KR101803672B1

KR101803672B1 - 신발 부품의 자동 조립 및 바느질

Info

Publication number: KR101803672B1
Application number: KR1020167021273A
Authority: KR
Inventors: 드라간 유르코비치; 궈-훙 리; 옌-시 리우; 헝-유 우; 창-추 리아오
Original assignee: 나이키 이노베이트 씨.브이.
Priority date: 2014-01-23
Filing date: 2015-01-22
Publication date: 2017-11-30
Also published as: US10702023B2; WO2015112734A1; TW201528986A; MX362468B; US9986788B2; CN113057414A; US20150201711A1; US20180279722A1; CN104799489A; US20170000218A1; EP3939466A1; CN104799489B; TW202000065A; EP3939466B1; TWI727489B; CN205214392U; EP3068938B1; CN113057414B; CN204733994U; EP3640385B1

Abstract

신발 또는 신발의 일부분의 제조는, 여러 신발 제조 프로세스를 자동화된 방식으로 실행함으로써 향상된다. 예를 들어, 신발 부품들은 선출될 수 있고, 미리 정해놓은 상대 위치에 따라 일시적으로 조립되어 부품 스택을 형성할 수 있다. 상기한 신발 부품들의 상대 위치가 유지되어 있는 상기 부품 스택이 선출될 수 있고, 신발 어셈블리를 형성하는 부품들을 바느질하는 것을 통해 보다 더 영구적으로 부착하기 위한 재봉기에 배치될 수 있다. 부품 스택을 적층면에서부터 재봉기로 운반하는 반송 기구의 바느질 동안의 이동과, 재봉기와 연관된 바늘의 이동은, 이들 이동이 서로에 대해 동기화되도록, 공유 제어 기구에 의해 제어될 수 있다. 비전 시스템은, 기계들과 장소들에서 그리고 그 사이에서 이동 및 배치 정보를 확보하는 데 활용될 수 있다.

Description

신발 부품의 자동 조립 및 바느질{AUTOMATED ASSEMBLY AND STITCHING OF SHOE PARTS}

본 발명은 신발의 자동 제조에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 신발의 부품을, 예를 들어 신발 갑피의 전체 또는 일부를 함께 형성하는 신발 부품을, 자동화된 방식으로 조립하고 바느질하는 것에 관한 것이다.

신발의 제조는 통상적으로 다수의 조립 단계, 예컨대 절단, 성형, 조립, 접착, 및/또는 여러 신발 부품을 함께 바느질하는 것 등을 필요로 한다. 이러한 단계들을 완수하는 몇몇 방법, 예컨대 수동 실행에 많이 의존하는 방법은, 리소스 집약적일 수 있고 높은 변동율을 가질 수 있다.

본 개요는 본 개시 내용과 본 발명의 여러 양태들에 대하여 높은 수준의 개관을 제공하며, 이하의 상세한 설명에 더 기술되어 있는 개념들의 선택을 소개한다. 본 개요는 청구 대상의 핵심 특징 또는 필수적인 특징을 확인하는 것도 의도하고 있지 않고, 청구 대상의 범위를 결정하기 위한 분리에 도움이 되는 것도 의도하고 있지 않다.

요컨대 그리고 수준 높게, 본 개시 내용은, 무엇보다도 신발의 부품들을 자동화된 방식으로 조립하고 바느질하는 것을 설명한다. 예를 들어, 개개의 신발 부품들(예컨대 신발 갑피의 전체 또는 일부를 함께 형성하는 신발 부품들)은 선출될 수 있고 적층 스테이션에서 미리 정해놓은 상대 위치에 따라 일시적으로 조립되어 부품 스택을 형성할 수 있다. 상기한 신발 부품들의 상대 위치가 유지되어 있는 상기 부품 스택이 선출될 수 있고, 신발 어셈블리를 형성하는 부품들을 바느질하는 것을 통해 보다 더 영구적으로 부착하기 위한 재봉기에 배치될 수 있다. 부품 스택을 적층면에서부터 재봉기로 운반하는 반송 기구의 바느질 동안의 이동과, 재봉기와 연관된 바늘의 이동은, 이들 이동이 서로에 대해 동기화되도록, 공유 제어 기구에 의해 제어될 수 있다.

신발 부품들을 자동화된 방식으로 조립하고 바느질하는 예시적인 시스템은, 제조 스테이션, 반송 기구, 비전 시스템 및 공유 제어 시스템 등과 같은 여러 구성요소로 구성될 수 있다. 예시적인 한 양태에서, 시스템은, 적어도 하나의 제조 스테이션으로부터 신발 부품을 선출할 수 있고 이 선출된 신발 부품이 놓이는 적층면을 구비하는 다른 스테이션으로 상기 선출된 신발 부품을 운반할 수 있는 관련 제1 픽업 툴을 갖는 제1 반송 기구를 포함하는데, 적어도 하나의 신발 부품은 미리 정해놓은 상대 위치에서 다른 신발 부품의 적어도 일부분과 중첩되어 부품 스택을 형성한다. 제1 비전 시스템이, 상기 제1 반송 기구에 의해 선출되는 신발 부품의 상기 제1 픽업 툴에 대한 상대 위치를 결정할 수 있는데, 이 위치 정보는 상기 적층면에 상기 신발 부품을 위치시키는 것을 돕도록 사용된다. 제2 비전 시스템이, 상기 선출된 신발 부품들 각각의 상기 적층면에 대한 상대 위치를 결정할 수 있고, 상기 부품 스택의 상기 적층면에 대한 상대 위치를 결정할 수 있다. 관련 제2 픽업 툴을 포함하는 제2 반송 기구가, 상기 부품 스택을 상기 적층면으로부터 선출할 수 있고 이 부품 스택을 또 다른 제조 스테이션으로 운반할 수 있는데, 상기 또 다른 제조 스테이션은, 부품 스택에 포함된 신발 부품들의 중첩 부분들 중의 적어도 일부분을 함께 바느질할 수 있는 재봉기를 포함하는 것이다. 상기 제2 비전 시스템은 상기 선출된 부품 스택의 상기 제2 픽업 툴에 대한 상대 위치를 결정할 수 있고, 상기 제2 반송 시스템은 상기 재봉기와 연관된 바늘과 관련하여, 바느질에 적합한 위치에 부품 스택을 배치할 수 있다. 공유 제어 시스템은, 컴퓨터 저장 매체와 통신하는 프로세서를 사용하고, 상기 재봉기의 바늘과 관련하여 상기 부품 스택을 상기 제2 반송 기구에 의해 이동시키는 것을 바느질 동안의 바늘의 이동과 동기화시킬 수 있다.

신발 부품을 자동화된 방식으로 조립하고 바느질하는 예시적인 방법이 여러 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 픽업 툴을 포함하는 제1 반송 기구를 이용하여, 제1 신발 부품이 선출될 수 있다. 제1 비전 시스템을 이용하여, 제1 픽업 툴에 대한 제1 신발 부품의 상대 위치가 결정될 수 있고, 제2 비전 시스템을 이용하여, 적층면에 대한 베이스 신발 부품의 상대 위치가 결정될 수 있다. 제1 픽업 툴에 대한 제1 신발 부품의 상대 위치와, 적층면에 대한 베이스 신발 부품의 상대 위치를 이용하여, 제1 신발 부품의 적어도 일부분이 미리 정해놓은 상대 위치에서 베이스 신발 부품의 적어도 일부분과 중첩되어 부품 스택을 형성하도록, 제1 신발 부품은 적층면 상에 놓이게 될 수 있다. 제2 비전 시스템을 이용하여, 적층면에 대한 부품 스택의 상대 위치가 결정될 수 있다. 부품 스택은 제2 픽업 툴을 포함하는 제2 반송 기구를 이용하여 적층면으로부터 선출될 수 있고, 이 부품 스택은 재봉기에 놓이게 될 수 있다. 제1 신발 부품과 베이스 신발 부품의 중첩 부분의 적어도 일부가 함께 재봉될 수 있다. 상기 제2 반송 기구에 의한 상기 부품 스택의 상기 재봉기에 대한 이동과, 상기 재봉기와 연관된 바늘의 이동은, 이들 이동 각각이 동기화되도록 공유 제어 시스템에 의해 제어될 수 있다.

신발 부품을 자동화된 방식으로 조립하고 바느질하는 다른 예시적인 방법에서는, 제1 픽업 툴을 포함하는 제1 반송 기구를 이용하여, 제1 신발 부품이 선출될 수 있다. 제1 비전 시스템을 이용하여, 제1 픽업 툴에 대한 제1 신발 부품의 상대 위치가 결정될 수 있고, 제1 신발 부품은 적층면에 놓이게 될 수 있다. 제2 비전 시스템을 이용하여, 적층면에 대한 제1 신발 부품의 상대 위치가 결정될 수 있다. 제1 반송 기구를 다시 이용하여, 제2 신발 부품이 선출될 수 있고, 제1 비전 시스템을 이용하여, 제1 픽업 툴에 대한 제2 신발 부품의 상대 위치가 결정될 수 있다. 제2 신발 부품의 적어도 일부에 접착제가 도포될 수 있다. 적층면에 대한 제1 신발 부품의 상대 위치와, 제1 픽업 툴에 대한 제2 신발 부품의 상대 위치를 이용하여, 제2 신발 부품의 적어도 일부분이 미리 정해놓은 상대 위치에서 제1 신발 부품의 적어도 일부분과 중첩되어 부품 스택을 형성하도록, 제2 신발 부품은 적층면에 놓이게 될 수 있는데, 제1 신발 부품의 일부분과 중첩되는 제2 신발 부품의 일부분은, 제2 신발 부품에 있어서 접착제가 도포된 부분을 포함한다. 제2 비전 시스템을 이용하여, 적층면에 대한 부품 스택의 상대 위치가 결정될 수 있고, 제2 픽업 툴을 포함하는 제2 반송 기구를 이용하여, 부품 스택이 적층면으로부터 선출될 수 있다. 부품 스택은 재봉기에 놓이게 될 수 있고, 제1 신발 부품과 제2 신발 부품의 중첩 부분의 적어도 일부가 함께 재봉될 수 있다. 상기 제2 반송 기구에 의한 상기 부품 스택의 상기 재봉기에 대한 이동과, 상기 재봉기와 연관된 바늘의 이동은, 이들 이동 각각이 동기화되도록 공유 제어 시스템에 의해 제어될 수 있다.

양태들에서, 전술한 시스템과 방법에 이용되는 적층면은, 신발 부품의 자동 제조에 사용하는 조정 가능한 표면을 포함할 수 있다. 이 조정 가능한 표면은, 실질적으로 편평한 지지면을 갖는 지지 구조 및 상기 지지 구조와 결합되어 있는 복수의 조정 가능한 부재를 포함할 수 있다. 상기 복수의 조정 가능한 부재 각각은 상기 편평한 지지면에 대하여 적어도 한 방향으로 따로따로 조정 가능할 수 있다.

또한 양태들은, 신발 부품을 자동화된 방식으로 제조하는 예시적인 방법으로서, 실질적으로 편평한 상면 상에 제1 신발 부품을 위치시키는 단계를 포함할 수 있고, 복수의 조정 가능한 부재 각각이 신장 위치에 있을 때, 상기 상면은 실질적으로 편평한 지지면에 의해 지지되는 복수의 조정 가능한 부재에 의해 형성되는 것인 방법에 관한 것이다. 상기 방법은, 복수의 조정 가능한 부재 중의 하나 이상을 수축 위치로 조정하여, 신발 가공 툴을 수용하는 적어도 하나의 개구를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있고, 하나 이상의 조정 가능한 부재가 조정되고 있을 때, 신발 부품은 실질적으로 제위치에 유지되는 것이다.

