 변위 부재(220)에 흐르는 와전류의 상호 인덕턴스 LD의 변동폭이 최대가 된 경우에, 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 공진 회로(210)끼리의 공진 주파수 f가 2배 이상의 차를 유지하도록 설정되는 것이 바람직하다.
이하, 실시 형태의 두께 검출부(200)의 기능적인 구성 및 동작에 대하여 설명한다. 도 10은 실시 형태의 두께 검출부(200)의 블록도이다. 두께 검출부(200)는 복수의 공진 회로(210-1 내지 210-n)와, 복수의 변위 부재(220-1 내지 220-n)와, 복수의 발진부(230-1 내지 230-n)와, 복수의 산출부(240-1 내지 240-n)와, 데이터 출력부(250)를 구비한다. n은 임의의 자연수이다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 발진부(230-1 내지 230-n)를 다른 발진부와 구별하지 않는 경우에는, 간단히 「발진부(230)」라고 기재하고, 산출부(240-1 내지 240-n)를 다른 산출부와 구별하지 않는 경우에는, 간단히 「산출부(240)」라고 기재한다.
공진 회로(210)는 상술한 바와 같이, 제1 코일층(204)과, 제2 코일층(206)과, 커패시터(208)를 구비한다. 발진부(230)는 복수의 공진 회로(210)에 대응하여 설치된다. 발진부(230)는 공진 회로(210)에 구동 전력을 공급함으로써, 공진 회로(210)를 공진시킨다. 발진부(230)는 공진 회로(210)를 공진시킴으로써, 공진 회로(210)의 임피던스를 더욱 작게 할 수 있어, 소비 전력을 저감시킬 수 있다.
제1 코일(204a) 및 제2 코일(206a)에 공진하는 전류가 흐르면, 자장이 발생한다. 발생한 자장은, 변위 부재(220)에 도달한다. 이 자장에 의해, 변위 부재(220)에 유도 기전력이 발생되어 와전류가 흐른다. 와전류가 흐르는 변위 부재(220)의 기생 저항과, 제1 코일(204a) 및 제2 코일(206a)의 기생 저항에 의해, 발진부(230)로부터 공급되는 전력이 소비된다.
산출부(240)는 예를 들어 CPU 등의 프로세서가 프로그램 메모리에 저장된 프로그램을 실행함으로써 실현된다. 또한, 이들 기능부 중 일부 또는 전부는, LSI(Large Scale Integration), ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 또는 FPGA(Field-Progra㎜able Gate Array) 등의 하드웨어에 의해 실현되어도 된다. 산출부(240)는 발진부(230)로부터 공진 회로(210)에 공급되어 있는 전력에 따라 변화하는 공진 회로(210) 및 변위 부재(220)의 임피던스에 기초하여, 지엽류 P의 두께를 검출하는 산출 처리를 행한다. 또한, 실시 형태의 두께 검출부(200)는 복수의 산출부(240)를 구비하지만, 이에 한정하지 않고, 복수의 공진 회로(210)에 대하여 하나의 산출부(240)에 의해 산출 처리를 행해도 된다.
도 10에 도시한 바와 같이 지엽류 P의 찢어진 개소 B에 보강재 T가 부착되어 있는 경우, 보강재 T에 대향하는 위치의 반송 롤러(105j-1)의 Z축 방향의 이동량은, 그 이외의 반송 롤러(105j-2 내지 105j-n)의 Z축 방향의 이동량과 상이하다. 이로 인해, 산출부(240-1)에 의해 산출되는 지엽류 P의 두께는, 산출부(240-2 내지 240-n)에 의해 산출되는 지엽류 P의 두께와는 상이하다.
데이터 출력부(250)는 복수의 산출부(240)에 의해 각각 산출된 지엽류 P의 두께를 나타내는 복수의 두께 검출 신호를 도 2, 도 3에서 설명한 판별 처리부(100)의 검출 정보 처리부(170)에 송신한다. 검출 정보 처리부(170)는 두께 검출부(200)에 의해 송신된 복수의 두께 검출 신호를 주제어부(20)의 CPU(21)에 송신한다. CPU(21)는 판별 처리부(100)로부터 수신한 복수의 두께 검출 신호에 기초하여, 지엽류 P에 있어서의 두께의 이상을 검출한다.
