KR101664337B1 - 습공기 형성 장치 및 이를 포함하는 측정 시스템 - Google Patents

습공기 형성 장치 및 이를 포함하는 측정 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR101664337B1
KR101664337B1 KR1020150093565A KR20150093565A KR101664337B1 KR 101664337 B1 KR101664337 B1 KR 101664337B1 KR 1020150093565 A KR1020150093565 A KR 1020150093565A KR 20150093565 A KR20150093565 A KR 20150093565A KR 101664337 B1 KR101664337 B1 KR 101664337B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
temperature
unit
cooling
humidifier
moisture
Prior art date
Application number
KR1020150093565A
Other languages
English (en)
Inventor
서장일
Original Assignee
주식회사 고영테크놀러지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 고영테크놀러지 filed Critical 주식회사 고영테크놀러지
Priority to KR1020150093565A priority Critical patent/KR101664337B1/ko
Priority to US15/735,016 priority patent/US10619870B2/en
Priority to EP16807795.6A priority patent/EP3306235B1/en
Priority to PCT/KR2016/006079 priority patent/WO2016200155A1/ko
Priority to CN201680033628.9A priority patent/CN107743572B/zh
Application granted granted Critical
Publication of KR101664337B1 publication Critical patent/KR101664337B1/ko

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B41/00Fluid-circulation arrangements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2700/00Sensing or detecting of parameters; Sensors therefor
    • F25B2700/02Humidity
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2700/00Sensing or detecting of parameters; Sensors therefor
    • F25B2700/21Temperatures
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2700/00Sensing or detecting of parameters; Sensors therefor
    • F25B2700/21Temperatures
    • F25B2700/2107Temperatures of a Peltier element

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)

Abstract

본 발명은 경면 물체를 소정 온도로 냉각시키고, 냉각된 경면 물체에 소정 온도의 습공기를 분사하여 경면 물체의 표면에 습공기(즉, 김서림 또는 수분 입자)를 형성하는 습공기 형성 장치 및 이를 포함하는 측정 시스템을 제공한다. 본 발명에 따른 습공기 형성 장치는, 경면 물체를 제1 온도로 냉각시키도록 동작하는 냉각부와, 제1 온도보다 높은 제2 온도의 습공기를 형성하고, 냉각된 경면 물체의 표면에 습공기를 분사하여, 냉각된 경면 물체의 표면에 습공기를 형성하기 위한 습공기 분사부를 포함한다.

