KR101777291B1 - 반도체 자재 고정블럭, 이를 포함하는 반도체 자재 리드 부착장치 및 반도체 자재 리드 부착방법 - Google Patents

반도체 자재 고정블럭, 이를 포함하는 반도체 자재 리드 부착장치 및 반도체 자재 리드 부착방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 반도체 자재 고정블럭은 공기를 흡입하는 외부의 진공배기라인에 연결되는 제1 내부 진공관로와, 상기 제1 내부 진공관로로부터 상부 방향으로 연장되는 제1 연통홀을 포함하는 하부 지지블럭; 및 그 내부에 형성된 제2 내부 진공관로, 상기 제2 내부 진공관로로부터 상부 방향으로 연장되는 흡착홀, 상기 제2 내부 진공관로로부터 하부 방향으로 연장되는 제2 연통홀을 포함하는 상부 흡착블럭;을 포함하고, 상기 제1 연통홀과 상기 제2 연통홀이 연통되어 형성되는 진공압으로 반도체칩을 포함하는 반도체 자재를 상기 흡착홀 상에 흡착 고정할 수 있다.

Description

반도체 자재 고정블럭, 이를 포함하는 반도체 자재 리드 부착장치 및 반도체 자재 리드 부착방법{Block for fixing semiconductor device, apparatus for attaching lid to semiconductor device having the same and method for attaching lid to semiconductor device}
본 발명은 반도체 자재 고정블럭, 이를 포함하는 반도체 자재 리드 부착장치 및 반도체 자재 리드 부착방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다양한 종류의 반도체 자재에 원활하게 대응하여 리드 부착공정을 수행할 수 있는 반도체 자재 고정블럭, 이를 포함하는 반도체 자재 리드 부착장치 및 반도체 자재 리드 부착방법에 관한 것이다.
반도체칩을 포함하는 반도체 자재에는 필요에 따라 히트 스프레더(heat spreader)로서 리드(Lid)가 반도체칩을 덮어 부착된다. 특히, 플립칩(flip- chip) 형태로 반도체칩이 반도체 자재에 실장되는 경우에 이러한 리드를 반도체 자재에 부착하는 공정이 널리 사용된다. 예를 들어, 반도체 자재가 반도체칩이 실장된 인쇄회로기판인 경우에는 실리콘 웨이퍼 상에 형성된 반도체칩을 웨이퍼 상태로 절단하여 인쇄회로기판 상에 플립칩으로 부착하고 인쇄회로기판과 반도체칩 사이에 언더필(under-fill)로 실리콘 수지를 채워 반도체 자재를 형성한다. 이때, 반도체칩이 실장된 인쇄회로기판 역시 하면에 다수의 전극이 마련되어 다시 별도의 기판에 플립칩으로 부착됨으로써 반도체 자재를 형성하기도 한다.
반도체 자재에 리드를 부착하는 경우, 반도체 자재에 금속성의 리드를 부착함으로써 반도체칩에서 발생하는 열을 외부로 배출하고 반도체칩을 보호하게 된다. 이러한 리드는 접착제에 의해 반도체 자재에 부착되기도 하고, 반도체칩의 상면에 제공된 열전달물질을 통해 반도체칩에 부착되어 반도체 자재의 상면을 덮기도 한다.
요즘 반도체 자재가 점차 다양해지는데, 다양한 종류의 반도체 자재에 원활하게 대응하여 작업하기 위한 반도체 자재 고정블럭의 제공 방법이 요구된다.
한정된 장비로 다양한 종류의 반도체 자재에 원활하게 대응하여 작업하기 위한 방법으로 반도체 자재에 따라 반도체 자재 고정블럭을 교체하는 방법이 있다. 이러한 방법은 반도체 자재에 따라 반도체 자재 고정블럭을 교체하는 공정을 수 차례 수행하여야만 한다. 반도체 자재가 변경되는 경우에는 반도체 자재 고정블럭의 교체가 기본으로 수행되는데, 반도체 자재와 동일한 크기의 반도체 자재 고정블럭을 장착하기 위해서이다.
종래에는 반도체 자재에 따라 반도체 자재 고정블럭 전체를 교체하여야 했기 때문에 외부의 진공배기라인을 반도체 자재 고정블럭에 결합하고 분리하는 시간이 필요하였고, 이에 따라 반도체 자재 고정블럭의 교체를 위한 공정 시간이 오래 걸리는 문제가 있었다.
한국공개특허공보 특2000-0050740호
본 발명은 간단하게 반도체 자재에 따른 반도체 자재 고정블럭을 제공함으로써 다양한 종류의 반도체 자재에 원활하게 대응하여 리드 부착공정을 수행할 수 있는 반도체 자재 고정블럭, 이를 포함하는 반도체 자재 리드 부착장치 및 반도체 자재 리드 부착방법을 제공한다.
본 발명의 일실시예에 따른 반도체 자재 고정블럭은 공기를 흡입하는 외부의 진공배기라인에 연결되는 제1 내부 진공관로와, 상기 제1 내부 진공관로로부터 상부 방향으로 연장되는 제1 연통홀을 포함하는 하부 지지블럭; 및 그 내부에 형성된 제2 내부 진공관로, 상기 제2 내부 진공관로로부터 상부 방향으로 연장되는 흡착홀, 상기 제2 내부 진공관로로부터 하부 방향으로 연장되는 제2 연통홀을 포함하는 상부 흡착블럭;을 포함하고, 상기 제1 연통홀과 상기 제2 연통홀이 연통되어 형성되는 진공압으로 반도체칩을 포함하는 반도체 자재를 상기 흡착홀 상에 흡착 고정할 수 있다.
상기 하부 지지블럭은 상기 진공배기라인에 연결되는 제3 내부 진공관로; 및 상기 제3 내부 진공관로에 연결되어 형성되는 진공압으로 상기 상부 흡착블럭을 흡착 고정시키는 블럭 흡착부;를 더 포함할 수 있다.
상기 블럭 흡착부는 상기 제3 내부 진공관로로부터 상부 방향으로 연장되는 진공홀; 및 상기 진공홀에 연결되고, 상기 진공홀의 외측 방향으로 연장되어 형성되는 오목부;를 포함할 수 있다.
상기 하부 지지블럭은 그 상부면에 형성되는 제1 정렬부를 더 포함하고, 상기 상부 흡착블럭은 그 하부면에 상기 제1 정렬부와 대응되어 형성되는 제2 정렬부를 더 포함할 수 있다.
상기 하부 지지블럭 또는 상기 상부 흡착블럭은 자력에 의한 상기 하부 지지블럭과 상기 상부 흡착블럭의 부착력을 제공하는 자석부를 더 포함할 수 있다.
상기 상부 흡착블럭은 그 상부면에 돌출 형성되어 상기 반도체 자재가 안착되며, 상기 흡착홀에 대응되어 위치하는 자재 안착부를 더 포함하고, 상기 흡착홀은 상기 자재 안착부를 관통하여 연장될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 자재 리드 부착장치는 반도체 자재에 접착제를 제공하는 접착제 제공모듈; 상기 접착제가 제공된 상기 반도체 자재 상에 리드를 가압 부착시키는 리드 프레스모듈; 상기 반도체 자재가 적재되는 보트; 및 상기 접착제 제공모듈과 상기 리드 프레스모듈에 상기 보트를 이송하는 이송부;를 포함하고, 상기 접착제 제공모듈과 상기 리드 프레스모듈은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 자재 고정블럭을 각각 포함할 수 있다.
상기 접착제 제공모듈과 상기 리드 프레스모듈은 각각의 상기 반도체 자재 고정블럭을 승강시키는 블럭 승강부를 각각 더 포함할 수 있다.
상기 접착제 제공모듈과 상기 리드 프레스모듈은 상기 보트를 각각의 상기 반도체 자재 고정블럭과 정렬시키는 스토퍼를 각각 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 자재 리드 부착방법은 공기를 흡입하는 외부의 진공배기라인에 연결되는 제1 내부 진공관로가 형성된 하부 지지블럭; 및 상기 제1 내부 진공관로에 연통되는 제2 내부 진공관로와, 상기 제2 내부 진공관로에 연결된 흡착홀이 형성된 상부 흡착블럭;을 포함하는 반도체 자재 고정블럭을 이용한 반도체 자재 리드 부착방법에 있어서, 상기 상부 흡착블럭의 흡착홀 상에 반도체 자재를 안착시키는 단계; 상기 진공배기라인을 통해 상기 제1 내부 진공관로와 상기 제2 내부 진공관로에 진공을 형성하여 상기 흡착홀에서의 진공압으로 상기 반도체 자재를 흡착 고정하는 단계; 상기 반도체 자재 고정블럭에 고정된 상기 반도체 자재에 접착제를 도포하는 단계; 상기 접착제가 도포된 상기 반도체 자재 상에 리드를 제공하는 단계; 및 상기 반도체 자재 상에 제공된 리드를 가압 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 하부 지지블럭에 상기 상부 흡착블럭을 고정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 하부 지지블럭은 상기 진공배기라인에 연결되는 제3 내부 진공관로; 및 상기 제3 내부 진공관로와 연통된 진공홀을 통해 상기 상부 흡착블럭을 흡착시키는 블럭 흡착부;를 포함하고, 상기 상부 흡착블럭을 고정하는 단계에서는 상기 제3 내부 진공관로의 진공 형성에 의한 상기 블럭 흡착부에서의 진공압으로 상기 상부 흡착블럭을 흡착 고정할 수 있다.
