KR101702147B1 - 블렌딩된 플루오로실리콘 이형 물질 - Google Patents

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Abstract

플루오로-작용성 실리콘 이형 중합체와 플루오로중합체의 블렌드를 포함하는 블렌딩된 이형 물질이 설명된다. 예시적인 플루오로중합체는 플루오로올레핀-기재 중합체 및 선형 플루오로중합체 - 선형 플루오로아크릴레이트를 포함함 - 를 포함한다. 그러한 이형 물질을 포함하는 용품, 예를 들어 이형 라이너, 및 접착 용품 - 실리콘 접착 용품을 포함함 - 이 또한 개시된다.

Description

블렌딩된 플루오로실리콘 이형 물질{Blended Fluorosilicone Release Materials}
본 발명은 적어도 하나의 추가 플루오로중합체와 블렌딩된 플루오로실리콘 이형 중합체를 포함하는 이형 물질에 관한 것이다. 예시적인 플루오로중합체는 플루오로올레핀-기재 중합체 및 펜던트 플루오로알킬 기를 갖는 선형 아크릴레이트 중합체를 포함한다.
간단하게 말해서, 일 태양에서, 본 발명은 플루오로-작용성 실리콘 이형 중합체와 제2 플루오로중합체의 블렌드를 포함하는 이형 물질을 제공한다. 일부 실시 형태에서, 제2 플루오로중합체는 선형 플루오로중합체이다. 일부 실시 형태에서, 플루오로-작용성 실리콘 이형 중합체 대 선형 플루오로중합체의 중량비는 10:1 이하이다. 일부 실시 형태에서, 플루오로-작용성 실리콘 이형 중합체 대 선형 플루오로중합체의 중량비는 1:10 이하이다.
일부 실시 형태에서, 선형 플루오로중합체는 비-실리콘 선형 플루오로중합체이다. 일부 실시 형태에서, 선형 플루오로중합체는 플루오로아크릴레이트 중합체이다. 일부 실시 형태에서, 플루오로아크릴레이트 중합체는 적어도 하나의 C4MH 단량체로부터 유도된다. 일부 실시 형태에서, 선형 플루오로중합체는 플루오로올레핀-기재 중합체이다.
다른 태양에서, 본 발명은 플루오로-작용성 실리콘 이형 중합체와 플루오로올레핀-기재 중합체의 블렌드를 포함하는 이형 물질을 제공한다. 일부 실시 형태에서, 플루오로올레핀-기재 중합체는 테트라플루오로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌, 비닐 플루오라이드, 및 비닐리덴 플루오라이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 단량체의 반응 생성물을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 플루오로올레핀-기재 중합체는 테트라플루오로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌, 및 비닐리덴 플루오라이드의 삼원공중합체이다.
일부 실시 형태에서, 플루오로올레핀-기재 중합체는 탄성중합체성 플루오로올레핀-기재 중합체이다. 일부 실시 형태에서, 플루오로올레핀-기재 중합체는 열가소성 플루오로올레핀-기재 중합체이다.
다른 태양에서, 본 발명은 기재 및 기재의 주 표면에 접합된 본 발명에 따른 이형 물질을 포함하는 이형 라이너를 제공한다.
또 다른 태양에서, 본 발명은, 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 접착제를 포함하는 접착 용품을 제공하는데, 여기서 접착제의 제1 주 표면은 본 발명에 따른 이형 물질과 접촉된다. 일부 실시 형태에서, 접착 용품은 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 제1 기재를 추가로 포함하고, 이형 물질은 제1 기재의 제1 주 표면에 접합된다. 일부 실시 형태에서, 접착제의 제2 주 표면은 제1 기재의 제2 주 표면과 접촉된다. 일부 실시 형태에서, 접착제의 제2 주 표면은 제1 기재의 제2 주 표면에 접합된, 독립적으로 선택된 제2 이형 물질과 접촉된다. 일부 실시 형태에서, 접착 용품은 제2 기재를 추가로 포함하고, 접착제의 제2 주 표면은 제2 기재의 주 표면과 접촉된다.
일부 실시 형태에서, 접착제는 실리콘 접착제를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 실리콘 접착제는 폴리(다이오르가노실록산)을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 실리콘 접착제는 폴리다이오르가노실록산-폴리우레아 블록 공중합체를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 실리콘 접착제는 폴리다이오르가노실록산-폴리옥사미드 공중합체를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 실리콘 접착제는 점착성 부여제를 추가로 포함한다.
다른 태양에서, 본 발명은 본 발명에 따른 이형 물질을 포함하는 코팅을 제공한다.
본 발명의 상기의 개요는 본 발명의 각각의 실시 형태를 설명하고자 하는 것은 아니다. 본 발명의 하나 이상의 실시 형태에 대한 상세 사항이 또한 하기의 상세한 설명에 기술된다. 본 발명의 다른 특징, 목적 및 이점은 하기의 상세한 설명과 특허청구범위로부터 명백하게 될 것이다.
<도 1>
도 1은 본 발명의 일부 실시 형태에 따른 이형 라이너를 도시한다.
<도 2>
도 2는 본 발명의 일부 실시 형태에 따른 접착 용품을 도시한다.
감압 접착제(PSA)는 중요한 부류의 물질이다. 일반적으로, PSA는 가벼운 압력(예를 들어, 손가락 압력)으로 기재에 접착되며, 그의 최대 접합 강도를 달성하기 위하여 어떠한 후경화(post-curing)(예를 들어, 열 또는 방사선)도 전형적으로 필요로 하지 않는다. 매우 다양한 PSA 화학이 이용가능하다. 실리콘 PSA는 하기의 유용한 특성들 중 하나 이상을 제공한다: 낮은 표면 에너지(LSE)의 표면에의 접착, 짧은 체류 시간에 의한 신속한 접착, 넓은 사용 온도(즉, 고온 및 저온 극한에서의 수행), 내후성(자외(UV) 방사선, 산화, 및 습기에 대한 저항성을 포함함), 응력 변동(예를 들어, 인가된 응력의 모드, 빈도 및 각도)에 대한 감소된 민감성, 및 화학 물질(예를 들어, 용매 및 가소제) 및 생물학적 물질(예를 들어, 곰팡이 및 진균류)에 대한 내성.
플루오르화 이형 코팅은 원하는 이형 특성을 제공하기 위하여 실리콘 PSA와 함께 흔히 사용된다. 일부 실시 형태에서, 원하는 이형력은 180°박리 각도 및 230 ㎝/min(90 inch/min)에서 50 g/25 ㎜ 이하, 예를 들어 30 g/25 ㎜ 이하이다. 그러나, 원하는 이형 성능을 달성하기 위하여 이용가능한 플루오르화 이형 코팅의 선택은, 특히 습식-캐스팅된(wet-cast)(예를 들어, 용매계, 수계, 및 고온 용융 코팅된) 실리콘 PSA에 대해 제한된다. 예를 들어, 습식-캐스팅된 실리콘 접착제의 안정하고 일관성 있으며 매끄러운 이형을 제공하는 이형 물질은 거의 없다.
가장 일반적인 플루오르화 이형 코팅은 플루오로실리콘 물질이다. 그러나, 구매가능한 플루오로실리콘 이형 코팅은 전형적으로 실리콘 이형 물질 및 많은 일반적인 플루오르화 물질보다 더 고가이다.
본 발명자들은 플루오로실리콘 이형 물질이, 추가 플루오르화 물질 그 자체가 이형 물질이 아니더라도 플루오로실리콘 물질의 원하는 낮은 이형 특성을 유지하면서, 하나 이상의 추가 플루오르화 물질(예를 들어, 플루오로중합체)과 블렌딩될 수 있음을 발견하였다. 추가적으로, 일부 실시 형태에서는, 본 발명의 블렌딩된 이형 물질에 대한 제거 후 접착제의 재접착력에 유해한 영향을 주지 않고서 높은 블렌드 비가 사용될 수 있다.
일반적으로, 임의의 알려진 플루오로실리콘 이형 중합체가 사용될 수 있다. 용어 ″플루오로실리콘″은 적어도 약간의 불소 원자를 포함하는 실리콘 물질을 의미한다.