Description

습공기 형성 장치 및 이를 포함하는 측정 시스템{MOIST AIR FORMING APPARATUS AND INSPECTION SYSTEM WITH THE SAME}
본 발명은 측정 분야에 관한 것으로, 특히 경면 물체의 표면에 습공기(즉, 김서림 또는 수분 입자)를 형성하는 습공기 형성 장치 및 이를 포함하는 측정 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 측정 시스템은 조명부에서 형성된 격자 패턴광을 측정 대상물에 조사하고 촬상부에서 측정 대상물로부터 반사되는 광을 수광하고, 수광된 광을 이용하여 측정 대상물의 형상을 측정하게 된다.
측정 대상물로부터 반사되는 광을 수광하여 측정 대상물의 형상을 확인하게 되므로, 반사되는 광이 촬상부로 입사되도록 하는 것이 중요하다. 일반적으로 측정 대상물이 표면에 거울이나 유리면과 같은 경면 반사면을 갖는 경면 물체인 경우에는 측정 대상물에 격자 패턴이 맺히지 않게 된다. 이러한 경우에는 측정 대상물에 대한 정확한 측정을 수행하는 것이 곤란하게 된다.
종래에는 측정 대상물의 성질에 따라 측정 대상물의 표면에 미세 액적을 도포하거나 미세 액적이 도포되도록 하여 측정 대상물에 조사되는 광의 난반사를 유도하였다. 그러나, 미세 액적은 측정 대상물의 형상에 따라 특정 부위에 도포되지 않는 경우가 있어, 측정 대상물에 대한 정확한 측정을 수행할 수 없는 문제점이 있다.
한국 특허공개공보 제10-2014-0130720호 한국 특허공보 제1997-0003727호
본 발명은 격자 패턴의 영상이 맺히지 않는 경면 물체의 표면에 습공기를 골고루 형성하는 습공기 형성 장치 및 이를 포함하는 측정 시스템을 제공한다.
본 발명에 따른 습공기 형성 장치는, 경면 물체를 제1 온도로 냉각시키도록 동작하는 냉각부와, 상기 제1 온도보다 높은 제2 온도의 습공기를 형성하고, 냉각된 상기 경면 물체의 표면에 상기 습공기를 분사하여, 냉각된 상기 경면 물체의 표면에 습공기를 형성하기 위한 습공기 분사부를 포함한다.
또한 본 발명에 따른 습공기 형성 장치는, 경면 물체를 제1 온도로 냉각시키도록 동작하는 냉각부와, 상기 제1 온도보다 높은 제2 온도의 습공기를 형성하고, 냉각된 경면 물체의 표면에 상기 습공기를 분사하여, 냉각된 경면 물체의 표면에 습공기를 형성하기 위한 습공기 분사부와, 습공기가 형성된 상기 경면 물체를 냉각 유지시키도록 동작하는 냉각대를 포함한다.
또한 본 발명에 따른 습공기 형성 장치는, 경면 물체를 제1 온도로 냉각시키고 습공기가 형성된 상기 경면 물체를 냉각 유지시키도록 동작하는 적어도 하나의 냉각대와, 상기 제1 온도보다 높은 제2 온도의 습공기를 형성하고, 냉각된 상기 경면 물체의 표면에 습공기를 분사하여, 냉각된 상기 경면 물체의 표면에 상기 습공기를 형성하기 위한 적어도 하나의 습공기 분사부를 포함한다.
또한 본 발명에 따른 측정 시스템은, 전술한 습공기 형성 장치와, 습공기가 형성된 상기 경면 물체를 측정하도록 동작하는 측정부를 포함한다.
본 발명은 격자 패턴의 영상이 맺히지 않는 경면 물체의 표면에 습공기(즉, 김서림 또는 수분 입자)를 골고루 형성할 수 있어, 경면 물체에 대한 정확한 2차원 또는 3차원 형상을 측정할 수 있다. 또한, 본 발명은 경면 물체의 형상에 관계없이 경면 물체의 전체 표면에 습공기를 골고루 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 측정 시스템의 구성을 개략적으로 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 냉각부의 구성을 개략적으로 나타낸 구성도.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 습공기 분사부의 구성을 개략적으로 나타낸 구성도.
도 4a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 혼합부의 사시도.
도 4b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 혼합부의 단면도.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 측정부를 개략적으로 나타낸 설명도.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 측정 시스템을 개략적으로 나타낸 사시도.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 냉각대의 단면도.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 냉각대의 상면도.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 측정 시스템을 개략적으로 나타낸 사시도.
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 측정 시스템을 개략적으로 나타낸 사시도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다. 다만, 이하의 설명에서는 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 우려가 있는 경우, 널리 알려진 기능이나 구성에 관한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
제1 실시예
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 측정 시스템을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 측정 시스템(100)은 냉각부(110)를 포함한다.
냉각부(110)는 경면 물체(IO)를 일정 온도로 냉각시킨다. 경면 물체(IO)는 2차원 또는 3차원의 형상을 측정하기 위한 것으로, 격자 패턴의 영상이 맺히지 않는 경면 반사면을 포함한다. 예를 들면, 경면 물체(IO)는 휴대 단말용 메탈 케이스, 반도체 기판의 솔더링 등을 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
일실시예에 있어서, 냉각부(110)는 경면 물체(IO)의 표면에 김서림이 발생할 수 있는 온도(이하, "냉각 온도"라 함)로 경면 물체(IO)를 냉각시킨다. 냉각 온도는 -20℃ 내지 20℃가 바람직하고, 0℃ 내지 15℃가 보다 바람직하며, 2℃ 내지 5℃가 보다 더 바람직하다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 냉각부(110)의 구성을 개략적으로 보이는 구성도이다. 도 2를 참조하면, 냉각부(110)는 버퍼부(210)를 포함한다. 버퍼부(210)는 경면 물체(IO)를 일시적으로 수납한다. 일실시예에 있어서, 버퍼부(210)는 복수의 경면 물체(IO)를 다단으로 적재한다. 일실시예에 있어서, 버퍼부(210)는 경면 물체(IO)가 이송되지 않는 동안에 밀폐되는 밀폐형 버퍼부일 수 있다.
냉각부(110)는 냉풍 형성부(220)를 더 포함한다. 냉풍 형성부(220)는 버퍼부(210)내에 수납된 경면 물체(IO)를 냉각 온도로 냉각시키기 위한 냉풍을 형성한다. 냉풍 형성부(220)는 에어컨, 냉동기 등을 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
냉각부(110)는 냉풍 공급관(230)을 더 포함한다. 냉풍 공급관(230)은 냉풍 형성부(220)와 버퍼부(210)를 연결하기 위한 관으로, 냉풍 형성부(220)에서 형성된 냉풍을 버퍼부(210)내로 공급한다. 일실시예에 있어서, 냉풍 공급관(230)의 일단은 버퍼부(210)의 상단 일측에 설치되지만, 반드시 이에 한정되지 않고, 필요에 따라 버퍼부(210)의 다양한 위치에 설치될 수도 있다.
냉각부(110)는 냉풍 순환관(240)을 더 포함한다. 냉풍 순환관(240)은 버퍼부(210)와 냉풍 형성부(220)를 연결하기 위한 관으로, 버퍼부(210)내에 공급된 냉풍을 냉풍 형성부(220)로 다시 공급하여 순환 구조를 이루게 한다. 일실시예에 있어서, 냉풍 순환관(240)의 일단은 버퍼부(210)의 하단 측면에 설치되지만, 반드시 이에 한정되지 않고, 필요에 따라 버퍼부(210)의 다양한 위치에 설치될 수 있다.
전술한 실시예에서는 냉각부(110)가 냉풍 순환관(240)을 포함하여 버퍼부(210)내에 공급된 냉풍을 냉풍 형성부(220)로 순환시키는 구성인 것으로 설명하였지만, 다른 실시예에서는 냉각부(110)가 냉풍 순환관(240)을 포함하지 않고, 버퍼부(210)의 하단 측면에 형성된 배기구(도시하지 않음)를 통해 버퍼부(210)내에 공급된 냉풍을 배기시킬 수도 있다.
다시 도 1을 참조하면, 측정 시스템(100)은 습공기 분사부(120)를 더 포함한다. 습공기 분사부(120)는 경면 물체(IO)의 표면에 김서림(또는 수분 입자)이 발생할 수 있는 습공기를 형성하여 분사한다. 습공기는 경면 물체(IO)의 냉각 온도보다 높은 온도를 갖는다.
일실시예에 있어서, 습공기 분사부(120)는 습공기를 연속적 또는 비연속적으로 분사한다. 일례로서, 습공기 분사부(120)는 경면 물체(IO)의 위치를 검출하여, 경면 물체(IO)가 소정 위치(예를 들어, 습공기 분사부(120)의 아래)에 위치하였을 때 습공기를 분사한다. 다른 예로서, 습공기 분사부(120)는 습공기를 연속적으로(즉, 경면 물체(IO)의 위치를 검출하지 않고 지속적으로) 분사한다.
