KR101825728B1 - 접착제 조성물을 이용한 적층체의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

피착제 끼리를 첩합할 때의 위치 벗어남을 방지할 수 있고, 첩합의 수정이 불필요한 경우에는 그대로 피착제 끼리를 강고하게 접착할 수 있는 동시에, 첩합의 수정이 필요한 경우에는 피착체에 손상을 끼치지 않고 피착체 끼리를 용이하게 박리할 수 있는 접착제 조성물 및 이 접착제 조성물을 이용한 적층체를 제조하는 방법을 제공한다.
본 발명에 관련되는 접착제 조성물은, 모너머로 구성되는 접착 주제(主劑)와 중합 개시제를 포함한다. 본 접착제 조성물의 접착력은, 소정의 온도 환경하에 있어서의 전자파 또는 입자선의 조사량의 증가에 따라, 극대치, 극소치 및 극대치보다 큰 값을 취하도록 변화한다. 본 발명에 관련되는 적층체를 제조하는 방법에 있어서, 접착제 조성물의 접착력이 극소치가 되었을 때는, 피착체와 접착제 조성물의 층을 용이하게 박리할 수 있다.

Description

접착제 조성물을 이용한 적층체의 제조 방법{Method for producing laminate using adhesive composition}
본 발명은, 접착제 조성물 및 접착제 조성물을 이용한 적층체의 제조 방법에 관한 것이다. 구체적으로는, 본 발명은, 2개의 피착체, 예를 들면 액정 표시 유닛을 제조할 때의 편광 필름과 기판을 서로 첩합하기 위해 이용되며, 첩합할 때의 위치 벗어남을 방지할 수 있는 동시에, 필요에 따라 용이하게 박리할 수 있는, 전자파 또는 입자선의 조사에 의해 접착력을 발현하는 접착제 조성물 및 이 접착제 조성물을 이용한 적층체의 제조 방법에 관한 것이다.
액정 TV에 이용되는 액정 표시 유닛은, 일반적으로, 액정 패널에, 구동 회로, 구동용 프린트 기판 및 필요에 따라 백 라이트를 장착한 것이다. 액정 패널은, 액정 층과 액정 층을 사이에 두는 2장의 유리 기판과, 투명 전극이나 컬러 필터 등을 구성요소로 하는 직사각형의 액정 셀의 양면에, 시트상으로 형성된 편광 필름을 첩합하는 것에 의해 구성된다. 액정 패널에 있어서 액정 셀과 접하지 않는 편광 필름의 면에는, 하드 코트(hard-coat) 층이나 안티 글레어(anti-glare) 층 등이 설치되는 경우도 있다. 편광 필름은, 일반적으로, 폴리비닐 알코올계(PVA) 필름으로부터 생성되는 편광자의 양면에, 예를 들면 트리아세틸 셀룰로오스(TAC) 등의 투명한 보호 필름이 첩합된 것이다. 편광 필름의 다른 형태로서, 편광자의 한쪽의 면에만 보호 필름을 첩합하고, 다른 한쪽의 면에 위상차이 필름 등의 광학 보상 기능을 가지는 필름을 첩합하는 것에 의해서, 편광 필름이 구성되는 경우도 있다. 편광 필름에는, 일반적으로, 편광 필름을 보호하기 위한 표면 보호 필름, 편광 필름과 액정 셀을 첩합하기 위한 점착층 및 액정 셀과 첩합될 때까지 점착층을 보호하기 위한 리형(離型) 필름이 적층된다. 편광 필름에 표면 보호 필름, 점착층, 리형필름 등이 설치된 적층체는, 광학 필름 적층체라고 불린다. 편광 필름은, 일반적으로, 웹상의 광학 필름 적층체로부터 액정 셀의 치수에 대응하는 치수가 되도록 잘라진 시트상의 광학 필름 적층체에 포함된다.
액정 표시 유닛의 액정 패널은, 일반적으로, 편광 필름에 포함되는 보호 필름과 액정 셀에 포함되는 유리 기판을 점착제의 층을 통하여 첩합하는 것에 의해서 제조된다. 액정 셀과 편광 필름을 첩합할 때에 이용되는 점착제는, 이하와 같은 성질을 가지는 것이라고 정의할 수 있다.
·고점도로서 저탄성률의 반고체상 물질이며, 압력을 가하는 것에 의해 피착체와 결합한다.
·결합 후에 있어서도 피착체로부터 박리하는 것이 가능하다.
·점착제 상태는 결합의 과정에서 변화하지 않는다.
이러한 성질을 가지는 점착제는, 광의의 접착제의 일종이며, 2개의 피착체의 사이에 개재하고 압력을 가하는 것에 의해서 접착력을 발현하기 때문에, 감압형 접착제라고도 불린다. 본 명세서에 있어서 점착제라고 할 때는, 이러한 감압형 접착제를 의미한다.
이러한 점착제를 이용하여 액정 셀과 편광 필름을 첩합하는 기술에는, 주로 이하의 이점이 있다. 우선, 점착제는 고점도이기 때문에, 첩합할 때에 액정 셀과 편광 필름과의 사이의 위치 벗어남이 발생하기 어렵다. 또, 첩합을 수정할 필요가 있는 경우에는, 액정 셀과 편광 필름을 박리하는 것이 가능하다.
또한, 점착제를 이용하여 액정 셀과 편광 필름을 첩합하는 기술에는, 이하와 같은 결점도 있다.
1. 휘도의 균일성의 저하 및 시야각 특성의 저하
점착제는, 상술한 정의와 같이, 고점도로서 저탄성률의 반고체상 물질이며, 이 상태는, 첩합의 전후로 변화하지 않는다. 따라서, 점착제의 층을 통하여 액정 셀과 편광 필름을 첩합한 후에 가열 또는 가습에 의해서 편광 필름의 치수가 변화하는 환경에 있어서는, 점착제로는, 편광 필름의 치수 변화를 억제하는 것이 곤란하다. 편광 필름의 치수가 변화하면, 액정 패널의 면 내의 휘도에 얼룩짐이 발생할 우려가 있다. 휘도의 얼룩짐은, 특히 액정 패널의 표시면의 주변부나 코너부에 현저하게 된다. 또, 경사 방향으로부터 액정 패널의 화면을 보았을 때에 콘트라스트가 저하하는 시야각 특성의 저하가 발생하기도 한다. 이러한 결점은, 액정 패널의 대형화에 따라 향후 현저하게 될 가능성이 있다.
2. 한 면에만 보호 필름이 적층된 편광 필름에 있어서의 크랙의 발생
종래의 편광 필름은, 편광자의 양면에 보호 필름이 첩합된 것이다. 이 보호 필름을 한 면에만 붙일 수 있으면, 편광 필름의 박층화가 가능하게 된다. 편광 필름의 박층화에 의해 재료의 삭감, 가격의 저하가 가능하게 되기 때문에, 이러한 박형 편광 필름을 액정 패널의 제조에 이용하는 것은, 액정 패널의 대형화 및 박형화가 진행되는 현재는, 환경면 및 코스트면에서 극히 유리하다. 그렇지만, 박형 편광 필름과 액정 셀을 점착제를 이용하여 첩합한 경우에는, 가열, 가습 또는 급격한 온도 변화에 의한 박형 편광 필름의 치수 변화에 의해서, 박형 편광 필름에 크랙이 발생할 가능성이 있다. 그 때문에, 점착제를 이용하는 현재의 액정 패널 제조 기술에 대해서는, 편광자의 한 면에만 보호 필름이 첩합된 박형 편광 필름은 실용화되어 있지 않다.
3. 편광 필름 표면에의 상처
점착제는, 저탄성률의 물질이다. 따라서, 편광 필름의 표면에 힘이 가해졌을 때에는, 점착제의 반발력이 약하기 때문에, 편광 필름의 표면에 하드 코트층이 적층되어 있는 경우라도 편광 필름 자체가 변형하여, 편광 필름의 표면이나 하드 코트층의 표면에 함몰이나 파괴가 발생할 가능성이 있다. 특히, 향후 수요가 많아지는 것이 상정되는 박형의 편광 필름을 이용했을 경우에는, 이 문제는 지극히 중요해진다고 생각된다.
4. 리워크의 곤란성
점착제를 이용하여 액정 셀과 편광 필름을 첩합할 때에, 액정 셀과 편광 필름과의 사이의 첩합 위치의 벗어남, 이물이나 기포가 발생했을 때에는, 편광 필름을 액정 셀로부터 박리할 필요가 있다. 그렇지만, 점착제의 층을 통한 편광 필름과 액정 셀과의 사이의 접착력은, 액정 패널을 제품으로서 유지할 수 있는 정도의 힘이 있기 때문에, 실제로 편광 필름을 액정 셀로부터 박리할 때 큰 힘이 필요하다. 편광 필름을 액정 셀로부터 박리할 때에 큰 힘이 가해지는 것에 의해, 액정 셀에 악영향을 줄 우려가 있다. 또, 편광 필름이나 점착제의 일부가 완전히 박리되지 않고 액정 셀에 잔존하는 경우도 있어, 남은 편광 필름의 제거 처리가 번잡하다.
점착제를 이용하여 액정 셀과 편광 필름을 첩합하는 기술에 있어서의 이러한 결점의 일부는, 점착제를 바꾸고 접착제를 이용하여 액정 셀과 편광 필름을 첩합하도록 하는 것에 의해 해결 가능하다라고 생각되며, 그것을 위한 기술의 제안도 행해지고 있다. 이러한 기술로서 예를 들면, 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2를 들 수 있다.
특허 문헌 1에 기재한 기술은, 액정 셀과 광학 필름을 첩합하여 액정 패널을 제조하는 방법에 있어서, 광학 필름과 기판을 약 점착 상태로 첩합하고, 검사에 의해 우량품이라고 판단된 경우에만, 광학 필름과 기판을 최종적인 접착 상태로 하는 방법이다. 이 기술에 대해서 이용되는 접착제는, 예를 들면 아크릴계의 자외선 경화형 접착제이며, 열 경화형 접착제를 이용할 수도 있게 되어 있다. 이 기술에 대해서는, 접착제를 약 점착 상태로 하기 위해, 완전 경화하지 않는 정도로 자외선이 조사된다. 검사에서 우량품으로 판정된 경우에는, 자외선이 다시 조사되어 광학 필름과 기판이 완전하게 접착한다. 검사에서 불량품으로 판정된 경우에는, 접착제 층이 약점착화 상태에 있기 때문에, 제품에 악영향을 주지 않고, 광학 필름을 용이하게 박리할 수 있게 되어 있다.
특허 문헌 2에 기재한 기술은, 자외선 경화형 수지 접착제를 가지는 액정표시장치와, 해당 장치를 제조하는 방법이다. 이 기술에 있어서도, 편광 필름과 액정 셀을 접착제를 통하여 가 접착하고, 위치 벗어남이나 기포 또는 이물의 포함 여부를 검사한 후, 자외선을 조사하여 자외선 경화형 수지 접착제를 경화시키는 것에 의해, 편광 필름과 액정 셀을 완전 접착시킨다. 검사 결과, 편광 필름의 위치 벗어남 등의 이상이 발견되었을 경우에는, 필름 자체에 결함이 있는 경우를 제외하고 편광 필름에서 접착제를 제거한다. 이 편광 필름은, 재이용된다.
이러한 종래의 접착제는, 일반적으로, 이하와 같은 성질을 가지는 물질이라고 정의할 수 있다.
·당초는 유동성이 있는 저 점도의 액체이며, 피착체에 도포되었을 때에 피착체에 충분히 젖는 것에 의해 접촉 면적을 크게 하고, 빛의 조사나 가열에 의해 경화함으로써 피착체와 결합한다.
·빛의 조사량이나 가열량의 증가에 의해 점착 상태를 거쳐 경화에 이른다.
·결합 후에 대해서는 피착체나 접착제의 응집 파괴를 일으키지 않고 양자를 박리하는 것이 불가능하다.
·접착제 상태는 결합 과정에서 불가역적으로 변화한다(액체에서 고체로 변화한다)
이러한 성질을 가지는 접착제는, 빛이나 열 등의 에너지를 주는 것에 의해 경화함으로써 접착력을 발현하는 에너지 경화형 접착제이며, 부여되는 에너지의 종류에 따라, 예를 들면 자외선 경화형 접착제, 열 경화형 접착제 등으로 불린다.
특허 문헌 1 : 특허 제 3115116호 공보 특허 문헌 2 : 특개평 10－333140호 공보
종래의 접착제는, 상술한 정의에 나타나는 바와 같이, 예를 들면 자외선 등의 에너지를 흡수하기 전은 액체 상태이며, 에너지를 흡수하여 경화하는 것에 의해 피착체 끼리를 첩합하기 위한 접착력을 발현한다. 따라서, 종래의 접착제를 이용하고 예를 들면 액정 셀과 편광 필름을 첩합하는 경우에는, 접착제가 경화할 때까지는 액정 셀과 편광 필름이 서로 미끄러지기 쉽고, 첩합의 정도(精度)가 저하할 가능성이 있다. 또, 종래의 접착제는, 액체 상태에서는 접착력이 지극히 약하다. 따라서, 편광 필름을 액정 셀에 첩합한 후, 접착제가 경화할 때까지, 편광 필름의 수축 응력에 기인하는 컬(curl)에 의해서 편광 필름이 액정 셀로부터 뜰 가능성이 있다. 이 결점은, 편광 필름이 얇아질수록 현저해진다고 생각된다. 또한, 종래의 접착제는, 일단 경화하면 피착체로부터 박리할 수 없다. 따라서, 편광 필름과 액정 셀과의 첩합이 실패한 경우에, 액정 셀로부터 편광 필름을 박리할 수 없어, 액정 셀의 재이용이 불가능하거나 또는 지극히 곤란하다.
특허 문헌 1 및 특허 문헌 2에 기재한 기술은, 약 점착 상태의 접착제 층을 통하여 액정 셀과 편광 필름을 첩합하고, 첩합 수정의 필요성을 검사한 후, 자외선을 조사하는 것에 의해 양자를 강 접착 상태로 첩합하는 것이다. 어느 기술에 있어서도, 액정 셀과 편광 필름의 첩합을 수정할 필요가 있는 경우에 이것들을 박리하려고 하면, 비록 약 점착 상태여도 박리 시에 어느 정도의 박리력을 미칠 필요가 있어, 상술한 점착제에 있어서의 결점과 같은 문제가 생길 우려가 있다. 또, 약 점착 상태에서 액정 셀과 편광 필름을 박리하면, 박리 후의 액정 셀에 약 점착 상태의 접착제가 남을 가능성이 있다. 남은 접착제를 셀로부터 제거하기 위해서는 용제(溶劑)를 이용할 필요가 있고, 그것을 위한 작업이 번잡하게 되는 동시에 환경 부하도 커진다.
본 발명의 목적은, 피착체 끼리를 첩합할 때의 위치 벗어남을 방지할 수 있고, 첩합의 수정이 불필요한 경우에는 그대로 피착체 끼리를 강고하게 접착할 수 있는 동시에, 첩합의 수정이 필요한 경우에는 피착체에 손상을 미치지 않고 피착체 끼리를 용이하게 박리할 수 있는 접착제 조성물 및 이 접착제 조성물을 이용한 적층체의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명자들은, 접착제 조성물로의 전자파 또는 입자선의 조사 강도 및 조사량과, 접착제 조성물에 전자파 또는 입자선이 조사될 때의 온도 환경을 정밀하게 제어하는 것에 의해서, 접착제 조성물을 통하여 첩합되는 피착체 간의 접착력과 접착제 조성물의 상태를 제어할 수 있다고 하는 지견에 의거하여, 본 발명을 완성시켰다.
제 1의 형태에 있어서는, 본 발명은, 적어도 2개의 피착체의 사이에 개재하고, 전자파 또는 입자선의 조사량에 의해서 피착체 끼리를 첩합하는 접착력을 발현하는 접착제 조성물을 제공한다. 본 발명과 관련되는 접착제 조성물은, 적어도 전자파 또는 입자선이 미조사일 때에는 액체 상태 또는 점도가 높은 액체 상태이며, 피착체 끼리를 첩합하기 위한 접착력은 지극히 낮다. 소정의 온도 환경하에 있어서, 본 명세서 안에서 정의되는 한계 조사 강도보다 낮은 강도로 접착제 조성물에 전자파 또는 입자선을 조사함으로써, 개재하는 필름 등의 층을 통하여 전자파 또는 입자선을 조사하는 시간을 길게 하거나 짧게 하거나 하는 것에 의해, 접착제 조성물의 접착력을 증대 또는 감소시킬 수 있다. 본 발명에 의하면, 전자파 또는 입자선의 조사 강도를, 접착제를 경화시키기 위해 이용되는 종래의 조사 강도와 비교해서 낮게 하는 것으로, 접착제 조성물을 통한 피착체 끼리의 접착력을 자유자재로 제어하는 것이 가능해진다.
본 발명과 관련되는 접착제 조성물은, 적어도 1종의 모노머로 구성되는 접착 주제와, 이 접착 주제의 중합 반응을 일으키게 하는 적어도 1종의 중합 개시제를 포함한다. 본 발명에 있어서의 접착제 조성물은, 적어도 2개의 피착체를 서로 첩합하여 적층체를 제조하기 위해 이용할 수 있다. 접착제 조성물의 접착력은, 소정의 온도 환경하에 있어서, 본 명세서 안에서 정의되는 한계 조사 강도보다 낮은 강도로 조사되는 전자파 또는 입자선의 조사량의 증가에 따라, 극대치, 극소치 및 극대치보다 큰 값을 취하도록 변화한다. 본 발명에 의하면, 접착제 조성물에 의해서 2개의 피착체를 첩합할 때에, 적절한 강도의 전자파 또는 입자선을 소정 시간 조사하고, 접착력을 극대치를 최대치로 하는 소정의 범위 내에 있어서의 몇 개의 값까지 증대시키는 것에 의해, 2개의 피착체의 위치가 어긋나지 않는 상태에서 이러한 피착체를 첩합할 수 있다. 이때의 접착제 조성물 상태는, 압력에 의해서 접착력이 발현하는 점탄성 상태이다.
2개의 피착체를 박리할 필요가 생긴 경우에는, 소정의 온도 환경하에 있어서, 더 적절한 강도의 전자파 또는 입자선을 일정시간 조사하고, 접착력을 극대치보다 작은 범위에 있어서의 극소치를 최소치로 하는 소정의 범위 내에 들어가도록 저하시키는 것에 의해, 2개의 피착체를 용이하게 박리할 수 있다. 이때의 접착제 조성물은, 적어도 2개의 피착체의 적어도 한쪽과 접착제 조성물의 층을, 피착체에 손상을 주지 않고 양자의 계면에 있어서 박리할 수 있는 정도의 경화 상태이다. 여기서, 「피착체에 손상을 주지 않고 양자의 계면에서 박리할 수 있다」란, 접착제 조성물의 층 및 피착체의 응집 파괴를 일으키지 않고 접착제 조성물의 층과 피착체가 양자의 계면에서 박리되는 경우뿐만 아니라, 박리 후의 피착체에 접착제 조성물의 일부가 잔류한 상태에서 접착제 조성물의 층과 피착체가 양자의 계면에서 박리되는 경우도 포함한다.
본 발명과 관련되는 접착제 조성물의 접착력은, 한계 조사 강도보다 낮은 강도에서 조사되는 전자파 또는 입자선의 조사량의 증가에 따라, 극대치를 거쳐 극소치까지 저하한 후, 극대치보다 큰 값까지 증대하도록 변화한다. 본 발명에 의하면, 접착제 조성물을 통하여 2개의 피착체를 첩합할 때에, 제 1의 소정의 온도 환경하에 있어서, 적절한 강도의 전자파 또는 입자선을 일정시간 조사하고, 접착력을 극대치를 최대치로 하는 소정의 범위 내에 있어서의 몇 개의 값까지 증대시키는 것에 의해, 2개의 피착체의 위치가 어긋나지 않은 상태에서 이러한 피착체를 첩합할 수 있다. 첩합 수정이 불필요한 경우에는, 제 1의 소정의 온도 환경하에 있어서, 더 적절한 강도의 전자파 또는 입자선을 일정시간 조사하여 접착력을 극대치보다 큰 값까지 증대시키는 것에 의해, 2개의 피착체를 최종적인 강한 접착 상태로 할 수 있다. 이때의 접착제 조성물은, 접착력이 극소치에 있을 때의 접착제 조성물의 경화 상태와 같든지 또는 그것보다 경화가 진행된 상태이며, 이때에 2개의 피착체를 박리하려고 한 경우에는, 접착제 조성물의 층 및／또는 피착체의 내부에 있어서 응집 파괴가 생긴다.
