KR970003727A - 리드온 칩 패키지용 프리베이크 장치 및 방법 - Google Patents
리드온 칩 패키지용 프리베이크 장치 및 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970003727A KR970003727A KR1019950014983A KR19950014983A KR970003727A KR 970003727 A KR970003727 A KR 970003727A KR 1019950014983 A KR1019950014983 A KR 1019950014983A KR 19950014983 A KR19950014983 A KR 19950014983A KR 970003727 A KR970003727 A KR 970003727A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- lead
- baking device
- lead frame
- ceramic heater
- heater
- Prior art date
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Furnace Details (AREA)
Abstract
본 발명은 리드프레임 폭/길이에 상응하는 안내홈을 형성하고 내부에는 열발생용 코일을 내장한 세라믹히터를 일정개수 적층하여 프리베이크 장치를 구성하고, 상기 세라믹히터를 엘리베이터에 탑제하여 리드프레임의 인풋 아웃풋을 순차적으로 제어토록함을 특징으로 하는 리드온 칩 패키지용 프리베이크 장치 및 방법에 관한것으로, 종래에는 프리베이크장치를 횡렬의 히터존으로 설치하기 때문에 전체길이가 길어지며 히터터널을 통과 하는 리드프레임(1)이 완전하게 빠져나갈 때까지 다른작업은 실시하지 못하게 되는 단점이 있어, 본 발명은 리드프레임 폭/길이에 상응하는 안내홈을 형성하고 내부에는 열발생용 코일을 내장한 세라믹히터를 일정개수 적층하여 프리베이크 장치를 구성하고, 상기 세라믹히터를 엘리베이터에 탑제하여 리드프레임의 인풋 아웃풋을 순차적으로 제어토록한 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도(A,B)는 본 발명 세라믹히터의 외형도 및 내부패턴도, 제3도(A,B)는 본 발명 세라믹히터의 단면도.
Claims (3)
- 리드온 칩 패키지용 프리베이크 장치에 있어서, 리드프레임 폭/길이에 상응하는 안내홈을 형성하고 내부에는 열발생용 코일을 내장한 세라믹히터를 일정개수 적층한 것을 특징으로 하는 리드온 칩 패키지용 프리베이크 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 리드프레임은 열방생용 코일을 내장한 적층된 세라믹히터의 안내홈에 삽입되어 상하 세라믹히터로부터 일정한 열을 제공받도록함을 특징으로 하는 리드온 칩 패키지용 프리베이크 방법.
- 세라믹히터를 업다운 엘리베이터에 탑제하고, 일정개수(N)의 피치(P1*N)에서 최하부 세라믹히터를 제외한 (N-1)개의 피치 수만큼 리드프레임을 지속공급 인입하여 일정시간 경과후 순차적으로 리드프레임을 피더(B)로 배출함을 특징으로 하는 리드온 칩 패키지 프리베이크 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950014983A KR970003727A (ko) | 1995-06-07 | 1995-06-07 | 리드온 칩 패키지용 프리베이크 장치 및 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950014983A KR970003727A (ko) | 1995-06-07 | 1995-06-07 | 리드온 칩 패키지용 프리베이크 장치 및 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970003727A true KR970003727A (ko) | 1997-01-28 |
Family
ID=66525464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950014983A KR970003727A (ko) | 1995-06-07 | 1995-06-07 | 리드온 칩 패키지용 프리베이크 장치 및 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR970003727A (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101626475B1 (ko) | 2015-06-08 | 2016-06-01 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판 검사 장치 |
KR101664337B1 (ko) | 2015-06-30 | 2016-10-11 | 주식회사 고영테크놀러지 | 습공기 형성 장치 및 이를 포함하는 측정 시스템 |
KR20160144310A (ko) | 2015-06-08 | 2016-12-16 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판 검사 장치 |
-
1995
- 1995-06-07 KR KR1019950014983A patent/KR970003727A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101626475B1 (ko) | 2015-06-08 | 2016-06-01 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판 검사 장치 |
KR20160144310A (ko) | 2015-06-08 | 2016-12-16 | 주식회사 고영테크놀러지 | 기판 검사 장치 |
KR101664337B1 (ko) | 2015-06-30 | 2016-10-11 | 주식회사 고영테크놀러지 | 습공기 형성 장치 및 이를 포함하는 측정 시스템 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3781651T2 (de) | Verfahren zum herstellen einer waermetauschereinheit mit integrierten kuehlrippen. | |
DE68922895T2 (de) | Optoelektronische Vorrichtung mit hoher Ausgangsleistung und deren Herstellungsverfahren. | |
ES2099265T3 (es) | Suelo calentado. | |
KR970003727A (ko) | 리드온 칩 패키지용 프리베이크 장치 및 방법 | |
JPS6418244A (en) | Circuit package with chimney part for relieving thermal expansion | |
JPS5675880A (en) | Heat-sensitive recording head device | |
JPS578177A (en) | Thermal head | |
IL158210A0 (en) | Propellant and a method and device for producing the same | |
JPS57187945A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
KR830006450A (ko) | 스트립의 노내장력(爐內張力)제어방법 | |
JPS5651851A (en) | Semiconductor device | |
JPS5773134A (en) | Method and device for starightening and heat treatment of wire rod | |
KR840002039A (ko) | 고밀도 쵸프드 스트랜드(Chopped Strands)의 제조방법 및 장치 | |
JPS5717146A (en) | Wiring for semiconductor element | |
JPS6473795A (en) | Semiconductor device | |
JPS56116650A (en) | Semiconductor device | |
JPH04180668A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JPS578179A (en) | Thermal head | |
JPS559401A (en) | Leed frame | |
JPS57125068A (en) | Thermal recording device | |
SU1418558A1 (ru) | Газораспределительна охлаждаема решетка | |
ES320257A1 (es) | Un metodo para la fabricacion de cintas de escalerilla para persianas venecianas o dispositivos similares. | |
SU1326453A1 (ru) | Устройство дл термообработки печатных форм | |
JPS5579995A (en) | Method of producing heat radiation and absorption unit | |
JPS57191077A (en) | Thermal head |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Withdrawal due to no request for examination |