일실시예에 있어서, 습공기 분사부(120)는 경면 물체(IO)의 표면 전체에 일정한 습도를 갖는 습공기를 분사하기 위해, 경면 물체(IO)의 상단에 위치할 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 습공기 분사부(120)의 구성을 개략적으로 보이는 구성도이다. 도 3을 참조하면, 습공기 분사부(120)는 온풍 형성부(310)를 포함한다.
온풍 형성부(310)는 경면 물체(IO)의 냉각 온도보다 높은 온도(이하, "온풍 온도"라 함)를 갖는 온풍을 형성한다. 온풍 온도는 20℃ 내지 300℃가 바람직하고, 30℃ 내지 200℃가 보다 바람직하며, 40℃ 내지 150℃가 보다 더 바람직하다. 일실시예에 있어서, 온풍 형성부(310)는 온풍기(도시하지 않음)를 포함하지만, 반드시 이에 한정되지 않고 온풍을 형성할 수 있는 장치라면 어떤 장치라도 무방하다.
습공기 분사부(120)는 습기 형성부(320)를 더 포함한다. 습기 형성부(320)는 액체를 이용하여 습기(또는, 미세한 물방울)를 형성한다. 일실시예에 있어서, 액체는 물이 될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 일실시예에 있어서, 습기 형성부(320)는 초음파 가습기(도시하지 않음)를 포함하지만, 반드시 이에 한정되지 않고 습기를 형성할 수 있는 장치라면 어떤 장치라도 무방하다.
습공기 분사부(120)는 혼합부(330)를 더 포함한다. 혼합부(330)는 온풍 형성부(310)로부터 제공되는 온풍과 습기 형성부(320)로부터 제공되는 습기를 혼합하여 습공기를 형성한다.
도 4a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 혼합부(330)의 사시도이고, 도 4b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 혼합부(330)의 단면도이다. 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 혼합부(330)는 케이스(410)를 포함한다.
케이스(410)는 온풍 형성부(310)로부터 제공되는 온풍과 습기 형성부(320)로부터 제공되는 습기를 밀폐시킨다. 케이스(410)에는 온풍 형성부(310)로부터의 온풍이 유입되는 온풍 유입구(411), 습기 형성부(320)로부터의 습기가 유입되는 습기 유입구(412) 및 습공기가 토출되는 습공기 토출구(413)로 구성된다.
혼합부(330)는 혼합관(420)을 더 포함한다. 혼합관(420)은 케이스(410)의 온풍 유입구(411) 및 습공기 토출구(413)에 연결된다. 또한, 혼합관(420)은 복수의 관통구멍(TH)을 갖는다. 일실시예에 있어서, 관통구멍(TH)의 직경은 1㎜ 내지 10㎜인 것이 바람직하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 혼합관(420)은 원통 형상을 갖지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
일실시예에 있어서, 온풍 형성부(310)로부터의 온풍은 케이스(410)의 온풍 유입구(411)를 통해 혼합관(420)내에 유입된다. 또한, 습기 형성부(320)로부터의 습기는 케이스(410)의 습기 유입구(412)를 거쳐 관통구멍(TH)을 통해 혼합관(420)내에 유입된다. 따라서, 혼합관(420)내에서 온풍과 습기가 혼합되어 습공기가 형성된다. 이와 같이, 혼합관(420)을 이용하여 습공기를 형성함으로써, 경면 물체(IO)의 표면 전체에 일정한 습도를 갖는 습공기가 분사될 수 있다.
다시 도 3을 참조하면, 습공기 분사부(120)는 노즐(340)을 더 포함한다. 노즐(340)은 케이스(410)의 습공기 토출구(413)와 연결되어, 혼합부(330)에서 형성된 습공기를 경면 물체(IO)의 표면에 분사한다. 일실시예에 있어서, 노즐(340)은 경면 물체(IO)의 상단에 설치되지만, 반드시 이에 한정되지 않고, 습공기를 경면 물체(IO)의 표면에 일정하게 분사할 수 있는 위치라면, 어떤 위치에 설치되어 있어도 무방하다. 또한, 노즐(340)은 다양한 방향에서 분사될 수 있도록 복수로 구성될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 측정 시스템(100)은 측정부(130)를 더 포함한다. 측정부(130)는 표면에 김서림(또는 수분 입자)가 발생한 경면 물체(IO)에 광을 조사하고, 경면 물체(IO)에 의해 반사된 광을 수광하여 경면 물체(IO)에 대한 2차원 또는 3차원 형상을 측정한다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 측정부(130)를 개략적으로 나타낸 설명도이다. 도 5를 참조하면, 측정부(130)는 조명부(510-1, 510-2)를 포함한다. 조명부(510-1, 510-2)는 경면 물체(IO)의 형상을 측정하기 위해 패턴 조명을 경면 물체(IO)에 조사한다. 일실시예에 있어서, 조명부(510-1, 510-2)는 광을 발생시키기 위한 광원(511), 광원(511)으로부터의 광을 패턴 조명으로 변환시키기 위한 격자 소자(512), 격자 소자(512)를 피치 이송시키기 위한 격자 이송 기구(513) 및 격자 소자(512)에 의해 변환된 패턴 조명을 경면 물체(IO)에 투영시키기 위한 투영 렌즈(514)를 포함한다. 여기서, 격자 소자(512)는 패턴 조명의 위상 천이를 위해 PZT 엑추에이터(piezo actuator) 등의 격자 이송 기구(513)를 통해 소정의 거리(예를 들어, 2π/N(N은 2 이상의 자연수))만큼씩 이송될 수 있다. 이와 달리, 격자 소자(512) 및 격자 이송 기구(513)를 이용하는 대신, 액정 표시 장치의 영상을 이용하여 위상 천이된 격자 패턴광을 조사할 수도 있다. 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 위상 천이된 격자 패턴광을 조사할 수 있는 한 다른 수단으로 구현하는 것도 가능하다.
조명부(510-1, 510-2)는 1개 또는 원주 방향을 따라 일정한 각도로 이격되도록 복수개 설치될 수 있다. 조명부(510-1, 510-2)는 경면 물체(IO)에 대해 일정한 각도로 기울어지게 설치되어, 복수의 방향으로부터 경면 물체(IO)에 패턴 조명을 조사한다.
측정부(130)는 촬상부(520)를 더 포함한다. 촬상부(520)는 조명부(510-1, 510-2)로부터 조사된 광이 경면 물체(IO)에 의해 반사된 광을 수광하여 경면 물체(IO)에 해당하는 영상 데이터를 획득한다. 즉, 촬상부(520)는 조명부(510-1, 510-2)의 패턴 조명의 조사를 통해 경면 물체(IO)를 촬영하여 경면 물체(IO)에 해당하는 영상 데이터를 획득한다. 일례로서, 촬상부(520)는 경면 물체(IO)로부터 수직한 상부 위치에 설치될 수 있다. 다른 예로서, 촬상부(520)는 경면 물체(IO)로부터 수직한 상부 위치와, 원주 방향을 따라 일정한 각도로 이격되고, 상부 위치보다 아래의 위치에 복수개 설치될 수 있다. 촬상부(520)는 CCD(charge coupled device) 카메라 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 카메라를 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
측정부(130)는 스테이지(530)를 더 포함한다. 스테이지(530)는 경면 물체(IO)를 지지 및 고정한다. 일실시예에 있어서, 스테이지(530)는 경면 물체(IO)의 일단부를 지지 및 고정하도록 동작하는 제1 스테이지(531)와, 경면 물체(IO)의 타단부를 지지 및 고정하도록 동작하는 제2 스테이지(532)를 포함한다.
도 5에 도시된 측정부(130)는 경면 물체(IO)에 해당하는 영상 데이터를 획득하여 경면 물체(IO)에 대한 2차원 또는 3차원 형상을 측정할 수 있는 측정 장치들 중 하나의 실시예를 나타낸 것으므로, 측정부(130)가 반드시 도 5에 나타낸 형태로 한정되는 것이 아님에 주의하여야 한다.
다시 도 1을 참조하면, 측정 시스템(100)은 이송부(140)를 더 포함한다. 이송부(140)는 경면 물체(IO)를 냉각부(110), 습공기 분사부(120) 및 측정부(130)로 이송한다. 일실시예에 있어서, 이송부(140)는 경면 물체(IO)를 일방향으로 이송한다. 이송부(140)는 컨베이어(도시하지 않음) 등을 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
측정 시스템(100)은 감지부(SE1)를 더 포함한다. 감지부(SE1)는 온도 및 습도를 감지하여 감지 정보를 출력한다. 일실시예에 있어서, 감지부(SE1)는 온도 감지부(도시하지 않음) 및 습도 감지부(도시하지 않음)를 포함한다.
온도 감지부는 측정 시스템(100)의 소정 위치에 설치되어, 측정 시스템(100) 주위의 온도를 감지하고, 감지된 온도를 포함하는 감지 정보(이하, "온도 감지 정보"라 함)를 출력한다. 온도 감지부는 온도 센서 등을 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
습도 감지부는 측정 시스템(100)의 소정 위치에 설치되어, 측정 시스템(100) 주위의 습도를 감지하고, 감지된 습도를 포함하는 감지 정보(이하, "습도 감지 정보"라 함)를 출력한다. 습도 감지부는 습도 센서 등을 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
