KR101805263B1 - 다단으로 이루어지면서 진동이 하층에서 상층까지 균일하게 전달되어 제품의 생산성을 향상시킨 전자소자 이송장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 진동을 이용하여 전자제품에 조립되는 전자소자를 이송하는 이송장치에 관한 것으로서, 설치판의 상면에 중앙이 통공된 제1진동부와 상기 제1진동부의 관통된 중앙으로 제2진동부를 장착토록 하고, 상기 제1진동부의 상면에는 내측에 전자소자를 이송하는 이송레일이 내주면에 형성되고 중앙에는 관체로 된 연결부가 형성된 제1이송플레이트와 상기 제1이송플레이트의 상측으로 중앙에 관통부가 형성된 제2이송플레이트를 일체로 결합하여 제1진동부에 의해 제1이송플레이트와 제2이송플레이에 진동이 가해지도록 형성하고, 상기 제2진동부에는 제1이송플레이트의 연결부와 제2이송플레이트의 관통부를 관통하여 설치된 연결봉으로 제3이송플레이트를 결합하여 제2진동부에 의해 제3이송플이트로 진동이 가해지도록 한 것이다.

Description

다단으로 이루어지면서 진동이 하층에서 상층까지 균일하게 전달되어 제품의 생산성을 향상시킨 전자소자 이송장치{A Electronic device transfer device}

본 발명은 진동을 이용하여 전자제품에 조립되는 전자소자를 이송하는 이송장치에 관한 것으로서, 특히 이송장치를 다단으로 형성하면서도 하층에서 최상층까지 균일한 진동이 가해지도록 하여 설치를 위한 공간의 활용성은 물론 대량의 부품공급을 원활하도록 하여 제품의 생산성을 향상토록 한 것이다.

일반적으로 각종 전자제품을 조립할 경우에는 그 부품으로 크기가 작은 전자소자를 이송장치를 통해 조립을 위한 공정위치로 낱개로 이송하게 되며 이송되어진 전자소자는 자동화기기에 의하여 하나씩 컨택되어 전자제품에 사용되는 기판에 조립하게 되는 것이다.

이러한 이송장치는 진동에 의해 전자소자를 이동시키는 것으로, 이송장치의 구조는 전자석을 구동원으로 사용하고 상기 전자석은 고정프레임의 정중앙에 고정장착되며, 상기 전자석의 주변에는 4개의 진동판스프링이 일정각도로 기울어지게 배열되고, 상기 진동판스프링의 상단에는 저면에 금속판이 구비된 이송플레이트가 전자석과 미세간격으로 떨어지게 위치되어 있는 것이다.

따라서 상기 전자석에 전압이 인가되면 전자석과 미세간격으로 떨어진 이송플레이트의 저면에 형성된 금속판이 전자석에 끌어당겨지면서 일정각도로 기울어진 진동판스프링의 반발력에 의한 복원되는 동작에 의하여 이송플레이트에 진동이 가해지고 이러한 진동에 의해 전자소자가 이송되는 것이다.

그러나 전자제품의 조립을 위해서는 크기가 각기 다르거나 종류가 다른 여러 전자소자를 사용하게 되고, 이러한 크기가 다른 전자소자를 공급하기 위해서는 이송장치 여러 개를 설치하여 사용하게 되는데 이러한 것의 문제가 설치비용이 비싼 단점은 물론 설치되는 공간을 많이 차지하게 되어 상당히 비효율적인 생산라인으로 형성되어 있는 것이다.

등록특허 제10-0721855 (2007.05.18) 등록특허 제10-1212188 (2012.12.07)

따라서 본 발명은 이송플레이트를 다단으로 구현하여 협소한 공간에서도 설치가 가능하여 공간활용은 물론 한번에 많은 양의 부품이 공급이 가능하면서 다단으로 형성된 이송플레이트에 균일한 진동세기를 전달되도록 하여 조립을 위한 부품의 이송공급이 원활하게 이루어져 생산성을 향상토록 한 것이다.

