KR101779621B1 - 밀링 공구 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 수형/암형 커플링 뿐만 아니라 스크류 (16) 및 와셔 (18) 에 의해서 분리 가능하게 연결된 전방 헤드 (1) 및 후방 홀더 (2) 를 갖는 밀링 공구에 관한 것이다. 주 덕트 (20) 를 통해서, 냉각액이 챔버 (7) 로 공급되고, 챔버 (7) 로부터 개별 밀링 인서트 (5) 로 지류 덕트 (11) 를 통해 공급된다. 전방 챔버 (7) 는 챔버 (7) 를 둘러싸는 링 표면 (10) 에 대해 적용된 채 유지되는 커버 (21) 에 의해서 폐쇄된다. 본 발명에 따르면, 커버 (21) 는 스크류와 주 덕트 (20) 의 전방 영역 사이의 나사산 조인트 (19a, 19b) 에 대해 독립적으로 작동하는 나사산 조인트 (25, 26) 에 의해서 조임 가능하다.
Description
본 발명은 밀링 공구에 관한 것으로서, 이러한 타입의 밀링 공구는 홀더의 전방부에 포함된 수 (male) 형 부재, 및 헤드의 후방 단부에서 개구되고, 숄더 (shoulder) 를 통해서, 링 표면에 인접한 헤드의 전방 단부에서 개구된 더 넓은 챔버로 변형되는 시트 (seat) 를 포함하는 수형/암형 커플링, 한편으로 헤드가 구비된 스크류의 수 나사산, 그리고 다른 한편으로 홀더를 관통하고 상기 챔버로의 유체의 수송을 위한 주 덕트로서 역할을 하는 관통 보어 (through bore) 에 포함된 암 나사산을 포함하는 나사산 조인트 (threaded joint) 에 의해서 숄더에 대해 가압되는 와셔, 및 링 표면에 대해 적용된 (applied) 채 유지되는 커버에 의해서 밀봉되는 챔버에 의해 분리 가능하게 연결된 전방 헤드 및 후방 홀더를 포함하고, 지류 덕트 (branch duct) 는 각각의 밀링 인서트 (milling insert) 및 칩 공간 (chip space) 에 유체를 개별적으로 공급하기 위해서 챔버로부터 헤드의 주변부의 각각의 밀링 인서트 및 칩 공간을 향해 연장된다.
상기 관련된 종류의 공구는 강, 알루미늄, 주철 등과 같은 금속 가공물 (workpiece) 을 컷팅 또는 칩 제거 기계가공에 의해서 밀링하는데 사용된다. 이는 또한 복합 재료의 밀링에도 사용될 수 있다.
몇몇의 응용에서, 가장 중요하게는 가능한 빨리, 가공물로부터 제거된 칩을 치우기 위해서, 그러나 종종 또한 밀링 인서트 및 그 주변을 냉각시키기 위해서, 밀링 인서트가 장착된 각각의 칩 채널에 플러싱 유체 (flushing fluid) 를 공급하는 것이 필요하다. 칩 배출 효과 뿐만 아니라 냉각 효과가 요구될 때, 몇몇 액체 형태, 예를 들어 물 또는 오일 에멀젼이 일반적으로 사용된다. 유체가 오로지 칩 제거 효과만 가져야 한다면, 유체는 유리하게 가스식, 바람직하게는 공기의 형태일 수 있다. 이 목적을 위해, 본 밀링 공구는 내부의, 적절하게 중앙식으로 위치된 보어를 가지고 구성되고, 보어는, 유체가 구동 기계의 또는 구동 기계에 인접한 저장 컨테이너로부터 헤드까지 이를 통해서 공급될 수 있는 주 덕트를 형성하며, 유체는 헤드에서, 어떤 방식으로, 주위에 위치된 밀링 인서트로 외부로 향하여 분산된다.