예시적인 플루오로실리콘 이형 코팅은 불소 함유 유기 기 및 알케닐 기를 갖는 오르가노폴리실록산, 오르가노하이드로젠실록산 가교결합제 및 백금-함유 촉매로부터 유도되는 이형 코팅 조성물을 포함한다. 다른 플루오로실리콘 이형 코팅은, 예를 들어 불소 함유 유기 기 및 규소-결합된 수소 기를 갖는 오르가노폴리실록산, 알케닐 작용성 오르가노폴리실록산 및 백금-함유 촉매로부터 유도될 수 있다.
많은 유용한 구매가능한 플루오로실리콘 중합체는 다우 코닝 코포레이션(Dow Corning Corp.) (미국 미시건주 미들랜드 소재)으로부터, 예를 들어, 상표명 실-오프(SYL-OFF) Q2-7785 및 실-오프 Q2-7786을 비롯한 실-오프 및 실-오프 어드밴티지 시리즈로 입수가능하다. 이들 플루오로실리콘 중합체는 적합한 가교결합제와 조합될 때 이형 코팅 조성물을 형성하는 데 특히 유용하다. 한 가지 유용한 가교결합제는 다우 코닝 코포레이션으로부터 상표명 실-오프 Q2-7560으로 입수가능하다. 다른 유용한 가교결합제는 미국 특허 제 5,082,706호(탕니(Tangney)) 및 제5,578,381호(하마다(Hamada) 등)에 개시되어 있다. 다른 플루오로실리콘 중합체는 제너럴 일렉트릭 컴퍼니(General Electric Co.) (미국 뉴욕주 알바니 소재), 바커 케미(Wacker Chemie) (독일), 아크로실(Akrosil) (미국 위스콘신주 메나샤 소재), 및 로파렉스(Loparex) (미국 일리노이주 윌로우브룩 소재)로부터 구매가능하다.
플루오로실리콘 이형 중합체와 블렌딩될 수 있는 예시적인 플루오로중합체는 본 명세서에 기재된 것들을 비롯한 추가 플루오로실리콘 중합체뿐만 아니라 비-실리콘 플루오로중합체도 포함한다.
플루오로중합체는 매우 다양한 플루오르화 및 비-플루오르화 단량체로부터 제조될 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 ″플루오르화″는 퍼플루오르화 및 부분-플루오르화 물질을 포함한다.
일 부류의 플루오로중합체는 플루오르화 올레핀계 단량체, 예를 들어 테트라플루오로에틸렌(TFE), 헥사플루오로프로필렌(HFP), 비닐 플루오라이드(VF), 비닐리덴 및 플루오라이드(VDF)를 기재로 한다. 일부 실시 형태에서, 플루오로올레핀-기재 플루오로중합체는 플루오르화 올레핀계 단량체의 단일 중합체 또는 공중합체일 수 있다. 일부 실시 형태에서, 플루오로올레핀-기재 플루오로중합체는 하나 이상의 플루오르화 올레핀계 단량체와 하나 이상의 다른 단량체 - 예를 들어, 에틸렌과 같은 비-플루오르화 올레핀, 클로로트라이플루오로에틸렌과 같은 염소화 올레핀, 및 트라이플루오로메틸비닐에테르와 같은 플루오르화 비닐 에테르를 포함함 - 의 공중합체일 수 있다.
일부 실시 형태에서, 플루오로올레핀-기재 중합체는 무정형 플루오로중합체일 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 무정형 플루오로중합체는 결정성을 본질적으로 나타내지 않거나, 예를 들어 시차 주사 열량측정법(DSC)에 의해 측정될 때 유의한 융점을 갖지 않는 물질이다. 일부 실시 형태에서, 무정형 플루오로중합체는 탄성중합체성이다. 일부 실시 형태에서, 탄성중합체성 플루오로중합체는 예를 들어 VDF, HFP, 및 선택적으로 TFE 단량체로부터 유도되는 혼성중합된 단위(interpolymerized unit)를 포함할 수 있다. 그러한 것의 예는 쓰리엠 컴퍼니(3M Company)로부터 상표명 다이네온(Dyneon)™ 플루오로탄성중합체 FC 2145 및 FT 2430으로 구매가능하다. 추가적인 무정형 플루오로중합체는 예를 들어 쓰리엠 컴퍼니로부터 상표명 Kel-F™ 3700으로 구매가능한 VDF-클로로트라이플루오로에틸렌 공중합체를 포함한다.
일부 실시 형태에서, 플루오로올레핀-기재 중합체는 결정 융점을 나타내는 단일 중합체 및 공중합체일 수 있다. 예시적인 결정성 플루오로중합체는 플루오르화 단량체 예컨대 TFE 또는 VDF를 기재로 한 것들, 예를 들어 쓰리엠 컴퍼니로부터 다이네온™ PVDF로 구매가능한 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF), 또는 TFE-HFP-VDF의 결정성 미세구조를 기재로 한 것들과 같은 TFE의 열가소성 공중합체, 예를 들어 쓰리엠으로부터 상표명 다이네온™ 플루오로플라스틱(Fluoroplastic) THV™ 220으로 입수가능한 것들을 포함한다.
일부 실시 형태에서, 플루오로올레핀-기재 중합체는 미국 미네소타주 세인트 폴 소재의 다이네온 엘엘씨(Dyneon LLC)로부터 입수가능한 다이네온™ PVDF 6010 또는 3100, 및 엘프 아토켐 노쓰 아메리카 인크.(Elf Atochem North America Inc.)로부터 입수가능한 카이나르(Kynar)™ 740, 2800, 9301이라는 상표명으로 판매되는 것들과 같은 매우 낮은 몰 수준의 HFP를 갖는 PVDF-함유 플루오로가소성 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시 형태에서 유용한 별도의 부류의 플루오로중합체는 펜던트 플루오로알킬 기를 갖는 (메트)아크릴레이트(즉, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트)를 기재로 한 플루오로아크릴레이트 중합체이다. 플루오로아크릴레이트 단량체와 멀티-(메트)아크릴레이트 예컨대 폴리에틸렌 글리콜 다이아크릴레이트(PEGDA) 또는 1,6-헥산다이올 다이아크릴레이트(HDDA)로부터 유도되는 플루오로아크릴레이트 중합체는 비선형(예를 들어, 분지형 및/또는 가교결합된) 플루오로중합체를 형성할 것이다. 플루오로아크릴레이트 단량체와 모노-(메트)아크릴레이트 예컨대 C1 내지 C50 아크릴레이트(예를 들어, C4 내지 C20 아크릴레이트 예컨대 부틸 아크릴레이트, 아이소옥틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 및 옥타데실 아크릴레이트)로부터 유도되는 플루오로아크릴레이트 중합체는 선형 플루오로중합체를 형성한다.
일부 실시 형태에서, 선형 플루오로아크릴레이트 중합체는 하기 화학식으로 표시되는 플루오로아크릴레이트 단량체를 포함하는 성분의 반응 생성물을 포함한다:
Figure 112011053608086-pct00001
여기서, n은 1 내지 6 범위의 정수이다. 예를 들어, n은 1, 2, 3, 4, 또는 5일 수 있고;
p는 2 내지 30 범위의 정수이고;
R'은 H, CH3 또는 F이고;
X는
Figure 112011053608086-pct00002
또는
Figure 112011053608086-pct00003
(여기서,
R은 수소이거나 또는 1 내지 4개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기(예를 들어, 메틸, 에틸, 아이소프로필, 부틸)이고,
m은 2 내지 8 범위의 정수이고,
Rf는 CnF2n+1(여기서, n은 이전에 정의된 바와 같음)이며;
y는 0 내지 6 범위의 정수이고;
q는 1 내지 8 범위의 정수이다.
"A는" 하이드로카르빌렌기, 예를 들어, 메틸렌, 에틸렌, 페닐렌, 또는
Figure 112011053608086-pct00004
를 나타낸다.
일부 실시 형태에서, 하이드로카르빌렌기는 탄소 원자수가 18, 16, 12 미만, 또는 심지어 7 미만일 수 있다. 하이드로카르빌렌기는 선형 또는 분지형일 수 있으며, 하나 이상의 고리를 포함할 수도 있다.
일부 실시 형태에서, n은 4이며, p는 2이고, A는
Figure 112011053608086-pct00005
이며, X는
Figure 112011053608086-pct00006
이다.
