KR101833858B1 - 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법에 관한 것으로, 상하면을 코팅시트로 접착 마감한 중밀도 섬유판을 치수에 맞게 절단하여 엣지 벤딩 장치에 투입되는 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법에 있어서, 상기 중밀도 섬유판의 상하면 가장자리를 따라 이형제를 도포하는 단계; 상기 중밀도 섬유판의 상하면과 수직으로 이웃하는 엣지면에 접착제 PUR을 도포하되, 상기 접착제는 엣지면과 수직인 상하면 위로 노출되도록 도포하는 단계; 상기 중밀도 섬유판의 엣지면과 수직인 중밀도 섬유판의 상하면 위로 노출된 접착제와 중밀도 섬유판의 상하면 가장자리를 따라 보호제를 도포하는 단계; 상기 엣지면의 두께를 넘어서 중밀도 섬유판의 상하면 위로 노출된 여분의 접착제 부분을 제거하기 위한 트리밍 단계; 및 상기 중밀도 섬유판의 엣지면과 상하면에 청정제를 도포한 후 섬유재질의 디스크로 연마하는 단계를 포함한다.

Description

중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법{Method of edge adhesion on MDF board}

본 발명은 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 중밀도 섬유판의 상면 또는 하면에 경화성 접착제를 도포한 후 상면과 하면을 랩핑하여 요철이 없는 매끈한 표면을 얻을 수 있도록 함과 동시에 엣지 부분에 경화성 접착제를 노출시킨 후 중밀도 섬유판 상하면과 측면사이에 접착체를 경화시켜서 엣지 부분으로 습기가 침투하는 것을 방지하여 가공 후에도 미려한 외관을 가지는 가정용 주방가구 및 일반가구재용 중밀도 섬유판을 생산하기 위한 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법에 관한 것이다.

일반적으로 MDF 보드(MDF; medium density fiber)로 일컬어지는 중밀도 섬유판은 원목을 분쇄한 목재 파편에다 아교를 섞어서 중간 정도의 밀도를 갖도록 평판 형태로 압착시킨 목질체에 접착제를 도포한 후 압축 성형하고 압착한 보드의 앞, 뒷면으로 랩핑지를 접착 마감한 구조로서 얻어진다.

상기와 같은 가구용 목질체는 일반적으로 마감재로서 필름을 표면에 피복시켜 가공목재로서도 원목과 같은 고유의 무늬를 나타낼 수 있도록 하는 폴리비닐계 등의 수지로 형성되는 필름시트에 인쇄층을 형성한 인쇄마감재를 구비하게 된다.

그런데, 목재패널의 특성상 절단된 측면에 존재하는 무수히 많은 구멍과 거친면이 형성되어 있어 절단면을 가공한 뒤 무늬목이나 마감시트를 부착하여 사용할 때 무수한 구멍 및 거친 면 등으로 부착면의 접착강도가 약하여 쉽게 박리되고 특히 습기에 대단히 취약하며 재가공 후에도 미려한 외관을 기대하기 어려워 2～3회의 재가공이 필요하여 비용이 증가되는 문제점들이 있다.

또한, 중밀도 섬유판(MDF)과 같은 가공 목재의 표면을 코팅하거나 표면에 장식시트를 부착하는 용도로 경화성 접착제를 사용하면 우수한 접착 성능을 확보할 수 있으나, 그 재질상 경화성 접착제를 사용하게 되면 가공 목재의 표면 단부에 요철 현상을 일으키게 되어 보다 가공 목재의 표면을 코팅하거나 표면에 장식시트를 부착하는 용도에 활용되기 어려운 문제점이 있었다.

국내특허등록 제10-0597184호

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 그의 목적은 중밀도 섬유판의 상면 또는 하면에 경화성 접착제를 도포한 후 상면과 하면을 랩핑하여 요철이 없는 매끈한 표면을 얻을 수 있도록 함과 동시에 엣지 부분에 경화성 접착제를 노출시킨 후 중밀도 섬유판 상하면과 측면사이에 접착체를 경화시켜서 엣지 부분에 습기가 침투하는 것을 방지하여 가공 후에도 미려한 외관을 가지는 가정용 주방가구 및 일반가구재용 중밀도 섬유판을 생산하기 위한 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법을 제공하기 위한 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법은, 상하면을 코팅시트로 접착 마감한 중밀도 섬유판을 치수에 맞게 절단하여 엣지 벤딩 장치에 투입되는 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법에 있어서, 상기 중밀도 섬유판의 상하면 가장자리를 따라 이형제를 도포하는 단계; 상기 중밀도 섬유판의 상하면과 수직으로 이웃하는 엣지면에 접착제 PUR을 도포하되, 상기 접착제는 엣지면과 수직인 상하면 위로 노출되도록 도포하는 단계; 상기 중밀도 섬유판의 엣지면과 수직인 중밀도 섬유판의 상하면 위로 노출된 접착제와 중밀도 섬유판의 상하면 가장자리를 따라 보호제를 도포하는 단계; 상기 엣지면의 두께를 넘어서 중밀도 섬유판의 상하면 위로 노출된 여분의 접착제 부분을 제거하기 위한 트리밍 단계; 및 상기 중밀도 섬유판의 엣지면과 상하면에 청정제를 도포한 후 섬유재질의 디스크로 연마하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.