CPU(21)는 복수의 두께 검출 신호에 기초하여, 지엽류 P에 있어서의 두께의 이상의 발생 개소를 특정할 수 있다. 그리고, CPU(21)는 지엽류 P의 두께의 이상을 검출한 경우, 지엽류 P를 도 1에서 설명한 리젝트부(18a 또는 18b)에 배분하여 집적하도록, 지엽류 처리 장치(1)를 제어한다. 이에 의해, 지엽류 처리 장치(1)는 이상이 없는 지엽류 P와 이상이 있는 지엽류 P를 분별할 수 있다. 더욱 구체적으로는, 두께 검출부(200)는 예를 들어 지엽류 P의 반송 방향 A와 교차하는 방향으로 12개의 공진 회로(210)를 구비함으로써, 지엽류 P의 12개소의 두께를 검출할 수 있다. 이 결과, 두께 검출부(200)에 의하면, 테이프 등의 가는 보강재 T가 부착되어 있는지를 검출 정보 처리부(170)에 판별시킬 수 있다.
도 11은 실시 형태의 복수의 산출부(240)에 의해 각각 실행되는 지엽류 P의 두께 검출 처리를 나타내는 흐름도이다. 먼저, 산출부(240)는 제1 코일(204a) 및 제2 코일(206a)의 기생 저항값 Rs와, 와전류가 흐르는 변위 부재(220)의 기생 저항값 RD의 합을 산출한다. 구체적으로는, 산출부(240)는 공진 회로(210)에 흐르는 전류 I를 검출하고, 발진부(230)에 의해 공진 회로(210)에 공급되는 전력 P와, 공진 회로(210)에 흐르는 전류 I에 기초하여, Rs+RD를 산출한다(스텝 S100). 여기서, Rs+RD=P/I2가 성립한다.
이어서, 산출부(240)는 다음의 수학식 5에 기초하여, 변위 부재(220)에 흐르는 와전류의 상호 인덕턴스 LD를 산출한다(스텝 S102). 여기서, C는 커패시터(208)의 정전 용량이며, f는 공진 회로(210)의 공진 주파수이다. Lr은 변위 부재(220)와 제2 코일(206a)이 어느 기준 거리만큼 이격되어 있을 때에 계측된 인덕턴스값(레퍼런스 인덕턴스값)이다. 또한, 공진 주파수 f는 미리 공진 회로(210)마다 설정된 값이다.
Figure 112016019655412-pat00005
이어서, 산출부(240)는 발진부(230)에 의해 공진 회로(210)가 공진하고 있는 상태에서, 공진 회로(210) 및 와전류가 흐르는 변위 부재(220)의 임피던스(병렬 공진점 임피던스) Rp를 산출한다. 제1 코일(204a) 및 제2 코일(206a)의 합계 인덕턴스 Ltotal은, 전술한 수학식 2 및 수학식 3에 의해 구해지는 기지의 값이다. 또한, 커패시터(208)의 정전 용량 C도 기지의 값이다. 따라서, 산출부(240)는 다음의 수학식 6에 기초하여, 병렬 공진점 임피던스 Rp를 산출한다(스텝 S104).
Figure 112016019655412-pat00006
이어서, 산출부(240)는 스텝 S104에 있어서 산출된 병렬 공진점 임피던스 Rp에 기초하여, 제2 코일층(206)과 변위 부재(220)의 거리 D를 산출한다(스텝 S106). 예를 들어, 산출부(240)는 병렬 공진점 임피던스 Rp와 거리 D의 관계를 나타내는 함수, 테이블 또는 맵 등을 사용하여 거리 D를 산출한다.
이어서, 산출부(240)는 스텝 S106에 있어서 산출된 거리 D에 기초하여, 지엽류 P의 두께를 산출한다(스텝 S108). 예를 들어, 산출부(240)는 거리 D와 지엽류 P의 두께의 관계를 나타내는 함수, 테이블 또는 맵 등을 사용하여 지엽류 P의 두께를 산출한다.
본 실시 형태에서는, 산출부(240)는 병렬 공진점 임피던스 Rp에 기초하여 거리 D를 산출하고, 거리 D에 기초하여 지엽류 P의 두께를 산출하도록 했다. 그러나, 산출부(240)는 거리 D를 산출하지 않고, 병렬 공진점 임피던스 Rp로부터 직접 지엽류 P의 두께를 산출하도록 해도 된다.
