KR101835291B1 - 유기 재료용 안정제 - Google Patents

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스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은 식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물을 제공한다 [식 중, R1 ∼ R4 는, 각각 독립적으로, t-부틸기 또는 t-펜틸기를 나타낸다] .

Description

유기 재료용 안정제 {STABILIZER FOR ORGANIC MATERIALS}
본 발명은 유기 재료용 안정제로서 유용한 화합물에 관한 것이다.
열가소성 수지 등의 유기 재료는, 제품으로의 가공시 및 가공 후의 사용시에 열이나 산소의 작용에 의해 열화된다. 그 때문에, 가공시의 안정성 (가공 안정성) 및 사용시의 안정성 (예를 들어, 내산화성) 을 향상시키기 위해, 자주 유기 재료에는 안정제가 첨가된다. 그와 같은 안정제로는, 각종 페놀계 산화 방지제 (예를 들어, BASF 사 제조 「이르가녹스 (등록상표) 1076」) 가 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 1).
일본 공개특허공보 2001-81250호
본 발명은 유기 재료 조성물의 가공 안정성 및 내산화성을 향상시킬 수 있어, 안정제로서 유용한 화합물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들이 예의 검토를 거듭한 결과, 하기 식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물 (이하「화합물 (Ⅰ)」이라고 약칭하는 경우가 있다) 은, 유기 재료 조성물의 가공 안정성 및 내산화성을 향상시킬 수 있어, 안정제로서 유용한 것을 알아내었다. 이 지견에 기초하는 본 발명은 이하와 같다.
[1] 식 (Ⅰ) :
[화학식 1]
Figure 112017050568781-pct00001
[식 (Ⅰ) 중, R1 ∼ R4 는, 각각 독립적으로, t-부틸기 또는 t-펜틸기를 나타낸다]
로 나타내는 화합물.
[2] R1 ∼ R4 가, t-부틸기인 상기 [1] 에 기재된 화합물.
[3] 상기 [1] 또는 [2] 에 기재된 식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물을 함유하는 유기 재료용 안정제.
[4] 유기 재료가, 열가소성 수지인 상기 [3] 에 기재된 안정제.
[5] 열가소성 수지가, 폴리올레핀 또는 엔지니어링 수지인 상기 [4] 에 기재된 안정제.
[6] 열가소성 수지가, 폴리올레핀인 상기 [4] 에 기재된 안정제.
[7] 폴리올레핀이, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌인 상기 [5] 또는 [6] 에 기재된 안정제.
[8] 유기 재료 및 상기 [1] 또는 [2] 에 기재된 식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물을 혼합하는 것을 포함하는 유기 재료의 안정화 방법.
[9] 유기 재료가, 열가소성 수지인 상기 [8] 에 기재된 방법.
[10] 열가소성 수지가, 폴리올레핀 또는 엔지니어링 수지인 상기 [9] 에 기재된 방법.
[11] 열가소성 수지가, 폴리올레핀인 상기 [9] 에 기재된 방법.
[12] 폴리올레핀이, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌인 상기 [10] 또는 [11] 에 기재된 방법.
[13] 식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물의 양이, 유기 재료 100 중량부에 대해, 0.01 ∼ 5 중량부인 상기 [8] ∼ [12] 중 어느 하나에 기재된 방법.
[14] 식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물의 양이, 유기 재료 100 중량부에 대해, 0.03 ∼ 3 중량부인 상기 [8] ∼ [12] 중 어느 하나에 기재된 방법.
[15] 식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물의 양이, 유기 재료 100 중량부에 대해, 0.05 ∼ 1 중량부인 상기 [8] ∼ [12] 중 어느 하나에 기재된 방법.
[16] 유기 재료 및 상기 [1] 또는 [2] 에 기재된 식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물을 함유하는 안정화된 유기 재료 조성물.
[17] 유기 재료가, 열가소성 수지인 상기 [16] 에 기재된 유기 재료 조성물.
[18] 열가소성 수지가, 폴리올레핀 또는 엔지니어링 수지인 상기 [17] 에 기재된 유기 재료 조성물.
[19] 열가소성 수지가, 폴리올레핀인 상기 [17] 에 기재된 유기 재료 조성물.
[20] 폴리올레핀이, 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌인 상기 [18] 또는 [19] 에 기재된 유기 재료 조성물.
[21] 식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물의 양이, 유기 재료 100 중량부에 대해, 0.01 ∼ 5 중량부인 상기 [16] ∼ [20] 중 어느 하나에 기재된 조성물.
[22] 식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물의 양이, 유기 재료 100 중량부에 대해, 0.03 ∼ 3 중량부인 상기 [16] ∼ [20] 중 어느 하나에 기재된 조성물.
[23] 식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물의 양이, 유기 재료 100 중량부에 대해, 0.05 ∼ 1 중량부인 상기 [16] ∼ [20] 중 어느 하나에 기재된 조성물.
본 발명의 화합물 (Ⅰ) 은, 유기 재료 조성물의 가공 안정성 및 내산화성을 향상시킬 수 있다.
<화합물 (Ⅰ)>
본 발명은 식 (Ⅰ) 로 나타내는 화합물을 제공한다.
[화학식 2]
Figure 112017050568781-pct00002
식 (Ⅰ) 중, R1 ∼ R4 는, 각각 독립적으로, t-부틸기 또는 t-펜틸기를 나타낸다. R1 ∼ R4 가, 모두 동일한 기 (t-부틸기 또는 t-펜틸기) 인 것이 바람직하고, R1 ∼ R4 가 t-부틸기인 것이 보다 바람직하다.
R1 ∼ R4 가 t-부틸기인 화합물 (Ⅰ) (즉, 2,4-디-t-부틸-6-(2,4-디-t-부틸페녹시)페놀) 은, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 제조할 수 있다. 그 밖의 화합물 (Ⅰ) 은, 상이한 출발 원료를 사용하는 것 이외에는 후술하는 실시예에 기재된 방법과 동일하게 하여 제조할 수 있다.
<유기 재료용 안정제, 유기 재료의 안정화 방법 및 안정화된 유기 재료 조성물>
본 발명의 화합물 (Ⅰ) 은, 유기 재료의 열열화 및 산화 열화를 억제하여, 유기 재료 조성물의 가공 안정성 및 내산화성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 본 발명은 (1) 화합물 (Ⅰ) 을 함유하는 유기 재료용 안정제, (2) 유기 재료 및 화합물 (Ⅰ) 을 혼합하는 것을 포함하는 유기 재료의 안정화 방법, 그리고 (3) 유기 재료 및 화합물 (Ⅰ) 을 함유하는 안정화된 유기 재료 조성물도 제공한다. 본 발명의 안정제, 안정화 방법 및 유기 재료 조성물 어느 것에 있어서도, 화합물 (Ⅰ) 은 1 종만을 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
유기 재료는 1 종만을 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 유기 재료로는, 예를 들어, 이하의 것을 들 수 있다. 단, 본 발명은 이하의 유기 재료에 한정되지 않는다.
