KR100732424B1

KR100732424B1 - 연마 화이버 보드 디스크

Info

Publication number: KR100732424B1
Application number: KR1020060100673A
Authority: KR
Inventors: 김응수
Original assignee: 김응수
Priority date: 2006-10-17
Filing date: 2006-10-17
Publication date: 2007-06-27

Abstract

본 발명은 연마 제품에 백패드용 화이버 보드 디스크에 관한 것으로 연마포지 및 화이버 디스크 연마재를 포함하는 연마층으로 이루어진 디스크 형태의 연마 제품에 디스크 형태의 백패드용 화이버 보드 디스크를 연마포지 및 화이버 디스크 연마 제품과 각각 패드용 화이버 보드 디스크와 접착하여 원형 디스크형상의 백패드용 화이버 보드 디스크 단일 소재의 화이버 보드를 사용하여 연마 제품 층이 순차적으로 적충된 구조를 갖는 연마 화이버 보드 디스크를 간편하게 접착할 수 있으며 단일매의 연마 화이버 보드 디스크로 사용할 수 있고 연마 제품의 인장력과 접착력으로 화이버 보드 디스크가 결합된 인장 강도로 고효율의 안전성과 연삭성 환경 친화적 제품으로 중공업의 배, 자동차, 항공기의 용접부위 센딩 및 페인트 도장부위 생판 녹제거 등과 같은 표면 가공에 유용하게 사용된다.

연마(abrdsive), 포(cloth), 지(paper), 화이버 디스크(fiber disc), 백패드(back prop), 보드(board), 연마제품(abreasive product), 성형(press)

Description

연마 화이버 보드 디스크 {abreasive fiber board disk}

도 1은 본 발명에 따른 연마포지와 백패드용 화이버 보드디스크가 접착층으로 이루어진 구조도,

도 2는 본 발명의 선염처리 고무롤의 구조도,

도 3은 본 발명의 접착 코팅롤의 구조도,

도 4는 본 발명을 이루고자 하는 연마 화이버 보드 디스크의 홀 내경 결합홈의 결합부 평면도,

도 5는 본 발명을 이루고자 하는 실시 예에 의한 연마 화이버 보드 디스크 접착방법을 나타내는 공정도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명

10 : 화이버보드 20 : 접착부

30 : 연마부 100 : 연마화이버보드디스크

본 발명은 연마 화이버 보드 디스크에 관한 것으로서 구체적으로는 연마포(abrasive cloth) 연마지(abrasive paper) 연마 화이버 디스크(abrasive fiber disc)등의 연마제품(abrasiva product)을 디스크 형태의 백패드(back prop) 화이버 보드 (fiber board)는 2가지로 나누며 (HDF)고밀도 섬유판과 (MDF)중밀도 섬유판을 디스크 형태의 단일매와 접착 수단에 의해 결합 시킴으로서 치수 안전성이 우수하고 생산성이 향상되며 원가 절감과 친환경적인 연마 화이버 보드 디스크를 간단하게 접착하는 방법 및 열처리 성형 된 제조 공정도에 의해 제조된 연마 화이버 보드 디스크에 관한 것이다.

일반적으로 연마 화이버 보드 디스크는 연마 디스크의 일종으로서 중공업의 배, 자동차, 항공기 등의 용접부위 샌딩 및 페인트 도장부위 생판 녹제거 등과 같은 표면가공 등에 유용하게 사용된다.

종래의 연마 디스크는 연마포지 제조 공정도에 의해 생산된 디스크 형태의 연마포지와 백패드용 그라스 화이버(Glass fiber) 디스크는 유리섬유 직물층과 카본섬유 직물층 탄소섬유 직물층으로 부직포에 적층되어 접착제층으로 형성되어 제조된 연마 디스크를 제공하였다. 이러한 종래의 연마 디스크 제조 방법에 대해서는 특허등록번호 제0469222호(2005.02.02), 등록실용신안등록번호 제20-0383535 (2005.05.06)에 개시되어 있다.