본 발명에 관련되는 접착제 조성물은, 제 1의 소정의 온도 환경하에 있어서 전자파 또는 입자선을 조사하는 것에 의해 접착력이 극대치를 거쳐 극소치가 된 후, 제 1의 소정의 온도 환경보다 온도가 높은 제 2의 소정의 온도 환경하에 있어서 소정 시간 이상 보관 유지됨으로써, 접착력이, 극대치보다 큰 값을 취하도록 변화시킬 수 있다. 이 경우, 접착력을 극대치까지 증대시키는 것에 의해, 2개의 피착체의 위치가 어긋나지 않은 상태에서 이러한 피착체를 첩합할 수 있다. 첩합 수정이 불필요한 경우에는, 제 2의 소정의 온도 환경하에 있어서, 소정 시간 이상 보관 유지함으로써, 접착력을 극대치보다 큰 값까지 증대시키는 것에 의해, 2개의 피착체를 최종적인 강한 접착 상태로 할 수 있다. 이때의 접착제 조성물은, 접착력이 극소치에 있을 때의 접착제 조성물의 경화 상태와 같든지 또는 그것보다 경화가 진행된 상태이며, 이때에 2개의 피착체를 박리하려고 한 경우에는, 접착제 조성물의 층 및／또는 피착체의 내부에 있어서 응집 파괴가 생긴다.
본 발명과 관련되는 접착제 조성물의 접착력은, 전자파 또는 입자선의 조사량의 증가에 따라 접착력이 극대치보다 큰 값까지 증대한 후에 접착층을 물에 침지시키는 것에 의해, 적어도 극대치보다 작은 값까지 저하시킬 수 있다. 본 발명에 의하면, 최종적인 강 접착 상태가 된 후에 접착제 조성물을 통하여 첩합된 2개의 피착체를 박리할 필요가 있는 경우에는, 2개의 피착체와 접착제 조성물로 구성되는 적층체를 물에 침지시키는 것에 의해 접착제 조성물이 팽윤하고, 2개의 피착체와 접착제 조성물을 용이하게 박리할 수 있다.
본 발명과 관련되는 접착제 조성물에 대해서는, 전자파 또는 입자선의 조사 강도의 증대 및／또는 접착시의 온도의 상승에 따라, 접착력이 극대치에 이르기까지 필요로 하는 시간, 극대치로부터 극소치까지 변화하는데 필요로 하는 시간 및 극소치로부터 극대치보다 큰 값까지 변화하는데 필요로 하는 시간이 단축된다. 본 발명에 의하면, 전자파 또는 입자선의 조사 강도 및 접착시의 온도를 적절하게 선택하는 것에 의해, 접착제 조성물이 특정의 접착력 및 상태에 이르는 시간과 그것들이 유지되는 시간을 임의로 제어하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물을 이용하는 것에 의해, 이 접착제 조성물을 이용하여 피착체 끼리를 첩합할 때의 프로세스의 자유도를 높일 수 있다.
접착 주제에 포함되는 적어도 1종의 모노머로서, 히드록실기, 카복실기, 시아노기, 아미노기, 지방족환식 탄화수소기, 복소환기, 이소시아네이트기, 락톤환기, 또는 아미드기를 적어도 1개 가지는 광 중합성 비닐 모노머가 바람직하고, 아크릴로일기 함유 모노머 또는 카복실기, 시아노기, 아미노기 혹은 복소환기를 가지는 광 중합성 비닐 모노머가 바람직하고, (메타)아크릴로일기 함유 모노머가 바람직하고, 단관능(monofunctional) (메타)아크릴로일기 함유 모노머인 것이 더 바람직하고, 극성기를 가지고 있는 단관능 (메타)아크릴로일기 함유 모노머인 것이 더 바람직하다. 극성기로서 히드록실기, 카복실기, 시아노기, 아미노기, 지방족환식 탄화수소기, 복소환기, 이소시아네이트기, 락톤환기, 또는 아미드기를 적어도 1개 가지는 단관능 (메타)아크릴로일기 함유 모노머가 바람직하고, 바람직하게는, 적어도 1종의 모노머는, 히드록시알킬 (메타)아크릴 아미드, 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트, N, N－디알킬 (메타)아크릴 아미드, 또는 N－알킬 (메타)아크릴 아미드이다.
본 발명의 일실시 형태에 있어서는, 중합 개시제는 광 중합 개시제인 것이 바람직하다. 광 중합 개시제의 흡수 파장은, 적어도 2개의 피착체 중 어느 한쪽을 투과하는 파장인 것이 바람직하다.
본 발명과 관련되는 접착제 조성물은, 광학 필름끼리 또는 광학 필름과 기판을 첩합하기 위한 접착제로서 이용되는 것이 바람직하다. 또, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물은, 액정 표시 유닛, 플라스마 표시 유닛, 유기 EL표시 유닛을 제조하기 위한 접착제로서 이용되는 것이 바람직하다.
액정 표시 유닛의 제조의 경우에 있어서는, 첩합되는 2개의 피착체 중 한쪽은, 편광 필름의 구성에 따라, 편광자, 편광자를 보호하기 위해 편광자의 표면에 적층된 보호 필름, 위상차이 필름 등을 이용한 광학 보상 필름 등으로 할 수 있다. 또, 2개의 피착체 중 다른 한쪽은, 액정 셀에 포함되는 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 할 수 있다.
플라스마 표시 유닛의 제조의 경우에 있어서는, 첩합되는 2개의 피착체 중 한쪽은, 플라스마 표시 패널, 플라스마 표시 패널의 보호 기판 등으로 하고, 다른 한쪽은, UV컷 필름, 방현 필름, 반사 방지 필름, 균열 방지 필름, 전자파 쉴드 필름, 밴드 패스 필름, 하드 코트 필름 등으로 할 수 있다.
유기 EL표시 유닛의 제조의 경우에 있어서는, 첩합되는 2개의 피착체 중 한쪽은, 유기 EL표시 패널, 유기 EL표시 패널의 보호 기판 등으로 하고, 다른 한쪽은, UV컷 필름, 방현 필름, 반사 방지 필름, 균열 방지 필름, 반사 방지용 원 편광판, 하드 코트 필름 등으로 할 수 있다.
제 2의 형태에 있어서는, 본 발명은, 적어도 2개의 피착체의 사이에 개재하고, 전자파 또는 입자선의 조사량에 의해 피착체 끼리를 첩합하는 접착력을 발현하는 접착제 조성물을 이용하고, 적어도 2개의 피착체와 접착제 조성물의 층을 포함한 적층체를 제조하는 방법을 제공한다. 본 발명의 일실시 형태에 의하면, 본 발명과 관련되는 적층체의 제조 방법은, 전자파 또는 입자선을 접착제 조성물에 조사하여 접착제 조성물을 압력에 의해 접착력을 발현하는 점탄성 상태로 하고, 점탄성 상태가 된 접착제 조성물을 통하여 적어도 2개의 피착체를 가 접착하는 스텝과, 가 접착한 적어도 2개의 피착체의 첩합 수정의 필요 여부를 검사하는 스텝과, 검사 결과, 가 접착한 적어도 2개의 피착체의 첩합을 수정할 필요가 있는 경우에는, 접착력이 극대치보다 작은 범위에 있어서의 극소치를 최소치로 하는 소정의 범위에 들어가도록 전자파 또는 입자선을 접착제 조성물에 더 조사하고, 적어도 2개의 피착체의 적어도 한쪽과 접착제 조성물의 층을 양자의 계면에서 박리하는 스텝과, 검사 결과, 가 접착한 적어도 2개의 피착체의 첩합을 수정할 필요가 없는 경우에는, 전자파 또는 입자선을 접착제 조성물에 더 조사하고, 적어도 2개의 피착체를 완전 접착하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시 형태에 의하면, 본 발명과 관련되는 적층체의 제조 방법은, 전자파 또는 입자선을 접착제 조성물에 조사하여 접착제 조성물을 압력에 의해 접착력을 발현하는 점탄성 상태로 하고, 점탄성 상태가 된 접착제 조성물을 통하여 적어도 2개의 피착체를 가 접착하는 스텝과, 접착력이 극대치보다 작은 범위에 있어서의 극소치를 최소치로 하는 소정의 범위에 들어가도록 전자파 또는 입자선을 접착제 조성물에 더 조사하고, 가 접착한 적어도 2개의 피착체의 첩합 수정의 필요 여부를 검사하는 스텝과, 검사 결과, 가 접착한 적어도 2개의 피착체의 첩합을 수정할 필요가 있는 경우에는, 적어도 2개의 피착체의 적어도 한쪽과 접착제 조성물의 층을 양자의 계면에서 박리하는 스텝과, 검사 결과, 가 접착한 적어도 2개의 피착체의 첩합을 수정할 필요가 없는 경우에는, 전자파 또는 입자선을 접착제 조성물에 더 조사하고, 적어도 2개의 피착체를 완전 접착하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 한다.
도 1은, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물의 접착력의 변화를 나타내는 모식도이다.
도 2는, 종래의 접착제 조성물의 접착력의 변화를 나타내는 모식도이다.
도 3은, 전자파 또는 입자선의 조사량을 변화시켰을 때에 유리 접착력의 변화에 대한 시험 결과를 나타내는 표이다.
도 4는, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물이 점착제 모양 상태, 경 박리 상태, 강 접착 상태에 있을 때의 탄성률을 나타내는 표이다.
도 5는, 전자파 또는 입자선의 조사 강도에 의한 접착제 조성물 상태의 변화를 나타내는 표이다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명한다.
＜접착 주제＞
본 발명과 관련되는 접착제 조성물은, (a)적어도 1종의 모노머로 구성되는 접착 주제와, (b)접착 주제의 중합 반응을 일으키게 하는 적어도 1종의 중합 개시제를 포함한다. 적어도 1종의 모노머는, 중합 개시제의 작용에 의해서 중합함으로써 폴리머가 되는 물질이다. 접착 주제는, 예를 들면 액정 패널의 편광 필름과 기판의 첩합에 이용하는 경우에는, 중합 후의 유리 전이 온도가 50℃이상인 것이 바람직하다. 유리 전이 온도가 50℃이상이고, 예를 들면 액정 표시 유닛과 같이, 백 라이트의 열에 의해 액정 패널이나 편광 필름에 변형이 발생했을 때도 편광 필름의 변형을 억제할 수 있기 때문에, 표시 얼룩이 억제된다. 예를 들면 본 발명에 관계되는 접착제 조성물을 차재용의 패널 등의 접착제로서 이용한 경우에는, 차내가 고온이 되어도 접착제 조성물의 접착성을 유지할 수 있기 때문에, 가열 등의 내구성이 향상한다고 하는 이점도 있다.
또, 접착 주제는, 중합 후의 굴절률이 접착제 조성물의 층을 통하여 첩합되는 2개의 피착체의 굴절률에 가까운 것이 바람직하다. 중합 후의 굴절률은, 2개의 피착체의 굴절률의 중간인 것이 가장 바람직하다. 이러한 접착 주제를 포함한 접착제 조성물을 이용하는 것에 의해서, 접착제 조성물의 층과 피착체와의 계면에 있어서의 반사가 감소하기 때문에, 빛의 이용 효율이 향상하고, 시인성이 좋아진다고 하는 이점이 있다.
본 발명과 관련되는 접착제 조성물의 접착 주제를 구성하는 모노머로서 이용 가능한 물질로서는, 히드록실기, 카복실기, 시아노기, 아미노기, 아미드기, 카르본산 에스테르기, 지방족환식 탄화수소기, 이소시아네이트기, 락톤환기 또는 복소환기를 적어도 1개 가지는 광 중합성 비닐 모노머가 바람직하고, 특히 유리 기판과 편광 필름의 접착을 위해서는 아크릴로일기 함유 모노머 또는 카복실기, 시아노기, 아미노기, 아미드기, 이소시아네이트기, 락톤환기 또는 복소환기를 가지는 광 중합성 비닐 모노머가 바람직하고, (메타)아크릴로일기 함유 모노머가 바람직하고, 단관능 (메타)아크릴로일기 함유 모노머인 것이 더 바람직하고, 극성기를 가지고 있는 단관능 (메타)아크릴로일기 함유 모노머인 것이 더 바람직하다.
아크릴로일기 함유 모노머로서는, (메타)아크릴아미드계 모노머, (메타)아크릴레이트계 모노머 등을 들 수 있다. 또, 이소시아네이트기, 락톤환기, 복소환기, 히드록실기, 아미노기와 같은 극성기를 가지는 아크릴로일기 함유 모노머를 들 수 있다.
아크릴아미드계 모노머로서는, 예를 들면, 히드록시메틸 아크릴아미드, 히드록시에틸 아크릴아미드, 히드록시프로필 아크릴아미드, 디메틸 아크릴아미드, 디에틸 아크릴아미드, N메틸 아크릴아미드 등을 들 수 있다. 아크릴아미드계 모노머는, 극성기를 가지고 있는 것, 극성기를 가지는 것에 의해, 예를 들면 유리 기판의 표면과의 수소결합성이 향상하는 것 및 유리 전이 온도가 실온 이상의 것이 많은 것, 물에 의해 접착력을 저하시킬 수 있기 때문에 리사이클을 생각한 경우에 취급하기 쉬운 것, 각종 유기용제 등을 사용하지 않아도 접착력을 저하시킬 수 있기 때문에 환경으로의 부하가 작다고 하는 이유에 의해 바람직하다.
(메타)아크릴레이트계 모노머로서는, 히드록실기, 복소환기, 지방족환식 탄화수소기를 가지는 (메타)아크릴레이트계 모노머 등을 들 수 있다.
히드록실기를 가지는 (메타)아크릴레이트계 모노머로서는, 예를 들면, 히드록시에틸 아크릴레이트, 히드록시에틸 메타크릴레이트, 히드록시프로필 아크릴레이트, 히드록시프로필 메타크릴레이트, 히드록시부틸 아크릴레이트, 히드록시부틸 메타크릴레이트를 들 수 있다. 히드록실기를 가지는 (메타)아크릴레이트계 모노머는, 극성기를 가지고 있는 것, 극성기를 가지는 것에 의해, 예를 들면 유리 기판의 표면과의 수소결합성이 향상함으로써 바람직하다.
복소환기를 가지는 (메타)아크릴레이트계 모노머로서는, 예를 들면, 글리시딜메타크릴레이트, 테트라히드로퍼푸릴 메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 복소환기를 가지는 (메타)아크릴레이트계 모노머는, 극성기를 가지고 있는 것, 극성기를 가지는 것에 의해, 예를 들면 유리 기판의 표면과의 수소결합성이 향상함으로써 바람직하다.
이소시아네이트기를 가지는 (메타)아크릴레이트계 모노머로서는, 예를 들면, 2－이소시아나토에틸 아크릴레이트, 2－이소시아나토에틸 메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 이소시아네이트기를 가지는 (메타)아크릴레이트계 모노머는, 극성기를 가지고 있는 것, 극성기를 가지는 것에 의해, 예를 들면 유리 기판의 표면과의 수소결합성이 향상함으로써 바람직하다.
락톤환기를 가지는 (메타)아크릴레이트계 모노머로서는, 예를 들면, γ-부티로락톤 아크릴레이트, γ-부티로락톤 메타크릴레이트 모노머 등을 들 수 있다. 이소시아네이트기를 가지는 (메타)아크릴레이트계 모노머는, 극성기를 가지고 있는 것, 극성기를 가지는 것에 의해, 예를 들면 유리 기판의 표면과의 수소결합성이 향상함으로써 바람직하다.
지방족환식 탄화수소기를 가지는 (메타)아크릴레이트계 모노머로서는, 예를 들면, 디시클로펜테닐 아크릴레이트, 이소보닐 아크릴레이트, 시클로헥실 메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 지방족환식 탄화수소기를 가지는 (메타)아크릴레이트계 모노머는, 극성기를 가지지 않기 때문에, 극성기를 가지지 않은 또는 극성의 약한 기재：예를 들면 시클로올레핀계 기재와의 첩합에 적절하다.
그 외의 극성기함유 모노머로서는, 예를 들면, 아크릴로일몰포린, 아크릴산, 아크릴 아미드, 아크릴로니트릴 등을 들 수 있다. 그 외의 극성기함유 모노머는, 극성기를 가지고 있는 것, 극성기를 가지는 것에 의해, 예를 들면 유리 기판의 표면과의 수소결합성이 향상함으로써 바람직하다.
본 발명과 관련되는 접착제 조성물의 접착 주제는, 상술한 모노머를 2종 이상 조합한 것이어도 좋다. 또, 접착 주제는, 이러한 모노머를 주성분으로 하고, 이러한 모노머 이외의 모노머를 부성분으로 해도 좋다. 이 경우에는, 상술한 모노머가 접착 주제에 차지하는 비율은 50％보다 큰 것이 바람직하다. 본 발명과 관련되는 접착제 조성물은, 접착제 조성물을 경화시키는 소정의 온도 환경하에 있어서 전자파 또는 입자선이 미조사일 때에는, 액체 상태이다. 본 명세서에 대해서는, 액체 상태는 점도가 높은 액체 상태도 포함한다. 접착제 조성물이 액체 상태이기 위해서는, 접착제 조성물의 접착 주제가, 접착제 조성물을 경화시키는 소정의 온도 환경하에 있어서, 액체든지 또는 액체 재료에 용해한 것일 필요가 있다.
＜중합 개시제＞
본 발명과 관련되는 접착제 조성물의 중합 개시제로서, 공지의 중합 개시제를 이용할 수 있다. 중합 개시제는, 에너지를 흡수하여 활성종을 생성하는 것이 가능한 물질이며, 접착 주제의 중합 반응은, 중합 개시제에 따라 생성된 활성종이 접착 주제의 불포화 결합에 부가하는 것에 의해 개시하여, 접착 주제의 활성종이 접착제의 불포화 결합에 부가함으로써 진행한다. 본 발명에 대해서는, 중합 개시제로서 광 중합 개시제를 이용하는 것이 바람직하다. 광 중합 개시제를 이용함으로, 빛에 의해서 중합 반응을 일으키게 할 수 있기 때문에, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물의 접착력 및 상태의 제어가 용이하게 되는 동시에, 피착제의 열화나 파괴를 일으키게 하는 일이 없다. 광 중합 개시제로서, 예를 들면, 알킬페논계 광 중합 개시제, 아실포스핀 옥사이드계 광 중합 개시제, 티타노센계 광 중합 개시제, 양 이온계 광 중합 개시제를 들 수 있다. 자외선을 이용하는 광 중합 개시제로서는, 예를 들면, 벤조인계 광 중합 개시제, 벤조페논계 광 중합 개시제, 안트라퀴논계 광 중합 개시제, 키산톤계 광 중합 개시제, 티오크산톤계 광 중합 개시제, 케탈계 광 중합 개시제라고 하는 각종의 광 중합 개시제를 들 수 있다.
광 중합 개시제의 구체적인 예로서는, 4－(2－히드록시 에톡시) 페닐 (2－히드록시-2－프로필) 케톤, α－히드록시-α, α'－디메틸아세트페논, 메톡시아세트페논, 2, 2－디메톡시-2－페닐아세트페논, 2, 2－디에톡시아세트페논, 1－히드록시 시클로헥실 페닐 케톤, 2－메틸-1－［4－(메틸 티오)－페닐］－2－몰포리노프로판-1등의 아세트페논계 화합물, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 아니소인 메틸 에테르 등의 벤조인 에테르계 화합물, 2－메틸-2－히드록시프로피오페논 등의 α－케톨계 화합물, 벤질 디메틸 케탈 등의 케탈계 화합물, 2－나프탈렌설포닐 등의 방향족 설포닐 클로라이드계 화합물, 1－페논-1, 1－프로판디온 2－(o－에톡시카보닐) 옥심 등의 광활성 옥심계 화합물, 벤조페논, 벤조일 안식향산, 3, 3′－디메틸-4－메톡시벤조페논, 3, 3′, 4, 4′－테트라(t－부틸 페록시카보닐) 벤조페논 등의 벤조페논계 화합물 등을 들 수 있다.
중합 개시제가 활성종을 생성하는데 필요한 에너지는, 통상은, 접착제 조성물을 통하여 첩합되는 2개의 피착체의 어느 쪽이든 한쪽을 통해 주어진다. 따라서, 접착제 조성물의 성분으로서 광 중합 개시제가 이용되는 경우, 이용 가능한 광 중합 개시제는, 그 광 흡수 파장이, 첩합되는 피착체를 투과하는 빛의 파장인 것이 바람직하다. 예를 들면, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물을 TAC가 보호 필름으로서 이용된 편광 필름과 액정 셀과의 첩합에 이용하는 경우에 대해서는, 조사된 빛이 TAC에 포함되는 광 흡수제에 의해서 흡수되지 않도록, 편광 필름을 투과하는 빛의 파장인 약 380nm보다 긴 파장으로 흡수를 가지는 광 중합 개시제를 이용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 대해서는, 조사되는 전자파 또는 입자선으로서, 자외선 또는 자외선 근방의 파장의 전자파를 이용하는 것이 바람직하다. 가시광선을 이용한 경우에는, 주변 빛의 영향으로 중합 반응이 진행되는 경우가 있어, 반응의 제어가 어려워지는 것, 중합 개시제의 찌꺼기(residual)에 의한 가시광선의 흡수가 남아 접착제 조성물이 착색할 가능성이 있는 문제가 있다. 적외선을 이용한 경우에는, 열에 의해 중합 반응이 진행되어, 반응의 제어가 어려워진다고 하는 문제가 있다.