상기 상부 흡착블럭은 그 상부면에 돌출 형성되어 상기 반도체 자재가 안착되며, 상기 흡착홀이 높이 방향으로 연장되어 형성되는 자재 안착부를 더 포함하고, 상기 반도체 자재를 안착시키는 단계는 상기 반도체 자재 고정블럭을 상승시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제1 내부 진공관로와 상기 제2 내부 진공관로에 진공을 해제하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 반도체 자재 고정블럭은 하부 지지블럭과 상부 흡착블럭으로 구성되어 있어서 외부의 진공배기라인이 연결된 하부 지지블럭은 고정된 상태로 반도체 자재에 따라 상부 흡착블럭만을 교체할 수 있고, 반도체 자재 고정블럭 전체를 교체하지 않아도 간단하게 반도체 자재에 따른 반도체 자재 고정블럭을 제공할 수 있다. 이에 따라 반도체 자재 고정블럭의 전체적인 교체를 하지 않아 진공배기라인의 분리·결합이 필요하지 않으므로, 진공배기라인을 반도체 자재 고정블럭에 결합·분리하는 시간을 줄일 수 있고, 반도체 자재에 따른 반도체 자재 고정블럭의 준비 시간을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명에서는 하부 지지블럭의 제3 내부 진공관로에 진공을 형성하여 제3 내부 진공관로의 진공 형성에 의한 진공압으로 상부 흡착블럭을 흡착 고정할 수 있으므로, 별도의 체결수단 없이 간단하게 상부 흡착블럭을 하부 지지블럭에 고정시킬 수 있다. 이에 따라 상부 흡착블럭과 하부 지지블럭의 체결 시간을 줄일 수 있어 반도체 자재에 따른 반도체 자재 고정블럭의 준비 시간을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 자재 고정블럭을 나타낸 분해사시도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 하부 지지블럭을 나타낸 그림.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 상부 흡착블럭을 나타낸 그림.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 자재 리드 부착장치를 나타낸 개략도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 자재 리드 부착장치의 공정을 설명하기 위한 개념도.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 자재 리드 부착방법을 나타낸 순서도.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 설명 중, 동일 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하도록 하고, 도면은 본 발명의 실시예를 정확히 설명하기 위하여 크기가 부분적으로 과장될 수 있으며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 자재 고정블럭을 나타낸 분해사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 자재 고정블럭(100)은 공기를 흡입하는 외부의 진공배기라인(30)에 연결되는 제1 내부 진공관로(111)와, 상기 제1 내부 진공관로(111)로부터 상부 방향으로 연장되는 제1 연통홀(112)을 포함하는 하부 지지블럭(110); 및 그 내부에 형성된 제2 내부 진공관로(121), 상기 제2 내부 진공관로(121)로부터 상부 방향으로 연장되는 흡착홀(122), 상기 제2 내부 진공관로(121)로부터 하부 방향으로 연장되는 제2 연통홀(123)을 포함하는 상부 흡착블럭(120);을 포함할 수 있고, 상기 제1 연통홀(112)과 상기 제2 연통홀(123)이 연통되어 형성되는 진공압으로 반도체칩(11)을 포함하는 반도체 자재(10)를 상기 흡착홀(122) 상에 흡착 고정할 수 있다.
요즘 들어 반도체 자재가 점차 다양해지고 있는데, 다양한 종류의 반도체 자재에 원활하게 대응하여 작업하기 위해서는 반도체 자재(예를 들어, 반도체 자재의 크기, 모양 또는 배치 등)에 따라 알맞은 반도체 자재 고정블럭을 준비하여야 한다. 한정된 장비로 반도체 자재에 따라 알맞은 반도체 자재 고정블럭을 준비하기 위해서는 반도체 자재에 따라 반도체 자재 고정블럭을 교체하여야 하는데, 종래에는 반도체 자재에 따라 외부의 진공배기라인이 연결된 반도체 자재 고정블럭을 교체하여야 했기 때문에 외부의 진공배기라인을 반도체 자재 고정블럭에 결합하고 분리하는 시간이 필요하였고, 이에 따라 반도체 자재 고정블럭의 교체를 위한 공정 시간이 오래 걸리는 문제가 있었다. 하지만, 본 발명에 따른 반도체 자재 고정블럭(100)은 하부 지지블럭(110)과 상부 흡착블럭(120)으로 구성되어 있어서, 외부의 진공배기라인(30)이 연결된 하부 지지블럭(110)을 고정한 상태에서 반도체 자재(10)가 안착되는 상부 흡착블럭(120)만을 반도체 자재(10)에 따라 교체할 수 있고, 반도체 자재 고정블럭(100) 전체를 교체하지 않아도 간단하게 반도체 자재(10)에 알맞은 반도체 자재 고정블럭(100)을 준비(setting)할 수 있다. 이에 반도체 자재(10)에 알맞은 반도체 자재 고정블럭(100)을 준비(setting)하기 위해 반도체 자재 고정블럭(100)의 전체적인 교체를 하지 않아도 되므로, 진공배기라인(30)의 분리·결합이 필요하지 않아 진공배기라인(30)을 반도체 자재 고정블럭(100)에 결합·분리하는 시간을 줄일 수 있고, 반도체 자재(10)에 따른 반도체 자재 고정블럭(100)의 준비(setting) 시간을 줄일 수 있다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 하부 지지블럭을 나타낸 그림으로, 도 2(a)는 하부 지지블럭의 평면도이고, 도 2(b)는 하부 지지블럭의 제1 내부진공관로와 제3 내부진공관로를 설명하기 위한 개념도이며, 도 2(c)는 하부 지지블럭의 측단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 하부 지지블럭(110)은 공기를 흡입하는 외부의 진공배기라인(30)에 연결되는 제1 내부 진공관로(111)와, 제1 내부 진공관로(111)로부터 상부 방향으로 연장되는 제1 연통홀(112)을 포함할 수 있다. 하부 지지블럭(110)은 상부 흡착블럭(120)이 고정(또는 지지)될 수 있고, 외부의 진공배기라인(30)에 연결된 제1 내부 진공관로(111)를 상부 흡착블럭(120)의 제2 내부 진공관로(121)와 연통시킴으로써 제2 내부 진공관로(121)와 연통된 흡착홀(122)에 진공압을 제공할 수 있다.
제1 내부 진공관로(111)는 공기를 흡입하여 진공을 형성하는 외부의 진공배기라인(30)에 연결될 수 있고, 하부 지지블럭(110)의 내부에 형성될 수 있는데, 진공배기라인(30)에 의해 진공이 형성될 수 있다. 그리고 제1 내부 진공관로(111)는 상부 흡착블럭(120)의 제2 내부 진공관로(121)와 연통되어 상부 흡착블럭(120)의 흡착홀(122)에 진공압을 제공할 수 있다. 제1 내부 진공관로(111)의 형상은 특별히 한정되지 않으며, 진공배기라인(30)에 의해 진공이 형성될 수 있고, 제2 내부 진공관로(121)와 연통될 수 있으면 족하다.
제1 연통홀(112)은 제1 내부 진공관로(111)로부터 상부 방향으로 연장 형성되어 제1 내부 진공관로(111)와 연통될 수 있고, 하부 지지블럭(110)의 상부면에서 제1 내부 진공관로(111)까지 관통하여 형성될 수 있다. 제1 연통홀(112)은 제1 내부 진공관로(111)와 제2 내부 진공관로(121)를 연통시키는 역할을 할 수 있다. 즉, 상부 흡착블럭(120)의 제2 연통홀(123)과 연통되어 제1 내부 진공관로(111)와 제2 내부 진공관로(121)를 연통시킬 수 있다. 이에 진공배기라인(30)를 통해 제1 내부 진공관로(111)뿐만 아니라 제2 내부 진공관로(121)에도 진공을 형성할 수 있고, 제1 내부 진공관로(111)와 제2 내부 진공관로(121)에 진공이 형성되어 제2 내부 진공관로(121)와 연통된 흡착홀(122)에 진공압을 제공할 수 있다.
또한, 하부 지지블럭(110)은 외부의 진공배기라인(30)에 연결되는 제3 내부 진공관로(113); 및 제3 내부 진공관로(113)에 연결되어 형성되는 진공압으로 상부 흡착블럭(120)을 흡착 고정시키는 블럭 흡착부(114);를 더 포함할 수 있다. 제3 내부 진공관로(113)는 하부 지지블럭(110)의 내부에 형성될 수 있고, 외부의 진공배기라인(30)에 연결될 수 있는데, 하나의 진공배기라인(30)으로 제1 내부 진공관로(111)와 제3 내부 진공관로(113)의 진공을 모두 형성하기 위해 제1 내부 진공관로(111)와 제3 내부 진공관로(113)가 연통될 수도 있고, 제1 내부 진공관로(111)와 제3 내부 진공관로(113)가 서로 독립적으로 형성되어 외부의 제1 진공배기라인(31)과 외부의 제2 진공배기라인(32)이 각각 연결될 수도 있다.
제1 내부 진공관로(111)와 제3 내부 진공관로(113)가 연통되어 하나의 진공배기라인(30)으로 제1 내부 진공관로(111)와 제3 내부 진공관로(113) 모두에 진공을 형성하는 경우에는 반도체 자재(10) 뿐만 아니라 상부 흡착블럭(120)도 진공 흡착할 수 있는 반도체 자재 고정블럭(100)의 구성이 간단해질 수 있고, 하나의 진공배기라인(30)만을 사용할 수 있어 공정 단가를 낮출 수도 있다.
제3 내부 진공관로(113)는 외부의 제2 진공배기라인(32)에 연결될 수 있고, 하부 지지블럭(110)의 내부에 형성될 수 있는데, 제2 진공배기라인(32)에 의해 진공이 형성될 수 있고, 블록 흡착부(114)와 연결되어 블럭 흡착부(114)에 진공압을 제공할 수 있다. 그리고 제3 내부 진공관로(113)는 외부의 제2 진공배기라인(32)에 연결되고, 제1 내부 진공관로(111)와 독립적으로 형성될 수 있는데, 제1 내부 진공관로(111)와 제3 내부 진공관로(113)가 서로 독립적으로 형성되는 경우에 제1 내부 진공관로(111)와 제3 내부 진공관로(113)의 진공압을 각각 독립적으로 제어할 수 있다.
제3 내부 진공관로(113)의 형상은 특별히 한정되지 않는데, 진공배기라인(30)에 의해 진공이 형성될 수 있고, 블록 흡착부(114)와 연결되어 블럭 흡착부(114)에 진공압을 제공할 수 있으면 족하다.
한편, 제3 내부 진공관로(113)는 복수로 구성될 수 있는데, 블럭 흡착부(114)가 제1 내부 진공관로(111)를 중심으로 양측에 형성되는 경우에 제3 내부 진공관로(113)를 제1 내부 진공관로(111)와 독립적으로 형성하기 위해서 제3 내부 진공관로(113a,113b)를 제1 내부 진공관로(111)의 양측에 각각 형성할 수 있다. 이때, 각각의 제3 내부 진공관로(113a,113b)는 제2 진공배기라인(32a,32b)에 각각 연결될 수 있는데, 제2 진공배기라인(32)이 분기되어 각각의 제3 내부 진공관로(113a,113b)와 연결될 수도 있고, 독립적인 각각의 제2 진공배기라인(32a,32b)이 각각의 제3 내부 진공관로(113a,113b)와 연결될 수도 있다.