(1) 폴리에틸렌, 예를 들어, 고밀도 폴리에틸렌 (HD-PE), 저밀도 폴리에틸렌 (LD-PE), 직사슬형 저밀도 폴리에틸렌 (LLDPE)
(2) 폴리프로필렌
(3) 메틸펜텐 폴리머
(4) EEA (에틸렌/아크릴산에틸 공중합) 수지
(5) 에틸렌/아세트산비닐 공중합 수지
(6) 폴리스티렌류, 예를 들어, 폴리스티렌, 폴리(p-메틸스티렌), 폴리(α-메틸스티렌)
(7) AS (아크릴로니트릴/스티렌 공중합) 수지
(8) ABS (아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 공중합) 수지
(9) AAS (특수 아크릴 고무/아크릴로니트릴/스티렌 공중합) 수지
(10) ACS (아크릴로니트릴/염소화 폴리에틸렌/스티렌 공중합) 수지
(11) 염소화 폴리에틸렌, 폴리클로로프렌, 염소화 고무
(12) 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴
(13) 메타크릴 수지
(14) 에틸렌/비닐알코올 공중합 수지
(15) 불소 수지
(16) 폴리아세탈
(17) 그래프트화 폴리페닐렌에테르 수지 및 폴리페닐렌설파이드 수지
(18) 폴리우레탄
(19) 폴리아미드
(20) 폴리에스테르, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트
(21) 폴리카보네이트
(22) 폴리아크릴레이트
(23) 폴리술폰, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르술폰
(24) 방향족 폴리에스테르 수지
등의 열가소성 수지
(25) 에폭시 수지
(26) 디알릴프탈레이트 프리폴리머
(27) 실리콘 수지
(28) 불포화 폴리에스테르수지
(29) 아크릴 변성 벤조구아나민 수지
(30) 벤조구아나민/멜라민 수지
(31) 우레아 수지
등의 열경화성 수지
(32) 폴리부타디엔
(33) 1,2-폴리부타디엔
(34) 폴리이소프렌
(35) 스티렌/부타디엔 공중합체
(36) 부타디엔/아크릴로니트릴 공중합체
(37) 에틸렌/프로필렌 공중합체
(38) 실리콘 고무
(39) 에피클로르하이드린 고무
(40) 아크릴 고무
(41) 천연 고무
(42) 염소 고무계 도료
(43) 폴리에스테르 수지 도료
(44) 우레탄 수지 도료
(45) 에폭시 수지 도료
(46) 아크릴 수지 도료
(47) 비닐 수지 도료
(48) 아미노알키드 수지 도료
(49) 알키드 수지 도료
(50) 니트로셀룰로오스 수지 도료
(51) 유성 도료
(52) 왁스
(53) 윤활유
유기 재료로는, 열가소성 수지가 바람직하고, 폴리올레핀 (예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌) 및 엔지니어링 수지 (예를 들어, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리카보네이트) 가 보다 바람직하고, 폴리올레핀이 더욱 바람직하고, 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌이 특히 바람직하다.
폴리에틸렌의 온도 190 ℃ 및 하중 21.18 N 에서의 멜트 플로우 레이트 (MFR) 는, 가공성의 관점에서, 바람직하게는 0.01 ∼ 40 g/10 분, 보다 바람직하게는 0.1 ∼ 20 g/10 분, 더욱 바람직하게는 0.5 ∼ 5 g/10 분이다. 또한, 상기 MFR 은 JIS K6922-2 에 준하여 측정할 수 있다.
폴리프로필렌의 온도 230 ℃ 및 하중 21.18 N 에서의 멜트 플로우 레이트 (MFR) 는, 가공성의 관점에서, 바람직하게는 0.01 ∼ 40 g/10 분, 보다 바람직하게는 0.1 ∼ 20 g/10 분, 더욱 바람직하게는 10.0 ∼ 18.0 g/10 분이다. 또한, 상기 MFR 은 JIS K6922-2 에 준하여 측정할 수 있다.
폴리올레핀으로는, 예를 들어, 라디칼 중합에 의해 얻어진 것, 주기표 IVb, Vb, VIb 또는 VIII 족의 금속을 함유하는 촉매를 사용하는 중합에 의해 제조된 것을 들 수 있다. 상기 촉매로는, 예를 들어, 1 개 이상의 배위자 (예를 들어, π 혹은 σ 결합에 의해 배위되는 산화물, 할로겐 화합물, 알코올레이트, 에스테르, 아릴) 를 갖는 금속 착물을 들 수 있다. 상기 금속 착물은, 그대로 사용해도 되고, 염화마그네슘, 염화티탄, 알루미나, 산화규소 등의 담체에 담지되어 있어도 된다. 촉매로는 치글러·나타 촉매, TNZ 촉매, 메탈로센 촉매, 필립스 촉매가 바람직하다.
엔지니어링 수지인 폴리아미드로는, 폴리머 사슬에 아미드 결합을 갖고, 또한 가열 용융될 수 있는 것이면 된다. 폴리아미드로는, 예를 들어, 디아민류와 디카르복실산류의 축합 반응, 아미노카르복실산류의 축합 반응, 락탐류의 개환 중합 등의 어느 방법에 의해 제조된 것이어도 된다. 폴리아미드의 대표예로는, 나일론 66, 나일론 69, 나일론 610, 나일론 612, 폴리-비스(p-아미노시클로헥실)메탄도데카미드, 나일론 46, 나일론 6, 나일론 12, 나일론 66/6, 나일론 6/12 를 들 수 있다.
엔지니어링 수지인 폴리에스테르로는, 폴리머 사슬에 에스테르 결합을 갖고, 또한 가열 용융될 수 있는 것이면 된다. 폴리에스테르로는, 예를 들어, 디카르복실산류와 디하이드록시 화합물의 중축합 등에 의해 얻어지는 것을 들 수 있다. 폴리에스테르는, 호모폴리머 또는 코폴리머 중 어느 것이어도 된다. 폴리에스테르의 대표예로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트를 들 수 있다.
엔지니어링 수지인 폴리카보네이트로는, 폴리머 사슬에 카보네이트 결합을 갖고, 또한 가열 용융될 수 있는 것이면 된다. 폴리카보네이트로는, 예를 들어, 용매, 산수용체 및 분자량 조정제의 존재하, 방향족 하이드록시 화합물 또는 이것과 소량의 폴리하이드록시 화합물에, 포스겐, 디페닐카보네이트와 같은 카보네이트 전구체를 반응시킴으로써 얻어지는 것을 들 수 있다. 폴리카보네이트는, 호모폴리머 또는 코폴리머 중 어느 것이어도 되고, 직사슬형 또는 분지 사슬형 중 어느 것이어도 된다.
본 발명의 유기 재료 조성물 중의 화합물 (Ⅰ) 의 양은, 유기 재료 100 중량부에 대해, 바람직하게는 0.01 ∼ 5 중량부, 보다 바람직하게는 0.03 ∼ 3 중량부, 더욱 바람직하게는 0.05 ∼ 1 중량부이다. 이 양이 0.01 중량부 미만에서는, 유기 재료의 안정화가 반드시 충분하지 않고, 또 5 중량부를 초과하여도, 그에 상응할만한 안정화의 향상이 얻어지지 않아, 경제적으로 불리하다. 본 발명의 안정제 및 안정화 방법에 있어서도, 상기 서술한 바람직한 양이 되도록 화합물 (Ⅰ) 을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 안정제 및 유기 재료 조성물은, 본 발명의 효과 (가공 안정성 및 내산화성의 향상) 를 저해하지 않는 범위에서, 화합물 (Ⅰ) 이외의 첨가제 (이하 「다른 첨가제」라고 약칭하는 경우가 있다) 를 함유하고 있어도 된다. 다른 첨가제는, 1 종만을 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 본 발명의 안정제 중의 다른 첨가제의 양은, 예를 들어 0 ∼ 90 중량%, 바람직하게는 0.01 ∼ 30 중량% 이다. 본 발명의 유기 재료 조성물 중의 다른 첨가제의 양은, 유기 재료 100 중량부에 대해, 예를 들어 0 ∼ 4.5 중량부, 바람직하게는 0.01 ∼ 2.5 중량부이다.
다른 첨가제로는, 예를 들어, 아민류, 산 결합 금속염, 페놀계 산화 방지제, 황계 산화 방지제, 인계 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 금속 불활성화제, 과산화물 스캐빈저, 폴리아미드 안정제, 하이드록시아민, 중화제, 활제, 조핵제, 충전제, 가소제, 난연제, 대전 방지제, 안티블로킹제, 계면 활성제, 가공 보조제, 발포제, 유화제, 광택제, 착색 개량제 (예를 들어, 9,10-디하이드로-9-옥사-10-포스포페난트렌-10-옥사이드), 미국 특허 4,325,853호, 4,338,244호, 5,175,312호, 5,216,053호, 5,252,643호, 4,316,611호 명세서, DE-A-4,316,622, 4,316,876호 명세서, EP-A-589,839, 591,102호 명세서 등에 기재된 벤조푸란류, 인돌린류를 들 수 있다. 이것들은 모두 1 종만을 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
아민류로는, 예를 들어, 다음과 같은 것을 들 수 있다 :
트리에탄올아민, 트리프로판올아민, 트리이소프로판올아민 등의 트리알칸올아민, 디에탄올아민, 디프로판올아민, 디이소프로판올아민, 테트라에탄올에틸렌디아민, 테트라이소프로판올에틸렌디아민 등의 디알칸오일아민, 디부틸에탄올아민, 디부틸이소프로판올아민 등의 모노알칸올아민, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리아진 등의 방향족 아민, 디부틸아민, 피페리딘, 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 4-하이드록시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘 등의 알킬아민, 헥사메틸렌테트라민, 트리에틸렌디아민, 트리에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타민 등의 폴리알킬렌폴리아민, 후술하는 힌더드아민계 광 안정제.