본 발명에 대해서는, 광 중합 개시제는, 빛에 의해서 반응한 후에 있어서, 가시광선 영역에 흡수가 없든지 또는 가시광선 영역의 흡광도가 낮은 것이 바람직하다. 특히, 예를 들면 본 발명에 관계되는 접착제 조성물이 액정 표시 유닛에 이용되는 경우에는, 시인시의 색상에 영향을 주지 않도록, 백 라이트의 휘선(輝線)의 피크인 440nm부근, 530nm부근, 610nm부근의 파장의 빛의 흡수가 없든지, 또는 흡광도가 낮은 것이 바람직하다.
＜접착제 조성물에 있어서의 접착 주제 및 중합 개시제의 혼합 비율＞
본 발명과 관련되는 접착제 조성물에 있어서의 접착 주제와 중합 개시제와의 혼합 비율은, 특히 한정되는 것은 아니다. 다만, 중합 개시제의 비율이 너무 많으면, 중합 반응의 진행이 너무 빨라 반응의 제어가 어려워지고, 접착제 조성물이 착색하며, 중합 개시제의 분산성이 나빠진다고 하는 문제가 생기는 일이 있다. 중합 개시제의 비율이 너무 적으면, 중합 반응에 시간이 걸려, 접착제 조성물을 이용하여 피착체를 첩합하는 프로세스의 생산성이 저하하기 때문에 바람직하지 않다. 예를 들면, 접착 주제로서 히드록시에틸 아크릴아미드(HEAA)를 이용하여 중합 개시제로서 아실포스폰 옥사이드계 광 중합 개시제를 이용한 경우에는, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물은, 접착제 조성물 중에 있어서의 HEAA 100부에 대해서, 중합 개시제 0.3~3부를 함유하는 것이 바람직하다.
＜전자파 또는 입자선의 조사 강도에 의한 접착제 조성물의 접착력 및 상태의 변화＞
본 발명과 관련되는 접착제 조성물은, 2개의 피착체의 사이에 개재하는 것에 의해 피착체 끼리를 첩합하기 위해 이용할 수 있다. 본 발명에 대해서는, 접착제 조성물의 온도가 소정의 시간에 걸쳐 소정의 온도로 유지되도록 접착제 조성물이 놓여지는 온도 환경을 제어하는 동시에, 접착제 조성물에 조사되는 전자파 또는 입자선의 조사 강도를 본 명세서에 있어서 위에서 정의한 종래의 접착제를 경화시키는데 이용되어 온 조사 강도와 비교해서 작게 하는 것에 의해, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물을 통한 피착체 끼리의 접착력 및 접착제 조성물 상태를 제어하는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물을 이용하여 적어도 2개의 피착체를 서로 첩합하는 경우에, 전자파 또는 입자선은, 적어도 2개의 피착체와 접착제 조성물로 구성되는 적층체의 한쪽의 피착체 측으로부터 이 적층체에 대해 조사되며, 한쪽의 피착체를 통해 접착제 조성물에 도달하게 된다. 그 때문에, 적층체에 대한 전자파 또는 입자선의 조사 강도 및 조사량(즉, 조사원과 적층체와의 사이에서 측정되는 전자파 또는 입자선의 조사 강도 및 조사량. 이하, 「실측 조사 강도 및 조사량」이라고 한다)과, 접착제 조성물 자체에 대한 실제의 전자파 또는 입자선의 조사 강도 및 조사량(이하, 「이론 조사 강도 및 조사량」이라고 한다)과는, 다르다. 본 명세서에 있어서는, 전자파 또는 자외선의 조사 강도 및 조사량이라고 말할 때는, 이론 조사 강도 및 조사량이 아니고, 실측 조사 강도 및 조사량을 가리킨다. 예를 들면, 닛토덴코제 편광 필름(제품명 VEGQ5724DU)의 400nm의 파장의 빛의 투과율은 약 30％이기 때문에, 이 편광 필름을 통해 접착제 조성물에 흡수되는 빛의 강도 및 양(이론 조사 강도 및 조사량)은, 광원의 조사 강도 및 조사량(실측 조사 강도 및 조사량)의 약 30％가 된다.
여기서, 피착체(1)와 피착체(1')를 접착제 조성물의 층(2)을 통하여 첩합하는 경우의 접착력(F)은, 이하의 f1, f1', f2, f3 및 f3' 중 최소의 힘이라고 정의된다.
계면 접착력 f1, f1'；피착체(1) 또는 피착체(1')와 층(2)을 결합시키는 힘
접착제 조성물 응집력 f2；층(2)의 내부에 있어서 접착제 조성물의 분자 간에 움직이는 힘
피착체 응집력 f3, f3'；피착체(1) 및 피착체(1')의 내부에서 분자 간에 움직이는 힘
피착체(1) 및 피착체(1'), 층(2) 및 피착체(1, 1')와 접착층(2)과의 계면 중, 접착 상태가 어느 부분에서 파괴되는가 하는 것은, f1, f1', f2, f3, f3'의 대소 관계로 정해진다. 피착체(1)와 피착체(1')와의 접착 상태는, 이러한 힘이 최소의 부분에서 파괴되며, 힘의 강도에 의해서, 피착체(1, 1')의 응집 파괴, 피착체(1, 1')－접착제 조성물의 층(2)의 계면파괴, 접착제 조성물의 층(2)의 응집 파괴, 이러한 혼합 파괴 등으로 나눌 수 있다. 일반적으로, 접착력 자체를 측정하는 것은 곤란하기 때문에, 박리력이 접착력으로서 평가된다. 박리력은, 박리시에 접착제 조성물의 층(2)이 소성변형 하는데 필요로 한 힘과, 계면 접착력(f1, f1') 중 작은 쪽의 힘을 포함한 값이 된다.
본 발명과 관련되는 접착제 조성물을 이용하면, 소정의 온도 환경하에 있어서, 종래의 접착제 조성물에 있어서 접착력을 발현시키는데 이용되어 온 조사 강도와 비교하여 보다 낮은 강도의 전자파 또는 입자선을 조사하는 것에 의해, 피착체 끼리를 첩합하기 위한 접착력(상술한 접착력의 정의에 있어서의 F(이하 마찬가지로 본 명세서에 있어서의 접착력의 기호는, 상술한 정의에 있어서 이용된 것이다))와, 접착제 조성물 상태를 자유자재로 제어할 수 있는 것을 특징으로 한다.
(액체 상태)
본 발명과 관련되는 접착제 조성물의 층(2)은, 상술한 정의에 의한 종래의 접착제와 마찬가지로, 전자파 또는 입자선이 미조사이고 적어도 제 1의 소정의 온도 환경 하일 때에는 유동성이 있는 액체 상태이다. 이 상태일 때에는, 접착력(F)은 지극히 낮고, 층(2)을 통하여 첩합한 2개의 피착체(1, 1')는, 첩합의 위치가 용이하게 어긋날 가능성이 있다. 이때에는, 응집력(f2)은, f1, f1', f3, f3'와 비교해서 지극히 작다.
(점착제 모양 상태)
제 1의 소정의 온도 환경 하에서 층(2)에 적절한 강도의 전자파 또는 입자선을 조사하면, 접착력(F)은, 전자파 또는 입자선의 조사량에 따라 커진다(즉, 응집력(f2)이 커진다). 또한 조사량을 많이 하면, 접착력(F)은, 극대치에 이른 후, 작아지도록 변화한다. 조사량에 따라 접착력(F)이 극대치를 포함한 소정의 범위 내의 값을 취할 때의 층(2)의 상태는, 상술한 정의에 의한 종래의 점착제(즉, 감압형 접착제)와 유사한 상태, 즉 완전 경화하고 있지 않아 고점도에서 저탄성률의 점 탄성체 상태이다. 층(2)이 이러한 상태에 있을 때는, 층(2)은 압력에 의해 접착력을 발현하고, 층(2)을 통하여 첩합된 2개의 피착체(1, 1')의 벗어남이 생기기 어렵고, 첩합할 때의 위치 벗어남의 발생을 억제할 수 있다. 이때에는, 응집력(f2)은, 첩합 시의 전단 방향(shearing direction)의 힘에 의해 어긋나지 않을 만큼의 크기를 가진다.
접착력(F)이 극대치를 포함한 소정의 범위 내의 값을 취할 때 2개의 피착체(1, 1')의 사이에 박리력을 미쳤을 경우에는, 층(2)은 신장(strech)하도록 변형하여, 박리력이 계면 접착력(f1 또는 f1')과 층(2)을 신장하도록 변형시키는데 필요한 힘(점탄성체 상태가 된 층(2)의 소성변형에 필요로 한 힘)과의 합을 웃돌았을 때에, 피착체(1 또는 1')의 한쪽과 층(2)이 박리한다. 피착체(1 또는 1')의 한쪽과 층(2)이, 피착체(1)와 층(2)과의 계면에서 박리하는지, 피착체(1')와 층(2)과의 계면에서 박리할지는, f1과 f1'의 크기에 의해 정해진다. 또, 이때에는, f2는 f1, f1'보다 크기 때문에, 접착제의 응집 파괴를 방지할 수 있다. 피착체(1 또는 1')의 한쪽과 층(2)을 박리했을 경우에는, 층(2)은 상술한 정의에 의한 점착제와 유사한 상태이기 때문에, 양자를 재접착하는 것도 가능하다.
본 명세서에 있어서는, 이상과 같이, 압력에 의해 접착력(F)이 발현하는 점탄성체가 되었을 때의 접착제 조성물 상태를 「점착제 모양」상태라고 한다. 접착제 조성물은, 접착력(F)이 극대치를 최대치로 하는 소정의 범위 내의 값을 취할 때, 점착제 모양 상태를 나타낸다. 접착제 조성물이 점착제 모양 상태를 나타낼 때의 접착력(F)의 극대치 값 및 극대치를 포함한 소정의 범위는, 접착 주제의 종류, 광 중합 개시제의 종류 및 첨가량, 전자파 또는 입자선의 조사 강도 및 파장, 온도 환경 등의 조건에 따라 다르다. 접착력(F)이 극대치일 때에 있어서의 접착 주제의 모노머 반응률(이때의 모노머 반응률을 「모노머 반응률 A」라고 한다)은, 20％~70％이며, 바람직하게는 30％~65％이다.
접착제 조성물이 이 상태가 된 후에, 차광 등을 행함으로써 전자파 또는 입자선이 접착제 조성물에 그 이상 조사되지 않고, 제 1의 소정의 온도 환경보다 온도가 낮은 환경을 유지하는 것에 의해, 점착제 모양 상태를 일정기간 유지하는 것이 가능하다.
예를 들면, 일례로서 첩합하는 적어도 2개의 피착체 중 한쪽의 피착체(1)가 편광 필름이며, 다른 한쪽의 피착체(1')가 액정 셀의 유리인 경우를 생각한다. 편광 필름은, 편광자의 양면에 TAC로 구성되는 보호 필름이 첩합된 적층체이다. 실험 방법의 자세한 것은 실시예 1에 있어서 후술하지만, 히드록시에틸 아크릴아미드(HEAA) 모노머 100부와 아실포스핀 옥사이드계 광 중합 개시제 1부를 포함한 접착제 조성물을 유리에 도포하여 층(2)을 형성하고, 이 층(2)에 편광 필름을 첩합하고, 이렇게 하여 얻어진 적층체를 유리측에서 70℃로 가열하면서, 편광 필름 측으로부터 파장 405nm에 있어서의 조사 강도 7mW／cm2로 15~35mJ／cm2의 빛을 조사했더니, 층(2)은 「점착제 모양」상태가 되었다. 이때의 접착력의 극대치는, 12N／25mm였다. 또, 접착력이 극대치일 때의 모노머의 반응률은, 약 57％였다.
(경 박리 상태)
접착력(F)이 극대치를 거친 후, 제 1의 소정의 온도 환경 하에 있어서 층(2)에 적절한 강도의 전자파 또는 입자선을 더 조사하면, 접착력(F)은, 전자파 또는 입자선의 조사량의 증가에 따라 극소치에 이른 후, 다시 커지도록 변화한다. 조사량에 따라 접착력(F)이 극소치를 포함한 소정의 범위 내의 값을 취할 때의 층(2)은, 점착제 모양 상태일 때보다 경화한 상태이지만 완전히 경화에는 이르지 않았다. 층(2)이 이러한 상태에 있을 때는, 2개의 피착체(1, 1')와 층(2)을 작은 힘으로 용이하게 박리하는 것이 가능하다. 따라서, 피착체에 손상을 주지 않고, 첩합된 2개의 피착체(1, 1')를 박리할 수 있다. 이때에는, 응집력(f2)은 점착제 모양 상태일 때보다 더 커지고, 계면 접착력(f1 또는 f1')의 어느 한쪽은, f2와 비교해서 훨씬 작아진다고 생각된다. 층(2)은 경화하여 접착력(F)이 지극히 작은 상태이며, 피착체 상에 접착제 조성물이 거의 확산되지 않으므로, 피착체(1 또는 1')와 층(2)을 박리한 후는, 양자를, 적어도 제품으로서 첩합한 상태를 유지할 수 있는 정도의 접착력으로 재접착하는 것은 불가능하다.
본 명세서에 대해서는, 이상과 같이, 피착체(1, 1')가 적어도 한쪽과 층(2)을, 피착체에 손상을 주지 않고 양자의 계면에서 박리할 수 있는 정도의 경화 상태를 나타낼 때의 접착제 조성물 상태를 「경 박리」상태라고 한다. 접착제 조성물은, 접착력(F)이 극소치를 최소치로 하는 소정의 범위의 값을 취할 때, 경 박리 상태를 나타낸다. 접착제 조성물이 경 박리 상태를 나타낼 때의 접착력(F)의 극소치 값 및 극소치를 포함한 소정의 범위는, 접착 주제의 종류, 광 중합 개시제의 종류 및 첨가량, 전자파 또는 입자선의 조사 강도 및 파장, 온도 환경 등의 조건에 따라 다르다. 접착력(F)이 극소치일 때에 있어서의 접착 주제의 모노머 반응률(이때의 모노머 반응률을 「모노머 반응률 B」라고 한다)은, 65％~95％이며, 바람직하게는 70％~90％이다. 모노머 반응률 B와 모노머 반응률 A와의 관계는, 이하의 식을 만족한다.
모노머 반응률 A ＜ 모노머 반응률 B
또, 접착력이 극소치일 때의 접착제 조성물의 탄성률은, 접착력이 극대치일 때의 탄성률보다 훨씬 크고, 약 10배 이상이다.
예를 들면, 상술한 경우와 같은 실시예 1에 있어서, 편광 필름 측으로부터 35~150mJ／cm2의 빛을 조사했더니, 층은 「경 박리」상태가 되었다. 이때의 접착력의 극소치는, 0.5N／25mm였다. 또 접착력이 극소치일 때의 모노머의 반응률은, 약 87％였다.
(강 접착 상태)
접착력(F)이 극소치를 거쳐 커진 후, 제 1의 소정의 온도 환경하에 있어서 층(2)에 적절한 강도의 전자파 또는 입자선을 더 조사하면, 전자파 또는 입자선의 조사량의 증가에 따라 접착력(F)은 커지며, 최종적으로 적어도 극대치보다 큰 값에 이른다. 이때에는, 층(2)은, 접착 주제의 중합 반응이 거의 종료하고, 상술한 경 박리 상태일 때의 경화 상태와 같든지 또는 그것보다 진행된 경화 상태로 되어 있고, 2개의 피착체(1, 1')는 층(2)을 통하여 강고하게 접착된 상태가 된다. 이때에는, 응집력(f2)은, 경 박리 상태일 때의 f2와 같든지 또는 그것보다 크고, 계면 접착력(f1 및 f1')은, 점착제 모양 상태일 때의 f2보다 크다. 적어도 이 시점에서는, 2개의 피착체(1, 1')는 박리하지 못하고, 무리하게 박리하려고 했을 경우에는, f2, f3 및 f3'의 대소 관계에 따라, 피착체(1 혹은 1')의 내부 또는 층(2)의 내부의 어느 한쪽에 있어서 응집 파괴가 생긴다.
본 명세서에 있어서는, 이상과 같이, 경 박리 상태일 때의 경화 상태와 같든지 또는 그것보다 진행된 경화 상태를 나타낼 때의 접착제 조성물 상태를 「강 접착」상태라고 한다. 접착제 조성물은, 접착력(F)이 극대치보다 큰 값을 취할 때, 강 접착 상태를 나타낸다. 접착제 조성물이 강 접착 상태를 나타낼 때의 접착력(F)의 최소의 값(즉, 극대치보다 큰 범위에 있어서의 최소의 값)은, 접착 주제의 종류, 광 중합 개시제의 종류 및 첨가량, 전자파 또는 입자선의 조사 강도 및 파장, 온도 환경 등의 조건에 따라 다르다. 접착력(F)이 극대치보다 큰 값일 때에 있어서의 접착 주제의 모노머 반응률(이때의 모노머 반응률을 「모노머 반응률 C」라고 한다)은, 80％~100％이며, 바람직하게는 85％~100％이다. 모노머 반응률 C와 모노머 반응률 A 및 B와의 관계는, 이하의 식을 만족한다.
모노머 반응률 A ＜ 모노머 반응률 B ≤ 모노머 반응률 C
또, 접착력이 극대치보다 큰 값일 때의 접착제 조성물의 탄성률은, 접착력이 극소일치 때의 접착제 조성물의 탄성률과 대체로 동일하든지, 또는 그것보다 크고, 접착력이 극대치일 때의 탄성률의 약 10배 이상이다.
예를 들면, 상술한 경우와 같은 실시예 1에 있어서, 편광 필름 측으로부터 150mJ／cm2보다 큰 양의 빛을 조사했더니, 층은 「강 접착」상태가 되었다. 이때의 접착력의 최대치는, 편광 필름에 포함되는 보호 필름의 응집력 및 보호 필름과 편광자와의 사이의 계면 접착력보다 큰 값이었다. 또, 조사량이 300mJ／cm2일 때의 모노머의 반응률은, 약 89％였다.
(접착제 조성물의 접착력 및 상태 변화의 통계)
이상과 같이, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물은, 소정의 온도 환경하에 있어서, 종래의 접착제 조성물을 이용할 때의 강도와 비교하여 낮은 강도의 전자파 또는 입자선을 조사하는 것에 의해, 접착력(F)의 값이, 전자파 또는 입자선의 조사량의 증가에 따라, 도 1에 나타나는 바와 같이 변화한다. 접착력(F)은, 전자파 또는 입자선의 조사량의 증가에 따라, 극대치를 거쳐 극소치를 취하고, 그 후, 적어도 극대치보다 큰 값이 되도록 변화시킬 수 있다. 접착력(F)이 극대치를 포함한 소정의 범위 내의 값을 취할 때의 접착제 조성물의 상태는 상술한 점착제 모양 상태이며, 극소치를 포함한 소정의 범위 내의 값을 취할 때의 상태는 경 박리 상태이며, 극대치보다 큰 값을 취할 때의 상태는 강 접착 상태이다. 경 박리 상태에 대해서는, 접착제 조성물은 거의 경화하여 충분한 응집력을 가지고 있지만 강 접착에는 이르지 않고, 접착제 조성물과 피착체를 작은 힘으로 용이하게 양자의 계면에서 박리할 수 있다.
이것에 대해서, 종래의 접착제 조성물은, 접착력(F)의 값이, 도 2에 나타나는 바와 같이, 전자파 또는 입자선의 조사량의 증가에 의해 극대치 및 극소치를 취하지 않고 커지도록 변화한다. 접착제 조성물의 상태는, 전자파 또는 입자선의 조사량의 증가에 의해 점착제 모양 상태를 거쳐 직접, 강 접착 상태가 되고, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물에 대해서 나타나는 바와 같은, 접착력이 극대치에 이른 후, 저하하고, 피착체 끼리를 용이하게 박리할 수 있는 상태를 경과하지 않는다.
(한계 조사 강도)
본 발명과 관련되는 접착제 조성물의 접착력 및 상태를 도 1에 나타나는 바와 같이 변화시키기 위한 전자파 또는 입자선의 조사 강도는, 종래의 접착제 조성물의 접착력을 도 2에 나타나는 바와 같이 변화시키기 위해 이용되어 온 강도와 비교하여 훨씬 작다. 본 명세서에 있어서는, 도 1에 나타나는 바와 같이 접착제 조성물의 접착력(F)을 변화시키는 것이 가능한 전자파 또는 입자선의 조사 강도의 최대치를, 「한계 조사 강도」라고 한다. 한계 조사 강도보다 큰 강도의 전자파 또는 입자선이 조사된 경우에는, 접착제 조성물의 접착력(F)은, 도 2에 나타나는 바와 같이 극대치 및 극소치를 취하지 않고 변화한다.
