KR101824564B1 - 액체 작동 매체의 최적한 공급에 의한 평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 장치 및 방법 - Google Patents
액체 작동 매체의 최적한 공급에 의한 평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 장치 및 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101824564B1 KR101824564B1 KR1020127011032A KR20127011032A KR101824564B1 KR 101824564 B1 KR101824564 B1 KR 101824564B1 KR 1020127011032 A KR1020127011032 A KR 1020127011032A KR 20127011032 A KR20127011032 A KR 20127011032A KR 101824564 B1 KR101824564 B1 KR 101824564B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- operating
- torque
- pressure
- bores
- workpiece
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
- B24B55/02—Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/12—Lapping plates for working plane surfaces
- B24B37/16—Lapping plates for working plane surfaces characterised by the shape of the lapping plate surface, e.g. grooved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/16—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the load
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
- B24B55/02—Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant
- B24B55/03—Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant designed as a complete equipment for feeding or clarifying coolant
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
- B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
본 발명은, 평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 장치에 있어서, 상부 작동 디스크 및 하부 작동 디스크를 포함하며, 서로 대향하고 있는 상기 작동 디스크의 작동면들 사이의 상기 작동 디스크는 상기 공작물을 프로세싱하기 위한 작동 갭을 형성하고 있고, 상기 작동 디스크들 중 하나 이상은, 액체 작동 매체를 상기 작동 갭 내로 공급하기 위해 상기 작동면을 통해 연장된 복수의 보어를 포함하며, 상기 보어는 여러 개의 그룹으로 결합되어 있고, 각각의 그룹의 상기 보어는 상기 작동 매체를 위한 별개의 가압된 공급 라인에 연결되어 있으며, 상기 공급 라인 내의 상기 작동 매체의 압력을 서로 개별적으로 조절할 수 있게 하는 하나 이상의 압력 제어 장치가 구비되어 있는, 평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 장치에 관한 것이다.
Description
본 발명은, 평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 장치에 있어서, 상부 작동 디스크 및 하부 작동 디스크를 포함하며, 서로 대향하고 있는 상기 작동 디스크의 작동면들 사이의 상기 작동 디스크는 상기 공작물을 프로세싱하기 위한 작동 갭을 형성하고 있고, 상기 작동 디스크들 중 하나 이상은, 액체 작동 매체를 상기 작동 갭 내로 공급하기 위해 상기 작동면을 통해 연장된 복수의 보어를 가지고 있는, 평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 장치에 관한 것이다. 본 발명은 또한, 평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 장치를 작동시키기 위한 방법에 있어서, 상기 장치는 상부 작동 디스크 및 하부 작동 디스크를 포함하며, 서로 대향하는 상기 작동 디스크의 작동면들 사이의 상기 작동 디스크는 상기 공작물을 프로세싱하기 위한 작동 갭을 형성하고, 상기 작동 디스크들 중 하나 이상은, 액체 작동 매체를 상기 작동 갭 내로 공급하기 위해 상기 작동면을 통해 연장되는 복수의 보어를 가지는, 평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 장치를 작동시키기 위한 방법에 관한 것이다.
그러한 장치 및 방법은 예를 들면 반도체 웨이퍼를 양면 폴리싱(double-sided polishing)하는 작용을 한다. 폴리싱을 위해, 폴리싱 액체가 작동 수단으로서 작동 갭 내로 도입된다. 이러한 목적을 위해, 2-디스크 폴리싱 머신이 문헌 DE 100 07 390 A1로부터 공지되어 있다. 상기 문헌에 기술된 폴리싱 디스크는 일련의 축-평행 보어를 가지며, 축-평행 보어는, 이러한 폴리싱 디스크를 지지하는 캐리어 디스크 내의 대응 보어와 정렬되고, 라인에 연결되며, 라인을 통해, 폴리싱 수단이 폴리싱 디스크의 작동면에 공급된다. 보어는 상부 작동 디스크에 구비되며, 폴리싱 수단은 중력으로 인해 폴리싱 갭 내로 하향 이송된다. 여기에서 한 가지 문제는, 작동 갭 내로의 폴리싱 수단의 균일한 공급이 항상 확실하게 될 수 없다는 것이다. 특히, 폴리싱 수단이 고갈되면, 프로세싱 동안에 공작물이 빈번히 주행하는 폴리싱 디스크의 영역이 발생할 수 있다. 이것은 폴리싱 결과에 영향을 줄 수 있다.
배경으로서 기술된 종래기술로부터 시작하여, 본 발명의 목적은, 작동 갭 내의 작동 매체의 충분한 공급이 임의의 시간에 확실하게 되는, 서두에서 언급한 형태의 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
이러한 목적은 본 발명에 따라, 보어는 여러 개의 그룹으로 결합되어 있고, 각각의 그룹의 상기 보어는 작동 수단을 위한 별개의 가압된 공급 라인에 연결되어 있으며, 상기 공급 라인 내의 상기 작동 수단의 압력을 서로 개별적으로 조절될 수 있게 하는 하나 이상의 압력 제어 장치가 구비되어 있는 것, 및 보어는 여러 개의 그룹으로 결합되고, 각각의 그룹의 상기 보어는 작동 수단에 의해 가압되며, 각각의 상기 그룹에 공급되는 상기 작동 수단의 압력은 서로 개별적으로 조절될 수 있는 것에 의해 해결된다. 바람직한 실시예는 종속항, 상세설명, 및 도면에서 알수 있다.