이상 설명한 바와 같이, 실시 형태의 두께 검출부(200)에 의하면, 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 공진 회로(210)끼리의 공진 주파수 f를 상이하도록 했으므로, 공진 회로(210)끼리의 간섭을 억제할 수 있어, 두께 검출의 정밀도를 향상시킬 수 있다. 도 12는 비교예의 두께 검출부에 있어서 지엽류 P의 두께의 검출 결과를 도시하는 도면이다. 도 13은 지엽류 P의 두께의 검출 결과의 일례를 나타내는 도면이다. 도 13의 두께의 검출 결과는, 실시 형태의 두께 검출부(200)에 있어서, 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 공진 회로(210) 중 1개의 공진 회로(210)를 동작시켰을 때의 두께의 검출 결과이다. 비교예의 두께 검출 장치는, 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 공진 회로(210)끼리의 거리 Dx를 15밀리미터 이내에 배치하고, 동일한 공진 주파수 f에서 동작한다. 비교예의 두께 검출 장치에 의하면, 도 12에 도시한 바와 같이, 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 공진 회로(210)끼리 인입 현상 혹은 커플링 현상에 의해 간섭하는 것에 기인하여 두께의 검출 결과의 노이즈가 크게 되어 있음을 알 수 있다.
이하, 실시 형태의 구성예를 기재한다.
실시 형태의 구성예는, 지엽류 P를 반송함과 함께 지엽류 P의 두께에 따라 변위하는 지엽류 P의 반송 방향과 교차하는 방향으로 배열된 복수의 반송 롤러(105)를 더 갖고, 복수의 변위 부재(220)는 복수의 반송 롤러(105)에 있어서의 지엽류 P에 접촉하는 측과 반대측에 접촉하여, 복수의 반송 롤러(105)의 변위에 따라 변위한다.
실시 형태의 다른 구성예는, 공진 회로(210), 발진부(230), 변위 부재(220), 산출부(240) 및 반송 롤러(150)가, 지엽류 P의 반송 방향에 교차하는 방향의 복수 개소에 설치된다.
실시 형태의 다른 구성예는, 산출부(240)가, 공진 회로(210)에 흐르는 전류와, 발진부(230)에 의해 공진 회로(210)에 공급되는 전력에 기초하여, 제1 코일(204) 및 제2 코일(206)의 기생 저항값과 변위 부재(220)의 기생 저항값의 합계값을 산출하고, 커패시터(208)의 정전 용량과, 공진 회로(210)의 공진 주파수 f와, 변위 부재(220)와 제2 코일(206)이 어느 기준 거리만큼 이격되어 있을 때에 계측된 인덕턴스값에 기초하여, 변위 부재(220)에 흐르는 와전류의 상호 인덕턴스를 산출하고, 제1 코일(204) 및 제2 코일(206)의 합계 인덕턴스와, 상호 인덕턴스와, 상기 합계값과, 커패시터(208)의 정전 용량에 기초하여, 공진 회로(210) 및 변위 부재(220)의 임피던스를 산출하고, 지엽류 P의 두께를 산출한다.
실시 형태의 다른 구성예는,
상술한 실시 형태의 두께 검출 장치(200)와,
두께 검출 장치(200)의 산출부에 의해 산출된 지엽류 P의 반송 방향과 교차하는 방향에 있어서의 복수의 지엽류 P의 두께에 기초하여, 지엽류 P의 이상을 판별하는 판별부(100)
를 구비하는 지엽류 처리 장치(1)이다.
이상 설명한 적어도 하나의 실시 형태에 따르면, 복수의 변위 부재(220)와, 제1 코일층(204), 제2 코일층(206) 및 커패시터(208)를 갖고, 지엽류 P의 반송 방향 A와 교차하는 방향으로 나란히 배치된 복수의 공진 회로(210)와, 공진 회로(210)에 전력을 각각 공급하여, 공진 회로(210)를 공진 주파수에서 각각 공진시키는 복수의 발진부(230)와, 복수의 공진 회로(210)가 각각 공진하고 있는 상태로, 복수의 공진 회로(210) 및 복수의 변위 부재(220)의 임피던스에 기초하여 지엽류 P의 반송 방향 A와 교차하는 방향의 복수 개소에 있어서의 지엽류 P의 두께를 산출하는 산출부(240)를 갖고, 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 공진 회로(210)끼리가, 변위 부재(220)와 제2 코일층(206)의 거리에 따라 변동하는 공진 주파수의 변동폭보다도 큰 차로 설정된 공진 주파수 f에서 각각 공진함으로써, 복수의 공진 회로(210) 중 인접하는 공진 회로(210)끼리의 간섭을 억제함으로써, 지엽류 P의 두께의 검출 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 실시 형태에 따르면, 두께 검출부(200)의 산출부(240)에 의해 산출된, 지엽류 P의 반송 방향 A와 교차하는 방향에 있어서의 복수의 지엽류 P의 두께에 기초하여, 지엽류 P의 이상을 판별하므로, 예를 들어 지엽류 P의 찢어진 개소 B에 보강재 T가 부착되어도, 보강재 T의 위치 또는 폭에 대응한 두께의 검출 결과를 얻을 수 있어, 지엽류 P의 이상이 보강재 T의 부착에 의한 것임을 판별할 수 있다.