블럭 흡착부(114)는 제3 내부 진공관로(113)에 연결될 수 있고, 하부 지지블럭(110)의 상부면에 제공될 수 있는데, 제3 내부 진공관로(113)의 진공 형성에 의해 형성되는 진공압으로 상부 흡착블럭(120)을 흡착 고정시킬 수 있다. 이에 제1 연통홀(112)과 제2 연통홀(123)이 연통되도록 상부 흡착블럭(120)을 정렬시켜 하부 지지블럭(110) 상에 올려놓는 간단한 방법으로 하부 지지블럭(110)에 상부 흡착블럭(120)을 고정시킬 수 있다. 한편, 블럭 흡착부(114)는 크기가 큰 상부 흡착블럭(120)을 전체적으로 흡착 고정시키기 위해 복수로 구성될 수 있는데, 상부 흡착블럭(120)을 안정적으로 흡착시키기 위해 각각의 블럭 흡착부(114)는 제1 연통홀(112)을 중심으로 대칭되어 형성될 수 있다.
그리고 블럭 흡착부(114)는 제3 내부 진공관로(113)로부터 상부 방향으로 연장되는 진공홀(114a); 및 진공홀(114a)에 연결되고, 진공홀(114a)의 외측 방향으로 연장되어 형성되는 오목부(114b);를 포함할 수 있다. 진공홀(114a)은 제3 내부 진공관로(113)로부터 상부 방향으로 연장 형성되어 제3 내부 진공관로(113)와 연통될 수 있고, 하부 지지블럭(110)의 상부 노출면(예를 들어, 오목부의 바닥면)에서 제3 내부 진공관로(113)까지 관통하여 형성될 수 있다. 진공홀(114a)은 블럭 흡착부(114)에 진공압을 형성하는 역할을 할 수 있다. 즉, 제3 내부 진공관로(113)의 진공 형성에 의해 블럭 흡착부(114)에 진공압을 형성하여 상부 흡착블럭(120)을 흡착 고정시킬 수 있다.
오목부(114b)는 진공홀(114a)에 연결될 수 있고, 하부 지지블럭(110)의 상부면에 형성될 수 있는데, 진공홀(114a)에서 진공홀(114a)의 외측 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 오목부(114b)는 진공홀(114a)로부터 외측 방향으로 연장되어 진공홀(114a)의 둘레에 형성될 수 있는데, 사방(또는 전방향)으로 대칭되어 형성될 수도 있고, 양방향으로 대칭되도록 형성될 수도 있으며, 한방향으로만 연장되어 길쭉하게 형성될 수도 있다. 다시 말하면, 하부 지지블럭(110)의 상부면에 형성된 오목부(114b)의 바닥면에 진공홀(114a)이 위치할 수 있다. 이때, 진공홀(114a)은 오목부(114b)의 중앙부에 위치하는 것이 바람직하다.
이에 하부 지지블럭(110)의 제3 내부 진공관로(113)에 진공을 형성하여 제3 내부 진공관로(113)의 진공 형성에 의한 진공압으로 상부 흡착블럭(120)을 흡착 고정할 수 있고, 이를 통해 별도의 체결수단 없이 간단하게 상부 흡착블럭(120)을 하부 지지블럭(110)에 고정시킬 수 있다. 이에 따라 상부 흡착블럭(120)과 하부 지지블럭(110)의 체결 시간을 줄일 수 있어 반도체 자재에 따른 반도체 자재 고정블럭(100)의 준비 시간을 최소화할 수 있고, 체결수단에 들어가는 비용을 줄일 수도 있다.
그리고 제1 내부 진공관로(111)와 제3 내부 진공관로(113)는 제1 진공배기라인(31)과 제2 진공배기라인(32)에 의해 독립적인 진공 제어가 가능할 수 있다. 제1 내부 진공관로(111)와 제3 내부 진공관로(113)는 각각 독립적으로 형성될 수 있고, 제1 진공배기라인(31)과 제2 진공배기라인(32)에 각각 연결될 수 있는데, 제1 진공배기라인(31)과 제2 진공배기라인(32)의 개폐(on/off)를 각각 제어하여 제1 내부 진공관로(111)와 제3 내부 진공관로(113)의 진공을 각각 독립적으로 제어할 수 있고, 제1 진공배기라인(31)과 제2 진공배기라인(32)의 진공압을 각각 조절하여 제1 내부 진공관로(111)와 제3 내부 진공관로(113)의 진공압을 독립적으로 제어할 수 있다. 제1 내부 진공관로(111)와 제3 내부 진공관로(113)에서 필요로 하는 진공압이 서로 다를 수 있는데, 제1 내부 진공관로(111)와 제3 내부 진공관로(113)의 진공압을 독립적으로 제어하게 되면, 제1 내부 진공관로(111)와 제3 내부 진공관로(113)에서 각각 필요로 하는 진공압에 맞추어 각각 독립적으로 제1 내부 진공관로(111)와 제3 내부 진공관로(113)에 필요로 하는 진공압을 아무 어려움 없이 제공할 수 있게 된다. 예를 들어, 제1 내부 진공관로(111)는 상부 흡착블럭(120)의 흡착홀(121)을 통해 크기(또는 무게, 부피)가 크지 않은 반도체 자재(10)만을 흡착 고정시키면 되므로 비교적 크지 않은 진공압이 필요하지만, 제3 내부 진공관로(113)는 크기(또는 무게, 부피)가 큰 상부 흡착블럭(120)을 블럭 흡착부(114)를 통해 흡착 고정시킬 수 있도록 상대적으로 큰 진공압이 필요하게 된다. 제1 내부 진공관로(111)를 제3 내부 진공관로(113)의 진공압에 맞추게 되면, 두께가 얇고 가벼운 반도체 자재(10)에 큰 진공압이 가해져 반도체 자재(10)가 휘어지는 등 반도체 자재(10)에 무리(또는 악영향)를 주게 됨으로써 반도체 자재(10)가 손상(또는 변형)될 수 있으며, 제3 내부 진공관로(113)를 제1 내부 진공관로(111)의 진공압에 맞추게 되면, 블럭 흡착부(114)에서의 진공압이 약해져 두껍고 무거운 상부 흡착블럭(120)을 안정적으로(또는 단단히) 흡착 고정할 수 없게 된다.
따라서, 제1 내부 진공관로(111)와 제3 내부 진공관로(113)는 제1 진공배기라인(31)과 제2 진공배기라인(32)에 의해 독립적인 진공 제어가 가능할 수 있다. 이를 통해 두껍고 무거운 상부 흡착블럭(120)을 하부 지지블럭(110)에 단단히(또는 안정적으로) 흡착 고정할 수 있을 뿐만 아니라 큰 진공압에 의해 반도체 자재(10)가 휘어져 반도체 자재(10)에 무리(또는 악영향)를 줌으로써 발생하던 반도체 자재(10)의 손상(또는 변형)을 방지할 수도 있다.
한편, 제1 내부 진공관로(111)와 제3 내부 진공관로(113)가 외부의 제1 진공배기라인(31)과 외부의 제2 진공배기라인(32)에 각각 연결되는 경우, 제1 진공배기라인(31)과 제2 진공배기라인(32)은 주(main) 진공배기라인(미도시)에서 분기되어 제공될 수도 있고, 독립적으로 각각 형성될 수도 있는데, 제1 진공배기라인(31)과 제2 진공배기라인(32)의 진공압을 독립적으로 조절할 수 있는 밸브(미도시)가 각각 장착될 수 있다. 그리고 하부 지지블럭(110)은 복수의 하부 블럭(미도시)으로 구성되어 상부 흡착블럭(120)의 크기에 따라 크기가 조절될 수도 있는데, 복수의 하부 블럭(미도시)을 서로 연결 또는 분리함으로써 상부 흡착블럭(120)의 크기에 맞추어 하부 지지블럭(110)의 크기(또는 면적)을 조절할 수 있다. 여기서, 각각의 하부 블럭(미도시)은 제3 내부 진공관로(113)와 블럭 흡착부(114)를 포함할 수 있고, 복수의 제2 진공배기라인(32)에 각각 연결될 수 있으며, 제1 내부 진공관로(111)와 제1 연통홀(112)은 적어도 어느 하나의 하부 블럭(미도시)에 형성될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 상부 흡착블럭을 나타낸 그림으로, 도 3(a)는 상부 흡착블럭의 상부 평면도이며, 도 3(b)는 상부 흡착블럭의 제2 내부진공관로와 흡착홀을 설명하기 위한 개념도이고, 도 3(c)는 상부 흡착블럭의 하부 평면도이며, 도 3(d)는 상부 흡착블럭의 측단면도이다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 상부 흡착블럭(120)은 그 내부에 형성된 제2 내부 진공관로(121), 상기 제2 내부 진공관로(121)로부터 상부 방향으로 연장되는 흡착홀(122), 상기 제2 내부 진공관로(121)로부터 하부 방향으로 연장되는 제2 연통홀(123)을 포함할 수 있다. 상부 흡착블럭(120)은 하부 지지블럭(110)의 제1 내부 진공관로(111)와 연통된 제2 내부 진공관로(121)의 진공 형성에 의한 흡착홀(122)에서의 진공압으로 반도체 자재(10)를 흡착홀(122) 상에 흡착 고정할 수 있다. 즉, 외부의 진공배기라인(30)에 의한 제1 내부 진공관로(111)의 진공 형성으로 연통된 제2 내부 진공관로(121)에도 진공이 형성되고, 제2 내부 진공관로(121)의 진공 형성에 의해 제2 내부 진공관로(121)와 연통된 흡착홀(122)에 진공압이 제공되어 흡착홀(122)에서의 진공압으로 반도체 자재(10)가 흡착홀(122) 상에 흡착 고정될 수 있다.
제2 내부 진공관로(121)는 상부 흡착블럭(120)의 내부에 형성될 수 있는데, 진공배기라인(30)에 의해 진공이 형성되는 제1 내부 진공관로(111)에 연통되어 진공이 형성될 수 있고, 흡착홀(122)과 연통되어 흡착홀(122)에 진공압을 제공할 수 있다. 제2 내부 진공관로(121)의 형상은 특별히 한정되지 않으며, 진공배기라인(30)에 연결되어 진공배기라인(30)에 의해 진공이 형성되는 제1 내부 진공관로(111)와 연통될 수 있고, 제1 내부 진공관로(111)와 연통되어 진공이 형성될 수 있으며, 흡착홀(122)과 연통되어 흡착홀(122)에 진공압을 제공할 수 있으면 족하다.