전술한 실시예에서는 감지부(SE1)가 온도 감지부와 습도 감지부를 별도로 포함하는 것으로 설명하지만, 반드시 이에 한정되지 않고, 감지부(SE1)가 1개의 온습도 감지부(예를 들어, 온습도 센서 등)를 포함할 수도 있다.
선택적으로, 감지부(SE1)는 이송부(140)에 의해 이송되는 경면 물체(IO)의 위치를 감지하고, 감지된 위치를 포함하는 위치 정보를 출력하도록 동작하는 위치 감지부(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 위치 감지부는 위치 센서 등을 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
측정 시스템(100)은 제어부(CNT1)를 더 포함한다. 제어부(CNT1)는 감지부(SE1)로부터 제공되는 감지 정보에 기초하여 냉각부(110) 및 습공기 분사부(120)의 온도를 조절한다. 즉, 제어부(CNT1)는 온도 감지로부로부터 제공되는 온도 감지 정보 및 습도 감지부로부터 제공되는 습도 감지 정보에 기초하여 냉각 온도 및 온풍 온도를 설정하고, 설정된 냉각 온도에 기초하여 냉각부(110)의 온도를 조절하고, 설정된 온풍 온도에 기초하여 습공기 분사부(120)의 온도를 조절한다. 또한, 제어부(CNT1)는 측정 시스템(100)의 각 구성요소, 즉 냉각부(110), 습공기 분사부(120), 측정부(130), 이송부(140) 및 감지부(SE1) 각각의 동작을 제어한다.
일실시예에 있어서, 제어부(CNT1)는 온도 감지로부로부터 제공되는 온도 감지 정보에 기초하여 온풍 온도를 설정하고, 설정된 온풍 온도에 기초하여 습공기 분사부(120)의 온도를 조절한다. 또한, 제어부(CNT1)는 온도 감지로부로부터 제공되는 온도 감지 정보 및 습도 감지부로부터 제공되는 습도 감지 정보에 기초하여 냉각 온도를 설정하고, 설정된 냉각 온도에 기초하여 냉각부(110)의 온도를 조절한다.
예를 들면, 제어부(CNT1)는 온도 감지 정보, 즉 온도 감지부에 의해 감지된 온도에 기초하여 온풍 온도를 설정한다. 일례로서, 온도 감지부에 의해 감지된 온도가 20℃인 경우, 제어부(CNT1)는 습공기 분사부(120)의 온도를 온풍 온도(20℃) 이상으로 조절하기 위한 제어신호(이하, "제1 제어신호"라 함)를 출력한다. 따라서, 습공기 분사부(120)의 온풍 형성부(310)는 제어부(CNT1)로부터의 제1 제어신호에 따라 온풍 온도(20℃) 이상의 소정 온도의 온풍을 형성한다. 또한, 제어부(CNT1)는 온도 감지 정보 및 습도 감지 정보를 습공기선도에 적용하여 습기가 형성될 수 있는 온도, 즉 김서림(또는 수분 입자)이 발생할 수 있는 온도(이하, "습기 형성 온도"라 함)를 산출한다. 즉, 제어부(CNT1)는 온도 감지부에 의해 감지된 온도 및 습도 감지부에 의해 감지된 습도를 습공기선도에 적용하여 습기 형성 온도를 산출하고, 냉각 온도를 습기 형성 온도로 설정한다. 일례로서, 온도 감지부에 의해 감지된 온도가 20℃이고, 습도 감지부에 의해 감지된 습도가 50%인 경우, 제어부(CNT1)는 감지된 온도(20℃) 및 습도(50%)를 습공기선도에 적용하여 습기 형성 온도(9℃)를 산출하고, 냉각 온도를 습기 형성 온도(9℃)로 설정한다. 제어부(CNT1)는 냉각부(110)의 온도를 냉각 온도 이하로 조절하기 위한 제어신호(이하, "제2 제어신호"라 함)를 출력한다. 따라서, 냉각부(110)는 제어부(CNT1)로부터의 제2 제어신호에 따라 경면 물체(IO)를 냉각 온도 이하로 냉각시킨다.
다른 실시예에 있어서, 제어부(CNT1)는 온도 감지 정보에 기초하여 온풍 온도를 설정한다. 즉, 제어부(CNT1)는 온풍 온도를 온도 감지부에 의해 감지된 온도보다 소정 온도 높은 온도로 설정한다. 일례로서, 온도 감지부에 의해 감지된 온도가 20℃인 경우, 제어부(CNT1)는 온풍 온도를 온도 감지부에 의해 감지된 온도(20℃)보다 소정 온도(10℃) 높은 온도(30℃)로 설정한다. 제어부(CNT1)는 습공기 분사부(120)의 온도를 온풍 온도 이상으로 조절하기 위한 제어신호(이하, "제3 제어신호"라 함)를 출력한다. 따라서, 습공기 분사부(120)의 온풍 형성부(310)는 제어부(CNT1)로부터의 제3 제어신호에 따라 온풍 온도(예를 들어, 30℃) 이상의 소정 온도의 온풍을 형성한다.
또한, 제어부(CNT1)는 온도 감지 정보 및 습도 감지 정보를 습공기선도에 적용하여 김서림(또는 수분 입자)이 발생할 수 있는 습기 형성 온도를 산출한다. 즉, 제어부(CNT1)는 온도 감지부에 의해 감지된 온도 및 습도 감지부에 의해 감지된 습도를 습공기선도에 적용하여 습기 형성 온도를 산출한다. 습기 형성 온도는 전술한 실시예에서 설명한 바와 같이 산출될 수 있으므로 본 예에서는 상세한 설명은 생략한다. 제어부(CNT1)는 온도 감지부에 의해 감지된 온도, 온풍 온도 및 습기 형성 온도에 기초하여 냉각 온도를 설정한다. 즉, 제어부(CNT1)는 온풍 온도와 온도 감지부에 의해 감지된 온도 간의 온도차를 산출하고, 냉각 온도를 습기 형성 온도에 온도차를 더한 온도로 설정한다. 일례로서, 제어부(CNT1)는 온풍 온도(30℃)와 온도 감지부에 의해 감지된 온도(20℃)간의 온도차(10℃)를 산출하고, 냉각 온도를 습기 형성 온도(9℃)와 온도차(10℃)를 더한 온도(19℃)로 설정한다. 제어부(CNT1)는 냉각부(110)의 온도를 냉각 온도 이하로 조절하기 위한 제어신호(이하, "제4 제어신호"라 함)를 출력한다. 따라서, 냉각부(110)는 제어부(CNT1)로부터의 제4 제어신호에 따라 경면 물체(IO)를 냉각 온도 이하로 냉각시킨다.
선택적으로, 측정 시스템(100)은 습공기 분사부(120)로부터 분사되는 습공기를 배기하도록 동작하는 습공기 배기구(도시하지 않음)를 더 포함할 수도 있다. 이와 같이, 측정 시스템(100)은 습공기 배기구를 포함함으로써, 습공기 분사부(120)로부터 분사되는 습공기에 의해 측정 시스템(100)에 고장 등이 발생할 가능성을 감소시킬 수 있다.
또한 선택적으로, 냉각부(110) 및 습공기 분사부(120)는 경면 물체(IO)의 표면에 습공기를 형성하기 위한 습공기 형성 장치로서 구성될 수 있다. 한편, 이송부(140), 감지부(SE1) 및 제어부(CNT1)가 습공기 형성 장치에 포함될 수도 있다.
또한 선택적으로, 습공기를 분사한 후에 경면 물체를 촬상하는 경우, 경면 물체에 김서림이 너무 많이 발생(즉, 수분 입자가 너무 많이 응결)하거나, 또는 김서림이 너무 적게 발생(즉, 수분 입자가 너무 적게 응결)하여 촬상된 영상만으로는 정확한 3차원 형상을 도출할 수 없는 경우가 발생할 수도 있다. 제어부(CNT1)는 측정 시스템(100)의 설정 전에 온풍 형성부(310)에서 분사되는 온풍 세기를 조절하여 습공기의 습도, 즉 농도 조절을 가능하게 할 수 있으며, 최적의 농도를 설정해 둘 수 있다. 즉, 제어부(CNT1)는 습도 감지부를 통하여 감지된 습도 감지 정보에 기초하여 온풍의 세기를 제어하기 위한 제어신호를 형성한다. 따라서, 온풍 형성부(310)는 제어부(CNT1)로부터의 제어신호에 따라 온풍의 세기를 조절할 수 있다.
제2 실시예
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 측정 시스템을 개략적으로 보이는 사시도이다. 본 실시예에서는 제1 실시예와 동일한 구성요소에 대해 동일한 도면부호를 부여하고 그 설명을 생략한다.
도 6을 참조하면, 측정 시스템(600)은 냉각대(650)를 포함한다. 냉각대(650)는 경면 물체(IO)의 표면에 형성된 김서림(수분 입자)이 유지되도록, 습공기 분사부(120)로부터 이송된 경면 물체(IO)를 일정 온도(즉, 냉각 온도)로 냉각시킨다. 즉, 냉각대(650)는 경면 물체(IO)의 온도가 냉각 온도 이하로 유지되도록 경면 물체(IO)를 냉각시킨다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 냉각대(650)를 개략적으로 보이는 단면도이고, 도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 냉각대(650)의 상면도이다. 도 7을 참조하면, 냉각대(650)는 냉각 소자(710)를 포함한다. 냉각 소자(710)는 경면 물체(IO)를 냉각 온도로 냉각시킨다. 일실시예에 있어서, 냉각 소자(710)는 전류에 의해 열의 흡수가 일어나는 펠티에 효과를 이용하여 냉각하는 펠티에 소자를 포함한다. 그러나, 냉각 소자(710)는 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
냉각대(650)는 상부판(720)을 더 포함한다. 상부판(720)은 경면 물체(IO)를 흡착 유지시킨다. 상부판(720)은 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 공기의 흡입에 의해 경면 물체(IO)를 흡착 유지하기 위한 복수의 천공(PH) 및 흡입관(721)을 포함한다. 또한, 상부판(720)은 냉각 소자(710) 상에 위치하여 경면 물체(IO)의 열을 냉각 소자(710)에 전달한다. 즉, 경면 물체(IO)의 열이 상부판(720)을 통해 냉각 소자(710)에 전달되어 냉각 소자(710)가 열을 흡수함으로써, 경면 물체(IO)가 냉각된다.