이를 위하여 판상으로 된 설치판의 상면으로 중앙이 통공된 제1진동부와 상기 제1진동부의 관통된 중앙을 통해 제2진동부를 장착토록 하고, 상기 제1진동부의 상면에는 내측에 전자소자를 이송하는 이송레일이 내주면에 형성되고 중앙에는 관체로 된 연결부가 형성된 제1이송플레이트가 장착되고, 상기 제1이송플레이트에 중앙에 형성된 연결부는 중앙이 관통된 관통부가 형성된 제2이송플레이트의 저면에 고정결합하여 제1진동부에 의해 제1이송플레이트와 제2이송플레이에 진동이 가해지도록 형성되고, 상기 제2진동부에는 진동전달을 위한 연결봉이 제1이송플레이트의 연결부와 제2이송플레이트의 관통부를 관통되게 위치된 상태에서 제3이송플레이트를 결합하여 제2진동부에 의해 제3이송플이트로 진동이 가해지도록 한 것이다.

이때 상기 다단으로 장착된 이송플레이트는 진동이 하층에서 상층으로 전체적으로 균일하게 가해질 수 있도록 일정범위의 비율로 이루어지도록 형성한 것이다.

따라서 본 발명은 전자소자를 이송하는 이송플레이트를 축에 의해 다단으로 형성함으로써 이송장치의 설치에 따른 공간활용을 용이토록 함은 물론이고, 이송되는 진동세기를 전체적으로 균일하게 이송플레이트로 전달되어져 부품이 원활하게 공급되어 생산성을 향상하게 되는 것이다.

도1은 본 발명의 이송장치의 일 실시예를 나타낸 결합사시도.
도2는 도1에 따른 이송장치의 결합구조를 나타낸 분해된 정면도.
도3은 본 발명의 진동세기가 균일하게 전달되도록 이송플레이트가 일정한 비율로 조립된 상태의 정면도.
도4는 본 발명의 진동부의 설치구조를 나타낸 분해도.
도5는 본 발명의 진동부의 결합된 단면도.
도6은 본 발명의 연결봉이 결합된 부분에 패킹체가 장착된 단면도.
도7은 본 발명의 이송레일에 이송되는 전자소자를 선별하는 선별수단을 나타낸 사시도.
도8은 본 발명의 이송플레이트가 진동이 전달되어 전자소자가 이송되는 상태의 작동도.
도9는 본 발명의 이송장치가 설치된 사용상태도.

이하 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도1 내지 도5에 도시된 바와 같이 본 발명의 전자소자 이송장치(1)는 판상으로 된 하나의 설치판(50)의 상면으로 내측 중앙이 중공된 제1진동부(20)와 상기 제1진동부(20)의 중공된 중앙으로 제2진동부(30)가 설치되고, 상기 제1진동부(20)의 상측으로 내주면에 이송레일(11)이 형성된 제1이송플레이트(10)와 제2이송플레이트(10a)가 일정한 높이의 이격간격을 갖도록 다단으로 형성되고, 상기 제2진동부(30)에는 제1이송플레이트(10)와 제2이송플레이트(10a)를 관통하도록 연결봉(40)이 설치되어 상기 연결봉(40)에 의해 제2이송플레이트(10a)의 상측으로 일정한 높이의 이격간격을 갖도록 내주면에 이송레일(11)이 형성된 제3이송플레이트(10b)가 설치된 것이다.

따라서 상기 제1진동부(20)에 의해 제1이송플레이트(10)와 제2이송플레이트(10a)가 진동작동되고, 상기 제2진동부(30)에 의해 제3이송플레이트(10b)가 진동작동되어 수용된 전자소자(200)를 이송하게 되는 것이다.

상기 이송장치(1)는 고정식이나 이동식 설치대(100)의 상면에 설치되어 사용되는 것이다.