아민류로서, 일본 공개특허공보 소61-63686호에 기재된 장사슬 지방족 아민, 일본 공개특허공보 평6-329830호에 기재된 입체 장애 아미노기를 함유하는 화합물, 일본 공개특허공보 평7-90270호에 기재된 힌더드피페리디닐계 광 안정제, 일본 공개특허공보 평7-278164호에 기재된 유기 아민 등을 사용할 수 있다.
산 결합 금속염으로는, 예를 들어, 하이드로탈사이트류를 들 수 있다. 하이드로탈사이트류로는, 예를 들어, 다음 식 :
M2+ 1-x·M3+ x·(OH-)2·(An-)x/n·PH2O
(식 중, M2+ 는 Mg, Ca, Sr, Ba, Zn, Pb, Sn 및/또는 Ni 를 나타내고, M3+ 는 Al, B 또는 Bi 를 나타내고, n 은 1 ∼ 4 의 값을 나타내고, x 는 0 ∼ 0.5 의 값을 나타내고, p 는 0 ∼ 2 의 값을 나타낸다. An- 는 가수 (價數) n 의 아니온을 나타낸다.)
으로 나타내는 것을 들 수 있다.
An- 로는, 예를 들어, OH-, Cl-, Br-, I-, ClO4 -, HCO3 -, C6H5COO-, CO3 2-, SO2-, -OOCCOO-, (CHOHCOO)2 2-, C2H4(COO)2 2-, (CH2COO)2 2-, CH3CHOHCOO-, SiO3 2-, SiO4 4-, Fe(CN)6 4-, BO3-, PO3 3-, HPO4 2- 를 들 수 있다.
하이드로탈사이트류 중에서, 다음 식 :
Mg1-xAlx(OH)2(CO3)x/2·pH2O
(식 중, x 및 p 는, 상기와 동의이다)
으로 나타내는 것이 바람직하다.
하이드로탈사이트류는, 천연물이어도 되고, 합성품이어도 되며, 또 그 결정 구조, 결정 입자경 등에 상관없이 사용할 수 있다.
또한, 일본 공개특허공보 평6-329830호에 기재된 초미세 산화아연, 일본 공개특허공보 평7-278164호에 기재된 무기 화합물 등도 산 결합 금속염으로서 사용할 수 있다.
페놀계 산화 방지제로는, 예를 들어, 다음과 같은 것을 들 수 있다 :
(1) 알킬화 모노페놀
2,6-디-t-부틸-4-메틸페놀, 2,4,6-트리-t-부틸페놀, 2,6-디-t-부틸페놀, 2-t-부틸-4,6-디메틸페놀, 2,6-디-t-부틸-4-에틸페놀, 2,6-디-t-부틸-4-n-부틸페놀, 2,6-디-t-부틸-4-이소부틸페놀, 2,6-디시클로펜틸-4-메틸페놀, 2-(α-메틸시클로헥실)-4,6-디메틸페놀, 2,6-디옥타데실-4-메틸페놀, 2,4,6-트리시클로헥실페놀, 2,6-디-t-부틸-4-메톡시메틸페놀, 2,6-디-노닐-4-메틸페놀, 2,4-디메틸-6-(1'-메틸운데실-1'-일)페놀, 2,4-디메틸-6-(1'-메틸헵타데실-1'-일)페놀, 2,4-디메틸-6-(1'-메틸트리데실-1'-일)페놀 및 그것들의 혼합물.
(2) 알킬티오메틸페놀
2,4-디옥틸티오메틸-6-t-부틸페놀, 2,4-디옥틸티오메틸-6-메틸페놀, 2,4-디옥틸티오메틸-6-에틸페놀, 2,6-디도데실티오메틸-4-노닐페놀 및 그것들의 혼합물.
(3) 하이드로퀴논 및 알킬화 하이드로퀴논
2,6-디-t-부틸-4-메톡시페놀, 2,5-디-t-부틸하이드로퀴논, 2,5-디-t-아밀하이드로퀴논, 2,6-디페닐-4-옥타데실옥시페놀, 2,6-디-t-부틸하이드로퀴논, 2,5-디-t-부틸-4-하이드록시아니솔, 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐스테아레이트, 비스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)아디페이트 및 그것들의 혼합물.
(4) 토코페롤
α-토코페롤, β-토코페롤, γ-토코페롤, δ-토코페롤 및 그것들의 혼합물.
(5) 하이드록시화 티오디페닐에테르
2,2'-티오비스(6-t-부틸페놀), 2,2'-티오비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-티오비스(4-옥틸페놀), 4,4'-티오비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-티오비스(2-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-티오비스(3,6-디-t-아밀페놀), 4,4'-(2,6-디메틸-4-하이드록시페닐)디술파이드.
(6) 알킬리덴비스페놀 및 그 유도체
2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스[4-메틸-6-(α-메틸시클로헥실)페놀)], 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-시클로헥실페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-노닐페놀), 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-t-부틸페놀), 2,2'-에틸리덴비스(4,6-디-t-부틸페놀), 2,2'-에틸리덴비스(4-이소부틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스[6-(α-메틸벤질)-4-노닐페놀], 2,2'-메틸렌비스[6-(α,α-디메틸벤질)-4-노닐페놀], 4,4'-메틸렌비스(6-t-부틸-2-메틸페놀), 4,4'-메틸렌비스(2,6-디-t-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로헥산, 1,1-비스(5-t-부틸-4-하이드록시-2-메틸페닐)부탄, 2,6-비스(3-t-부틸-5-메틸-2-하이드록시벤질)-4-메틸페놀, 1,1,3-트리스(5-t-부틸-4-하이드록시-2-메틸페닐)부탄, 1,1-비스(5-t-부틸-4-하이드록시-2-메틸페닐)-3-n-도데실메르캅토부탄, 에틸렌글리콜비스[3,3-비스-3'-t-부틸-4'-하이드록시페닐)부틸레이트], 비스(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)디시클로펜타디엔, 비스[2-(3'-t-부틸-2'-하이드록시-5'-메틸벤질)-6-t-부틸-4-메틸페닐]테레프탈레이트, 1,1-비스(3,5-디메틸-2-하이드록시페닐)부탄, 2,2-비스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(5-t-부틸-4-하이드록시-2-메틸페닐)-4-n-도데실메르캅토부탄, 1,1,5,5-테트라(5-t-부틸-4-하이드록시-2-메틸페닐)펜 탄, 2-t-부틸-6-(3'-t-부틸-5'-메틸-2'-하이드록시벤질)-4-메틸페닐아크릴레이트, 2,4-디-t-펜틸-6-[1-(2-하이드록시-3,5-디-t-펜틸페닐)에틸]페닐아크릴레이트 및 그것들의 혼합물.
(7) O-, N- 및 S- 벤질 유도체
3,5,3',5'-테트라-t-부틸-4,4'-디하이드록시디벤질에테르, 옥타데실-4-하이드록시-3,5-디메틸벤질메르캅토아세테이트, 트리스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)아민, 비스(4-t-부틸-3-하이드록시-2,6-디메틸벤질)디티오테레프탈레이트, 비스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)술파이드, 이소옥틸-3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질메르캅토아세테이트 및 그것들의 혼합물.