이와 같은 종래의 연마 디스크는 유리섬유 및 카본섬유 탄소섬유가 적층된 디스크 형태의 백패드(back prop)용 기재를 연마포의 배면 시트가 기재와 접하도록 결합시키기 위하여 접착제를 도포하여 가온 가압하여 연마 디스크가 완성되는 제조 공정에서 층별 접착제를 도포하고 건조하는 공정에서 상당한 시간이 소요되므로 제조비용이 더욱 상승하므로 연마 디스크 단가가 상승하게 된다.

또한, 연마 디스크는 기재(cloth backing)층과 백패드용의 유리섬유 카본섬유 탄소섬유층으로 이루어진 디스크 사용시 연마 디스크를 연삭 후 연마재가 마모된 부분을 측면으로 세워서 갈아내며 반복 사용시 양호하나 잘 갈아짐으로 소모량이 빈번하게 발생되고 카본섬유의 냄새가 발생하고 유리섬유 직물층으로 인한 가려움증이 발생되는 등 친환경적인 문제가 발생되는 현상을 실사용자로부터 확인할 수 있었다.

또한, 가황섬유(vulcanized fiber)를 기재로 하는 종래의 연마 화이버 디스크는 화이버 두께가 0.8mm~1.2mm로 형성되어 변형이 일어나기 쉽고 따라서, 화이바 디스크 2매의 연마 화이버 디스크(abrasive fiber disc)를 겹쳐서 사용하며 화이버 디스크 사이에 간격이 존재하고 습도로 인한 휨 발생 평활도 등으로 연마 작업시 불량이 빈번하게 발생되는 문제점도 있었다.

또한, 단일매 화이버 디스크 두께는 1.6mm~2.5mm로 단일매 연마 화이버 디스크(abrasive fiber disc)는 치수 안전성 및 습도를 부여하기 위해 반드시 적정량의 가습 후처리를 하여야 하며 계절별로 수분의 차이로 화이버 디스크가 휨 현상의 문제점이 발생되며 디스크의 수분함량에 따라서 성형 후 휨 현상이 발생되는 문제점 이 빈번하게 발생되고 화이버 두께로 인하여 연삭시 디스크의 하부(인쇄면)로 뒤집어지는(제겨지는) 현상이 발생되고 디스크 사용시 연마 화이버 디스크를 연삭 후 연마재가 마모된 부분을 측면으로 세워서 갈아내며 반복 사용시 화이버가 하부(인쇄면) 측면으로 말리는 잔재물로 인하여 화이버 재질 및 두께 관계로 갈아내는 시간이 다소 소요되는 것이 장점과 단점이다.

이러한 종래의 연마 화이버 디스크제조방법에 대해서는 특허출원번호 제2005-0107548(2005.11.10)에 개시되어 있다.

종래의 연마 디스크는 백패드용으로 유리섬유와 카본섬유, 탄소섬유 직물층 별로 접착층이 순차적으로 적층된 구조를 갖는 연마 디스크와 가황섬유 (Vulcanized fiber)를 기재로 하는 연마 화이버 디스크 제작시 습도를 부여하기 위해 반드시 가습 후처리를 하여야 하는 문제점과 기후조건에 따라 디스크 형태가 변하고 연마 디스크는 백패드용 그라스 화이버(glass fiber)사용시 유리섬유와 카본섬유의 분진이 발생되어 공해의 요인으로 인한 작업자의 건강에 해로울 뿐 아니라, 연마 화이버 디스크는 가황섬유 화이버(vulcanized fiber)를 기재로 사용하며 두께에 따라 휨 현상이 발생되며 디스크 사용 후 연마재가 마모된 부분을 측면으로 세워서 갈아내며 반복사용시 갈아내는 시간이 소요됨과 화이버가 하부(인쇄면) 측면으로 말리는 잔재물로 인하여 작업성의 문제점이 빈번하게 발생되는 문제점을 안고 있다.

상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위하여 본 발명에서는, 단일 소재의 백패드용 화이버 보드 디스크의 기재 종류별로는 고밀도 섬유판(HDF), 중밀도 섬유판 (MDF)등으로 구분되며 백패드용 디스크 형태의 접착 공정도 간편하게 되며 접착시간 및 생산비용을 절감할 수 있고 연마포지 연마 화이버 디스크 및 연마제품을 특수 접착 수단에 의해 결합시켜 연마 화이버 보드 디스크로 형성됨으로서 원가 절감과 생산성 향상 고효율의 안전성과 연삭성 유해한 가스가 발생되지 않는 환경 친화적인 목질 재료를 주원료로 하여 고온에서 해섬하여 얻은 섬유를 백패드용으로 화이버 보드 디스크를 제공하는 것이다.