밀링 인서트에 유체를 제공하는 것에 대해, 본 공구는 2 개의 주 범주로 나뉘어질 수 있고, 제 1 범주는 헤드의 전방부에 형성되고 매우 자주 드릴 가공된 (drilled) 홀 (hole) 또는 보어 형태로 개별적인, 내부의 지류 덕트를 통해서 밀링 인서트로 외부로 향하여 개별적으로 분산되기 위해서 유체가 주 덕트를 통해서 공급되는 챔버를 사용한다. 공구의 제 2 범주는 헤드의 전방부에 배열되고, 복수의 작은 노즐 홀을 통해서, 유체를 밀링 인서트로 외부로 향하여 보통의, 샤워형 흐름으로 분산시키는 노즐을 사용한다. 제 2 범주 타입의 공구의 단점은 처음에 가압된 유체가 노즐을 통해서 씻겨져 나가자마자 그 압력을 빠르게 잃고, 그 다음에 칩 채널까지 도달하기 전에 이동해야 할 비교적 긴 거리를 갖는다는 점이다. 따라서, 밀링 인서트 및 칩 채널의 세척 (rinsing) 은 상당히 좋지 않게 된다.
본 발명에 따른 밀링 공구 이전, 그리고 이전에 공지된 밀링 공구와 비교했을 때 본 발명에 따른 밀링 공구의 장점이 더 상세하게 기술되고, 본 공구의 일반적인 구조적 특징이 이후의 도면의 도움으로 명확해질 것이다. 여기에서:
도 1 은 본 발명에 따른 밀링 공구의 사시도이고,
도 2 는 공구의 안쪽을 도시하도록 절단된 유사 사시도이고,
도 3 은 공구의 헤드 및 공구의 홀더의 더 작은 부분을 도시하는 확대된, 단면 사시도이고,
도 4 는 홀더로부터 이격된 헤드를 단면 상태로 도시한 사시 분해도이고,
도 5 는 홀더로의 헤드의 고정을 위한 스크류를 도시한 평면 사시도이고,
도 6 은 동일한 스크류의 저면 사시도이고,
도 7 은 스크류와 상호 작용하는 와셔의 사시도이고,
도 8 은 헤드에 포함된 챔버의 밀봉을 위한 커버의 평면 사시도이고,
도 9 는 동일한 커버의 저면 사시도이고,
도 10 은 본 발명 (종래 기술) 에 따른 공구로서 동일한 범주에 속해 있는 이전에 공지된 밀링 공구를 통하는 길이 방향의 단면도이고,
도 11 은 본 발명의 대안의 실시예를 도시하는 부분 단면 사시도이고,
도 12 는 도 11 에 따른 실시예에 포함된 스크류 및 커버를 도시하는 분해도이고, 그리고
도 13 은 본 발명의 추가적인 대안의 실시예에 포함된 스크류 및 커버를 도시하는 분해도이다.
도 1 은 본 발명에 따른 밀링 공구의 사시도이고,
도 2 는 공구의 안쪽을 도시하도록 절단된 유사 사시도이고,
도 3 은 공구의 헤드 및 공구의 홀더의 더 작은 부분을 도시하는 확대된, 단면 사시도이고,
도 4 는 홀더로부터 이격된 헤드를 단면 상태로 도시한 사시 분해도이고,
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도 6 은 동일한 스크류의 저면 사시도이고,
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도 8 은 헤드에 포함된 챔버의 밀봉을 위한 커버의 평면 사시도이고,
도 9 는 동일한 커버의 저면 사시도이고,
도 10 은 본 발명 (종래 기술) 에 따른 공구로서 동일한 범주에 속해 있는 이전에 공지된 밀링 공구를 통하는 길이 방향의 단면도이고,
도 11 은 본 발명의 대안의 실시예를 도시하는 부분 단면 사시도이고,
도 12 는 도 11 에 따른 실시예에 포함된 스크류 및 커버를 도시하는 분해도이고, 그리고
도 13 은 본 발명의 추가적인 대안의 실시예에 포함된 스크류 및 커버를 도시하는 분해도이다.
도 1 내지 도 4 뿐만 아니라 도 10 을 참조하여, 간략한 기술이 본 타입의 밀링 공구의 일반적인 구조적 특징 아래에 뒤따른다. 본 타입의 밀링 공구의 주 구성 요소는 전방 헤드 (1) 및 후방 홀더 또는 어댑터 (2) 이고, 둘 다 회전 대칭적인 기본 형상을 갖고, 조립된 상태에서, 공구가 이를 중심으로 회전 가능한 공통 중심 축선 (C) 에 동심이다. 홀더 (2) 는 구동 기계 (도시되지 않음) 에 고정되도록 의도되고 후방 리세스 (recess; 3) 를 포함하며, 이 경우에 후방 리세스 (3) 는 커플링의 부분 중 하나인 암-형 부분을 구성하고, 커플링의 수-형 부분은 기계에 포함된다. 헤드 (1) 뿐만 아니라 홀더 (2) 도 유리하게 강으로 제조될 수 있다.