흡착홀(122)은 제2 내부 진공관로(121)로부터 상부 방향으로 연장 형성되어 제2 내부 진공관로(121)와 연통될 수 있고, 상부 흡착블럭(120)의 최상부면(예를 들어, 자재 안착부의 상부면)에서 제2 내부 진공관로(121)까지 관통하여 형성될 수 있다. 흡착홀(122)은 제2 내부 진공관로(121)의 진공 형성에 의해 흡착홀(122) 상에 안착되는 반도체 자재(10)를 진공압으로 흡착 고정시킬 수 있다. 이에 따라 안정적으로 정해진 위치에 접착제(41)를 제공하고 리드(Lid, 40)를 제공할 수 있어 반도체 자재 고정블럭(100)을 이용하여 안정적으로 리드 부착공정을 수행할 수 있다.
제2 연통홀(123)은 제2 내부 진공관로(121)로부터 하부 방향으로 연장 형성되어 제2 내부 진공관로(121)와 연통될 수 있고, 상부 흡착블럭(120)의 하부면에서 제2 내부 진공관로(121)까지 관통하여 형성될 수 있다. 제2 연통홀(123)은 상부 흡착블럭(120)이 하부 지지블럭(110)에 흡착 고정되어 하부 지지블럭(110)의 제1 연통홀(112)과 연통될 수 있고, 제1 연통홀(112)과의 연통으로 제1 내부 진공관로(111)와 제2 내부 진공관로(121)를 연통시킬 수 있다. 이를 통해 진공배기라인(30)를 통한 진공 형성으로 제1 내부 진공관로(111)뿐만 아니라 제2 내부 진공관로(121)에도 진공을 형성할 수 있고, 제1 내부 진공관로(111)와 제2 내부 진공관로(121)에 진공이 형성되어 제2 내부 진공관로(121)와 연통된 흡착홀(122)에 진공압을 제공할 수 있다. 이에 흡착홀(122)에서는 흡착홀(122) 상에 안착되는 반도체 자재(10)를 진공압으로 흡착 고정시킬 수 있다.
그리고 상부 흡착블럭(120)은 그 상부면에 돌출 형성되어 반도체 자재(10)가 안착되며, 흡착홀(122)에 대응되어 위치하는 자재 안착부(124)를 더 포함할 수 있다. 자재 안착부(124)는 흡착홀(122)에 대응되는 위치에 상부 흡착블럭(120)의 상부면에서 돌출되어 형성될 수 있고, 그 상부면에 반도체 자재(10)가 안착될 수 있는데, 상부 흡착블럭(120)의 상부면에 복수의 자재 안착부(124)가 형성될 수도 있다. 이때, 흡착홀(122)은 자재 안착부(124)를 관통하여 연장될 수 있는데, 자재 안착부(124)의 상부면에서 제2 내부 진공관로(121)까지 흡착홀(122)이 관통 형성되어 상부 흡착블럭(120)의 상부면(또는 반도체 자재의 안착면)에 반도체 자재(10)를 흡착 고정시키는 흡착홀(122)이 제공될 수 있다. 상부 흡착블럭(120)의 상부면에 자재 안착부(124)가 돌출 형성되면, 반도체 자재(10)가 적재되어 상부 흡착블럭(120) 상에 제공되는 보트(20)가 상부 흡착블럭(120) 상에 정렬되어 제공되었을 때에 반도체 자재 고정블럭(100)을 상승시키는 간단한 방법으로 흡착홀(122) 상에 반도체 자재(10)를 안착시킬 수 있고, 자재 안착부(124)가 보트(20)의 관통홀을 통과하면서 자재 안착부(124)의 흡착홀(122) 상에 반도체 자재(10)가 정렬되어 안착될 수 있다. 여기서, 복수의 자재 안착부(124)가 형성되고 복수의 반도체 자재(10)가 적재된 보트(20)가 상부 흡착블럭(120) 상에 제공되는 경우에 보다 유리할 수 있는데, 복수의 반도체 자재(10)를 하나씩 안착시키는 것이 아니라 복수의 반도체 자재(10)를 한 번에 안착시킬 수 있고, 복수의 자재 안착부(124)가 보트(20)의 관통홀들을 통과하면서 복수의 반도체 자재(10)가 자재 안착부(124)의 흡착홀(122) 상에 각각 정렬될 수 있다. 이에 따라 반도체 자재(10)를 흡착 고정시키기 전에 상부 흡착블럭(120)의 흡착홀(122) 상에 반도체 자재(10)를 안착시키는 공정의 수행 시간을 줄일 수 있다. 한편, 자재 안착부(124)는 보트(20)의 관통홀 형상에 따라 그 형상이 정해질 수 있고, 반도체 자재(10)가 적재되는 보트(20)의 적재 구조에 따라 형성 위치 및 구조가 정해질 수 있다. 자재 안착부(124)가 복수인 경우에는 보트(20)에 적재되는 복수의 반도체 자재(10)의 배치에 맞게 복수의 자재 안착부(124)가 배치될 수 있다.
그리고 자재 안착부(124)는 흡착홀(122)에 연결되는 방사형의 오목홈(125)을 포함할 수 있다. 오목홈(125)은 홈(groove) 형상으로 흡착홀(122)에 연결될 수 있고, 흡착홀(122)에서의 진공압을 자재 안착부(124) 상부면의 넓은 영역에 제공하여 반도체 자재(10)를 효과적으로 흡착 고정시킬 수 있다. 그리고 오목홈(125)은 사방, 팔방 등 다방향의 방사형으로 형성될 수 있는데, 반도체 자재(10)를 보다 안정적으로 흡착 고정시키기 위해 흡착홀(122)을 중심으로 방사되어 형성될 수 있다. 여기서, 오목홈(125)은 선형(linear)으로 방사되어 형성될 수 있는데, 오목홈(125)을 선형으로 얇게 형성하지 않고 면형(surface type)으로 넓게 형성하면, 오목홈(125)이 형성된 부분에 반도체 자재(10)가 지지되지 못함으로 인해 반도체 자재(10)가 자재 안착부(124)에 안정적으로 지지될 수 없으며, 흡착홀(122)에 진공압을 형성하여 반도체 자재(10)를 흡착하는 경우에 반도체 자재(10) 중 오목홈(125)에 위치한 부분이 진공압에 의해 아래로 처져 반도체 자재(10)가 휘어질 수 있다. 하지만, 오목홈(125)을 선형으로 얇게 형성하면, 흡착홀(122)에서의 진공압을 자재 안착부(124) 상부면의 넓은 영역에 제공하여 반도체 자재(10)를 효과적으로 흡착 고정시킬 수 있을 뿐만 아니라 반도체 자재(10)가 오목홈(125)의 양측 부분에 안정적으로 지지됨으로써 흡착홀(122)에 진공압을 형성하여 반도체 자재(10)를 흡착하는 경우에 반도체 자재(10)가 휘어지는 것을 방지할 수도 있다.
본 발명에 따른 반도체 자재 고정블럭(100)은 제1 연통홀(112)과 제2 연통홀(123)이 연통되어 형성되는 진공압으로 반도체칩(11)을 포함하는 반도체 자재(10)를 흡착홀(122) 상에 흡착 고정할 수 있다. 반도체 자재 고정블럭(100)은 제1 연통홀(112)과 제2 연통홀(123)의 연통으로 제1 내부 진공관로(111)와 제2 내부 진공관로(121)가 서로 연통되어 제1 내부 진공관로(111)와 제2 내부 진공관로(121)의 진공 형성에 의해 형성되는 흡착홀(122)에서의 진공압으로 반도체칩(11)을 포함하는 반도체 자재(10)를 흡착홀(122) 상에 흡착 고정할 수 있다. 이에 반도체 자재(10)에 따라 교체가 필요한 상부 흡착블럭(120)에는 진공배기라인의 연결 없이 하부 지지블럭(110)에만 진공배기라인(30)을 연결하여도 상부 흡착블럭(120)의 흡착홀(122)에 진공압을 제공할 수 있고, 이를 통해 반도체 자재(10)에 따라 반도체 자재 고정블럭(100)에서 상부 흡착블럭(120)만을 간단하게 교체할 수 있다.
그리고 하부 지지블럭(110)은 그 상부면에 형성되는 제1 정렬부(115)를 더 포함하고, 상부 흡착블럭(120)은 그 하부면에 제1 정렬부(115)와 대응되어 형성되는 제2 정렬부(126)를 더 포함할 수 있다. 제1 정렬부(115)는 하부 지지블럭(110)의 상부면에 형성될 수 있는데, 제2 정렬부(126)와의 상호 작용(예를 들어, 결합)으로 하부 지지블럭(110)에 상부 흡착블럭(120)이 흡착 고정될 때에 하부 지지블럭(110)과 상부 흡착블럭(120)을 정렬시킬 수 있다. 여기서, 하부 지지블럭(110)과 상부 흡착블럭(120)이 정렬되면, 제1 연통홀(112)과 제2 연통홀(123)이 연통될 수 있다.
제2 정렬부(126)는 상부 흡착블럭(120)의 하부면에 제1 정렬부(115)와 대응되어 형성될 수 있는데, 제1 정렬부(115)와 상호 작용(예를 들어, 결합)하기 위해 제1 정렬부(115)의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 정렬부(115)가 돌출된 핀(pin) 형상인 경우에 제2 정렬부(126)는 오목한 홀(hole) 형상일 수 있다. 이때, 제1 정렬부(115)는 대각선으로 두 개만 형성하고, 제2 정렬부(126)는 좌우대칭으로 네 개를 형성할 수 있는데, 이는 상부 흡착블럭(120)의 정렬시에 좌우(또는 상하) 방향에 관계없이 하부 지지블럭(110)에 상부 흡착블럭(120)을 정렬시키기 위함이다.
제1 정렬부(115)와 제2 정렬부(126)를 통해 하부 지지블럭(110)과 상부 흡착블럭(120)을 정렬시킬 수 있고, 이에 따라 간단하게 제1 연통홀(112)과 제2 연통홀(123)이 연통되도록 하부 지지블럭(110) 상에 상부 흡착블럭(120)을 흡착 고정시킬 수 있다.