일실시예에 있어서, 상부판(720)은 열전달율이 높은 재료로 이루어진다. 예를 들면, 상부판(720)은 알루미늄으로 이루어질 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
냉각대(650)는 하부판(730)을 더 포함한다. 하부판(730)은 냉각 소자(710)의 아래에 위치하여, 냉각 소자(710)에서 발생하는 열을 방산한다. 하부판(730)은 흡입관(721)에 연결되고 공기 흡입을 위한 흡입관(731)을 포함한다.
일실시예에 있어서, 하부판(730)은 열전달율이 높은 재료로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 하부판(730)은 알루미늄으로 이루어질 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
다시 도 7을 참조하면, 측정 시스템(600)은 감지부(SE2)를 더 포함한다. 감지부(SE2)는 온도 및 습도를 감지하여 감지 정보를 출력한다. 일실시예에 있어서, 감지부(SE2)는 측정 시스템(600)의 소정 위치에 설치되는 온도 감지부(도시하지 않음) 및 습도 감지부(도시하지 않음)를 포함한다.
온도 감지부는 측정 시스템(600) 주위의 온도를 감지하고, 감지된 온도를 포함하는 온도 감지 정보(이하, "제1 온도 감지 정보"라 함)를 출력하도록 동작하는 제1 온도 감지부와, 냉각대(650)(즉, 냉각대(650)의 상부판(720))에 설치되어 냉각대(650)(즉, 냉각대(650)의 상부판(720))의 온도를 감지하고, 감지된 온도를 포함하는 온도 감지 정보(이하, "제2 온도 감지 정보"라 함)를 출력하도록 동작하는 제2 온도 감지부를 포함한다.
선택적으로, 감지부(SE2)는 이송부(140)에 의해 이송되는 경면 물체(IO)의 위치를 감지하고, 감지된 위치를 포함하는 위치 정보를 출력하도록 동작하는 위치 감지부(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 위치 감지부는 위치 센서 등을 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
측정 시스템(600)은 제어부(CNT2)를 더 포함한다. 제어부(CNT2)는 감지부(SE2)로부터 제공되는 감지 정보에 기초하여 냉각부(110), 습공기 분사부(120) 및 냉각대(650)의 온도를 조절한다. 즉, 제어부(CNT2)는 제1 온도 감지부로부터 제공되는 제1 온도 감지 정보 및 습도 감지부로부터 제공되는 습도 감지 정보에 기초하여 냉각 온도 및 온풍 온도를 설정하고, 설정된 냉각 온도에 기초하여 냉각부(110) 및 냉각대(650)의 온도를 조절하고, 설정된 온풍 온도에 기초하여 습공기 분사부(120)의 온도를 조절한다. 또한, 제어부(CNT2)는 측정 시스템(600)의 각 구성요소, 즉 냉각부(110), 습공기 분사부(120), 측정부(130), 이송부(140), 냉각대(650) 및 감지부(SE2) 각각의 동작을 제어한다.
일실시예에 있어서, 제어부(CNT2)는 제1 온도 감지로부로부터 제공되는 제1 온도 감지 정보에 기초하여 온풍 온도를 설정하고, 설정된 온풍 온도에 기초하여 습공기 분사부(120)의 온도를 조절한다. 또한, 제어부(CNT2)는 제1 온도 감지부로부터 제공되는 제1 온도 감지 정보 및 습도 감지부로부터 제공되는 습도 감지 정보에 기초하여 냉각 온도를 설정하고, 설정된 냉각 온도에 기초하여 냉각부(110)의 온도를 조절한다. 또한, 제어부(CNT2)는 제2 온도 감지부로부터 제공되는 제2 온도 감지 정보 및 냉각 온도에 기초하여 냉각대(650)의 온도를 조절한다.
예를 들면, 제어부(CNT2)는 제1 온도 감지 정보에 기초하여 온풍 온도를 설정한다. 즉, 제어부(CNT2)는 온풍 온도를 제1 온도 감지부에 의해 감지된 온도로 설정한다. 제어부(CNT2)는 습공기 분사부(120)의 온도를 온풍 온도 이상으로 조절하기 위한 제어신호(이하, "제5 제어신호"라 함)를 출력한다. 따라서, 습공기 분사부(120)의 온풍 형성부(310)는 제어부(CNT2)로부터의 제5 제어신호에 따라 온풍 온도를 갖는 온풍을 형성한다.
또한, 제어부(CNT2)는 제1 온도 감지 정보 및 습도 감지 정보를 습공기선도에 적용하여 습기 형성 온도를 산출한다. 즉, 제어부(CNT2)는 제1 온도 감지부에 의해 감지된 온도 및 습도 감지부에 의해 감지된 습도를 습공기선도에 적용하여 습기 형성 온도를 산출한다. 제어부(CNT2)는 냉각 온도를 습기 형성 온도로 설정하고, 냉각부(110)의 온도를 냉각 온도 이하로 조절하기 위한 제어신호(이하, "제6 제어신호"라 함)를 출력한다. 따라서, 냉각부(110)는 제어부(CNT2)로부터의 제6 제어신호에 따라 경면 물체(IO)를 냉각 온도 이하로 냉각시킨다.
또한, 제어부(CNT2)는 제2 온도 감지부에 의해 감지된 온도(즉, 제2 온도 감지 정보)와 냉각 온도를 비교하여, 제2 온도 감지부에 의해 감지된 온도가 냉각 온도보다 높으면, 냉각대(650)의 온도를 냉각 온도 이하로 조절하기 위한 제어신호(이하, "제7 제어신호"라 함)를 출력한다. 따라서, 냉각대(650)는 제어부(CNT2)로부터의 제7 제어신호에 따라 경면 물체(IO)를 냉각 온도 이하로 냉각시킨다.
다른 실시예에 있어서, 제어부(CNT2)는 제1 온도 감지 정보에 기초하여 온풍 온도를 설정한다. 즉, 제어부(CNT2)는 온풍 온도를 제1 온도 감지부에 의해 감지된 온도보다 소정 온도 높은 온도로 설정한다. 제어부(CNT2)는 습공기 분사부(120)의 온도를 온풍 온도 이상으로 조절하기 위한 제어신호(이하, "제8 제어신호"라 함)를 출력한다. 따라서, 습공기 분사부(120)의 온풍 형성부(310)는 제어부(CNT2)로부터의 제8 제어신호에 따라 온풍 온도 이상의 소정 온도의 온풍을 형성한다.
또한, 제어부(CNT2)는 제1 온도 감지 정보 및 습도 감지 정보를 습공기선도에 적용하여 김서림(또는 수분 입자)이 발생할 수 있는 습기 형성 온도를 산출한다. 즉, 제어부(CNT2)는 제1 온도 감지부에 의해 감지된 온도 및 습도 감지부에 의해 감지된 습도를 습공기선도에 적용하여 습기 형성 온도를 산출한다. 제어부(CNT2)는 제1 온도 감지부에 의해 감지된 온도, 온풍 온도 및 습기 형성 온도에 기초하여 냉각 온도를 설정한다. 즉, 제어부(CNT2)는 제1 온도 감지부에 의해 감지된 온도와 온풍 온도 간의 온도차를 산출하고, 온도차와 수순 입자 형성 온도를 더한 온도를 냉각 온도로 설정한다. 제어부(CNT2)는 냉각부(110)의 온도를 냉각 온도 이하로 조절하기 위한 제어신호(이하, "제9 제어신호"라 함)를 출력한다. 따라서, 냉각부(110)는 제어부(CNT2)로부터의 제9 제어신호에 따라 경면 물체(IO)를 냉각 온도 이하로 냉각시킨다.
또한, 제어부(CNT2)는 제2 온도 감지부에 의해 감지된 온도(제2 온도 감지 정보)와 냉각 온도를 비교하여, 제2 온도 감지부에 의해 감지된 온도가 냉각 온도보다 높으면, 냉각대(650)의 온도를 냉각 온도 이하로 조절하기 위한 제어신호(이하, "제10 제어신호"라 함)를 출력한다. 따라서, 냉각대(650)는 제어부(CNT2)로부터의 제10 제어신호에 따라 경면 물체(IO)를 냉각 온도 이하로 냉각시킨다.
선택적으로, 측정 시스템(600)은 습공기 분사부(120)로부터 분사되는 습공기를 배기하도록 동작하는 습공기 배기구(도시하지 않음)를 더 포함할 수도 있다. 이와 같이, 측정 시스템(600)은 습공기 배기구를 포함함으로써, 습공기 분사부(120)로부터 분사되는 습공기에 의해 측정 시스템(600)에 고장 등이 발생할 가능성을 감소시킬 수 있다.
또한 선택적으로, 측정 시스템(600)은 냉각대(650)의 흡입관(731)에 연결되어, 경면 물체(IO)를 냉각대(650)의 상부판(710)에 흡착 유지시키도록 공기를 흡입하도록 동작하는 석션부(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다.
또한 선택적으로, 냉각부(110), 습공기 분사부(120) 및 냉각대(650)는 경면 물체(IO)에 습공기를 형성하기 위한 습공기 형성 장치로서 구성될 수 있다. 한편, 이송부(140), 감지부(SE2) 및 제어부(CNT2)가 습공기 형성 장치에 포함될 수도 있다.
또한 선택적으로, 제어부(CNT2)는 측정 시스템(600)의 설정 전에 습공기 분사부(120)의 온풍 형성부(310)에서 분사되는 온풍 세기를 조절하여 습공기의 습도, 즉 농도 조절을 가능하게 할 수 있으며, 최적의 농도를 설정해 둘 수 있다. 즉, 제어부(CNT2)는 습도 감지부를 통하여 감지된 습도 감지 정보에 기초하여 온풍의 세기를 제어하기 위한 제어신호를 형성한다. 따라서, 온풍 형성부(310)는 제어부(CNT2)로부터의 제어신호에 따라 온풍의 세기를 조절할 수 있다.
제3 실시예
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 측정 시스템을 개략적으로 보이는 사시도이다. 본 실시예에서는 제1 실시예 및 제2 실시예에서의 구성요소와 동일한 구성요소에 대해 동일한 도면부호를 부여하고 그 설명을 생략한다.
