KR101602924B1 - 다-구역 슬러리 공급을 구비한 화학-기계적 연마 - Google Patents

Abstract

화학-기계적 연마 또는 평탄화(CMP)는 다-구역 슬러리 공급으로 향상된다. 공작물과 접촉하는 연마 패드가 제공되고, 다-구역 압반은 슬러리 공급을 용이하게 하도록 연마 패드에 인접하여 배치된다. 압반은, 각각이 유체 공급원으로부터 층 상의 분배 지점으로 연장되는 유체-분배 채널을 포함하는 복수의 유체 분배층들을 포함한다. 각각의 유체 분배층 상의 분배 지점들은 연마 표면 상의 상이한 위치들에 대응하고, 이에 의해, 패드 상에 복수의 유체 공급 구역들을 생성한다.

Description

다-구역 슬러리 공급을 구비한 화학-기계적 연마{CHEMICAL MECHANICAL POLISHING WITH MULTI-ZONE SLURRY DELIVERY}

본 발명은 일반적으로 화학-기계적 연마/평탄화(chemical-mechanical polishing/planarization, CMP)에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 슬러리 또는 다른 유체의 다-구역 공급(multi-zone delivery)을 포함하는 CMP 장치 및 기술에 관한 것이다.

화학-기계적 연마(CMP)는 매끄러운 평탄 표면을 생성하도록 반도체 웨이퍼 또는 다른 공작물으로부터 재료를 제거하는 공정이다. 전형적으로, 화학 반응과 기계적인 힘의 결합은 공작물의 전면으로부터 재료를 제거하고, 이에 의해 평탄 표면을 생성하도록 사용된다. 종래의 CMP 조립체에서, 공작물은 연마될 표면이 노출되도록 캐리어 헤드에 고정된다. 공작물의 노출된 표면은 그런 다음 연마 패드(polishing pad), 또는 대체로 강성 압반(rigid platen)에 장착되는 다른 표면을 향해 유지된다. 전형적으로, 연마 슬러리는 패드의 연마 표면 상으로 도입되고, 공작물 및/또는 연마 패드들은 필요한 공작물의 표면을 연마 또는 평탄화하도록 선형, 원형, 타원형 또는 다른 형태로 서로 상대 운동한다.

때때로, 슬러리는 연마 패드에 있는 하나 이상의 구멍들을 통해 연마 표면으로 공급된다. 이러한 구멍들은 전형적으로 유체 슬러리 공급원으로부터 공통의 공급 라인을 통해 유체를 수용한다. 많은 실행들에 있어서, 매니폴드 또는 유사한 구조물은 상이한 구멍들로 유동하는 다양한 경로들에 대한 유체 저항을 평형화한다. 많은 실시들에서 보여지는 매니폴드 구조물들은 많은 목적들을 위하여 이점을 가졌지만, 이러한 구조물들의 복잡한 디자인은 특정의 제한들과 다른 문제들을 유발할 수 있다. 특히, 임의의 특정 매니폴드에 의해 유지될 수 있는 구멍들의 수는 비교적 제한될 수 있으며, 이에 의해, 연마 패드의 표면 전체에 걸쳐서 슬러리의 분배 및/또는 고른 유동의 생성에 있어서 문제들을 만들 수 있다.

그러므로, 패드의 표면 전체에 걸쳐서 슬러리 공급의 균일성을 개선할 수 있는 연마 구조물들 및 기술들을 안출하는 것이 필요하다. 또한, 다른 필요한 특징들 및 특성들은 첨부된 도면들과 앞서의 기술 분야 및 배경기술과 관련하여 취해진 다음의 상세한 설명 및 첨부된 특허청구범위로부터 자명하게 된다.

다양한 실시예들에서, 공작물의 화학-기계적 연마 또는 평탄화(CMP)는 다-구역 슬러리 공급에 의해 향상된다. 공작물과 접촉하는 연마 패드가 제공되고, 다-구역 압반은 슬러리 공급을 용이하게 하도록 연마 패드에 인접하여 배치된다. 압반은 복수의 유체 분배층들을 포함하고, 각각의 층은 유체 공급원으로부터 각 층 상의 분배 지점으로 연장되는 유체-분배 채널을 포함한다. 각각의 유체 분배층 상의 분배 지점들은 연마 패드 상의 다양한 위치들에 대응하고, 이에 의해 패드 상에 복수의 유체 공급 구역들을 생성한다.

다른 실시예들에서, 공작물의 화학-기계적 연마에서 사용하기 위한 압반이 제공된다. 압반은 제 1 유체 공급원으로부터 제 1 분배 지점으로 방사상으로 연장되는 제 1 채널을 포함하는 제 1 유체 분배층, 및 제 1 유체 분배층에 인접하고, 제 2 유체 공급원으로부터 제 2 유체 분배 지점으로 방사상으로 연장되는 제 2 채널을 포함하는 제 2 유체 분배층을 포함하고, 제 2 유체 분배층은 제 1 유체 분배층에 있는 제 1 분배 지점에 대응하는 구멍을 추가로 포함한다. 확장층이 제 2 유체 분배층에 인접하여 위치되고, 확장층은 제 2 유체 분배층에 있는 상기 구멍에 대응하는 제 1 채널 구멍과, 제 2 유체 분배 지점에 대응하는 제 2 채널 구멍을 포함한다.

여전히 다른 실시예에서, 복수의 슬러리 공급 구역을 가지는 압반을 하용하여 공작물의 화학-기계적 연마 방법이 제공된다. 상기 방법은 공작물의 화학-기계적 연마를 개시하고, 이에 의해 복수의 슬러리 공급 구역들의 각각을 통하여 공작물에 슬러리를 제공하는 단계, 및 상기 복수의 슬러리 공급 구역들의 각각에 대해, 공작물의 화학-기계적 연마 동안 슬러리 공급 구역을 통해 제공되는 슬러리의 양을 조정하는 단계를 포함한다.

이후에, 다양한 실시예들이 다음의 도면들과 관련하여 기술되며, 도면에서 동일한 도면 부호들은 동일한 요소들을 지시한다.

도 1은 복수의 슬러리 공급 구역들을 구비한 예시적인 CMP 장치의 단면도.
도 2는 복수의 슬러리 공급 구역들을 보이는 CMP 장치를 위한 예시적인 압반 조립체의 평면도.
도 3은 복수의 슬러리 공급 구역들을 제공하는 CMP 장치를 위한 예시적인 압반 조립체의 분해 사시도.
도 4는 슬러리 공급을 위한 예시적인 확장 구조물의 평면도.
도 5는 복수의 공급 구역에 슬러리를 공급할 수 있는 예시적인 플러그의 사시도.
도 6은 복수의 공급 구역들에 슬러리를 공급할 수 있는 예시적인 플러그의 절단도(cutaway view).
도 7은 연마 패드의 복수의 구역드에 슬러리 공급을 도시하는 예시적인 제어 및 공급 시스템의 측면 블록도.
도 8은 다-구역 CMP 장치를 사용하여 공작물을 연마하기 위한 예시적인 공정의 흐름도.