목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은, 중앙의 결합홀(11)이 구비된 디스크 형상의 화이버보드부(10)와, 상기 화이버보드부(10) 상부에 도포되어 적층되어 상부에 구비된 연마부(30)를 결합시키기 위한 접착부(20)와, 중앙의 둘레방향으로 결합홈(311)이 구비된 결합홀(31)과, 상기 접착부(20) 상부에 적층된 시트(32)와, 상기 시트(32) 상부에 도포되어 적층된 제 1 접착제(33)과, 상기 제 1접착제(33) 상부에 도포된 연마재(34)와, 상기 연마재(34)가 도포된 제 1 접착제 상부에 도포된 제2접착제(35)로 구성된 연마부(30)로 구성된 연마 화이버 보드 디스크(100)에 있어서, 상기 화이버보드부(10)의 재질은 재질은 고밀도 섬유판(HDF), 중밀도 섬유판(MDF) 중 어느 하나를 선택적으로 사용하는 것을 특징으로 한다.

상기 화이버보드(10)는 고밀도 섬유판(HDF), 중밀도 섬유판(MDF), 갈대, 대나무 중 어느 하나를 선택적으로 사용하며 두께가 2. 7 ~3.0mm 이며, 상기 접착부(20)는 포리졸(바인다) 수용성 접착제로 아크릴산에스데드 초산비닐로 합성에말존 접착제인 아크릴수지, 우레탄수지, 에폭시수지 중 어느 하나를 선택적으로 사용하는 것을 특징으로 한다

목적을 달성하기 위한 본 발명의 연마 화이버 디스크 제조방법은 화이버보드(10)와 연마부(30)에 결합홀을 구비시키고 디스크 형상 성형하기 위한 펀칭공정(S10)와, 펀칭된 상기 화이버보드(10)의 하면에 선염처리 고무롤(200)를 이용하여 상기 화이버보드부(10)에 다양한 색상이 구현되는 선염처리공정(S20)과, 상기 선염처리공정(S20) 후 상기 하면에 제품사양을 인쇄하는 인쇄공정(S30)과, 상기 인쇄공정(S30)후 화이버보드부(10)과 연마부(30)를 접합 결합시키기 위해 롤 코팅기(210)에 의해 접착제를 도포하는 접착제도포공정(S40)과, 상기 접착제도포공정(S40) 후 상기 화이버보드(10)와 연마부(30)를 가열하는 가열공정(S50)과, 가열된 상기 화이버보드(10)과 연마부(30)를 결합하는 결합공정(S60)과, 결합된 상기 화이버보드(10)과 연마부(30)를 압력에 의해 성형하는 성형공정(S70)을 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 가열공정(S50)은 150 ~ 250℃ 온도로 1분 ~ 3분으로 가열하며, 상기 성형공정(S70)은 압력을 8~10Kgf/㎠로 홀딩시간 1분 ~ 5분으로 하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 연마포지와 백패드용 화이버 보드디스크가 접착층으로 이루어진 구조도, 도 2는 본 발명의 선염처리 고무롤의 구조도, 도 3은 본 발명의 접착 롤 코팅기의 구조도, 도 4는 본 발명을 이루고자 하는 연마 화이버 보드 디스크의 홀 내경 결합홈의 결합부 평면도, 도 5은 본 발명을 이루고자 하는 실시 예에 의한 연마 화이버 보드 디스크 접착방법을 나타내는 공정도이다.

도 1을 참조하여 전체적인 구성을 살펴보면. 본 발명의 연마 화이버 보드 디스크는 상기 연마포(abrasive cloth), 연마지(abrasive paper), 연마 화이버 디스크(abrasive fiber disc)를 디스크 형태의 연마제품(abrasive product)을 각각 디스크 형태의 백패드(back prop)용 화이버보드(10)와 접착제층이 적층된 구조이다.

상기 화이버보드부(10)는 중앙의 결합홀(11)이 구비된 디스크 형상으로 재질은 고밀도 섬유판(HDF), 중밀도 섬유판(MDF) 중 어느 하나를 선택적으로 사용하며 2. 7 ~3.0mm의 두께를 가지게 된다.