예를 들면, 실험 방법의 자세한 것은 실시예 2에 기재되지만, HEAA100부와 광 중합 개시제 0.5부로 구성되는 접착제 조성물에 대해서, 405nm의 파장에서 41mW／cm2보다 큰 조사 강도로 전자파 또는 입자선을 조사한 경우에는, 조사량의 증가에 따라, 접착력은 극대치 및 극소치를 취하지 않고 증대하고, 접착제 조성물의 상태는 점착제 모양 상태로부터 경 박리 상태를 거치지 않고 강 접착 상태로 이행했다. 또한, 같은 접착제 조성물에 대해서, 41mW／cm2 이하의 조사 강도에서 전자파 또는 입자선을 조사한 경우에는, 조사량의 증가에 따라, 접착력은 극대치 및 극소치를 거쳐 증대하고, 접착제 조성물의 상태는 점착제 모양 상태와 경 박리 상태를 거쳐 강 접착 상태로 이행했다. 따라서, 이때의 한계 조사 강도는, 41mW／cm2이다(도 3을 참조하면 좋다). 이 경우, 닛토덴코제 편광판(VEGQ5724DU)을 통과한 빛을 조사하고 있기 때문에, 실제로 접착제에 이르는 빛은, 조사 조도의 약 30％정도로 되어 있는 것이라고 생각된다. 한계 조사 강도는, 접착 주제의 종류, 광 중합 개시제의 종류 및 첨가량, 온도 환경, 조사빛의 파장 등의 조건에 따라 다르다.
(탄성률)
도 4는, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물 상태가 점착제 모양 상태, 경 박리 상태, 강 접착 상태일 때의 탄성률을 나타낸다. 도 4는, 실시예 1에 나타나는 방법으로 전자파 또는 입자선을 접착제 조성물에 조사했을 때의 탄성률이며, 탄성률의 측정 방법 및 측정 조건은 실시예 1에 나타나는 대로이다. 이것에 대해서, 상술한 정의에 의한 종래의 점착제(즉, 감압형 접착제)의 탄성률에 대해서는, 예를 들면, 특개 2008-31214, 특개 2007-212995, 특개 2006-316181, 특개 2008-189838 등의 특허 문헌에 기재되어 있다. 본 발명과 관련되는 접착제 조성물과 상술한 특허 문헌에 기재한 점착제와는, 탄성률의 측정 방법이나 측정 조건이 다르다. 즉, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물의 탄성률은, 후술한 실시예 1에 기재되는 방법에서 측정된 장력 탄성률이다. 또한, 상술한 특허 문헌에 기재한 종래의 점착제는, 탄성률이 낮고, 시트 형태(sheet form)의 샘플에 장력 응력을 가해 탄성률을 측정할 수 없기 때문에, 비틀림 전단 응력을 가해 저장 탄성률이 측정되고 있다. 따라서, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물의 탄성률과 종래의 점착제의 탄성률을 직접 비교할 수 없다. 그렇지만, 일반적으로, 장력 탄성률／3=전단 탄성률로서 환산할 수 있기 때문에, 양자의 탄성률의 자릿수가 다르면 탄성률의 차이를 명확한 물성의 차이로서 비교하는 것은 가능하다라고 생각된다.
이러한 관점으로부터, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물의 탄성률 및 종래의 점착제에 관한 특허 문헌의 탄성률을 비교하면, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물은, 종래의 점착제와는 완전히 다른 물성을 가지는 것을 알 수 있다. 본 발명과 관련되는 접착제 조성물은, 종래의 점착제와 비교해서 탄성률이 높다. 따라서, 예를 들면, 보호 필름이 편광자의 한쪽 면에만 적층된 편광 필름을, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물을 이용하여 액정 셀에 첩합한 경우에는, 신뢰성 시험(히트쇼크(heat-shock) 시험)에 있어서의 가열 및 냉각에 의한 편광자의 팽창 및 수축의 움직임을 멈출 수 있기 때문에, 편광자는, 크랙이 들어가기 어려워 내구성이 뛰어나다. 또한, 종래의 점착제는 탄성률이 낮기 때문에, 신뢰성 시험에 있어서의 가열 및 냉각에 의한 편광자의 팽창 및 수축의 움직임을 멈추지 못하고, 편광자에 크랙이 들어간다.
또, 종래의 점착제는, 탄성률이 낮기 때문에 반발력이 약하다. 따라서, 예를 들면 편광 필름과 액정 셀과의 첩합에 종래의 점착제를 사용한 경우에, 편광 필름의 표면에 힘이 가해졌을 때에는, 편광 필름의 표면에 하드 코트층이 적층되어 있어도 편광 필름 자체가 변형하고, 편광 필름의 표면이나 하드 코트층의 표면에 함몰(dent)이나 파괴가 발생할 가능성이 있다. 또한, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물은 탄성률이 높기 때문에 반발력이 강하다. 따라서, 접착제 조성물을 이용하여 편광 필름과 액정 셀을 첩합한 경우에, 편광 필름의 표면에 힘이 가해져도, 편광 필름 자체의 변형이 억제되어 편광 필름의 표면 함몰이나 파괴를 방지할 수 있다.
또한, 편광 필름의 내구성을 고려하면, 접착제 조성물의 유리 전이 온도 Tg가 높은 것이 바람직하다. 즉, 접착제의 Tg가 높으면, 접착제 조성물의 용해 온도나 변형 온도가 높아지기 때문에, 가열에 의한 편광자의 움직임을 억제할 수 있어 편광자 크랙을 방지할 수 있다.
＜전자파 또는 입자선의 조사 강도에 의한 접착력 및 상태의 제어＞
전자파 또는 입자선의 조사량은, 조사의 강도와 조사의 시간과의 곱으로 나타낼 수 있다. 따라서, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물의 접착력 및 상태는, 전자파 또는 입자선의 조사 강도를 제어하는 것에 의해, 자유자재로 변화시킬 수 있다. 즉, 전자파 또는 입자선의 조사 강도를, 위에서 정의한 한계 조사 강도보다 낮은 범위에서 크게 하면, 접착력이 극대치에 이르기까지 필요로 하는 시간(또는, 접착제 조성물 상태가 점착제 모양 상태가 될 때까지의 시간), 극대치에서 극소치로 변화하는데 필요로 하는 시간(또는, 접착제 조성물 상태가 경 박리 상태가 될 때까지의 시간) 및 극소치에서 최대치로 변화하는데 필요로 하는 시간(또는, 접착제 조성물 상태가 강 접착 상태가 될 때까지의 시간)을 단축할 수 있다. 예를 들면, 전자파 또는 입자선의 조사 강도를 2배로 하는 것에 의해, 대체로 절반의 시간으로, 접착력을 극대치(이때의 접착제 조성물의 상태는, 점착제 모양 상태이다)~극소치(이때의 접착제 조성물의 상태는, 경 박리 상태이다)~최대치(이때의 접착제 조성물의 상태는, 강 접착 상태이다)까지 변화시킬 수 있다. 후술한 실시예 3에 있어서의 도 5는, 이 현상을 나타내고 있다.
다만, 상술한 한계 조사 강도보다 낮은 조사 강도여도, 전자파 또는 입자선의 조사 강도를 높게 함에 따라 단시간에 반응이 진행하기 때문에, 접착력의 극대치, 극소치의 제어가 어려워지며, 특히, 접착력(F)이 극대치를 취하고, 점착제 모양 상태에서 반응을 정지시키기 위한 자유도가 작아진다고 하는 문제가 있다. 또한, 상술한 한계 조사 강도보다 낮은 조사 강도여도, 전자파 또는 입자선의 조사 강도를 낮게 함에 따라 반응 시간이 길어지기 때문에 생산성이 저하한다. 따라서, 실용적으로는, 조사하는 전자파 또는 입자선의 강도에 대해서는, 중합 반응 제어의 용이함과 생산성을 양립할 수 있는 조건의 강도를 선택하는 것이 필요하다.
또, 예를 들면, 접착제 조성물이 점착제 모양 상태가 될 때까지(또는, 접착력이 극대치를 최대치로 하는 소정의 범위의 값이 될 때까지) 전자파 또는 입자선을 조사하고, 그 후, 전자파 또는 입자선의 조사를 정지하면, 접착제 조성물은, 점착제 모양 상태를 유지할 수 있다. 또한 그 후, 전자파 또는 입자선의 조사를 재개하는 것에 의해, 접착제 조성물을 경 박리 상태 및 강 접착 상태로 변화시킬 수 있다. 이와 같이, 전자파 또는 입자선의 조사를 정지해도, 접착제 조성물은 정지한 시점 상태 및 접착력을 유지할 수 있다. 따라서, 피착체에 도포된 접착제 조성물에 적절한 강도의 전자파 또는 입자선을 적절한 시간만 조사함으로써 접착제 조성물을 점착제 모양 상태로 하여, 그 상태를 유지한 채 보관해 두고, 그 후의 몇 개의 시점에 있어서 접착제 조성물에 다른 피착체를 접착할 때에 다시 전자파 또는 입자선을 조사하는 공정을 채용하는 것이 가능하게 되어, 자유도가 높은 제조 공정을 구축할 수 있다.
피착체에 접착제 조성물을 도포해, 점착제 모양 상태로 하여 보관하는 경우는, 접착제 조성물의 층을 시트상의 편광 필름상에 형성하여 보관해도 좋고, 웹상의 편광 필름상에 형성하여 권취하여 보관해도 좋고, 기판상에 형성하여 보관해도 좋다. 또, 피착체에 전사하기 위해, 박리 가능한 시트상의 박리 라이너상에 점착제 모양의 접착제 조성물의 층을 형성하고, 시트상인 채 보관해도 좋고, 점착제 모양의 접착제 조성물의 층을 웹상의 박리 시트 상에 형성하여, 그것을 롤 상에 권취하여 보관해도 좋다.
＜온도 환경에 의한 반응속도의 제어＞
상술한 바와 같이, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물은, 소정의 온도 환경하에 있어서 한계 조사 강도 이하의 강도에서 조사되는 전자파 또는 입자선의 양에 따라, 접착력 및 상태를 변화시킬 수 있다. 이 접착력 및 상태 변화의 속도는, 접착제 조성물이 놓여지는 온도 환경을 바꾸는 것에 의해 앞당길 수 있다. 즉, 전자파 또는 입자선이 조사되어 접착제 조성물의 중합 반응이 진행될 때의 접착제 조성물의 온도를 높게 하는 것에 의해, 접착력이 극대치에 이르기까지 필요로 하는 시간, 극대치에서 극소치로 변화하는데 필요로 하는 시간 및 극소치에서 최대치로 변화하는데 필요로 하는 시간을 단축할 수 있다.
다만, 조사 강도에 의한 접착력 제어의 경우와 마찬가지로, 반응의 진행이 너무 빠르면 접착력의 극대치, 극소치의 제어가 어렵고, 반응의 진행이 너무 느리면 생산성이 저하한다. 또, 첩합할 때의 온도가 너무 높으면, 필름이나 표시장치의 파괴가 생길 가능성이 있다. 따라서, 실용적으로는, 중합 반응 제어의 용이함과 생산성을 양립할 수 있는 온도 환경을 설정하는 것이 필요하다.
본 발명에 있어서의 소정의 온도 환경이란, 접착제 조성물에 공급되는 열량과 접착제 조성물의 중합 반응에 의해 생기는 열량과의 합으로부터, 접착제 조성물로부터의 산일 열량을 뺀 열량이, 소정의 열량 이상이 되는 상태를, 적어도 소정의 시간만큼 유지할 수 있는 온도 환경을 말한다. 따라서, 소정의 온도 환경 하라고 한 경우에는, 접착제 조성물을 소정의 온도에서 일정시간 가열할 수 있는 환경에 두는 것을 의미하고, 가열 온도 및 가열 환경이 고려되고 있다. 예를 들면, 접착제 조성물을 통하여 2개의 피착체를 첩합한 적층체가, 열의 산일이 있는 개방계에 있어서 가열되는 경우에, 접착력이 극대치 및 극소치를 취하도록 변화하기 위해서는, 열의 산일이 없는 폐쇄계 내에서 가열되는 경우와 비교하여 높은 온도에서 일정시간 가열할 필요가 있다. 소정의 온도 환경 하에 둔 경우의 접착제 조성물의 온도는, 접착제 조성물의 유리 전이점 근처 또는 그 이상의 온도가 되는 것이 필요하다.
＜온도 환경에 의한 접착력 및 상태의 제어＞
상술한 바와 같이, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물은, 소정의 온도 환경하에 있어서 한계 조사 강도 이하의 강도에서 조사되는 전자파 또는 입자선의 양에 의해, 접착력 및 상태를 변화시킬 수 있다. 즉, 본 발명에 관계되는 접착제 조성물은, 소정의 온도 환경하에 있어서 접착제 조성물에 대해 조사되는 전자파 또는 입자선의 조사량의 증가에 따라, 접착력이, 극대치, 극소치, 극대치보다 큰 값을 취하도록 변화한다.
이것에 대해서, 접착제 조성물이 놓여지는 온도 환경을 도중에 바꾸는 것에 의해, 전자파 또는 입자선을 조사하지 않고 그 후의 접착제 조성물의 접착력 및 상태를 변화시킬 수도 있다. 예를 들면, 제 1의 온도 환경하에 있어서의 전자파 또는 입자선의 조사에 의해 접착제 조성물의 접착력이 극대치를 거쳐 극소치를 취한 후, 접착제 조성물을, 제 1의 온도 환경보다 온도가 높은 제 2의 온도 환경하에 있어서 소정의 시간 이상에 걸쳐 보관 유지하는 것에 의해, 접착력을, 극소치로부터 극대치보다 큰 값으로 변화시킬 수도 있다. 혹은, 제 1의 온도 환경하에 있어서의 전자파 또는 입자선의 조사에 의해 접착제 조성물의 접착력이 극대치를 취한 후, 접착제 조성물을, 제 1의 온도 환경보다 온도가 높은 제 2의 온도 환경하에 있어서 소정의 시간 이상에 걸쳐 보관 유지하는 것에 의해, 접착력을, 극대치로부터 극대치보다 큰 값으로 직접 변화시킬 수도 있다. 어느 경우에 있어서도, 접착제 조성물의 온도는, 접착제 조성물의 유리 전이점 근처 또는 그 이상의 온도가 되는 것이 필요하다.
본 발명에 있어서는, 제 2의 온도 환경의 온도는, 제 1의 온도 환경의 온도보다 높은 것이 필요하다. 이것은 이하의 이유에 따른다고 생각된다. 즉, 접착제 조성물의 접착력이 극소치 상태(경 박리 상태)일 때에는, 접착제 조성물의 경화 반응은 거의 종료하고 있고, 이 상태의 접착제 조성물에 전자파 또는 입자선을 더 조사해도 경화 반응은 별로 진행되지 않는다. 그렇지만, 접착제 조성물의 온도를 유리 전이 온도 또는 유리 전이 온도 부근까지 올리는 것에 의해, 피착체와 접착제 조성물과의 계면의 응력이 완화되어 접착력은 상승한다. 따라서, 전자파 또는 입자선을 조사하지 않는 상태에서, 즉 전자파 또는 입자선을 접착제 조성물이 흡수하는 것에 의한 발열이나 복사열의 영향이 없는 상태에서, 접착제 조성물의 온도를 올리기 위해서는, 온도 환경을, 전자파 또는 입자선을 조사하고 있던 온도 환경보다 온도가 높은 상태로 할 필요가 있다.
＜가능 리사이클성＞
액정 디스플레이를 폐기하는 경우에는, 액정 패널의 유리를 분쇄하거나 사용되고 있는 레어 메탈을 회수하거나 할 필요가 있지만, 그때에 액정 패널에 첩합되어 있는 편광 필름 등의 광학 필름은 방해되기 때문에, 액정 패널로부터 박리할 필요가 있다. 또, 리사이클 시의 중량을 가볍게 하기 위해서도, 편광 필름 등의 광학 필름을 박리해 두는 것이 바람직하다. 그런데, 점착제를 이용하여 편광 필름 등의 광학 필름을 액정 셀과 첩합한 경우에는, 시간의 경과에 따라 접착력이 상승하는 경향이 있다. 따라서, 액정 패널이 폐기될 때에는, 점착제의 접착력이 커지며, 첩합되고 있는 광학 필름이 파단하기 쉬워지기 때문에, 광학 필름을 박리하는 것이 매우 곤란하다. 또한, 액정 패널의 대형화에 따라, 액정 셀과 광학 필름을 박리하는데 필요한 힘도 커지지만, 유리의 박형화를 위해 박리시에 유리가 깨지는 경우가 있어, 박리가 한층 더 곤란해지고 있는 것이 현상이다. 본 발명과 관련되는 접착제 조성물은, 강접착 상태가 된 다음에도 물에 침지하는 것만으로 접착력이 큰 폭으로 저하하기 때문에, 이러한 리사이클 시의 문제를 해결할 수 있다.
상술한 바와 같이, 소정의 온도 환경하에 있어서 접착제 조성물에 한계 조사 강도보다 낮은 강도로 조사되는 전자파 또는 입자선의 조사량의 증가에 의해, 접착제 조성물이 경화하여 강 접착 상태가 된 경우에는, 접착제 조성물과 피착체를 양자의 계면에 있어서 박리할 수 없어, 무리하게 힘을 가하면 접착제 조성물 또는 피착체의 내부에 있어서 응집 파괴를 일으킨다. 그렇지만, 접착제 조성물을 물에 침지하는 것에 의해, 접착제 조성물이 팽윤하여, 계면 접착력(f1, f1'), 접착제 조성물 응집력(f2) 중 한쪽이 작아지며, 접착제 조성물의 접착력(F)이 작아지기 때문에, 피착체와 접착제 조성물을 양자의 계면에 있어서 용이하게 박리할 수 있다. 이때의 접착력(F)은, 적어도 상술한 극대치보다 작다. 이와 같이 하여 양자를 박리할 수 있는 것에 의해, 예를 들면 액정 TV의 리사이클 시에 액정 셀로부터 접착제 조성물을 용이하게 제거할 수 있기 때문에, 환경 부하 및 리사이클 코스트를 경감하는 것이 가능하게 된다. 접착제 조성물을 팽윤시켜 박리하기 위해 침지시키는 물의 온도는 묻지 않지만, 온도가 높은 물에 침지하면 보다 단시간에 접착력이 저하하여 박리 가능해진다.
＜첨가 가능한 그 외의 첨가제＞
본 발명과 관련되는 접착제 조성물에는, 접착 주제 및 중합 개시제 외에, 이하에 나타나는 바와 같이 첨가제가 포함되어도 좋다. 예를 들면, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물에는, 액정 셀의 기판과 편광 필름과의 접착성을 높이기 위해, 각종의 Si커플링제 또는 가교제를 첨가할 수 있다. 또, 접착제 조성물에는, 암 반응을 방지하거나, 가사시간을 증대시키거나 하는 관점으로부터, 중합 금지제를 첨가할 수도 있다. 또한, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물에, 편광 필름의 투과 파장에 맞춘 광 증감제를 첨가하는 것에 의해, 편광 필름의 투과 파장과 다른 광 흡수 파장의 중합 개시제를 이용한 경우라도 본 발명의 효과를 달성할 수도 있다. 더 또한, 접착제 조성물에는, 도전성을 부여하기 위한 도전성 재료를 첨가하거나 위상차이를 부여하기 위한 복굴절을 가지는 미립자를 첨가하거나, 표면의 균일화(leveling property)를 올리기 위한 계면활성제를 첨가하거나 할 수도 있다. 한층 더 또한, 접착제 조성물에는, 각종의 경화제를 첨가할 수도 있다. 경화제로서는, 페놀 수지, 각종 이미다졸계 화합물 및 그 유도체, 히드라지드 화합물, 디시안디아미드, 이소시아네이트계 화합물 및 이것들을 마이크로 캡슐화한 것 등을 들 수 있고, 예를 들면, 경화제로서 페놀 수지가 첨가된 경우는, 한층 더 경화촉진제로서 트리페닐포스핀 등의 인계 화합물 등을 병용할 수도 있다.
＜본 발명과 관련되는 적층체의 제조 방법＞
본 발명과 관련되는 접착제 조성물은, 적어도 2개의 피착체 끼리를 첩합하고, 적어도 2개의 피착체와 접착제 조성물의 층을 포함한 적층체를 제조하기 위해 이용된다. 2개의 피착체는, 광학 필름끼리, 또는, 광학 필름과 기판으로 할 수 있다. 본 발명과 관련되는 접착제 조성물은, 예를 들면, 액정 표시 유닛, 플라스마 표시 유닛, 유기 EL표시 유닛을 제조하기 위한 접착제로서 이용되는 것이 바람직하다.
