KR101807476B1 - 인버터 제어 장치 - Google Patents

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히다치 오토모티브 시스템즈 가부시키가이샤
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Abstract

인버터[스위칭 소자(22)]가 실장된 다층 프린트 회로 기판[회로 기판(20)]에 있어서, 반도체 릴레이(24)의 하류측이며 전원 공급을 차단 가능한 제2 배선 패턴(P2)과 션트 저항(27)의 상류측이며 과전류를 검출 가능한 제3 배선 패턴(P3)만을 인접층에 있어서 대향하도록 배치함으로써, 이들 양 배선 패턴(P2, P3)의 대향 부분(라미네이트 부분)이 단락한 경우에도, 상기 단락에 의한 과전류를 션트 저항(27)에 의해 검출하여 반도체 릴레이(24)에 의해 각 스위칭 소자(22)에의 전원 공급을 차단하는 것이 가능해져, 제2 배선 패턴(P2) 및 제3 배선 패턴(P3)에 있어서의 과열을 회피할 수 있다.

Description

인버터 제어 장치{INVERTER CONTROL DEVICE}
본 발명은 라미네이트 구조를 갖는 다층 프린트 회로 기판에 인버터를 실장하여 이루어지는 인버터 제어 장치에 관한 것이다.
종래의 인버터 제어 장치로서는, 예컨대 이하의 특허문헌 1에 기재된 것이 알려져 있다.
즉, 이 인버터 제어 장치에서는, 인버터와 커패시터 사이의 배선을, 라미네이트 버스바 등을 이용해서 병행하여 근접시킴으로써, 상기 배선이나 접지선에 의해 형성되는 면적을 축소하여, 장치 전체의 소형화를 도모하고 있다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2004-187484호 공보
그러나, 상기 종래의 인버터 제어 장치에서는, 라미네이트 버스바의 단락 시의 보호에 대해 하등 고려되어 있지 않기 때문에, 상기 라미네이트 버스바에 의한 구성을 프린트 회로 기판에 응용한 경우에, 라미네이트 부분의 단락에 의한 과열의 문제를 초래해 버릴 우려가 있다.
본 발명은 이러한 기술적 과제를 감안하여 안출된 것으로, 인버터를 실장하여 이루어지는 다층 프린트 회로 기판의 라미네이트 부분의 단락에 의한 과열을 억제할 수 있는 인버터 제어 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명은 다층 프린트 회로 기판에 인버터가 실장되어 이루어지는 인버터 제어 장치에 있어서, 전원 라인에 있어서의 전원 차단 수단의 하류측의 적어도 일부의 배선과, 접지 라인에 있어서의 과전류 검출 수단의 상류측의 적어도 일부의 배선을, 다층 프린트 회로 기판의 적층 방향의 인접층에 있어서 대향하도록 배치한 것을 특징으로 하고 있다.
또한, 상기 구성 외에, 전원 라인에 있어서의 과전류 검출 수단의 하류측의 적어도 일부의 배선과, 접지 라인에 있어서의 인버터의 하류측의 적어도 일부의 배선을, 다층 프린트 회로 기판의 적층 방향의 인접층에 있어서 대향하도록 배치해도 좋다.
본 발명에 의하면, 전원 라인에 있어서의 전원 차단 수단의 하류측의 적어도 일부의 배선과, 접지 라인에 있어서의 과전류 검출 수단의 상류측의 적어도 일부의 배선에 대해서는, 인버터에 발생한 과전류를 검출하여 전원 공급의 차단이 가능하기 때문에, 상기 배선의 대향 부분(라미네이트 부분)에 있어서의 과열의 발생을 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 인버터 제어 장치를 적용한 자동차의 브레이크 장치 전체를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 브레이크 장치의 종단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 인버터 제어 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 인버터 제어 장치의 커버 부재를 제거한 상태를 나타낸 정면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 회로 기판 단체(單體)를 표면측에서 본 사시도이다.
도 6은 도 3에 도시된 회로 기판 단체를 이면측에서 본 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 회로 구성의 개략도이다.
도 8은 동(同) 실시형태 중 도 5에 도시된 회로 기판의 제1 층의 배선 패턴을 나타낸 평면도이다.