본원에 참조로 포함되어 있는 첨부 도면을 참조하여, 이하에서 본 발명의 예시적인 양태를 상세히 설명한다.
도 1과 도 2는 본 발명의 양태들에 따라 신발 부품을 자동화된 방식으로 조립하고 바느질하는 예시적인 시스템을 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 3 내지 도 26은 본 발명의 양태들에 따라, 2개의 신발 부품을 함께 조립하고 바느질하는 것의 예를 연속적으로 보여주는 개략도들이다. 보다 구체적으로, 도 3은 본 발명의 양태들에 따라, 신발 부품을 자동화된 방식으로 조립하고 바느질하는 예시적인 시스템으로서, 제1 신발 부품이 제1 제조 스테이션에 위치해 있는 시스템을 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 양태들에 따라, 제1 반송 기구와 연관된 제1 픽업 툴이 도 3에 도시된 제1 신발 부품을 선출하는 것을 도시하는, 도 3의 예시적인 시스템의 제1 스테이지를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 양태들에 따라 사용될 수 있는 예시적인 제1 픽업 툴로서의 진공 플레이트가 도 3의 제1 신발 부품을 선출한 것을 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 양태들에 따라, 제1 픽업 툴에 의해 선출된 제1 신발 부품을 제1 비전 시스템에 의해 검사하는 것을 도시하는, 도 3의 예시적인 시스템의 제1 스테이지를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 양태들에 따라, 제1 픽업 툴이 접착제 도포 스테이션을 통과하는 것을 도시하는, 도 3의 예시적인 시스템의 제1 스테이지를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 양태들에 따라, 도 3 내지 도 9의 시스템에 의해 가공되고 있는 신발 부품이 제1 신발 부품 또는 베이스 신발 부품일 때, 이 신발 부품에 접착제가 도포되지 않는 것을 도시하는, 도 7의 접착제 도포 스테이션을 개략적으로 보여주는 측면도이다.
도 9는 본 발명의 양태들에 따라, 제1 픽업 툴에 의해 제1 신발 부품을 부품 적층면에 위치시키는 것을 도시하는, 도 3의 예시적인 시스템의 제1 스테이지를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 양태들에 따라, 부품 적층면에 위치해 있는 제1 신발 부품과, 제1 제조 스테이션에 위치해 있는 제2 신발 부품을 도시하는, 도 3의 예시적인 시스템의 제1 스테이지를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 11은 본 발명의 양태들에 따라, 제1 픽업 툴이 도 10에 도시된 제2 신발 부품을 제1 제조 스테이션으로부터 선출하는 것을 도시하는, 도 3의 예시적인 시스템의 제1 스테이지를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 12는 본 발명의 양태들에 따라 사용될 수 있는 예시적인 제1 픽업 툴로서의 진공 플레이트가 도 10의 제2 신발 부품을 선출한 것을 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 13은 본 발명의 양태들에 따라, 제1 픽업 툴에 의해 선출된 제2 신발 부품을 제1 비전 시스템에 의해 검사하는 것을 도시하는, 도 3의 예시적인 시스템의 제1 스테이지를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 14는 본 발명의 양태들에 따라, 제1 픽업 툴이 접착제 도포 스테이션을 통과하는 것을 도시하는, 도 3의 예시적인 시스템의 제1 스테이지를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 15a는 본 발명의 양태들에 따라, 도 10 내지 도 17의 시스템에 의해 가공되고 있는 신발 부품이 제2 신발 부품이거나 베이스 신발 부품이 아닐 때, 이 신발 부품에 접착제가 도포되는 것을 도시하는, 도 14의 예시적인 접착제 도포 스테이션을 개략적으로 보여주는 측면도이다.
도 15b는 본 발명의 양태들에 따라, 도포된 접착제를 제2 신발 부품의 표면의 적어도 일부분 상에서 확산시키기 위한 확산 기구가, 상기 접착제 도포 스테이션에 포함되는 것을 도시하는, 도 14 및 도 15a의 예시적인 접착제 도포 스테이션을 개략적으로 보여주는 측면도이다.
도 16a는 본 발명의 양태들에 따라, 확산 기구와 접촉하기 전의(또는 확산 기구와의 접촉이 없을 때의), 도 15a 및 도 15b에 따른 접착제의 도포를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 16b는 본 발명의 양태들에 따라, 확산 기구와 접촉한 이후의, 도 15a 및 도 15b에 따른 접착제의 도포를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 17은 본 발명의 양태들에 따라, 제1 픽업 툴에 의해 제2 신발 부품을, 적층 테이블에 있어서 제1 신발 부품에 대해 미리 정해놓은 상대 위치에, 위치시키는 것을 도시하는, 도 3의 예시적인 시스템의 제1 스테이지를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 18은 본 발명의 양태들에 따라, 제1 픽업 툴에 의해 제2 신발 부품을 해제하였을 때, 제2 신발 부품이, 제1 신발 부품에 대해 미리 정해놓은 상대 위치로, 제1 신발 부품의 일부분의 위에 위치하여, 부품 스택을 형성하는 것을 도시하는, 도 3의 예시적인 시스템의 제1 스테이지를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 19는 본 발명의 양태들에 따라, 적층 스테이션에서 부품 스택을 제2 비전 시스템에 의해 검사하는 것을 도시하는, 도 3의 예시적인 시스템의 제2 스테이지를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 20은 본 발명의 양태들에 따라, 제2 제조 스테이션 또는 적층 스테이션에서 부품 스택을 제2 비전 시스템에 의해 검사하는 것을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 21a는 본 발명의 양태들에 따라, 따로따로 조정 가능한 복수의 부재를 적층면이 포함하는 것을 도시하는 예시적인 제2 제조 스테이션 또는 적층 스테이션의 개략적인 측면도로서, 이 도시된 도면에서는 모든 부재가 "업(up)" 위치에 있어 실질적으로 편평한 상면을 형성하고 있다.
도 21b는 본 발명의 양태들에 따라, 적층면의 조정 가능한 여러 부재가 "업" 위치에 남아 있고, 나머지 부재는 "다운(down)" 위치로 이동되어 있는 상태인, 도 21a의 예시적인 제2 제조 스테이션 또는 적층 스테이션의 개략적인 측면도이다.
도 21c는 본 발명의 양태들에 따라, 적층면의 조정 가능한 여러 부재가 전방/후방으로 슬라이드 가능하게 조정 가능한 것인, 도 21a의 것과 유사한 예시적인 제2 제조 스테이션 또는 적층 스테이션의 개략적인 평면도이다.
도 21d는 본 발명의 양태들에 따라, 적층면의 조정 가능한 여러 부재가, 따로따로 조정 가능한 부재의 매트릭스를 형성하는 복수의 열과 복수의 행을 갖는 격자 모양의 배향으로 배치되어 있는 것인, 도 21a의 것과 유사한 예시적인 제2 제조 스테이션 또는 적층 스테이션의 개략적인 평면도이다.
도 22는 본 발명의 양태들에 따라, 적층면의 조정 가능한 여러 부재가 "다운" 위치로 이동된 이후에, 적층 스테이션에서 부품 스택을 제2 비전 시스템에 의해 검사하는 것을 개략적으로 도시하는 사시도로서, 하나 이상의 조정 가능한 부재가 조정되었을 때, 부품 스택이 실질적으로 제위치에 유지되는 것을 보여주는 도면이다.
도 23은 본 발명의 양태들에 따라, 적층면에 실시된 부재 조정에 의해 형성되는 개구를 이용하여, 제2 반송 기구와 연관된 제2 픽업 툴이 부품 스택을 적층 테이블로부터 선출하는 것을 도시하는, 도 3의 예시적인 시스템의 제2 스테이지를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 24는 본 발명의 양태들에 따라, 제2 픽업 툴에 의해 부품 스택을 재봉기에 위치시키는 것을 도시하는, 도 3의 예시적인 시스템의 제2 스테이지를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 25는 본 발명의 양태들에 따라, 부품 스택이 제2 반송 기구에 의해 적절한 바느질 패턴을 따라 이동되고 있는 동안에, 부품 스택을 재봉기에 의해 바느질하는 것을 도시하는, 도 3의 예시적인 시스템의 제2 스테이지를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 26a 및 도 26b는 본 발명의 양태들에 따라, 그 유형의 변경이 가능한 제2 픽업 툴을 보여주는 사시도이다.
도 27은 본 발명의 양태들에 따라, 바느질 동안에 제3 비전 시스템에 대한 재봉 바늘의 각도가 일관되게 유지되도록 제2 픽업 툴이 회전하는 경우의, 제2 픽업 툴의 동작을 보여주는 개략도이다.
도 28a는 본 발명의 양태들에 따라, 미리 정해놓은 바느질 패턴을 보여주는 개략도이다.
도 28b는 본 발명의 양태들에 따라, 상기 미리 정해놓은 바느질 패턴이 그 위에 중첩되어 있는, 약간 변형된 제2 신발 부품을 보여주는 개략도이다.
도 28c는 본 발명의 양태들에 따라, 제3 비전 시스템으로부터 받은 피드백에 기초하여, 상기 미리 정해놓은 바느질 패턴에 대하여 조정이 이루어진 바느질 패턴을 보여주는 개략도이다.
도 29 및 도 30은 본 발명의 양태들에 따라, 신발 부품을 자동화된 방식으로 제조하는 방법을 보여주는 흐름도이다.
도 31은 본 발명의 양태들에 따른 시스템 및 방법에 이용될 수 있는 예시적인 연산 디바이스를 보여주는 블록도이다.

본 발명의 특정 양태의 대상은, 법적 요건을 충족시키도록 본원에 구체적으로 설명되어 있다. 그러나, 이러한 설명 자체는, 청구범위가 한정하고 있는 발명으로서 간주되는 것을 한정하려는 의도는 없다. 청구된 대상은, 다른 요소들 또는 본 문헌에 기술되어 있는 것들과 유사한 요소들의 조합을, 현재의 또는 미래의 다른 기술과 함께 포함할 수 있다. 용어들은, 명시적으로 언급하고 있지 않은 한, 본원에 개시된 여러 요소들 사이에 임의의 특정 순서를 시사하고 있는 해석되어서는 안 된다.

본원에 기술된 대상은, 신발 부품의 자동 조립 및 바느질에 관한 것이고, 도 1과 도 2는 예시적인 전체 조립 및 바느질 시스템(100)을 개략적으로 보여주는 도면이다. 예를 들어, 도 1과 도 2는 여러 신발 제조 스테이션과, 이들 신발 제조 스테이션 사이에서 예시적인 반송 기구를 통하여 이동하는 방법을 예시하는 조감도이다. 시스템(100)에서의 제조 스테이션의 배치는 예시적인 것이고, 여러 다른 형태로 재배치될 수 있다. 단지 예로서, 시스템(100)은 중앙 원형 트랙에 공급하는 제조 아암 또는 스포크(예컨대, 다른 컨베이어 시스템)를 갖는 원형 트랙(예컨대, 컨베이어 시스템)으로 구성될 수 있다. 다른 예시적인 시스템에서, 메인 트랙은 어느 한 스테이션과 다음 스테이션 사이를 가로지르는 지그재그 패턴으로 배치될 수 있다. 마찬가지로, 전술한 배치 구성은 예에 불과한 것이고, 다양한 다른 배치 구성이 이용될 수 있다.

도시된 조립 및 바느질 시스템(100)은 제1 제조 시스템(110), 제2 제조 시스템(112), 제3 제조 시스템(114), 접착제 도포 스테이션(116), 제1 반송 기구(118), 제2 반송 기구(120), 및 공유 제어 시스템(172)을 포함한다. 도시된 바와 같이, 제1 제조 스테이션(110)은, 신발 부품들이 조립 이전에 선출될 수 있는 신발 부품 선출 스테이션을 구성하고, 제2 제조 스테이션(112)은, 신발 부품들을 미리 정해놓은 위치에 조립하거나 또는 적층하여 부품 스택을 형성하는 적층 스테이션을 구성하며, 제3 제조 스테이션(114)은, 부품 스택을 구성하는 신발 부품들을 함께 바느질하는 재봉 스테이션을 구성한다. 이러한 신발 제조 스테이션의 리스트는 단지 예시적인 것이고, 다양한 다른 스테이션들도 또한 시스템(100)에 포함될 수 있다. 게다가, 제조되는 소정 스타일 또는 타입의 신발에 기초하여, 특정 스테이션이 추가되거나, 차감되거나, 파워 업되거나, 또는 파워 다운될 수 있다. 예를 들어, 이하에 한층 더 충분하게 기술되는 바와 같이, 한 가지 타입의 신발 부품(예컨대, 베이스 신발 부품이 아닌 것)을 가공하는 경우, 접착제 도포 스테이션(116)이 이용될 수 있지만, 시스템(100)이 서로 다른 타입의 신발 부품(예컨대, 베이스 또는 제1 신발 부품)을 가공하는 경우, 접착제 도포 스테이션(116)은 파워 다운되거나 또는 제거될 수 있다. 추가적으로, 하나의 스테이션에서 행해지는 것으로 본원에 기술된 제조 단계들은, 다른 스테이션들과는 상이한 제조 장소 또는 시설에서 행해질 수 있다. 또한, 개개의 스테이션들과 연관된 제조 단계들이 복합 스테이션(들)에서 조합되도록, 하나 이상의 스테이션이 조합될 수 있다. 이러한 변형예 모두와, 이들의 임의의 조합은, 본 발명의 범위 내에 있는 것으로 고려된다.

도시된 예시적인 제1 및 제2 반송 기구(118, 120)는 로봇 아암을 포함한다. 그러나, 도시된 반송 기구들은 단지 예시적인 것이고, 임의의 적절한 부품-이동 장치(예컨대, 컨베이어 기구, 모터-구동형 턴테이블, X-Y 평면 이동 테이블, X-Y-Z 공간 이동 테이블 등)가 본 발명의 양태들의 범위 내에서 이용될 수 있다. 제1 반송 기구(118)는 이와 연관된 제1 픽업 툴(122)로서, 예를 들어 제1 제조 스테이션 또는 신발 부품 선출 스테이션(110)으로부터 신발 부품을 픽업하거나 선출하기 위한 제1 픽업 툴을 포함한다. 도시된 양태에서, 제1 픽업 툴(122)은 진공 플레이트를 포함하고, 이하에 한층 더 충분하게 기술되는 바와 같이, 이 진공 플레이트에는 하나 이상의 개구가 마련되며, 이들 개구를 통해 공기가 안쪽으로 유동하여, 픽업된 또는 선출된 신발 부품을 일시적으로 유지시킨다. 일 양태에서, 제1 픽업 툴은 발명의 명칭이 "진공 툴 제조(MANUFACTURING VACUUM TOOL)"이고, 대리인의 사건 번호가 NIKE.162096이며, 그 전체 내용이 본원에 참조로 인용되어 있는 미국 특허 출원 공개 제2013/0127193호에 기술되어 있는 부품 픽업 툴을 포함한다. 그러나, 제1 픽업 툴은, 제한 없이 파지 툴, 스쿠핑 툴, 정전기-기반 툴 등을 비롯한 임의의 적절한 픽업 툴을 포함할 수 있는 것으로 이해되고 인지될 것이다.