하부 지지블럭(110) 또는 상부 흡착블럭(120)은 자력에 의한 하부 지지블럭(110)과 상부 흡착블럭(120)의 부착력을 제공하는 자석부(116)를 더 포함할 수 있다. 자석부(116)는 이를 포함하는 하부 지지블럭(110) 또는 상부 흡착블럭(120)이 그와 대응되는 상부 흡착블럭(120) 또는 하부 지지블럭(110)과 자력에 의해 부착(또는 부착 고정)되도록 할 수 있다. 여기서, 자석부(116)를 포함하지 않는 하부 지지블럭(110) 또는 상부 흡착블럭(120)은 자석부(116)에 부착될 수 있도록 자성체(예를 들어, 금속)로 이루어질 수 있으며, 자석부(116)를 포함하는 하부 지지블럭(110) 또는 상부 흡착블럭(120)도 자석부(116)가 안정적으로 고정되고 그와 대응되는 상부 흡착블럭(120) 또는 하부 지지블럭(110) 전체에 효과적으로 자력이 전해질 수 있도록 자성체로 이루어질 수 있다.
블럭 흡착부(114)에서의 진공압으로만 하부 지지블럭(110) 상에 상부 흡착블럭(120)을 흡착 고정시키면, 상부 흡착블럭(120)을 고정시키는 힘이 부족하거나 상부 흡착블럭(120)의 가장자리부가 들떠 하부 지지블럭(110)과 상부 흡착블럭(120)의 틈새로 공기가 유동함으로써 상부 흡착블럭(120)을 고정시키기 위해 큰 진공압을 필요로 하게 된다. 하지만, 하부 지지블럭(110)과 상부 흡착블럭(120) 중 적어도 어느 하나가 자석부(116)를 포함하면, 자석부(116)를 통해 자력에 의한 부착력을 제공하여 상부 흡착블럭(120)을 고정시키는 힘을 보완해 주거나 자석부(116)를 하부 지지블럭(110) 또는 상부 흡착블럭(120)의 가장자리부에 형성하여 하부 지지블럭(110)과 상부 흡착블럭(120)의 가장자리부를 서로 부착시킴으로써 공기가 유동 가능한 틈새가 없도록 하부 지지블럭(110)과 상부 흡착블럭(120)의 가장자리부를 밀봉(sealing)할 수 있다.
자석부(116)를 이용하는 경우에도 하부 지지블럭(110)과 상부 흡착블럭(120)을 정렬시켜 부착시키기만 하면 되므로, 별도의 하부 지지블럭(110)과 상부 흡착블럭(120)의 체결을 위한 시간이 필요하지 않을 수 있다.
자석부(116)는 전자석(electromagnet)을 이용할 수도 있는데, 전류의 공급에 따라 쉽게 하부 지지블럭(110)과 상부 흡착블럭(120)을 부착시키고 분리시킬 수 있다. 또한, 자석부(116)는 자력이 너무 세지 않아 하부 지지블럭(110)과 상부 흡착블럭(120)의 부착과 분리가 용이한 자석을 이용할 수도 있는데, 상부 흡착블럭(120)의 하중에 의해 작은 자력으로도 하부 지지블럭(110)과 상부 흡착블럭(120)이 밀착될 수 있다. 하부 지지블럭(110)과 상부 흡착블럭(120)이 너무 단단히 부착되면, 상부 흡착블럭(120)의 교체시에 상부 흡착블럭(120)의 분리가 어렵게 될 수 있고, 상부 흡착블럭(120)의 위치가 틀어졌을 때에 위치를 조정하기 어려워질 수 있다. 그리고 자석부(116)를 통해 1차적으로(또는 예비적으로) 상부 흡착블럭(120)의 위치를 잡은 후에 블럭 흡착부(114)에서의 진공압으로 상부 흡착블럭(120)을 단단히 고정시킬 수 있다. 이러한 경우, 하나의 진공배기라인(30)으로 제1 내부 진공관로(111)와 제3 내부 진공관로(113) 모두에 진공을 형성하여도 상부 흡착블럭(120)을 고정시키기에 충분한 흡착력을 블럭 흡착부(114)에 제공할 수 있다.
한편, 하부 지지블럭(110)과 상부 흡착블럭(120)의 가장자리부를 완벽히 밀봉할 수 있도록 반도체 자재 고정블럭(100)은 하부 지지블럭(110)과 상부 흡착블럭(120)의 가장자리부 사이에 실링부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 실링부재(미도시)는 하부 지지블럭(110)과 상부 흡착블럭(120)의 가장자리부 사이에 형성되어 하부 지지블럭(110)과 상부 흡착블럭(120)의 가장자리부를 완벽히 밀봉할 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 반도체 자재 고정블럭(100)은 하부 지지블럭(110)과 상부 흡착블럭(120)으로 구성되어 있어서, 외부의 진공배기라인(30)이 연결된 하부 지지블럭(110)은 고정된 상태로 반도체 자재(10)에 따라 상부 흡착블럭(120)만을 교체할 수 있고, 반도체 자재 고정블럭(100) 전체를 교체하지 않아도 간단하게 반도체 자재(10)에 따른 반도체 자재 고정블럭(100)을 제공할 수 있다. 이에 따라 반도체 자재 고정블럭(100)의 전체적인 교체를 하지 않아 진공배기라인(30)의 분리·결합이 필요하지 않으므로, 진공배기라인(30)을 반도체 자재 고정블럭(100)에 결합·분리하는 시간을 줄일 수 있고, 반도체 자재(10)에 따른 반도체 자재 고정블럭(100)의 준비 시간을 줄일 수 있다. 또한, 하부 지지블럭(110)의 제3 내부 진공관로(113)에 진공을 형성하여 제3 내부 진공관로(113)의 진공 형성에 의한 진공압으로 상부 흡착블럭(120)을 흡착 고정할 수 있으므로, 별도의 체결수단 없이 간단하게 상부 흡착블럭(120)을 하부 지지블럭(110)에 고정시킬 수 있다. 이에 따라 상부 흡착블럭(120)과 하부 지지블럭(110)의 체결 시간을 줄일 수 있어 반도체 자재(10)에 따른 반도체 자재 고정블럭(100)의 준비 시간을 최소화할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 자재 리드 부착장치를 나타낸 개략도이고, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 자재 리드 부착장치의 공정을 설명하기 위한 개념도로, 도 5(a)는 보트가 반도체 자재 고정블럭 상에 제공되는 그림, 도 5(b)는 반도체 자재 고정블럭이 상승하는 그림이며, 도 5(c)는 반도체 자재에 접착제를 제공하는 그림, 도 5(d)는 반도체 자재 상에 리드를 가압 부착하는 그림이다.
도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 자재 리드 부착장치를 보다 상세히 살펴보는데, 반도체 자재 고정블럭(100)과 관련하여 앞서 설명된 부분과 중복되는 사항들은 생략하도록 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 자재 리드 부착장치는 반도체 자재(10)에 접착제(41)를 제공하는 접착제 제공모듈(200); 상기 접착제(41)가 제공된 상기 반도체 자재(10) 상에 리드(40)를 가압 부착시키는 리드 프레스모듈(300); 상기 반도체 자재(10)가 적재되는 보트(20); 및 상기 접착제 제공모듈(200)과 상기 리드 프레스모듈(300)에 상기 보트(20)를 이송하는 이송부(50);를 포함하고, 상기 접착제 제공모듈(200)과 상기 리드 프레스모듈(300)은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 자재 고정블럭(100a,100b)을 각각 포함할 수 있다.
접착제 제공모듈(200)은 반도체 자재 고정블럭(100a)을 포함할 수 있고, 반도체 자재 고정블럭(100a)에 흡착 고정된 반도체 자재(10)에 접착제(41)를 제공할 수 있다. 반도체 자재 고정블럭(100a)은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 자재 고정블럭(100)으로, 하부 지지블럭(110)과 상부 흡착블럭(120)으로 구성되어 외부의 진공배기라인(30)이 연결된 하부 지지블럭(110)이 고정된 상태로 반도체 자재(10)에 따라 상부 흡착블럭(120)만을 교체할 수 있고, 반도체 자재 고정블럭(100) 전체를 교체하지 않아도 간단하게 반도체 자재(10)에 따른 반도체 자재 고정블럭(100)을 제공할 수 있다. 접착제 제공모듈(200)은 접착제 제공유닛(210)을 통해 반도체 자재(10)에 접착제(41)를 제공할 수 있고, 접착제(41)를 통해 반도체 자재(10) 상에 리드(Lid, 40)를 부착시킬 수 있다.
그리고 접착제 제공모듈(200)은 반도체 자재(10)의 반도체칩(11) 상에 열전달물질(Thermal Interface Materials; TIM, 42)을 제공하는 열전달물질 제공유닛(미도시)을 더 포함할 수 있다. 열전달물질 제공유닛(미도시)은 반도체 자재(10)의 반도체칩(11) 상에 열전달물질(42)을 제공할 수 있는데, 반도체 자재(10)에서 반도체칩(11)은 열이 많이 발생할 뿐만 아니라 열에 취약하기 때문에 반도체칩(11) 상에 열전달물질(42)을 제공함으로써 반도체칩(11)이 효과적으로 방열될 수 있도록 할 수 있다. 열전달물질 제공유닛(미도시)은 접착제 제공유닛(210)일 수 있는데, 접착제 제공유닛(210)을 통해 열전달물질(42)을 제공할 수도 있고, 접착제(41)와 열전달물질(42)이 동일한 물질일 수도 있다.
한편, 접착제(41)와 열전달물질(42)은 특별히 한정되지 않으며, 리드(40)가 잘 부착될 수 있고, 반도체 자재(10)와 반도체칩(11)의 열을 리드(40)에 효과적으로 전달할 수 있으면 족하다.
리드 프레스모듈(300)은 반도체 자재 고정블럭(100b)을 포함할 수 있고, 반도체 자재 고정블럭(100b)은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 자재 고정블럭(100)일 수 있다. 리드 프레스모듈(300)은 접착제(41)가 제공된 반도체 자재(10) 상에 리드(40)를 가압 부착시킬 수 있는데, 리드 프레스유닛(310)을 통해 반도체 자재(10) 상에 리드(40)를 가압 부착시킬 수 있다. 이때, 반도체 자재(10)는 반도체 자재 고정블럭(100b)에 흡착 고정되어 리드(40)가 부착될 수 있다. 한편, 반도체 자재 고정블럭(100b)에 흡착 고정된 반도체 자재(10)에 리드(40)가 모두 부착되면, 반도체 자재(10)를 흡착 고정시키기 위한 반도체 자재 고정블럭(100b)의 진공압을 해제할 수 있다.