또한, 본 발명에 따른 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법에 있어서, 상기 접착제 PUR의 도포는 본드롤러에 회전에 의하여 이루어지고, 상기 본드 롤러에 도포되는 PUR 도포량은 초당 0.35g 내지 0.45g이고, 도포되는 PUR의 온도는 120℃～150℃로 유지되는 것을 특징으로 하는 것이다.

또한, 본 발명에 따른 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법에 있어서, 상기 엣지 벤딩 장치에 투입되는 중밀도 섬유판의 이송속도는 분속 17m 내지 분속 19m인 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명에 따르면, 중밀도 섬유판의 상면 또는 하면에 경화성 접착제를 도포한 후 상면과 하면을 랩핑하였을 때 요철이 없는 매끈한 표면을 얻을 수 있도록 하여 가정용 주방가구 및 일반가구재용으로서 작업성을 제고하고 미관상 좋은 인상을 줄 수 있고 방수 효과를 나타내는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따르면 가공 목재의 표면을 코팅하거나 표면에 장식시트를 부착하는 용도에 제조비용이 저렴한 중밀도 섬유판이 활용될 수 있도록 한다.

도1은 본 발명에 따른 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법의 가공 순서도이다.
도2는 본 발명에 따른 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법에서 이형제 도포 과정을 설명하는 개략도이다.
도3은 본 발명에 따른 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법에서 접착제 도포 과정을 설명하는 개략도이다.
도4는 본 발명에 따른 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법에서 보호제 도포 과정을 설명하는 개략도이다.
도5는 본 발명에 따른 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법에서 트리밍 과정을 설명하는 개략도이다.
도6은 본 발명에 따른 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법에서 청정제 도포 과정을 설명하는 개략도이다.
도7은 본 발명에 따른 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법에서 연마 과정을 설명하는 개략도이다.

이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 도면에 도시된 실시예에 대하여 더욱 상세히 설명한다.

본 발명에 따른 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법은 중밀도 섬유판의 상면 또는 하면에 경화성 접착제를 도포한 후 상면과 하면을 랩핑하여 요철이 없는 매끈한 표면을 얻을 수 있도록 함과 동시에 엣지 부분에 경화성 접착제를 노출시킨 후 중밀도 섬유판 상하면과 측면사이에 접착체를 경화시켜서 엣지 부분에 습기가 침투하는 것을 방지하여 가공 후에도 미려한 외관을 가지는 가구나 주방 가구재용 중밀도 섬유판를 생산하기 위한 것이다.

도1은 본 발명에 따른 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법의 가공 순서도이다.

도1을 참조하면, 본 발명에 따른 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법은 이형제 도포단계(S10), 접착제 도포 단계(S20), 보호제 도포 단계(S30), 트리밍단계(S40), 청정제 도포 단계(S50), 및 연마 단계(S60)로 구성된다.

본 발명에 따른 중밀도 섬유판의 엣지 접착 공정은, 상하면을 코팅시트로 접착 마감한 중밀도 섬유판을 치수에 맞게 절단하여 절단된 중밀도 섬유판를 엣지 벤딩 장치의 컨베이어 벨트 위에 투입하게 된다.

여기에서, 상기 중밀도 섬유판의 투입시 상기 엣지 벤딩 장치의 컨베이어 벨트에 의해서 중밀도 섬유판의 이송속도는 분속 17m 내지 분속 19m인 것이 바람직하다.

투입과 동시에 상기 절단된 중밀도 섬유판의 상하면 가장자리를 따라 이형제를 도포하는 단계를 진행한다(S10).

도2는 본 발명에 따른 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법에서 이형제 도포 과정을 설명하는 개략도이다.

도2를 참조하면, 중밀도 섬유판(10)의 상면(12)과 하면(15)에 가장자리를 따라 이형제(30)를 도포하여 추후 공정에서 경화된 접착제 PUR의 제거를 용이하게 한다.