액정 표시 유닛의 제조의 경우에 대해서는, 첩합되는 2개의 피착체 중 한쪽은, 편광 필름의 구성에 따라, 편광자, 편광자를 보호하기 위해 편광자의 표면에 적층된 보호 필름, 위상차이 필름 등을 이용한 광학 보상 필름 등으로 할 수 있다. 또, 2개의 피착체 중 다른 한쪽은, 액정 셀에 포함되는 유리 기판 또는 플라스틱 기판으로 할 수 있다.
플라스마 표시 유닛의 제조의 경우에 대해서는, 첩합되는 2개의 피착체 중 한쪽은, 플라스마 표시 패널, 플라스마 표시 패널의 보호 기판 등으로 하고, 다른 한쪽은, UV컷 필름, 방현 필름, 반사 방지 필름, 균열 방지 필름, 전자파 쉴드 필름, 밴드 패스 필름, 하드 코트 필름 등으로 할 수 있다.
유기 EL표시 유닛의 제조의 경우에 대해서는, 첩합되는 2개의 피착체 중 한쪽은, 유기 EL표시 패널, 유기 EL표시 패널의 보호 기판 등으로 하고, 다른 한쪽은, UV컷 필름, 방현 필름, 반사 방지 필름, 균열 방지 필름, 반사 방지용 원 편광판, 하드 코트 필름 등으로 할 수 있다.
본 발명과 관련되는 접착제 조성물은, 상술한 바와 같이, 소정의 온도 환경하에 있어서, 본 명세서 중에 정의되는 한계 조사 강도보다 낮은 강도의 전자파 또는 입자선을 조사함으로써, 접착제 조성물을 통하여 2개의 피착체 끼리를 첩합하기 위한 접착력을 자유자재로 제어할 수 있다. 본 발명에 의하면, 접착력은, 접착제 조성물로의 조사량의 증가에 의해 극대치를 취하고, 조사량을 더 증가시킴으로써 접착력이 저하하여 극소치를 취하고, 조사량을 더 증가시킴으로써 접착력이 극대치보다 큰 값을 취하도록 제어할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일실시 형태에 대해서는, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물을 이용함으로써, 접착제 조성물을 점착제 모양 상태로 한 후에 피착체 끼리를 첩합하든지 또는 점착제 모양 상태로 하면서 피착체 끼리를 첩합한 후, 첩합 상태를 검사하여, 첩합의 수정이 불필요한 경우에는 접착제 조성물을 강 접착 상태로 하여 피착체 끼리를 완전 접착시키고, 첩합의 수정이 필요한 경우에는 접착제 조성물을 경 박리 상태로 하여 피착체와 접착제 조성물을 양자의 계면에 있어서 용이하게 박리하는, 적층체의 제조 방법을 실현하는 것이 가능해진다.
또, 본 발명의 다른 실시 형태에 대해서는, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물을 이용함으로써, 접착제 조성물을 점착제 모양 상태로 한 후에 피착체 끼리를 첩합하든지 또는 점착제 모양 상태로 하면서 피착체 끼리를 첩합하고, 접착제 조성물을 경 박리 상태로 한 후에 첩합 상태를 검사하고, 첩합의 수정이 불필요한 경우에는 접착제 조성물을 강 접착 상태로 하여 피착체 끼리를 완전 접착시키고, 첩합의 수정이 필요한 경우에는 피착체와 접착제 조성물을 양자의 계면에 있어서 용이하게 박리하는, 적층체의 제조 방법을 실현하는 것도 가능하다.
또, 상술한 바와 같이, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물은, 접착제 조성물이 놓여지는 온도 환경을 도중에 바꾸는 것에 의해, 전자파 또는 입자선을 조사하지 않고 그 후의 접착력 및 상태를 변화시킬 수도 있다. 따라서, 예를 들면, 제 1의 온도 환경하에 있어서 점착제 모양 상태로 한 접착제 조성물에 의해 피착체 끼리를 첩합한 후, 첩합 상태를 검사하고, 첩합의 수정이 불필요한 경우에는, 제 2의 온도 환경하에 소정의 시간 이상을 걸쳐 접착제 조성물을 보관 유지하는 것에 의해, 접착제 조성물을 강 접착 상태로 하여 피착체 끼리를 완전히 접착시킬 수 있다.
본 발명과 관련되는 적층체의 제조 방법은, 구체적으로는, 이하의 공정을 포함하는 것으로 할 수 있다. 우선, 소정의 온도 환경하에 있어서, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물에 대해서 본 명세서에 있어서 정의되는 한계 조사 강도보다 낮은 강도의 전자파 또는 입자선을 조사한다. 조사량을 증가시킴으로써, 접착제 조성물은, 압력에 의해 접착력이 발현하는 점착제 모양 상태(점탄성 상태)가 된다. 이때의 접착력은, 극대치를 포함한 소정의 범위 내의 값을 취한다. 이 상태가 된 접착제 조성물을 적어도 2개의 피착체의 사이에 개재시키고, 압력에 의해 2개의 피착체 끼리를 가 접착한다. 가 접착 시에 있어서, 접착제 조성물에 전자파 또는 입자선을 조사하여 점착제 모양 상태로 하는 공정 및 적어도 2개의 피착체와 접착제 조성물을 적층체로 하는 공정은, 순서를 묻지 않는다. 예를 들면, 적어도 2개의 피착체의 한쪽에 전자파 또는 입자선을 조사하기 전의 접착제 조성물(즉, 액체 상태의 접착제 조성물)을 도포하고, 적어도 2개의 피착체의 다른 한쪽을 접착제 조성물 위에 적층한 후, 접착제 조성물에 전자파 또는 입자선을 조사함으로써, 접착제 조성물을 점착제 모양 상태로 하도록 해도 좋다. 혹은, 적어도 2개의 피착체의 한쪽에 전자파 또는 입자선을 조사하기 전의 접착제 조성물(즉, 액체 상태의 접착제 조성물)을 도포하고, 접착제 조성물에 전자파 또는 입자선을 조사하여 접착제 조성물을 점착제 모양 상태로 한 후, 점착제 모양 상태의 접착제 조성물 위에 다른 한쪽의 피착체를 적층하여 가 접착해도 좋다.
또, 가 접착 시에 있어서, 피착체에 접착제 조성물을 도포하는 공정 및 접착제 조성물에 전자파 또는 입자선을 조사하여 점착제 모양 상태로 하는 공정은, 방법 및 순서를 특별히 묻지 않는다. 예를 들면, 박리 라이너 상에 전자파 또는 입자선을 조사하기 전의 접착제 조성물을 도포하고, 전자파 또는 입자선을 조사하여 접착제 조성물을 점착제 모양 상태로 한 후, 점착제 모양 상태의 접착제 조성물을 적어도 2개의 피착체의 한쪽에 전사해도 좋다. 이 경우에는, 그 후, 가 접착된 적층체를 얻기 위해, 접착제 조성물로부터 박리 라이너를 박리하고, 접착제 조성물의 박리 라이너가 박리된 면에 적어도 2개의 피착체의 다른 한쪽을 적층하게 된다. 혹은, 박리 라이너 상에 전자파 또는 입자선을 조사하기 전의 접착제 조성물을 도포하고, 적어도 2개의 피착체 중 한쪽을 접착제 조성물 층에 적층한 후, 전자파 또는 입자선을 조사하여 접착제 조성물을 점착제 모양 상태로 해도 좋다. 이 경우에도, 그 후, 가 접착된 적층체를 얻기 위해, 접착제 조성물로부터 박리 라이너를 박리하고, 접착제 조성물의 박리 라이너가 박리된 면에 적어도 2개의 피착체의 다른 한쪽을 적층하게 된다.
다른 방법으로서, 적어도 2개의 피착체의 한쪽에 전자파 또는 입자선을 조사하기 전의 접착제 조성물을 도포하고, 전자파 또는 입자선을 조사하여 접착제 조성물을 점착제 모양 상태로 하고, 박리 라이너를 접착제 조성물의 면에 첩합하고, 그 후, 박리 라이너를 박리하여, 점착제 모양 상태의 접착제 조성물의 박리 라이너가 박리된 면에 적어도 2개의 피착체의 다른 한쪽을 적층해도 좋다. 혹은, 적어도 2개의 피착체의 한쪽에 전자파 또는 입자선을 조사하기 전의 접착제 조성물을 도포하여, 박리 라이너를 접착제 조성물 위에 적층한 후, 전자파 또는 입자선을 조사하여 접착제 조성물을 점착제 모양 상태로 하고, 그 후, 박리 라이너를 박리하여, 점착제 모양 상태의 접착제 조성물의 박리 라이너가 박리된 면에 적어도 2개의 피착체의 다른 한쪽을 적층해도 좋다.
또 다른 방법으로서, 박리 라이너 상에 전자파 또는 입자선을 조사하기 전의 접착제 조성물을 도포하고, 전자파 또는 입자선을 조사하여 접착제 조성물을 점착제 모양 상태로 하고, 점착제 모양 상태의 접착제 조성물에 다른 박리 라이너를 첩합하고, 어느 쪽이든 한쪽의 박리 라이너를 박리한 후, 점착제 모양 상태의 접착제 조성물의 박리 라이너가 박리된 면을 적어도 2개의 피착체의 한쪽에 전사해도 좋다. 이 경우에는, 그 후, 적층체를 얻기 위해, 남은 다른 한쪽의 박리 라이너를 박리하고, 접착제 조성물의 박리 라이너가 박리된 면에 적어도 2개의 피착체의 다른 한쪽을 적층하게 된다. 혹은, 박리 라이너 상에 전자파 또는 입자선을 조사하기 전의 접착제 조성물을 도포하고, 접착제 조성물에 다른 박리 라이너를 적층하고, 전자파 또는 입자선을 조사하여 접착제 조성물을 점착제 모양 상태로 하고, 한쪽의 박리 라이너를 박리한 후, 접착제 조성물의 박리 라이너가 박리된 면을 적어도 2개의 피착체의 한쪽에 전사해도 좋다. 이 경우에도, 그 후, 적층체를 얻기 위해, 남은 다른 한쪽의 박리 라이너를 박리하고, 접착제 조성물의 박리 라이너가 박리된 면에 적어도 2개의 피착체의 다른 한쪽을 적층하게 된다.
점착제 모양 상태의 접착제 조성물과 적어도 한쪽의 피착체와의 적층체, 또는, 점착제 모양 상태의 접착제 조성물과 박리 라이너와의 적층체는, 시트상으로서 사용해도 좋고, 롤 상에 권취하여 사용해도 좋고, 기판상에 적층해도 좋다.
적어도 2개의 피착체의 가 접착 후에, 피착체의 첩합 상태가 검사된다. 검사결과, 첩합의 수정이 필요한 경우, 예를 들면, 첩합 위치의 벗어남, 이물이나 기포가 발생한 경우에는, 피착체와 접착제 조성물을 박리하는 것이 필요하다. 접착제 조성물이 점착제 모양 상태인 채 박리하는 것은, 박리에 큰 힘이 필요하고, 피착체에 점착제 모양 상태의 접착제 조성물이 남을 가능성도 있기 때문에, 바람직하지 않다. 예를 들면, 최근의 액정 셀은 유리가 얇아져, 패널의 사이즈도 커지고 있다. 이 때문에, 접착제 조성물의 접착력이 큰 경우에는, 액정 셀에 첩합되어 있는 편광 필름을 박리할 경우에 유리가 파손할 우려가 있다. 또, 액정 셀의 사이즈가 커지고 있기 때문에, 같은 접착력이라도 액정 셀과 편광 필름과의 첩합 면적이 크고, 큰 힘으로 양자를 박리할 필요가 있기 때문에, 액정 셀이 파손할 우려가 있다. 따라서, 본 발명의 일실시 형태와 관련되는 적층체의 제조 방법에 대해서는, 피착체와 접착제 조성물과의 박리가 필요한 경우에는, 소정의 온도 환경하에 있어서, 점착제 모양 상태가 된 접착제 조성물에 대해 한계 조사 강도보다 낮은 강도의 전자파 또는 입자선을 더 조사한다. 접착제 조성물을 점착제 모양 상태로 하는데 필요한 양보다 많은 양의 전자파 또는 입자선을 조사함으로써, 접착제 조성물은, 피착체의 적어도 한쪽과 접착제 조성물을 적어도 2개의 피착체에 손상을 주지 않고 양자의 계면에서 용이하게 박리할 수 있는 정도까지 경화되어 경 박리 상태가 된다. 이때의 접착력은, 극소치를 포함한 소정의 범위 내의 값을 취한다. 피착체의 적어도 한쪽과 접착제 조성물은, 접착제 조성물이 경 박리 상태가 되었을 때에 박리된다. 이와 같이, 접착제 조성물을 경 박리 상태로 하여 피착체의 적어도 한쪽과 접착제 조성물을 박리하는 것에 의해, 예를 들면, 액정 셀과 편광 필름을 포함한 적층체에 있어서 양자를 박리하는 경우에는, 액정 셀의 파손이나 액정 셀로의 접착제 조성물의 잔존이 없어진다고 하는 이점이 있다.
가 접착 후의 검사에 있어서 첩합의 수정이 불필요한 경우에는, 적어도 2개의 피착체를 완전히 첩합하게 된다. 이 경우에는, 본 발명과 관련되는 적층체의 제조 방법에 대해서는, 소정의 온도 환경하에 있어서, 점착제 모양 상태가 된 접착제 조성물에 대해서, 한계 조사 강도보다 낮은 강도의 전자파 또는 입자선을 더 조사한다. 접착제 조성물을 경 박리 상태로 하는데 필요한 양보다 많은 양의 전자파 또는 입자선을 접착제 조성물에 조사함으로써, 접착제 조성물이 완전히 경화하여, 접착제 조성물과 적어도 2개의 피착체가 완전히 접착된다. 또는, 소정의 온도 환경하에 있어서, 점착제 모양 상태가 된 접착제 조성물에 대해서, 한계 조사 강도보다 낮은 강도의 전자파 또는 입자선을 더 조사하고, 접착제 조성물을 경 박리 상태로 한 후, 소정의 온도 환경보다 온도가 높은 온도 환경하에 있어서 소정 시간 이상 보관 유지함으로써, 접착제 조성물이 완전히 경화하여, 접착제 조성물과 적어도 2개의 피착체가 완전히 접착된다. 이때의 접착력은, 적어도 극대치보다 큰 값을 취한다.
본 발명의 다른 실시 형태와 관련되는 적층체를 제조하는 방법에 대해서는, 피착체의 첩합 상태의 검사는, 접착제 조성물을 경 박리 상태로 한 후에 행해도 좋다. 접착제 조성물을 경 박리 상태로 한 후에 검사를 행하는 것에 의해, 검사공정과, 검사공정에 있어서 첩합의 수정이 필요한 경우에 피착체를 접착제 조성물로부터 박리하기 위한 공정(리워크)을, 동일 공정에서 행할 수 있고, 리워크할 때의 작업성이 더 양호해진다. 이 경우에는, 적어도 2개의 피착체의 가 접착 후에, 소정의 온도 환경하에 있어서, 점착제 모양 상태가 된 접착제 조성물에 대해서, 한계 조사 강도보다 낮은 강도의 전자파 또는 입자선을 더 조사한다. 접착제 조성물을 점착제 모양 상태로 하는데 필요한 양보다 많은 양의 전자파 또는 입자선을 조사함으로써, 접착제 조성물은, 피착체의 적어도 한쪽과 접착제 조성물을 적어도 2개의 피착체에 손상을 주지 않고 양자의 계면에서 용이하게 박리할 수 있는 정도까지 경화되어 경 박리 상태가 된다. 이때의 접착력은, 극대치보다 작은 범위에 있어서의 극소치를 포함한 소정의 범위 내의 값을 취한다. 접착제 조성물을 경 박리 상태로 한 후에 첩합 상태의 검사가 행해지며, 첩합 상태의 수정이 필요한 경우에는, 피착체의 적어도 한쪽과 접착제 조성물이 박리된다.
또한, 접착제 조성물이 경 박리 상태가 되었을 때에 첩합 상태가 검사되며, 첩합의 수정이 불필요한 경우에는, 적어도 2개의 피착체를 완전히 첩합하게 된다. 이 경우에는, 본 발명과 관련되는 적층체를 제조하는 방법에 대해서는, 소정의 온도 환경하에 있어서, 경 박리 상태가 된 접착제 조성물에 대해서 한계 조사 강도보다 낮은 강도의 전자파 또는 입자선을 더 조사함으로써, 접착제 조성물이 완전히 경화하여, 접착제 조성물과 적어도 2개의 피착체가 완전히 접착된다. 또는, 경 박리 상태가 된 접착제 조성물을, 소정의 온도 환경보다 온도가 높은 온도 환경하에 있어서 소정 시간 이상 보관 유지함으로써, 접착제 조성물이 완전히 경화하여, 접착제 조성물과 적어도 2개의 피착체가 완전히 접착된다. 이때의 접착력은, 적어도 극대치보다 큰 값을 취한다.
실시예
(실시예 1)
N-(2－히드록시 에틸) 아크릴아미드 모노머(from Kohjin Co,. Ltd.) 100부에 광 중합 개시제(Irgacure819 from Ciba Japan K.K.) 1부를 첨가하여 용해함으로써, 접착제 조성물을 조제했다. 용해 속도를 빨리 하기 위해, 50℃로 가열하면서 초음파를 가해 용해했다. 접착제 조성물 1mL를 스포이드로 판유리 상에 떨어뜨리고, 그 위에 편광 필름(닛토덴코제, VEGQ5724DU)을 겹쳐 맞춰, 핸드 롤러로 편광 필름을 눌러 편광 필름과 판유리를 첩합했다. 접착제 조성물의 두께는, 10㎛가 되도록 했다. 접착제 조성물의 Tg는, 98℃였다. 판유리의 사이즈는 150mm×50mm, 편광 필름의 사이즈는 140mm×40mm로 했다.
이 편광 필름의 보호 필름에는, 자외선 흡수제가 첨가된 TAC가 이용되고 있기 때문에, 380nm이하의 파장의 빛은 편광 필름을 거의 투과하지 않는다. 따라서, 광 중합 개시제로서 400nm 부근의 가시광선에도 흡수가 있는 Irgacure819를 선택했다. 70℃로 가열한 핫 플레이트(AS ONE제 HHP－411) 상에, 편광 필름을 첩합한 판유리를 유리면을 아래로 해 놓고, 자외선 조사기(아이그래픽스제 UBX0801－01 출력 8kW(고압 수은 램프))에 의해 편광 필름 측으로부터 빛을 조사했다. 편광 필름이나 유리의 온도가 필요 이상으로 가열되는 것을 막기 위해, 자외선의 조사원과 편광 필름과의 사이에 열선 컷 필터를 장착했다.
빛의 조사 강도(실측 조사 강도)는, 파장 405nm의 측정기(아이그래픽스제 EYE UV METER UVPF－A1)에 의해 측정했다. 빛의 조사 강도는, 파장 405nm에 있어서의 실측 조사 강도가 7mW／cm2가 되도록 조정했다. 또한, 실측 조사 강도는, 조사원과 편광 필름의 사이에서 측정하고 있다. 빛은, 일부 편광 필름으로 흡수되면서, 편광 필름을 통해 접착제 조성물에 도달하기 때문에, 접착제 조성물에 조사되는 빛의 조사 강도(이론 조사 강도)는, 실측 조사 강도의 약 30％가 된다. 따라서, 접착제 조성물로의 조사 강도(이론 조사 강도)는, 이론상, 7mW／cm2×30％= 약 2mW／cm2가 된다고 생각된다. 실측 조사 강도와 이론 조사 강도와의 관계에 대해서는, 이하의 실시예 및 비교예에 있어서도 마찬가지이다.
접착력은, 인장 시험기(AG－IS, an autograph from Shimadzu Corporation.)를 이용하여 측정했다. 상술한 바와 같이 첩합한 편광 필름과 유리 기판에 전자파 또는 입자선을 조사하여 양자를 접착시키고, 인장 시험기에 의해 인장 속도 300mm／분의 조건에서, 실온(25℃)에 있어서의 180도 필치(박리)를 측정하여, 이것을 접착력으로 했다. 본 명세서에 있어서의 실시예 및 비교예의 접착력은 마찬가지로 측정했다.
(1)점착제 모양 상태
액체 상태의 접착제 조성물에 편광 필름 측으로부터 빛을 2초간 조사하는 것에 의해, 접착제 조성물이 점착제 모양 상태가 되었다. 점착제 모양 상태는, 조사 개시부터 5초, 점착제 모양 상태의 개시부터 3초 경과할 때까지 계속되었다. 점착제 모양 상태의 개시부터 종료까지의 빛의 실측 조사량은, 15~35mJ／cm2였다. 접착력의 극대치는, 12N／25mm였다.