보다 상세하게 상기 백패드(back prop)용 화이버 보드의 종류별 재질 및 특성은 다음과 같다.

상기 고밀도섬유판(HDF : High Density Fiber board)는 중밀도섬유판(MDF : Medium Density Fiber Board) 보다 밀도가 높다

상기 고밀도섬유판은 습기에 약한 것을 보완한 고밀도섬유판으로서 방수 가공 처리품 두께는 2.7~3.0mm 판면은 표면이 미끄러운 흡수 평창도는 후면 방수처리로 수분 흡수량이 불가능하고 강도는 방수 시트 접착으로 강도가 보강된 고밀도 섬유판이며,

상기 중밀도섬유판은 목질 재료를 주원료로 하여 고온에서 해섬하여 얻은 섬유(wood fiber)를 합성수지 접착제로 결합시켜 성형 열압하여 만든 목질 판상 제품이며 2.7mm~3.0mm 의 두께로 생산이 가능한 중밀도 섬유판이고 전 두께에 걸처 섬유분배가 균일하고 조직이 치밀하여 면이나 측면이 파열 없이 수행할 수 있고 면이 견고하고 평활하며 뛰어난 안전성과 높은 강도 균일한 제품 품질과 고운 화이버 성상을 갖춘 목질 판상재이고 친환경, 경제적 판상재인 중밀도 섬유판이다.

이와 같은 보드(board)의 종류에 따라 국내수급이 용이하고 특성에 따라 백패드(back prop)용으로 규격은 1220mm x 2440mm 시트를 화이버 보드 디스크(fiber board disc)로 각각 원하는 크기의 디스크 형태로 펀칭(press)하여 가공된 것을 제공한다. 본 발명에 따른 백패드(back prop)용 화이버 디스크는 2.7mm 내지 3.0mm의 두께를 가지며 특성에 따라 가공하여 두께를 1.5 ~ 2.0mm로 가공할 수 있으며, 화이버 보드의 물성표는 표 1에 표기하였으며 표 2는 화이버 보드의 인증기관 현황을 나타낸 것이다.

구분	단위	white Regular	Light	DL DS	DSI DI
밀도	g/㎤	>0.7	>0.64	>0.56	>0.54
휨 강도	N/㎟	>0.30	>25	>20	>15
박리강도	N/㎟	>0.55	>0.45	>0.40	>0.35
두께편차	㎚	0.3 (제품 두께에 따라 편차 있음)

인증명	인증기관	품목명	규격명
KS인증	한국표준협회	MDF	섬유판(KS F 3200)
환경인증	친환경상품진흥원	MDF	친환경마크

여기서 표 1의 상기 화이버 보드의 물성표와 표 2의 인증기관 현황은 국내 생산업 체인 동화 기업의 인증서를 참고로 표기한 것이다.

또한, 상기 연마 화이버 보드 규격은 4″에서 12″ 등의 종류 및 중앙 홀의 규격을 16mm. 22mm. 25mm. 등으로 구분되며 보다 구체적으로 본 발명의 백패드(back prop)용 화이버 보드 종류는 고밀도 섬유판(HDF), 중밀도 섬유판(MDF)이며, 화이버 보드의 생산 관련 업체를 예시한다면 동화기업, 대성목재, 선창산업, 미래보드등의 회사로부터 국내 수급이 용이하고 두께는 2.7mm~3.0mm가 연마 화이버 보드 디스크 (abrasive fiber board disc) 백패드(back prop)용으로 적합하며 규격은 1220mm × 2.440mm 화이버 보드 시트를 178 ×16mm 또는 178 × 22mm로 각각 디스크 형태로 펀칭(press) 가공된 것을 제공한다.

두께를 2.7mm~3.0mm으로 한정한 것은 기존보드(HDF,MDF) 생산 규격은 2.5mm 2.7mm 3.0mm이고 가공 두께는 1.5mm ~ 2.0mm인 것을 특징으로 하며 연마재 입도 크기에 따라 연마 화이버 보드 디스크 사용시 센딩기(AIR TEC) 고속 회전으로 인하여 제품 두께에 따라 안전성을 유지하기 위한 두께를 한정하였다.