(8) 하이드록시벤질화 말로네이트 유도체
디옥타데실-2,2-비스(3,5-디-t-부틸-2-하이드록시벤질)말로네이트, 디옥타데실-2-(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸벤질)말로네이트, 디도데실메르캅토에틸-2,2-비스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)말로네이트, 비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페닐]-2,2-비스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)말로네이트 및 그것들의 혼합물.
(9) 방향족 하이드록시벤질 유도체
1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)벤젠, 1,4-비스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)-2,3,5,6-테트라메틸벤젠, 2,4,6-트리스(3,5-t-부틸-4-하이드록시벤질)페놀 및 그것들의 혼합물.
(10) 트리아진 유도체
2,4-비스(n-옥틸티오)-6-(4-하이드록시-3,5-디-t-부틸아닐리노)-1,3,5-트리아진, 2-n-옥틸티오-4,6-비스(4-하이드록시-3,5-디-t-부틸아닐리노)-1,3,5-트리아진, 2-n-옥틸티오-4,6-비스(4-하이드록시-3,5-디-t-부틸페녹시)-1,3,5-트리아진, 2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-페녹시)-1,3,5-트리아진, 트리스(4-t-부틸-3-하이드록시-2,6-디메틸벤질)이소시아누레이트, 트리스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)이소시아누레이트, 2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐에틸)-1,3,5-트리아진, 2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐프로필)-1,3,5-트리아진, 트리스(3,5-디시클로헥실-4-하이드록시벤질)이소시아누레이트, 트리스[2-(3',5'-디-t-부틸-4'-하이드록시신나모일옥시)에틸]이소시아누레이트 및 그것들의 혼합물.
(11) 벤질포스포네이트 유도체
디메틸-3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질포스포네이트, 디에틸-3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질포스포네이트, 디옥타데실-3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질포스포네이트, 디옥타데실-5-t-부틸-4-하이드록시-3-메틸벤질포스포네이트, 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질포스폰산모노에스테르의 칼슘염 및 그것들의 혼합물.
(12) 아실아미노페놀 유도체
4-하이드록시라우릴산아닐리드, 4-하이드록시스테아르산아닐리드, 옥틸-N-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)카르바네이트 및 그것들의 혼합물.
(13) β-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피온산과 이하의 1 가 또는 다가 알코올의 에스테르
메탄올, 에탄올, 옥탄올, 옥타데칸올, 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 티오에틸렌글리콜, 스피로글리콜, 트리에틸렌글리콜, 펜타에리트리톨, 트리스(하이드록시에틸)이소시아누레이트, N,N'-비스(하이드록시에틸)옥사마이드, 3-티아운데칸올, 3-티아펜타데칸올, 트리메틸헥산디올, 트리메틸올프로판, 4-하이드록시메틸-1-포스파-2,6,7-트리옥사비시클로[2,2,2]옥탄 및 그것들의 혼합물.
(14) β-(5-t-부틸-4-하이드록시-3-메틸페닐)프로피온산과 이하의 1 가 또는 다가 알코올의 에스테르
메탄올, 에탄올, 옥탄올, 옥타데칸올, 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 티오에틸렌글리콜, 스피로글리콜, 트리에틸렌글리콜, 펜타에리트리톨, 트리스(하이드록시에틸)이소시아누레이트, N,N'-비스(하이드록시에틸)옥사마이드, 3-티아운데칸올, 3-티아펜타데칸올, 트리메틸헥산디올, 트리메틸올프로판, 4-하이드록시메틸-1-포스파-2,6,7-트리옥사비시클로[2,2,2]옥탄 및 그것들의 혼합물.
(15) β-(3,5-디시클로헥실-4-하이드록시페닐)프로피온산과 이하의 1 가 또는 다가 알코올의 에스테르
메탄올, 에탄올, 옥탄올, 옥타데칸올, 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 티오에틸렌글리콜, 스피로글리콜, 트리에틸렌글리콜, 펜타에리트리톨, 트리스(하이드록시에틸)이소시아누레이트, N,N'-비스(하이드록시에틸)옥사마이드, 3-티아운데칸올, 3-티아펜타데칸올, 트리메틸헥산디올, 트리메틸올프로판, 4-하이드록시메틸-1-포스파- 2,6,7-트리옥사비시클로[2,2,2]옥탄 및 그것들의 혼합물.
(16) 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐아세트산과 이하의 1 가 또는 다가 알코올의 에스테르
메탄올, 에탄올, 옥탄올, 옥타데칸올, 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 1,9-노난디올, 네오펜틸글리콜, 디에틸렌글리콜, 티오에틸렌글리콜, 스피로글리콜, 트리에틸렌글리콜, 펜타에리트리톨, 트리스(하이드록시에틸)이소시아누레이트, N,N'-비스(하이드록시에틸)옥사마이드, 3-티아운데칸올, 3-티아펜타데칸올, 트리메틸헥산디올, 트리메틸올프로판, 4-하이드록시메틸-1-포스파-2,6,7-트리옥사비시클로[2,2,2]옥탄 및 그것들의 혼합물.
(17) β-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피온산의 아미드
N,N'-비스[3-(3',5'-디-t-부틸-4'-하이드록시페닐)프로피오닐]하이드라진, N,N'-비스[3-(3',5'-디-t-부틸-4'-하이드록시페닐)프로피오닐]헥사메틸렌디아민, N,N'-비스[3-(3',5'-디-t-부틸-4'-하이드록시페닐)프로피오닐]트리메틸렌디아민 및 그것들의 혼합물.
황계 산화 방지제로는, 예를 들어, 다음과 같은 것을 들 수 있다 :
디라우릴3,3'-티오디프로피오네이트, 트리데실3,3'-티오디프로피오네이트, 디미리스틸3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴3,3'-티오디프로피오네이트, 라우릴스테아릴3,3'-티오디프로피오네이트, 네오펜탄테트라일테트라키스(3-라우릴티오프로피오네이트).
인계 산화 방지제로는, 예를 들어, 다음과 같은 것을 들 수 있다 :
트리페닐포스파이트, 트리스(노닐페닐)포스파이트, 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트, 트리라우릴포스파이트, 트리옥타데실포스파이트, 디스테아릴펜타에리트리톨디포스파이트, 디이소데실펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,4-디-t-부틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,4-디-t-부틸-6-메틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,6-디-t-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,4,6-트리-t-부틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 트리스테아릴소르비톨트리포스파이트, 테트라키스(2,4-디-t-부틸페닐)-4,4'-디페닐렌디포스포나이트, 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-t-부틸페닐)2-에틸헥실포스파이트, 2,2'-에틸리덴비스(4,6-디-t-부틸페닐)플루오로포스파이트, 비스(2,4-디-t-부틸-6-메틸페닐)에틸포스파이트, 비스(2,4-디-t-부틸-6-메틸페닐)메틸포스파이트, 2-(2,4,6-트리-t-부틸페닐)-5-에틸-5-부틸-1,3,2-옥사포스폴리난, 2,2',2''-니트릴로[트리에틸-트리스(3,3',5,5'-테트라-t-부틸-1,1'-비페닐-2,2'-디일)포스파이트, 2,4,8,10-테트라-t-부틸-6-[3-(3-메틸-4-하이드록시-5-t-부틸페닐)프로폭시]디벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀 및 그것들의 혼합물.
자외선 흡수제로는, 예를 들어, 다음과 같은 것을 들 수 있다 :
(1) 살리실레이트 유도체
페닐살리실레이트, 4-t-부틸페닐살리실레이트, 2,4-디-t-부틸페닐3',5'-디-t-부틸-4'-하이드록시벤조에이트, 4-t-옥틸페닐살리실레이트, 비스(4-t-부틸벤조일)레조르시놀, 벤조일레조르시놀, 헥사데실3',5'-디-t-부틸-4'-하이드록시벤조에이트, 옥타데실3',5'-디-t-부틸-4'-하이드록시벤조에이트, 2-메틸-4,6-디-t-부틸페닐3',5'-디-t-부틸-4'-하이드록시벤조에이트 및 그것들의 혼합물.