그리고 리드 프레스모듈(300)은 접착제(41)가 제공된 반도체 자재(10) 상에 리드(40)를 제공하는 리드 픽업유닛(미도시)을 더 포함할 수 있다. 리드 픽업유닛(미도시)은 접착제(41)가 제공된 반도체 자재(10) 상에 리드(40)를 제공할 수 있는데, 리드(40)를 반도체 자재(10) 상에 가압 부착할 수 있도록 반도체 자재(10) 상에 각각 리드(40)를 제공할 수 있다. 리드 픽업유닛(미도시)은 리드 프레스유닛(310)일 수 있는데, 리드 프레스유닛(310)을 통해 반도체 자재(10) 상에 리드(40)를 제공하여 바로 리드(40)를 가압 부착할 수 있다.
보트(20)는 반도체 자재(10)가 적재될 수 있고, 이송부(50)에 의해 이송될 수 있다. 보트(20)는 반도체 자재 고정블럭(100a,100b)의 자재 안착부(124)가 통과할 수 있는 관통홀이 자재 안착부(124)에 대응되어 형성될 수 있고, 보트(20)의 관통홀 상에 반도체 자재(10)가 적재될 수 있다. 보트(20)에는 복수의 반도체 자재(10)가 적재될 수도 있는데, 이러한 경우에 복수의 반도체 자재(10)의 수에 맞추어 보트(20)의 관통홀이 형성될 수 있고, 보트(20)의 관통홀에 대응되는 자재 안착부(124)가 형성된 상부 흡착블럭(120)을 포함하는 반도체 자재 고정블럭(100a,100b)이 제공될 수 있다.
이송부(50)는 보트(20)를 이송할 수 있는데, 접착제 제공모듈(200)과 리드 프레스모듈(300)로 보트(20)를 이송할 수 있다. 이송부(50)는 접착제 제공모듈(200)로 보트(20)를 이송하여 반도체 자재 고정블럭(100a) 상에 반도체 자재(10)를 제공할 수 있고, 접착제 제공모듈(200)에서 접착제 제공공정이 완료되면, 리드 프레스모듈(300)로 보트(20)를 이송하여 반도체 자재 고정블럭(100b) 상에 접착제(41)가 제공된 반도체 자재(10)를 제공할 수 있다.
접착제 제공모듈(200)과 리드 프레스모듈(300)은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 자재 고정블럭(100a,100b)을 각각 포함할 수 있는데, 반도체 자재 고정블럭(100a,100b)이 접착제 제공모듈(200)과 리드 프레스모듈(300)에 각각 배치되면, 외부의 진공배기라인 등이 연결되어 복잡하고 무거운 반도체 자재 고정블럭(100a,100b)을 이동시키는 대신에 이송부(50)를 통해 가볍고 이동이 쉬운 보트(20)만을 이송시켜 접착제 제공모듈(200)과 리드 프레스모듈(300)에 용이하게 반도체 자재(10)를 제공할 수 있다.
접착제 제공모듈(200)과 리드 프레스모듈(300)은 보트(20)를 각각의 반도체 자재 고정블럭(100a,100b)과 정렬시키는 스토퍼(250)를 각각 더 포함할 수 있다. 스토퍼(250)는 접착제 제공모듈(200) 또는 리드 프레스모듈(300)로 이송되는 보트(20)를 정지시켜 반도체 자재 고정블럭(100a,100b)과 정렬시킬 수 있는데, 반도체 자재 고정블럭(100a,100b)의 일측면(즉, 보트에서 먼 측면)에서 상부 방향으로 연장되어 형성될 수 있고, 이러한 경우에 보트(20)가 스토퍼(250)에 의해 정지되어 자동적으로 정렬될 수 있다. 이에 보트(20)를 정지시키는 것 외에 별도의 정렬을 위한 시간이 필요하지 않아 반도체 자재(10)의 리드(40) 부착을 위한 공정 시간을 단축할 수 있다.
한편, 스토퍼(250)의 형상은 특별히 한정되지 않고, 이송되는 보트(20)를 정지시켜 자동적으로 정렬시킬 수 있으면 족하다.
그리고 접착제 제공모듈(200)과 리드 프레스모듈(300)은 각각의 반도체 자재 고정블럭(100a,100b)을 승강시키는 블럭 승강부(미도시)를 각각 더 포함할 수 있다. 블럭 승강부(미도시)는 반도체 자재 고정블럭(100a,100b)을 승강시킬 수 있는데, 보트(20)가 반도체 자재 고정블럭(100a,100b)에 정렬된 후에 반도체 자재 고정블럭(100a,100b)을 상승시켜 반도체 자재 고정블럭(100a,100b)에 반도체 자재(10)를 안착시킬 수 있고, 각 모듈에서의 공정이 완료되면 반도체 자재 고정블럭(100a,100b)을 하강시켜 보트(20)에 다시 반도체 자재(10)를 적재시킬 수 있다. 예를 들어, 상부 흡착블럭(120)의 상부면에 자재 안착부(124)가 돌출 형성되면, 보트(20)가 상부 흡착블럭(120) 상에 정렬되어 제공되었을 때에 반도체 자재 고정블럭(100a,100b)을 상승시키는 간단한 방법으로 흡착홀(122) 상에 반도체 자재(10)를 안착시킬 수 있고, 각 모듈에서의 공정이 완료된 경우에 반도체 자재 고정블럭(100a,100b)을 하강시켜 간단하게 보트(20)에 다시 반도체 자재(10)를 적재시킬 수 있다. 즉, 반도체 자재 고정블럭(100)을 상승시키면, 반도체 자재(10)는 자재 안착부(124)에 안착될 수 있고, 보트(20)는 관통홀이 자재 안착부(124)에 의해 관통되어 상부 흡착블럭(120)의 상부면에 지지(또는 안착)될 수 있다. 그리고 반도체 자재 고정블럭(100)을 하강시키면, 보트(20)가 상부 흡착블럭(120)의 상부면에서 이격되어 반도체 자재(10)가 보트(20)에 다시 적재될 수 있다. 이때, 자재 안착부(124)가 보트(20)의 관통홀을 통과하면서 자재 안착부(124)의 흡착홀(122) 상에 반도체 자재(10)가 정렬되어 안착될 수 있다. 여기서, 복수의 자재 안착부(124)가 형성되고 복수의 반도체 자재(10)가 적재된 보트(20)가 상부 흡착블럭(120) 상에 제공되는 경우에 보다 유리할 수 있는데, 복수의 반도체 자재(10)를 하나씩 안착시키는 것이 아니라 복수의 반도체 자재(10)를 한 번에 안착시킬 수 있고, 복수의 자재 안착부(124)가 보트(20)의 관통홀들을 통과하면서 복수의 반도체 자재(10)가 자재 안착부(124)의 흡착홀(122) 상에 각각 정렬될 수 있다. 이에 따라 반도체 자재(10)를 흡착 고정시키기 전에 상부 흡착블럭(120)의 흡착홀(122) 상에 반도체 자재(10)를 안착시키는 공정의 수행 시간을 줄일 수 있다.
한편, 블록 승강부(미도시)의 형상은 특별히 한정되지 않고, 반도체 자재 고정블럭(100a,100b)을 수직으로 승강시킬 수 있으면 족하다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 자재 리드 부착방법을 나타낸 순서도이다.
도 5 및 도 6을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 자재 리드 부착방법을 보다 상세히 살펴보는데, 반도체 자재 고정블럭(100) 및 반도체 자재 리드 부착장치와 관련하여 앞서 설명된 부분과 중복되는 사항들은 생략하도록 한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 자재 리드 부착방법은 공기를 흡입하는 외부의 진공배기라인에 연결되는 제1 내부 진공관로가 형성된 하부 지지블럭(110); 및 상기 제1 내부 진공관로에 연결되는 제2 내부 진공관로와, 상기 제2 내부 진공관로에 연통된 흡착홀이 형성된 상부 흡착블럭(120);을 포함하는 반도체 자재 고정블럭(100)을 이용한 반도체 자재 리드 부착방법에 있어서, 상기 상부 흡착블럭(120)의 흡착홀 상에 반도체 자재(10)를 안착시키는 단계(S100); 상기 진공배기라인을 통해 상기 제1 내부 진공관로와 상기 제2 내부 진공관로에 진공을 형성하여 상기 흡착홀에서의 진공압으로 상기 반도체 자재(10)를 흡착 고정하는 단계(S200); 상기 반도체 자재 고정블럭(100)에 고정된 상기 반도체 자재(10)에 접착제(41)를 도포하는 단계(S300); 상기 접착제(41)가 도포된 상기 반도체 자재(10) 상에 리드(40)를 제공하는 단계(S400); 및 상기 반도체 자재(10) 상에 제공된 리드(40)를 가압 부착하는 단계(S500)를 포함할 수 있다.
먼저, 상부 흡착블럭(120)의 흡착홀 상에 반도체 자재(10)를 안착시킨다(S100). 보트(20)에 적재되어 상부 흡착블럭(120) 상에 제공되는 반도체 자재(10)를 상부 흡착블럭(120)의 흡착홀 상에 안착시킬 수 있다.
상부 흡착블럭(120)은 그 상부면에 돌출 형성되어 반도체 자재(10)가 안착되며, 상기 흡착홀이 높이 방향으로 연장되어 형성되는 자재 안착부(124)를 더 포함할 수 있고, 상기 반도체 자재를 안착시키는 단계(S100)는 반도체 자재 고정블럭(100)을 상승시키는 단계(S150)를 포함할 수 있다. 자재 안착부(124)는 상부 흡착블럭(120)의 상부면에 돌출 형성되어 반도체 자재(10)가 안착될 수 있고, 상기 흡착홀이 높이 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 자재 안착부(124)는 상기 흡착홀에 대응되는 위치에 상부 흡착블럭(120)의 상부면에서 돌출되어 형성될 수 있고, 그 상부면에 반도체 자재(10)가 안착될 수 있는데, 상부 흡착블럭(120)의 상부면에 복수의 자재 안착부(124)가 형성될 수도 있다. 이때, 상기 흡착홀은 자재 안착부(124)를 관통하여 높이 방향으로 연장 형성될 수 있는데, 자재 안착부(124)의 상부면에서 상기 제2 내부 진공관로까지 상기 흡착홀이 관통 형성되어 상부 흡착블럭(120)의 최상부면(또는 반도체 자재의 안착면)에 반도체 자재(10)를 흡착 고정시키는 상기 흡착홀이 제공될 수 있다.
