KR101753920B1 - 퍼지 장치 및 로드 포트 - Google Patents

퍼지 장치 및 로드 포트 Download PDF

Info

Publication number
KR101753920B1
KR101753920B1 KR1020120044242A KR20120044242A KR101753920B1 KR 101753920 B1 KR101753920 B1 KR 101753920B1 KR 1020120044242 A KR1020120044242 A KR 1020120044242A KR 20120044242 A KR20120044242 A KR 20120044242A KR 101753920 B1 KR101753920 B1 KR 101753920B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
purge
port
unit
nozzle body
mounting portion
Prior art date
Application number
KR1020120044242A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120133998A (ko
Inventor
다까아끼 나까노
Original Assignee
신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 filed Critical 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤
Publication of KR20120133998A publication Critical patent/KR20120133998A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101753920B1 publication Critical patent/KR101753920B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements

Abstract

본 발명의 과제는, 소정의 기체 분위기의 도달 농도가 높은 퍼지 처리를 행할 수 있는 동시에, 퍼지 대상 용기에 부속된 포트의 종류나 형상 등에 따라서, 선단부의 종류나 형상이 상이한 퍼지 노즐로 교환하는 작업이나 유지 보수 작업을 간단하면서 또한 원활하게 행하는 것이 가능한 퍼지 장치를 제공하는 것이다.
퍼지 대상 용기(1)를 적재 가능한 적재대 B에 설치한 보텀 퍼지 유닛(2)과, 포트(1a)에 접촉 가능한 포트 접촉부(32)를 상단부에 갖는 동시에, 보텀 퍼지 유닛(2)에 형성한 설치부(42)에 결합 가능한 피설치부(33)를 하단부에 갖고, 피설치부(33)를 설치부(42)에 대하여 착탈 가능하게 결합시킴으로써 보텀 퍼지 유닛(2)에 설치 가능한 보텀 퍼지 노즐 본체(3)를 구비하고, 피설치부(33)를 설치부(42)에 결합시킨 상태에서 포트 접촉부(32)가 정위치에 위치 결정되고 또한 대략 수평이 되는 퍼지 장치 P로 하였다.