(2) 2-하이드록시벤조페논 및 그 유도체
2-하이드록시벤조페논, 2,4-디하이드록시벤조페논, 2-하이드록시-4-메톡시벤조페논, 2-하이드록시-4-옥토시벤조페논, 2,2'-디하이드록시-4-메톡시벤조페논, 비스(5-벤조일-4-하이드록시-2-메톡시페닐)메탄, 2,2',4,4'-테트라하이드록시벤조페논 및 그것들의 혼합물.
(3) 2-(2'-하이드록시페닐)벤조트리아졸 및 그 유도체
2-(2'-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-5-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(3',5'-디-t-부틸-2'-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(5'-t-부틸-2'-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-하이드록시-5'-t-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2-(3-t-부틸-2-하이드록시-5-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(3'-s-부틸-2'-하이드록시-5'-t-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-하이드록시-4'-옥틸옥시페닐)벤조트리아졸, 2-(3',5'-디-t-아밀-2'-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-[2'-하이드록시-3',5'-비스(α,α-디메틸벤질)페닐]-2H-벤조트리아졸, 2-[(3'-t-부틸-2'-하이드록시페닐)-5'-(2-옥틸옥시카르보닐에틸)페닐]-5-클로로벤조트리아졸, 2-[3'-t-부틸-5'-[2-(2-에틸헥실옥시)카르보닐에틸]-2'-하이드록시페닐]-5-클로로벤조트리아졸, 2-[3'-t-부틸-2'-하이드록시-5'-(2-메톡시카르보닐에틸)페닐]-5-클로로벤조트리아졸, 2- [3'-t-부틸-2'-하이드록시-5'-(2-메톡시카르보닐에틸)페닐]벤조트리아졸, 2-[3'-t-부틸-2'-하이드록시-5-(2-옥틸옥시카르보닐에틸)페닐]벤조트리아졸, 2-[3'-t-부틸-2'-하이드록시-5'-[2-(2-에틸헥실옥시)카르보닐에틸]페닐]벤조트리아졸, 2-[2-하이드록시-3-(3,4,5,6-테트라하이드로프탈이미드메틸)-5-메틸페닐]벤조트리아졸, 2-(3,5-디-t-부틸-2-하이드록시페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(3'-도데실-2'-하이드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸 및 2-[3'-t-부틸-2'-하이드록시-5'-(2-이소옥틸옥시카르보닐에틸)페닐]벤조트리아졸의 혼합물, 2,2'-메틸렌비스[6-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀, 2,2'-메틸렌비스[4-t-부틸-6-(2H-벤조트리아졸-2-일)페놀], 폴리(3 ∼ 11)(에틸렌글리콜) 과 2-[3'-t-부틸-2'-하이드록시-5'-(2-메톡시카르보닐에틸)페닐]벤조트리아졸의 축합물, 폴리(3 ∼ 11)(에틸렌글리콜) 과 메틸3-[3-(2H-벤조트리아졸-2-일)-5-t-부틸-4-하이드록시페닐]프로피오네이트의 축합물, 2-에틸헥실3-[3-t-부틸-5-(5-클로로-2H-벤조트리아졸-2-일)-4-하이드록시페닐]프로피오네이트, 옥틸3-[3-t-부틸-5-(5-클로로-2H-벤조트리아졸-2-일)-4-하이드록시페닐]프로피오네이트, 메틸3-[3-t-부틸-5-(5-클로로-2H-벤조트리아졸-2-일)-4-하이드록시페닐]프로피오네이트, 3-[3-t-부틸-5-(5-클로로-2H-벤조트리아졸-2-일)-4-하이드록시페닐]프로피온산 및 그것들의 혼합물.
광 안정제로는, 예를 들어, 다음과 같은 것을 들 수 있다 :
(1) 힌더드아민계 광 안정제
비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)숙시네이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(N-옥토시-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(N-벤질옥시-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(N-시클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)2-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)-2-부틸말로네이트, 비스(1-아크릴로일-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)2,2-비스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)-2-부틸말로네이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜데칸디오에이트, 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜메타크릴레이트, 4-[3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐옥시]-1-[2-(3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐옥시)에틸]-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 2-메틸-2-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)아미노-N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)프로피온아미드, 테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)1,2,3,4-부탄테트라카르복시레이트, 테트라키스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)1,2,3,4-부탄테트라카르복시레이트, 1,2,3,4-부탄테트라카르복실산과 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디놀 및 1-트리데카놀의 혼합 에스테르화물, 1,2,3,4-부탄테트라카르복실산과 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디놀 및 1-트리데카놀의 혼합 에스테르화물, 1,2,3,4-부탄테트라카르복실산과 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디놀 및 3,9-비스(2-하이드록시-1,1-디메틸에틸)-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5·5]운데칸의 혼합 에스테르화물, 1,2,3,4-부탄테트라카르복실산과 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디놀 및 3,9-비스(2-하이드록시-1,1-디메틸에틸)-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5·5]운데칸의 혼합 에스테르화물, 디메틸숙시네이트와 1-(2-하이드록시에틸)-4-하이드록시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 중축합물, 폴리[(6-모르폴리노-1,3,5-트리아진-2,4-디일)((2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)이미노)헥사메틸렌((2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)이미노)], 폴리[(6-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)이미노-1,3,5-트리아진-2,4-디일((2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)이미노)헥사메틸렌((2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)이미노)], N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)헥사메틸렌디아민과 1,2-디브로모에탄의 중축합물, N,N',4,7-테트라키스[4,6-비스(N-부틸-N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)아미노)-1,3,5-트리아진-2-일]-4,7-디아자데칸-1,10-디아민, N,N',4-트리스[4,6-비스(N-부틸-N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)아미노)-1,3,5-트리아진-2-일]-4,7-디아자데칸-1,10-디아민, N,N',4,7-테트라키스[4,6-비스(N-부틸-N-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)아미노)-1,3,5-트리아진-2-일]-4,7-디아자데칸-1,10-디아민, N,N',4-트리스[4,6-비스(N-부틸-N-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)아미노)-1,3,5-트리아진-2-일]-4,7-디아자데칸-1,10-디아민 및 그것들의 혼합물.
(2) 아크릴레이트계 광 안정제
에틸α-시아노-β,β-디페닐아크릴레이트, 이소옥틸α-시아노-β,β-디페닐아크릴레이트, 메틸α-카르보메톡시신나메이트, 메틸α-시아노-β-메틸-p-메톡시신나메이트, 부틸α-시아노-β-메틸-p-메톡시신나메이트, 메틸α-카르보메톡시-p-메톡시신나메이트 및 N-(β-카르보메톡시-β-시아노비닐)-2-메틸인돌린 및 그것들의 혼합물.
(3) 니켈계 광 안정제
2,2'-티오비스-[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀] 의 니켈 착물, 니켈디부틸디티오카르바메이트, 모노알킬에스테르의 니켈염, 케톡심의 니켈 착물 및 그것들의 혼합물.
(4) 옥사마이드계 광 안정제
4,4'-디옥틸옥시옥사닐리드, 2,2'-디에톡시옥사닐리드, 2,2'-디옥틸옥시-5,5'-디-t-부틸아닐리드, 2,2'-디도데실옥시-5,5'-디-t-부틸아닐리드, 2-에톡시-2'-에틸옥사닐리드, N,N'-비스(3-디메틸아미노프로필)옥사마이드, 2-에톡시-5-t-부틸-2'-에톡시아닐리드, 2-에톡시-5,4'-디-t-부틸-2'-에틸옥사닐리드 및 그것들의 혼합물.
(5) 2-(2-하이드록시페닐)-1,3,5-트리아진계 광 안정제
2,4,6-트리스(2-하이드록시-4-옥틸옥시페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-옥틸옥시페닐)-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-[2,4-디하이드록시페닐-4,6-비스(2,4-디메틸페닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(2-하이드록시-4-프로필옥시페닐)-6-(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-옥틸옥시페닐)-4,6-비스(4-메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-도데실옥시페닐)-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-[2-하이드록시-4-(2-하이드록시-3-부틸옥시프로폭시)페닐]-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-[2-하이드록시-4-(2-하이드록시-3-옥틸옥시프로폭시)페닐]-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진 및 그것들의 혼합물.