이상과 같이, 실시 형태는, 다음의 지엽류 처리 시스템을 제공한다. 즉,
지엽류 처리 장치로서,
두께 검출 장치를 포함하고,
상기 두께 검출 장치는,
반송되는 지엽류의 두께에 따라 변위하고, 상기 지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향으로 배열된 도전성의 복수의 변위 부재와,
상기 복수의 변위 부재에 대응하여 설치되고, 상기 변위 부재에 대향하는 제1 코일, 상기 제1 코일에 대하여 직렬로 접속됨과 함께 상기 제1 코일과 평행한 축방향을 갖고 상기 변위 부재에 대향하는 제2 코일 및 상기 제1 코일 및 상기 제2 코일에 대하여 병렬로 접속된 커패시터를 갖고, 상기 지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향으로 배열된 복수의 공진 회로와,
상기 복수의 공진 회로에 대응하여 설치되고, 인접하는 공진 회로를, 서로 상이한 공진 주파수에서 각각 공진시키는 복수의 발진부와,
상기 복수의 공진 회로 및 상기 복수의 변위 부재의 임피던스에 기초하여 상기 지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향의 복수 개소에 있어서의 상기 지엽류의 두께를 산출하는 산출부를 포함한다.
또한, 실시 형태는, 다음의 특징을 갖는다.
인접하는 공진 회로를, 상기 변위 부재와 상기 제2 코일의 거리에 따라 변동하는 공진 주파수의 변동폭보다도 큰 차로 설정된 공진 주파수에서 각각 공진시킨다.
상기 복수의 공진 회로 중 인접하는 공진 회로의 커패시터 각각의 용량은, 공진 주파수의 차를 크게 하도록 설정된다.
상기 복수의 공진 회로 중 인접하는 공진 회로의 커패시터 각각의 용량은 1.5배 이상의 차로 설정된다.
상기 복수의 공진 회로 중 인접하는 공진 회로의 커패시터 각각의 용량은, 상기 변위 부재에 흐르는 와전류의 상호 인덕턴스 변동폭에 기초하여 설정된다.
상기 제1 코일이 평면형의 코일 패턴으로 제1 면에 형성됨과 함께 상기 제2 코일이 평면형의 코일 패턴으로 제1 면의 이면에 형성되고, 복수의 상기 제1 코일 및 복수의 상기 제2 코일이, 상기 지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향으로 나란히 형성되는 평면 기판을 구비한다.
지엽류를 반송함과 함께 지엽류의 두께에 따라 변위하는 지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향으로 배열된 복수의 반송 롤러를 더 갖고, 복수의 변위 부재는, 복수의 반송 롤러에 있어서의 지엽류에 접촉하는 측과 반대측에 접촉하고, 복수의 반송 롤러의 변위에 따라 변위한다.
공진 회로, 발진부, 변위 부재, 산출부 및 반송 롤러가, 지엽류의 반송 방향에 교차하는 방향의 복수 개소에 설치된다.
산출부가, 공진 회로에 흐르는 전류와, 발진부에 의해 공진 회로에 공급되는 전력에 기초하여, 제1 코일 및 제2 코일의 기생 저항값과 변위 부재의 기생 저항값의 합계값을 산출하고, 커패시터의 정전 용량과, 공진 회로의 공진 주파수 f와, 변위 부재와 제2 코일이 어느 기준 거리만큼 이격되어 있을 때에 계측된 인덕턴스값에 기초하여, 변위 부재에 흐르는 와전류의 상호 인덕턴스를 산출하고, 제1 코일 및 제2 코일의 합계 인덕턴스와, 상호 인덕턴스와, 상기 합계값과, 커패시터의 정전 용량에 기초하여, 공진 회로 및 변위 부재의 임피던스를 산출하고, 지엽류의 두께를 산출한다.