도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 측정 시스템(900)은 냉각대(950)를 포함한다. 냉각대(950)는 경면 물체(IO)를 냉각 온도로 냉각 유지시킬 수 있다. 즉, 냉각대(950)는 제1 실시예에서의 냉각부(110) 및 제2 실시예에서의 냉각대(650)의 기능을 수행하여, 경면 물체(IO)를 냉각시키고 냉각된 경면 물체(IO)를 일정 온도(냉각 온도)로 유지시킨다. 본 실시예에서의 냉각대(950)는 제2 실시예에서의 도 7에 도시된 냉각대(650)와 동일한 구성을 가지므로, 본 실시예에서 상세한 설명은 생략한다.
이와 같이, 본 실시예에서는 제1 실시예에서의 냉각부(110) 대신에 냉각대(950)를 이용하여 경면 물체(IO)를 냉각함으로써, 측정 시스템을 단순화시키고 제작 비용을 절감시킬 수 있다.
측정 시스템(900)은 감지부(SE3)를 더 포함한다. 본 실시예에서의 감지부(SE3)는 제2 실시예에서의 감지부(SE2)와 동일한 구성 및 기능을 가지므로 본 실시예에서 상세한 설명은 생략한다.
측정 시스템(900)은 제어부(CNT3)를 더 포함한다. 제어부(CNT3)는 감지부(SE3)로부터 제공되는 감지 정보에 기초하여 냉각대(950) 및 습공기 분사부(120)의 온도를 조절한다. 본 실시예에서의 제어부(CNT3)는 냉각대(950)의 온도만을 조절하는 점에서, 냉각부(110) 및 냉각대(650)의 온도를 조절하는 제2 실시예의 제어부(CNT2)와 상이하며, 그 외에는 제2 실시예의 제어부(CNT2)와 유사하므로 본 실시예에서 상세한 설명은 생략한다.
선택적으로, 측정 시스템(900)은 습공기 분사부(120)로부터 분사되는 습공기를 배기하도록 동작하는 습공기 배기구(도시하지 않음)를 더 포함할 수도 있다. 이와 같이, 측정 시스템(900)은 습공기 배기구를 포함함으로써, 습공기 분사부(120)로부터 분사되는 습공기에 의해 측정 시스템(900)에 고장 등이 발생할 가능성을 감소시킬 수 있다.
또한 선택적으로, 측정 시스템(900)은 냉각대(950)의 흡입관에 연결되어, 경면 물체(IO)를 냉각대(950)의 상부판에 흡착 유지시키도록 공기를 흡입하도록 동작하는 석션부(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다.
또한 선택적으로, 냉각대(950) 및 습공기 분사부(120)는 경면 물체(IO)에 습공기를 형성하기 위한 습공기 형성 장치로서 구성될 수 있다. 한편, 이송부(140), 감지부(SE3) 및 제어부(CNT3)가 습공기 형성 장치에 포함될 수도 있다.
또한 선택적으로, 제어부(CNT3)는 측정 시스템(900)의 설정 전에 습공기 분사부(120)의 온풍 형성부(310)에서 분사되는 온풍 세기를 조절하여 습공기의 습도, 즉 농도 조절을 가능하게 할 수 있으며, 최적의 농도를 설정해 둘 수 있다. 즉, 제어부(CNT3)는 습도 감지부를 통하여 감지된 습도 감지 정보에 기초하여 온풍의 세기를 제어하기 위한 제어신호를 형성한다. 따라서, 온풍 형성부(310)는 제어부(CNT3)로부터의 제어신호에 따라 온풍의 세기를 조절할 수 있다.
제4 실시예
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 측정 시스템(1000)을 개략적으로 보이는 사시도이다. 도 10을 참조하면, 측정 시스템(1000)은 냉각대(1050-1, 1050-2)를 포함한다. 본 실시예에서의 냉각대(1050-1, 1050-2)는 제2 실시예에서의 냉각대(650)와 동일한 구성 및 기능을 가지므로 본 실시예서 상세한 설명은 생략한다. 또한, 본 실시예에서는 측정 시스템(1000)이 2개의 냉각대(1050-1, 1050-2)를 포함하는 것으로 설명하였지만, 반드시 이에 한정되지 않고 3개 이상의 냉각대를 포함할 수도 있다. 이와 같이, 본 실시예에서도 제1 실시예에서의 냉각부(110) 대신에 냉각대(1050-1, 1050-2)를 이용하여 경면 물체(IO)를 냉각함으로써, 측정 시스템을 단순화시키고 제작 비용을 절감시킬 수 있다.
측정 시스템(1000)은 습공기 분사부(1020-1, 1020-2)를 더 포함한다. 본 실시예에서의 습공기 분사부(1020-1, 1020-2)는 제1 실시예에서의 습공기 분사부(120)와 동일한 구성 및 기능을 가지므로 본 실시예에서 상세한 설명은 생략한다. 또한, 본 실시예에서는 측정 시스템(1000)이 2개의 습공기 분사부(1020-1, 1020-2)를 포함하는 것으로 설명하였지만, 반드시 이에 한정되지 않고 3개 이상의 습공기 분사부를 포함할 수도 있다.
측정 시스템(1000)은 측정부(1030)를 더 포함한다. 본 실시예에 있어서, 측정부(1030)는 소정 방향으로 이동시키기 위한 이동기구(도시하지 않음)를 더 포함한다. 따라서, 측정부(1030)는 이동기구에 의해 냉각대(1050-1) 및 냉각대(1050-2)측으로 이동하여, 냉각대(1050-1) 및 냉각부(1050-2) 위에 각각 적재된 경면 물체(IO)의 검사를 수행한다. 본 실시예에서는 측정 시스템(1000)이 1개의 측정부(1030)를 포함하는 것으로 설명하였지만, 반드시 이에 한정되지 않고 3개 이상의 측정부를 포함할 수도 있다.
측정 시스템(1000)은 이송부(1040-1, 1040-2)를 더 포함한다. 본 실시예에서의 이송부(1040-1, 1040-2)는 제3 실시예에서의 이송부(140)와 동일한 구성 및 기능을 가지므로 본 실시예에서 상세한 설명은 생략한다. 또한, 본 실시예에서는 측정 시스템(1000)이 2개의 이송부(1040-1, 1040-2)를 포함하는 것으로 설명하였지만, 반드시 이에 한정되지 않고 3개 이상의 이송부를 포함할 수도 있다.
측정 시스템(1000)은 감지부(SE4)를 더 포함한다. 본 실시예에서의 감지부(SE4)는 냉각대(1050-1, 1050-2) 각각에 설치되어 냉각대(1050-1, 1050-2) 각각의 온도를 감지하는 점에서 제3 실시예에서의 감지부(SE3)와 상이하고, 그 외에는 제3 실시예에서의 감지부(SE3)와 유사하므로 본 실시예에서 상세한 설명은 생략한다.
측정 시스템(1000)은 제어부(CNT4)를 더 포함한다. 본 실시예에서의 제어부(CNT4)는 냉각대(1050-1, 1050-2) 및 습공기 분사부(1020-1, 1020-2) 각각의 온도를 조절하는 점에서 제3 실시예에서의 제어부(CNT3)와 상이하며, 그 외에는 제3 실시예에서의 제어부(CNT3)와 유사하므로 본 실시예에서 상세한 설명은 생략한다.
선택적으로, 측정 시스템(1000)은 습공기 분사부(1020-1, 1020-2) 각각으로부터 분사되는 습공기를 배기하도록 동작하는 습공기 배기구(도시하지 않음)를 더 포함할 수도 있다. 이와 같이, 측정 시스템(1000)은 습공기 배기구를 포함함으로써, 습공기 분사부(1020-1, 1020-2) 각각으로부터 분사되는 습공기에 의해 측정 시스템(1000)에 고장 등이 발생할 가능성을 감소시킬 수 있다.
또한 선택적으로, 측정 시스템(1000)은 냉각대(1050-1, 1050-2) 각각의 흡입관에 연결되어, 경면 물체(IO)를 냉각대(1050-1, 1050-2) 각각의 상부판에 흡착 유지시키도록 공기를 흡입하도록 동작하는 석션부(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다.
또한 선택적으로, 냉각대(1050-1, 1050-2) 및 습공기 분사부(1020-1, 1020-2)는 경면 물체(IO)에 습공기를 형성하기 위한 습공기 형성 장치로서 구성될 수 있다. 한편, 이송부(1040-1, 1040-2), 감지부(SE4) 및 제어부(CNT4)가 습공기 형성 장치에 포함될 수도 있다.
또한 선택적으로, 제어부(CNT4)는 측정 시스템(1000)의 설정 전에 습공기 분사부(1020-1, 1020-2) 각각의 온풍 형성부에서 분사되는 온풍 세기를 조절하여 습공기의 습도, 즉 농도 조절을 가능하게 할 수 있으며, 최적의 농도를 설정해 둘 수 있다. 즉, 제어부(CNT4)는 습도 감지부를 통하여 감지된 습도 감지 정보에 기초하여 온풍의 세기를 제어하기 위한 제어신호를 형성한다. 따라서, 습공기 분사부(1020-1, 1020-2) 각각의 온풍 형성부는 제어부(CNT4)로부터의 제어신호에 따라 온풍의 세기를 조절할 수 있다.
본 발명은 바람직한 실시예를 통해 설명되고 예시되었으나, 당업자라면 첨부한 청구 범위의 사항 및 범주를 벗어나지 않고 여러 가지 변형 및 변경이 이루어질 수 있음을 알 수 있을 것이다.
100, 600, 900, 1000: 측정 시스템 110: 냉각부
120, 1020-1, 1020-2: 습공기 분사부 130, 1030: 측정부
140, 1040-1, 1040-2: 이송부 210: 버퍼부
220: 냉풍 형성부 230: 냉풍 공급관
240: 냉풍 순환관 310: 온풍 형성부
320: 습기 형성부 330: 혼합부
340: 노즐 410: 케이스
411: 온풍 유입구 412: 습기 유입구
413: 습공기 토출구 420: 혼합관
510-1, 510-2: 조명부 511: 광원
512: 격자 소자 513: 격자 이송 소자
514: 투영 렌즈 520: 촬상부
530: 스테이지 531: 제1 스테이지
532: 제2 스테이지
650, 950, 1050-1, 1050-2: 냉각대
710: 냉각 소자 720: 상부판
730: 하부판 721, 731: 흡입관
IO: 경면 물체 TH: 관통구멍
PH: 천공 SE1, SE2, SE3, SE4: 감지부
CNT1, CNT2, CNT3, CNT4: 제어부