금속 불활성화제로는, 예를 들어, 다음과 같은 것을 들 수 있다 :
N,N'-디페닐옥사마이드, N-살리실랄-N'-살리실로일하이드라진, N,N'-비스(살리실로일)하이드라진, N,N'-비스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐프로피오닐)하이드라진, 3-살리실로일아미노-1,2,4-트리아졸, 비스(벤질리덴)옥살릴하이드라지드, 옥사닐리드, 이소프탈로일디하이드라지드, 세바코일비스페닐하이드라지드, N,N'-비스(살리실로일)옥살릴디하이드라지드, N,N'-비스(살리실로일)티오프로피오닐디하이드라지드 및 그것들의 혼합물.
과산화물 스캐빈저로는, 예를 들어, 다음과 같은 것을 들 수 있다 :
β-티오디프로피온산의 에스테르, 메르캅토벤조이미다졸, 2-메르캅토벤조이미다졸의 아연염, 디부틸디티오카르바민산의 아연염, 디옥타데실디술파이드, 펜타에리트리톨테트라키스(β-도데실메르캅토)프로피오네이트 및 그것들의 혼합물.
폴리아미드 안정제로는, 예를 들어, 요오드화물 또는 인 화합물의 구리 또는 2 가의 망간염 및 그것들의 혼합물을 들 수 있다.
하이드록시아민으로는, 예를 들어, 다음과 같은 것을 들 수 있다 :
N,N-디벤질하이드록시아민, N,N-디에틸하이드록시아민, N,N-디옥틸하이드록시아민, N,N-디라우릴하이드록시아민, N,N-디테트라데실하이드록시아민, N,N-디헥사데실하이드록시아민, N,N-디옥타데실하이드록시아민, N-헥사데실-N-옥타데실하이드록시아민, N-헵타데실-N-옥타데실하이드록시아민 및 그것들의 혼합물.
중화제로는, 예를 들어, 다음과 같은 것을 들 수 있다 :
스테아르산칼슘, 스테아르산아연, 스테아르산마그네슘, 하이드로탈사이트 (염기성 마그네슘·알루미늄·하이드록시·카보네이트·하이드레이트), 멜라민, 아민, 폴리아미드, 폴리우레탄 및 그것들의 혼합물.
활제로는, 예를 들어, 다음과 같은 것을 들 수 있다 :
파라핀, 왁스 등의 지방족 탄화수소, C8-22 고급 지방족산, C8-22 고급 지방족산 금속 (Al, Ca, Mg, Zn) 염, C8-22 지방족 알코올, 폴리글리콜, C4-22 고급 지방산과 C4-18 지방족 1 가 알코올의 에스테르, C8-22 고급 지방족 아마이드, 실리콘유, 로진 유도체.
조핵제로는, 예를 들어, 다음과 같은 것을 들 수 있다 :
나트륨2,2'-메틸렌비스(4,6-디-t-부틸페닐)포스페이트, [인산-2,2'-메틸렌비스(4,6-디-t-부틸페닐)]디하이드로옥시알루미늄, 비스[인산-2,2'-메틸렌비스(4,6-디-t-부틸페닐)]하이드로옥시알루미늄, 트리스[인산-2,2'-메틸렌비스(4,6-디-t-부틸페닐)]알루미늄, 나트륨비스(4-t-부틸페닐)포스페이트, 벤조산나트륨 등의 벤조산 금속염, p-t-부틸벤조산알루미늄, 1,3 : 2,4-비스(O-벤질리덴)소르비톨, 1,3 : 2,4-비스(O-메틸벤질리덴)소르비톨, 1,3 : 2,4-비스(O-에틸벤질리덴)소르비톨, 1,3-O-3,4-디메틸벤질리덴-2,4-O-벤질리덴소르비톨, 1,3-O-벤질리덴-2,4-O-3,4-디메틸벤질리덴소르비톨, 1,3 : 2,4-비스(O-3,4-디메틸벤질리덴)소르비톨, 1,3-O-p-클로로벤질리덴-2,4-O-3,4-디메틸벤질리덴소르비톨, 1,3-O-3,4-디메틸벤질리덴-2,4-O-p-클로로벤질리덴소르비톨, 1,3 : 2,4-비스(O-p-클로로벤질리덴)소르비톨 및 그것들의 혼합물.
충전제로는, 예를 들어, 다음과 같은 것을 들 수 있다 :
탄산칼슘, 규산염, 유리 섬유, 아스베스토, 탤크, 카올린, 마이카, 황산바륨, 카본 블랙, 카본 파이버, 제올라이트 및 그것들의 혼합물.
상기 서술한 다른 첨가제 중에서도, 페놀계 산화 방지제, 인계 산화 방지제, 자외선 흡수제, 힌더드아민계 광 안정제, 과산화물 스캐빈저 및 중화제가 바람직하다.
특히 바람직한 페놀계 산화 방지제로는, 이하의 것을 들 수 있으며, 이것들은 1 종만을 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
2,6-디-t-부틸-4-메틸페놀, 2,4,6-트리-t-부티페놀, 2,4-디옥틸티오메틸-6-메틸페놀, 2,2'-티오비스(6-t-부틸페놀), 4,4'-티오비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스[4-메틸-6-(α-메틸시클로헥실)페놀)], 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-시클로헥실페놀), 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-t-부틸페놀), 2,2'-에틸리덴비스(4,6-디-t-부틸페놀), 4,4'-메틸렌비스(6-t-부틸-2-메틸페놀), 4,4'-메틸렌비스(2,6-디-t-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로헥산, 1,1-비스(5-t-부틸-4-하이드록시-2-메틸페닐)부탄, 1,1,3-트리스(5-t-부틸-4-하이드록시-2-메틸페닐)부탄, 에틸렌글리콜비스[3,3-비스-3'-t-부틸-4'-하이드록시페닐)부틸레이트], 2-t-부틸-6-(3'-t-부틸-5'-메틸-2'-하이드록시벤질)-4-메틸페닐아크릴레이트, 2,4-디-t-펜틸-6-[1-(2-하이드록시-3,5-디-t-펜틸페닐)에틸]페닐아크릴레이트, 2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-페녹시)-1,3,5-트리아진, 트리스(4-t-부틸-3-하이드록시-2,6-디메틸벤질)이소시아누레이트, 비스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)이소시아누레이트, 트리스[2-(3',5'-디-t-부틸-4'-하이드록시신나모일옥시)에틸]이소시아누레이트, 디에틸-3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질포스포네이트, 디-n-옥타데실-3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질포스포네이트, 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질포스폰산모노에스테르의 칼슘염, n-옥타데실-3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 네오펜탄테트라일테트라키스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시신나메이트), 티오디에틸렌비스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시신나메이트), 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)벤젠, 3,6-디옥사옥타메틸렌비스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시신나메이트), 헥사메틸렌비스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시신나메이트), 트리에틸렌글리콜비스(5-t-부틸-4-하이드록시-3-메틸신나메이트), 3,9-비스[2-(3-(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시)-1,1-디메틸에틸]-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5·5]운데칸, N,N'-비스[3-(3',5'-디-t-부틸-4'-하이드록시페닐)프로피오닐]하이드라진, N,N'-비스[3-(3',5'-디-t-부틸-4'-하이드록시페닐)프로피오닐]헥사메틸렌디아민.
특히 바람직한 인계 산화 방지제로는, 이하의 것을 들 수 있으며, 이것들은 1 종만을 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
트리스(노닐페닐)포스파이트, 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트, 디스테아릴펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,4-디-t-부틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,4-디-t-부틸-6-메틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,6-디-t-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 테트라키스(2,4-디-t-부틸페닐)-4,4'-디페닐렌디포스포나이트, 2,2'-메틸렌비스(4,6-디-t-부틸페닐)2-에틸헥실포스파이트, 2,2'-에틸리덴비스(4,6-디-t-부틸페닐)플루오로포스파이트, 비스(2,4-디-t-부틸-6-메틸페닐)에틸포스파이트, 2-(2,4,6-트리-t-부틸페닐)-5-에틸-5-부틸-1,3,2-옥사포스폴리난, 2,2',2''-니트릴로[트리에틸-트리스(3,3',5,5'-테트라-t-부틸-1,1'-비페닐-2,2'-디일)포스파이트, 2,4,8,10-테트라-t-부틸-6-[3-(3-메틸-4-하이드록시-5-t-부틸페닐)프로폭시]디벤조[d,f][1,3,2]디옥사포스페핀.