상기 이형제는 에틸 알콜 성분을 포함하고 있는 이형제(releasing agent)로서, 엣지면(20)에 접착제인 경화성 접착제 PUR(Polyurethane Reactive Resin)를 도포하면 엣지면 위아래로 노출되어 여분의 PUR이 중밀도 섬유판의 상하면에 접착되어 경화되는데 나중에 이를 제거하기 위해 미리 이형제를 도포하는 것이다.

다음으로, 상기 중밀도 섬유판의 상하면과 수직으로 이웃하는 엣지면에 접착제 PUR을 도포하되, 상기 접착제는 엣지면과 수직인 상하면 위로 노출되도록 도포한다(S20).

도3은 본 발명에 따른 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법에서 접착제 도포 과정을 설명하는 개략도이다.

도3을 참조하면, 상기 중밀도 섬유판의 엣지면(20)에 대한 접착제 PUR의 도포는 PUR이 표면에 도포된 본드롤러(40)가 회전하면서 이송되는 중밀도 섬유판의 엣지면과 접촉하면서 본드롤러에 도포된 PUR이 엣지면에 전달되도록 하여 이루어진다.

또한, 엣지면(20)에 도포된 접착제 PUR에 시트지(50)를 접착하고 압착롤러(60)로 압착하여 눌러주면서 PUR을 경화시켜서 시트지를 엣지면에 접착시킨다.

이때, 중밀도 섬유판의 엣지면에 접착되는 PUR의 공급량은 상기 본드 롤러에 도포되는 PUR 도포량은 초당 0.35g 내지 0.45g이고, 도포되는 PUR의 온도는 120℃～140℃로 유지하는 것이 바람직하고, 동절기에는 130℃～150℃로 유지하는 것이 바람직하다.

또한, PUR 도포량은 상기 접착제 PUR은 엣지면(20)과 수직인 중밀도 섬유판 상하면(12, 15) 위로 노출되도록 도포해야 한다.

엣지면에 도포되는 접착제 PUR이 중밀도 섬유판 상하로 노출되도록 하는 이유는 중밀도 섬유판의 상하면(12, 15)과 엣지면(20) 사이의 경계를 이루는 모서리가 PUR에 의해 커버되도록 중밀도 섬유판의 상하면과 엣지면 사이에 빈틈없이 자리잡아 경화되도록 함에 의하여 중밀도 섬유판(10)의 절단면과 모서리를 통하여 수분이 침투할 수 없도록 하기 위한 것이다.

다음으로, 상기 중밀도 섬유판의 엣지면과 수직인 중밀도 섬유판의 상하면 위로 노출된 접착제와 중밀도 섬유판의 상하면 가장자리를 따라 보호제를 도포하는 단계를 진행한다(S30).

도4는 본 발명에 따른 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법에서 보호제 도포 과정을 설명하는 개략도이다.

도4를 참조하면, 중밀도 섬유판(10)의 상면(12)과 하면(15)에 가장자리를 따라 보호제(70)를 도포하여 추후 트리밍 공정에서 경화된 접착제 PUR의 제거를 용이하게 한다.

상기 보호제(protective agent)를 중밀도 섬유판의 상하면에 도포하는 이유는 상기 엣지면(30)에 도포되는 접착제 PUR의 여유분이 중밀도 섬유판 상하로 노출되어 상하면에 접착하게 될 때, 상기 PUR 접착제에 여러 가지 이물질이 달라붙어서 그 다음 트리밍 작업 공정이 곤란해지는 것을 방지하기 위한 것이다.

특히, 보호제(protective agent)를 도포하는 이유는 다듬기(trimming) 작업 중에 발생되는 엣지 가루들이 중밀도 섬유판 상하면에 노출된 PUR에 달라붙는 것을 방지하기 위함이다.

즉, 중밀도 섬유판의 상하면 위로 노출된 접착제와 중밀도 섬유판의 상하면 가장자리를 따라 에틸 알콜 성분의 보호제(protective agent)를 도포하게 되는 것이다.

다음으로, 상기 엣지면의 두께를 넘어서 중밀도 섬유판의 상하면 위로 노출된 여분의 접착제 부분을 제거하기 위한 트리밍(trimming) 단계를 진행한다(S40).

도5는 본 발명에 따른 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법에서 트리밍 과정을 설명하는 개략도이다.

도5를 참조하면, 상기 트리밍 공정은 중밀도 섬유판(10)의 상하면(12, 15) 위로 노출된 여분의 PUR 부분과 시트지 부분을 함께 다듬어서 중밀도 섬유판(10)의 두께에 맞게 한다.

상기 트리밍 고정은 중밀도 섬유판(10)의 상하면(12, 15)에 트리머(trimmer, 80)를 이용하여 노출된 여분의 PUR 부분과 시트지 부분을 제거하게 된다.