도 9는 동 실시형태 중 도 5에 도시된 회로 기판의 제2 층의 배선 패턴을 나타낸 평면도이다.
도 10은 동 실시형태 중 도 5에 도시된 회로 기판의 제3 층의 배선 패턴을 나타낸 평면도이다.
도 11은 동 실시형태 중 도 5에 도시된 회로 기판의 제4 층의 배선 패턴을 나타낸 평면도이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 회로 구성의 개략도이다.
이하에, 본 발명에 따른 인버터 제어 장치의 각 실시형태를, 도면에 기초하여 상세히 설명한다. 한편, 이하에 나타낸 각 실시형태에서는, 상기 장치를 자동차에 탑재되는 전동식 브레이크 배력 장치의 모터 제어 장치에 적용한 것을 나타내고 있다.
도 1 내지 도 11은 본 발명에 따른 인버터 제어 장치의 제1 실시형태를 도시하며, 도 1은 본 발명에 따른 인버터 제어 장치에 상당하는 모터 제어 장치(10)를 적용한 브레이크 배력 장치(1)의 전체를 나타낸 사시도이고, 도 2는 브레이크 배력 장치(1)의 종단면도이다.
이 브레이크 배력 장치(1)는, 도 1, 도 2에 도시된 바와 같이, 3상 교류 전력에 의해 구동되며, 브레이크액의 액압 제어에 이용하는 전동 액추에이터 유닛(2)과, 운전자에 의한 브레이크 조작이나 차량 운전 상태에 기초하여 상기 전동 액추에이터 유닛(2)을 구성하는 후술하는 전동 모터(7)를 구동 제어하는 모터 제어 장치(10)로 주로 구성되고, 후술하는 전동 액추에이터 유닛(2)의 후단부에 돌출되어 설치된 복수의 스터드 볼트(4)를 통해 차체의 대시 패널(도시 생략)에 부착된다.
상기 전동 액추에이터 유닛(2)은, 액추에이터 하우징(5) 중 실린더 수용부(5a) 내에 슬라이딩 가능하게 설치된 도시되어 있지 않은 피스톤 부재의 축 방향 이동에 기초하여 브레이크 액압을 발생시키는 액압 발생 수단인 마스터 실린더(6)와, 상기 액추에이터 하우징(5)에 있어서 상기 실린더 수용부(5a)에 부설되는 모터 수용부(5b) 내에 설치되고, 상기 피스톤 부재에 대해 이동력을 부여하는 전동 모터(7)와, 상기 전동 모터(7)의 회전력을 상기 피스톤 부재의 직선 이동력으로 변환하여 전달하는 도시 생략된 동력 전달 수단과, 상기 액압의 발생에 이용하는 브레이크액을 저류하는 리저버 탱크(8)로 구성되어 있다.
이러한 구성으로부터, 상기 브레이크 배력 장치(1)는, 운전자의 브레이크 조작에 의해 도시 생략된 브레이크 페달을 통해 상기 피스톤의 동축 상에 연장되어 설치되는 푸시 로드(9)가 축 방향으로 압박되어, 상기 푸시 로드(9)의 스트로크량이나 차량 운전 상태를 기초로 모터 제어 장치(10)에 의해 통전되는 여자 전류로 전동 모터(7)가 구동 제어됨으로써, 브레이크액의 액압이 제어되도록 되어 있다.
도 3은 모터 제어 장치(10)의 분해 사시도이고, 도 4는 모터 제어 장치(10)의 커버(13)를 제거한 상태를 나타낸 정면도이다.
상기 모터 제어 장치(10)는, 도 3, 도 4에 도시된 바와 같이, 바닥벽(12a)의 일부가 액추에이터 하우징(5)과 일체적으로 설치된 ECU 하우징(11) 내에, 전동 모터(7)의 구동 조작량의 연산에 이용하는 마이크로 컴퓨터(21)나 전동 모터(7)의 구동에 이용하는 인버터로서의 복수의 스위칭 소자(22) 등 여러 가지 전자 부품이 실장되어 이루어지는 평판형의 회로 기판(20)이 수용됨으로써 구성되어 있다.