한편, 연마 화이버 보드를 연삭 후 연마재가 마모된 부분을 측면으로 세워서 갈아내며 반복 사용시 화이버 보드 디스크 두께에 따라 갈아내는 시간을 단축할 수 있는 특징으로 있다.

상기 접착부(20)는 상기 화이버보드부(10) 상부에 도포되어 적층되어 상부에 구비된 연마부(30)을 결합시키기 위한 것으로 접착제 종류는 포리졸(바인다),수용성 접착제. 성분은 아크릴산 에스데드 초산비닐로 합성에말존 접착제인 아크릴 수지, 우레탄수지, 에폭시수지 등 접착제 종류를 들을 수 있으며, 이들은 종류에 따라 생산 관련업체를 예시한다면 대양화학, 강남화성, 국도화학등의 회사로부터 구입할 수 있으며 본 발명의 범위가 이들만 제한된 것은 아니다.

상기 수용성 접착제로 포리졸(바인다),수용성 접착제. 성분은 아크릴산 에스데드 초산비닐로 합성에말존 접착제인 아크릴 수지, 우레탄수지, 에폭시수지등은

연마 제품의 기재 약품(접착제)처리 공정에 따라 화이버 보드 디스크와 결합 조건이 다를 수 있으며, 다음의 접착제 혼합 비율로 첨가 혼합하여 결합 시키는 접착제 종류는 포리졸(바인다) 수용성 접착제. 성분은 아크릴산에스데드 초산 비닐로 합성에말존 접착제인 아크릴 수지 (고형분 35~45%)성분은 Ethylacetate 우레탄 수지 (주제 60:30 경화제)와 충진제(caco3):10을 혼합한 접착제의 종류를 들을 수 있으며 가열온도 150℃~250℃ 가열시간은 1분~3분으로 하고 연마부(30)과 백패드용 화이버보드부(10)와 접착부(20)으로 결합하여 유압 프레스(미도시)로 8~10Kgf/㎠의 압력을 가해 홀딩시간 1분~5분으로 성형하였다.

또한 에폭시(Epoxy) 수지는 주제 (7):(3) 경화제 ~ 주제(8):(2) 경화제의 비율로 혼합하며 점도에 따라 충진제(caco3)를 첨가할 수 있으며 가열 온도 200℃~250℃ 가열시간은 1분~3분으로 하고 연마부(30)와 화이버보드부(10) 및 접착부(20)으로 결합하여 유압 프레스(미도시)로 8~10Kgf/㎠의 압력을 가해 홀딩 시간 1분~5분으로 성형후 성형된 제품은 홀더에 끼워서 8시간 이상 상온 건조시킨다.

상기 연마부(30)는 연마포(abrasive cloth), 연마지(abrasive paper), 연마 화이버디스크(abrasive fiber disc)등 디스크 형태의 연마제품(abrasive product)을 각각 디스크 형태로 펀칭 된 것으로 기본적인 구성은 중앙의 둘레방향으로 결합홈(311)이 구비된 결합홀(31)과, 상기 접착부(20) 상부에 적층된 시트(32)와, 상기 시트(32) 상부에 도포되어 적층된 제 1 접착제(33)과, 상기 제 1접착제(33) 상부에 도포된 연마재(34)와, 상기 연마재(34)가 도포된 제 1 접착제 상부에 도포된 제2접착제(32)로 구성되었다.

본 발명에서는 연마포(abrasive cloth) 연마지(abrasive paper) 연마 화이버 디스크(abrasive fiber disc) 등 디스크 형태의 연마제품(abrasive product)을 각각 디스크 형태를 단일 소재의 백패드(back prop)용 화이버 보드 디스크(fiber board disc)를 접하도록 결합시키는 것을 포함하는 연마 화이버 보드 디스크의 접착방법을 제공하고, 상기 방법에 의해 접착제를 도포한 단일소재의 백패드용 화이버 보드, 접착제층, 연마 포지, 연마 화이버 디스크, 층이 각각 적충된 구조를 갖는 연마 화이버 보드 디스크를 종류별로 제공한다.