이때 상기 제1,제2,제3이송플레이트(10,10a,10b)는 외관이 원형으로 형성되고 이송레일(11)은 상기 이송플레이트(10,10a,10b)의 외관형상을 감안하여 내주면에 나선형으로 형성되는 것이다.

또한 상기 이송레일(11)은 "L"자 형상으로 되어 전자소자(200)가 진동부(20,30)에서 전가되는 진동에 의하여 이송플레이트(10,10a,10b)에서 이송되고, 상기 전자소자(200)는 이송되는 방향이 일정한 방향으로만 위치될 경우에만 이송레일(11)에서 낙하되지 않고 이송되고, 낙하된 전자소자(200)는 정확한 안착상태가 될 때까지 반복적으로 선별되어 이송되는 것이다.

또한 상기 이송레일(11)에는 별도의 선별장치가 구비되어 이송되는 전자소자(200)가 불안정한 안착상태나 정확한 방향으로 안착되지 않는 것을 모두 걸러내어 자동화기기로 이송되어 컨택될 때 조립불량을 방지하게 되는 것이다.

이때 상기 제1이송플레이트(10)와 제2이송플레이트(10a)와 제3이송플레이트(10b)는 진동이 균일하게 전달될 수 있도록 제1이송플레이(10)보다 제2이송플레이트(10a)를 작게 형성하고, 상기 제2이송플레이트(10a)보다 제3이송플레이트(10b)를 작게 형성하여 하층에서 상층으로 점점 작아지는 일정범위의 비율로 형성토록 한 것이다.

이를 위하여 맨 하측에 위치되는 제1이송플레이트(10)는 전체적인 넓이 지름이 약 430mm의 범위로 이루어지고, 그 상측에 위치되는 제2이송플레이트(10a)의 넓이 지름은 제1이송플레이트(10)보다 작은 약 350mm로 형성되고, 맨 상측에 위치되는 제3이송플레이트의 넓이 지름은 약 300mm의 범위로 형성하고, 상기 제1이송플레이트(10)와 제2이송플레이트(10a)와 제3이송플레이트(10b)의 높이간격은 약 50mm의 높이를 유지토록 형성토록 한 것이다.

그러나 이러한 크기는 하나의 실시 예를 설명한 것이고, 이러한 크기의 설명이 본 발명의 목적을 제한하는 것은 아니고, 제1진동부(20)에서 발생된 진동이 제1이송플레이트(10)와 제2이송플레이트(10a)에 균일한 진동을 전가하고, 제2진동부(30)에서 발생된 진동이 제3이송플레이트(10b)에 균일한 진동을 전달할 수 있는 다양한 비율의 크기로 제작될 수 있는 것이다.

이때 상기 제1이송플레이트(10)의 중앙에는 관체로 된 관부(12a)와 결합판(12b)으로 이루어진 연결부(12)를 상향으로 돌출되게 형성하고 상기 제2이송플레이트(10b)는 바닥 중앙에 관통부(13)를 형성하여 상기 제1이송플레이트(10)의 연결부(12)를 제2이송플레이트(10a)의 저면에 밀착시켜 고정수단으로 일체로 고정하고 상기 제1이송플레이트(10)는 제1진동부(20)의 상면에 고정토록 함으로써 제1진동부(20)에 전압이 가해져 진동이 발생되면 제1이송플레이트(10)와 제2이송플레이트(10a)에 균일한 진동이 전달되어 수용된 전자소자(200)가 진동에 의해 이송되는 것이다.

또한 상기 제1이송플레이트(10)의 관체로 된 연결부(12)와 제2이송플레이트(10a)의 관통부(13)를 통해 일정한 길이의 연결봉(40)을 관통시켜 일단을 제2진동부(30)에 결합토록 하고, 타단에는 제3이송플레이트(10b)를 결합하여 조임체(41)로 고정토록 함으로써 제2진동부(30)에 전압이 가해져 진동이 발생되면 최상층의 제3이송플레이트(10b)에 균일한 진동이 가해져 전자소자(200)가 이송되는 것이다.