상기 ECU 하우징(11)은, 액추에이터 하우징(5)과 일체 형성되고, 또한 상기 액추에이터 하우징(5)의 측방으로 향해 개구 형성된 바닥이 있는 각통 형상의 금속제의 케이스(12)와, 상기 케이스(12)의 개구를 폐색하는 대략 판 형상의 커버 부재인 금속제의 커버(13)로 구성된다. 상기 커버(13)는 복수의 나사(vis; S1)로 상기 케이스(12)에 체결되고, 상기 양자(12, 13)의 접합부에는, 액상 패킹인 주지의 시일 부재(14)가 개재되어 있다. 한편, 케이스(12)는, 이른바 알루미늄 다이캐스트법으로 몰드 성형되고, 커버(13)는 금속판을 프레스 성형함으로써 형성되어 있다.
또한, 상기 케이스(12)의 내저면(內底面)에는, 회로 기판(20)에 있어서의 마이크로 컴퓨터(21)의 실장 영역(A1)이나 상기 각 스위칭 소자(22)의 실장 영역(A2) 등과 대향하는 위치에, 각각 상기 각 전자 부품(21, 22)의 방열에 이용하는 직사각형 블록형의 방열용 대좌(臺座; 15)가 돌출 형성되고, 상기 각 방열용 대좌(15)의 상면에 전열 물질(16)이 배치되어 있다. 그리고, 상기 회로 기판(20)[이면(20b)]의 실장 영역(A1, A2)(도 6 참조)을 각각 상기 전열 물질(16)에 접촉 배치함으로써, 상기 각 전자 부품(21, 22)에 발생한 열을 케이스(12)나 상기 케이스(12)와 일체로 형성된 액추에이터 하우징(5)에 방열시키는 것이 가능해지고 있다.
한편, 이때, 상기 케이스(12)의 외저면(12c)에는, 복수의 방열 핀(17)이 설치되어 있고, 상기 각 방열 핀(17)으로 효과적인 방열을 행할 수 있도록 되어 있다. 또한, 상기 방열 시에는, 상기 전열 물질(16)을 개재시키지 않고, 상기 각 스위칭 소자(22)를 각 방열용 대좌(15)에 직접 접촉시키는 구성으로 하는 것도 가능하다. 또한, 상기 전열 물질(16)에 대해서도, 예컨대 실리콘 등을 재료로 한 탄성을 갖는 시트형의 것 외에, 액상의 그리스 등을 채용해도 좋다. 또한, 상기 전열 물질(16)은, 절연성을 갖는 것이 바람직하다.
도 5는 회로 기판(20)을 표면(20a)측[커버(13)측]에서 본 사시도이고, 도 6은 회로 기판(20)을 이면(20b)측[케이스(12)의 바닥벽(12a)측]에서 본 사시도이다.
상기 회로 기판(20)은, 이른바 다층 프린트 회로 기판(본 실시형태에서는 4층)이며, 도 5, 도 6에 도시된 바와 같이, 유리 에폭시 수지로 대표되는 것과 같은 비도전성 수지 재료로 이루어지는 기판의 표리면 및 내부에 복수의 도체 패턴인 제1~제4 배선 패턴(P1~P4)(도 8~도 11 참조)이 적층형으로 배치되어 상기 각 배선 패턴(P1~P4)에 의해 인버터 회로가 구성된 것이며, 외주연부나 중앙부에 관통 형성된 체결 구멍(20c)에 삽입 관통한 복수의 나사(S2)가 각각 케이스(12)에 설치된 고정부(12b)에 나사식으로 부착됨으로써 상기 케이스(12)에 수용 고정되어 있다.
그리고, 상기 회로 기판(20)의 부품 실장면인 표면(20a)에는, 도 5에 도시된 바와 같이, 일단부에 외부 전자 기기(도시 생략)와의 신호나 전력의 수수(授受)에 이용하는 커넥터(23)가 설치되고, 중간부에 마이크로 컴퓨터(21)나 전류 차단 수단으로서의 반도체 릴레이(24)가, 타단부에 상기 각 스위칭 소자(22)가 각각 실장되어 있다. 한편, 상기 커넥터(23)에 대해서는, 커버(13)에 개구 형성된 커넥터 삽입 관통 구멍(13a)을 통해 외부에 면하도록 구성되어 있다. 그 외에, 도 5 중의 부호 25는 노이즈 필터 부품으로서 기능하는 노멀 초크 코일, 부호 26은 평활 커패시터, 부호 27은 과전류 검출 수단으로서의 션트 저항을 나타내고 있다.
