KR101701847B1 - 라인 세그먼트 검출 장치 및 제어 프로그램을 저장하는 저장 매체 - Google Patents

라인 세그먼트 검출 장치 및 제어 프로그램을 저장하는 저장 매체 Download PDF

Info

Publication number
KR101701847B1
KR101701847B1 KR1020140149559A KR20140149559A KR101701847B1 KR 101701847 B1 KR101701847 B1 KR 101701847B1 KR 1020140149559 A KR1020140149559 A KR 1020140149559A KR 20140149559 A KR20140149559 A KR 20140149559A KR 101701847 B1 KR101701847 B1 KR 101701847B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
line segment
sensor
target medium
filter
scan section
Prior art date
Application number
KR1020140149559A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150050495A (ko
Inventor
마사토시 노구치
타마오 우메자와
Original Assignee
구라후테크 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 구라후테크 가부시키가이샤 filed Critical 구라후테크 가부시키가이샤
Publication of KR20150050495A publication Critical patent/KR20150050495A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101701847B1 publication Critical patent/KR101701847B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/55—Specular reflectivity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D5/005—Computer numerical control means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D5/20—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed
    • B26D5/30—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed having the cutting member controlled by scanning a record carrier
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D5/20—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed
    • B26D5/30—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed having the cutting member controlled by scanning a record carrier
    • B26D5/34—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed having the cutting member controlled by scanning a record carrier scanning being effected by a photosensitive device
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
    • B26F1/3806—Cutting-out; Stamping-out wherein relative movements of tool head and work during cutting have a component tangential to the work surface
    • B26F1/3813—Cutting-out; Stamping-out wherein relative movements of tool head and work during cutting have a component tangential to the work surface wherein the tool head is moved in a plane parallel to the work in a coordinate system fixed with respect to the work
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
    • G01N2201/10—Scanning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Control Of Cutting Processes (AREA)

Abstract

라인 세그먼트 검출 장치(line segment detection apparatus)는 절단 타겟 매체(cutting target medium)의 표면에 반사된 광을 검출하고 검출된 광량에 대응하는 신호를 출력하는 센서(sensor)를 지지하는 헤드부(head); 상기 절단 타겟 매체(2)의 상대적으로 2차원 방향으로 상기 헤드부를 이동시키는 구동 장치(driving unit); 및 상기 구동 장치을 구동시키며 상기 센서의 출력으로 산술 처리 단계를 수행하는, 처리 장치(processing unit);를 포함한다. 처리 장치는 상기 센서가 상기 절단 타겟 매체에 병렬인 제 1 방향으로 상기 헤드부와 함께 움직일 때, 상기 센서로부터 신호 출력의 변화에 기반하여, 주변과 반사도(reflectance)가 다른 영역을 검출하는 영역 검출 장치; 및 센서가 상기 영역(의 임의점을 통과하고 상기 절단 타겟 매체에 병렬이며 상기 제 1 방향에 수직인 제 2 방향으로 움직일 때, 상기 센서로부터 신호 출력의 변화에 기반하여, 상기 영역 검출 장치가 영역를 검출할 때, 상기 영역이 라인 세그먼트(line segment)인지를 결정하는 결정 장치;를 포함한다. 절단 플로터용 제어 프로그램을 저장하는 컴퓨터-판독가능한 저장 매체가 개시된다.