다음의 상세한 설명은 사실상 단지 예시적인 것이고, 본 발명 또는 본 출원 및 본 발명의 사용을 제한하도록 의도된 것이 아니다. 또한, 선행의 기술 분야, 배경 기술, 발명의 간단한 요약 또는 다음의 상세한 설명에서 제공된 임의의 설명 및 부과된 이론에 의해 제한되도록 의도되지 않는다.

다양한 예시적인 실시예에 따라서, 연마 패드 상에 복수의 슬러리 공급 "구역들"이 생성되는 것을 허용하는 화학-기계적 연마/평탄화를 위한 신규의 구조들 및 기술들이 제공된다. 슬러리 유체는, 연마 동안 패드 전체에 걸쳐서 슬러리 유량에서의 변화를 감소시키거나 또는 상이한 구역들에 대해 상이한 유량을 공급하도록 각각의 구역에 대하여 별도로 제공되어 제어될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 복수의 슬러리 공급 구역들은 상이한 공급 라인들로부터 슬러리를 다양한 구역들로 별개로 분배할 수 있는 다층 압반 조립체가 제공된다. 이러한 구조들은 이전의 구조들보다 양호한 패드 또는 공작물의 표면 전체에 걸친 슬러리 적용 범위(slurry coverage)를 제공할 수 있다. 또한, 압반 또는 패드의 다양한 구역들에 슬러리 공급을 별개로 제공하여 제어하는 것에 의해, 슬러리 공급 유량에서의 개선된 균일성이 확립될 수 있으며, 및/또는 패드 전체에 걸쳐 분배된 슬러리의 이용 가능성은 패드/공작물 경계면의 다양한 지점들에서 실현되는 방사상 만곡 진행(radial sheer)을 더욱 좋게 제어하도록 패드의 표면 전체에 걸쳐서 조화될 수 있다.

복수의 용어들이 처음부터 명백히 된다. 예를 들어, 용어 "연마(polishing)" 및 "평탄화(planarization)"는 비록 가끔 상이한 함축(connotations)을 가질지라도 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 상호 교환 가능하게 사용된다. 설명의 용이성을 위하여, 이러한 통상의 사용이 따르게 되며, 용어 "CMP"는 "화학-기계적 연마" 또는 "화학-기계적 평탄화"를 동등하게 의미할 수 있다. 용어 "연마" 및 "평탄화"는 또한 본원에서 상호 교환 가능하게 사용될 수 있다. 아울러, 구문 "화학-기계적 연마/평탄화" 및 CMP는 공작물로부터 재료의 균일한 제거의 견지에서 유사한 능력 및/또는 요건들을 가질 수 있는 전자화학-기계적 연마(electrochemical mechanical polishing, ECMP)와 같은 등가의 기술들을 폭 넓게 포함하도록 의되된다. 용어 "유체"는 통로를 통해 유동할 수 있는 임의의 액체, 가스 또는 다른 물질을 포함하도록 의도된다. 유체의 예들은 슬러리, 화학적 용매, 증기, 연무, 공기 또는 다른 대기중의 발산물(atmospheric venting), 혼합 유체, 압력 또는 진공 가스들, 또는 임의의 액체, 증기 및/도는 다른 형태를 하는 임의의 다른 물질들을 포함한다. 또한, 용어 "예시적인"은 모델로서 의도되거나 또는 의도되지 않을 수 있는 예의 맥락으로 의도된다. 즉, "예시적인" 실시예는 본원에 기술된 것과 다를 수 있는 임의의 수의 대안 및/또는 추가적 실시예들 또는 특징들을 가질 수 있는 실시예의 하나의 예로서 단지 의도된다.

지금 도면들을 참조하여, 도 1은 샤프트(104)를 통해 캐리어 헤드(106)에 결합된 스핀들 조립체(102)를 포함하는 예시적인 CMP 장치(100)를 도시한다. 캐리어 헤드(106)는 웨이퍼 또는 공작물을 접수하여 평탄화 동안 연마 패드(110) 또는 다른 표면에 대하여 공작물(108)을 지지하도록 디자인된다. 다양한 실시예들에서, 샤프트(104)는 공작물(108)의 후면측에 압력을 인가하도록 좌우 방식(lateral manner)으로 신축하고, 이에 의해, 연마 패드(110)를 향해 공작물(108)을 가압한다. 동등한 실시예들에서, 공작물(108)은 대략 일정한 위치에서 유지되고, 패드(110)는 모터/샤프트 배열 또는 다른 구조에 의해 대체되고, 이에 의해, 패드(110)와 전면 공작물(108) 사이에 압력을 생성한다. 전형적으로, 스핀들 조립체(102) 내에 있는 모터 또는 다른 구조물은 공작물(108)과 연마 패드(110) 사이의 회전 운동을 생성하도록 샤프트(104)와 캐리어 헤드(106)를 회전시킨다. 다양한 실시예들에서, 스핀들 조립체(102)는 또한 연마 패드(110)에 대해 공작물(108)의 적절한 떨림, 진동 또는 다른 운동을 생성한다.

압반 조립체(112)는 연마 패드(110)를 기계적으로 지지하고, 많은 실시예들에서, 패드(110)와 공작물(108) 사이의 연마 경계면에 슬러리를 공급한다. 압반(112)은 연마 패드(110)의 상부면으로 및/또는 상부면으로부터 슬러리를 공급 및/또는 제거하도록 제공되는 슬러리 공급 및/또는 배출 구멍들 또는 통로들을 구비한 다층 유체 공급 시스템을 선택적으로 포함할 수 있다. 종래의 연마 작업동안, 패드(110)는 압반 축(125)을 중심으로 하는 회전 및/또는 선회 운동으로 움직이지만, 캐리어 헤드(106)는 동시에 캐리어 헤드 축(123)을 중심으로 웨이퍼(21)를 회전시킨다. 전형적인 CMP 공정에서, 캐리어 헤드 축(123)은 전형적으로 상부 대 하부 헤드 편심으로서 지칭되는 거리만큼 압반 축(125)으로부터 편심된다. 또한, 다양한 실시예들에서, 전체 압반 조립체(112)는 캐리어 헤드 축(123) 또는 적절한 다른 지점을 중심으로 선회할 수 있다. 이러한 선회 운동은 모터 등에 압반 조립체(112)를 결합하는 아암(114) 또는 다른 구조물에 의해 제공될 수 있다.