점선 아웃라인으로 도시된 바와 같이, 신발 부품들이 제1 비전 시스템(124)을 통과하고(도 2 참조), 접착제 도포 스테이션(116)을 통과하여, 제2 제조 스테이션 또는 적층 스테이션(112)에 위치하게 될 때, 제1 반송 기구(118)는 제1 제조 스테이션 또는 신발 부품 선출 스테이션(110)으로부터 신발 부품을 선출하고 이 신발 부품을 일시적으로 유지하도록 구성되어 있다. 이하에 한층 더 충분하게 기술되는 바와 같이, 제2 제조 스테이션(112)은, 이와 연관된 적층면(126)으로서, 여러 신발 부품들을 하류측에서의 가공에 대비하여 미리 정해놓은 위치에 적어도 부분적으로 서로 겹치게 위치시키고 및/또는 적층하기 위한 것인 적층면을 포함한다. 단지 설명의 편의를 위해, 예시적인 시스템(100)에 있어서 제1 반송 기구(118)가 통과하는 부분[즉, 도 1에는 시스템(100)의 상기 부분을 통과하는 제1 반송 기구(118)의 움직임이 점선으로 도시되어 있음]을, 본원에서는 시스템(100)의 제1 스테이지라 한다.

이제 도 2를 참조해 보면, 제2 반송 기구(120)는 이와 연관된 제2 픽업 툴(128)을 포함한다. 도시된 양태에서, 제2 픽업 툴(128)은 교체 가능한 파지 툴을 포함한다. 그러나, 제2 픽업 툴의 속성은 그 양태를 제한하려는 의도가 없으며, 스쿠핑 툴, 진공 툴 등을 비롯한 임의의 적절한 픽업 툴이 제한 없이 사용될 수 있는 것으로 이해되고 인지될 것이다. 점선 아웃라인으로 도시된 바와 같이, 제2 반송 기구(120)는 적층된 신발 부품을 제2 제조 스테이션 또는 적층 스테이션(112)으로부터 선출하고 이 부품 스택을 제3 제조 스테이션 또는 재봉 스테이션(114)으로 이동시키도록 구성되어 있다. 도시된 양태에서, 제3 제조 스테이션(114)은 이와 연관된 재봉기(130)로서, 이하에 한층 더 충분하게 기술되는 바와 같이, 적층된 여러 신발 부품을 함께 바느질하기 위한 재봉기를 포함한다. 단지 설명의 편의를 위해, 예시적인 시스템(100)에 있어서 제2 반송 기구(120)가 통과하는 부분[즉, 도 2에는 시스템(100)의 상기 부분을 통과하는 제2 반송 기구(120)의 움직임이 점선으로 도시되어 있음]을, 본원에서는 시스템(100)의 제2 스테이지라 한다.

이제 도 3 내지 도 26을 참조해 보면, 본 발명의 양태들에 따라, 2개의 신발 부품을 함께 조립하고 바느질하는 것을 연속적으로 보여주는 개략도들이 도시되어 있다. 본원의 양태들이, 2개의 신발 부품만을 조립하고 바느질하는 것에 국한되는 것이 아니라, 임의의 수의 신발 부품 및/또는 신발 부품 어셈블리를 함께 바느질하는 데 사용될 수 있는 것으로 이해될 것이다. 일 양태에서는, 복수의 평평한 미리 잘라놓은 신발 부품들이, 반제(半製) 신발 갑피를 형성하도록, 자동화된 방식으로 함께 조립 및 바느질될 수 있다. 또한, 본원의 양태들에 따라, 도시된 연속적인 단계들 중의 하나 이상이 생략될 수 있고, 추가적인 단계가 삽입될 수 있으며, 하나 이상의 단계들이 순차적인 순서로 재배치될 수 있는 것으로 고려된다.

도 3은 신발 부품을 자동화된 방식으로 조립하고 바느질하는 도 1과 도 2에 도시된 예시적인 시스템(100)으로서, 제1 신발 부품(132)이 제1 제조 스테이션 또는 신발 부품 선출 스테이션(110)에 위치해 있는 시스템(100)을 개략적으로 보여주는 도면이다. 신발 부품들[예컨대, 제1 신발 부품(132)]은, 제1 제조 스테이션(110)에 위치하게 되기 이전에, 부품-적재 스테이션(도시 생략)에 유지될 수 있다. 예시적인 부품-적재 스테이션은, 테이블 또는 작업대 등과 같이 움직이지 않는 표면일 수 있고, 이곳에서부터 부품들이 부품-공급 장치로 운반된다. 예를 들어, 부품들은 부품-공급 장치에 수동으로 또는 자동으로 실릴 수 있다. 또한, 예시적인 부품-적재 스테이션은 컨베이어 벨트 또는 부품을 이동시키기 위한 그 밖의 자동화된 장치로 구성될 수 있다. 예를 들어, 부품-적재 스테이션은 자동화된 방식으로 신발 부품을 부품-공급 장치로 이동시킬 수 있다. 발명의 명칭이 "신발 부품의 자동 제조(AUTOMATED MANUFACTURING OF SHOE PARTS)"이고, 대리인의 사건 번호가 NIKE.162499이며, 그 전체 내용이 본원에 참조로 인용되어 있는 미국 특허 출원 공개 No. 2013/0125319 A1호에, 부품-적재 스테이션과 부품-공급 장치를 포함하는 예시적인 시스템이 예시 및 기술되어 있다.

신발 부품들[예컨대, 제1 신발 부품(132)]은, 다른 신발 부품에 통합되거나 또는 조립되도록, 절단되거나 또는 다른 방식으로 마련될 수 있다. 예를 들어, 일 양태에서, 신발 부품들은 자동-절단 툴(도시 생략)을 이용하여 재고 자재로부터 자동적으로 절단될 수 있다. 예시적인 자동-절단 툴은, 신발 부품의 아웃라인과 매칭되는 형태로 만들어지며 재고 자재에 압입되는 예리한 날을 포함할 수 있다. 자동-절단 툴이 사용되는 경우, 시스템(100)은 부품의 정체, 부품의 위치, 부품의 회전, 및/또는 부품의 크기를 자동-절단 툴로부터 구할 수 있다. 예를 들어 자동-절단 툴은, 신발 부품을 만들어 내는 데 사용되는 절단 패턴의 크기 및 형상을 기록할 수 있고, 이 기록된 정보를 시스템(100)에 통신하여, 절단된 신발 부품의 정체 및/또는 크기를 시스템(100)에 알려줄 수 있다. 또한 자동-절단 툴은, 절단 단계가 실행되는 위치뿐만 아니라 절단 단계가 실행된 경우에는 절단 수단의 회전도 기록할 수 있고, 이 기록된 정보를 시스템(100)에 통신하여, 절단된 신발 부품의 시스템 내에서의 배향(예컨대, 좌표 위치 및 회전)을 시스템(100)에 통지할 수 있다. 예시적인 양태에서, 절단 툴로부터 구할 수 있는, 이러한 부품-정체 정보와 부품-배향 정보는, 시스템(100)이 부품을 배치하고 부품을 부착하는 위치를 결정하는 데 적어도 부분적으로 사용될 수 있다.

제1 신발 부품(132) 등과 같은 신발 부품들은, 단일 부품으로 구성되거나 또는 복수의 조립된 부품들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 신발 부품은 가죽, 폴리머, 직물, 고무, 발포 고무, 망사, TPU 및/또는 등과 같은 재료의 하나 이상의 층으로 구성될 수 있다. 또한, 신발 부품은 강성, 유연성, 통기성, 무통기성 등과 같은 다양한 특성 또는 이들의 조합을 가질 수 있다. 추가적으로 신발 부품은, 바느질하기 전에 어느 한 부품을 다른 부품에 부착할 수 있게 하는데 기여하는 예비-적층 조성물(예컨대, 핫 멜트)을 포함할 수 있다. 한 가지 예시적인 양태에서, 신발 부품들은, 다른 신발 부품에 부착하기 위해 신발 갑피를 몰딩하기 전에 조립되어야 하는 신발 갑피의 서로 다른 부재에 해당한다. 본원에서 신발 부품들에 의해 기술되는 형상 및 조합은 단지 예시적인 것이다.

도 4를 참조해 보면, 도 3의 예시적인 시스템의 제1 스테이지가 도시되어 있고, 제1 반송 기구(118)와 연관된 제1 픽업 툴(122)이 도 3에 도시된 제1 신발 부품[제1 픽업 툴(122)에 의해 가리어져 있어 도 4의 관점에서는 보이지 않음]을 제1 제조 스테이션 또는 신발 부품 선출 스테이션(110)으로부터 선출하고 있는 것으로 도시되어 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 도시된 시스템(100)은 예시적인 제1 픽업 툴(122)로서 진공 플레이트를 포함하는 데, 이 진공 플레이트에는 하나 이상의 개구(134)가 마련되어 있고, 선출 시에, 이들 개구를 통해 공기가 화살표의 방향으로 안쪽으로 유동하여, 제1 신발 부품(132)을 일시적으로 유지한다. 일 양태에서, 제1 픽업 툴(122)은 발명의 명칭이 "진공 툴 제조(MANUFACTURING VACUUM TOOL)"이고, 대리인의 사건 번호가 NIKE.162096이며, 그 전체 내용이 본원에 참조로 인용되어 있는 미국 특허 출원 제13/299,934호에 기술되어 있는 부품 픽업 툴을 포함한다. 그러나, 제1 픽업 툴은, 제한 없이 파지 툴, 스쿠핑 툴, 정전기-기반 툴 등을 비롯한 임의의 적절한 픽업 툴을 포함할 수 있는 것으로 이해되고 인지될 것이다.

일단 제1 픽업 툴(122)에 의해 선출되면, 이 선출된 신발 부품(제1 픽업 툴에 의해 가리어져 있어 도 6의 관점에서는 보이지 않음]을 제1 반송 기구(118)가 제1 비전 시스템(124)으로 이동시키고, 이 제1 비전 시스템에서 제1 픽업 툴(122)에 대한 제1 신발 부품의 상대 위치가 결정된다. 일 양태에서, 제1 픽업 툴(122)에 대한 제1 신발 부품(132)의 상대 위치는, 제1 신발 부품(132)의 위치뿐만 아니라, 예를 들어 제1 신발 부품(132)의 자세 및/또는 배향에 대한 정보를 포함할 수 있다. 이러한 자세 및 배향의 정보는, 제1 신발 부품(132)이 도시된 바와 같이 불규칙한 형상을 갖는 경우에, 특히 도움이 될 수 있다. 양태들에서, 제1 비전 시스템(124)은 제1 신발 부품(132)의 하나 이상의 이미지와 제1 픽업 툴(122)에 대한 제1 신발 부품의 위치(자세 및/또는 배향 포함)를 캡처하도록 구성되어 있는 촬상 디바이스(예컨대, 카메라, 비디오 레코더, 전하 결합 소자 등)를 포함한다. 양태들에서, 제1 비전 시스템(124)은 또한, 비전 소프트웨어 기능을 갖는 컴퓨터 시스템(도시 생략)을 포함할 수 있는데, 이 컴퓨터 시스템은, 캡처된 이미지 및 정보뿐만 아니라, 예시적인 양태에서는, 앞서 기술한 바와 같이 절단 툴로부터 구할 수 있고 시스템(100)에 제공될 수 있는 부품-정체 및/또는 부품-배향 정보도 또한 이용하여, 하류측에서의 가공을 위한 조립 및 바느질 정보를 구하도록, 촬상 디바이스와 연결되어 있다.

이제 도 7을 참조해 보면, 제1 반송 기구(118)는 제1 신발 부품(제1 픽업 툴에 의해 가리어져 있어 도 7의 관점에서는 보이지 않음)을 제1 픽업 툴(122)을 통해 접착제 도포 스테이션(116)으로 계속 이동시킨다. 도 8의 관점에서 보다 잘 확인되는 바와 같이, 접착제 도포 스테이션(116)은 제1 픽업 툴(122)에 의해 유지되어 있는 신발 부품(132)에 접착제를 분배하도록 구성되어 있는 접착제 분배 기구(136), 예컨대 노즐을 포함한다. 접착제 도포 스테이션(116)은, 도포된 접착제를 적절한 신발 부품의 표면의 적어도 일부분 상에서 확산시키고 접착제를 보다 더 균일하게 분포시켜 실질적으로 균일한 두께를 갖게 하도록 구성되어 있는 접착제 확산 기구를 더 포함한다. 이러한 접착제 확산은, 복수의 신발 부품들의 접촉시 서로에 대한 접착을 향상시킨다.

일반적으로 말하자면, 도 3 내지 도 26의 시스템(100)을 이용하는 예시적인 두 타입의 신발 부품, - 베이스 신발 부품(즉, 적어도 부분적으로 다른 신발 부품의 위보다는 조립을 위해 적층면 상에 바로 놓이게 되는 신발 부품 또는 부품 어셈블리)과, 비(非) 베이스 신발 부품[즉, 그 적어도 일부분이 이미 적층면(126)에 있는 베이스 신발 부품 또는 부품 어셈블리의 적어도 일부분과 중첩되도록, 적층면(126)에 놓이게 되는 신발 부품 또는 부품 어셈블리]이 있다. 본 예는 두 부품에 한정되어 있지만, 임의의 조합으로 임의의 수의 부품들이 본 발명의 양태를 이용할 수 있는 것으로 고려된다. 도 3 내지 도 26에 도시된 예에서, 제1 신발 부품(132)은 베이스 신발 부품을 포함한다. 따라서, 도시된 양태에서는, 제1 신발 부품이 베이스 신발 부품이고 도시된 가공의 스테이지에서 그 자체가 다른 신발 부품에 부착되어 있지 않으므로, 제1 신발 부품(132)에는 접착제가 도포되지 않는다. 이에 따라, 제1 반송 기구(118)가 제1 신발 부품(132)을 들고 있는 제1 픽업 툴(122)을 접착제의 도포 없이 접착제 도포 스테이션(116)을 통과시키므로, 접착제 도포 스테이션(116)은 파워 다운되거나 또는 다른 방식으로 비활성화된다.