Description

퍼지 장치 및 로드 포트{PURGE DEVICE AND LOAD PORT}
본 발명은, 퍼지 대상 공간을 갖는 퍼지 대상 용기에 대하여 퍼지 처리를 행하는 퍼지 장치 및 퍼지 장치를 구비한 로드 포트에 관한 것이다.
클린룸 내에서 반도체 제조 장치에 인접해서 설치되는 로드 포트나, 퍼지 스테이션 등에 적용 가능한 퍼지 장치에 관한 것이다.
반도체의 제조 공정에서는, 수율이나 품질의 향상을 위해서, 클린룸 내에서 웨이퍼의 처리가 이루어지고 있다. 그러나, 소자의 고집적화나 회로의 미세화, 웨이퍼의 대형화가 진행되고 있는 오늘날에는 작은 먼지를 클린룸 내의 전체로 관리하는 것은 비용적으로도 기술적으로도 곤란해지고 있다. 이로 인해, 최근에는 클린룸 내 전체의 청정도 향상을 대신하는 방법으로서, 웨이퍼 주위의 국소적인 공간에 대해서만 청정도를 보다 향상시키는 「미니-인바이러먼트(mini-environment) 방식」을 도입하여, 웨이퍼의 반송 그 외의 처리를 행하는 수단이 채용되고 있다. 미니-인바이러먼트 방식에서는, 웨이퍼를 고청정한 환경에서 반송·보관하기 위한 FOUP(Front-Opening Unified Pod)라고 불리는 저장용 용기와, FOUP 내의 웨이퍼를 반도체 제조 장치와의 사이에서 빼고 넣는 동시에 반송 장치와의 사이에서 FOUP의 전달을 행하는 인터페이스부의 장치인 로드 포트(Load Port)가 중요한 장치로서 이용되고 있다. 즉, 클린룸 내에서 특히 FOUP 내와 반도체 제조 장치 내를 고청정도로 유지하면서, 로드 포트를 배치한 공간, 바꾸어 말하면 FOUP 외부와 반도체 제조 장치 외부를 저청정도로 함으로써, 클린룸 건설·가동 비용을 억제하도록 되어 있다. 여기에서, FOUP는 전방면(정면)에 웨이퍼의 반출입구가 형성되고, 이 반출입구를 폐지 가능한 도어를 구비한 것이다.
그리고, 로드 포트에 설치한 도어부를 FOUP의 전방면에 설치한 도어에 밀착시킨 상태에서 이들 도어부 및 도어가 동시에 열리고, FOUP 내의 웨이퍼가 반출입구를 통과해서 반도체 제조 장치 내에 공급된다. 그 후, 다양한 처리 또는 가공이 실시된 웨이퍼는 반도체 제조 장치 내로부터 FOUP 내에 다시 수용된다.
그런데, 반도체 제조 장치 내는 웨이퍼의 처리 또는 가공에 적합한 소정의 기체 분위기로 유지되어 있지만, FOUP 내로부터 반도체 제조 장치 내로 웨이퍼를 송출할 때에는 FOUP의 내부 공간과 반도체 제조 장치의 내부 공간이 서로 연통하게 된다. 따라서, FOUP 내의 환경이 반도체 제조 장치 내보다도 저청정도이면, FOUP 내의 기체가 반도체 제조 장치 내로 진입해서 반도체 제조 장치 내의 기체 분위기에 악영향을 줄 수 있다. 또한, 웨이퍼를 반도체 제조 장치 내로부터 FOUP 내에 수납할 때에, FOUP 내의 기체 분위기 중의 수분, 산소 혹은 그 밖의 가스 등에 의해, 웨이퍼의 표면에 산화막이 형성될 수 있다고 하는 문제도 있다.
이러한 문제에 대응하기 위한 기술로서, 특허문헌 1에는 FOUP의 도어를 로드 포트의 도어부에서 열고, FOUP의 내부 공간과 반도체 제조 장치의 내부 공간을 연통시킨 상태에서, 개구부보다도 반도체 제조 장치측에 설치한 퍼지부(퍼지 노즐)에 의해 소정의 기체(예를 들어 질소나 불활성 가스 등)를 FOUP 내에 불어 넣는 퍼지 장치를 구비한 로드 포트가 개시되어 있다.
그러나, 이러한 반출입구를 통해서 반도체 제조 장치의 내부 공간에 개방된 FOUP 내에 그 전방면측(반도체 제조 장치측)으로부터 소정의 기체를 FOUP 내에 주입해서 FOUP 내를 소정의 기체 분위기로 치환하는 소위 프론트 퍼지 방식의 퍼지 장치는, FOUP의 개구부를 개방해서 FOUP의 내부 공간을 당해 FOUP의 내부 공간을 반도체 제조 장치의 내부 공간 전체로 직접 연통시킨 상태에서 퍼지 처리를 행하기 때문에, FOUP 내를 높은 소정 기체 분위기 농도로 유지하는 것이 곤란하며, 소정의 기체 분위기의 도달 농도가 낮다고 하는 단점이 있었다.
한편, 특허문헌 2에는 웨이퍼가 수납되어 있는 FOUP를 로드 포트의 적재대에 적재된 것을 검출했을 때에, 소정의 기체(예를 들어 질소나 불활성 가스 등)를 FOUP의 바닥면측으로부터 내부에 주입해서 충만시켜서 FOUP 내를 소정의 기체 분위기로 치환하는 퍼지 장치를 구비한 로드 포트가 개시되어 있다. 이러한 FOUP의 바닥면측으로부터 질소나 건조 공기 등의 기체를 FOUP 내에 주입해서 FOUP 내를 소정의 기체 분위기로 치환하는 소위 보텀 퍼지 방식의 퍼지 장치는, 프론트 퍼지 방식의 퍼지 장치와 비교하여, 소정의 기체 분위기의 도달 농도가 높다고 하는 이점이 있다.
일본 특허 공개 제2009-038074호 공보 일본 특허 공개 제2006-351619호 공보
전술한 보텀 퍼지 방식의 퍼지 장치는, FOUP의 바닥면에 설치한 통 형상의 포트(주입구)에, 퍼지 노즐을 접촉시킨 상태에서 퍼지 처리를 행하기 때문에, 포트와 퍼지 노즐을 접촉시킨 상태에서 양호한 기밀성이 확보될 필요가 있다. 그러나, FOUP의 종류에 의해 포트의 종류나 형상이 상이하면, 퍼지 노즐과 포트의 높은 기밀성을 확보한 양호한 접촉 상태를 확보할 수 없는 경우가 있다.
또한, 퍼지 노즐 중 포트와 접촉할 수 있는 선단부(상단부)가 경년 열화나 사용 빈도에 따라서 마모 손상·변형된 경우에도, 포트와의 높은 기밀성을 확보한 양호한 접촉 상태를 확보할 수 없는 우려가 있다.
이러한 사태를 피하기 위해서, 포트의 종류나 형상, 혹은 퍼지 노즐 선단부의 마모 손상 정도에 따라서 퍼지 노즐을 교환 가능하게 구성한 퍼지 장치도 생각할 수 있다.
그러나, 퍼지 노즐은 유닛화된 상태로 적재대의 소정 개소에 보유 지지되어 있기 때문에, 이러한 퍼지 노즐 유닛 전체를 적재대로부터 제거하거나, 장착하는 교환 작업은 번잡하여 원활하게 행할 수 없다.
또한, 퍼지 노즐과 포트의 기밀성을 높이기 위해서, 양자간에 O링 등의 시일재를 개재시키는 형태도 생각된다. 그러나, 이러한 형태는 부품 개수의 증가를 초래할 뿐만 아니라, SEMI 규격으로 규정되는 FOUP의 수평 기준면(horizontaldatum plane)의 높이 위치에도 영향을 미치기 때문에, 바람직하지 않다. 즉, 퍼지 노즐과 포트의 사이에 시일재를 개재시킴으로써, 수평 기준면의 높이 위치를 규격으로 규정된 값으로 고정밀도로 설정하는 것이 곤란해진다. 여기에서, FOUP의 수평 기준면은 바닥면으로부터 로드 포트 상에 설치되어 있는 FOUP의 바닥부 수평면까지의 거리에 의해 정의되는 것이다.
또한, FOUP는 OHP(Overhead Hoist Transfer) 등의 반송 장치를 개재해서 로드 포트의 상방으로부터 적재대 상에 적재되지만, 이 반송 시나 적재 시에 FOUP가 흔들림으로써, 퍼지 노즐과 포트가 고기밀 상태로 접촉하기 어려운 경우도 있다. 특히, 선단부(상단부)가 수평하지 않은 상태로 퍼지 노즐을 적재대에 장착한 경우에는, 퍼지 노즐과 포트를 높은 기밀성을 확보한 상태로 접촉시키는 것은 곤란하다.
또한, 이러한 문제는 로드 포트의 퍼지 장치에 한하지 않고, 로드 포트 이외의 퍼지 장치, 예를 들어 스토커의 퍼지 장치나 퍼지 스테이션의 퍼지 장치에도 발생할 수 있다.
본 발명은 이와 같은 과제에 착안해서 이루어진 것으로, 주된 목적은 소정의 기체 분위기의 도달 농도가 높은 퍼지 처리를 행할 수 있는 동시에, 퍼지 대상 용기에 부속된 포트의 종류나 형상 등에 따라서, 선단부(포트 접촉부)의 종류나 형상이 상이한 퍼지 노즐로 교환하는 작업이나 유지 보수 작업을 간단하면서 또한 원활하게 행하는 것이 가능한 퍼지 장치를 제공하는 데에 있다.
즉 본 발명은, 퍼지 대상 용기의 바닥면에 설치한 포트를 통해서 퍼지 대상 용기 내의 기체 분위기를 질소 또는 건조 공기로 치환 가능한 퍼지 장치에 관한 것이다. 여기에서, 본 발명에서의 「퍼지 대상 용기」는 FOUP 등 내부에 퍼지 대상 공간을 갖는 용기 전반을 포함한다.