헤드 (1) 에서, 주변부의 복수의, 그리고 접선으로 이격된 예를 들어 초경 합금 (cemented carbide) 의 밀링 인서트 (5) 가 포함되고, 이는 종래의 방식으로 교체 가능하고 각각의 칩 채널 (6) 에 인접해서 위치된다. 헤드 (1) 내부에서 (도 4 참조), 전방의 원통형 챔버 (7) 및 후방의, 마찬가지의 원통형 시트 (8) 가 있고, 그 사이에 링 형상의 숄더 또는 지지 표면 (9) 이 시트 (8) 의 직경보다 큰 직경이 주어진 챔버 (7) 의 결과로서 제공된다. 챔버 (7) 는 헤드 (1) 의 전방 단부에서 개방되고 링 형상 표면 (10) (이후 "링 표면" 으로 표시) 에 의해 그 개구가 둘러싸였다. 챔버 (7) 로부터, 헤드 (1) 의 외부에 개구가 있는 드릴 홀의 형태의 지류 덕트 (11) 가 연장된다. 더 정확하게, 개별 지류 덕트 (11) 는 칩 채널 (6) 로 연장되고 밀링 인서트 (5) 근처에 위치된 개구를 갖는다. 개별 지류 덕트 (11) 는 통과하는 액밀 젯 (jet) 이 밀링 인서트 (5) 의 칩 표면을 향해 지향되는 각도로 유리하게 천공된다.
헤드 (1) 및 홀더 (2) 는 수형/암형 커플링을 통해 분리 가능하게 서로 연결되고 회전 대칭적인 기본 형상을 가지며, 커플링은 시트 (8) 에 더해서, 홀더 (2) 의 전방부에 포함된 소켓 형태의 수형 부재 (12) 를 포함한다. 예시에서, 또한 원뿔 형상도 상상 가능하지만, 소켓의 외부 (13) - 뿐만 아니라 시트 (8) 의 내부 (14) - 는 원통형이다. 소켓 (12) 은 시트 (8) 보다 짧고, 따라서 헤드와 홀더의 연결이 이뤄질 때 그의 전방의 링 형상 단부 표면 (15) 은 축선 방향으로 숄더 (9) 뒤쪽에 위치될 것이다.
구성 요소 (1 및 2) 를 함께 유지하기 위해서, 와셔 (18) 에 대해 가압된 채 지속되는 헤드 (17) 를 갖는 스크류 (16) 가 사용되고, 와셔 (18) 는 숄더 (9) 에 대해 근접하게 된다. 상기 스크류 (16) 는 중앙의 관통 보어 (20) 전방 영역에 포함된 암 나사산 (19b) 에 조여질 수 있는 수 나사산 (19a) 을 갖고, 관통 보어 (20) 는 냉각액을 공구를 통과해 전방 방향으로 공급하기 위한 주 덕트로서의 역할을 한다. 이 경우에, 스크류 (16) 는 솔리드, 즉 홀이 없고, 유리하게 강으로 제조될 수 있다 (헤드 (1) 및 홀더 (2) 와 마찬가지로).
공구에는, 챔버 (7) 를 밀봉하는 목적을 갖고 그에 따라 공급된 냉각액을 지류 덕트 (11) 를 통하여 배출시키는 커버 (21) 가 또한 포함된다.