이제 도 9를 참조해 보면, 제1 반송 기구(118)는 제1 픽업 툴(122)을, 그리고 이에 따라 제1 신발 부품(132)을, 제2 제조 스테이션 또는 적층 스테이션(112)으로 계속 이동시키며, 이 제2 제조 스테이션에서 제1 신발 부품(132)은 적층면(126)의 위에 위치하게 된다. 배치의 위치 및 배향은, 제1 비전 시스템(124)에 의해 결정되는 제1 픽업 툴(122)에 대한 제1 신발 부품(132)의 상대 위치, 및/또는 예를 들어 절단 툴로부터 구할 수 있거나 혹은 다른 방식으로 시스템(100)에 제공될 수 있는 임의의 부품-정체 및/또는 부품-배향 정보에 어느 정도 기초하여 결정될 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 신발 부품(132)을 제1 픽업 툴(122)로부터 적층면(126) 상으로 해제하였을 때, 제2 비전 시스템(146)은 적층면(126)에서 제1 신발 부품(132)을 검사하고, 적층면(126)에 대한 제1 신발 부품(132)의 상대 위치를 결정한다. 추가적으로, 제2 신발 부품(140)이 선출되도록 위치해 있는, 제1 제조 스테이션 또는 신발 부품 선출 스테이션(110)으로 제1 반송 기구(118)가 되돌아 간다.

도 11에 도시된 바와 같이, 제1 반송 기구(118)와 연관된 제1 픽업 툴(122)은 제2 신발 부품(제1 픽업 툴에 의해 가리어져 있어 도 11의 관점에서는 보이지 않음)을 제1 제조 스테이션 또는 신발 부품 선출 스테이션(110)으로부터 선출한다. 도 12에 도시된 바와 같이, 도시된 제1 픽업 툴은 예시적인 제1 픽업 툴(122)로서 진공 플레이트를 도 5를 참조로 하여 앞서 기술한 바와 같이 포함한다. 제1 픽업 툴(122)에는 복수의 개구(134)가 마련되어 있고, 선출 시에, 이들 개구를 통해 공기가 화살표의 방향으로 안쪽으로 유동하여, 제2 신발 부품(140)을 일시적으로 유지한다.

일단 제1 픽업 툴(122)에 의해 선출되면, 이 선출된 제2 신발 부품[제1 픽업 툴(122)에 의해 가리어져 있어 도 13의 관점에서는 보이지 않음]을 제1 반송 기구(118)가 제1 비전 시스템(124)으로 이동시키고, 이 제1 비전 시스템에서 제1 픽업 툴(122)에 대한 제2 신발 부품의 상대 위치가 결정된다. 도 6을 참조로 하여 앞서 기술한 바와 같이, 일 양태에서, 제1 픽업 툴(122)에 대한 제2 신발 부품(140)의 상대 위치는, 제2 신발 부품(140)의 위치뿐만 아니라, 예를 들어 제2 신발 부품(140)의 자세 및/또는 배향에 대한 정보를 포함할 수 있다. 이러한 자세 및 배향의 정보는, 제2 신발 부품(140)이 도시된 바와 같이 불규칙한 형상을 갖는 경우에, 특히 도움이 될 수 있다.

도 14를 참조해 보면, 제1 반송 기구(118)는 제2 신발 부품[제1 픽업 툴(122)에 의해 가리어져 있어 도 14의 관점에서는 보이지 않음]을 제1 픽업 툴(122)을 통해 접착제 도포 스테이션(116)으로 계속 이동시킨다. 도 8을 참조로 하여 앞서 기술한 바와 같이, 도 3 내지 도 26의 시스템(100)을 이용하는 예시적인 두 타입의 신발 부품, - 베이스 신발 부품[즉, 적어도 부분적으로 다른 신발 부품에 중첩되기 보다는 조립을 위해 적층면(126) 상에 바로 놓이게 되는 신발 부품 또는 부품 어셈블리]와, 비(非) 베이스 신발 부품[즉, 그 적어도 일부분이 이미 적층면(126)에 있는 베이스 신발 부품 또는 부품 어셈블리의 적어도 일부분과 중첩되도록, 적층면(126)에 놓이게 되는 신발 부품 또는 부품 어셈블리]이 있다. 도 3 내지 도 26에 도시된 예에서 같이, 제1 신발 부품(132)은 적층면(126) 상에 이미 위치해 있고, 제2 신발 부품(140)은 비(非)베이스 신발 부품이다. 따라서, 제1 신발 부품 또는 베이스 신발 부품(132)의 적어도 일부분의 위에 제2 신발 부품을 부착하는 것을 적어도 일시적으로 돕도록, 접착제 도포 스테이션(116)에서 접착제가 제2 신발 부품(140)에 도포된다.

일 양태에서는, 도 15a 및 도 15b의 관점에서 보다 잘 확인되는 바와 같이, 접착제 도포 스테이션(116)이 제2 신발 부품(140)의 표면에 접착제를 분배하는 접착제 분배 기구(136), 예컨대 스프레이 노즐을 포함할 수 있다. 접착제가 제2 신발 부품(140)의 표면의 적어도 일부분 상에 분배되도록, 제1 반송 기구(118)는 제1 픽업 툴(122)을 그리고 이에 따라 제2 신발 부품(140)을 접착제 도포 스테이션(116)에 대하여 소정 방향으로 이동시킨다. 접착제의 도포 이후에, 접착제가 그 위에 도포되어 있는 제2 신발 부품(140)의 표면에, 접착제 확산 기구(138)(도 15b 참조)가 접촉한다. 접착제 확산 기구(138)가 제2 신발 부품(140)의 표면에 접촉할 때, 접착제가 제2 신발 부품의 표면 상에서 보다 더 균일하게 분포되어 실질적으로 균일한 두께를 갖게 되도록 접착제가 분산된다. 도 16a 및 도 16b는 접착제 확산 기구(138)를 이용하지 않은 경우(도 16a)와 접착제 확산 기구(138)를 이용한 경우(도 16b)에 있어서, 예시적인 (점선 아웃라인으로 도시된) 접착제(142)의 분포를 보여준다. 앞서 기술한 바와 같이, 이러한 접착제 확산은, 상기한 두 신발 부품의 접촉시 서로에 대한 접착을 향상시킨다.

전술한 바와 같이, 양태들에서 신발 부품은, 어느 한 신발 부품을 다른 부품에 부착할 수 있게 하는데 기여하는 예비-적층 조성물(예컨대, 핫 멜트)을 포함할 수 있다. 이러한 경우에는, 기술되어 있는 바와 같이 접착제를 도포하는 경우에 불필요해지게 되는, 접착제 도포 스테이션(116)을 파워 다운하거나 또는 다른 방식으로 비활성화하는 것이, 행해질 수 있다는 것을 주목해야 할 필요가 있다.

이제 도 17을 참조해 보면, 제1 반송 기구(118)는 제1 픽업 툴(122)을, 그리고 이에 따라 제2 신발 부품(140)을, 제2 제조 스테이션 또는 적층 스테이션(112)으로 계속 이동시키며, 이 제2 제조 스테이션에서 제2 신발 부품(140)은, 미리 정해놓은 상대 위치에서 제1 신발 부품(132)의 적어도 일부분과 중첩되도록, 적층면(126)의 위에 위치하게 된다. 제2 신발 부품(140)이 제1 신발 부품(132)의 적어도 일부분과 적어도 부분적으로 중첩되도록 조립되어 있는 제1 신발 부품과 제2 신발 부품은, 도 18에 도시된 바와 같이 적층면(126)에서 부품 스택 또는 어셈블리(144)를 형성한다. 제1 신발 부품(132)의 적어도 일부분의 위에서의 제2 신발 부품(140)의 배치의 위치 및 배향은, 제1 비전 시스템(124)에 의해 결정되는 제1 픽업 툴(122)에 대한 제2 신발 부품의 상대 위치, 제2 비전 시스템(146)에 의해 결정되는 적층면(126)에 대한 제1 신발 부품(132)의 상대 위치, 및/또는 예를 들어 절단 툴로부터 구할 수 있거나 혹은 다른 방식으로 시스템(100)에 제공될 수 있는 임의의 부품-정체 및/또는 부품-배향 정보에 어느 정도 기초하여 결정될 수 있다. 제2 신발 부품(140)을 제1 픽업 툴(122)로부터 적층면(126) 상으로 제1 신발 부품(132)에 대해 미리 정해놓은 위치에 해제하였을 때, 다른 신발 부품(도시 생략)이 선출되도록 위치해 있을 수 있는 제1 제조 스테이션(110)으로, 또는 추가적인 명령을 받는 것을 기다리도록 파워 다운 위치 또는 디폴트 위치로, 제1 반송 기구(118)가 되돌아 간다.

이제 도 19를 참조해 보면, 적층면(126)에 있는 부품 스택(144)을 제2 비전 시스템(146)에 의해 검사하는 것을 도시하는, 도 3의 예시적인 시스템(100)의 제2 스테이지를 개략적으로 보여준다. 제2 비전 시스템(146)은, 적층면(126)에 대한 부품 스택(144)의 상대 위치를 결정하도록, 적층면(126)에 있는 부품 스택(144)을 검사한다. 도 19와 도 20에서는 예시를 목적으로 선택적인 발광 디바이스(145)가 도입되어 있다. 발광 디바이스(145)는 예시적인 양태에서 적층면(126)의 적어도 일부분을 비추도록 구성되어 있는 것으로 도시되어 있다. 발광 디바이스(145)는, 예를 들어 가시 스펙트럼, 적외선 스펙트럼, 및/또는 자외선 스펙트럼의 빛을 제공하는 백열등, 발광 다이오드, 및/또는 형광등 등과 같은, 임의의 파장의 광을 임의의 강도로 제공하는 임의의 광원일 수 있다. 임의의 수 또는 형태의 발광 디바이스가 본원에 제공되는 여러 양태들에 구현될 수 있다. 예시적인 양태에서 발광 디바이스(145)는, 부품 스택(144) 등과 같은 하나 이상의 구성요소의 특징부, 라인부, 교차부, 연결부, 윤곽, 치수, 위치 등을 식별하는 제2 비전 시스템(146)의 능력을 향상시킬 수 있다. 발광 디바이스(145)에 의해 제공되는 이러한 향상은, 대조 검출 감소, 전자 감지 수단에 의한 시각적 검출 속도 증가, 및/또는 특징부/에지 검출에 대한 신뢰 증대에 유익할 수 있다. 도 20에는 시스템(100)의 상기한 부분이 확대 도시되어 있다.

일 양태에서, 적층면(126)에 대한 부품 스택(144)의 상대 위치는, 부품 스택(144)의 위치뿐만 아니라, 예를 들어 부품 스택(144)의 자세 및/또는 배향에 대한 정보를 포함할 수 있다. 이러한 자세 및 배향의 정보는, 부품 스택(144)이 도 19와 도 20에 도시된 부품 스택(144)과 같이 불규칙한 형상을 갖는 경우에, 특히 도움이 될 수 있다. 양태들에서는, 제1 비전 시스템(124)과 유사하게, 제2 비전 시스템(146)이, 하나 이상의 이미지를 캡처하도록 구성되어 있는 촬상 디바이스(예컨대, 카메라, 비디오 레코더, 전하 결합 소자 등)를 포함한다. 제2 비전 시스템(146)은, 부품 스택(144)의 이미지와 적층면(126)에 대한 부품 스택의 위치(자세 및/또는 배향 포함)를 캡처하도록 구성될 수 있다. 양태들에서, 제2 비전 시스템(146)은 또한, 하류측에서의 가공을 위한 선출 및 바느질 정보를 구하는 데 상기 캡처된 이미지를 이용하도록, 촬상 디바이스와 연결된 컴퓨터 시스템(도시 생략)을 포함할 수 있다.

게다가, 하나 이상의 구성요소에 대한 부품 스택(144)의 상대 위치를 결정하기 위해 제2 비전 시스템(146)을 활용하는 것 이외에도, 부품 스택(144)에 있어서, 나중에 재봉 장치에 의해 사용될 수 있는 하나 이상의 부분에, 미리 정해놓은 바느질 패턴을 가상으로 배치하고 조정하기 위해, 제2 비전 시스템(146)이 가동될 수 있는 것으로 고려된다. 도 27~도 28에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 미리 정해놓은 바느질 패턴은, 바느질되는 부품 스택(144)을 구성하는 신발 부품들의 속성(즉, 가공되는 신발 부품 어셈블리의 타입, 가공되는 신발 부품 어셈블리의 디자인, 함께 바느질되는 신발 부품들을 구성하는 재료 등에 관한 알려진 정보)에 기초할 수 있다. 그러나 때로는, 예를 들어 부품 스택을 구성하는 신발 부품들 중의 하나에 결함이 있는 경우에는, 또는 조립 도중에 그리고 바느질 이전에 신발 부품 및/또는 부품 스택을 배치하는 동안 약간의 슬립이 있는 경우에는, 상기 미리 정해놓은 바느질 패턴에 대한 조정이 요망될 수 있다. 이러한 바느질 패턴의 배치 및 조정은, 상기한 여러 기능을 수행하는 제2 비전 시스템(146)을 이용할 수 있는 것이다.