그러한 경우, 플루오로아크릴레이트 단량체는 하기 화학식으로 나타내어질 수 있다:
Figure 112011053608086-pct00007
여기서, R'은 이전에 정의된 바와 같다. R'이 H인 경우, 상기 단량체는 일반적으로 MeFBSE-MDI-HEA로 지칭되며, 이하, "C4MH"로 지칭된다.
그러한 플루오로아크릴레이트 단량체는 중합되어 미국 특허 제7,199,197호에 기재된 바와 같은 플루오르화 아크릴 중합체를 생성할 수 있다. 플루오로아크릴레이트 단량체는 또한 모노-(메트)아크릴레이트 단량체와 같은 하나 이상의 공단량체와 공중합되어 본 발명의 일부 실시 형태에 따른 선형 플루오로중합체를 생성할 수 있다.
일부 실시 형태에서, 공단량체는 알킬 모노-(메트)아크릴레이트일 수 있다. 일부 실시 형태에서, 알킬 모노-(메트)아크릴레이트는 C1 내지 C50, 예를 들어 C4 내지 C20 알킬 모노-(메트)아크릴레이트이다. 유용한 알킬 모노-(메트)아크릴레이트의 대표적인 예는 메틸 (메트)아크릴레이트, 부틸 (메트)아크릴레이트, 아이소부틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, 도데실 (메트)아크릴레이트, 옥타데실 (메트)아크릴레이트, 및 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트를 포함한다.
플루오로실리콘 이형 중합체 대 플루오로중합체(예를 들어, 선형 플루오로아크릴레이트 중합체 또는 플루오로올레핀계 중합체)의 비는 폭넓게 다양할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시 형태에서, 플루오로-작용성 실리콘 이형 중합체 대 선형 플루오로중합체의 중량비는 10:1 이하, 5:1 이하, 또는 심지어 3:1 이하이다. 일부 실시 형태에서는, 필요한 이형 및 재접착 특성을 유지하면서 상대적으로 고가인 플루오로실리콘 물질의 양을 최소화하는 것이 바람직할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 플루오로-작용성 실리콘 이형 중합체 대 선형 플루오로중합체의 중량비는 1:1 이하, 1:5 이하, 1:10 이하, 또는 심지어 1:20 이하이다. 예를 들어, 일부 실시 형태에서 플루오로-작용성 실리콘 이형 중합체 대 선형 플루오로중합체의 중량비는 10:1 내지 1:20, 예를 들어 3:1 내지 1:20; 2:1 내지 1:10(예를 들어, 1:1 내지 1:10), 또는 심지어 2:1 내지 1:3이다.
본 발명의 블렌딩된 이형 조성물은 매우 다양한 접착제에 대하여 유용할 수 있다. 일반적으로, 플루오로실리콘-기재 이형 물질은 실리콘 접착제와 함께 사용된다. 적합한 실리콘 중합체의 예는 실리콘, 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체, 폴리다이오르가노실록산 중합체, 실리콘 폴리아미드, 폴리실록산 그래프트된 공중합체, 및 그 혼합물을 포함한다.
일 부류의 실리콘 접착제는 실록산 골격을 갖는 것들, 예를 들어 폴리(다이오르가노실록산) 물질을 포함한다. 예시적인 폴리(다이오르가노실록산) 물질은 폴리(다이알킬 실록산), 예를 들어 폴리(다이메틸 실록산); 폴리(알킬아릴 실록산), 예를 들어 폴리(메틸페닐 실록산) 및 폴리(다이메틸다이페닐 실록산); 및 폴리(다이아릴 실록산), 예를 들어 폴리(다이페닐 실록산)을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 접착제는 둘 이상의 폴리(다이오르가노실록산) 물질을 포함할 수 있다.
일반적으로, 실리콘-기재 감압 접착제 조성물은 실리콘 중합체 및 선택적으로 다른 성분들 - 예를 들어, 점착성 부여제, 가소제 및 그 조합을 포함함 - 을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 접착제는 적합한 점착성 부여제를 추가로 포함한다. 일반적으로, 임의의 공지된 점착성 부여 수지가 사용될 수 있으며, 예를 들어 일부 실시 형태에서는 실리케이트 점착성 부여 수지가 사용될 수 있다. 몇몇 예시적인 접착제 조성물에서, 복수의 실리케이트 점착성 부여 수지를 이용하여 원하는 성능을 달성할 수 있다.
적합한 실리케이트 점착성 부여 수지는 하기 구조 단위 M(즉, 1가 R'3SiO1 /2 단위), D(즉, 2가 R'2SiO2 /2 단위), T(즉, 3가 R'SiO3 /2 단위), 및 Q(즉, 4차 SiO4 /2 단위), 및 그 조합으로 구성된 수지를 포함한다. 전형적이고 예시적인 실리케이트 수지는 MQ 실리케이트 점착성 부여 수지, MQD 실리케이트 점착성 부여 수지, 및 MQT 실리케이트 점착성 부여 수지를 포함한다. 이들 실리케이트 점착성 부여 수지는 대체로 수평균 분자량이 100 내지 50,000 g/몰, 예를 들어 500 내지 15,000 g/몰의 범위이며, 일반적으로 R' 기는 메틸 기이다.
MQ 실리케이트 점착성 부여 수지는 각각의 M 단위가 Q 단위에 결합되고, 각각의 Q 단위가 적어도 하나의 다른 Q 단위에 결합된 공중합체성 수지이다. Q 단위 중 몇몇은 단지 다른 Q 단위에만 결합된다. 그러나, 몇몇 Q 단위는 하이드록실 라디칼에 결합되어 HOSiO3 /2 단위(즉, "TOH" 단위)를 생성함으로써, 실리케이트 점착성 부여 수지의 약간의 규소 결합된 하이드록실 함량을 차지한다.
MQD 실리콘 점착성 부여 수지는 M, Q 및 D 단위를 갖는 삼원공중합체이다. 일부 실시 형태에서, D 단위의 메틸 R' 기 중 몇몇은 비닐(CH2=CH-) 기("DVi" 단위)로 치환될 수 있다. MQT 실리케이트 점착성 부여 수지는 M, Q 및 T 단위를 갖는 삼원공중합체이다.
적합한 실리케이트 점착성 부여 수지는 다우 코닝(예를 들어, DC-7066), 및 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈(Momentive Performance Materials) (예를 들어, SR545 및 SR1000)와 같은 공급원으로부터 구매가능하다.
하나의 적합한 실리콘-기재 감압 접착제 조성물은 MQ 점착성 부여 수지 및 실리콘 중합체를 포함한다. MQ 점착성 부여 수지 및 실리콘 중합체는, 예를 들어, MQ 점착성 부여 수지와 실리콘 중합체의 블렌드, MQ 점착성 부여 수지와 실리콘 중합체의 반응 생성물, 예를 들어, 축합 경화 또는 부가 경화 유형의 반응 생성물, 또는 그 혼합물의 형태로 존재할 수 있다.
실리콘 중합체의 유용한 부류의 다른 예는 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체이다. 실리콘 폴리우레아 블록 공중합체는 폴리다이오르가노실록산 다이아민(실리콘 다이아민으로도 불림), 다이아이소시아네이트, 및 선택적으로는 유기 폴리아민의 반응 생성물을 포함한다.
유용한 부류의 실리콘 중합체의 또 다른 예는 폴리다이오르가노실록산-폴리옥사미드 공중합체 실리콘 접착제이다. 유용한 폴리다이오르가노실록산-폴리옥사미드 공중합체 실리콘 접착제가 예를 들어 미국 특허 제7,371,464호(셔먼(Sherman))에 개시되어 있다.
광범위한 구매가능한 실리콘 감압 접착 조성물이 또한 적합하다. 그러한 실리콘 감압 접착 조성물의 예는 다우 코닝의 280A, 282, 7355, 7358, 7502, 7657, Q2-7406, Q2-7566 및 Q2-7735; 제너럴 일렉트릭의 PSA 590, PSA 600, PSA 595, PSA 610, PSA 518 (중 페닐 함량), PSA 6574 (고 페닐 함량), 및 PSA 529, PSA 750-D1, PSA 825-D1, 및 PSA 800-C를 포함한다. 또한, 실리콘 감압 접착제 조성물들의 다양한 블렌드, 예를 들어 2개의 상이한 다이메틸실록산-기재 실리콘 감압 접착제 조성물들의 블렌드, 또는 다이메틸실록산-기재 실리콘 감압 접착제 조성물과 다이메틸실록산/다이페닐실록산-기재 감압 접착제 조성물의 블렌드가 유용하다.
실시예
[표 1]
Figure 112011053608086-pct00008
ADH-1. 이러한 폴리(다이메틸 실록산)("PDMS")-기재 실리콘 접착제를 하기와 같이 제조하였다. 3.0 g의 퍼옥사이드 페이스트(젤레스트(Gelest)로부터의 SID 3352.0), 7.2 g의 톨루엔 및 1.8 g의 MEK를 첨가함으로써 퍼옥사이드 용액을 제조하였다. 이 페이스트는 50％의 다이클로로벤조일 퍼옥사이드 및 50％의 실리콘액를 함유하였다. 생성된 퍼옥사이드 용액은 80:20 중량비의 톨루엔:MEK를 갖는 고형물이 25％였다. 100 g의 Q2-7735 실리콘 감압 접착제(56％ 고형물), 58.6 g의 톨루엔 및 2.24 g의 퍼옥사이드 용액을 혼합하였다. 이는 35％의 최종 고형물 함량에서 0.5 중량％(접착제 고형물 기준)의 활성 다이클로로벤조일 퍼옥사이드를 함유하는 접착제 용액을 생성하였다. 이 조성물을 하룻밤 동안 자 롤러(jar roller) 상에 올려 놓아서 용해시켜, 접착제 용액을 생성하였다.
ADH-2. 100 g의 Q2-7566 실리콘 감압 접착제(56％ 고형물)를 사용한 것을 제외하고는, ADH-1에 대하여 기재된 바와 같이 이러한 PDMS-기재 실리콘 접착제를 제조하였다.
ADH-3. 이러한 점착성이 부여된 폴리다이오르가노실록산-폴리우레아 블록 공중합체 실리콘 접착제를 하기와 같이 제조하였다. 하기의 사항을 제외하고는 미국 특허 제6,730,397호의 제목이 "실리콘 폴리우레아 중합체의 제조(Preparation of Silicone Polyurea Polymer)"인 섹션에서 제공된 절차에 따라 실리콘 폴리우레아 감압 접착제를 제조하였다. 실리콘 폴리우레아 탄성중합체는 30％보다는 오히려 20％ 고형물로 제조하였으며, 이 탄성중합체는 톨루엔/2-프로판올 중량비가 70/30보다는 오히려 75/25인 용매 블렌드 중에서 제조하였다. 생성된 탄성중합체를, 63 중량부의 탄성중합체 용액, 24.3 중량부의 MQ 수지, 11.63 중량부의 톨루엔, 및 1.08 중량부의 2-프로판올을 조합하고 잘 혼합하여 균질성을 확보함으로써 실리콘 폴리우레아 감압 접착제 조성물로 제형화하였다. MQ 수지는 실란올 함량을 감소시키도록 처리하였으며, 이는 M, Q, 및 TOH 구조 단위로 이루어졌으며, M/Q 비가 1.2이고, SiOH 함량이 0.8％이고, Mn = 2820이고, Mw = 4600이고, 자일렌 중 63.4％ 고형물(중량 기준)을 가졌다.
ADH-4. 이러한 점착성이 부여된 폴리다이오르가노실록산-폴리옥사미드 공중합체 실리콘 접착제를 하기와 같이 제조하였다. 미국 특허 제7,371,464호(셔먼)에서 설명된 절차에 따라 폴리다이오르가노실록산-폴리옥사미드 공중합체를 제조하였다. 공중합체를 50 중량％의 점착성 부여제(DC-7066)와 블렌딩하였다.
샘플 제조. 시험을 위하여 건식 라미네이션(Dry Lamination) 공정 또는 습식 캐스팅(Wet Casting) 공정을 사용하여 샘플을 제조하였다. 건식 라미네이션의 경우, 50 마이크로미터(2.0 밀(mil))의 프라이밍된(primed) PET 필름(미츠비시(Mitsubishi)로부터의 제품 3SAB) 상에 접착제를 코팅하고 건조시켰다. 생성된 PET-배킹된 테이프의 접착제를, 2 ㎏ 고무 롤러를 2회 통과시키는 것을 이용하여 이형 라이너에 라미네이팅하였다. 습식 캐스팅의 경우, 이형 코팅된 라이너 상에 접착제를 직접 코팅하고 이를 건조시켰다. 이어서, 50 마이크로미터 PET 필름을 건조된 접착제에 라미네이팅하여 라이너에 접착된 PET-배킹된 테이프를 형성하였다.
이형력 시험. PET-배킹된 테이프 샘플을 180°의 각도 및 230 ㎝/min (90 inch/min)의 속도로 라이너로부터 박리시켰다. 미국 매사추세츠주 어코드 소재의 아이매스, 인크.(IMASS, Inc.)로부터 입수된 아이매스 모델 SP2000 박리 시험기를 사용하여 박리력을 기록하였다.
재접착력 시험. 재접착력 값을 결정하기 위하여, PET-배킹된 테이프 샘플을 이형력 시험 방법을 이용하여 라이너로부터 박리하였으며, 이어서 테이프를 깨끗한 스테인레스강 패널의 표면에 적용하였다. 61 ㎝/min (24 inch/min)으로 2 ㎏ 고무 롤러를 이용한 (전후로의) 2회 통과에 의해 테이프 샘플을 패널에 대고 눌러 폈다. 재접착력 값은 30.5 ㎝/min(12 inch/min)의 속도로 180°의 각도로 강 표면으로부터 테이프를 당기는 데 필요한 힘의 측정치였다. 아이매스 모델 SP2000 박리 시험기를 사용하여 박리력을 기록하였다.
비교예 1(CE-1).
플루오로실리콘 이형 중합체(Q2-7785)를 플루오로-작용성 실리콘 가교결합제(Q2-7560)와 헵탄 중에서 97:3 중량비로 조합하여("FS-1"로 총칭됨) 비-플루오르화 용매 중 FS-1의 16 중량％ 고형물 용액을 제공하였다. 비교예 2(CE-2). 미국 특허 제7,199,197호의 실시예 27에 따라 C4MH와 ODA의 70:30(중량 기준) 공중합체를 제조하였다. 생성된 C4MH-ODA 선형 플루오로아크릴레이트 공중합체를 톨루엔 및 EtOAc(1:1 중량비)로 희석하여 3 중량％ 고형물 용액을 제공하였다.
실시예 1(EX-1).
EtOAc 및 헵탄(4:1) 중 FS-1의 10 중량％ 용액(″SOLN-1")과 톨루엔 및 EtOAc(1:1 중량비) 중 C4MH-ODA 선형 플루오로아크릴레이트 공중합체의 10 중량％ 용액("SOLN-2")을 블렌딩하여 헵탄/톨루엔/EtOAc의 용매 혼합물 중에서 FS-1:C4MH-ODA의 3:1 중량비를 달성하였다.
실시예 2(EX-2).
SOLN-1과 SOLN-2를 블렌딩하여 헵탄/톨루엔/EtOAc의 용매 혼합물 중에서 FS-1:C4MH-ODA의 1:1 중량비를 달성하였다.
실시예 3(EX-3).
SOLN-1과 SOLN-2를 블렌딩하여 헵탄/톨루엔/EtOAc의 용매 혼합물 중에서 FS-1:C4MH-ODA의 1:3 중량비를 달성하였다.
이들 용매계 이형 조성물 각각을 8번 마이어 로드(Number 8 Meyer rod)를 사용하여 폴리에스테르 필름 상에 코팅하였다. 이어서, 코팅된 샘플을 120℃에서 5분 동안 경화시켰다. 생성된 이형 라이너를 다양한 실리콘 접착제를 사용하여 평가하여 이형 및 재접착 특성을 측정하였다.
ADH-1을 사용하여 PET-배킹된 실리콘 접착 테이프를 제조하였다. 건식 라미네이션 공정을 사용하여, 생성된 테이프를 다양한 라이너에 접착시켰다. 생성된 샘플을 7일 동안 22℃ 및 50％ 상대습도("7d-RT")에서, 또는 70℃("7d-HT")에서 에이징(aging)하였다. 이형력 시험에 따라 측정했을 때의 박리력이 표 2a에 나타나 있다.
재접착력 시험을 사용하여 라이너로부터 박리된 접착제의 재접착력을 평가하였다. 그 결과가 또한 표 2a에 요약되어 있다. 비교를 위하여, PET-배킹된 테이프의 샘플을 스테인리스 강 패널에 직접 라미네이팅하였다. 이 테이프의 접착제는 결코 이형 물질과 접촉되지 않았다. 이러한 참조 재접착력은 1,850 g/25 ㎜였다.
[표 2a]
Figure 112011053608086-pct00009
ADH-1을 사용하여 PET-배킹된 실리콘 접착 테이프를 제조하였다. 습식 캐스팅 공정을 사용하여, 다양한 라이너를 갖는 테이프를 제조하였다. 생성된 샘플을 7일 동안 22℃ 및 50％ 상대습도("7d-RT")에서, 또는 70℃("7d-HT")에서 에이징하였다. 이형력 시험에 따라 측정했을 때의 박리력이 표 2b에 나타나 있다.
[표 2b]
Figure 112011053608086-pct00010
CE-2의 이형 라이너를 사용하여 제조된 습식 캐스팅된 샘플은 고정되었으며, 즉 라이너로부터 접착 테이프를 떼어낼 수 없었다. 이와 같이, C4MH-ODA가 단독으로는 습식 캐스팅된 접착제 ADH-1에 대한 이형 물질로서 기능하지 않았지만, 이는 상당량의 이 동일한 선형 플루오로아크릴레이트 공중합체를 플루오로실리콘과, 예를 들어 1:3의 FS1:C4MH-ODA로 블렌딩했을 때조차도 양호한 이형력을 얻었다.
ADH-3을 사용하여 PET-배킹된 실리콘 접착 테이프를 제조하였다. 건식 라미네이션 공정을 사용하여, 생성된 테이프를 다양한 라이너에 접착시켰다. 생성된 샘플을 7일 동안 22℃ 및 50％ 상대습도("7d-RT")에서, 또는 70℃("7d-HT")에서 에이징하였다. 이형력 시험에 따라 측정했을 때의 박리력이 표 3a에 나타나 있다. 재접착력 시험을 사용하여 라이너로부터 박리된 접착제의 재접착력을 평가하였다. 그 결과가 또한 표 3a에 요약되어 있다. 비교를 위하여, PET-배킹된 테이프의 샘플을 스테인리스 강 패널에 직접 라미네이팅하였다. 이러한 참조 재접착력은 1,770 g/25 ㎜였다.
[표 3a]
Figure 112011053608086-pct00011
ADH-3을 사용하여 PET-배킹된 실리콘 접착 테이프를 제조하였다. 습식 캐스팅 공정을 사용하여, 다양한 라이너를 갖는 테이프를 제조하였다. 생성된 샘플을 7일 동안 22℃ 및 50％ 상대습도("7d-RT")에서, 또는 70℃("7d-HT")에서 에이징하였다. 이형력 시험에 따라 측정했을 때의 박리력이 표 3b에 나타나 있다. C4MH-ODA는 단독으로는 용인가능한 이형 물질로서 기능하지 않았지만, 이는 상당량의 C4MH-ODA를 플루오로실리콘과, 예를 들어 1:3의 FS1:C4MH-ODA로 블렌딩했을 때조차도 양호한 이형력을 얻었다.
[표 3b]
Figure 112011053608086-pct00012
비교예 3(CE-3).
HFE-7200 중에서 플루오로실리콘 이형 중합체(Q2-7786)를 플루오로-작용성 실리콘 가교결합제(Q2-7560)와 94:6 중량비로 조합하여("FS-2"로 총칭됨) 플루오르화 용매 중 FS-2의 10 중량％ 고형물 용액을 제공하였다.
비교예 4(CE-4).
EtOAc/헵탄/톨루엔(중량 기준 3.6/1/1.2) 중에서 FS-2(94 중량부의 Q2-7786 및 6 중량부의 Q2-7560 가교결합제)를 조합하여 비-플루오르화 용매 블렌드 중 FS-2의 18 중량％ 고형물 용액을 제공하였다.
비교예 5(CE-5).
CE-5는 EtOAc 중 C4MH-ODA 공중합체(70:30 중량비)의 5 중량％ 고형물 용액이었다.
실시예 4(EX-4).
EtOAc/헵탄(중량 기준 4/1) 중 FS-2의 16 중량％ 고형물 용액을 EtOAc 중 C4MH-ODA 공중합체(70:30 중량비)의 10 중량％ 고형물 용액과 조합하였다. 생성된 15 중량％ 고형물 용액은 FS-2:C4MH-ODA 중량비가 84:16(즉, 5.25:1)이었다.
실시예 5(EX-5).
EtOAc/헵탄(중량 기준 4/1) 중 FS-2의 20 중량％ 고형물 용액을 EtOAc 중 C4MH-ODA 공중합체(70:30 중량비)의 10 중량％ 고형물 용액과 조합하였다. 생성된 16 중량％ 고형물 용액은 FS-2:C4MH-ODA 중량비가 75:25(즉, 3:1)였다.
실시예 6(EX-6).
EtOAc/헵탄(4/1) 중 FS-2의 10 중량％ 고형물 용액을 EtOAc 중 C4MH-ODA 공중합체(70:30 중량비)의 10 중량％ 고형물 용액과 조합하였다. 생성된 10 중량％ 고형물 용액은 FS-2:C4MH-ODA 비가 50:50(즉, 1:1)이었다.
실시예 7( EX -7).
EtOAc/헵탄(4/1 중량비) 중 FS-2의 10 중량％ 고형물 용액을 EtOAc 중 C4MH-ODA 공중합체(70:30 중량비)의 10 중량％ 고형물 용액과 조합하였다. 생성된 10 중량％ 고형물 용액은 FS-2:C4MH-ODA 비가 25:75(즉, 1:3)였다.
이들 용매계 이형 조성물 각각을 8번 마이어 로드(Number 8 Meyer rod)를 사용하여 폴리에스테르 필름 상에 코팅하였다. 이어서, 코팅된 샘플을 120℃에서 5분 동안 경화시켰다. 생성된 이형 라이너를 다양한 실리콘 접착제를 사용하여 평가하여 이형 및 재접착 특성을 측정하였다.
ADH-1을 사용하여 PET-배킹된 실리콘 접착 테이프를 제조하였다. 건식 라미네이션 공정을 사용하여, 생성된 테이프를 다양한 라이너에 접착시켰다. 생성된 샘플을 7일 동안 22℃ 및 50％ 상대습도("7d-RT")에서, 또는 70℃("7d-HT")에서 에이징하였다. 이형력 시험에 따라 측정했을 때의 박리력이 표 4에 나타나 있다. 재접착력 시험을 사용하여 라이너로부터 박리된 접착제의 재접착력을 평가하였다. 그 결과가 또한 표 4에 요약되어 있다. 비교를 위하여, PET-배킹된 테이프의 샘플을 스테인리스 강 패널에 직접 라미네이팅하였다. 이 테이프의 접착제는 결코 이형 물질과 접촉되지 않았다. 이러한 참조 재접착력은 1,990 g/25 ㎜였다.
[표 4]
Figure 112011053608086-pct00013
실시예 8(EX-8). EtOAc/헵탄(4/1 중량비) 중 FS-2(94 중량부의 Q2-7786 및 6 중량부의 Q2-7560 가교결합제)의 10 중량％ 고형물 용액을 MEK 중 THV-tp(테트라플루오로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌, 비닐리덴 플루오라이드 열가소성 삼원공중합체(다이네온, 엘엘씨로부터의 THV-220))의 10 중량％ 고형물 용액과 조합하였다. 생성된 10 중량％ 고형물 용액은 FS-2:THV-tp 비가 1:1이었다.
ADH-1을 사용하여 PET-배킹된 실리콘 접착 테이프를 제조하였다. 건식 라미네이션 공정을 사용하여, 생성된 테이프를 EX-7의 라이너에 접착시켰다. 생성된 샘플을 7일 동안 22℃ 및 50％ 상대습도("7d-RT")에서, 또는 70℃("7d-HT")에서 에이징하였다. 이형력 시험에 따라 박리력을 측정하였으며, 재접착력 시험을 사용하여 라이너로부터 박리된 접착제의 재접착력을 평가하였다. 7d-RT 에이징된 샘플은 이형력이 13.9 g/25 ㎜였으며, 재접착력이 1,940 g/25 ㎜였다. 7d-HT 에이징된 샘플은 이형력이 10.1 g/25 ㎜였으며, 재접착력이 1,900 g/25 ㎜였다.
비교예 7(CE-7).
EtOAc/헵탄(4/1 중량비) 중 10 중량％ 용액으로서 FS-1(97 중량부의 Q2-7785 및 3 중량부의 Q2-7560 가교결합제)을 제조하였다.
비교예 8(CE-8).
CE-8은 MEK 중 THV-tp(테트라플루오로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌, 비닐리덴 플루오라이드 열가소성 삼원공중합체)의 10 중량％ 용액이었다.
실시예 8(EX-8).
CE-7 및 CE-8의 용액을 블렌딩하여 용매 혼합물 중 10 중량％ 고형물로 FS-1:THV-tp의 3:1 중량비를 달성하였다.
실시예 9(EX-9).
CE-7 및 CE-8의 용액을 블렌딩하여 용매 혼합물 중 10 중량％ 고형물로 FS-1:THV-tp의 1:1 중량비를 달성하였다.
실시예 10(EX-10).
CE-7 및 CE-8의 용액을 블렌딩하여 용매 혼합물 중 10 중량％ 고형물로 FS-1:THV-tp의 1:3 중량비를 달성하였다.
이들 용매계 이형 조성물 각각을 10번 마이어 로드를 사용하여 폴리에스테르 필름 상에 코팅하였다. 이어서, 코팅된 샘플을 120℃에서 10분 동안 경화시켰다. 생성된 이형 라이너를 실리콘 접착제를 사용하여 평가하여 이형 및 재접착 특성을 측정하였다.
ADH-1을 사용하여 PET-배킹된 실리콘 접착 테이프를 제조하였다. 건식 라미네이션 공정 및 습식 캐스팅 공정 둘 모두를 사용하여 샘플을 제조하였다. 생성된 샘플을 3일 동안 22℃ 및 50％ 상대습도("3d-RT")에서, 또는 70℃("3d-HT")에서 에이징하였다. 이형력 시험에 따라 박리력을 측정하였으며, 재접착력 시험을 사용하여 라이너로부터 박리된 접착제의 재접착력을 평가하였다. 그 결과가 표 5a 및 표 5b에 요약되어 있다.
[표 5a]
Figure 112011053608086-pct00014
[표 5b]
Figure 112011053608086-pct00015
CE-8의 이형 라이너를 사용하여 제조된 건식 라미네이팅된 샘플 및 습식 캐스팅된 샘플 둘 모두는 고정되었으며, 즉 라이너로부터 접착 테이프를 떼어낼 수 없었다. 이와 같이, 테트라플루오로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌, 비닐리덴 플루오라이드 열가소성 삼원공중합체는 단독으로는 이형 물질로서 기능하지 않았지만, 이는 상당량의 THV-tp를 플루오로실리콘과, 예를 들어 1:3의 FS1:THV-tp로 블렌딩했을 때조차도 양호한 이형력을 얻었다.
비교예 9(CE-9).
FS-2(94 중량부의 Q2-7786 및 6 중량부의 Q2-7560 가교결합제)를 EtOAc/헵탄(4/1 중량비) 중 10 중량％ 용액으로 희석하였다. 초기에, 이 용액은 PET 필름 기재를 탈습윤(dewet)시켰다. 그러나 에이징 후, 이 용액은 기재를 습윤시켰으며, 시험 라이너를 형성하는 데 이 용액을 사용할 수 있었다.
실시예 11(EX-11).
CE-9의 10 중량％ 용액(90 중량부)을 MEK 중 THV-tp의 10 중량％ 용액(CE-8, 10 중량부)과 조합하여 FS-2:THV의 중량비를 9:1로 얻었다.
실시예 12(EX-12).
CE-9의 10 중량％ 용액(80 중량부)을 MEK 중 THV-tp의 10 중량％ 용액(CE-8, 20 중량부)과 조합하여 FS-2:THV의 중량비를 4:1로 얻었다.
실시예 13(EX-13).
CE-9의 10 중량％ 용액(50 중량부)을 MEK 중 THV-tp의 10 중량％ 용액(CE-8, 50 중량부)과 조합하여 FS-2:THV의 중량비를 1:1로 얻었다.
ADH-1을 사용하여 PET-배킹된 실리콘 접착 테이프를 제조하였다. 건식 라미네이션 공정 및 습식 캐스팅 공정 둘 모두를 사용하여 샘플을 제조하였다. 생성된 샘플을 7일 동안 22℃ 및 50％ 상대습도("7d-RT")에서, 또는 70℃("7d-HT")에서 에이징하였다. 이형력 시험에 따라 박리력을 측정하였으며, 재접착력 시험을 사용하여 라이너로부터 박리된 접착제의 재접착력을 평가하였다. 그 결과가 표 6a 및 표 6b에 요약되어 있다.
[표 6a]
Figure 112011053608086-pct00016
[표 6b]
Figure 112011053608086-pct00017
비-선형 플루오로아크릴레이트 중합체를 사용한 비교예 .
C4MH-PEGDA. 미국 특허 제7,279,210호에 기재된 바와 같이 C4MH와 2작용성 아크릴레이트(PEGDA)의 공중합체를 제조하고 EtOAc 및 DMF의 95:5 블렌드 중 10％ 고형물로 희석하였다.
비교예 10(CE-10).
EtOAc/헵탄(4:1 비) 중 FS-1의 10 중량％ 용액("SOLN-3") 및 EtOAc/DMF (95:5) 중 C4MH-PEGDA의 10 중량％ 용액("SOLN-4")의 일부를 조합하여 FS-1 대 C4MH-PEGDA의 중량비를 3:1로 얻었다.
비교예 11(CE-11).
SOLN-3과 SOLN-4를 조합하여 FS-1 대 C4MH-PEGDA의 중량비를 1:1로 얻었다.
비교예 12(CE-12).
SOLN-3과 SOLN-4를 조합하여 FS-1 대 C4MH-PEGDA의 중량비를 1:3으로 얻었다.
이들 이형 조성물 각각을 10번 마이어 로드를 사용하여 폴리에스테르 필름 상에 코팅하였다. 이어서, 코팅된 샘플을 150℃에서 10분 동안 경화시켰으며, 예외적으로 CE-10은 120℃에서 10분 동안 경화시켰다.
ADH-1을 사용하여 PET-배킹된 실리콘 접착 테이프를 제조하였다. 건식 라미네이션 공정 및 습식 캐스팅 공정 둘 모두를 사용하여 샘플을 제조하였다. 생성된 샘플을 3일 동안 22℃ 및 50％ 상대습도("3d-RT")에서, 또는 70℃("3d-HT")에서 에이징하였다. 이형력 시험에 따라 박리력을 측정하였으며, 재접착력 시험을 사용하여 라이너로부터 박리된 접착제의 재접착력을 평가하였다. 그 결과가 표 7a 및 표 7b에 요약되어 있다. 플루오로실리콘 이형 물질로서 비블렌딩된 FS1을 사용하는 CE-7에 대한 결과를 비교를 위하여 포함시킨다.
[표 7a]
Figure 112011053608086-pct00018
[표 7b]
Figure 112011053608086-pct00019
실시예 14( EX -14).
플루오로올레핀-기재 탄성중합체성 TFE/VF2 공중합체(미국 펜실베이니아주 소재의 엘프 아토켐 노쓰 아메리카, 인크.로부터 상표명 카이나르 7201로 입수가능함)를 MEK 중에 용해시켜 10 중량％ 용액을 제공하였다. 이 용액을 EtOAc/헵탄(4/1 중량비) 중 FS-2(94 중량부의 Q2-7786 및 6 중량부의 Q2-7560 가교결합제)의 10 중량％ 용액과 조합하였다. 생성된 블렌드 내의 FS-1 대 탄성중합체성 플루오로올레핀 공중합체의 중량비는 1:1이었다.