밀링 공구를 도시하는 도 10 이 이제 참조되고, 밀링 공구는 공개 사용 (open use) 에 의해 이전에 공지되었다 (SANDVIK COROMANT AB 에 의해 제공됨). 본 발명에 따른 공구뿐만 아니라 상기 동일한 공구의 장점은 냉각액 (또는 다른 적절한 유체) 이 가압된 상태로 헤드의 수집 챔버에 공급될 수 있고 그 이후에, 내부 지류 덕트를 통해서, 개별적인, 밀착 젯 형태의 밀링 인서트/칩 채널로 분산되고, 밀링 인서트 및 그 주변으로부터 칩을 효과적인 방식으로 제거한다는 점이다. 그러나, 도 10 에 따른 공지된 공구의 단점은 챔버 (7) 를 밀봉하는 목적을 갖는 커버 (21) 가 스크류 (16) 의 헤드와 일체형이고 그리고 와셔 (18) 를 숄더 (9) 에 대해 가압하는 것에 의해 헤드 (1) 및 홀더 (2) 를 함께 유지하는 목적을 갖는 동일한 나사산 조인트에 의해서 링 표면 (10) 에 대해 밀봉식으로 가압되도록 배열된다는 점이다. 따라서, 스크류 (16) 는, 이 경우에, 스크류의 나사산 생크 (shank) 를 관통하고 헤드 (17) 내부의 다수의 지류 덕트 (23) 로 분기하는 중앙 보어 (22) 와 함께 형성되고, 동시에 와셔 (18) 로서 (그 중앙 홀을 제외하고) 솔리드이고 따라서 시트 (8) 로부터 챔버 (7) 로 액체가 통과하는 것을 허용하지 않는다. 스크류 헤드의 키 그립 (key grip; 24) 은 스크류의 조임을 허용하면서 링 표면 (10) 에 대해서 커버 (21) 뿐만 아니라 숄더 (9) 에 대해서 와셔 (18) 를 동시에 조인다. 또한 와셔 (18) 는 유리하게 강으로 제조될 수 있다.
와셔 (18) 및 커버 (21) 양쪽을 하나의 단일 나사산 조인트, 즉 스크류의 수 나사산 (19a) 및 보어 (20) 의 암 나사산 (19b) 에 의해서 상기 기술된 방식으로 조일 수 있는 것이, 제조 및 조작의 관점에서 매력적으로 보일 수 있다. 그러나, 실제로, 이 설계 해결책은 다루기 어려운 문제를 수반한다. 즉, 헤드의 축선의 연장에 대한 상기의 모든 스크류의 치수 정확도가 세세하지 않으면, 커버와 둘러싼 링 표면 (10) 사이에서 누출의 위험이 발생한다. 규정된 토크에 의한 스크류 (16) 의 조임 이후에, 커버 (21) 는 그에 따라 링 표면 (10) 으로부터 특정 거리에서 정지할 수 있고, 그에 따라 액체가 샤워형 흐름으로 누출될 수 있고, - 누출의 크기에 따라서 - 액체 압력을 감소시켜서 그에 따라 지류 덕트 (11) 를 관통해서 통과하는 타겟 젯의 효율을 감소시킨다. 다시 말해서, 액체 플러싱의 효율이 악화되는 동시에 불필요한 상당한 양의 액체가 효과없이 주변에 뿌려진다. 대안으로, 커버는 - 링 표면 (10) 에 대해서 너무 일찍 가압되는 것에 의해서 - 스크류가 충분히 큰 힘에 의해서 헤드와 홀더를 함께 유지하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 특징 (본 발명의 제 1 실시예를 도시한 도 1 내지 도 9 참조) 은 커버 (21) 가 제 2 나사산 조인트에 의해서 링 표면 (10) 에 대해서 조임 가능하다는 것이고, 제 2 나사산 조인트는 숄더 (9) 에 대해서 와셔 (18) 를 가압하는 제 1 나사산 조인트 (19a, 19b) 로부터 독립적이다. 도 1 내지 도 9 에 따른 바람직한 실시예에서, 이는 원통형 커프 (cuff; 27) 의 내부의 암 나사산 (26) 과의 상호 작용을 위한 수 나사산 (25) 과 함께 형성된 스크류 (16) 의 헤드 (17) 에 의해서 구현되고, 원통형 커프 (27) 는 커버 (21) 의 일체형 부분으로서 포함된다. 더 정확하게, 커프 (27) 는 커버의 후면측에 배열되고, 커버는, 전방으로부터 접근 가능하고 이에 의해서 커버가 스크류 헤드에 나사고정되고 스크류 헤드로부터 나사고정 해제될 수 있는 키 그립 (28) 을 포함한다. 이 경우에, 스크류는 솔리드여서 액체 덕트가 없다. 키 그립 (24) 은 전방측에서 개방되고, 이에 의해서 오로지 적절한 스크류 (16) 만 와셔 (18) 에 대해서 조여질 수 있다.