예시적인 양태에서는, 제2 비전 시스템이 단독으로 또는 연산 시스템과 짝을 이루어, 부품 스택의 화상을 캡처하도록 구성되어 있는 것으로 고려된다. 이때, 제2 비전 시스템 및/또는 연산 시스템은 미리 정해놓은 바느질 패턴을 캡처된 부품 스택의 화상과 연관지을 수 있다. 예를 들어, 최적의 부품 스택에 관한 바람직한 패턴을 갖는 메모리에 유지되어 있는 바느질 패턴이, 상기 캡처된 부품 스택의 화상 상에 가상으로(예컨대, 디지털 방식으로) 중첩(예컨대, 투영)될 수 있고, 이를 통해 연산 시스템 및/또는 비전 시스템은, 미리 정해놓은 바느질 패턴의 결과, 부품 스택을 통과하는 적어도 하나의 스티치가, 신발 부품들 중의 어느 하나에 있어서, 다른 신발 부품의 일부분과 겹치는 부분의 에지에 대하여, 소기의 편차 범위를 벗어난 오프셋을 초래할 것인가를 결정할 수 있게 된다. 달리 말하면, 미리 정해놓은 바느질 패턴이 부품 스택 상의 바람직한 상대 위치(예컨대, 에지 또는 중첩 위치의 부근)로부터 벗어나 있는 경우, 미리 정해놓은 바느질 패턴은 바뀔 필요가 있는 것으로 결정된다. 결과적으로, 그 후에 연산 시스템 및/또는 제2 비전 시스템은 스티치의 오프셋을 소기의 편차 범위 내로 유지하는 조정된 바느질 패턴을 생성하는 것으로 고려된다. 이와 같이 조정된 바느질 패턴은 그 후에 특정 부품 스택 및 후속 바느질 작업에 관하여 연관지어질 수 있고 메모리에 유지될 수 있다. 예를 들어, 조정된 바느질 경로에 따라 부품 스택에 스티치를 수행하도록, 조정된 바느질 경로는, 반송 기구 및/또는 재봉기에 의해 수행되는 하나 이상의 동작을 규정할 수 있다.

예시적인 양태에서, 부품 스택(144) 상에 가상으로 배치되어 부품 스택에 대해 조정되는 바느질 패턴은, 예시적인 양태에서, 부품 스택(144)이 재봉 장치에 배치되어 있을 때, 제2 비전 시스템(146)을 사용하여 결정되는 위치들에서 부품 스택(144)의 바느질을 초래하는 적절한 동작으로, 반송 기구가 부품 스택(144)을 이동시키도록, 연산 시스템(예컨대, PLC)의 메모리에 유지되어 있다. 이러한 기능성은 제3 비전 시스템(170)을 이용하는 대안적인/추가적인 양태에서 이하에 더 설명된다. 주지하는 바와 같이, 임의의 조합 또는 개별 비전 시스템이 바느질 패턴을 결정하는 데 사용될 수 있다.

도 3 내지 도 26의 예시적인 시스템(100)의 적층면(126)은 실질적으로 제3 제조 스테이션(112)의 지지면에 대해 평행한 평면 내에 있을 수 있다. 도시된 바와 같이, 적층면(126)은, 유압, 전자기, 공압 등을 통하여 평면에 대해 적어도 한 방향으로 각각이 따로따로 조정할 수 있는, 복수의 조정 가능한 부재(148)를 포함한다. 일 양태에서, 복수의 조정 가능한 부재는, 각각의 종축이 적층면(126)의 평면에 수직하도록, 서로에 대해 실질적으로 평행하게 정렬될 수 있고, 각 부재(148)는 적어도 적층면(126)의 평면에 대해 수직한 방향으로 따로따로 조정 가능할 수 있다. 다른 양태들에서, 복수의 조정 가능한 부재(148) 중 하나 이상이 적층면(126)의 평면에 평행한 방향으로(예를 들어, 전방/후방 또는 좌우 방향으로 슬라이드 가능하게 조정 가능) 또는 임의의 다른 적절한 방향으로 조정 가능할 수 있다. 도 3 내지 도 26의 연속적인 프로세스의 서술은 주로 따로따로 조정 가능한 부재에 관하여 열 또는 행의 형태를 보여주지만, 따로따로 작동 가능한 부재의 임의의 상대적인 관계가 이용될 수 있는 것으로 고려된다. 예를 들어, 복수의 조정 가능한 부재(148)는 도 21d에 도시된 바와 같이 따로따로 조정 가능한 부재(148)의 매트릭스를 형성하는 복수의 열과 복수의 행을 갖는 격자 모양의 배향으로 배치될 수 있다. 이러한 변형예 모두와, 이들의 임의의 조합은, 본원의 양태의 범위 내에 있는 것으로 고려된다.

양태들에서, 적층면(126)을 구성하는 각각의 조정 가능한 부재(148)는 신장 위치와 수축 위치를 갖는다. 모든 부재(148)가 그 각각의 신장 위치로 있을 때, 적층면(126)에는 실질적으로 편평한 상면이 형성된다. 이하에 한층 더 충분하게 기술되는 바와 같이, 하나 이상의 부재(148)가 그 각각의 수축 위치로 있을 때, 하류측에서의 신발 부품의 자동 제조에 사용되는 하나 이상의 툴을 수용하도록 되어 있는 하나 이상의 개구가 형성될 수 있다.

양태들에서, 제2 비전 시스템(146)은, 적층면(126)에 대한 부품 스택(144)의 결정된 위치 정보[그리고 적용 가능하다면, 시스템(100)에 제공되는, 조립되는 신발 부품들에 관한 임의의 추가적인 정보]를 이용하여, 복수의 부재(148) 중의 일부에 대하여, 적층면(126)으로부터의 부품 스택(144)의 선출에 부응하기 위해 (예컨대, 유압, 공압, 전자기 등을 이용하여) 조정하라는 명령을 생성하도록 구성되어 있다. 일 양태에서, 복수의 조정 가능한 부재는, 각각의 종축이 적층면(126)의 평면에 수직하도록, 서로에 대해 실질적으로 평행하게 정렬될 수 있고, 각 부재(148)는 적어도 적층면(126)의 평면에 대해 수직한 방향으로 따로따로 조정 가능할 수 있다. 이러한 양태가 도 21a 및 도 21b에 도시되어 있다. 도 21a는 부품 스택(144)을 형성하도록 제1 신발 부품(132)과 제2 신발 부품(140)을 적층할 때, 모든 부재(148)가 그대로 "업" 또는 신장 위치에 있는 것을 보여준다. 도 21b는 제2 비전 시스템(146)으로부터 명령을 받은 이후에 그리고 결정된 적층면(126)에 대한 부품 스택(144)의 위치[그리고 적용 가능한 경우, 시스템(100)에 의해 받아 들여지는 임의의 다른 정보]에 기초하여, 여러 조정 가능한 부재(148)가 "업" 또는 신장 위치에 남아 있고 나머지 조정 가능한 부재가 "다운" 또는 수축 위치로 이동되어 있는 것을 보여준다. 도 22는 다만 적층면(126)의 여러 조정 가능한 부재(148)가 도 21b에 도시된 양태에 따라 "다운" 또는 수축 위치로 이동된 이후에, 도 20과 유사하게 적층면(126)에 대하여 부품 스택을 제2 비전 시스템(146)으로 검사하는 것을 보여준다. 달리 말하면, 조정 가능한 부재(148)는 개구를 형성하도록 선택적으로 수축되고, 이 개구에는, 부품 스택(144)을 픽업 툴부로 고정하기 전에 픽업 툴부가 부품 스택(144)을 건드리지 않고서 삽입될 수 있다. 조정 가능한 부재(148)는 확인된 부품 스택의 위치 또는 알고 있거나 확인된 픽업 툴 형태에 기초하여 선택적으로 조정될 수 있으며, 그 결과 적층면(126)에 대한 부품 스택의 위치가 달라지거나 또는 픽업 툴의 형태가 다르기 때문에, 서로 다른 조정 가능한 부재(148)가 유사한 부품 스택의 경우에 수축될 수 있다.

다른 양태에서, 제2 비전 시스템(146)으로부터 명령을 받았을 때, 그리고 결정된 적층면(126)에 대한 부품 스택(144)의 위치에 적어도 기초하여, 복수의 조정 가능한 부재(148) 중 하나 이상이 적층면(126)의 평면에 평행한 방향으로 조정 가능할 수 있고, 예를 들어 도 21c에 도시된 바와 같이 전방/후방 방향으로 슬라이드 가능하게 조정 가능할 수 있다.

도 23은 제2 반송 기구(120)와 연관된 제2 픽업 툴(128)이, 조정 가능한 부재(148)의 조정에 의해 적층면(126)에 만들어지는 개구(150)를 이용하여, 적층면(126)으로부터 부품 스택(144)을 선출하는 것을 보여주는 개략도이다. 도시된 바와 같이, 제2 픽업 툴(128)은 서로 고정된 거리를 두고 이격되어 있는 2개의 갈래부(152)를 갖는 파지 툴을 포함한다. 갈래부(152)가 부품 스택(144)을 적층면(126)으로부터 선출하기 위해 조정 가능한 부재들 사이에 끼워지도록, 적층면(126)의 조정 가능한 부재(148)가 조정된다. 제2 픽업 툴(128)을 구성하는 예시적인 파지 툴의 갈래부(152)는 서로 고정된 거리를 두고 이격되어 있지만, 픽업 툴(128) 자체는 교환 가능하며, 해제될 수 있고 소정의 부품 스택을 선출하기에 그리고 이러한 부품 스택을 추가적인 가공을 위한 제3 제조 스테이션(114)으로 전달하기에 보다 적합한 픽업 툴로 교체될 수 있다.

도 26a 및 도 26b를 참조해 보면, 서로 다른 2개의 제2 픽업 툴(128A, 128B)이 각각 제2 반송 기구(120)와 연결되어 있는 것으로 도시되어 있다. 가공되는 신발 부품 어셈블리에 관한 정보에 기초하여 및/또는 제2 비전 시스템(146)으로부터 구해지는 정보에 기초하여, 예를 들어 부품 스택(144) 선출에 이용될 수 있는 적층면(126)에서의 적정 개구의 위치, 적층면(126)에 대한 부품 스택(144)의 위치에 관한 정보 등에 기초하여, 제2 픽업 툴(128)이 교체될 수 있다. 이러한 변형예 모두와, 이들의 임의의 조합은, 본원의 양태의 범위 내에 있는 것으로 고려된다. 일 양태에서, 제2 픽업 툴(128)은 자동적으로 그리고 사람의 개입 없이 바뀔 수 있다. 또한, 조작되는 부품 스택(144)에 기초하여 갈래부 사이의 폭이 조정될 수 있도록, 제2 픽업 툴(128)이 동적으로 조정 가능한 것으로 고려된다. 서로 다른 픽업 툴의 부품 스택 접촉면은, 부품 스택(144)의 하나 이상의 표면에 대한 손상을 제한하면서 소기의 파지력을 제공하는 여러 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 부품 스택 접촉면은 폴리우레탄, 에틸렌 비닐 아세테이트, 고무, 실리콘, 사포 및 그 밖의 적절한 재료로 형성될 수 있는 것으로 고려된다. 또한, 정상측 부품 스택 접촉면은 픽업 툴의 바닥측 부품 스택 접촉면과 다른 재료를 사용할 수 있는 것으로 고려된다. 예를 들어, 예시적인 양태에서 부품 스택의 상면의 미적 감도는 부품 스택의 바닥면보다 흠이 적은 재료를 필요로 할 수 있다.

도 23을 다시 참조해 보면, 일단 제2 픽업 툴(128)이 적층면(126)으로부터 부품 스택(144)을 선출하면, 제2 비전 시스템(146)은, 제2 픽업 툴(128)에 대한 부품 스택(144)의 상대 위치를 결정하도록, 제2 픽업 툴(128)에 붙들려 있는 부품 스택(144)을 검사한다. 이러한 방식에서는, 이하에 한층 더 충분하게 기술되는 바와 같이, 부품 스택(144)을 적층면(126)으로부터 선출하는 것에 의해 야기되는 임의의 슬립 또는 그 밖의 움직임이 결정될 수 있고, 하류측에서의 가공의 개시에 앞서 참작될 수 있다.

제2 픽업 툴(128)에 의해 부품 스택(144)을 적층면(126)으로부터 선출한 이후에, 도 24에 도시된 바와 같이 부품 스택(144)을 구성하는 제1 및 제2 신발 부품(132, 140)을 재봉기(130)에서 함께 바느질하기 위해, 제2 반송 기구(120)는 부품 스택(144)을 [제2 픽업 툴(128)을 통해] 제3 제조 스테이션(114)으로 전달할 수 있다. 일 양태에서, 제2 반송 기구(120)는 부품 스택(144)을 바느질에 적합한 위치에 재봉기(130)에 대해 위치시키고, 즉 부품 스택(144)에 있어서 바느질이 시작되는 위치(제1 스티치 위치)가 재봉기(130)와 연관된 바늘(154)의 아래에 위치하게 되도록 부품 스택(144)을 위치시킨다. 그 후에 부품 스택(144)을 구성하는 제1 및 제2 신발 부품(132, 140)의 바느질이 개시될 수 있다.

도 25의 개략도에 도시된 바와 같이, 부품 스택(144)이 바느질에 적합한 위치에 있도록, 부품 스택(144)은 재봉기(130)의 바늘(154)에 대하여 제위치에 놓일 수 있다. 재봉기(130)에 대한 부품 스택(144)의 이동은 제2 반송 기구(120)의 제2 픽업 툴(128)에 의해 제어되는데, 상기 이동 자체는, 제2 반송 기구(120)[그리고 이에 따라 제2 픽업 툴(128)]의 이동과 재봉기(130)의 바늘(154)의 이동을 동기화시키는 공유 제어 시스템(172)에 의해 제어된다. 이러한 방식에서, 바늘(154)이 부품 스택(144)에 닿아 있을 때[즉, 바늘(154)이 "다운" 위치에 있을 때], 제2 반송 기구(120)는 부품 스택(144)을 이동시키지 않고, 바늘이 부품 스택(144)으로부터 떨어져 있을 때[즉, 바늘(154)이 "업" 위치에 있을 때], 제2 반송 기구(120)가 이하에 한층 더 충분하게 기술되는 바와 같이 미리 정해놓은 또는 조정된 바느질 경로를 따라 부품 스택(144)을 바느질(154)에 대해 상대 이동시킨다. 바늘의 위치는 공유 제어 시스템(172)과 작동적으로 결합되어 있는 센서, 예컨대 광전 센서 등에 의해 결정될 수 있다. 일 양태에서는, 바늘(154)이 부품 스택(144)으로부터 떨어질 때마다, 부품 스택(144)이 적절한 바느질 경로를 따라 이동된다.

제3 제조 스테이션(114)은 이와 연관된 제3 비전 시스템(170)을 포함한다. 제1 및 제2 비전 시스템(124, 146)과 유사하게, 제3 비전 시스템(170)이 촬상 디바이스(예컨대, 카메라, 비디오 레코더, 전하 결합 소자 등)를 포함한다. 제2 비전 시스템(170)은, 부품 스택(144)의 하나 이상의 이미지와 재봉기(130)에 대한 부품 스택의 위치(자세 및/또는 배향 포함)를 캡처하도록 구성될 수 있다. 양태들에서, 제3 비전 시스템(170)은 또한, 하류측에서의 가공을 위한 정보를 구하는 데 상기 캡처된 이미지를 이용하도록, 촬상 디바이스와 연결된 컴퓨터 시스템(도시 생략)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 제3 비전 시스템(170)은 이미지 캡처에 도움을 주도록 발광 디바이스(174)[예컨대, LED, 형광등 전구, 풀(full) 스펙트럼 전구, 색상-특정 전구 등]를 더 포함한다.

일 양태에서, 제3 비전 시스템(170)은 재봉기(130)에서 제위치에 있는 부품 스택(144)을 검사할 수 있고, 미리 정해놓은 바느질 패턴과 관련된, 재봉기(130)에 대한 부품 스택(144)의 상대 위치를 결정할 수 있다. 미리 정해놓은 바느질 패턴은, 바느질되는 부품 스택(144)을 구성하는 신발 부품들의 속성(즉, 가공되는 신발 부품 어셈블리의 타입, 가공되는 신발 부품 어셈블리의 디자인, 함께 바느질되는 신발 부품들을 구성하는 재료 등에 관한 알려진 정보)에 기초할 수 있다. 그러나 때로는, 예를 들어 부품 스택을 구성하는 신발 부품들 중의 하나에 결함이 있는 경우에는, 또는 조립 도중에 그리고 바느질 이전에 신발 부품 및/또는 부품 스택을 배치하는 동안 약간의 슬립이 있는 경우에는, 상기 미리 정해놓은 바느질 패턴에 대한 조정이 요망될 수 있다.

도 28a를 참조해 보면, 점선으로 도시되어 있는 미리 정해놓은 바느질 패턴(158)을 갖는 예시적인 비(非)베이스 신발 부품(156)이 예시되어 있다. 도 28a는 도시된 신발 부품(156)에 이상적인 상황 - 신발 부품(156)의 에지(160)와 미리 정해놓은 바느질 패턴(158)의 사이에 일관된 여유폭을 허용하도록 바느질의 적절한 오프셋을 유지하면서, 미리 정해놓은 바느질 패턴(158)이 적정 부품 윤곽을 따라서의 바느질을 지원하는 상황을 나타낸다. 도 28b는 신발 부품(164)의 에지(166)를 기준으로 부적절하게 오프셋된 스티치를 형성하는, 미리 정해놓은 바느질 패턴(158)에 따른 바느질이 야기하는 것인 결함(162)이, 도시된 비(非)베이스 신발 부품(164)에 한 쌍으로 존재하는 상황을 나타낸다. 이러한 부적절한 오프셋은, 최악의 경우에는 바느질된 부품 스택을 사용할 수 없게 만들 수 있고, 기껏해야 바느질된 부품 스택을 미적으로 불만족스럽게 만들 수 있는, 여유폭을 형성할 수 있다. 이에 따라, 본원의 양태들에서는, 바느질을 시작하기에 앞서 상기 미리 정해놓은 바느질 패턴(158)에 대해 조정을 행하여, 적절한 스티치 오프셋 및 여유폭을 유지하는 조정된 바느질 경로(168)를 창출할 수 있다. 도 28c에는 조정된 바느질 패턴(158)이 도시되어 있다. 이러한 조정은 도 19의 제2 비전 시스템(146) 및/또는 도 25에 도시된 제3 비전 시스템을 이용하여 실시될 수 있다.

예시적인 양태에서, 미리 정해놓은 바느질 패턴의 조정은 일련의 단계들을 통해 달성될 수 있다. 예를 들어, 비전 시스템들 중의 어느 하나가 패턴 매칭 기능에 사용하는 (제2 반송 기구에 의해 고정되기 이전의 또는 고정되기에 앞서서의) 부품 스택의 이미지를 캡처할 수 있다. 패턴 매칭 기능은 부품 스택에 있어서 제1 스티치 위치를 위한 장소를 확인할 수 있다. 프로세스는, 부품 스택 내의 층을 이루는 재료들 사이의 에지로서 여유폭이 확립되어 있는 에지를 확인하는, 에지 확인 기능을 수행하는 비전 어플리케이션을 계속할 수 있다. 에지를 확인하고 제1 스티치 위치를 찾아내면, 예시적인 양태에서는 연산 프로세스가, 후속 스티치를 위한 위치로서, 상기 에지로부터 용인 가능한 여유폭의 범위 내에 있고 상기 미리 정해놓은 바느질 패턴을 충족시키는 위치를 확인할 수 있다. 또한, 추가적인 단계들이 행해질 수 있다고 고려되며, 예를 들어 미리 정해놓은 바느질 패턴은, 상기한 위치를 찾아낸 제1 스티치 위치에 의해 배향되는 바와 같이 논리적으로 부품 스택 상에 투영될 수 있다. 후속 스티치의 위치는, 하나 이상의 스티치가 상기한 용인 가능한 여유폭의 범위 내에 있다는 것을 보장하도록 비전 소프트웨어 로직을 이용하여 그때 그때 또는 미리 인증될 수 있다.

또한, 바느질을 시작한 이후에도, 미리 정해놓은 바느질 패턴에 따라 계속 바느질하면 스티치 오프셋이 용납될 수 없게 되거나 및/또는 바람직하지 못하게 될 것이라고 제3 비전 시스템(170)이 결정할 때, 미리 정해놓은 바느질 패턴(158)에 대한 조정이 실시될 수 있다. 일 양태에서, 제3 비전 시스템(170)과 연관되어 있는 촬상 디바이스는, 각 스티치의 이후에 부품 스택(144)의 이미지를 캡처하고, 이 이미지를 미리 정해놓은 또는 이미 조정해 놓은 바느질 패턴과 비교하여, 소기의 오차 범위를 유지하기 위해서는 추가적인 조정이 필요한가를 결정할 수 있다. 따라서, 바느질 패턴이 이용되고 있는 상태에서, 바느질을 정상 궤도에 다시 올려 놓도록, 매 스티치마다 조정이 실시될 수 있거나, 또는 필요에 따라 나머지 바느질 패턴에 대해 조정이 실시될 수 있다.

일 양태에서는, 도 27에 도시된 바와 같이 바느질되고 있는 신발 부품의 에지 라인(176)이 제3 비전 시스템(170)의 촬상 디바이스에 수직하게 남아 있도록, 제2 픽업 툴(128)이, 바느질 경로를 모방하는 경로를 따라 회전한다. 이러한 방식에서, 제3 비전 시스템(170)의 촬상 디바이스로부터 재봉기(130)의 바늘(154)까지 가로막히지 않은 시야가 유지되어, 바느질 동안에 적정 스티치 오프셋 및 여유폭을 유지하는 것이 보다 잘 보증된다. 그러나, 기술되어 있는 바와 같은 제3 비전 시스템의 구현은, 예시적인 양태들에서 적어도 부분적으로 생략될 수 있는 것으로 고려된다. 예를 들어, 제2 비전 시스템을 이용하여 부품 스택에 대한 바느질 경로를 결정한다면, 제3 비전 시스템은 일반적으로 사용되지 않을 수 있거나 또는 일부 예에서는 바느질 경로 확인에는 사용되지 않을 수 있다. 따라서, 일부 양태는 제3 비전 시스템을 활용할 수 있고 일부 양태는 본원에 제시된 바와 같이 제3 비전 시스템을 생략할 수 있는 것으로 고려된다. 다른 추가적인 양태에서, 예를 들어 제3 비전 시스템은 부품 스택 또는 그 밖의 특징부/구성요소의 위치 또는 배향 확인에는 사용될 수 있지만 바느질 경로 확인에는 사용되지 않을 수 있다.

이제 도 29를 살펴보면, 본 발명의 양태들에 따라, 신발 부품을 자동화된 방식으로 제조하는 예시적인 방법(2900)을 보여주는 흐름도가 예시되어 있다. 블록 2910에 나타내어진 바와 같이, 제1 픽업 툴, 예컨대 도 3의 제1 픽업 툴(122)을 포함하는 제1 반송 기구, 예컨대 도 3의 제1 반송 기구(118)를 이용하여, 제1 신발 부품이 선출될 수 있다. 블록 2912에 나타내어진 바와 같이, 제1 픽업 툴에 대한 제1 신발 부품의 상대 위치가, 제1 비전 시스템, 예컨대 도 3의 제1 비전 시스템(124)을 이용하여 결정될 수 있다. 블록 2914에 나타내어진 바와 같이, 적층면에 대한 베이스 신발 부품의 상대 위치가, 제2 비전 시스템[예컨대, 도 3의 제2 비전 시스템(146)]을 이용하여 결정될 수 있다. 블록 2916에 나타내어진 바와 같이, 제1 비전 시스템에 의해 결정되는 제1 픽업 툴에 대한 제1 신발 부품의 상대 위치와, 제2 비전 시스템에 의해 결정되는 적층면에 대한 베이스 신발 부품의 상대 위치를 이용하여, 제1 신발 부품의 적어도 일부분이 미리 정해놓은 상대 위치에서 베이스 신발 부품의 적어도 일부분과 중첩되어 부품 스택을 형성하도록, 제1 신발 부품은 적층면에 놓이게 될 수 있다. 블록 2918에 나타내어진 바와 같이, 제2 비전 시스템을 이용하여, 적층면에 대한 부품 스택의 상대 위치가 결정될 수 있다. 블록 2920에 나타내어진 바와 같이, 부품 스택은 제2 픽업 툴[예컨대, 도 3의 제2 픽업 툴(128)]을 포함하는 제2 반송 기구[예컨대, 도 3의 제2 반송 기구(120)]를 이용하여 적층면으로부터 선출될 수 있다. 블록 2922에 나타내어진 바와 같이, 이 부품 스택은 바늘이 연관되어 있는 재봉기[예를 들어, 도 3의 재봉기(130)]에 놓이게 될 수 있다. 블록 2924에 나타내어진 바와 같이, 베이스 신발 부품과 제1 신발 부품은 함께 바느질될 수 있다. 일 양태에서는, 상기 제2 반송 기구에 의한, 상기 부품 스택의 상기 재봉기에 대한 이동과, 상기 재봉기의 바늘의 이동은, 이들 이동 각각이 동기화되도록 공유 제어 시스템, 예컨대 도 3의 공유 제어 시스템(172)에 의해 제어된다.