보트(20)가 상부 흡착블럭(120) 상에 정렬되면 반도체 자재 고정블럭(100)을 상승시킨다(S150). 반도체 자재 고정블럭(100)을 상승시키면, 반도체 자재(10)는 자재 안착부(124)에 안착될 수 있고, 보트(20)는 관통홀이 자재 안착부(124)에 의해 관통되어 상부 흡착블럭(120)의 상부면에 지지(또는 안착)될 수 있다. 상부 흡착블럭(120)의 상부면에 자재 안착부(124)가 돌출 형성되면, 반도체 자재(10)가 적재되어 상부 흡착블럭(120) 상에 제공되는 보트(20)가 상부 흡착블럭(120) 상에 정렬되어 제공되었을 때에 반도체 자재 고정블럭(100)을 상승시키는 간단한 방법으로 상기 흡착홀 상에 반도체 자재(10)를 안착시킬 수 있고, 자재 안착부(124)가 보트(20)의 관통홀을 통과하면서 자재 안착부(124)의 흡착홀 상에 반도체 자재(10)가 정렬되어 안착될 수 있다. 여기서, 복수의 자재 안착부(124)가 형성되고 복수의 반도체 자재(10)가 적재된 보트(20)가 상부 흡착블럭(120) 상에 제공되는 경우에 보다 유리할 수 있는데, 복수의 반도체 자재(10)를 하나씩 안착시키는 것이 아니라 복수의 반도체 자재(10)를 한 번에 안착시킬 수 있고, 복수의 자재 안착부(124)가 보트(20)의 관통홀들을 통과하면서 복수의 반도체 자재(10)가 자재 안착부(124)의 흡착홀 상에 각각 정렬될 수 있다. 이에 따라 반도체 자재(10)를 흡착 고정시키기 전에 상부 흡착블럭(120)의 흡착홀 상에 반도체 자재(10)를 안착시키는 공정의 수행 시간을 줄일 수 있다.
다음으로, 상기 진공배기라인을 통해 상기 제1 내부 진공관로와 상기 제2 내부 진공관로에 진공을 형성하여 상기 흡착홀에서의 진공압으로 반도체 자재(10)를 흡착 고정한다(S200). 본 발명에서는 상기 제1 내부 진공관로와 상기 제2 내부 진공관로가 연통되어 형성되는 진공압으로 반도체칩(11)을 포함하는 반도체 자재(10)를 상기 흡착홀 상에 흡착 고정할 수 있다. 다시 말하면, 상기 제1 내부 진공관로와 상기 제2 내부 진공관로가 서로 연통되어 상기 제1 내부 진공관로의 진공 형성에 의해 상기 제2 내부 진공관로에도 진공이 형성될 수 있고, 상기 제2 내부 진공관로의 진공 형성에 의해 형성되는 상기 흡착홀에서의 진공압으로 반도체칩(11)을 포함하는 반도체 자재(10)를 상기 흡착홀 상에 흡착 고정할 수 있다. 이에 반도체 자재(10)에 따라 교체가 필요한 상부 흡착블럭(120)에 진공배기라인의 연결없이도 상부 흡착블럭(120)의 흡착홀에 진공압을 제공할 수 있고, 이를 통해 반도체 자재(10)에 따라 반도체 자재 고정블럭(100)에서 상부 흡착블럭(120)만을 간단하게 교체할 수 있다.
그 다음 반도체 자재 고정블럭(100)에 고정된 반도체 자재(10)에 접착제(41)를 도포한다(S300). 반도체 자재(10) 상에 접착제(41)를 도포할 수 있는데, 반도체 자재(10)의 가장자리부에 접착제(41)를 도포할 수 있고, 접착제(41)가 열전달물질(Thermal Interface Materials; TIM, 42)인 경우에는 반도체 자재(10)의 반도체칩(11) 상에도 접착제(41)를 도포할 수 있다. 접착제(41)를 통해 반도체 자재(10) 상에 리드(Lid, 40)를 부착시킬 수 있는데, 접착제(41)는 특별히 한정되지 않으며, 리드(40)가 잘 부착될 수 있고, 반도체 자재(10)의 열을 리드(40)에 효과적으로 전달할 수 있으면 족하다.
상기 접착제(41)를 도포하는 단계(S300)는 반도체 자재(10)의 반도체칩(11) 상에 열전달물질(42)을 도포하는 단계(S350)를 더 포함할 수 있다. 반도체 자재(10)에서 반도체칩(11)은 열이 많이 발생할 뿐만 아니라 열에 취약하기 때문에 반도체칩(11) 상에 열전달물질(42)을 제공함으로써 반도체칩(11)이 효과적으로 방열될 수 있도록 할 수 있다. 한편, 열전달물질(42)은 특별히 한정되지 않으며, 리드(40)가 잘 부착될 수 있고, 반도체칩(11)의 열을 리드(40)에 효과적으로 전달할 수 있으면 족하다.
그리고 접착제(41)가 도포된 반도체 자재(10) 상에 리드(40)를 제공한다(S400). 리드 픽업유닛(미도시)을 통해 접착제(41)가 도포된 반도체 자재(10) 상에 리드(40)를 제공할 수 있는데, 리드(40)를 반도체 자재(10) 상에 가압 부착할 수 있도록 반도체 자재(10) 상에 각각 리드(40)를 제공할 수 있다.
곧이어, 반도체 자재(10) 상에 제공된 리드(40)를 반도체 자재(10)에 가압 부착한다(S500). 접착제(41)가 도포된 반도체 자재(10) 상에 제공된 리드(40)를 반도체 자재(10)에 가압 부착시킬 수 있는데, 리드 프레스유닛(310)을 통해 반도체 자재(10) 상에 리드(40)를 가압 부착시킬 수 있다.
상기 리드를 제공하는 단계(S400)와 상기 리드를 반도체 자재에 가압 부착하는 단계(S500)는 연속적으로 수행되는데, 하나의 유닛으로 리드(40)를 반도체 자재(10) 상에 제공하여 곧바로 가압 부착시킴으로써 거의 동시에 수행될 수도 있다.
본 발명의 반도체 자재 리드 부착방법은 하부 지지블럭(110)에 상부 흡착블럭(120)을 고정하는 단계(S50)를 더 포함할 수 있다. 제일 먼저 반도체 자재(10)에 따라 상부 흡착블럭(120)을 하부 지지블럭(110)에 고정할 수 있다. 이때, 상기 제1 내부 진공관로와 상기 제2 내부 진공관로가 연통된 상태로 상부 흡착블럭(120)을 하부 지지블럭(110)에 고정할 수 있다. 상부 흡착블럭(120)이 하부 지지블럭(110)에 고정되면, 상부 흡착블럭(120)의 흡착홀 상에 반도체 자재(10)를 안착시킨다. 상기 상부 흡착블럭을 고정하는 단계(S50)는 상기 반도체 자재를 안착시키는 단계(S100) 이전에 수행될 수 있고, 상부 흡착블럭(120)이 하부 지지블럭(110)에 고정된 이후에 상기 반도체 자재를 안착시키는 단계(S100)가 수행될 수 있다.
그리고 하부 지지블럭(110)은 외부의 진공배기라인에 연결되는 제3 내부 진공관로; 및 상기 제3 내부 진공관로와 연통된 진공홀을 통해 상부 흡착블럭(120)을 흡착시키는 블럭 흡착부;를 포함할 수 있고, 상기 상부 흡착블럭을 고정하는 단계(S50)에서는 상기 제3 내부 진공관로의 진공 형성에 의한 상기 블럭 흡착부에서의 진공압으로 상부 흡착블럭(120)을 흡착 고정할 수 있다. 상기 상부 흡착블럭을 고정하는 단계(S50)에서는 외부의 진공배기라인에 의해 상기 제3 내부 진공관로에 진공이 형성되어 상기 제3 내부 진공관로의 진공 형성에 의한 상기 진공홀을 포함하는 상기 블럭 흡착부에서의 진공압으로 상부 흡착블럭(120)을 흡착 고정할 수 있다. 이에 하부 지지블럭(110)의 제3 내부 진공관로에 진공을 형성하여 상기 제3 내부 진공관로의 진공 형성에 의한 진공압으로 상부 흡착블럭(120)을 흡착 고정할 수 있고, 이를 통해 별도의 체결수단 없이 간단하게 상부 흡착블럭(120)을 하부 지지블럭(110)에 고정시킬 수 있다. 이에 따라 상부 흡착블럭(120)과 하부 지지블럭(110)의 체결 시간을 줄일 수 있어 반도체 자재에 따른 반도체 자재 고정블럭(100)의 준비 시간을 최소화할 수 있고, 체결수단에 들어가는 비용을 줄일 수도 있다.
한편, 상기 상부 흡착블럭을 고정하는 단계(S50)에서는 반도체 자재(10)에 따라 상부 흡착블럭(120)을 하부 지지블럭(110)에 고정시킬 수 있는데, 상부 흡착블럭(120)이 하부 지지블럭(110)에 한 번 고정되면, 반도체 자재(10)가 바뀌기 전(또는 변경되기 전)까지 상기 상부 흡착블럭을 고정하는 단계(S50)를 수행하지 않을 수 있고, 상기 반도체 자재를 안착시키는 단계(S100)부터 수행할 수 있다. 즉, 반도체 자재(10)가 바뀌기 전까지 계속되는 리드 부착공정 중에는 상기 제1 내부 진공관로와는 독립적으로 연결된 상기 진공배기라인을 통해 항상 상기 제3 내부 진공관로에 진공을 형성할 수 있고, 상부 흡착블럭(120)의 교체시에만 상기 제3 내부 진공관로의 진공을 해제할 수 있다.
본 발명의 반도체 자재 리드 부착방법은 상기 제1 내부 진공관로와 상기 제2 내부 진공관로에 진공을 해제하는 단계(S450)를 더 포함할 수 있다. 반도체 자재 고정블럭(100)에 흡착 고정된 반도체 자재(10)에 리드(40)가 모두 부착되면, 반도체 자재(10)를 흡착 고정시키기 위한 반도체 자재 고정블럭(100)의 진공압을 해제할 수 있다. 이때, 상기 제1 내부 진공관로와 상기 제2 내부 진공관로에 진공을 해제하여 반도체 자재 고정블럭(100)의 진공압을 해제할 수 있다.