Claims (22)

  1. 습공기 형성 장치로서,
    경면 물체를 제1 온도로 냉각시키도록 동작하는 냉각부와,
    상기 제1 온도보다 높은 제2 온도의 온풍을 형성하고, 상기 온풍과 습기를 혼합하여 습공기를 형성하고, 냉각된 상기 경면 물체의 표면에 상기 습공기를 분사하여, 냉각된 상기 경면 물체의 표면에 습공기를 형성하기 위한 습공기 분사부
    를 포함하는 습공기 형성 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 냉각부는,
    상기 경면 물체를 복수 적재하기 위한 버퍼부와,
    상기 제1 온도의 냉풍을 형성하도록 동작하는 냉풍 형성부와,
    상기 버퍼부와 상기 냉풍 형성부를 연결하여, 상기 냉풍 형성부에서 형성된 상기 냉풍을 상기 버퍼부내로 공급하기 위한 공급관
    을 포함하는 습공기 형성 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 냉각부는,
    상기 버퍼부와 상기 냉풍 형성부를 연결하여, 상기 버퍼부내에 공급된 상기 냉풍을 상기 냉풍 형성부로 순환시키기 위한 순환관
    을 더 포함하는 습공기 형성 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 냉각부는 상기 냉풍을 배기하기 위한 배기구를 더 포함하는 습공기 형성 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 습공기 분사부는,
    상기 온풍을 형성하도록 동작하는 온풍 형성부와,
    상기 습기를 형성하도록 동작하는 습기 형성부와,
    상기 온풍 및 상기 습기를 혼합하여 상기 습공기를 형성하도록 동작하는 혼합부
    를 포함하는 습공기 형성 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 습기 형성부는 초음파 가습기를 포함하는 습공기 형성 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 혼합부는,
    상기 온풍이 유입되는 제1 유입구, 상기 습기가 유입되는 제2 유입구 및 상기 습공기가 토출되는 토출구를 포함하는 케이스와,
    상기 제2 유입구로부터 유입된 상기 습기가 통과하는 복수의 관통구멍을 갖고, 상기 제1 유입구와 상기 토출구에 연결되며, 상기 제1 유입구로부터 유입된 상기 온풍과 상기 관통구멍을 통과한 상기 습기를 혼합하여 상기 습공기를 형성하기 위한 혼합관
    을 포함하는 습공기 형성 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 혼합관은 원통 형상을 갖는 습공기 형성 장치.
  9. 측정 시스템으로서,
    제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 습공기 형성 장치와,
    습공기가 형성된 상기 경면 물체를 측정하도록 동작하는 측정부
    를 포함하는 측정 시스템.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 측정 시스템 주위에 설치되어 온도 및 습도를 감지하여 감지 온도 및 감지 습도를 출력하도록 동작하는 감지부와,
    상기 감지 온도 및 상기 감지 습도에 기초하여 상기 제1 온도 및 상기 제2 온도를 설정하고, 상기 제1 온도 및 상기 제2 온도에 기초하여 상기 습공기 형성 장치의 온도를 조절하도록 동작하는 제어부
    를 더 포함하는 측정 시스템.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제어부는 상기 감지 온도 및 상기 감지 습도에 기초하여 습기가 형성될 수 있는 습기 형성 온도를 구하고, 상기 습기 형성 온도를 상기 제1 온도로 설정하고, 상기 냉각부의 온도를 상기 제1 온도 이하로 조절하고, 상기 감지 온도를 상기 제2 온도로 설정하고, 상기 습공기 분사부의 온도를 상기 제2 온도 이상으로 조절하도록 동작하는 측정 시스템.
  12. 제10항에 있어서, 상기 제어부는 상기 감지 온도 및 상기 감지 습도에 기초하여 습기가 형성될 수 있는 습기 형성 온도를 구하고, 상기 감지 온도보다 높은 온도를 상기 제2 온도로 설정하고, 상기 습공기 분사부의 온도를 상기 제2 온도 이상으로 조절하고, 상기 제2 온도와 상기 감지 온도 간의 온도차와 상기 습기 형성 온도를 더한 온도를 상기 제1 온도로 설정하고, 상기 냉각부의 온도를 상기 제1 온도 이하로 조절하도록 동작하는 측정 시스템.
  13. 습공기 형성 장치로서,
    경면 물체를 제1 온도로 냉각시키도록 동작하는 냉각부와,
    상기 제1 온도보다 높은 제2 온도의 온풍을 형성하고, 상기 온풍과 습기를 혼합하여 습공기를 형성하고, 냉각된 상기 경면 물체의 표면에 상기 습공기를 분사하여, 냉각된 상기 경면 물체의 표면에 습공기를 형성하기 위한 습공기 분사부와,
    상기 습공기가 형성된 상기 경면 물체를 냉각 유지시키도록 동작하는 냉각대
    를 포함하는 습공기 형성 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 냉각대는
    상기 경면 물체를 냉각시키기 위한 냉각 소자와,
    상기 냉각 소자 위에 설치되어, 상기 경면 물체를 흡착 유지하고 상기 경면 물체의 열을 상기 냉각 소자로 전달하기 위한 상부판과,
    상기 냉각 소자 아래에 설치되어, 상기 냉각 소자에서 발생하는 열을 방산하기 위한 하부판
    을 포함하는 습공기 형성 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 냉각 소자는 펠티어 소자를 포함하는 습공기 형성 장치.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 경면 물체가 상기 상부판에 흡착 유지되도록 복수의 천공을 통해 공기를 흡입하도록 동작하는 석션부
    를 더 포함하는 습공기 형성 장치.
  17. 측정 시스템으로서,
    제13항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 습공기 형성 장치와,
    상기 습공기가 형성된 상기 경면 물체를 측정하도록 동작하는 측정부
    를 포함하는 측정 시스템.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 측정 시스템 주위에 설치되어 온도 및 습도를 감지하여 제1 감지 온도 및 감지 습도를 출력하도록 동작하는 제1 감지부와,
    상기 냉각대에 설치되어 상기 냉각대의 온도를 감지하여 제2 감지 온도를 출력하도록 동작하는 제2 감지부와,
    상기 제1 감지 온도 및 상기 감지 습도에 기초하여 상기 제1 온도 및 상기 제2 온도를 설정하고, 상기 제1 온도, 상기 제2 온도 및 상기 제2 감지 온도에 기초하여 상기 습공기 형성 장치의 온도를 조절하도록 동작하는 제어부
    를 더 포함하는 측정 시스템.
  19. 제18항에 있어서, 상기 제어부는 상기 제1 감지 온도 및 상기 감지 습도에 기초하여 습기가 형성될 수 있는 습기 형성 온도를 구하고, 상기 습기 형성 온도를 상기 제1 온도로 설정하고, 상기 냉각부의 온도를 상기 제1 온도 이하로 조절하고, 상기 제1 감지 온도를 상기 제2 온도로 설정하고, 상기 습공기 분사부의 온도를 상기 제2 온도 이상으로 조절하며, 상기 제2 감지 온도와 상기 제1 온도를 비교하여 상기 제2 감지 온도가 상기 제1 온도보다 높으면 상기 냉각대의 온도를 상기 제1 온도 이하로 조절하도록 동작하는 측정 시스템.
  20. 제18항에 있어서, 상기 제어부는 상기 제1 감지 온도 및 상기 감지 습도에 기초하여 습기가 형성될 수 있는 습기 형성 온도를 구하고, 상기 제1 감지 온도보다 높은 온도를 상기 제2 온도로 설정하고, 상기 습공기 분사부의 온도를 상기 제2 온도 이상으로 조절하고, 상기 제2 온도와 상기 제1 감지 온도 간의 온도차와 상기 습기 형성 온도를 더한 온도를 상기 제1 온도로 설정하고, 상기 냉각부의 온도를 상기 제1 온도 이하로 조절하며, 상기 제2 감지 온도와 상기 제1 온도를 비교하여 상기 제2 감지 온도가 상기 제1 온도보다 높으면 상기 냉각대의 온도를 상기 제1 온도 이하로 조절하도록 동작하는 측정 시스템.
  21. 습공기 형성 장치로서,
    경면 물체를 제1 온도로 냉각시키고 습공기가 형성된 상기 경면 물체를 냉각 유지시키도록 동작하는 적어도 하나의 냉각대와,
    상기 제1 온도보다 높은 제2 온도의 온풍을 형성하고, 상기 온풍과 습기를 혼합하여 습공기를 형성하고, 냉각된 상기 경면 물체의 표면에 상기 습공기를 분사하여, 냉각된 상기 경면 물체의 표면에 습공기를 형성하기 위한 적어도 하나의 습공기 분사부
    를 포함하는 습공기 형성 장치.
  22. 측정 시스템으로서,
    제21항에 기재된 습공기 형성 장치와,
    상기 습공기가 형성된 상기 경면 물체를 측정하도록 동작하는 적어도 하나의 측정부
    를 포함하는 측정 시스템.
KR1020150093565A 2015-06-08 2015-06-30 습공기 형성 장치 및 이를 포함하는 측정 시스템 KR101664337B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150093565A KR101664337B1 (ko) 2015-06-30 2015-06-30 습공기 형성 장치 및 이를 포함하는 측정 시스템
US15/735,016 US10619870B2 (en) 2015-06-08 2016-06-08 Humid air forming device, inspection device comprising same, and inspection method
EP16807795.6A EP3306235B1 (en) 2015-06-08 2016-06-08 Measurement system and method
PCT/KR2016/006079 WO2016200155A1 (ko) 2015-06-08 2016-06-08 습공기 형성 장치, 이를 포함하는 검사 장치 및 검사 방법
CN201680033628.9A CN107743572B (zh) 2015-06-08 2016-06-08 湿空气形成装置、包括其的检查装置及检查方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150093565A KR101664337B1 (ko) 2015-06-30 2015-06-30 습공기 형성 장치 및 이를 포함하는 측정 시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101664337B1 true KR101664337B1 (ko) 2016-10-11

Family

ID=57162211

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150093565A KR101664337B1 (ko) 2015-06-08 2015-06-30 습공기 형성 장치 및 이를 포함하는 측정 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101664337B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970003727A (ko) 1995-06-07 1997-01-28 김주용 리드온 칩 패키지용 프리베이크 장치 및 방법
KR20110119083A (ko) * 2010-04-26 2011-11-02 엘아이지에이디피 주식회사 기판검사장치 및 기판검사방법
JP2011233573A (ja) * 2010-04-23 2011-11-17 Canon Inc 露光装置、それを用いたデバイスの製造方法、並びに気体供給装置
KR20140130720A (ko) 2012-02-23 2014-11-11 실리콘 이미지, 인크. 축소된 수의 물리적 채널들을 통하여 다수의 차동 신호들 송신

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970003727A (ko) 1995-06-07 1997-01-28 김주용 리드온 칩 패키지용 프리베이크 장치 및 방법
JP2011233573A (ja) * 2010-04-23 2011-11-17 Canon Inc 露光装置、それを用いたデバイスの製造方法、並びに気体供給装置
KR20110119083A (ko) * 2010-04-26 2011-11-02 엘아이지에이디피 주식회사 기판검사장치 및 기판검사방법
KR20140130720A (ko) 2012-02-23 2014-11-11 실리콘 이미지, 인크. 축소된 수의 물리적 채널들을 통하여 다수의 차동 신호들 송신

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107743572B (zh) 湿空气形成装置、包括其的检查装置及检查方法
US9322716B2 (en) Component measuring apparatus and moving body
US8136262B2 (en) Drier information system
US20200248924A1 (en) Air processing device
JP4218037B2 (ja) 被検体欠陥部等の検出装置
KR100898063B1 (ko) 열전소자를 이용한 소형 제습기
JP2006308996A (ja) 露光装置
US9513115B2 (en) Method and apparatus for optical non-contact scanning of surfaces
KR101626475B1 (ko) 기판 검사 장치
KR101664337B1 (ko) 습공기 형성 장치 및 이를 포함하는 측정 시스템
US10295334B2 (en) 3D measuring system
JP6900343B2 (ja) 水漏れ検査システム、及び水漏れ検査方法
JP2017032575A (ja) 環境チャンバ装置および被試験装置を試験する方法
EP3896352B1 (en) Air treatment device
KR101757709B1 (ko) 습공기 형성 장치 및 이를 포함하는 검사 시스템
KR20160144310A (ko) 기판 검사 장치
JP4565252B2 (ja) 移動物品の欠陥部等の検出方法
JP5132923B2 (ja) 電子部品製造装置および電子部品製造方法
JPH04128643A (ja) 相変化予知センサ及び着霜・結露防止装置
JP2005291889A (ja) 鏡面冷却式センサ
US10436580B2 (en) Surface measurement system
CN110319787A (zh) 表面量测系统
CN104898726A (zh) 采用红外测湿的湿度控制系统
TWI690691B (zh) 表面量測系統
EP4016183B1 (en) Air treatment device

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190909

Year of fee payment: 4