지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향에 있어서의 지엽류의 복수 개소의 두께에 기초하여, 지엽류의 이상을 판별하는 판별부를 구비한다.
또한, 실시 형태는, 지엽류의 두께 검출 방법을 제공한다.
본 발명의 몇 가지의 실시 형태를 설명했지만, 이들 실시 형태는, 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하고 있지 않다. 이들 실시 형태는, 그 밖의 다양한 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 다양한 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시 형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함되는 것과 마찬가지로, 특허 청구 범위에 기재된 발명과 그 균등의 범위에 포함되는 것이다.
1: 지엽류 처리 장치
100: 판별 처리부
105j: 반송 롤러
105k: 반송 롤러
200: 두께 검출부
200a: 공진 회로군
202: 평면 기판
202a: 제1 절연층
202b: 제2 절연층
202c: 제3 절연층
202d: 제1 공기층
202e: 제2 공기층
204: 제1 코일층
204a: 제1 코일
206: 제2 코일층
206a: 제2 코일
208: 커패시터
210: 공진 회로
220: 변위 부재
230: 발진부
240: 산출부
250: 데이터 출력부

Claims (17)

  1. 지엽류 처리 장치로서,
    두께 검출 장치를 포함하며,
    상기 두께 검출 장치는,
    반송되는 지엽류의 두께에 따라 변위하고, 상기 지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향으로 배열된 도전성의 복수의 변위 부재와,
    상기 복수의 변위 부재에 대응하여 설치되고, 상기 변위 부재에 대향하는 제1 코일, 상기 제1 코일에 대하여 직렬로 접속됨과 함께 상기 제1 코일과 평행한 축방향을 갖고 상기 변위 부재에 대향하는 제2 코일 및 상기 제1 코일 및 상기 제2 코일에 대하여 병렬로 접속된 커패시터를 갖고, 상기 지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향으로 배열된 복수의 공진 회로와,
    상기 복수의 공진 회로에 대응하여 설치되고, 인접하는 공진 회로를, 서로 상이한 공진 주파수에서 각각 공진시키는 복수의 발진부와,
    상기 복수의 공진 회로 및 상기 복수의 변위 부재의 임피던스에 기초하여 상기 지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향의 복수 개소에 있어서의 상기 지엽류의 두께를 산출하는 산출부
    를 포함하는, 지엽류 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 인접하는 공진 회로를, 상기 변위 부재와 상기 제2 코일의 거리에 따라 변동하는 공진 주파수의 변동폭보다도 큰 차로 설정된 공진 주파수에서 각각 공진시키는, 지엽류 처리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수의 공진 회로 중 인접하는 공진 회로의 커패시터 각각의 용량은, 공진 주파수가 서로 일치하지 않도록 설정되는, 지엽류 처리 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수의 공진 회로 중 인접하는 공진 회로의 커패시터 각각의 용량은 1.5배 이상의 차로 설정되는, 지엽류 처리 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수의 공진 회로 중 인접하는 공진 회로의 커패시터 각각의 용량은, 상기 변위 부재에 흐르는 와전류의 상호 인덕턴스 변동폭에 기초하여 설정되는, 지엽류 처리 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 코일이 평면형의 코일 패턴으로 제1 면에 형성됨과 함께 상기 제2 코일이 평면형의 코일 패턴으로 제1 면의 이면에 형성되고, 복수의 상기 제1 코일 및 복수의 상기 제2 코일이, 상기 지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향으로 나란히 형성되는 평면 기판을 구비하는, 지엽류 처리 장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 지엽류를 반송함과 함께 지엽류의 두께에 따라 변위하는 지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향으로 배열된 복수의 반송 롤러를 더 갖고, 복수의 변위 부재는, 복수의 반송 롤러에 있어서의 지엽류에 접촉하는 측과 반대측에 접촉하고, 복수의 반송 롤러의 변위에 따라 변위하는, 지엽류 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서, 공진 회로, 발진부, 변위 부재, 산출부 및 반송 롤러가, 지엽류의 반송 방향에 교차하는 방향의 복수 개소에 설치되는, 지엽류 처리 장치.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 산출부가, 공진 회로에 흐르는 전류와, 발진부에 의해 공진 회로에 공급되는 전력에 기초하여, 제1 코일 및 제2 코일의 기생 저항값과 변위 부재의 기생 저항값의 합계값을 산출하고, 커패시터의 정전 용량과, 공진 회로의 공진 주파수 f와, 변위 부재와 제2 코일이 어느 기준 거리만큼 이격되어 있을 때에 계측된 인덕턴스값에 기초하여, 변위 부재에 흐르는 와전류의 상호 인덕턴스를 산출하고, 제1 코일 및 제2 코일의 합계 인덕턴스와, 상호 인덕턴스와, 상기 합계값과, 커패시터의 정전 용량에 기초하여, 공진 회로 및 변위 부재의 임피던스를 산출하고, 지엽류의 두께를 산출하는, 지엽류 처리 장치.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향에 있어서의 지엽류의 복수 개소의 두께에 기초하여, 지엽류의 이상을 판별하는 판별부를 구비하는, 지엽류 처리 장치.