이제 도 30를 살펴보면, 본 발명의 양태들에 따라, 신발 부품을 자동화된 방식으로 제조하는 다른 예시적인 방법(3000)을 보여주는 흐름도가 예시되어 있다. 블록 3010에 나타내어진 바와 같이, 제1 픽업 툴[예컨대, 도 3의 제1 픽업 툴(122)]을 포함하는 제1 반송 기구[예컨대, 도 3의 제1 반송 기구(118)]를 이용하여, 제1 신발 부품이 선출될 수 있다. 블록 3012에 나타내어진 바와 같이, 제1 비전 시스템[예를 들어, 도 3의 제1 비전 시스템(124)]을 이용하여, 제1 픽업 툴에 대한 제1 신발 부품의 상대 위치가 결정될 수 있다. 블록 3014에 나타내어진 바와 같이, 제1 신발 부품은 적층면에, 예컨대 도 3의 적층면(126)에 놓이게 될 수 있다. 블록 3016에 나타내어진 바와 같이, 적층면에 대한 제1 신발 부품의 상대 위치가, 제2 비전 시스템, 예컨대 도 3의 제2 비전 시스템(146)을 이용하여 결정될 수 있다. 블록 3018에 나타내어진 바와 같이, 제1 반송 기구[예컨대, 도 3의 제1 반송 기구(118)]를 이용하여, 제2 신발 부품이 선출될 수 있다. 블록 3020에 나타내어진 바와 같이, 제1 비전 시스템을 이용하여, 제1 픽업 툴에 대한 제2 신발 부품의 상대 위치가 결정될 수 있다. 블록 3022에 나타내어진 바와 같이, 제1 신발 부품과 제2 신발 부품을 적어도 일시적으로 함께 부착하는 것을 돕도록, 접착제, 예컨대 액체 접착제가 제2 신발 부품의 적어도 일부분에 도포될 수 있다. 블록 3024에 나타내어진 바와 같이, 제2 비전 시스템에 의해 결정되는 적층면에 대한 제1 신발 부품의 상대 위치와, 제1 비전 시스템에 의해 결정되는 제1 픽업 툴에 대한 제2 신발 부품의 상대 위치를 이용하여, 제2 신발 부품의 적어도 일부분이 미리 정해놓은 상대 위치에서 제1 신발 부품의 적어도 일부분과 중첩되어 부품 스택을 형성하도록, 제2 신발 부품은 적층면 상에 놓이게 될 수 있다. 제1 신발 부품의 일부분과 중첩되는 제2 신발 부품의 일부분은, 제2 신발 부품에 있어서 접착제가 도포되어 있는 부분을 포함할 수 있다. 블록 3026에서 나타내어진 바와 같이, 제2 비전 시스템을 이용하여, 적층면에 대한 부품 스택의 상대 위치가 결정될 수 있다. 블록 3028에 나타내어진 바와 같이, 부품 스택은 제2 픽업 툴, 예컨대 도 3의 제2 픽업 툴(128)을 구비하는 제2 반송 기구, 예컨대 도 3의 제2 반송 기구(120)를 이용하여 적층면으로부터 선출될 수 있다. 블록 3030에 나타내어진 바와 같이, 이 부품 스택은 바늘이 연관되어 있는 재봉기[예를 들어, 도 3의 재봉기(130)]에 놓이게 될 수 있다. 블록 3032에 나타내어진 바와 같이, 제1 신발 부품과 제2 신발 부품의 중첩 부분의 적어도 일부가 함께 재봉될 수 있다. 일 양태에서는, 상기 제2 반송 기구에 의한, 상기 부품 스택의 상기 재봉기에 대한 이동과, 상기 재봉기와 연관된 바늘의 이동은, 이들 이동 각각이 동기화되도록 공유 제어 시스템[예컨대, 도 3의 공유 제어 시스템(172)]에 의해 제어될 수 있다.

복수의 신발 부품이 함께 조립 및 바느질되면, 여러 다른 신발-제조 프로세스가 시스템(100) 및/또는 다른 상보적인 시스템(도시 생략)에 의해 실시될 수 있다. 예를 들어, 갑피, 중창 및 외창이 조립될 수 있고, 품질 검사가 수행될 수 있다. 또한, 끈 또는 특정 미적 요소 등과 같은 다른 부품들이 어셈블리에 추가될 수 있다. 또한, 신발을 다른 장소로 운반 또는 운송되도록 준비하는 프로세스(예를 들어, 포장, 세척 등)가 시스템(100)(및/또는 상보적인 시스템)에 의해 실시될 수 있다.

전술한 바와 같이, 본원에 설명되어 있는 기술은, 무엇보다도 방법, 시스템, 또는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능한 매체에 저장된 명령 세트를 포함할 수 있다. 컴퓨터 판독 가능한 매체에 저장된 정보는 연산 디바이스의 작동을 지시하는 데 사용될 수 있고, 예시적인 연산 디바이스(3100)가 도 31에 도시되어 있다. 이 연산 디바이스(3100)는, 본원의 독창적인 양태의 기능성 또는 사용 범위에 관한 임의의 한정을 제안하는 것을 의도하고 있지 않으며, 단지 적절한 연산 시스템의 일례에 불과하다. 연산 시스템(3100)은 예시된 구성요소들 중의 어느 하나 또는 임의의 조합에 관하여 임의의 의존성 또는 요건을 갖는 것으로 해석되어서는 안 된다. 게다가, 본 발명의 양태들은 또한, 통신 네트워크를 통하여 연결되어 있는 분리된 디바이스 또는 원격-처리 디바이스에 의해 작업들이 수행되는, 분산 연산 시스템에서 실행될 수 있다. 예시적인 연산 시스템은 예컨대 퍼스널 컴퓨터, 분산 연산 시스템, 프로그래밍 가능한 로직 제어기, 및 다른 산업용 전산 시스템을 포함할 수 있다.

연산 디바이스(3100)는 하기의 구성요소들을 직접적으로 또는 간접적으로 연결하는 버스(3110)를 구비한다: 메모리(3112), 하나 이상의 프로세서(3114), 하나 이상의 프리젠테이션 구성요소(3116), 입력/출력(I/O) 포트(3118), I/O 구성요소(3120) 및 예시적인 전력 공급부(3122). 버스(3110)는 하나 이상의 버스(예컨대, 어드레스 버스, 데이터 버스, 또는 이들의 조합)일 수 있는 것을 대표한다. 도 31의 여러 블록은 명료성을 기하기 위해 라인으로 도시되어 있지만, 실제로는 여러 구성요소를 묘사하는 것은 그다지 분명하지 않으며, 비유적으로 라인들은 보다 정확하게는 회색이고 흐릿할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 메모리를 가질 수 있다.

연산 디바이스(3100)는 통상적으로 다양한 컴퓨터 판독 가능한 매체를 포함한다. 컴퓨터 판독 가능한 매체는, 연산 시스템(3100)에 의해 액세스 가능한 임의의 가용 매체일 수 있고, 휘발성 및 비휘발성 매체, 이동식 및 고정식 매체 양방을 포함한다. 제한이 아닌 예로서, 컴퓨터 판독 가능한 매체는 컴퓨터 저장 매체 및 통신 매체를 포함할 수 있다. 컴퓨터 저장 매체는, 컴퓨터 판독 가능한 명령, 데이터 구조, 프로그램 모듈, 또는 그 밖의 데이터 등과 같은 정보의 저장을 위한 임의의 방법 또는 기술로 구현되는 휘발성 및 비휘발성 매체, 이동식 및 고정식 매체를 포함한다.

컴퓨터 저장 매체는, 제한이 아닌 예로서, 랜덤 액세스 메모리(RAM); 판독 전용 메모리(ROM); 전기적으로 소거 가능하고 프로그래밍 가능한 판독 전용 메모리(EEPROM); 플래시 메모리 혹은 다른 메모리 기술; CD-ROM, 디지털 다용도 디스크(DVD) 또는 다른 광학 혹은 홀로그래피 매체; 자기 카세트, 자기 테이프, 자기 디스크 저장 장치 혹은 다른 자기 저장 디바이스를 포함한다. 컴퓨터 저장 매체는 전파된 데이터 신호를 포함하지 않는다.

통신 매체는 통상적으로, 반송파 혹은 다른 전송 메커니즘 등과 같은 변조된 데이터 신호 내의 컴퓨터 판독 가능한 명령, 데이터 구조, 프로그램 모듈 또는 그 밖의 데이터를 구현하고, 임의의 정보 전달 매체를 포함한다. 용어 "변조된 데이터 신호"는, 정보를 신호에 인코딩하는 방식으로, 그 특징 중의 하나 이상이 세팅되거나 혹은 변경되는 신호를 의미한다. 제한이 아닌 예로서, 통신 매체는 유선 네트워크 혹은 직결 접속부 등과 같은 유선 매체와, 음향, RF, 적외선 및 그 밖의 무선 매체 등과 같은 무선 매체를 포함한다. 또한, 상기한 것들의 임의의 조합도 또한, 통신 매체의 범위 내에 포함될 것이다.

연산 디바이스(3100)는, 메모리(3112) 또는 I/O 구성요소(3120) 등과 같은 여러 개체로부터 데이터를 판독하는 하나 이상의 프로세서(3114)를 구비하는 것으로 도시되어 있다. 프로세서에 의해 판독되는 예시적인 데이터는, 컴퓨터 또는 다른 기계에 의해 실행되는, 프로그램 모듈 등과 같은 컴퓨터-실행 가능한 명령일 수 있는, 컴퓨터 코드 또는 기계-사용 명령으로 구성될 수 있다. 일반적으로, 루틴, 프로그램, 객체, 구성요소, 데이터 구조 등과 같은 프로그램 모듈은, 특정 작업을 수행하거나 또는 특정 추상 데이터 타입을 시행하는 코드를 지칭한다.

프리젠테이션 구성요소(3116)는 사용자 또는 다른 디바이스에 데이터를 표시한다. 예시적인 프리젠테이션 구성요소로는, 디스플레이 디바이스, 스피커, 인쇄 구성요소, 발광 구성요소 등이 있다. I/O 포트(3118)는, I/O 구성요소(3120)를 비롯한 다른 디바이스에 연산 디바이스(3100)가 논리적으로 결합될 수 있게 하는데, 상기 다른 디바이스 중 일부는 내장된 것일 수 있다.

신발 제조의 맥락에서, 연산 디바이스(3100)는 여러 신발 제조 툴의 작동을 결정하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 연산 디바이스는 부품 픽업 툴(예컨대, 도 3에 도시된 제1 또는 제2 부품 픽업 툴), 또는 신발 부품을 어느 한 장소로부터 다른 장소로 이송하는 컨베이어(예컨대, 도 3에 도시된 제1 또는 제2 반송 기구)를 제어하는 데 사용될 수 있다. 추가적으로, 연산 디바이스는 어느 한 신발 부품을 다른 신발 부품에 부착(예컨대, 접착, 바느질 등)하는 부품-부착 툴을 제어하는 데 사용될 수 있다.

이하의 청구항들의 범위에서 벗어나지 않고서, 도시되어 있는 여러 구성요소 뿐만 아니라 도시되어 있지 않은 구성요소들을 다양하게 배치하는 것이 가능하다. 본 발명의 기술의 예시적인 양태들은, 제한이 아니라 예시를 목적으로 기술되어 있다. 대안적인 양태들은, 본원을 읽은 이후에 그리고 본원을 읽었기 때문에, 본원을 읽은 사람에게 명백해질 것이다. 전술한 바를 시행하는 대안적인 수단은, 이하의 청구항들의 범위에서 벗어나지 않고서 완성될 수 있다. 특정 피처와 서브-조합은 유용하며, 다른 피처와 서브-조합에 구애받지 않고 채용될 수 있고, 청구항들의 범위 내에 있는 것으로 고려된다.