Description

라인 세그먼트 검출 장치 및 제어 프로그램을 저장하는 저장 매체{LINE SEGMENT DETECTION APPARATUS, AND STORAGE MEDIUM STORING CONTROL PROGRAM}
본 발명은 라인 세그먼트 검출 장치 및 제어 프로그램을 저장하는 저장 매체에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 절단 타겟 매체(cutting target medium)의 레지스터 마크(register mark)를 검출하는 기능을 가지는 절단 플로터(cutting plotter)에 적용가능한 라인 세그먼트 검출 장치 및 제어 프로그램을 저장한 저장 매체에 관한 것이다.
최근에, 소위 절단 타겟 매체 구동(그리드 롤러(grid roller) 절단 플로터 및 플랫베드 절단 플로터(flatbed cutting plotter)는 원하는 형상으로 절단 타겟 매체를 절단하는 절단 플로터로서 알려져있다.
그리드 롤러 절단 플로터(grid roller cutting plotter)는 절단 타겟 매체의 두 개의 단부를 클램핑하는, 구동 롤러(그리드 롤러(grid rollers)) 및 구동 롤러(핀치 롤러(pinch rollers))를 포함한다. 그리드 롤러 절단 플로터(grid roller cutting plotter)는 구동 롤러를 시계 방향 및 반시계 방향으로 회전시켜 제 1 방향(X-축 방향)으로 절단 타겟 매체를 이동시킨다. 그리드 롤러 절단 플로터는 제 1 방향에 수직인 제 2 방향으로 이동 가능한 펜 블럭(pen block)을 더 포함한다. 펜 블럭에 부착된 절단 펜(cutting pen)은 선택적으로 절단 타겟 매체를 누르거나 절단 타겟 매체로부터 분리되는 동안 제 2 방향(Y-축 방향)으로 움직인다. 이러한 방식으로, 그리드 롤러 절단 플로터(grid roller cutting plotter)는 절단 타겟 매체에 관련하여 2차원 방향으로 절단 펜을 이동시켜 원하는 형상으로 절단 타겟 매체를 절단할 수 있다.
플랫베드 절단 플로터(flatbed cutting plotter)는 커팃 타겟 매체가 배치되는 평판형 테이블(flat plate-like table), 테이블에 대하여 제 1 방향으로 이동가능한 Y 바(bar) 및 Y 바를 따라 슬라이딩하여 제 1 방향에 수직인 제 2 방향으로 이동가능한 펜 블럭(pen block)을 포함한다. 플랫베드 절단 플로터는 테이블에 대하여 펜 블럭의 이동을 제어하여, 및 선택적으로 절단 타겟 매체에 대한 펜 블럭에 제공된 절단 펜을 누르거나 절단 타겟 매체로부터 절단 펜을 분리시켜, 원하는 형상으로 절단 타겟 매체를 절단할 수 있다.
펜 블럭은 또한 "헤드부(head)"로 나타낸다.
"가늠표(register mark)"로 불리는 레지스터 마크(register mark)(reference mark)는 절단 타겟 매체의 절단가능한 영역을 지정하기 위하여 절단 타켓 매체에 앞서 형성된다. 많은 경우에서, 레지스터 마크(register mark)는 복수의 라인 세그먼트에 의해 형성되며, 레지스터 마크(register mark)는 예를 들어 절단 타겟 매체의 4개의 모서리에 인쇄된다.
몇몇 절단 플로터는 헤드부(head)에서, 발광 소자(light emitting element) 및 수광 소자(light receiving element)를 가지는 반사 광 센서(reflection photosensor)(하기에 "광센서(photosensor)"로 불리는)를 포함하며, 가늠표를 형성하는 라인 세그먼트를 자동적으로 검출하는 기능을 가진다. 라인 세그먼트 검출 장치의 기능을 가니는 절단 플로터는 헤드부(head)에서 움직이는 동안, 발광 소자의 광으로 절단 타겟 매체의 표면을 조사한다. 수광 소자는 표면에 반사된 광을 수용한다. 절단 타겟 매체의 배경색이 노출되는 부분의 표면에 반사된 광량(amount of light) 및 레지스터 마크(register mark)(register mark)(예를 들어, Japanese Patent Laid-Open No. 11-114886에서 보아)의 표면에 반사된 광량 사이의 차이에 기반하여, 레지스터 마크(register mark)가 인쇄되는지를 절단 플로터가 결정한다.
그러나, 절단 타겟 매체의 배경색이 노출되는 부분의 표면에 반사된 광량 및 레지스터 마크(register mark)의 표면에 반사된 광량 사이의 차이에만 기반하여 레지스터 마크(register mark)의 존재/부재가 결정될 때, 다음의 문제점이 발생한다.
첫번째로, 점착성 물질(sticky substance)과 같은 이물질(foreign substance)이 절단 타겟 매체에 부착될 때, 이물질 때문에 반사되는 광량이 감소되고, 이물질이 레지스터 마크(register mark)를 형성하는 라인 세그먼트로서 잘못 검출될 수 있다.
또한, 절단 타겟 매체(100)가 도 1에 나타낸대로 마운트(mount, 101) 위에 부착된 광택 적층체(glossy laminate, 102)를 가질 때, 표면은 절단 타겟 매체(100)의 상태에 기반하여 물결 모양을 이루며, 적층체(laminate, 102)의 표면에 반사된 광은 휘도(luminance level)가 저하되는 부분을 발생시켜 수광 소자에 들어가지 않는다. 예를 들어, 광 센서(103)의 센서 후드(sensor hood, 103a)가 절단 타겟 매체(100)과 접촉하여 움직일 때, 물결 모양의 표면은 광 센서(103)가 움직이는 방향으로 움직인다. 그리드 롤러 절단 플로터의 경우, 절단 타겟 매체(100)는 공급 방향(feed direction)으로 말려지며, 물결 모양 표면은 Y-축 방향에 병렬인 주름(wrinkle)으로 쉽게 보인다.
물결 모양이 발생하는 부분에서, 반사된 광은 센서(103)의 수광 소자로 복귀하지 않으며, 수광 소자에 반사된 광량은 매우 감소한다. 그 결과, 물결 모양이 발생하는 부분은 레지스터 마크(register mark)를 형성하는 라인 세그먼트로서 잘못 검출될 수 있다.
또한, 절단 타겟 매체(100)의 적층체(102)의 일부가 도 2에서와 같이 접혀질 때, 접혀진 부분이 헤드부와 함께 움직이는 광 센서(103)의 센서 후드(103a)에 의해 평탄화될지라도, 접혀진 부분은 여전히 유지된다.
절단 타겟 매체(100)의 적층체(102)가 접혀진 부분을 가지는 경우, 접혀진 부분에 반사된 대부분의 광은 수광 소자로 복귀하지 않는다. 그 결과, 수광 소자에 의해 검출된 반사된 광량은 매우 감소한다. 접혀진 부분은 레지스터 마크(register mark)를 형성하는 라인 세그먼트로 잘못 검출될 수 있다.
본 발명의 목적은 라인 세그먼트 검출 장치 및 절단 타겟 매체 위에 부착된 이물질의 영향 또는 절단 타겟 매체의 상태의 영향 없이 레지스터 마크(register mark)를 형성하는 라인 세그먼트를 검출할 수 있는 제어 프로그램을 제공하는 것이다.
위의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따라, 절단 타겟 매체(2)의 표면에 반사된 광을 검출하며 검출된 광량에 대응하는 신호를 출력하는 센서(16)를 지지하는 헤드부(14); 절단 타겟 매체(2)에 관련하여 2차원 방향으로 헤드부(14)를 이동시키는 구동 장치(17); 및 구동 장치(17)의 구동을 제어하며 센서의 출력으로 산술 처리를 수행하는 처리 유닛(processing unit, 22, 5)을 포함하는 라인 세그 먼트 장치를 제공하며, 센서(16)가 절단 타겟 매체(2)에 병렬인 제 1 방향으로 헤드부(14)와 함께 움직일 때, 처리 유닛(22, 5)는 센서(16)로부터 출력된 신호의 변화에 기반하여 주변(surroundings)과 반사도(reflectance)가 다른 영역(4a, 4b)을 검출하는 검출 장치; 및 검출 장치(27b)가 영역(4a, 4b)을 검출할 때, 영역(4a, 4b)이 센서(16)로부터 출력된 신호의 변화에 기반하여, 센서(16)가 영역(4a, 4b)의 임의점(arbitrary point)을 통과하고 절단 타겟 매체(2)에 병렬이고 제 1 방향에 수직인 제 2 방향으로 움직일 때, 라인 세그먼트 인지를 결정하는 결정 장치(27c)를 포함한다.
본 발명에 따라, 절단 타겟 매체(2)의 표면에 반사된 광을 검출하고 검출된 광의 양에 대응하는 신호를 출력하는 센서(16)를 지지하는 헤드부(14); 절단 타겟 매체(2)에 관련하여 2차원 방향으로 헤드부(14)를 이동시키는 구동 장치(17); 및 구동 장치(17)의 구종을 제어하며 센서의 출력으로 산술 처리를 수행하는 처리 유닛(22, 5)를 포함하는 절단 플로터용 제어 프로그램을 저장하는 컴퓨터로 판독가능한 저장 매체를 제공하며, 센서(16)가 절단 타겟 매체(2)에 병렬인 제 1 방향으로 헤드부(14)와 함께 움직일 때, 제어 프로그램은 센서로부터 출력된 신호의 변화에 기반하여 주변과 반사도가 다른 영역(4a, 4b)을 검출하는 검출 단계; 및 영역(4a, 4b)가 검출 단계에서 검출될 때, 영역(4a, 4b)이 센서(16)가 영역(4a, 4b)의 임의점을 통과하고 절단 타겟 매체(2)에 병렬이며 제 1 방향에 수직인 제 2 방향으로 움직일 때, 센서(16)으로부터 출력된 신호의 변화에 기반하여, 라인 세그먼트인지를 결정하는 검출 단계 를 수행하는 처리 유닛(22, 5)을 형성하는 컴퓨터를 야기한다.
본 발명에 따라, 센서(16)가 제 1 방향으로 및 제 2 방향으로 움직일 때, 센서로부터 출력된 신호의 변화에 기반하여 라인 세그먼트가 결정된다. 레지스터 마크(register mark)를 형성하는 라인 세그먼트는 절단 타겟 매체에 부착된 이물질의 영향 및 절단 타겟 매체의 상태의 영향 없이 검출될 수 있다.
도 1는 종래의 레지스터 마크(register mark) 검출법의 문제점을 설명하는 도.
도 2는 종래의 레지스터 마크(register mark) 검출법의 문제점을 설명하는 도.
도 3는 본 발명의 실시예에 따른 절단 플로터의 배열을 나타내는 사시도.
도 4는 절단 타겟 매체의 레이아웃의 예를 나타내는 도.
도 5는 실시예에 따른 절단 플로터의 배열을 나타내는 블럭 다이어그램.
도 6는 실시예에 따른 절단 플로터의 레지스터 마크 검출 장치의 배열을 나타내는 기능성 블럭 다이어그램.
도 7는 실시예에 따른 절단 플로터에서 임시 결정을 위해 이용된 필터의 예를 설명하는 도.
도 8는 광 센서의 센서 출력의 예를 나타내는 그래프.
도 9는 광 센서의 출력으로 필터 처리를 수행하여 얻어진 필터 출력의 예를 나타내는 그래프.
도 10는 실시예에 따른 절단 플로터의 라인 세그먼트 결정 장치에 의한 라인 세그먼트 결정 처리를 설명하는 도.
도 11는 실시예에 따른 절단 플로터의 라인 세그먼트 결정 장치에 의한 라인 세그먼트 결정 처리를 설명하는 그래프.
도 12는 실시예에 따른 절단 플로터의 라인 세그먼트 결정 장치에 의한 라인 세그먼트 결정 처리를 설명하는 그래프.
도 13는 실시예에 따른 절단 플로터의 라인 세그먼트 결정 장치에 의한 라인 세그먼트 결정 처리를 설명하는 그래프.
도 14는 실시예에 따른 절단 플로터의 라인 폭 검출 장치에 의한 라인 폭 검출 처리를 설명하는 도.
도 15는 실시예에 따른 절단 플로터에서 제 1 레지스터 마크를 검출하는 처리 순서를 나타내는 흐름도.
도 16는 실시예에 따른 절단 플로터에서의 임시 결정 처리를 설명하는 도.
도 17는 실시예에 다른 절단 츨로터의 라인 세그먼트 결정 장치에 의한 라인 세그먼트 결정 처리를 설명하는 도.
도 18는 필터를 이용한 레지스터 마크 검출 처리를 설명하는 도.
도 19는 필터를 이용한 레지스터 마크 검출 처리를 설명하는 차트.
도 20는 실시예에 따른 절단 플로터에서 제 2 및 그 이후의 레지스터 마크를 검출하는 처리 순서를 나타내는 흐름도.
도 21는 제 1 레지스터 마크로부터 제 2 레지스터 마크를 검색할 때의 작동을 설명하는 도.
도 22는 라인 세그먼트 검출 장치에 의한 라인 세그먼트 검출 처리를 설명하는 도.
본 발명의 실시예에 따른 절단 플로터는 첨부된 도면을 참조하여 기술될 것이다.
<절단 플로터의 전체 배열>
도 3에 나타낸 것과 같이, 절단 플로터(1)는 절단 타겟 매체(2)가 구동 롤러(11) 및 핀치 롤러(13)를 구동하여 제 1 방향으로 움직이는 그리드 롤러 절단 플로터이며, 절단 펜(15)을 가지는 헤드부(14)는 제 2 방향으로 움직인다.
이러한 실시예에서, 구동 롤러(11) 및 핀치 롤러(13)를 구동하여 절단 타겟 매체(2)의 공급 방향, 즉 도 3의 화살표 X로 나타낸 방향은 절단 플로터(1)의 전후(back-and-forth) 방향으로 언급될 것이다. 절단 타겟 매체(2)의 공급 방향에 수직인 방향, 즉 도 3의 화살표 Y로 나타낸 방향은 절단 플로터(1)의 좌우(left-and-right) 방향으로 언급될 것이다.
이러한 실시예에 따른 절단 플로터(1)는 절단 플로터 본체(cutting plotter main body, 6) 및 다양한 기능성 장치(하기에 기술되는)를 포함하는 처리 유닛에 의해 형성된다.
절단 플로터 본체(6)는 절단 타겟 매체(2)가 배치되는 베이스(base)부 및 전후 방향 및 좌우 방향에 수직인 방향에서 베이스부(7)로부터 간격을 두고 떨어져있으며 좌우 방향에서 연장된 가이드 프레임(guide frame, 8)을 포함한다.
베이스부(7)는 상부에서 보았을 때, 좌우 방향으로 긴 직사각형 형상을 가지는 편평한 작동 표면(flat working surface, 7a)을 가진다. 각각 좌우 방향으로 연장된 회전축을 가지는 주상 구동 롤러(columnar driving rollers, 11)는 베이스부(7)로 지지되어서 구동 롤러(11)가 회전할 수 있다. 각각의 구동 롤러(11)의 외면의 일부는 작동 표면(7a)에 형성된 개구부로부터 노출된다.
각각의 구동 롤러(11)는 구동 롤러 모터(driving roller motor, 12)에 결합된다(도 5에 도시). 구동 롤러 모터(12)는 처리 장치(processing device, 5)(하기에 기술되는)에 의해 제어되며, 시계 방향 또는 반시계 방향으로 각각의 구동 롤러(11)를 회전시킨다.
가이드 프레임(8)은 미리결정된 간격으로 베이스부(7)의 작동 표면(7a) 위에 배치된다. 복수의 핀치 롤러(13) 및 헤드부(14)는 가이드 프레임(8)에 제공된다.
핀치 롤러(13)가 가이드 프레임(8)에 의해 지지되어서, 핀치 롤러(13)는 구동 롤러(11)쪽으로 편향되는 동안 자유롭게 회전할 수 있다. 핀치 롤러(13)는 구동 롤러(11)에 직면하며, 절단 타겟 매케(2)를 구동 롤러(11)에 밀어붙인다. 절단 타겟 매체(2)는 구동 롤러(11) 및 핀치 롤러(13) 사이에서 클램핑되며, 구동 롤러(11)의 회전에 따라 앞쪽 또는 뒤쪽으로 움직인다.
또한, 핀치 롤러(13)는 가이드 프레임(8)에 부착되어서, 핀치 롤러(13)는 좌우 방향으로 움직일 수 있다. 사용자는 좌우 방향에서 절단 타겟 매체(2)의 폭에 따라 핀치 롤러(13)의 부착 위치를 조정할 수 있다. 도시되지 않을지라도, 검출 타겟 부재(detection target members)는 좌우 방향에서 절단 타겟 매체(2)의 에지 위치를 규정하기 위해 핀치 롤러(13)에 제공될 수 있다.
헤드부(14)는 좌우 방향으로 움직이는 장치(17)(하기에 기술되는)를 통해 가이드 프레임(8)에 의해 지지되어서, 헤드부(14)는 좌우 방향으로 움직일 수 있다.
헤드부(14)는 절단 타겟 매체(2)를 절단하는 절단기(cutter)로서 제공된 절단 펜(15) 및 레지스터 마크를 검출하는 반사 광 센서로부터 형성된 광센서(16)를 포함한다. 측방향 폭 검출 센서(lateral width detection sensor; 미도시)는 핀치 롤러(13)의 검출 타겟 부재를 검출하도록 헤드부(14)에 제공될 수 있다.
절단 펜(15)은 선형 작동기(18)를 통해 헤드부(14)에 부착되어서, 절단 펜(15)은 위 아래로 움직일 수 있다. 선형 작동기(18)는 움직이는 코일(coil) 또는 솔레노이드(solenoid)와 같은 전원(power source)이며, 선택적으로 절단 펜(15)를 절단 타겟 매체(2)에 밀기 위하여 및 절단 타겟 매체(2)로부터 절단펜(15)를 분리시키기 위하여 절단 펜(15)을 위 아래로 이동시킨다. 처리 장치(5)(하기에 기술된)는 선형 작동기(18)의 작동을 제어한다.
절단 펜(15)이 아래로 움직일 때, 절단 펜(15)의 하단부에 제공된 절단 에지(cutting edge, 15a)는 절단 타겟 매체(2)에 꽂힌다. 절단 펜(15)이 위로 움직일 때, 절단 에지(15a)는 절단 타겟 매체(2)로부터 떨어져 움직이며, 위로 해제된다.
광 센서(16)는 광 경로가 아래로, 절단 타겟 매체(2) 쪽으로 배향된, 상태에서 헤드부(14)에 부착된다. 광 센서(16)는 절단 타겟 매체(2)의 표면에 반사된 광을 검출하여 검출된 광량에 대응하는 신호를 출력하는 반사 광 센서로 잘 알려져있다.
좌우 방향으로 움직이는 장치(17)는 좌우 방향으로 자유롭게 움직이기 위하여 헤드부(14)를 지지하는 가이드 레일(guide rail, 20); 및 가이드 레일(20)을 따라 좌우 방향으로 헤드부(14)를 이동시키는 구동 메커니즘부(driving mechanism; 미도시);에 의해 형성된다. 구동 메커니즘부는 헤드부(14)에 결합된 벨트 또는 와이어가 롤러 모터(21)를 구동하는 좌우 방향 이동 장치의 전력에 의해 좌우 방향으로 움직이는 구조를 가지는 메커니즘부일 수 있다(도 5에 도시).
처리 유닛(하기에 기술되는)으로서 제공된 처리 장치(processing device, 5)는 구동 롤러 모터(21)의 작동을 제어한다.
위에 기술된대로, 절단 플로터(1)에서, 절단 타겟 매체(2)는 구동 롤러(11) 및 핀치 롤러(13)에 의해 전후 방향으로 움직인다. 또한, 헤드부(14)는 좌우 방향 이동 장치(17)에 의해 좌우 방향으로 움직인다. 절단 펜(15) 및 광 센서(16)을 지지하는 헤드부(14)는 절단 타겟 매체(2)에 관련하여 2차원 방향으로 움직일 수 있다.
<절단 타겟 매체의 레이아웃>
절단 타겟 매체(2)로서, 종이 또는 필름과 같은, 시트형(sheet-like) 또는 롤형(roll-like) 절단 시트가 이용될 수 있다. 이러한 실시예는 시트형 절단 시트(sheet-like cutting sheet)가 절단 타겟 매체(2)로서 이용되는 경우 명확해질 것이다.
도 4에 나타낸대로, 절단 타겟 매체(2)는 상부에서 보았을 때 직사각형인 절단 시트이다. 레지스터 마크(4A, 4B, 4C, 4D)는 각각 절단 타겟 매체(2)의 4개의 가장자리에 인쇄된다.
"레지스터 마크"는 절단 플로터(1)에 의해 절단 위치와 일치하는 절단 타겟 매체(2)에 인쇄된 도형(figure) 또는 기호(character)와 같이, 절단부(3)의 가장자리를 형성하도록 참고로서 제공된 마크(mark)이다. 이러한 레지스터 마크는 절단 타겟 매체(2)의 4개의 가장자리 중 적어도 두 가장자리에 제공된다.
이러한 실시예에서, 절단 타겟 매체(2)의 4개의 가장자리에 제공된 각각의 제 1 레지스터 마크(4A), 제 2 레지스터 마크(4B), 제 3 레지스터 마크(4C) 및 제 4 레지스터 마크(4D)는 L형상으로 형성된다. 특히, 각각의 제 1 레지스터 마크(4A), 제 2 레지스터 마크(4B), 제 3 레지스터 마크(4C) 및 제 4 레지스터 마크(4D)는 절단 타겟 매체(2)의 횡방향(widthwise direction; Y 방향)으로 연장된 제 1 방향 라인 세그먼트(4ㅁ) 및 절단 타겟 매체(2)의 종방향(longitudinal direction; X 방향)으로 연장되며 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)에 수직인 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)에 의해 형성된다. 제 1 방향 라인 세그먼트(4a) 및 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)는 동일한 라인 폭 및 밀도로 인쇄되며, 검은색의 배경 부분분을 형성한다.
레지스터 마크는 L 형상 및 크로스 형상(cross shape)과 같이 다양한 형상의 마크로 제한되지 않으며, 아웃라인 직사각형 프레임은 레지스터 마크(outline rectangular frame)로서 이용가능하다. 이러한 마크의 배열 및 방향은 임의적이다. 이러한 실시예에서, 레지스터 마크는 L 형상을 가진다. 그러나, 레지스터 마크가 위에 기술된대로 다양한 패턴일 때, 하기에 기술되는 라인 세그먼트 결정은 두 개의 라인 세그먼트가 서로 엇갈리는 각도에 기반한 패턴에 따라 수행된다.
일반적으로, 레지스터 마크는 화이트 배경의 절단 타겟 매체(2) 위에 블랙 배경 마크로 인쇄된다. 그러나, 절단 타겟 매체(2)가 블랙 배경인 경우, 화이트 배경의 레지스터 마크가 인쇄될 수 있다.
절단 타겟 매체(2)의 배경 및 레지스터 마크의 라인 세그먼트 사이의 휘도(luminance)가 다른 경우, 절단 타겟 매체(2)의 배경색 및 레지스터 마크의 색은 특정한 색으로 한정되지 않는다.
<절단 플로터의 처리 장치의 배열>
이러한 실시예에 따른 절단 플로터(1)는 절단 타겟 매체(2)에 관련하여 2차원 방향으로 위에 기술된 헤드부(14)를 이동시키는 구동 장치를 구동하며 헤드부(14)에서 출력으로 산술 처리를 수행하는 처리 장치를 포함한다. 처리 장치(5)는 CPU(Central Processing Unit; 중앙 처리 장치), 저장 장치, 인터페이스, 등과 같은 산술 장치(arithmetic device)로부터 형성된 컴퓨터이다. 이러한 하드웨어 리소스(hardware resources)는 외부 입력 그래픽 데이터에 기반하여 원하는 형상으로 절단 타겟 매체(2)를 절단하는 기능 및 헤드부(14)에 장착된 광 센서(16)의 센서 출력에 기반하여 절단 타겟 매체(2) 위에 인쇄된 레지스터 마크(4)를 자동으로 검출하는 기능을 수행하기 위해, 저장 장치에 저장된 제어 컴퓨터 프로그램과 협력하다. 또한, 절단 플로터는 라인 세그먼트 검출 장치로서 작동한다.
라인 세그먼트 검출 장치로 제공된 절단 플로터(1)의 처리 장치(5)는 도 5 및 도 6을 참조하여 설명될 것이다.
도 5에 나타낸대로, 처리 장치(5)는 구동 제어 장치(22) 및 산술 처리 장치(26)를 포함한다.
구동 제어 장치(22)는 구동 롤러 모터(12), 절단 펜 선형 작동기(cutting pen linear actuator, 18) 및 롤러 모터를 구동하는 좌우 방향 이동 장치(left-and-right direction moving device driving roller motor, 21)를 구동하여, 절단 타겟 매체(2)에 관련하여 2차원 방향으로 헤드부(14)를 이동시키도록 형성된다.
산술 처리 장치(26)는 광 센서(16), 입력 장치(23), 디스플레이 장치(display device, 24) 및 호스트 장치(host device, 25)에 연결되며, 광 센서(16)에서의 출력(하기에 "센서 출력(sensor output)"으로 나타낸)으로 산술 처리를 수행하도록 형성된다.
산술 처리 장치(arithmetic processing unit, 26)는 레지스터 마크 검출 장치(register mark detection unit, 27) 및 절단 장치(cutting unit, 28)를 포함한다. 레지스터 마크 검출 장치(27)는 광 센서(16)의 센서 출력에 기반하여 레지스터 마크를 검출하는 기능성 장치이다. 절단 장치(28)는 호스트 장치(25)로부터 공급된 절단 데이터에 기반하여 절단 타겟 매체(2)의 절단부(3)를 절단하도록, 각각의 장치의 작동을 제어하는 기능성 장치이다.
입력 장치(23)는 키보드 및 마우스를 포함하는 장치이다. 오퍼레이터(operator; 미도시된)는 잊력 장치(23)를 통해 다양한 설정 값을 입력할 수 있으며, 구동 롤러(11) 및 좌우 방향 이동 장치(17)를 수동으로 작동시킨다.
디스플레이 장치(24)는 액정 디스플레이(liquid crystal display; LCD)와 같은 출력 장치이다. 디스플레이 장치(24)는 다양한 설정 컨텐츠를 표시하기 위해 이용되며, 에러 또는 알람과 같은 작동 상태를 오퍼레이터에게 알리기 위해 이용된다.
호스트 장치(25)는 처리 장치(5)에 절단 타겟 매체(2)의 절단 데이터를 입력하는 외부 정보 처리 장치이다. 호스트 장치(25)는 예를 들어 컴퓨터에 의해 형성된다.
<레지스터 마크 검출 장치의 배열>
레지스터 마크 검출 장치(27)는 영역 검출 장치 및 결정 장치를 포함한다. 광 센서(16)가 절단 타겟 매체(2)에 병렬인 제 1 방향으로 헤드부(14)와 함께 움직일 때, 영역 검출 장치(setting content)는 광 센서(16)에서 센서 출력의 변화에 기반하여 주변과 반사도가 다른 영역을 검출하도록 형성된다. 영역 검출 장치가 주변과 반사도가 다른 영역을 검출할 때, 결정 장치는 광 센서(16)가 영역의 임시점을 통과하고 절단 타겟 매체(2)에 병렬이며 제 1 방향에 수직인 제 2 방향으로 움직일 때, 광 센서(16)로부터 센서 출력의 변화에 기반하여, 주변과 반사도가 다른 영역이 라인 세그먼트인지를 결정하도록 형성된다.
다음의 설명에서, 센서 출력이 얻어지는 상태에서, 절단 타겟 매체(2)에 병렬인 방향으로 광 센서(16)가 이동하거나, 절단 타겟 매체(2)에 병렬인 방향으로 광 센서(16)가 움직이는 동안 때때로 "스캔(scan)"이라 불리는 센서 출력이 얻어진다.
이러한 실시예에 따른 절단 플로터(1)에서, 레지스터 마크 검출 장치(27)는 도 6에 나타낸대로, 필터 고정 장치(filter holding unit, 27a) 및 필터 출력 결정 장치(filter output determination unit, 27b)를 포함한다.
필터 고정 장치(27a)는 검출되는 라인 세그먼트의 라인 폭에 대응하는 섹션에서 미리결정된 값을 측정하는, 구형 함수(rectangular function)로부터 형성된 필터 f를 저장한다. 필터 출력 결정 장치(27b)는 광 센서(16)가 절단 타겟 매체(2)에 병렬인 방향 및 제 1 방향(예를 들어, X 방향)으로 움직일 때, 얻어진 광 센서(16)의 센서 출력으로 필터 고정 장치(27a)에 저장된 필터 f를 적용시킨다. 필터 출력이 미리 결정된 임계치를 초과할 때, 필터 출력 결정 장치(27b)는 주변과 반사도가 다른 영역, 즉 검출된 절단 타겟 매체(2)의 배경 색 보다 반사도가 낮거나 높은 영역을 결정한다. 필터 고정 장치(27a) 및 필터 출력 결정 장치(27b)는 위에 언급된 영역 검출 장치를 형성한다.
또한, 레지스터 마크 검출 장치(27)는 필터 출력 결정 장치(27b)가 레지스터 마크(4)를 형성하는 라인 세그먼트(4a 또는 4b)인지를 결정하는 라인 세그먼트 결정 장치(27c)를 포함한다. 라인 세그먼트 결정 장치(27c)에 의한 상세한 라인 세그먼트 결정 처리법은 하기에 기술될 것이다.
또한, 레지스터 마크 검출 장치(27)는 라인 세그먼트 검출 장치(27c)에 의해 라인 세그먼트로서 결정된 라인 세그먼트의 라인 폭을 검출하는 라인 폭 검출 장치(line width detection unit, 27d); 및 다양한 매개변수 및 라인 폭과 같은 값을 저장하는 저장 장치(storage unit, 27e);를 포함한다.
레지스터 마크 검출 장치(27)의 필터 고정 장치(27a), 필터 출력 결정 장치(27b), 라인 세그먼트 결정 장치(27c) 및 라인 폭 검출 장치(27d)는 컴퓨터의 하드웨어 및 컴퓨터 프로그램을 이용하여 소프웨어에 의해 형성될 수 있다.
이러한 배열을 가지는 레지스터 마크 검출 장치(27)가 하나의 레지스터 마크(4)의 제 1 방향 라인 세그먼트(4a) 및 제 2 방향 라인 세그먼트(4b) 둘 다를 검출한 후에만, 처리 장치(5)가 레지스터 마크(4)를 인식할 수 있다.
<라인 세그먼크 검출 동작의 아웃라인>
이러한 실시예에 따른 라인 세그먼트 검출 장치로서 제공된 절단 플로터(1)의 작동은 다음의 "영역 검출" 및 "라인 세그먼트 결정"을 포함한다.
(1) 영역 검출
첫째로, 광 센서(16)가 절단 타겟 매체(2)에 병렬인 제 1 방향(예를 들어, X 방향)으로 헤드부(14)와 함께 움직일 때, 주변과 반사도가 다른 영역은 광 센서(16)으로부터 센서 출력의 변화에 기반하여 검출된다.
(2) 라인 세그먼트 결정
주변과 반사도가 다른 영역이 검출될 때, 광 센서(16)가 영역의 임시점을 통과하고 절단 타겟 매체(2)에 병렬이며 제 1 방향에 수직인 제 2 방향(예를 들어, Y 방향)으로 움직일 때, 광 센서(16)로부터 센서 출력의 변화에 기반하여, 주변과 반사도가 다른 영역이 라인 세그먼트 인지 아닌지가 결정된다.
<영역 검출 동작>
검출 단계에서, 주변과 반사도가 다른 영역을 검출하는 영역 검출 동작이 설명될 것이다.
이러한 실시예에서, 절단 타겟 매체(2)를 따라 움직이는 광 센서(16)의 센서 출력 및 미리 결정된 명/암(bright/dark) 패턴을 나타내는 기능 사이의 상호 상관 관계(cross-correlation)는 필터 고정 장치(27a)에 고정된 필터 f를 이용하여 측정된다. 측정 결과로 제공된 측정 값이 미리 결정된 임계치를 초과하는 경우, 주변과 반사도가 다른 영역이 라인 세트먼트인 지를 임시적으로 결정한다.
"임시 결정"은 필터 f가 광 센서(16)의 센서 출력에 적용될 때 얻어진 필터 출력에 기반하여, 절단 타겟 매체(2)의 블랙 배경 부분, 즉 주변과 반사도가 다른 영역이 레지스터 마크(4)의 제 1 방향 라인 세그먼트(4a) 또는 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)인 것을 임시적으로 결정하는 것이다.
제 1 방향 라인 세그먼트(4a) 또는 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)가 때때로 단순하게 "라인 세그먼트"로서 참고되는 것을 나타낸다.
<필터 배열의 예>
이 때, 필터 f는 예를 들어 미리결정된 길이의 "암(dark)" 섹션에서 미리 결정된 값을 측정하는 구형 함수(rectangular function)이다. "암" 섹션의 길이로서, 제 1 방향 라인 세그먼트(4a) 또는 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)의 라인 폭이 이용된다. 절단 타겟 매체(2)를 따라 움직이는 광 센서(16)의 센서 출력은 절단 타겟 매체(2)의 표면의 반사도의 변화를 나타내는 신호이다. 따라서, 광 센서(16)의 센서 출력이 저하되는 섹션의 길이가 미리 결정된 "암" 섹션의 길이와 일치할 때, 상호 상관 관계의 측정 값은 최대일 것이다. 이러한 길이 사이의 차이가 크면, 그들 사이의 상호 상관 관계의 측정 값은 작을 것이다.
다음의 설명에 있어서, 광 센서(16)의 센서 출력 및 광 센서(16)의 이동 방향에서 미리 결정된 길이의 "암" 섹션을 포함하는 구형 함수 사이의 상호 상관 관계를 측정하는 처리는 때때로 "필터 처리"라 불린다. 필터 처리를 수행하는 기능성 장치 또는 칠터 처리에 이용된 구형 함수는 몇몇 경우 단순하게 "필터"로 불린다.
도 7는 미리결정된 길이의 "암" 섹션을 포함하는 단계 기능의 예를 나타낸다. 이러한 예는 5개의 검출 피치(pitches)의 라인 폭을 가지는 라인 세그먼트를 임시적으로 결정하는데 바람직한 필터 f의 배열 예시이다.
도 7에 나타낸대로, 전체 필터 f는 15개의 검출 피치의 폭을 가진다. "암" 섹션을 나타내는 "-2"는 라인 세그먼트의 라인 폭에 대응하는 중심에서 5개의 검출 피치에 할당된다. "명(bright)" 섹션을 나타내는 "1"는 각각 두 측면의 5개의 검출 피치에 할당된다. 이러한 값을 할당하여, 필터 f는 "0"으로 평균 값을 변화시킬 수 있다. 또한, 필터 f는 도 7에 나타낸대로, 구형 함수로서 표현될 수 있다.
이러한 실시예에서, 필터 고정 장치(27a)는 5개의 검출 피치의 라인 폭에 대응하는 디폴트 필터 폭(default filter width)의 필터 f를 고정한다. 이러한 필터 폭은 이후에 기술될, 라인 폭 검출 장치(27d)로부터 공급된 라인 세그먼트의 라인 폭(매개변수)에 따라 변경될 수 있다.
필터 폭을 변경하는 대신, 3개의 검출 피치의 라인 폭에 대응하는 필터 폭의 필터 f 및 7개의 검출 피치의 라인 폭에 대응하는 필터 폭의 필터 f와 같은, 임의의 수의 검출 피시의 라인 폭에 대응하는 복수의 필터 폭의 필터 f는 앞서 준비될 수 있고, 고정될 수 있다.
<영역 검출 동작의 예>
예를 들어, 도 8에 나타낸대로, 광 센서(16)의 센서 출력이 얻어질 때, 및 도 7a에 나타낸대로 필터 처리가 센서 출력에 필터 f를 적용하여 수행될 때, 필터 출력은 광 센서(16)의 출력 및 필터 f가 도 9에 나타낸것과 같이 필터 출력은 광 센서(16)의 출력 및 필터 f 사이의 거리 τ(X 또는 Y 방향의 거리)에서 서로 겹쳐질 때, 시간(τ=0)에서의 피크 PL를 가진다. 라인 세그먼트의 라인 폭 및 필터 f의 필터 폭이 서로 일치 할 때, 피크 PL의 높이는 최대일 것이다. 라인 폭 및 필터 폭 사이의 거리가 증가하면, 피크 PL의 높이는 감소한다.
도 10에 나타낸대로, 필터 출력 결정 장치(27b)는 직사각형 레지스터 마크 영역(TA)에 배치된 광 센서(!6)가 도 10에 나타낸 것과 같이 화이트 배경 부분(a×마크로 나타낸)로 판독되는 레지스터 마크(4)를 포함할 때 얻어진 센서 출력의 값(Vw)을 저장 장치(27e)에 저장한다.
광 센서(16)가 제 1 방향으로 제공된 X 방향으로 블랙 배경 부분(black background portion)이 교차하도록 레지스터 마크 영역(TA)을 스캔할 때 얻어진 센서 출력을 모든 검출 피치에 의해 이동시키는 동안, 필터 출력 결정 장치(27b)는 필터 고정 장치(27a)에 고정된 필터 f를 적용시켜 필터 출력을 연속적으로 측정한다. 따라서, 필터 출력 결정 장치(27b)는 광 센서(16)의 센서 출력 및 필터 f 사이의 상호 상관 관계를 얻는다.
도 9에 나타낸대로, 광 센서(16)의 센서 출력 및 필터 f 사이의 상호 상관 관계를 나타내는 필터 출력의 피크 PL이 미리 설정된 임계치 Vth를 초과하는 경우, 필터 출력 결정 장치(27b)는 피크 PL에 대응하는 위치를 포함하는 필터 폭과 동일한 절단 타겟 매체(2)의 영역이 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)인 지를 임시적으로 결정한다.
필터 f의 필터 출력의 피크 PL이 임계치 Vth를 초과하는 상태는 절단 타겟 매체(2)의 화이트 배경 부분보다 반사도가 낮은 영역(하기에 "블랙 배경 부분"로 불리는 주변 보다 반사도가 낮은 영역)이 필터 폭과 동일한 섹션에서 검출되는 것을 의미한다.
필터 출력 결정 장치(27b)는 필터 출력의 피크 PL가 임계치 Vth를 초과할 때 얻어진 피크 PL의 좌표 값을 저장 장치(27e)에 저장한다. 필터 출력 결정 장치(27b)는 레지스터 마크(4)를 형성하는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a) 뿐만 아니라 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)에 대하여, 이전에 기술된 임시 결정을 수행한다.
필터 출력 결정 장치(27b)가 필터 출력의 피크 PL가 임계치 Vth를 초과하지 않는 것을 검출하는 경우, 필터 출력 결정 장치(27b)는 절단 타겟 매체(2)의 블랙 배경 부분이 제 1 방향 라인 세그먼트(4a) 또는 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)가 아닌 것을 결정하며, 먼지, 절단 타겟 매체(2)의 주름 등인지를 결정한다. 따라서, 필터 출력 결정 장치(27b)는 레지스터 마크(4)를 형성하는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)를 검출할 때 초리 단계에서 라인 세그먼트 검출 타겟으로부터 먼지, 절단 타겟 매체(2), 등을 제외할 수 있다.
<라인 세그먼트 결정 동작>
필너 출력 결정 장치(27b)가 절단 타겟 매체(2)의 블랙 배경 부분, 즉 주변과 반사도가 다른 영역이 라인 세그먼트인 것을 임시적으로 결정할 때, 구동 제어 장치(22)는 구동 장치를 제어하여, 헤드부(14)에 장착된 광 센서(16)는 필터 출력의 피크 PL에 대응하는 위치를 통과하며, Y 방향으로 움직인다. 도 10에 나타낸대로, 저장 장치(27e)는 광 센서(16)가 라인 세그먼트 결정의 타겟 범위로서 정의된 제 1 스캔 섹션(L1) 및 제 2 스캔 섹션(L2)를 스캔할 때 얻어진 센서 출력(직렬 데이터(serial data))을 저장한다.
제 1 스캔 섹션(L1) 및 제 2 스캔 섹션(L2)은 X 방향으로 처음 스캔하여 얻어진 필터 출력의 피크 PL에 대응하는 위치인 중앙 개시점으로부터 Y 방향을 따라 두 방향으로 설정된다.
도 10에 나타낸 예에서, 제 1 스캔 섹션(L1) 및 제 2 스캔 섹션(L2)은 레지스터 마크(4)의 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)의 종방향에서 설정된다. 광 센서(16)가 제 1 스캔 섹션(L1) 및 제 2 스캔 섹션(L2)를 스캔할 때, 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)를 스캔 하는 것을 의미한다.
제 1 스캔 섹션(L1) 및 제 2 스캔 섹션(L2)이 Y 방향으로 스캔될 때 얻어진 센서 출력에 기반하여, 라인 세그먼트 결정 장치(27c)는 필터 출력 결정 장치(27b)에 의해 라인 세그먼트로 임시적으로 결정된 절단 타겟 매체(2)의 블랙 배경 부분이 라인 세그먼트인지를 결정한다.
라인 세그먼트 결정 처리의 예로서, 다음의 라인 세그먼트 결정 처리의 3개의 단계(1)~(3)가 설명될 것이다.
(1) 센서 출력의 평균 값 및 표준 편차가 이용되는 예
제 1 라인 세그먼트 결정 처리는 광 센서가 Y 방향으로 스캔될 때 얻어진 센서 출력의 표준 편차를 이용하여 Y 방향에서 절단 타겟 매체(2)의 반사도의 변화를 증명하는 방법이다.
도 11에 나타낸대로, 라인 세그먼트 결정 장치(27c)는 제 1 스캔 섹션(L1) 및 제 2 스캔 섹션(L2)에 대하여, 광 센서(16)가 제 1 스캔 섹션(L1) 및 제 2 스캔 섹션(L2)를 스캔할 때 얻어진 센서 출력의 평균 값 VaveL1 및 VaveL2 및 센서 출력의 표준 편차 σ1 및 σ2를 각각 측정한다.
표준 편차 σ1 및 σ2가 측정된 후, 라인 세그먼트 결정 장치(27c)는 제 1 스캔 섹션 L1에서 센서 출력의 평균 값 VaveL1 및 표준 편차 ±σ1 가 각각 미리 결정된 범위 내로 떨어지는 지를 결정한다. 유사하게, 라인 세그먼트 결정 장치(27c)는 제 2 스캔 섹션 L2에서 광 센서(16)의 센서 출력의 평균 값 VaveL2 및 표준 편차 ±σ2가 각각 미리 결정된 범위 내로 떨어지는지를 결정한다.
예를 들어, 설명된 경우에서, 광 센서(16)의 센서 출력이 W 톤(tones)일 때, 절단 타겟 매체(2)의 화이트 배경 부분에 대한 광 센서(!6)의 센서 출력은 저장 장치(27e)에 앞서 저장된 센서 출력의 값 Vw와 동일한 "W"이며, 블랙 배경 부분에 대한 광 센서(16)의 출력은 예를 들어 "2W/3"이다.
블랙 배경 부분이 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)인 경우, 고밀도의 블랙 영역은 Y 방향으로 계속되며, 센서 출력은 고밀도의 블랙 영역, 즉 Y 방향에서 "2W/3"(하기에 "센서 출력의 평탄함"으로 불리는)에 대응하는 값 주위에서 연속하도록 고려된다. 제 1 스캔 섹션 L1 및 제 2 스캔 섹션 L2 둘 다에서 광 센서(16)의 센서 출력의 평균 값 VaveL1 및 VaveL2이 센서 출력 "2W/3"에 근접하는 경우 및 표준 편차 ±σ1 및 ±σ2의 값이 미리결정된 범위 내로 떨어지는 경우, 센서 출력의 평탄함이 증명된다.
이로써, 제 1 스캔 섹션 L1 및 제 2 스캔 섹션 L2 둘 다에서 광 센서(16)의 센서 출력의 평균 값 VaveL1 및 VaveL2이 센서 출력 "2W/3"에 근접하는 경우 및 표준 편차 ±σ1 및 ±σ2의 값이 미리결정된 범위 내로 떨어지는 경우, 라인 세그먼트 결정 장치(27c)는 블랙 배경 부분이 레지스터 마크(4)를 형성하는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)인 것을 결정할 수 있다.
그러나, 이러한 실시예에서, 제 1 스캔 섹션 L1 또는 제 2 스캔 섹션 L2 둘 중 하나에서 광 센서(16)의 센서 출력의 평균 값 VaveL1 및 VaveL2이 센서 출력 "2W/3"에 근접하는 경우 및 표준 편차 ±σ1 및 ±σ2의 값이 미리결정된 범위 내로 떨어지는 경우, 라인 세그먼트 결정 장치(27c)는 블랙 배경 부분이 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)인 것을 결정할 수 있다.
이러한 이유는 다음에 있다.
시계 방향 또는 반시계 방향으로 약간 회전하는 동안, 절단 타겟 매체(2)가 베이스부(7)에 배치될 때, 레지스터 마트(4)를 형성하는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)는 X 및 Y 방향에서 약간 경사진다. 이 경우, 광 센서(16)가 필터 출력의 피크 PL에 대응하는 위에 언급된 위치를 통과하고 Y 방향에서 제 1 스캔 섹션 L1 및 제 2 스캔 섹션 L2 둘 다를 스캔하는 경우, 광 센서(16)의 센서 출력의 평균 값 VaveL1 또는 VaveL2는 제 1 스캔 섹션 L1 또는 제 2 스캔 섹션 L2 둘 중 하나에서만 센서 출력 "2W/3"에 근접하게 존재할 수 있다.
따라서, 센서 출력의 평균 값 VaveL1 또는 VaveL2이 제 1 스캔 섹션 L1 또는 제 2 스캔 섹션 L2 둘 중 하나에서만 센서 출력 "2W/3"에 근접하게 존재하나, 표준 편차 ±σ1 및 ±σ2의 값이 미리결정된 범위 내로 떨어질 때, 라인 세그먼트 결정 장치(27c)는 라인 세그먼트로 임시적으로 결정된 블랙 배경 부분이 라인 세그먼트인 지를 결정한다. 따라서, 절단 타겟 매체(2)가 X 및 Y 방향에 기울어져 배치될 때, 레지스터 마크(4)를 형성하는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)는 절단 타겟 매체(2)를 놓치지 않고 검출 할 수 있다.
(2) 센서 출력의 피크 값이 이용되는 예
상술한대로, 광 센서(16)의 센서 출력의 평균 값 VaveL1 및/또는 VaveL2가 제 1 스캔 섹션 L1 및 제 2 스캔 섹션 L2 둘다 또는 둘 중 하나에서 센서 출력 "2W/3"에 근접한 경우, 및 표준 편차 ±σ1 및/또는 ±σ2의 값이 임의의 범위 내로 떨어지는 경우, 라인 세그먼트 결정 장치(27c)는 블랙 배경 부분이 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)인 지를 결정한다.
그러나, 도 12에 나타낸대로, 광 센서(16)의 센서 출력의 피크가 센서 출력의 평균 값 Vave 보다 큰, 미리 결정된 상한 값 Vmax(Vmax≥λmax·Vave)과 동일하거나 그 이상인 경우, 또는 센서 출력의 피크가 센서 출력의 평균 값 Vave 보다 작은, 미치 결정된 하한 값 Vmin(Vmin≤λmin·Vave)과 동일하거나 그 이하인 경우, 라인 세그먼트 결정 장치(27c)는 블랙 배경 부분이 라인 세그먼트가 아닌 지를 결정한다. 왜냐하면, 이 경우, 센서 출력은 만족스러운 평탄함을 가지지 않으며, 블랙 배경 부분의 고 밀도 영역이 불연속적이며, 블랙 배경 부분이 절단 타겟 매체(2)의 먼지 또는 주름일 가능성이 높기 때문이다.
여기에서, λmax 및 λmin는 각각 λmax≥1.0 및 λmin<1.0을 만족시키는 임의 계수(arbitrary coefficients)이다.
(3) 화이트 배경 부분와 비교 예
도 10 및 도 13에 나타낸대로, 라인 세그먼트 결정 유닛(27c)은 필터 f의 필터 출력의 피크 PL에 대응하는 Y 방향으로 라인 세그먼트 검출 개시점(line segment detection start point; SP)에서, 광 센서(16)의 센서 출력과 절단 타겟 매체(2)의 화이트 배경 부분에 대한 광 센서의 센서 출력의 값 Vw를 비교한다. Y방향으로 라인 세그먼트 결정 개시점 SP에서 센서 출력이 하기에 기술되는 대로 센서가 보정될 때 얻어지는 화이트 배경 부분에 대한 센서 출력의 값 Vw에 가까운 경우, 라인 세그먼트 결장 장치(27c)는 블랙 배경 부분이 제 1 방향 라인 세그먼트가 아닌 것으로 결정한다. Y 방향으로 라인 세그먼트 검출 개시점 SP에서 센서 출력이 화이트 배경 부분에 대한 센서 출력의 값 Vw보다 매우 작은 경우, 그 동안, 라인 세그먼트 결정 장치(27c)는 블랙 배경 부분이 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)인 것을 결정한다. 이 경우, 라인 세그먼트 결정 장치(27c)는 위의 (1) 및/또는 (2)에 기술된 라인 세그먼트 결정 공정 중 적어도 하나를 더 수행할 수 있다.
1~4개의 레지스터 마크(4A~4D) 중 어느 것도 결정되지 않는 초기 단계에서, 광 센서(16)의 신호 출력이 화이트 배경 부분에 대한 센서 출력의 값 Vw보다 매우 작은지를 결정하기 위한 기준으로 제공된 백/흑 결정값(white/black determination value)이 존재하지 않는다. 따라서, 라인 세그먼트 결정 장치(27c)는 미리 결정된 계수 k에 의해 화이트 배경 부분에 대한 센서 출력의 값 Vw을 곱하여 디폴트 백/흑 결정 값으로 k·Vw가 되게 한다. 라인 세그먼트 검출 개시점 SP에서 광 센서(16)의 센서 출력이 백/흑 결정 값과 동일하거나 그 이하인 경우, 라인 세그먼트 결정 장치(27c)는 블랙 배경 부분이 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)인 것을 결정한다. 여기에서 k는 1.0보다 작은 임의의 양의 계수이다.
블랙 배경 부분이 제 1 레지스터 마크(4A)를 형성하는 것을 결정한 후, 라인 세그먼트 결정 장치(27c)는 새로운 백/흑 결정 값으로서 다음의 공식으로 얻어진 값 WB에 이르게 하며, 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)의 백/흑 결정을 수행한다:
WB = Av + (Vw - Av)/2
여기에서 Av는 제 1 스캔 섹션 L1에서 광 센서(16)의 신호 출력의 평균 값 Av1 및 제 2 스캔 섹션 L2에서 광 센서(!6)의 센서 출력의 평균 값 Av2 중 더 작은 값이다.
이러한 방식으로, 제 1 레지스터 마크(4A)를 결정한 후, 화이트 배경 부분에 대한 센서 출력 값 Vw 및 광 센서(16)의 센서 출력의 평균 값 Av(Av1 및 Av2 중 더 작은 값) 사이의 중간 레벨을 나타내는 새로운 백/흑 결정 값 WB이 측정된다. 라인 세그먼트 검출 개시점 SP에서 광 센서(16)의 센서 출력이 새로운 백/흑 결정 값 WB보다 더 작은 경우, 라인 세그먼트 결정 장치(27c)는 블랙 배경 부분이 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)인 것을 결정한다; 그렇지 않으면, 라인 세그먼트 결정 장치(27c)는 블랙 배경 부분이 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)가 아닌 것을 결정한다.
이러한 실시예에 따른 절단 플로터(1)에서, 라인 세그먼트 결정 장치(27c)는 상술한 방법 (1)~(3)을 모두 수행하며, 조건이 모든 방법에서 만족스러운 경우, 블랙 배경 부분이 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)인 것을 결정한다.
(1)~(3)의 결과 중 하나에 기반하여, 라인 세그먼트 결정 장치(27c)는 블랙 배경 부분이 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)인 지를 결정할 수 있다.
라인 세그먼트 결정 장치(27c)는 (1)~(3) 중 임의로 둘을 결합시킬 수 있으며, 블랙 배경 부분이 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)인 지를 결정한다.
<라인 폭 검출 장치에 의한 처리>
라인 폭 검출 장치(line width detection unit, 27d)는 라인 세그먼트 결정 장치(27c)에 의해 라인 세그먼트로서 결정되는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a) 및 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)의 라인 폭을 검출한다.
블랙 배경 부분이 예를 들어 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)로서 결정될 때, 구동 제어 장치(22)는 구동 장치를 제어하여, 광 센서(16)는 레지스터 마크 영역 TA의 화이트 배경 부분(×마크로 나타낸)로부터 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)를 거쳐 제 1 방향(X 방향)으로 다시 스캐닝(scanning)을 수행한다. 라인 폭 검출 장치(27d)는 도 14에 나타낸대로 두 개의 피크를 얻어, 동시에 센서 출력을 분별한다.
라인 폭 검출 장치(27d)는 두 개의 피크 사이의 간격에 기반하는 라인 폭 h을 검출하며, 저장 장치(27e)에 라인 폭 h의 값을 저장한다. 라인 폭 h의 값은 매개변수로서 필터 고정 장치(27a)의 출력이다.
라인 폭 검출 장치(27d)가 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)의 라인 폭 h를 유가하게 검출하는 것을 나타낸다.
상술한 처리에 의해, 블랙 배경 부분이 검출되며, 검출된 블랙 배경 부분이 라인 세그먼트 인지를 결정한다.
<절단 플로터의 레지스터 마크 검출 동작>
이후에, 상술된 배열을 가지는 절단 플로터(1)에서 절단 타겟 매체(2)에 인쇄된 복수의 레지스터 마크(4A~4D)를 검출하는 레지스터 마트 검출 동작은 제 1 레지스터 마크를 검출하는 제 1 레지스터 마크 검출 동작으로서 및 제 1 레지스터 마크를 검출한 후 제 2~4 레지스터 마크 검출 동작으로서 따로따로 설명될 것이다.
<제 1 레지스터 마크 검출 동작>
제 1 레지스터 마크(4A)에 대한 검출 동작을 수행하기 전, 처리 장치(5)는 절단 타겟 매체(2)의 화이트 배경 부분에 대한 광 센서(16)의 이득 조정(gain adjustment)(교정)을 수행한다. 이로 인하여, 각각의 절단 타겟 매체(2)의 화이트 배경 부분의 휘도에 대한 광 센서(16)의 에러를 보완할 수 있다.
도 15에 나타낸대로, 자동 라인 세그먼트 검출 공정이 개시될 때, 처리 장치(5)는 제 1 방향, 예를 들어 제 1 레지스터 마크(4A) 근처의 개시점에서 X 방향으로 광 센서(16)를 이동시켜 제 1 레지스터 마크(4A)를 형성하는 제 1 검출 라인 세그먼트(4A)를 거쳐 스캐닝을 처음 개시한다(단계 S01). 동시에, 개시점은 도 10에 나타낸대로, 레지스터 마크 영역 TA의 화이트 배경 부분(×마크로 나타낸)이다. 처리 장치(5)는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)가 검출될 때까지, 절단 타겟 매체(2)에 대하여 나선형으로 광 센서(16)를 이동시켜 레지스터 마크 영역 TA를 자동으로 검출할 수 있다.
처리 장치(5)는 필터 고정 장치(27a)에 고정된 필터 f를 광 센서(16)의 센서 출력에 적용시키며, 필터 출력에 기반하여 임시 결정을 수행한다(단계 S02).
제 1 레지스터 마크(4A)가 이러한 단계에서 아직 검출되지 않았으면, 디폴트 필터인, 5개의 검출 피치의 필터 폭을 가지는 필터 f는 센서 출력에 적용된다.
필터 f의 필터 출력의 피크 PL가 디폴트 임계치 Vth를 초과하는 경우, 처리 장치(5)는 절단 타겟 매체(2)의 블랙 배경 부분이 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)인 지를 임시적으로 결정한다. 또한, 처리 장치(5)는 필터 출력의 피크 PL에 대응하는 위치의 좌표 값을 저장 장치(27e)에 저장한다.
도 16에 나타낸대로, 블랙 배경 부분이 먼지인 경우, 블랙 배경 부분은 먼지로서 또는 필터의 피크 PL(도 9에 도시)이 디폴트 임계치 Vth를 초과하지 않는다면배제될 수 있다. 그러나, 도 9에 나타낸대로, 필터 출력의 피크 PL이 디폴트 임계치 Vth를 초과하는 경우, 처리 장치(5)는 블랙 배경 부분이 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)인지를 임시적으로 결정한다.
블랙 배경 부분은 단계 S02에서 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)로서 임시적으로 결정되는 경우, 처리 장치(5)는 블랙 배경 부분으로 라인 세그먼트 결정 공정을 수행한다(단계 S03).
특히, 처리 장치(5)는 제 2 방향, 즉 구동 제어 장치(22)를 통한 Y 방향으로 광 센서(16)를 이동시킨다. 광 센서(16)는 필터 출력의 피크 PL에 대응하는 광 센서(16)의 위치를 통과하며, Y 방향에서 제 1 스캔 섹션 L1 및 제 2 스캔 섹션 L2 둘 다를 스캔한다.
처리 장치(5)는 스캔 섹션을 스캔한 결과로서 얻어진 센서 출력에 대하여 상술한 확인 방법 (1)~(3)을 모두 수행한다. 조건이 (1)~(3)을 모두 충족하는 경우, 처리 장치(5)는 블랙 배경 부분이 제 1 레지스터 마크(4A)를 형성하는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)인지를 결정한다. 조건이 확인 방법 중 어느 하나도 충족하지 못하는 경우, 처리 장치(5)는 블랙 배경 부분이 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)가 아닌지를 결정한다.
동시에, 먼지 G1가 단계 S02에서 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)로서 임시적으로 결정될지라도, 도 17에 나타낸대로, 블랙 배경 부분에서 하나의 점을 포함하는 제 1 스캔 섹션 L1 및 제 2 스캔 섹션 L2에 대하여 상술한 방법 (1)으로 센서 출력의 표준 편차를 이용하여 평탄함을 확인한다.
이러한 경우, 먼지 G1는 라인 세그먼트와 다르게, 제 1 스캔 섹션 L1 및 제 2 스캔 섹션 L2 둘 다에서 고 밀도 영역의 연속성을 가지지 않는다. 광 센서(16)의 센서 출력의 평균 값 VaveL1 및 VaveV2이 센서 출력 "2W/3" 근처에 존재할지라도, 표춘 편차 ±σ1 및/또는 ±σ2의 값은 미리 결정된 범위 내로 떨어지지 않는다. 따라서, 처리 장치(5)는 먼지 G1가 제 1 방향 라인 세그먼트 4a인 지를 결정할 수 있다.
처리 장치(5)가 라인 세그먼트 결정(단계 S03)의 결과로서, 블랙 배경 부분이 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)가 아닌지를 결정하는 경우, 공정은 상술된 공정을 반복하여 단계 S01(단계 S04; NO)로 복귀한다. 대조적으로, 처리 장치(5)가 블랙 배경 부분이 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)인 지를 결정하는 경우, 공정은 다음 단계 S05(단계 S04; YES)로 이동한다.
처리 장치(5)가 블랙 배경 부분이 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)인 지를 결정하는 경우, 처리 장치(5)는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)의 라인 폭을 검출한다(단계 S05).
특히, 처리 장치(5)는 도 18dp 나타낸대로, 레지스터 마크 영역 TA의 화이트 배경 부분(×마크로 나타낸)의 개시점으로부터 X 방향으로 구동 제어 장치(22)를 통해 광 센서(16)를 다시 스캔한다. 라인 폭 검출 장치(27d)는 동시에 센서 출력으로부터 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)의 라인 폭 h(예를 들어, 3개의 검출 피치)을 검출하며, 저장 장치(27e)에 라인 폭 h을 저장한다.
제 1 방향 라인 세그먼트(4a)의 라인 폭 h을 얻은 후, 처리 장치(5)는 도 18에 나타낸대로 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)의 라인 폭 h에 대응하는 필터 폭(3개의 검출 피치)의 필터 f를 형성하며, 필터 고정 장치(27a)에 필터 f를 고정시킨다.
처리 장치(5)는 광 센서(16)가 도 19에 나타낸대로 구동 제어 장치(22)를 통해 X 방향으로 다시 스캔될 때 얻어진 광 센서(16)의 출력 센서에 필터 f를 적용시킨다. 처리 장치(5)는 미리 결정된 계수 α(0 < α < 1.0)에 의해 얻어진 필터 출력의 피크 VT를 곱하여 임계치 VTX를 측정하며, 저장 장치(27e)에 임계치 VTX를 저장한다(단계 S06). 임계치 VTX는 다음의 제 2 레지스터 마크(4B)를 형성하는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)의 임시 결정을 위해 필터 출력 결정 장치(27b)에서 기준으로서 이용된다.
블랙 배경 부분이 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)인지 이미 결정되었기 때문에, 처리 장치(5)는 제 2 방향 라인 세그먼트를 검출하는 검출 동작을 수행한다.
특히, 첫번째로, 처리 장치(5)는 레지스터 마트 영역 TA의 화이트 배경 부분(×마크로 나타낸)에서 개시점으로부터 Y 방향으로 제 2 방향 라인 세그먼트 4b를 거쳐 구동 제어 장치(22)를 통해 광 센서(16)를 이동시킨다.
동시에, 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)의 경우, 처리 장치(5)는 필터 고정 장치(27a)에 고정된 디폴트 필터 f를 광 센서(16)의 센서 출력에 적용시킨다. 필터 f의 필터 출력의 피크 PL가 디폴트 임계치 Vth를 초과하는 경우, 처리 장치(5)는 동시에 블랙 배경 부분이 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)인지를 임시적으로 결정한다(단계 S07).
처리 장치(5)가 블랙 배경 부분이 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)인지를 단계 S07에서 임시적으로 결정하는 경우, 처리 장치(5)는 블랙 배경 부분에 라인 세그먼트 결정 처리를 수행한다(단계 S08).
특히, 처리 장치(5)는 제 1 방향, 즉 구동 제어 장치(22)를 통한 X 방향으로 광 센서(16)를 이동시킨다. 광 센서(16)는 필터 출력의 피크 PL에 대응하는 광 센서(16)의 위치를 통과하며, X 방향에서 제 1 스캔 섹션 L1 및 제 2 스캔 섹션 L2 둘 다를 스캔한다.
처리 장치(5)는 스캔 섹션을 스캔한 결과로 얻어진 센서 출력에 대하여 상술한 확인 방법 (1)~(3)을 모두 수행한다. 조건이 (1)~(3)을 모두 충족하는 경우, 처리 장치(5)는 블랙 배경 부분이 제 1 레지스터 마크(4A)를 형성하는 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)인 지를 결정한다. 조건이 확인 방법 중 어느 하나도 충족하지 못하는 경우, 처리 장치(5)는 블랙 배경 부분이 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)가 아닌 지를 결정한다.
처리 장치(5)가 블랙 배경 부분이 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)가 아닌 지를 단계 S08에서 결정하는 경우(단계 S09: NO), 처리 장치(5)는 디스플레이 장치(24)에 에러를 표시하며(단계 S10), 처리 단계를 끝낸다.
처리 장치(5)가 블랙 배경 부분이 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)인지를 단계 S08에서 결정하는 경우(단계 S09: YES), 처리 단계는 다음의 단계 S11로 이동한다.
단계 S11에서, 처리 장치(5)는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a) 및 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)(단계 S11)에 의해 형성된 제 1 레지스터 마크(4A)를 마지막으로 인식하며, 처리 단계는 다음의 단계 S12로 넘어간다.
처리 장치(5)는 블랙 배경 부분이 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)인지를 단계 S08에서 결정하는 경우, 처리 장치(5)는 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)의 라인 폭을 검출한다(단계 S12).
단계 S12에서, 처리 장치(5)는 레지스터 마크 영역 TA의 화이트 배경 부분(×마크로 나타낸)에서 개시점으로부터 Y 방향으로 구동 제어 장치(22)를 통해 광 센서(16)를 다시 스캔한다. 처리 장치(5)는 동시에 센서 출력으로부터 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)의 라인 폭 h(예를 들어, 3개의 검출 피치)을 라인 폭 검출 장치(27d)로 검출한다.
처리 장치(5)는 구동 제어 장치(22)를 통해 Y 방향으로 광 센서(16)를 다시 스캔한다. 필터 고정 장치(27a)는 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)의 라인 폭 h(3개의 검출 피치)에 따라 필터 폭을 변경하여 얻어진 필터 f를 얻어진 센서 출력에 적용시킨다. 처리 장치(5)는 동시에 필터 출력의 피크 VT(도 19에 도시)로부터 임계치 VTY를 계산하며, 처리 단계를 종결시킨다.
임계치 VTY의 자세한 측정 방법으로서, 처리 장치(5)는 계수 β(β < 1.0)에 의해 도 19에 나타낸대로 필터 출력의 피크 VT를 곱하여, 임계치 VTY를 측정하며, 저장 장치(27e)에 임계치 VTY를 저장한다.
임계치 VTY는 다음의 제 2 레지스터 마크(4B)를 형성하는 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)의 임시 결정을 위하여 필터 출력 결정 장치(27b)에서 기준으로서 이용된다.
디폴트 필터 폭 및 디폴트 임계치 Vth의 필터 f를 이용하여, 처리 장치(5)는 검출된 블랙 배경 부분이 제 1 레지스터 마트(4A)를 형성하는 제 1 방향 라인 세그먼트 4a 및 제 2 방향 라인 세그먼트 4b인지를 임시적으로 결정한다. 그 후, 처리 장치(5)는 센서 출력의 표준 편차 (1) 및 센서 출력의 피크값 (2)을 이용하여 평활도 확인에 기반하여 라인 세그먼트 결정 장치(27c)에 의해 블랙 배경 부분의 밀도의 연속성을 결정한다. 또한, 처리 장치(5)는 라인 세그먼트 결정 장치에 의해 화이트 배경 부분과 비교하여 (3)에 기반한 블랙 배경 부분을 확인하여 라인 세그먼트의 색상(color)(화이트 배경 부분 또는 블랙 배경 부분)을 결정한다. 따라서, 먼지, 절단 타겟 매체(2)의 주름 또는 제 1 레지스터 마크(4A)에 대한 라인 세그먼트의 검출이 방지되면, 제 1 레지스터 마크(4A)를 형성하는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a) 또는 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)는 정확히 라인 세그먼트로서 검출될 수 있다.
<제 2 ~ 제 4 레지스터 마크의 검출 동작>
제 1 레지스터 마크(4A)를 검출한 후, 제 2 , 제 3 및 제 4 레지스터 마크(4B, 4C 및 4D)를 검출하는 동작은 도 20~22를 참조하여 설명될 것이다.
제 1 레지스터 마크(4A)를 검출한 후, 처리 장치(5)는 제 1 레지스터 마크(4A)에서 제 2 레지스터 마크(4B)까지 광 센서를 스캔하기 위해 구동 제어 장치(22)를 통해 광 센서(16)를 이동시킨다(단계 S21). 예를 들어, 도 21에 나타낸대로, 광 센서(16)는 제 1 레지스터 마크(4A)에서 제 2 레지스터 마크(4B)까지 검색 경로 SCR를 따라 스캔한다.
필터 f가 동시에 센서 출력에 적용될 때 얻어진 필터 출력에 기반하여, 처리 장치(5)는 제 2 레지스터 마크(4B)를 형성하는, Y 방향으로 제 1 방향 라인 세그먼트의 임시 결정을 수행한다(단계 S22). 동시에, 제 2 레지스터 마크(4B)를 형성하는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)의 라인 폭 h은 제 1 레지스터 마크(4A)를 형성하는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)의 라인 폭 h와 동일하다. 따라서, 필터 고정 장치(27a)는 필터 f가 저장 장치(27e)에 저장되는, 제 1 레지스터 마크(4A)를 형성하는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)의 라인 폭 h에 대응하는 필터 폭의 필터 f를 센서 출력에 적용시킨다.
필터 f의 필터 출력의 피크 PL가 도 9에 나타낸대로 저장 장치(27e)에 저장된 임계치 VTX를 초과하는 경우, 처리 장치(5)는 절단 타겟 매체(2)의 블랙 배경 부분이 제 2 레지스터 마크(4B)를 형성하는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)인지를 임시적으로 결정한다. 또한, 처리 장치(5)는 저장 장치(27e)에서 피크 PL에 대응하는 위치의 좌표 값을 저장한다.
처리 장치(5)가 검출된 블랙 배경 부분이 제 2 레지스터 마트(4B)를 형성하는, Y 방향에서 제 1 방향 라인 세그먼트 인지를 단계 S22에서 임시적으로 결정하는 경우, 처리 장치(5)는 제 1 방향 라인 세그먼트의 라인 세그먼트 결정을 수행한다(단계 S23).
특히, 처리 장치(5)는 구동 제어 장치(22)를 통해 광 센서(16)를 이동시킨다. 광 센서(16)는 필터 f의 필터 출력의 피크 PL에 대응하는 위치를 통과하며, 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)의 종방향, 즉 제 1 레지스터 마크(4A)의 경우, Y 방향으로 제 1 스캔 섹션 L1 및 제 2 스캔 섹션 L2 둘 다를 스캔한다.
처리 장치(5)는 제 1 스캔 섹션 L1 및 제 2 스캔 섹션 L2를 스캔하여 얻어진 센서 출력에 대하여 상술한 확인 방법 (1)~(3)을 모두 수행한다. 조건이 (1)~(3)을 모두 만족시키는 경우, 처리 장치(5)는 블랙 배경 부분이 제 2 레지스터 마크(4B)를 형성하는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)인지를 결정한다. 조건이 확인 방법 중 어느 것도 충족하지 못한 다면, 처리 장치(5)는 블랙 배경 부분이 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)가 아닌 지를 결정한다.
처리 장치(5)는 블랙 배경 부분이 제 2 레지스터 마크(4B)를 형성하는 제 1 방향 라인 세그먼트(4B)가 아닌지를 단계 S23에서 결정하며(단계 S24: NO), 처리 단계는 제 2 레지스터 마크의 제 1 방향 라인 세그먼트에 대한 임시 결정(단계 S22) 및 라인 세그먼트 결정(단계 S23)을 반복하기 위해 단계 S22로 복귀한다. 처리 장치(5)가 블랙 배경 부분이 제 2 레지스터 마크(4B)를 형성하는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)인지를 단계 S23에서 결정하는 경우, 처리 단계는 단계 S25로 넘어간다.
제 2 레지스터 마크(4B)를 형성하는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)가 검출되는 경우, 처리 장치(5)는 제 2 레지스터 마크(4B)를 형성하는 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)를 검출하는 동작을 수행한다.
특히, 처리 장치(5)는 Y 방향으로 구동 제어 장치(22)를 통해 광 센서(16)를 이동시켜서, 광 센서(16)는 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)를 교차한다. 처리 장치(5)는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)의 경우, 광 센서(16)의 센서 출력에 필터 고정 장치(27a)에 고정된 필터 f를 고정시킨다. 필터 f의 필터 출력에 기반하여, 처리 장치(5)는 제 2 레지스터 마크(4B)를 형성하는 X 방향으로 제 2 방향 라인 세그먼트 4b의 임시 결정을 수행한다(단계 S25).
동시에, 제 2 레지스터 마크(4B)를 형성하는 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)의 라인 폭 h은 제 1 레지스터 마크(4A)를 형성하는 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)의 라인 폭 h과 동일하다. 따라서, 필터 고정 장치(27a)는 필터 f가 저장 장치(27e)에 저장되는, 제 1 레지스터 마크(4A)를 형성하는 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)의 라인 폭 h에 대응하는 필터 폭의 필터 f를 센서 출력에 적용한다.
필터 출력의 피크 PL가 도 9에 나타낸대로 저장 장치(27e)에 저장된 임계치 VTY를 초과하는 경우, 처리 장치(5)는 절단 타겟 매체(2)의 블랙 배경 부분이 제 2 레지스터 마크(4B)를 형성하는 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)인 지를 임시적으로 결정한다.
동시에, 처리 장치(5)는 필터 출력의 피크 PL에 대응하는 위치의 좌표 값을 저장 장치(27e)에 저장한다.
처리 장치(5)가 절단 타겟 매체(2)의 블랙 배경 부분이 제 2 레지스터 마크(4B)를 형성하는 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)인지를 임시적으로 결정하는 경우, 처리 장치(5)는 제 2 방향 라인 세그먼트의 라인 세그먼트 결정을 수행한다(단계 S26).
특히, 처리 장치(5)는 구동 제어 장치(22)를 통해 광 센서(16)를 이동시킨다. 광 센서(16)는 필터 f의 필터 출력의 피크 PL에 대응하는 위치를 통과하며, 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)의 종방향, 즉 제 1 레지스터 마크(4A)의 경우, Y 방향으로 제 1 스캔 섹션 L1 및 제 2 스캔 섹션 L2 둘 다를 스캔한다.
처리 장치(5)는 제 1 스캔 섹션 L1 및 제 2 스캔 섹션 L2를 스캔하여 얻어진 센서 출력에 대하여 상술한 확인 방법 (1)~(3)을 모두 수행한다. 조건이 (1)~(3)을 모두 만족시키는 경우, 처리 장치(5)는 블랙 배경 부분이 제 2 레지스터 마크(4B)를 형성하는 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)인지를 결정한다. 조건이 확인 방법 중 어느 것도 충족하지 못한 다면, 처리 장치(5)는 블랙 배경 부분이 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)가 아닌 지를 결정한다.
처리 장치(5)가 블랙 배경 부분이 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)가 아닌 지를 단계 S27에서 결정하는 경우(단계 S27: NO), 처리 장치(5)는 디스플레이 장치(24)에 에러를 표시하며(단계 S28), 처리 단계를 끝낸다.
대조적으로, 처리 장치(5)가 블랙 배경 부분이 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)인지를 단계 S27에서 결정하는 경우(단계 S27: YES), 처리 장치(5)는 마지막으로 제 1 방향 라인 세그먼트(4a) 및 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)(단계 S29)에 의해 형성된 제 2 레지스터 마크(4B)를 마지막으로 인식한다.
단계 S29에서, 제 2 레지스터 마크(4B)를 검출한 후, 처리 장치(5)는 구동 제어 장치(22)를 통해 광 센서(16)를 이동시키며, 제 2 레지스터 마크(4B)에서 제 3 레지스터 마크(4C)까지 검색 경로를 따라 광 센서를 스캐닝한다. 그 후, 처리 단계는 단계 S31로 넘어간다.
단계 S31에서, 처리 장치(5)는 제 3 레지스터 마크(4C)를 형성하는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a) 및 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)로 단계 S22~S29의 상술된 처리를 반복적으로 수행하여, 제 3 레지스터 마크(4C)를 검출한다. 제 3 레지스터 마크(4C)를 검출한 후, 처리 단계는 다음의 단계 S32로 넘어간다.
단계 S32에서, 단계 S31 처럼 처리 장치(5)는 제 4 레지스터 마크(4D)를 형성하는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a) 및 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)로 단계 S22~S29의 상술된 처리를 반복적으로 수행하여, 제 4 레지스터 마크(4D)를 검출한다. 그 후, 처리 단계가 종결된다.
상술한대로, 처리 장치(5)는 레지스터 마크 검출 장치(27)에 의해 실제로 측정되는 제 1 레지스터 마크(4A)의 라인 폭 h에 대응하는 필터 폭을 가지는 필터 f를 센서 출력에 적용시킨다. 저장 장치(27e)에 이전에 저장된 임계치 VTX 및 VTY를 이용하여, 처리 장치(5)는 절단 타겟 매체(2)의 블랙 배경 부분이 제 2~제 4 레지스터 마크(4B~4D)를 각각 형성하는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a) 또는 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)인지를 결정한다. 먼지, 절단 타겟 매체(2)의 주름 또는 검색 경로 SCR를 차단하는 동안, 처리 장치(5)는 제 2~제 4 레지스터 마크(4B~4D)를 각각 형성하는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a) 또는 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)만을 라인 세그먼트로서 정확히 검출할 수 있다.
<다른 실시예>
상술된 실시예는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)의 라인 폭 h 뿐만 아니라 제 2 방향의 라인 폭 h이 검출되는 경우를 설명한다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들어, 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)의 라인 폭 h 및 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)의 라인 폭 h이 서로 일치하는 경우, 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)의 라인 폭 h은 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)의 라인 폭 h를 검출한 후 검출될 필요가 없다.
상술된 실시예는 절단 타겟 매체(2)의 레지스터 마크(4)를 형성하는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a) 및 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)의 라인 폭 h이 각각 검출되는 경우를 설명한다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들어, 제 1 방향 라인 세그먼트(4a) 및 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)의 라인 폭 h은 응용 데이터에 고정될 수 있고, 판독되며, 이용될 수 있다. 이러한 경우, 제 1 방향 라인 세그먼트(4a) 또는 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)의 라인 폭 h 둘 다는 검출될 필요가 없다.
또한, 상술된 실시예는 레지스터 마크(4)를 형성하는 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)를 검출한 후 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)가 검출되는 경우를 설명한다. 반대로, 제 2 방향 라인 세그먼트(4b)가 먼저 검출된 후, 제 1 방향 라인 세그먼트(4a)가 검출될 수 있다.
또한, 상술된 실시예는 절단 플로터(1)의 처리 장치(5)가 레지스터 마크 검출 장치(27)를 포함하는 경우를 설명한다. 그러나, 레지스터 마크 검출 장치(27)는 필터 고정 장치(27a), 필터 출력 결정 장치(27b), 라인 세그먼트 결정 장치(27c), 라인 폭 검출 장치(27d) 및 저장 장치(27e)를 포함하는 레지스터 마크 검출 장치(27)는 항상 절단 플로터(1)를 형성할 필요가 없다. 예를 들어, 레지스터 마크 검출 장치(27)는 절단 플로터(1)에 연결된 호스트 장치에서, 저장 매체 또는 인터넷으로부터 제어 프로그램을 설치하여 소프트웨어에 의해 형성될 수 있다.
상술된 실시예는 레지스터 마크가 "블랙 배경 부분", 즉 절단 타겟 매체의 배경색 보다 반사도가 낮은 영역인 것으로 추측한다. 그러나, 레지스터 마크는 절단 타겟 매체의 배경색보다 반사도가 높은 영역일 수 있다.

Claims (7)

  1. 라인 세그먼트 검출 장치(line segment detection apparatus)로서,
    절단 타겟 매체(cutting target medium, 2)의 표면에 의해 반사된 광을 검출하고 검출된 광량에 대응하는 신호를 출력하는 센서(sensor, 16)를 지지하는 헤드부(head, 14);
    상기 절단 타겟 매체(2)의 상대적으로 2차원 방향으로 상기 헤드부(14)를 이동시키는 구동 장치(driving unit, 17); 및
    상기 구동 장치(17)을 구동시키며 상기 센서의 출력으로 산술 처리 단계를 수행하는, 처리 장치(processing unit, 22, 5);를 포함하며,
    상기 처리 장치(22, 5)는
    상기 센서(16)가 상기 절단 타겟 매체(2)에 병렬인 제 1 방향으로 상기 헤드부(14)와 함께 움직일 때, 상기 센서(16)로부터 신호 출력의 변화에 기반하여, 주변과 반사도(reflectance)가 다른 영역(4a, 4b)을 검출하는 영역 검출 장치(27b); 및
    상기 영역 검출 장치(27b)가 상기 영역(4a, 4b)을 검출할 때, 상기 영역(4a, 4b)의 임의점으로부터 각각 상기 절단 타겟 매체(2)에 병렬이고 상기 제 1 방향에 수직인 제 2 방향의 양의 방향 및 음의 방향으로 연장하는 제 1 스캔 섹션(L1) 및 제 2 스캔 섹션(L2)을 설정하고, 상기 센서(16)가 상기 임의점을 통과하고 상기 제 2 방향으로 움직이는 상태에서 상기 제 1 스캔 섹션(L1) 및 상기 제 2 스캔 섹션(L2)을 스캔할 때, 상기 센서(16)로부터 신호 출력에 기반하여, 라인 세그먼트(line segment)의 칼라에 대응하는 값이 상기 제 1 스캔 섹션(L1) 및 상기 제 2 스캔 섹션(L2) 중의 적어도 하나에서 연속적으로 얻어지는 경우에 상기 영역(4a, 4b)이 상기 라인 세그먼트인 것을 결정하도록 구성되는 결정 장치(27c);를 포함하는, 라인 세그먼트 검출 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 스캔 섹션(L1) 및 상기 제 2 스캔 섹션(L2)에서, 상기 센서로부터 신호 출력의 표준 편차(standard deviation)에 기반하여, 상기 결정 장치는 상기 영역이 라인 세그먼트인지를 결정하는, 라인 세그먼트 검출 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 센서로부터 신호 출력의 피크가 신호의 평균 값 보다 더 큰 임의 상한값보다 크지 않을 때, 및 상기 제 1 스캔 섹션(L1) 및 상기 제 2 스캔 섹션(L2)에서의 평균 값보다 더 작은 하한값보다 작지 않을 때, 상기 결정 장치는 상기 영역이 라인 세그먼트인 것을 결정하는, 라인 세그먼트 검출 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 처리 장치는 검출되는 라인 세그먼트의 라인 폭에 대응하는 섹션에서 미리 결정된 값을 취하는 구형 함수(rectangular function)로부터 형성된 필터를 저장하는 필터 고정 장치(filter holding unit);를 더 포함하며,
    상기 센서가 제 1 방향으로 움직일 때 및 상기 필터의 출력이 미리 결정된 임계치를 초과할 때, 상기 영역 검출 장치는 센서로부터 신호 출력에 필터를 적용시키며, 주변과 반사도가 다른 영역을 검출하는, 라인 세그먼트 검출 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 처리 장치는
    영역이 라인 세그먼트인지를 상기 결정 장치가 결정할 때, 상기 센서가 제 1 방향으로 라인 세그먼트를 교차할 때 얻어진 상기 센서의 출력에 기반하여, 상기 라인 세그먼트의 라인 폭을 검출하는 라인 폭 검출 장치(line width detection unit); 및
    상기 라인 폭에 대응하는 섹션에서 미리 결정된 값을 취하는 상기 구형 함수에 의해 상기 필터를 형성하며 상기 필터 고정 장치에 필터를 저장하는 필터 구성 유닛(filter constituting unit)을 더 포함하는, 라인 세그먼트 검출 장치.
  7. 절단 플로터용 제어 프로그램을 저장하는 컴퓨터-판독가능한 저장 매체로서,
    절단 타겟 매체(2)의 표면에 의해 반사된 광을 검출하며 검출된 광량에 대응하는 신호를 출력하는 센서(16)를 지지하는 헤드부(14);
    상기 절단 타겟 매체(2)의 상대적으로 2차원 방향으로 상기 헤드부(14)를 이동시키는 구동 장치(driving unit, 17); 및
    상기 구동 장치(17)을 구동하도록 제어하며 상기 센서의 출력으로 산술 처리 단계를 수행하는, 처리 장치(processing unit, 22, 5);를 포함하며,
    제어 프로그램은 상기 처리 장치(22, 5)를 형성하는 컴퓨터가
    상기 센서가 상기 절단 타겟 매체(2)에 병렬인 제 1 방향으로 상기 헤드부(14)와 함께 움직일 때, 상기 센서(16)로부터 신호 출력의 변화에 기반하여, 주변과 반사도가 다른 영역(4a, 4b)을 검출하는 검출 단계; 및
    상기 검출 단계에서 상기 영역(4a, 4b)이 검출될 때, 상기 영역(4a, 4b)의 임의점으로부터 각각 상기 절단 타겟 매체(2)에 병렬이고 상기 제 1 방향에 수직인 제 2 방향의 양의 방향 및 음의 방향으로 연장하는 제 1 스캔 섹션(L1) 및 제 2 스캔 섹션(L2)을 설정하고, 상기 센서(16)가 상기 임의점을 통과하고 상기 제 2 방향으로 움직이는 상태에서 상기 제 1 스캔 섹션(L1) 및 상기 제 2 스캔 섹션(L2)을 스캔할 때, 상기 센서(16)로부터 신호 출력에 기반하여, 라인 세그먼트(line segment)의 칼라에 대응하는 값이 상기 제 1 스캔 섹션(L1) 및 상기 제 2 스캔 섹션(L2) 중의 적어도 하나에서 연속적으로 얻어지는 경우에 상기 영역(4a, 4b)이 상기 라인 세그먼트인 것을 결정하는 결정 단계;를 실행하도록 특징화된, 컴퓨터-판독가능한 저장 매체.
KR1020140149559A 2013-10-30 2014-10-30 라인 세그먼트 검출 장치 및 제어 프로그램을 저장하는 저장 매체 KR101701847B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2013-225753 2013-10-30
JP2013225753A JP6247500B2 (ja) 2013-10-30 2013-10-30 線分検出装置およびその制御プログラム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150050495A KR20150050495A (ko) 2015-05-08
KR101701847B1 true KR101701847B1 (ko) 2017-02-08

Family

ID=51794770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140149559A KR101701847B1 (ko) 2013-10-30 2014-10-30 라인 세그먼트 검출 장치 및 제어 프로그램을 저장하는 저장 매체

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9574998B2 (ko)
EP (1) EP2868449B1 (ko)
JP (1) JP6247500B2 (ko)
KR (1) KR101701847B1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015024482A (ja) * 2013-07-29 2015-02-05 ブラザー工業株式会社 切断装置、及び処理プログラムを記録した記録媒体
CN104867134B (zh) * 2015-05-04 2018-08-10 国家电网公司 一种用于无人机巡检输电线路杆塔的识别方法
CN114274260A (zh) * 2017-04-05 2022-04-05 速特系统技术股份公司 切割机和机器可读的载体
JP6940332B2 (ja) * 2017-08-25 2021-09-29 ローランドディー．ジー．株式会社 カッティング装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000071687A (ja) 1998-09-01 2000-03-07 Graphtec Corp 自動製図機
JP2003136475A (ja) 2001-10-29 2003-05-14 Mimaki Engineering Co Ltd カッテングプロッタ又はプリンタ用のトンボ読み取り装置及びトンボ読み取り方法
JP2007044791A (ja) 2005-08-09 2007-02-22 Graphtec Corp カッティングプロッタ

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62257457A (ja) * 1986-04-30 1987-11-10 中小企業事業団 自動裁断装置
DE4218764A1 (de) 1992-06-06 1993-12-09 Heidelberger Druckmasch Ag Verfahren zur Positionierung eines Registermarkensensors an einer Bogendruckmaschine
JP3547111B2 (ja) * 1997-10-07 2004-07-28 株式会社ミマキエンジニアリング シール材カット用のトンボの読み取り装置を持つカッティングプロッタとそれを用いたシール材カット用のトンボの読み取り方法
JP2000260699A (ja) * 1999-03-09 2000-09-22 Canon Inc 位置検出装置及び該位置検出装置を用いた半導体露光装置
US6619167B2 (en) * 2001-04-05 2003-09-16 Steen Mikkelsen Method and apparatus for precision cutting of graphics areas from sheets
US6768502B2 (en) * 2002-02-06 2004-07-27 Brady Worldwide, Inc. Label printer dot line registration assembly
US6616360B2 (en) * 2002-02-06 2003-09-09 Brady Worldwide, Inc. Label printer end and plotter cutting assembly
JP4680551B2 (ja) * 2004-08-31 2011-05-11 グラフテック株式会社 カッティングプロッタ
DE102004052450A1 (de) * 2004-10-28 2006-05-04 Sick Ag Sensor
US20090000444A1 (en) * 2005-07-14 2009-01-01 Provo Craft And Novelty, Inc. Cutting Apparatus
US20070034061A1 (en) * 2005-07-14 2007-02-15 Robert Workman Electronic paper cutting apparatus and method for cutting
US20100037738A1 (en) * 2006-08-24 2010-02-18 Max Co., Ltd. Sheet perforation device and its control method
EP2442949A4 (en) * 2009-06-18 2015-08-19 Craftwell Inc CUTTER

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000071687A (ja) 1998-09-01 2000-03-07 Graphtec Corp 自動製図機
JP2003136475A (ja) 2001-10-29 2003-05-14 Mimaki Engineering Co Ltd カッテングプロッタ又はプリンタ用のトンボ読み取り装置及びトンボ読み取り方法
JP2007044791A (ja) 2005-08-09 2007-02-22 Graphtec Corp カッティングプロッタ

Also Published As

Publication number Publication date
US9574998B2 (en) 2017-02-21
EP2868449A1 (en) 2015-05-06
JP6247500B2 (ja) 2017-12-13
EP2868449B1 (en) 2016-09-21
US20150116716A1 (en) 2015-04-30
JP2015085433A (ja) 2015-05-07
KR20150050495A (ko) 2015-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101701847B1 (ko) 라인 세그먼트 검출 장치 및 제어 프로그램을 저장하는 저장 매체
JP5323631B2 (ja) インクジェット画像記録装置およびベルト搬送補正方法
JP5332366B2 (ja) 記録装置および記録方法
US20070076082A1 (en) Methods and apparatuses for measuring print area using hand-held printer
US9290023B2 (en) Printing apparatus, control method, and storage medium
JP6144140B2 (ja) カッティング機能を備えたプリンタおよび印刷方法
JP2011073143A5 (ko)
US8991998B2 (en) Printing apparatus
US20130321877A1 (en) Image reading apparatus and cutting apparatus
JP3640588B2 (ja) 切断装置および円形状マークの中心位置の検出方法
US7764408B2 (en) Document reading apparatus
US9004638B2 (en) Color measuring apparatus, printing apparatus and backing plate
US20130321876A1 (en) Reading-use holding member for use with image reading apparatus, image reading apparatus, and cutting apparatus
US20080075511A1 (en) Method for Position Acquisition for Use with a Hand-operated Printer
US8422074B2 (en) Print data generating device
JP4408294B2 (ja) 塗布装置
JP7146603B2 (ja) カッティングヘッド付きインクジェットプリンタ
US20070237561A1 (en) Methods and apparatuses for sensing a print area using a hand-held printer
JP2004094442A (ja) 枚数計測方法および枚数計測装置
JPH0615902A (ja) シート移動型プロッタにおけるシート吸着ファンの制御方法
JP6989110B2 (ja) 印刷制御装置、位置合わせ制御装置、位置合わせ制御方法及び位置合わせ制御プログラム
JP7048342B2 (ja) 延反方法と延反システム
JP2011130288A (ja) 画像読取装置及び画像読取方法
JP2009537920A (ja) 自動車用のタコグラフ、タコグラフ用のペーパーストリップ、および長手に可動のペーパーストリップを、タコグラフにある印刷装置に対して配向するための方法
JP5102496B2 (ja) フラットケーブルのスリット方法及びその装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200128

Year of fee payment: 4