특히 바람직한 자외선 흡수제로는, 이하의 것을 들 수 있으며, 이것들은 1 종만을 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
페닐살리실레이트, 4-t-부틸페닐살리실레이트, 2,4-디-t-부틸페닐3',5'-디-t-부틸-4'-하이드록시벤조에이트, 4-t-옥틸페닐살리실레이트, 2,4-디하이드록시벤조페논, 2-하이드록시-4-메톡시벤조페논, 2-하이드록시-4-옥토시벤조페논, 2,2'-디하이드록시-4-메톡시벤조페논, 비스(5-벤조일-4-하이드록시-2-메톡시페닐)메탄, 2,2',4,4'-테트라하이드록시벤조페논, 2-(2-하이드록시-5-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(3',5'-디-t-부틸-2'-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(5'-t-부틸-2'-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-하이드록시-5'-t-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2-(3-t-부틸-2-하이드록시-5-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(3'-s-부틸-2'-하이드록시-5'-t-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2'-하이드록시-4'-옥틸옥시페닐)벤조트리아졸, 2-(3',5'-디-t-아밀-2'-하이드록시페닐)벤조트리아졸, 2-[2'-하이드록시-3',5'-비스(α,α-디메틸벤질)페닐]-2H-벤조트리아졸.
특히 바람직한 광 안정제로는, 이하의 것을 들 수 있으며, 이것들은 1 종만을 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(N-옥토시-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(N-벤질옥시-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(N-시클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)세바케이트, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)2-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)-2-부틸말로네이트, 비스(1-아크릴로일-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)2,2-비스(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤질)-2-부틸말로네이트, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)숙시네이트, 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜메타크릴레이트, 4-[3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐옥시]-1-[2-(3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐옥시)에틸]-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 2-메틸-2-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)아미노-N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)프로피온아미드, 테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)1,2,3,4-부탄테트라카르복시레이트, 테트라키스(1,2,6,6-펜타메틸-4-피페리딜)1,2,3,4-부탄테트라카르복시레이트, 1,2,3,4-부탄테트라카르복실산과 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디놀 및 1-트리데칸올의 혼합 에스테르화물, 1,2,3,4-부탄테트라카르복실산과 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디놀 및 1-트리데칸올의 혼합 에스테르화물, 1,2,3,4-부탄테트라카르복실산과 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디놀 및 3,9-비스(2-하이드록시-1,1-디메틸에틸)-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5·5]운데칸의 혼합 에스테르화물, 1,2,3,4-부탄테트라카르복실산과 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디놀 및 3,9-비스(2-하이드록시-1,1-디메틸에틸)-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5·5] 운데칸의 혼합 에스테르화물, 디메틸숙시네이트와 1-(2-하이드록시에틸)-4-하이드록시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 중축합물, 폴리[(6-모르폴리노-1,3,5-트리아진-2,4-디일)((2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)이미노)헥사메틸렌((2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)이미노)], 폴리[(6-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-1,3,5-트리아진-2,4-디일)((2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)이미노)헥사메틸렌((2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)이미노)].
다른 첨가제를 함유하는 안정제의 제조에 있어서, 화합물 (Ⅰ) 및 다른 첨가제를 혼합하는 방법에 특별히 한정은 없으며, 공지된 방법 및 장치를 사용할 수 있다. 또, 유기 재료 조성물의 제조에 있어서, 화합물 (Ⅰ), 유기 재료 및 필요에 따라 다른 첨가제를 혼합하는 방법에 특별히 한정은 없으며, 공지된 방법 및 장치를 사용할 수 있다.
유기 재료가 고체 폴리머인 경우, (1) 화합물 (Ⅰ) 을 고체 폴리머에 직접 드라이 블렌드 (dry blend) 해도 되고, (2) 먼저 소량의 고체 폴리머 및 화합물 (Ⅰ) 을 혼련하여 마스터 배치를 형성하고, 이어서 이 마스터 배치와 고체 폴리머를 드라이 블렌드해도 된다. 유기 재료가 액상 폴리머인 경우, 중합 중 혹은 중합 후의 폴리머 용액에, 화합물 (Ⅰ) 의 용액 또는 분산액을 첨가해도 된다. 유기 재료가 윤활유 등의 액상인 경우는, (1) 화합물 (Ⅰ) 을 액상의 유기 재료에 직접 첨가해도 되고, (2) 화합물 (Ⅰ) 을 용매에 용해 또는 분산시켜, 용액 또는 분산액을 조제하고, 얻어진 용액 또는 분산액을 액상의 유기 재료에 첨가해도 된다.
실시예
이하, 실시예를 들어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 의해 제한받지 않고, 상기·하기의 취지에 적합할 수 있는 범위에서 적당하게 변경을 가하여 실시하는 것도 물론 가능하고, 그것들은 모두 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.
또한, 이하의 실시예 등에 기재된 「부」는 「중량부」를 나타낸다.
제조예 1 : 2,4-디-t-부틸-6-(2,4-디-t-부틸페녹시)페놀의 제조
[화학식 3]
Figure 112017050568781-pct00003
(공정 1)
4 구 플라스크에, 화합물 1 (2,4-디-t-부틸페놀) (25.0 g), SO2Cl2 (16.38 g), 디에틸에테르 (250 ㎖) 를 주입하고, 질소 분위기하, 25 ℃ 에서 4 시간 교반하였다. 얻어진 반응 용액의 용매를 40 ℃ 이하에서 감압 증류 제거하고, 농축 잔류물을 실리카 겔 칼럼 크로마토그래피 (용매 : 아세트산에틸, 헥산) 로 정제하고, 정제 용액의 용매를 40 ℃ 이하에서 감압 증류 제거하여, 화합물 2 (24.1 g) 를 얻었다.
(공정 2)
공정 1 과 동일하게 하여 제조한 화합물 2 (35.0 g), K3Fe(CN)6 (239.3 g) 및 KOH (239.3 g) 를, 물 (3.5 ℓ) 에 녹여, 얻어진 용액에 벤젠 (2.4 ℓ) 을 첨가하고, 질소 분위기하, 반응 용액을 25 ℃ 에서 20 분 교반하였다. CCl4 : n-헥산 = 1 : 9 (체적비) 의 혼합 용매를 사용하여 반응 용액으로부터 화합물 3 을 추출하고, 추출 용액의 용매를 40 ℃ 이하에서 감압 증류 제거하여, 화합물 3 (23.2 g) 을 얻었다.
(공정 3)
화합물 3 (23.0 g) 및 LiAlH4 (5.46 g) 를, THF (460 ㎖) 에 녹여, 반응 용액을 0 ℃ 에서 20 분 교반하였다. 얻어진 반응 용액을 여과하여, 잔류물을 제거하였다. 여과액의 용매를 40 ℃ 이하에서 감압 증류 제거하고, 농축 잔류물을 실리카 겔 칼럼 크로마토그래피 (용매 : 아세트산에틸, 헥산) 로 정제하고, 정제 용액의 용매를 40 ℃ 이하에서 감압 증류 제거하여, 화합물 4 (19.5 g) 를 얻었다.