Claims

신발 부품을 자동화된 방식으로 제조하는 방법으로서,
제1 픽업 툴을 포함하는 제1 반송 기구를 이용하여, 제1 신발 부품을 선출하는 단계;
제1 비전 시스템을 이용하여, 제1 픽업 툴에 대한 제1 신발 부품의 상대 위치를 결정하는 단계;
제2 비전 시스템을 이용하여, 적층면에 대한 베이스 신발 부품의 상대 위치를 결정하는 단계;
제1 비전 시스템에 의해 결정되는 제1 픽업 툴에 대한 제1 신발 부품의 상대 위치와, 제2 비전 시스템에 의해 결정되는 적층면에 대한 베이스 신발 부품의 상대 위치를 이용하여, 제1 신발 부품의 적어도 일부분이 미리 정해놓은 상대 위치에서 베이스 신발 부품의 적어도 일부분과 중첩되어 부품 스택을 형성하도록, 제1 신발 부품을 적층면에 위치시키는 단계;
제2 비전 시스템을 이용하여, 적층면에 대한 부품 스택의 상대 위치를 결정하는 단계;
제2 픽업 툴을 포함하는 제2 반송 기구를 이용하여, 적층면으로부터 부품 스택을 선출하는 단계;
바늘이 연관되어 있는 재봉기에 부품 스택을 위치시키는 단계; 및
제1 신발 부품과 베이스 신발 부품의 중첩 부분의 적어도 일부를 함께 재봉하는 단계
를 포함하고, 상기 제2 반송 기구에 의한 상기 부품 스택의 상기 재봉기에 대한 이동과, 상기 재봉기와 연관된 바늘의 이동은, 이들 이동 각각이 동기화되도록 공유 제어 시스템에 의해 제어되는 것인 신발 부품 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 미리 정해놓은 상대 위치에 제1 신발 부품을 위치시키기 전에, 제1 신발 부품에 있어서, 베이스 신발 부품의 일부분과 중첩되는 부분의 적어도 일부분에, 접착제를 도포하는 단계를 더 포함하고,
상기 미리 정해놓은 상대 위치에 제1 신발 부품을 위치시키는 것은, 도포된 접착제가 베이스 신발 부품과 접촉하도록, 제1 신발 부품을 위치시키는 것을 포함하는 것인 신발 부품 제조 방법.
제1항에 있어서, 제1 신발 부품에 있어서, 베이스 신발 부품의 일부분과 중첩되는 부분의 적어도 일부분은, 그 표면에 비활성 접착제를 갖고, 상기 비활성 접착제를 활성화시키는 단계를 더 포함하며,
상기 미리 정해놓은 상대 위치에 제1 신발 부품을 위치시키는 것은, 활성화된 접착제가 베이스 신발 부품과 접촉하도록, 제1 신발 부품을 위치시키는 것을 포함하는 것인 신발 부품 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 제2 비전 시스템은, 제2 반송 기구가 부품 스택을 적층면으로부터 선출한 이후에, 제2 픽업 툴에 대한 부품 스택의 상대 위치를 더 결정하는 것인 신발 부품 제조 방법.
제1항에 있어서, 적층면으로부터 선출되는 부품 스택에 기초하여, 제2 반송 기구와 연관되는 제2 픽업 툴을 변경하는 단계를 더 포함하는 신발 부품 제조 방법.
제1항에 있어서, 제3 비전 시스템을 이용하여, 바느질 동안에 미리 정해놓은 복수의 간격을 두고, 제1 신발 부품에 있어서 베이스 신발 부품의 일부분과 중첩되는 일부분의 에지에 대한, 부품 스택을 통과하는 스티치의 오프셋을 결정하는 단계를 더 포함하는 신발 부품 제조 방법.
제6항에 있어서, 제1 신발 부품과 베이스 신발 부품의 중첩 부분의 적어도 일부를 함께 재봉하는 것은, 초기에는 미리 정해놓은 바느질 패턴에 의해 정해지고, 상기 결정된 오프셋에 기초하여, 바느질 동안에 상기 미리 정해놓은 바느질 패턴에 대해 적어도 하나의 변경이 실시되는 것인 신발 부품 제조 방법.
제1항에 있어서, 제3 비전 시스템을 이용하여, 미리 정해놓은 바느질 패턴과 관련된, 재봉기에 대한 부품 스택의 상대 위치를 결정하는 단계;
부품 스택 상의 미리 정해놓은 바느질 패턴의 적어도 일부분을 이용함으로써, 부품 스택을 통과하는 적어도 하나의 스티치가, 제1 신발 부품에 있어서 베이스 신발 부품의 일부분과 겹치는 부분의 에지에 대하여, 소기의 편차 범위를 벗어난 오프셋이 야기될 것인가를 결정하는 단계;
바느질 이전에, 스티치의 오프셋을 상기 소기의 편차 범위 내로 유지시킨 조정된 바느질 패턴을 생성하는 단계; 및
상기 조정된 바느질 패턴에 따라 바느질하는 단계
를 더 포함하는 신발 부품 제조 방법.
제1항에 있어서, 제2 비전 시스템으로 부품 스택의 화상을 캡처하는 단계;
미리 정해놓은 바느질 패턴을 상기 캡처된 부품 스택의 화상과 연관짓는 단계;
상기 미리 정해놓은 바느질 패턴의 결과, 부품 스택을 통과하는 적어도 하나의 스티치가, 제1 신발 부품들 중의 어느 하나에 있어서, 베이스 신발 부품의 일부분과 겹치는 부분의 에지에 대하여, 소기의 편차 범위를 벗어난 오프셋을 야기할 것인가를 결정하는 단계; 및
바느질 이전에, 스티치의 오프셋을 상기 소기의 편차 범위 내로 유지시킨 조정된 바느질 패턴을 생성하는 단계
를 더 포함하는 신발 부품 제조 방법.
신발 부품을 자동화된 방식으로 제조하는 시스템으로서,
제1 픽업 툴이 연관되어 있는 제1 반송 기구로서, 어느 한 신발 부품의 적어도 일부분이 미리 정해놓은 상대 위치에서 다른 신발 부품의 적어도 일부분과 중첩되어 부품 스택을 형성하도록, 적어도 제1 제조 스테이션으로부터 신발 부품을 선출하고, 이 선출된 신발 부품이 놓이는 적층면을 구비하는 제2 스테이션으로 상기 선출된 신발 부품을 이송하는 것인 제1 반송 기구;
상기 제1 픽업 툴에 대한, 상기 제1 반송 기구에 의해 선출되는 신발 부품의 상대 위치를 결정하는 제1 비전 시스템;
상기 제2 제조 스테이션의 상기 적층면에 대한, 상기 선출된 신발 부품들 각각의 상대 위치를 결정하고, 상기 적층면에 대한 상기 부품 스택의 상대 위치를 결정하는 제2 비전 시스템;
제2 픽업 툴이 연관되어 있는 제2 반송 기구로서, 상기 부품 스택을 상기 적층면으로부터 선출하고, 상기 부품 스택에 포함된 신발 부품들의 중첩 부분들 중의 적어도 일부분을 함께 바느질하는 재봉기를 포함하는 제3 제조 스테이션으로 상기 선출된 부품 스택을 운반하는 제2 반송 기구로서, 상기 제2 비전 시스템은 상기 제2 픽업 툴에 대한 상기 선출된 부품 스택의 상대 위치를 더 결정하며, 상기 제2 반송 시스템은 상기 재봉기와 연관된 바늘과 관련하여, 바느질에 적합한 위치에 부품 스택을 배치하는 것인 제2 반송 기구; 및
컴퓨터 저장 매체와 통신하는 프로세서를 사용하고, 상기 재봉기의 바늘과 관련하여 상기 부품 스택을 상기 제2 반송 기구에 의해 이동시키는 것을 바느질 동안의 바늘의 이동과 동기화시키는 것인 공유 제어 시스템
을 포함하는 신발 부품 제조 시스템.
제10항에 있어서, 부품 스택의 형성 시에, 미리 정해놓은 상대 위치에서 다른 신발 부품의 적어도 일부분과 중첩되는 어느 한 신발 부품의 적어도 일부분에, 접착제를 도포하는 접착제 도포 스테이션을 더 포함하는 신발 부품 제조 시스템.
제11항에 있어서, 상기 접착제 도포 스테이션은, 부품 스택의 형성 시에, 미리 정해놓은 상대 위치에서 다른 신발 부품의 적어도 일부분과 중첩되는 어느 한 신발 부품의 적어도 일부분 상에 도포되어 있는 접착제를 확산시키는 접착제 확산 기구를 포함하는 것인 신발 부품 제조 시스템.
제10항에 있어서, 미리 정해놓은 바느질 패턴과 관련된, 재봉기에 대한 부품 스택의 상대 위치를 결정하는 제3 비전 시스템을 더 포함하는 신발 부품 제조 시스템.
제13항에 있어서, 상기 공유 제어 시스템은 추가적으로, 상기 부품 스택 상의 상기 미리 정해놓은 바느질 패턴을 행한 결과, 부품 스택을 통과하는 적어도 하나의 스티치가, 어느 한 신발 부품에 있어서, 다른 신발 부품의 일부분과 겹치는 부분의 에지에 대하여, 소기의 편차 범위를 벗어난 오프셋을 야기할 것인가를 결정하며; 그리고 바느질 이전에, 스티치의 오프셋을 상기 소기의 편차 범위 내로 유지시킨 조정된 바느질 패턴을 생성하는 것인 신발 부품 제조 시스템.
제10항에 있어서, 바느질 동안에 미리 정해놓은 복수의 간격을 두고, 상기 어느 한 신발 부품에 있어서 다른 신발 부품의 일부분과 중첩되는 부분의 에지에 대한, 부품 스택을 통과하는 스티치의 오프셋을 결정하는 제3 비전 시스템을 더 포함하는 신발 부품 제조 시스템.
제15항에 있어서, 상기 공유 제어 시스템은, 상기 결정된 오프셋에 기초하여, 바느질 동안에 미리 정해놓은 바느질 패턴에 대해 적어도 하나의 변경을 실시하는 것인 신발 부품 제조 시스템.
제10항에 있어서, 상기 제2 비전 시스템은 추가적으로, 연산 디바이스에 의해 사용될 수 있는 부품 스택의 화상을 캡처하여, 미리 정해놓은 바느질 패턴과 연관짓고, 상기 미리 정해놓은 바느질 패턴은, 상기 부품 스택 상의 상기 미리 정해놓은 바느질 패턴의 결과, 부품 스택을 통과하는 적어도 하나의 스티치가, 어느 한 신발 부품에 있어서, 다른 신발 부품의 일부분과 겹치는 부분의 에지에 대하여, 소기의 편차 범위를 벗어난 오프셋을 야기하는 가를 결정하는 데 사용되며, 이를 통해, 스티치의 오프셋을 상기 소기의 편차 범위 내로 유지시킨 조정된 바느질 패턴이 생성되는 것인 신발 부품 제조 시스템.
신발 부품을 자동화된 방식으로 제조하는 방법으로서,
제1 픽업 툴을 포함하는 제1 반송 기구를 이용하여, 제1 신발 부품을 선출하는 단계;
제1 비전 시스템을 이용하여, 제1 픽업 툴에 대한 제1 신발 부품의 상대 위치를 결정하는 단계;
제1 신발 부품을 적층면 상에 위치시키는 단계;
제2 비전 시스템을 이용하여, 적층면에 대한 제1 신발 부품의 상대 위치를 결정하는 단계;
제1 반송 기구를 이용하여, 제2 신발 부품을 선출하는 단계;
제1 비전 시스템을 이용하여, 제1 픽업 툴에 대한 제2 신발 부품의 상대 위치를 결정하는 단계;
제2 신발 부품의 적어도 일부에 접착제를 도포하는 단계;
제2 비전 시스템에 의해 결정되는 적층면에 대한 제1 신발 부품의 상대 위치와, 제1 비전 시스템에 의해 결정되는 제1 픽업 툴에 대한 제2 신발 부품의 상대 위치를 이용하여, 제2 신발 부품의 적어도 일부분이 미리 정해놓은 상대 위치에서 제1 신발 부품의 적어도 일부분과 중첩되어 부품 스택을 형성하도록, 제2 신발 부품을 적층 테이블 상에 위치시키는 단계로서, 제1 신발 부품의 일부분과 중첩되는 제2 신발 부품의 일부분은, 제2 신발 부품에 있어서 접착제가 도포된 부분을 포함하는 것인 단계;
제2 비전 시스템을 이용하여, 적층면에 대한 부품 스택의 상대 위치를 결정하는 단계;
제2 픽업 툴을 포함하는 제2 반송 기구를 이용하여, 적층면으로부터 부품 스택을 선출하는 단계; 바늘이 연관되어 있는 재봉기에 부품 스택을 위치시키는 단계; 및
제1 신발 부품과 제2 신발 부품의 중첩 부분의 적어도 일부를 함께 재봉하는 단계
를 포함하고, 상기 제2 반송 기구에 의한 상기 부품 스택의 상기 재봉기에 대한 이동과, 상기 재봉기와 연관된 바늘의 이동은, 이들 이동 각각이 동기화되도록 공유 제어 시스템에 의해 제어되는 것인 신발 부품 제조 방법.
제18항에 있어서, 상기 제2 비전 시스템은, 제2 반송 기구가 부품 스택을 적층면으로부터 선출한 이후에, 제2 픽업 툴에 대한 부품 스택의 상대 위치를 더 결정하는 것인 신발 부품 제조 방법.
제18항에 있어서, 제3 비전 시스템을 이용하여, 바느질 동안에 미리 정해놓은 복수의 간격을 두고, 제2 신발 부품에 있어서 제1 신발 부품의 일부분과 중첩되는 일부분의 에지에 대한, 부품 스택을 통과하는 스티치의 오프셋을 결정하는 단계를 더 포함하는 신발 부품 제조 방법.
제20항에 있어서, 제2 신발 부품과 제1 신발 부품의 중첩 부분의 적어도 일부를 함께 재봉하는 것은, 미리 정해놓은 바느질 패턴을 따라 시작되고, 상기 결정된 오프셋에 기초하여, 바느질 동안에 상기 미리 정해놓은 바느질 패턴에 대해 적어도 하나의 변경이 실시되는 것인 신발 부품 제조 방법.
제18항에 있어서, 제3 비전 시스템을 이용하여, 미리 정해놓은 바느질 패턴과 관련된, 재봉기에 대한 부품 스택의 상대 위치를 결정하는 단계;
상기 부품 스택 상의 상기 미리 정해놓은 바느질 패턴을 행한 결과, 부품 스택을 통과하는 적어도 하나의 스티치가, 제2 신발 부품에 있어서, 제1 신발 부품의 일부분과 겹치는 부분의 에지에 대하여, 소기의 편차 범위를 벗어난 오프셋을 야기할 것인가를 결정하는 단계;
바느질 이전에, 스티치의 오프셋을 상기 소기의 편차 범위 내로 유지시킨 조정된 바느질 패턴을 생성하는 단계; 및
상기 조정된 바느질 패턴에 따라 바느질하는 단계
를 더 포함하는 신발 부품 제조 방법.
제17항에 있어서, 제2 비전 시스템을 이용하여, 미리 정해놓은 바느질 패턴에 대해 부품 스택을 연관시키는 단계;
상기 부품 스택 상의 상기 미리 정해놓은 바느질 패턴을 행한 결과, 부품 스택을 통과하는 적어도 하나의 스티치가, 제2 신발 부품에 있어서, 제1 신발 부품의 일부분과 겹치는 부분의 에지에 대하여, 소기의 편차 범위를 벗어난 오프셋을 야기할 것인가를 결정하는 단계; 및
스티치의 오프셋을 상기 소기의 편차 범위 내로 유지시킨 조정된 바느질 패턴을 생성하는 단계
를 더 포함하는 신발 부품 제조 방법.