이 경우에, 헤드 (1) 가 홀더 (2) 에 적용되고, 홀더 (2) 의 주 덕트 (20) 는 한 단부가 주 덕트 (20) 에 개구되고 다른 단부가 소켓 (12) 의 전방 단부 표면 (15) 에 개구된 다수의 드릴 가공된 홀 (30) 로 분기한다. 게다가, 와셔 (18) 에는, 적절한 수의 관통 홀 (32) 이 형성되고, 주 덕트 (20) 및 지류 홀 (30) 로부터의 액체가 관통 홀 (32) 을 통해 시트 (8) 와 챔버 (7) 사이를 통과할 수 있다. 예시에서, 홀 (32) 의 수는 4 에 이른다. 와셔의 중앙 홀 (33) 은 스크류보다 다소 더 큰 직경을 갖는다.
커버 (21) 는, 공구의 다른 구성 요소와 유사하게, 강으로 제조될 수 있다. 대안으로, 커버는 또한 알루미늄, 플라스틱, 또는 다양한 합성물과 같이, 강보다 더 큰 탄성 및 더 낮은 중량을 갖는 재료로 제조될 수 있다. 예시에서, 커버의 키 그립 (28) 이 관통 홀의 형태라는 것이 추가적으로 언급되어야 한다. 커버에 충분한 두께가 주어진다면, 키 그립은 또한 커버의 상부측에서 카운터싱크된 시트 (seat countersunk) 로서 형성될 수 있다.
커프 (27) 외부를 초엽으로 위층을 내쌓기 (corbel out) 하고, 주변 가장자리를 형성하는 커버의 부분은 특정 탄성을 보장하기 위해서 유리하게 비교적 얇을 수 있다. 따라서, 두께는 0.5 ~ 2 mm 범위 내에 여야 한다. 게다가, 가장자리의 직경은 커프의 직경보다 적어도 50 %, 적절하게 최대한 100% 더 커야 한다.
공구의 상이한 구성 요소가 서로 결합되어야 할 때, 소켓 (12) 이 시트 (8) 에 적용되고, 와셔 (18) 는 소켓 (12) 외에 숄더 (9) 에 대해서 인접해진다. 다음 단계에서, 스크류 (16) 가 제 위치에 놓이고 적절한 토크에 의해서 암 나사산 (19b) 에 조여진다. 이러한 방식으로, 헤드 (1) 는 와셔 (18) 를 통해서 홀더 (2) 에 잠겨진다. 마무리 단계에서, 커버 (21) 가 적용되고 상호 작용하는 수 및 암 나사산 (25, 26) 에 의해 구성되는 제 2 차 나사산 조인트를 통해서 조여진다. 2 개의 기술된 나사산 조인트가 각자 서로 독립적으로 활성화될 수 있다는 사실의 결과로서, 링 표면 (10) 에 대한 커버 주변의 믿을만한 밀봉이 보장된다. 따라서, 밀봉 효과는 상호 작용하는 구성 요소 즉, 와셔, 스크류 헤드, 및 커버의 치수 정밀도에 의존하지 않을 것이다. 커버도 또한 스크류의 올바른 조임에 해롭게 영향을 끼치지 못한다.
도 11 및 도 12 가 이제 참조되고, 이는 본 발명에 따른 밀링 공구의 대안의 실시예를 도시한다. 도 10 에 따른 공지된 공구와 유사하게, 이 경우에, 공구는 스크류 (16) 를 포함하고, 스크류 (16) 는 스크류의 나사산 생크를 관통하고 헤드 (17) 내부의 다수의 지류 덕트 (23) 로 분기하는 중앙 보어 (22) 를 포함한다. 그러나, 이 경우, 보어 (22) 는 스크류의 대향 단부 사이에서 모든 방향으로 연장되고 헤드 (17) 에서 넓어진 영역 (34) 을 포함한다. 추가적으로, 헤드 (17) 는 - 본 발명에 따라 - 커버 (21) 의 커프 (27) 에 포함된 암 나사산 (26) 과의 상호 작용을 위한 외부 나사산 (25) 과 함께 형성된다.