(공정 4)
25 ℃ 에서 질소 분위기하에서, 화합물 4 (9 g), t-BuOK (9.08 g), 및 디에틸에테르 (180 ㎖) 를 혼합하였다. 그 후, 계 내를 -10 ℃ 로 유지하고, 2.5 M 의 n-BuLi 헥산 용액 (32.3 ㎖) 을 20 분 이상에 걸쳐 적하하여 첨가하였다. 그 후, -10 ℃ 에서 2 시간 교반하였다. 물 (3.6 ㎖) 로 반응 용액을 ??치한 후, 여과하여, 잔류물을 제거하였다. 여과액의 용매를 40 ℃ 이하에서 감압 증류 제거하고, 농축 잔류물을 실리카 겔 칼럼 크로마토그래피 (용매 : 아세트산에틸, 헥산) 로 정제하고, 정제 용액의 용매를 40 ℃ 이하에서 감압 증류 제거하여, 화합물 5 (2,4-디-t-부틸-6-(2,4-디-t-부틸페녹시)페놀, 5.8 g) 를 얻었다. 화합물 5 가 얻어진 것을 1H-NMR 측정에 의해 확인하였다.
1H-NMR
장치 : Bruker 사 제조 「AV-600」
공명 주파수 : 600 ㎒
측정 용매 : CDCl3
내부 표준 : 테트라메틸실란
Figure 112017050568781-pct00004

실시예 1
직사슬형 저밀도 폴리에틸렌 (스미토모 화학사 제조 「FS150」, 온도 190 ℃ 및 하중 21.18 N 에서의 멜트 플로우 레이트 (MFR) : 1.0 g/10 분) 의 분말 100 부에, 2,4-디-t-부틸-6-(2,4-디-t-부틸페녹시)페놀 0.05 부 (폴리에틸렌 1 ㎏ 에 대해 0.0012 ㏖), 및 스테아르산칼슘 0.05 부를 첨가하여 드라이 블렌드하였다. 이어서, 얻어진 블렌드물을 30 ㎜φ 의 단축 압출기를 사용하여 190 ℃ 에서 조립하여 펠릿을 얻었다. 얻어진 펠릿의 산화 유도 시간을 DSC 장치 (히타치 하이테크 사이언스사 제조 「DSC7020」) 로 측정하였다. 상세하게는, 질소 분위기하에서, 펠릿을 20 ℃/분으로 승온시켜, 펠릿이 200 ℃ 에 도달했을 때에, 100 ㎖/분의 산소 유량으로 산소 분위기로 전환하여, 산소 분위기의 전환시부터 발열 피크 발생시까지의 시간을 산화 유도 시간으로서 측정하였다 (즉, 산화 유도 시간 = 발열 피크 발생시 - 산소 분위기 전환시). 또, 발열 피크 발생시는, 산소 분위기의 전환시부터, 발열량이 0 ㎽ 인 (즉, 가로축과 대략 평행인) DSC 곡선의 접선과, DSC 곡선의 변곡점의 접선의 교점의 시점으로서 구하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다. 펠릿 (조성물) 의 산화 유도 시간이 클수록, 내산화성이 높은 것을 나타낸다.
비교예 1
2,4-디-t-부틸-6-(2,4-디-t-부틸페녹시)페놀을 첨가하지 않은 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 산화 유도 시간의 측정을 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
산화 유도 시간 (분)
실시예 1 10.14
비교예 1 0.56
표 1 에 나타내는 바와 같이, 2,4-디-t-부틸-6-(2,4-디-t-부틸페녹시)페놀은, 폴리에틸렌을 함유하는 펠릿 (조성물) 의 내산화성을 향상시킬 수 있다.
실시예 2
폴리프로필렌 (스미토모 화학사 제조 「AW630G」, 온도 230 ℃ 및 하중 21.18 N 에서의 멜트 플로우 레이트 (MFR) : 10.0 g/10 분) 의 분말 100 부에, 2,4-디-t-부틸-6-(2,4-디-t-부틸페녹시)페놀 0.05 부 (폴리프로필렌 1 ㎏ 에 대해 0.0012 ㏖), 및 스테아르산칼슘 0.05 부를 첨가하고, 드라이 블렌드하였다. 이어서, 얻어진 블렌드물을 30 ㎜φ 단축 압출기를 사용하여 230 ℃ 에서 조립하여 펠릿을 얻었다. 테크노·세븐사 제조 「멜트인덱서 L246-3537」을 실린더 내의 온도 230 ℃, 체류 시간 5 분, 하중 21.18 N (2.16 ㎏) 의 조건에서 사용하여, 얻어진 펠릿의 멜트 플로우 레이트 (MFR, g/10 분) 를 측정하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.
폴리프로필렌은, 압출 성형시에 열분해되어, 열화되는 것이 알려져 있으며, 폴리프로필렌이 열화되면, 그것을 함유하는 펠릿 (조성물) 의 MFR 이 증대된다. 그 때문에, 폴리프로필렌을 함유하는 펠릿의 MFR 이 낮은 것은, 폴리프로필렌의 열분해가 억제되어 있어, 그 가공 안정성이 높은 것을 나타낸다.
비교예 2
2,4-디-t-부틸-6-(2,4-디-t-부틸페녹시)페놀을 첨가하지 않은 것 이외에는 실시예 2 와 동일하게 하여, MFR 의 측정을 실시하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.
비교예 3
2,4-디-t-부틸-6-(2,4-디-t-부틸페녹시)페놀 0.05 부 대신에 BASF 사 제조 「이르가녹스 (등록상표) 1076」(옥타데실3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트) 0.065 부 (폴리프로필렌 1 ㎏ 에 대해 0.0012 ㏖) 를 첨가한 것 이외에는 실시예 2 와 동일하게 하여, MFR 의 측정을 실시하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.
MFR (g/10 분)
실시예 2 16.0
비교예 2 19.4
비교예 3 17.2
표 2 에 나타내는 바와 같이, 2,4-디-t-부틸-6-(2,4-디-t-부틸페녹시)페놀을 함유하는 실시예 2 의 펠릿의 MFR 은, 안정제를 함유하지 않은 비교예 2 의 펠릿 및 종래의 이르가녹스 (등록상표) 1076 을 함유하는 비교예 3 의 펠릿의 MFR 보다 낮고, 2,4-디-t-부틸-6-(2,4-디-t-부틸페녹시)페놀은, 폴리프로필렌을 함유하는 펠릿 (조성물) 의 가공 안정성 향상을 위해 우수하다.
산업상 이용가능성
본 발명의 화합물 (Ⅰ) 은, 유기 재료 조성물의 가공 안정성 및 내산화성을 향상시킬 수 있어 안정제로서 유용하다.
본원은 일본에서 출원된 일본 특허출원 2015-175839호를 기초로 하고 있으며, 그 내용은 본원 명세서에 전부 포함된다.

Claims (11)

  1. 식 (Ⅰ) :
    Figure 112017112527459-pct00005

    [식 (Ⅰ) 중, R1 ∼ R4 는, 각각 독립적으로, t-부틸기 또는 t-펜틸기를 나타낸다]
    로 나타내는 화합물을 함유하는 열가소성 수지용 안정제.
  2. 제 1 항에 있어서,
    R1 ∼ R4 가, t-부틸기인 열가소성 수지용 안정제.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    열가소성 수지가, 폴리올레핀 또는 엔지니어링 수지인 열가소성 수지용 안정제.
  4. 열가소성 수지 및 식 (Ⅰ) :
    Figure 112017112527459-pct00007

    [식 (Ⅰ) 중, R1 ∼ R4 는, 각각 독립적으로, t-부틸기 또는 t-펜틸기를 나타낸다]
    로 나타내는 화합물을 혼합하는 것을 포함하는 열가소성 수지의 안정화 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    R1 ∼ R4 가, t-부틸기인 열가소성 수지의 안정화 방법.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    열가소성 수지가, 폴리올레핀 또는 엔지니어링 수지인 열가소성 수지의 안정화 방법.
  7. 열가소성 수지 및 식 (Ⅰ) :
    Figure 112017112527459-pct00008

    [식 (Ⅰ) 중, R1 ∼ R4 는, 각각 독립적으로, t-부틸기 또는 t-펜틸기를 나타낸다]
    로 나타내는 화합물을 함유하는 안정화된 열가소성 수지 조성물.
  8. 제 7 항에 있어서,
    R1 ∼ R4 가, t-부틸기인 열가소성 수지 조성물.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    열가소성 수지가, 폴리올레핀 또는 엔지니어링 수지인 열가소성 수지 조성물.
  10. 삭제
  11. 삭제
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