DE10394257D2 - Halter für flache Werkstücke, insbesondere Halbleiterwafer zum chemisch-mechanischen Polieren - Google Patents
Halter für flache Werkstücke, insbesondere Halbleiterwafer zum chemisch-mechanischen PolierenInfo
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/EP2003/007376 WO2005005101A1 (de) | 2003-07-09 | 2003-07-09 | Halter für flache werkstücke, insbesondere halbleiterwafer zum chemisch-mechanischen polieren |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10394257D2 true DE10394257D2 (de) | 2006-05-18 |
Family
ID=34042668
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10394257T Ceased DE10394257D2 (de) | 2003-07-09 | 2003-07-09 | Halter für flache Werkstücke, insbesondere Halbleiterwafer zum chemisch-mechanischen Polieren |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007507079A (de) |
AU (1) | AU2003250921A1 (de) |
DE (1) | DE10394257D2 (de) |
WO (1) | WO2005005101A1 (de) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009052070A1 (de) * | 2009-11-05 | 2011-05-12 | Peter Wolters Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Doppelseitenbearbeitung flacher Werkstücke |
JP5875950B2 (ja) | 2012-06-29 | 2016-03-02 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置および研磨装置 |
JP5905359B2 (ja) | 2012-07-23 | 2016-04-20 | 株式会社荏原製作所 | 圧力制御装置および該圧力制御装置を備えた研磨装置 |
US9662761B2 (en) | 2013-12-02 | 2017-05-30 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
JP6085572B2 (ja) | 2014-01-09 | 2017-02-22 | 株式会社荏原製作所 | 圧力制御装置および該圧力制御装置を備えた研磨装置 |
CN108511363B (zh) * | 2017-02-28 | 2020-09-11 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种键合装置 |
KR20200016175A (ko) * | 2018-08-06 | 2020-02-14 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 보유 지지 장치, 기판 흡착 판정 방법, 기판 연마 장치, 기판 연마 방법, 연마되는 웨이퍼의 상면으로부터 액체를 제거하는 방법, 및 웨이퍼를 연마 패드에 압박하기 위한 탄성막, 기판 릴리스 방법 및 정량 기체 공급 장치 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5964653A (en) * | 1997-07-11 | 1999-10-12 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system |
DE19755975A1 (de) * | 1997-12-16 | 1999-06-17 | Wolters Peter Werkzeugmasch | Halter für flache Werkstücke, insbesondere Halbleiterwafer |
US6722965B2 (en) * | 2000-07-11 | 2004-04-20 | Applied Materials Inc. | Carrier head with flexible membranes to provide controllable pressure and loading area |
DE60138343D1 (de) * | 2000-07-31 | 2009-05-28 | Ebara Corp | Substrathalter und Poliervorrichtung |
JP2002187060A (ja) * | 2000-10-11 | 2002-07-02 | Ebara Corp | 基板保持装置、ポリッシング装置、及び研磨方法 |
DE10062497A1 (de) * | 2000-12-14 | 2002-06-27 | Peter Wolters Cmp Systeme Gmbh | Halter für flache Werkstücke, insbesondere Halbleiterwafer |
-
2003
- 2003-07-09 AU AU2003250921A patent/AU2003250921A1/en not_active Abandoned
- 2003-07-09 WO PCT/EP2003/007376 patent/WO2005005101A1/de active Application Filing
- 2003-07-09 DE DE10394257T patent/DE10394257D2/de not_active Ceased
- 2003-07-09 JP JP2005503807A patent/JP2007507079A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007507079A (ja) | 2007-03-22 |
WO2005005101A1 (de) | 2005-01-20 |
AU2003250921A1 (en) | 2005-01-28 |
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