도 11 및 도 12 에 따른 실시예에서, 키 그립 (28) 은 보어 (22) 의 넓어진 영역 (34) 에 수용된 중앙의, 두꺼워진 (thickened) 노브 (knob) 에 형성된 시트의 형태이다. 커버가 스크류에 조여지면, 커프의 후방 단부 표면이 지류 덕트 (23) 위에 위치될 것이고, 그렇게 해서 공급된 유체가 챔버 (7) 내로 자유롭게 통과할 수 있다.
최종적으로, 도 13 에서, 필수적인 지류 덕트가 커버 (21) 의 커프 (27) 에서 방사상의 홀 (35) 의 형태인 대안의 실시예가 도시된다. 이 홀 (35) 은 커버의 가장자리의 아주 가까운 부근에 위치된다. 이 경우, 보어 (22) 를 통해서 공급되는 유체가 커프의 홀 (35) 을 통해서 주변 챔버 내로 분산될 수 있기 때문에 지류 덕트는 스크류 (16) 의 헤드 (17) 에서 드릴 가공될 필요가 없다.
모든 실시예에서, 상응하는 나사산을 2 개의 분리된 나사산 조인트에서 형성하는 것이 바람직하고, 그렇게 해서 이것이 동일한 방향으로 작동한다. 만약, 예를 들어, 도 5 에 도시된 수 나사산 (19a) 이 오른 나사산이면, 수 나사산 (25) 또한 오른 나사산으로 만들어진다. 이런 방식으로, 스크류의 처음 조임이 밀봉 커버 (21) 의 후속 조임에 의해서 역작용 (counteract) 되는 위험을 감수하지 않는 것이 보장된다. 다시 말해서, 커버 뿐만 아니라 스크류의 조임이 동일한 방향으로 수행된다. 더욱이, 이 방향이 공구의 회전 방향과 조화를 이루도록 선택될 수 있고 그렇게 해서 회전은 스크류 및 커버를 각각 풀기보다는 조이는 것을 목표로 한다.
완성도를 위해서, 구성 요소 (1, 2, 16 및 21) 모두 공통 중심 축선 (C) 과 동심인 것이 또한 언급되어야 한다.
US 6450738 및 WO 2007/085281 에 의해서, 밀링 공구는 냉각액을 외부의, 보통의 흐름으로, 더 정확하게는 중앙 노즐로부터 개별 칩 채널 및 밀링 인서트에 인접한 주변 슬롯을 통해서 분산시키는 범주에 속한다고 공지되었다. 이 때문에, 내부 지류 덕트를 통하는 상당한 압력의 개별 젯이 제공될 수 없다.
SE 517817 에서, 그 자체로, 냉각액을 개별 밀링 인서트에 개별적으로 분산시키도록 의도된 지류 덕트의 형태를 포함하는 밀링 공구가 도시되었다. 그러나, 이 경우에, 지류 덕트는 밀링 커터 헤드의 전방 표면에서 개방 그루브 (groove) 의 형태이고 공구에 밀봉 커버가 전혀 포함되지 않는다.
본 발명은 오직 상기 기술된 예시와 도시된 도면에 제한되지 않는다. 따라서, 밀봉 커버를 별도로 조이는데 사용되는 제 2 나사산 조인트를, 파이프 영역과 스크류 헤드 사이 대신에 커버의 파이프 영역과 수집 챔버의 내부 표면 사이에 배열하는 것이 실현 가능하다. 예시에서, 스크류 헤드의 키 그립은 커버의 키 그립보다 크다. 커버의 키 그립이 관통 홀 형태일 때, 또한 반대의 대안, 즉, 커버의 키 그립이 스크류의 키 그립보다 크거나 넓게 만들어지는 것이 실현 가능하다. 이러한 방식으로, 스크류를 위한 키가 스크류 헤드로부터 제거되기 위해서 처음에 필요한 커버없이 키 그립에 삽입될 수 있다 (예를 들어 스크류의 풀림과 관련하여). 게다가, 유체를 주 덕트로부터 전방 헤드의 챔버로 2 개의 흐름으로, 즉, 도 1 내지 도 9 에 도시된 타입의, 공급이 홀더의 기울어진 (tilted) 덕트 및 와셔의 홀을 통해서 이뤄지는 제 1 흐름뿐만 아니라, 도 11 내지 도 13 에 도시된 타입의 중공 (hollow) 스크류를 통하는 제 2 흐름으로 공급하는 것이 실현 가능하다. 유체의 2 개의 흐름으로의 공급은, 특정 응용에서 즉 공구 몸체와 스크류에서 덕트를 위한 가용 공간이 각각 제한된다면, 유리할 수 있다.