도6은 본 발명에 따른 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법에서 청정제 도포 과정을 설명하는 개략도이다.

도6을 참조하면, 상기 트리밍 단계 이후에 중밀도 섬유판의 엣지면(20)과 상하면(12, 15)에 에틸 알콜 성분을 포함하는 청정제(90)를 도포하여 트리밍 단계에서 발생된 먼지 등 이물질을 중밀도 섬유판로부터 제거하기 위하여 도포한다(S50).

위의 S10 단계에서 S50 단계를 중밀도 섬유판(10)의 상하면(12, 15)과 수직하는 네 개의 엣지면(20)에 대하여 반복하여 실시하여 중밀도 섬유판(10)의 여섯면이 모두 PUR에 의하여 시트지(50)로 접착이 완료되도록 한다.

도7은 본 발명에 따른 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법에서 연마 과정을 설명하는 개략도이다.

마지막으로, 섬유재질의 디스크(textile disc, 100)로 연마(polishing)하는 단계를 진행함으로써 중밀도 섬유판의 엣지 접착 공정을 마무리한다(S60).

도7을 참조하면, 전후좌우 엣지면(30)이 모두 PUR에 의하여 경화 접착된 시트지(50)로 마감되어 있고, 최종적으로 중밀도 섬유판의 모서리 부분에 경화된 PUR 부분이 날카로운 상태를 완만한 상태로 연마하기 위해서 중밀도 섬유판(10)의 상하로 섬유재질의 디스크(textile disc, 100)를 위 아래로 동시에 도입하여 연마(polishing)작업을 진행하게 된다.

이러한 공정을 통하여 중밀도 섬유판의 상면 또는 하면에 경화성 접착제를 도포한 후 상면과 하면을 랩핑하였을 때 요철이 없는 매끈한 표면을 얻을 수 있게 됨과 동시에 중밀도 섬유판의 상하면과 엣지면 사이의 경계를 이루는 모서리가 PUR에 의해 커버되도록 중밀도 섬유판의 상하면과 엣지면 사이에 빈틈없이 자리잡아 경화되도록 함에 의하여 중밀도 섬유판의 절단면과 모서리를 통하여 수분이 침투할 수 없게 되므로 가공 후에도 미려한 외관을 가지는 가구나 주방 가구재용 중밀도 섬유판를 생산할 수 있게 된다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체적인 실시예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

10 : 중밀도 섬유판 12 : 중밀도 섬유판 상면
15 : 중밀도 섬유판 하면 20 : 엣지면
30 : 이형제 40 : 본드롤러
50 : 시트지 60 : 압착롤러
70 : 보호제 80 : 트리머
90 : 청정제 100 : 섬유재질 디스크

Claims (3)

1. 상하면을 코팅시트로 접착 마감한 중밀도 섬유판을 치수에 맞게 절단하여 엣지 벤딩 장치에 투입되는 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법에 있어서,
   상기 중밀도 섬유판의 상하면 가장자리를 따라 이형제를 도포하는 단계;
   상기 중밀도 섬유판의 상하면과 수직으로 이웃하는 엣지면에 접착제 PUR을 도포하되, 상기 접착제는 엣지면과 수직인 상하면 위로 노출되도록 도포하는 단계;
   상기 중밀도 섬유판의 엣지면과 수직인 중밀도 섬유판의 상하면 위로 노출된 접착제와 중밀도 섬유판의 상하면 가장자리를 따라 이물질이 상기 접착제에 달라붙지 않도록 보호제를 도포하는 단계;
   상기 엣지면의 두께를 넘어서 중밀도 섬유판의 상하면 위로 노출된 여분의 접착제 부분을 제거하기 위한 트리밍 단계;
   상기 트리밍 단계에서 발생된 이물질을 중밀도 섬유판으로부터 제거하기 위하여 중밀도 섬유판의 엣지면과 상하면에 청정제를 도포하는 단계; 및
   상기 중밀도 섬유판의 모서리 부분에 경화된 PUR을 연마하기 위하여 중밀도 섬유판의 상하로 섬유재질의 디스크를 위 아래로 도입하여 연마하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 접착제 PUR의 도포는 본드롤러에 회전에 의하여 이루어지고, 상기 본드 롤러에 도포되는 PUR 도포량은 초당 0.35g 내지 0.45g이고, 도포되는 PUR의 온도는 120℃～150℃로 유지되는 것을 특징으로 하는 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 엣지 벤딩 장치에 투입되는 중밀도 섬유판의 이송속도는 분속 17m 내지 분속 19m인 것을 특징으로 하는 중밀도 섬유판의 엣지 접착 방법.

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