(2)경 박리 상태
점착제 모양 상태가 된 접착제 조성물에 편광 필름 측으로부터 빛을 3초 이상 조사하는 것에 의해, 접착제 조성물이 경 박리 상태가 되었다. 경 박리 상태는, 조사 개시부터(즉, 액체 상태로부터) 21초, 경 박리 상태의 개시부터 16초 경과할 때까지 계속되었다. 경 박리 상태의 개시부터 종료까지의 빛의 실측 조사량은, 35~150mJ／cm2였다. 접착력의 극소치는, 0.5N／25mm였다.
(3)강 접착 상태
경 박리 상태가 된 접착제 조성물에 편광 필름 측으로부터 빛을 16초 이상 조사하는 것에 의해, 접착제 조성물이 강 접착 상태가 되었다. 조사 개시부터는, 21초 이상 조사하는 것에 의해 강 접착 상태가 되었다. 강 접착 상태가 개시했을 때의 실측 조사량은, 150mJ／cm2였다.
점착제 모양 상태, 경 박리 상태 및 강 접착 상태에 있어서의 접착제 조성물의 탄성률을 도 4에 나타낸다. 본 발명과 관련되는 접착 조성물은, 탄성률이 높다. 또, 본 발명과 관련되는 접착 조성물에서는, 전단 응력을 가하면 장치의 토르크 센서와 접착제 조성물이 미끄러져 측정할 수 없다고 한 문제도 있었다. 이 때문에, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물에 대해서는, 샘플을 시트 형태로 하여 장력 응력을 가해 탄성률을 측정했다. 탄성률의 측정은, TA인스트루먼트제 고체 점탄성 장치 RSAIII를 사용하여 측정했다. 측정 조건은 이하와 같다.
변형 모드 장력
주파수 1Hz
초기 폐해 0.1％
온도 -60℃~300℃
(실시예 2；한계 조사 강도의 측정)
N-(2－히드록시 에틸) 아크릴아미드 모노머(from Kohjin Co,. Ltd.) 100부에 광 중합 개시제(Irgacure819 from Ciba Japan K.K.) 0.5부를 첨가하여, 용해함으로써, 접착제 조성물을 조제했다. 용해 속도를 빨리하기 위해, 50℃로 가열하면서 초음파를 가해 용해했다. 접착제 조성물 1mL를 판유리에 스포이드로 떨어뜨리고, 핸드 롤러를 이용하여, 폭 25mm로 절단한 편광 필름(닛토덴코제 VEGQ5724DU)과 판유리를 첩합했다. 접착제 조성물의 두께는, 10㎛가 되도록 했다. 편광 필름을 첩합한 판유리를 40℃의 오븐 안에 놓고, 자외선 조사기(아이그래픽스제 UBX0801－01 출력 8kW(고압 수은 램프))에 의해 편광 필름 측으로부터 빛을 조사했다. 편광 필름이나 유리의 온도가 필요 이상으로 가열되는 것을 막기 위해, 조사원과 편광 필름과의 사이에 열선 컷 필터를 장착했다. 접착제의 Tg는, 98℃였다.
빛의 실측 조사 강도는, 파장 405nm에 있어서의 강도가 7mW／cm2, 14mW／cm2, 21mW／cm2, 25.4mW／cm2, 32.5mW／cm2, 41mW／cm2, 60mW／cm2, 80mW／cm2의 8조건이 되도록 조정했다. 각 조사 강도에 있어서 조사 시간을 변화시켰을 때에 유리 접착력의 시험 결과를 도 3에 나타낸다.
도 3의 표에서, 실측 조사 강도가 41mW／cm2 이하의 경우에는, 조사 시간의 증가에 따라 접착력이 극대치, 극소치, 상기 극대치보다 큰 값을 취하도록 변화한 것을 알 수 있다. 그렇지만, 조사 강도가 커지면 접착력이 극소치를 취하기 위한 조사 시간이 짧아지기 때문에, 접착력의 제어가 어려워진다. 따라서, 접착력의 제어가 용이한 조사 강도는, 실질적으로는 32.5mW／cm2 이하가 바람직하다. 또한, 실측 조사 강도가 32.5mW／cm2 일 때에는, 접착제 조성물에 실제로 도달한 빛의 강도는, 약 10mW／cm2 정도라고 생각된다. 실측 조사 강도가 60mW／cm2 이상의 경우에는, 조사 시간의 증가에 따라 접착력은 극대치 및 극소치를 취하지 않고 증대했다.
(실시예 3；전자파 또는 입자선의 조사 강도에 의한 접착력 및 상태의 제어)
실시예 1과 같은 접착제 조성물에 대해서, 빛의 조사 강도 이외의 조건을 실시예 1과 같은 조건으로서, 조사 강도를 바꾸었을 때의 조사 시간에 따른 접착제 조성물 상태의 변화를 관찰했다. 조사 강도는, 파장 405nm에 있어서의 강도를 1.5~35mW／cm2의 범위에서 변화시켰다. 결과를 도 5에 나타낸다. 도 5에 있어서, ×표는 접착제 조성물이 액체 상태, △표는 점착제 모양 상태, ○표는 경 박리 상태, ◎표는 강 접착 상태인 것을 나타낸다. 도 5에서, 조사 강도가 커짐에 따라, 접착제 조성물 상태가 점착제 모양 상태가 될 때까지의 시간, 경 박리 상태가 될 때까지의 시간 및 강 접착 상태가 될 때까지의 시간이 단축되고 있는 것을 알 수 있다.
(실시예 4)
히드록시메틸 아크릴아미드 모노머(from Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) 100부에 광 중합 개시제(Irgacure819 from Ciba Japan K.K.) 0.5부를 첨가하여, 용해함으로써, 접착제 조성물을 조제했다. 용해 속도를 빨리 하기 위해, 50℃로 가열하면서 초음파를 가해 용해했다. 접착제 조성물 1mL를 판유리에 스포이드로 떨어뜨리고, 그 위에 편광 필름(닛토덴코제, VEGQ5724DU)을 겹쳐 맞춰, 핸드 롤러를 이용하여 편광 필름을 눌러 편광 필름과 판유리를 첩합했다. Irgacure819를 선택한 이유는 실시예 1과 마찬가지이다. 60℃로 가열한 핫 플레이트(AS ONE제 HHP－411) 상에, 편광 필름을 첩합한 판유리를 유리면을 아래로 해 놓고, 자외선 조사기(아이그래픽스제 UBX0801－01 출력 8kW(고압 수은 램프))에 의해 편광 필름 측으로부터 빛을 조사했다. 편광 필름이나 유리의 온도가 필요 이상으로 가열되는 것을 막기 위해, 조사원과 편광 필름과의 사이에 열선 컷 필터를 장착했다. 빛의 조사 강도는, 파장 405nm의 측정기(아이그래픽스제 EYE UV METER UVPF－A1)에 의해 측정했다. 빛은, 파장 405nm에 있어서의 조사 강도가 14mW／cm2가 되도록 조정했다.
액체 상태의 접착제 조성물을 통하여 편광 필름과 판유리를 첩합한 적층체에 대해 빛을 1.5초간 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되었다. 빛을 10초간 더 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되고, 경 박리 상태는, 경 박리 상태의 개시부터 50초간 경과할 때까지 계속되었다. 이 후, 핫 플레이트의 온도를 120℃로 올리고, 빛을 60초 이상 더 조사했더니, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다.
(실시예 5)
실시예 4의 히드록시메틸 아크릴아미드 모노머(from Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)를, 히드록시에틸 아크릴아미드 모노머(from Kohjin Co,. Ltd.)로 변경하여 접착제 조성물을 조제한 것 이외는, 실시예 4와 같은 조건으로 했다.
액체 상태의 접착제 조성물을 통하여 편광 필름과 판유리를 첩합한 적층체에 대해서 빛을 2초간 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되었다. 빛을 10초간 더 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되고, 경 박리 상태는, 경 박리 상태의 개시부터 50초간 경과할 때까지 계속되었다. 빛을 60초 이상 더 조사했더니, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다. 접착제의 Tg는, 98℃였다.
실시예 5에 있어서, 액체 상태의 접착제 조성물을 통하여 편광 필름과 판유리를 첩합한 적층체에 대해서 빛을 2초간 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되었다. 빛을 30초간 더 조사하면, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되었다. 이 후, 핫 플레이트의 온도를 100℃로 올리고, 빛을 조사하지 않고 300초간 가열만을 행했더니, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다.
이 실시예 5에 있어서 14mW／cm2인 조사 강도를 80mW／cm2로 변경하고, 다른 조건을 실시예 5와 같은 조건으로서 빛을 적층체에 조사했는데, 액체 상태의 접착제 조성물은, 조사 개시부터 1.5초에 강 접착 상태가 되고, 조사 시간을 더 길게 해도 강 접착 상태 그대로였다.
(실시예 6)
히드록시프로필 아크릴아미드 모노머(from Fluka) 100부(물 50％을 포함한다)에 광 중합 개시제(Irgacure819 from Ciba Japan K.K.) 0.5부를 첨가하여, 용해함으로써, 접착제 조성물을 조제했다. 용해 속도를 빨리 하기 위해, 50℃로 가열하면서 초음파를 가해 용해했다. 접착제 조성물 1mL를 판유리에 스포이드로 떨어뜨리고, 수분을 증발시키기 위해, 100℃로 가열한 핫 플레이트(AS ONE제 HHP－411) 상에 판유리를 놓았다. 수분의 증발 후, 판유리의 접착제 조성물 위에 편광 필름(닛토덴코제, VEGQ5724DU)을 겹쳐 맞춰, 핸드 롤러를 이용하여 편광 필름과 판유리를 첩합했다. 100℃로 가열한 핫 플레이트(AS ONE제 HHP－411) 상에, 편광 필름을 첩합한 판유리를 유리면을 아래로 해 놓고, 자외선 조사기(아이그래픽스제 UBX0801－01 출력 8kW(고압 수은 램프))에 의해 편광 필름 측으로부터 빛을 조사했다. 편광 필름이나 유리의 온도가 필요 이상으로 가열되는 것을 막기 위해, 조사원과 편광 필름과의 사이에 열선 컷 필터를 장착했다. 빛의 조사 강도는, 파장 405nm의 측정기(아이그래픽스제 EYE UV METER UVPF－A1)에 의해 측정했다. 빛은, 파장 405nm에 있어서의 조사 강도가 14mW／cm2가 되도록 조정했다.
액체 상태의 접착제 조성물을 통하여 편광 필름과 판유리를 첩합한 적층체에 대해 빛을 1초간 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되었다. 빛을 10초간 더 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되었다. 빛을 20초간 이상 더 조사했더니, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다. 접착제의 Tg는, 74℃였다.
(실시예 7)
실시예 4의 히드록시메틸 아크릴아미드 모노머(from Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)를, 디메틸 아크릴아미드 모노머(from Kohjin Co., Ltd.)로 변경하여 접착제 조성물을 조제한 것 이외는, 실시예 4와 같은 조건으로 했다.
액체 상태의 접착제 조성물을 통하여 편광 필름과 판유리를 첩합한 적층체에 대해 빛을 1초간 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되었다. 빛을 10초간 더 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되고, 경 박리 상태는, 경 박리 상태의 개시부터 50초간 경과할 때까지 계속되었다. 빛을 60초간 이상 더 조사했더니, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다. 접착제의 Tg는, 119℃였다.
(실시예 8)
실시예 4의 히드록시메틸 아크릴아미드 모노머(from Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)를, 디에틸 아크릴아미드 모노머(from Kohjin Co., Ltd.)로 변경하여 접착제 조성물을 조제한 것 이외는, 실시예 4와 같은 조건으로 했다.
액체 상태의 접착제 조성물을 통하여 편광 필름과 판유리를 첩합한 적층체에 대해 빛을 1초간 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되었다. 빛을 10초간 더 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되고, 경 박리 상태는, 경 박리 상태의 개시부터 20초간 경과할 때까지 계속되었다. 빛을 30초간 이상 더 조사했더니, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다. 접착제의 Tg는, 81℃였다.
(실시예 9)
아크릴산 모노머(동아합성제) 100부에 광 중합 개시제(Irgacure819 from Ciba Japna K.K.) 0.5부를 첨가하여, 용해함으로써, 접착제 조성물을 조제했다. 용해 속도를 빨리 하기 위해, 50℃로 가열하면서 초음파를 가해 용해했다. 판유리에 실란 커플링제(신에츠 화학제)를 스핀 코터에 의해 도포하고, 100℃에서 1분간 가열했다. 이 판유리에 접착제 조성물 1mL를 스포이드로 떨어뜨리고, 그 위에 편광 필름(닛토덴코제, VEGQ5724DU)을 겹쳐 맞춰, 핸드 롤러를 이용하여 편광 필름을 눌러 편광 필름과 판유리를 첩합했다. 80℃로 가열한 핫 플레이트(AS ONE제 HHP－411) 상에, 편광 필름을 첩합한 판유리를 유리면을 아래로 해 놓고, 자외선 조사기(아이그래픽스제 UBX0801－01 출력 8kW(고압 수은 램프))에 의해 편광 필름 측으로부터 빛을 조사했다. 편광 필름이나 유리의 온도가 필요 이상으로 가열되는 것을 막기 위해, 열선 컷 필터를 장착했다. 빛의 조사 강도는, 파장 405nm의 측정기(아이그래픽스제 EYE UV METER UVPF－A1)에 의해 측정했다. 빛은, 파장 405nm에 있어서의 조사 강도가 14mW／cm2가 되도록 조정했다.
액체 상태의 접착제 조성물을 통하여 편광 필름과 판유리를 첩합한 적층체에 대해 빛을 1초간 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되었다. 빛을 10초간 더 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되고, 경 박리 상태는, 경 박리 상태의 개시부터 50초간 경과할 때까지 계속되었다. 빛을 60초간 이상 더 조사했더니, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다. 접착제 Tg는, 106℃였다.
(실시예 10)
실시예 4의 히드록시메틸아크릴아미드 모노머(from Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)를, 2－히드록시에틸아크릴레이트 모노머(from Nippon Shokubai Co., Ltd.)로 변경하여 접착제 조성물을 조제한 것 이외는, 실시예 4와 같은 조건으로 했다.
액체 상태의 접착제 조성물을 통하여 편광 필름과 판유리를 첩합한 적층체에 대해 빛을 5초간 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되었다. 빛을 30초간 더 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되고, 경 박리 상태는, 경 박리 상태의 개시부터 30초간 경과할 때까지 계속되었다. 빛을 60초간 이상 더 조사했더니, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다. 접착제의 Tg는, －15℃였다.
(실시예 11)
실시예 4의 히드록시메틸아크릴아미드 모노머(from Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)를, 아크릴로니트릴 모노머(from Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)로 변경하여 접착제 조성물을 조제한 것 이외는, 실시예 4와 같은 조건으로 했다.
액체 상태의 접착제 조성물을 통하여 편광 필름과 판유리를 첩합한 적층체에 대해 빛을 1초간 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되고, 점착제 모양 상태는, 점착제 모양 상태의 개시부터 9초 경과할 때까지 계속되었다. 빛을 15초간 더 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되고, 경 박리 상태는, 경 박리 상태의 개시부터 105초간 경과할 때까지 계속되었다. 빛을 120초간 이상 더 조사했더니, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다. 접착제의 Tg는, 97℃였다.
(실시예 12)
실시예 4의 히드록시메틸아크릴아미드 모노머(from Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)를, 아크릴로일몰포린 모노머(from Kohjin Co., Ltd.)로 변경하여 접착제 조성물을 조제한 것 이외는, 실시예 4와 같은 조건으로 했다.
액체 상태의 접착제 조성물을 통하여 편광 필름과 판유리를 첩합한 적층체에 대해 빛을 1초간 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되었다. 빛을 3초간 더 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되고, 경 박리 상태는, 그 개시부터 57초 경과할 때까지 계속되었다. 빛을 60초간 이상 더 조사했더니, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다. 접착제의 Tg는, 145℃였다.
(실시예 13)
실시예 4의 히드록시메틸아크릴아미드 모노머(from Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)를 N메틸 메타크릴아미드 모노머(from Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)로 변경하여 접착제 조성물을 조제한 것 및 핫 플레이트에 의한 가열 온도를 60℃에서 120℃로 변경한 것 이외는, 실시예 4와 같은 조건으로 했다.
액체 상태의 접착제 조성물을 통하여 편광 필름과 판유리를 첩합한 적층체에 대해 빛을 30초간 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되었다. 빛을 90초간 더 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되었다. 빛을 120초간 이상 더 조사했더니, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다.
(실시예 14)
실시예 4의 히드록시메틸아크릴아미드 모노머(from Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)를, 글리시딜메타크릴레이트 모너머(from Kishida Chemical Co., Ltd.)로 변경하여 접착제 조성물을 조제한 것 이외는, 실시예 4와 같은 조건으로 했다.
액체 상태의 접착제 조성물을 통하여 편광 필름과 판유리를 첩합한 적층체에 대해 빛을 30초간 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되고, 점착제 모양 상태는, 점착제 모양 상태의 개시부터 90초 경과할 때까지 계속되었다. 그 후, 핫 플레이트의 온도를 80℃로 하여 빛을 30초간 더 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되고, 경 박리 상태는, 경 박리 상태의 개시부터 90초 경과할 때까지 계속되었다. 빛을 240초간 이상 더 조사했더니, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다. 접착제의 Tg는, 46℃였다.
(실시예 15)
실시예 4의 히드록시메틸아크릴아미드 모노머(from Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)를 테트라히드로퍼푸릴 메타크릴레이트 모노머(from Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)로 변경하여 접착제 조성물을 조제한 것 및 핫 플레이트에 의한 가열 온도를 60℃에서 120℃로 변경한 것 이외는, 실시예 4와 같은 조건으로 했다.
액체 상태의 접착제 조성물을 통하여 편광 필름과 판유리를 첩합한 적층체에 대해 빛을 30초간 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되고, 점착제 모양 상태는, 점착제 모양 상태의 개시부터 30초 경과할 때까지 계속되었다. 빛을 60초간 더 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되고, 경 박리 상태는, 경 박리 상태의 개시부터 60초간 경과할 때까지 계속되었다. 빛을 240초간 이상 더 조사했더니, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다. 접착제의 Tg는, 60℃였다.
(실시예 16)
실시예 5의 히드록시에틸 아크릴아미드 모노머(from Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)를, 히드록시에틸 아크릴아미드 모노머(from Kohjin Co., Ltd.) 50부와 메타크릴산 메틸 모노머(from Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 50부와의 혼합물로 변경하여 접착제 조성물을 조제한 것 이외는, 실시예 5와 같은 조건으로 했다.
액체 상태의 접착제 조성물을 통하여 편광 필름과 판유리를 첩합한 적층체에 대해 빛을 3초간 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되고, 점착제 모양 상태는, 점착제 모양 상태의 개시부터 27초 경과할 때까지 계속되었다. 빛을 10초간 더 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되었다. 빛을 20초간 이상 더 조사했더니, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다.
(실시예 17)
방현 필름(닛토덴코제 AG150) 상에 바 코터(bar-coater)를 이용하여 두께 10㎛의 실시예 2의 접착제 조성물 층을 형성했다. 접착제 조성물층 부착 방현 필름에 대해서, 40℃의 오븐 안에서, 접착제층 측으로부터 405nm의 파장의 빛을 조사 강도 7mW／cm2에서 3초 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되었다. 이 점착제 모양 상태의 접착제 조성물층 부착 방현 필름과, 시인측의 최표면에 점착제에 의해 적층되어 있던 저반사 필름을 박리한 유기 EL디스플레이(소니 주식회사제, XEL－1)를 첩합했다. 점착제 모양 상태로 첩합한 것에 의해, 적층 내의 불일치 또는 기포 발생 없이 양자를 첩합할 수 있었다. 그 후, 빛을 20초 더 조사(조사 개시부터 23초)함으로써 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되었다. 빛을 40초 더 조사(조사 개시부터 63초)함으로써 강 접착 상태가 되었다.
마찬가지의 조건으로 점착제 모양 상태가 된 접착제 조성물층 부착 방현 필름과 유기 EL디스플레이를 첩합하여, 가열하면서 빛을 20초간 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되었다. 방현 필름을 유기 EL디스플레이로부터 박리했는데, 접착제 조성물이 응집 파괴하지 않고, 유기 EL디스플레이의 유리와 접착제 조성물과의 계면에서 용이하게 박리하는 것이 가능했다. 또, 유기 EL디스플레이의 손상도 인정받지 못했다. 박리 후의 방현 필름과 유기 EL디스플레이를 겹쳐도 다시 첩합될 일은 없었다.