연마 공정 동안, 슬러리는 압반(112)을 통해 다음에 보다 전체적으로 기술되는 바와 같은 하나 이상의 연마 구역(115, 116, 117, 118)들로 공급된다. 도 1은 다양한 예시적인 구역(115-118)들을 측면도로 도시하는 반면, 도 2는 동일한 예시적인 구역(115-118)들을 평면도로 도시한다. 도 1 및 도 2에 도시된 예에서, 4개의 예시적인 구역(115, 116, 117 및 118)들은 동심의 환형 구역들로서 도시된다. 그러나, 다른 실시예들에서, 임의의 수의 구역(115-118)들이 제공되고, 각각의 구역은 다른 구역들에 대하여 임의의 형상 또는 크기를 취한다. 특정 실시예들에서, 예를 들어, 이러한 것이 평탄화 동안 가장자리 상태들에 관련하여 추가의 제어를 제공하게 됨으로써, 공작물(108)의 주변에 대응하는 복수의 비교적 좁은 구역들을 제공하는 것이 유익할 수 있다. 슬러리 공급 구역(115-118)들은 캐리어 압력 구역들에 상관될 수 있거나, 또는 예를 들어 가장자리 연소(edge burn) 및/또는 다른 효과들로 인하여 연마 불균일성들을 완화시키도록 디자인될 수 있다. 그러므로, 도 1 및 도 2에 도시된 것들과 동등한 실시예들은 임의의 수의 독자적으로 제어 가능한 슬러리 공급 구역(115-118)들을 제공할 수 있으며, 슬러리 공급 구역들은 필요에 따라서 어떠한 규칙적 또는 불규칙적인 설계에 따라서 임의의 동심 또는 비동심 방식 및 크기로 형상화될 수 있다.

슬러리는 임의의 방식으로 연마 패드(108)의 표면으로부터 배출될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 패드(110)의 연마 표면은 평탄화 동안 패드(110)의 표면 전체에 걸쳐서 슬러리 유체를 분배하도록 한 세트의 그루브들 또는 다른 지형학적(topographical) 특징부들을 제공한다. 이러한 특징부들 뿐만 아니라, 공작물(108)과 패드(110)의 상대 운동의 운동 전달 이론(kinematics)은 임의의 필요한 방식으로 연마 동안 슬러리 입자들의 움직임을 효과적으로 관리할 수 있다. 배출 구멍들 또는 다른 통로들은 또한 소비된 슬러리의 회수를 위하여 패드(110) 및/또는 압반(112)에 제공될 수 있다. 패드(110)의 표면 전체에 걸쳐 유체의 비교적 균일한 분배 뿐만 아니라 유체 배출을 제공하는 유체 분배 시스템의 하나의 예는, 비록 임의의 다른 유체 분배 및/또는 배출 기술이 다른 실시예들에 동등하게 적용될 수 있을지라도 미합중국 특허 제6,918,824호에 개시되어 있다.

CMP 장치(100)의 동작시에, 슬러리는 각각의 상기 구역으로의 공급을 위하여 독자적으로 제어될 수 있으며, 이에 의해, 패드(110)와 공작물(108) 사이의 경계면 전체에 걸쳐서 실질적으로 일정한 슬러리 유동을 허용하거나, 또는 임의의 다른 구역에서의 슬러리 유동에 대하여 하나 이상의 구역(115-118)들에서의 슬러리의 유동을 조정할 수 있다. 예를 들어, 슬러리 유동은 필요에 따라서 하나 이상의 구역(115-118)들로의 슬러리 유동의 유량을 독자적으로 조정하도록 디지털 마이크로프로세서, 마이크로컨트롤러 등을 사용하여 제어될 수 있다. 슬러리 유동은 임의의 방식으로 제어될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 공통의 슬러리 공급 라인은 예를 들어 각각의 구역에 대한 독립 밸브, 오리피스 또는 다른 형태의 고정 또는 가변적인 흐름 제한 장치(restrictor)를 통과할 수 있다. 다른 실시예들에서, 복수의 슬러리 공급 라인들은 2개 이상의 구역들을 위해 제공될 수 있으며, 각각의 공급 라인은 그 자체의 유동 컨트롤러를 가진다. 다-구역 슬러리 공급을 실행하기 위한 다양한 기술들 및 구조들이 다음에 보다 전체적으로 기술된다.

도 3에 도시된 예시적인 실시예에서, 예를 들어, 한 형태의 적층된 다층 압반 조립체(112)는 베이스 또는 지지층(302), 적절한 수의 유체 분배층(310, 320, 330)들, 및 확장층(340)을 적절하게 포함한다. 적층된 조립체(112)는 슬러리 또는 다른 유체를 분배하도록 연마 패드(110)에 인접하여 제공된다. 다양한 실시예들에서, 압반(112)은 다음에 보다 전체적으로 기술되는 바와 같은 중앙 플러그(352)를 또한 포함한다.

베이스 또는 지지층(302)은 유체 분배층(310, 320, 330)들을 지지할 수 있는 임의의 적절한 구조이다. 도 3에 도시된 바와 같은 층(302)은 슬러리 배출물 뿐만 아니라 와전류 프로브(eddy current probe)들, 엔드포인트 검출 프로브(endpoint detection probe) 들 등의 배치를 수용하기 위한 임의의 수의 구멍(303)들을 포함한다. 층(302)은 플러그(352)를 수용할 수 있는 중앙 구멍(304)을 또한 포함한다. 다양한 실시예들에서, 베이스 층(302)은 존재하지 않고, 적층된 압반 조립체(112)에서의 제 1 층은 유체-분배 채널 또는 적절한 다른 구조들을 포함한다.

각각의 유체 분배층(310, 320, 330)은 유체 공급원(예를 들어, 플러그(352))로부터 하나 이상의 유체 분배 지점(317, 327, 337)들로 (각각) 슬러리 또는 다른 유체들을 분배하도록 적절한 유체-분배 채널(312, 322, 332)들을 포함한다. 채널(312, 322, 332)들은, 유체 분배층(310, 320, 330)들에 있는 임의의 종류의 그루브들, 덕트들 또는 다른 통로들을 나타내고, 이것들은 슬러리 또는 다른 유체를 안내할 수 있다. 비록 도 3이 층(310, 320, 330)들의 상대적인 "상부" 표면들에 형성된 다양한 채널들을 도시할지라도, 동등한 실시예들은 층들의 양측부들에 있는 그루브들 또는 다른 채널들, 또는 심지어 층의 내부에 형성된 덕트들을 포함할 수 있다. 또한, 임의의 유체 분배층(310, 320, 330)에 형성된 채널들은 임의의 방식으로 필요한 연마 구역을 향하여 유체를 안내하도록 유체 공급원들, 인접한 층들에 형성된 채널들 및/또는 다른 구조들과 협력할 수 있다.