상기 션트 저항(27)은, 상류측이 되는 스위칭 소자(22)측과 하류측이 되는 접지측의 각 전압에 기초하여 과전류를 검출하고 있다. 보다 구체적으로는, 상기 각 전압을 도시되어 있지 않은 증폭 회로에 의해 증폭하고, 이 증폭한 신호에 기초하여 과전류 검출부(28)에 의해 상기 과전류를 검출하고 있다. 여기서, 상기 상류측 및 하류측이란, 전류가 흐르는 방향에 대한 상류 및 하류를 의미하며, 기본적으로, 전원에 접속되는 쪽이 상류측이 되고, 접지에 접속되는 쪽이 하류측이 된다.
또한, 상기 과전류 검출부(28)에 대해서는, 마이크로 컴퓨터(21)가 갖는 하나의 기능으로서 구성된다. 한편, 상기 과전류 검출부(28)는, 상기 마이크로 컴퓨터(21)의 하나의 기능으로서 구성하는 것 외에, 예컨대 다른 연산 소자에 상기 기능을 갖게 해도 좋고, 또한 단일 소자의 기능으로서가 아니라, 회로 기판(20)에 구성된 검출 회로로서 구성하는 것도 가능하다.
이렇게 해서, 상기 회로 기판(20)은, 전동 모터(7)의 구동 조작량의 연산에 이용하는 마이크로 컴퓨터(21)를 포함하는 제어 회로 요소와, 전동 모터(7)의 구동에 이용하는 인버터로서의 복수의 상기 각 스위칭 소자(22)를 포함하는 구동 회로 요소와, 노멀 초크 코일(25) 및 평활 커패시터(26)를 포함하는 노이즈 필터 요소에 의해 구성된다.
또한, 상기 회로 기판(20)의 이면(20b)에는, 도 6에 도시된 바와 같이, 전동 모터(7)와 전기적으로 접속되는 모터 접속부(29)가 설치되어 있다. 이 모터 접속부(29)는, 케이스(12)의 바닥벽(12a)에 관통 형성된 연통(連通) 구멍(12d)을 삽입 관통하는 도시 생략된 배선을 통해 전동 모터(7)와 접속되는 구성으로 되어 있다. 그 외에, 도 6 중의 부호 A1은 마이크로 컴퓨터(21)의 실장 영역[표면(20a)에 마이크로 컴퓨터(21)가 실장되는 영역에 대응하는 이면(20b)측의 영역]을, 부호 A2는 상기 각 스위칭 소자(22)의 실장 영역[표면(20a)에 각 스위칭 소자(22)가 실장되는 영역에 대응하는 이면(20b)측의 영역]을 각각 나타내고 있으며, 전술한 바와 같이, 상기 각 실장 영역(A1, A2)이 전열 물질(16)을 통해 각각 각 방열용 대좌(15)에 접촉 배치됨으로써, 마이크로 컴퓨터(21)나 상기 각 스위칭 소자(22) 등에 발생한 열이 각 방열용 대좌(15)에 전달되고, 케이스(12) 자체로부터 외부로 방산되거나, 혹은 케이스(12)로부터 액추에이터 하우징(5)에 전달되어 상기 액추에이터 하우징(5)을 통해 외부로 방산되도록 되어 있다.