그리고, 본 발명에 따른 퍼지 장치는 퍼지 대상 용기를 적재 가능한 적재대에 설치한 보텀 퍼지 유닛과, 포트에 접촉 가능한 포트 접촉부를 상단부에 갖는 동시에 보텀 퍼지 유닛에 형성한 설치부에 결합 가능한 피설치부를 하단부에 갖고, 또한 이 피설치부를 설치부에 대하여 착탈 가능하게 결합시킴으로써 보텀 퍼지 유닛에 설치 가능한 보텀 퍼지 노즐 본체를 구비하고, 피설치부를 설치부에 결합시킨 상태에서 포트 접촉부가 정위치에 위치 결정되고 또한 대략 수평이 되도록 구성한 것을 특징으로 하고 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 퍼지 장치는 적재대에 설치한 보텀 퍼지 유닛에 대하여 보텀 퍼지 노즐 본체를 착탈 가능하게 설치하고 있기 때문에, 퍼지 대상 용기의 종류 등에 의해 상이한 포트의 종류나 형상에 따라서 노즐의 종류를 변경하는 경우에는, 유닛 전체를 적재대로부터 제거해서 재장착하는 번잡한 작업을 요하지 않고, 보텀 퍼지 노즐 본체만을 적절하게 교환할 수 있어, 보텀 퍼지 노즐 본체와 포트의 높은 기밀성을 확보한 양호한 접촉 상태를 확보하는 것이 가능해진다. 또한, 보텀 퍼지 노즐 본체 중 포트와 접촉할 수 있는 포트 접촉부가 경년 열화나 사용 빈도에 따라서 마모 손상·변형된 경우나, 퍼지 대상 용기의 포트와의 상성이 양호하지 않은 경우에는, 신품의 보텀 퍼지 노즐 본체, 혹은 마모 손상·변형되지 않은 다른 보텀 퍼지 노즐 본체와 교환함으로써, 포트와의 높은 기밀성을 확보한 양호한 접촉 상태를 확보할 수 있다.
또한, 본 발명의 퍼지 장치는 보텀 퍼지 노즐 본체의 피설치부를 보텀 퍼지 유닛의 설치부에 결합시킨 상태에서 보텀 퍼지 노즐 본체의 포트 접촉부가 정위치에 위치 결정되기 때문에, 포트와의 사이에 전용의 시일재를 개재시켜서 높은 기밀성을 확보하는 형태와 비교하여, 전용의 시일재가 불필요하며, 규격으로 규정되는 퍼지 대상 용기의 수평 기준면을 시일재의 높이 치수를 고려하지 않고 고정밀도로 설정할 수 있다. 또한, 본 발명의 퍼지 장치는, 보텀 퍼지 노즐 본체의 피설치부를 보텀 퍼지 유닛의 설치부에 결합시킨 상태에서 보텀 퍼지 노즐 본체의 포트 접촉부가 대략 수평이기 때문에, 예를 들어 보텀 퍼지 노즐 본체를 보텀 퍼지 유닛에 단순히 밀어 넣어서 설치하는 형태와 비교하여, 보텀 퍼지 노즐 본체가 보텀 퍼지 유닛에 대하여 흔들리는 거동을 방지·억제할 수 있고, 대략 수평인 포트 접촉부에 퍼지 대상 용기의 포트를 높은 기밀성을 확보한 상태로 접촉시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 퍼지 장치에 있어서, 보텀 퍼지 노즐 본체의 피설치부와 보텀 퍼지 유닛의 설치부를 결합시키는 형태로서, 피설치부 또는 설치부의 한쪽이 오목부이고, 다른 쪽이 볼록부이며, 이들 오목부와 볼록부를 결합시키는 형태나, 피설치부를 설치부에 삽입해서 소정 방향으로 회동함으로써 로크 상태가 되는 형태를 채용하는 것도 가능하지만, 간단한 구조이면서 보텀 퍼지 노즐 본체의 교환 작업을 용이하면서 또한 원활하게 행할 수 있다는 점에서는, 피설치부가 수나사 또는 암나사이고, 설치부가 피설치부와 대응하는 암나사 또는 수나사이며, 수나사를 암나사에 나사 결합시키는 형태가 바람직하다.
또한, 본 발명의 로드 포트는 클린룸 내에서 반도체 제조 장치에 인접해서 설치되고, 반송되어 온 퍼지 대상 용기인 FOUP를 수취하여 FOUP 내에 저장되어 있는 웨이퍼를 반도체 제조 장치 내와 FOUP 내 사이에서 FOUP의 전방면에 형성한 반출입구를 통해서 빼고 넣는 것으로, 전술한 구성을 이루는 퍼지 장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
이러한 로드 포트라면, 퍼지 장치에 의해 전술한 작용 효과를 발휘하는 것이 되고, 포트의 종류나 형상이 상이한 FOUP마다 적절한 보텀 퍼지 노즐 본체를 교환함으로써, 퍼지 노즐과 포트를 서로 접촉시킨 상태에서 높은 기밀성을 확보할 수 있어, 소정의 기체 분위기의 도달 농도가 높은 퍼지 처리를 효율적으로 적확하게 행할 수 있다.
본 발명에 따르면, 보텀 퍼지 노즐 본체를 보텀 퍼지 유닛에 대하여 착탈 가능하게 장착한다고 하는 참신한 기술적 사상을 채용함으로써, 퍼지 대상 용기에 대하여 소정의 기체 분위기의 도달 농도가 높은 퍼지 처리를 행할 수 있는 동시에, 퍼지 대상 용기에 부속된 포트의 종류나 형상 등에 따라서, 선단부(포트 접촉부)의 종류나 형상이 상이한 보텀 퍼지 노즐 본체로 교환하는 작업이나 유지 보수 작업을 간단하면서 또한 원활하게 행할 수 있어, 퍼지 대상 용기의 포트에 접촉한 상태에서 높은 기밀성을 확보하는 것이 가능한 퍼지 장치 및 로드 포트를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 로드 포트의 전체 구성도.
도 2는 도 1의 주요부를 일부 생략해서 도시하는 도면.
도 3은 도 2의 일부를 파단한 상태를 도시하는 도면.
도 4는 상기 실시 형태에서 퍼지 노즐이 대기 위치에 있는 퍼지 장치의 단면도.
도 5는 상기 실시 형태에서 퍼지 노즐이 퍼지 위치에 있는 퍼지 장치의 단면도.
도 6은 상기 실시 형태에서의 베이스 노즐의 단면도.
도 7은 상기 실시 형태에서의 보텀 퍼지 노즐 본체의 단면도.
도 8은 상기 실시 형태에서의 보텀 퍼지 노즐 본체의 한 변형예를 도시하는 도면.
도 9는 도 8의 단면도.
도 10은 상기 실시 형태에서의 보텀 퍼지 노즐 본체의 다른 한 변형예를 도시하는 도면.
도 11은 도 10의 단면도.
이하, 본 발명의 일 실시 형태를 도면을 참조하여 설명한다.
본 실시 형태에 따른 퍼지 장치 P는, 예를 들어 도 1에 도시하는 로드 포트 X에 적용 가능한 것이다. 로드 포트 X는 반도체의 제조 공정에서 사용되고, 클린룸 내에서 반도체 제조 장치(도시 생략)에 인접해서 배치되는 것으로, 본 발명의 퍼지 대상 용기의 일례인 FOUP1의 도어에 도어부 D를 밀착시켜서 개폐하고, 반도체 제조 장치와의 사이에서 FOUP1 내에 수용된 피수용체인 웨이퍼(도시 생략)의 빼고 넣기를 행하는 것이다.
본 실시 형태에서 적용하는 FOUP1은, 내부에 복수매의 웨이퍼를 수용하고, 전방면에 형성한 반출입구를 통해서 이들 웨이퍼를 빼고 넣기 가능하게 구성되고, 반출입구를 개폐 가능한 도어를 구비한 이미 알려진 것이기 때문에, 상세한 설명은 생략한다. 또한, 본 실시 형태에서 FOUP1의 전방면이란, 로드 포트 X에 적재했을 때에 로드 포트 X의 도어부 D와 대면하는 측의 면을 의미한다. FOUP1의 바닥면에는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 퍼지용의 포트(1a)가 소정 개소에 설치되어 있다. 포트(1a)는, 예를 들어 FOUP1의 바닥면에 형성한 개구부(1b)에 끼워 넣어진 중공 통 형상의 그로멧 시일을 주체로 해서 이루어지고, 그로멧 시일 내에, 후술하는 질소나 불활성 가스 또는 건조 공기 등의 기체(본 실시 형태에서는 질소 가스를 사용하고 있으며, 이하의 설명에서는 「퍼지용 기체」라고 칭하는 경우가 있음)의 주입압 또는 배출압에 의해 폐쇄 상태로부터 개방 상태로 전환하는 밸브(도시 생략)를 설치하고 있다.
반도체 제조 장치는, 예를 들어 상대적으로 로드 포트 X로부터 먼 위치에 배치되는 반도체 제조 장치 본체와, 반도체 제조 장치 본체와 로드 포트 X의 사이에 배치되는 이송실을 구비한 것으로, 이송실 내에, 예를 들어 FOUP1 내의 웨이퍼를 1매씩 FOUP1 내와 이송실 내 사이 및 이송실 내와 반도체 제조 장치 본체 내 사이에서 이송하는 이송기를 설치하고 있다. 또한, FOUP1과 반도체 제조 장치(반도체 제조 장치 본체 및 이송실) 사이에서 웨이퍼를 복수매 저장한 카세트째로 이송하는 것도 가능하다. 이와 같은 구성에 의해, 클린룸에서 반도체 제조 장치 본체 내, 이송실 내 및 FOUP1 내는 고청정도로 유지되는 한편, 로드 포트 X를 배치한 공간, 바꾸어 말하면 반도체 제조 장치 본체 외부, 이송실 외부 및 FOUP1 외부는 비교적 저청정도가 된다.
이하, 본 실시 형태에 따른 로드 포트 X의 구성에 대해서 설명한다.
로드 포트 X는, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 기립 자세로 배치되어서 FOUP1의 반출입구에 연통할 수 있는 개구부를 개폐 가능한 도어부 D를 갖는 프레임 F와, 프레임 F 중 반도체 제조 장치로부터 멀어지는 방향으로 대략 수평 자세로 연신하는 적재대 B와, FOUP1 내에 퍼지용 기체를 주입하고, FOUP1 내의 기체 분위기를 질소 가스 등의 퍼지용 기체로 치환 가능한 퍼지 장치 P를 구비한 것이다.
