KR970003727A - 리드온 칩 패키지용 프리베이크 장치 및 방법 - Google Patents

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KR970003727A
KR970003727A KR1019950014983A KR19950014983A KR970003727A KR 970003727 A KR970003727 A KR 970003727A KR 1019950014983 A KR1019950014983 A KR 1019950014983A KR 19950014983 A KR19950014983 A KR 19950014983A KR 970003727 A KR970003727 A KR 970003727A
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ceramic heater
heater
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KR1019950014983A
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김강산
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김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 리드프레임 폭/길이에 상응하는 안내홈을 형성하고 내부에는 열발생용 코일을 내장한 세라믹히터를 일정개수 적층하여 프리베이크 장치를 구성하고, 상기 세라믹히터를 엘리베이터에 탑제하여 리드프레임의 인풋 아웃풋을 순차적으로 제어토록함을 특징으로 하는 리드온 칩 패키지용 프리베이크 장치 및 방법에 관한것으로, 종래에는 프리베이크장치를 횡렬의 히터존으로 설치하기 때문에 전체길이가 길어지며 히터터널을 통과 하는 리드프레임(1)이 완전하게 빠져나갈 때까지 다른작업은 실시하지 못하게 되는 단점이 있어, 본 발명은 리드프레임 폭/길이에 상응하는 안내홈을 형성하고 내부에는 열발생용 코일을 내장한 세라믹히터를 일정개수 적층하여 프리베이크 장치를 구성하고, 상기 세라믹히터를 엘리베이터에 탑제하여 리드프레임의 인풋 아웃풋을 순차적으로 제어토록한 것이다.

Description

리드온 칩 패키지용 프리베이크 장치 및 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도(A,B)는 본 발명 세라믹히터의 외형도 및 내부패턴도, 제3도(A,B)는 본 발명 세라믹히터의 단면도.

Claims (3)

  1. 리드온 칩 패키지용 프리베이크 장치에 있어서, 리드프레임 폭/길이에 상응하는 안내홈을 형성하고 내부에는 열발생용 코일을 내장한 세라믹히터를 일정개수 적층한 것을 특징으로 하는 리드온 칩 패키지용 프리베이크 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 리드프레임은 열방생용 코일을 내장한 적층된 세라믹히터의 안내홈에 삽입되어 상하 세라믹히터로부터 일정한 열을 제공받도록함을 특징으로 하는 리드온 칩 패키지용 프리베이크 방법.
  3. 세라믹히터를 업다운 엘리베이터에 탑제하고, 일정개수(N)의 피치(P1*N)에서 최하부 세라믹히터를 제외한 (N-1)개의 피치 수만큼 리드프레임을 지속공급 인입하여 일정시간 경과후 순차적으로 리드프레임을 피더(B)로 배출함을 특징으로 하는 리드온 칩 패키지 프리베이크 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950014983A 1995-06-07 1995-06-07 리드온 칩 패키지용 프리베이크 장치 및 방법 KR970003727A (ko)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101626475B1 (ko) 2015-06-08 2016-06-01 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사 장치
KR101664337B1 (ko) 2015-06-30 2016-10-11 주식회사 고영테크놀러지 습공기 형성 장치 및 이를 포함하는 측정 시스템
KR20160144310A (ko) 2015-06-08 2016-12-16 주식회사 고영테크놀러지 기판 검사 장치

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