(실시예 18)
편광 필름(닛토덴코제 VEGQ5274DU) 상에 바 코터를 사용하여 두께 10㎛의 실시예 2의 접착제 조성물 층을 형성했다. 접착제 조성물층 부착 편광 필름에 대해서, 40℃의 오븐 안에서, 접착제층 측으로부터 405nm의 파장의 빛을 조사 강도 30mW／cm2에서 1초 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되었다. 이 점착제 모양 상태의 접착제 조성물 부착 편광 필름과 액정 TV(샤프제 LC－32DE5)의 액정 패널로부터 편광 필름을 박리하여 얻어진 액정 셀을 첩합했다. 그 후, 편광 필름 측으로부터 40℃의 오븐 안에서 405nm의 파장의 빛을 조사 강도 14mW／cm2에서 20초 더 조사(조사 개시부터 22초)함으로써, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되었다. 또한 편광 필름 측으로부터 80℃의 오븐 안에서 405nm의 파장의 빛을 조사 강도 14mW／cm2에서 40초 조사(조사 개시부터 62초)함으로써 강 접착 상태가 되었다.
강 접착으로 한 후, 편광 필름을 첩합한 액정 셀을 60℃의 뜨거운 물에 1일 침지했다. 셀을 뜨거운 물로부터 꺼낸 후, 편광 필름은 액정 셀로부터 간단하게 박리 되었다.
또, 상술의 조건과 같은 조건으로 점착제 모양 상태가 된 접착제 조성물 부착 편광 필름과 상술한 액정 셀을 첩합하여, 가열하면서 빛을 조사하고 접착제 조성물을 경 박리 상태로 한 후, 액정 패널로부터 편광 필름을 박리했는데, 편광 필름과 액정 셀은 간단히 박리할 수 있었다. 이때, 액정 셀의 손상은 없었다.
(실시예 19)
액정 TV(샤프제 LC－32DE5)의 액정 패널로부터 편광 필름을 박리하고, 편광 필름이 박리된 액정 셀을 준비했다. 실시예 2의 접착제 조성물을 이용하여, 2장의 편광 필름(닛토덴코제 VEGQ5724DU 및 닛토덴코제 VEGQ5724NTB－V1)의 각각에, 바 코터를 이용하여 두께 10㎛의 실시예 2의 접착제 조성물 층을 형성했다. 접착제 조성물의 층이 형성된 2장의 편광 필름을 30℃의 오븐 안에 놓고, 접착제 조성물 측으로부터 405nm의 파장의 빛을 조사 강도 30mW／cm2에서 1초 조사하여, 접착제 조성물을 점착제 모양 상태로 했다. 이 점착제 모양 상태의 접착제 조성물 부착 편광 필름의 각각을, 준비된 액정 셀의 시인측 및 백 라이트 측에, 편광축이 직교하도록 첩합했다. 그 후, 80℃의 오븐 안에서 편광 필름 측으로부터 405nm의 파장의 빛을 조사 강도 14mW／cm2에서 60초 더 조사(조사 개시부터 61초)함으로써, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다.
접착제 조성물을 강 접착 상태로 한 후, 편광 필름을 첩합한 액정 패널을 80℃의 오븐 안에 100시간 보관 유지했지만, 후술되는 점착제를 이용한 비교예 1의 경우와 달리, 면내의 휘도 얼룩(4각의 빛 누설)은 확인되지 않았다. 또, 접착제 조성물이 딱딱하기 때문에, 점착제를 이용하여 첩합한 경우에 볼 수 있는 액정 패널의 표면 경도의 저하는 인정받지 못했다.
(실시예 20)
액정 TV(샤프제 LC－32 DE5)의 액정 패널로부터 편광 필름을 박리하여, 편광 필름이 박리된 액정 셀을 준비했다. 실시예 2의 접착제 조성물을 이용하여, 2장의 편광 필름(닛토덴코제 VEGQ5724DU 및 닛토덴코제 VEGQ5724NTB－V1)의 각각에, 바 코터를 이용하여 두께 10㎛의 실시예 2의 접착제 조성물 층을 형성했다. 접착제 조성물의 층이 형성된 2장의 편광 필름의 각각 PET 박리 라이너(미츠비시수지제 MRF38)를 첩합하고, 25℃의 환경하에서 405nm의 파장의 빛을 조사 강도 10mW／cm2에서 1초간 편광 필름 측으로부터 조사하여, 접착제 조성물을 점착제 모양 상태로 했다. 이 점착제 모양 상태의 접착제 조성물 부착 편광 필름의 각각에서 박리 라이너를 박리하고, 각각의 편광 필름을, 준비된 액정 셀의 시인측 및 백 라이트 측에, 편광축이 직교하도록 첩합했다. 그 후, 40℃의 오븐 안에서 405nm의 파장의 빛을 조사 강도 14mW／cm2에서 30초간(조사 개시부터 31초간) 편광 필름 측으로부터 더 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되었다. 또한 80℃의 오븐 안에서 405nm의 파장의 빛을 조사 강도 14mW／cm2에서 30초간(조사 개시부터 61초간) 조사함으로써, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다.
접착제 조성물이 경 박리 상태일 때에 편광 필름을 액정 셀로부터 박리했는데, 박리가 가볍고, 박리시의 힘에 의해 액정 셀이 깨지거나, 시인성이 저하하거나 하는 문제는 발생하지 않았다.
접착제 조성물을 강 접착 상태로 한 후, 편광 필름을 첩합한 액정 패널을 80℃의 오븐 안에 100시간 보관 유지했지만, 후술되는 점착제를 이용한 비교예 1의 경우와 달리, 면내의 휘도 얼룩(4각의 빛 누설)은 확인되지 않았다. 또, 접착제 조성물이 딱딱하기 때문에, 점착제를 이용하여 첩합한 경우에 볼 수 있는 액정 패널의 표면 경도의 저하는 인정받지 못했다.
또한, 점착제 모양 상태의 접착제 조성물 부착 편광 필름을 액정 패널에 첩합한 후, 80℃의 오븐 안에서 405nm의 파장의 빛을 조사 강도 14mW／cm2에서 60초간 조사했는데, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다. 따라서, 도중의 경 박리 상태의 단계에서 조사를 멈추지 않고 빛을 조사함으로써, 접착제 조성물이 강 접착 상태가 되는 것을 확인했다.
(실시예 21)
디시클로펜테닐 아크릴레이트(from Hitachi Chemical Cl., Ltd.) 100부에 광 중합 개시제(Irgacure819 from Ciba Japan K.K.) 0.5부를 첨가하여 용해함으로써 접착제 조성물을 조제했다. 용해 속도를 빨리 하기 위해, 50℃로 가열하면서 초음파를 가해 용해했다. 접착제 조성물 1mL를 시클로올레핀계 필름(Zeonor from Zeon Corporation) 상에 스포이드로 떨어뜨리고, 그 위에 시클로올레핀계 필름(Zeonor from Zeon Corporation)을 핸드 롤러를 사용하여 첩합하고, 적층 필름을 작성했다. 120℃로 가열한 핫 플레이트(AS ONE제 HHP－411) 상에 적층 필름을 놓고, 자외선 조사기(아이그래픽스제 UBX0801－01 출력 8kW(고압 수은 램프))를 사용하여 빛을 조사했다. 필름의 온도가 필요 이상으로 가열되는 것을 막기 위해, 조사원과 필름과의 사이에 열선 컷 필터를 장착했다. 빛은, 파장 405nm에 있어서의 조도 강도가 14mW／cm2가 되도록 조정했다.
적층 필름에 대해서 빛을 15초간 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되었다. 빛을 30초간 더 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되었다. 빛을 120초 이상 더 조사했더니, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다.
(실시예 22)
편광 필름(닛토덴코제 VEGQ5724DU)의 한쪽 측의 편광자 보호 필름을 제외한 편 보호 편광 필름을 작성하고, 실시예 2와 같은 접착제 조성물을 이용하여, 액정 TV(샤프제 LC－32 DE5)의 액정 패널로부터 편광 필름을 박리하여 얻어진 액정 셀에 편 보호 편광 필름을 첩합했다. 40℃의 오븐 안에 편 보호 편광 필름을 첩합한 액정 셀을 놓고, 자외선 조사기(아이그래픽스제 UBX0801－01 출력 8kW(고압 수은 램프))에 의해 편광 필름 측으로부터 빛을 조사했다. 편광 필름이나 유리의 온도가 필요이상으로 가열되는 것을 막기 위해, 조사원과 편광 필름과의 사이에 열선 컷 필터를 장착했다. 빛의 조사 강도는, 파장 405nm의 측정기(아이그래픽스제 EYE UV METER UVPF－A1)에 의해 측정했다. 빛의 조사 강도는, 파장 405nm에 있어서의 강도가 14mW／cm2가 되도록 조정했다.
액체 상태의 접착제 조성물을 통하여 편 보호 편광 필름과 액정 셀을 첩합한 적층체에 대해 빛을 1.5초간 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되었다. 빛을 10초간 더 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되고, 경 박리 상태는, 경 박리 상태의 개시부터 50초간 경과할 때까지 계속되었다. 빛을 60초 이상 더 조사했더니, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다.
또, 액체 상태의 접착제 조성물을 통하여 편 보호 편광 필름과 액정 셀을 첩합한 적층체에 대해 빛을 1.5초간 조사하여 접착제 조성물을 점착제 모양 상태로 하고, 빛을 30초 더 조사하여 경 박리 상태로 했다. 이때에, 편 보호 편광 필름을 액정 셀로부터 박리했는데, 박리가 가볍고, 박리시의 힘으로 액정 셀이 깨지거나 시인성이 저하하거나 하는 문제는 발생하지 않았다.
(실시예 23)
편광 필름(닛토덴코제 VEGQ5724DU)의 한쪽 측의 편광자 보호 필름을 제외한 편 보호 편광 필름을 작성하고, 그 위에, 바 코터를 사용하여 두께 10㎛의 실시예 2의 접착제 조성물 층을 형성했다. 접착제 조성물층 부착 편 보호 편광 필름에 대해, 30℃의 오븐 안에서, 접착제 조성물층 측으로부터 405nm의 파장의 빛을 조사 강도 30mW／cm2에서 1초 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되었다. 이 점착제 모양의 접착제 조성물층 부착 편 보호 편광 필름과 액정 TV(샤프제 LC－32 DE5)의 액정 패널로부터 편광 필름을 박리하여 얻어진 액정 셀을 첩합했다. 그 후, 편 보호 편광 필름 측으로부터 40℃의 오븐 안에서 405nm의 파장의 빛을 조사 강도 14mW／cm2에서 20초 더 조사(조사 개시부터 21초)함으로써, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되었다. 또한 편 보호 편광 필름 측으로부터 80℃의 오븐 안에서 405nm의 파장의 빛을 조사 강도 14mW／cm2에서 40초 조사(조사 개시부터 61초)함으로써, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다.
편 보호 편광 필름과 액정 셀을 강 접착 상태로 첩합한 이 액정 패널에 대해, 편광 필름의 내구성 시험의 하나인 히트쇼크(heat-shock) 시험을 실시했는데, 후술되는 점착제를 이용한 비교예 2의 경우와 달리, 편 보호 편광자 필름에 크랙은 발생하지 않았다. 히트쇼크 시험은, 이 액정 패널을 -40℃와 85℃의 온도 환경하에 각각 30분 보관 유지시키는 것을 100사이클 반복하여 시험했다.
또, 이 액정 패널에서는, 접착제 조성물이 딱딱하기 때문에, 점착제를 이용하여 첩합한 경우에 볼 수 있는 액정 패널의 표면 경도의 저하는 인정받지 못했다.
상기 방법에서 접착제 조성물을 경 박리 상태로 한 후, 편 보호 편광 필름을 액정 셀로부터 박리했는데, 박리가 가볍고, 박리시의 힘에 의해 액정 셀이 깨지거나 액정 패널의 시인성이 저하하거나 하는 문제는 발생하지 않았다.
또한, 점착제 모양 상태의 접착제 조성물층 부착 편 보호 편광 필름과 상기 액정 셀을 첩합한 후, 80℃의 오븐 안에서 편광 필름 측으로부터 405nm의 파장의 빛을 조사 강도 14mW／cm2에서 60초 조사함으로써, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다.
(실시예 24)
2－이소시아나토에틸 아크릴레이트 모노머(Karenz AOI from Showa Denko K.K.) 100부에 광 중합 개시제(Irgacure819 from Ciba Japan K.K.) 1부를 첨가하여, 용해함으로써, 접착제 조성물을 조제했다. 용해 속도를 빨리 하기 위해, 50℃로 가열하면서 초음파를 가해 용해했다. 접착제 조성물 1mL를 판유리에 스포이드로 떨어뜨리고, 그 위에 편광 필름(닛토덴코제, VEGQ5724DU)을 겹쳐 맞춰, 핸드 롤러를 이용하여 편광 필름을 눌러 편광 필름과 판유리를 첩합했다. 60℃로 가열한 핫 플레이트(AS ONE제 HHP－411) 상에, 편광 필름을 첩합한 판유리를 유리면을 아래로 해 놓고, 자외선 조사기(아이그래픽스제 UBX0801－01 출력 8kW(고압 수은 램프))에 의해 편광 필름 측으로부터 빛을 조사했다. 편광 필름이나 유리의 온도가 필요 이상으로 가열되는 것을 막기 위해, 조사원과 편광 필름과의 사이에 열선 컷 필터를 장착했다. 빛의 조사 강도는, 파장 405nm의 측정기(아이그래픽스제 EYE UV METER UVPF－A1)에 의해 측정했다. 빛은, 파장 405nm에 있어서의 조사 강도가 14mW／cm2가 되도록 조정했다.
액체 상태의 접착제 조성물을 통하여 편광 필름과 판유리를 첩합한 적층체에 대해 빛을 30초간 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되었다. 빛을 90초간 더 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되고, 빛을 120초 더 조사했더니, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다.
(실시예 25)
2－이소시아나토에틸 메타크릴레이트 모노머(Karenz MOI from Showa Denko K.K.) 100부에 광 중합 개시제(Irgacure819 from Ciba Japan K.K.) 1부를 첨가하여, 용해함으로써, 접착제 조성물을 조제했다. 용해 속도를 빨리 하기 위해, 50℃로 가열하면서 초음파를 가해 용해했다. 접착제 조성물 1mL를 판유리에 스포이드로 떨어뜨리고, 그 위에 편광 필름(닛토덴코제, VEGQ5724DU)을 겹쳐 맞춰, 핸드 롤러를 이용하여 편광 필름을 눌러 편광 필름과 판유리를 첩합했다. 80℃로 가열한 핫 플레이트(AS ONE제 HHP－411) 상에, 편광 필름을 첩합한 판유리를 유리면을 아래로 해 놓고, 자외선 조사기(아이그래픽스제 UBX0801－01 출력 8kW(고압 수은 램프))에 의해 편광 필름 측으로부터 빛을 조사했다. 편광 필름이나 유리의 온도가 필요 이상으로 가열되는 것을 막기 위해, 조사원과 편광 필름과의 사이에 열선 컷 필터를 장착했다. 빛의 조사 강도는, 파장 405nm의 측정기(아이그래픽스제 EYE UV METER UVPF－A1)에 의해 측정했다. 빛은, 파장 405nm에 있어서의 조사 강도가 14mW／cm2가 되도록 조정했다.
액체 상태의 접착제 조성물을 통하여 편광 필름과 판유리를 첩합한 적층체에 대해 빛을 5초간 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되었다. 빛을 25초간 더 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되고, 빛을 90초 더 조사했더니, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다.
(실시예 26)
γ-부티로락톤 아크릴레이트 모노머(GBLA from Osaka Organic Chemical Industry Ltd.) 100부에 광 중합 개시제(Irgacure819 from Ciba Japan K.K.) 1부를 첨가하여, 용해함으로써, 접착제 조성물을 조제했다. 용해 속도를 빨리 하기 위해, 50℃로 가열하면서 초음파를 가해 용해했다. 접착제 조성물 1mL를 판유리에 스포이드로 떨어뜨리고, 그 위에 편광 필름(닛토덴코제, VEGQ5724DU)을 겹쳐 맞춰, 핸드 롤러를 이용하여 편광 필름을 눌러 편광 필름과 판유리를 첩합했다. 60℃로 가열한 핫 플레이트(AS ONE제 HHP－411) 상에, 편광 필름을 첩합한 판유리를 유리면을 아래로 해 놓고, 자외선 조사기(아이그래픽스제 UBX0801－01 출력 8kW(고압 수은 램프))에 의해 편광 필름 측으로부터 빛을 조사했다. 편광 필름이나 유리의 온도가 필요 이상으로 가열되는 것을 막기 위해, 조사원과 편광 필름과의 사이에 열선 컷 필터를 장착했다. 빛의 조사 강도는, 파장 405nm의 측정기(아이그래픽스제 EYE UV METER UVPF－A1)에 의해 측정했다. 빛은, 파장 405nm에 있어서의 조사 강도가 14mW／cm2가 되도록 조정했다.
액체 상태의 접착제 조성물을 통하여 편광 필름과 판유리를 첩합한 적층체에 대해 빛을 3초간 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되었다. 빛을 7초간 더 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되고, 빛을 30초 더 조사했더니, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다.
(실시예 27)
γ-부티로락톤 메타크릴레이트 모노머(GBLA from Osaka Organic Chemical Industry Ltd.) 100부에 광 중합 개시제(Irgacure819 from Ciba Japan K.K.) 1부를 첨가하여, 용해함으로써, 접착제 조성물을 조제했다. 용해 속도를 빨리 하기 위해, 50℃로 가열하면서 초음파를 가해 용해했다. 접착제 조성물 1mL를 판유리에 스포이드로 떨어뜨리고, 그 위에 편광 필름(닛토덴코제, VEGQ5724DU)을 겹쳐 맞춰, 핸드 롤러를 이용하여 편광 필름을 눌러 편광 필름과 판유리를 첩합했다. 120℃로 가열한 핫 플레이트(AS ONE제 HHP－411) 상에, 편광 필름을 첩합한 판유리를 유리면을 아래로 해 놓고, 자외선 조사기(아이그래픽스제 UBX0801－01 출력 8kW(고압 수은 램프))에 의해 편광 필름 측으로부터 빛을 조사했다. 편광 필름이나 유리의 온도가 필요 이상으로 가열되는 것을 막기 위해, 조사원과 편광 필름과의 사이에 열선 컷 필터를 장착했다. 빛의 조사 강도는, 파장 405nm의 측정기(아이그래픽스제 EYE UV METER UVPF－A1)에 의해 측정했다. 빛은, 파장 405nm에 있어서의 조사 강도가 14mW／cm2가 되도록 조정했다.
액체 상태의 접착제 조성물을 통하여 편광 필름과 판유리를 첩합한 적층체에 대해 빛을 3초간 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되었다. 빛을 50초간 더 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되고, 빛을 180초 더 조사했더니, 접착제 조성물은 강 접착 상태가 되었다.
(비교예 1)
두께 20㎛의 아크릴계 점착제가 편광 필름(닛토덴코제 VEGQ5724DU)에 적층된 편광 필름(닛토덴코제 VEGQ1724DU)을, 핸드 롤러를 사용하여 판유리에 첩합했다. 편광 필름과 판유리와의 적층체에, 실시예 4와 같은 조건으로, 가열하면서 400nm의 빛을 조사했지만, 조사량을 증가시켜도, 접착력은, 극대치 및 극소치를 취하도록 변화하지 않았다.
점착제를 이용하여 첩합하고 있기 때문에, 편광 필름을 액정 셀로부터 박리하는 것은 가능했지만, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물이 경 박리 상태가 되었을 때의 경우와 비교해서 큰 박리력을 필요로 했다. 특히, 대화면의 액정 패널로부터 편광 필름을 박리할 때는, 천천히 박리하지 않으면 액정 패널이 깨지거나, 편광 필름이 파단하거나, 박리할 때에 액정 패널에 가하는 힘에 의해 패널의 시인성이 저하하는 등의 문제가 발생했다. 또, 적층체를 물에 침지해도 점착제 조성물의 접착력은 저하하지 않았다.
또, 액정 TV(SONY제 BRAVIA KDL－40V1)의 액정 패널로부터 편광 필름을 박리하여 액정 셀을 준비하고, 이 액정 셀의 시인측과 백 라이트 측에, 상술한 점착제 부착 편광 필름을 편광축이 직교하도록 첩합했다. 이 액정 패널을 80℃의 환경하에서 100시간 가열했는데, 액정 패널의 네 모서리에서 휘도 얼룩(불필요한 빛의 투과)이 발생했다. 또한, 편광 필름의 표면 경도도, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물을 이용한 경우의 액정 패널과 비교해서 저하했다. 이것은, 점착제가 부드럽기 때문에, 미는 힘에 의해 편광 필름에 함몰이 생겼기 때문이라고 생각된다.