유체-분배 채널(310, 320, 330)들은 임의의 형상 또는 치수를 취할 수 있다. 도 3에 도시된 실시예에서, 유체 분배 지점(317, 327, 337)들은 분배 채널(312, 322, 332)들의 엔드포인트들을 간단하게 나타낸다. 많은 실시예들에서, 이러한 엔드포인트들은 유체 분배층으로부터 멀리 연마 패드(110)를 향해 슬러리 또는 다른 유체를 분배하기 위한 주요 지점일 수 있다. 각각의 유체 분배층(310, 320, 330)은, 하부층들의 유체 분배 지점(317, 327, 337)들로부터 연마 패드(110)를 향하는 유동을 수용하고 유체 배출, 프로브 배치 및/또는 다른 적절한 요인들을 수용하도록 임의의 수의 구멍들 또는 다른 통로들을 또한 포함한다. 예를 들어, 층(320)은 층(310) 상의 분배 지점(317)들에 대응하는 구멍(325)들을 구비하는 것으로 도시된다. 층(330)은 유사하게 층(310) 상의 분배 지점(317)들에 대응하는 구멍(335)들, 또한 층(320) 상의 분배 지점(327)들에 대응하는 구멍(336)들을 구비하는 것으로 도시된다. 또한, 각각의 층(310, 320, 330)은 대체로 다음에 보다 완전하게 기술되는 바와 같이 유체 공급원(352)을 수용하도록 중앙 위치 또는 다른 적절한 위치에 있는 구멍(314, 324, 334)을 각각 포함한다.

도 3에 도시된 각각의 유체 분배층(310, 320, 330)은 도 1 내지 도 2에 도시된 것들과 같은 하나 이상의 공급 구역(115-118)들에 대응한다. 예를 들어, 층(310)은 대체로 유체 공급원(314)으로부터 멀고 압반(112)의 주변에 보다 근접하여 연장되는, 분배 지점(317)들에 대한 유체 통로(312)들을 포함한다. 대조적으로, 층(330)은, 중앙 유체 공급원(344)에 보다 근접하여 위치되고 압반(112)의 주변으로부터 더욱 먼 분배 지점(337)들로 연장되는 유체 통로(332)들을 포함한다. 층(320)은 유체 공급원(352)으로부터 압반(112) 상의 방사상 거리의 견지에서 통로(317 및 337)들 사이의 대략 중간에 위치된 분배 지점(327)로 연장되는 유체 통로(322)들을 포함하고, 유체 공급원은 이 예에서 압반(112)의 대략 중앙에 위치된다. 그런 다음, 압반(112)의 각 층(310, 320, 330)에 제공된 유체는 궁극적으로 연마 패드(110) 상의 관련된 구역에 제공된다. 예를 들어, 패드(110)의 상대적 주변에 제공되는 유체의 양은 층(310)에 제공된 유체 유량을 증가시키는 것에 의해 증가될 수 있다. 유사하게, 층(310)에 제공된 유체의 양은 연마 패드(110)의 상대적 주변에 존재하는 유체의 양을 감소시키도록 감소될 수 있다.

확장층(340)은 유사하게 각각의 하부 유체 분배층(310, 320, 330)으로부터 유체 흐름을 수용하도록 임의의 수의 구멍들 또는 다른 채널들을 포함한다. 층(340)은 또한 프로브 배치, 유체 배출 및/또는 적절한 다른 특징부들을 수용하도록 추가의 구멍들 또는 다른 통로(343)들을 포함할 수 있다. 도 3에 도시되지 않았을지라도, 확장층(340)은 패드(110)의 표면 전체에 걸쳐서 슬러리 또는 다른 유체의 분배 및 도포(spreading)를 더욱 개선하도록 도 4와 관련하여 다음에 기술된 것들과 같은 분배 확장 채널들을 포함할 수 있다.

작업시에, 각각의 층(310, 320, 330)에 제공된 유체는 그런 다음 궁극적으로 적절한 연마 패드(110)의 특정 구역으로 분배된다. 예를 들어, 층(310)에 제공된 유체는 채널(312)들에 의해 공급원(314)으로부터 분배 지점(317)들을 향해 방사상 외향하여 분배된다. 그런 다음, 유체는 지점(317)들로부터 층(320)에 있는 구멍(325)들, 층(330)에 있는 구멍(335)들, 및 층(340)에 있는 구멍(345)들을 통과하여, 궁극적으로 연마 패드(110)에 도달한다. 유사하게, 층(320)에 제공된 유체는 채널(322)들에 의해 공급원(324)으로부터 분배 지점(327)들을 향해 방사상 외향하여 제공되고; 이러한 유체는 그런 다음 층(330)에 있는 구멍(336)들 및 층(340)에 있는 구멍(346)들에 의해 연마 패드(110)를 향해 안내된다. 층(330)에 있는 채널(332)들은 유사하게 공급원(334)에 있는 층에 제공된 유체를 채널(332)들에 의해서 분배 지점(337)들로 안내하고, 층(340)에 있는 구멍(347)들은 패드(110)를 향해 유체를 안내한다. 유체는 패드(110)로부터 적절한 구멍(303, 313, 323, 333 및 343)들에 의해 형성된 채널을 통해 배출된다.

비록 도 3의 예시적인 실시예가 연마 패드(110) 상의 3개의 구역들(예를 들어, 도 1에 있는 구역(315-318)들)에 대응하는 3개의 유체 분배층(310, 320, 330)들을 도시할지라도, 임의의 수의 구역들이 하나 이상의 유체 분배층들의 추가 또는 제거를 통해 제공될 수 있다. 또한, 하나 이상의 층들 상의 유체 분배 지점들의 수 및 위치들은 다른 실시예에서 위 또는 아래로 조정될 수 있으며, 실제로 이러한 수들 및 형상들은 단일 실시예의 복수의 층들 사이에서 변할 수 있다. 그러므로, 다-구역 공급의 일반적인 개념으로부터 벗어남이 없이 도 3에 도시된 일반적인 구조에 대해 많은 변화들이 만들어질 수 있으며 본원에 기술된다.

유체 분배는 확장층(340)에서의 추가의 분배 특징부들의 포함을 통해 더욱 개선될 수 있다. 지금 도 4를 참조하여, 확장 구조물(400)은, 각각이 중앙 지점(402)으로부터 분배 지점(410, 411, 412, 413, 414, 415, 416, 417, 418)들을 향해 (각각) 연장되는 임의의 수의 확장 채널(404, 405, 406, 407, 408, 409)들을 적절하게 포함한다. 다양한 실시예들에서, 중앙 지점(402)은, 밑에 있는 유체 분배층(310, 320, 330)들 중 하나 이상으로부터 유체를 수용하는 하나 이상의 채널 구멍(예를 들어, 도 3에 있는 구멍들(345, 346, 347)들)에 대응한다. 각 채널(404-409)은 그런 다음 연마 패드(110)의 보다 큰 표면을 덮도록 채널 구멍(345-347)을 통해 수용한 유체를 적절하게 안내한다(도 1 및 도 3). 분배 지점(410-418)들은 도 4에 도시된 바와 같이 확장된 범위들일 필요는 없으며, 대조적으로, 이러한 지점(410-418)들은 적절한 채널(404-409)들의 엔드포인트들을 단순히 나타낼 수 있다. 비록 이러한 것이 전형적으로 추가의 채널 구멍(345-347)들이 동등한 유체 분배를 달성하도록 형성될 것을 요구할지라도, 구조물(400)과 유사한 구조물들이 대안적으로 각각의 유체 분배층(310, 320, 330) 상에 제공될 수 있다는 것을 유념하여야 한다. 또한, 구조물(400)의 전체적인 레이아웃이 다른 실시예들에서 근본적으로 다를 수 있으며; 예를 들어, 대안적인 실시예들은, 6개의 확장 채널(404-409)들보다는 오히려, 임의의 중앙 지점(402)으로부터 나오는 하나만큼 적거나, 또는 12개 이상만큼 많은 채널들을 가질 수 있다는 것을 유념하여야 한다. 다양한 채널(404-409)들은 도 4에 도시된 바와 같이 서로로부터 동등하게 이격될 필요는 없고, 동일한 길이일 필요도 없다. 이를 위해, "중앙 지점"(402)은 반드시 구조물(400)의 기하학적 "중앙"에 위치될 필요가 없지만, 특정 실시예에 의해 결정되는 것으로서 임의의 편리한 위치에 위치될 수 있다. 또한, 확장 채널(404-409)들은 도 4에 도시된 바와 같이 직선일 필요가 없지만, 패드(110)의 표면 전체에 걸쳐서 유체 분배를 허용하도록 곡선화 또는 다르게 형상화될 수 있다는 것을 유념하여야 한다. 유체는 예를 들어 구멍(343-344)들 주위로 보내질 수 있거나, 또는 그 밖에, 밑에 있는 채널 구멍들에 도달하는데 어렵게 되는 패드(110)의 범위들로 운반된다. 그러므로, 도 4에 도시된 예시적인 구조물(400)은 다양한 동등한 실시예들을 실시하도록 복수의 상이한 방식으로 구성될 수 있다.

지금 도 5를 참조하여, 압반(112, 도 3)에서의 유체 공급원(352)으로서 사용하는데 적절한 예시적인 플러그가 도시되어 있다. 플러그(352)는 임의의 피팅(502, 504, 506, 508, fitting)들을 통해 유체를 적절하게 수용하며, 각각의 피팅은 하나 이상의 유체 분배 섹션(508, 510, 512)들에 유체를 제공한다. 다양한 실시예들에서, 각 섹션(508, 510, 512)은 각 유체 분배층(310, 320, 330)과 관련된 적절한 분배 채널들(예를 들어, 도 3에 도시된 채널(312, 322, 332)들)에 대한 유체 공급원으로서 작용하는 하나 이상의 오리피스(518, 520, 522)들과 피팅(502-508)들을 상호 연결하는 내부 채널을 포함한다.

도 5에 도시된 실시예에서, 각 피팅(502-508)은 유체 공급에 대한 공급 라인 또는 다른 연결을 수용할 수 있는 독자적인 피팅이다. 공급된 유체의 양 및/또는 공급 라인에서 제공된 유체의 유량을 제어하는 것에 의해, 궁극적으로 각 구역(115-118, 도 1)에 제공된 유체의 양은 필요한 것으로 제어될 수 있다. 각 피팅(502-508)은 임의의 편리한 방식으로 및 임의의 적적한 물질(예를 들어, 알루미늄, 티타늄 또는 다른 금속)을 사용하여 디자인될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 각 피팅(502-508)은 튜브 또는 다른 유체 분배 라인을 수용하기 위한 미늘 단부(barbed end), 뿐만 아니라 필요에 따라서 플러그(352) 내로 삽입될 수 있는, 양측 구배 또는 다른 적절하게 형상화된 단부를 포함한다. 다양한 실시예들에서, 각 피팅(502-508)은 이후에 보다 전체적으로 기술되는 바와 같이 부싱 또는 다른 수용 부재를 통해 플러그 조립체(352)에 연결된다. 대안적으로, 각 피팅(502-508)은 임의의 방식으로 플러그(352)와 일체로 성형되거나 또는 형성된다.

섹션(508, 510, 512)들은 유사하게 임의의 편리한 물질들을 사용하여 임의의 방식으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 섹션(508, 510, 512)들은 비록 플라스틱, 세라믹, 탄소 섬유 등이 궁극적으로 사용될 수 있을지라도 알루미늄, 티타늄 또는 다른 금속으로 성형 또는 형성될 수 있다. 복수의 섹션들은 오리피스(518, 520, 522)들이 적절한 대응 분배 채널(312, 322, 332)들과 정렬하도록 디자인된다. 도 5가 둥근 플러그(352)를 도시하지만, 대안적인 실시예들은 임의의 다른 형상 또는 치수를 취할 수 있다는 것을 유념하여야 한다. 다양한 섹션(508, 510, 512)들은 임의의 종류의 접착 또는 다른 결합과 같은 임의의 방식으로 서로 및/또는 피팅(502-508)들에 연결될 수 있다.

도 6은 내부 유체 분배 특징부들에 관해 추가적으로 상세하 도시한 플러그(352)의 절단도이다.지금 도 6을 참조하여, 각 섹션(508, 510, 512)은 유체 공급 피팅(예를 들어, 피팅(602))으로부터 플러그(352)의 외부면 상의 오리피스(518, 520, 522)들로 연장되는 채널(604, 606, 608)을 (각각) 구비한다. 도 6의 절단도에서, 특정 구역들(예를 들어, 구역(115-118)들)에 공급된 유체는 피팅(502)을 통해 채널(604)로 공급되고, 채널은 순차적으로 플러그(352)의 외부면 상의 오리피스(518)에 연결한다. 채널(606 및 608)들은 유사하게 피팅(504 및/또는 506)으로부터 오리피스(520, 522)들을 향해 각각 연장된다. 도 6은 또한 플러그(352) 내로의 피팅(502)의 삽입 및 결합을 용이하게 하는 선택적 부싱(602)을 도시한다. 다양한 실시예들에서, 다양한 섹션(508, 510, 512)들은 임의의 종류의 폴리머 접착제 등과 같은 임의의 적절한 접착제(예를 들어, 채널(604, 606, 608)들로부터 유체의 누설을 방지하는)를 사용하여 서로 연결된다. 플러그(352)는 적절한 볼트, 스크루 또는 다른 부착 부재가 압반 조립체(112, 도 3) 내로 플러그(352)를 연결하는 것을 허용하도록 플러그(352)를 통해 길이 방향으로 연장되는 하나 이상의 관통공(예를 들어, 구멍(610))을 구비하는 것으로 형상화될 수 있다.

작업시에, 슬러리 또는 다른 유체는 그런 다음 임의의 방식으로 복수의 유체 공급 구역(115-118)들에 패드(110)의 연마 표면 전체에 걸쳐서 제공될 수 있다. 도 7에 도시된 예시적인 실시예에 도시된 바와 같이, 유체는 탱크 또는 다른 공급부(715)로부터 각각 공급 라인(732, 734, 736)들로 통하는 임의의 수의 밸브들 또는 다른 유체 제어기(710, 712, 714, fluid control)들을 통해 연마 패드(110)에 제공된다. 이러한 공급 라인(732, 734, 736)들은 플러그(352)에 있는 피팅(502, 504, 506)들에 연결되고, 순차적으로 분배층(310, 320, 330)들의 채널(332, 322, 312)들에 각각 유체를 제공한다. 그런 다음, 다양한 확장 구조물(400A-400F)들이 각 구역의 적용 범위를 증가시키는 경우에, 유체는 다양한 분배층(320, 330)들에 있는 채널 구멍들을 통해 확장층(340)으로 보내진다. 도 7에 도시된 예시적인 실시예에서, 공급 라인(732)에 이해 제공된 유체는 연마 패드(110) 상의 구역(116)에 공급된다. 공급 라인(734, 736)들로부터의 유체는 유사하게 구역(117, 118)들로 각각 공급된다.

그런 다음, 공급 라인(732, 734, 736)들에서의 유체 유동의 양(또는, 동등하게, 유체 흐름의 레이트)을 조정하는 것에 의하여, 각 구역(116, 117, 118)에 분배되는 유체의 양은 독자적으로 조정될 수 있다. 유체 제어기를 제어하기 위한 하나의 기술은 임의의 마이크로프로세서, 마이크로컨트롤러, 프로그래머블 로직 및/또는 적절한 다른 제어 장치인 디지털 컨트롤러(722)의 사용을 수반한다. 다양한 실시예들에서, 컨트롤러(722)는 임의의 필요한 방식으로 웨이퍼 또는 다른 공작물(108, 도 1)의 연마/평탄화를 위한 임의의 적절한 제어 계획을 실행하도록 디지털 메모리, 입력/출력 등을 포함한다(또는 이와 통신한다). 특히, 컨트롤러(722)는 유체 컨트롤(710, 712, 714)들에 각각 제어 신호(716, 718, 720)들을 제공할 수 있는 입력/출력핀들 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 제어 신호(716, 718, 720)들은 간단하게 각각 공급 라인(732, 734, 736)들에서의 유체 흐름의 레이트를 제어하도록 사용될 수 있는 디지털 또는 아날로그 신호들이다. 하나의 실시예에서, 유체 제어기(710, 712, 714)들은 수신된 디지털 신호들(예를 들어, 신호(716, 718, 720)들)에 응답하여 개폐되는 디지털 제어 밸브들이다. 그런 다음, 인가된 신호들의 듀티 사이클들을 제어하는 것에 의하여, (예를 들어, 펄스 부호 변조(pulse coded modulation, PCM)와 유사한 방식으로), 밸브에 의해 허용된 유체 흐름의 레이트는 제어될 수 있다. 예를 들어, 신호(716) 상의 60% 듀티 사이클은 밸브(710)가 임의의 특정 시간 기간의 60% 동안 개방하도록 한다. 상기 특정 시간은 비록 다른 실시예들이 이러한 파라미터들로부터 변할 수 있을지라도 수초의 분수(fraction)들로부터 수십초까지의 범위에 놓이는 임의의 시간 기간일 수 있다. 신호(716)의 듀티 사이클을 증가 또는 감소시키는 것은 공급 라인(732)을 통한 유체 흐름의 레이트를 증가 또는 감소시키는 효과를 가지게 된다. 공급 라인(734, 736)들을 통한 유체 흐름 레이트는 신호(718, 720)들의 듀티 사이클들(또는 다른 특성들)을 각각 조정하는 것에 의해 동등하게 조정될 수 있었다.

다양한 실시예들에서, 하나 이상의 와전류 프로브(702)들 및/또는 엔드포인트 검출 프로브(704)들이 또한 압반 조립체(112) 내에 존재할 수 있다. 이러한 실시예들에서, 각각의 프로브(702, 704)는 전형적으로 컨트롤러(722)에 (각각) 데이터 리포팅 신호(706, 708)를 제공한다. 이러한 정보는 임의의 방식으로 사용될 수 있다; 예를 들어 하나 이상의 와전류 프로브(704)들로부터 수신된 데이터(706)는 하나 이상의 구역(116-118)들에 제공된 유체의 양을 조정하도록 사용될 수 있다. 이러한 조정은 예를 들어 패드의 임의의 부분에서의 전단 마찰을 증가 또는 감소시키도록, 수상 효과(hydroplane effect)를 감소시키도록, 및/또는 임의의 다른 목적을 위하여 사용될 수 있다. 광학 또는 다른 엔드포인트 검출기(704)들은 연마/평탄화가 완료될 때를 결정하는데 있어서 컨트롤러(722)를 도울 수 있는 데이터(708)를 발생시키도록, 또는 공작물(108)의 표면 전체에 걸쳐서 불균일성을 확인하도록 또한 제공될 수 있다. 프로브(702, 704)들은 임의의 편리한 방식으로 압반(112)에 설치될 수 있으며; 다양한 실시예들에서, 다양한 층(302, 310, 320, 330, 340)들은 임의의 크기의 프로브(702, 704)들을 수용하도록 구멍들 또는 다른 홈들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 프로브 부싱은 적절하게 압반 조립체(112)와 짝을 이루도록 또한 제공될 수 있다.

그러므로, 컨트롤러(722)는 임의의 방식으로 공급부(715)로부터 패드(110)까지의 유체의 유동을 제어한다. 다양한 실시예들에서, 컨트롤러는 연마/평탄화 동안 필요한 결과들을 만들도록 적절한 구역(116, 117, 118)들에 제공되는 유체의 양을 조정한다. 컨트롤러(722)는 패드(110) 또는 패드(110)의 임의의 부분에 인가되는 압력을 조정하도록 사용될 수 있는 하나 이상의 제어 신호(724)들을 또한 제공할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 각 구역(116-118)에 인가되는 압력은 구역(116-118)에 제공된 유체의 양과 조화될 수 있다. 압력은, 이러한 특징부들을 제공하는 실시예들에서 공작물(108)의 어느 일측으로부터(예를 들어, 캐리어 헤드(106)에 의해 및/또는 압반(112)에 의해) 인가될 수 있다. 컨트롤러(722)는 시스템 컨트롤러 또는 출력 디바이스에 적절한 출력 신호(726)를 또한 제공할 수 있다.

마지막으로 도 8을 지금 참조하여, 공작물(108, 도 1) 상에 화학-기계적 연마/평탄화를 적절하게 수행하기 위한 예시적인 공정(800)은 공작물의 화학-기계적 연마를 개시하고, 이에 의해 각각의 유체 공급 구역을 통해 공작물에 유체를 제공하고(단계 802), 각각의 유체 공급 구역들에 대하여, 상기 공급 구역을 통해 제공된 유체의 양을 조정하는(단계 810) 광의의 단계들을 포함한다. 공정(800)은 임의의 방식으로 실시될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 공정(800)의 다양한 단계들은 메모리 또는 다른 저장 매체에서 존재하고 디지털 컴퓨터 시스템(도 7에서의 컨트롤러(722)와 같은) 상에서 실행되는 컴퓨터 실행 가능한 명령들로 실시된다. 도 8에 도시된 다양한 공정 단계들은 하나의 예시적인 공정의 부분으로서 실시될 수 있는 단순한 논리 단계들이며; 실제로, 상기 단계들은 상이하게 편성되거나, 상이하게 명령을 수신하거나, 보완되거나 또는 임의의 방식으로 변경될 수 있다. 특히, 다양한 공정 단계들이 도 8에 도시된 임시적인 순서로 실시되는 것이 반드시 필요한 것은 아니다.

화학-기계적 연마/평탄화의 개시는 임의의 방식으로 일어난다(단계 802). 다양한 실시예들에서, 슬러리 또는 다른 유체는 초기에 패드(110) 상의 각각의 다양한 구역(115-118, 도 1)으로 공급되고, 공작물(108) 및/또는 패드(110)의 상대 운동이 임의의 선회, 회전 및/또는 다른 방식으로 개시된다. 연마 동안, 각각의 다양한 구역(115-118)에 제공된 유체의 양은 임의의 방식으로 조정도될 수 있다(단계 804). 도 8의 예시적인 실시예에서, 유체 유동은 수신 및/또는 계산된 데이터에 기초하여 각 구역에 대해 조정된다(단계 810). 예를 들어, 단계 806는 데이터가 임의의 종류의 프로브들(예를 들어, 도 7에서의 프로브(702, 704)들)로부터 수신될 수 있으며 이러한 데이터(예를 들어, 데이터(706, 708))가 임의의 방식으로 처리될 수 있다는 것을 반영한다. 예를 들어, 상당한 와전류가 패드(110)의 특정 영역에서 관측되면, 그 영역에 제공된 유체는 전류가 감소될 때가지 감소된다(또는 조정된다).

유체의 특정량 또는 유량이 임의의 방식으로 계산 또는 적용될 수 있다(단계 808). 다양한 실시예들에서, 명목 유량은 적절하게 위로 또는 아래로 조정된 유량으로 연마 착수시에 설정된다. 유량은 임의의 방식으로 표시되어(represented) 확립될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 필요한 유량은 종래의 데이터 처리 기술을 사용하여 수학적으로 계산되고, 결과 값들은 그럼 다음 유량의 실제 적용을 수행할 수 있는 제어 신호(716, 718, 720, 도 7)들 등으로서 적용될 수 있는 적절한 표시들로 변환된다(단계 810). 예를 들어, 상기된 PCM 기술은 종래의 디지털 값을 개폐하도록 사용될 수 있었고, 이에 의해, 연마 패드(110)의 임의의 특정 구역(115-118)들에 적용되는 유체 흐름의 레이트를 조정한다. 다른 엔코딩 및 실시 계획들은 임의의 수의 대안적인 실시예들에서 공식화될 수 있었다.

상기된 바와 같이, 하나 이상의 구역(115-118, 또는 전체 패드(110))들에 인가된 압력은 임의의 방식으로 조정될 수 있다(단계 812). 다양한 실시예들에서, 압력은 각각의 제어 가능한 구역(115-118)에 독자적으로 인가될 수 있어서, 구역(115-118)은 공급된 압력과 관련하여 제어되는 인가 압력을 가질 수 있다.압력과 유량은 어떠한 방식으로도 상관될 수 있으며; 유량은 예를 들어 압력이 증가되거나 또는 적절하게 조정됨으로써 증가될 수 있다.

요약하여, 화학-기계적 연마/평탄화를 수행하기 위한 새로운 시스템들, 장치들 및 방법들이 제공되었다. 각각이 독자적으로 제어될 수 있는 복수의 유체 공급 구역들을 제공하는 것에 의하여, 개선된 표면 균일성이 달성될 수 있으며 및/또는 추가의 성능 향상이 제공될 수 있다.

적어도 하나의 예시적인 실시예가 이전의 상세한 설명에서 제공되었지만, 많은 수의 변형예들이 존재한다는 것을 이해하여야 한다. 또한, 예시적인 실시예 또는 예시적인 실시예들이 다지 예들이며, 어떠한 방식으로도 본 발명의 범위, 적용 가능성, 또는 구성을 제한하도록 의도되지 않는 다는 것을 이해하여야 한다. 오히려, 이전의 상세한 설명은 예시적인 실시예 또는 예시적인 실시예들을 실시하는데 편리한 로드 맵을 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 제공할 것이다. 다양한 변경들이 첨부된 특허청구범위에 설정된 바와 같은 발명의 범위 및 그 법적인 등가물로부터 벗어남이 없이 요소들의 기능 및 배열에서 만들어질 수 있다는 것을 이해하여야 한다.