Claims (7)
- 칩 제거 기계 가공을 위한 밀링 공구로서, 홀더 (2) 의 전방부에 포함된 수형 부재 (12), 및 전방 헤드 (1) 의 후방 단부에서 개구되고, 숄더 (9) 를 통해서, 링 표면 (10) 에 인접한 전방 헤드 (1) 의 전방 단부에서 개구된 더 넓은 챔버 (7) 로 변형되는 시트 (8) 를 포함하는 수형/암형 커플링, 한편으로 스크류 헤드 (17) 가 구비된 스크류 (16) 의 수 나사산 (19a), 그리고 다른 한편으로 홀더 (2) 를 관통하고 상기 챔버 (7) 로의 유체의 수송을 위한 주 덕트로서 역할을 하는 관통 보어 (20) 에 포함된 암 나사산 (19b) 을 포함하는 제 1 나사산 조인트에 의해서 숄더 (9) 에 대해 가압되는 와셔 (18), 및 링 표면 (10) 에 대해 적용된 채 유지되는 커버 (21) 에 의해서 밀봉되는 챔버 (7) 에 의해서 분리 가능하게 연결된 전방 헤드 (1) 및 후방 홀더 (2) 를 포함하고, 지류 덕트 (11) 는 각각의 밀링 인서트 (5) 및 칩 채널 (6) 에 유체를 개별적으로 공급하기 위해서 챔버 (7) 로부터 전방 헤드 (1) 의 주변부의 각각의 밀링 인서트 (5) 및 칩 채널 (6) 을 향해 연장되고, 상기 커버 (21) 는 상기 제 1 나사산 조인트 (19a, 19b) 에 대해 독립적으로 작동하는 제 2 나사산 조인트 (25, 26) 에 의해서 상기 링 표면 (10) 에 대해 조임 가능한 것을 특징으로 하는 밀링 공구.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 나사산 조인트는 상기 스크류의 상기 스크류 헤드 (17) 에 포함된 제 1 나사산 (25) 뿐만 아니라 상기 커버 (21) 의 후면측으로부터 돌출된 부재 (27) 에 포함된 제 2 나사산 (26) 을 포함하는 것을 특징으로 하는 밀링 공구.
- 제 2 항에 있어서, 상기 부재는 내부 암 나사산 (26) 을 갖는 원통형 커프 (27) 이고, 제 1 나사산은 상기 스크류 헤드 (17) 의 외부의 수 나사산 (25) 인 것을 특징으로 하는 밀링 공구.
- 제 3 항에 있어서, 상기 커프 (27) 는 상기 커버 (21) 의 부근에 위치된 복수의 관통 홀 (35) 을 포함하는 것을 특징으로 하는 밀링 공구.
- 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 스크류 (16) 는 중앙의, 제 2 유체 덕트 (22) 및 상기 스크류 헤드 (17) 에 형성되고 상기 스크류 헤드의 후방 단부 근처에 위치된 하나 이상의 방사상의 지류 덕트 (23) 를 포함하는 것을 특징으로 하는 밀링 공구.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 와셔 (18) 는 상기 시트 (8) 로부터 상기 챔버 (7) 로의 유체의 통로를 위한 하나 이상의 축선의 관통 홀 (32) 을 포함하는 것을 특징으로 하는 밀링 공구.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 2 개의 나사산 조인트 (19a, 19b; 25, 26) 의 상응하는 나사산은 상기 스크류 (16) 및 상기 커버 (21) 가 동일한 회전 방향으로 회전된다는 것을 보장하기 위해 조임시에 동일한 방향으로 작동하는 것을 특징으로 하는 밀링 공구.
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