  11. 반송되는 지엽류의 두께에 따라 변위하고, 상기 지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향으로 배열된 도전성의 복수의 변위 부재와,
    상기 복수의 변위 부재에 대응하여 설치되고, 상기 변위 부재에 대향하는 제1 코일, 상기 제1 코일에 대하여 직렬로 접속됨과 함께 상기 제1 코일과 평행한 축방향을 갖고 상기 변위 부재에 대향하는 제2 코일 및 상기 제1 코일 및 상기 제2 코일에 대하여 병렬로 접속된 커패시터를 갖고, 상기 지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향으로 배열된 복수의 공진 회로와,
    상기 복수의 공진 회로에 대응하여 설치되고, 인접하는 공진 회로를, 서로 상이한 공진 주파수에서 각각 공진시키는 복수의 발진부와,
    상기 복수의 공진 회로 및 상기 복수의 변위 부재의 임피던스에 기초하여 상기 지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향의 복수 개소에 있어서의 상기 지엽류의 두께를 산출하는 산출부를 갖는 두께 검출 장치를 사용하고,
    인접하는 공진 회로를 서로 상이한 공진 주파수에서 각각 공진시키는, 지엽류의 두께 검출 방법.
  12. 제11항에 있어서, 인접하는 공진 회로를, 상기 변위 부재와 상기 제2 코일의 거리에 따라 변동하는 공진 주파수의 변동폭보다도 큰 차로 설정된 공진 주파수에서 각각 공진시키는, 지엽류의 두께 검출 방법.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 복수의 공진 회로 중 인접하는 공진 회로의 커패시터 각각의 용량을, 공진 주파수가 서로 일치하지 않도록 설정하는, 지엽류의 두께 검출 방법.
  14. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 복수의 공진 회로 중 인접하는 공진 회로의 커패시터 각각의 용량을 1.5배 이상의 차로 설정하는, 지엽류의 두께 검출 방법.
  15. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 복수의 공진 회로 중 인접하는 공진 회로의 커패시터 각각의 용량을, 상기 변위 부재에 흐르는 와전류의 상호 인덕턴스 변동폭에 기초하여 설정하는, 지엽류의 두께 검출 방법.
  16. 제11항 또는 제12항에 있어서, 공진 회로에 흐르는 전류와, 발진부에 의해 공진 회로에 공급되는 전력에 기초하여, 제1 코일 및 제2 코일의 기생 저항값과 변위 부재의 기생 저항값의 합계값을 산출하고, 커패시터의 정전 용량과, 공진 회로의 공진 주파수 f와, 변위 부재와 제2 코일이 어느 기준 거리만큼 이격되어 있을 때에 계측된 인덕턴스값에 기초하여, 변위 부재에 흐르는 와전류의 상호 인덕턴스를 산출하고, 제1 코일 및 제2 코일의 합계 인덕턴스와, 상호 인덕턴스와, 상기 합계값과, 커패시터의 정전 용량에 기초하여, 공진 회로 및 변위 부재의 임피던스를 산출하고, 지엽류의 두께를 산출하는, 지엽류의 두께 검출 방법.
  17. 제11항 또는 제12항에 있어서, 지엽류의 반송 방향과 교차하는 방향에 있어서의 지엽류의 복수 개소의 두께에 기초하여, 지엽류의 이상을 판별하는, 지엽류의 두께 검출 방법.
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