또한 상기 제1이송플레이트(10)의 연결부(12)와 제2이송플레이트(10a)의 관통부(13)에 관통되게 끼워진 연결봉(40)은 조립의 용이성을 위해 연결부(12)와 관통부(12)의 지름보다 작은 지름으로 형성되어 약간의 유격이 발생되는 것이고, 이러한 유격으로 인해 제2진동부(30)와 연결된 연결봉(40)으로 제1진동부(20)에서 발생되는 진동이 전달되지 않도록 제2이송플레이트(10a)에 형성된 관통부(13)에는 패킹체(14)를 결합토록 한 것이다.

한편 상기 설치판(50)의 상면에 설치된 제1진동부(20)의 구조는 중앙이 중공된 제1금속판(22)과 제1바닥판(21)으로 상,하로 위치된 상태에서 상기 제1금속판(22)과 제1바닥판(21) 사이의 테두리에 일정간격으로 일정한 각도로 기울어진 제1진동판스프링(23)이 형성되고 상기 일정한 간격으로 형성된 제1진동판스프링(23)의 사이의 어느 한 부분에 제1전자석(24)이 장착되고 상기 제1전자석(24)의 일측에는 상측의 제1금속판(22)과 고정결합되는 제1금속체(25)가 미세간격으로 이격되게 형성되어 상기 제1전자석(24)으로 전압이 전가되면 자력에 의해 상기 제1금속체(25)가 붙으려고 하는 힘과 제1진동판스프링(23)의 반발력에 의한 복원력으로 상면에 제1이송플레이트(10)가 결합된 제1금속판(22)에 진동이 발생되는 것이다.

또한 상기 제2진동부(30)의 구조는 상기 제1진동부(20)의 중앙이 중공된 부분을 통하여 설치판(50)의 저면에서 조임수단(60)으로 결합되는 받침판(35)이 장착되어 설치판(50)에서 부상되게 설치되고, 상기 받침판(35)의 상측으로 제2전자석(34)이 형성된 제2바닥판(31)의 형성되고, 상기 제2전자석(34)의 상측으로 측면에 일정간격으로 형성된 제2진동판스프링(33)에 의해 제2금속판(32)이 미세간격으로 이격되게 형성되어 상기 제2전자석에 전압이 전가되면 자력에 의해 상기 제2금속판(32)이 붙으려고 하는 힘과 제2진동판스프링(33)의 반발력에 의한 복원력에 의해 결합된 연결봉(40)으로 진동이 전달되어 제3이송플레이트(10b)가 진동작동되면서 전자소자(200)가 이송되는 것이다.

또한 상기 제2금속판(32)의 상면에는 연결봉(40)의 결합을 위한 결합공(37)이 형성되어 있는 것이다.

이때 진동방향은 진동판스프링(23,33)의 기울어진 방향에 따라서 진동방향이 결정되는 것이다.

이때 상기 제1진동부(20)의 바닥판(21)과 제2진동부(30)의 제2바닥판(31)에는 설치판(40)과 받침판(35)에 각각 진동이 전달되지 않도록 복수의 제1받침패킹(26)과 제2받침패킹(36)이 구비토록 한 것이다.