프레임 F에 설치한 도어부 D는, FOUP1을 적재대 B에 적재한 상태에서 FOUP1의 전방면에 설치한 도어(도시 생략)에 밀착한 상태로 그 도어를 열어서 반출입구를 개방하는 개방 위치와, 반출입구를 폐지하는 폐지 위치 사이에서 작동 가능한 것이다. 도어부 D를 개방 위치와 폐지 위치 사이에서 적어도 승강 이동시키는 도어 승강 기구(도시 생략)로서는 이미 알려진 것을 적용할 수 있다.
적재대 B는, 프레임 F 중 높이 방향 중앙부에서 약간 상방으로 치우친 위치에 대략 수평 자세로 배치된 것으로, 상향으로 돌출시킨 복수의 위치 결정용 돌기 B1(키네마틱 핀)을 갖는다. 그리고, 이들의 위치 결정용 돌기 B1을 FOUP1의 바닥면에 형성된 위치 결정용 오목부(도시 생략)에 결합시킴으로써, 적재대 B 상에서의 FOUP1의 위치 결정을 도모하고 있다. 위치 결정용 돌기 B1의 일례로서는, 대향하는 경사 벽면으로 이루어지는 단면에서 보아 하향 V자 형상의 위치 결정용 오목부에 접촉하는 상부를 곡면 형상으로 하고, 이 상부 곡면을 위치 결정용 오목부의 각 경사 벽면에 밸런스 좋게 접촉 가능하게 구성한 형태를 들 수 있다. 또한, 적재대 B에는 FOUP1이 적재대 B 상에 소정의 위치에 적재되어 있는지 여부를 검출하는 착좌 센서 B2를 설치하고 있다. 위치 결정용 돌기 B1 및 착좌 센서 B2의 구조나 배치 개소는 규격 등에 따라서 적절히 설정·변경할 수 있다. 또한, 적재대 B로서, 적재 상태에 있는 FOUP1을, 그 반출입구(도어)가 프레임 F의 개구부(도어부 D)에 가장 접근하는 위치와 개구부(도어부 D)로부터 소정 거리 이격한 위치 사이에서 이동시키는 이동 기구를 구비한 것을 적용할 수도 있다.
퍼지 장치 P는, 도 2 및 도 3(도 2는 로드 포트 X의 일부 확대도이며, 도 3은 도 2의 일부 단면도)에 도시하는 바와 같이, 적재대 B 상에 상단부를 노출시킨 상태에서 소정 개소에 배치되는 복수의 퍼지 노즐 N을 구비하고, 이들 복수의 퍼지 노즐 N을 퍼지용 기체를 주입하는 주입용 퍼지 노즐이나, FOUP1 내의 기체 분위기를 배출하는 배출용 퍼지 노즐로서 기능시키고 있다. 이들 복수의 퍼지 노즐 N은 FOUP1의 바닥면에 설치한 포트(1a)의 위치에 따라서 적재대 B 상의 적시 위치에 설치할 수 있다. 각 퍼지 노즐 N(주입용 퍼지 노즐, 배출용 퍼지 노즐)은 기체의 역류를 규제하는 밸브 기능을 갖는 것으로, FOUP1의 바닥부에 설치한 포트(1a)에 접촉 가능한 것이다. 또한, FOUP1의 바닥부에 설치한 복수의 포트(1a) 중, 주입용 퍼지 노즐에 접촉하는 포트는 주입용 포트로서 기능하고, 배출용 퍼지 노즐에 접촉하는 포트는 배출용 포트로서 기능한다.
각 퍼지 노즐 N은 도 2 내지 도 5에 도시하는 바와 같이, 적재대 B에 설치한 보텀 퍼지 유닛(2)과, 보텀 퍼지 유닛(2)에 대하여 착탈 가능한 상태로 장착한 보텀 퍼지 노즐 본체(3)를 구비한 것이다.
보텀 퍼지 유닛(2)은, 도시하지 않은 퍼지용 기체 공급원에 접속된 플렉시블한 배관 H가 설치되고, 이 배관 H의 내부 공간 HS에 연통하는 1차 유로 4S를 높이 방향으로 형성한 베이스 노즐(4)과, 적재대 B에 고정되어서 베이스 노즐(4)을 상하 이동(승강 이동) 가능한 상태로 보유 지지하는 홀더(5)를 구비하고 있다.
베이스 노즐(4)은, 도 6에 도시하는 바와 같이, 개략 바닥이 있는 통 형상을 이루고, 퍼지용 기체 공급원에 접속된 배관 H가 설치 가능한 배관 설치부(41)를 하단부측에 형성하는 동시에, 보텀 퍼지 노즐 본체(3)가 설치 가능한 노즐 본체 설치부(42)(본 발명의 「설치부」에 상당)를 상단부에 형성한 것이다. 본 실시 형태에서는, 베이스 노즐(4)의 상단부에서의 내주면에 형성한 암나사에 의해 노즐 본체 설치부(42)를 구성하고 있다. 또한, 베이스 노즐(4)의 상단부에는, 하단부측의 외주면보다도 외경을 크게 설정한 플랜지부(43)를 설치하고 있다. 본 실시 형태의 베이스 노즐(4)은 이들 각 부를 일체로 갖는 금속제이다.
홀더(5)는, 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 베이스 노즐(4) 중 플랜지부(43) 이외의 부분이 삽입 관통 가능한 삽입 관통 구멍을 중앙부에 형성한 링부(61) 및 링부(61)의 외주연으로부터 상방으로 연장되는 주위벽(62)을 일체로 갖고 적재대 B에 고정되는 홀더 본체(6)와, 링부(61) 상에 적재되면서 또한 하방으로 이동한 베이스 노즐(4)의 플랜지부(43)가 접촉해서 베이스 노즐(4)의 그 이상의 하방으로의 이동을 규제하는 스토퍼 링(7)과, 베이스 노즐(4)의 승강 이동을 허용하는 삽입 관통 구멍을 중앙부에 형성하고, 또한 홀더 본체(6)의 주위벽(62)에 끼워 맞춤 가능한 끼워 맞춤부(81)를 갖는 커버부(8)를 구비하고 있다. 본 실시 형태에서는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 커버부(8)의 삽입 관통 구멍의 내경을 베이스 노즐(4) 중 플랜지부(43)의 외경보다 약간 큰 값으로 설정하는 동시에, 스토퍼 링(7)의 내경을 베이스 노즐(4) 중 플랜지부(43)보다도 하방측의 부분에 형성한 피가이드면(44)의 외경보다 약간 큰 값으로 설정하고, 베이스 노즐(4)의 승강 이동 시에, 베이스 노즐(4)의 플랜지부(43)가 삽입 관통 구멍에 미끄럼 접촉하는 동시에, 피가이드면(44)이 스토퍼 링(7)의 내주면에 미끄럼 접촉함으로써, 베이스 노즐(4)의 승강 이동을 원활하면서 또한 적절하게 행할 수 있도록 하고 있다.
보텀 퍼지 노즐 본체(3)는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 상단부측 영역에 플랜지부(31)를 설치한 단차 통 형상을 이루고, 포트(1a)(주입용 포트, 배출용 포트)에 접촉 가능한 포트 접촉부(32)를 상단부에 갖는 동시에, 보텀 퍼지 유닛(2)[구체적으로는 베이스 노즐(4)]에 형성한 노즐 본체 설치부(42)에 결합 가능한 피설치부(33)를 하단부에 갖는 것이다. 본 실시 형태에서는, 보텀 퍼지 노즐 본체(3)의 하단부에서의 외주면에 형성한 수나사에 의해 피설치부(33)를 구성하고 있다. 플랜지부(31)의 외경을 베이스 노즐(4)의 플랜지부(43)의 외경과 거의 동일 또는 약간 작은 값으로 설정하고 있다. 보텀 퍼지 노즐 본체(3)의 내부 공간은, 베이스 노즐(4)에 설치한 상태에서 베이스 노즐(4)의 1차 유로 4S에 연통하는 2차 유로 3S로서 기능한다. 또한, 본 실시 형태의 보텀 퍼지 노즐 본체(3)는 2차 유로 3S의 일부에, 노즐 교환 시에 사용하는 공구 J의 조작 단부 J1(도 2 및 도 3 참조)이 끼워 맞춤 가능한 조작용 구멍(34)을 형성하고 있다. 본 실시 형태에서는, 개구 형상이 다각형 형상(도시예는 사각형 형상)을 이루는 조작용 구멍(34)을 적용하고, 노즐 교환용 공구 J는 이 조작용 구멍(34)에 끼워 맞춤 가능한 단면이 다각형 형상의 조작 단부 J1을 갖는 것이다. 또한, 본 실시 형태에서는, 포트 접촉부(32)를 플랜지부(43) 중 다른 부분보다도 상방으로 돌출하고 또한 상향면을 평활한 수평면으로 설정한 링 형상의 상방 돌출부에 의해 구성하고 있다. 본 실시 형태의 보텀 퍼지 노즐 본체(3)는 이들 각 부를 갖는 금속제의 일체물이다.
이러한 보텀 퍼지 노즐 본체(3)는, 피설치부(33)(수나사)를 홀더(5)에 보유 지지되어 있는 베이스 노즐(4)의 노즐 본체 설치부(42)(암나사)에 결합(나사 결합)시킴으로써 베이스 노즐(4)에 장착할 수 있다. 이 때, 보텀 퍼지 노즐 본체(3) 중 플랜지부(31)의 하향면(311)이 베이스 노즐(4) 중 플랜지부(43)의 상향면(431)에 접촉함으로써, 보텀 퍼지 노즐 본체(3)의 그 이상의 하방으로의 이동(나사 전진 동작)을 규제할 수 있다. 그리고, 본 실시 형태에서는, 보텀 퍼지 노즐 본체(3)의 플랜지부(31)의 하향면(311) 및 베이스 노즐(4)의 플랜지부(43)의 상향면(431)을 각각 편평한 수평면으로 설정하고 있기 때문에, 보텀 퍼지 노즐 본체(3)의 피설치부(33)(수나사)를 베이스 노즐(4)의 설치부(암나사)에 결합(나사 결합)시켜서, 보텀 퍼지 노즐 본체(3)의 플랜지부(31)의 하향면(311)을 베이스 노즐(4)의 플랜지부(43)의 상향면(431)에 접촉시킨 설치 상태에서, 보텀 퍼지 노즐 본체(3)의 포트 접촉부(32)도 편평한 수평면이 된다.