도 7은 회로 기판(20)의 회로 구성을 나타낸 개략도이다. 한편, 도면 중 굵은 화살표에 의해 표시된 배선 패턴(P2, P3)은, 인접한 각각 상이한 배선층(인접층)에 서로 대향하는 상태로 배선된 라미네이트 부분을 나타내고 있는 한편, 동 도면 중 가는 화살표에 의해 표시된 다른 배선 패턴(P1, P4)과의 관계에서는 인접층에 있어서 비대향이 되는 상태로 배선된 비라미네이트 부분을 나타내고 있다. 또한, 도 8은 회로 기판(20)의 제1 층[표층(表層)]의 배선 패턴을 나타낸 제1 층의 평면도이고, 도 9는 회로 기판(20)의 제2 층의 배선 패턴을 나타낸 제2 층의 평면도이며, 도 10은 회로 기판(20)의 제3 층의 배선 패턴을 나타낸 제3 층의 평면도이고, 도 11은 회로 기판(20)의 제4 층[(이층(裏層)]의 배선 패턴을 나타낸 제4 층의 평면도이다.
상기 회로 기판(20)은, 도 7, 도 8에 도시된 바와 같이, 전원 단자(29a)로부터 상기 각 스위칭 소자(22)까지의 전원 공급에 관련된 전원 라인(Lp) 중, 전원 단자(29a)로부터 반도체 릴레이(24)까지가 제1 배선 패턴(P1)에 의해 구성되고, 반도체 릴레이(24)로부터 상기 각 스위칭 소자(22)까지가 제2 배선 패턴(P2)에 의해 구성되어 있는 한편, 상기 각 스위칭 소자(22)로부터 접지 단자(29b)까지의 접지 라인(Le) 중, 상기 각 스위칭 소자(22)로부터 션트 저항(27)까지가 제3 배선 패턴(P3)에 의해 구성되고, 션트 저항(27)으로부터 접지 단자(29b)까지가 제4 배선 패턴(P4)에 의해 구성되어 있다.
그리고, 이러한 회로 기판(20)에 있어서는, 도 7 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 각 배선 패턴(P1~P4) 중, 제2 배선 패턴(P2)과 제3 배선 패턴(P3)이 절연 부재(도시 생략)를 통해 회로 기판(20)의 적층 방향의 인접층(본 실시형태에서는 제1 층과 제2 층)에 있어서 대향하도록 배치되어 있는 한편, 제1 배선 패턴(P1)과 제4 배선 패턴(P4), 제1 배선 패턴(P1)과 제3 배선 패턴(P3), 및 제2 배선 패턴(P2)과 제4 배선 패턴(P4)이 각각 회로 기판(20)의 적층 방향의 인접층에 있어서 비대향이 되도록 배치되어 있다.
이상의 점에서, 본 실시형태에 따른 모터 제어 장치(10)에 의하면, 상기 회로 기판(20)에 있어서, 반도체 릴레이(24)의 하류측이 되는 제2 배선 패턴(P2)과 션트 저항(27)의 상류측이 되는 제3 배선 패턴(P3)을 인접층에 있어서 대향하도록 배치함으로써, 이들 양 배선 패턴(P2, P3)의 대향 부분(라미네이트 부분)이 단락한 경우라도, 상기 단락에 의해 발생한 과전류를 션트 저항(27)에 의해 검출하여 반도체 릴레이(24)에 의해 제2, 제3 배선 패턴(P2, P3) 및 상기 각 스위칭 소자(22)에의 전원 공급을 차단하는 것이 가능해져, 제2 배선 패턴(P2) 및 제3 배선 패턴(P3)에 있어서의 과열을 억제 또는 회피할 수 있다.
또한, 한편으로, 반도체 릴레이(24)보다 상류측이 되어 전원 공급을 차단할 수 없는 범위에 상당하는 제1 배선 패턴(P1)이나, 션트 저항(27)보다 하류측이 되어 과전류를 검출할 수 없는 범위에 상당하는 제4 배선 패턴(P4)에 대해서는, 다른 배선 패턴과 비대향으로 함으로써, 상기 제1, 제4 배선 패턴(P1, P4)에 있어서의 상기 단락에 의한 과열의 발생을 억제 또는 회피하는 것이 가능해진다.
이와 같이 하여, 상기 각 스위칭 소자(22)를 실장하여 이루어지는 다층 프린트 회로 기판인 회로 기판(20)에 있어서, 인접 대향부 상호 간의 단락에 의한 과열을 억제 또는 회피하면서 라미네이트 구조를 채용하는 것이 가능해져, 모터 제어 장치(10)의 소형화를 도모할 수 있다.