상기 접착제를 도포하는 단계(S300)와 상기 리드를 가압 부착하는 단계(S500)는 하나의 반도체 자재 고정블럭(100)으로 수행될 수도 있고, 각각의 반도체 자재 고정블럭(100)에서 수행될 수도 있다. 하나의 반도체 자재 고정블럭(100)으로 수행되는 경우에는 반도체 자재 고정블럭(100) 또는 리드 프레스유닛(310)이 이동하면서 수행될 수 있다. 그리고 각각의 반도체 자재 고정블럭(100)에서 수행되는 경우에는 각각의 반도체 자재 고정블럭(100)이 고정된 상태에서 보트(20)를 통해 반도체 자재(10)를 이송하여 각각의 반도체 자재 고정블럭(100) 상에 반도체 자재(10)를 제공할 수 있고, 반도체 자재 고정블럭(100)에 흡착 고정된 반도체 자재(10)에 접착제(41)를 모두 도포한 경우에도 상기 진공을 해제하는 단계(S450)를 수행할 수 있다. 여기서, 반도체 자재(10)에 접착제(41)를 모두 도포한 경우에 상기 진공을 해제하는 단계(S450)가 수행되는 반도체 자재 고정블럭(100)은 반도체 자재(10)에 리드(40)가 모두 부착된 경우에 상기 진공을 해제하는 단계(S450)가 수행되는 반도체 자재 고정블럭(100)과 다를 수 있다.
따라서, 상기 제1 내부 진공관로와 상기 제2 내부 진공관로는 반도체 자재(10)를 고정할 경우에만 상기 진공배기라인를 통해 진공을 형성할 수 있고, 상기 제3 내부 진공관로는 계속되는 리드 부착공정 중에는 반도체 자재(10)가 바뀌기 전까지 상기 제1 내부 진공관로와는 독립적으로 연결된 상기 진공배기라인를 통해 항상 진공을 형성할 수 있으며, 상부 흡착블럭(120)의 교체시에만 진공을 해제할 수 있다.
이처럼, 본 발명에서는 반도체 자재 고정블럭이 하부 지지블럭과 상부 흡착블럭으로 구성되어 있어서, 외부의 진공배기라인이 연결된 하부 지지블럭은 고정된 상태로 반도체 자재에 따라 상부 흡착블럭만을 교체할 수 있고, 반도체 자재 고정블럭 전체를 교체하지 않아도 간단하게 반도체 자재에 따른 반도체 자재 고정블럭을 제공할 수 있다. 이에 따라 반도체 자재 고정블럭의 전체적인 교체를 하지 않아 진공배기라인의 분리·결합이 필요하지 않으므로, 진공배기라인을 반도체 자재 고정블럭에 결합·분리하는 시간을 줄일 수 있고, 반도체 자재에 따른 반도체 자재 고정블럭의 준비 시간을 줄일 수 있다. 또한, 본 발명에서는 하부 지지블럭의 제3 내부 진공관로에 진공을 형성하여 제3 내부 진공관로의 진공 형성에 의한 진공압으로 상부 흡착블럭을 흡착 고정할 수 있으므로, 별도의 체결수단 없이 간단하게 상부 흡착블럭을 하부 지지블럭에 고정시킬 수 있다. 이에 따라 상부 흡착블럭과 하부 지지블럭의 체결 시간을 줄일 수 있어 반도체 자재에 따른 반도체 자재 고정블럭의 준비 시간을 최소화할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10 : 반도체 자재 11 : 반도체칩
20 : 보트 30 : 진공배기라인
31 : 제1 진공배기라인 32 : 제2 진공배기라인
40 : 리드 41 : 접착제
42 : 열전달물질 50 : 이송부
100 : 반도체 자재 고정블럭 110 : 하부 지지블럭
111 : 제1 진공관로 112 : 제1 연통홀
113 : 제3 진공관로 114 : 블럭 흡착부
114a: 진공홀 114b: 오목부
115 : 제1 정렬부 116 : 자석부
120 : 상부 흡착블럭 121 : 제2 진공관로
122 : 흡착홀 123 : 제2 연통홀
124 : 자재 안착부 125 : 오목홈
126 : 제2 정렬부 200 : 접착제 제공모듈
210 : 접착제 제공유닛 250 : 스토퍼
300 : 리드 프레스모듈 310 : 리드 프레스유닛

Claims (14)

  1. 공기를 흡입하는 외부의 진공배기라인에 연결되는 제1 내부 진공관로와, 상기 제1 내부 진공관로로부터 상부 방향으로 연장되는 제1 연통홀을 포함하는 하부 지지블럭; 및
    그 내부에 형성된 제2 내부 진공관로, 상기 제2 내부 진공관로로부터 상부 방향으로 연장되는 흡착홀, 상기 제2 내부 진공관로로부터 하부 방향으로 연장되는 제2 연통홀을 포함하는 상부 흡착블럭;을 포함하고,
    상기 제1 연통홀과 상기 제2 연통홀이 연통되어 형성되는 진공압으로 반도체칩을 포함하는 반도체 자재를 상기 흡착홀 상에 흡착 고정하며,
    상기 하부 지지블럭은,
    상기 진공배기라인에 연결되는 제3 내부 진공관로; 및
    상기 제3 내부 진공관로에 연결되어 형성되는 진공압으로 상기 상부 흡착블럭을 흡착 고정시키는 블럭 흡착부를 더 포함하는 반도체 자재 고정블럭.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 블럭 흡착부는,
    상기 제3 내부 진공관로로부터 상부 방향으로 연장되는 진공홀; 및
    상기 진공홀에 연결되고, 상기 진공홀의 외측 방향으로 연장되어 형성되는 오목부;를 포함하는 반도체 자재 고정블럭.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 하부 지지블럭은 그 상부면에 형성되는 제1 정렬부를 더 포함하고,
    상기 상부 흡착블럭은 그 하부면에 상기 제1 정렬부와 대응되어 형성되는 제2 정렬부를 더 포함하는 반도체 자재 고정블럭.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 하부 지지블럭 또는 상기 상부 흡착블럭은 자력에 의한 상기 하부 지지블럭과 상기 상부 흡착블럭의 부착력을 제공하는 자석부를 더 포함하는 반도체 자재 고정블럭.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 상부 흡착블럭은 그 상부면에 돌출 형성되어 상기 반도체 자재가 안착되며, 상기 흡착홀에 대응되어 위치하는 자재 안착부를 더 포함하고,
    상기 흡착홀은 상기 자재 안착부를 관통하여 연장되는 반도체 자재 고정블럭.
  7. 반도체 자재에 접착제를 제공하는 접착제 제공모듈;
    상기 접착제가 제공된 상기 반도체 자재 상에 리드를 가압 부착시키는 리드 프레스모듈;
    상기 반도체 자재가 적재되는 보트; 및
    상기 접착제 제공모듈과 상기 리드 프레스모듈에 상기 보트를 이송하는 이송부;를 포함하고,
    상기 접착제 제공모듈과 상기 리드 프레스모듈은 청구항 1, 청구항 3 내지 청구항 6 중 어느 한 항의 반도체 자재 고정블럭을 각각 포함하는 반도체 자재 리드 부착장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 접착제 제공모듈과 상기 리드 프레스모듈은 각각의 상기 반도체 자재 고정블럭을 승강시키는 블럭 승강부를 각각 더 포함하는 반도체 자재 리드 부착장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 접착제 제공모듈과 상기 리드 프레스모듈은 상기 보트를 각각의 상기 반도체 자재 고정블럭과 정렬시키는 스토퍼를 각각 더 포함하는 반도체 자재 리드 부착장치.
  10. 공기를 흡입하는 외부의 진공배기라인에 연결되는 제1 내부 진공관로가 형성된 하부 지지블럭; 및 상기 제1 내부 진공관로에 연통되는 제2 내부 진공관로와, 상기 제2 내부 진공관로에 연결된 흡착홀이 형성된 상부 흡착블럭;을 포함하는 반도체 자재 고정블럭을 이용한 반도체 자재 리드 부착방법에 있어서,
    상기 상부 흡착블럭의 흡착홀 상에 반도체 자재를 안착시키는 단계;
    상기 진공배기라인을 통해 상기 제1 내부 진공관로와 상기 제2 내부 진공관로에 진공을 형성하여 상기 흡착홀에서의 진공압으로 상기 반도체 자재를 흡착 고정하는 단계;
    상기 반도체 자재 고정블럭에 고정된 상기 반도체 자재에 접착제를 도포하는 단계;
    상기 접착제가 도포된 상기 반도체 자재 상에 리드를 제공하는 단계; 및
    상기 반도체 자재 상에 제공된 리드를 가압 부착하는 단계;를 포함하고,
    상기 반도체 자재를 안착시키는 단계 이전에,
    상기 하부 지지블럭에 상기 상부 흡착블럭을 고정하는 단계;를 더 포함하는 반도체 자재 리드 부착방법.
  11. 삭제
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 하부 지지블럭은,
    상기 진공배기라인에 연결되는 제3 내부 진공관로; 및
    상기 제3 내부 진공관로와 연통된 진공홀을 통해 상기 상부 흡착블럭을 흡착시키는 블럭 흡착부;를 포함하고,
    상기 상부 흡착블럭을 고정하는 단계에서는 상기 제3 내부 진공관로의 진공 형성에 의한 상기 블럭 흡착부에서의 진공압으로 상기 상부 흡착블럭을 흡착 고정하는 반도체 자재 리드 부착방법.
  13. 청구항 10에 있어서,
    상기 상부 흡착블럭은 그 상부면에 돌출 형성되어 상기 반도체 자재가 안착되며, 상기 흡착홀이 높이 방향으로 연장되어 형성되는 자재 안착부를 더 포함하고,
    상기 반도체 자재를 안착시키는 단계는 상기 반도체 자재 고정블럭을 상승시키는 단계를 포함하는 반도체 자재 리드 부착방법.
  14. 청구항 10에 있어서,
    상기 리드를 가압 부착하는 단계 이후에,
    상기 제1 내부 진공관로와 상기 제2 내부 진공관로에 진공을 해제하는 단계를 더 포함하는 반도체 자재 리드 부착방법.
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