Claims (20)

1. 화학-기계적 연마 장치로서,
   연마 표면을 가지는 연마 패드; 및
   상기 연마 패드에 인접하여 위치되고 복수의 유체 분배층들을 포함하는 압반을 포함하며;
   각각의 상기 복수의 유체 분배층들은 유체 공급원으로부터 상기 유체 분배층 상의 분배 지점으로 연장되는 유체-분배 채널을 포함하고,
   각각의 복수의 상기 유체 분배층들 상의 분배 지점들은 상기 연마 표면 상의 서로 다른 위치들에 대응하고, 이에 의해, 상기 연마 패드 상의 복수의 유체 공급 구역들을 생성하는, 화학-기계적 연마 장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 유체 분배층들은 서로 적층되고, 제 2 유체 분배층은 상기 제 2 유체 분배층에 인접한 제 1 유체 분배층의 분배 지점에 대응하는 구멍을 포함하는, 화학-기계적 연마 장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 유체 분배층들은 서로 적층되고, 제 1 유체 분배층과 상기 연마 패드 사이에 개재된 각각의 상기 복수의 유체 분배층들은 상기 제 1 유체 분배층의 분배 지점에 대응하는 구멍을 가지며, 이에 의해, 상기 제 1 유체 분배층의 분배 지점으로부터 상기 연마 패드의 일부로 채널을 형성하는, 화학-기계적 연마 장치.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 유체 공급원은 상기 복수의 유체 분배층들 내에 배치되는 플러그를 포함하는, 화학-기계적 연마 장치.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 플러그는 복수의 유체 분배 섹션들을 포함하고, 각각의 상기 복수의 유체 분배 섹션들은 상기 복수의 유체 분배층들 중 하나의 유체-분배 채널에 대응하는 오리피스를 포함하는, 화학-기계적 연마 장치.
6. 제 5 항에 있어서, 각각의 상기 유체 분배 섹션들은 상기 오리피스와 유체 연통하는 내부 채널을 포함하는, 화학-기계적 연마 장치.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 플러그는 복수의 피팅들을 추가로 포함하며, 각각의 피팅은 복수의 유체 공급 라인들 중 하나에 상기 유체 분배 섹션들 중 하나의 내부 채널을 결합하는 중앙 채널을 가지는, 화학-기계적 연마 장치.
8. 제 7 항에 있어서, 각각의 복수의 상기 유체 공급 라인들에 의해 제공된 유체의 압력을 조정하도록 구성된 컨트롤러를 추가로 포함하는, 화학-기계적 연마 장치.
9. 제 1 항에 있어서, 상기 압반은 복수의 상기 유체 분배층들과 상기 연마 패드 사이에 배치되는 확장층을 추가로 포함하고, 상기 확장층은 상기 복수의 유체 분배층들의 분배 지점들 중 하나에 각각 대응하는 복수의 채널 구멍들을 포함하는, 화학-기계적 연마 장치.
10. 제 9 항에 있어서, 상기 확장층은 각각의 상기 복수의 채널 구멍들로부터 방사상 외향하여 연장되는 복수의 확장 채널들을 추가로 포함하는, 화학-기계적 연마 장치.
11. 공작물의 화학-기계적 연마에 사용하기 위한 압반으로서,
    제 1 유체 공급원으로부터 제 1 분배 지점으로 방사상으로 연장되는 제 1 채널을 포함하는 제 1 유체 분배층;
    상기 제 1 유체 분배층에 인접하고 제 2 유체 공급원으로부터 제 2 유체 분배 지점으로 방사상으로 연장되는 제 2 채널을 포함하는 제 2 유체 분배층으로서, 상기 제 1 유체 분배층에 있는 상기 제 1 분배 지점에 대응하는 구멍을 추가로 포함하는 상기 제 2 유체 분배층; 및
    상기 제 2 유체 분배층에 인접한 확장층으로서, 상기 제 2 유체 분배층에 있는 상기 구멍에 대응하는 제 1 채널 구멍 및 상기 제 2 유체 분배 지점에 대응하는 제 2 채널 구멍을 포함하는 상기 확장층을 포함하는 압반.
12. 제 11 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 유체 분배층들은 상기 제 1 및 제 2 유체 공급원들을 제공하는 플러그를 수용하도록 구성되는 압반.
13. 제 12 항에 있어서, 상기 플러그는 제 1 피팅으로부터 상기 제 1 유체 공급원으로 유체를 운송하도록 구성된 제 1 층과, 제 2 피팅으로부터 상기 제 2 유체 공급원으로 유체를 운송하도록 구성된 제 2 층을 포함하는 압반.
14. 제 11 항에 있어서, 상기 확장층은 상기 제 1 및 제 2 채널 구멍들의 각각으로부터 방사상 외향하여 연장되는 복수의 확장 채널들을 추가로 포함하는 압반.
15. 압반을 사용하는 공작물의 화학-기계적 연마 방법으로서, 상기 압반은 복수의 유체 공급 구역들에 각각 대응하는 복수의 층들을 가지고, 상기 공작물의 화학-기계적 연마 방법은,
    각각의 상기 복수의 유체 공급 구역들을 통하여 상기 공작물에 유체를 제공하도록 상기 공작물의 화학-기계적 연마를 개시하는 단계; 및
    각각의 상기 복수의 유체 공급 구역들에 대하여, 상기 공작물의 화학-기계적 연마 동안 대응하는 상기 유체 공급 구역을 통해 그리고 상기 복수의 층들 중 각각의 층에 제공된 유체의 양을 조정하는 단계를 포함하고,
    상기 복수의 유체 공급 구역들 각각에 제공된 상기 유체의 양은 (i)복수의 유체 컨트롤러들을 통해, 또는 (ii)인가된 압력과 관련하여 조정되는, 공작물의 화학-기계적 연마 방법.
16. 제 15 항에 있어서, 각각의 상기 복수의 유체 공급 구역들에 제공되는 유체의 양은 상기 복수의 유체 공급 구역들 중 다른 상기 유체 공급 구역들에 제공된 유체의 양에 관계없이 조정되는, 공작물의 화학-기계적 연마 방법.
17. 제 15 항에 있어서, 상기 유체 공급 구역들 중 적어도 하나에서 유체 공급을 비활성시키지만, 상기 유체 공급 구역들 중 적어도 다른 하나에서는 유체 공급을 계속하는 단계를 추가로 포함하는, 공작물의 화학-기계적 연마 방법.
18. 제 15 항에 있어서, 상기 복수의 구역들 중 적어도 하나를 통해 제공되는 유체의 양은 프로브로부터 수신된 데이터에 응답하여 조정되는, 공작물의 화학-기계적 연마 방법.
19. 삭제
20. 제 15 항에 있어서, 상기 공작물의 화학-기계적 연마 동안 복수의 상기 유체 공급 구역들 중 적어도 하나에 인가된 압력을 조정하는 단계를 추가로 포함하는, 공작물의 화학-기계적 연마 방법.

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