초기에 명명된 형태의 장치를 위해, 본 발명의 목적은, 액체를 공급하기 위한 보어는 여러 개의 그룹으로 결합되어 있고, 각각의 그룹의 상기 보어는 작동 수단을 위한 별개의 가압된 공급 라인에 연결되어 있으며, 상기 공급 라인 내의 상기 작동 수단의 압력을 서로 개별적으로 조절될 수 있게 하는 하나 이상의 압력 제어 장치가 구비되어 있다는 점에서 해결된다. 초기에 명명된 형태의 방법을 위해, 본 발명의 목적은, 보어는 여러 개의 그룹으로 결합되고, 각각의 그룹의 상기 보어는 작동 수단에 의해 가압되며, 각각의 상기 그룹에 공급되는 상기 작동 수단의 압력은 서로 개별적으로 조절될 수 있는 것에 의해 해결된다.
본 발명에 따른 프로세싱은 재료를 제거할 수 있다. 상기 장치는 평평한 공작물의 양면 폴리싱을 위한 장치일 수 있다. 작동 액체는 대응하여 폴리싱 액체일 수 있다. 그러나 다른 프로세싱 방법 예를 들면 그라인딩 또는 래핑(lapping)도 고려될 수 있다. 본 발명에 따라 프로세싱될 예를 들면 동일 평면 프로세싱될 공작물은 예를 들면 반도체 웨이퍼일 수 있다. 작동 디스크는 예를 들면 원형이 수 있다. 작동 갭 또한 대응하여 원형이다. 수직 구동 샤프트는 작동 디스크 중 하나 또는 둘 다에 연결될 수 있다. 작동 디스크가 각각 캐리어 디스크에 의해 지지되면, 이러한 연결은 캐리어 디스크에 의해 이루어질 수 있다. 이들 구동 샤프트 중 하나 이상은, 이러한 구동 샤프트에 연결되는 작동 디스크가 대응하여 회전되도록, 적절한 구동기에 의해 회전 구동될 수 있다. 공작물은 서로에 대해 회전하는 작동 디스크들 사이에서 프로세싱된다. 보어는 작동 디스크의 하나 이상에 예를 들면 상부 작동 디스크에 구비된다. 자연적으로, 그러한 보어는 또한 양쪽 작동 디스크에 구비될 수 있다. 작동 수단을 작동 갭으로 이송하는 적절한 압력 라인 예를 들면 압력 호스 또는 압력 파이프는 작동 디스크의 보어를 통해 연장될 수 있다.
본 발명에 따라, 복수의 구비된 보어는 여러 개의 그룹 예를 들면 2개 이상의 그룹으로 분할된다. 가압된 공급 라인은 각각의 그룹과 결합된다. 따라서, 언급될 실시예에서, 총 3개 이상의 가압된 공급 라인이 구비될 수 있다. 예를 들면 특정 작동 갭 존 각각에 한 그룹의 보어에 의해 작동 수단이 공급될 수 있다. 작동 수단의 압력은, 작동 수단으로 충전되는 공급 라인 또는 보어 내에서 주도하는 압력이다. 압력은 보어로부터 작동 갭 내로의 작동 유체의 흐름 속도를 결정한다. 본 발명은 작동 수단의 압력, 따라서 작동 수단이 공급되는 개별적 공급 라인 따라서 보어의 개별적 그룹 또는 각각의 작동 존을 위한 작동 갭 내로의 작동 수단의 흐름을 개별적으로 조절할 수 있게 한다. 따라서, 작동 수단 예를 들면 폴리싱 수단의 공급은 신축성 있는 방식으로 프로세스의 요구사항에 매칭될 수 있다. 작동 수단의 흐름은, 예를 들면 작동 변수(작동 절차에 의해 안내됨)에 의존하여 조절될 수 있다. 존 또는 각각의 그룹은, 1개의 존의 보어가 상기 장치의 작동 동안에 실질적으로 균일한 작동 상태 하에 놓이도록, 분할될 수 있다. 따라서, 1개의 작동 갭 존의 보어는 공작물에 의해 실질적으로 균일한 빈도로 이동될 수 있다. 1개의 그룹의 보어는 예를 들면 작동 갭의 특정 반경 방향 영역에 할당될 수 있다. 따라서, 그룹은, 원형 존에 놓이는 보어로 형성된다. 압력 따라서 존을 위한 보어를 통한 흐름의 공통 조절에 의해, 작동 유체의 최적 공급은 존 또는 각각의 그룹에 대해 확실하게 된다. 특히, 작동 수단의 개별적으로 사전 세팅되는 일정한 압력은 각각의 공급 라인을 위해 조절될 수 있다. 따라서, 여러 가지 다른 존의 보어가 여러 가지 다른 작동 상태 하에 놓이지만, 일정한 폴리싱 수단 공급은 전체 작동 갭에서 가능하다. 자연적으로, 하나 이상의 조절 장치가 구비될 수 있으며, 예를 들면 공급 라인 또는 각각의 보어의 그룹에 대해 1개가 구비될 수 있다. 그러나, 모든 공급 라인에서의 작동 수단의 압력을 조절하는 공통 조절 장치를 구비하는 것도 생각할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따라, 작동 갭에 작동 수단이 항상 균일하고 충분하게 공급되는 것이 확실하게 된다. 작동 결과를 최적으로 하는 것에 더하여, 작동 수단은 또한 작동 수단의 전체적 요구사항이 감소하도록 더 효율적으로 사용된다. 긁힘 또는 유사한 프로세싱 결함이 신뢰성 있게 피해진다. 또한, 비교적 부드러운 폴리싱 천이 사용될 수 있다. 필요하면, 공작물은 예를 들면, 작동 수단의 압력이 짧은 기간 동안에 급속하게 증가하는 점에서, 보어가 구비되는 상부 작동 디스크를 통해 세척될 수 있다. 따라서, 프로세스의 종료시에 상부 작동 디스크를 상승시키는 동안에 공작물의 불필요한 접착은 신뢰성 있게 피해진다. 또한, 예를 들면 프로세싱 온도가 증가한 영역을 냉각시키기 위해, 작동 갭에 공급되는 작동 수단의 양을 의도적으로 변경할 수 있다. 이것은 작동 결과를 더 최적화한다.