(비교예 2)
실시예 22에서 작성한 편 보호 편광 필름을, 두께 20㎛의 아크릴계 점착제를 이용하여 액정 셀에 첩합하여 액정 패널을 작성했다. 점착제를 이용하여 첩합하고 있기 때문에, 편광 필름을 액정 셀로부터 박리하는 것은 가능했지만, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물이 경 박리 상태가 되었을 때의 경우와 비교해서 큰 박리력을 필요로 했다. 이 편광 필름은, 편광자의 보호 필름이 한쪽 측에만 존재하지 않기 때문에, 박리시에 편광 필름이 파단하기 쉬웠다. 특히 대화면의 액정 패널로부터 편광 필름을 박리할 때는, 천천히 박리하지 않으면 액정 패널이 깨지거나, 편광 필름이 파단하거나, 박리할 때에 액정 패널에 가하는 힘에 의해 패널의 시인성이 저하하는 등의 문제가 발생했다.
또, 이 액정 패널에 대해, 실시예 23과 같은 조건으로 히트쇼크 시험을 행했는데, 편광 필름의 크랙이 다수 발생했다.
또한, 편광 필름의 표면 경도도, 본 발명과 관련되는 접착제 조성물을 이용한 경우의 액정 패널과 비교해서 저하했다. 이것은, 점착제가 부드럽기 때문에, 미는 힘에 의해 편광 필름에 함몰이 생겼기 때문이라고 생각된다. 편광자의 양측에 보호 필름이 있는 비교예 1에서 이용한 편광 필름과 비교해도, 편광 필름의 두께가 얇기 때문에 표면 경도의 저하가 컸다.
(비교예 3)
메타크릴산 메틸 모노머(WAKO제) 100부에 광 중합 개시제(Irgacure819 from Ciba Japan K.K.)를 0.5부 첨가하여 용해함으로써, 접착제 조성물을 조제했다. 용해 속도를 빨리 하기 위해, 50℃로 가열하면서 초음파를 가해 용해했다. 판 유리에 메타크릴산 메틸 모노머 1mL를 스포이드로 떨어뜨리고, 그 위에, 편광 필름(닛토덴코제, VEGQ5724DU)을 핸드 롤러를 사용하여 첩합했다. 편광 필름을 첩합한 판유리를, 60℃로 가열한 핫 플레이트(AS ONE제 HHP－411) 상에 유리면을 아래로 해 놓고, 자외선 조사기(아이그래픽스제 UBX0801－01 출력 8kW(고압 수은 램프))를 사용하여 빛을 조사했다. 필름이나 유리의 온도가 필요 이상으로 가열되는 것을 막기 위해, 조사원과 편광 필름과의 사이에 열선 컷 필터를 장착했다. 405nm에 있어서의 조사 강도가 14mW／cm2의 빛을 편광 필름 측으로부터 조사했다.
액체 상태의 접착제 조성물을 통하여 편광 필름과 판유리를 첩합한 적층체에 대해 빛을 3초간 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되었다. 빛을 30초간 더 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되었다. 그 후, 빛을 210초간 더 조사했지만, 접착제 조성물은 경 박리 상태 그대로였다.
핫 플레이트의 온도를 80℃로 하여 같은 시험을 실시했다. 적층체에 대해 빛을 3초간 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되었다. 빛을 30초간 더 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되었다. 빛을 450초간 더 조사했지만, 접착제 조성물은 경 박리 상태 그대로였다.
또한, 핫 플레이트의 온도를 100℃로 하여 같은 실험을 행했다. 적층체에 대해 빛을 2초간 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되었다. 빛을 480초간 더 조사했지만, 접착제 조성물은 경 박리 상태 그대로였다.
(비교예 4)
디메틸아미노에틸 메타크릴레이트 모노머(from Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) 100부에 광 중합 개시제(Irgacure819 from Ciba Japan K.K.)를 0.5부 첨가하여 용해함으로써, 접착제 조성물을 조제했다. 용해 속도를 빨리 하기 위해, 50℃로 가열하면서 초음파를 가해 용해했다. 판유리에 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트 모노머 1mL를 스포이드로 떨어뜨리고, 그 위에, 편광 필름(닛토덴코제 VEGQ5724DU)을 핸드 롤러를 사용하여 첩합했다. 편광 필름을 첩합한 판유리를 60℃로 가열한 핫 플레이트(AS ONE제 HHP－411) 상에 유리면을 아래로 해 놓고, 자외선 조사기(아이그래픽스제 UBX0801－01 출력 8kW(고압 수은 램프))를 사용하여 빛을 조사했다. 필름이나 유리의 온도가 필요 이상으로 가열되는 것을 막기 위해, 조사원과 편광 필름과의 사이에 열선 컷 필터를 장착했다. 405nm에 있어서의 조사 강도가 14mW／cm2의 빛을 편광 필름 측으로부터 조사했다.
액체 상태의 접착제 조성물을 통하여 편광 필름과 판유리를 첩합한 적층체에 대해 빛을 120~240초 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태였다. 핫 플레이트의 온도를 80℃로 하여 240초간 더 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되었다. 빛을 더 조사해도, 접착제 조성물은 경 박리 그대로였다.
핫 플레이트의 온도를 80℃로 하여 같은 시험을 했다. 적층체에 대해 빛을 120초간 조사했더니, 접착제 조성물은 점착제 모양 상태가 되었다. 핫 플레이트의 온도를 100℃로 하고, 빛을 120초간 더 조사했더니, 접착제 조성물은 경 박리 상태가 되었다. 빛을 더 조사해도 접착제 조성물은 경 박리 그대로였다.
(비교예 5)
액정 TV(샤프제 LC16E1)의 액정 패널로부터 편광 필름을 박리하여 액정 셀을 준비했다. 이 액정 셀과 편광 필름(닛토덴코제 VEGQ5723NTB－K)을, 핸드 롤러를 사용하여 첩합했다. 접착제에는, 순간 접착제(Aron Alpha® from Konishi Co., Ltd.)를 사용했다. 접착제로서 순간 접착제를 이용한 경우, 순간적으로 경화하기 때문에, 16인치의 액정 셀이어도 그 전면에 액정 필름을 첩합하는 것은 어려우며, 접착제는 퍼지기 전에 경화하여, 일부 접착제가 없는 부분이 생겼다. 액정 셀과 편광 필름이 순간적으로 접착되기 때문에, 초기의 위치 맞춤이 곤란했다. 또, 일단 첩합한 후에는 박리는 불가능했다. 따라서, 이러한 접착제를 이용하여 액정 패널과 편광 필름을 첩합하는 프로세스에 대해서는, 첩합 시에 기포나 이물이 포함된 경우에 편광 필름을 박리하여 액정 셀을 재이용할 수 없기 때문에, 생산성이 나빠진다고 생각된다. 또, 실시예 18과 같이 뜨거운 물에 침지해도 박리되지 않았기 때문에, 액정 패널의 리사이클 시에 편광 필름과 액정 셀을 분별할 수 없어, 매우 불편하다.

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  15. 적어도 2개의 피착체를, 전자파 또는 입자선의 조사에 의해서 접착력을 발현하는 접착제 조성물에 의해 첩합하고, 상기 적어도 2개의 피착체와 상기 접착제 조성물의 층을 포함한 적층체를 제조하는 방법이며,
    상기 접착제 조성물은, 적어도 1종의 모노머로 구성되는 접착 주제와, 적어도 1종의 중합 개시제를 포함하고, (1) 상기 적어도 1종의 모노머가 이소시아네이트기 또는 락톤환기의 적어도 1개를 가지는 단관능 (메타)아크릴로일기 함유 모노머인 한편, 상기 접착 주제의 중합 후의 유리 전이 온도가 50℃ 이상이며, 소정의 온도 환경하에 있어서 조사되는 전자파 또는 입자선의 조사량의 증가에 따라 접착력이 극대치, 극소치 및 상기 극대치보다 큰 값을 취하도록 변화하는 것이며,
    전자파 또는 입자선을 상기 접착제 조성물에 조사하여 상기 접착제 조성물을 압력에 의해서 접착력을 발현하는 점탄성 상태로 하고, 점탄성 상태가 된 상기 접착제 조성물을 통하여 상기 적어도 2개의 피착체를 가 접착하는 스텝과,
    가 접착한 상기 적어도 2개의 피착체의 첩합 수정의 필요 여부를 검사하는 스텝과,
    상기 검사의 결과, 가 접착한 상기 적어도 2개의 피착체의 첩합을 수정할 필요가 있는 경우에는, 상기 접착력이 극대치보다 작은 범위에 있어서의 극소치를 최소치로 하는 소정의 범위에 들어가도록 전자파 또는 입자선을 상기 접착제 조성물에 더 조사하고, 상기 적어도 2개의 피착체의 적어도 한쪽과 상기 접착제 조성물의 층을 양자의 계면에서 박리하는 스텝과,
    상기 검사의 결과, 가 접착한 상기 적어도 2개의 피착체의 첩합을 수정할 필요가 없는 경우에는, 전자파 또는 입자선을 상기 접착제 조성물에 더 조사하고, 상기 적어도 2개의 피착체를 완전히 접착하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 적어도 2개의 피착체를, 전자파 또는 입자선의 조사에 의해서 접착력을 발현하는 접착제 조성물에 의해 첩합하고, 상기 적어도 2개의 피착체와 상기 접착제 조성물의 층을 포함한 적층체를 제조하는 방법이며,
    상기 접착제 조성물은, 적어도 1종의 모노머로 구성되는 접착 주제와, 적어도 1종의 중합 개시제를 포함하고, (1) 상기 적어도 1종의 모노머가 히드록실기, 카복실기, 시아노기, 아미노기, 지방족환식 탄화수소기, 복소환기, 이소시아네이트기, 락톤환기, 또는 아미드기의 적어도 1개를 가지는 단관능 (메타)아크릴로일기 함유 모노머인 한편, 상기 접착 주제의 중합 후의 유리 전이 온도가 50℃이상이든지, (2) 상기 적어도 1종의 모노머가 아크릴로니트릴이든지, 또는 (3) 상기 적어도 1종의 모노머가 2－히드록시에틸 아크릴레이트이며, 소정의 온도 환경하에 있어서 조사되는 전자파 또는 입자선의 조사량의 증가에 따라 접착력이 극대치, 극소치 및 상기 극대치보다 큰 값을 취하도록 변화하는 것이며,
    전자파 또는 입자선을 상기 접착제 조성물에 조사하여 상기 접착제 조성물을 압력에 의해서 접착력을 발현하는 점탄성 상태로 하고, 점탄성 상태가 된 상기 접착제 조성물을 통하여 상기 적어도 2개의 피착체를 가 접착하는 스텝과,
    상기 접착력이 극대치보다 작은 범위에 있어서의 극소치를 최소치로 하는 소정의 범위에 들어가도록 전자파 또는 입자선을 상기 접착제 조성물에 더 조사하고, 상기 적어도 2개의 피착체의 첩합 수정의 필요 여부를 검사하는 스텝과,
    상기 검사의 결과, 상기 적어도 2개의 피착체의 첩합을 수정할 필요가 있는 경우에는, 상기 적어도 2개의 피착체의 적어도 한쪽과 상기 접착제 조성물의 층을 양자의 계면에서 박리하는 스텝과,
    상기 검사의 결과, 상기 적어도 2개의 피착체의 첩합을 수정할 필요가 없는 경우에는, 전자파 또는 입자선을 상기 접착제 조성물에 더 조사하고, 상기 적어도 2개의 피착체를 완전히 접착하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제 15항에 있어서,
    상기 접착제 조성물은, 2－이소시아나토에틸 아크릴레이트, 2－이소시아나토에틸 메타크릴레이트, γ-부티로락톤 아크릴레이트 및 γ-부티로락톤 메타크릴레이트로부터 선택되는 적어도 1종의 모노머를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제 16항에 있어서,
    상기 접착제 조성물은, 히드록시메틸 아크릴아미드, 히드록시에틸 아크릴아미드, 히드록시프로필 아크릴아미드, 디메틸 아크릴아미드, 디에틸 아크릴아미드, 히드록시에틸 아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트, 테트라히드로퍼푸릴 메타크릴레이트, 아크릴로일몰포린, 아크릴산, 아크릴로니트릴, N메틸 메타크릴아미드, 디시클로펜테닐 아크릴레이트, 2－이소시아나토에틸 아크릴레이트, 2－이소시아나토에틸 메타크릴레이트, γ-부티로락톤 아크릴레이트 및 γ-부티로락톤 메타크릴레이트로부터 선택되는 적어도 1종의 모노머를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제 15항 또는 제 16항에 있어서,
    상기 적어도 2개의 피착체를 가 접착하는 스텝은, 전자파 또는 입자선을 조사하기 전의 상기 접착제 조성물을 상기 적어도 2개의 피착체의 한쪽에 도포하고, 상기 접착제 조성물 위에 상기 적어도 2개의 피착체의 다른 한쪽을 적층하고, 상기 접착제 조성물에 전자파 또는 입자선을 조사하는 것에 의해 상기 접착제 조성물을 점탄성 상태로 하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제 15항 또는 제 16항에 있어서,
    상기 적어도 2개의 피착체를 가 접착하는 스텝은, 전자파 또는 입자선을 조사하기 전의 상기 접착제 조성물을 상기 적어도 2개의 피착체의 한쪽에 도포하고, 상기 접착제 조성물에 전자파 또는 입자선을 조사하는 것에 의해 상기 접착제 조성물을 점탄성 상태로 하고, 상기 접착제 조성물 위에 상기 적어도 2개의 피착체의 다른 한쪽을 적층하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  21. 제 15항 또는 제 16항에 있어서,
    상기 적어도 2개의 피착체를 가 접착하는 스텝은, 전자파 또는 입자선을 조사하기 전의 상기 접착제 조성물을 상기 적어도 2개의 피착체의 한쪽에 도포하고, 상기 접착제 조성물에 전자파 또는 입자선을 조사하는 것에 의해 상기 접착제 조성물을 점착제 모양 상태로 하고, 박리 라이너를 상기 접착제 조성물 위에 적층하고, 상기 접착제 조성물로부터 상기 박리 라이너를 박리하고, 상기 접착제 조성물의 상기 박리 라이너가 박리된 면에 상기 적어도 2개의 피착체의 다른 한쪽을 적층하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  22. 제 15항 또는 제 16항에 있어서,
    상기 적어도 2개의 피착체를 가 접착하는 스텝은, 전자파 또는 입자선을 조사하기 전의 상기 접착제 조성물을 상기 적어도 2개의 피착체의 한쪽에 도포하고, 박리 라이너를 상기 접착제 조성물 위에 적층하고, 상기 접착제 조성물에 전자파 또는 입자선을 조사하는 것에 의해 상기 접착제 조성물을 점착제 모양 상태로 하고, 상기 접착제 조성물로부터 상기 박리 라이너를 박리하고, 상기 접착제 조성물의 상기 박리 라이너가 박리된 면에 상기 적어도 2개의 피착체의 다른 한쪽을 적층하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  23. 제 15항 또는 제 16항에 있어서,
    상기 적어도 2개의 피착체를 가 접착하는 스텝은, 전자파 또는 입자선을 조사하기 전의 상기 접착제 조성물을 박리 라이너 상에 도포하고, 상기 접착제 조성물 위에 상기 적어도 2개의 피착체의 한쪽을 적층하고, 상기 접착제 조성물에 전자파 또는 입자선을 조사하는 것에 의해 상기 접착제 조성물을 점탄성 상태로 하고, 상기 접착제 조성물로부터 상기 박리 라이너를 박리하고, 상기 접착제 조성물의 상기 박리 라이너가 박리된 면에 상기 적어도 2개의 피착체의 다른 한쪽을 적층하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  24. 제 15항 또는 제 16항에 있어서,
    상기 적어도 2개의 피착체를 가 접착하는 스텝은, 전자파 또는 입자선을 조사하기 전의 상기 접착제 조성물을 박리 라이너 상에 도포하고, 상기 접착제 조성물에 전자파 또는 입자선을 조사하는 것에 의해 상기 접착제 조성물을 점탄성 상태로 하고, 상기 접착제 조성물을 상기 적어도 2개의 피착체의 한쪽에 전사하고, 상기 접착제 조성물로부터 상기 박리 라이너를 박리하고, 상기 접착제 조성물의 상기 박리 라이너가 박리된 면에 상기 적어도 2개의 피착체의 다른 한쪽을 적층하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  25. 제 15항 또는 제 16항에 있어서,
    상기 적어도 2개의 피착체를 가 접착하는 스텝은, 전자파 또는 입자선을 조사하기 전의 상기 접착제 조성물을 박리 라이너 상에 도포하고, 상기 접착제 조성물 위에 다른 박리 라이너를 적층하고, 상기 접착제 조성물에 전자파 또는 입자선을 조사하는 것에 의해 상기 접착제 조성물을 점탄성 상태로 하고, 상기 박리 라이너 또는 상기 다른 박리 라이너의 한쪽을 박리하고, 상기 접착제 조성물의 박리 라이너가 박리된 면을 상기 적어도 2개의 피착체의 한쪽에 전사하고, 상기 박리 라이너 또는 상기 다른 박리 라이너의 다른 한쪽을 박리하고, 상기 접착제 조성물의 박리 라이너가 박리된 면에 상기 적어도 2개의 피착체의 다른 한쪽을 적층하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  26. 제 15항 또는 제 16항에 있어서,
    상기 적어도 2개의 피착체를 가 접착하는 스텝은, 전자파 또는 입자선을 조사하기 전의 상기 접착제 조성물을 박리 라이너 상에 도포하고, 상기 접착제 조성물에 전자파 또는 입자선을 조사하는 것에 의해 상기 접착제 조성물을 점탄성 상태로 하고, 상기 접착제 조성물 위에 다른 박리 라이너를 첩합하고, 상기 박리 라이너 또는 상기 다른 박리 라이너의 한쪽을 박리하고, 상기 접착제 조성물의 박리 라이너가 박리된 면을 상기 적어도 2개의 피착체의 한쪽에 전사하고, 상기 박리 라이너 또는 상기 다른 박리 라이너의 다른 한쪽을 박리하고, 상기 접착제 조성물의 박리 라이너가 박리된 면에 상기 적어도 2개의 피착체의 다른 한쪽을 적층하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  27. 제 15항 또는 제 16항에 있어서,
    상기 적어도 2개의 피착체를 가 접착하는 스텝 후에 있어서, 가 접착한 상기 적어도 2개의 피착체를 박리할 필요가 없는 경우에는, 전자파 또는 입자선을 상기 접착제 조성물에 더 조사하는 것을 대신해, 상기 적어도 2개의 피착체와 상기 접착제 조성물로 구성되는 적층체를 상기 소정의 온도 환경보다 온도가 높은 온도 환경하에 있어서 더 보관 유지하는 것에 의해, 상기 적어도 2개의 피착체를 완전히 접착하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  28. 제 15항 또는 제 16항에 있어서,
    전자파 또는 입자선의 조사 강도의 증대 및／또는 접착 온도의 상승에 의해서, 상기 접착제 조성물이 점탄성 상태가 될 때까지의 시간, 상기 피착체의 적어도 한쪽과 상기 접착제 조성물의 층이 상기 피착체에 손상을 주지 않고 양자의 계면에서 박리할 수 있는 정도까지 상기 접착제 조성물이 경화하는데 필요로 하는 시간 및 상기 적어도 2개의 피착체를 완전히 접착하는데 필요로 하는 시간을 단축시키는 것을 특징으로 하는 방법.
  29. 제 15항 또는 제 16항에 있어서,
    상기 적어도 1종의 중합 개시제는, 광 중합 개시제인 것을 특징으로 하는 방법.
  30. 제 29항에 있어서,
    상기 광 중합 개시제의 전자파 흡수 파장이, 상기 적어도 2개의 피착체의 어느 한쪽을 투과하는 전자파의 파장인 것을 특징으로 하는 방법.
  31. 제 15항 또는 제 16항에 있어서,
    상기 적어도 2개의 피착체를 완전히 접착하는 스텝 후에, 상기 적어도 2개의 피착체와 상기 접착제 조성물로 구성되는 적층체를 물에 침지하는 것에 의해, 상기 적어도 2개의 피착체와 상기 접착제 조성물을 박리하는 스텝을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  32. 제 15항 또는 제 16항에 있어서,
    상기 적어도 2개의 피착체의 한쪽이 광학 필름이며, 상기 적어도 2개의 피착체의 다른 한쪽이 기판인 것을 특징으로 하는 방법.
  33. 제 15항 또는 제 16항에 있어서,
    상기 적어도 2개의 피착체의 한쪽이 광학 필름이며, 상기 적어도 2개의 피착체의 다른 한쪽이 유리 기판 또는 플라스틱 기판인 것을 특징으로 하는 방법.
  34. 제 15항 또는 제 16항에 있어서,
    상기 적어도 2개의 피착체의 양쪽 모두가 광학 필름인 것을 특징으로 하는 방법.
  35. 제 15항 또는 제 16항에 있어서,
    상기 적어도 2개의 피착체의 양쪽 모두가 유리 기판 또는 플라스틱 기판인 것을 특징으로 하는 방법.
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