이와 같이, 본 실시 형태에서는, 보텀 퍼지 유닛(2) 및 보텀 퍼지 노즐 본체(3)에 의해 퍼지 노즐 N을 구성하고 있다. 여기에서, 보텀 퍼지 유닛(2)의 베이스 노즐(4)과 보텀 퍼지 노즐 본체(3)의 관계에 착안한 경우, 상대적으로 상측에 있는 보텀 퍼지 노즐 본체(3)를 「상측 노즐」이라고 보고, 상대적으로 하측에 있는 베이스 노즐(4)을 「하측 노즐」이라고 볼 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 퍼지 장치 P는, 퍼지 노즐 N을 승강 이동시키는 승강 기구(9)를 구비하고 있다. 승강 기구(9)는, 도 3 및 도 4 등에 도시하는 바와 같이, 보텀 퍼지 유닛(2)의 양쪽 사이드에 배치되고, 예를 들어 기압에 의해 구동하는 에어 실린더(91)와, 각 에어 실린더(91)의 작용 단부끼리를 접속하는 위치에 배치되고, 또한 퍼지 노즐 N의 하단부[구체적으로는 베이스 노즐(4)의 하단부]를 보유 지지하는 승강 보유 지지판(92)을 구비하고 있다. 그리고, 에어 실린더(91)가 승강 보유 지지판(92)을 승강 구동시킴으로써, 승강 보유 지지판(92)과 함께 베이스 노즐(4) 및 보텀 퍼지 노즐 본체(3)를 승강시킬 수 있다. 본 실시 형태에서는, 이 승강 기구(9)에 의해, 퍼지 노즐 N을 도 5에 도시하는 위치, 즉 보텀 퍼지 노즐 본체(3)의 포트 접촉부(32)가 포트(1a)에 접촉 가능한 퍼지 위치(a)와, 도 4에 도시하는 위치, 즉 포트 접촉부(32)가 포트(1a)에 접촉하지 않는 대기 위치(b) 사이에서 승강 이동시킬 수 있다.
이어서, 이와 같은 구성을 이루는 로드 포트 X의 사용 방법 및 작용에 대해서 설명한다.
우선, 도시하지 않은 OHT 등의 반송 장치에 의해 FOUP1이 로드 포트 X에 반송되어, 적재대 B 상에 적재된다. 이 때, 퍼지 노즐 N을 대기 위치(b)에 설정해 두고, 위치 결정용 돌기 B1이 FOUP1의 위치 결정용 오목부에 끼워져서 접촉함으로써 FOUP1을 적재대 B 상의 소정의 정규 위치에 적재할 수 있다. 또한, 착좌 센서 B2에 의해 FOUP1이 적재대 B 상의 정규 위치에 적재된 것을 검출한다. 이 시점에서는, 퍼지 노즐 N은 대기 위치(b)에 있기 때문에, 포트(1a)에 접촉할 일은 없다. 즉, 퍼지 노즐 N의 대기 위치(b)는, 위치 결정용 오목부에 위치 결정용 돌기 B1이 결합해서 FOUP1이 적재대 B 상에 적재된 상태에서, 보텀 퍼지 노즐 본체(3)의 상단부[포트 접촉부(32)]가 FOUP1에 설치한 포트(1a)의 하단부보다도 낮아지는 위치이다.
그리고, 본 실시 형태의 로드 포트 X는, 착좌 센서 B2에 의해 FOUP1의 정규의 착좌 상태를 검출한 후, 승강 기구(9)를 구동시켜서 퍼지 노즐 N을 대기 위치(b)로부터 퍼지 위치(a)로 상승시킨다. 그 결과, 도 5에 도시하는 바와 같이, 보텀 퍼지 노즐 본체(3)의 포트 접촉부(32)가 포트(1a)의 하단부에 접촉하고, 포트(1a)의 내부 공간 1S와 보텀 퍼지 노즐 본체(3)의 2차 유로 3S 및 베이스 노즐(4)의 1차 유로 4S가 연통한다. 이 상태에서, 본 실시 형태의 로드 포트 X는, 도시하지 않은 공급원으로부터 공급되는 퍼지용 기체를 배관 H의 내부 공간 HS, 1차 유로 4S, 2차 유로 3S 및 포트(1a)의 내부 공간 1S를 통해서 FOUP1 내에 주입하고, FOUP1 내에 충만하였던 기체를 배출용 포트 및 배출용 퍼지 노즐을 통해서 FOUP1 밖으로 배출한다. 또한, 배출 처리를 주입 처리보다도 먼저 개시해서 FOUP1 내의 에어를 어느 정도 FOUP1 밖으로 배출해서 FOUP1 내를 감압한 상태에서 주입 처리를 행하도록 해도 좋다.
이상과 같은 퍼지 처리를 행한 후, 혹은 퍼지 처리 중에, 본 실시 형태의 로드 포트 X는 프레임 F의 개구부에 연통하는 FOUP1의 반출입구를 통해서, FOUP1 내의 웨이퍼를 반도체 제조 장치 내에 순차 불출한다. 반도체 제조 장치 내에 이송된 웨이퍼는 계속해서 반도체 제조 장치 본체에 의한 반도체 제조 처리 공정에 제공된다. 반도체 제조 장치 본체에 의해 반도체 제조 처리 공정이 종료된 웨이퍼는 FOUP1 내에 순차 저장된다.
본 실시 형태의 로드 포트 X에서는, 웨이퍼를 빼고 넣을 때에도 퍼지 장치 P에 의한 보텀 퍼지 처리를 계속 행하는 것이 가능하고, 웨이퍼를 빼고 넣는 동안에도 FOUP1 내의 기체 분위기를 질소 가스 등의 퍼지용 기체로 계속 치환하여, 고농도로 유지할 수 있다.
모든 웨이퍼가 반도체 제조 처리 공정이 종료되어 FOUP1 내에 수납되면, 도어부 D를 FOUP1의 도어에 밀착시킨 상태에서 개방 위치로부터 폐지 위치로 이동시킨다. 이에 의해, 로드 포트 X의 개구부 및 FOUP1의 반출입구는 폐지된다. 계속해서, 적재대 B에 적재되어 있는 FOUP1은 도시하지 않은 반송 기구에 의해 다음 공정으로 운반된다. 또한, 필요하면, 반도체 제조 처리 공정이 종료된 웨이퍼를 수납한 FOUP1에 대하여 다시 보텀 퍼지 처리를 행하도록 해도 좋다. 이와 같이 하면, 반도체 제조 처리 공정이 종료된 웨이퍼를 수납한 FOUP1에 대하여 바로 퍼지 처리를 개시할 수 있어, 처리 완료된 웨이퍼의 산화 방지를 도모할 수 있다.
이상에서 상세하게 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 로드 포트 X는, 퍼지 장치 P에 의한 보텀 퍼지 처리에 의해, FOUP1 내에서의 퍼지용 기체의 충전도(치환도)를 높은 값으로 유지할 수 있다.
또한, 공통의 FOUP1 내에 수용되는 복수의 웨이퍼 중, 최초로 반도체 제조 처리 공정이 종료되어서 FOUP1 내에 수용된 웨이퍼는, 마지막으로 반도체 제조 처리 공정을 거치는 웨이퍼가 FOUP1 내에 수용될 때까지, 통상이면 FOUP1 내에서 웨이퍼의 빼고 넣기 작업 시간의 경과와 함께 퍼지용 기체의 충전도(치환도)가 저하되는 기체 분위기에 노출됨으로써 조금이라도 악영향을 받을 수 있지만, 퍼지 장치 P에 의해 퍼지용 기체를 FOUP1 내에 주입함으로써, FOUP1 내에서의 퍼지용 기체 충전도(치환도)의 저하를 효과적으로 억제할 수 있어, 웨이퍼를 양호한 상태로 FOUP1 내에 수납해 둘 수 있다.
그런데, FOUP1의 종류나 개체 차 등에 의해 포트(1a)의 형상이 상이한 경우가 있어, 포트(1a)의 형상에 따른 적절한 퍼지 노즐 N을 포트(1a)에 접촉시키지 않으면, 포트(1a)의 내부 공간 1S와 보텀 퍼지 노즐 본체(3)의 2차 유로 3S 및 베이스 노즐(4)의 1차 유로 4S의 높은 기밀성을 확보할 수 없는 사태가 발생할 수 있다.
이에, 본 실시 형태에 따른 퍼지 장치 P는 이러한 사태에도 대응할 수 있도록, 보텀 퍼지 노즐 본체(3)를 홀더(5)에 대하여 착탈 가능하게 설치하고 있다. 이에 의해, 포트(1a)의 종류나 형상에 따라서 보텀 퍼지 노즐 본체(3)만을 보텀 퍼지 유닛(2)으로부터 제거하여, 상이한 타입의 보텀 퍼지 노즐 본체(3)를 보텀 퍼지 유닛(2)에 설치할 수 있다. 보텀 퍼지 노즐 본체(3)를 보텀 퍼지 유닛(2)으로부터 제거하는 작업 및 보텀 퍼지 유닛(2)에 설치하는 작업은 도 2에 도시하는 바와 같은 공구 J를 사용해서 행할 수 있다. 즉, 공구 J의 선단부에 형성한 단면이 다각형 형상을 이루는 조작 단부 J1을, 보텀 퍼지 노즐 본체(3) 중 상방에 개구하는 조작용 구멍(34)에 삽입하여 끼운 상태에서 공구 J를 소정 방향으로 돌리는 조작력을 부여함으로써, 베이스 노즐(4)의 설치부(암나사)와 보텀 퍼지 노즐 본체(3)의 피설치부(33)(수나사)의 결합 상태(나사 결합 상태)를 해제할 수 있어, 공구 J의 조작 단부 J1을 보텀 퍼지 노즐 본체(3)의 조작용 구멍(34)에 삽입하여 끼운 상태에서 공구 J를 역방향으로 돌리는 조작력을 부여함으로써, 베이스 노즐(4)의 설치부(암나사)에 보텀 퍼지 노즐 본체(3)의 피설치부(33)(수나사)를 결합(나사 결합)시켜서, 보텀 퍼지 노즐 본체(3)를 보텀 퍼지 유닛(2)에 설치할 수 있다.
이와 같이, 본 실시 형태에 따른 퍼지 장치 P는, 적재대 B에 고정한 상태로 설치한 보텀 퍼지 유닛(2)에 대하여 보텀 퍼지 노즐 본체(3)를 착탈 가능하게 설치하고 있기 때문에, FOUP1의 종류 등에 의해 상이한 포트(1a)의 종류나 형상에 따라서 퍼지 노즐의 N 종류를 변경하는 경우에는, 퍼지 노즐 N 전체를 적재대 B로부터 제거해서 재장착한다고 하는 번잡한 작업을 요하지 않고, 보텀 퍼지 노즐 본체(3)만을 적절하게 교환할 수 있어, 포트(1a)와의 높은 기밀성을 확보한 양호한 접촉 상태를 확보하는 것이 가능해진다.
여기에서, 보텀 퍼지 노즐 본체(3)의 변형예로서는, 도 8 및 도 9에 도시하는 보텀 퍼지 노즐 본체(3A)나, 도 10 및 도 11에 도시하는 보텀 퍼지 노즐 본체(3B)를 들 수 있다.
보텀 퍼지 노즐 본체(3A)는 플랜지부(31A)의 상향면 전체를 편평한 수평면으로 해서 포트 접촉부(32A)로서 기능시키고 있는 점에서 보텀 퍼지 노즐 본체(3)와는 상이하지만, 그 밖의 형상이나 구조는 보텀 퍼지 노즐 본체(3)에 준한 것으로, 도 8 및 도 9에서는 보텀 퍼지 노즐 본체(3)에 대응하는 부분에는 동일한 부호를 부여하고 있다.
보텀 퍼지 노즐 본체(3B)는, 플랜지부(31B)의 상향면을 중심을 향해서 점차 높아지도록 경사시킨 테이퍼면(31Bt)과, 테이퍼면(31Bt)에 연속하는 편평한 수평면(31Bf)에 의해 형성하고, 이 수평면(31Bf)을 포트 접촉부(32B)로서 기능시키고 있는 점에서 보텀 퍼지 노즐 본체(3)와는 상이하지만, 그 밖의 형상이나 구조는 보텀 퍼지 노즐 본체(3)에 준한 것으로, 도 10 및 도 11에서는 보텀 퍼지 노즐 본체(3)에 대응하는 부분에는 동일한 부호를 부여하고 있다.
이들 보텀 퍼지 노즐 본체(3A, 3B)도 보텀 퍼지 노즐 본체(3)를 착탈하는 수순(조작 방법)과 동일한 수순에 의해 보텀 퍼지 유닛(2)에 대하여 간단하게 설치하거나, 제거할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 보텀 퍼지 노즐 본체(3) 중 포트(1a)와 접촉할 수 있는 포트 접촉부(32)가 경년 열화나 사용 빈도에 따라서 마모 손상·변형된 경우이더라도, 사용 중인 보텀 퍼지 노즐 본체(3)를 대체하여, 신품의 보텀 퍼지 노즐 본체(3), 혹은 마모 손상·변형되어 있지 않은 다른 보텀 퍼지 노즐 본체(3)로 교환함으로써, 포트(1a)와의 높은 기밀성을 확보한 양호한 접촉 상태를 확보할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 퍼지 장치 P는, 보텀 퍼지 노즐 본체(3)의 피설치부(33)를 보텀 퍼지 유닛(2)의 설치부(42)에 결합시킨 상태에서 보텀 퍼지 노즐 본체(3)의 포트 접촉부(32)가 정위치에 위치 결정되도록 설정되어 있기 때문에, 포트(1a)와의 사이에 전용의 시일재를 개재시켜서 높은 기밀성을 확보하는 형태와 비교하여 전용의 시일재가 불필요하며, 규격으로 규정되는 FOUP1의 수평 기준면을 시일재의 높이 치수를 고려하지 않고 고정밀도로 설정할 수 있다.
또한, 본 실시 형태의 퍼지 장치 P에서는, 보텀 퍼지 유닛(2)에 대한 보텀 퍼지 노즐 본체(3)의 설치 작업을, 보텀 퍼지 노즐 본체(3) 중 플랜지부(31)의 하향면(311)이 베이스 노즐(4) 중 플랜지부(43)의 상향면(431)에 접촉하고, 보텀 퍼지 노즐 본체(3)의 그 이상의 하방으로의 이동이 규제되는 시점까지 보텀 퍼지 노즐 본체(3)를 회전시키는 조작력을 부여함으로써 간단하면서 또한 적절하게 행할 수 있다. 그리고, 이 설치 상태에서는, 서로 편평한 수평면으로 설정되어 있는 보텀 퍼지 노즐 본체(3) 중 플랜지부(31)의 하향면(311) 및 베이스 노즐(4) 중 플랜지부(43)의 상향면(431)이 서로 접촉하고 있기 때문에, 보텀 퍼지 노즐 본체(3)의 포트 접촉부(32)는 편평한 수평면이 된다. 따라서, 이러한 수평한 포트 접촉부(32)를 포트(1a)에 접촉시킴으로써, 높은 기밀성을 확보할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 보텀 퍼지 노즐 본체(3)의 피설치부(33)를 보텀 퍼지 유닛(2)의 설치부(42)에 결합시킴으로써 보텀 퍼지 노즐 본체(3)를 보텀 퍼지 유닛(2)에 장착 가능하게 구성하고 있기 때문에, 보텀 퍼지 노즐 본체를 보텀 퍼지 유닛에 간단하게 밀어 넣어서 설치하는 형태와 비교하여, 보텀 퍼지 노즐 본체(3)가 보텀 퍼지 유닛(2)에 대하여 흔들리는 거동을 방지·억제할 수 있고, 대략 수평인 포트 접촉부(32)에 FOUP1의 포트(1a)를 높은 기밀성을 확보한 상태로 접촉시킬 수 있다.
또한, 본 실시 형태의 퍼지 장치 P에서는, 수나사에 의해 피설치부(33)를 구성하는 동시에, 암나사에 의해 설치부를 구성하고, 수나사를 암나사에 나사 결합시킴으로써 보텀 퍼지 노즐 본체(3)를 보텀 퍼지 유닛(2)에 대하여 설치 가능하게 설정하고 있기 때문에, 간단한 구조이면서 보텀 퍼지 노즐 본체(3)의 교환 작업을 용이하고 또한 고정밀도로 행할 수 있다.
또한, 본 발명은 전술한 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 보텀 퍼지 노즐 본체의 피설치부와 보텀 퍼지 유닛의 설치부를 결합시키는 형태로서, 피설치부 또는 설치부의 한쪽이 오목부이고, 다른 쪽이 볼록부이며, 이들 오목부와 볼록부를 결합시키는 형태나, 피설치부를 설치부에 삽입해서 소정 방향으로 회동함으로써 로크 상태가 되는 형태를 채용할 수도 있다. 혹은, 피설치부와 설치부의 수나사·암나사의 관계를 반대로 한 구성, 즉, 보텀 퍼지 본체의 내주면에 설치한 암나사에 의해 피설치부를 구성하고, 보텀 퍼지 유닛 중 소정 부분의 외면에 설치한 수나사에 의해 설치부를 구성하는 형태를 채용하는 것도 생각된다.
또한, 보텀 퍼지 노즐 본체를 보텀 퍼지 유닛에 대하여 설치하거나, 제거할 때에 조작력이 부여되는 부분[전술한 실시 형태이면 조작용 구멍(34)]을 보텀 퍼지 노즐 본체의 외면에 형성해도 좋다. 일례로서는, 보텀 퍼지 노즐 본체의 플랜지부의 외면을 단면을 다각형 형상으로 형성한 형태를 들 수 있다. 나아가, 보텀 퍼지 노즐 본체를 보텀 퍼지 유닛에 대하여 설치하거나, 제거하는 작업을 전용의 공구를 사용하지 않고 작업자의 손으로 행할 수 있도록 해도 좋다.
또한, 보텀 퍼지 유닛이 베이스 노즐을 구비하지 않은 것으로, 보텀 퍼지 노즐 본체의 피설치부를 보텀 퍼지 유닛의 적시 개소에 설치한 설치부에 결합시킴으로써 보텀 퍼지 유닛에 보텀 퍼지 노즐 본체를 설치 가능하게 구성해도 좋다.
또한, 퍼지 노즐을 승강 이동시키는 승강 기구로서, 액압식 또는 가스압식의 실린더를 사용해서 구성한 기구 등을 적용하거나, 볼 나사, 벨트, 랙 앤드 피니언, 혹은 전자기식의 리니어 액추에이터를 사용해서 구성한 기구를 적용할 수도 있다. 또한, 퍼지 노즐을 퍼지 위치에서 고정(승강 이동 불가능)한 형태를 채용할 수도 있다. 이 경우이더라도, 예를 들어 보텀 퍼지 노즐 본체의 피설치부와 보텀 퍼지 유닛의 설치부를 결합시켜서 보텀 퍼지 노즐 본체를 보텀 퍼지 유닛에 장착 가능하게 구성함으로써, 가령 OHT 등의 반송 장치에 의해 적재대 상에 적재되는 과정 및 적재되는 시점에서 퍼지 대상 용기가 좌우로 흔들려서 보텀 퍼지 노즐 본체에 닿았다고 하더라도, 보텀 퍼지 노즐 본체가 보텀 퍼지 유닛에 대하여 흔들리는 거동을 방지·억제할 수 있어, 포트와의 양호한 접촉 상태를 확보하는 것이 가능하다.
또한, 전술한 실시 형태에서는, 퍼지 대상 용기로서 FOUP를 예시했지만, 다른 용기(캐리어)이어도 좋고, 퍼지 대상 용기 내에 수용되는 피수용체도 웨이퍼에 한정되지 않고, 표시 디바이스나 광전 변환 디바이스 등에 사용되는 유리 기판이어도 상관없다.
또한, 퍼지 장치를 로드 포트 이외의 것, 예를 들어 퍼지 대상 용기를 보관하는 스토커나, 퍼지 스테이션에 적용할 수도 있다.
기타, 각 부의 구체적 구성에 대해서도 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능하다.
1 퍼지 대상 용기(FOUP)
1a 포트
2 보텀 퍼지 유닛
3 보텀 퍼지 노즐 본체
32 포트 접촉부
33 피설치부
42 설치부(노즐 본체 설치부)
B 적재대
P 퍼지 장치
X 로드 포트

Claims (8)

  1. 퍼지 대상 용기의 바닥면에 설치한 포트를 통해서 퍼지 기체에 의해 상기 퍼지 대상 용기 내의 기체 분위기를 치환하는 퍼지 장치이며,
    설치부를 포함하고, 상기 퍼지 대상 용기를 수용하는 적재대에 설치되는 퍼지 유닛과,
    상단부에 포트 접촉부가 설치되고, 하단부에 피설치부가 설치되는 퍼지 노즐 본체
    를 포함하고,
    상기 퍼지 노즐 본체의 포트 접촉부는 퍼지 대상 용기의 포트와 접촉하도록 구성되고, 상기 퍼지 노즐 본체의 피설치부는 상기 퍼지 유닛의 설치부와 착탈 가능하게 결합하도록 구성되며, 상기 퍼지 노즐 본체는 상기 피설치부를 상기 설치부와 착탈 가능하게 결합시킴으로써 상기 퍼지 유닛에 착탈 가능하게 설치되도록 구성되고, 상기 피설치부는 수나사부 및 암나사부 중 하나이고, 상기 설치부는 상기 피설치부에 대응하는 암나사부 및 수나사부 중 하나이며, 상기 피설치부는 상기 수나사부를 상기 암나사부에 나사 결합함으로써 상기 설치부에 착탈 가능하게 결합되는, 퍼지 장치.
  2. 퍼지 대상 용기의 바닥면에 설치한 포트를 통해서 퍼지 기체에 의해 상기 퍼지 대상 용기 내의 기체 분위기를 치환하는 퍼지 장치이며,
    설치부를 포함하고, 상기 퍼지 대상 용기를 수용하는 적재대에 설치되는 퍼지 유닛과,
    상단부에 포트 접촉부가 설치되고, 하단부에 피설치부가 설치되는 퍼지 노즐 본체와,
    상기 적재대에 대해 수직 방향으로 상기 퍼지 유닛을 이동시키도록 구성되는 승강 기구
    를 포함하고,
    상기 퍼지 노즐 본체의 포트 접촉부는 퍼지 대상 용기의 포트와 접촉하도록 구성되고, 상기 퍼지 노즐 본체의 피설치부는 상기 퍼지 유닛의 설치부와 착탈 가능하게 결합하도록 구성되며, 상기 퍼지 노즐 본체는 상기 피설치부를 상기 설치부와 착탈 가능하게 결합시킴으로써 상기 퍼지 유닛에 착탈 가능하게 설치되도록 구성되고,
    상기 퍼지 노즐 본체의 포트 접촉부는, 상기 퍼지 노즐 본체의 피설치부가 상기 퍼지 유닛의 설치부와 결합할 때, 미리 정해진 위치에 실질적으로 수평으로 위치되며,
    상기 미리 정해진 위치는 SEMI 표준에 의해 정의된 대로 상기 퍼지 대상 용기의 수평 기준면 상에 있으며,
    상기 포트 접촉부는, 상기 퍼지 유닛이 상기 승강 기구에 의해 상방으로 이동되어 상기 퍼지 대상 용기의 포트와 접촉하기 전에 상기 퍼지 대상 용기가 수용 적재대 상에 있는 상태에서 미리 정해진 표준인 상기 퍼지 대상 용기의 수평 기준면보다 낮게 위치되는, 퍼지 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 포트 접촉부는 금속제인, 퍼지 장치.
  4. 퍼지 대상 용기의 바닥면에 설치한 포트를 통해서 퍼지 기체에 의해 상기 퍼지 대상 용기 내의 기체 분위기를 치환하는 퍼지 장치이며,
    설치부를 포함하고, 상기 퍼지 대상 용기를 수용하는 적재대에 설치되는 퍼지 유닛과,
    상단부에 포트 접촉부가 설치되고, 하단부에 피설치부가 설치되는 퍼지 노즐 본체
    를 포함하고,
    상기 퍼지 노즐 본체의 포트 접촉부는 퍼지 대상 용기의 포트와 접촉하도록 구성되고, 상기 퍼지 노즐 본체의 피설치부는 상기 퍼지 유닛의 설치부와 착탈 가능하게 결합하도록 구성되며, 상기 퍼지 노즐 본체는 상기 피설치부를 상기 설치부와 착탈 가능하게 결합시킴으로써 상기 퍼지 유닛에 착탈 가능하게 설치되도록 구성되고,
    상기 퍼지 노즐 본체의 포트 접촉부는, 상기 퍼지 노즐 본체의 피설치부가 상기 퍼지 유닛의 설치부와 결합할 때, 미리 정해진 위치에 실질적으로 수평으로 위치되며,
    상기 포트 접촉부는 포트 접촉부와 포트의 접촉에 의해 형상이 변하지 않는, 퍼지 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 피설치부는 수나사부 및 암나사부 중 하나이고, 상기 설치부는 상기 피설치부에 대응하는 암나사부 및 수나사부 중 하나이며, 상기 피설치부는 상기 수나사부를 상기 암나사부에 나사 결합함으로써 상기 설치부에 착탈 가능하게 결합되는, 퍼지 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 적재대에 대해 수직 방향으로 상기 퍼지 유닛을 이동시키도록 구성되는 승강 기구를 추가로 포함하고,
    상기 미리 정해진 위치는 SEMI 표준에 의해 정의된 대로 상기 퍼지 대상 용기의 수평 기준면 상에 있으며,
    상기 포트 접촉부는, 상기 퍼지 유닛이 상기 승강 기구에 의해 상방으로 이동되어 상기 퍼지 대상 용기의 포트와 접촉하기 전에 상기 퍼지 대상 용기가 수용 적재대 상에 있는 상태에서 미리 정해진 표준인 상기 퍼지 대상 용기의 수평 기준면보다 낮게 위치되는, 퍼지 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 퍼지 노즐 본체의 피설치부 및 상기 퍼지 유닛의 설치부가 착탈 가능하게 결합되어 있는 상태에서, 피설치부의 외주면의 외경보다 큰 외경을 갖도록 퍼지 노즐 본체에 플랜지부가 설치되고,
    상기 플랜지부의 외주면보다 작고 상기 피설치부의 외주면보다 큰 외경을 갖도록, 상기 플랜지부와 상기 피설치부 사이에서 상기 퍼지 노즐 본체에 돌출부가 설치되며,
    상방으로 개방된 오목 형상을 가지며, 상기 설치부의 외주면보다 크고 상기 피설치부의 외주면보다 큰 외경을 갖도록, 상단부와 상기 설치부 사이에서 상기 퍼지 유닛에 오목부가 설치되는, 퍼지 장치.
  8. 퍼지 대상 용기의 바닥면에 설치한 포트를 통해서 퍼지 기체에 의해 상기 퍼지 대상 용기 내의 기체 분위기를 치환하는 퍼지 장치이며,
    설치부를 포함하고, 상기 퍼지 대상 용기를 수용하는 적재대에 설치되는 퍼지 유닛과,
    상단부에 포트 접촉부가 설치되고, 하단부에 피설치부가 설치되는 퍼지 노즐 본체
    를 포함하고,
    상기 퍼지 노즐 본체의 포트 접촉부는 퍼지 대상 용기의 포트와 접촉하도록 구성되고, 상기 퍼지 노즐 본체의 피설치부는 상기 퍼지 유닛의 설치부와 착탈 가능하게 결합하도록 구성되며, 상기 퍼지 노즐 본체는 상기 피설치부를 상기 설치부와 착탈 가능하게 결합시킴으로써 상기 퍼지 유닛에 착탈 가능하게 설치되도록 구성되고,
    상기 퍼지 노즐 본체의 피설치부 및 상기 퍼지 유닛의 설치부가 착탈 가능하게 결합되어 있는 상태에서, 피설치부의 외주면의 외경보다 큰 외경을 갖도록 퍼지 노즐 본체에 플랜지부가 설치되고,
    상기 플랜지부의 외주면보다 작고 상기 피설치부의 외주면보다 큰 외경을 갖도록, 상기 플랜지부와 상기 피설치부 사이에서 상기 퍼지 노즐 본체에 돌출부가 설치되며,
    상방으로 개방된 오목 형상을 가지며, 상기 설치부의 외주면보다 크고 상기 피설치부의 외주면보다 큰 외경을 갖도록, 상단부와 상기 설치부 사이에서 상기 퍼지 유닛에 오목부가 설치되는, 퍼지 장치.
KR1020120044242A 2011-05-31 2012-04-27 퍼지 장치 및 로드 포트 KR101753920B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011121453A JP5887719B2 (ja) 2011-05-31 2011-05-31 パージ装置、ロードポート、ボトムパージノズル本体、ボトムパージユニット
JPJP-P-2011-121453 2011-05-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120133998A KR20120133998A (ko) 2012-12-11
KR101753920B1 true KR101753920B1 (ko) 2017-07-04

Family

ID=47234172

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120044242A KR101753920B1 (ko) 2011-05-31 2012-04-27 퍼지 장치 및 로드 포트

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9508579B2 (ko)
JP (1) JP5887719B2 (ko)
KR (1) KR101753920B1 (ko)
CN (1) CN102810496B (ko)
TW (1) TWI549209B (ko)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7328727B2 (en) * 2004-04-18 2008-02-12 Entegris, Inc. Substrate container with fluid-sealing flow passageway
US20140041755A1 (en) * 2012-08-09 2014-02-13 Santa Phoenix Technology Inc. Wafer pod gas charging apparatus
US9403117B2 (en) 2013-02-07 2016-08-02 Kevin Richard Hardy Portable purge system
JP5888287B2 (ja) * 2013-06-26 2016-03-16 株式会社ダイフク 処理設備
JP6268425B2 (ja) * 2013-07-16 2018-01-31 シンフォニアテクノロジー株式会社 Ｅｆｅｍ、ロードポート、ウェーハ搬送方法
JP5999398B2 (ja) * 2013-08-20 2016-09-28 村田機械株式会社 ガスパージ装置とガスパージ方法
EP3051581B1 (en) 2013-09-26 2018-05-02 Murata Machinery, Ltd. Purging device and purging method
JP5958446B2 (ja) * 2013-10-28 2016-08-02 Tdk株式会社 ロードポート装置
CN104752261B (zh) * 2013-12-30 2019-01-18 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆吹扫装置、系统及方法
KR101593386B1 (ko) * 2014-09-01 2016-02-15 로체 시스템즈(주) 퍼지 모듈 및 이를 포함하는 로드 포트
US9550219B2 (en) * 2014-12-29 2017-01-24 Daifuku Co., Ltd. Apparatus of inhalation type for stocking wafer at ceiling and inhaling type wafer stocking system having the same
JP6459682B2 (ja) * 2015-03-20 2019-01-30 Tdk株式会社 ガスパージ装置、ロードポート装置およびガスパージ方法
JP6554872B2 (ja) * 2015-03-31 2019-08-07 Tdk株式会社 ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法
JP6451453B2 (ja) * 2015-03-31 2019-01-16 Tdk株式会社 ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法
JP6623627B2 (ja) * 2015-09-04 2019-12-25 シンフォニアテクノロジー株式会社 ノズルユニット
TWI567856B (zh) 2015-09-08 2017-01-21 古震維 具有吹淨功能的晶圓傳送裝置
KR101852323B1 (ko) * 2016-07-05 2018-04-26 로체 시스템즈(주) 퍼지 모듈 지그 및 이를 포함한 퍼지 모듈
US10741432B2 (en) * 2017-02-06 2020-08-11 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for a load port door opener
JP6794898B2 (ja) * 2017-03-29 2020-12-02 株式会社ダイフク 収納棚
US11139188B2 (en) * 2017-04-28 2021-10-05 Sinfonia Technology Co., Ltd. Gas supply device, method for controlling gas supply device, load port, and semiconductor manufacturing apparatus
KR101956797B1 (ko) * 2017-06-09 2019-03-12 주식회사 저스템 웨이퍼 용기의 가스공급장치
WO2019012926A1 (ja) * 2017-07-14 2019-01-17 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP6813097B2 (ja) * 2017-09-08 2021-01-13 村田機械株式会社 保管システムと保管システムでのパージ方法
JP6982164B2 (ja) * 2018-02-19 2021-12-17 ミライアル株式会社 ガスパージ用ポート
US11031265B2 (en) * 2018-11-28 2021-06-08 Brooks Automation, Inc. Load port module
US10923375B2 (en) * 2018-11-28 2021-02-16 Brooks Automation, Inc. Load port module
US11061417B2 (en) 2018-12-19 2021-07-13 Applied Materials, Inc. Selectable-rate bottom purge apparatus and methods
KR102126527B1 (ko) * 2019-11-11 2020-06-26 주식회사 케이씨티 질소 퍼지 기능을 구비한 풉 스테이지 모듈
CN114074092B (zh) * 2020-08-21 2023-09-12 深圳中科飞测科技股份有限公司 一种检测设备及检测系统
CN115910869B (zh) * 2022-12-30 2024-02-02 江苏微导纳米科技股份有限公司 装载腔体及其清洗方法、及半导体设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005210118A (ja) 2004-01-20 2005-08-04 Alcatel ミニエンバイロンメントの制御およびパージを行うためのステーション
JP2010147451A (ja) 2008-12-18 2010-07-01 Nippon Cambridge Filter Kk Ｆｏｕｐ用ｎ２パージ装置
JP2012164948A (ja) 2011-02-08 2012-08-30 Kondo Kogyo Kk Ｎ２ガスパージ装置におけるノズルユニット

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6319297B1 (en) * 1998-03-27 2001-11-20 Asyst Technologies, Inc. Modular SMIF pod breather, adsorbent, and purge cartridges
JP4201583B2 (ja) * 2002-11-28 2008-12-24 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
US7455180B2 (en) * 2002-10-25 2008-11-25 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container
US20040237244A1 (en) * 2003-05-26 2004-12-02 Tdk Corporation Purge system for product container and interface seal used in the system
US7201276B2 (en) * 2003-11-07 2007-04-10 Entegris, Inc. Front opening substrate container with bottom plate
JP4335042B2 (ja) * 2004-03-16 2009-09-30 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
US7648581B2 (en) * 2004-11-16 2010-01-19 Tokyo Electron Limited Substrate cleaning method, substrate cleaning apparatus, substrate processing system, substrate cleaning program and storage medium
JP4534876B2 (ja) 2005-06-13 2010-09-01 シンフォニアテクノロジー株式会社 被処理物供給装置及び被処理物供給方法
JP3983254B2 (ja) * 2005-06-24 2007-09-26 Ｔｄｋ株式会社 製品収容容器用パージシステム及び該パージシステムに供せられる台
JP2010045138A (ja) * 2008-08-11 2010-02-25 Murata Machinery Ltd ノズル
JP5381054B2 (ja) * 2008-12-02 2014-01-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート
JP5212165B2 (ja) * 2009-02-20 2013-06-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP5241607B2 (ja) * 2009-05-21 2013-07-17 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP2011187539A (ja) 2010-03-05 2011-09-22 Sinfonia Technology Co Ltd ガス注入装置、ガス排出装置、ガス注入方法及びガス排出方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005210118A (ja) 2004-01-20 2005-08-04 Alcatel ミニエンバイロンメントの制御およびパージを行うためのステーション
JP2010147451A (ja) 2008-12-18 2010-07-01 Nippon Cambridge Filter Kk Ｆｏｕｐ用ｎ２パージ装置
JP2012164948A (ja) 2011-02-08 2012-08-30 Kondo Kogyo Kk Ｎ２ガスパージ装置におけるノズルユニット

Also Published As

Publication number Publication date
CN102810496A (zh) 2012-12-05
CN102810496B (zh) 2017-03-01
JP2012248785A (ja) 2012-12-13
US9508579B2 (en) 2016-11-29
KR20120133998A (ko) 2012-12-11
JP5887719B2 (ja) 2016-03-16
TWI549209B (zh) 2016-09-11
TW201320218A (zh) 2013-05-16
US20120309286A1 (en) 2012-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101753920B1 (ko) 퍼지 장치 및 로드 포트
KR102288697B1 (ko) 퍼지 노즐 유닛, 적재대, 로드 포트 및 스토커
US20190145641A1 (en) Method for manufacturing semiconductor
US11658047B2 (en) Exhaust nozzle unit, load port, and EFEM
CN110809820B (zh) 侧储存舱、设备前端模块及用于处理基板的方法
KR102539404B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101575652B1 (ko) 퍼지용 노즐과 이를 이용한 foup 흡착장치
KR20150091230A (ko) 로드 포트 및 ｅｆｅｍ
KR20100062962A (ko) 로드 포트
JP2007019500A (ja) 半導体素子製造装置及び方法
US20150214078A1 (en) Load port apparatus
US20150235885A1 (en) Purge system, pod used with purge system, and load port apparatus
JP5939080B2 (ja) パージノズルユニット、パージ装置、ロードポート
KR20220111197A (ko) 수납 용기 및 처리 시스템
TW201903838A (zh) 用於晶圓容器的氣體供應裝置
CN110349893B (zh) 装载端口以及efem
KR20200117822A (ko) 로드 포트용 퍼지노즐 모듈
JP6882698B2 (ja) パージノズルユニット、ロードポート
JP2022125259A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant