KR101674291B1

KR101674291B1 - 인쇄회로기판의 베벨 처리 방법

Info

Publication number: KR101674291B1
Application number: KR1020150027632A
Authority: KR
Inventors: 박태근; 박정권; 박현창; 안영준; 박찬솔; 박현오; 이승길
Original assignee: 아이나노텍(주); 주식회사 심텍
Priority date: 2015-02-26
Filing date: 2015-02-26
Publication date: 2016-11-09
Also published as: KR20160104846A

Abstract

일 실시예에 따르는 베벨 처리 방법에 있어서, 소정의 폭, 길이, 및 두께를 구비하는 유닛 기판을 제공한다. 상기 유닛 기판의 단부는 길이 방향을 따라 형성되는 외곽선을 구비하는 제1 내지 제3 영역을 포함한다. 상기 길이 방향을 따라 이동하면서 상기 단부의 모서리부를 절단 가공한다. 이때, 상기 제1 내지 제3 영역 중 적어도 하나는 나머지 영역과 서로 평행하지 않은 방향의 외곽선을 구비한다. 상기 가공 단계는 상기 외곽선을 따라 직선 방향 및 상기 직선 방향에 대한 사선 방향으로의 절단 가공을 수행하되, 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역을 거쳐 제3 영역에 이르는 가공 경로를 연속하여 진행한다.

Description

인쇄회로기판의 베벨 처리 방법{method of bevel processing of PCB substrate}

본 출원은 인쇄회로기판(PCB)에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 인쇄회로기판의 베벨 처리 방법에 관한 것이다.

인쇄회로기판은 외부 시스템과의 접속 수단으로서 일 단부에 설치되는 복수의 금(Au) 탭을 구비한다. 또한, 상기 금 탭을 이용하는 외부 시스템과의 소켓 결합이 보다 원활하게 이루어지도록, 금 탭 외곽의 인쇄회로기판의 단부를 소정의 경사각으로 가공할 수 있다. 이러한 가공 공정을 베벨 처리(Beveling)라고 명명할 수 있다. 또한, 상기 베벨 처리가 이루어지는 단부를 베벨 영역이라고 명명할 수 있다.

도 1a은 종래의 베벨 처리가 이루어진 인쇄회로기판을 개략적으로 나타내는 평면도이다. 도 1b는 도 1a의 ‘A’로 표기되는 단부를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 기판 몸체부(110) 및 기판 몸체부(110)의 일 단부에 위치하는 외부 접속용 금 탭(120)을 구비한다. 기판 몸체부(110)는 소정의 폭(w1), 길이(l1) 및 두께 (t1)을 가질 수 있다. 구체적으로, 도 1b를 참조하면, 금 탭(120)의 외곽에 위치하는 기판 몸체부(110)의 일부분이 베벨 처리되어 경사부(115)가 형성될 수 있다. 베벨 처리된 경사부(115)와 금 탭(120)은 외부 시스템에 소켓 결합함으로써, 인쇄회로기판(100)과 외부 시스템 사이에 상호 신호 처리가 이루어지도록 할 수 있다.

도 1a에 도시되는 바와 같이, 인쇄회로기판(100)이 길이 방향(즉, X 방향을 따라)을 균일한 폭(w1)을 가지도록 제조되는 경우, 상기 베벨 처리는 X 방향에 평행한 방향을 따라 기판 몸체부(100)의 외곽 모서리부를 가공하도록 진행될 수 있다. 구체적인 가공 방법으로서, 작업 테이블 상에 기판 몸체부(110)을 고정하고, 상기 작업 테이블 상에서 기판 몸체부(110)와 소정의 거리를 이격시켜 가공팁을 작동시킨다. 그리고, 작업 테이블을 상기 일 방향(즉, x 방향)을 따라 일직선 운동시켜, 상기 가공팁이 기판 몸체부(110)의 모서리부를 접촉하도록 하여 가공할 수 있다.

이러한, 소켓 삽입을 위한 인쇄회로기판의 디자인 및 그 제조 방법과 관련하여서는, 선행 기술로서, 미국 공개 특허 2011-0003487에 공개된 기술이 있다.

본 출원이 해결하고자 하는 과제는 인쇄회로기판의 외곽선의 형태에 따른 베벨 처리를 보다 용이하게 수행하는 방법을 제공하는 것이다.

본 출원이 해결하고자 하는 과제는 외곽선의 형태에 따른 베벨 처리를 용이하게 수행할 수 있는 인쇄회로기판의 베벨 처리 장치를 제공하는 것이다.

일 측면에 따르는 인쇄회로기판의 베벨 처리 방법이 제공된다. 상기 베벨 처리 방법에 있어서, 소정의 폭, 길이, 및 두께를 구비하는 유닛 기판을 제공한다. 상기 유닛 기판의 단부는 길이 방향을 따라 형성되는 외곽선을 구비하는 제1 내지 제3 영역을 포함한다. 상기 길이 방향을 따라 이동하면서 상기 단부의 모서리부를 절단 가공한다. 이때, 상기 제1 내지 제3 영역 중 적어도 하나는 나머지 영역과 서로 평행하지 않은 방향의 외곽선을 구비한다. 상기 가공 단계는 상기 외곽선을 따라 직선 방향 및 상기 직선 방향에 대한 사선 방향으로의 절단 가공을 수행하되, 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역을 거쳐 제3 영역에 이르는 가공 경로를 연속하여 진행한다.

또다른 측면에 따르는 인쇄회로기판의 베벨 처리 방법이 제공된다. 상기 인쇄회로기판의 베벨 처리 방법에 있어서, 소정의 폭, 길이, 및 두께를 구비하며, 길이 방향을 따라 외부 접속용 탭을 구비하는 유닛 기판을 제공한다. 상기 외부 접속용 탭에 인접한 상기 유닛 기판의 모서리부를 상기 길이 방향을 따라 가공하여 제거한다. 이때, 상기 외부 접속용 탭에 인접한 상기 유닛 기판의 외곽선은 제1 방향을 따르는 제1 영역, 상기 제1 영역과 연결되고 상기 제1 방향과 경사 방향인 제2 방향을 따르는 제2 영역, 상기 제2 영역과 연결되고 상기 제1 방향과 평행한 방향을 따르는 제3 영역을 포함한다. 상기 가공하여 제거하는 공정은 상기 제1 방향 및 제2 방향을 따라, 상기 유닛 기판의 상단 모서리부 및 하단 모서리부 중 적어도 하나를 상기 유닛 기판의 상단 표면 또는 하단 표면에 대하여 20° 내지 55°의 각으로 가공하는 공정을 포함한다.

또다른 측면에 따르는 인쇄회로기판의 베벨 처리 장치가 제공된다. 상기 베벨 처리 장치는 평면 상에서 제1 방향 및 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로의 이동이 가능하며, 유닛 기판을 상면에 장착시키는 작업 테이블; 상기 유닛 기판의 외곽선의 형태에 따라 상기 작업 테이블의 이동 경로 및 이동량을 연산하는 연산부; 상기 연산부의 연산 결과에 따라, 상기 작업 테이블을 상기 제1 방향, 상기 제2 방향 및 상기 제1 방향과 소정의 경사 방향인 제3 방향 중 어느 한 방향으로 이동시키는 구동부; 상기 작업 테이블과 인접하여 고정 배치되고, 상기 외곽선을 따라 상기 유닛 기판의 모서리부를 가공하는 가공팁; 및 상기 가공팁과 인접하는 상기 유닛 기판의 상부에서, 상기 유닛 기판을 접촉하는 롤러를 포함한다. 상기 롤러는 상기 작업 테이블의 이동 경로를 따라 지지축의 방향이 변화하면서 상기 유닛 기판을 상기 작업 테이블 상에서 고정한다.

일 실시 예에 따르면, 단부가 길이 방향을 따라 서로 다른 외곽선을 구비하는 제1 내지 제3 영역을 포함하는 유닛 기판에 대하여, 상기 외곽선을 따라 직선 방향 및 상기 직선 방향에 대한 사선 방향으로 절단 가공을 수행함으로써, 상기 베벨 처리를 원할하게 수행할 수 있다.

이를 위해, 제1 방향 및 상기 제1 방향에 대해 수직인 제2 방향으로 이동가능한 작업 테이블 상에 유닛 기판을 고정하여 배치하고, 유닛 기판의 외곽선의 형태에 따라 상기 작업 테이블을 상기 제1 방향, 상기 제2 방향 및 상기 제1 방향과 경사진 제3 방향으로 이동시키면서 베벨 처리를 수행할 수 있다. 이로써, 상기 외곽선 중 적어도 일부분이 나머지 일부분과 서로 평행하지 않은 방향으로 위치하는 경우라도, 전체 외곽선을 한번에 베벨 처리 할 수 있다.

도 1a은 종래의 베벨 처리가 이루어진 인쇄회로기판을 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 1b는 도 1a의 ‘A’로 표기되는 단부를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2a는 본 개시의 일 실시 예에 따르는 인쇄회로기판을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2b는 도 2a의 B 영역에 대한 부분 확대도이다.
도 2c는 도 2b에서 I-I’ 라인을 따라 절취한 단면도이다.
도 3 및 도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따르는 인쇄회로기판의 베벨 처리 방법을 개략적으로 나타내는 순서도이다.
도 5, 도 6, 도 7a, 도 7b 및 도 7c는 본 출원의 일 실시 예에 따르는 인쇄회로기판의 베벨 처리 방법을 개략적으로 나타내는 모식도이다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시 예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면에서 각 장치의 구성요소를 명확하게 표현하기 위하여 상기 구성요소의 폭이나 두께 등의 크기를 다소 확대하여 나타내었다. 전체적으로 도면 설명시 관찰자 시점에서 설명하였고, 일 요소가 다른 요소 위에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 이는 상기 일 요소가 다른 요소 위에 바로 위치하거나 또는 그들 요소들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다는 의미를 모두 포함한다.

복수의 도면들 상에서 동일 부호는 실질적으로 서로 동일한 요소를 지칭한다. 또, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 기술되는 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

또한, 방법 또는 제조 방법을 수행함에 있어서, 상기 방법을 이루는 각 과정들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않은 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 과정들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 반대의 순서대로 수행될 수도 있다.

도 2a는 본 개시의 일 실시 예에 따르는 인쇄회로기판을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2b는 도 2a의 B 영역에 대한 부분 확대도이다. 도 2c는 도 2b에서 I-I’ 라인을 따라 절취한 단면도이다.

도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 인쇄회로기판(200)은 제품 단위인 유닛 기판(200)일 수 있다. 유닛 기판(200)은 소정의 폭(w), 길이(l), 및 두께(t)를 가지는 기판 몸체부(210)을 구비할 수 있다. 유닛 기판(200)은 길이 방향(즉, x 방향)을 따라 기판 몸체부(210)의 일 단에 외부 접속용 탭(220)을 구비할 수 있다. 외부 접속용 탭(220)은 일 예로서, 금(Au) 탭일 수 있다. 외부 접속용 탭(220)이 위치하는 인근의 기판 몸체부(210)의 영역은, 외곽선(OL1, OL2, OL3)의 형태에 따라, 제1 영역(E1), 제2 영역(E2) 및 제3 영역(E3)을 포함할 수 있다.

앞서 살펴본 도 1a에 도시되는 종래의 인쇄회로기판(100)이, 길이 방향(즉, x 방향)을 따라 기판 몸체부(110)가 균일한 폭(w1)을 구비함으로써, 외곽선이 x 방향과 평행한 방향의 일직선의 형태를 가짐에 비해, 본 실시 예의 유닛 기판(200)은 제1 영역(E1), 제2 영역(E2) 및 제3 영역(E3)에 따라, 외곽선(OL1, OL2, OL3)의 형태가 달라질 수 있다.

구체적으로, 제1 영역(E1)으로부터 제2 영역(E2)을 거쳐 제3 영역(E3)에 이르기까지, 유닛 기판(200)의 폭(w)은 증가할 수 있다. 이에 따라, 외곽선(OL1)이 x 방향에 평행한 제1 방향을 따르고, 외곽선(OL2)는 상기 제1 방향과 경사진 방향을 따를 수 있다. 또한, 외곽선(OL3)는 상기 제1 방향과 평행한 방향을 따를 수 있다. 이때, 외곽선(OL1, OL2, OL3)은 서로 연결될 수 있다. 상술한 외곽선(OL1, OL2, OL3)을 구비하는 제1 영역(E1), 제2 영역(E2) 및 제3 영역(E3)을 포함하는 유닛 기판의 디자인은 일 예로서, DDR4(double date rate 4) 메모리 모듈의 디자인일 수 있으며, 이러한 디자인은 JDEC과 같은 기술 표준에 규정되어 있는 디자인을 따를 수 있다.

이와 같이, 본 명세서에서 개시되는 기술은 서로 다른 형태의 외곽선(OL1, OL2, OL3)을 구비하는 제1 영역(E1), 제2 영역(E2) 및 제3 영역(E3)의 모서리부에 대해서 베벨 처리하는 방법을 제공한다.

일반적으로, 도 1a에 도시되는 바와 같이, 기판 몸체부(110)가 길이 방향(즉, x 방향)을 따라 균일한 폭(w1)을 구비하는 경우, 외곽선이 일직선의 형태를 가지기 때문에, 베벨 처리가 일 방향(즉, x 방향)을 따라 한번에 진행될 수 있다. 이에 따라, 작업 테이블 상에 기판 몸체부(110)을 고정하고, 가공팁과 가공 대상인 기판 몸체부(110)을 정렬하면, 상기 가공 공정은 한 번에 진행될 수 있다. 반면에, 본 실시예에서와 같이, 서로 다른 형태의 외곽선을 가지는 경우, 종래의 가공 장비를 이용하는 베벨 처리는, 유닛 기판의 고정 및 가공 방향의 정렬을 고려할 때, 제1 영역(E1) 내지 제3 영역(E3)에 대해 각각 별도의 가공이 필요하게 된다.

구체적인 예에서, 종래의 경우, 작업 테이블 상에서 기판 몸체부(110)의 베벨 처리는 작업 테이블의 일직선 운동에 의해 진행되고 있다. 먼저, 길이 방향(x 방향)에 평행한 상기 제1 방향을 따라, 기판 몸체부(110)와 가공팁을 정렬한다. 이어서, 상기 제1 방향을 따라 작업 테이블을 일직선 운동하도록 하여 제1 영역(E1)에 대한 베벨 처리를 수행한다. 이어서, 상기 제1 방향에 평행한 제3 영역(E3)에 대해, 기판 몸체부(110)와 가공팁을 재정렬하고, 상기 작업 테이블의 일직선 운동에 의해 베벨 처리를 수행한다. 한편, 상기 제1 방향에 경사 방향인 제2 방향을 따르며, 상대적으로 작은 면적의 제2 영역(E2)에 대해서는, 기판 몸체부(110)와 가공팁의 정렬이 용이하지 않을 수 있다. 따라서, 제2 영역(E2)에 대한 베벨 처리가 충분히 이루어지지 않거나, 베벨 처리가 생략될 수 있다. 이 경우, 외부 접속용 탭과 외부 시스템의 소켓 접속 시에, 상기 베벨 처리가 불충분하게 진행된 제2 영역(E2)의 단부에서 할로잉(haloing)과 같은 물리적 손상이 발생할 수 있다.

이하, 설명하는 본 실시 예에서는, 도 2c에 도시되는 바와 같이, 제2 영역(E2)에 대한 베벨 처리를 용이하게 수행할 수 있는 가공 방법을 제안한다. 이때, 베벨 처리에 따르는 가공 각(α1, α2)은 약 20° 내지 55°을 이루도록 한다. 상술한 각도는 현재 상용의 시스템과의 소켓 접속 시에, 접속에 의한 단부의 물리적 손상을 방지할 수 있는 최적의 각도일 수 있다. 또한, 이하의 실시 예에서는 제1 영역(E1)으로부터 제2 영역(E2)을 거쳐 제3 영역(E3)에 이르기까지, 베벨 처리를 한번에 진행할 수 있는 방법을 제안한다.

도 3 및 도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따르는 인쇄회로기판의 베벨 처리 방법을 개략적으로 나타내는 순서도이다. 도 3을 참조하면, S110 단계에서, 소정의 폭, 길이, 및 두께를 구비하는 유닛 기판을 제공한다. 이때, 상기 유닛 기판의 단부는 길이 방향을 따라 형성되는 외곽선을 구비하는 제1 내지 제3 영역을 포함한다. 이때, 상기 제1 내지 제3 영역 중 적어도 하나는 나머지 영역과 서로 평행하지 않은 방향의 외곽선을 구비할 수 있다.

S120 단계는 상기 유닛 기판의 상기 길이 방향을 따라 이동하면서, 상기 단부의 모서리부를 절단 가공한다. 상기 가공 공정은 상기 외곽선을 따라 직선 방향 및 상기 직선 방향에 대한 사선 방향으로의 절단 가공을 포함할 수 있다. 이로써, 적어도 서로 다른 외곽선을 구비하는 제1 내지 제3 영역에 대한 베벨 처리를 한번에 진행할 수 있다.

이때, S120 단계는 도 4에 도시되는 바와 같이, 보다 구체적으로 진행될 수 있다. 먼저, S121 단계에서, 평면 상에서 제1 방향 및 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로의 이동이 가능한 작업 테이블을 준비한다. 이에 따라, 이동 방향 및 이동량을 별도로 설정한다면, 상기 평면 상에서 상기 제1 방향, 상기 제2 방향 및 상기 제1 방향과 경사진 제3 방향으로, 상기 작업 테이블을 용이하게 이동시킬 수 있다.

S122 단계에서, 상기 작업 테이블 상에 상기 유닛 기판을 배치시킨다. 상기 유닛 기판은 상기 작업 테이블 상에서 고정될 수 있다.

S123 단계에서, 연산부를 이용하여, 상기 제1 내지 제3 영역의 상기 외곽선에 따른 상기 작업 테이블의 이동 경로를 연산한다.

S124 단계에서, 상기 작업 테이블과 인접한 소정의 위치에 가공팁을 고정한 후에, 상기 가공팁을 회전 구동시킨다.

S125 단계에서, 연산된 이동 경로를 따라, 상기 평면 상에서 상기 작업 테이블을 이동시켜 상기 가공팁과 상기 제1 내지 제3 영역의 상기 모서리부를 접촉시킨다. 이를 위해, 상기 연산부와 연결되고, 상기 연산 결과에 따라 상기 작업 테이블을 이동시키는 구동 장치를 구비할 수 있다. 상기 가공팁은 접촉하는 상기 모서리부를 절단 가공하고, 이에 따라 베벨 처리를 수행될 수 있다.

상술한 방법에 의해, 인쇄회로기판에 있어서, 적어도 서로 다른 외곽선을 구비하는 제1 내지 제3 영역에 대한 베벨 처리를 한번에 진행할 수 있다. 이하에서는, 본 출원의 일 실시 예에 따르는 인쇄회로기판의 베벨 처리 방법을 장치도와 함께 보다 상세하게 설명하기로 한다.

도 5, 도 6, 도 7a, 도 7b 및 도 7c는 본 출원의 일 실시 예에 따르는 인쇄회로기판의 베벨 처리 방법을 개략적으로 나타내는 모식도이다.

도 5를 참조하면, 소정의 폭(w), 길이(l), 및 두께(미도시)를 구비하는 복수의 유닛 기판(50)을 구비하는 패널(505)이 제공된다. 복수의 유닛 기판(50)은 패널(505) 상에서 인쇄회로공정에 의해 형성되고, 소정의 간격을 두고 서로 이격하여 위치할 수 있다. 유닛 기판(50)은 기판 몸체부(510) 및 외부 접속용 탭(520)을 구비할 수 있다. 외부 접속용 탭(520)은 유닛 기판(50)의 단부와 인접한 기판 몸체부(510)의 상면 및 하면 중 적어도 한 면 상에 배치될 수 있다.

유닛 기판(50)은 도 2a 내지 도 2c와 관련하여 상술한 유닛 기판(200)과 그 구성이 실질적으로 동일할 수 있다. 이에 따라, 유닛 기판(50)은 서로 다른 형태의 외곽선(OL1, OL2, OL3)을 구비하는 제1 영역(E1), 제2 영역(E2) 및 제3 영역(E3)의 모서리부를 구비할 수 있다. 유닛 기판(50) 사이의 패널(505) 영역에는, 베벨 처리시 가공팁의 이동 경로가 되는 관통 홀(530)이 위치할 수 있다.

도 6을 참조하면, 인쇄회로기판의 베벨 처리를 위한 장치가 도시된다. 베벨 처리 장치(600)는 작업 테이블(610), 작업 테이블(610)의 이동 경로 및 이동량을 연산하는 연산부(640), 연산부(640)의 연산 결과에 따라 작업 테이블(610)을 이동시키는 구동부(650), 유닛 기판(50)을 가공하는 가공부(620), 및 유닛 기판(50)을 작업 테이블(610) 상에 고정하는 고정부(630)를 포함한다.

작업 테이블(610)은 평면 상에서, 제1 방향(즉, x 방향) 및 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향(즉, y 방향)으로의 이동이 가능하다. 작업 테이블(610) 의 상면에는 유닛 기판(50)을 포함하는 패널(505)이 장착될 수 있다.

연산부(640)는 유닛 기판(50)의 외곽선의 형태에 따라 작업 테이블(610)의 이동 경로 및 이동량을 연산할 수 있다. 이에 따라, 구동부(650)은 작업 테이블(610)을 상기 제1 방향, 상기 제2 방향 및 상기 제1 방향과 소정의 경사 방향인 제3 방향 중 어느 한 방향으로 이동시킬 수 있다. 도 6에서는 제1 방향으로의 이동을 Dx, 제2 방향으로의 이동을 Dy1 또는 Dy2로 도시하고 있다.

가공부(620)는 작업 테이블(610)과 인접하여 고정 배치될 수 있다. 가공부(620)는 작업 테이블(610)이 이동할 때, 유닛 기판(50)의 외곽선(OL1, OL2, OL3)과 인접한 유닛 기판(50)의 모서리부를 절단 가공할 수 있다. 이때, 외부 접속용 탭(520)과 인접하는 유닛 기판(50)의 상단 모서리부 및 하단 모서리부 중 적어도 하나를 유닛 기판(50)의 상단 표면 또는 하단 표면에 대하여 20° 내지 55°의 각으로 가공할 수 있다.

가공부(620)는 회전 구동하는 몸체부(621), 및 몸체부(621)의 일단에 위치하고 유닛 기판(50)의 상기 모서리부와 접촉하는 가공팁(622)를 포함할 수 있다.

고정부(630)은 유닛 기판(50)의 베벨 처리 시에, 패널(505)이 작업 테이블(610)로부터 이탈하거나, 정렬이 어긋나는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다. 고정부(630)는 패널(505)과 접촉하는 롤러(631)와 회전 가능한 지지축(633)을 구비할 수 있다. 롤러(631)의 지지축(633)은 작업 테이블(610)의 이동 경로에 따라 소정 각도로 회전함으로써 방향이 변화할 수 있다.

이와 같이, 패널(505)은 작업 테이블(610) 상에서 가공부(620)와 정렬되도록 장착된다. 이후에, 패널(505)은 구동부(650)의 동작에 따라, 소정의 이동 경로를 따라 이동하게 된다. 상기 이동 경로에 대응하여 가공팁(622)이 동작함으로써, 베벨 처리가 이루어질 수 있다. 상기 이동 경로는 고정된 일 방향의 직선 경로를 따르는 것이 아니라, 연산부(640) 및 구동부(650)의 동작에 따라 상기 제1 방향, 제2 방향 및 제3 방향과 같이 다양한 방향으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 유닛 기판(50)의 일단부에서 타단부로, 외곽선을 따라 순차적으로 이동하면서, 한번에 베벨 처리가 가능해진다.

도 7a 내지 도 7c는 본 출원의 일 실시 예에 따르는 고정부를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 7a는 상기 고정부의 사시도이며, 도 7b는 상기 고정부의 단면도이며, 도 7c는 상기 고정부의 평면도이다. 고정부(630)은 도 6의 베벨 처리 장치(600)의 일 구성 요소일 수 있다.

도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 고정부(630)는 패널(505)과 접촉하는 롤러(631), 롤러(631)와 결합하는 제1 연결부(632), 제1 연결부(632)와 결합하는 지지축(633), 및 지지축(633)과 연결되는 하중부(634)를 구비한다. 하중부(634)의 일단(634a)과 지지축(633)은, 지지축(633)이 소정의 각(θ)으로 회전가능하도록 결합될 수 있다. 일 예로서, 상기 각(θ)은 작업 테이블(610)이 이동하는 x 방향(Dx1)에 대하여 약 10°정도 좌우 방향으로 이루어질 수 있다.

구동부(650)에 의해, 작업 테이블(610)이 이동할 때, 롤러(631)는 패널(505)과 접촉한 상태에서 회전할 수 있다. 도 7b에 도시되는 바와 같이, 일 예로서, 작업 테이블(610)이 x 방향으로 이동할 때(Dx1), 롤러(631)는 R1 방향으로 회전할 수 있다. 가공부(620)가 유닛 기판(50)의 모서리부를 가공하는 동안, 롤러(631)는 유닛 기판(50)을 작업 테이블(610) 상에서 고정하는 역할을 수행함으로써, 상기 가공 공정이 신뢰성 있게 이루어질 수 있다. 또한, 작업 테이블(610)이 이동 방향을 전환할 때, 이에 대응하여 고정부(630)의 지지축(633)이 x 방향(즉, Dx1)에 대하여 약 10°정도 좌우 방향으로 회전할 수 있다. 이에 따라, 작업 테이블(610) 상에서, 유닛 기판(50)이 보다 신뢰성 있게 고정될 수 있다.

이상에서는 도면 및 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 출원의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원에 개시된 실시예들을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

100: 인쇄회로기판, 110: 기판 몸체부, 115: 경사부, 120: 금 탭,
200: 인쇄회로기판(유닛 기판), 210: 기판 몸체부, 220: 외부 접속용 탭,
50: 유닛 기판, 505: 패널, 510: 기판 몸체부, 520: 외부 접속용 탭, 530: 관통 홀,
600: 베벨 처리 장치, 610: 작업 테이블, 620: 가공부, 621: 몸체부, 622: 가공팁,
630: 고정부, 631: 롤러, 633: 지지축, 634: 하중부, 634a: 하중부의 일단,
640: 연산부, 650: 구동부.

Claims

소정의 폭, 길이, 및 두께를 구비하는 유닛 기판을 제공하되, 상기 유닛 기판의 단부는 길이 방향을 따라 형성되는 외곽선을 구비하는 제1 내지 제3 영역을 포함하는 단계;
상기 길이 방향을 따라 이동하면서 상기 단부의 모서리부를 절단 가공하는 단계를 포함하되,
상기 제1 내지 제3 영역 중 적어도 하나는 나머지 영역과 서로 평행하지 않은 방향의 외곽선을 구비하고,
상기 가공 단계는 상기 외곽선을 따라 직선 방향 및 상기 직선 방향에 대한 사선 방향으로의 절단 가공을 수행하되, 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역을 거쳐 제3 영역에 이르는 가공 경로를 연속하여 진행하는,
인쇄회로기판의 베벨 처리 방법.
제1 항에 있어서,
상기 유닛 기판은
상기 단부와 인접한 상기 유닛 기판의 상면 및 하면 중 적어도 한 면 상에 배치되는 외부 접속용 탭을 포함하는
인쇄회로기판의 베벨 처리 방법.
제2 항에 있어서,
상기 단부의 모서리부를 절단 가공하는 단계는
상기 외부 접속용 탭과 인접하는 상기 유닛 기판의 상단 모서리부 및 하단 모서리부 중 적어도 하나를 상기 유닛 기판의 상단 표면 또는 하단 표면에 대하여 20° 내지 55°의 각으로 가공하는 단계를 포함하는
인쇄회로기판의 베벨 처리 방법.
제1 항에 있어서,
상기 제2 영역은 상기 제1 영역과 연결되며, 상기 제2 영역의 외곽선은 상기 제1 영역의 외곽선과 경사를 가지며,
상기 제3 영역은 상기 제2 영역과 연결되며, 상기 제3 영역의 외곽선은 상기 제1 영역의 외곽선과 평행하도록 배치되는
인쇄회로기판의 베벨 처리 방법.
제4 항에 있어서,
상기 유닛 기판의 폭은
상기 제1 영역으로부터 상기 제3 영역에 이르는 동안 증가하는
인쇄회로기판의 베벨 처리 방법.
제1 항에 있어서,
상기 단부의 모서리부를 가공하는 단계는
평면 상에서 제1 방향 및 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로의 이동이 가능한 작업 테이블(working table)을 준비하는 단계;
상기 작업 테이블 상에 상기 유닛 기판을 배치시키는 단계;
연산부를 이용하여, 상기 제1 내지 제3 영역의 상기 외곽선에 따른 상기 작업 테이블의 이동 경로를 연산하는 단계;
상기 작업 테이블과 인접한 소정의 위치에 가공팁을 고정한 후에, 상기 가공팁을 회전 구동하는 단계; 및
연산된 이동 경로를 따라, 상기 평면 상에서 상기 작업 테이블을 이동시켜 상기 가공팁과 상기 제1 내지 제3 영역의 상기 모서리부를 접촉시키는 단계를 포함하는
인쇄회로기판의 베벨 처리 방법.
제6 항에 있어서,
상기 작업 테이블을 이동시키는 단계는
상기 제1 방향, 상기 제2 방향, 및 상기 제1 방향과 경사 방향인 제3 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동시키는 단계를 포함하는
인쇄회로기판의 베벨 처리 방법.
제6 항에 있어서,
상기 가공팁과 인접하는 상기 유닛 기판의 상부에서, 상기 유닛 기판을 접촉하는 롤러를 배치하는 단계를 더 포함하고,
상기 롤러는 상기 작업 테이블의 이동에 따라 상기 유닛 기판을 고정시키는 역할을 수행하는
인쇄회로기판의 베벨 처리 방법.
제8 항에 있어서,
상기 롤러는 상기 작업 테이블의 이동 경로에 따라 방향이 변화하는 지지축을 구비하는
인쇄회로기판의 베벨 처리 방법.
소정의 폭, 길이, 및 두께를 구비하며, 길이 방향을 따라 외부 접속용 탭을 구비하는 유닛 기판을 제공하는 단계; 및
상기 외부 접속용 탭에 인접한 상기 유닛 기판의 모서리부를 상기 길이 방향을 따라 가공하여 제거하는 단계를 포함하고,
상기 외부 접속용 탭에 인접한 상기 유닛 기판의 외곽선은 제1 방향을 따르는 제1 영역, 상기 제1 영역과 연결되고 상기 제1 방향과 경사 방향을 따르는 제2 영역, 상기 제2 영역과 연결되고 상기 제1 방향과 평행한 방향을 따르는 제3 영역을 포함하고,
상기 가공하여 제거하는 단계는 상기 제1 방향 및 상기 경사 방향을 따라, 상기 유닛 기판의 상단 모서리부 및 하단 모서리부 중 적어도 하나를 상기 유닛 기판의 상단 표면 또는 하단 표면에 대하여 20° 내지 55°의 각으로 가공하는 단계를 포함하는
인쇄회로기판의 베벨 처리 방법.
제10 항에 있어서,
상기 유닛 기판의 폭은
상기 제1 영역으로부터 상기 제3 영역에 이르는 동안 증가하는
인쇄회로기판의 베벨 처리 방법.
제10 항에 있어서,
상기 가공 단계는
상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역을 거쳐 상기 제3 영역에 이르기 까지 연속하여 한번에 수행하는
인쇄회로기판의 베벨 처리 방법.
제10 항에 있어서,
상기 상단 모서리부 및 상기 하단 모서리부 중 적어도 하나를 가공하는 단계는
평면 상에서 상기 제1 방향 및 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로의 이동이 가능한 작업 테이블(working table)을 준비하는 단계;
상기 작업 테이블 상에 상기 유닛 기판을 배치시키는 단계;
연산부를 이용하여, 상기 제1 내지 제3 영역의 상기 외곽선의 형태에 따른 상기 작업 테이블의 이동 경로를 연산하는 단계;
상기 작업 테이블과 인접한 소정의 위치에 가공팁을 고정한 후에, 상기 가공팁을 회전 구동하는 단계; 및
연산된 이동 경로를 따라, 상기 평면 상에서 상기 작업 테이블을 이동시켜 상기 가공팁과 상기 제1 내지 제3 영역의 상기 상단 모서리부 및 상기 하단 모서리부 중 적어도 하나를 접촉시키는 단계를 포함하는
인쇄회로기판의 베벨 처리 방법.
제13 항에 있어서,
상기 작업 테이블을 이동시키는 단계는
상기 제1 방향, 상기 제2 방향, 및 상기 제1 방향과 소정의 경사 방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동시키는 단계를 포함하는
인쇄회로기판의 베벨 처리 방법.
제13 항에 있어서,
상기 가공팁과 인접하는 상기 유닛 기판의 상부에서, 상기 유닛 기판을 접촉하는 롤러를 배치하는 단계를 더 포함하고,
상기 롤러는 상기 작업 테이블의 이동에 따라 상기 유닛 기판을 고정시키는 역할을 수행하는
인쇄회로기판의 베벨 처리 방법.
제15 항에 있어서,
상기 롤러는 상기 작업 테이블의 이동 경로에 따라 방향이 변화하는 지지축을 구비하는
인쇄회로기판의 베벨 처리 방법.
평면 상에서 제1 방향 및 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로의 이동이 가능하며, 유닛 기판을 상면에 장착시키는 작업 테이블;
상기 유닛 기판의 외곽선의 형태에 따라 상기 작업 테이블의 이동 경로 및 이동량을 연산하는 연산부;
상기 연산부의 연산 결과에 따라, 상기 작업 테이블을 상기 제1 방향, 상기 제2 방향 및 상기 제1 방향과 소정의 경사 방향인 제3 방향 중 어느 한 방향으로 이동시키는 구동부;
상기 작업 테이블과 인접하여 고정 배치되고, 상기 외곽선을 따라 상기 유닛 기판의 모서리부를 가공하는 가공팁;
상기 가공팁과 인접하는 상기 유닛 기판의 상부에서, 상기 유닛 기판을 접촉하는 롤러를 포함하고,
상기 롤러는 상기 작업 테이블의 이동 경로를 따라 지지축의 방향이 변화하면서 상기 유닛 기판을 상기 작업 테이블 상에서 고정하는
인쇄회로기판의 베벨 처리 장치.
제17 항에 있어서,
상기 유닛 기판의 외곽선은 상기 제1 방향을 따르는 제1 영역, 상기 제1 영역과 연결되고 상기 제1 방향과 경사 방향을 따르는 제2 영역, 상기 제2 영역과 연결되고 상기 제1 방향과 평행한 방향을 따르는 제3 영역을 포함하는
인쇄회로기판의 베벨 처리 장치.
제18 항에 있어서,
상기 작업 테이블은 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역을 거쳐 상기 제3 영역에 이르기까지 연속하여 한번에 이동하는
인쇄회로기판의 베벨 처리 장치.