또한, 상기 라미네이트 구조에 의해, 상기 라미네이트 구조에 의한 노이즈 저감을 도모할 수 있다.
도 12는 본 발명에 따른 인버터 제어 장치의 제2 실시형태를 도시하며, 상기 제1 실시형태에 따른 회로 기판(20)에 있어서의 실장 부품의 배치나 배선 패턴의 구성을 변경하여 이루어지는 회로 기판(30)을 채용한 것으로, 도 7과 마찬가지로, 도면 중 굵은 화살표에 의해 표시된 배선 패턴(P2, P3)은 인접층에 있어서 대향하는 상태로 배선한 라미네이트 부분을 나타내고, 도면 중 가는 화살표에 의해 표시된 다른 배선 패턴(P1, P4)과의 관계에서는 각각 인접층에 있어서 비대향이 되는 상태로 배선한 비라미네이트 부분을 나타내고 있다. 한편, 이하에서는, 상기 제1 실시형태와 상이한 구성에 대해서만 설명하기로 하고, 상기 제1 실시형태와 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 붙임으로써 구체적인 설명은 생략한다.
본 실시형태에 따른 회로 기판(30)에서는, 과전류 검출 수단으로서의 션트 저항(27)이 전원 라인(Lp)측에 배치되고, 상기 전원 라인(Lp) 중, 전원 단자(29a)로부터 반도체 릴레이(24)까지가 제1 배선 패턴(P1), 반도체 릴레이(24)로부터 션트 저항(27)까지가 제2 배선 패턴(P2), 션트 저항(27)으로부터 상기 각 스위칭 소자(22)까지가 제3 배선 패턴(P3)에 의해 각각 구성되어 있는 한편, 접지 라인(Le)이 되는 상기 각 스위칭 소자(22)로부터 접지 단자(29b)까지가 제4 배선 패턴(P4)에 의해 구성되어 있다.
그리고, 도시와 같이, 상기 회로 기판(30)에서는, 상기 각 배선 패턴(P1~P4) 중, 제3 배선 패턴(P3)과 제4 배선 패턴(P4)이 절연 부재(도시 생략)를 통해 회로 기판(30)의 적층 방향의 인접층에 있어서 대향하도록 배치되어 있는 한편, 제1 배선 패턴(P1)과 제4 배선 패턴(P4) 및 제2 배선 패턴(P2)과 제4 배선 패턴(P4)이 각각 회로 기판(30)의 적층 방향의 인접층에 있어서 비대향이 되도록 배치되어 있다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 모터 제어 장치(10)[회로 기판(30)]에서는, 션트 저항(27)의 하류측이며, 제3, 제4 배선 패턴(P3, P4)에서 발생한 과전류를 검출하여 전원 공급을 차단할 수 있는 범위에 상당하는 제3, 제4 배선 패턴(P3, P4)을 인접층에 있어서 대향하도록 배치했기 때문에, 이들 양 배선 패턴(P3, P4)의 대향 부분(라미네이트 부분)이 단락한 경우라도, 상기 제3, 제4 배선 패턴(P3, P4)에서 발생한 과전류를 션트 저항(27)에 의해 검출하여 반도체 릴레이(24)에 의해 상기 각 스위칭 소자(22)에의 전원 공급을 차단하는 것이 가능해져, 제3 배선 패턴(P3) 및 제4 배선 패턴(P4)에 있어서의 과열을 억제 또는 회피할 수 있다.
또한, 한편으로, 반도체 릴레이(24)보다 상류측이 되어 전원 공급을 차단할 수 없는 범위에 상당하는 제1 배선 패턴(P1)이나, 션트 저항(27)보다 상류측이 되어 과전류를 검출할 수 없는 범위에 상당하는 제2 배선 패턴(P2)에 대해서는, 다른 배선 패턴과 비대향으로 함으로써, 상기 제1, 제2 배선 패턴(P1, P2)에 있어서의 상기 단락에 의한 과열의 발생을 억제 또는 회피하는 것이 가능해진다.
