KR101742505B1 - 수지도포장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 수지도포장치에서는, 수지의 도포 및 경화를 동시에 수행할 수 있는 구성에 대하여 제시한다.

Description

수지도포장치 {RESIN APPLYING APPARATUS}
본 발명은 평판표시장치의 제조과정에서 기판에 수지를 도포하는 수지도포장치에 관한 것이다.
평판표시장치에는 사용자가 손 또는 물체를 이용하여 화면에 명령을 입력할 수 있는 입력장치로서 터치스크린패널이 구비될 수 있다. 터치스크린패널은 평판표시장치의 전방측면에 구비되어 사용자의 손이나 물체가 접촉된 접촉위치를 전기적인 입력신호로 변환하는 역할을 한다. 터치스크린패널을 구현하는 방식으로는 정전용량방식, 광감지방식 및 저항막방식 등이 알려져 있다.
이와 같은 터치스크린패널이 구비된 평판표시장치는, 평판표시장치의 상부기판(이하, 기판)에 실링재인 수지를 도포하고, 기판에 투명글라스패널을 부착시킨 후. 수지에 광을 조사하여 수지를 경화시켜, 기판에 투명글라스패널을 합착시키는 과정을 통하여 제조될 수 있다.
평판표시장치의 기판상에 수지를 도포하기 위하여, 수지가 토출되는 노즐이 구비되는 수지도포장치가 사용되고 있다. 수지도포장치를 이용하여 평판표시장치의 기판에 수지를 도포하는 과정에서, 수지의 점성이 낮은 경우에는 기판상에 도포된 수지가 기판상에서 불규칙적으로 퍼지는 현상이 발생할 수 있고, 이에 따라, 기판과 투명글라스패널이 적절하게 합착되지 않거나, 불규칙적으로 퍼진 수지로 인하여 평판표시장치에 불량이 발생하는 문제가 있다. 이러한 문제를 해결하기 위하여, 기판상에 수지를 도포하는 과정이 완료된 후 수지가 도포된 기판상의 전체의 면적에 대하여 광을 조사하여 수지를 예비적으로 경화시키는 방안을 고려할 수 있으나, 이러한 경우에도, 수지가 노즐로부터 토출된 직후 기판상에서 불규칙적으로 퍼지는 현상을 실질적으로 방지할 수 없다는 문제가 있다.
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 기판상으로의 수지의 도포 및 도포된 수지의 경화를 동시에 수행할 수 있는 수지도포장치를 제공하는 데에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 수지도포장치는, 기판상으로 수지가 토출되는 토출구를 가지는 노즐과, 상기 수지를 경화시키는 광이 출사되는 출사부를 가지는 광조사기와, 상기 노즐의 토출구로부터 토출되는 수지의 도포궤적을 따라 상기 광조사기의 출사부로부터 출사되는 광의 스폿이 위치되도록 상기 광조사기의 출사부를 이동시키는 이동유닛이 구비되는 도포헤드를 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명에 따른 수지도포장치는, 수지가 토출되는 토출구를 가지는 노즐과 수지를 경화시키는 광이 조사되는 광조사기를 도포헤드에 설치하고, 노즐의 토출구로부터 수지가 토출되어 기판상에 도포되는 과정에서, 광의 스폿이 토출구의 후방에서 수지의 도포궤적을 따라 위치되도록 함으로써, 수지의 도포와 경화를 동시에 수행할 수 있다. 따라서, 수지의 도포 및 경화에 소요되는 시간을 줄일 수 있으며, 수지도포장치에 적용될 수 있는 수지의 점성에 대한 제약으로부터 벗어날 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 수지도포장치가 도시된 사시도이다.
도 2는 도 1의 수지도포장치의 도포헤드가 확대되어 도시된 측면도이다.
도 3 내지 도 6은 도 1의 수지도포장치의 동작이 도시된 평면도이다.
도 7 내지 도 13은 도 1의 수지도포장치에 의하여 기판상에 수지가 도포되는 동작이 도시된 개략도이다.
도 14는 본 발명의 제2실시예에 따른 수지도포장치의 도포헤드가 도시된 정면도이다.
도 15는 도 14의 수지도포장치에 구비되는 회전위치측정장치가 도시된 사시도이다.
도 16은 본 발명의 제3실시예에 따른 수지도포장치의 도포헤드가 도시된 정면도이다.