실시예 15(EX-15).
THV-el, 즉 플루오로올레핀-기재 탄성중합체성 테트라플루오로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌, 비닐리덴 플루오라이드 삼원공중합체(다이네온 엘엘씨로부터 상표명 FT-2430으로 입수가능함)를 MEK 중에 용해시켜 10 중량％ 용액을 제공하였다. 이 용액을 EtOAc/헵탄(4/1 중량비) 중 FS-2(94 중량부의 Q2-7786 및 6 중량부의 Q2-7560 가교결합제)의 10 중량％ 용액과 조합하였다. 생성된 블렌드 내의 FS-1 대 탄성중합체성 플루오로올레핀 삼원공중합체의 중량비는 1:1이었다.
이들 이형 조성물 각각을 10번 마이어 로드를 사용하여 폴리에스테르 필름 상에 코팅하였다. 이어서, 코팅된 샘플을 120℃에서 10분 동안 경화시켰다.
ADH-1을 사용하여 PET-배킹된 실리콘 접착 테이프를 제조하였다. 건식 라미네이션 공정 및 습식 캐스팅 공정 둘 모두를 사용하여 샘플을 제조하였다. 생성된 샘플을 3일 동안 22℃ 및 50％ 상대습도("3d-RT")에서, 또는 70℃("3d-HT")에서 에이징하였다. 이형력 시험에 따라 박리력을 측정하였으며, 재접착력 시험을 사용하여 라이너로부터 박리된 접착제의 재접착력을 평가하였다. 결과가 표 8에 요약되어 있다.
[표 8]
Figure 112011053608086-pct00020
실시예 16(EX-16).
FS-1과 C4MH-ODA 플루오로중합체(70:30 중량비)의 1:1 중량비의 블렌드를 EtOAc, 톨루엔, 및 헵탄의 용매 블렌드 중 16 중량％ 용액으로서 제조하였다.
실시예 17(EX-17).
FS-1과 THV-tp 플루오로중합체의 1:1 중량비의 블렌드를 EtOAc, MEK, 및 헵탄의 용매 블렌드 중 10 중량％ 용액으로서 제조하였다.
이들 이형 조성물 각각을 폴리에스테르 필름 상에 코팅하고 경화시켰다. ADH-4를 사용하여 PET-배킹된 실리콘 접착 테이프를 제조하였다. 건식 라미네이션 공정을 사용하여 샘플을 제조하였다. 생성된 샘플을 3일 동안 22℃ 및 50％ 상대습도("3d-RT")에서, 또는 70℃("3d-HT")에서 에이징하였다. 이형력 시험에 따라 박리력을 측정하였으며, 재접착력 시험을 사용하여 라이너로부터 박리된 접착제의 재접착력을 평가하였다. 그 결과가 표 9에 요약되어 있다.
[표 9]
Figure 112011053608086-pct00021
C4MH와 다른 아크릴레이트의 공중합체 및 C4MH와 비닐 아세테이트의 공중합체를 하기와 같이 제조하였다.
C4MH/BA/ODA. 0.050 g의 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴)(듀폰(DuPont)으로부터 상표명 바조(Vazo)-67로 입수가능함)의 존재 하에서, EtOAc 중 30 중량％ C4MH 용액 23.33 g(7.0 g 고형물, MW = 723, 9.68 mmol)을 1.0 g의 BA, 및 13.67 g의 EtOAc 중 2.0 g의 ODA(MW = 324.55, 6.16 mmol)와 반응시킴으로써, C4MH(70 중량％), 부틸 아크릴레이트(BA, 10 중량％), 및 옥타데실 아크릴레이트(ODA, 20 중량％)의 공중합체를 제조하였다. 자기 교반 바를 추가하였다. 이 용액을 1분 동안 질소로 버블링하였다. 밀봉된 병을 70℃의 유조(oil bath) 내에 넣고, 24시간 동안 교반하면서 중합시켰다. FTIR로부터, 아크릴레이트 신호가 관찰되지 않았다. 25％ 용액을 나중의 제형을 위하여 EtOAc를 사용하여 10％로 희석하였다.
C4MH/BMA. 유사하게, 24시간 동안 70℃에서 0.05 g의 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴)의 존재 하에서, 7.0 g의 C4MH(EtOAc 중 30％ 용액 23.33 g)를 23.67 g의 EtOAc 중 3.0 g의 BMA와 반응시킴으로써 C4MH(70 중량％)와 부틸 메타크릴레이트(BMA, 30 중량％)의 공중합체를 제조하였다. FTIR로부터, 아크릴레이트 신호가 관찰되지 않았다. 생성된 25％ 용액을 나중의 제형을 위하여 EtOAc를 사용하여 10％로 희석하였다.
C4MH/IOA. 미국 특허 제7,199,197호의 실시예 24에 따라 C4MH(80 중량％)와 아이소옥틸 아크릴레이트(IOA, 20 중량％)의 공중합체를 제조하였다.
C4MH/VA. 0.05 g의 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴)의 존재 하에서, 6.0 g의 C4MH(EtOAc 중 30 중량％ 용액 20 g)와 16 g의 EtOAc 중 4.0 g의 비닐 아세테이트(VA)를 반응시킴으로써 C4MH(60 중량％)와 비닐 아세테이트(VA, 40 중량％)의 공중합체를 제조하였다. 이 용액을 1분 동안 질소로 버블링하였다. 밀봉된 병을 70℃의 유조 내에서 중합시키고, 24시간 동안 자기 교반하면서 중합시켰다. FTIR로부터, 아크릴레이트 신호가 관찰되지 않았다. 25％ 용액을 추가의 제형을 위하여 EtOAc를 사용하여 10％로 희석하였다.
이어서, 이들 선형 플루오르화 공중합체를 표 10에 요약된 바와 같이 FS-2 플루오로실리콘(94 중량부의 Q2-7786 및 6 중량부의 Q2-7560 가교결합제; 4/1 중량비의 EtOAc/헵탄 중 10 중량％)과 블렌딩하였다.
[표 10]
Figure 112011053608086-pct00022
생성된 블렌드를 10번 마이어 로드를 사용하여 폴리에스테르 필름 상에 코팅하고, 120℃에서 10분 동안 경화시켰다. ADH-1을 사용하여 PET-배킹된 실리콘 접착 테이프를 제조하였다. 생성된 샘플을 7일 동안 22℃ 및 50％ 상대습도("7d-RT")에서, 또는 70℃("7d-HT")에서 에이징하였다. 이형력 시험에 따라 박리력을 측정하였으며, 재접착력 시험을 사용하여 재접착력을 평가하였으며, 표 11에 요약된 바와 같다. 비교를 위하여, PET-배킹된 테이프의 샘플을 스테인리스 강 패널에 직접 라미네이팅하였다. 이 테이프의 접착제는 결코 이형 물질과 접촉되지 않았다. 이러한 재접착력은 1,620 g/25 ㎜였다.
[표 11]
Figure 112011053608086-pct00023
본 발명의 이형 조성물은 테이프 및 라벨과 같은 접착 용품과 함께 사용되는 것들과 같은 이형 라이너를 형성하는 데 사용될 수 있다. 예시적인 이형 라이너가 도 1에 도시되어 있다. 이형 라이너(20)는 제1 기재(25) 및 기재(25)의 제1 주 표면(21)에 접합된 이형 층(30)을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 제2 이형 층이 기재(20)의 제2 주 표면(22)에 접합될 수 있다. 예시적인 접착 용품이 도 2에 도시되어 있다. 접착 용품(10)은 제1 기재(25) 및 제1 기재(25)의 제1 주 표면에 접합된 이형 층(30)을 포함하는 이형 라이너(20)를 포함한다. 접착 용품(10)은 또한 이형 층(30)과 접촉된 접착제 층(40)을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 제2 기재(50)가 접착제 층(40)에 접착된다. 일부 실시 형태에서, 접착 용품은 그 자체 위에 권취될 수 있거나 또는 접착제 층(40)이 다른 이형 층으로 코팅될 수 있는 제1 기재(25)의 제2 주 표면과 접촉되도록 접착 용품의 섹션들이 서로의 위에 적층될 수 있다. 이러한 선택적인 제2 이형 층은 제1 이형 층과는 독립적으로 선택될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 제2 이형 층은 플루오로-작용성 실리콘 이형 중합체, 예를 들어 본 발명에 따른 이형 물질을 포함할 수 있다.
예시적인 접착 용품은 접착 전사 테이프, 연신-해제 용품, 단면- 및 양면-코팅 테이프 - 폼 코어(foam core) 테이프, 자체-권취형(self-wound) 테이프, 라벨 스톡, 및 이중-라이너 부착(dual-linered) 구조물을 포함함 - 를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 이형 층 및, 선택적으로 그 아래에 놓인 기재는 엠보싱될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 본 발명의 이형 물질은 또한 발수성 및/또는 발유성 코팅으로서 사용될 수 있다.
본 발명의 범위 및 취지를 벗어나지 않고도 본 발명의 다양한 수정 및 변경이 당업자에게 명백하게 될 것이다.

Claims (22)

  1. 삭제
  2. 플루오로-작용성 실리콘 이형 중합체와 선형 플루오로아크릴레이트 중합체의 블렌드를 포함하고, 플루오로-작용성 실리콘 이형 중합체 대 선형 플루오로아크릴레이트 중합체의 중량비는 10:1 내지 1:20이고, 선형 플루오로아크릴레이트 중합체는 하기 화학식으로 정의되는 적어도 하나의 단량체로부터 유도되는 이형 물질:
    Figure 112016103036048-pct00035

    [여기서, n은 1 내지 6 범위의 정수이고;
    p는 2 내지 30 범위의 정수이고;
    R'은 H, CH3 또는 F이고;
    X는
    Figure 112016103036048-pct00036

    Figure 112016103036048-pct00037
    또는
    Figure 112016103036048-pct00038

    (여기서, R은 수소이거나 또는 1 내지 4개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기이고,
    m은 2 내지 8 범위의 정수이고,
    Rf는 CnF2n+1이며,
    y는 0 내지 6 범위의 정수이고,
    q는 1 내지 8 범위의 정수임)이고,
    A는 하이드로카르빌렌 기를 나타냄].
  3. 삭제
  4. 기재; 및
    기재의 적어도 하나의 주 표면에 접합된 제2항에 따른 이형 물질을 포함하는 이형 라이너.
  5. 제1 주 표면 및 제2 주 표면을 갖는 접착제를 포함하고, 접착제의 제1 주 표면은 제2항에 따른 이형 물질과 접촉된 접착 용품.
  6. 제5항에 있어서, 접착제는 폴리다이오르가노실록산-폴리우레아 블록 공중합체를 포함하는 실리콘 접착제를 포함하는 것인 접착 용품.
  7. 제5항에 있어서, 접착제는 폴리다이오르가노실록산-폴리옥사미드 공중합체를 포함하는 실리콘 접착제를 포함하는 것인 접착 용품.
  8. 제2항에 따른 이형 물질을 포함하는 코팅.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
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  22. 삭제
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105246994B (zh) 2013-05-31 2017-11-03 3M创新有限公司 氟代烷基有机硅
WO2015095173A1 (en) 2013-12-16 2015-06-25 3M Innovative Properties Company Blended release materials
CN106132971B (zh) 2014-03-31 2019-10-01 3M创新有限公司 氟代烷基有机硅
US10221883B2 (en) 2017-04-07 2019-03-05 Artskills, Inc. Apparatus for supporting articles
WO2018211981A1 (ja) * 2017-05-18 2018-11-22 東レ・ダウコーニング株式会社 フルオロアルキル基含有硬化性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化物および当該硬化物を備えたトランスデューサー等
DE202018102849U1 (de) 2018-05-22 2018-05-30 Zipps Skiwachse Gmbh Gleitmittel für den Gebrauch auf Gleitflächen von Wintersportgeräten
WO2021053429A1 (en) * 2019-09-20 2021-03-25 3M Innovative Properties Company Coating composition, coated assembly and method of sealing the surface of a fibrous web

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1351144A (en) * 1970-11-27 1974-04-24 Secr Defence Fluorosilicone elastomers and their use in fluorohydrocarbon elastomers
JPS5550051A (en) 1978-10-07 1980-04-11 Daikin Ind Ltd Blend composition for cocrosslinking of new fluoroelastomer
US4450263A (en) * 1979-08-30 1984-05-22 Minnesota Mining And Manufacturing Company Fluoropolymer gum of vinylidene fluoride, hexafluoropropene, and bromodifluoroethylene
JPH01154740A (ja) * 1987-12-11 1989-06-16 Shin Etsu Chem Co Ltd 粘着性構造体
US5082706A (en) 1988-11-23 1992-01-21 Dow Corning Corporation Pressure sensitive adhesive/release liner laminate
JPH0647645B2 (ja) * 1989-01-27 1994-06-22 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン組成物
JPH0786175B2 (ja) 1990-11-29 1995-09-20 信越化学工業株式会社 離型耐久性に優れたシリコーンゴム組成物
EP0545659B1 (en) * 1991-12-05 1996-07-31 General Electric Company Fluorohydrocarbon-fluorosilicone blends
US5349004A (en) * 1992-09-18 1994-09-20 Minnesota Mining And Manufacturing Company Fluoroalkyl siloxane/vinyl copolymer dispersions and pressure-sensitive adhesives having improved solvent resistance prepared therefrom
US5356719A (en) * 1993-01-27 1994-10-18 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Fluorosilicone release agent composition
JPH07145322A (ja) 1993-11-25 1995-06-06 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH07149987A (ja) 1993-11-30 1995-06-13 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd ゴム組成物
US5447987A (en) 1993-12-24 1995-09-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Organopolysiloxane compositions
IT1269295B (it) * 1994-03-07 1997-03-26 Dow Corning Mescole a base di elastomeri fluorosiliconici e di polimeri del fluoruro di vinilidene
US5446118A (en) * 1994-08-11 1995-08-29 W. L. Gore & Associates, Inc. Fluorinated acrylic monomers containing urethane groups and their polymers
JPH0873809A (ja) 1994-08-31 1996-03-19 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 剥離性皮膜形成性有機ケイ素重合体組成物
US6730397B2 (en) 2001-12-18 2004-05-04 3M Innovative Properties Company Silicone pressure sensitive adhesives, articles and methods
EP1351144A1 (en) 2002-04-04 2003-10-08 Hewlett-Packard Company Data processing system and method having an improved device initialisation process
ATE449133T1 (de) * 2003-06-06 2009-12-15 Dow Corning Fluoroplastische silikonvulkanisate
US7045586B2 (en) 2003-08-14 2006-05-16 Dow Corning Corporation Adhesives having improved chemical resistance and curable silicone compositions for preparing the adhesives
JP2007514055A (ja) 2003-12-15 2007-05-31 ダウ・コーニング・コーポレイション フルオロカーボンエラストマーシリコーン加硫物
KR20060117981A (ko) 2003-12-31 2006-11-17 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 발수성 및 발유성 플루오로아크릴레이트
US7345123B2 (en) 2004-12-28 2008-03-18 3M Innovative Properties Company Fluoroacrylate-multifunctional acrylate copolymer compositions
US7291688B2 (en) 2004-12-28 2007-11-06 3M Innovative Properties Company Fluoroacrylate-mercaptofunctional copolymers
US20060142530A1 (en) 2004-12-28 2006-06-29 Moore George G Water- and oil-repellent fluorourethanes and fluoroureas
US7651740B2 (en) * 2005-05-23 2010-01-26 Xerox Corporation Process for coating fluoroelastomer fuser member using fluorinated surfactant and fluroinated polysiloxane additive blend
US7279210B2 (en) * 2005-09-07 2007-10-09 3M Innovative Properties Company Curable compositions, methods of making and using the same, and articles therefrom
US7371464B2 (en) 2005-12-23 2008-05-13 3M Innovative Properties Company Adhesive compositions
US8497340B2 (en) 2006-06-21 2013-07-30 Daikin Industries, Ltd. Fluorosilicone mold release composition

Also Published As

Publication number Publication date
CN102282214B (zh) 2013-10-23
EP2370520B1 (en) 2014-10-22
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