1: 이동장치
10: 제1이송플레이트 10a: 제2이송플레이트
10b: 제3이송플레이트 11: 이송레일
12: 연결부 13: 관통부
14: 패킹체
20: 제1진동부 21: 제1바닥판
22: 제1금속판 23: 제1진동판스프링
24: 제1전자석 25: 금속체
26: 제1받침패킹
30: 제2진동부 31: 제2바닥판
32: 제2금속판 33: 제2진동판스프링
34: 제2전자석 35: 받침판
36: 제2받침패킹 37: 결합공
40: 연결봉 50: 설치판
60: 조임수단 100: 설치대
200: 전자소자

Claims (6)

1. 진동을 가해 전자소자를 이송하도록 형성된 다단으로 이루어진 이송장치(1)에 있어서,
   일정한 면적을 갖는 판상의 설치판(50) 상면에 진동이 상측으로만 전달되도록 제1받침패킹(26)이 구비된 제1바닥판(21)과 상측으로 중앙이 중공된 제1금속판(22)이 상,하로 위치된 상태에서 상기 제1금속판(22)과 제1바닥판(21) 사이의 중공부를 중심으로 테두리에 일정간격으로 복수 개의 제1진동판스프링(23)이 장착되고 상기 어느 하나의 제1진동판스프링(23)에 제1전자석(24)과 상기 제1전자석(24)의 일측에 상기 제1금속판(22)과 고정결합되는 제1금속체(25)가 미세간격으로 이격되게 장착된 제1진동부(20)가 설치되고, 상기 제1진동부(20)의 중공된 내측으로 조임수단(60)으로 설치판(50)에서 일정높이로 이격되도록 장착되는 받침판(35)과 상기 받침판(35)의 상면으로 진동이 상측으로만 전달되도록 저면에 제2받침패킹(36)이 구비된 제2바닥판(31)과 상기 제2바닥판(31)의 상면에 제2전자석(34)이 형성되고, 상기 제2전자석(34)의 상면으로 측면에 일정간격으로 형성된 복수의 제2진동판스프링(33)에 의해 상면에 결합공(37)이 형성된 제2금속판(32)이 미세간격으로 이격되게 장착된 제2진동부(30)가 내입되게 설치되어 한 층에 두 개의 진동부(20,30)가 구비되고,
   상기 제1진동부(20)의 제1금속판(22) 상면으로 내주면에 이송레일(11)이 형성된 제1이송플레이트(10)와 상기 제1이송플레이트(10)의 상층으로 상기 제1이송플레이트(10)보다 작은 크기로 형성된 제2이송플레이트(10a)가 일정높이로 이격되어 다단으로 형성되되, 상기 제1이송플레이트(10)의 중앙에 관체로 된 관부(12a)와 결합판(12b)으로 이루어진 연결부(12)가 상향으로 돌출되게 장착하고, 상기 연결부(12)는 중앙에 관통부(13)가 형성된 제2이송플레이트(10a)의 저면에 위치되어 고정수단으로 조임되어 상기 제1이송플레이트(10)와 제2이송플레이(10a)가 다단의 구조로 일체로 형성되어 제1진동부(20)를 통해서만 진동이 전달되어 균일한 진동이 발생되고,
   상기 제2이송플레이트(10a)의 상층으로 상기 제2이송플레이트(10a)보다 작은 크기의 제3이송플레이트(10b)가 일정높이로 이격되어 제2진동부(30)와 연결되도록 별도로 장착되되, 상기 제3이송플레이트(10b)는 상기 제1이송플레이트(10)의 관체로 된 연결부(12)와 제2이송플레이트(10a)의 관통부(13)로 연결봉(40)이 관통되어 일단이 제2진동부(30)의 결합공(37)과 타단이 제3이송플레이트(10b)에 결합되고, 상기 제2이송플레이트(10a)의 관통부(13)에는 상기 연결봉(40)이 제1진동부(20)와 제2진동부(30)에서 발생되는 진동이 서로 간섭받지 않도록 패킹체(14)가 결합되어 제1,제2이송플레이트는 제1진동부로부터 진동이 전달되고 제3이송플레이트는 제2진동부로부터 진동이 전달되어 하층에서 상층까지 균일한 진동이 발생됨을 특징으로 하는 다단으로 이루어지면서 진동이 하층에서 상층까지 균일하게 전달되어 제품의 생산성을 향상시킨 전자소자 이송장치.
   
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