도 17은 도 16의 수지도포장치의 동작이 도시된 정면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 수지도포장치에 대하여 설명한다.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 수지도포장치는, 프레임(10)과, 프레임(10)상에 배치되며 기판(S)이 탑재되는 스테이지(20)와, 스테이지(20)의 상측에 배치되는 도포헤드(30)와, 수지의 도포동작을 제어하는 제어유닛(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다.
프레임(10)과 스테이지(20)의 사이에는 스테이지(20)를 프레임에 대하여 Y축방향으로 이동시키는 Y축테이블(40)이 구비될 수 있다. Y축테이블(40)로는 리니어모터나 볼스크류장치 등 스테이지(20)를 Y축방향으로 이동시키기 위한 다양한 직선이송기구가 적용될 수 있다. 프레임(10)의 상측에는 X축방향으로 연장되며 도포헤드(30)가 X축방향으로 이동이 가능하게 설치되는 헤드지지대(50)가 구비될 수 있으며, 헤드지지대(50)에는 도포헤드(30)를 X축방향으로 이동시키는 헤드이동장치(60)가 구비될 수 있다. 헤드이동장치(60)로는 리니어모터나 볼스크류장치 등 도포헤드(30)를 X축방향으로 이동시키기 위한 다양한 직선이송기구가 적용될 수 있다. 이와 같은 구성에 의하여, 스테이지(20)의 Y축방향으로의 이동과 도포헤드(30)의 X축방향의 이동에 의하여, 스테이지(20)상에 배치된 기판(S)의 상면에는 소정의 패턴으로 수지가 도포될 수 있다. 본 발명의 제1실시예에서는 스테이지(20)가 Y축방향으로 이동되고 도포헤드(30)가 X축방향으로 이동되는 구성에 대하여 제시하고 있으나, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 아니하며, 도포헤드(30)의 위치가 고정되고 스테이지(20)가 X축방향 및 Y축방향으로 이동되는 구성 또는 스테이지(20)의 위치가 고정되고 도포헤드(30)가 X축방향 및 Y축방향으로 이동되는 구성이 적용될 수 있다. 스테이지(20)의 X축방향으로의 이동을 위하여 프레임(10)과 스테이지(20) 사이에는 스테이지(20)를 X축방향으로 이동시키는 리니어모터나 볼스크류장치로 구성된 X축테이블(미도시)이 설치될 수 있다. 또한, 도포헤드(30)의 Y축방향으로의 이동을 위하여, 프레임(10)과 헤드지지대(50) 사이에는 헤드지지대(50)를 Y축방향으로 이동시키는 헤드지지대이동장치(미도시)가 설치될 수 있다.
도포헤드(30)에는, 수지가 수용되는 시린지(31)와, 시린지(31)와 연통되며 기판(S)상으로 수지가 토출되는 토출구(321)가 형성되는 노즐(32)과, 노즐(32)를 수직방향(Z축방향)으로 이동시키는 Z축구동부(38)와, 수지를 경화시키기 위한 광이 출사되는 출사부(331)가 구비되는 광조사기(33)와, 노즐(32)로부터 토출되는 수지에 대하여 광이 조사되도록 광조사기(33)의 출사부(331)를 이동시키는 이동유닛(34)이 구비될 수 있다.
시린지(31)는 압력원(미도시)과 연결될 수 있으며, 이에 따라, 압력원으로부터 시린지(31)의 내부로 제공되는 압력에 의하여 시린지(31)의 내부에 수용된 수지가 노즐(32)의 토출구(321)를 통하여 기판(S)상으로 토출될 수 있다.
수지가 자외선에 의하여 경화되는 재질로 이루어지는 경우, 광조사기(33)의 출사부(331)로부터 출사되는 광은 자외선이 될 수 있다. 또한, 수지가 레이저광에 의하여 경화되는 재질로 이루어지는 경우, 광조사기(33)의 출사부(331)로부터 출사되는 광은 레이저광이 될 수 있다. 광의 광원으로는 레이저광 또는 자외선을 발진하는 다이오드가 적용될 수 있다.
이동유닛(34)은 광조사기(33)의 출사부(331)로부터 출사되어 기판(S)상에 결상되는 광의 스폿을 노즐(32)의 토출구(321)의 이동방향의 후방에서 수지의 도포궤적(L)을 따라 위치시키는 역할을 한다. 이동유닛(34)은 광조사기(33)와 연결되어 광조사기(33)를 기판(S)에 수직인 기준축(A)을 중심으로 회전시키는 회전장치(35)를 포함하여 구성될 수 있다. 회전장치(35)는, 회전모터(351)와, 회전모터(351)의 구동력에 의하여 회전되는 회전축(352)과, 회전축(352)과 광조사기(33)를 연결하는 연결부재(353)를 포함하여 구성될 수 있다. 광조사기(33)의 회전의 중심이 되는 기준축(A)의 회전중심과 회전축(352)의 회전중심은 동일하다.
한편, 광조사기(33)의 출사부(331)로부터 출사되는 광이 노즐(32)의 토출구(321)와 근접하는 위치에 스폿을 형성할 수 있도록, 광조사기(33)의 출사부는 기준축(A)을 기준으로 소정의 각도(D)로 경사지게 설치되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 광조사기(33)의 회전의 중심이 되는 기준축(A)과 광조사기(33)의 출사부(331)로부터 출사되는 광의 광축(B)은 소정의 각도(D)를 이룰 수 있다. 또한, 광의 광축(B)이 기준축(A)에 대하여 소정의 각도로 경사지게 형성되는 경우, 기판(S)의 상면에 형성되는 광의 스폿(SP)의 면적은 광의 광축(B)이 기판(S)의 상면과 직교하는 경우에 비하여 증가될 수 있다.
이와 같은 구성에 의하여, 광조사기(33)가 기준축(A)을 중심으로 회전되는 경우, 도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 광조사기(33)는, 기준축(A)를 기준으로, 대략 5시 방향의 위치, 대략 6시 방향의 위치, 대략 8시 방향의 위치, 대략 11시 방향의 위치에 위치될 수 있다. 물론, 본 발명은 도면에서 제시한 광조사기(33)의 위치에 한정되지 아니하며, 광조사기(33)의 위치는 기준축(A)을 중심으로 하는 가상원(C)상의 어떤 위치에라도 위치될 수 있다.
이하, 도 7 내지 도 13을 참조하여, 본 발명의 제1실시예에 따른 수지도포장치의 동작에 대하여 설명한다.
기판(S)상에 도포되는 수지(R)의 패턴은 사각형의 형상을 가진다. 물론, 수지(R)의 패턴은 목적에 따라 원형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 수지(R)의 패턴은 폐곡선의 형상으로 형성될 수 있으며, 도포동작이 완료된 후 폐곡선 형상의 수지(R)의 패턴의 내부의 영역에는 목적에 따라 다른 물질이 도포될 수 있다. 기판(S)상으로의 수지의 도포는, 기판(S)의 위치가 고정되고 노즐(32)의 토출구(321)가 수지의 도포궤적(L)을 따라 이동되는 상태에서 노즐(32)의 토출구(321)로부터 수지(R)가 토출되는 과정으로 진행될 수 있다. 또한, 노즐(32)의 위치가 고정되고 기판(S)이 이동되는 상태에서, 즉, 노즐(32)의 토출구(321)가 수지의 도포궤적(L)을 따라 기판(S)에 대하여 상대적으로 이동되는 상태에서, 노즐(32)의 토출구(321)로부터 수지(R)가 토출되는 과정으로 진행될 수 있다. 또한, 일부 구간에서는 기판(S)의 위치가 고정된 상태에서 노즐(32)이 이동되고, 다른 일부 구간에서는 노즐(32)의 위치가 고정된 상태에서 기판(S)이 이동되면서 기판(S)상에 수지(R)를 도포하는 동작이 수행될 수 있다.
이와 같이, 노즐(32)의 토출구(321)는, 수지의 도포궤적(L)을 따라 이동하거나, 수지의 도포궤적(L)을 따라 기판(S)에 대하여 상대적으로 이동하게 되는데, 노즐(32)의 토출구(321)의 이동방향의 후방에는 광조사기(33)의 출사부(331)로부터 출사되는 광의 스폿(SP)이 위치된다. 광의 스폿(SP)은 수지의 도포궤적(L)을 따라 위치되며, 이에 따라, 기판(S)상에 도포된 수지에 광이 조사될 수 있다. 여기에서, 광의 스폿(SP)은 토출구(321)로부터 소정의 간격으로 이격된 위치에 위치될 수 있다.
광의 스폿(SP)을 수지의 도포궤적(L)을 따라 위치시키기 위하여 광조사기(33)가 기준축(A)을 중심으로 회전된다. 즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(S)상의 직선형의 도포구간에서 토출구(321)의 후방에 광의 스폿(SP)이 위치된 상태에서 도포가 진행된 후, 도 8에 도시된 바와 같이, 기판(S)상의 곡선형의 도포구간에 수지(R)의 도포가 진행되는 경우, 광의 스폿(SP)이 수지의 도포궤적(L)상에 계속 위치될 수 있도록 광조사기(33)가 기준축(A)을 중심으로 도 8에서의 시계방향으로 회전된다. 그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 다시 기판(S)상의 직선형의 도포구간에 수지(R)의 도포가 진행되는 경우, 광의 스폿(SP)이 수지의 도포궤적(L)상에 계속 위치될 수 있도록 광조사기(33)가 기준축(A)을 중심으로 도 9에서의 시계방향으로 회전된다. 또한, 도 10 및 도 12에 도시된 바와 같은 기판(S)상의 곡선형의 도포구간과 도 11 및 도 13에 도시된 바와 같은 기판(S)상의 곡선형의 도포구간에 대해서도, 노즐(32)의 이동(또는 노즐(32)의 기판(S)에 대한 상대이동)과 함께 광조사기(33)의 기준축(A)을 중심으로 하는 회전이 연속적으로 진행되면서, 수지(R)의 도포 및 경화가 동시에 수행될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 수지도포장치는, 수지가 토출되는 토출구(321)를 가지는 노즐(32)과 수지를 경화시키는 광이 조사되는 광조사기(33)를 도포헤드(30)에 설치하고, 노즐(32)의 토출구(321)로부터 수지가 토출되어 기판(S)상에 도포하는 과정에서, 광의 스폿(SP)이 토출구(321)의 후방에서 수지의 도포궤적(L)을 따라 위치되도록 함으로써, 노즐(32)의 토출구(321)로부터 수지가 토출된 후 짧은 시간 내에 수지를 경화시킬 수 있다. 따라서, 기판(S)상으로 토출된 수지가 불규칙적으로 퍼지는 현상을 방지할 수 있으므로, 수지의 도포불량으로 인하여 기판의 합착과정에서의 오류를 방지할 수 있는 등 평판표시장치의 제조공정상의 오류를 방지할 수 있다. 또한, 수지의 토출 후 짧은 시간 내에 수지를 경화시킬 수 있으므로, 점성이 비교적 낮은 수지도 기판(S)상에 최적의 상태로 도포할 수 있고, 이에 따라, 수지도포장치에 적용될 수 있는 수지의 점성에 대한 제약으로부터 벗어날 수 있다.
또한, 본 발명의 제1실시예에 따른 수지도포장치는, 수지의 도포 및 경화를 동시에 수행할 수 있으므로, 기판(S)상에 수지를 도포하는 동작을 완료한 후 별도의 경화과정을 수행하는 종래의 경우에 비하여, 수지의 도포 및 경화에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.
이하, 도 14 및 도 15를 참조하여 본 발명의 제2실시예에 따른 수지도포장치에 대하여 설명한다. 전술한 본 발명의 제1실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 14에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 수지도포장치는, 기준축(A)에 대한 광조사기(33)의 회전위치를 측정하는 회전위치측정장치(36)가 구비될 수 있다. 회전위치측정장치(36)는, 예를 들면, 도 15에 도시된 바와 같이, 회전축(352)에 설치되어 회전축(352)과 함께 회전하며 회전축(352)의 둘레로 연장되도록 형성되고 복수의 슬롯(361)이 형성되는 회전부재(362)와, 회전부재(362)의 일측 및 타측에 각각 배치되는 발광부(363) 및 수광부(364)를 포함하여 구성될 수 있다. 이러한, 회전위치측정장치(36)는 발광부(363)에서 발광된 광이 회전부재(362)의 복수의 슬롯(361)를 통과한 횟수를 감지하여 회전축(352)의 회전여부 및 회전량을 계측하는 역할을 수행한다. 다만, 본 발명은 상기한 구성에 한정되지 아니하며, 회전위치측정장치(36)로 회전모터(351)와 연결될 수 있는 엔코더와 같이 회전축(352)의 회전여부 및 회전량을 감지할 수 있는 다양한 구성이 적용될 수 있다. 제어유닛은 측정장치(36)에 의하여 계측된 회전축(352)의 회전에 관한 데이터를 이용하여 광조사기(33)의 기준축(A)을 중심으로 하는 회전여부 및 회전각도를 측정할 수 있고, 이로부터 광조사기(33)의 회전된 후의 위치를 측정할 수 있다.
본 발명의 제2실시예에 따른 수지도포장치는, 광조사기(33)의 위치를 측정하는 회전위치측정장치(36)가 구비되므로, 광조사기(33)가 기준축(A)을 중심으로 회전된 상태에서의 광조사기(33)의 회전위치를 측정할 수 있다. 따라서, 광조사기(33)가 최적의 위치(즉, 광 스폿(SP)이 수지의 도포궤적(L)상에 위치될 수 있는 위치)에 위치되었는지 여부를 실시간으로 측정하여, 광조사기(33)가 최적의 위치에 위치되지 않은 경우에는 광조사기(33)의 회전을 통하여 위치를 보정할 수 있다. 따라서, 광조사기(33)를 기판(S)상에 도포된 수지를 연속적으로 경화시킬 수 있는 최적의 위치에 항상 위치시킬 수 있다.
이하, 도 16 및 도 17을 참조하여, 본 발명의 제3실시예에 따른 수지도포장치에 대하여 설명한다. 전술한 본 발명의 제1실시예 및 제2실시예에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 16에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 제3실시예에 따른 수지도포장치에서, 이동유닛(34)은 기판(S)에 수직인 기준축(A)에 대하여 소정의 각도로 광조사기(33)를 회동시키는 회동장치(37)를 포함하여 구성될 수 있다. 이동유닛(34)는, 예를 들면, 연결부재(353)에 지지되는 구동모터(372)와, 구동모터(372)과 광조사기(33)를 연결하며 구동모터(372)의 구동력에 의하여 회전되는 회전축(371)을 포함하여 구성될 수 있다.
도 17에 도시된 바와 같이, 회동장치(37)의 동작에 의하여 광조사기(33)가 기준축(A)에 대하여 소정의 각도로 회동될 수 있으며, 이에 따라, 광조사기(33)의 출사부(331)로부터 출사되는 광의 광축(B1)(B2)과 기준축(A) 사이의 각도(D1)(D2)가 변경될 수 있고, 이에 따라, 광의 스폿(SP)의 위치가 변경될 수 있다.
본 발명의 제3실시예에 따른 수지도포장치는, 기준축(A)에 대하여 소정의 각도로 광조사기(33)를 회동시키는 회동장치(37)가 구비됨으로써, 광조사기(33)의 출사부(331)로부터 출사되는 광의 스폿(SP)의 위치를 세밀하게 조절하여 광의 스폿(SP)을 수지의 도포궤적(L)을 따르는 최적의 위치에 위치시킬 수 있다.
본 발명의 각 실시예에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며 서로 조합되어 실시될 수 있다.
30: 도포헤드 31: 시린지
32: 노즐 33: 광조사기
34: 이동유닛 35: 회전장치
36: 회전위치측정장치 37: 회동장치

Claims (5)

  1. 기판상으로 수지가 토출되는 토출구를 가지는 노즐;
    상기 수지를 경화시키는 광이 출사되는 광조사기; 및
    상기 노즐의 토출구로부터 토출되는 수지의 도포궤적을 따라 상기 광조사기로부터 출사되는 광의 스폿이 위치되도록 상기 광조사기를 이동시키는 이동유닛이 구비되는 도포헤드를 포함하고,
    상기 이동유닛은 상기 광조사기와 연결되어 상기 기판에 수직인 기준축을 중심으로 상기 광조사기를 회전시키는 회전장치; 및
    상기 기준축을 중심으로 상기 광조사기가 회전된 위치를 측정하는 회전위치측정장치를 포함하며,
    상기 회전위치측정장치는 상기 광조사기와 연결된 회전축에 설치되고 복수의 슬롯이 형성되는 회전부재와, 상기 회전부재의 일측 및 타측에 각각 배치되는 발광부 및 수광부를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지도포장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기준축과 상기 광조사기의 출사부로부터 출사되는 광의 광축은 소정의 각도로 기울어진 것을 특징으로 하는 수지도포장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 이동유닛은, 상기 기판에 수직인 기준축에 대하여 소정의 각도로 상기 광조사기를 회동시키는 회동장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지도포장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2003093945A (ja) * 2001-09-27 2003-04-02 Shimadzu Corp シール剤塗布装置
JP2005324440A (ja) 2004-05-14 2005-11-24 Nok Corp 波動エネルギ線又は粒子線の照射による樹脂成形装置
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