실시하기에 특히 적합한 일실시예에 따라, 상기 공급 라인은 각각 공통 주 압력 공급 라인 및 그룹의 보어에 연결될 수 있다. 주 공급 라인은 작동 수단의 용기에 연결되고, 예를 들면 작동 액체가 주 공급 라인을 통해 개별적 공급 라인으로 펌핑되게 하는 펌프를 가질 수 있다. 그러면 압력 제어 회로는 각각의 공급 라인 내에 배치되며, 압력 제어 회로에 의해, 작동 수단의 압력은 다른 공급 라인과 무관하게 각각의 공급 라인에서 조절될 수 있다. 또한, 흐름 측정 장치를 공급 라인 내에 구비할 수 있으며, 측정 장치의 측정 신호는, 흐름 측정 장치의 측정된 신호에 기초하여 액체 흐름을 조절하는 대응 흐름 조절 장치에 연결된다. 공급 라인은, 공지된 방식으로, 링 라인 또는 환형 채널일 수 있으며, 링 라인 또는 환형 채널은, 작동 디스크의 보어를 통해 연장되는 복수의 공급 라인 예를 들면 공급 튜브에 연결된다. 그러한 압력 밀폐 링 라인은, 특히 간단하고 신뢰성 있는 방식으로 압력 밀폐 링 라인과 연통하는 복수의 라인을 공급하는 작용을 한다. 그러면 공통 주 압력 공급 라인은, 보어를 구비하는 하나 이상의 작동 디스크에 할당되는 수직 구동 샤프트를 통해 안내될 수 있다. 수직 구동 샤프트는 구동기 예를 들면 모터에 의해 구동된다. 따라서, 구동 샤프트에 연결되는 작동 디스크는 회전된다. 따라서, 압력 밀폐 단일 채널 회전 입구는 작동 수단을 여러 가지 다른 공급 라인에 분배하기 위해 구동 샤프트를 통해 구비된다. 바람직한 방식으로, 1개의 주 압력 공급 라인만 고정 머신 하우징으로부터 회전 컴포넌트로 안내되어야 한다. 그러나, 이러한 경우에, 개별적 공급 라인으로의 주 압력 공급 라인의 분배를 위해 작동 디스크 내에 전기 컨트롤을 제공하는 것이 필요하다. 어떤 분야의 응용에서, 이것은 바람직하지 않을 수 있다. 따라서, 다르게는, 구동 샤프트 및 대응 복수의 라인이 구동 샤프트를 통해 안내되기 전에 개별적 공급 라인으로의 분배가 이미 일어나도록 하는 다중 채널 회전 입구도 가능하다.
다른 실시예에 따라, 상기 보어의 단면 또는 상기 보어 내에서 안내되는 액체의 라인의 단면은, 상기 작동면으로 개방된 상기 라인의 단부의 영역에서 감소할 수 있다. 단면은 예를 들면 50%보다 많이 감소될 수 있다. 작동 수단이 흘러나오는 동안에, 작동 갭 내로의 영역의 단면의 그러한 감소는, 작동 수단이 자유롭게 흘러나올 때에도 최소 압력이 공급 라인 내에 유지되는 것을 확실하게 하는 배압이 발생되게 한다. 특히, 개별적 또는 여러 개의 출구 개구가 덮이지 않았을 때 작동 수단의 압력의 붕괴가 없다. 종래기술과 다르게, 폴리싱 수단은, 공작물이 없는 보어를 통해서만 나오지 않고, 오히려 원리상 공작물에 의해 덮이지 않은 보어로부터 나올 수 있다. 특히, 공급 라인 내의 압력이 작동 갭 내의 특정 작동 압력과 같거나 크면, 액체의 유출이 발생한다. 공급 라인 내의 특정 압력 레벨을 유지함으로써, 모든 출구 개구로부터의 유출이 확실하게 된다.
작동 디스크와 공작물의 작동 코팅 사이의 마찰은 액체의 양에 의존하기 때문에, 하나 이상의 상기 작동 디스크에 연결된 하나 이상의 수직 샤프트에 회전 구동기에 의해 인가되는 토크를 측정하기 위한 측정 장치가 구비될 수 있으며, 상기 제어 장치는, 상기 측정 장치에 의해 측정된 토크를 기준 토크 또는 기준 토크 범위와 비교하고, 기준 토크 또는 기준 토크 범위로부터의 측정된 토크의 편차가 있는 경우에, 측정된 토크가 다시 기준 토크와 같거나 기준 토크 범위 내에 있도록, 적어도 몇 개의 상기 공급 라인 내의 상기 작동 수단의 압력을 변화시킨다. 또한, 제어 장치는 측정된 토크를 소정 한계 토크와 비교할 수 있다. 측정된 토크가 한계 토크 아래로 떨어지면, 상기 제어 장치는, 측정된 토크의 값이 다시 한계 토크 위에 있도록, 적어도 몇 개의 상기 공급 라인 내의 상기 작동 수단의 압력을 감소시킨다. 이러한 디자인은, 작동 갭 내의 작동 액체의 과도 공급의 경우에, 소정 회전 속도에 도달하기 위해 구동기에 의해 인가될 토크는, 수상 스키와 유사한 방식으로 극적으로 감소된다. 자연적으로, 압력은 특히 모든 공급 라인에서 변화될 수 있고, 특히 압력은 감소될 수 있다.
상기 보어는, 상기 장치의 작동 동안에 프로세싱될 상기 공작물에 의해 상기 보어가 얼마나 자주 덮이는가에 따라, 그룹으로 결합될 수 있다. 이러한 기초 상에서, 상기 장치의 작동 동안에 프로세싱될 상기 공작물에 의해 각각의 상기 그룹의 상기 보어가 더 자주 덮일수록, 상기 그룹의 상기 공급 라인 내의 상기 작동 수단의 압력은 각각 더 높게 세팅될 수 있다. 따라서, 여러 가지 다른 그룹을 위해, 각각의 공급 라인을 위해 여러 가지 소정 기준값이 있고, 기준 압력값은 프로세싱될 상기 공작물에 의해 상기 보어가 덮이는 예상되는 빈도에 따라 선택된다. 본 발명에 따라, 공지된 방식으로, 캐리어 휠에, 프로세싱될 공작물이 부유 상태로 유지되는 하나 이상의 특히 복수의 리세스가 구비될 수 있다. 캐리어 휠은 작동 갭 내에서 회전 구동되며, 휠 내에 유지되는 공작물은 사이클로이드 트랙을 따라 작동 갭 내에서 이동된다. 이것은 공작물의 프로세싱 동안에 공작 갭의 반경 방향으로의 여러 가지 체류 가능성을 발생시킨다. 따라서, 공작 갭의 에지 영역 특히 내부 에지에서의 공작물의 체류 가능성은 예를 들면 중앙에서보다 높을 수 있다. 이러한 사실은 상술한 디자인에 의해 고려된다. 따라서, 공작 갭의 특정 링 존 내의 보어는 1개의 그룹으로 결합될 수 있고, 각각의 링 존에 공작물을 위한 특정 체류 가능성이 할당된다. 1개의 링 존 또는 각각의 그룹을 위한 체류 가능성이 클수록, 이러한 그룹에 할당되는 공급 라인을 위한 작동 수단의 기준 압력도 더 크다. 제어는, 전체적으로 전체 작동 갭 내의 작동 수단의 결과적 분배가 가능한 한 균일하도록 하는 방식으로 발생될 수 있다.
본 발명에 따른 방법은 본 발명에 따른 장치를 사용하여 수행될 수 있다. 따라서, 상기 장치는 본 발명에 따른 방법을 수행하기에 적합하다.
본 발명의 실시예를 도면을 사용하여 아래에서 더 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 장치의 일부의 수직 단면도이다.
도 2는 추가적 실시예에 따른 도 1에 따른 도면으로부터의 단면의 확대도이다.
도 3은 도 2로부터의 섹션 B의 확대도이다.
도 4는 본 발명에 따른 컨트롤을 도시하는 회로도이다.
도 2는 추가적 실시예에 따른 도 1에 따른 도면으로부터의 단면의 확대도이다.
도 3은 도 2로부터의 섹션 B의 확대도이다.
도 4는 본 발명에 따른 컨트롤을 도시하는 회로도이다.
동일한 도면 부호는 다르게 표시되지 않는 한 동일한 물체를 참조한다. 도 1은, 평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 본 발명에 따른 장치(10)의 단면도이다. 실시예의 장치는, 반도체 웨이퍼의 동일 평면 폴리싱을 위한 양면 폴리싱 머신이다. 실시예의 장치는, 폴리싱 액체 용기로부터 오는 3개의 공급 라인(36)으로서 도시되어 있으며, 공급 라인(36) 각각은 연결편(22) 및 다중-채널 회전 입구(18)를 통해 상기 장치의 수직 구동축(20)을 거쳐 안내된다. 폴리싱 액체는, 도 1에 도시되지 않은 펌프에 의해 공급 라인(36)을 통해 액체 용기로부터 이송될 수 있다. 도시된 실시예의 공급 라인(36)은, 보어의 각각의 그룹으로의 출구를 가진 각각의 링 라인(36)을 형성한다. 공급 라인(36)은 공급 호스에 의해 형성될 수 있다. 또한, 아래에서 더 상세히 설명되듯이, 1개의 공급 라인(36) 내의 작동 수단의 압력을 조절하는 목적을 위해 각각 디자인되는 도시되지 않은 압력 조절 장치가 구비될 수 있다.
상기 장치(10)는, 공지된 방식으로, 추가적으로, 원형 상부 및 하부 캐리어 디스크, 및 상기 상부 및 하부 캐리어 디스크에 각각 연결되는 원형 상부 및 하부 작동 디스크를 구비한다. 도 1은, 상부 캐리어 디스크(38), 및 상부 캐리어 디스크(38)에 연결되는 상부 작동 디스크(40)만 도시하고 있다. 상부 캐리어 디스크(38)는 그 디자인이 원형이다. 상기 장치(10)는, 상부 캐리어 디스크(38) 및 작동 디스크(40)와 디자인이 대체로 대칭인, 도시되지 않은 하부 캐리어 디스크 및 작동 디스크를 가진다. 작동 디스크는, 서로 대향하는 원형 작동면들 사이에 원형 작동 갭을 정의하며, 상부 작동 디스크(40)의 작동면들 중 하나가 도 1에 도면 부호 46으로 도시되어 있다. 상부 및 하부 작동 디스크를 가진 그러한 양면 폴리싱 머신의 기본적 디자인은, 예를 들면 문헌 DE 100 07 390 A1로부터 공지되어 있다.
도 1에서 더 알 수 있듯이, 복수의 축 방향 보어(48)가 작동 디스크(40)를 통해 구비되며, 각각의 보어(48)는 상부 캐리어 디스크(38) 내의 대응 보어(50)와 정렬된다. 압력 파이프(52)는 각각의 보어를 통해 연장된다. 도 1은, 원형 공급 라인(36)은 각각 압력 파이프(52)의 상부 개구에 연결되는 것을 더 도시하고 있다.
보어(48, 50) 및 각각의 압력 파이프(52)는, 도 2 및 도 3에 도시된 확대도에 기초하여 더 상세히 설명될 것이다. 도 1에 따른 실시예와는 대조적으로, 도 2 및 도 3에 따른 실시예에서, 복수의 공급 라인(36), 보어(48, 50), 및 압력 파이프(52)가 구비된다. 그 외에는, 실시예는 동일하다. 도 2 및 도 3은, 압력 파이프(52)는 그 상부 단부가 연결부(54)를 통해 링 라인(36)에 각각 연결되는 것을 도시하고 있다. 압력 파이프(52)는 예를 들면 플라스틱이다. 금속 슬리브(58)는 상부 캐리어 디스크(38) 또는 상부 작동 디스크(40) 내의 각각의 보어(50 또는 48) 내로 삽입된다. 압력 파이프(52), 작동면(46)으로 개방되는 압력 파이프(52)의 단부의 영역에서, 슬리브(58)에 대해 밀봉된다. 도 3에서 더 알 수 있듯이, 압력 파이프(52)는 그 하부 단부에서, 단면이 50%보다 더 감소되는 감소부(62)를 가진다. 따라서, 압력 파이프(52)의 출구 개구는, 압력 파이프(52)의 주 영역(66)보다 현저히 작은 직경을 가진다.
특히 도 1 및 도 2에서 알 수 있듯이, 보어(48, 50)는 작동 디스크 및 캐리어 디스크에 대해 여러 가지 다른 반경 방향 거리에 위치된다. 상부 작동 디스크, 및 따라서 상부 작동 디스크를 지지하는 상부 캐리어 디스크는, 수직 구동 샤프트(20)를 통해 연장되는 중앙 회전축에 대해 여러 가지 다른 반경 방향 거리에서 작동 디스크(40) 및 캐리어 디스크(38)를 통해 연장되는 복수의 원형 시리즈의 축 방향 보어를 가진다. 반경 방향 거리의 보어는 각각 그룹으로 결합되고, 반경 방향 거리의 보어에 링 라인(36)으로부터의 폴리싱 수단이 공급된다.
본 발명에 따른 상기 장치의 기능은, 도 4에 도시된 개략적 원형 다이어그램을 사용하여 더 상세히 설명될 것이다. 폴리싱 수단은, 펌프(68)에 연결되는 체크 밸브(70)를 통해, 도시되지 않은 폴리싱 수단의 용기로부터 공급 라인(36)으로 이송된다. 그곳으로부터, 폴리싱 수단은 압력 조절 장치(35)로 더 이송된다. 또한, 2-방향 밸브(72)는, 공급 라인(36)을 통해 공급되는 공급 회로를 스위칭 온 및 오프시키기 위해 공급 라인(36)에 각각 위치된다. 각각의 링 라인(36) 내의 폴리싱 수단의 압력은, 압력 제어 장치(35)를 사용하여 특정 값으로 개별적으로 조절될 수 있다. 또한, 유량계(74)는 각각의 공급 라인(36) 내에 위치된다. 그러한 조절 또는 흐름 제어는 당업자에게 공지되어 있고, 따라서 여기에서 더 상세히 설명하지 않는다. 프로세싱될 공작물은 예를 들면 작동 갭 내에서 원통형 트랙을 따라 이동될 수 있도록, 공지된 방식으로 캐리어 휠 내에 유지될 수 있다. 프로세스에서, 공작물이 작동 갭 내에 체류하는 여러 가지 다른 체류 가능성이 있다. 특히, 상부 작동 디스크(40) 내의 여러 가지 다른 반경 방향 그룹의 보어는 작동 동안에 공작물에 의해 여러 가지 다른 빈도로 덮인다. 이것은, 본 발명에 따라, 더 자주 덮일 것으로 예상되는 보어의 반경 방향 영역은 보어에 할당되는 링 라인(36)을 통해, 및 더 높은 작동 압렵에서 대응 압력 조절 장치(35)을 통해 가압될 수 있다는 점에서 고려될 수 있다.
Claims (14)
- 평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 장치에 있어서,
상부 작동 디스크(40) 및 하부 작동 디스크를 포함하며,
서로 대향하고 있는 상기 작동 디스크들의 작동면(46)들 사이에서 상기 작동 디스크들이 상기 공작물을 프로세싱하기 위한 작동 갭을 형성하고 있고,
상기 작동 디스크들 중 하나 이상은, 액체 작동 매체를 상기 작동 갭 내로 공급하기 위해 상기 작동면(46)을 관통하여 연장된 복수의 보어(48)를 가지고 있으며,
상기 보어(48)는 복수 개의 그룹으로 결성되고,
각각의 그룹의 보어(48)는 작동 수단을 위한 별개의 가압된 공급 라인(36)에 연결되어 있으며,
상기 공급 라인(36) 내의 상기 작동 수단의 압력을 서로 개별적으로 조절될 수 있게 하는 하나 이상의 압력 제어 장치(35)가 구비되어 있고,
상기 보어(48)는, 상기 장치(10)의 작동 동안에 프로세싱될 상기 공작물에 의해 상기 보어(48)가 덮이는 빈도에 따라 복수의 그룹으로 결성되는, 평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 장치. - 제1항에 있어서,
상기 공급 라인(36)은 각각 공통 주 압력 공급 라인 및 1개의 그룹의 보어(48)에 연결될 수 있는, 평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 장치. - 제2항에 있어서,
상기 공통 주 압력 공급 라인은, 상기 보어(48)를 구비한 하나 이상의 상기 작동 디스크(40)에 할당된 수직 구동 샤프트(20)를 통해 안내되는, 평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 장치. - 제2항에 있어서,
상기 공급 라인(36)은, 상기 보어(48)를 구비한 하나 이상의 상기 작동 디스크(40)에 할당된 수직 구동 샤프트(20)를 통해 안내되는, 평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 장치. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보어(48)의 단면 또는 상기 보어(48) 내에서 안내되는 액체의 라인(52)의 단면은, 상기 작동면(46)으로 개방된 상기 라인(52)의 단부 영역에서 작아지는, 평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 장치. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
하나 이상의 상기 작동 디스크에 연결된 하나 이상의 수직 샤프트(20)에 회전 구동기에 의해 인가되는 토크를 측정하기 위한 측정 장치를 더 포함하며,
상기 제어 장치(35)는, 상기 측정 장치에 의해 측정된 토크를 기준 토크 또는 기준 토크 범위와 비교하고, 기준 토크 또는 기준 토크 범위로부터의 측정된 토크의 편차가 있는 경우에, 측정된 토크가 다시 기준 토크와 같거나 기준 토크 범위 내에 있도록, 적어도 몇 개의 상기 공급 라인(36) 내의 상기 작동 수단의 압력을 변화시키는,
평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 장치. - 제6항에 있어서,
상기 제어 장치(35)는 측정된 토크를 소정 한계 토크와 비교하고,
측정된 토크가 한계 토크 아래로 떨어지면, 상기 제어 장치(35)는, 측정된 토크의 값이 다시 한계 토크 위에 있도록, 적어도 몇 개의 상기 공급 라인(36) 내의 상기 작동 수단의 압력을 감소시키는,
평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제어 장치(35)는, 상기 장치(10)의 작동 동안에 프로세싱될 상기 공작물에 의해 각각의 그룹의 보어(48)가 덮여야 하는 빈도에 따라, 각각의 그룹의 공급 라인(36) 내의 상기 작동 수단의 압력을 세팅하는, 평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 장치. - 평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 장치를 작동시키기 위한 방법에 있어서,
상기 장치는 상부 작동 디스크(40) 및 하부 작동 디스크를 포함하며,
서로 대향하는 상기 작동 디스크들의 작동면(46)들 사이에서 상기 작동 디스크(40)들이 상기 공작물을 프로세싱하기 위한 작동 갭을 형성하고,
상기 작동 디스크들 중 하나 이상은, 액체 작동 매체를 상기 작동 갭 내로 공급하기 위해 상기 작동면(46)을 관통하여 연장되는 복수의 보어(48)를 가지며,
상기 보어(48)는 복수 개의 그룹으로 결성되고,
각각의 그룹의 보어(48)는 작동 수단에 의해 가압되며,
각각의 그룹(48)에 공급되는 상기 작동 수단의 압력은 서로 개별적으로 조절될 수 있고,
상기 보어(48)는, 상기 장치의 작동 동안에 프로세싱될 상기 공작물에 의해 상기 보어(48)가 덮여야 하는 빈도에 따라 복수 개의 그룹으로 결성되는, 평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 장치를 작동시키기 위한 방법. - 제10항에 있어서,
하나 이상의 상기 작동 디스크에 연결되는 하나 이상의 수직 구동 샤프트(20)에 회전 구동기에 의해 인가되는 토크가 측정되며,
측정 장치에 의해 측정된 토크가 기준 토크 또는 기준 토크 범위와 비교되고,
기준 토크 또는 기준 토크 범위로부터의 측정된 토크의 편차가 있는 경우에, 측정된 토크가 다시 기준 토크와 같거나 기준 토크 범위 내에 있도록, 적어도 몇 개의 공급 라인 내의 상기 작동 수단의 압력을 변화시키는,
평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 장치를 작동시키기 위한 방법. - 제11항에 있어서,
측정된 토크는 소정 한계 토크와 비교되고,
측정된 토크가 한계 토크 아래로 떨어지면, 측정된 토크가 다시 한계 토크 위에 있도록, 적어도 몇 개의 그룹에 공급되는 상기 작동 수단의 압력을 감소시키는,
평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 장치를 작동시키기 위한 방법. - 삭제
- 제10항에 있어서,
상기 장치의 작동 동안에 프로세싱될 상기 공작물에 의해 각각의 그룹의 보어(48)가 덮여야 하는 빈도에 따라 각각의 그룹에 공급되는 상기 작동 수단의 압력을 세팅하는, 평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 장치를 작동시키기 위한 방법.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102009052070A DE102009052070A1 (de) | 2009-11-05 | 2009-11-05 | Vorrichtung und Verfahren zur Doppelseitenbearbeitung flacher Werkstücke |
DE102009052070.8 | 2009-11-05 | ||
PCT/EP2010/006602 WO2011054481A1 (de) | 2009-11-05 | 2010-10-28 | Vorrichtung und verfahren zur doppelseitenbearbeitung flacher werkstücke mit optimierter zufuhr des flüssigen arbeitsmittels |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120101371A KR20120101371A (ko) | 2012-09-13 |
KR101824564B1 true KR101824564B1 (ko) | 2018-02-01 |
Family
ID=43589852
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020127011032A KR101824564B1 (ko) | 2009-11-05 | 2010-10-28 | 액체 작동 매체의 최적한 공급에 의한 평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 장치 및 방법 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120220197A1 (ko) |
EP (1) | EP2496384A1 (ko) |
JP (1) | JP5689891B2 (ko) |
KR (1) | KR101824564B1 (ko) |
CN (1) | CN102666015A (ko) |
DE (1) | DE102009052070A1 (ko) |
WO (1) | WO2011054481A1 (ko) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5671735B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2015-02-18 | 不二越機械工業株式会社 | 両面研磨装置 |
DE102012221484A1 (de) | 2012-11-23 | 2014-05-28 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Maschinenbaugruppe, Fertigungsmaschine mit Maschinenbaugruppe sowie Verwendung und Verfahren zur Fertigung von Rotationsbauteilen |
JP6197598B2 (ja) * | 2013-11-18 | 2017-09-20 | 株式会社Sumco | ワークの両面研磨装置及び両面研磨方法 |
DE102014116598A1 (de) * | 2014-11-13 | 2016-05-19 | Vorwerk & Co. Interholding Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Vorrichtung, Verwendung einer Vorrichtung und Verfahren zur Oberflächenbearbeitung |
DE102018202059A1 (de) * | 2018-02-09 | 2019-08-14 | Siltronic Ag | Verfahren zum Polieren einer Halbleiterscheibe |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000042912A (ja) * | 1998-07-24 | 2000-02-15 | Fujikoshi Mach Corp | 両面研磨装置 |
JP2002187062A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-02 | Toshiba Mach Co Ltd | 平面研磨装置、平面研磨方法及びそれに使用される砥石 |
JP2004142040A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Fujikoshi Mach Corp | 両面研磨装置およびこれを用いた研磨加工方法 |
JP2006346757A (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | River Eletec Kk | 平面ラップ盤 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5919257U (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-06 | ホ−ヤ株式会社 | 両面加工装置 |
US4549917A (en) * | 1983-02-01 | 1985-10-29 | Adolph Coors Company | Die cut window laminating device |
DE10007390B4 (de) | 1999-03-13 | 2008-11-13 | Peter Wolters Gmbh | Zweischeiben-Poliermaschine, insbesondere zur Bearbeitung von Halbleiterwafern |
US6299514B1 (en) * | 1999-03-13 | 2001-10-09 | Peter Wolters Werkzeugmachinen Gmbh | Double-disk polishing machine, particularly for tooling semiconductor wafers |
JP2000271857A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-03 | Super Silicon Kenkyusho:Kk | 大口径ウェーハの両面加工方法及び装置 |
DE19937784B4 (de) * | 1999-08-10 | 2006-02-16 | Peter Wolters Werkzeugmaschinen Gmbh | Zweischeiben-Feinschleifmaschine |
US6641462B2 (en) * | 2001-06-27 | 2003-11-04 | Speedfam-Ipec Corporation | Method and apparatus for distributing fluid to a polishing surface during chemical mechanical polishing |
JP2004216541A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-08-05 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ラッピング装置 |
CN100566938C (zh) * | 2002-12-27 | 2009-12-09 | 株式会社荏原制作所 | 基片抛光方法 |
DE10394257D2 (de) * | 2003-07-09 | 2006-05-18 | Peter Wolters Surface Technolo | Halter für flache Werkstücke, insbesondere Halbleiterwafer zum chemisch-mechanischen Polieren |
US7040958B2 (en) * | 2004-05-21 | 2006-05-09 | Mosel Vitelic, Inc. | Torque-based end point detection methods for chemical mechanical polishing tool which uses ceria-based CMP slurry to polish to protective pad layer |
JP2007021680A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウエーハの両面研磨方法 |
JP2007123523A (ja) * | 2005-10-27 | 2007-05-17 | Ebara Corp | 研磨方法及び研磨装置、並びに電解研磨装置 |
JP2007152499A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Fujikoshi Mach Corp | ワーク研磨方法 |
-
2009
- 2009-11-05 DE DE102009052070A patent/DE102009052070A1/de active Pending
-
2010
- 2010-10-28 US US13/505,439 patent/US20120220197A1/en not_active Abandoned
- 2010-10-28 KR KR1020127011032A patent/KR101824564B1/ko active IP Right Grant
- 2010-10-28 EP EP10781601A patent/EP2496384A1/de not_active Withdrawn
- 2010-10-28 CN CN2010800499645A patent/CN102666015A/zh active Pending
- 2010-10-28 WO PCT/EP2010/006602 patent/WO2011054481A1/de active Application Filing
- 2010-10-28 JP JP2012535678A patent/JP5689891B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000042912A (ja) * | 1998-07-24 | 2000-02-15 | Fujikoshi Mach Corp | 両面研磨装置 |
JP2002187062A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-02 | Toshiba Mach Co Ltd | 平面研磨装置、平面研磨方法及びそれに使用される砥石 |
JP2004142040A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Fujikoshi Mach Corp | 両面研磨装置およびこれを用いた研磨加工方法 |
JP2006346757A (ja) * | 2005-06-13 | 2006-12-28 | River Eletec Kk | 平面ラップ盤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011054481A1 (de) | 2011-05-12 |
JP2013510007A (ja) | 2013-03-21 |
DE102009052070A1 (de) | 2011-05-12 |
CN102666015A (zh) | 2012-09-12 |
US20120220197A1 (en) | 2012-08-30 |
KR20120101371A (ko) | 2012-09-13 |
JP5689891B2 (ja) | 2015-03-25 |
EP2496384A1 (de) | 2012-09-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101824564B1 (ko) | 액체 작동 매체의 최적한 공급에 의한 평평한 공작물의 양면 프로세싱을 위한 장치 및 방법 | |
US6887132B2 (en) | Slurry distributor for chemical mechanical polishing apparatus and method of using the same | |
CN101337336B (zh) | 研磨半导体晶片的方法 | |
US20070054599A1 (en) | Apparatus and method of controlling the temperature of polishing pads used in planarizing micro-device workpieces | |
KR101602924B1 (ko) | 다-구역 슬러리 공급을 구비한 화학-기계적 연마 | |
US20180021911A1 (en) | Grinding apparatus | |
KR20110124373A (ko) | 기판 폴리싱 장치 및 기판 폴리싱 방법 | |
US6110012A (en) | Chemical-mechanical polishing apparatus and method | |
US9999957B2 (en) | Polishing head and polishing carrier apparatus having the same | |
JP2004142040A (ja) | 両面研磨装置およびこれを用いた研磨加工方法 | |
JP7267847B2 (ja) | 研磨ヘッド、当該研磨ヘッドを備える研磨装置、および当該研磨装置を用いた研磨方法 | |
JP2022538107A (ja) | 温度制御された基板キャリアと研磨用部品 | |
CN109817556A (zh) | 传送方法及传送装置 | |
JPH11207606A (ja) | 研磨装置 | |
CN112677033A (zh) | 一种抛光头、化学机械抛光装置和方法 | |
US6769970B1 (en) | Fluid venting platen for optimizing wafer polishing | |
US6336853B1 (en) | Carrier having pistons for distributing a pressing force on the back surface of a workpiece | |
WO2022182881A1 (en) | Containment and exhaust system for substrate polishing components | |
US6729945B2 (en) | Apparatus for controlling leading edge and trailing edge polishing | |
CN220922040U (zh) | 研磨液输送装置及研磨设备 | |
JP2001138238A (ja) | スラリーポンプ | |
TWI222391B (en) | Air platen for leading edge and trailing edge control | |
TWI825466B (zh) | 利用第二流體分配的基板研磨邊緣均勻性控制的設備和方法 | |
US20200086453A1 (en) | Non-contact rotary union | |
KR101019585B1 (ko) | 실리콘 웨이퍼 연마기용 유체 분배기 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |