KR101664435B1 - 잉곳 마운팅 접착제 조성물 - Google Patents

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KR101664435B1 KR1020120031560A KR20120031560A KR101664435B1 KR 101664435 B1 KR101664435 B1 KR 101664435B1 KR 1020120031560 A KR1020120031560 A KR 1020120031560A KR 20120031560 A KR20120031560 A KR 20120031560A KR 101664435 B1 KR101664435 B1 KR 101664435B1
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Abstract

본 발명은 (a) 전체 조성물에 대하여 40-70 중량%의 (ⅰ) 에폭시 화합물, (ⅱ) (메타)아크릴레이트 화합물 또는 (ⅲ) 에폭시 화합물 및 (메타)아크릴레이트 화합물; (b) 전체 조성물에 대하여 15-35 중량%의 경화제 또는 개시제; 및 (c) 전체 조성물에 대하여 2-30 중량%의 흡습제를 포함하는 잉곳 마운팅 접착제 조성물에 관한 것으로서, 본 발명의 조성물은 웨이퍼 가공용 접착제 조성물로서 이용가능하다. 또한, 본 발명의 조성물은 흡습제를 사용하여 웨이퍼 절삭 공정이 끝난 후에 웨이퍼를 지지대에서 쉽게 분리할 수 있으며, 작업공정에 적절한 가사시간과 상온 접착력을 가진다. 본 발명의 조성물을 이용하는 경우, 종래 지지대에서 웨이퍼를 분리하는 공정에서 접착력 조절이 용이하지 않아 웨이퍼의 불량이 높은 단점을 극복할 수 있다.

Description

잉곳 마운팅 접착제 조성물{Ingot Mounting Adhesive Compositions}
본 발명은 잉곳 마운팅 접착제 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 실리콘 웨이퍼 또는 사파이어 웨이퍼 제조 공정에 사용되는 접착제 조성물에 관한 것이다. 구체적으로 설명하면 잉곳을 절삭하는 공정에 사용되는 접착제로 잉곳과 지지대를 접착시키는 접착제에 관한 것이다. 여기에 사용되는 접착제는 잉곳을 절삭하는 동안에는 강한 접착력을 요구하는 반면에 지지대에서 웨이퍼를 분리하는 공정에서는 접착력이 저하되어야 한다. 접착력이 저하되지 않을 경우에는 웨이퍼가 파괴되는 현상이 일어나거나 웨이퍼에서 접착제를 분리하는 별도의 공정이 더 요구된다. 본 발명은 절삭 후 수조에 일정시간 동안 접착부위를 침수시키면 지지대에서 웨이퍼를 쉽게 분리할 수 있는 접착제에 관한 것이다.
본 명세서 전체에 걸쳐 다수의 논문 및 특허문헌이 참조되고 그 인용이 표시되어 있다. 인용된 논문 및 특허문헌의 개시 내용은 그 전체로서 본 명세서에 참조로 삽입되어 본 발명이 속하는 기술 분야의 수준 및 본 발명의 내용이 보다 명확하게 설명된다.
본 발명자는 실리콘 웨이퍼 또는 사파이어 웨이퍼 제조 공정에 잉곳과 지지대를 접착시키는 접착제 조성물을 개발하고자 예의 연구 노력하였다. 그 결과, 수분 접촉에 의해 접착력이 떨어지는 특성을 가진 조성물을 개발하였으며, 상기 조성물은 웨이퍼 절삭(sawing) 공정이 끝난 후 웨이퍼를 지지대에서 분리할 때 수분 접촉에 의해 쉽게 분리될 수 있어 작업공정에 적절한 가사시간(pot life)과 상온 접착력을 가지는 것을 확인함으로써 본 발명을 완성하게 되었다.
따라서, 본 발명의 목적은 잉곳 마운팅 접착제 조성물을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적 및 이점은 하기의 발명의 상세한 설명, 청구범위 및 도면에 의해 보다 명확하게 된다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 본 발명은 다음을 포함하는 잉곳 마운팅 접착제 조성물을 제공한다:
(a) 전체 조성물에 대하여 40-70 중량%의 (ⅰ) 에폭시 화합물, (ⅱ) (메타)아크릴레이트 화합물 또는 (ⅲ) 에폭시 화합물 및 (메타)아크릴레이트 화합물;
(b) 전체 조성물에 대하여 15-35 중량%의 경화제 또는 개시제; 및
(c) 전체 조성물에 대하여 2-30 중량%의 흡습제.
본 발명자는 실리콘 웨이퍼 또는 사파이어 웨이퍼 제조 공정에 잉곳과 지지대를 접착시키는 접착제 조성물을 개발하고자 예의 연구 노력하였다. 그 결과, 수분 접촉에 의해 접착력이 떨어지는 특성을 가진 조성물을 개발하였으며, 상기 조성물은 웨이퍼 절삭(sawing) 공정이 끝난 후 웨이퍼를 지지대에서 분리할 때 수분 접촉에 의해 쉽게 분리될 수 있어 작업공정에 적절한 가사시간(pot life)과 상온 접착력을 가지는 것을 확인하였다.
본 발명은 실리콘 웨이퍼 또는 사파이어 웨이퍼를 제조하는 공정에 사용되는 접착제 조성물로 웨이퍼의 불량률을 줄여 생산성을 높이는데 그 목적이 있다. 종래 잉곳과 지지대를 접착하는 접착제는 지지대에서 웨이퍼를 분리하는 공정에서 접착력 조절이 용이하지 않아 웨이퍼의 불량이 높은 단점이 있으며, 접착력이 강할 경우에는 분리공정에서 웨이퍼가 파괴 되고 접착력이 약할 경우에는 수조에서 모두 분리되어 웨이퍼 회수에 어려움이 있다.
웨이퍼 제조 공정은 잉곳을 만든 후 절삭과 연마과정을 거쳐 최종 웨이퍼를 얻는다. 절삭 공정은 잉곳을 지지대에 상온경화 접착제를 이용하여 접착시킨 후 실톱을 이용하여 잉곳을 절삭한다. 필요한 경우에는 고온 경화로 접합을 시킬 수도 있다. 절삭 후 웨이퍼를 지지대에서 분리하기 위해 40~90℃의 수조에 일정시간 동안 침수시켜 접착력을 저하시킨다. 일반적인 상온 경화형 접착제의 경우에는 상온보다 높은 수조에 침수시키면 접착력이 상승하게 된다. 상온 경화형의 접착제일지라도 소량의 미반응물이 온도가 상승함에 따라 반응이 진행되어 접착력이 상승하게 되기 때문이다. 이를 극복하기 위해 본 발명에서는 침수과정에서 물을 흡수하여 접착력을 저하시킬 수 있는 첨가제를 조성물에 도입하게 되었다. 일반적으로 물을 흡수할 수 있는 화합물은 암모늄염 화합물, 수산기가 많은 유기 화합물, 실리카, 마그네슘 술페이트, 칼슘 술페이트, 칼슘 클로라이드 등 다양하게 알려져 있다.
접착제 조성물의 구성성분은 크게 에폭시 화합물, (메타)아크릴레이트 화합물, 경화제, 흡습제 또는 개시제 등으로 구성되어 있으며, 접착력은 에폭시 또는 (메타)아크릴레이트 종류와 사용량에 의존된다. 그러나 흡습 후의 접착력은 흡습제의 종류와 양에 따라 접착력이 크게 달라진다.
본 발명의 조성물 중 상기 성분 (a)의 (ⅰ) 에폭시 화합물, (ⅱ) (메타)아크릴레이트 화합물 또는 (ⅲ) 에폭시 화합물 및 (메타)아크릴레이트 화합물은 전체 조성물에 대하여 40-70 중량%로 포함될 수 있으며, 보다 바람직하게는 40-60 중량%, 보다 더 바람직하게는 40-50 중량%로 포함될 수 있다.
에폭시 화합물로는 에폭시 기능기가 1~6개인 단량체 형태와 노블락 또는 폴리(메타)아크릴레이트에 에폭시 기능기가 포함되어 있는 고분자 형태가 있다. 일반적으로 에폭시 기능기가 2~4개 단량체 형태의 화합물이 조성물 제조에 있어서 물성 조절이 더 용이한 장점이 있다.
본 발명의 바람직한 구현예에 따르면, 상기 에폭시 화합물은 비스페놀 A 에폭시, 비스페놀 F 에폭시, 비스페놀 S 에폭시, 헥사하이드로비스페놀 A 에폭시, 테트라메틸비스페놀 A 에폭시, 하이드로퀴논 에폭시, 카테콜 에폭시, 레조르시놀 에폭시, 크레졸 에폭시, 테트라브로모비스페놀 A 에폭시, 트리하이드록시비페닐 에폭시, 벤조페논 에폭시, 비스레조르시놀 에폭시, 비스페놀헥사플루오로아세톤 에폭시, 테트라메틸비스페놀 A 에폭시, 테트라메틸비스페놀 F 에폭시, 트리스(하이드록시페닐)메탄 에폭시, 비스크실레놀 에폭시, 페놀노볼락 에폭시 또는 크레졸노볼락 에폭시이다. 보다 바람직하게는 상기 에폭시 화합물은 비스페놀 A 에폭시, 비스페놀 F 에폭시이다.
본 발명의 바람직한 구현예에 따르면, 상기 에폭시 화합물의 경화제는 아민 화합물, 암모늄염 화합물, 머켑탄 화합물, 폴리 머켑탄 화합물, 카르복실 산 화합물, 제파민 또는 페놀 화합물이며, 보다 바람직하게는 상기 에폭시 화합물의 경화제는 제파민 또는 페놀 화합물(페놀수지)이다. 에폭시 화합물의 상온 경화제로서 3차 아민 또는 머켑탄 화합물이 경화시간을 단축시키는 장점이 있다.
상기 에폭시 화합물의 경화제로서 아민 화합물은 예컨대, N,N-벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, N,N'-디메틸피페라딘, 헥사메틸렌테트라민, 피리딘, 피콜린, 피페리딘, 피롤리딘, 디메틸시클로헥 실아민, 디메틸헥실아민, 시클로헥실아민, 디이소부틸아민, 디-n-부틸아민, 디페닐아민, N-메틸아닐린, 트리-n-프로필아민, 트리-n-옥틸아민, 트리-n-부틸아민, 트리페닐아민, 테트라 메틸암모늄 클로라이드, 테트라 메틸암모늄 브로마이드, 트리에틸렌테트라민, 디아미노디페 닐메탄, 디아미노디페닐에테르, 디시안디아미드, 톨릴비구아니드, 구아닐 요소 및 디메틸 요소이며 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 에폭시 화합물의 경화제로서 머캡탄 화합물로는 2-머캡토벤조이미다졸, 2-머캡토벤조티아졸, 2-머캡토벤조옥사졸, 2,5-디머캡토-1,3,4-티아디아졸, 2-머캡토-4,6-디메틸아미노피리딘, 펜타에리스리톨 테트라키스(3-머캡토프로피오네이트), 펜타에리스리톨 트리스(3-머캡토프로피오네이트), 펜타에리스리톨 테트라키스(2-머캡토아세테이트), 펜타에리스리톨 트리스(2-머캡토아세테이트), 트리메틸올프로판 트리스(2-머캡토아세테이트), 트리메틸올프로판 트리스(3-머캡토프로피오네이트) 및 트리메틸올에탄 트리스(2-머캡토아세테이트)이며 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 경화제는 아민 화합물, 암모늄염 화합물, 머켑탄 화합물, 폴리 머켑탄 화합물, 카르복실 산 화합물 또는 페놀 화합물로 이루어지는 군으로 부터 선택되는 1 종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 해당 기술 분야의 당업자에게 알려져 있는 것들을 사용할 수도 있으며 이들 경화제는 단독으로 또는 조합해서 사용할 수도 있다.
본 발명의 조성물의 성분 중 (메타)아크릴레이트 화합물로는 아크릴레이트 기능기가 1~12인 단량체 형태와 고분자에 부분적으로 (메타)아크릴레이트 기능기가 포함된 화합물도 있다. 또는 단량체 형태와 (메타)아크릴레이트 기능기가 없는 고분자 화합물과 혼합된 형태의 화합물도 있다. (메타)아크릴레이트 화합물을 경화시키기 위해 사용되는 개시제로는 퍼옥사이드 화합물과 아조 화합물이 사용된다. 퍼옥사이드 화합물과 아조 화합물의 경우 경화 온도가 상온보다 높아 별도의 가열시설이 필요로 하다는 단점이 있다.
본 발명의 바람직한 구현예에 따르면, 상기 (메타)아크릴레이트 화합물은 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 아크릴로니트릴, 아크릴릭 산, 메타크릴릭 산, 히드록시프로필아크릴레이트, 히드록시에틸아크릴레이트, 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트, 이소아밀 아크릴레이트 2-에틸헥실 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 벤질 아크릴레이트, 페녹시에틸 아크릴레이트, 이소보르닐 아크릴레이트, 메톡시디프로필렌 글리콜 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, i-부틸 메타크릴레이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트, 라우릴 메타크릴레이트, 벤질 메타크릴레이트 또는 사이클로헥실 메타크릴레이트이며 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 조성물 종 상기 성분 (b)의 경화제 또는 개시제는 전체 조성물에 대하여 15-35 중량%로 포함될 수 있으며, 보다 바람직하게는 20-35 중량%, 보다 더 바람직하게는 20-30 중량%로 포함될 수 있다.
본 발명의 바람직한 구현예에 따르면, 상기 (메타)아크릴레이트 화합물을 경화시키기 위해 사용되는 개시제는 퍼옥사이드 화합물 또는 아조 화합물이다. 예컨대, 상기 퍼옥사이드 화합물은 디쿠밀 퍼옥사이드, 디(3급-부틸)퍼옥사드, 디(3급-부틸퍼옥시이소프로필)벤젠, t-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 쿠밀 하이드로퍼옥사이드, 1,1-(3급-부틸퍼옥시)사이클로헥산 또는 1,1-(3급-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸사이클로헥산이며 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 아조 화합물은 예컨대 2,2'-아조비스(2-메틸프로판니트릴), 1,1'-아조비스(1-사이클로헥산니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸부탄니트릴), 4,4'-아조비스(4-시아노발레르산), 2,2'-아조 비스(메틸 2-메틸프로파네이트) 또는 2,2'-아조비스(2-페닐프로판)이며 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 조성물의 가장 큰 특징 중의 하나는 침수과정에서 물을 흡수하여 접착력을 저하시킬 수 있는 첨가제로서 흡습제를 포함한다는 것이다. 일반적인 상온 경화형 접착제의 경우에는 상온보다 높은 수조에 침수시키면 접착력이 상승하게 된다. 상온 경화형의 접착제일지라도 소량의 미반응물이 온도가 상승함에 따라 반응이 진행되어 접착력이 상승하게 되기 때문이다. 이를 극복하기 위해 본 발명에서는 침수과정에서 물을 흡수하여 접착력을 저하시킬 수 있는 첨가제를 조성물에 도입하게 되었다. 본 발명의 조성물에 포함되는 흡습제로서 흡습을 위해 사용하는 화합물로는 4가 암모늄염 화합물, 수산기가 많은 유기 화합물, 실리카, 마그네슘 설페이트, 칼슘 설페이트, 칼슘 클로라이드이 있으며 이에 한정되는 것은 아니다. 이 중 특히 4가 암모늄 화합물, 마그네슘 설페이트 그리고 칼슘 설페이트가 우수하다. 그 사용량은 종류에 따라 약간의 차이는 있으나 총 조성물에 대해 2~30 중량%까지 사용할 수 있다. 그 사용량이 너무 적으면 흡습량이 적어 접착력 저하에 영향을 주지 않는 반면에 너무 많이 사용할 경우에는 흡습 후 접착력이 저하되어 수조에서 웨이퍼가 분리되는 단점이 있다.
본 발명의 조성물 종 상기 성분 (c)의 흡습제는 전체 조성물에 대하여 2-30 중량%로 포함될 수 있으며, 보다 바람직하게는 2-20 중량%, 보다 더 바람직하게는 3-10 중량%로 포함될 수 있다.
본 발명의 바람직한 구현예에 따르면, 상기 흡습제는 마그네슘 설페이트, 칼슘 설페이트 또는 칼슘 클로라이드이다.
본 발명의 조성물은 열팽창을 억제하기 위하여 필러를 추가적으로 포함할 수 있다. 상기 필러의 사용량은 총 조성물에 대해 10~50 중량%까지 사용할 수 있고 그 사용량이 10 중량%보다 적을 경우에는 열팽창 억제에 한계가 있고, 50 중량%이상일 경우에는 점도 조절에 어려움이 있다. 상기 필러는 열팽창을 억제하기 위한 용도로서 당업계에 공지된 다양한 필러를 포함한다.
본 발명의 바람직한 구현예에 따르면, 상기 필러는 실리카 또는 활석이고, 상기 실리카 또는 활석의 양은 전체 조성물에 대해 10-50 중량%이다.
본 발명의 조성물은 경우에 따라서는 분산을 촉진시키기 위해 이온성 또는 비이온성 계면활성제를 추가적으로 포함할 수 있다. 일반적으로 그 사용량은 총 조성물량에 대해 0.01-2 중량%이다. 그 사용량이 0.01 중량%보다 적으면 분산효능이 떨어지고 2 중량%보다 많으면 접착력이 떨어지는 단점이 있다.
본 발명의 바람직한 구현예에 따르면, 상기 계면활성제는 (ⅰ) 변성 아크릴레이트 블록 공중합체를 주성분으로 하는 것으로서, 40 중량% 또는 50 중량%의 고형분을 가진 분산제, 또는 (ⅱ) 변성 우레아 용액을 주성분으로 하는 것으로서, 20 중량% 또는 50 중량%의 고형분을 가진 유동성 조정제이다.
본 발명의 조성물은 지지대와 잉곳의 접착력을 향상시키기 위해 커플링제를 추가적으로 포함할 수 있다. 그 사용량은 총 조성물량에 대해 0.1-5 중량%이다. 0.1 중량%보다 적으면 접착력 향상이 미비하고 5 중량%보다 많으면 보관중에 조성물의 물성이 변화되는 단점이 있다. 커플링제의 경우에 주요 특징은 에폭시기, 알케닐기, 하이드로기 또는 알콕시기를 1종 이상 포함하고 있다는 것이다. 예컨대 일반적인 커플링제는 비닐 트리알콕시실란, 알릴 트리알콕시실한란, 3-글리시독시프로필 트리알콕시실란 및 3-메타크릴옥시프로필 트리알콕시실란이 있다.
본 발명의 조성물은 경화제, 흡습제 등의 함량에 따라 서로 다른 물성을 가질 수 있다. 본 발명의 바람직한 구현예에 따르면, 본 발명의 조성물은 상온접착력 5-25 kg/die, 흡습 후 접착력 1.0-10 kg/die, 흡습율 0.5-3.0%인 것을 특징으로 한다.
앞서 설명한 재료들을 이용한 조성물은 일액형 또는 이액형으로 조제할 수 있다. 일액형의 경우 경화제나 개시제의 종류에 따라 저온에서 보관해야 하는 경우도 있다. 용도에 따라 조성물의 형태는 변경될 수 있다. 조성물 조제는 각 성분들을 교반기에 넣고 혼합물이 균일하게 혼합되어 점도변화가 없을 때까지 교반해 준다. 점도가 일정하게 유지되면 조성물을 알맞은 용기에 포장하여 낮은 온도에서 보관하는 것이 품질유지에 유리하다.
본 발명의 특징 및 이점을 요약하면 다음과 같다:
(a) 본 발명은 잉곳 마운팅 접착제 조성물로서 웨이퍼 가공용 접착제 조성물로서 이용가능하다.
(b) 본 발명의 조성물은 흡습제를 사용하여 웨이퍼 절삭 공정이 끝난 후에 웨이퍼를 지지대에서 쉽게 분리할 수 있으며, 작업공정에 적절한 가사시간과 상온 접착력을 가진다.
(c) 본 발명의 조성물을 이용하는 경우, 종래 지지대에서 웨이퍼를 분리하는 공정에서 접착력 조절이 용이하지 않아 웨이퍼의 불량이 높은 단점을 극복할 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 요지에 따라 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명할 것이다.