이와 같이 하여, 본 실시형태에 따른 모터 제어 장치(10)[회로 기판(30)]에 의해서도, 상기 제1 실시형태와 마찬가지로, 상기 각 스위칭 소자(22)를 실장하여 이루어지는 다층 프린트 회로 기판에 있어서 인접 대향부 상호 간의 단락에 의한 과열을 억제 또는 회피하면서 라미네이트 구조를 채용하는 것이 가능해져, 모터 제어 장치(10)의 소형화를 도모할 수 있다.
또한, 상기 라미네이트 구조에 의해, 상기 라미네이트 구조에 의한 노이즈 저감을 도모할 수 있다.
본 발명은 상기 각 실시형태의 구성에 한정되는 것은 아니며, 예컨대 회로 기판(20, 30)의 적층수나 배선 패턴의 수 및 배치, 회로 기판(20, 30)에 실장하는 전자 부품의 배치 등, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서 모터 제어 장치(10)의 사양 등에 따라 자유롭게 변경할 수 있다.
또한, 전술한 인접 대향 배치(라미네이트) 시에도, 상기 제1 실시형태에 있어서는, 상기 제1 실시형태에서 예시한 바와 같은, 반도체 릴레이(24)의 하류측과 션트 저항(27)의 상류측이 전역에 걸쳐 대향하고 있을 필요는 없고, 일부의 범위만이 대향한 구성이어도, 라미네이트 부분의 단락 시에 있어서의 과열 회피라고 하는 본 발명의 특이한 작용 효과를 나타낼 수 있다. 마찬가지로, 상기 제2 실시형태에 있어서도, 상기 제2 실시형태에서 예시한 바와 같은, 션트 저항(27)의 하류측과 상기 각 스위칭 소자(22)의 하류측이 전역에 걸쳐 대향하고 있을 필요는 없고, 일부의 범위만이 대향한 구성이어도, 라미네이트 부분의 단락 시에 있어서의 과열의 억제 또는 회피라고 하는 본 발명의 특이한 작용 효과를 나타낼 수 있다.

Claims (4)

  1. 다층 프린트 회로 기판에 인버터가 실장되어 이루어지는 인버터 제어 장치로서,
    전원 라인에 설치되고, 인버터에의 전원 공급을 차단하는 전원 차단 수단과,
    접지 라인에 설치되고, 상기 인버터의 과전류를 검출하는 과전류 검출 수단
    을 구비하고,
    상기 전원 라인에 있어서의 상기 전원 차단 수단의 하류측의 적어도 일부의 배선과, 상기 접지 라인에 있어서의 상기 과전류 검출 수단의 상류측의 적어도 일부의 배선이, 상기 다층 프린트 회로 기판의 적층 방향의 인접층에 있어서 대향하도록 배치되어 있으며,
    상기 전원 라인에 있어서의 상기 전원 차단 수단의 상류측의 배선과, 상기 접지 라인에 있어서의 상기 과전류 검출 수단의 하류측의 배선이, 상기 다층 프린트 회로 기판의 적층 방향의 인접층에 있어서 비대향이 되도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 인버터 제어 장치.
  2. 삭제
  3. 다층 프린트 회로 기판에 인버터가 실장되어 이루어지는 인버터 제어 장치로서,
    전원 라인에 설치되고, 인버터에의 전원 공급을 차단하는 전원 차단 수단과,
    상기 전원 라인의 상기 전원 차단 수단의 하류측에 설치되고, 상기 인버터의 과전류를 검출하는 과전류 검출 수단
    을 구비하고,
    접지 라인이 상기 인버터의 하류측에 배치되고,
    상기 전원 라인에 있어서의 상기 과전류 검출 수단의 하류측의 적어도 일부의 배선과, 상기 접지 라인에 있어서의 상기 인버터의 하류측의 적어도 일부의 배선이, 상기 다층 프린트 회로 기판의 적층 방향의 인접층에 있어서 대향하도록 배치되어 있으며,
    상기 전원 라인에 있어서의 상기 과전류 검출 수단의 상류측의 배선과, 상기 접지 라인에 있어서의 상기 인버터의 하류측의 배선이, 상기 다층 프린트 회로 기판의 적층 방향의 인접층에 있어서 비대향이 되도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 인버터 제어 장치.
  4. 삭제
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