또한, 디스크 형태의 화이버 보드 및 연마포지 연마 화이버 디스크 제품과 백패드용 화이버 보드 디스크를 각각 16mm와 22mm로 결합홀을 성형시 크랙을 방지 하기 위하여 도 4에서 보는 바와 같이 디스크 중앙의 결합홀(31)에 둘레방향으로 형성된 4 ~ 8개의 결합홈(311)을 길이가 10 ~ 20mm로 형성시키게 되며 연마제품 특성에 따라 결합홈을 주지 않고 디스크 형태는 평면형과 절곡형으로 성형한다

본 발명의 연마 화이버 디스크 제조방법을 도 9를 참조하여 설명하면, 화이버보드(10)와 연마층(30)을 결합홀을 구비시키고 디스크 형상으로 펀칭공정(S10)에 의해 펀칭된 상기 화이버보드(10)의 하면에 선염처리 고무롤로 다양한 색상이 구현되는 선염처리공정(S20)은 백패드용 화이버 보드 디스크 인쇄면(back면)을 연마 화이버 보드 디스크 특성에 따라 색상을 다양하게 선염 처리하여 구분하는 것으로 보조롤(205), 선염처리롤(204), 염료량 조절롤(203), 염료 공급롤(202), 염료 저장판(201)로 구성된 선염처리 고무롤(200)로 의해 선염처리 되며, 선염처리는 검정색, 청색, 흰색 등의 색상의 구색을 표현할 수 있으며 선염처리 고무롤 코팅 방식으로 이루어지며 선염처리 색상은 한국염료등의 회사에서 구입할 수 있으며, 선염처리공정(S20)후 하면에 제품사양을 인쇄하는공정(S30)을 거치게 된다.

상기 인쇄공정(S20) 후 롤 코팅기(210)에 의해 접착층(20)을 도포하는 접착제도포공정(S40)은 연마포지 연마 화이버 디스크 제품을 각각 특성에 따라 화이버 보드 디스크에 결합시키는 접착제 종류는 포리졸(바인다) 수용성 접착제, 성분은 아크릴산 에스테드 초산비닐로 합성 에멀죤 접착제인 아크릴수지, 우레탄수지, 에폭시수지 등 접착제 종류를 들을 수 있으며, 접착제층 도 3의 보조롤(214), 접착롤(213), 접착제 공급롤(212)를 이용하여 접착제 저장판(211)에 수납된 접착제를 도포하는 롤 코팅기(210)에 의해 도포하였다.

상기 접착제도포공정(S40) 후 상기 화이버보드(10)와 연마부(30)를 가열하는 공정(S50)은 롤코팅에 의해 형성된 디스크 형태의 연마포, 연마지, 연마 화이버 디스크 연마 제품과 백패드(back prop)용 화이버 보드를 제품의 특성에 따라 오븐(Oven)의 온도를 150℃ ~ 250℃로 조절하여 1분 ~ 3분으로 가열시키다.

여기서, 상기 가열공정(S50)은 150 ~ 250℃ 온도로 1분 ~ 3분으로 가열하게 되는 데 이것은 연마제품의 연마재 입도별 크기와 두께 화이버 보드 디스크의 두께로 인한 온도와 가열 시간 범위를 한정하였다.

가열된 상기 화이버보드(10)과 연마부(30)를 결합하는 공정(S60)는 유압 프레스(미도시)로 8~10Kgf/㎠의 압력을 가해 홀딩시간 1분 ~ 5분으로 연마제품의 연마재 입도별 크기와 두께 화이버 보드 디스크의 두께로 인해 상기 압력과 홀딩시간 범위 내로 한정하여 성형하며 디스크의 종류별 규격은 4″에서 12″및 디스크의 중앙 홀의 규격에 따른 16mm, 22mm, 25mm등으로 구분되며 디스크 형태는 평면형과 안쪽이 움푹파인 절곡형으로 구분된다.

결합된 상기 화이버보드(10)과 연마층(30)을 압력을 가해 성형하는 공정은

또한, 디스크 형태의 화이버 보드 및 연마포지 연마 화이버 디스크 제품과 백패드용 화이버 보드 디스크를 각각 16mm 홀과 22mm 결합홀로 성형시 크랙을 방지 하기 위하여 도 4의 디스크 중앙에 결합홀(31)에 형성된 내경을 4~8개 결합홈(311)을 길이가 10 ~ 20mm로 형성되며 연마제품은 특성에 따라 결합홈(311)을 주지 않고 디스크 형태는 평면형과 변형 형태인 절곡형은 각도 4 ~ 6℃로 유압 프레스(미도시)로 8~10Kgf/㎠의 압력을 가해 홀딩시간을 1분~5분으로 성형한다.