실시예
실험 방법
① 접착력
접착제를 250x250 mil2 사이즈의 칩에 일정하게 도포한 후, Glass에 부착한다. 상온에서 17시간 방치한 후 다이 전단 강도(Die shear Strength)를 측정하였다.
② 흡습율
고온 흡습에 의한 신뢰성을 평가하기 위하여 85℃/85RH% 챔버에 두께 1 mm의 시편을 넣고 포화 상태의 흡습율을 측정하였다.
③ 웨이퍼 불량률
잉곳을 절삭한 후 80℃ 수조에서 30분간 세척한 후 대기 중에서 웨이퍼를 분리하여 파손 또는 웨이퍼에 접착제가 남아있는 웨이퍼의 수를 웨이퍼 총수로 나누어 측정하였다.
실시예 1-8
비교예 및 실시예 1
하기 표 1에 나타낸 조성으로 에폭시 수지 조성물을 제조하고 각각의 물성을 표 1에 함께 나타내었다
에폭시 수지 조성 및 각각의 물성(비교예 및 실시예 1)
수지
조성
(단위 : g)		 - 비교예 실시예 1
에폭시 비스페놀 F 80 80
비스페놀 A 20 20
경화제 제파민 26 26
페놀 수지 33 33
필러 (실리카) 53 46
흡습제 - 7
계면 활성제 1.1 1.1
합계 213.1 213.1
물성 상온 접착력 [kg/die] 10.3 9.8
흡습 후 접착력 [kg/die] 6.4 1.7
가사시간 [min] 28 38
흡습율 [%] 0.7 1.6
웨이퍼 불량율 [%] >60 -
이상의 결과를 살펴보면, 흡습제를 증가할수록 흡습 후 접착력은 감소되고 흡습율은 증가함을 알 수 있었다.
실시예 2-3
하기 표 2와 같이 에폭시 수지의 비율을 변화시키는 것을 제외하고는 실시예 1과 같이 에폭시 수지 조성물을 제조하고, 각각의 물성을 표 2에 함께 나타내었다.
에폭시 수지 조성 및 각각의 물성(실시예 2-3)
수지
조성
(단위 : g)		 - 실시예 2 실시예 3
에폭시 비스페놀 F 85 90
비스페놀 A 15 10
경화제 제파민 26 26
페놀 수지 33 33
필러 (실리카) 46 46
흡습제 7 7
계면 활성제 1.1 1.1
합계 213.1 213.1
물성 상온 접착력 [kg/die] 12.6 14.2
흡습 후 접착력 [kg/die] 2.9 4.1
가사시간 [min] 30 26
흡습율 [%] 1.6 1.6
웨이퍼 불량율 [%] - <10
이상의 결과를 살펴보면, 비스페놀 F의 함량이 증가할수록 상온 접착력이 상승함을 알 수 있었다.
실시예 4-8
하기 표 3과 같이 경화제의 비율과 흡습제의 함량을 변화시키는 것을 제외하고는 실시예 3과 같이 에폭시 수지 조성물을 제조하고, 각각의 물성을 표 3에 함께 나타내었다.
에폭시 수지 조성 및 각각의 물성(실시예 4-8)
수지
조성
(단위 : g)		 - 실시예 4 실시예 5 실시예 6 실시예 7 실시예 8
에폭시 비스페놀 F 90 90 90 90 90
비스페놀 A 10 10 10 10 10
경화제 제파민 21 31 26 26 26
페놀 수지 38 28 33 33 33
필러 (실리카) 46 46 45 44 38
흡습제 7 7 8 9 15
계면 활성제 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1
합계 213.1 213.1 213.1 213.1 213.1
물성 상온 접착력 [kg/die] 14.7 13.2 13.8 13.7 13.8
흡습 후 접착력 [kg/die] 3.7 3.7 3.4 2.6 0.5
가사시간 [min] 18 37 26 26 26
흡습율 [%] 1.6 1.6 1.8 2.1 3.9
웨이퍼 불량율 [%] < 5 < 5 < 0.5 - -
이상의 결과를 살펴보면, 페놀 수지의 함량을 증가할수록 가사시간(pot life)이 빨라지며 흡습제의 함량이 증가할수록 흡습율이 상승하고 흡습후 접착력이 감소함을 알 수 있었다.
실시예 8의 경우 흡습 후 접착력의 지나친 감소로 작업공정 중에 웨이퍼가 지지대에서 분리된다
이상으로 본 발명의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 이러한 구체적인 기술은 단지 바람직한 구현 예일 뿐이며, 이에 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백하다. 따라서, 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항과 그의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.

Claims (10)

  1. 다음을 포함하는 잉곳 마운팅 접착제 조성물:
    (a) 전체 조성물에 대하여 40-70 중량%의 (ⅰ) 에폭시 화합물, (ⅱ) (메타)아크릴레이트 화합물 또는 (ⅲ) 에폭시 화합물 및 (메타)아크릴레이트 화합물;
    (b) 전체 조성물에 대하여 15-35 중량%의 경화제 또는 개시제; 및
    (c) 마그네슘 설페이트, 칼슘 설페이트 및 칼슘 클로라이드로 구성된 군에서 선택되는 어느 하나의 화합물로서, 전체 조성물에 대하여 2-30 중량%의 흡습제.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 에폭시 화합물은 비스페놀 A 에폭시, 비스페놀 F 에폭시, 비스페놀 S 에폭시, 헥사하이드로비스페놀 A 에폭시, 테트라메틸비스페놀 A 에폭시, 하이드로퀴논 에폭시, 카테콜 에폭시, 레조르시놀 에폭시, 크레졸 에폭시, 테트라브로모비스페놀 A 에폭시, 트리하이드록시비페닐 에폭시, 벤조페논 에폭시, 비스레조르시놀 에폭시, 비스페놀헥사플루오로아세톤 에폭시, 테트라메틸비스페놀 A 에폭시, 테트라메틸비스페놀 F 에폭시, 트리스(하이드록시페닐)메탄 에폭시, 비스크실레놀 에폭시, 페놀노볼락 에폭시 또는 크레졸노볼락 에폭시인 것을 특징으로 하는 잉곳 마운팅 접착제 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 (메타)아크릴레이트 화합물은 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 아크릴로니트릴, 아크릴릭 산, 메타크릴릭 산, 히드록시프로필아크릴레이트, 히드록시에틸아크릴레이트, 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트, 이소아밀 아크릴레이트 2-에틸헥실 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 벤질 아크릴레이트, 페녹시에틸 아크릴레이트, 이소보르닐 아크릴레이트, 메톡시디프로필렌 글리콜 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, i-부틸 메타크릴레이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트, 라우릴 메타크릴레이트, 벤질 메타크릴레이트 또는 사이클로헥실 메타크릴레이트인 것을 특징으로 하는 잉곳 마운팅 접착제 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 경화제는 아민 화합물, 암모늄염 화합물, 머켑탄 화합물, 폴리 머켑탄 화합물, 카르복실 산 화합물 또는 페놀 화합물인 것을 특징으로 하는 잉곳 마운팅 접착제 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 개시제는 퍼옥사이드 화합물 또는 아조 화합물인 것을 특징으로 하는 잉곳 마운팅 접착제 조성물.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 조성물은 실리카 또는 활석을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 잉곳 마운팅 접착제 조성물.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 실리카 또는 활석의 양은 전체 조성물에 대하여 10-50 중량%인 것을 특징으로 하는 잉곳 마운팅 접착제 조성물.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 조성물은 전체 조성물에 대하여 0.01-2 중량%의 계면활성제 또는 0.1-5 중량%의 커플링제를 추가적으로 포함하고, 상기 계면활성제는 (ⅰ) 변성 아크릴레이트 블록 공중합체를 주성분으로 하는 것으로서, 40 중량% 또는 50 중량%의 고형분을 가진 분산제, 또는 (ⅱ) 변성 우레아 용액을 주성분으로 하는 것으로서, 20 중량% 또는 50 중량%의 고형분을 가진 유동성 조정제이고, 상기 커플링제는 비닐 트리알콕시실란, 알릴 트리알콕시실란, 3-글리시독시프로필 트리알콕시실란 또는 3-메타크릴옥시프로필 트리알콕시실란인 것을 특징으로 하는 잉곳 마운팅 접착제 조성물.
  10. 삭제
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