이와 같이 본 발명은 롤코팅이 형성된 디스크 형태의 연마제품(abrasive product)과 백패드(back prop)용 화이버 보드를 오븐(oven)의 150℃ ~ 250℃ 온도로 연마포, 연마지, 연마 화이버 디스크 연마 제품의 특성에 따라 오븐(Oven) 온도를 조절하여 1분 ~ 3분으로 가열시키고 또한 연마 제품 종류에 따라 연마포(abrasive cloth) 연마지(abrasive paper), 연마 화이버 디스크(abrasive fiber disc) 연마제품 (abrasive product)을 각각 백패드(back prop)용 화이버 보드 디스크(fiber bdard disc)에 접착(adhesion)층으로 결합하여 유압 프레스(미도시)로 8~10Kgf/㎠의 압력을 가해 홀딩시간 1분 ~ 5분으로 성형하며 디스크의 종류별 규격은 4″에서 12″등의 종류 및 디스크의 중앙 홀의 규격은 16mm, 20mm, 25mm등으로 구분되며 연마 제품 (abrasive product)의 디스크 형태는 평면형과 절곡형으로 백패드(back prop)용 화이버 보드 디스크(fiber board disc)를 접착 (adhesion)층으로 적층된 구조를 갖는 본 발명에 따른 연마 보드 디스크를 접착 수단에 의해 결합하여 성형하여 연마 화이버 보드 디스크를 제조하였다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구의 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명의 연마 보드 디스크는 단일 소재인 목질재료를 주원료로 하는 특성이 있고 기존의 연마 디스크는 유리 섬유와 카본섬유 탄소섬유 직물층으로 제조 공정의 시간이 과다하게 소요되며 또한 가황 섬 유 디스크는 가습 후처리로 인하여 디스크의 형태가 변형되는 문제점이 있으며 이들을 개선하기 위하여 본 발명의 하나인 백패드용 화이버 보드 디스크는 연마포 연마지 연마 화이버 디스크를 각각 특성에 따라 접착수단에 의해 결합 성형하여 연마 보드 디스크를 간단하게 생산될 수 있으며 가격이 저렴한 경제성과 고효율의 안전성, 생산성 향상, 건강환경 친화적인, 목질 재료로 소재를 사용함으로 효과가 있고 절곡 형태의 연마 보드 디스크를 중공업의 배, 자동차, 항공기 등의 용접부위 샌딩 및 페인트 도장 부위 생판의 녹제거 등과 같은 표면가공에 유용하게 사용될 수 있는 효과가 있다.

Claims

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고밀도 섬유판(HDF), 중밀도 섬유판(MDF) 중 어느 하나를 선택적으로 사용하고 중앙의 결합홀(11)이 구비된 디스크 형상의 화이버보드부(10)와; 상기 화이버보드부(10) 상부에 도포되어 적층되고 상부에 구비된 연마부(30)를 결합시키기 위한 접착부(20)와; 중앙의 둘레방향으로 결합홈(311)이 구비된 결합홀(31)과, 상기 접착부(20) 상부에 적층된 시트(32)와, 상기 시트(32) 상부에 도포되어 적층된 제 1 접착제(33)과, 상기 제 1접착제(33) 상부에 도포된 연마재(34)와, 상기 연마재(34)가 도포된 제 1 접착제 상부에 제2접착제(35)가 도포된 연마부(30)로; 구성되되, 상기 화이버보드부(10)와 연마부(30)는 150 ~ 250℃ 온도로 1분 ~ 3분 가열하여 결합되게 하고 8~10Kgf/㎠ 압력으로 홀딩시간 1분 ~ 5분 성형하여 제조된 연마용 화이버 보드 디스크(100)에 있어서,

상기 화이버보드부(10)는 두께가 2.7 ~ 3.0mm 이며, 상기 접착부(20)는 포리졸(바인다) 수용성 접착제를 사용하는 것을 특징으로 하는 연마 화이버 보드 디스크.